KR101888448B1 - Foldable multi display device and manufacturing method of the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 구부리거나 접을 수 있으며, 서로 다른 화면을 표시하거나 동일한 화면을 표시할 수 있는 폴더블 멀티 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치는 제1 내지 제n 표시 패널과, 상기 제1 표시 패널과 상기 제1 표시 패널의 일측에 인접한 표시 패널 사이에 제1 경계부와, 상기 제1 표시 패널의 타측에 형성된 제1 베젤 영역과, 상기 제n 표시 패널의 일측에 형성된 제2 베젤 영역과, 상기 제n 표시 패널과 상기 제n 표시 패널의 타측에 인접한 표시 패널 사이에 제2 경계부를 포함하며, 각 표시 패널의 변을 구부리거나 접어서 다각형 형태로 형성하거나 제1 내지 제n 표시 패널을 펼쳐서, 서로 다른 화면을 표시하거나 동일한 화면을 표시하며, 상기 접어서 다각형 형태일 때, 상기 제1 표시 패널과 상기 제n 표시 패널 각각의 베젤 영역이 인접하게 형성되는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a foldable multi-display device capable of bending, folding, displaying different screens or displaying the same screen, and a method of manufacturing the same. The foldable multi-display device according to the present invention includes first to n-th A display device comprising: a display panel; a first boundary portion between the first display panel and a display panel adjacent to one side of the first display panel; a first bezel region formed on the other side of the first display panel; And a second boundary portion between the n-th display panel and the display panel adjacent to the other side of the n-th display panel, wherein the sides of each display panel are bent or folded to form a polygonal shape, Wherein the first display panel and the nth display panel are unfolded to display different screens or display the same screen, And the bezel areas of the first n-th display panels are formed adjacent to each other.

Description

폴더블 멀티 디스플레이 장치 및 제조 방법{FOLDABLE MULTI DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a multi-

본 발명은 폴더블 멀티 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 구부리거나 접을 수 있으며, 서로 다른 화면을 표시하거나 동일한 화면을 표시할 수 있는 폴더블 멀티 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a foldable multi-display device and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a foldable multi-display device capable of bending, folding, displaying different screens or displaying the same screen, and a method of manufacturing the same.

화상을 표시하는 표시 장치(Display)는 음극선관, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Panel Device; PDP), 전기 발광 표시 장치(Electro Luminescence Display Device; ELD), 유기 발광 전계 표시 장치 등과 같이 종류가 다양하다. 이와 같이, 표시 장치는 종류가 다양하지만, 휴대성이 용이한 모바일 폰, 스마트 폰이나 태블릿 PC는 표시 화면이 하나인 경우가 많으며, 휴대성을 목적으로 하기 때문에 표시 화면을 크게 하고 싶더라도 제약이 크다. 또한, 표시 화면이 하나이기 때문에 하나의 표시 장치에 서로 다른 화면을 표시하기는 어려우며, 모바일 폰, 스마트 폰이나 태블릿 PC는 휴대성이 목적이기 때문에 필요에 따라 휘거나 구부릴 수 있는 표시 장치가 필요하다. A display device for displaying an image includes a cathode ray tube, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an electroluminescence display device (ELD) And an electroluminescence field display device. As described above, mobile phones, smart phones, and tablet PCs having various kinds of display apparatuses, which are easy to carry, often have one display screen. In order to achieve portability, Big. Further, since there is only one display screen, it is difficult to display different screens on one display device. Since a mobile phone, a smartphone or a tablet PC is aimed at portability, a display device capable of bending or bending is required .

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 구부리거나 접을 수 있으며, 서로 다른 화면을 표시하거나 동일한 화면을 표시할 수 있는 폴더블 멀티 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a foldable multi-display device and a method of manufacturing the same which can bend or fold, display different screens or display the same screen.

이를 위하여, 본 발명에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치는 제1 내지 제n 표시 패널과, 상기 제1 표시 패널과 상기 제1 표시 패널의 일측에 인접한 표시 패널 사이에 제1 경계부와, 상기 제1 표시 패널의 타측에 형성된 제1 베젤 영역과, 상기 제n 표시 패널의 일측에 형성된 제2 베젤 영역과, 상기 제n 표시 패널과 상기 제n 표시 패널의 타측에 인접한 표시 패널 사이에 제2 경계부를 포함하며, 각 표시 패널의 변을 구부리거나 접어서 다각형 형태로 형성하거나 제1 내지 제n 표시 패널을 펼쳐서, 서로 다른 화면을 표시하거나 동일한 화면을 표시하며, 상기 접어서 다각형 형태일 때, 상기 제1 표시 패널과 상기 제n 표시 패널 각각의 베젤 영역이 인접하게 형성되는 것을 특징으로 한다. To this end, a foldable multi-display device according to the present invention includes first to n-th display panels, a first boundary between the first display panel and a display panel adjacent to one side of the first display panel, A first bezel area formed on the other side of the panel, a second bezel area formed on one side of the n th display panel, and a second border part between the n th display panel and a display panel adjacent to the other side of the n th display panel The first display panel and the second display panel may be bent or folded to form a polygonal shape, or the first to n-th display panels may be unfolded to display different screens or the same screen, And a bezel region of each of the n-th display panels are formed adjacent to each other.

여기서, 상기 제1 내지 제n 표시 패널 각각은 상기 제1 내지 제n 표시 패널의 각 변이 구부러지거나 접힐 수 있도록 플렉서블한 특성을 가지는 폴리이미드로 형성되고, 다수의 게이트 라인과 다수의 데이터 라인이 교차하여 정의되는 다수의 화소를 포함하는 제1 내지 제n 액티브 영역이 형성된 하부 기판과, 상기 제1 내지 제n 액티브 영역에 포함된 다수의 화소 영역을 밀봉하는 박막 필름형 인캡과, 상기 박막 필름형 인캡 상에 형성된 배리어 필름과, 상기 박막 필름형 인캡과 배리어 필름이 적층된 하부 기판 상에 형성된 광학성 접착제와, 상기 광학성 접착제에 의해 부착되는 커버 기판 또는 커버 필름을 포함하는 것을 특징으로 한다. Here, each of the first to n-th display panels may be formed of polyimide having flexibility so that each side of the first to n-th display panels may be bent or folded, and a plurality of gate lines and a plurality of data lines A thin film-type in-cap for sealing a plurality of pixel regions included in the first to the n-th active regions, An optical adhesive formed on the lower substrate on which the thin film type cap and the barrier film are laminated, and a cover substrate or a cover film attached by the optical adhesive.

또한, 상기 하부 기판은 20㎛~50㎛의 두께로 형성된 것을 특징으로 한다.The lower substrate is formed to have a thickness of 20 탆 to 50 탆.

그리고, 상기 광학성 접착제는 상기 하부 기판 상에 적층된 박막 필름형 인캡과 배리어 필름의 단차를 제거하여 평탄화시키기 위해 유기 물질이 포함되며, 자외선으로 경화될 수 있는 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다. The optical adhesive is formed of a material that can be cured by ultraviolet rays, and includes an organic material for flattening the gap between the cap and the barrier film laminated on the lower substrate.

또한, 상기 배리어 필름 상에 원편광 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Further, the present invention is characterized by further comprising a circularly polarizing film on the barrier film.

그리고, 상기 하부 기판 상에는 드라이브 집적회로와, 드라이브 집적회로와 접속된 연성회로기판이 형성되는 것을 특징으로 한다. A drive circuit integrated circuit and a flexible circuit board connected to the drive integrated circuit are formed on the lower substrate.

또한, 상기 제1 및 제2 베젤 영역은 1㎛~10㎛로 형성되는 것을 특징으로 한다. The first and second bezel regions are formed to have a thickness of 1 to 10 탆.

그리고, 상기 드라이브 집적회로의 전면을 덮고, 상기 연성회로기판의 일부를 덮도록 형성된 스티프너를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. And a stiffener covering the front surface of the drive IC and covering a part of the flexible circuit board.

또한, 상기 드라이브 집적회로는 상기 다수의 게이트 라인들을 구동하기 위한 제1 및 제2 게이트 구동부와, 상기 다수의 데이터 라인들을 구동하기 위한 데이터 구동부를 포함하며, 상기 제1 게이트 구동부와 접속된 다수의 게이트 라인은 상기 제1 베젤 영역에 형성되며, 상기 제2 게이트 구동부와 접속된 다수의 게이트 라인은 상기 제2 베젤 영역에 형성되는 것을 특징으로 한다. The drive IC may further include first and second gate drivers for driving the plurality of gate lines and a data driver for driving the plurality of data lines, A gate line is formed in the first bezel region, and a plurality of gate lines connected to the second gate driver are formed in the second bezel region.

그리고, 상기 배리어 필름 상에 터치를 감지하는 터치 센서 어레이가 구비된 터치 센서 어레이 기판을 더 구비하는 것을 특징으로 한다. The touch sensor array substrate may further include a touch sensor array for sensing a touch on the barrier film.

본 발명에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법은 서브 기판 상에 아몰퍼스 실리콘을 포함하는 실리콘층을 전면 도포한 후, 상기 실리콘층 상에 폴리이미드층을 형성하여 모기판을 형성하는 단계와, 상기 모기판 상에 n개 단위별로 유기 발광 어레이를 형성하는 단계와, 상기 유기 발광 어레이를 밀봉하는 박막 필름형 인캡을 형성하는 단계와, 상기 박막 필름형 인캡 상에 배리어 필름을 형성하는 단계와, 상기 모기판을 n개 단위별로 표시 패널을 스크라이빙하여 제1 내지 제n 표시 패널 별로 분리되는 단계와, 상기 서브 기판 상의 폴리이미드층 상에 드라이브 집적회로 및 연성회로기판을 실장하는 단계와, 상기 폴리이미드로 형성된 하부 기판을 형성하는 단계와, 상기 제1 내지 제n 표시 패널을 포함하는 폴더블 멀티 디스플레이 장치를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. A method of manufacturing a foldable multi-display device according to the present invention includes the steps of: coating a silicon layer including amorphous silicon on a sub-substrate; forming a polyimide layer on the silicon layer to form a mother substrate; Forming an organic light emitting array on each of the n units on a mother substrate, forming a thin film type cap for sealing the organic light emitting array, forming a barrier film on the thin film type in-cap, The method comprising the steps of: scribing a display panel for every n units of the mother substrate to separate the display substrate for each of the first to nth display panels; mounting a drive integrated circuit and a flexible circuit board on the polyimide layer on the sub substrate; Forming a lower substrate formed of polyimide, forming a foldable multi-display device including the first through n-th display panels The method comprising the steps of:

여기서, 상기 하부 기판은 20㎛~50㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 한다. Here, the lower substrate is formed to have a thickness of 20 탆 to 50 탆.

또한, 상기 광학성 접착제는 상기 하부 기판 상에 적층된 박막 필름형 인캡과 배리어 필름의 단차를 제거하여 평탄화시키기 위해 유기 물질이 포함되며, 자외선으로 경화될 수 있는 재질로 형성하는 것을 특징으로 한다. In addition, the optical adhesive may be formed of a material that can be cured with ultraviolet rays, and includes an organic material for flattening the gap between the cap and the barrier film laminated on the lower substrate.

그리고, 상기 서브 기판 상의 폴리이미드층 상에 드라이브 집적회로 및 연성회로기판을 실장하는 단계 이후에, 상기 드라이브 집적회로의 전면을 덮고, 상기 연성회로기판의 일부를 덮도록 스티프너를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. And a step of covering the front surface of the drive IC and forming a stiffener to cover a part of the flexible circuit board after the step of mounting the drive IC and the flexible circuit board on the polyimide layer on the sub substrate .

또한, 상기 제1 표시 패널과 상기 제1 표시 패널의 일측에 인접한 표시 패널 사이에 제1 경계부와, 상기 제1 표시 패널의 타측에 형성된 제1 베젤 영역과, 상기 제n 표시 패널의 일측에 형성된 제2 베젤 영역과, 상기 제n 표시 패널과 상기 제n 표시 패널의 타측에 인접한 표시 패널 사이에 제2 경계부를 포함하며, 상기 제1 및 제2 베젤 영역은 1㎛~10㎛로 형성되는 것을 특징으로 한다.The display device according to claim 1, further comprising: a first boundary portion between the first display panel and a display panel adjacent to one side of the first display panel; a first bezel region formed on the other side of the first display panel; A second bezel region, and a second boundary portion between the nth display panel and the display panel adjacent to the other side of the nth display panel, wherein the first and second bezel regions are formed to have a thickness of 1 mu m to 10 mu m .

그리고, 상기 드라이브 집적회로는 상기 다수의 게이트 라인들을 구동하기 위한 제1 및 제2 게이트 구동부와, 상기 다수의 데이터 라인들을 구동하기 위한 데이터 구동부를 포함하며, 상기 제1 게이트 구동부와 접속된 다수의 게이트 라인은 상기 제1 베젤 영역에 형성하며, 상기 제2 게이트 구동부와 접속된 다수의 게이트 라인은 상기 제2 베젤 영역에 형성하는 것을 특징으로 한다. The driver IC includes first and second gate drivers for driving the plurality of gate lines and a data driver for driving the plurality of data lines, A gate line is formed in the first bezel region, and a plurality of gate lines connected to the second gate driver are formed in the second bezel region.

또한, 상기 폴리이미드로 형성된 하부 기판을 형성하는 공정은 상기 서브 기판의 후면에 300nm~600nm의 범위 파장대를 갖는 레이저를 실리콘층 내로 조사하는 단계와, 상기 실리콘층의 아몰퍼스 실리콘이 결정화되어 서브 기판과 폴리이미드층이 분리되는 단계와, 상기 서브 기판과 폴리이미드층이 분리되어 20㎛~50㎛의 두께를 가지는 폴리이미드로 형성된 하부 기판을 마련하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. The step of forming the lower substrate made of polyimide may further include the steps of irradiating a laser having a wavelength range of 300 nm to 600 nm into the silicon layer on the rear surface of the sub-substrate, a step of crystallizing the amorphous silicon of the silicon layer, And separating the sub-substrate and the polyimide layer to provide a lower substrate formed of polyimide having a thickness of 20 mu m to 50 mu m.

그리고, 상기 서브 기판 상의 폴리이미드층 상에 드라이브 집적회로 및 연성회로기판을 실장하는 단계 이후, 상기 배리어 필름 상에 터치를 감지하는 터치 센서 어레이가 구비된 터치 센서 어레이 기판을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. The method may further include forming a touch sensor array substrate having a touch sensor array on the barrier film, the touch sensor array being mounted on the polyimide layer on the sub substrate after the step of mounting the driver integrated circuit and the flexible circuit substrate thereon .

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치는 제1 내지 제n 표시 패널로 구성되어 각 표시 패널의 변을 구부리거나 접어서 다각형 형태로 형성하거나, 제1 내지 제n 표시 패널을 하나의 표시 패널로 펼칠 수 있다. As described above, the foldable multi-display device according to the present invention comprises first to n-th display panels, each of the display panels is bent or folded to form a polygonal shape, It can be expanded to the display panel.

이와 같이, 본 발명에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치는 제1 내지 제n 표시 패널을 구부리거나 접을 수 있으므로 사용자가 필요한 형태로 표시 장치를 형성할 수 있다. As described above, the foldable multi-display device according to the present invention can bend or fold the first to n-th display panels, so that the user can form a display device in a necessary form.

그리고, 제1 내지 제n 표시 패널을 구성함으로써 서로 다른 화면을 표시할 수 있어 사용자가 다양한 작업을 할 수 있다.  By configuring the first to nth display panels, different screens can be displayed, so that the user can perform various operations.

또한, 제1 내지 제n 표시 패널을 구성하여 동일한 화면을 표시할 수 있으므로 하나의 표시 장치를 가지고 다녀도 대형 화면과 같은 효과를 가질 수 있다. In addition, since the same screen can be displayed by configuring the first to nth display panels, it is possible to have the same effect as a large screen even if one display device is used.

그리고, 본 발명에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치는 서로 인접한 액티브 영역 사이에 제로 베젤을 가지므로 표시 품질을 향상시킬 수 있다. In addition, since the present invention has a zero-bezel between adjacent active areas, the display quality can be improved.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1 에 도시된 폴더블 멀티 디스플레이 장치를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 폴더블 멀티 디스플레이 장치를 I-I'에 따라 절단한 단면도를 나타내고 있다.
도 4는 도 3에 도시된 구동 박막 트랜지스터와 구동 박막 트랜지스터와 접속된 유기 발광 소자를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6a 내지 도 6j는 도 5에 도시된 본 발명의 제1 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하기 단면도들 및 평면도들이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치를 나타낸 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 본 발명의 제2 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치를 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 터치 센서 어레이 기판을 나타낸 사시도이다. 1 is a perspective view showing a foldable multi-display device according to a first embodiment of the present invention.
2 is a plan view of the foldable multi-display device shown in FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the foldable multi-display device shown in FIG. 2 taken along line I-I '.
4 is a cross-sectional view illustrating the organic light emitting device connected to the driving thin film transistor and the driving thin film transistor shown in FIG.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a foldable multi-display device according to a first embodiment of the present invention.
FIGS. 6A to 6J are cross-sectional views and plan views illustrating a method of manufacturing a foldable multi-display device according to a first embodiment of the present invention shown in FIG.
7 is a perspective view showing a foldable multi-display device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view of a foldable multi-display device according to a second embodiment of the present invention shown in FIG.
9 is a perspective view showing the touch sensor array substrate shown in FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명한다. 본 발명의 구성 및 그에 따른 작용 효과는 이하의 상세한 설명을 통해 명확하게 이해될 것이다. 본 발명의 상세한 설명에 앞서, 동일한 구성 요소에 대해서는 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호로 표시하며, 공지된 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 구체적인 설명은 생략하기로 함에 유의한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The configuration of the present invention and the operation and effect thereof will be clearly understood through the following detailed description. Before describing the present invention in detail, the same components are denoted by the same reference symbols as possible even if they are displayed on different drawings. In the case where it is judged that the gist of the present invention may be blurred to a known configuration, do.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 도 1 내지 도 9를 참조하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 9. FIG.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치를 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1 에 도시된 폴더블 멀티 디스플레이 장치를 나타낸 평면도이다. 그리고, 도 3은 도 2에 도시된 폴더블 멀티 디스플레이 장치를 I-I'에 따라 절단한 단면도를 나타내고 있다. 또한, 도 4는 도 3에 도시된 구동 박막 트랜지스터와 구동 박막 트랜지스터와 접속된 유기 발광 소자를 나타낸 단면도이다. FIG. 1 is a perspective view showing a foldable multi-display device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing the foldable multi-display device shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the foldable multi-display device shown in FIG. 2 taken along line I-I '. 4 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting device connected to the driving thin film transistor and the driving thin film transistor shown in FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치는 제1 내지 제n 표시 패널으로 구성되어 각 표시 패널의 변을 구부리거나 접어서 다각형 형태로 형성하거나, 제1 내지 제n 표시 패널을 펼쳐서 서로 다른 화면을 표시하거나 동일한 화면을 표시할 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이 제1 내지 제3 표시 패널(100a,100b,100c)로 구성되어 각 표시 패널의 변을 구부리거나 접어서 삼각형 형태로 형성하거나, 제1 내지 제4의 표시 패널로 구성되어 각 표시 패널의 변을 구부리거나 접어서 삼각형 또는 사각형 형태로 형성할 수 있다. 또는, 제1 내지 제5 표시 패널로 구성되어 각 표시 패널의 변을 구부리거나, 접어서 오각형, 사각형, 삼각형 형태의 다각형으로 형성할 수 있다. 이는, 사용자(user)의 선택에 따라 변형가능하다. 이때, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치는 제1 내지 제3 표시 패널(100a,100b,100c)로 구성되는 것을 예를 들어 설명하기로 한다. 1 to 4, a foldable multi-display device according to a first embodiment of the present invention includes first to n-th display panels, each of the display panels is formed into a polygonal shape by bending or folding the sides thereof, 1 th to n th display panels may be unfolded to display different screens or the same screen. For example, as shown in FIG. 1, the first to third display panels 100a, 100b, and 100c may be formed into a triangle shape by bending or folding the sides of each display panel, Panel, and the sides of each display panel can be bent or folded to form a triangular or rectangular shape. Alternatively, the display panel may be formed by first to fifth display panels, and the sides of each display panel may be bent or folded into a polygonal shape of pentagonal, rectangular, or triangular shape. This can be modified according to the selection of the user. Here, the folder-type multi-display device according to the first embodiment of the present invention will be described as being composed of the first to third display panels 100a, 100b, and 100c.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 제1 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치는 제1 내지 제3 표시 패널(100a,100b,100c)과, 제1 내지 제3 표시 패널(100a,100b,100c) 각각은 제1 내지 제3 표시 패널(100a,100b,100c)의 각 변이 구부러지거나 접힐 수 있도록 플렉서블한 특성을 가지는 폴리이미드로 형성되며, 화상을 표시하도록 다수의 화소(210R,210G,210B;210)를 포함하는 제1 내지 제3 액티브 영역(100a",100b",100c")이 형성된 하부 기판(101)과, 제1 내지 제3 액티브 영역(100a",100b",100c")의 다수의 화소(210)를 밀봉하는 박막 필름형 인캡(Thin-Film Encap;TFE)(140)과, 박막 필름형 인캡(140)의 강성을 보완하기 위해 형성된 배리어 필름(Barrier Film;BF)(142)과, 배리어 필름(142) 상에 부착된 원편광 필름(144)과, 광학성 접착제(Optical Bond)(146)에 의해 원편광 필름(144) 상에 부착되는 커버 기판(148) 또는 커버 필름과, 제1 내지 제3 표시 패널(100a,100b,100c)의 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)을 구동하기 위해 하부 기판(101) 상에 형성된 드라이브 집적회로(Integrated Circuit; 이하, IC)(150)와, 드라이브 IC(150)와 접속된 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Borad; 이하, FPCB)(152)와, 드라이브 IC(150) 및 FPCB(152)의 탈착을 방지하고자 드라이브 IC(150)의 전면을 덮고, FPCB(152)의 일부를 덮도록 형성된 스티프너(Stiffener)(154)를 포함한다. As shown in FIGS. 1 to 4, the foldable multi-display device according to the first embodiment of the present invention includes first to third display panels 100a, 100b, and 100c, first to third display panels 100a 100b and 100c are formed of polyimide having flexibility so that each side of the first to third display panels 100a, 100b, and 100c can be bent or folded, and a plurality of pixels 210R, The first to third active regions 100a ", 100b ", and 100c "including the first to third active regions 100a & (TFE) 140 for sealing a plurality of pixels 210 of a thin film-type cap 140 and a barrier film (BF) 140 for compensating the rigidity of the thin film- A circular polarizing film 144 adhered on the circular polarizing film 144 by an optical adhesive 146, A drive circuit 150 formed on the lower substrate 101 for driving the substrate 148 or the cover film and the gate line GL and the data line DL of the first to third display panels 100a, 100b, (Hereinafter referred to as an IC) 150, a flexible printed circuit board (FPCB) 152 connected to the drive IC 150, a drive IC 150 and an FPCB 152 And a stiffener 154 covering the entire surface of the drive IC 150 and covering a part of the FPCB 152 to prevent detachment.

하부 기판(101)은 폴리이미드를 이용하여 50㎛이하의 두께로 형성됨으로써 박막이면서 폴더블 특성을 가진다. 본 발명의 박막이면서 폴더블 특성의 하부 기판(101)은 추후 서술하는 제조 방법에서 상세히 설명하기로 한다. The lower substrate 101 is formed of polyimide to a thickness of 50 탆 or less, thereby having a thin film and a foldable characteristic. The lower substrate 101 of the present invention having a foldable characteristic with a thin film will be described in detail in a manufacturing method described later.

원편광 필름(144)은 화상 데이터의 빛이 출사하는 다수의 화소(210)를 완전히 덮도록 배치한다. The circular polarizing film 144 is disposed so as to completely cover the plurality of pixels 210 from which light of image data is emitted.

광학성 접착제(146)는 하부 기판(101)에 순차적으로 적층된 박막형 필름 인캡(140), 배리어 필름(142), 원평광 필름(144), 스티프너(154)의 단차를 없애기 위해 전면 도포한다. 단차가 심해 커버 기판(148)의 평탄도를 확보하지 못하면, 단차로 인한 틈새를 통해 수분과 활성 기체들이 표시소자 내부로 침투할 수 있다. 따라서, 다수의 필름이 적층되어 단차가 심한 하부 기판(101)의 표면을 평탄화시킬 수 있도록 유기 물질이 포함되며, 자외선으로 경화되는 광학성 접착제를 사용한다. The optical adhesive 146 is applied over the entire surface of the lower substrate 101 to eliminate steps of the cap film 140, the barrier film 142, the circular polarizer film 144, and the stiffener 154 which are sequentially stacked on the lower substrate 101. If the flatness of the cover substrate 148 is not secured, the moisture and active gases can penetrate into the display device through the gap due to the step difference. Therefore, an optical adhesive containing an organic material and curing with ultraviolet rays is used to planarize the surface of the lower substrate 101 having a large number of films stacked thereon.

제1 내지 제3 표시 패널(100a,100b,100c)은 제1 표시 패널(100a)과 제1 표시 패널(100a)의 일측에 인접한 제2 표시 패널(100b) 사이에 제1 경계부(A1)와, 제1 표시 패널(100a)의 타측에 형성된 제1 베젤 영역(100a')과, 제3 표시 패널(100c)의 일측에 형성된 제2 베젤 영역(100c')과, 제3 표시 패널(100c)과 제3 표시 패널(100c)의 타측에 인접한 제2 표시 패널(100b) 사이에 제2 경계부(A2)를 포함한다. 제1 및 제2 경계부(A1,A2)는 베젤 영역이 없으며, 제1 및 제2 베젤 영역(100a'100c') 각각의 간격(BZ1,BZ2)은 1㎛~10㎛로 형성된다. 바람직하게는, 제1 내지 제3 표시 패널(100a,100b,100c)을 접어서 삼각형으로 형성된 경우, 제1 표시 패널(100a)의 제1 베젤 영역(100a')과 제3 표시 패널(100c)의 제2 베젤 영역(100c')이 만나게 되는데, 이때 제1 베젤 영역의 간격(BZ1)과 제2 베젤 영역의 간격(BZ2)의 합이 5㎛~10㎛로 형성된다. The first to third display panels 100a, 100b and 100c have a first boundary A1 between the first display panel 100a and the second display panel 100b adjacent to one side of the first display panel 100a, A first bezel area 100a 'formed on the other side of the first display panel 100a, a second bezel area 100c' formed on one side of the third display panel 100c, And a second boundary A2 between the second display panel 100b adjacent to the other side of the third display panel 100c. The first and second boundary portions A1 and A2 have no bezel region and the intervals BZ1 and BZ2 of the first and second bezel regions 100a 'and 100c' are formed to be 1 mu m to 10 mu m. The first bezel area 100a 'of the first display panel 100a and the first bezel area 100a' of the third display panel 100c may be formed in a triangular shape by folding the first to third display panels 100a, 100b, The sum of the interval BZ1 of the first bezel area and the interval BZ2 of the second bezel area is 5 占 퐉 to 10 占 퐉.

제1 내지 제3 액티브 영역(100a",100b",100c") 각각에는 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)가 교차하여 정의되는 다수의 화소를 포함하며, 다수의 화소 각각은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 R,G,B를 출사하는 R,G,B 유기 발광 소자(210R,210G,210B)와, R,G,B 유기 발광 소자(210R,210G,210B)를 구동하는 구동 박막 트랜지스터를 포함한다. Each of the first to third active areas 100a '', 100b '' and 100c '' includes a plurality of pixels defined by intersecting gate lines GL and data lines DL, As shown in FIG. 4, R, G and B organic light emitting devices 210R, 210G and 210B for emitting R, G and B and organic light emitting devices 210R, 210G and 210B for driving R, And a driving thin film transistor.

구동 박막 트랜지스터는 기판(101) 상에 버퍼막(116), 액티브층(114)이 형성되며, 게이트 전극(106)은 액티브층의 채널 영역(114C)과 게이트 절연막(112)을 사이에 두고 중첩되게 형성된다. 소스 전극(108) 및 드레인 전극(110)은 게이트 전극(106)과 층간 절연막(126)을 사이에 두고 절연되게 형성된다. 소스 전극(108) 및 드레인 전극(110)은 층간 절연막(126) 및 게이트 절연막(112)을 관통하는 소스 컨택홀(124S) 및 드레인 컨택홀(124D) 각각을 통해 n+ 불순물이 주입된 액티브층(114)의 소스 영역(114S) 및 드레인 영역(114D) 각각과 접속된다. 또한, 액티브층(114)은 오프 전류를 감소시키기 위해 채널 영역(114C)과 소스 및 드레인 영역(114S,114D) 사이에 n- 불순물이 주입된 엘디디(Light Droped Drain; LDD) 영역(미도시) 더 구비하기도 한다. 또한, 기판(101) 상에 형성된 구동 박막 트랜지스터 상에는 유기 절연 물질로 형성된 유기 보호막(119)이 형성된다. 또는, 구동 박막 트랜지스터 상의 보호막은 무기 절연 물질로 형성된 무기 보호막과 유기 절연 물질로 형성된 유기 보호막으로 두 층으로 형성될 수 있다. The driving thin film transistor includes a buffer film 116 and an active layer 114 formed on a substrate 101 and a gate electrode 106 overlapped with a channel region 114C of the active layer and a gate insulating film 112 . The source electrode 108 and the drain electrode 110 are formed so as to be insulated with the gate electrode 106 and the interlayer insulating film 126 interposed therebetween. The source electrode 108 and the drain electrode 110 are connected to the active layer through which the n + impurity is implanted through the interlayer insulating film 126 and the source contact hole 124S and the drain contact hole 124D penetrating the gate insulating film 112 The source region 114S and the drain region 114D, respectively. The active layer 114 includes a lightly doped drain (LDD) region (not shown) doped with an n-impurity between the channel region 114C and the source and drain regions 114S and 114D to reduce the off current ). Also, an organic passivation layer 119 formed of an organic insulating material is formed on the driving thin film transistor formed on the substrate 101. Alternatively, the protective film on the driving thin film transistor may be formed of two layers, that is, an inorganic protective film formed of an inorganic insulating material and an organic protective film formed of an organic insulating material.

R,G,B 유기 발광 소자(210R,210G,210B)는 구동 박막 트랜지스터의 드레인 전극(110)과 접속된 제1 전극(132)과, 제1 전극(132)을 노출시키는 뱅크홀(135)이 형성된 뱅크 절연막(130)과, 제1 전극(132) 상에 형성된 R,G,B 발광층(136,137,144)을 포함하는 유기층과, 유기층 위에 형성된 제2 전극(148)이 구비된다. 이러한, 유기 전계 발광 소자는 제1 전극(132)과 제2 전극(148) 사이에 전압을 인가하면 제1 전극(132)으로부터 정공(hole)이 제2 전극으로부터 전자(electron)가 주입되어 발광층(136,137,144)에서 재결합하여 이로 인해 엑시톤(exiciton)이 생성되며, 이 엑시톤이 기저상태로 떨어지면서 빛이 방출된다. The R, G and B organic light emitting devices 210R, 210G and 210B include a first electrode 132 connected to the drain electrode 110 of the driving thin film transistor, a bank hole 135 for exposing the first electrode 132, An organic layer including the R, G, and B light emitting layers 136, 137, and 144 formed on the first electrode 132, and a second electrode 148 formed on the organic layer. When a voltage is applied between the first electrode 132 and the second electrode 148, electrons are injected from the first electrode 132 through the second electrode, (136,137,144), resulting in the formation of an exiciton, which emits light as the exciton falls to its ground state.

R,G,B 유기층(132)은 정공 수송층(Hole Transport Layer;HTL)과, 정공 주입층(Hole Injection Layer;HIL)과, 발광층, 전자 수송층(Electron Transport Layer;ETL), 전자 주입층(Hole Injection Layer;EIL)을 포함한다. 이때, R 유기층의 발광층은 적색 발광층(Red Emitting Layer)으로 형성되며, G 유기층의 발광층은 녹색 발광층(Green Emitting Layer)으로 형성되며, B 유기층의 발광층은 청색 발광층(Blue Emitting Layer)으로 형성된다. The R, G, and B organic layers 132 include a hole transport layer (HTL), a hole injection layer (HIL), a light emitting layer, an electron transport layer (ETL) Injection Layer (EIL). At this time, the light emitting layer of the R organic layer is formed of a red light emitting layer, the light emitting layer of the G organic layer is formed of a green light emitting layer, and the light emitting layer of the B organic layer is formed of a blue light emitting layer.

드라이브 IC(150)는 제1 내지 제3 액티브 영역(100a",100b",100c")의 게이트 라인(GL)들을 구동하기 위한 제1 및 제2 게이트 구동부(150a,150c)와, 제1 내지 제3 액티브 영역(100a",100b",100c")의 데이터 라인(DL)들을 구동하기 위한 데이터 구동부(150b)를 포함한다. 하부 기판(101) 상에 드라이브 IC(150)와 FPCB(152)가 실장되며, 드라이브 IC(150)와 FPCB(152)가 전기적으로 접속된다. 이와 같이, 드라이브 IC가 기판 상에 실장된 칩 온 글래스(Chip On Glass) 형태로 형성되거나, 도전성 필름에 실장된 칩 온 필름(Chip On Film) 형태로 형성될 수 있다. The drive IC 150 includes first and second gate drivers 150a and 150c for driving the gate lines GL of the first to third active areas 100a '', 100b '' and 100c '', And a data driver 150b for driving the data lines DL of the third active regions 100a ", 100b ", and 100c ". The drive IC 150 and the FPCB 152 are mounted on the lower substrate 101 and the drive IC 150 and the FPCB 152 are electrically connected. As such, the drive IC may be formed in the form of a chip on glass mounted on a substrate, or may be formed in the form of a chip on film mounted on a conductive film.

도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 6a 내지 도 6j는 도 5에 도시된 본 발명의 제1 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하기 단면도들 및 평면도들이다. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a foldable multi-display device according to a first embodiment of the present invention. FIGS. 6A to 6J are cross-sectional views and plan views illustrating a method of manufacturing a foldable multi-display device according to a first embodiment of the present invention shown in FIG.

도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 제1 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법은 모기판을 형성하는 공정(S10)과, 모기판 상에 n개의 단위별로 유기 발광 어레이를 형성하는 공정(S12)과, n개의 단위별로 표시 패널을 스크라이빙하는 공정(S14)과, 하부 기판 상에 드라이브 IC 및 FPCB 실장하는 공정(S16)과, 커버 기판 또는 커버 필름을 부착하는 공정(S18)과, 폴리이미드로 하부 기판을 형성하는 공정(S20)을 포함한다. 도 6a 내지 도 6j를 결부하여 설명하기로 한다.5, a method of manufacturing a foldable multi-display device according to a first embodiment of the present invention includes a step (S10) of forming a mother substrate, a step of forming an organic light emitting array A step S16 of scribing the display panel by n units, a step S16 of mounting a drive IC and an FPCB on the lower substrate, a step S18 And a step (S20) of forming a lower substrate with polyimide. 6A to 6J will be described.

우선, 도 6a에 도시된 바와 같이 모기판(101a,101)을 형성하는 공정은 충분한 강성을 가지는 서브 기판(101a)을 준비한다.(S10) 여기서, 충분한 강성이란 서브 기판(101a) 위에 소자를 형성하기 위한 제조 장비들 사이에서 이송, 반송 그리고 증착 공정을 반복하는 과정에서 기판이 휘거나 변형이 발생되지 않고 평탄도를 유지하는 강성을 말한다. 서브 기판(101a) 상에 레이저 희생층으로써의 아몰퍼스 실리콘(a-Si)을 포함하는 실리콘층(SiNx)을 전면 도포한다. 그리고, 실리콘층 위에 20㎛~50㎛이하의 폴리이미드층(101)을 형성한다. 6A, the sub-substrate 101a having sufficient rigidity is prepared. (S10) Here, the sufficient rigidity means that the sub-substrate 101a is provided with an element Refers to the stiffness of the substrate in which the substrate is not bent or deformed while maintaining the flatness in the process of transferring, transporting, and depositing the substrate between the manufacturing equipment for forming the substrate. A silicon layer (SiNx) including amorphous silicon (a-Si) as a laser sacrifice layer is entirely coated on the sub-substrate 101a. Then, a polyimide layer 101 having a thickness of 20 mu m to 50 mu m or less is formed on the silicon layer.

이후, 도 6b에 도시된 바와 같이 모기판(101a,101) 상에 n개 단위별로 유기 발광 어레이를 형성한다.(S12) 여기서, n개의 단위별은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 제1 내지 제3 표시 패널(100a,100b,100c)로 이루어진 경우를 예를 들어 설명하기로 한다. 모기판 상에 3개 단위별로 유기 발광 어레이를 형성하는 공정은 모기판(101a,101) 상에 버퍼막(116), 액티브층(114), 게이트 전극(106), 소스 전극(108) 및 드레인 전극(110)을 포함하는 다수의 구동 박막 트랜지스터와, 다수의 게이트 라인(GL)과 다수의 데이터 라인(DL)을 형성하는 공정 이후, 다수의 구동 박막 트랜지스터 상에 화소 컨택홀을 가지는 유기 보호막(119)을 형성한다. 유기 보호막(119)이 형성된 모기판 상에 제1 전극(120)을 형성한 뒤, 제1 전극(120) 상에 뱅크홀을 가지는 뱅크 절연막(130)을 형성한다. 다음, 뱅크 절연막이 형성된 모기판 상에 R,G,B 유기층(132)을 형성하며, 제2 전극(136)을 형성한다. 6B, an organic light emitting array is formed on each of the n units on the mother substrate 101a, 101 (S12). Here, the n units are arranged as shown in FIG. 1 and FIG. 1 to the third display panel 100a, 100b, 100c will be described as an example. The process of forming organic light emitting arrays in units of three on the mother substrate includes the steps of forming a buffer film 116, an active layer 114, a gate electrode 106, a source electrode 108, A plurality of driving thin film transistors including an electrode 110 and a plurality of gate lines GL and a plurality of data lines DL are formed on an organic passivation layer having pixel contact holes on a plurality of driving thin film transistors 119 are formed. A bank insulating layer 130 having bank holes is formed on the first electrode 120 after the first electrode 120 is formed on the mother substrate having the organic protective layer 119 formed thereon. Next, the R, G, and B organic layers 132 are formed on the mother substrate having the bank insulating layer, and the second electrode 136 is formed.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이 드라이브 IC(150)의 제1 게이트 구동부(150a)와 접속될 다수의 게이트 라인(GL)은 제1 표시 패널(100a)의 타측에 형성된 제1 베젤 영역(100c')에 형성되며, 드라이브 IC(150)의 제2 게이트 구동부(150c)와 접속될 다수의 게이트 라인(GL)은 제3 표시 패널(100c)의 일측에 형성된 제2 베젤 영역(100c')에 형성된다. 제1 및 제2 베젤 영역 각각의 간격(BZ1,BZ2)은 1㎛~10㎛으로 형성되며, 바람직하게는 제1 베젤 영역의 간격(BZ1)과 제2 베젤 영역의 간격(BZ2)을 합했을 때, 5㎛~10㎛로 형성된다. 2, a plurality of gate lines GL to be connected to the first gate driver 150a of the drive IC 150 are connected to a first bezel area 100c formed on the other side of the first display panel 100a And a plurality of gate lines GL to be connected to the second gate driver 150c of the drive IC 150 are formed in a second bezel area 100c 'formed on one side of the third display panel 100c . The intervals BZ1 and BZ2 of the first and second bezel regions are formed to be 1 mu m to 10 mu m and preferably the sum of the interval BZ1 of the first bezel region and the interval BZ2 of the second bezel region 5 mu m to 10 mu m.

이와 같이, 모기판(101a,101b) 상에 3개의 단위별로 유기 발광 어레이를 형성한 뒤, 도 6c에 도시된 바와 같이 유기 발광 어레이(210)를 박막 필름형 인캡(140)으로 밀봉하여 유기 발광 어레이(210)를 수분 및 가스부터 보호한다. 박막 필름형 인캡(140)으로 밀봉한 뒤, 박막 필름형 인캡(140)의 강성을 보완하기 위해 배리어 필름(142)을 형성한다. 이후, 도 6d에 도시된 바와 같이 화상 데이터의 빛이 출사하는 다수의 화소룰 완전히 덮도록 원편광 필름(144)을 부착한다. 6C, the organic light emitting array 210 is sealed with a thin film-type cap 140 to form organic light emitting diodes (OLEDs) 110 and 110, respectively, on the mother substrate 101a and 101b, Thereby protecting the array 210 from moisture and gas. After sealing with the thin film type cap 140, the barrier film 142 is formed to compensate the rigidity of the thin film type cap 140. Thereafter, as shown in Fig. 6D, the circular polarizing film 144 is attached so as to completely cover the plurality of pixels from which light of image data is emitted.

다음, 도 6e에 도시된 바와 같이 3개의 단위별로 표시 패널을 스크라이빙하여 제1 내지 제n 표시 패널 별로 분리한다.(14S) Next, as shown in FIG. 6E, the display panel is scribed for each of the three units and separated into the first to nth display panels. (14S)

이후, 도 6f에 도시된 바와 같이 서브 기판(101a)의 폴리이미드층(101) 상에 제1 내지 제3 표시 패널(100a,100b,100c)을 구동하기 위한 드라이브 IC(150)와 FPCB(152)를 실장한다.(16S) 이와 같이, 드라이브 IC(150)는 서브 기판(101a)의 폴리이미드층(101) 상에 실장되는 칩 온 글래스(Chip On Glass) 타입으로 형성하거나, 도전성 필름에 실장된 칩 온 필름(Chip On Film) 타입으로 형성될 수 있다. 도 6g에 도시된 바와 같이 드라이브 IC(150) 및 FPCB(152)의 탈착을 방지하고자 드라이브 IC(150)의 전면을 덮고, FPCB(152)의 일부를 덮도록 형성된 Tuffy로 형성된 스티프너(Stiffener)(154)를 형성한다. 6F, a drive IC 150 and a FPCB 152 for driving the first to third display panels 100a, 100b, and 100c are formed on the polyimide layer 101 of the sub-substrate 101a. The drive IC 150 may be formed as a chip on glass type mounted on the polyimide layer 101 of the sub substrate 101a or may be mounted on a conductive film On-film type (Chip On Film) type. A stiffener (not shown) formed of Tuffy which covers the entire surface of the drive IC 150 and covers a part of the FPCB 152 to prevent the drive IC 150 and the FPCB 152 from being attached and detached 154 are formed.

이후, 도 6h에 도시된 바와 같이 커버 기판(148) 또는 커버 필름을 부착하는 공정(S18S)은 서브 기판(101a)에 순차적으로 적층된 박막형 필름 인캡(140), 배리어 필름(142), 원평광 필름(144), 스티프너(154)의 단차를 없애기 위해 광학성 접착제(146)를 도포한다. 이러한, 광학성 접착제(146)는 자외선으로 경화될 수 있으며, 표면을 평탄화시키기 위해 유기 물질로 이루어지며, 투명도가 높은 물질로 이루어진다. 도 6i에 도시된 바와 같이 광학성 접착제(146)를 이용하여 커버 기판(148) 또는 커버 필름을 유기 발광 어레이(210)가 형성된 서브 기판(101a)과 부착한다. 6H, the process of attaching the cover substrate 148 or the cover film S18S includes a step of forming a cap film 140, a barrier film 142, and a circularly polarized light film sequentially stacked on the sub- The optical adhesive 146 is applied so as to eliminate the step of the film 144 and the stiffener 154. [ The optical adhesive 146 can be cured with ultraviolet rays, and is made of an organic material and has high transparency for planarizing the surface. The cover substrate 148 or the cover film is attached to the sub-substrate 101a on which the organic light-emitting array 210 is formed by using the optical adhesive 146 as shown in Fig. 6I.

마지막으로, 도 6j에 도시된 바와 같이 폴리이미드로 형성된 하부 기판(101)을 형성하는 공정(20S)은 서브 기판(101a)의 후면에 300nm~600nm의 범위 파장대를 갖는 레이저를 실리콘층 내로 조사한다. 특히, 서브 기판(101a) 전체를 고르게 스캔하여, 실리콘층 전체에 고르게 조사한다. 그 결과, 실리콘층의 아몰퍼스 실리콘이 결정화되어 서브 기판(101a)과 폴리이미드층(101)이 분리된다. 이후, 서브 기판(101a)과 폴리이미드층(101)이 분리되어 20㎛~50㎛의 폴리이미드로 형성된 하부 기판이 형성된다. 이와 같이, 서브 기판(101a)에서 분리된 폴리이미드의 하부 기판(101)은 매우 얇고 유연한 성질을 가진다. Finally, as shown in FIG. 6J, the step 20S of forming the lower substrate 101 formed of polyimide irradiates a laser having a wavelength range of 300 nm to 600 nm into the silicon layer on the rear surface of the sub-substrate 101a . Particularly, the entire sub-substrate 101a is uniformly scanned and uniformly irradiated onto the entire silicon layer. As a result, the amorphous silicon of the silicon layer is crystallized, and the sub-substrate 101a and the polyimide layer 101 are separated. Then, the sub-substrate 101a and the polyimide layer 101 are separated to form a lower substrate formed of polyimide having a thickness of 20 mu m to 50 mu m. As described above, the lower substrate 101 of polyimide separated from the sub-substrate 101a has very thin and flexible properties.

이에 따라, 플렉서블한 특성의 하부 기판을 포함하는 제1 내지 제3 표시 패널(100a,100b,100c)으로 구성된 폴더블 멀티 디스플레이 장치가 형성된다. 이에 따라, 제1 내지 제3 표시 패널(100a,100b,100c)은 각 표시 패널의 변을 구부리거나 접어서 다각형 형태로 형성하거나, 제1 내지 제3 표시 패널(100a,100b,100c)을 펼쳐서 서로 다른 화면을 표시하거나 동일한 화면을 표시할 수 있다. Thus, a foldable multi-display device composed of first to third display panels 100a, 100b, and 100c including a lower substrate having a flexible characteristic is formed. Accordingly, the first to third display panels 100a, 100b, and 100c may be formed by bending or folding the sides of each display panel into a polygonal shape, or by spreading the first to third display panels 100a, 100b, It is possible to display another screen or display the same screen.

도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치를 나타낸 사시도이다. 그리고, 도 8은 도 7에 도시된 본 발명의 제2 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치를 나타낸 단면도이고, 도 9는 도 8에 도시된 터치 센서 어레이 기판을 나타낸 사시도이다. 본 발명의 제2 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치에 따른 평면도는 도 2에 도시된 것과 동일하다. 7 is a perspective view showing a foldable multi-display device according to a second embodiment of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view of the foldable multi-display device according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 7, and FIG. 9 is a perspective view of the touch sensor array substrate shown in FIG. A plan view of the foldable multi-display device according to the second embodiment of the present invention is the same as that shown in Fig.

본 발명의 제2 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치는 제1 내지 제n 표시 패널(200a,200b,200c)으로 구성되어 각 표시 패널의 변을 구부리거나 접어서 다각형 형태로 형성하거나, 제1 내지 제n 표시 패널(200a,200b,200c)을 펼쳐서 서로 다른 화면을 표시하거나 동일한 화면을 표시할 수 있다. 예를 들어, 도 에 도시된 바와 같이 제1 내지 제3 표시 패널(200a,200b,200c)로 구성되어 각 표시 패널의 변을 구부리거나 접어서 삼각형 형태로 형성하거나, 제1 내지 제4의 표시 패널로 구성되어 각 표시 패널의 변을 구부리거나 접어서 삼각형 또는 사각형 형태로 형성할 수 있다. 또는, 제1 내지 제5의 표시 패널로 구성되어 각 표시 패널의 변을 구부리거나, 접어서 오각형, 사각형, 삼각형 형태의 다각형으로 형성할 수 있다. 이는, 사용자(user)의 선택에 따라 변형가능하다. 이때, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치는 제1 내지 제3 표시 패널(200a,200b,200c)로 구성되는 것을 예를 들어 설명하기로 한다. The foldable multi-display device according to the second embodiment of the present invention includes the first to n-th display panels 200a, 200b, and 200c, and the sides of the display panels are formed into a polygonal shape by bending or folding, The n-th display panels 200a, 200b, and 200c may be unfolded to display different screens or display the same screen. For example, as shown in the drawing, the first to third display panels 200a, 200b, and 200c may be formed in a triangular shape by bending or folding the sides of the display panels, And the sides of each display panel may be bent or folded to form a triangular or rectangular shape. Alternatively, the display panel may be formed by first to fifth display panels, and the sides of each display panel may be bent or folded into a polygonal shape of pentagonal, rectangular, or triangular shape. This can be modified according to the selection of the user. Here, the folder-type multi-display device according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to the first to third display panels 200a, 200b, and 200c.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 본 발명의 제2 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치는 터치에 의해 화면 전환이 가능한 제1 내지 제3 표시 패널(200a,200b,200c)과, 제1 내지 제3 표시 패널(200a,200b,200c) 각각은 제1 내지 제3 표시 패널의 각 변이 구부러지거나 접힐 수 있도록 플렉서블한 특성을 가지는 폴리이미드로 형성되며, 화상을 표시하도록 다수의 화소를 포함하는 제1 내지 제3 액티브 영역이 형성된 하부 기판(101)과, 제1 내지 제3 액티브 영역의 다수의 화소(210)를 밀봉하는 박막 필름형 인캡(Thin-Film Encap;TFE)(140)과, 박막 필름형 인캡(140)의 강성을 보완하기 위해 형성된 배리어 필름(Barrier Film;BF)(142)과, 배리어 필름(142) 상에 부착된 원편광 필름(144)과, 원편광 필름(144) 상에 터치를 감지하는 터치 어레이가 형성된 터치 센서 어레이 기판(250)과, 광학성 접착제(Optical Bond)에 의해 터치 센서 어레이 기판(250) 상에 부착되는 커버 기판(148) 또는 커버 필름과, 제1 내지 제3 표시 패널(200a,200b,200c)의 게이트 라인 및 데이터 라인을 구동하기 위해 하부 기판(101) 상에 형성된 드라이브 IC(150)와, 드라이브 IC(150)와 접속된 FPCB(152)와, 드라이브 IC(150) 및 FPCB(152)의 탈착을 방지하고자 드라이브 IC(150)의 전면을 덮고, FPCB(152)의 일부를 덮도록 형성된 스티프너(Stiffener)(154)를 포함한다. 7 and 8, the foldable multi-display device according to the second embodiment of the present invention includes first to third display panels 200a, 200b, and 200c capable of switching screens by touch, Each of the first to third display panels 200a, 200b, and 200c is formed of polyimide having flexible characteristics such that each side of the first to third display panels can be bent or folded, and includes a plurality of pixels A lower substrate 101 on which the first to third active regions are formed, a thin film encapsulation (TFE) 140 for sealing the plurality of pixels 210 of the first to third active regions, A barrier film (BF) 142 formed to complement the rigidity of the thin film type cap 140, a circular polarization film 144 attached on the barrier film 142, a circular polarization film 144, A touch sensor array substrate 250 on which a touch array for sensing touches is formed, The cover substrate 148 or the cover film attached to the touch sensor array substrate 250 by an adhesive (optical bond) and the gate lines and data lines of the first to third display panels 200a, 200b, and 200c A drive IC 150 formed on the lower substrate 101 and an FPCB 152 connected to the drive IC 150 and a drive IC 150 for preventing detachment of the drive IC 150 and the FPCB 152 And a stiffener 154 covering the entire surface of the FPCB 152 and covering a part of the FPCB 152.

제1 내지 제3 표시 패널(200a,200b,200c)은 제1 표시 패널(200a)과 제1 표시 패널(200a)의 일측에 인접한 제2 표시 패널(200b) 사이에 제1 경계부와, 제1 표시 패널(200a)의 타측에 형성된 제1 베젤 영역과, 제3 표시 패널(200c)의 일측에 형성된 제2 베젤 영역과, 제3 표시 패널(200c)과 제3 표시 패널(200c)의 타측에 인접한 제2 표시 패널(200b) 사이에 제2 경계부를 포함한다. 제1 및 제2 경계부는 베젤 영역이 없으며, 제1 및 제2 베젤 영역 각각의 간격은 1㎛~10㎛로 형성된다. 바람직하게는, 제1 내지 제3 표시 패널(200a,200b,200c)을 접어서 삼각형으로 형성된 경우, 제1 표시 패널(200a)의 제1 베젤 영역과 제3 표시 패널(200c)의 제2 베젤 영역이 만나게 되는데, 이때 제1 베젤 영역의 간격과 제2 베젤 영역의 간격의 합이 5㎛~10㎛로 형성된다. The first to third display panels 200a, 200b and 200c have a first boundary between the first display panel 200a and the second display panel 200b adjacent to one side of the first display panel 200a, A first bezel area formed on the other side of the display panel 200a and a second bezel area formed on one side of the third display panel 200c and a second bezel area formed on the other side of the third display panel 200c and the third display panel 200c And a second boundary portion between adjacent second display panels 200b. The first and second boundaries have no bezel region, and the interval between the first and second bezel regions is formed to be 1 占 퐉 to 10 占 퐉. Preferably, when the first to third display panels 200a, 200b, and 200c are folded to form a triangle, the first bezel area of the first display panel 200a and the second bezel area of the third display panel 200c, At this time, the sum of the interval of the first bezel region and the interval of the second bezel region is 5 占 퐉 to 10 占 퐉.

본 발명의 제2 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 구성 요소 중 터치 센서 어레이 기판을 제외하고 동일한 구성요소를 가지므로 생략하기로 한다. The foldable multi-display device according to the second embodiment of the present invention has the same components as those of the foldable multi-display device according to the first embodiment of the present invention except for the touch sensor array substrate .

도 9에 도시된 바와 같이 터치 어레이 센서 기판(250)은 위치 감지 전극으로서 기능하는 제1 및 제2 센서 전극 패턴부(256,266), 제1 및 제2 라우팅부(258,268), 제1 및 제2 패드부(259,269)를 구비한다. 제1 및 제2 센서 전극 패턴부(256,266)는 인체나 포인터와 같은 도전체가 기판을 터치할 때 소량의 전하가 터치점으로 이동하여 발생되는 커패시턴스의 변화를 감지하여 터치를 인식하는 커패시티브 타입의 터치 센서가 형성된다. 제1 센서 전극 패턴부(256)는 로우 방향으로 형성된 다수의 제1 센싱 전극들(250,254)과, 로우 방향으로 인접한 제1 센싱 전극들(250,254)을 컨택홀을 통해 서로 전기적으로 연결하는 브릿지 전극(252)을 구비한다. 그리고, 제1 라우팅부(258)는 제1 센싱 전극(250,254)들과 접속되며, 제1 패드부(259)는 제1 라우팅부(258)와 접속된다. 제2 센서 전극 패턴부(266)는 컬럼 방향으로 형성된 다수의 제2 센싱 전극들(260,264)과, 컬럼 방향으로 인접한 제2 센싱 전극들(260,265)을 서로 전기적으로 연결하는 연결부(262)를 구비한다. 그리고, 제2 라우팅부(268)는 제2 센싱 전극들(260,264)과 접속되며, 제2 패드부(268)는 제2 라우팅부(269)와 접속된다. 9, the touch array sensor substrate 250 includes first and second sensor electrode pattern units 256 and 266 functioning as position sensing electrodes, first and second routing units 258 and 268, first and second sensor electrode pattern units 256 and 266, And pad portions 259 and 269 are provided. The first and second sensor electrode pattern units 256 and 266 are capacitive type sensors that recognize a touch by detecting a change in capacitance caused by a small amount of charge moving to a touch point when a conductive material such as a human body or a pointer touches the substrate Is formed. The first sensor electrode pattern unit 256 includes a plurality of first sensing electrodes 250 and 254 formed in the row direction and a bridge electrode 252 electrically connecting the first sensing electrodes 250 and 254 adjacent to each other in the row direction through the contact holes. (252). The first routing unit 258 is connected to the first sensing electrodes 250 and 254 and the first pad unit 259 is connected to the first routing unit 258. The second sensor electrode pattern portion 266 includes a plurality of second sensing electrodes 260 and 264 formed in the column direction and a connection portion 262 electrically connecting the second sensing electrodes 260 and 265 adjacent to each other in the column direction do. The second routing unit 268 is connected to the second sensing electrodes 260 and 264 and the second pad unit 268 is connected to the second routing unit 269.

본 발명의 제2 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법은 서브 기판 상에 아몰퍼스 실리콘을 포함하는 실리콘층을 전면 도포한 후, 실리콘층 상에 폴리이미드층을 형성하여 모기판을 형성하는 공정과, 모기판 상에 서로 인접한 액티브 영역들 사이에 제로 베젤을 가지도록 n개 단위별로 유기 발광 어레이를 형성하는 공정과, 유기 발광 어레이를 밀봉하는 박막 필름형 인캡을 형성하는 공정과, 박막 필름형 인캡의 강성을 보완하기 위해 박막 필름형 인캡 상에 배리어 필름을 형성하는 공정과, 배리어 필름 상에 원편광 필름을 형성하는 공정과, n개 단위별로 표시 패널을 스크라이빙하여 제1 내지 제n 표시 패널 별로 분리하는 공정과, 서브 기판 상의 폴리이미드층 상에 드라이브 IC 및 FPCB를 실장하는 공정과, 상기 원편광 필름 상에 터치를 감지하는 터치 센서 어레이가 구비된 터치 센서 어레이 기판을 실장하는 공정과, 터치 센서 어레이 기판 상에 광학성 필름을 형성하여 평탄화하는 공정과, 광학성 필름을 통해 터치 센서 어레이 기판을 부착하는 공정과, 폴리이미드로 하부 기판을 형성하는 단계를 포함한다. A method of manufacturing a foldable multi-display device according to a second embodiment of the present invention includes the steps of: coating a silicon layer including amorphous silicon on a sub-substrate; forming a polyimide layer on the silicon layer to form a mother substrate; A step of forming an organic light emitting array by n units so as to have a zero bezel between active regions adjacent to each other on a mother substrate, a step of forming a thin film type cap for sealing the organic light emitting array, A step of forming a barrier film on a thin film-type in-cap to compensate the rigidity of the shape-in-cap, a step of forming a circularly polarized film on the barrier film, a step of scribing the display panel by n units, a step of mounting the drive IC and the FPCB on the polyimide layer on the sub substrate, A method of manufacturing a touch sensor array substrate, comprising the steps of: mounting a touch sensor array substrate provided with a touch sensor array for sensing a touch sensor array substrate; forming an optical film on the touch sensor array substrate and planarizing the optical sensor film; And forming a lower substrate with polyimide.

본 발명의 제2 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법 중 터치 센서 어레이 기판을 원판광 필름 상에 형성되는 공정을 제외하고 동일하므로 생략하기로 한다. A method for manufacturing a foldable multi-display device according to a second embodiment of the present invention is a method for manufacturing a foldable multi-display device according to the first embodiment of the present invention, It is omitted because it is the same.

이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 특허청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석해야 할 것이다. The foregoing description is merely illustrative of the present invention, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the specification of the present invention are not intended to limit the present invention. The scope of the present invention should be construed according to the following claims, and all the techniques within the scope of equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

100a : 제1 표시 패널 100a" : 제1 액티브 영역
100a' : 제1 베젤 영역 100b : 제2 표시 패널
100b" : 제2 액티브 영역 100c : 제3 표시 패널
100c" : 제3 액티브 영역 100c': 제2 베젤 영역
101 : 하부 기판 106 : 게이트 전극
108 : 소스 전극 110 : 드레인 전극
112 : 게이트 절연막 118 : 보호막
120 : 제1 전극 140 : 박막 필름형 인캡
142 : 배리어 필름 144 : 원편광 필름
146 : 광학성 접착제 148 : 커버 기판100a: first display panel 100a ": first active area
100a ': first bezel area 100b: second display panel
100b ": second active area 100c: third display panel
100c ": third active area 100c ': second bezel area
101: lower substrate 106: gate electrode
108: source electrode 110: drain electrode
112: gate insulating film 118: protective film
120: first electrode 140: thin film film-type cap
142: barrier film 144: circular polarizing film
146: Optical adhesive 148: Cover substrate

Claims (18)

제1 내지 제n 표시 패널과;
상기 제1 표시 패널과 상기 제1 표시 패널의 일측에 인접한 표시 패널 사이에 제1 경계부와;
상기 제1 표시 패널의 타측에 형성된 제1 베젤 영역과;
상기 제n 표시 패널의 일측에 형성된 제2 베젤 영역과;
상기 제n 표시 패널과 상기 제n 표시 패널의 타측에 인접한 표시 패널 사이에 제2 경계부를 포함하며,
각 표시 패널의 변을 구부리거나 접어서 다각형 형태로 형성하거나 제1 내지 제n 표시 패널을 펼쳐서, 서로 다른 화면을 표시하거나 동일한 화면을 표시하며,
상기 접어서 다각형 형태일 때, 상기 제1 표시 패널과 상기 제n 표시 패널 각각의 베젤 영역이 인접하게 형성되는 폴더블 멀티 디스플레이 장치. First to n-th display panels;
A first boundary between the first display panel and a display panel adjacent to one side of the first display panel;
A first bezel region formed on the other side of the first display panel;
A second bezel region formed on one side of the nth display panel;
And a second boundary portion between the nth display panel and the display panel adjacent to the other side of the nth display panel,
The side of each display panel may be bent or folded to form a polygonal shape or the first to nth display panels may be unfolded to display different screens or the same screen,
And the bezel areas of the first display panel and the nth display panel are formed adjacent to each other when the folded polygonal shape is formed. 제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제n 표시 패널 각각은
상기 제1 내지 제n 표시 패널의 각 변이 구부러지거나 접힐 수 있도록 플렉서블한 특성을 가지는 폴리이미드로 형성되고, 다수의 게이트 라인과 다수의 데이터 라인이 교차하여 정의되는 다수의 화소를 포함하는 제1 내지 제n 액티브 영역이 형성된 하부 기판과;
상기 제1 내지 제n 액티브 영역에 포함된 다수의 화소 영역을 밀봉하는 박막 필름형 인캡과;
상기 박막 필름형 인캡 상에 형성된 배리어 필름과;
상기 박막 필름형 인캡과 배리어 필름이 적층된 하부 기판 상에 형성된 광학성 접착제와;
상기 광학성 접착제에 의해 부착되는 커버 기판 또는 커버 필름을 포함하는 폴더블 멀티 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Each of the first to n < th >
Each of the first to the n-th display panels being formed of polyimide having flexible characteristics such that each side of the first to the n-th display panels can be bent or folded, and a plurality of pixels in which a plurality of gate lines and a plurality of data lines are crossed, A lower substrate on which a n-th active region is formed;
A thin film-type in-cap that seals a plurality of pixel regions included in the first to n-th active regions;
A barrier film formed on the thin film-type in-cap;
An optical adhesive formed on the lower substrate on which the thin film type cap and the barrier film are laminated;
And a cover substrate or a cover film attached by the optical adhesive. 제2항에 있어서,
상기 하부 기판은 20㎛~50㎛의 두께로 형성된 폴더블 멀티 디스플레이 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the lower substrate is formed with a thickness of 20 占 퐉 to 50 占 퐉. 제2항에 있어서,
상기 광학성 접착제는 상기 하부 기판 상에 적층된 박막 필름형 인캡과 배리어 필름의 단차를 제거하여 평탄화시키기 위해 유기 물질이 포함되며, 자외선으로 경화될 수 있는 재질로 형성되는 폴더블 멀티 디스플레이 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the optical adhesive includes an organic material for flattening the gap between the cap and the barrier film laminated on the lower substrate and is made of a material that can be cured with ultraviolet rays. 제2항에 있어서,
상기 배리어 필름 상에 원편광 필름을 더 포함하는 폴더블 멀티 디스플레이 장치.3. The method of claim 2,
And a circular polarizing film on the barrier film. 제2항에 있어서,
상기 하부 기판 상에는 드라이브 집적회로와, 드라이브 집적회로와 접속된 연성회로기판이 형성되는 폴더블 멀티 디스플레이 장치. 3. The method of claim 2,
And a flexible printed circuit board connected to the drive integrated circuit and the drive integrated circuit is formed on the lower substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 베젤 영역은 1㎛~10㎛로 형성되는 폴더블 멀티 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first and second bezel regions are formed in a size of 1 占 퐉 to 10 占 퐉. 제6항에 있어서,
상기 드라이브 집적회로의 전면을 덮고, 상기 연성회로기판의 일부를 덮도록 형성된 스티프너를 더 포함하는 폴더블 멀티 디스플레이 장치.The method according to claim 6,
Further comprising a stiffener covering a front surface of the drive IC and covering a part of the flexible circuit board. 제6항에 있어서,
상기 드라이브 집적회로는 상기 다수의 게이트 라인들을 구동하기 위한 제1 및 제2 게이트 구동부와, 상기 다수의 데이터 라인들을 구동하기 위한 데이터 구동부를 포함하며,
상기 제1 게이트 구동부와 접속된 다수의 게이트 라인은 상기 제1 베젤 영역에 형성되며,
상기 제2 게이트 구동부와 접속된 다수의 게이트 라인은 상기 제2 베젤 영역에 형성되는 폴더블 멀티 디스플레이 장치.The method according to claim 6,
Wherein the driver IC includes first and second gate drivers for driving the plurality of gate lines and a data driver for driving the plurality of data lines,
A plurality of gate lines connected to the first gate driver are formed in the first bezel region,
And a plurality of gate lines connected to the second gate driver are formed in the second bezel region. 제2항에 있어서,
상기 배리어 필름 상에 터치를 감지하는 터치 센서 어레이가 구비된 터치 센서 어레이 기판을 더 구비하는 폴더블 멀티 디스플레이 장치.3. The method of claim 2,
And a touch sensor array substrate having a touch sensor array for sensing a touch on the barrier film. 서브 기판 상에 아몰퍼스 실리콘을 포함하는 실리콘층을 전면 도포한 후, 상기 실리콘층 상에 폴리이미드층을 형성하여 모기판을 형성하는 단계와;
상기 모기판 상에 n개 단위별로 유기 발광 어레이를 형성하는 단계와;
상기 유기 발광 어레이를 밀봉하는 박막 필름형 인캡을 형성하는 단계와;
상기 박막 필름형 인캡 상에 배리어 필름을 형성하는 단계와;
상기 모기판을 n개 단위별로 표시 패널을 스크라이빙하여 제1 내지 제n 표시 패널 별로 분리되는 단계와;
상기 서브 기판 상의 폴리이미드층 상에 드라이브 집적회로 및 연성회로기판을 실장하는 단계와;
상기 폴리이미드로 형성된 하부 기판을 형성하는 단계와;
상기 제1 내지 제n 표시 패널을 포함하는 폴더블 멀티 디스플레이 장치를 형성하는 단계를 포함하는 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법. Coating a silicon layer including amorphous silicon on a sub-substrate, and forming a polyimide layer on the silicon layer to form a mother substrate;
Forming an organic light emitting array on each of the n units on the mother substrate;
Forming a thin film-like cap that seals the organic light emitting array;
Forming a barrier film on said thin film-like in-cap;
Dividing the display panel into first to n-th display panels by scribing the display panel by n units;
Mounting a drive integrated circuit and a flexible circuit board on the polyimide layer on the sub substrate;
Forming a lower substrate formed of the polyimide;
Forming a multi-display device including the first through n-th display panels. 제11항에 있어서,
상기 하부 기판은 20㎛~50㎛의 두께로 형성하는 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법. 12. The method of claim 11,
Wherein the lower substrate is formed to a thickness of 20 占 퐉 to 50 占 퐉. 제11항에 있어서,
상기 서브 기판 상의 폴리이미드층 상에 드라이브 집적회로 및 연성회로기판을 실장하는 단계 이후에,
광학성 접착제를 이용하여 상기 서브 기판 상에, 커버 기판 또는 커버 필름을 부착하는 단계를 더 포함하며,
상기 광학성 접착제는 상기 하부 기판 상에 적층된 박막 필름형 인캡과 배리어 필름의 단차를 제거하여 평탄화시키기 위해 유기 물질이 포함되며, 자외선으로 경화될 수 있는 재질로 이루어지는 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법. 12. The method of claim 11,
After mounting the drive integrated circuit and the flexible circuit board on the polyimide layer on the sub substrate,
Further comprising the step of attaching a cover substrate or a cover film on the sub-substrate using an optical adhesive,
Wherein the optical adhesive includes an organic material for flattening the gap between the cap and the barrier film laminated on the lower substrate, the barrier film being made of a material that can be cured with ultraviolet rays, . 제13항에 있어서,
상기 광학성 접착제를 이용하여 상기 서브 기판 상에, 커버 기판 또는 커버 필름을 부착하는 단계 이전에,
상기 드라이브 집적회로의 전면을 덮고, 상기 연성회로기판의 일부를 덮도록 스티프너를 형성하는 단계를 더 포함하는 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법. 14. The method of claim 13,
Before the step of attaching the cover substrate or the cover film on the sub-substrate using the optical adhesive,
Further comprising forming a stiffener covering a front surface of the drive integrated circuit and covering a part of the flexible circuit board. 제11항에 있어서,
상기 제1 표시 패널과 상기 제1 표시 패널의 일측에 인접한 표시 패널 사이에 제1 경계부와;
상기 제1 표시 패널의 타측에 형성된 제1 베젤 영역과;
상기 제n 표시 패널의 일측에 형성된 제2 베젤 영역과;
상기 제n 표시 패널과 상기 제n 표시 패널의 타측에 인접한 표시 패널 사이에 제2 경계부를 포함하며,
상기 제1 및 제2 베젤 영역은 1㎛~10㎛로 형성되는 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법. 12. The method of claim 11,
A first boundary between the first display panel and a display panel adjacent to one side of the first display panel;
A first bezel region formed on the other side of the first display panel;
A second bezel region formed on one side of the nth display panel;
And a second boundary portion between the nth display panel and the display panel adjacent to the other side of the nth display panel,
Wherein the first and second bezel regions are formed in a size of 1 占 퐉 to 10 占 퐉. 제15항에 있어서,
상기 드라이브 집적회로는 상기 제1 내지 제n 표시 패널 각각의 다수의 게이트 라인들을 구동하기 위한 제1 및 제2 게이트 구동부와, 상기 제1 내지 제n 표시 패널 각각의 다수의 데이터 라인들을 구동하기 위한 데이터 구동부를 포함하며,
상기 제1 게이트 구동부와 접속된 다수의 게이트 라인은 상기 제1 베젤 영역에 형성하며,
상기 제2 게이트 구동부와 접속된 다수의 게이트 라인은 상기 제2 베젤 영역에 형성하는 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법. 16. The method of claim 15,
The drive IC includes first and second gate drivers for driving a plurality of gate lines of each of the first to n-th display panels, and a plurality of data lines for driving the plurality of data lines of each of the first to n- And a data driver,
A plurality of gate lines connected to the first gate driver are formed in the first bezel region,
And a plurality of gate lines connected to the second gate driver are formed in the second bezel region. 제11항에 있어서,
상기 폴리이미드로 형성된 하부 기판을 형성하는 공정은
상기 서브 기판의 후면에 300nm~600nm의 범위 파장대를 갖는 레이저를 실리콘층 내로 조사하는 단계와;
상기 실리콘층의 아몰퍼스 실리콘이 결정화되어 서브 기판과 폴리이미드층이 분리되는 단계와;
상기 서브 기판과 폴리이미드층이 분리되어 20㎛~50㎛의 두께를 가지는 폴리이미드로 형성된 하부 기판을 마련하는 단계를 포함하는 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법. 12. The method of claim 11,
The step of forming the lower substrate formed of the polyimide
Irradiating a laser having a wavelength range of 300 nm to 600 nm into the silicon layer on the rear surface of the sub-substrate;
The amorphous silicon of the silicon layer is crystallized to separate the sub-substrate and the polyimide layer;
And separating the sub-substrate and the polyimide layer to form a lower substrate formed of polyimide having a thickness of 20 mu m to 50 mu m. 제11항에 있어서,
상기 서브 기판 상의 폴리이미드층 상에 드라이브 집적회로 및 연성회로기판을 실장하는 단계 이후,
상기 배리어 필름 상에 터치를 감지하는 터치 센서 어레이가 구비된 터치 센서 어레이 기판을 형성하는 단계를 더 포함하는 폴더블 멀티 디스플레이 장치의 제조 방법. 12. The method of claim 11,
After mounting the drive integrated circuit and the flexible circuit board on the polyimide layer on the sub-board,
Further comprising forming a touch sensor array substrate having a touch sensor array for sensing touch on the barrier film.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11086584B2 (en) 2019-03-12 2021-08-10 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device, system of electronic device, and system operating method of electronic device

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102370126B1 (en) * 2014-08-29 2022-03-04 엘지디스플레이 주식회사 Foldable Display
KR102555403B1 (en) * 2015-06-18 2023-07-13 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light Emitting Diode Panel and Flexible Display Device Using the Same
KR102293027B1 (en) * 2016-02-16 2021-08-24 동우 화인켐 주식회사 Foldable touch sensor and manufacturing method therof
CN106297567B (en) * 2016-08-26 2020-05-01 京东方科技集团股份有限公司 Multi-face display panel, multi-face display device and preparation method thereof
CN106847172B (en) * 2016-12-02 2019-08-02 武汉华星光电技术有限公司 A kind of OLED display and its OLED display box
CN108282576B (en) * 2017-01-05 2020-08-25 上海中兴软件有限责任公司 Mobile terminal and control method of backlight source
KR102395107B1 (en) * 2017-08-25 2022-05-06 삼성디스플레이 주식회사 Stretchable display device comprising optical module and using method thereof
CN111722741A (en) * 2019-03-21 2020-09-29 南昌欧菲光科技有限公司 Touch panel, touch display screen and multi-surface touch display equipment
CN111987120A (en) * 2019-05-24 2020-11-24 北京小米移动软件有限公司 Pixel display assembly, screen display assembly, display screen and terminal
CN110473475B (en) 2019-08-30 2022-01-25 京东方科技集团股份有限公司 Optical adhesive layer, stretching display device and preparation method of optical adhesive layer

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101644055B1 (en) * 2009-12-07 2016-08-01 엘지디스플레이 주식회사 Borderless liquid crystal display device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11086584B2 (en) 2019-03-12 2021-08-10 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device, system of electronic device, and system operating method of electronic device

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