KR101891341B1 - Laminated-substrate processing method and processing apparatus - Google Patents

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이쿠요시 나카타니
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Abstract

(과제) 접합 기판의 상측 기판과 하측 기판을 동시에 가공하는 기판 가공 방법 그리고 가공 장치를 제공한다.
(해결 수단) 테이블(12) 상에 올려놓여진 접합 기판(W)에 대하여 레이저 빔을 조사하여 스크라이브 홈의 가공을 행하는 기판 가공 방법으로서, 레이저 광원(20)으로부터 펄스폭이 10-10초 이하인 단(短)펄스 레이저 빔을 출사시켜, 이 레이저 빔을 2개로 분기하고, 이들 2개의 레이저 빔(L1, L2)을 각각 상이한 발산각으로 초점 형성용 볼록 렌즈(37)를 투과시켜 초점 위치가 상이한 2개의 초점(P', S')을 형성하고, 한쪽의 레이저 빔의 초점(S')을 접합 기판(W)의 상측 기판(W1)에 오도록 하고, 다른 한쪽의 레이저 빔의 초점(S')을 접합 기판(W)의 하측 기판(W2)에 오도록 하여, 이들 2개의 레이저 빔의 초점에 의해, 상기 상측 기판(W1)과 상기 하측 기판(W2)을 동시에 가공한다. A substrate processing method for simultaneously processing an upper substrate and a lower substrate of a bonded substrate stack, and a processing apparatus are provided.
[MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] table 12 as the substrate processing method for performing processing of the scribe groove by irradiating a laser beam with respect to the bonded substrate (W) placed on the raised, from the laser light source 20, only the pulse width is not more than 10-10 seconds (Short) pulsed laser beam is emitted, the laser beam is split into two, and the two laser beams L 1 and L 2 are transmitted through the focus-forming convex lens 37 at different divergent angles, The focus S 'of one of the laser beams is made to come to the upper substrate W 1 of the bonded substrate W while the other of the two focal points P' and S ' (S ') for joining to come to the lower substrate (W 2) of the substrate (W), these two and by the focal point of the laser beams, the processing of the upper substrate (W 1) and the lower substrate (W 2) at the same time .

Description

접합 기판의 가공 방법 그리고 가공 장치{LAMINATED-SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND PROCESSING APPARATUS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a laminated substrate,

본 발명은, 레이저 빔을 이용한 유리, 사파이어 등의 취성 재료의 접합 기판의 가공 방법 그리고 가공 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a method of processing a bonded substrate of a brittle material such as glass or sapphire using a laser beam, and a processing apparatus.

유리 기판, 실리콘 기판, 사파이어 기판 등의 취성 재료 기판에 대하여, 스크라이브 홈(절홈)과 같은 분할 기점을 형성하는 가공 방법으로서, 펄스 레이저를 이용한 가공 방법이 알려져 있다. 이들 가공 방법은, 펄스 레이저에 의해 조사되는 에너지에 의해 기판을 가열한다는 점에서는 공통되어 있지만, 분할 기점이 형성되는 메커니즘이 각각 크게 상이하여, 상이한 특징을 갖고 있다. 2. Description of the Related Art As a processing method of forming a dividing base point such as a scribe groove (cutout) on a brittle material substrate such as a glass substrate, a silicon substrate, or a sapphire substrate, a processing method using a pulse laser is known. These machining methods are common in that the substrate is heated by the energy irradiated by the pulse laser, but the mechanisms for forming the dividing origin are greatly different, and have different characteristics.

예를 들면 유리 기판을 분단할 때에는, 분단 예정 라인에 스크라이브 홈을 형성하기 위해, 「열왜곡」에 의한 레이저 스크라이브 가공이 사용되고 있다(특허문헌 1). 이것은, 우선 분단 예정 라인을 따라서 레이저 빔을 조사함으로써, 연화(軟化) 온도 이하(즉, 유리가 변질되지 않는 온도 범위)에서 가열을 행하고, 이어서, 가열 직후의 고온 영역을 향하여 냉매 분사를 행하는 가공이다. 가열과 냉각에 의해, 기판에 국소적인 열응력 분포가 부여되고, 이 열응력에 의해 발생한 열왜곡에 의해, 기판 표면 상에, 분단 예정 라인을 따른 스크라이브 홈(크랙)이 형성된다. For example, when a glass substrate is divided, laser scribing by "thermal distortion" is used in order to form a scribe groove in the line to be divided (Patent Document 1). This is because the laser beam is irradiated along the line to be divided on the first dividing line to perform heating at a temperature not higher than the softening temperature (that is, a temperature range in which the glass does not deteriorate), and then a coolant is sprayed toward the high- to be. A local thermal stress distribution is given to the substrate by heating and cooling, and scribe grooves (cracks) along the expected line to be divided are formed on the surface of the substrate due to thermal distortion generated by the thermal stress.

열왜곡에 의한 레이저 스크라이브 가공에서는, 형성되는 스크라이브 홈의 단면(端面)을 매우 깔끔하게 마무리할 수 있기 때문에, 단면 강도가 큰 가공이 가능해져, 유리 기판의 가공 등에서 널리 이용되고 있다. In the laser scribing process by thermal distortion, since the end face of the scribe groove to be formed can be finished very neatly, it is possible to perform machining with a large section strength and is widely used in processing glass substrates and the like.

또한, 실리콘 기판이나 사파이어 기판에 대한 가공에서는, 종래부터, YAG 레이저 등의 고출력 펄스 레이저(펄스폭 10-9∼10-7초)를 이용하여 기판을 가공하는 방법으로서, 「레이저 어블레이션」이나 「다광자 흡수」가 이용되고 있다. 즉, 레이저광을 기판 표면 근방 혹은 기판 내부에 집광하고, 기판 표면 근방에 어블레이션을 발생시켜 스크라이브 홈을 형성하거나(특허문헌 2), 다광자 흡수에 의해 기판 내부에 가공 변질부를 형성하거나(특허문헌 3) 하여, 이들 가공 부분을 브레이크를 위한 분할 기점으로 하도록 하고 있다. As a method for processing a substrate using a high-output pulse laser (pulse width 10 -9 to 10 -7 sec.) Such as a YAG laser in the processing of a silicon substrate or a sapphire substrate, &Quot; multiphoton absorption " is used. That is, laser light is focused near the substrate surface or inside the substrate to cause ablation in the vicinity of the surface of the substrate to form a scribe groove (Patent Document 2), to form a processed alteration portion inside the substrate by multiphoton absorption Document 3), and these machined portions are used as dividing origin points for braking.

또한, 최근, 단(短)펄스폭으로 고출력 펄스의 레이저를 이용한 새로운 레이저 가공 방법이 개시되어 있다(특허문헌 4).Recently, a new laser processing method using a laser of a high output pulse with a short pulse width has been disclosed (Patent Document 4).

상기 특허문헌에 기재된 단펄스 레이저 빔을 이용한 가공 방법에 의하면, Nd: YAG 레이저(파장 1064㎚)를 이용하여, 짧은 펄스폭(2피코초∼8나노초) 및 고(高)파워 밀도(15GW/㎠∼8TW/㎠ 이상)를 갖는 단펄스 레이저 빔을, 사파이어 기판의 표면 근방에서 집광하도록 초점을 조정하여 출사한다. 이때의 레이저광은, 집광점 근방 이외에서는 기판 재료(사파이어)에 흡수되지 않지만, 집광점에서는 다광자 흡수가 야기되어, 순간적이고 그리고 국부적으로 용융·승화(昇華)(국부적인 미소 어블레이션)가 발생하게 된다. 그리고, 기판의 표층 부위로부터 표면에 이르는 범위에, 충격압에 의한 미소 크랙이 형성된다. 이 가공 방법에 의하면, 용융 흔적이 미소화되기 때문에 기판의 투명성이 유지되어, 빛의 취출률이 요구되는 LED의 제조 공정에서의 사파이어 기판의 가공에 적합해진다. According to the processing method using the short-pulse laser beam described in the patent document, a short pulse width (2 picosecond to 8 nanoseconds) and a high power density (15 GW / cm2) can be obtained by using an Nd: YAG laser Cm 2 to 8 TW / cm 2 or more) is focused and emitted to converge near the surface of the sapphire substrate. At this time, the laser light is not absorbed by the substrate material (sapphire) except at the vicinity of the light-converging point, but at the light-converging point, multiphoton absorption occurs, and momentary and local melting / sublimation (local micro-ablation) . Then, in the range from the surface layer portion of the substrate to the surface, minute cracks due to impact pressure are formed. According to this processing method, since the melting trace is minute, the transparency of the substrate is maintained, and it is suitable for the processing of the sapphire substrate in the LED manufacturing process in which the light extraction rate is required.

나아가서는, 개량된 단펄스 레이저 빔에 의한 가공 방법으로서, 매우 짧은 펄스폭인 펨토초 오더의 단펄스 레이저 빔을 이용하여, 1개의 분할 예정 라인에 대하여, 주사 속도를 바꾸어 레이저 빔의 주사를 반복함으로써, 분단 예정 라인의 방향으로 연속하지 않은 개질부를 기판 내부에 형성하고, 추가로 분단 예정 라인의 방향으로 연속하는 홈부를 표면에 형성하고, 기판의 깊이 방향에 대하여 상하에 홈부 및 개질부를 형성하는 것이 개시되어 있다(특허문헌 5). 여기에서, 단펄스 레이저 빔이란, 펄스폭이 10피코초 미만의 레이저를 말한다. 이에 의하면, 200㎛ 정도의 사파이어 기판의 가공을 할 수 있는 것이 기재되어 있다. Further, as a processing method using the improved short-pulse laser beam, the scanning of the laser beam is repeated by changing the scanning speed for one to-be-divided line by using a short-pulse laser beam of femtosecond order having a very short pulse width , It is preferable that a modified portion not continuous in the direction of the line to be divided is formed inside the substrate and further a groove portion continuous in the direction of the line to be divided is formed on the surface and the groove portion and the modified portion are formed on the upper and lower sides with respect to the depth direction of the substrate (Patent Document 5). Here, the short-pulse laser beam refers to a laser having a pulse width of less than 10 picoseconds. According to this, it is described that a sapphire substrate of about 200 mu m can be processed.

일본특허공표공보 평8-509947호Japanese Patent Publication No. Hei 8-509947 일본공개특허공보 2004-009139호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-009139 일본공개특허공보 2004-268309호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-268309 일본공개특허공보 2005-271563호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-271563 일본공개특허공보 2008-098465호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-098465

액정 패널의 제조 공정에서는, 접합 유리 기판을 분단하여, 개개의 단위 제품에 가공하는 공정이 포함되어 있다. In the manufacturing process of the liquid crystal panel, a step of dividing the bonded glass substrate and processing the individual unit products is included.

접합 유리 기판을 레이저 가공으로 분단하는 경우에, 지금까지는 전술한 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 「열왜곡」을 이용한 레이저 스크라이브 가공이 행해지고 있었다. In the case of dividing the bonded glass substrate by laser machining, laser scribe processing using "thermal distortion" as described in the above-mentioned Patent Document 1 has been performed so far.

레이저 스크라이브 가공에서는, YAG 레이저 등이 사용되지만, 접합 기판은 표리 2면에 스크라이브를 행하기 때문에, 편측면에 레이저 조사를 행하고 나서, 기판을 반전하여, 반대측면에 레이저 조사를 행하도록 하여, 2회의 레이저 스크라이브 가공이 필요했다. In the laser scribing process, YAG laser or the like is used. Since the bonded substrate is subjected to scribing on two front and back surfaces, laser irradiation is performed on the side surface, the substrate is inverted, The meeting required laser scribe processing.

그래서, 본 발명은, 접합 기판을 가공하는 경우에, 편측으로부터의 1회의 레이저 빔의 주사로, 상측의 기판과 하측의 기판으로 분할 기점이 되는 스크라이브 홈을 가공하는 것이 가능한 접합 기판의 가공 방법 그리고 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. Thus, the present invention is directed to a bonded substrate processing method capable of processing a scribe groove serving as a dividing base point between an upper substrate and a lower substrate by scanning a laser beam from one side in the case of processing a bonded substrate, and And to provide a machining apparatus.

상기 목적을 달성하기 위해 이루어진 본 발명의 기판 가공 방법에서는, 테이블 상에 올려놓여진 접합 기판에 대하여 레이저 빔을 조사하여 스크라이브 홈의 가공을 행하는 기판 가공 방법으로서, 레이저 광원으로부터 펄스폭이 10-10초 이하인 단펄스 레이저 빔을 출사시켜 이 레이저 빔을 2개로 분기하고, 이들 2개의 레이저 빔을 각각 상이한 발산각으로 초점 형성용의 렌즈를 투과시켜 초점 위치가 상이한 2개의 초점을 형성하고, 한쪽의 레이저 빔의 초점을 접합 기판의 상측 기판에 오도록 하고, 다른 한쪽의 레이저 빔의 초점을 접합 기판의 하측 기판에 오도록 하여, 이들 2개의 레이저 빔의 초점에 의해 상기 상측 기판과 상기 하측 기판을 동시에 가공하도록 한 것이다. In order to achieve the above object, there is provided a substrate processing method for processing a scribe groove by irradiating a bonded substrate stacked on a table with a laser beam, wherein a pulse width is 10 to 10 seconds Or less, and divides the laser beam into two laser beams. These two laser beams are respectively transmitted through a lens for focus formation at different divergent angles to form two focuses having different focus positions, and one laser beam The focus of the beam is brought to the upper substrate of the bonded substrate and the focus of the other laser beam is brought to the lower substrate of the bonded substrate so that the upper substrate and the lower substrate are simultaneously processed by the focus of these two laser beams It is.

여기에서, 접합 기판에는 유리 기판이 주로 이용되지만, 재료에 따라서 기판을 투과하는 파장의 광원을 이용하면, Si 기판, 사파이어 기판, SiC 기판 등에도 적용할 수 있다. Here, a glass substrate is mainly used for the bonded substrate, but the present invention can also be applied to a Si substrate, a sapphire substrate, a SiC substrate, and the like by using a light source of a wavelength that transmits the substrate depending on the material.

또한, 본 발명에서는, 테이블 상에 올려놓여진 접합 기판에 대하여 레이저 빔을 조사하여 가공을 행하는 기판 가공 장치로서, 펄스폭이 10-10초 이하인 단펄스 레이저를 출력하는 레이저 광원과, 상기 레이저 광원으로부터 출사되는 단펄스 레이저 빔을, 제1 광로측의 레이저 빔과 제2 광로측의 레이저 빔으로 분기하는 광로 분기부와, 이들 2개의 레이저 빔을 합성하고, 각각 상이한 발산각으로 초점 형성용의 렌즈를 투과시켜 초점 위치가 상이한 2개의 초점을 형성하는 더블 초점 작성부와, 상기 더블 초점 작성부로부터 조사되는 합성 레이저 빔에 대하여, 상기 접합 기판을 올려놓은 테이블을 상대적으로 이동시키는 기구로 이루어지며, 상기 더블 초점 작성부는, 한쪽의 레이저 빔의 초점이 상기 접합 기판의 상측 기판에 오도록, 그리고, 다른 한쪽의 레이저 빔의 초점이 접합 기판의 하측 기판에 오도록, 각각의 초점을 조정할 수 있도록 형성되어 있는 접합 기판의 가공 장치를 특징으로 한다. According to the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a bonded substrate stacked on a table by irradiating a laser beam, the apparatus comprising: a laser light source for outputting a short pulse laser having a pulse width of 10 -10 seconds or less; An optical path branching part for splitting the emitted short pulsed laser beam into a laser beam on the first optical path side and a laser beam on the second optical path side and an optical path splitting part for combining these two laser beams, And a mechanism for relatively moving the table on which the bonded substrate is placed with respect to the combined laser beam irradiated from the double focus forming section, Wherein the double focal point generating section is arranged so that the focal point of one of the laser beams is on the upper substrate of the bonded substrate stack, The focus of the laser beam so that the lower substrate of the bonded substrate stack, characterized by a respective processing unit of the bonded substrate is formed to adjust the focus.

본 발명에 의하면, 2개의 레이저 빔을 각각 상이한 발산각으로 초점 형성용의 렌즈를 투과시킴으로써 초점 위치가 상이한 2개의 초점이 형성되고, 이 한쪽의 레이저 빔의 초점이 접합 기판의 상측 기판에 옴과 함께, 다른 한쪽의 레이저 빔의 초점을 접합 기판의 하측 기판에 오도록 했기 때문에, 각각의 초점 위치에 에너지가 집중하는 레이저 스폿이 동시에 형성된다. 각 레이저 스폿에서는 순간적이고 그리고 국부적으로 용융·승화(국부적인 미소 어블레이션)가 발생하여, 접합 기판의 상측 기판과 하측 기판에 분할 기점이 되는 스크라이브 홈을 동시에 형성할 수 있다. 이에 따라, 상하 유리 기판을 동시에 가공할 수 있어 레이저 빔의 주사 횟수를 줄일 수 있고, 게다가 기판을 반전시킬 필요도 없어져, 가공 시간의 단축을 도모할 수 있다. According to the present invention, two focal points having different focal positions are formed by transmitting two laser beams at different divergent angles to each other, and the focal point of the one laser beam is incident on the upper substrate of the bonded substrate In addition, since the focal point of the other laser beam is brought to the lower substrate of the bonded substrate, laser spots in which energy is concentrated at each focal position are simultaneously formed. In each laser spot, melting and sublimation (local micro-ablation) occurs instantaneously and locally, and a scribe groove serving as a dividing base point can be simultaneously formed on the upper substrate and the lower substrate of the bonded substrate stack. Thus, the upper and lower glass substrates can be processed at the same time, the number of times of scanning of the laser beam can be reduced, and there is no need to reverse the substrate, and the processing time can be shortened.

상기 발명에 있어서, 상기 2개로 분기된 레이저 빔 중 적어도 어느 하나의 광로 도중에 출력 조정부를 개재시켜, 각각의 레이저 빔의 조사 에너지를 조정하도록 하는 것이 좋다. In the above invention, it is preferable that the irradiation energy of each laser beam is adjusted by interposing an output adjusting section between at least any one of the two laser beams.

이에 따라, 가공되는 접합 기판의 재료의 특성이나 두께에 따라서, 각 레이저 빔의 조사 에너지를 최적인 상태로 조정할 수 있다. Thus, the irradiation energy of each laser beam can be adjusted to an optimal state according to the characteristics and the thickness of the material of the bonded substrate to be processed.

상기 발명에 있어서, 접합 기판에 조사되는 레이저 빔을 스크라이브 예정 라인을 따라서 간헐적으로 조사함으로써, 상기 2개의 초점 위치에 발생하는 레이저 빔 스폿을 단속적으로 형성하는 것이 좋다. 이때, 인접하는 레이저 스폿끼리는, 레이저 스폿 형성시의 충격으로 발생하는 미소한 크랙으로 연결되는 바와 같은 간격으로 형성된다. In the above invention, it is preferable that the laser beam spot irradiated to the bonded substrate is intermittently irradiated along the planned scribing line to intermittently form the laser beam spot generated at the two focal positions. At this time, the adjacent laser spots are formed at intervals such as to be connected to a minute crack generated by the impact at the time of laser spot formation.

이에 따라, 접합 기판의 상측 기판과 하측 기판에, 연속한 스크라이브 홈을 동시에 그리고, 확실하게 형성할 수 있다. As a result, continuous scribe grooves can be formed simultaneously and reliably on the upper substrate and the lower substrate of the bonded substrate stack.

도 1은 본 발명의 기판 가공 방법을 실시하기 위한 기판 가공 장치의 전체 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 있어서의 레이저 광학계를 나타내는 블록도이다.
도 3은 도 2에 있어서의 더블 초점 작성부를 나타내는 확대도이다.
도 4는 기판 상에서 빔 스폿이 형성되는 상태를 나타내는 개략도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing the entire configuration of a substrate processing apparatus for carrying out the substrate processing method of the present invention. Fig.
2 is a block diagram showing a laser optical system according to the present invention.
Fig. 3 is an enlarged view showing the double focus creating unit in Fig. 2. Fig.
4 is a schematic view showing a state in which a beam spot is formed on a substrate.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

이하, 본 발명의 접합 기판의 가공 방법에 대해서, 도면을 이용하여 설명한다. 본 실시예에서는, 접합 유리 기판의 가공에 대해서 설명한다. Hereinafter, a method of processing a bonded substrate according to the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, the processing of the bonded glass substrate will be described.

도 1은, 본 발명의 가공 방법을 실시하기 위한 기판 가공 장치의 일 예를 나타내는 도면이다. 1 is a view showing an example of a substrate processing apparatus for carrying out the processing method of the present invention.

기판 가공 장치(A)는, 수평인 가대(架臺; 1) 상에 평행하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일(3, 4)을 따라서, 도 1의 전후 방향(이하 Y방향이라고 함)으로 왕복 이동하는 이동 스테이지(2)가 설치되어 있다. 양(兩) 가이드 레일(3, 4)의 사이에, 스크루 나사(5)가 Y방향을 따라서 배치되고, 이 스크루 나사(5)에 대하여, 이동 스테이지(2)에 고정된 스테이(6)가 나사 결합되어 있고, 스크루 나사(5)를 모터(도시하지 않음)에 의해 회전함으로써, 이동 스테이지(2)가 가이드 레일(3, 4)을 따라서 Y방향으로 이동하도록 구성되어 있다. The substrate processing apparatus A includes a pair of guide rails 3 and 4 arranged parallel to each other on a horizontal base 1 to be reciprocated in the forward and backward directions A moving stage 2 for moving is provided. A screw 6 is fixed to the moving stage 2 with respect to the screw 5 by a screw thread 5 disposed between the both guide rails 3 and 4 And the movable stage 2 is configured to move in the Y direction along the guide rails 3 and 4 by rotating the screw 5 with a motor (not shown).

이동 스테이지(2) 상에, 수평인 대좌(臺座; 7)가 가이드 레일(8)을 따라서, 도 1의 좌우 방향(이하 X방향이라고 함)으로 왕복 이동하도록 배치되어 있다. 대좌(7)에 고정된 스테이(10a)에, 모터(9)에 의해 회전하는 스크루 나사(10)가 관통 나사 결합되어 있고, 스크루 나사(10)가 회전함으로써, 대좌(7)가 가이드 레일(8)을 따라서, X방향으로 이동하고, 모터의 정, 역회전에 의해 왕복 이동한다. A horizontal pedestal 7 is arranged on the moving stage 2 so as to reciprocate along the guide rail 8 in the left and right direction in FIG. 1 (hereinafter referred to as the X direction). A screw 10 rotatable by a motor 9 is screwed into a stay 10a fixed to a pedestal 7 and the pedestal 7 is rotated by a guide rail 8, and reciprocates by forward and reverse rotation of the motor.

대좌(7) 상에는, 회전 기구(11)에 의해 회전하는 테이블(12)이 설치되어 있고, 이 테이블(12)의 재치면 상에, 가공 대상이 되는 접합 기판(W)이 수평인 상태로 올려놓여진다. 접합 기판(W)은, 테이블(12)에 설치된 흡인 척 기구(도시하지 않음)에 의해 보유지지(保持)할 수 있게 되어 있다. 회전 기구(11)는, 테이블(12)을, 재치면에 수직인 축을 회전축으로 하여 회전할 수 있도록 되어 있고, 임의의 회전 각도로 회전할 수 있도록 형성되어 있다.
본 발명에서, '테이블을 상대적으로 이동시키는 기구'는, 이동 스테이지(2)를 Y방향으로 이동시키는 가이드 레일(3, 4), 스크루 나사(5), 모터와, 대좌(7)를 X방향으로 이동시키는 가이드 레일(8), 모터(9), 스크루 나사(10)와, 테이블(12)을 회전시키는 회전 기구(11) 중 적어도 어느 하나에 해당한다. A table 12 that is rotated by a rotating mechanism 11 is provided on the pedestal 7 and a bonded substrate W to be processed is placed in a horizontal state on the surface of the table 12 . The bonded substrate W can be held (held) by a suction chuck mechanism (not shown) provided on the table 12. [ The rotating mechanism 11 is capable of rotating the table 12 with an axis perpendicular to the placement surface as a rotation axis, and is formed so as to be able to rotate at an arbitrary rotation angle.
In the present invention, the 'mechanism for relatively moving the table' includes guide rails 3 and 4 for moving the moving stage 2 in the Y direction, a screw 5, a motor, and a pedestal 7 in the X direction A motor 9, a screw 10 and a rotating mechanism 11 for rotating the table 12. The guide rail 8 rotates the table 12,

테이블(12)의 상방에는, 접합 기판(W)을 위치 결정할 때에 사용하는 위치 검출용의 카메라(13)와, 접합 기판(W)을 향하여 직선 편광의 단펄스 레이저 빔을 조사하기 위한 레이저 광원(20) 및 레이저 광학계(21)(도 2 참조)가, 프레임(14)에 고정되어 있다. Above the table 12 are provided a camera 13 for position detection used for positioning the bonded substrate W and a laser light source for irradiating a short-pulse laser beam of linearly polarized light toward the bonded substrate W 20 and a laser optical system 21 (see Fig. 2) are fixed to the frame 14.

레이저 광원(20)에는, 미소 어블레이션에 의한 가공이 가능한 펄스폭이 10-10초 이하의 단펄스 레이저 빔을 출사할 수 있는 것이 선택된다. 레이저의 종류는, 레이저광이 유리 기판을 어느 정도 투과할 수 있어, 내부에 들어갈 수 있는 파장이면 좋고, 구체적으로는 UV 레이저, Green 레이저, IR 레이저를 이용할 수 있다. 또한, 종래부터 유리 기판으로의 레이저 스크라이브에 이용되는 YAG 레이저나 CO2 레이저는, 상측 유리 기판의 표면 근방에서만 흡수되고, 하측 기판까지 도달하지 않기 때문에 본 발명에서는 적용할 수 없다. The laser beam source 20 is selected so as to be capable of emitting a short-pulse laser beam having a pulse width of 10 -10 seconds or less, which can be processed by micro-ablation. The kind of laser may be any wavelength as long as the laser light can penetrate the glass substrate to some extent and enter the inside. Specifically, UV laser, Green laser and IR laser can be used. The YAG laser or the CO 2 laser conventionally used for laser scribing to a glass substrate is absorbed only in the vicinity of the surface of the upper side glass substrate and does not reach the lower side substrate, so that it can not be applied to the present invention.

도 2는, 레이저 광학계(21)를 나타내는 블록도이다. 2 is a block diagram showing the laser optical system 21.

레이저 광원(20)으로부터 출사된 직선 편광의 단펄스 레이저 빔(L0)은 로터리 셔터(22)를 거쳐 1/2 파장판(23)을 통과한다. 로터리 셔터(22)는, 레이저 빔(L0)을 간헐적으로 차단하거나, 전체 개구하여 연속적으로 투과하거나 하기 위한 것으로서, 간헐적으로 레이저 빔을 조사하여 가공하는 경우와, 연속하여 레이저 빔을 조사하여 가공하는 경우를 선택하는 것에 사용된다. The linearly polarized short-pulse laser beam L 0 emitted from the laser light source 20 passes through the 1/2 wave plate 23 via the rotary shutter 22. The rotary shutter 22 is for intermittently shutting off the laser beam L 0 or continuously opening and opening the laser beam L 0 so that the laser beam L 0 is intermittently irradiated with a laser beam, Is used to select the case.

1/2 파장판(23)은, 입사 광원에 1/2 파장의 위상차를 발생시킨 것으로서, 입사하는 직선 편광의 진동 방향이 1/2 파장판(23)의 광축 방향에 대하여 각도 θ(예를 들면 45도)로 입사하면, 진동 방향이 2θ(90도) 회전된 직선 편광으로서 출사된다. 이 1/2 파장판의 상기 각도 θ를 바꿈으로써, 출사하는 직선 편광의 조사 에너지(출력 파워)를 컨트롤할 수 있게 되어 있다. The 1/2 wave plate 23 has a 1/2 wavelength phase difference with respect to the incident light source. The 1/2 wave plate 23 has a structure in which the vibration direction of the incident linearly polarized light is an angle? 45 degrees), the vibration direction is output as linearly polarized light rotated by 2 (90 degrees). By changing the angle &thetas; of the 1/2 wavelength plate, the irradiation energy (output power) of linearly polarized light to be emitted can be controlled.

1/2 파장판(23)을 통과한 레이저 빔(L0)은, 광로 분기부로서의 분기용 편광빔 스플리터(24)에 의해, 제1 광로측의 레이저 빔(P파)(L1)과, 제2 광로측의 레이저 빔(S파)(L2)으로 분기된다. The laser beam L 0 having passed through the 1/2 wave plate 23 is split by the splitting polarizing beam splitter 24 serving as the optical path splitting unit into a laser beam (P wave) L 1 on the first optical path side and a laser beam And the laser beam (S wave) L 2 on the second optical path side.

제1 광로측의 레이저 빔(L1)은, 하프 미러(25)로 굴절되어 출력 조정부(26)를 통과한다. 출력 조정부(26)는, 제1 광로측 레이저 빔(L1)의 조사 에너지(출력 파워)를 조정하는 것이며, 구체적으로는 1/2 파장판(27)과 편광빔 스플리터(28)로 이루어진다. 편광빔 스플리터(28)에 대한 1/2 파장판(27)의 위상각을 조정함으로써, 편광을 이용하여 통과하는 레이저 빔(L1)의 조사 에너지(출력 파워)가 감쇠하게 되어 있다. 따라서, 출력 조정부(26)에 의해 제1 광로측 레이저 빔(L1)의 조사 에너지를 조정할 수 있다. 또한, 출력 조정부(26)의 편광빔 스플리터(28)는, 레이저 빔(L1)을 광축 진행 방향으로 투과하게 되어 있다. The laser beam L 1 on the first optical path side is refracted by the half mirror 25 and passes through the output adjusting section 26. The output adjustment unit 26 adjusts the irradiation energy (output power) of the first optical-path-side laser beam L 1 and specifically comprises a 1/2 wave plate 27 and a polarization beam splitter 28. By adjusting the phase angle of the 1/2 wave plate 27 with respect to the polarization beam splitter 28, the irradiation energy (output power) of the laser beam L 1 passing through the polarization beam is attenuated. Therefore, the irradiation power of the first optical-path-side laser beam L 1 can be adjusted by the output adjusting section 26. The polarization beam splitter 28 of the output adjusting section 26 transmits the laser beam L 1 in the optical axis advancing direction.

출력 조정부(26)를 통과한 레이저 빔(L1)은, 하프 미러(29)로 굴절되어 후술하는 더블 초점 작성부(30)에 보내진다. The laser beam L 1 having passed through the output adjusting section 26 is refracted by the half mirror 29 and sent to a double focusing section 30 to be described later.

또한, 제2 광로측의 레이저 빔(L2)은, 하프 미러(31, 32)를 거쳐 출력 조정부(33)에 입사하게 되어 있다. 출력 조정부(33)는, 상기 제1 광로측의 출력 조정부(26)와 동일하게, 1/2 파장판(34)과 편광빔 스플리터(35)로 이루어지며, 상기한 출력 조정부(26)와 동일하게, 제2 광로측 레이저 빔(L2)의 조사 에너지(출력 파워)를 조정하는 것이다. 출력 조정부(26)를 통과한 레이저 빔(L2)은, 더블 초점 작성부(30)에 보내진다. The laser beam L 2 on the second optical path side is incident on the output adjusting unit 33 via the half mirrors 31 and 32. The output adjusting unit 33 is constituted of a half wave plate 34 and a polarization beam splitter 35 in the same manner as the output adjusting unit 26 on the first optical path side and is identical to the output adjusting unit 26 , And the irradiation energy (output power) of the second optical-path-side laser beam L 2 is adjusted. The laser beam L 2 having passed through the output adjusting section 26 is sent to the double focus creating section 30.

더블 초점 작성부(30)는, 렌즈군(36, 37, 38, 39)과 합성용 편광빔 스플리터(40)로 이루어지며, 제1 광로측 레이저 빔(L1)과 제2 광로측 레이저 빔(L2)을 합성하고, 이들을 중합한 합성 레이저 빔을 생성한다. 이 합성 레이저 빔에 있어서, 제1 광로측의 레이저 빔(L1)의 초점(P')과, 제2 광로측의 레이저 빔(L2)의 초점(S')이 각각 상이한 위치에서 맺혀지도록, 즉, 2개의 초점을 형성하게 되어 있다. 구체적으로는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제2 광로측의 레이저 빔(L2)의 초점(S')이 접합 기판(W)의 상측의 기판(W1)의 표면 근방에 오도록 했을 때에, 제1 광로측의 레이저 빔(L1)의 초점(P')이 하측의 기판(W2)의 표면 근방, 또는 하측 근방에 오게 되어 있다. The double focusing section 30 is composed of a lens group 36, 37, 38, 39 and a polarization beam splitter 40 for synthesis, and the first optical path side laser beam L 1 and the second optical path side laser beam (L 2 ) are synthesized, and a synthesized laser beam obtained by polymerizing these is generated. In this combined laser beam, the focus P 'of the laser beam L 1 on the first optical path side and the focus S' of the laser beam L 2 on the second optical path side are formed at different positions That is, two focal points. Specifically, when the focal point S 'of the laser beam L 2 on the second optical path side is brought close to the surface of the substrate W 1 on the upper side of the bonded substrate stack W as shown in Fig. 4, The focus P 'of the laser beam L 1 on the first optical path side comes to the vicinity of the lower surface of the substrate W 2 or in the vicinity of the lower side thereof.

도 3에서 상세하게 나타내는 바와 같이, 제1 광로측의 오목 렌즈(36)를 통과한 레이저 빔(L1)은, 방사 방향으로 펼쳐지는 발산광(이것을 플러스 발산광이라고 함)이 되어 합성용 편광빔 스플리터(40)를 투과하여, 초점 형성용의 볼록 렌즈(37)에 보내진다. 3, the laser beam L 1 that has passed through the concave lens 36 on the first optical path side becomes divergent light spread in the radial direction (this is referred to as positive divergent light) Transmitted through the beam splitter 40, and sent to the convex lens 37 for focus formation.

한편, 제2 광로측의 오목 렌즈(38)를 통과하여 플러스 발산광이 된 레이저 빔(L2)은, 볼록 렌즈(39)에서 초점을 향하여 집광하는 광(이것을 마이너스 발산광이라고 함)이 되어 합성용 편광빔 스플리터(40)에 보내지고, 합성용 편광빔 스플리터(40)의 반사면(40a)에서 굴절하여 제1 광로측의 레이저 빔(L1)과 합성되어, 초점 형성용 볼록 렌즈(37)에 보내진다. 이때, 제1 광로측으로부터 온 레이저 빔(L1)과 제2 광로측으로부터 온 레이저 빔(L2)은, 볼록 렌즈(37)에 입사할 때의 발산각이 상이하기 때문에, 즉, 제1 광로측의 레이저 빔(L1)은 방사 방향으로 펼쳐지는 플러스 발산광이 되고, 제2 광로측의 레이저 빔(L2)은 일점을 향하여 집광하는 마이너스 발산광이 되기 때문에, 볼록 렌즈(37)를 통과한 제1 광로측의 레이저 빔(L1)의 초점 거리는, 제2 광로측의 레이저 빔(L2)의 초점 거리보다도 길어져, 결과적으로 2개의 초점이 형성되게 된다. On the other hand, the laser beam L 2 that has passed through the concave lens 38 on the second optical path side and becomes the divergent light becomes the light condensed toward the focal point by the convex lens 39 (this is referred to as negative divergent light) Synthesized polarizing beam splitter 40 and refracted at the reflecting surface 40a of the combining polarizing beam splitter 40 and synthesized with the laser beam L 1 at the first optical path side to form a convex lens for focusing 37). At this time, since the laser beam L 1 from the first optical path side and the laser beam L 2 from the second optical path side are different in the divergence angle at the time of entering the convex lens 37, The laser beam L 1 on the optical path side becomes positive divergent light spreading in the radial direction and the laser beam L 2 on the second optical path side becomes negative divergent light focused toward one point, a focal length of the first optical path a laser beam (L 1) on the side of the passage, becomes longer than the focal length of the second optical path a laser beam (L 2) of the side, and is presented as a result, two focus formation.

다음으로, 기판 가공 장치(A)에 의한 가공 동작에 대해서 설명한다. 가공을 시작하기 전에, 미리, 가공 조건의 설정을 해 둔다. 구체적으로는, 1/2 파장판(23)에 의한 레이저 빔(L1)의 출력 파워, 출력 조정부(26, 33)의 조정에 의한 제1 광로측과 제2 광로측의 레이저 빔(L1, L2)의 출력 파워의 비를, 가공하는 접합 기판(W)의 두께나 재료의 특성에 맞추어 조정해 둔다. Next, a processing operation by the substrate processing apparatus A will be described. Before starting machining, the machining conditions are set in advance. Specifically, one-half the output power, the power adjusting section (26, 33) to adjust the laser beam of the first optical path and second optical path side by side (L 1 of the laser beam (L 1) by the wave plate 23, , And L 2 is adjusted according to the thickness of the bonded substrate W to be processed and the characteristics of the material.

동시에, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 제2 광로측 레이저 빔(L2)의 초점(S')이 접합 기판(W)의 상측 기판(W1)의 표면 근방에 오도록, 그리고, 제1 광로측 레이저 빔(L1)의 초점(P')이 하측 기판(W2)의 표면 근방에 오도록, 초점 형성용 볼록 렌즈(37)나 오목 렌즈(36, 38)의 위치를 조정해 둔다. 또한, 상기 초점 위치는 기판(W)의 내부에서 임의의 위치로 조정하는 것이 가능하고, 예를 들면, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 제1 광로측 레이저 빔(L1)의 초점(P')이 하측 기판(W2)의 하면 근방에 오도록 조정해도 좋다. At the same time, Fig. 4 (a) as shown in the second optical path side of the laser beam (L 2), focus (S ') so that near the surface of the upper substrate (W 1) of the bonded substrate (W) in and, the The positions of the convex lens 37 and the concave lenses 36 and 38 for focusing are adjusted so that the focus P 'of the one optical path side laser beam L 1 is located near the surface of the lower substrate W 2 . The focal position can be adjusted to any position within the substrate W. For example, as shown in Fig. 4 (b), the focal position of the first optical-path-side laser beam L 1 P 'may be adjusted to come near the lower surface of the lower substrate W 2 .

또한, 로터리 셔터(22)에 의해 레이저 광원(20)으로부터의 레이저 빔(L0)을 간헐적으로 차단하도록 함과 함께, 기판을 올려놓은 테이블(12)의 이동 속도를 조절하여 레이저 빔이 소정의 간격을 두고 기판(W)에 조사되도록 한다. 이에 따라, 기판(W)에 소정의 간격을 두고, 레이저 조사 스폿(S)을 스크라이브 예정 라인을 따라서 직선적으로 형성하도록 해 둔다. 상기 「소정의 간격」이란, 인접하는 레이저 스폿끼리가 레이저 스폿 형성시의 충격으로 발생하는 미소한 크랙으로 연결되는 바와 같은 거리를 말한다. The laser beam L 0 from the laser light source 20 is intermittently blocked by the rotary shutter 22 and the moving speed of the table 12 on which the substrate is placed is adjusted so that the laser beam So that the substrate W is irradiated with an interval. Thereby, the laser irradiation spot S is linearly formed along the planned scribing line with a predetermined interval on the substrate W. [ The " predetermined gap " refers to a distance at which adjacent laser spots are connected to a minute crack generated by an impact at the time of laser spot formation.

상기의 설정을 행한 후, 접합 기판(W)을 테이블(12) 상에 올려놓고, 카메라(13)로 가공 위치의 위치 결정을 행한 후에, 광원(20)으로부터의 레이저 빔을 발진시키고, 테이블(12)을 X방향으로 주사한다. 이에 따라, 접합 기판(W)에 소정의 간격을 두고 레이저 조사 스폿(K)이 형성된다. 이때, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 제1 광로측 레이저 빔(L1)에 의한 초점(P')과, 제2 광로측 레이저 빔(L2)에 의한 초점(S')이 기판(W)의 상측 기판(W1)과 하측 기판(W2)의 표면 근방에 오게 되어 있기 때문에, 레이저 스폿(K)은 각각의 초점 위치에 2개소 동시에 형성된다. After the above settings are made, the bonded substrate W is placed on the table 12, and the position of the processing position is determined by the camera 13. Thereafter, the laser beam from the light source 20 is oscillated, 12) in the X direction. Thus, the laser irradiation spot K is formed on the bonded substrate W at a predetermined interval. At this time, the "focus (S by the second optical path side of the laser beam (L 2)) of the substrate 4 as shown in (a), the first optical path side of the laser beam (L 1) of focus (P) 'by The laser spot K is formed in the vicinity of the surface of the upper substrate W 1 and the lower substrate W 2 of the wafer W at two positions at the respective focal positions.

레이저 스폿(K)에서는, 초점에서, 순간적이고 그리고 국부적으로 용융·승화(국부적인 미소 어블레이션)가 발생한다. 그리고 인접하는 레이저 스폿끼리는 가공시의 충격으로 발생하는 미소한 크랙에 의해 연결되어 있고, 이에 따라, 연속한 스크라이브 홈이 상측 기판(W1)과 하측 기판(W2)에 동시에 형성될 수 있다. In the laser spot K, instantaneous and local melting and sublimation (local micro-ablation) occurs at the focus. The adjacent laser spots are connected to each other by a minute crack generated by the impact at the time of machining, so that a continuous scribe groove can be formed simultaneously in the upper substrate W 1 and the lower substrate W 2 .

이상, 단펄스 레이저를 이용하여 상기 실시예에서는, 로터리 셔터(22)에 의해 레이저 광원(20)으로부터의 레이저 빔(L0)을 간헐적으로 차단하여, 레이저 조사 스폿(K)을 일정한 간격을 두고 형성하도록 했지만, 로터리 셔터(22)를 전체 개구하여 레이저 빔을 연속하여 기판(W)에 조사하도록 해도 좋다. In the above embodiment using the short-pulse laser, the laser beam L 0 from the laser light source 20 is intermittently interrupted by the rotary shutter 22 so that the laser irradiation spot K is kept at a constant interval However, the rotary shutter 22 may be entirely opened to irradiate the substrate W with the laser beam continuously.

상기 실시 형태에서는 유리의 접합 기판의 가공에 적합한 가공 방법에 대해서 설명했지만, 가공 대상의 기판 재료에 따라서, 기판 표면에서만 흡수되지 않고, 기판 내부에 들어갈 수 있는 레이저의 종류를 선택하면, 동일한 가공이 가능해진다. 예를 들면 가공 대상이 사파이어 기판인 경우에는, 기판 내부에 레이저광을 입사시킬 수 있는 레이저로서, 예를 들면 Nd: YAG 레이저 등을 이용할 수 있다. However, depending on the substrate material to be processed, if the kind of laser which can be absorbed only on the substrate surface and can enter the substrate is selected, the same processing is performed It becomes possible. For example, when the object to be processed is a sapphire substrate, an Nd: YAG laser or the like can be used as a laser capable of introducing laser light into the substrate.

이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기한 실시 형태로 특정되는 것이 아니며, 본 발명의 목적을 달성하고, 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다. While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the present invention is not limited to the specific embodiments thereof except for those within the scope of the appended claims. It is possible.

예를 들면, 출력 조정부(26, 33)는 어느 편측만으로 하고, 기판(G)을 올려놓는 테이블(12)에서 조정하도록 해도 좋다. For example, the output adjustment sections 26 and 33 may be adjusted on the table 12 on which the substrate G is placed, with only one side being the only one side.

본 발명의 기판 가공 방법은, 유리 기판 등의 취성 재료로 이루어지는 접합 기판의 스크라이브 가공에 이용된다. The substrate processing method of the present invention is used for scribing a bonded substrate made of a brittle material such as a glass substrate.

A : 기판 가공 장치
K : 레이저 스폿
L1 : 제1 광로측의 레이저 빔
L2 : 제2 광로측의 레이저 빔
P' : 제1 광로측의 레이저 빔의 초점
S' : 제2 광로측의 레이저 빔의 초점
W : 접합 기판
W1 : 상측 기판
W2 : 하측 기판
12 : 테이블
20 : 레이저 광원
21 : 레이저 광학계
22 : 로터리 셔터
23 : 1/2 파장판
24 : 분기용 편광빔 스플리터
26, 33 : 출력 조정부
30 : 더블 초점 작성부
37 : 초점 형성용 볼록 렌즈
40 : 합성용 편광빔 스플리터A: Substrate processing apparatus
K: laser spot
L 1 : laser beam on the first optical path side
L 2 : laser beam on the second optical path side
P ': focus of the laser beam on the first optical path side
S ': focus of the laser beam on the second optical path side
W: bonded substrate
W 1 : upper substrate
W 2 : Lower substrate
12: Table
20: Laser light source
21: Laser optical system
22: Rotary shutter
23: 1/2 wave plate
24: polarizing beam splitter for branching
26, 33: Output adjustment section
30: Double focusing part
37: convex lens for focus formation
40: Polarization beam splitter for synthesis

Claims (5)

테이블 상에 올려놓여진 접합 기판에 대하여 레이저 빔을 조사하여 스크라이브 홈의 가공을 행하는 기판 가공 방법으로서,
레이저 광원으로부터 펄스폭이 10-10초 이하인 단(短)펄스 레이저 빔을 출사시켜 이 레이저 빔을 2개로 분기하고,
이들 2개의 레이저 빔을 각각 상이한 발산각으로 초점 형성용의 렌즈를 투과시켜 초점 위치가 상이한 2개의 초점을 형성하고,
한쪽의 레이저 빔의 초점을 접합 기판의 상측 기판에 오도록 하고, 다른 한쪽의 레이저 빔의 초점을 접합 기판의 하측 기판에 오도록 하여 이들 2개의 레이저 빔의 초점에 의해 상기 상측 기판과 상기 하측 기판을 동시에 가공하도록 하고,
상기 2개로 분기된 레이저 빔 중 적어도 어느 한쪽의 광로 도중에 1/2 파장판과 편광빔 스플리터로 이루어지는 출력 조정부를 개재시켜, 각각의 레이저 빔의 조사 에너지를 조정하도록 한 접합 기판의 가공 방법.A substrate processing method for processing a scribe groove by irradiating a bonded substrate stacked on a table with a laser beam,
A short pulse laser beam having a pulse width of 10 -10 seconds or less is emitted from the laser light source, the laser beam is branched into two,
The two laser beams are transmitted through the focus forming lens at different divergent angles to form two focuses having different focus positions,
The focal point of one of the laser beams is brought to the upper substrate of the bonded substrate and the focal point of the other of the laser beams is brought to the lower substrate of the bonded substrate and the upper substrate and the lower substrate are simultaneously Processing,
Wherein the irradiation energy of each laser beam is adjusted by interposing an output adjusting section composed of a half-wave plate and a polarization beam splitter between at least one of the two laser beams. 삭제delete 제1항에 있어서,
접합 기판에 조사되는 레이저 빔을 스크라이브 예정 라인을 따라서 간헐적으로 조사함으로써, 상기 2개의 초점 위치에 발생하는 레이저 빔 스폿을 단속적으로 형성하도록 한 접합 기판의 가공 방법.The method according to claim 1,
And a laser beam spot irradiated to the bonded substrate is intermittently irradiated along a planned scribing line so that laser beam spots generated at the two focal positions are intermittently formed. 테이블 상에 올려놓여진 접합 기판에 대하여 레이저 빔을 조사하여 가공을 행하는 기판 가공 장치로서,
펄스폭이 10-10초 이하인 단펄스 레이저빔을 출력하는 레이저 광원과,
상기 레이저 광원으로부터 출사되는 단펄스 레이저 빔을, 제1 광로측의 레이저 빔과 제2 광로측의 레이저 빔으로 분기하는 광로 분기부와,
이들 2개의 레이저 빔을 합성하고 각각 상이한 발산각으로 초점 형성용의 렌즈를 투과시켜 초점 위치가 상이한 2개의 초점을 형성하는 더블 초점 작성부와,
상기 더블 초점 작성부로부터 조사되는 합성 레이저 빔에 대하여, 상기 접합 기판을 올려놓은 테이블을 상대적으로 이동시키는 기구로 이루어지며,
상기 더블 초점 작성부는, 한쪽의 레이저 빔의 초점이 상기 접합 기판의 상측 기판에 오도록, 그리고, 다른 한쪽의 레이저 빔의 초점이 접합 기판의 하측 기판에 오도록, 각각의 초점을 조정할 수 있도록 형성되고, 상기 2개로 분기된 레이저 빔 중 적어도 어느 한쪽의 광로 도중에, 1/2 파장판과 편광빔 스플리터로 이루어지며 레이저 빔의 조사 에너지를 조정하는 출력 조정부를 개재시켜 이루어지는 접합 기판의 가공 장치.A substrate processing apparatus for processing a bonded substrate stacked on a table by irradiating a laser beam,
A laser light source for outputting a short pulse laser beam having a pulse width of 10 -10 seconds or less,
An optical path branching unit for splitting the short-pulse laser beam emitted from the laser light source into a laser beam on the first optical path side and a laser beam on the second optical path side,
A double focus producing unit for combining these two laser beams and transmitting the focus forming lens at different divergent angles to form two focuses having different focus positions,
And a mechanism for relatively moving the table on which the bonded substrate stack is placed with respect to the combined laser beam irradiated from the double focus forming section,
The double focal point forming section is formed such that the focal point of one laser beam is located on the upper substrate of the bonded substrate stack and the focal point of the other of the laser beams is located on the lower substrate of the bonded substrate stack, And an output adjusting section for adjusting the irradiation energy of the laser beam, which is composed of a half-wave plate and a polarization beam splitter, is interposed between at least one of the two laser beams. 삭제delete
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