KR101935023B1 - Electrostatic Capacity Type Electronic Board - Google Patents

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KR101935023B1
KR101935023B1 KR1020180054277A KR20180054277A KR101935023B1 KR 101935023 B1 KR101935023 B1 KR 101935023B1 KR 1020180054277 A KR1020180054277 A KR 1020180054277A KR 20180054277 A KR20180054277 A KR 20180054277A KR 101935023 B1 KR101935023 B1 KR 101935023B1
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박태승
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a capacitance type large-size electronic whiteboard includes: a touchscreen forming a touch sensing area for an object; and a control unit which senses touch inputs based on the capacitance when the object touches the touch sensing area of the touchscreen. The touchscreen includes a base substrate and an electrode unit which is arranged on the base substrate to form a sensing area. The electrode unit is formed with micro-wires. The micro-wires include multiple first micro-wires arranged on the base substrate in a first direction in parallel and second micro-wires arranged on the base substrate in a second direction in parallel. The first and second micro-wires are extended to side surfaces in a curved manner after passing through one surface of the base substrate, thereby being extended to the rear surface from the side surfaces in a curved manner.

Description

정전용량식 대형 전자칠판{Electrostatic Capacity Type Electronic Board}[0001] Electrostatic Capacity Type Electronic Board [0002]

본 발명은 정전용량식 대형 전자칠판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 오브젝트의 터치 감지 영역을 형성하는 터치스크린 및 오브젝트가 상기 터치스크린의 상기 터치 감지 영역을 터치한 경우 정전 용량을 기초로 하여 터치를 감지하는 제어부를 포함하는 정전용량식 대형 전자칠판에 관한 것이다.The present invention relates to a capacitive large size electronic whiteboard, and more particularly, to a capacitive large electronic whiteboard having a touch screen for forming a touch sensing area of an object and a touch sensing area for touching the touch sensing area of the touch screen, And a control unit for sensing the size of the large size electronic whiteboard.

디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용 컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다. With the development of computers using digital technology, auxiliary devices of computers are being developed together. Personal computers, portable transmission devices, and other personal information processing devices use various input devices such as a keyboard and a mouse And performs text and graphics processing.

하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품 구동이 어려운 문제점이 있다. However, due to the rapid progress of the information-oriented society, the use of computers has been increasingly used. As a result, it is difficult to efficiently operate a product using only a keyboard and a mouse, which are currently used as an input device.

따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라 누구라도 쉽게 정보 입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다. Therefore, there is a growing need for a device that is simple and less error-prone, and that allows anyone to easily input information.

특히 모바일 컴퓨팅 환경에서는 키보드와 마우스와 같은 입력장치가 적합하지 않아 새로운 정보 입력 방식이 요구되었다. Particularly, in mobile computing environment, input devices such as keyboard and mouse are not suitable and new information input method is required.

이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 터치스크린 장치가 개발되었다.In order to achieve this object, a touch screen device has been developed as an input device capable of inputting information such as text and graphics.

터치스크린 장치는 전자칠판, 전자수첩, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), El(Electroluminescence) 등의 평판 터치스크린(100) 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube)와 같은 화상표시장치의 표시면에 설치되어, 사용자가 화상표시장치를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구이다.The touch screen device includes a flat panel touch screen 100 device such as an electronic blackboard, an electronic notebook, a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), an el (electroluminescence), and a CRT (Cathode Ray Tube) Is a tool installed on the display surface of the same image display device and used by the user to select desired information while viewing the image display device.

터치스크린 장치는 접촉된 부분을 감지하는 방식에 따라 저항막 방식, 정전용량 방식, 표면 초음파 방식, 적외선 방식 등으로 구분되며, 최근에는 정전용량 방식이 우수한 터치감도, 멀티 터치 지원, 높은 내구성으로 주류 기술로 자리 잡았다.The touch screen device is divided into resistance film type, capacitive type, surface ultrasonic type, and infrared type depending on the method of detecting the contact portion. In recent years, capacitive type has excellent touch sensitivity, multi-touch support, Technology.

정전용량 방식은 수동 소자중에 하나인 커패시터(capacitor: 축전기 또는 콘덴서)의 충방전 특성을 이용하는 방식이다. The electrostatic capacity type is a method of using charge / discharge characteristics of a capacitor (capacitor or capacitor) which is one of the passive elements.

터치스크린에 사용하는 capacitive sensor는 인체의 접촉으로 생성되는 정전용량을 감지하는 센서이다. The capacitive sensor used in the touch screen is a sensor that senses the capacitance generated by human touch.

사람의 손가락처럼 정전용량을 가지는 물체가 센서에 닿게 되면 두 전극 사이에 형성된 전계의 변화를 측정한다. When a capacitance object such as a human finger touches the sensor, the change in the electric field formed between the two electrodes is measured.

정전용량 방식은 표면형(Surface)과 투영형(Projected)으로 나눌 수 있지만 현재는 대부분 투영형(PCAP, Projected Capacitive)을 사용한다. The capacitance type can be divided into surface type and projected type, but most of them use the projected type (PCAP, Projected Capacitive) at present.

PCAP 방식에도 투명 전도성 물질인 ITO(Indium Tin Oxide)를 사용한 방식이 사용되고, 기판의 종류에 따라 유리(Glass), 필름(Film), 일체형(Intergated)방식으로 나뉜다. ITO (Indium Tin Oxide), which is a transparent conductive material, is used for the PCAP method, and it is divided into a glass, a film and an intergated type according to the type of the substrate.

PCAP 방식은 다시 Self-Capacitive 방식과 Mutual-Capacitive 방식으로 나눌 수 있고, 전극 소재에 따라서 ITO와 Metal로 구분되기도 한다. The PCAP method can be divided into a self-capacitive method and a mutual-capacitive method, and may be divided into ITO and metal depending on the electrode material.

PCAP 방식은 멀티 터치 구현이 용이한 장점이 있다.The PCAP method is advantageous in that multi-touch implementation is easy.

PCAP 방식은 전극의 적층 구조에 따라 다양한 방식이 사용되는데, 대부분 GFF(필름전극방식), G1F(하이브리드커버 일체형방식), GF2(인듐산화전극 필름방식) 등의 방식을 사용하고 있다.In the PCAP method, various methods are used depending on the lamination structure of the electrodes, and most of them use GFF (film electrode method), G1F (hybrid cover integral method), GF2 (indium oxide electrode film method)

GFF방식은 커버글라스와 터치스크린(100) 패널 사이에 필름 센서 2장이 삽입되는 외장형 구조이다. The GFF system is an external structure in which two film sensors are inserted between a cover glass and a touch screen 100 panel.

GFF방식은 Tx전극(driving line)과 Rx전극(sensing line)을 각각 별도의 필름에 구형하기 때문에 상대적으로 공정 난이도는 낮으나, 다른 필름 방식과 다르게 2장의 필름 센서가 필요하기 때문에 원가가 상승하고 라미네이션 공정도 3번으로 증가한다. In the GFF method, the processing difficulty is relatively low because the Tx electrode (driving line) and the Rx electrode (sensing line) are separately formed on separate films. However, since two film sensors are required differently from other film methods, The process also increases to No. 3.

이 필름센서는 일반적으로 PET 필름 위에 ITO 를 형성하는데, 유리 기판과 비교해서 필름기판은 가격이 저렴하고 얇고 가벼운 장점을 가지고 있는 반면에 유리에 비해 광학 특성(투과율)이 떨어지고 온도, 습도 변화에 따른 기판 변형이 일어날 수 있는 단점이 있다. This film sensor generally forms ITO on a PET film. The film substrate is less expensive, thinner and lighter than glass substrates, but has lower optical characteristics (transmittance) than glass, There is a disadvantage that the substrate may be deformed.

이때 광학 특성(투과율)이 떨어지면 동일한 휘도를 위해 더 많은 전력 소모가 필요하기 때문에 전자 기기에서 불리한 측면이 있다.If the optical characteristics (transmittance) are decreased, more power consumption is required for the same luminance, which is disadvantageous in electronic devices.

G1F방식과 GF2방식은 커버글라스와 터치스크린(100) 패널 사이에 필름센서 1장이 삽입되는 외장형 구조이다.  The G1F method and the GF2 method are external structures in which one film sensor is inserted between a cover glass and a touch screen (100) panel.

현재 가장 널리 사용되고 있는 GFF방식의 단점인 광학특성, 소비 전력, 원가 개선을 위해 필름 센서 2장 대신 1장으로 구현한 방식들이다. In order to improve optical characteristics, power consumption, and cost, which are the most widely used GFF method, they are implemented with one film sensor instead of two film sensors.

G1F방식은 하나의 ITO 전극을 커버글라스에 형성하고 다른 하나의 ITO 전극은 필름에 형성하는 방식이다.In the G1F method, one ITO electrode is formed in a cover glass and the other ITO electrode is formed in a film.

그러나, G1F방식의 단점은 글라스 센서 설비와 필름 센서 설비가 모두 있어야 하기 때문에 투자비에 대한 부담이 상대적으로 큰 단점이 있다. However, the disadvantage of the G1F method is that there is a relatively large burden on the investment cost since both the glass sensor facility and the film sensor facility are required.

또한 커버글라스에 직접 전극을 형성하기 때문에 이형디자인, 밝은 베젤 구현도 어렵다. GF2방식은 필름 양면에 ITO 전극을 형성하는 방식이다.In addition, since electrodes are formed directly on the cover glass, it is difficult to realize a mold design and a bright bezel. The GF2 method forms an ITO electrode on both sides of the film.

G1F방식과 비교해서 커버글라스에 직접 전극을 형성하지 않기 때문에 이형 디자인, 밝은 베젤 구현도 가능하며, 글라스 센서 설비가 없어도 되기 때문에 투자비도 상대적으로 낮은 편이다.  Compared with the G1F method, since the electrodes are not formed directly on the cover glass, it is possible to implement a mold release design and a bright bezel, and the investment cost is relatively low because it does not require a glass sensor facility.

그러나 필름 양면에 전극을 형성하는 공정이 어렵고 수율이 낮아 원가 개선에 어려움이 있다.However, the process of forming electrodes on both sides of the film is difficult and the yield is low, making it difficult to improve the cost.

이처럼 종래의 GFF, G1F, GF2등의 방식들은 다층 구조를 가지므로 여러 공정을 거치며 수율저하와 비용 상승 등의 문제가 있어, 점차 일체형 방식 또는 커버글라스에 직접 구현한 G2(혹은 One Glass Solution)방식이 증가하고 있는 추세이다.Since conventional GFF, G1F, and GF2 methods have a multi-layered structure, there are problems such as yield reduction and cost increase through various processes, and gradually G2 (or One Glass Solution) method implemented directly in a cover glass Is increasing.

PCAP 방식은 센싱 방법에 따라 자기정전용량 방식(Self-capacitance)과 상호정전용량 방식(Mutualcapacitance)으로 구분된다. The PCAP method is classified into a self-capacitance type and a mutual capacitance type according to a sensing method.

자기정전용량 방식(Self-capacitance)은 터치인식을 위한 기본 화소마다 한 개의 전극을 사용해서 그 전극의 정전용량의 변화를 읽어내는 방식이다. The self-capacitance method uses a single electrode for each basic pixel for touch recognition and reads a change in capacitance of the electrode.

한 전극의 자기 정전용량을 측정하는 것이므로 전극층이 하나만 있으면 된다. Since the self-capacitance of one electrode is measured, only one electrode layer is required.

또한, 전극층을 하나만 사용하고, 동작원리와 구성이 간단하기 때문에 원가가 낮고, 민감도(SNR, Signal to Noise Ratio)가 높고, 측면 베젤의 두께를 줄일 수 있다. Further, since only one electrode layer is used and its operation principle and structure are simple, the cost is low, the signal-to-noise ratio (SNR) is high, and the thickness of the side bezel can be reduced.

그러나 가로, 세로의 교차점을 찾는 방식 특성상 멀티 터치에서 발생하는 고스트(ghost)현상과 전극 배선이 복잡해진다는 치명적인 단점 때문에 잘 사용되지 않는다.However, due to the nature of the method of finding intersection of length and height, it is not used because of the ghost phenomenon that occurs in multi-touch and the fatal disadvantage that electrode wiring is complicated.

상호정전용량 방식(Mutual-capacitance)은 두 전극 간의 정전용량을 이용하는 방식으로서, 한 전극은 가로 축에 배열하고 다른 한 전극은 세로축으로 배열하여 격자 구조로 만든 다음 양축 간의 교차점에서 형성되는 정전용량을 순차적으로 측정해 나감으로써 특정 지점의 정전용량 변화를 감지해내는 방식이다. Mutual-capacitance is a method of using the capacitance between two electrodes. One electrode is arranged on the horizontal axis and the other electrode is arranged on the vertical axis to form a lattice structure. Then, the capacitance formed at the intersection between the two axes It is a method to detect the capacitance change at a specific point by measuring sequentially.

Mutual capacitance 방식의 장점은 멀티 터치에서 고스트(ghost) 현상이 발생하지 않고 전극 배선 구조가 간단해 많은 터치 패널 업체들이 채택하고 있다. The advantage of the mutual capacitance method is that many touch panel makers are adopting a simpler electrode wiring structure without causing a ghost phenomenon in multi-touch.

상호정전용량 방식은 터치 패널에 드라이버 전극(driving line)과 센싱 전극(sensing line)을 서로 수직하게 교차하여 형성한다. In the reciprocal capacitance method, a driving electrode and a sensing line cross each other perpendicularly to the touch panel.

드라이버 전극은 전압이 인가되는 전극이고, 센싱 전극은 전압이 인가된 드라이버 전극의 반대에 위치하게 되는 전극으로 터치스크린 장치의 센서 회로에 연결되는 부분이다. The driver electrode is an electrode to which a voltage is applied, and the sensing electrode is an electrode that is located opposite to the driver electrode to which a voltage is applied, and is connected to the sensor circuit of the touch screen device.

드라이버 전극에 전압이 인가되면, 센싱 전극에 전기장이 형성되면서 정전 용량이 발생된다. When a voltage is applied to the driver electrode, an electric field is formed in the sensing electrode, and a capacitance is generated.

센싱 전극 주위의 전기장 중 일부는 터치스크린 장치의 최상층인 커버 글라스 방향으로도 형성된다. Some of the electric field around the sensing electrode is also formed in the direction of the cover glass which is the top layer of the touch screen device.

커버 글라스 방향으로 형성된 자기장은 사용자의 손가락이 커버 글라스에 위치하는 경우 손가락으로 흡수되면서 발생된 정전 용량이 감소된다. The magnetic field formed in the direction of the cover glass reduces the capacitance generated as the finger is absorbed by the finger when the user's finger is located in the cover glass.

드라이버 전극과 센싱 전극은 메트릭스 형태를 이루기 때문에 정전 용량 값의 변화에 따라 터치 위치를 감지한다.Since the driver electrode and the sensing electrode are in the form of a matrix, they sense the touch position in accordance with the change of the capacitance value.

종래 정전용량 방식의 터치스크린 장치에서는 드라이버 전극과 센싱 전극을 투명 전도성 물질인 ITO(Indium Tin Oxide)를 사용하였다. In the conventional capacitive touch screen apparatus, ITO (Indium Tin Oxide), which is a transparent conductive material, is used as a driver electrode and a sensing electrode.

그러나 ITO를 구성하는 인듐(Indium)은 대표적인 희소, 고갈 자원의 하나로서, 그 공급량이 크게 떨어지고 있고, 상대적으로 가격이 높아 가격 경쟁력을 확보하는데 장애 요소로 존재하였다. However, indium (ITO) is one of the representative rare and depleted resources, and the supply amount thereof is greatly lowered, and relatively high price has been an obstacle to secure price competitiveness.

ITO를 대체할 수 있는 투명 소재들로는 탄소나노튜브, 그래핀, 은나노 와이어 등이 연구되고 있으며, 불투명하지만 전도성이 좋고 가격이 저렴한 메탈 메쉬(Metal Mesh) 방식의 터치스크린 장치에 대한 연구도 진행되고 있다.Carbon nanotubes, graphene, and silver nanowires are being studied as transparent materials that can replace ITO. Research is also underway on opaque, but conductive, and inexpensive metal mesh touchscreen devices .

또한 최근에는 대형 터치스크린에 대한 수요가 증대되고 있다. In recent years, demand for large touch screens has also increased.

대형 터치스크린에서 터치 감지를 위한 전극으로 ITO를 사용하게 되면 표면저항이 큰 ITO에 의해 패턴 전극간의 저항이 커져 대면적의 터치스크린 장치를 제조함에 있어 터치 패널의 신호 감도 및 검출 감도가 떨어지는 문제점이 있었다. When ITO is used as an electrode for touch sensing on a large touch screen, the resistance between the pattern electrodes is increased due to the ITO having a large surface resistance, so that the touch sensitivity of the touch panel is deteriorated in manufacturing a large- there was.

또한 ITO의 상대적으로 높은 가격으로 인하여 제조 원가가 상승하는 문제점이 있다.In addition, there is a problem that manufacturing cost is increased due to the relatively high price of ITO.

현재 대형 터치스크린에서 ITO를 대체할 소재 중에서 가장 상용화에 가까운 기술로는 메탈라인을 이용한 메탈 메쉬(Metal Mesh) 방식이 있다. Currently, the most commercially available technology to replace ITO in large touch screens is Metal Mesh, which uses metal lines.

메탈 메쉬 방식은 불투명한 금속(구리, 은 등)을 매우 얇은 두께의 격자 형태로 인쇄하는 기술이다. The metal mesh method is a technique of printing an opaque metal (copper, silver, etc.) in a very thin lattice form.

전도성이 높은 금속을 사용하기 때문에 저항값이 매우 낮은 장점이 있지만 투과율이 상대적으로 낮다는 단점이 있다. The use of highly conductive metal has the advantage of a very low resistance, but has a drawback that the transmittance is relatively low.

투과율이 낮은 단점에도 불구하고, 생산 비용이 저렴하여 대형 터치스크린에 활용된다. Despite the drawbacks of low transmittance, it is used in large touch screens because of low production cost.

그러나 여전히 투과율이 낮은 단점이 존재하기 때문에 금속 라인을 미세화(폭을 줄임)하여 터치스크린 전체의 투과율을 높이기 위한 노력이 이루어지고 있다. However, since there is a disadvantage that the transmittance is still low, efforts have been made to increase the transmittance of the entire touch screen by making the metal line finer (reducing the width).

그러나 금속 라인을 미세화하면 라인을 흐르는 전류의 양이 적어지고, 센싱 감도가 저하될 수 있다. 또한 메탈 메쉬 방식은 금속 라인을 기판에 증착 또는 인쇄하여 형성하기 때문에 제조 공정이 복잡하고 고가의 제조 장비를 구비해야 하는 어려움이 있다.However, if the metal line is miniaturized, the amount of current flowing through the line is reduced, and the sensing sensitivity may be lowered. In addition, since the metal mesh method is formed by depositing or printing a metal line on a substrate, it is difficult to manufacture equipment with complicated manufacturing steps and high cost.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로서 제조공정을 간단하게 할 수 있고, 불량률을 줄일 수 있으며, 나아가 대형의 터치 스크린을 생산함에 있어 생산비용의 절감을 구현할 수 있는 정전용량식 대형 전자칠판을 제공하고자 함이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems and it is an object of the present invention to provide a capacitive large electronic blackboard capable of simplifying a manufacturing process, reducing a defective rate, .

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments and that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the following claims .

본 발명의 일 실시예에 따른 정전용량식 대형 전자칠판은 오브젝트의 터치 감지 영역을 형성하는 터치스크린; 및 오브젝트가 상기 터치스크린의 상기 터치 감지 영역을 터치한 경우 정전 용량을 기초로 하여 터치를 감지하는 제어부;를 포함하며, 상기 터치스크린은 베이스기판 및 상기 베이스기판 상에 배치되어 감지 영역을 형성하는 전극부를 구비하며, 상기 전극부는 마이크로와이어로 형성되며, 상기 마이크로와이어는 상기 베이스기판 상에 제1 방향으로 병렬 배치되는 복수 개의 제1 마이크로와이어 및 상기 베이스기판 상에 제2 방향으로 병렬 배치되는 복수 개의 제2 마이크로와이어를 구비하며, 상기 제1 마이크로와이어 및 상기 제2 마이르로와이어는 상기 베이스기판의 일면을 지나 측면으로 절곡 연장되고, 상기 측면을 지나 배면으로 절곡 연장될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a capacitive large size electronic whiteboard includes a touch screen that forms a touch sensing area of an object; And a controller for sensing a touch based on capacitance when the object touches the touch sensing area of the touch screen, wherein the touch screen is disposed on the base substrate and the base substrate to form a sensing area And a plurality of first micro-wires arranged in parallel in a first direction on the base substrate, and a plurality of first micro-wires arranged in parallel in the second direction on the base substrate, Wherein the first micro-wire and the second micro-wire are bent to extend laterally beyond one side of the base substrate, and extend beyond the side to the backside.

본 발명의 일 실시예에 따른 정전용량식 대형 전자칠판에 의하면 제조공정을 간단하게 할 수 있고, 불량률을 줄일 수 있으며, 나아가 대형의 터치 스크린을 생산함에 있어 생산비용의 절감을 구현할 수 있다.According to the large capacity electronic whiteboard according to an embodiment of the present invention, the manufacturing process can be simplified, the defect rate can be reduced, and further, the production cost can be reduced in producing a large-sized touch screen.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and the effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전용량식 전자칠판의 개략 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전용량식 전자칠판의 개략 구성도.
도 3 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린의 개략 사시도 및 단면도.
도 9 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부의 개략 회로도.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린의 개략 확대 평면도.
도 12 및 도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 터치 스크린의 개략 확대 평면도.
도 14 내지 도 17은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 터치 스크린의 개략 평면도 및 단면도.
1 is a schematic perspective view of a capacitive type electronic whiteboard according to an embodiment of the present invention;
2 is a schematic configuration view of a capacitive type electronic whiteboard according to an embodiment of the present invention;
3 to 8 are a schematic perspective view and a cross-sectional view of a touch screen according to an embodiment of the present invention;
9 and 10 are schematic circuit diagrams of a control unit according to an embodiment of the present invention.
11 is a schematic enlarged plan view of a touch screen according to an embodiment of the present invention.
12 and 13 are schematic enlarged plan views of a touch screen according to another embodiment of the present invention;
14-17 are schematic plan and cross-sectional views of a touch screen according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventive concept. Other embodiments falling within the scope of the inventive concept may readily be suggested, but are also considered to be within the scope of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 정전용량식 대형 전자칠판은 오브젝트의 터치 감지 영역을 형성하는 터치스크린; 및 오브젝트가 상기 터치스크린의 상기 터치 감지 영역을 터치한 경우 정전 용량을 기초로 하여 터치를 감지하는 제어부;를 포함하며, 상기 터치스크린은 베이스기판 및 상기 베이스기판 상에 배치되어 감지 영역을 형성하는 전극부를 구비하며, 상기 전극부는 마이크로와이어로 형성되며, 상기 마이크로와이어는 상기 베이스기판 상에 제1 방향으로 병렬 배치되는 복수 개의 제1 마이크로와이어 및 상기 베이스기판 상에 제2 방향으로 병렬 배치되는 복수 개의 제2 마이크로와이어를 구비하며, 상기 제1 마이크로와이어 및 상기 제2 마이르로와이어는 상기 베이스기판의 일면을 지나 측면으로 절곡 연장되고, 상기 측면을 지나 배면으로 절곡 연장될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a capacitive large size electronic whiteboard includes a touch screen that forms a touch sensing area of an object; And a controller for sensing a touch based on capacitance when the object touches the touch sensing area of the touch screen, wherein the touch screen is disposed on the base substrate and the base substrate to form a sensing area And a plurality of first micro-wires arranged in parallel in a first direction on the base substrate, and a plurality of first micro-wires arranged in parallel in the second direction on the base substrate, Wherein the first micro-wire and the second micro-wire are bent to extend laterally beyond one side of the base substrate, and extend beyond the side to the backside.

또, 상기 제1 마이크로와이어 및 상기 제2 마이크로와이어는 상기 베이스기판의 상기 일면 상에 서로 교차되는 제1 교차영역 및 상기 베이스기판의 상기 배면 상에 서로 교차되는 제2 교차영역을 형성하고, 상기 제1 마이크로와이어는 상기 제1 교차영역에서는 상기 베이스기판과 접촉되고, 상기 제2 교차영역에서는 상기 베이스기판과 이격되며, 상기 제2 마이크로와이어는 상기 제1 교차영역에서는 상기 베이스기판과 이격되고, 상기 제2 교차영역에서는 상기 베이스기판과 접촉될 수 있다.The first micro-wire and the second micro-wire may form a first intersection area intersecting on the one surface of the base substrate and a second intersection area intersecting on the back surface of the base substrate, Wherein the first micro-wire is in contact with the base substrate in the first intersection region and is spaced apart from the base substrate in the second intersection region, the second micro-wire is spaced apart from the base substrate in the first intersection region, And may be in contact with the base substrate in the second crossing region.

또, 터치스크린은 상기 베이스기판의 상기 일면, 상기 측면 및 상기 배면의 적어도 일부를 커버하는 커버부를 더 구비하고, 상기 제1 마이크로와이어 및 상기 제2 마이크로와이어는 상기 커버부 상에서 절곡되어 상기 베이스기판의 상기 일면으로부터 상기 측면을 지나 상기 배면으로 연장될 수 있다.The touch screen further includes a cover portion covering at least a part of the one surface, the side surface, and the rear surface of the base substrate, wherein the first micro wire and the second micro wire are bent on the cover portion, And extend from the one side to the back side through the side.

또, 상기 커버부는 상기 베이스기판의 상기 일면 상에 형성되는 제1 경사부, 상기 베이스기판의 상기 일면과 상기 측면 상에 형성되는 제1 라운드부, 상기 베이스기판의 상기 측면과 상기 배면 상에 형성되는 제2 라운드부 및 상기 베이스기판의 상기 배면 상에 형성되는 제2 경사부를 구비할 수 있다.The cover portion may include a first inclined portion formed on the one surface of the base substrate, a first round portion formed on the one surface and the side surface of the base substrate, and a second round portion formed on the side surface and the back surface of the base substrate. And a second inclined portion formed on the back surface of the base substrate.

또, 상기 커버부는 탄성재질일 수 있다.Further, the cover portion may be made of an elastic material.

또, 상기 제어부는 스캐닝 신호가 전송되는 제1 마이크로와이어와 제2 마이크로와이어 영역에서 오브젝트의 정전 용량 터치가 있는 경우 발생되는 해당 정전 용량 성분과 공진하기 위한 유도 용량 성분을 제공하는 인덕터를 구비하여 공진된 스캐닝 신호를 출력하는 공진 동작 회로를 구비하며, 상기 인덕터는 유도 용량이 가변 가능한 가변형 인덕터로 구성되고, 상기 공진 동작 회로는 상기 인덕터의 용량 성분을 가변하기 위한 가변 스위칭 회로를 더 구비하며, 상기 가변 스위칭 회로는 소정의 제어모드로 상기 인덕터의 용량 성분을 가변할 수 있다.The controller may include an inductor for providing an inductive capacitance component for resonating with a corresponding electrostatic capacitance component generated when an object has a capacitive touch in a first micro wire and a second micro wire area to which a scanning signal is transmitted, Wherein the inductor includes a variable inductor capable of varying the inductive capacity, the resonant operation circuit further includes a variable switching circuit for varying a capacitance component of the inductor, The variable switching circuit can vary the capacitance component of the inductor in a predetermined control mode.

또, 상기 제어모드는 복수의 상기 제1 마이크로와이어 및 상기 제2 마이크로와이어가 상기 베이스기판 상에 설치된 위치에 따라 상기 인덕터의 용량 성분을 가변하는 제1 제어모드 및 오브젝트가 터치된 면적에 따라 상기 인덕터의 용량 성분을 가변하는 제2 제어모드를 구비할 수 있다.The control mode may include a first control mode for varying a capacitance component of the inductor according to a position at which the plurality of first micro-wires and the second micro-wires are installed on the base substrate, And a second control mode for varying the capacitance component of the inductor.

또, 상기 터치스크린은 베이스기판 및 상기 베이스기판 상에 배치되어 감지 영역을 형성하는 전극부를 구비하며, 상기 전극부는 마이크로와이어로 형성되며, 상기 미이크로와이어는 상기 베이스기판 상에 라운드진 형태로 연속되어 배치될 수 있다.The touch screen includes a base substrate and an electrode portion disposed on the base substrate to form a sensing region, wherein the electrode portion is formed of a micro-wire, and the micro-wire is continuously formed in a rounded shape on the base substrate, .

또, 상기 마이크로와이어는 상기 베이스기판 상에 제1 방향으로 병렬 배치되는 복수 개의 제1 마이크로와이어 및 상기 베이스기판 상에 제2 방향으로 병렬 배치되는 복수 개의 제2 마이크로와이어를 구비하며, 상기 제1 마이크로와이어 및 상기 제2 마이크로와이어는 상기 베이스기판의 일면을 지나 측면으로 절곡 연장되고, 상기 측면을 지나 배면으로 절곡 연장될 수 있다.The micro-wires may include a plurality of first micro-wires arranged in parallel in the first direction on the base substrate and a plurality of second micro-wires arranged in parallel in the second direction on the base substrate, The micro-wires and the second micro-wires may be bent to extend laterally beyond one side of the base substrate, and extend beyond the side surfaces to the backside.

또, 상기 제1 마이크로와이어 및 상기 제2 마이크로와이어는 상기 베이스기판의 상기 일면 상에 서로 교차되는 제1 교차영역 및 상기 베이스기판의 상기 배면 상에 서로 교차되는 제2 교차영역을 형성하고, 상기 베이스기판의 상기 일면 상의 상기 제1 마이크로와이어와 상기 베이스기판의 상기 배면 상의 상기 제1 마이크로와이어와는 상기 제1 교차영역에서 교차될 수 있다.The first micro-wire and the second micro-wire may form a first intersection area intersecting on the one surface of the base substrate and a second intersection area intersecting on the back surface of the base substrate, The first micro-wires on the one side of the base substrate and the first micro-wires on the backside of the base substrate may intersect in the first intersection region.

또, 상기 베이스기판의 상기 일면 상의 상기 제2 마이크로와이어와 상기 베이스기판의 상기 배면 상의 상기 제2 마이크로와이어와는 상기 제1 교차영역에서 교차될 수 있다.In addition, the second micro-wires on the one surface of the base substrate and the second micro-wires on the back surface of the base substrate may intersect in the first intersection region.

또, 상기 제1 교차영역과 상기 제2 교차영역은 높이 방향으로 서로 오버랩될 수 있다.In addition, the first intersection region and the second intersection region may overlap each other in a height direction.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 정전용량식 대형 전자칠판은 오브젝트의 터치 감지 영역을 형성하는 터치스크린; 및 오브젝트가 상기 터치스크린의 상기 터치 감지 영역을 터치한 경우 정전 용량을 기초로 하여 터치를 감지하는 제어부;를 포함하며, 상기 터치스크린은 베이스기판 및 상기 베이스기판 상에 배치되어 감지 영역을 형성하는 전극부를 구비하며, 상기 전극부는 상기 베이스기판 상에 제1 방향으로 병렬 배치되는 복수 개의 제1 전극부 및 상기 베이스기판 상에 제2 방향으로 병렬 배치되는 복수 개의 제2 전극부를 구비하고, 상기 베이스기판은 소정의 배치공간을 형성하고, 상기 베이스기판은 복수 개의 상기 제1 전극부 간의 전기적 연결을 구현하며 상기 배치공간 상에 배치되는 브릿지부를 구비할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a capacitive large size electronic whiteboard including: a touch screen forming a touch sensitive area of an object; And a controller for sensing a touch based on capacitance when the object touches the touch sensing area of the touch screen, wherein the touch screen is disposed on the base substrate and the base substrate to form a sensing area Wherein the electrode unit includes a plurality of first electrode units arranged in parallel in the first direction on the base substrate and a plurality of second electrode units arranged in parallel in the second direction on the base substrate, The substrate may form a predetermined arrangement space, and the base substrate may include a bridge portion that implements electrical connection between the plurality of first electrode portions and is disposed on the arrangement space.

또, 상기 베이스기판은 베이스부, 상기 베이스부 상에 형성되는 완충부를 구비하며, 상기 완충부는 상기 배치공간을 형성할 수 있다.The base substrate may have a base portion and a buffer portion formed on the base portion, and the buffer portion may form the arrangement space.

또, 상기 완충부는 상기 배치공간에 배치된 상기 브릿지부의 요동을 방지하는 단부를 형성할 수 있다.The cushioning portion may form an end portion for preventing the bridge portion disposed in the arrangement space from swinging.

또, 상기 베이스기판은 상기 배치공간에 배치되어 상기 제1 전극부와 상기 제2 전극부간의 절연을 구현하는 절연부를 더 구비할 수 있다.In addition, the base substrate may further include an insulating portion disposed in the arrangement space and configured to provide insulation between the first electrode portion and the second electrode portion.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 정전용량식 대형 전자칠판 제조방법은 베이스부 상에 완충부를 형성하는 단계; 상기 완충부를 가공하여 소정의 배치공간을 형성하는 단계; 상기 배치공간 상에 브릿지부를 형성하는 단계; 상기 배치공간 상에 절연부를 형성하는 단계; 및 상기 완충부 상에 전극부를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a capacitive large format electronic whiteboard, including: forming a buffer on a base; Processing the buffer to form a predetermined arrangement space; Forming a bridge portion on the arrangement space; Forming an insulating portion on the arrangement space; And forming an electrode portion on the buffer portion.

또, 상기 완충부를 가공하여 소정의 배치공간을 형성하는 단계는 상기 배치공간 상에 배치된 상기 브릿지부의 요동을 방지하는 단부를 형성할 수 있다.The step of forming the predetermined space by processing the buffer part may form an end part for preventing the bridge part disposed on the arrangement space from swinging.

각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.The same reference numerals are used to designate the same components in the same reference numerals in the drawings of the embodiments.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전용량식 전자칠판의 개략 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전용량식 전자칠판의 개략 구성도이다.FIG. 1 is a schematic perspective view of a capacitive type electronic whiteboard according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic block diagram of a capacitive type electronic whiteboard according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린의 개략 사시도 및 단면도이며, 도 9 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부의 개략 회로도이다.FIGS. 3 to 8 are a schematic perspective view and a cross-sectional view of a touch screen according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 9 and 10 are schematic circuit diagrams of a control unit according to an embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린의 개략 확대 평면도이다.11 is a schematic enlarged plan view of a touch screen according to an embodiment of the present invention.

도 12 및 도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 터치 스크린의 개략 확대 평면도이다.12 and 13 are schematic enlarged plan views of a touch screen according to another embodiment of the present invention.

도 14 내지 도 16은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 터치 스크린의 개략 평면도 및 단면도이다.14 to 16 are a schematic plan view and a cross-sectional view of a touch screen according to another embodiment of the present invention.

첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 보다 명확하게 표현하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상과 관련성이 떨어지거나 당업자로부터 용이하게 도출될 수 있는 부분은 간략화 하거나 생략하였다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this specification, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 칠판의 사용 형태를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a mode of use of the copyboard according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 전자칠판(10)은 벽에 걸려있다. Referring to Fig. 1, the copyboard 10 is hung on a wall.

그리고, 전자칠판(10)의 전면에 표시되는 화면에는 복수의 그래픽 오브젝트가 표시된다. A plurality of graphic objects are displayed on the screen displayed on the front surface of the copyboard 10. [

그래픽 오브젝트는 동영상, 그림, 사진뿐만 아니라 어플리케이션 실행창과 같은 터치스크린에 시각적으로 표시될 수 있는 모든 컨텐츠를 말한다.Graphic objects are all content that can be visually displayed on a touch screen, such as movies, pictures, photos, and application launch windows.

사용자(O)는 전자칠판(10)을 터치한다. The user O touches the copyboard 10.

구체적으로, 사용자(O)는 전자칠판(10)의 화면이 표시되는 터치스크린 위에 터치한다. Specifically, the user O touches the touch screen on which the screen of the copyboard 10 is displayed.

사용자(O)는 손에 펜을 쥐고 펜 끝을 터치스크린에 터치할 수도 있고, 펜 없이 사용자(O)의 손가락으로 터치스크린에 터치할 수 있다.The user O may hold the pen in his hand and touch the tip of the pen to the touch screen or touch the touch screen with the finger of the user O without the pen.

사용자(O)는 화면 위에 동그라미를 그린다. The user O draws a circle on the screen.

구체적으로, 사용자(O)는 화면에 표시된 복수의 그래픽 오브젝트 중 하나를 강조하기 위해 펜을 잡고 터치스크린 위에 동그라미를 그린다.Specifically, the user O grasps a pen to highlight one of a plurality of graphic objects displayed on the screen, and draws a circle on the touch screen.

여기서, 전자칠판(10)은 펜이 터치된 경우, 터치된 경로를 따라 선을 그리는 펜 툴을 실행한다. Here, when the pen is touched, the copyboard 10 executes a pen tool that draws a line along the touched path.

구체적으로, 전자칠판(10)은 터치스크린상에 터치된 경로를 따라서 동그라미 그래픽을 생성하여 화면에 표시한다.Specifically, the electronic copyboard 10 generates a circle graphic along the touched path on the touch screen and displays it on the screen.

이상과 같이 전자칠판(10)은 다양한 화면에 다양한 그래픽 오브젝트를 표시할 수 있으며, 손가락 또는 펜의 터치에 대응하는 기 설정된 기능을 실행할 수 있다.As described above, the electronic whiteboard 10 can display various graphic objects on various screens and can perform a predetermined function corresponding to the touch of a finger or a pen.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자칠판(10)의 구성을 설명하기 위한 개략 구성도이다.FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a configuration of the copyboard 10 according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 전자칠판(10)은 터치스크린(100), 제어부, 메모리부(300), 통신부(400) 및 입력부(500)를 포함할 수 있다.2, the copyboard 10 may include a touch screen 100, a control unit, a memory unit 300, a communication unit 400, and an input unit 500.

터치스크린(100)는 화면을 표시한다. The touch screen 100 displays a screen.

구체적으로, 터치스크린(100)는 전자칠판(10)의 기능의 설정 및 실행을 위한 화면을 표시할 수 있다. Specifically, the touch screen 100 can display a screen for setting and executing the functions of the copyboard 10.

가령, 터치스크린(100)는 바탕화면, 어플리케이션 아이콘, 어플리케이션 실행창, 도구 모음 메뉴, 설정 메뉴, 그림을 그리는 캠퍼스 및 그래픽 오브젝트 중 적어도 하나를 포함하는 화면을 표시할 수 있다.For example, the touch screen 100 may display a screen including at least one of a desktop, an application icon, an application execution window, a toolbar menu, a setting menu, a campus for drawing a picture, and a graphic object.

터치스크린(100)는 다양한 터치스크린(100) 패널로 구현될 수 있다. The touch screen 100 may be implemented with various touch screen 100 panels.

예를 들어, 터치스크린(100)는 액정 터치스크린 패널(Liquid Crystal Display Panel: LCD Panel), 플라즈마 터치스크린 패널(Plasma Display Panel: PDP), 유기발광 소자(Organic Light Emitting Diode, OLED), VFD(Vacuum Fluorescent Display), FED(Field Emission Display), ELD(Electro Luminescence Display) 등과 같은 다양한 터치스크린 패널로 구현될 수 있다. For example, the touch screen 100 may include a liquid crystal display panel (LCD panel), a plasma touch panel (PDP), an organic light emitting diode (OLED), a VFD Such as a liquid crystal display, a liquid crystal display, a vacuum fluorescent display (LCD), a field emission display (FED), and an electro luminescence display (ELD).

제어부는 전자칠판(10)의 각 구성을 제어한다. 구체적으로, 제어부는 컨텐츠 재생, 판서, 그리기, 편집, 설정 등의 전자칠판(10)의 기능을 수행하기 위한 각 구성을 제어할 수 있다.The control unit controls each configuration of the copyboard 10. Specifically, the control unit can control each configuration for performing functions of the electronic whiteboard 10 such as contents reproduction, writing, drawing, editing, and setting.

제어부는 터치 감지 유무에 따라 물체의 터치에 대응하는 상이한 기능을 실행한다. The control unit executes different functions corresponding to the touch of the object depending on whether the touch is detected or not.

메모리부(300)는 전자칠판(10)의 기능이 구현되는 것에 필요한 데이터를 저장할 수 있는 구성일 수 있다.The memory unit 300 may be configured to store data necessary for the functions of the copyboard 10 to be implemented.

메모리부(300)는 제어부가 터치 유무에 따라 이에 대응하는 상이한 기능을 구현하도록 기준이 되는 데이터를 저장할 수 있다.The memory unit 300 may store reference data to implement different functions corresponding to the presence or absence of the touch.

입력부(500)는 터치스크린(100)을 통하지 않고 사용자가 전자칠판(10)을 제어하기 위한 소정의 입력값을 사용자로부터 받는 구성일 수 있다.The input unit 500 may be configured to receive a predetermined input value from the user for controlling the electronic whiteboard 10 without the user touching the touch screen 100.

입력부(500)는 터치스크린(100)상에 배치될 수도 있고 리모컨과 같이 별개의 구성으로 구성될 수도 있다.The input unit 500 may be disposed on the touch screen 100 or may have a separate configuration such as a remote control.

통신부(400)는 외부기기로부터 소정의 데이터를 전달받는 구성일 수 있다.The communication unit 400 may be configured to receive predetermined data from an external device.

이하에서는, 본 발명의 전자칠판(10)에 사용될 수 있는 터치 방식을 나열한다. 터치 방식은 인터렉션 터치 방식과 비-인터렉션 터치 방식으로 분류할 수 있다.Hereinafter, a touch method that can be used for the electronic whiteboard 10 of the present invention will be described. The touch method can be classified into an interaction touch method and a non-interaction touch method.

이 명세서의 설명에 있어서, 인터렉션 터치 방식은 터치되는 물체와 전자칠판(10)간에 상호작용이 존재하는 터치를 말하는 것으로서, 전자칠판(10)이 물체의 정체를 인식할 수 있는 터치 방식을 말하는 것으로 정의한다. In the description of the present specification, the interaction touch method refers to a touch in which an interaction exists between an object to be touched and the electronic whiteboard 10, and refers to a touch manner in which the electronic whiteboard 10 can recognize the identity of an object define.

이와 반대로, 비-인터렉션 터치 방식은 전자칠판(10)이 터치는 감지하지만 터치된 물체가 다른 것과 구별되지 않는 임의의 물체로서 인식하는 것을 말한다. On the contrary, the non-interaction touch method refers to the case where the electronic whiteboard 10 recognizes a touched object as an arbitrary object that is sensed by the touch but is not distinguished from the other.

<비-인터렉션 터치><Non-interaction touch>

비-인터렉션 터치 방식 중 하나의 예로 저항막 터치(Resistive Touch) 방식이 있을 수 있다.An example of a non-interaction touch method is a resistive touch method.

터치스크린(100)은 베이스기판, 하층 기판, 상층 기판, 스페이서 및 커버 글래스를 포함한다.The touch screen 100 includes a base substrate, a lower layer substrate, an upper layer substrate, a spacer, and a cover glass.

오브젝트가 커버 글래스를 터치하면, 압력에 의해 상층 기판과 하층 기판에 각각 코팅된 투명 전극(ITO)이 접촉하면서 발생하는 전기적 신호를 검출하여 좌표를 결정하는 원리를 갖는다. When the object touches the cover glass, it has a principle of detecting the electrical signal generated by the contact of the transparent electrode (ITO) coated on the upper layer substrate and the lower layer substrate by the pressure to determine the coordinates.

이와 같은 기본 원리에 기초하여 저항막 터치 패널은 x, y 좌표를 검출하는 도선의 수에 따라 4/5/6/7/8 Wire Resistive Type 터치 패널로 분류된다.Based on this basic principle, resistive touch panels are classified as 4/5/6/7/8 Wire Resistive Type touch panels according to the number of conductors that detect x and y coordinates.

저항막 터치 방식은 단일의 터치 좌표만을 획득할 수 있다. The resistive touch method can acquire only a single touch coordinate.

즉, 싱글 터치만 가능하다. That is, only a single touch is possible.

그리고, 저항막 터치 방식은 모든 입력 수단에 대해 터치를 감지할 수 있다.The resistive touch method can detect a touch with respect to all the input means.

비-인터렉션 터치 방식 중 다른 예로 정전용량 터치(Capacitive Touch) 방식이 있다.Another example of the non-interaction touch method is a capacitive touch method.

표면형 정전 용량 터치 패널의 네 모서리는 작은 크기의 AC 전압을 인가받는다. The four corners of the surface-type capacitive touch panel receive a small AC voltage.

오브젝트가 터치되는 표면은 전도성 물질로 코팅된다. The surface to which the object is touched is coated with a conductive material.

정전용량을 갖는 오브젝트가 표면에 터치되면, 터치 지점으로 전류가 흐른다.When an object having capacitance is touched to the surface, a current flows to the touch point.

제어부는 네 모서리의 전압 강하를 감지함으로써, 터치 지점의 좌표를 획득할 수 있게 한다.The control unit detects the voltage drop of the four corners, thereby making it possible to acquire the coordinates of the touch point.

투영형 정전 용량 터치 패널은 베이스 기판 위에 Y축의 투명 전극과 X축의 투명 전극을 포함하는 센서 그리드가 적층되고, 그 위에 커버 글래스를 덮는 구조를 갖는다. The projection type capacitive touch panel has a structure in which a sensor grid including a Y-axis transparent electrode and an X-axis transparent electrode is stacked on a base substrate and covers the cover glass thereon.

정전용량을 갖는 오브젝트가 표면에 터치되면, 센서 그리드는 전극의 커패시턴스의 변화를 감지함으로써, 터치 지점의 좌표를 획득할 수 있게 한다. When an object having capacitance is touched to the surface, the sensor grid senses a change in the capacitance of the electrode, thereby obtaining the coordinates of the touch point.

투영형 정전 용량 터치 패널은 Self type 과 Mutual tyep으로 분류될 수 있다. Projection-type capacitive touch panels can be classified into Self type and Mutual type.

셀프 타입은 터치 전후에 센싱 전극에 충전된 전하의 변화에 따른 커패시턴스의 변화를 감지한다. The self-type senses the change in capacitance due to the change in charge charged in the sensing electrode before and after the touch.

뮤추얼 타입은 터치 전후 드라이빙 전극과 센싱 전극 사이의 상대적인 커패시턴스의 변화를 감지한다.The mutual type senses a change in the relative capacitance between the driving electrode and the sensing electrode before and after the touch.

정전용량 터치 방식은 입력 수단이 정전용량을 갖는 물체여야 한다. In the capacitive touch method, the input means must be an object with a capacitance.

표면형 정전용량 터치 방식은 단일 터치만 가능하고, 투영형 정전용량 터치 방식은 멀티 터치가 가능하다.The surface-type capacitive touch can only be a single touch, and the projection-type capacitive touch can be multi-touch.

비-인터렉션 터치 방식 중 다른 예로 압력 터치 방식이 있다.Another example of the non-interaction touch method is the pressure touch method.

터치 패널은 오브젝트가 터치되는 터치막과 터치막의 가장자리에 응력을 감지하는 센서를 포함한다. The touch panel includes a touch film on which an object is touched and a sensor for sensing a stress on an edge of the touch film.

압력 터치 방식은, 전기적 특성을 이용하는 다른 터치 방식과 달리, 기계적으로 오브젝트의 터치막을 누르는 힘에 의해 발생하는 응력을 네모서리의 센서가 상이한 크기로 감지함으로써, 터치 지점의 좌표를 획득할 수 있게 한다.The pressure touch method enables to acquire the coordinates of the touch point by detecting the stress generated by the force pressing the touch film of the object mechanically differently from the sensors at the four edges, unlike the other touch methods using the electrical characteristics .

압력 터치 방식은 단일 터치만 감지할 수 있다. The pressure touch method can detect only a single touch.

그리고 압력 터치 방식은 모든 입력 수단으로 터치를 할 수 있다.And the pressure touch method can touch all input means.

비-인터렉션 터치 방식 중 다른 예로 웨이브 터치 방식이 있다.Another example of the non-interaction touch method is the wave touch method.

터치 패널은 유리 기판, 반사판 어레이, X축 송신 변환기(X Transmit Trasducer), X축 수신 변환기(X Receive Transducer, Y측 송신 변환기(Y Transmit Trasducer), Y축 수신 변환기(Y Receive Transducer)를 포함한다. The touch panel includes a glass substrate, a reflector array, an X-Transmit Transducer, an X-Receive Transducer, a Y-Transmit Transducer, and a Y-Receive Transducer .

네 모서리의 반사판 어레이는 마주보는 반사판이 쌍을 이루도록 구성되고, 송신 변환기에서 수신 변환기로 음파를 진행시키는 방향성을 갖는다. The reflector arrays of the four corners are configured such that opposing reflectors are paired and have a direction that advances the sound waves from the transmit transducer to the receive transducer.

구체적으로, 송신 변환기에서 출력된 음파는 일 측의 반사판 어레이의 각 반사판에서 반사되고, 반사된 음파는 유리 기판의 표면을 가로질러 반대 측의 반사판 어레이에 부딪쳐 수신 변환기에 수신된다. Specifically, the sound waves output from the transmitting transducer are reflected by the respective reflecting plates of the reflector array on one side, and the reflected sound waves are received by the receiving transducer against the reflector array on the opposite side across the surface of the glass substrate.

음파는 기설정된 속도를 가지고 있으며, 음파가 진행하는 거리에 따라 수신 변환기에 도달하는 시간이 다르다. The sound wave has a predetermined speed and the time to reach the receiving converter differs depending on the distance traveled by the sound wave.

유리 기판의 표면을 진행하는 음파는 터치된 오브젝트에 흡수된다. SAW 터치 패널은 음파가 도달하지 않는 시간을 감지함으로써 터치된 좌표를 획득할 수 있게 한다.The sound waves traveling on the surface of the glass substrate are absorbed by the touched object. The SAW touch panel enables to acquire the touched coordinates by sensing the time when the sound waves do not reach.

SAW 터치 방식은 단일 터치를 감지한다. 그리고 SAW 터치 방식은 모든 입력 수단의 터치를 감지할 수 있다. The SAW touch method detects a single touch. And SAW touch method can detect touch of all input means.

단, 물체가 음파를 반사시키는 경우, 그 물체는 입력 수단으로 사용할 수 없다.However, when an object reflects a sound wave, the object can not be used as an input means.

비-인터렉션 터치 방식 중 다른 예로 Bending Wave 터치 방식이 있다.Another example of the non-interaction touch method is the Bending Wave touch method.

굴곡 진동(Bending Wave) 터치 패널은 유리 기판 및 네 모서리의 압전 센서를 포함한다. Bending Wave The touch panel includes a glass substrate and four-sided piezoelectric sensors.

평면 유리 위에 오브젝트가 터치되면, 터치에 의해 발생하는 진동을 네 모서리의 압전 센서가 감지한다. 압전 센서는 미세한 진동을 전기신호로 변환하는 Piezoelectric Transducer로 구현될 수 있다. When an object is touched on a flat glass, the vibration generated by the touch is detected by the piezoelectric sensor at four corners. Piezoelectric sensors can be implemented with a piezoelectric transducer that converts minute vibrations into electrical signals.

터치 지점은 각 압전 센서에서 감지된 진동의 크기의 비교를 통해 결정될 수 있다. The touch point can be determined by comparing the magnitude of the vibration sensed at each piezo sensor.

즉, 이 터치 방식은 지진파의 진원을 검출하는 방식과 유사하다.That is, this touch method is similar to the method of detecting the origin of a seismic wave.

Bending Wave 터치 방식 역시, 단일 터치를 감지한다. 그리고, Bending Wave 터치 방식은 모든 입력 수단의 터치를 감지할 수 있다. Bending Wave touch also detects a single touch. And, Bending Wave touch method can detect touch of all input means.

단, Bending Wave 터치 방식은 터치를 지속하는 동작인 'Hold'와 표면의 터치 후 떼는 동작인 'Release'를 구분할 수 없는 한계가 있다.However, the bending wave touch method has a limitation that it can not distinguish between 'Hold', which is a touch operation, and 'Release', which is a touch operation after touching a surface.

비-인터렉션 터치 방식 중 다른 예로 광학 이미징(Optical Imaging) 터치 방식이 있다.Another example of a non-interactive touch method is the optical imaging touch method.

광학 이미징 터치 패널은 유리 기판, 광학 센서, 반사판을 포함한다. Optical imaging touch panels include glass substrates, optical sensors, and reflectors.

광학 센서는 적외선 카메라로 구현될 수 있다. The optical sensor may be implemented with an infrared camera.

그리고 광학 센서는 유리 기판의 양 모서리에 배치된다. 반사판은 적외선 LED를 포함한다. 반사판은 적외선 LED에서 방출된 적외선을 반사시켜 유리 기판 상에 고른 적외선이 조사되게 한다. The optical sensor is disposed at both corners of the glass substrate. The reflector includes an infrared LED. The reflector reflects the infrared light emitted from the infrared LED to cause even infrared light to be irradiated onto the glass substrate.

광학 센서는 유리 기판상에 터치된 물체의 상을 촬영한다. 터치 좌표는 기 설정된 거리에 떨어진 두 광학 센서에서 촬영된 상이한 이미지에 기초하여 삼각측량법으로 획득된다. The optical sensor captures an image of a touched object on a glass substrate. The touch coordinates are obtained by triangulation based on different images taken from the two optical sensors at a predetermined distance.

정확성의 향상을 위해 셋 이상의 광학 센서가 유리 기판의 둘레에 배치될 수도 있다.Three or more optical sensors may be disposed around the glass substrate to improve accuracy.

광학 이미징 터치 방식은 멀티 터치가 가능하지만 둘 이상의 터치 포인트 이상을 검출하기에는 아직 기술적 한계가 존재한다. The optical imaging touch method is multi-touch capable, but there are still technical limitations in detecting more than two touch points.

그리고, 광학 이미징 터치 방식은 모든 물체를 입력 수단으로 사용할 수 있다.In the optical imaging touch method, all objects can be used as input means.

비-인터렉션 터치 방식 중 다른 예로 적외선 매트릭스 터치 방식이 있다.Another example of the non-interaction touch method is the infrared matrix touch method.

적외선 매트릭스 터치 패널은 유리 기판, 적외선 LED 어레이, 광 수신기를 포함한다.Infrared matrix touch panels include glass substrates, infrared LED arrays, and optical receivers.

적외선 LED 어레이 및 광 수신기는 서로 마주하도록 유리 기판의 모서리에배치된다. The infrared LED array and the optical receiver are arranged at the corners of the glass substrate to face each other.

적외선 LED 어레이의 발광 소자들은 적외선을 조사하고, 조사된 적외선은 대응하는 광 수신기의 수광 센서에 수신된다. The light emitting elements of the infrared LED array irradiate the infrared rays, and the irradiated infrared rays are received by the light receiving sensors of the corresponding optical receivers.

유리 기판에 물체가 터치되면, 물체는 가로 방향과 세로 방향으로 진행하는 적어도 둘 이상의 적외선을 차단한다. When an object touches the glass substrate, the object blocks at least two infrared rays traveling in the horizontal and vertical directions.

터치 좌표는 가로 방향의 x축 광 수신기 중 적외선을 수신하지 않은 수광 센서와 세로 방향의 y축 광 수신기 중 적외선을 수신하지 않은 수광 센서의 위치로부터 획득된다.The touch coordinates are obtained from the position of the light receiving sensor which does not receive infrared ray among the x-axis light receiver in the horizontal direction and the light receiving sensor which does not receive the infrared ray out of the vertical direction y-axis optical receiver.

적외선 매트릭스 터치 방식은 멀티 터치가 가능은 하지만 실질적 어려움이 존재하여 싱글 터치를 감지하는 것으로 여겨진다.Infrared Matrix touch method can be multi touch but it is considered to detect single touch because there is practical difficulty.

그리고 적외선 매트릭스 터치 방식은 모든 물체를 입력 수단으로 사용할 수 있다. In addition, the infrared matrix touch method can use all objects as input means.

<인터렉션 터치><Interaction touch>

인터렉션 터치의 일 예로 전자기 유도(EMI) 터치 방식이 있다.An example of an interaction touch is electromagnetic induction (EMI) touch.

터치를 위한 입력 수단은 스타일러스 펜인 것으로 설명한다. The input means for the touch is a stylus pen.

EMI 방식은 스타일러스 펜을 기준으로 액티브 방식과 패시브 방식으로 나눌 수 있다. The EMI method can be divided into an active mode and a passive mode based on a stylus pen.

패시브 방식에 있어, 터치 패널은 유리 기판, 복수의 도선을 포함하는 센서 그리드를 포함한다. In passive mode, the touch panel includes a glass substrate and a sensor grid including a plurality of leads.

복수의 도선에는 교류 전류가 흐르고, 유리 기판 표면에는 전류에 의한 자기장이 형성된다.An alternating current flows in a plurality of conductors, and a magnetic field is formed on the surface of the glass substrate by a current.

스타일러스 펜은 내부에 공진 회로를 포함한다. 공진 회로는 표면의 자기장에 의해 유도된 전자기파를 방출한다. The stylus pen includes a resonance circuit therein. The resonant circuit emits electromagnetic waves induced by the magnetic field of the surface.

센서 그리드는 스타일러스 펜에서 방출되는 전자기파를 감지한다. The sensor grid senses electromagnetic waves emitted from the stylus pen.

센서 그리드는 전자기파가 감지되는 위치에 대응하는 신호를 출력함으로써, 터치 지점의 X, Y 좌표를 획득할 수 있게 한다.The sensor grid outputs a signal corresponding to the position where the electromagnetic wave is sensed, thereby obtaining the X, Y coordinates of the touch point.

액티브 방식에 있어서, 터치 패널은 유리 기판 및 센서 그리드를 포함한다.In the active mode, the touch panel includes a glass substrate and a sensor grid.

액티브 방식의 터치 패널은 유리 기판 표면에 자기장을 형성하지 않는다.The active touch panel does not form a magnetic field on the glass substrate surface.

대신 스타일러스 펜은 내부에 배터리를 포함하고, 배터리의 전력을 이용해 전자기파를 방출한다. Instead, the stylus pen contains a battery inside and emits electromagnetic waves using the power of the battery.

센서 그리드는 방출되는 전자기파를 감지하고, 전자기파가 감지되는 위치에 대응하는 신호를 출력함으로써 터치 지점의 X, Y 좌표를 획득할 수 있게 한다.The sensor grid senses the emitted electromagnetic waves and outputs signals corresponding to the positions where the electromagnetic waves are sensed, thereby obtaining the X and Y coordinates of the touch points.

이상의 두 EMI 터치 방식에서 이용되는 스타일러스 펜은 방출하는 전자기파의 주파수를 가변할 수 있다. The stylus pen used in the two EMI touch methods can change the frequency of the electromagnetic wave to be emitted.

가변된 주파수에 따라 다른 기능이 구현될 수도 있다.Different functions may be implemented depending on the variable frequency.

인터렉션 터치의 다른 일 예로 블루투스(BT) 터치 방식이 있다.Another example of an interaction touch is the Bluetooth (BT) touch method.

스타일러스 펜은 블루투스 통신을 위한 블루투스 모듈을 포함한다. The stylus pen includes a Bluetooth module for Bluetooth communication.

블루투스 모듈(1220)은 블루투스 4.0의 따른 통신 규격을 준수할 수 있다. 블루투스 4.0에서 발표된 Bluetooth Low Energy(BLE)는 기존 블루투스와는 확연히 다른 경량화/저전력화된 무선 통신 방식이다. The Bluetooth module 1220 can comply with the communications standard of Bluetooth 4.0. Bluetooth Low Energy (BLE), announced in Bluetooth 4.0, is a lightweight / low-power wireless communication method that is significantly different from conventional Bluetooth.

이 경우, 스타일러스 펜은 Peripheral 장치의 역할을 수행하고, 전자칠판(10)은 주변에 브로드캐스트되는 advertising packet을 감지하는 스캔(scan)을 수행하여, Peripheral 장치를 발견(discovery)하는 Central 장치의 역할을 수행할 수 있다.In this case, the stylus pen plays a role of a peripheral device, and the electronic whiteboard 10 performs a scan to detect advertising packets broadcasted to the periphery, thereby playing a role of a central device for discovery of a peripheral device Can be performed.

앞서 설명한, 본 발명의 전자칠판(10)에 사용될 수 있는 터치 방식은 선택적으로 구현될 수도 있고, 또는 적어도 2가지 방식이 조합되어 구현될 수도 있다.As described above, the touch method that can be used for the electronic whiteboard 10 of the present invention may be selectively implemented, or at least two schemes may be implemented in combination.

일례로, 상기 터치스크린의 일 영역에서는 앞서 설명한 터치 방식 중 어느 하나의 방식으로 구현될 수 있고, 다른 일 영역에서는 다른 터치 방식 중 어느 하나의 방식으로 구현될 수도 있다.For example, the touch screen may be implemented by one of the touch methods described above in one area of the touch screen, and may be implemented by one of the other touch methods in another area.

또한, 상기 터치스크린의 일 영역에 대해 복수의 터치 방식이 구현될 수도 있으며, 시점 또는 기능에 따라 복수의 터치 방식 중 어느 하나가 선택되어 구현될 수도 있다.In addition, a plurality of touch methods may be implemented for one area of the touch screen, and any one of a plurality of touch methods may be selected according to a viewpoint or a function.

이하에서는, 도 1 내지 도 13을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 정전용량식 대형 전자칠판(10)에 대해 더욱 자세히 설명하겠다.Hereinafter, a capacitive large size electronic whiteboard 10 according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 13.

본 발명의 일 실시예에 따른 정전용량식 대형 전자칠판(10)은 오브젝트(O)의 터치 감지 영역을 형성하는 터치스크린(100) 및 오브젝트(O)가 상기 터치스크린(100)의 상기 터치 감지 영역을 터치한 경우 정전 용량을 기초로 하여 터치를 감지하는 제어부(200)를 포함할 수 있다.The capacitive large size electronic whiteboard 10 according to an embodiment of the present invention includes a touch screen 100 for forming a touch sensing area of an object O and a touch screen 100 for sensing the touch sensing area of the touch screen 100. [ And a controller 200 for sensing the touch based on the capacitance when the area is touched.

일례로, 오브젝트(O)는 사람의 손가락 또는 펜일 수 있다.In one example, the object O may be a finger or pen of a person.

일례로, 감지영역은 오브젝트(O)의 터치를 감지할 수 있는 영역을 의미할 수 있으며, 아래에서 설명될 전극부(120)가 배치된 영역을 의미할 수 있다.For example, the sensing area may refer to an area where the touch of the object O can be sensed, and may refer to an area where the electrode unit 120 will be described below.

상기 터치스크린(100)은 오브젝트(O)가 터치할 수 있는 영역을 제공하며, 나아가 소정의 정보들을 디스플레이하는 구성일 수 있다.The touch screen 100 may provide an area that the object O can touch, and may further display predetermined information.

일례로, 상기 제어부(200)는 오브젝트(O)가 상기 터치스크린(100)을 터치함에 따라 변화되는 정전 용량을 기초로 하여 상기 터치스크린(100)의 감지 영역 중 어느 영역에 터치가 이루어졌는지 감지/판단/연산하는 구성일 수 있다.For example, the controller 200 determines which area of the sensing area of the touch screen 100 is touched based on the capacitance that is changed as the object O touches the touch screen 100 / &Lt; / RTI &gt;

여기서, 상기 터치스크린(100)은 베이스기판(110) 및 상기 베이스기판(110) 상에 배치되어 감지 영역을 형성하는 전극부(120)를 구비할 수 있다.The touch screen 100 may include a base substrate 110 and an electrode unit 120 disposed on the base substrate 110 to form a sensing region.

여기서, 일례로, 상기 전극부(120)는 마이크로와이어일 수 있다.Here, for example, the electrode unit 120 may be a micro-wire.

일례로, 상기 전극부(120)는 상기 베이스기판(110) 상에 배치되어 감지 영역(활성 영역)을 형성할 수 있다.For example, the electrode unit 120 may be disposed on the base substrate 110 to form a sensing region (active region).

여기서, 일례로, 상기 마이크로와이어는 상기 베이스기판(110) 상에 제1 방향으로 병렬 배치되는 복수 개의 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 베이스기판(110) 상에 제2 방향으로 병렬 배치되는 복수 개의 제2 마이크로와이어(122)를 구비할 수 있다.Here, the microwire may include a plurality of first micro-wires 121 arranged in parallel in the first direction on the base substrate 110, and a plurality of first micro-wires 121 arranged in parallel in the second direction on the base substrate 110. [ And a second micro-wire 122 may be provided.

일례로, 상기 제1 마이크로와이어(121)는 상기 베이스기판(110) 상에 X축 방향으로 복수 개가 이격되어 배치될 수 있다.For example, the first micro-wires 121 may be spaced apart from each other in the X-axis direction on the base substrate 110.

일례로, 상기 제2 마이크로와이어(122)는 상기 베이스기판(110) 상에 Y축 방향으로 복수 개가 이격되어 배치될 수 있다.For example, a plurality of the second micro-wires 122 may be disposed on the base substrate 110 in the Y-axis direction.

일례로, 상기 제1 마이크로와이어(121)와 상기 제2 마이크로와이어(122)는 서로 교차되어 상기 베이스기판(110) 상에 배치되어 감지 영역을 형성할 수 있다.For example, the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 may cross each other and be disposed on the base substrate 110 to form a sensing region.

상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 상기 제어부(200)에 연결될 수 있다.The first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 may be connected to the controller 200.

여기서, 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 상기 베이스기판(110)의 일면(111)을 지나 측면(112)으로 절곡 연장되고, 상기 측면(112)을 지나 배면(113)으로 절곡 연장될 수 있다.The first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 extend from one side 111 of the base substrate 110 to a side 112 and extend beyond the side 112, (113).

일례로, 상기 베이스기판(110)의 일면(111)은 평면을 의미할 수 있고, 상기 베이스기판(110)의 측면(112)은 상기 베이스기판(110)의 두께를 규정하는 면을 의미할 수 있으며, 상기 베이스기판(110)의 배면(113)은 상기 베이스기판(110)의 일면(111)의 반대면을 의미할 수 있다.For example, one side 111 of the base substrate 110 may be a plane, and a side surface 112 of the base substrate 110 may be a surface defining a thickness of the base substrate 110 And the rear surface 113 of the base substrate 110 may be the opposite surface of the one surface 111 of the base substrate 110.

오브젝트(O)는 상기 베이스기판(110)의 일면(111) 상에 배치된 커버글라스 상에 터치될 수 있다.The object O may be touched on a cover glass disposed on one side 111 of the base substrate 110. [

상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 상기 베이스기판(110)의 일면(111) 상에만 배치되는 것이 아니라, 상기 베이스기판(110)의 일면(111)의 가장자리로 연장되고 절곡되어 상기 베이스기판(110)의 측면(112)으로 연장될 수 있다.The first microwave wire 121 and the second microwave wire 122 are not disposed only on one side 111 of the base substrate 110 but at an edge of one side 111 of the base substrate 110 And extend to the side surface 112 of the base substrate 110. As shown in FIG.

또한, 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 상기 베이스기판(110)의 측면(112)으로부터 연장되고 절곡되어 상기 베이스기판(110)의 배면(113)으로 연장될 수 있다.The first micro wire 121 and the second micro wire 122 extend from the side surface 112 of the base substrate 110 and extend to the back surface 113 of the base substrate 110 .

그 결과, 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 상기 베이스기판(110)의 일면(111), 측면(112), 배면(113)의 적어도 일부를 커버하는 형태로 상기 베이스기판(110) 상에 배치될 수 있다.As a result, the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 cover at least a part of one surface 111, side surface 112, and back surface 113 of the base substrate 110 And may be disposed on the base substrate 110.

상기 베이스기판(110)의 배면(113) 상으로 연장된 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)의 단부는 상기 제어부(200)에 연결될 수 있다.The ends of the first micro-wires 121 and the second micro-wires 122 extending on the back surface 113 of the base substrate 110 may be connected to the controller 200.

그 결과, 상기 베이스기판(110)의 가장자리를 커버하는 베젤이 필요 없고, 상대적으로 대면적의 감지 영역을 형성할 수 있다.As a result, a bezel that covers the edge of the base substrate 110 is not required, and a relatively large sensing area can be formed.

또한, 상기 제어부(200)를 상기 베이스기판(110)의 배면(113)의 영역에 배치할 수 있어 상기 터치스크린(100)의 두께를 작게할 수 있다.In addition, since the controller 200 can be disposed on the back surface 113 of the base substrate 110, the thickness of the touch screen 100 can be reduced.

또한, 하나의 상기 베이스기판(110) 상에 중첩적으로 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)를 배치하여 보다 정밀한 터치 센싱이 가능하다.In addition, the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 are disposed on one base substrate 110 in a superimposed manner to enable more precise touch sensing.

상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 베이스기판(110)에 접착제(예를 들어 투명한 접착액)를 이용하여 접착될 수 있다.The first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 may be bonded to the base substrate 110 using an adhesive (for example, a transparent adhesive liquid).

접착 방식은 종래의 증착 또는 인쇄 방식에 비해 제조 공정이 간단하고, 공정 설비가 저렴한 장점을 갖는다.The bonding method has advantages in that the manufacturing process is simple and the process equipment is inexpensive as compared with the conventional vapor deposition or printing method.

상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 매트릭스 구조로 이루어져 정전 용량 방식에 따라 사용자의 터치 위치 좌표를 검출할 수 있다.The first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 may have a matrix structure, and may detect a touch position coordinate of a user according to a capacitance method.

상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 구리, 은 등과 같은 도전성의 메탈 성분을 포함하여 전극으로써 기능을 할 수 있다. The first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 may function as an electrode including a conductive metal such as copper, silver, and the like.

상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 메탈 성분의 중심부재와 중심부재를 감싸는 절연부재로 구성될 수 있으나 여기에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 형성될 수 있다.The first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 may be composed of a center member of a metal component and an insulating member that surrounds the center member. However, the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 may be formed in various shapes.

본 발명의 일 실시예에 따른 정전용량식 대형 전자칠판(10)은는 자기정전용량 방식(Self-capacitance) 또는 상호정전용량 방식(Mutualcapacitance) 중 어느 하나의 방식으로 터치 유무를 판단할 수 있다.The capacitive large size electronic whiteboard 10 according to an exemplary embodiment of the present invention can determine the presence or absence of touch by any one of self-capacitance and mutual capacitance.

자기정전용량 방식으로는 상기 제1 마이크로와이어(121) 또는 상기 제2 마이크로와이어(122) 중 어느 하나로 신호를 전송한 후 정전용량 변화를 체크하여 터치 여부를 감지할 수 있다.In the self-capacitance method, a signal may be transmitted to either the first micro-wire 121 or the second micro-wire 122, and a change in capacitance may be checked to detect whether or not the micro-wire 121 is touched.

상호정전용량 방식은 상기 제1 마이크로와이어(121) 또는 상기 제2 마이크로와이어(122)가 드라이버 라인으로, 나머지를 센싱 라인으로 기능을 할 수 있다.In the reciprocal capacitance method, the first micro-wire 121 or the second micro-wire 122 may function as a driver line and the remainder as a sensing line.

드라이버 라인은 전압이 인가되고, 센싱 라인은 드라이버 라인과 전기장이 형성되면서 정전 용량이 발생될 수 있다.A voltage may be applied to the driver line, and capacitance may be generated when the sensing line is electrically connected to the driver line.

여기서, 상기 제1 마이크로와이어(121)와 상기 제2 마이크로와이어(122)는 각각 접지와의 자기 정전용량이 존재하고, 상기 제1 마이크로와이어(121)와 상기 제2 마이크로와이어(122) 간의 상호 정전용량이 존재한다. Here, the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 each have a self-capacitance with the ground, and the mutual capacitance between the first micro-wire 121 and the second micro- There is a capacitance.

이때, 오브젝트(O)에 의해 터치되면 오브젝트(O)와 상기 제1 마이크로와이어(121)와 상기 제2 마이크로와이어(122) 간에 정전 용량이 발생되기 때문에 상기 제1 마이크로와이어(121)와 상기 제2 마이크로와이어(122) 각각의 자기 정전용량값 및 상기 제1 마이크로와이어(121)와 상기 제2 마이크로와이어(122) 간의 상호 정전용량값은 변화될 수 있다.At this time, since the capacitance between the object O and the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 is generated when the object O is touched by the object O, The self capacitance value of each of the two microwires 122 and the mutual capacitance value between the first microwire 121 and the second microwire 122 may vary.

상기 제어부(200)는 자기 정전용량값의 변화 또는 상호 정전용량값의 변화를 감지하여 터치 유무 및 터치 위치를 확인할 수 있다.The controller 200 can detect the presence or absence of a touch and the touch position by detecting a change in the self capacitance value or a change in the mutual capacitance value.

본 발명의 일 실시예에 따른 정전용량식 대형 전자칠판(10)은 하나의 연속된 마이크로와이어를 이용하여 감지 영역을 형성하고, 연속적으로 상기 제어부(200)에 연결될 수 있다. The capacitive large size electronic whiteboard 10 according to an embodiment of the present invention may form a sensing area using one continuous micro-wire and may be connected to the controller 200 continuously.

그러므로, 별도의 FPCB가 필요하지 않아 접착으로 연결되는 구간이 없어 접착 과정에서 발생되는 불량률을 줄일 수 있으며 공정도 대폭 줄일 수 있다.Therefore, there is no need for a separate FPCB, and there is no section where the adhesive is connected, so that the defect rate generated in the bonding process can be reduced and the process can be greatly reduced.

일례로, 상기 베이스기판(110)은 필름 또는 유리 기판으로 구성되어 윈도우 글라스와 디스플레이 패널 사이에 위치됨으로써 감지 영역을 형성할 수 있다. For example, the base substrate 110 may include a film or a glass substrate, and may be positioned between the window glass and the display panel to form a sensing region.

또한, 상기 제1 마이크로와이어(121)와 상기 제2 마이크로와이어(122)는 디스플레이 패널에 바로 접착되거나 윈도우 글라스에 접착되어 감지 영역을 형성할 수도 있다.The first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 may be directly bonded to a display panel or may be bonded to a window glass to form a sensing area.

여기서, 일례로, 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111) 상에 서로 교차되는 제1 교차영역 및 상기 베이스기판(110)의 상기 배면(113) 상에 서로 교차되는 제2 교차영역을 형성할 수 있다.Here, the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 may include a first intersection region intersecting the first side 111 of the base substrate 110 and a second intersection region intersecting the first sub- On the back surface 113 of the second substrate 110. [

즉, 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111) 상에 서로 교차되며, 상기 베이스기판(110)의 상기 배면(113) 상에서도 서로 교차된다는 점에서, 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111) 상에 상기 제1 교차영역 및 상기 베이스기판(110)의 상기 배면(113) 상에 상기 제2 교차영역을 형성할 수 있다.That is, the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 intersect with each other on the first surface 111 of the base substrate 110 and the back surface 113 of the base substrate 110, The second intersection region can be formed on the first intersection region on the one surface 111 of the base substrate 110 and on the back surface 113 of the base substrate 110 have.

여기서, 일례로, 상기 제1 마이크로와이어(121)는 상기 제1 교차영역에서는 상기 베이스기판(110)과 접촉될 수 있고, 상기 제2 마이크로와이어(122)는 상기 제2 교차영역에서는 상기 베이스기판(110)과 접촉될 수 있다.Here, for example, the first micro-wire 121 may be in contact with the base substrate 110 in the first intersecting region, and the second micro-wires 122 may be in contact with the base substrate 110 in the second intersecting region. 0.0 &gt; 110 &lt; / RTI &gt;

그 결과, 상기 제2 마이크로와이어(122)는 상기 제1 교차영역에서는 상기 베이스기판(110)와 접촉되어 있는 상기 제1 마이크로와이어(121)에 의해 상기 베이스기판(110)과 이격될 수 있고, 상기 제1 마이크로와이어(121)는 상기 제2 교차영역에서는 상기 베이스기판(110)과 접촉되어 있는 상기 제2 마이크로와이어(122)에 의해 상기 베이스기판(110)과 이격될 수 있다.As a result, the second micro-wires 122 can be spaced apart from the base substrate 110 by the first micro-wires 121 that are in contact with the base substrate 110 in the first intersection region, The first micro-wires 121 may be spaced apart from the base substrate 110 by the second micro-wires 122 in contact with the base substrate 110 in the second intersection region.

이를 보다 자세히 설명하자면, 도 4(a)에 도시된 바와 같이, 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111) 상에 먼저 상기 제1 마이크로와이어(121)가 복수 개 이격되어 배치될 수 있다.More specifically, as shown in FIG. 4 (a), a plurality of the first micro-wires 121 may be disposed on the first surface 111 of the base substrate 110 at first.

그 후, 도 5(a), (b)에 도시된 바와 같이, 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111) 상에 상기 제2 마이크로와이어(122)가 상기 제1 마이크로와이어(121)와 교차되며 복수 개 이격되어 배치될 수 있다.5 (a) and 5 (b), the second micro-wires 122 are electrically connected to the first micro-wires 121 and the second micro-wires 121 on the first surface 111 of the base substrate 110, And may be arranged in a plurality of spaced apart.

그 결과, 도 5(a), (b)에 도시된 바와 같이, 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111) 상의 상기 제1 교차영역에서는 상기 제1 마이크로와이어(121)가 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111)에 접촉되고, 상기 제2 마이크로와이어(122)가 상기 제1 마이크로와이어(121)에 의해 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111)과 이격되어 배치될 수 있다.5 (a) and 5 (b), in the first intersection region on the one surface 111 of the base substrate 110, the first micro-wires 121 are connected to the base substrate And the second micro-wires 122 may be disposed apart from the first side 111 of the base substrate 110 by the first micro-wires 121 .

물론, 상기 제2 마이크로와이어(122)는 상기 제1 교차영역이 아닌 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111) 상에서는 상기 베이스기판(110)에 접촉되어 배치될 수 있다.Of course, the second micro-wires 122 may be disposed in contact with the base substrate 110 on the first side 111 of the base substrate 110, rather than the first intersection region.

여기서, 도 6(a), (b)에 도시된 바와 같이, 상기 제1 마이크로와이어(121)가 아닌 상기 제2 마이크로와이어(122)가 먼저 절곡되어 상기 베이스기판(110)의 상기 배면(113)에 배치될 수 있다.6 (a) and 6 (b), the second micro-wire 122, which is not the first micro-wire 121, is bent first and the back surface 113 of the base substrate 110 As shown in FIG.

그 후, 도 7(a), (b)에 도시된 바와 같이, 상기 제1 마이크로와이어(121)가 절곡되어 상기 베이스기판(110)의 상기 배면(113)에 배치될 수 있으며, 상기 제2 마이크로와이어(122)와 교차되어 상기 제2 교차영역을 형성할 수 있다.7 (a) and (b), the first micro-wires 121 may be bent and disposed on the rear surface 113 of the base substrate 110, and the second micro- And may intersect the microwire 122 to form the second intersection region.

상기 베이스기판(110)의 상기 배면(113) 상의 상기 제2 교차영역에서는 상기 제2 마이크로와이어(122)가 상기 베이스기판(110)의 상기 배면(113)에 접촉되고, 상기 제1 마이크로와이어(121)가 상기 제2 마이크로와이어(122)에 의해 상기 베이스기판(110)의 상기 배면(113)과 이격되어 배치될 수 있다.The second micro wire 122 is brought into contact with the back surface 113 of the base substrate 110 in the second intersection area on the back surface 113 of the base substrate 110, 121 may be spaced apart from the back surface 113 of the base substrate 110 by the second micro-wires 122.

이처럼, 상기 제1 마이크로와이어(121)와 상기 제2 마이크로와이어(122)가 서로 커버하며 상기 베이스기판(110)에 배치됨에 따라 접착 공정 등에서 충분한 접착이 이루어지지 않는다 하더라도 상기 제1 마이크로와이어(121)와 상기 제2 마이크로와이어(122)가 상기 베이스기판(110)으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.Since the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 are covered with each other and are disposed on the base substrate 110, even if the first micro-wire 121 and the second micro- And the second micro-wires 122 can be prevented from being separated from the base substrate 110.

여기서, 일례로, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 터치스크린(100)은 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111), 상기 측면(112) 및 상기 배면(113)의 적어도 일부를 커버하는 커버부(130)를 더 구비할 수 있다.3, the touch screen 100 covers at least a portion of the first surface 111, the second surface 112, and the back surface 113 of the base substrate 110. In other words, And may further include a cover portion 130. FIG.

일례로, 상기 커버부(130)는 상기 베이스기판(110)의 측면(112)에 복수 개 이격되어 배치될 수 있다.For example, the cover 130 may be spaced apart from the side surface 112 of the base substrate 110.

일례로, 상기 커버부(130)는 투명의 탄성재질일 수 있다.For example, the cover 130 may be a transparent elastic material.

여기서, 일례로, 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 상기 커버부(130) 상에서 절곡되어 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111)으로부터 상기 측면(112)을 지나 상기 배면(113)으로 연장될 수 있다.The first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 are bent on the cover 130 and extend from the first side 111 of the base substrate 110 to the side 112, And extend to the backside 113.

일례로, 상기 커버부(130)는 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111) 상에 형성되는 제1 경사부(131), 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111)과 상기 측면(112) 상에 형성되는 제1 라운드부(132), 상기 베이스기판(110)의 상기 측면(112)과 상기 배면(113) 상에 형성되는 제2 라운드부(133) 및 상기 베이스기판(110)의 상기 배면(113) 상에 형성되는 제2 경사부(134)를 구비할 수 있다.For example, the cover 130 includes a first inclined portion 131 formed on the first surface 111 of the base substrate 110, a first inclined portion 131 formed on the first surface 111 of the base substrate 110, A second round part 133 formed on the side surface 112 of the base substrate 110 and the back surface 113 and a second round part 133 formed on the back surface 113 of the base substrate 110, And a second inclined portion 134 formed on the back surface 113 of the first housing 110.

여기서, 일례로, 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 상기 제1 경사부(131)를 지나 상기 제1 라운드부(132)에서 완만히 절곡되어 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111)으로부터 상기 측면(112)으로 연장될 수 있고, 상기 제1 라운드부(132)를 지나 상기 제2 라운드부(133)에서 완만히 절곡되어 상기 베이스기판(110)의 상기 측면(112)으로부터 상기 배면(113)으로 연장될 수 있으며, 상기 제2 경사부(134)를 지나 상기 베이스기판(110)의 상기 배면(113)에 접착될 수 있다.The first micro wire 121 and the second micro wire 122 are gently bent in the first round part 132 through the first inclined part 131 so as to protrude from the base substrate 110 The first round portion 132 and the second round portion 133. The first round portion 132 may extend from the one surface 111 of the base substrate 110 to the side surface 112, May extend from the first surface 112 to the rear surface 113 and may be bonded to the back surface 113 of the base substrate 110 through the second inclined portion 134.

그 결과, 상기 커버부(130)는 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)가 상기 베이스기판(110)의 가장자리에서 절곡됨에 따라 발생될 수 있는 단선을 방지할 수 있다.As a result, the cover part 130 can prevent a disconnection that may occur as the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 are bent at the edge of the base substrate 110 .

또한, 일례로, 상기 커버부(130)는 상기 제1 경사부(131), 상기 제1 라운드부(132), 상기 제2 라운드부(133) 및 상기 제2 경사부(134)를 형성하는 외면 중 일부분이 함임되어 홈(미 도시)을 형성하여, 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)가 상기 커버부(130)의 홈에 배치되도록 할 수 있다.In addition, the cover portion 130 may be formed to cover the first inclined portion 131, the first round portion 132, the second round portion 133, and the second inclined portion 134 The first microwave wire 121 and the second microwave wire 122 may be arranged in the groove of the cover part 130 by forming a groove (not shown) by a part of the outer surface.

일례로, 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 상기 베이스기판(110) 상에 접착제에 의해 접착될 수 있으나, 상기 커버부(130) 상에서는 접착제에 의해 접착되지 않고 안착된 상태일 수 있다.For example, the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 may be adhered to the base substrate 110 with an adhesive, but not on the cover 130 by an adhesive It may be in a seated state.

그 결과, 탄성재질인 상기 커버부(130)의 탄성에 의해 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)와 상기 베이스기판(110) 상의 접착과정에서 공차가 발생되더라도 상기 커버부(130)에서 상기 커버부(130)의 탄성 변형에 의해 공차 발생을 방지할 수 있다.As a result, even if a tolerance is generated in the bonding process of the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 on the base substrate 110 due to the elasticity of the cover 130, which is an elastic material, It is possible to prevent the occurrence of the tolerance due to the elastic deformation of the cover part 130 in the part 130.

이하에서는, 도 9 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 정전용량식 대형 전자칠판(10)의 상기 제어부(200)에 대해 더욱 자세히 설명하겠다.Hereinafter, the control unit 200 of the capacitive large size electronic whiteboard 10 according to the embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 9 to 11. FIG.

일례로, 상기 제어부(200)는 스캐닝 신호가 전송되는 제1 마이크로와이어(121)와 제2 마이크로와이어(122) 영역에서 오브젝트(O)의 정전 용량 터치가 있는 경우 발생되는 해당 정전 용량 성분과 공진하기 위한 유도 용량 성분을 제공하는 인덕터(221)를 구비하여 공진된 스캐닝 신호를 출력하는 공진 동작 회로(220)를 구비할 수 있다.For example, the controller 200 controls the electrostatic capacitance of the object O in the area of the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 to which the scanning signal is transmitted, And a resonance operation circuit 220 having an inductor 221 for providing an inductive capacitance component for outputting a resonant scanning signal.

여기서, 상기 인덕터(221)는 유도 용량이 가변 가능한 가변형 인덕터로 구성될 수 있으며, 상기 공진 동작 회로(220)는 상기 인덕터(221)의 용량 성분을 가변하기 위한 가변 스위칭 회로(222)를 더 구비할 수 있다.The inductor 221 may be a variable inductor having a variable inductance. The resonance operation circuit 220 may further include a variable switching circuit 222 for varying a capacitance component of the inductor 221 can do.

이를 보다 자세히 설명하자면, 도 9에 도시된 바와 같이, 주파수 발생원(230)에서 발생된 스캐닝 신호는 스캔 스위칭 회로(210)에 의해서 선택된 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)로 출력된다. 9, the scanning signal generated by the frequency generating source 230 is supplied to the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 selected by the scan switching circuit 210, .

이때, 스캐닝 신호가 출력되는 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)에 오브젝트(O)의 터치가 없는 경우에는 공진되지 않은 신호가 수신 회로(250)에 수신되고 판단부(260)는 해당 교차영역에서 오브젝트(O)의 터치가 없는 것으로 판단한다. At this time, when there is no touch of the object O to the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 from which a scanning signal is outputted, a signal not resonated is received by the receiving circuit 250, The controller 260 determines that there is no touch of the object O in the cross area.

반면, 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)에 오브젝트(O)의 정전 용량 터치가 발생되면 오브젝트(O)와 구동되고 있는 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122) 사이에 발생되는 해당 정전 용량 성분(C)과 공진 동작 회로(220)의 인덕터(221)에 의해서 공진이 일어난다. On the other hand, if a capacitance touch of the object O is generated in the first micro wire 121 and the second micro wire 122, the first micro wire 121 and the second micro wire 121, Resonance occurs between the capacitance component C generated between the two microwires 122 and the inductor 221 of the resonance operation circuit 220.

공진된 스캐닝 신호는 수신 회로(250)에 의해 수신되고 판단부(260)는 오브젝트(O)의 터치가 있는 것으로 판단한다. The resonant scanning signal is received by the receiving circuit 250, and the determination unit 260 determines that there is a touch of the object O.

이와 같이 스캐닝 신호가 출력되어 구동되는 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)에 오브젝트(O)의 터치가 없는 경우 스캐닝 신호의 전압 레벨과 터치가 있는 경우 공진된 스캐닝 신호의 전압 레벨은 차이를 갖게 된다. When there is no touch of the object O to the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 which are driven by outputting the scanning signal, if the voltage level of the scanning signal is touched with the voltage level of the scanning signal, The voltage levels of the transistors Q1,

판단부(260)는 스캔 스위칭 회로(210)로 순차적으로 스캐닝 신호를 출력하면서 오브젝트(O)의 터치 유무를 판별한다. The determination unit 260 determines whether or not the object O is touched by sequentially outputting a scanning signal to the scan switching circuit 210.

공진회로(220), 스캔 스위칭 회로(210) 및 수신회로(250)는 판단부(260)에 의해 제어된다. The resonance circuit 220, the scan switching circuit 210, and the reception circuit 250 are controlled by the determination unit 260.

공진 회로를 통해 공진된 스캐닝 신호를 출력할 수 있으므로 미세한 마이크로와이어에서도 신호 전달 효율을 높여 센싱 감도를 증대시킬 수 있다. Since the scanning signal resonated through the resonance circuit can be outputted, the sensing sensitivity can be increased by increasing the signal transmission efficiency even in the case of a fine micro-wire.

또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 공진 동작 회로(220)는 유도 용량 성분을 가변할 수 있는 가변형 인덕터(221)로 구성될 수도 있다. 10, the resonance operation circuit 220 may be constituted by a variable inductor 221 capable of varying the inductive capacitance component.

가변형 인덕터(221)의 가변 스위칭 탭(222)의 스위칭 동작은 판단부(260)에 의해서 제어될 수 있다.The switching operation of the variable switching tap 222 of the variable inductor 221 can be controlled by the determination unit 260. [

판단부(260)는 복수 개의 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)의 설치된 위치에 따라 적절히 가변 스위칭 탭(222)을 스위칭 동작시키면서 가변형 인덕터(221)의 유도 용량 성분을 가변할 수 있다. The judging unit 260 switches the variable switching tabs 222 appropriately according to the positions of the plurality of first micro wires 121 and the second micro wires 122 to adjust the inductive capacity component of the variable inductor 221, Can be varied.

복수 개의 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 설치된 위치에 따라 스캔 스위칭 회로(210)와 연결되는 길이가 서로 다르기 때문에 오브젝트(O)의 정전 용량 터치가 발생되는 경우 해당되는 정전 용량 성분(C)이 서로 차이가 발생될 수 있다. The first micro-wires 121 and the second micro-wires 122 are connected to the scan switching circuit 210 according to their installed positions, so that when a capacitive touch of the object O occurs The capacitance components (C) may be different from each other.

따라서, 예측되는 정전 용량 성분(C)의 변화에 따라 적절하게 공진될 수 있는 유도 용량 성분을 갖도록 가변형 인덕터(221)를 제어할 수 있다.Therefore, the variable inductor 221 can be controlled so as to have an inductive capacitance component that can resonate appropriately in accordance with a change in the predicted capacitance component C.

여기서, 나아가, 상기 가변 스위칭 회로(222)는 소정의 제어모드로 상기 인덕터(221)의 용량 성분을 가변할 수 있다.Here, furthermore, the variable switching circuit 222 can vary the capacitance component of the inductor 221 in a predetermined control mode.

일례로, 상기 제어모드는 복수의 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)가 상기 베이스기판(110) 상에 설치된 위치에 따라 상기 인덕터(221)의 용량 성분을 가변하는 제1 제어모드 및 오브젝트(O)가 터치된 면적에 따라 상기 인덕터(221)의 용량 성분을 가변하는 제2 제어모드를 구비할 수 있다.For example, the control mode may vary the capacitance component of the inductor 221 according to a position where the plurality of first micro-wires 121 and the second micro-wires 122 are installed on the base substrate 110 And a second control mode for varying a capacitance component of the inductor 221 according to a first control mode and an area touched by the object O. [

이를 보다 자세히 설명하자면, 일례로, 오브젝트(O)(0)가 터치되어 판단부(260)가 오브젝트(O)의 터치가 있는 것으로 판단하는 경우, 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)가 상기 베이스기판(110) 상에 설치된 위치에 따라 상기 인덕터(221)의 용량 성분을 가변하는 상기 제1 제어모드가 구현되고, 나아가 도 11에 도시된 바와 같이 터치된 A영역과 터치된 B영역의 면적을 기초로 하여 상기 인덕터(221)의 용량 성분을 가변하는 상기 제2 제어모드가 구현될 수 있다.For example, when the object O is touched and the determination unit 260 determines that the object O is touched, the first micro-wire 121 and the second micro- The first control mode for varying the capacitance component of the inductor 221 according to the position where the micro wire 122 is installed on the base substrate 110 is implemented and further, And the second control mode in which the capacitance component of the inductor 221 is varied based on the area of the touched B region.

만약, 상대적으로 A영역보다 B영역에서와 같이 터치된 면적이 더 큰 경우 판단부(260)는 터치된 영역의 면적의 크기에 따라 적절히 가변 스위칭 탭(222)을 스위칭 동작시키면서 가변형 인덕터(221)의 유도 용량 성분을 가변할 수 있다. If the touched area is larger than the area A in the area B, the determination unit 260 switches the variable inductor 221 while appropriately switching the variable switching tab 222 according to the size of the touched area, Can be varied.

그 결과, 더욱 정밀하게 터치된 위치, 영역의 크기를 감지할 수 있다.As a result, it is possible to detect the position and the size of the area that are touched more precisely.

이하에서는, 도 12 및 도 13을 참조하여 상기 전극부(120)의 변형 예를 자세히 설명하겠다.Hereinafter, a modification of the electrode unit 120 will be described in detail with reference to FIGS. 12 and 13. FIG.

앞서 설명한 실시예와 기술적 특징이 겹치는 부분은 설명을 생략하겠다.The overlapping of the technical features with the embodiment described above will not be described.

도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 미이크로와이어는 상기 베이스기판(110) 상에 라운드진 형태로 연속되어 배치될 수 있다.As shown in FIGS. 12 and 13, the microwires may be continuously arranged on the base substrate 110 in a rounded shape.

일례로, 상기 마이크로와이어는 상기 베이스기판(110) 상에 제1 방향으로 병렬 배치되는 복수 개의 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 베이스기판(110) 상에 제2 방향으로 병렬 배치되는 복수 개의 상기 제2 마이크로와이어(122)를 구비할 수 있으며, 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는, 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111)을 지나 측면(112)으로 절곡 연장되고, 상기 측면(112)을 지나 상기 배면(113)으로 절곡 연장될 수 있으며, 나아가, 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111) 및 상기 배면(113) 상에 라운드진 형태로 배치될 수 있다.For example, the micro-wires may include a plurality of first micro-wires 121 arranged in parallel in the first direction on the base substrate 110, and a plurality of micro-wires 121 arranged in parallel in the second direction on the base substrate 110. [ The first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 may be provided on the side surface 112 (see FIG. 1) of the base substrate 110, And the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 can be bent and extended to the back surface 113 via the side surface 112. Further, the first micro-wire 121 and the second micro- In a rounded shape on the one side 111 and the rear side 113 of the base body 110. [

또한, 상기 제1 마이크로와이어(121) 및 상기 제2 마이크로와이어(122)는 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111) 상에 서로 교차되는 제1 교차영역 및 상기 베이스기판(110)의 상기 배면(113) 상에 서로 교차되는 제2 교차영역을 형성할 수 있고, 나아가 도 13에서 볼 수 있듯이, 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111) 상의 상기 제1 마이크로와이어(121)와 상기 베이스기판(110)의 상기 배면(113) 상의 상기 제1 마이크로와이어(121)와는 상기 제1 교차영역에서 교차될 수 있다.The first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 may have a first intersection region intersecting the first side 111 of the base substrate 110 and a second intersection region intersecting the first intersection region, 13, the first micro-wires 121 on the one surface 111 of the base substrate 110 and the second micro-wires 121 on the first surface 111 of the base substrate 110 can be alternately formed on the back surface 113. In addition, May intersect the first micro-wire (121) on the backside (113) of the base substrate (110) in the first intersection area.

나아가, 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111) 상의 상기 제2 마이크로와이어(122)와 상기 베이스기판(110)의 상기 배면(113) 상의 상기 제2 마이크로와이어(122)와는 상기 제1 교차영역에서 교차될 수 있으며, 상기 제1 교차영역과 상기 제2 교차영역은 높이 방향으로 서로 오버랩될 수 있다.Further, the second micro-wires 122 on the one surface 111 of the base substrate 110 and the second micro-wires 122 on the back surface 113 of the base substrate 110 are electrically connected to the first cross- And the first intersection region and the second intersection region may overlap each other in a height direction.

즉, 상기 제1 교차영역과 상기 제2 교차영역은 상기 높이 방향으로 서로 오버랩되어 형성된다는 점에서, 상기 제1 교차영역 및 상기 제2 교차영역에서 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111) 상의 상기 제1 마이크로와이어(121)와 상기 제2 마이크로와이어(122)가 배치되고, 상기 베이스기판(110)의 상기 배면(113) 상의 상기 제1 마이크로와이어(121)와 상기 제2 마이크로와이어(122)가 배치될 수 있다.In other words, the first intersection region and the second intersection region are overlapped with each other in the height direction. Therefore, in the first intersection region and the second intersection region, the first surface 111 of the base substrate 110, Wherein the first micro wire 121 and the second micro wire 122 on the back surface 113 of the base substrate 110 are disposed on the first micro wire 121 and the second micro wire 121, 122 may be disposed.

여기서, 상기 제1 교차영역 및 상기 제2 교차영역의 중심점을 기준으로 주변영역에서는 상기 베이스기판(110)의 상기 일면(111) 상의 상기 제1 마이크로와이어(121)와 상기 제2 마이크로와이어(122), 상기 베이스기판(110)의 상기 배면(113) 상의 상기 제1 마이크로와이어(121)와 상기 제2 마이크로와이어(122)가 서로 상기 높이 방향으로 오버랩 되지 않는 다는 점(라운드진 형태에서 비롯됨)에서 상호 정전 용량을 증가시키는 구조를 구현할 수 있다.Here, the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 on the one surface 111 of the base substrate 110 are formed in the peripheral region on the basis of the center points of the first intersection region and the second intersection region, ), That the first micro-wire 121 and the second micro-wire 122 on the back surface 113 of the base substrate 110 do not overlap each other in the height direction (resulting from a rounded shape) To increase the mutual capacitance.

이하에서는, 도 14 내지 도 17을 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전극부(A120)를 자세히 설명하겠다.Hereinafter, the electrode unit A120 according to another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 14 to 17. FIG.

도 14는 상기 전극부(A120)의 개략 부분 평면도이며, 도 15는 도 14의 A-A' 단면도이고, 도 16은 도 14의 B-B' 단면도이다.FIG. 14 is a plan view of a schematic portion of the electrode unit A120, FIG. 15 is a sectional view taken on line A-A 'of FIG. 14, and FIG. 16 is a sectional view taken on line B-B' of FIG.

도 17은 상기 전극부(A120)를 제조하는 공정에 대해 설명하기 위한 개략 단면도이다.17 is a schematic cross-sectional view for explaining the process of manufacturing the electrode unit A120.

앞서 설명한 특징과 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략하겠다.The description of the parts overlapping with the above-described features will be omitted.

터치스크린(A100)은 베이스기판(A110) 및 상기 베이스기판(A110) 상에 배치되어 감지 영역을 형성하는 전극부(A120)를 구비할 수 있다.The touch screen A100 may include a base substrate A110 and an electrode A120 disposed on the base substrate A110 to form a sensing region.

여기서, 상기 전극부(A120)는 상기 베이스기판(A110) 상에 제1 방향으로 병렬 배치되는 복수 개의 제1 전극부(A121) 및 상기 베이스기판(A110) 상에 제2 방향으로 병렬 배치되는 복수 개의 제2 전극부(A122)를 구비할 수 있다.The electrode unit A120 includes a plurality of first electrode units A121 arranged in parallel in the first direction on the base substrate A110 and a plurality of first electrode units A121 arranged in parallel in the second direction on the base substrate A110, The second electrode unit A122 may be provided.

일례로, 도 14를 기준으로, 상기 제1 방향은 가로 방향일 수 있고, 상기 제2 방향은 세로 방향일 수 있다.By way of example, referring to Fig. 14, the first direction may be a transverse direction, and the second direction may be a longitudinal direction.

일례로, 상기 제1 전극부(A121)와 상기 제2 전극부(A122)는 앞서 설명한 마이크로와이어 형태가 아니라 판 형태일 수 있다.For example, the first electrode unit A 121 and the second electrode unit A 122 may be in the form of a plate, not in the form of the microwire described above.

또한, 상기 제1 전극부(A121)와 상기 제2 전극부(A122)는 서로 교차되지 않고 동일한 높이에 형성될 수 있다.In addition, the first electrode unit A 121 and the second electrode unit A 122 may be formed at the same height without intersecting each other.

일례로, 상기 제1 전극부(A121)와 상기 제2 전극부(A122) 각각에는 상기 제어부(200)로 연결되는 제1 배선(K1) 및 제2 배선(K2)이 형성될 수 있다.For example, a first wiring line K1 and a second wiring line K2 may be formed on the first electrode unit A 121 and the second electrode unit A 122, respectively, to be connected to the controller 200.

일례로, 상기 제2 전극부(A122)는 상기 제1 방향으로 연속적으로 연장되어 배치될 수 있으며, 이러한 상기 제2 전극부(A122)의 복수 개가 상기 제2 방향으로 이격되어 상기 베이스기판(A110) 상에 병렬 배치될 수 있다.For example, the second electrode unit A122 may be continuously extended in the first direction, and a plurality of the second electrode units A122 may be spaced apart from each other in the second direction, ). &Lt; / RTI &gt;

일례로, 상기 제1 전극부(A121)는 상기 제2 방향으로 상기 제2 전극부(A122)에 접촉되지 않고 분리되어 복수 개로 배치될 수 있으며, 상기 제1 방향으로도 이격되어 복수 개의 상기 제2 전극부(A122) 사이에 배치될 수 있다.For example, the first electrode unit A121 may be separated from the second electrode unit A122 in the second direction without being in contact with the second electrode unit A122, Electrode part (A122).

그 결과, 복수의 상기 제1 전극부(A121)는 상기 제2 방향으로 전기적으로 서로 연결이 필요할 수 있다.As a result, a plurality of the first electrode units A 121 may be electrically connected to each other in the second direction.

여기서, 상기 베이스기판(A110)은 소정의 배치공간(S)을 형성할 수 있다.Here, the base substrate A110 may form a predetermined arrangement space S.

나아가, 상기 베이스기판(A110)은 복수 개의 상기 제1 전극부(A121) 간의 전기적 연결을 구현하며 상기 배치공간(S) 상에 배치되는 브릿지부(A114)를 구비할 수 있다.Furthermore, the base substrate A110 may include a bridge portion A114 which is electrically connected to the plurality of first electrode portions A121 and is disposed on the arrangement space S.

또한, 일례로, 상기 베이스기판(A110)은 베이스부(A111), 상기 베이스부(A111) 상에 형성되는 완충부(A112)를 더 구비할 수 있으며, 상기 완충부(A112)는 상기 배치공간(S)을 형성할 수 있다.In addition, for example, the base board A 110 may further include a base portion A 111 and a cushioning portion A 112 formed on the base portion A 111, (S) can be formed.

여기서, 일례로, 상기 완충부(A112)는 상기 배치공간(S)에 배치된 상기 브릿지부(A114)의 요동을 방지하는 단부(D)를 형성할 수 있다.Here, for example, the buffering portion A112 may form an end portion D that prevents the bridge portion A114, which is disposed in the arrangement space S, from swinging.

또한, 상기 베이스기판(A110)은 상기 배치공간(S)에 배치되어 상기 제1 전극부(A121)와 상기 제2 전극부(A122)간의 절연을 구현하는 절연부(A113)를 더 구비할 수 있다.The base substrate A110 may further include an insulation part A113 arranged in the arrangement space S and implementing insulation between the first electrode part A121 and the second electrode part A122 have.

이하에서는, 도 14 내지 도 17을 참조하여 정전용량식 대형 전자칠판(10) 제조방법에 대해 더욱 자세히 설명하겠다.Hereinafter, a manufacturing method of the capacitive large size electronic whiteboard 10 will be described in more detail with reference to FIGS. 14 to 17. FIG.

도 17(a)에 도시된 바와 같이, 정전용량식 대형 전자칠판(10) 제조방법은 상기 베이스부(A111) 상에 상기 완충부(A112)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 17A, the manufacturing method of the capacitive large size electronic whiteboard 10 may include the step of forming the buffering part A112 on the base part A111.

일례로, 상기 베이스부(A111)는 강화유리, 강화 PMMA(Polymethyl methacrylate), 강화필름이 코팅된 PC(polycarbonate), 및 PET(Ployethylene terephthalate) 등 일 수 있다.For example, the base A111 may be a tempered glass, a reinforced PMMA, a polycarbonate coated with a reinforcing film, and a polyethylene terephthalate (PET).

상기 베이스부(A111) 상에 상기 완충부(A112)가 형성될 수 있으며, 상기 완충부(A112)는 하나의층으로 형성될 수도 있고, 상기 베이스부(A111) 상에 제1 완충부(A112) 및 제1완충부(A112) 상의 제2 완충부(A112)로 형성될 수도 있다.The buffer part A112 may be formed on the base part A111 and the buffer part A112 may be formed as one layer and the first buffer part A112 And a second buffer A112 on the first buffer A112.

상기 완충부(A112)는 고굴절률의 투명 절연체일 수 있으며, 저굴절률의 투명 절연체일 수도 있고, 고굴절률의 투명 절연체 상에 저굴절률의 투명 절연체가 적층된 2개의 층일 수도 있다.The buffer A112 may be a transparent insulator of a high refractive index, a transparent insulator of a low refractive index, or two layers of a transparent insulator of a low refractive index laminated on a transparent insulator of a high refractive index.

여기서, 도 17(b)에 도시된 바와 같이, 정전용량식 대형 전자칠판(10) 제조방법은 상기 완충부(A112)를 가공하여 상기 배치공간(S)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.Here, as shown in Fig. 17 (b), the manufacturing method of the capacitive large size electronic whiteboard 10 may include the step of forming the arrangement space S by processing the buffer part A112.

상기 배치공간(S)은 RIE (Reactive Ion Etcher)나 ICP(Induction coupled plasma) RIE 통해서 형성될 수도 있고, 레이저 패터닝이 가능한 레이저 패터닝용 마스크와 레이저를 이용하여 건식 식각을 통해서 형성할 수도 있으나, 여기에 한정되는 것은 아니며, 당업자의 입장에서 다양한 방법으로 형성할 수 있다.The arrangement space S may be formed by RIE (Reactive Ion Etcher) or ICP (Induction Coupled Plasma) RIE or may be formed by dry etching using a laser patterning mask capable of laser patterning and a laser, But may be formed by various methods from the standpoint of those skilled in the art.

여기서, 상기 배치공간(S)을 형성할 때, 상기 배치공간(S) 상에 배치될 상기 브릿지부(A114)의 요동을 방지하도록 상기 브릿지부(A114)의 가장자리를 구속하는 단부(D)를 형성할 수 있다.Here, when forming the arrangement space S, an end portion D for restraining the edge of the bridge portion A114 to prevent the swinging motion of the bridge portion A114 to be disposed on the arrangement space S .

그 후, 도 17(c)에 도시된 바와 같이, 정전용량식 대형 전자칠판(10) 제조방법은상기 배치공간(S) 상에 상기 브릿지부(A114)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.Thereafter, as shown in Fig. 17C, the manufacturing method of the capacitive large-size electronic whiteboard 10 may further include forming the bridge portion A114 on the arrangement space S .

도면에는 도시되지 않았으나, 일례로, 상기 배치공간(S) 상에 배치된 상기 브릿지부(A114)는 상기 완충부(A112)의 상면 보다 상기 높이 방향으로 더 돌출되어 배치될 수 있다.Although not shown in the drawing, for example, the bridge portion A114 disposed on the arrangement space S may be disposed so as to protrude further in the height direction than the upper surface of the buffer portion A112.

그 결과, 상기 브릿지부(A114)와 상기 완충부(A112) 상에 배치될 상기 제1 전극부(A121)는 상기 브릿지부(A114)와 더욱 정밀하게 접촉될 수 있다.As a result, the bridge unit A114 and the first electrode unit A121 disposed on the buffer part A112 can be brought into more precise contact with the bridge unit A114.

또한, 상기 브릿지부(A114)는 전체적으로 타원 형상이며 탄성의 재질을 가질 수 있다.The bridge portion A114 may have an elliptical shape and an elastic material as a whole.

그 결과, 상기 브릿지부(A114) 상에 상기 제1 전극부(A121)가 배치될 때 상기 브릿지부(A114)는 탄성에 의해 상기 제1 전극부(A121)와 더욱 정밀하게 접촉될 수 있다.As a result, when the first electrode unit A121 is disposed on the bridge unit A114, the bridge unit A114 can be more accurately brought into contact with the first electrode unit A121 by elasticity.

여기서, 도 17(d)에 도시된 바와 같이, 정전용량식 대형 전자칠판(10) 제조방법은 상기 배치공간(S) 상에 절연부(A113)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.17 (d), the manufacturing method of the capacitive large size electronic whiteboard 10 may further include the step of forming the insulating portion A113 on the arrangement space S. In this case,

상기 절연부(A113)는 상기 제1 전극부(A121)와 상기 제2 전극부(A122) 간의 절연을 구현할 수도 있고, 상기 브릿지부(A114)와 상기 제2 전극부(A122)간의 절연을 구현할 수도 있다.The insulation part A113 can realize insulation between the first electrode part A121 and the second electrode part A122 and can realize insulation between the bridge part A114 and the second electrode part A122 It is possible.

그 후, 도 15에 도시된 바와 같이, 정전용량식 대형 전자칠판(10) 제조방법은 상기 완충부(A112) 상에 전극부(A120)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 15, the manufacturing method of the capacitive large size electronic whiteboard 10 may further include the step of forming the electrode unit A120 on the buffer A112.

일례로, 상기 제1 전극부(A121) 및 상기 제2 전극부(A122)는 상기 완충부(A112) 상의 소정의 위치에 배치될 수 있으며, 복수의 상기 제1 전극부(A121)는 상기 브릿지부(A114)에 의해 상기 제2 방향으로 전기적 연결이 구현될 수 있다.For example, the first electrode unit A 121 and the second electrode unit A 122 may be disposed at predetermined positions on the buffer A112, and the plurality of first electrode units A121 may be disposed at a predetermined position on the buffer A112. And the electrical connection in the second direction can be realized by the part A114.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that changes or modifications may fall within the scope of the appended claims.

100: 터치스크린
200: 제어부
300: 메모리부
400: 통신부
100: Touch screen
200:
300:
400:

Claims (11)

오브젝트의 터치 감지 영역을 형성하는 터치스크린; 및
오브젝트가 상기 터치스크린의 상기 터치 감지 영역을 터치한 경우 정전 용량을 기초로 하여 터치를 감지하는 제어부;를 포함하며,
상기 터치스크린은,
베이스기판 및 상기 베이스기판 상에 배치되어 감지 영역을 형성하는 전극부를 구비하며,
상기 전극부는,
상기 베이스기판 상에 제1 방향으로 병렬 배치되는 복수 개의 제1 전극부 및 상기 베이스기판 상에 제2 방향으로 병렬 배치되는 복수 개의 제2 전극부를 구비하고,
상기 베이스기판은,
소정의 배치공간을 형성하고,
상기 베이스기판은,
복수 개의 상기 제1 전극부 간의 전기적 연결을 구현하며 상기 배치공간 상에 배치되는 브릿지부를 구비하며,
상기 베이스기판은,
베이스부, 상기 베이스부 상에 형성되는 완충부를 구비하며,
상기 완충부는,
상기 배치공간을 형성하는,
정전용량식 대형 전자칠판.
A touch screen forming a touch sensitive area of an object; And
And a controller for sensing the touch based on the capacitance when the object touches the touch sensing area of the touch screen,
The touch screen,
A base substrate, and an electrode portion disposed on the base substrate to form a sensing region,
The electrode unit includes:
A plurality of first electrode units arranged in parallel in the first direction on the base substrate and a plurality of second electrode units arranged in parallel in the second direction on the base substrate,
The base substrate includes:
A predetermined arrangement space is formed,
The base substrate includes:
And a bridge portion that is electrically connected to the plurality of first electrode portions and disposed on the arrangement space,
The base substrate includes:
A base portion, and a buffer portion formed on the base portion,
The buffering portion
Forming the arrangement space,
Capacitive type large electronic board.
제1항에 있어서,
상기 완충부는,
상기 배치공간에 배치된 상기 브릿지부의 요동을 방지하는 단부를 형성하는,
정전용량식 대형 전자칠판.
The method according to claim 1,
The buffering portion
And an end portion for preventing the bridging of the bridge portion disposed in the arrangement space,
Capacitive type large electronic board.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014078224A (en) * 2012-09-24 2014-05-01 Toppan Printing Co Ltd Touch panel and manufacturing method of the same

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