KR101922380B1 - Flexible printed circuit board including heat dissipating member - Google Patents

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KR101922380B1
KR101922380B1 KR1020180078598A KR20180078598A KR101922380B1 KR 101922380 B1 KR101922380 B1 KR 101922380B1 KR 1020180078598 A KR1020180078598 A KR 1020180078598A KR 20180078598 A KR20180078598 A KR 20180078598A KR 101922380 B1 KR101922380 B1 KR 101922380B1
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한영희
김진철
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한영희
김진철
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Abstract

An embodiment of the present invention discloses a flexible printed circuit board (FPCB) including a heat dissipating member. The FPCB includes: a conductive layer including at least one circuit pattern; an insulating layer stacked below the conductive layer and including a first region corresponding to a mounting region of at least one light emitting diode (LED) element, a second region corresponding to a mounting region of at least one connector, and a third region corresponding to a space between the first region and the second region; a heat dissipating member stacked below the insulating layer and including a plurality of first heat dissipating members disposed at mutually specified intervals in the first region of the insulating layer and a plurality of second heat dissipating members disposed at mutually specified intervals in the second region of the insulating layer. When the third region of the insulation layer is curved, the plurality of first heat dissipating members are inserted into spaces among the plurality of second heat dissipating members, and the plurality of second heat dissipating members are inserted into spaces among the plurality of first heat dissipating members, such that the plurality of first heat dissipating members and the plurality of second heat dissipating members are disposed to be engaged with each other. According to the present invention, the thickness of the FPCB can be prevented from being increased. In addition, various embodiments identified through the specification are possible.

Description

방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판{Flexible printed circuit board including heat dissipating member}[0001] The present invention relates to a flexible printed circuit board including a heat dissipating member,

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 플렉시블 인쇄회로기판과 관련된다.The various embodiments disclosed herein relate to a flexible printed circuit board.

전자 장치의 소형화 또는 슬림화 경향에 대응하여, 상기 전자 장치 내에 탑재되는 전자 부품들의 집적도를 높이기 위한 다양한 설계 구조가 제안되고 있다. 예를 들어, 전자 장치의 운용과 관계되는 전자 부품(예: 프로세서, 메모리 또는 통신 모듈 등) 등으로 신호를 전달하는 인쇄회로기판(printed circuit board)은 하드웨어적 개량을 기반으로 플렉시블(flexible)하게 구현되어, 전자 장치의 효율적 공간 설계를 가능케 하고 있다.Various design structures for increasing the degree of integration of the electronic parts mounted in the electronic device have been proposed in response to the tendency to miniaturize or slim down the electronic device. For example, a printed circuit board that transmits signals to electronic components (e.g., a processor, a memory, or a communication module) related to the operation of the electronic device can be flexibly To enable efficient spatial design of electronic devices.

플렉시블 인쇄회로기판에 실장되는 전자 부품은 고속 또는 대용량의 데이터 처리 시 발열할 수 있으며, 이와 관련하여 플렉시블 인쇄회로기판은 상기 전자 부품의 발열에 따른 열을 방출시키기 위한 방열 부재를 포함할 수 있다. 그러나, 상기 방열 부재는 플렉시블 인쇄회로기판 상에 적층되는 형태로 배치되는 바, 플렉시블 인쇄회로기판이 만곡되는 경우 상호 대면하는 기판 영역에 배치된 방열 부재들이 중첩되어 플렉시블 인쇄회로기판의 두께가 증가되고, 이는 플렉시블 인쇄회로기판의 슬림화 제약에 기인할 수 있다.The electronic component mounted on the flexible printed circuit board may generate heat during high-speed or large-capacity data processing. In this regard, the flexible printed circuit board may include a heat dissipating member for emitting heat according to the heat generated by the electronic component. However, when the flexible printed circuit board is curved, the heat radiation members disposed in the mutually facing substrate regions are overlapped to increase the thickness of the flexible printed circuit board , Which can be attributed to the slimming limitation of the flexible printed circuit board.

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 플렉시블 인쇄회로기판에 포함되는 방열 부재의 형상 개량 또는 배치 구조 개량을 기반으로 상기 플렉시블 인쇄회로기판의 만곡 시 슬림화를 구현할 수 있는, 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.The various embodiments disclosed in this document can be applied to flexible printed circuit boards including a heat radiation member that can realize slimming when bending the flexible printed circuit board on the basis of the shape improvement or the arrangement structure improvement of the heat radiation member included in the flexible printed circuit board A circuit board can be provided.

일 실시 예에 따른 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판(flexible printed circuit board; FPCB)은, 적어도 하나의 회로 패턴을 포함하는 도전층, 상기 도전층의 하부로 적층 되며 적어도 하나의 LED(light emitting diode) 소자의 실장 영역과 대응하는 제1 영역, 적어도 하나의 커넥터(connector)의 실장 영역과 대응하는 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 해당하는 제3 영역을 포함하는 절연층, 및 상기 절연층의 하부로 적층 되며 상기 절연층의 제1 영역에서 상호 지정된 이격 간격으로 배치되는 복수의 제1 방열 부재 및 상기 절연층의 제2 영역에서 상호 지정된 이격 간격으로 배치되는 복수의 제2 방열 부재를 포함하는 방열층을 포함할 수 있다.A flexible printed circuit board (FPCB) including a heat dissipating member according to an exemplary embodiment includes a conductive layer including at least one circuit pattern, at least one LED (light emitting diode a second region corresponding to a mounting region of at least one connector and a third region corresponding to a region between the first region and the second region, And a plurality of first heat dissipating members which are stacked at a lower portion of the insulating layer and are arranged at mutually specified spaced intervals in a first region of the insulating layer and a plurality of second heat dissipating members And a heat dissipation layer including a second heat dissipation member.

일 실시 예에 따르면, 상기 절연층의 제3 영역 만곡 시, 상기 복수의 제1 방열 부재는 상기 복수의 제2 방열 부재 상호 간의 이격 공간에 내입 되고, 상기 복수의 제2 방열 부재는 상기 복수의 제1 방열 부재 상호 간의 이격 공간에 내입 되어, 상기 복수의 제1 방열 부재 및 상기 복수의 제2 방열 부재는 상호 맞물려 배치될 수 있다.According to an embodiment, when the third region of the insulating layer is curved, the plurality of first heat radiation members are inserted into the spaced spaces between the plurality of second heat radiation members, and the plurality of second heat radiation members are inserted into the plurality of The plurality of first heat-radiating members and the plurality of second heat-radiating members may be interdigitated with each other so as to enter into the spacing space between the first heat-radiating members.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제1 방열 부재는, 상기 절연층의 제1 영역 하면에서 지정된 높이로 돌출 형성될 수 있다.According to an embodiment, the plurality of first heat radiation members may protrude from the bottom surface of the first region of the insulating layer at a predetermined height.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제2 방열 부재는, 상기 절연층의 제2 영역 하면에서 상기 복수의 제1 방열 부재와 동일한 높이로 돌출 형성될 수 있다.According to an embodiment, the plurality of second heat radiation members may protrude from the bottom surface of the second region of the insulation layer at the same height as the plurality of first heat radiation members.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제1 방열 부재 상호 간의 이격 간격은, 상기 복수의 제2 방열 부재 각각의 길이 방향 폭보다 넓게 형성될 수 있다.According to an embodiment, the spacing distance between the plurality of first heat-radiating members may be greater than the longitudinal width of each of the plurality of second heat-radiating members.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제2 방열 부재 상호 간의 이격 간격은, 상기 복수의 제1 방열 부재 각각의 길이 방향 폭보다 넓게 형성될 수 있다.According to an embodiment, the spacing distance between the plurality of second heat radiation members may be greater than the longitudinal width of each of the plurality of first heat radiation members.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제1 방열 부재 및 상기 복수의 제2 방열 부재는, 다각 기둥 형상 또는 원뿔 형상을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the plurality of first heat radiation members and the plurality of second heat radiation members may include a polygonal columnar shape or a conical shape.

일 실시 예에 따르면, 상기 절연층의 제1 영역 하면은, 상기 복수의 제2 방열 부재 각각의 일 영역을 수용하기 위한 복수의 제1 슬릿을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the lower surface of the first region of the insulating layer may include a plurality of first slits for accommodating one region of each of the plurality of second radiating members.

일 실시 예에 따르면, 상기 절연층의 제2 영역 하면은, 상기 복수의 제1 방열 부재 각각의 일 영역을 수용하기 위한 복수의 제2 슬릿을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the bottom surface of the second region of the insulating layer may include a plurality of second slits for receiving a region of each of the plurality of first heat-radiating members.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬릿은, 상기 복수의 제2 방열 부재 각각의 일 영역과 대응하는 형상을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first slit may include a shape corresponding to one region of each of the plurality of second heat radiation members.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 슬릿은, 상기 복수의 제1 방열 부재 각각의 일 영역과 대응하는 형상을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second slit may include a shape corresponding to one area of each of the plurality of first heat radiation members.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제1 방열 부재 각각의 일 영역 및 상기 복수의 제2 방열 부재 각각의 일 영역은, 절연 시트 또는 절연 패드를 포함할 수 있다.According to one embodiment, one region of each of the plurality of first heat-radiating members and one region of each of the plurality of second heat-radiating members may include an insulating sheet or an insulating pad.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제1 방열 부재 및 상기 복수의 제2 방열 부재는, 내부 공간 및 상기 내부 공간을 외부로 노출시키는 복수의 공극을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the plurality of first heat radiation members and the plurality of second heat radiation members may include an inner space and a plurality of voids exposing the inner space to the outside.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제1 방열 부재 및 상기 복수의 제2 방열 부재는, 외면의 적어도 일 영역으로 나사산 패턴을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of first heat-radiating members and the plurality of second heat-radiating members may include a thread pattern in at least one region of the outer surface.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제1 방열 부재 및 상기 복수의 제2 방열 부재는, 외면의 적어도 일 영역으로 엠보싱(embossing) 패턴을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the plurality of first heat-radiating members and the plurality of second heat-radiating members may include an embossing pattern in at least one region of the outer surface.

다양한 실시 예에 따르면, 플렉시블 인쇄회로기판이 만곡되는 경우 상호 대면하는 방열 부재들이 교번적으로 정합됨으로써, 상기 방열 부재들 간의 중첩에 따른 플렉시블 인쇄회로기판의 두께 증가가 방지될 수 있다.According to various embodiments, when the flexible printed circuit board is curved, the mutually facing heat dissipating members are alternately aligned, so that the increase in the thickness of the flexible printed circuit board due to overlapping of the heat dissipating members can be prevented.

다양한 실시 예에 따르면, 열 방출 효율이 극대화되도록 방열 부재의 형상이 개량됨으로써, 열적 스트레스로 인한 전자 부품 또는 플렉시블 인쇄회로기판의 손상이 방지될 수 있다.According to various embodiments, since the shape of the heat dissipating member is improved so as to maximize the heat dissipation efficiency, damage of the electronic component or the flexible printed circuit board due to thermal stress can be prevented.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects can be provided that are directly or indirectly understood through this document.

도 1은 일 실시 예에 따른 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판의 일 방향 단면을 도시한 도면이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판의 일 영역 만곡 형태를 도시한 도면이다.
도 2b는 다른 실시 예에 따른 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판의 일 영역 만곡 형태를 도시한 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 방열 부재의 형상을 도시한 도면이다.
도 3b는 다른 실시 예에 따른 방열 부재의 형상을 도시한 도면이다.
도 3c는 또 다른 실시 예에 따른 방열 부재의 형상을 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호가 부여될 수 있다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board including a heat dissipating member according to an embodiment. FIG.
2A is a view showing a curved shape of one area of a flexible printed circuit board including a heat radiation member according to an embodiment.
FIG. 2B is a view showing a curved shape of one area of a flexible printed circuit board including a heat radiation member according to another embodiment. FIG.
3A is a view showing a shape of a heat dissipating member according to an embodiment.
FIG. 3B is a view showing a shape of a heat dissipating member according to another embodiment. FIG.
3C is a view showing a shape of a heat radiation member according to another embodiment.
4 is a view showing a manufacturing method of a flexible printed circuit board including a heat radiation member according to an embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or corresponding elements may be given the same reference numerals.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Various embodiments of the invention will now be described with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments of the invention.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, the expressions "have," "may," "include," or "include" may be used to denote the presence of a feature (eg, a numerical value, a function, Quot ;, and does not exclude the presence of additional features.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, the expressions "A or B," "at least one of A and / or B," or "one or more of A and / or B," etc. may include all possible combinations of the listed items . For example, "A or B," "at least one of A and B," or "at least one of A or B" includes (1) at least one A, (2) Or (3) at least one A and at least one B all together.

본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.The expressions "first," " second, "" first, " or "second ", etc. used in this document may describe various components, It is used to distinguish the components and does not limit the components. For example, without departing from the scope of the rights described in this document, the first component can be named as the second component, and similarly the second component can also be named as the first component.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the scope of the other embodiments. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. The general predefined terms used in this document may be interpreted in the same or similar sense as the contextual meanings of the related art and are intended to mean either ideally or in an excessively formal sense It is not interpreted. In some cases, even the terms defined in this document can not be construed as excluding the embodiments of this document.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판(flexible printed circuit board; FPCB)을 설명하기로 한다.Hereinafter, a flexible printed circuit board (FPCB) including a heat dissipating member according to various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일 실시 예에 따른 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판의 일 방향 단면을 도시한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board including a heat dissipating member according to an embodiment. FIG.

도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판(100)(이하 FPCB로 참조함)은 절연층(110), 상기 절연층(110)의 상부로 적층 되는 도전층(미도시) 및 상기 절연층(110)의 하부로 적층 되는 방열층(120)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a flexible printed circuit board 100 (hereinafter referred to as FPCB) including a heat dissipating member according to one embodiment includes an insulating layer 110, a conductive layer 110 formed on the insulating layer 110, (Not shown) and a heat dissipation layer 120 stacked on the lower side of the insulation layer 110.

상기 절연층(110)은 FPCB(100)의 베이스 플레이트로, 특정 전자 부품이 실장 되는 영역 또는 플렉시블 특성이 발현되는 영역에 따라, 가상으로 구분되는 복수의 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연층(110)은 적어도 하나의 LED(light emitting diode) 소자(111)가 실장 되는 제1 영역(10), 적어도 하나의 커넥터(connector)(113)가 실장 되는 제2 영역(20) 및 상기 제1 영역(10)과 상기 제2 영역(20) 사이에 해당하는 제3 영역(30)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(10), 제2 영역(20) 및 제3 영역(30) 각각은 예컨대, 절연층(110)의 상면, 측면 및 하면을 아우르는 영역으로 이해될 수 있다.The insulating layer 110 may be a base plate of the FPCB 100 and may include a plurality of regions that are virtually divided depending on a region where a specific electronic component is mounted or a region where a flexible characteristic is expressed. For example, the insulating layer 110 may include a first region 10 in which at least one light emitting diode (LED) element 111 is mounted, a second region in which at least one connector 113 is mounted 20 and a third region 30 between the first region 10 and the second region 20. Each of the first region 10, the second region 20 and the third region 30 can be understood as an area covering the upper surface, the side surface and the lower surface of the insulating layer 110, for example.

다양한 실시 예에 따르면, 절연층(110)의 제1 영역(10) 상면으로 실장 되는 상기 적어도 하나의 LED 소자(111)는 FPCB(100)를 포함하는 임의의 디스플레이 장치 운용과 관련하여 백라이트(back light) 유닛으로 기능할 수 있다. 또한, 절연층(110)의 제2 영역(20) 상면으로 실장 되는 상기 적어도 하나의 커넥터(113)는 상기 적어도 하나의 LED 소자(111)의 구동을 지원할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 커넥터(113)는 상기 디스플레이 장치의 리소스(예: 프로세서 또는 배터리 등)와 전기적으로 연결되어, 상기 리소스로부터 제공되는 구동 신호 또는 전력을 적어도 하나의 LED 소자(111)로 전달할 수 있다. 이와 관련하여, 절연층(110)의 제2 영역(20) 상면에는 적어도 하나의 커넥터(113)와의 결속 및 전기적 연결을 지원하는 적어도 하나의 헤더(header)가 포함될 수 있다.According to various embodiments, the at least one LED element 111 mounted on the top surface of the first region 10 of the insulating layer 110 may include a backlight (not shown) associated with the operation of any display device including the FPCB 100, light unit. The at least one connector 113 mounted on the upper surface of the second region 20 of the insulating layer 110 may support driving of the at least one LED element 111. [ For example, at least one connector 113 is electrically connected to a resource (e.g., a processor or a battery) of the display device, and transmits a driving signal or power provided from the resource to at least one LED element 111 . In this regard, the top surface of the second region 20 of the insulating layer 110 may include at least one header that supports binding and electrical connection with at least one connector 113.

다양한 실시 예에 따르면, 절연층(110)은 패놀 수지(Phenol resin), 애폭시 수지(Epoxy resin) 및 폴리이미드 수지(Polyimide resin) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연층(110)은 상기 패놀 수지, 애폭시 수지, 폴리이미드 수지 또는 상기한 수지들의 일부가 중합된 수지를 포함하는 필름이 다수로 적층 되어 형성될 수 있다.According to various embodiments, the insulating layer 110 may include at least one of a phenol resin, an epoxy resin, and a polyimide resin. For example, the insulating layer 110 may be formed by laminating a plurality of films including the phenol resin, the epoxy resin, the polyimide resin, or a resin in which a part of the above resins are polymerized.

상기 도전층은 절연층(110)에 실장 되는 전자 부품의 통전을 지원할 수 있다. 이와 관련하여, 상기 도전층은 적어도 하나의 신호 라인으로 구성되는 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 상기 회로 패턴을 기반으로 적어도 하나의 커넥터(113)가 결속되는 상기 적어도 하나의 헤더 및 적어도 하나의 LED 소자(111)는 전기적으로 연결될 수 있다.The conductive layer may support electrical conduction of an electronic component mounted on the insulating layer 110. In this regard, the conductive layer may comprise a circuit pattern consisting of at least one signal line, the at least one header being bound to at least one connector 113 based on the circuit pattern, The device 111 may be electrically connected.

상기 방열층(120)은 절연층(110)에 실장 된 적어도 하나의 LED 소자(111) 또는 적어도 하나의 커넥터(113)의 구동(예: 발광, 신호 처리 또는 데이터 처리 등) 시 발생되는 열을 외부로 방출시킬 수 있다. 이와 관련하여, 방열층(120)은 상기 적어도 하나의 LED 소자(111)에 대응하는 복수의 제1 방열 부재(121) 및 상기 적어도 하나의 커넥터(113)에 대응하는 복수의 제2 방열 부재(123)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열층(120)은 적어도 하나의 LED 소자(111)가 실장 된 절연층(110)의 제1 영역(10) 하면으로 배치되는 복수의 제1 방열 부재(121) 및 적어도 하나의 커넥터(113)가 실장 된 절연층(110)의 제2 영역(20) 하면으로 배치되는 복수의 제2 방열 부재(123)를 포함하여 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 절연층(110)의 제3 영역(30)은 FPCB(100)의 플렉시블 특성 발현(예: 소정 각도 범위 내의 만곡)과 관련하여 방열 부재의 배치가 배제될 수 있다.The heat dissipation layer 120 may be formed by heat generated when at least one LED element 111 or at least one connector 113 mounted on the insulation layer 110 is driven (e.g., light emission, signal processing, data processing, or the like) And can be discharged to the outside. The heat dissipation layer 120 includes a plurality of first heat dissipation members 121 corresponding to the at least one LED element 111 and a plurality of second heat dissipation members 121 corresponding to the at least one connector 113 123). For example, the heat dissipation layer 120 may include a plurality of first heat dissipation members 121 disposed on a lower surface of a first region 10 of the insulation layer 110 on which at least one LED element 111 is mounted, And a plurality of second heat radiation members 123 disposed on a lower surface of the second region 20 of the insulation layer 110 on which the connector 113 is mounted. According to one embodiment, the third region 30 of the insulating layer 110 may be free of the arrangement of the heat dissipating member in connection with the flexible characteristic development (e.g., curvature within a predetermined angular range) of the FPCB 100.

일 실시 예에서, 상기 복수의 제1 방열 부재(121)는 절연층(110)의 제1 영역(10) 하면에서 상호 지정된 이격 간격을 형성하며 지정된 높이로 돌출 형성될 수 있다. 상기 지정된 이격 간격은 예컨대, 상기 이격 간격으로 인하여 형성되는 복수의 제1 방열 부재(121) 상호 간의 사이 공간이 상기 복수의 제2 방열 부재(123) 각각의 체적을 커버할 수 있도록 설계될 수 있다. 다시 말해, 상기 이격 간격은 복수의 제1 방열 부재(121) 상호 간의 사이 공간이 복수의 제2 방열 부재(123) 각각을 수용할 수 있도록, 상기 복수의 제2 방열 부재(123) 각각의 길이 방향 폭보다 소정 넓은 간극으로 설계될 수 있다.In one embodiment, the plurality of first heat-radiating members 121 may be spaced apart from each other at the lower surface of the first region 10 of the insulating layer 110 and may protrude at a predetermined height. The predetermined spacing interval may be designed such that a space between a plurality of first heat radiation members 121 formed due to the spacing distance covers the volume of each of the plurality of second heat radiation members 123 . In other words, the spacing distance is set such that the space between the plurality of first heat radiation members 121 can accommodate each of the plurality of second heat radiation members 123, and the length of each of the plurality of second heat radiation members 123 It can be designed to have a gap that is wider than the directional width.

대응적으로, 복수의 제2 방열 부재(123)는 절연층(110)의 제2 영역(20) 하면에서 상호 지정된 이격 간격을 형성하며 지정된 높이로 돌출 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 방열 부재(123)는 복수의 제1 방열 부재(121)와 동일한 높이로 형성될 수 있으며, 상호 간의 이격 간격은 복수의 제1 방열 부재(121) 각각을 수용 가능하도록 설계될 수 있다.The plurality of second heat radiation members 123 may protrude from the bottom surface of the second region 20 of the insulation layer 110 at a predetermined height and form mutually spaced distances. For example, the plurality of second heat-radiating members 123 may be formed at the same height as the plurality of first heat-radiating members 121, and the intervals between the first heat- .

다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열층(120)(또는, 복수의 제1 방열 부재(121) 및 복수의 제2 방열 부재(123))은 열전도성이 우수한 구리(Cu), 알루미늄(Al), 탄화규소(SiC) 및 질화알루미늄(AlN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 복수의 제1 방열 부재(121) 및 복수의 제2 방열 부재(123)는 상호 동일한 금속 또는 비금속 소재를 포함하거나, 대응하는 전자 부품(예: 적어도 하나의 LED 소자(111) 또는 적어도 하나의 커넥터(113))의 발열 정도에 따라 상호 상이한 금속 또는 비금속 소재를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the heat dissipation layer 120 (or a plurality of the first heat dissipation member 121 and the plurality of second heat dissipation members 123) may be formed of copper (Cu), aluminum (Al) Silicon carbide (SiC), and aluminum nitride (AlN). According to various embodiments, the plurality of first heat radiation members 121 and the plurality of second heat radiation members 123 may include the same metal or non-metal material, or may include corresponding electronic components (e.g., at least one LED element 111 ) Or the at least one connector 113), depending on the heat generation degree of the metal or non-metal material.

도 2a 및 도 2b는 다양한 실시 예에 따른 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판의 일 영역 만곡 형태를 도시한 도면이다.FIGs. 2A and 2B are views showing a one-area curved shape of a flexible printed circuit board including a heat radiation member according to various embodiments.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 복수의 방열 부재(예: 복수의 제1 방열 부재(121a) 및 복수의 제2 방열 부재(123a))와 다른 실시 예에 따른 복수의 방열 부재(예: 복수의 제1 방열 부재(121b) 및 복수의 제2 방열 부재(123b))는 상호 상이한 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 복수의 방열 부재는 다각 기둥의 형상을 포함하고, 다른 실시 예에 따른 복수의 방열 부재는 원뿔 형상을 포함할 수 있다. 다만, 상기한 다양한 실시 예에 따른 복수의 방열 부재들은 그 형상만이 상이할 뿐, 이하 설명되는 기술적 특징이 동일하게 적용될 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B, a plurality of heat dissipating members (for example, a plurality of first heat dissipating members 121a and a plurality of second heat dissipating members 123a) according to an embodiment and a plurality of heat dissipating members The member (e.g., the plurality of first heat radiation members 121b and the plurality of second heat radiation members 123b) may include mutually different shapes. For example, a plurality of heat dissipating members according to one embodiment includes a shape of a polygonal column, and a plurality of heat dissipating members according to other embodiments may include a conical shape. However, the plurality of heat dissipating members according to the above-described various embodiments differ only in shape, and the technical features described below can be applied equally.

일 실시 예에 따르면, FPCB(100)는 플렉시블 특성 발현과 관련하여 적어도 일 영역의 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 복수의 방열 부재의 배치가 배제된 절연층(110)의 제3 영역(30)은 소정 각도 범위 내에서 만곡 될 수 있으며, 이 경우 절연층(110)의 제2 영역(20) 하면의 적어도 일부는 절연층(110)의 제1 영역(10) 하면의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 일 실시 예에서, 절연층(110)의 제3 영역(30)이 만곡 되면, 상기 절연층(110)의 제1 영역(10) 하면에 배치된 복수의 제1 방열 부재(121a 또는 121b) 및 절연층(110)의 제2 영역(20) 하면에 배치된 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b)는 상호 중첩되지 않도록 맞물려 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 제1 방열 부재(121a 또는 121b) 각각은 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b) 상호 간의 이격 간격에 의하여 형성된 이격 공간으로 내입 되고, 대응적으로 상기 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b) 각각은 복수의 제1 방열 부재(121a 또는 121b) 상호 간의 이격 간격에 의하여 형성된 이격 공간으로 내입 될 수 있다. 이와 관련하여, 복수의 제1 방열 부재(121a 또는 121b) 상호 간의 이격 공간에 대응하는 절연층(110)의 제1 영역(10) 하면은 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b) 각각의 일 영역(예: 절연층(110)의 제1 영역(10) 하면을 향하는 종단 영역)을 수용하기 위한 복수의 제1 슬릿(125a 또는 125b)을 포함할 수 있다. 유사하게, 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b) 상호 간의 이격 공간에 대응하는 절연층(110)의 제2 영역(20) 하면은 복수의 제1 방열 부재(121a 또는 121b) 각각의 일 영역(예: 절연층(110)의 제2 영역(20) 하면을 향하는 종단 영역)을 수용하기 위한 복수의 제2 슬릿(127a 또는 127b)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 제1 슬릿(125a 또는 125b) 및 복수의 제2 슬릿(127a 또는 127b)은 예컨대, 복수의 제1 방열 부재(121a 또는 121b)의 일 영역 또는 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b)의 일 영역을 수용함으로써, 상기 복수의 제1 방열 부재(121a 또는 121b) 또는 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b)의 높이 증가를 가능케하여, 대면적화에 따른 방열 효율 향상을 도모할 수 있다.According to one embodiment, the FPCB 100 can be deformed in shape of at least one region with respect to the manifestation of the flexible characteristic. For example, the third region 30 of the insulating layer 110 in which the plurality of heat dissipating members are not disposed may be curved within a predetermined angle range. In this case, the second region 20 of the insulating layer 110 may be curved, At least a portion of the lower surface may face at least a portion of the lower surface of the first region (10) of the insulating layer (110). The plurality of first heat radiation members 121a or 121b disposed on the lower surface of the first region 10 of the insulation layer 110 and the plurality of first heat radiation members 121a and / The plurality of second radiation members 123a or 123b disposed on the lower surface of the second region 20 of the insulation layer 110 may be arranged so as not to overlap each other. For example, each of the plurality of first heat radiation members 121a or 121b is inserted into a spaced space formed by a spacing distance between the plurality of second heat radiation members 123a or 123b, and correspondingly, Each of the heat radiating members 123a and 123b may be inserted into a spaced space formed by the spacing between the plurality of first heat radiating members 121a or 121b. The lower surface of the first region 10 of the insulating layer 110 corresponding to the spacing space between the plurality of first heat radiation members 121a or 121b may be formed at a lower surface of each of the plurality of second heat radiation members 123a or 123b And a plurality of first slits 125a or 125b for receiving a region (e.g., a terminating region facing the bottom surface of the first region 10 of the insulating layer 110). Similarly, a bottom surface of the second region 20 of the insulating layer 110 corresponding to the spacing space between the plurality of second radiation members 123a and 123b may be formed in one area of each of the plurality of first radiation members 121a or 121b And a plurality of second slits 127a or 127b for accommodating a plurality of second slits (for example, an end region facing the bottom surface of the second region 20 of the insulating layer 110). The plurality of first slits 125a or 125b and the plurality of second slits 127a or 127b may be formed in one region or a plurality of second radiation members 123a or 123b of the plurality of first radiation members 121a or 121b The height of the plurality of first heat radiation members 121a or 121b or the plurality of second heat radiation members 123a or 123b can be increased and the heat radiation efficiency can be improved by the large- have.

일 실시 예에서, 복수의 제1 슬릿(125a 또는 125b)은 상기 복수의 제1 슬릿(125a 또는 125b)에 수용되는 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b)의 일 영역과 대응하는 형상으로 구현되고, 복수의 제2 슬릿(127a 또는 127b)은 상기 복수의 제2 슬릿(127a 또는 127b)에 수용되는 복수의 제1 방열 부재(121a 또는 121b)의 일 영역과 대응하는 형상으로 구현될 수 있다.The plurality of first slits 125a or 125b may be formed in a shape corresponding to a region of a plurality of second heat radiation members 123a or 123b housed in the plurality of first slits 125a or 125b And the plurality of second slits 127a or 127b may be formed in a shape corresponding to one area of the plurality of first radiation members 121a or 121b received in the plurality of second slits 127a or 127b .

다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제1 슬릿(125a 또는 125b)에 수용되는 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b)의 일 영역 및 상기 복수의 제2 슬릿(127a 또는 127b)에 수용되는 복수의 제1 방열 부재(121a 또는 121b)의 일 영역은 절연 부재(129)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 제1 방열 부재(121a 또는 121b)의 일 영역 또는 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b)의 일 영역에는 절연성이 우수한 소재의 시트 또는 패드가 코팅 또는 접착될 수 있다. 상기 절연 부재(129)는 예컨대, 절연층(110)으로부터 복수의 제1 방열 부재(121a 또는 121b) 또는 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b)로 전달된 열이 상기 복수의 제1 방열 부재(121a 또는 121b)의 일 영역과 인접되는 절연층(110)(예: 절연층(110)의 제2 영역(20)에 형성된 복수의 제2 슬릿(127a 또는 127b) 영역) 또는 상기 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b)의 일 영역과 인접되는 절연층(110)(예: 절연층(110)의 제1 영역(10)에 형성된 복수의 제1 슬릿(125a 또는 125b) 영역)으로 역 전달되는 것을 차단할 수 있다.According to various embodiments, a plurality of second radiation members 123a or 123b housed in the plurality of first slits 125a or 125b and a plurality of second radiation members 123a or 123b accommodated in the plurality of second slits 127a or 127b One region of the first heat-radiating member 121a or 121b may include an insulating member 129. For example, a sheet or pad of a material having excellent insulating properties may be coated or adhered to one region of the plurality of first heat radiation members 121a or 121b or one region of the plurality of second heat radiation members 123a or 123b . The insulating member 129 may be formed of a material such as heat transferred from the insulating layer 110 to the plurality of first heat radiation members 121a or 121b or the plurality of second heat radiation members 123a or 123b, (For example, a plurality of second slits 127a or 127b regions formed in the second region 20 of the insulating layer 110) adjacent to one region of the first region 121a or 121b, A plurality of first slits 125a or 125b formed in the insulating layer 110 (for example, the first region 10 of the insulating layer 110) adjacent to one region of the two heat radiation members 123a and 123b Can be blocked from being transmitted.

도 3a, 도 3b 및 도 3c는 다양한 실시 예에 따른 방열 부재의 형상을 도시한 도면이다. 상기 방열 부재의 형상 설명과 관련하여, 전술된 복수의 제2 방열 부재(도 2a의 123a 또는 도 2b의 123b)가 참조될 수 있으며, 이하 설명되는 제2 방열 부재(123a 또는 123b)의 형상은 제1 방열 부재(도 2a의 121a 또는 도 2b의 121b)에 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 특정 도면에 도시된 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b)의 부가적 구성(예: 후술되는 공극, 나사산 패턴 또는 엠보싱(embossing) 패턴 등)은 다른 도면에 도시된 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b)에 동일하게 적용될 수 있다.FIGS. 3A, 3B, and 3C are views showing the shapes of the heat dissipating members according to various embodiments. With reference to the description of the shape of the heat dissipating member, a plurality of the second heat dissipating members (123a in FIG. 2A or 123B in FIG. 2B) described above can be referred to, and the shape of the second heat dissipating member 123a or 123b The same can be applied to the first radiation member (121a in Fig. 2A or 121b in Fig. 2B). In addition, the additional constitution of the plurality of second heat radiation members 123a or 123b shown in the specific drawings (for example, voids, thread patterns or embossing patterns described later, etc.) The same can be applied to the member 123a or 123b.

도 3a, 도 3b 및 도 3c을 참조하면, 일 실시 예에 따른 복수의 제2 방열 부재(123a)는 절연층(110)의 제2 영역(도 1의 20) 하면에서 일 선상으로 연장되는 바(bar)형 다각 기둥 형상을 포함할 수 있다. 또는, 다른 실시 예에 따른 복수의 제2 방열 부재(123b)는 절연층(110)의 제2 영역(20) 하면에서 일 선상에 다수로 배치되는 다각뿔 형상을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3A, 3B, and 3C, a plurality of second heat radiation members 123a according to one embodiment are extended in a line on the lower surface of the second region (20 in FIG. 1) of the insulation layer 110 and may include bar-shaped polygonal columns. Alternatively, the plurality of second radiation members 123b may include polygonal pyramids, which are arranged in a line on the lower surface of the second region 20 of the insulation layer 110 in a single line.

다양한 실시 예에서, 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b) 각각은 내부 공간을 포함하고, 상기 내부 공간을 외부로 노출시키는 복수의 공극(130)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 공극(130)은 예컨대, 상기 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b)의 내부 공간에 존재하는 대기와 외부 대기 간의 순환에 따른 열교환을 지원할 수 있다. 또는, 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b) 각각은 외면의 적어도 일 영역으로 나사산 패턴(140) 또는 엠보싱 패턴(150)을 포함할 수 있다. 상기 나사산 패턴(140) 또는 엠보싱 패턴(150)은 예컨대, 복수의 제2 방열 부재(123a 또는 123b)의 표면적을 증가시켜 방열 효율 향상을 도모할 수 있다.In various embodiments, each of the plurality of second heat radiation members 123a or 123b includes an inner space and may include a plurality of air gaps 130 that expose the inner space to the outside. The plurality of air gaps 130 may support heat exchange according to circulation between the atmospheric air present in the inner space of the plurality of second heat radiation members 123a or 123b and the outer atmosphere, for example. Alternatively, each of the plurality of second radiation members 123a or 123b may include a thread pattern 140 or an embossing pattern 150 in at least one region of the outer surface. The thread pattern 140 or the emboss pattern 150 may increase the surface area of the plurality of second heat radiation members 123a or 123b to improve the heat radiation efficiency.

도 4는 일 실시 예에 따른 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법을 도시한 도면이다.4 is a view showing a manufacturing method of a flexible printed circuit board including a heat radiation member according to an embodiment.

도 4를 참조하면, 단계 S410에서, 도전층의 하부로 절연층(예: 도 1의 절연층(110))이 적층된 형태의 동박 적층판(flexible copper clad laminates; FCCL)이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 동박 적층판은 동박을 포함하는 도전층에 패놀 수지(Phenol resin), 애폭시 수지(Epoxy resin) 및 폴리이미드 수지(Polyimide resin) 중 적어도 하나를 포함하는 절연층을 직접 다이캐스팅(die casting) 하거나, 접착하여 형성될 수 있다.4, in step S410, a flexible copper clad laminate (FCCL) in the form of an insulating layer (for example, the insulating layer 110 of FIG. 1) may be laminated below the conductive layer. In various embodiments, the copper clad laminate may be formed by directly die-casting an insulating layer containing at least one of a phenol resin, an epoxy resin, and a polyimide resin in a conductive layer containing a copper foil die casting, or bonding.

일 실시 예에 따르면, 상기 도전층은 적어도 하나의 신호 라인으로 구성되는 회로 패턴을 포함할 수 있다. 상기 회로 패턴은 예컨대, 상기 도전층에 대한 노광 공정, 현상 공정 및 에칭 공정 등을 통하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 절연층은 적어도 하나의 제1 전자 부품(예: 도 1의 적어도 하나의 LED 소자(111))이 실장 되는 제1 영역(예: 도 1의 제1 영역(10)), 적어도 하나의 제2 전자 부품(예: 도 1의 적어도 하나의 커넥터(113))이 실장 되는 제2 영역(예: 도 1의 제2 영역(20)) 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 해당하는 제3 영역(예: 도 3의 제3 영역(30))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the conductive layer may include a circuit pattern composed of at least one signal line. The circuit pattern may be formed, for example, through an exposure process, a development process, and an etching process for the conductive layer. In one embodiment, the insulating layer includes a first region (e.g., first region 10 of FIG. 1) in which at least one first electronic component (e.g., at least one LED element 111 of FIG. 1) A second region (e.g., second region 20 of Figure 1) where at least one second electronic component (e.g., at least one connector 113 of Figure 1) is mounted, and a second region And a third region (e.g., the third region 30 in Fig. 3) corresponding to the region.

단계 S430에서, 상기 동박 적층판의 하부로 방열층(예: 도 1의 방열층(120))이 배치될 수 있다. 상기 방열층은 예컨대, 열경화성 점착제 또는 감광성 점착제를 기반으로 상기 동박 적층판에 점착될 수 있으며, 상기 절연층의 제1 영역 하면으로 배치되는 복수의 제1 방열 부재(예: 도 1의 121, 도 2a의 121a 또는 도 2b의 121b) 및 상기 상기 절연층의 제2 영역 하면으로 배치되는 복수의 제2 방열 부재(예: 도 1의 123, 도 2a의 123a 또는 도 2b의 123b)를 포함할 수 있다.In step S430, a heat dissipation layer (e.g., the heat dissipation layer 120 of FIG. 1) may be disposed below the copper-clad laminate. The heat dissipation layer may be adhered to the copper-clad laminate on the basis of, for example, a thermosetting adhesive or a photosensitive adhesive, and may include a plurality of first heat dissipating members (for example, 121 of FIG. 1, 121b of FIG. 2B) and a plurality of second heat-radiating members (for example, 123 of FIG. 1, 123a of FIG. 2A, or 123b of FIG. 2B) .

일 실시 예에서, 상기 복수의 제1 방열 부재는 절연층의 제1 영역 하면에서 상호 지정된 이격 간격을 형성하며 지정된 높이로 돌출 형성되고, 대응적으로 상기 복수의 제2 방열 부재는 절연층의 제2 영역 하면에서 상호 지정된 이격 간격을 형성하며 지정된 높이로 돌출 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 복수의 제1 방열 부재 및 복수의 제2 방열 부재는 방열 효율과 관계되는 소재 또는 부가적 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 방열 부재 및 복수의 제2 방열 부재는 열전도성이 우수한 구리(Cu), 알루미늄(Al), 탄화규소(SiC) 및 질화알루미늄(AlN) 중 적어도 하나의 소재를 포함할 수 있다. 또는, 복수의 제1 방열 부재 및 복수의 제2 방열 부재는 내부 및 외부 간의 대기 순환을 지원하는 복수의 공극(예: 도 3a의 복수의 공극(130)) 또는, 표면적 증가와 관련하여 외면의 적어도 일 영역으로 포함되는 나사산 패턴(예: 도 3b의 나사산 패턴(140)) 또는 엠보싱 패턴(예: 도 3c의 엠보싱 패턴(150))을 포함할 수 있다.In one embodiment, the plurality of first heat-radiating members protrude at a designated height and form mutually specified spacing intervals on the lower surface of the first region of the insulating layer, and correspondingly, the plurality of second heat- 2 spaced apart from each other and projected at a designated height. According to various embodiments, the plurality of first heat-radiating members and the plurality of second heat-radiating members may include a material or an additional configuration related to the heat radiation efficiency. For example, the plurality of first heat dissipating members and the plurality of second heat dissipating members include at least one material of copper (Cu), aluminum (Al), silicon carbide (SiC), and aluminum nitride can do. Alternatively, the plurality of first heat-radiating members and the plurality of second heat-radiating members may have a plurality of voids (e.g., a plurality of voids 130 in FIG. 3A) supporting atmospheric circulation between the inside and the outside, (E.g., the threaded pattern 140 of FIG. 3B) or an embossed pattern (e.g., the embossed pattern 150 of FIG. 3C) included in at least one region.

단계 S450 및 단계 S470에서, 상기 동박 적층판 및 방열층을 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판의 적어도 일 영역 현상이 변형됨에 따라, 상기 복수의 제1 방열 부재 및 복수의 제2 방열 부재 상호가 정합 될 수 있다. 예를 들어, 복수의 방열 부재의 배치가 배제된 절연층의 제3 영역은 소정 각도 범위 내에서 만곡될 수 있으며, 이에 따라 절연층의 제2 영역 하면의 적어도 일부는 상기 절연층의 제1 영역 하면의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 이 경우, 상기 복수의 제1 방열 부재 각각은 복수의 제2 방열 부재 상호 간의 이격 공간으로 내입 되고, 복수의 제2 방열 부재 각각은 복수의 제1 방열 부재 상호 간의 이격 공간으로 내입 될 수 있으며, 이로써 복수의 제1 방열 부재 및 복수의 제2 방열 부재는 상호 중첩되지 않도록 맞물려 정합될 수 있다.In step S450 and step S470, as the development of at least one area of the flexible printed circuit board including the copper-clad laminate and the heat-radiating layer is deformed, the plurality of first heat-radiating members and the plurality of second heat-radiating members may be matched . For example, the third region of the insulating layer in which the arrangement of the plurality of heat dissipating members is excluded can be curved within a predetermined angle range, so that at least a part of the second region lower surface of the insulating layer is covered with the first region It is possible to face at least a part of the lower surface. In this case, each of the plurality of first heat-radiating members may be inserted into the spacing space between the plurality of second heat-radiating members, and each of the plurality of second heat-radiating members may be inserted into the spacing space between the plurality of first heat- As a result, the plurality of first heat-radiating members and the plurality of second heat-radiating members can be engaged and matched so as not to overlap each other.

본 문서에 개시된 실시 예는, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments disclosed in this document are provided for explanation and understanding of the technical contents, and do not limit the scope of the invention. Accordingly, the scope of this document should be interpreted to include all modifications based on the technical idea of the present invention or various other embodiments.

Claims (10)

방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판(flexible printed circuit board; FPCB)에 있어서,
적어도 하나의 회로 패턴을 포함하는 도전층;
상기 도전층의 하부로 적층 되며, 적어도 하나의 LED(light emitting diode) 소자의 실장 영역과 대응하는 제1 영역, 적어도 하나의 커넥터(connector)의 실장 영역과 대응하는 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 해당하는 제3 영역을 포함하는 절연층; 및
상기 절연층의 하부로 적층 되며, 상기 절연층의 제1 영역에서 상호 지정된 이격 간격으로 배치되는 복수의 제1 방열 부재 및 상기 절연층의 제2 영역에서 상호 지정된 이격 간격으로 배치되는 복수의 제2 방열 부재를 포함하는 방열층;을 포함하고,
상기 절연층의 제3 영역 만곡 시, 상기 복수의 제1 방열 부재는 상기 복수의 제2 방열 부재 상호 간의 이격 공간에 내입 되고, 상기 복수의 제2 방열 부재는 상기 복수의 제1 방열 부재 상호 간의 이격 공간에 내입 되어, 상기 복수의 제1 방열 부재 및 상기 복수의 제2 방열 부재는 상호 맞물려 배치되는, 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판.In a flexible printed circuit board (FPCB) including a heat dissipating member,
A conductive layer comprising at least one circuit pattern;
A first region corresponding to a mounting region of at least one light emitting diode (LED) element, a second region corresponding to a mounting region of at least one connector, And a third region corresponding to the second region; And
A plurality of first heat radiation members laminated to a lower portion of the insulation layer and arranged at mutually specified spaced intervals in a first region of the insulation layer and a plurality of second heat radiation members arranged at mutually specified spaced intervals in a second region of the insulation layer, And a heat dissipation layer including a heat dissipation member,
The plurality of first heat-radiating members are inserted into the spacing spaces between the plurality of second heat-radiating members when the third region of the insulating layer curves, and the plurality of second heat- Wherein the plurality of first heat radiation members and the plurality of second heat radiation members are interdigitated with each other. 제1항에 있어서,
상기 복수의 제1 방열 부재는,
상기 절연층의 제1 영역 하면에서 지정된 높이로 돌출 형성되고,
상기 복수의 제2 방열 부재는,
상기 절연층의 제2 영역 하면에서 상기 복수의 제1 방열 부재와 동일한 높이로 돌출 형성되는, 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The plurality of first heat-
The insulating layer being protruded at a predetermined height from a bottom surface of the first region,
Wherein the plurality of second heat-
And a heat radiation member protruding from the bottom surface of the second region of the insulating layer at the same height as the plurality of first heat radiation members. 제1항에 있어서,
상기 복수의 제1 방열 부재 상호 간의 이격 간격은,
상기 복수의 제2 방열 부재 각각의 길이 방향 폭보다 넓게 형성되고,
상기 복수의 제2 방열 부재 상호 간의 이격 간격은,
상기 복수의 제1 방열 부재 각각의 길이 방향 폭보다 넓게 형성되는, 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the spacing distance between the plurality of first heat-
The second heat radiation member is formed to be wider than the longitudinal direction width of each of the plurality of second heat radiation members,
Wherein the spacing distance between the plurality of second heat-
And the heat radiation member is formed to be wider than the longitudinal width of each of the plurality of first heat radiation members. 제1항에 있어서,
상기 복수의 제1 방열 부재 및 상기 복수의 제2 방열 부재는,
다각 기둥 형상 또는 원뿔 형상을 포함하는, 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of first heat-radiating members and the plurality of second heat-
A flexible printed circuit board comprising a heat dissipating member, including a polygonal columnar shape or a conical shape. 제1항에 있어서,
상기 절연층의 제1 영역 하면은,
상기 복수의 제2 방열 부재 각각의 일 영역을 수용하기 위한 복수의 제1 슬릿을 포함하고,
상기 절연층의 제2 영역 하면은,
상기 복수의 제1 방열 부재 각각의 일 영역을 수용하기 위한 복수의 제2 슬릿을 포함하는, 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The bottom surface of the first region of the insulating layer is,
And a plurality of first slits for receiving one region of each of the plurality of second heat radiation members,
And a lower surface of the second region of the insulating layer,
And a plurality of second slits for receiving one region of each of the plurality of first heat radiation members. 제5항에 있어서,
상기 제1 슬릿은,
상기 복수의 제2 방열 부재 각각의 일 영역과 대응하는 형상을 포함하고,
상기 제2 슬릿은,
상기 복수의 제1 방열 부재 각각의 일 영역과 대응하는 형상을 포함하는, 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판.6. The method of claim 5,
The first slit
And a shape corresponding to one region of each of the plurality of second heat radiation members,
The second slit
And a shape corresponding to one region of each of the plurality of first heat radiation members. 제5항에 있어서,
상기 복수의 제1 방열 부재 각각의 일 영역 및 상기 복수의 제2 방열 부재 각각의 일 영역은,
절연 시트 또는 절연 패드를 포함하는, 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판.6. The method of claim 5,
One region of each of the plurality of first heat-radiating members and one region of each of the plurality of second heat-
A flexible printed circuit board comprising a heat radiation member, comprising an insulation sheet or an insulation pad. 제1항에 있어서,
상기 복수의 제1 방열 부재 및 상기 복수의 제2 방열 부재는,
내부 공간 및 상기 내부 공간을 외부로 노출시키는 복수의 공극을 포함하는, 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of first heat-radiating members and the plurality of second heat-
And a plurality of air gaps for exposing the inner space and the inner space to the outside. 제1항에 있어서,
상기 복수의 제1 방열 부재 및 상기 복수의 제2 방열 부재는,
외면의 적어도 일 영역으로 나사산 패턴을 포함하는, 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of first heat-radiating members and the plurality of second heat-
Wherein the heat radiation member includes a threaded pattern in at least one region of an outer surface of the flexible printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 복수의 제1 방열 부재 및 상기 복수의 제2 방열 부재는,
외면의 적어도 일 영역으로 엠보싱(embossing) 패턴을 포함하는, 방열 부재를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of first heat-radiating members and the plurality of second heat-
And an exothermic member including an embossing pattern in at least one region of the outer surface.
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