KR101885080B1 - 파장 다중화 광수신 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 파장 다중화 광수신 모듈에 관한 것으로, 본 발명은 별도의 밀봉 패키지 없이 광수신 모듈을 패키지 구조화하여 콤팩트한 사이즈로 제작할 수 있는 파장 다중화 광수신 모듈에 관한 것이다.
본 발명에 따른 파장 다중화 광수신 모듈은, 파장 다중화 광수신 모듈에 있어서, 광 선로 종단에 위치한 광 커넥터와 광수신 모듈을 연결하기 위한 광 접속부; 상기 광 접속부로부터 수신되는 광신호를 각 파장의 광신호로 분리한 후 분리된 각각의 광신호를 집광 및 반사하는 광 패키지부; 상기 광 패키지부로부터 반사된 광신호를 수신한 후 전기신호로 변환하는 증폭 소자부; 상기 증폭 소자부를 통해 변환된 전기 신호를 외부 회로로 전송하기 위한 인쇄회로기판; 및 상기 광 패키지부의 구성요소들이 상부에 조립되도록 홈부가 형성되고, 상기 증폭 소자부의 구성요소들을 커버하도록 하부가 개방된 깊은 홈이 형성되는 실리콘 기판;을 포함하되, 상기 인쇄회로기판과 실리콘 기판의 양측 사이를 플립칩 본딩 공정을 통해 접착하여 밀봉되도록 하는 것을 특징으로 한다.

Description

파장 다중화 광수신 모듈{Wavelength multiplexing optical receiving module}

본 발명은 파장 다중화 광수신 모듈에 관한 것이다.

본 발명은 별도의 밀봉 패키지 없이 광수신 모듈을 패키지 구조화하여 콤팩트한 사이즈로 제작할 수 있는 파장 다중화 광수신 모듈에 관한 것이다.

특히, 인쇄회로기판의 상부에 조립되는 일렉트릭한 칩(프리엠프, 포토다이오드 등)을 실리콘 기판으로 커버하고 인쇄회로기판과 실리콘 기판 사이를 플립칩 본딩 공정으로 접착하여 밀봉시킬 수 있는 파장 다중화 광수신 모듈에 관한 것이다.

최근 증강현실(AR)을 기반으로 한 스마트폰 게임이 전 세계적으로 열풍을 불고 있고, 이와 같은 게임의 종류 또한 점차 다양하게 증가하고 있다. 하지만, 증강현실(AR) 콘텐츠를 구동시키기 위해서는 상당히 많은 양의 데이터 트래픽이 발생하여 시스템에 과부하가 걸리게 된다. 그럼에도, 해당 서비스를 쾌적하게 즐길 수 있는 방법은 바로 '광통신' 기술 덕분이다.

유무선 통신 기술들 중 하나인 광통신은 기존의 전기신호 대신 빛을 이용한 통신수단으로 많은 양의 데이터를 끊김 없이 초고속으로 전달할 수 있는 기술이다.

인터넷 보급률, 인터넷 평균속도 및 광대역 인터넷 1위의 인터넷 강국인 우리나라에선 당연하게 쓰이는 기술이지만 아직 통신 인프라가 미흡한 나라에서는 각광을 받고 있는 사업이다.

이미 한 가닥의 광섬유를 사용하여 10Gbps 이상의 전송 용량을 갖는 광통신 기술이 상용화되어 있고, 최근에는 하나의 광섬유에 10Gbps 또는 25Gbps의 전송 속도를 갖는 서로 다른 파장의 광신호를 다중화시켜 수십 내지 100Gbps의 데이터를 전송하는 파장 분활 다중화(WDM, Wavelength Division Multiplexing) 방식의 광통신이 사용되고 있으며, 그 이상의 전송속도를 구현하기 위한 개발이 계속되고 있다.

광통신 기술을 가장 많이 사용하고 있는 대형 인터넷 포탈 회사의 경우 대규모 데이터 센터를 운영하고 있는데, 수백 Gbps의 전송속도를 충족시키기 위해 데이터 센터는 아주 큰 규모로 세밀하게 연결되어 있다. 이러한 데이터 센터의 광통신 모듈의 밀도를 높이기 위해서는 광통신 모듈의 크기를 줄이는 것이 중요하다.

이러한 기술의 일예가 하기 선행기술문헌에 개시되어 있다.

하기 선행기술문헌에는 광소자가 설정위치에 마운트되는 베이스플레이트 상에 설치되기 위한 설치부와 제1기준홀과 상기 제1 기준홀과 제1 간격을 두고 형성되는 제2 기준홀을 가지는 정렬플레이트; 상기 광소자와 광통신하는 광섬유가 고정설치되고, 상기 제1 기준홀에 삽입되는 제1 포스트와 상기 제2 기준홀에 삽입되는 제2 포스트를 가지는 광섬유 고정블럭; 및 상기 광섬유 고정블럭과 상기 정렬플레이트를 둘러싸는 하우징; 을 포함하되, 상기 제2 포스트는 상기 제1 포스트의 상기 제1 기준홀에 삽입보다 더 헐겁게 상기 제2 기준홀에 삽입되며, 상기 설정위치는 상기 제1 기준홀과 상기 제2 기준홀을 통과하는 제1 기준선과 상기 제1 기준선과 교차하고 제1 기준홀로부터 제2 간격을 둔 위치에 위치하며, 상기 제1 기준홀을 사이에 두고 상기 제2 기준홀의 맞은편에 위치하는 제2 기준선에 의하여 결정되는 것을 특징으로 하는 전송경로 확장기에 대해 개시되어 있다.

그러나, 상술한 바와 같은 종래의 기술은 광섬유고정블럭과 정렬플레이트를 둘러싸기 위해 고가의 하우징이 설치되며, 하우징으로 밀봉하는 구조의 경우에는 다양한 광소자 부품들 하나하나를 일일이 조립하고 이를 부착하고 정렬해야 하기 때문에 공정이 복잡하고 가격이 상승되는 문제점이 있다.

대한민국 등록특허공보 제10-1480025호(2014.12.31. 등록)

본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 별도의 밀봉 패키지 없이 광수신 모듈을 패키지 구조화하여 콤팩트한 사이즈로 제작할 수 있는 파장 다중화 광수신 모듈을 제공하는데 있다.

또한, 인쇄회로기판의 상부에 조립되는 일렉트릭한 칩(프리엠프, 포토다이오드 등)을 실리콘 기판으로 커버하고 인쇄회로기판과 실리콘 기판 사이를 플립칩 본딩 공정으로 접착하여 밀봉시킬 수 있는 파장 다중화 광수신 모듈을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 파장 다중화 광수신 모듈은, 파장 다중화 광수신 모듈에 있어서, 광 선로 종단에 위치한 광 커넥터와 광수신 모듈을 연결하기 위한 광 접속부(100); 상기 광 접속부로부터 수신되는 광신호를 각 파장의 광신호로 분리한 후 분리된 각각의 광신호를 집광 및 반사하는 광 패키지부(110); 상기 광 패키지부로부터 반사된 광신호를 수신한 후 전기신호로 변환하는 증폭 소자부(120); 상기 증폭 소자부를 통해 변환된 전기 신호를 외부 회로로 전송하기 위한 인쇄회로기판(130); 및 상기 광 패키지부의 구성요소들이 상부에 조립되도록 홈부(141)가 형성되고, 상기 증폭 소자부의 구성요소들을 커버하도록 하부가 개방된 깊은 홈(142)이 형성되는 실리콘 기판(140);을 포함하되, 상기 인쇄회로기판(130)과 실리콘 기판(140)의 양측 사이를 플립칩 본딩 공정을 통해 접착하여 밀봉되도록 하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 광 접속부(100)는, 광선로 종단에 형성된 광섬유 커넥터와 결합되는 리셉터클(101); 상기 리셉터클의 내부공간에 위치되어 광선을 정렬해주는 페룰(102); 상기 리셉터클과 페룰 사이에 위치되는 원통형의 슬리브(103); 및 상기 페룰의 후단측과 리셉터클의 내부에 위치되어 입력된 분산광을 평행광으로 변환시키는 언덕형 굴절률 렌즈(104)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 광 패키지부(110)는, 광신호 역다중화 소자인 유리블록(111); 상기 유리블록의 일측면에 형성되어 광신호를 통과시키는 무반사막 코팅(112); 상기 유리블록의 일측면에 형성되어 광신호를 반사시키는 반사막 코팅(113); 상기 무반사막 코팅 및 반사막 코팅이 형성된 상기 유리블록의 타측면에 일정한 간격으로 형성되어 해당되는 대역의 파장을 통과시키는 박막필터(114); 상기 박막필터로부터 분리되어 수평으로 발산되는 평행광을 하방향으로 수직하게 변환시키는 반사 거울(115); 및 상기 반사 거울의 일측에 구비되어 상기 반사 거울로부터 반사된 평행광을 초점광으로 변환시켜주는 어레이 렌즈(116)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 증폭 소자부(120)는, 발산되는 초점광에 따른 전기 신호를 검출하는 광검출 소자(121); 상기 광검출 소자에서 검출된 전기 신호를 증폭하여 출력시키는 증폭 소자(122); 및 상기 광검출 소자와 증폭 소자를 연결하여 신호가 흐르도록 하는 와이어(123)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 파장 다중화 광수신 모듈은, 별도의 밀봉 패키지 없이 광수신 모듈을 패키지 구조화하여 콤팩트한 사이즈로 제작할 수 있는 효과가 있다.

또한, 인쇄회로기판과 실리콘 기판 사이를 플립칩 본딩 공정으로 접착하여 밀봉시킴으로써 제조 공정이 단순해지고, 일렉트릭한 칩들이 조립되어 있는 인쇄회로기판과 접착되는 실리콘 기판에 홀을 형성하지 않고도 빛이 통과됨으로써 홀 성형작업의 생략으로 인해 제조 시간 및 비용을 절감하는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 파장 다중화 광수신 모듈을 도시한 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 파장 다중화 광수신 모듈을 도시한 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 파장 다중화 광수신 모듈의 광신호의 이동과정을 보여주는 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 파장 다중화 광수신 모듈의 조립 공정을 설명하기 위한 도면.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 도면을 참조하여 설명하기에 앞서, 본 발명의 요지를 드러내기 위해서 필요하지 않은 사항 즉 통상의 지식을 가진 당업자가 자명하게 부가할 수 있는 공지 구성에 대해서는 도시하지 않거나, 구체적으로 기술하지 않았음을 밝혀둔다.

본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 파장 다중화 광수신 모듈을 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 파장 다중화 광수신 모듈을 도시한 단면도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 파장 다중화 광수신 모듈은 광 접속부(100), 광 패키지부(110), 증폭 소자부(120), 인쇄회로기판(130), 실리콘 기판(140)을 포함하되, 상기 인쇄회로기판(130)과 실리콘 기판(140)의 양측 사이를 플립칩 본딩 공정을 통해 접착하여 밀봉되도록 한다.

상기 광 접속부(100)는 파장 다중화 광수신 모듈에 있어서, 광 선로 종단에 위치한 광 커넥터와 광수신 모듈을 연결하기 위한 것이다.

상기 광 접속부(100)는, 광선로 종단에 형성된 광섬유 커넥터와 결합되는 리셉터클(101), 상기 리셉터클의 내부공간에 위치되어 광선을 정렬해주는 페룰(102), 상기 리셉터클과 페룰 사이에 위치되는 원통형의 슬리브(103) 및 상기 페룰의 후단측과 리셉터클의 내부에 위치되어 입력된 분산광을 평행광으로 변환시키는 언덕형 굴절률 렌즈(104)를 포함한다. 이때 평행광을 형성시키는 언덕형 굴절율 렌즈는 적당한 초점 거리를 갖는 볼록 렌즈로 대체 가능하다.

상기 페룰(112), 슬리브(113) 및 언덕형 굴절률 렌즈(114)는 리셉터클(111)의 내부에서 상호 동일한 중심축을 갖는다.

상기 광 접속부(100)는 페룰과 슬리브만으로 구성된 종래의 리셉터클부와 대비하여 언덕형 굴절률 렌즈를 추가로 설치하며, 상기 언덕형 굴절률 렌즈 또 볼록 렌즈는 분산광을 평행광으로 변환하는 기능을 한다.

상기 언덕형 굴절률 렌즈(104)는 완벽한 평행광을 만들기 위한 초점 거리의 위치가 언덕형 굴절률 렌즈를 적용하여 별도의 능동 정렬 없이 비교적 완벽한 평행광을 만들 수 있다.

또한, 언덕형 굴절률 렌즈는 원통형 구조를 갖는 리셉터클 내부에 동일한 원통형 구조의 페룰(102)과 별도의 정렬 공정 없이 리셉터클(101)에 삽입 장착되는 구조를 취함으로써 기계적인 정밀도만으로도 정확한 위치에 고정시키는 것이 가능하다.

상기 광 패키지부(110)는 상기 광 접속부로부터 수신되는 광신호를 각 파장의 광신호로 분리한 후 분리된 각각의 광신호를 집광 및 반사한다.

상기 광 패키지부(110)는, 광신호 역다중화 소자인 유리블록(111), 상기 유리블록의 일측면에 형성되어 광신호를 통과시키는 무반사막 코팅(112), 상기 유리블록의 일측면에 형성되어 광신호를 반사시키는 반사막 코팅(113), 상기 무반사막 코팅 및 반사막 코팅이 형성된 상기 유리블록의 타측면에 일정한 간격으로 형성되어 해당되는 대역의 파장을 통과시키는 박막필터(114), 상기 박막필터로부터 분리되어 수평으로 발산되는 평행광을 하방향으로 수직하게 변환시키는 반사 거울(115) 및 상기 반사 거울의 일측에 구비되어 상기 반사 거울로부터 반사된 평행광을 초점광으로 변환시켜주는 어레이 렌즈(116)를 포함한다.

상기 무반사막 코팅(112)은 언덕형 굴절률 렌즈를 통해 입사되는 광이 유리블록에 반사됨에 따른 손실을 최소화시켜주는 역할을 하고, 반사막 코팅(113)은 반대측에 형성된 박막필터로부터 반사되어 되돌아 온 광이 다시 반사되어 그 다음 박막필터로 입사되도록 하는 역할을 한다.

즉, 상기 광 패키지부(110)는 정해진 굴절률과 두께를 갖는 유리블록 일측면의 일부 영역에 무박사막 코팅(112)을 하고 같은 면의 또 다른 영역에는 반사막 코팅(113)을 한 후 정해진 크기를 갖도록 잘라낸 다음 잘라낸 유리블록을 그 단면이 평행 사변형의 형태가 되도록 정밀한 각도로 연마한 후, 미리 제작된 박막필터들을 유리블록의 코팅부가 형성된 일측면과 대응되는 타측면에 정해진 위치에 순차적으로 부착하는 공정을 통해 제작될 수 있다.

상기 반사 거울(115)은 박막필터(114)로부터의 광신호를 하층의 광검출 소자(121)로 반사하기 위한 구성으로 일정각도로 기울어져 형성되고, 한쪽 면에 반사막이 코팅된 막대 형태의 거울 형태로 형성될 수 있다.

상기 어레이 렌즈(116)는 반사된 발산광을 초점광으로 변환시키는 렌즈를 하나의 부품으로 집적화한 것이며, 반사 거울(115)과 어레이 렌즈(116)를 하나로 결합함으로써 불필요한 부피 및 공간을 절감할 수 있다. 그러나, 필요에 따라 어레이 렌즈부와 반사 거울부를 분리하여 두 개의 별도 부품으로 구성하는 것도 가능하다.

상기 증폭 소자부(120)는 상기 광 패키지부로부터 반사된 광신호를 수신한 후 전기신호로 변환한다.

상기 증폭 소자부(120)는, 발산되는 초점광에 따른 전기 신호를 검출하는 광검출 소자(121), 상기 광검출 소자에서 검출된 전기 신호를 증폭하여 출력시키는 증폭 소자(122) 및 상기 광검출 소자와 증폭 소자를 연결하여 신호가 흐르도록 하는 와이어(123)를 포함한다.

상기 광검출 소자(121)는 광신호를 검출하여 전기적인 신호로 바꾸어 주는 역할을 하는 소자를 말하며, 대표적으로 PIN 포토다이오드(PIN-PD) 또는 광신호의 증폭기능이 있는 아발란치 포토다이오드(APD) 등이 있다.

상기 광검출 소자(121)는 복수 개의 소자를 단일부품으로 하나의 반도체 기판 위에 형성함에 따라 각 광검출 소자의 정렬이 용이한 장점이 있다.

상기 증폭 소자(122)는 광검출 소자로부터 전달된 전기신호를 증폭하여 주는 것으로 신호를 선택하여 조절할 수 있도록 한다.

상기 와이어(123)는 광검출 소자와 증폭 소자를 전기적으로 연결하는 역할을 하며, 와이어 본딩(Wire Bonding) 공정으로 접착시킬 수 있다.

여기에서 와이어 본딩 공정이란 부품의 전극에 리드선 등을 붙이는 공정으로, 가열된 펠릿(Pellet)에 리드선을 얹고 순간적으로 가열 압착하는 방법이다.

상기 인쇄회로기판(130)은 후술하게 될 실리콘 기판(140)과 플립칩 본딩 공정을 통해 접착되며, 상기 증폭 소자부를 통해 변환된 전기 신호를 외부 회로로 전송하는 역할을 한다.

상기 실리콘 기판(140)은 상기 광 패키지부의 구성요소들이 상부에 조립되도록 홈부(141)가 형성되고, 상기 증폭 소자부의 구성요소들을 커버하도록 하부가 개방된 깊은 홈(142)이 형성된다.

상기 실리콘 기판(140)은 상부에 형성된 홈부(141)에 광 패키지부(110)의 구성요소들인 유리블록(111), 박막필터(114), 반사 거울(115) 및 어레이 렌즈(116)가 안착되어 고정되며, 상기 홈부를 형성하기 위해 엣칭(Etching) 방법이 적용된다.

상기 실리콘 기판(140)은 광신호 전달에 있어서 빛의 파장이 실리콘을 통과할 수 있으므로 일렉트릭한 칩들이 조립되어 있는 인쇄회로기판과 접착되는 실리콘 기판에 홀을 형성하지 않고도 빛이 통과됨으로써 홀 성형작업의 생략으로 인하여 제조 공정을 단축시킬 수 있다.

한편, 상기 실리콘 기판을 통하여 광신호가 전달되는 경우에는 광신호의 손실을 최소화하기 위하여 실리콘 기판의 표면에 무반사막 코팅을 할 수 있다.

한편, 종래의 광수신 모듈은 구성요소를 조립할 때 각각의 구성요소를 조립하고 정렬할 때마다 모니터링하여 각도를 확인해야 하기 때문에 생산성이 떨어지고 가격이 증가하는 등의 문제점이 있었으나, 본 발명은 플립칩 본딩 공정을 통해 광수신 모듈을 조립할 때 평행광의 각도를 맞추기 위한 액티브한 실시간 모니터링이 필요 없게 된다.

도 3은 본 발명에 따른 파장 다중화 광수신 모듈의 광신호의 이동과정을 보여주는 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 파장 다중화 광수신 모듈의 조립 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 파장 다중화 광수신 모듈은, 증폭 소자부(120)의 일체화가 완성되면 플립칩 본딩을 통해 인쇄회로기판(130)의 상부에 솔더 패드를 놓고 실리콘 기판(140)과 접착하여 고정한다.

이때, 상기 인쇄회로기판과 실리콘 기판의 플립칩 본딩 공정을 통해 접착 고정되어 인쇄회로기판과 실리콘 기판의 둘레를 따라 밀봉된다.

광 패키지부(110)는 밀봉의 유무와는 관계가 없으나, 광검출 소자(121) 및 증폭 소자(122)가 조립되어 있는 인쇄회로기판의 밀봉이 불량률에 가장 밀접하기 때문이다.

특히, 별도의 밀봉된 패키지 안에 넣지 않아도 밀봉 효과가 있고, 부피를 줄일 수 있으며, 수율이 증가함에 따라 가격이 저렴해지는 효과가 있다.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양한 변형이 가능하다는 것은 자명하다.

100 : 광 접속부 101 : 리셉터클
102 : 페룰 103 : 슬리브
104 : 언덕형 굴절률 렌즈 110 : 광 패키지부
111 : 유리블록 112 : 무반사막 코팅
113 : 반사막 코팅 114 : 박막필터
115 : 반사 거울 116 : 어레이 렌즈
120 : 증폭 소자부 121 : 광검출 소자
122 : 증폭 소자 123 : 와이어
130 : 인쇄회로기판 140 : 실리콘 기판
141 : 홈부 142 : 깊은 홈

Claims (4)

1. 파장 다중화 광수신 모듈에 있어서,
   광 선로 종단에 위치한 광 커넥터와 광수신 모듈을 연결하기 위한 광 접속부(100);
   상기 광 접속부로부터 수신되는 광신호를 각 파장의 광신호로 분리한 후 분리된 각각의 광신호를 집광 및 반사하는 광 패키지부(110);
   상기 광 패키지부로부터 반사된 광신호를 수신한 후 전기신호로 변환하는 증폭 소자부(120);
   상기 증폭 소자부를 통해 변환된 전기 신호를 외부 회로로 전송하기 위한 인쇄회로기판(130); 및
   상기 광 패키지부의 구성요소들이 상부에 조립되도록 홈부(141)가 형성되고, 상기 증폭 소자부의 구성요소들을 커버하도록 하부가 개방된 깊은 홈(142)이 형성되는 실리콘 기판(140);을 포함하되,
   상기 인쇄회로기판(130)과 실리콘 기판(140)의 양측 사이를 플립칩 본딩 공정을 통해 접착하여 밀봉되도록 하며,
   상기 광 패키지부(110)는,
   광신호 역다중화 소자인 유리블록(111);
   상기 유리블록의 일측면에 형성되어 광신호를 통과시키는 무반사막 코팅(112);
   상기 유리블록의 일측면에 형성되어 광신호를 반사시키는 반사막 코팅(113);
   상기 무반사막 코팅 및 반사막 코팅이 형성된 상기 유리블록의 타측면에 일정한 간격으로 형성되어 해당되는 대역의 파장을 통과시키는 박막필터(114);
   상기 박막필터로부터 분리되어 수평으로 발산되는 평행광을 하방향으로 변환시키는 반사 거울(115); 및
   상기 반사 거울의 일측에 구비되어 상기 반사 거울로부터 반사된 평행광을 초점광으로 변환시켜주는 어레이 렌즈(116)를 포함하고,
   상기 증폭 소자부(120)는 발산되는 초점광에 따른 전기 신호를 검출하는 광검출 소자(121)를 포함하며,
   상기 실리콘 기판은 빛의 통과가 가능하여 상기 반사 거울(115)로부터 반사된 빛은 상기 실리콘 기판을 통과하여 상기 광검출 소자(121)에 도달하는 것을 특징으로 하는 파장다중화 광수신 모듈.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 광 접속부(100)는,
   광선로 종단에 형성된 광섬유 커넥터와 결합되는 리셉터클(101);
   상기 리셉터클의 내부공간에 위치되어 광선을 정렬해주는 페룰(102);
   상기 리셉터클과 페룰 사이에 위치되는 원통형의 슬리브(103); 및
   상기 페룰의 후단측과 리셉터클의 내부에 위치되어 입력된 분산광을 평행광으로 변환시키는 언덕형 굴절률 렌즈(104)를 포함하는 것을 특징으로 하는 파장 다중화 광수신 모듈.
   
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 증폭 소자부(120)는,
   상기 광검출 소자에서 검출된 전기 신호를 증폭하여 출력시키는 증폭 소자(122); 및
   상기 광검출 소자와 증폭 소자를 연결하여 신호가 흐르도록 하는 와이어(123)를 포함하는 것을 특징으로 하는 파장 다중화 광수신 모듈.

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