KR101859525B1 - Flexible display device and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플렉서블 기판의 제조 공정에 이용되는 캐리어 글래스의 재사용을 가능케 함으로써, 제조 효율을 향상시키고 제조 비용을 절감시킬 수 있는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 복수의 유기막 사이에 메탈막 또는 무기막이 형성된 플렉서블 기판; 상기 플렉서블 기판 상에 형성된 화소 어레이; 상기 화소 어레이 상에 부착된 전기영동 레이어; 및 상기 플렉서블 기판의 배면에 부착된 배면 기판;을 포함한다.The present invention relates to a manufacturing method of a flexible display device capable of improving the manufacturing efficiency and reducing the manufacturing cost by enabling the reuse of the carrier glass used in the manufacturing process of the flexible substrate.
A flexible display device according to an embodiment of the present invention includes: a flexible substrate on which a metal film or an inorganic film is formed between a plurality of organic films; A pixel array formed on the flexible substrate; An electrophoretic layer attached on the pixel array; And a rear substrate attached to a back surface of the flexible substrate.

Description

플렉서블 디스플레이 장치와 이의 제조방법{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}[0001] FLEXIBLE DISPLAY APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME [0002]

본 발명은 플렉서블 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 내투습 특성을 높여 구동 특성 변화를 방지할 수 있는 플렉서블 디스플레이 장치와, 제조비용을 절감시킬 수 있는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible display device, and more particularly, to a flexible display device capable of increasing a moisture permeability and preventing a change in driving characteristics, and a manufacturing method of a flexible display device capable of reducing manufacturing cost.

평판 표시장치로는 액정 표시장치(LCD: liquid crystal display device), 플라즈마 표시 패널(PDP: plasma display panel), 전계 방출 표시장치(FED: field emission display device), 유기발광 다이오드 표시장치(OLED: organic light emitting diode display device), 전기습윤 디스플레이 장치(EWD: electrowetting display device), 전기영동 디스플레이 장치(EPD: electrophoresis display device) 등이 개발되었다.Examples of the flat panel display include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED), an organic light emitting diode (OLED) a light emitting diode display device, an electrowetting display device (EWD), and an electrophoresis display device (EPD) have been developed.

이러한, 평판 표시장치들 중에서 액정 표시장치가 현재까지는 가장 많이 이용되었지만, 액정 표시장치는 별도의 광원이 필요하고, 밝기, 명암비 및 시야각 등에서 한계가 있다.Of these flat panel display devices, liquid crystal display devices have been mostly used up to now, but liquid crystal display devices require a separate light source and have limitations in brightness, contrast ratio, and viewing angle.

이에 따라, 광원이 필요하지 않고, 밝기, 명암비, 시야각 및 저전력 소비의 장점과 함께 휨 자유도가 높은 플렉서블 디스플레이 장치에 대한 수요가 증가하고 있다.Accordingly, there is an increasing demand for a flexible display device that does not require a light source and has advantages of brightness, contrast ratio, viewing angle, low power consumption, and flexibility of bending.

플렉서블 디스플레이 장치로서, 유기 발광장치(OLED), 전기습윤 디스플레이 장치(EWD) 및 전기영동 디스플레이 장치(EPD)에 대한 관심이 증대되고 있다.As flexible display devices, there is an increasing interest in organic light emitting devices (OLEDs), electrowetting display devices (EWDs) and electrophoretic display devices (EPDs).

도 1은 종래 기술에 따른 전기영동 디스플레이 장치와 이의 제조방법을 나타내는 도면이다.1 is a view showing an electrophoretic display device according to the related art and a method of manufacturing the same.

도 1(a)를 참조하면, 캐리어 글래스(10) 상에 레이저 릴리즈(Laser Release)를 위한 릴리즈층(20(a-Si:H))을 형성한다. 이후, 릴리즈층(20) 상에 플라스틱(plastic) 재료, 일 예로서, 폴리이미드(polyimide)를 코팅(coating)하여 플렉서블 기판(30)을 형성한다.Referring to Fig. 1 (a), a release layer 20 (a-Si: H) for laser release is formed on a carrier glass 10. Thereafter, the flexible substrate 30 is formed by coating a plastic material, for example, polyimide, on the release layer 20.

이어서, 플렉서블 기판(30) 상에 셀 공정을 수행하여 화소 레이어(40)를 형성한다. 상기 화소 레이어(40)는 상호 교차하도록 형성된 데이터 라인들 및 게이트 라인들과, TFT(thin film transistor), 보호층(PAS) 및 화소 전극을 포함한다.Subsequently, a cell process is performed on the flexible substrate 30 to form the pixel layer 40. [ The pixel layer 40 includes data lines and gate lines formed to cross each other, a thin film transistor (TFT), a passivation layer (PAS), and a pixel electrode.

이어서, 전기영동 필름(50)을 라미네이팅(laminating) 방식으로 화소 레이어(40) 상에 부착한다.Then, the electrophoretic film 50 is attached on the pixel layer 40 in a laminating manner.

이어서, 셀 공정 및 전기영동 필름(50)의 부착이 완료된 캐리어 기판(10)을 표시 패널 단위로 스크라이브(scribe)한 후, 전기영동 디스플레이 장치의 표시 패널 크기에 맞춰 소정 크기로 커팅한다. 이후, 커팅된 각각의 표시 패널의 외곽에 실런트(60, sealant)를 도포하여 실링한다.Subsequently, the carrier substrate 10 on which the cell process and the electrophoretic film 50 have been attached is scribed on a display panel basis, and then cut to a predetermined size according to the size of the display panel of the electrophoretic display device. Thereafter, a sealant 60 is applied to the outside of each of the cut display panels and sealed.

이어서, FPC(80)를 이용하여 드라이브 IC를 표시 패널과 연결시켜 모듈(module) 공정을 수행하고, FPC(80) 및 드라이브 IC를 실리콘(70, silicone)으로 실링한다.Next, a module process is performed by connecting the drive IC to the display panel using the FPC 80, and the FPC 80 and the drive IC are sealed with the silicone 70. [

이어서, 도 1(b)를 참조하면, 모듈 공정 및 실링이 완료된 후, 캐리어 기판(10) 배면에 레이저를 조사하여 릴리즈층(20)을 플렉서블 기판(30)으로부터 분리시킨다.1 (b), after the module process and the sealing are completed, the release layer 20 is separated from the flexible substrate 30 by irradiating a laser beam to the back surface of the carrier substrate 10.

이어서, 도 1(c)를 참조하면, 캐리어 글래스(10)가 분리된 플렉서블 기판(30)의 배면에 배면 기판(90)을 부착시켜 플렉서블 기판(30)이 지지되도록 한다.1 (c), the rear substrate 90 is attached to the rear surface of the flexible substrate 30 from which the carrier glass 10 is separated, so that the flexible substrate 30 is supported.

상술한 제조 과정을 통해 종래 기술에 따른 전기영동 제조된 종래 기술에 따른 전기영동 디스플레이 장치의 제조를 완료한다.The fabrication of the electrophoretic display device according to the related art is completed through the above-described manufacturing process.

한편, 전기영동 디스플레이 장치 이외에, 유기발광 다이오드(OLED) 디스플레이 장치에 플렉서블 기판(30)을 이용할 수 있는데, 이 경우, 플렉서블 기판(30) 상에 유기발광 다이오드(OLED)를 형성한다. 이후, 플렉서블 기판(30)으로부터 캐리어 기판(10)을 분리하게 된다.In addition to the electrophoretic display device, an organic light emitting diode (OLED) display device can use a flexible substrate 30. In this case, an organic light emitting diode (OLED) is formed on the flexible substrate 30. Thereafter, the carrier substrate 10 is separated from the flexible substrate 30. [

종래 기술에 따른 전기영동 디스플레이 장치의 플렉서블 기판(30)은 폴리이미드를 이용하여 유기막으로 형성되는데, 유기막은 내투습(WVTR: Water Vapor Transmission Rate) 특성이 매우 취약하다.The flexible substrate 30 of the electrophoretic display device according to the related art is formed of an organic film using polyimide. The organic film has a very weak water vapor transmission rate (WVTR) characteristic.

도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 플렉서블 기판(30)의 내투습 특성은 1.0~10[g/m2/day]를 가지며, 배면 기판(90)은 10-3~10-1[g/m2/day]의 내투습 특성을 가진다.2, the flexible substrate 30 according to the related art has a moisture permeability of 1.0 to 10 [g / m 2 / day], and the rear substrate 90 has a moisture permeability of 10 -3 to 10 -1 [g / m 2 / day].

폴리이미드와 같은 유기막으로 형성되는 플렉서블 기판(30)이 단독으로 사용될 경우, 배면을 통해 침투되는 산소 미 수분을 차폐시킬 수 없다. 플렉서블 기판(30)의 상부 전기영동 필름(50) 또는 OLED를 형성시키는 경우, 침투된 산소와 수분에 의해 본래의 특성을 상실하게 된다.When the flexible substrate 30 formed of an organic film such as polyimide is used alone, it is not possible to shield the unoxidized water penetrating through the backside. When the upper electrophoretic film 50 or the OLED of the flexible substrate 30 is formed, the inherent characteristics are lost due to the penetrated oxygen and moisture.

따라서, 캐리어 기판(10)이 분리된 플렉서블 기판(30)은 배면으로부터 침투되는 산소 및 수분으로부터 취약한 내투습 특성을 가지고 있어, 전기영동 디스플레이 장치의 화소 어레이(40) 및 전기영동 필름(50)의 특성이 변화되고, 표시 패널의 성능 저하 및 수명을 단축시키는 문제점이 있다.Therefore, the flexible substrate 30 on which the carrier substrate 10 is detached has a weak moisture-permeable property from oxygen and moisture permeated from the back surface, and the moisture resistance of the pixel array 40 of the electrophoretic display device and the electrophoretic film 50 There is a problem that the characteristics are changed and the performance of the display panel is deteriorated and the service life is shortened.

또한, 유기발광 다이오드 디스플레이 장치에 플렉서블 기판(30)이 적용된 경우에도 취약한 내투습 특성으로 인해 TFT 및 OLED의 특성이 변화되고, OLED 패널의 성능 저하 및 수명을 단축시키는 문제점이 있다.In addition, even when the flexible substrate 30 is applied to the organic light emitting diode display device, characteristics of the TFT and the OLED are changed due to the weak moisture permeability, and the performance and life of the OLED panel are shortened.

이러한, 문제점들이 개선을 위해 플렉서블 기판(30)의 배면에 부착되는 내투습 특성이 우수한 배면 기판은 고가여서 플렉서블 디스플레이 장치의 제조비용을 증가시키는 문제점이 있다.The back substrate having excellent moisture permeability, which is attached to the back surface of the flexible substrate 30 for the sake of improvement, is expensive and increases the manufacturing cost of the flexible display device.

여기서, 액정 표시장치(LCD)와 전기영동 디스플레이 장치(EPD)는 10-3[g/m2/day]의 내투습 특성을 요구함으로, 플렉서블 기판(30)의 배면에 배면 기판(90)을 부착시키면 안정적인 구동에 필요한 내투습 특성을 만족시킬 수는 있다.Here, since the liquid crystal display (LCD) and the electrophoretic display (EPD) require the moisture-permeable property of 10 -3 [g / m 2 / day], the back substrate 90 is attached to the back surface of the flexible substrate 30 It is possible to satisfy the moisture-permeable property necessary for stable driving.

그러나, 유기발광 다이오드 표시장치는 10-3[g/m2/day] 이상의 내투습 특성을 요구함으로 배면 기판(90)을 적용하더라도, 내투습 특성을 만족시킬 수 없다. 즉, 내투습 특성이 우수한 배면 기판(90)이 플렉서블 기판(30)의 배면에 부착되어도 유기발광 디스플레이 장치의 내투습 특성을 만족시키지 못하는 문제점이 있다.However, since the organic light emitting diode display device requires moisture permeability of 10 -3 [g / m 2 / day] or more, the moisture permeability can not be satisfied even when the back substrate 90 is applied. That is, even if the rear substrate 90 having excellent moisture permeability is adhered to the back surface of the flexible substrate 30, there is a problem that the moisture permeability of the organic light emitting display device can not be satisfied.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 내투습 특성이 우수한 플렉서블 기판을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is a technical object to provide a flexible substrate excellent in moisture permeability.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 플렉서블 기판의 내투습 특성을 향상시켜 표시 패널의 구동 특성 저하 및 수명 저하를 방지할 수 있는 플렉서블 디스플레이 장치와 이의 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a flexible display device and a method of manufacturing the flexible display device which can prevent the degradation of the driving characteristics and the service life of the display panel by improving the moisture permeability of the flexible substrate .

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 제조비용을 절감시킬 수 있는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is a general object of the present invention to provide a method of manufacturing a flexible display device capable of reducing manufacturing costs.

위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Other features and advantages of the invention will be set forth in the description which follows, or may be obvious to those skilled in the art from the description and the claims.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 복수의 유기막 사이에 메탈막 또는 무기막이 형성된 플렉서블 기판; 상기 플렉서블 기판 상에 형성된 화소 어레이; 상기 화소 어레이 상에 부착된 전기영동 레이어; 및 상기 플렉서블 기판의 배면에 부착된 배면 기판;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible display device including: a flexible substrate on which a metal film or an inorganic film is formed between a plurality of organic films; A pixel array formed on the flexible substrate; An electrophoretic layer attached on the pixel array; And a rear substrate attached to a back surface of the flexible substrate.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법은 캐리어 글래스 상에 릴리즈층을 형성하는 단계; 상기 릴리즈층 상에 복층 구조를 가지는 플렉서블 기판을 형성하는 단계; 상기 플렉서블 기판 상에 형성된 화소 어레이를 형성하는 단계; 상기 화소 어레이 상에 전기영동 필름을 부착하는 단계; 상기 캐리어 글래스 및 상기 플렉서블 기판을 표시 패널 크기에 맞춰 스크라이브 하는 단계; 상기 화소 어레이에 FPC(Flexible Printed Circuit)와 드라이브 IC를 연결하는 단계; 레이저 릴리즈 공정을 통해 상기 플렉서블 기판으로부터 상기 캐리어 글래스를 분리시키는 단계; 및 상기 플렉서블 기판의 하부에 배면 기판을 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of fabricating a flexible display device, including: forming a release layer on a carrier glass; Forming a flexible substrate having a multilayer structure on the release layer; Forming a pixel array formed on the flexible substrate; Attaching an electrophoretic film on the pixel array; Scribing the carrier glass and the flexible substrate according to a display panel size; Connecting an FPC (Flexible Printed Circuit) and a drive IC to the pixel array; Separating the carrier glass from the flexible substrate through a laser release process; And attaching a rear substrate to a lower portion of the flexible substrate.

실시 예에 따른 본 발명은 내투습 특성이 우수한 플렉서블 기판을 제공할 수 있다.The present invention according to the embodiment can provide a flexible substrate excellent in moisture permeability.

본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치와 이의 제조방법은 플렉서블 기판의 내투습 특성을 향상시켜 표시 패널의 구동 특성 저하 및 수명 저하를 방지할 수 있다.The flexible display device and the method of manufacturing the same according to the embodiment of the present invention can improve the moisture permeability of the flexible substrate and prevent the deterioration of the driving characteristics and the service life of the display panel.

실시 예에 따른 본 발명은 플렉서블 디스플레이 장치의 제조비용을 절감시킬 수 있다.The present invention according to the embodiment can reduce the manufacturing cost of the flexible display device.

이 밖에도, 본 발명의 실시 예들을 통해 본 발명의 또 다른 특징 및 이점들이 새롭게 파악될 수도 있을 것이다.In addition, other features and advantages of the present invention may be newly understood through embodiments of the present invention.

도 1은 종래 기술에 따른 전기영동 디스플레이 장치와 이의 제조방법을 나타내는 도면.
도 2는 플렉서블 디스플레이 장치의 내투습 특성을 설명하기 위한 도면.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 내투습 특성 향상 효과를 나타내는 도면.
도 7 내도 도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법을 나타내는 도면.
도 17은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 플렉서블 기판을 나타내는 도면.1 shows an electrophoretic display device according to the prior art and a method of manufacturing the same.
2 is a view for explaining the moisture permeation characteristics of a flexible display device;
3 to 5 are views showing a flexible display device according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing an effect of improving the moisture permeability of a flexible display device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 16 is a view showing a manufacturing method of a flexible display device according to an embodiment of the present invention. Fig.
17 is a view showing a flexible substrate of a flexible display device according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부되는 도면들을 참고하여 본 발명의 실시 예들에 따른 전기영동 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an electrophoretic display device and a method of manufacturing the same according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예를 설명함에 있어서 어떤 구조물이 다른 구조물 '상에 또는 상부에' 및 '아래에 또는 하부에' 형성된다고 기재된 경우, 이러한 기재는 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고 이들 구조물들 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석되어야 한다.In describing an embodiment of the present invention, when it is described that a structure is formed on or above another structure, and below or below it, such a substrate may be formed of any of these structures, To the extent that a third structure is interposed between the first and second structures.

플렉서블 디스플레이 장치 중에서 전기영동 디스플레이 장치는, 착색된 대전입자가 외부로부터 가해진 전계에 의해 이동하는 전기영동(Electrophoresis) 현상을 이용하여 화상을 표시하는 장치를 말한다.Among the flexible display devices, the electrophoretic display device refers to an apparatus that displays an image using an electrophoresis phenomenon in which colored charged particles move by an electric field applied from the outside.

여기서 전기영동 현상이란, 대전입자를 액체 속에 분산시킨 전기영동 분산액(e-ink)에 전계를 인가하는 경우에 상기 대전입자가 쿨롱력에 의하여 액체 속을 이동하는 현상을 의미한다.Here, the electrophoresis phenomenon means that the charged particles move in the liquid by the Coulomb force when an electric field is applied to an electrophoretic dispersion (e-ink) in which the charged particles are dispersed in the liquid.

전하를 갖는 물질이 전기장에 놓이면 그 물질들은 전하, 분자의 크기 및 모양 등에 따라 특유의 이동을 한다. 이동 정도의 차이에 의하여 물질이 분리되는 현상을 전기영동이라 한다.When a substance with a charge is placed in an electric field, the substance moves in a specific manner depending on the charge, the size and shape of the molecule, and the like. Electrophoresis is a phenomenon in which substances are separated by the difference in the degree of movement.

전기영동 디스플레이 장치는 쌍안정성(Bistability)의 특징을 갖고 있어, 인가된 전압이 제거되어도 원래의 이미지를 장시간 표시할 수 있다. 즉, 전기영동 디스플레이 장치는 지속적으로 전압을 인가하지 않아도 일정 화면을 장기간 유지할 수 있기 때문에 화면의 신속한 전환이 요구되지 않는 전자 책(e-book) 분야에 적합한 디스플레이 장치이다.The electrophoretic display device has a bi-stable characteristic, so that the original image can be displayed for a long time even when the applied voltage is removed. That is, the electrophoretic display device is a display device suitable for an e-book field in which it is not required to promptly switch the screen because a constant screen can be maintained for a long period without continuously applying a voltage.

또한, 전기영동 디스플레이 장치는 액정 표시장치와는 달리 시야각(Viewing Angle)에 대한 의존성이 없을 뿐만 아니라, 종이와 유사한 정도로 눈에 편안한 화상을 제공할 수 있다. 아울러, 자유롭게 휘어지는 유연성(Flexibility), 저전력 소비(low power consumption), 친환경(eco like)의 장점을 가지고 있어 차세대 플렉서블 디스플레이 장치로써 수요가 증가되고 있다.Unlike a liquid crystal display device, an electrophoretic display device has no dependency on a viewing angle, and can provide a comfortable image to eyes in a similar degree to a paper. In addition, Flexibility, low power consumption and eco-like flexibility of flexing freely make it a demand for next generation flexible display devices.

본 발명의 기술 사상은 전기영동 필름 방식 및 전기영동 분산액(용매 및 전기영동 입자)이 하부 기판에 내재화된 방식에 모두 적용될 수 있다.The technical idea of the present invention can be applied to both the electrophoretic film type and the electrophoretic dispersion (solvent and electrophoretic particle) in which the lower substrate is embedded.

이하 설명되는 본 발명의 기술적 사상은, 모노 타입 및 컬러 필터를 포함하는 전기영동 디스플레이 장치와 이의 구동방법에 모두 적용될 수 있다. 또한, 전기영동 분산액을 구성하는 대전 입자가 레드(red), 블루(blue), 그린(green), 엘로우(yellow), 시안(cyan), 마젠타(magenta), 블랙(black) 및 화이트(white)의 색상이 선택적으로 착색된 풀 컬러 전기영동 디스플레이 장치와 이의 제조방법에도 동일하게 적용될 수 있다.The technical idea of the present invention described below can be applied to both an electrophoretic display device including a mono type and a color filter and a driving method thereof. In addition, when the charged particles constituting the electrophoretic dispersion liquid are red, blue, green, yellow, cyan, magenta, black and white, Color electrophoretic display device and a method of manufacturing the same.

본 발명의 기술적 사상은 모노 또는 컬러 구현의 여부와 관계없이 모든 타입의 플렉서블 디스플레이 장치에 적용될 수 있으나, 이하에는 전기영동 디스플레이 장치와 이의 제조방법을 본 발명의 일 예로서 설명하기로 한다.The technical idea of the present invention can be applied to all types of flexible display devices regardless of whether a mono or color implementation is implemented. Hereinafter, an electrophoretic display device and a manufacturing method thereof will be described as an example of the present invention.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다. 도 3 내지 도 5에서는 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 전체 영역 중에서 일부만을 도시하고 있다.3 to 5 are views showing a flexible display device according to an embodiment of the present invention. 3 to 5 show only a part of the entire area of the flexible display device according to the embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예들에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 플렉서블 기판(130), 전기영동 레이어 및 배면 기판(190)을 포함한다.3 to 5, the flexible display device according to the embodiments of the present invention includes a flexible substrate 130, an electrophoretic layer, and a rear substrate 190.

또한, 본 발명의 실시 예들에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 플렉서블 기판(130)에 형성된 화소 어레이(140)를 구동시키기 위한 드라이버 IC와, 플렉서블 기판(130)과 드라이버 IC를 연결시키는 FPC(180, Flexible Printed Circuit)를 포함한다.The flexible display device according to the embodiments of the present invention includes a driver IC for driving the pixel array 140 formed on the flexible substrate 130 and a flexible printed circuit (FPC) 180 for connecting the flexible substrate 130 and the driver IC. Circuit.

도 3에서는 전기영동 레이어로서, 전기영동 필름(150)이 적용된 것을 일 예로 나타내고 있으며, 전기영동 필름(150)은 플렉서블 기판(130) 상에 부착된다.3 shows an example in which the electrophoretic film 150 is applied as an electrophoretic layer, and the electrophoretic film 150 is attached on the flexible substrate 130.

플렉서블 기판(130)은 캐리어 글래스(미도시, 제조 공정 중 플렉서블 기판(130)의 배면에서 분리되어 회수 됨) 상에 형성된다. 여기서, 플렉서블 기판(130)은 두 유기 레이어 상에 메탈 레이어가 형성된 복층의 구조로 형성된다.The flexible substrate 130 is formed on a carrier glass (which is separated and recovered from the back surface of the flexible substrate 130 during the manufacturing process, not shown). Here, the flexible substrate 130 is formed in a multilayer structure in which a metal layer is formed on two organic layers.

구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(130)은 제1 플렉서블 레이어(132), 제2 플렉서블 레이어(134) 및 제3 플렉서블 레이어(136)가 순차적으로 적층된 복층 구조로 형성된다.4, the flexible substrate 130 is formed in a multi-layer structure in which a first flexible layer 132, a second flexible layer 134, and a third flexible layer 136 are sequentially stacked .

여기서, 제1 플렉서블 레이어(132) 및 제3 플렉서블 레이어(136)는 유기막으로 형성될 수 있고, 제2 플렉서블 레이어(134)는 메탈막 또는 무기막으로 형성될 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(130)은 두 유기막 사이에 메탈막 또는 무기막이 형성된 복층 구조를 가진다.Here, the first flexible layer 132 and the third flexible layer 136 may be formed of an organic film, and the second flexible layer 134 may be formed of a metal film or an inorganic film. That is, the flexible substrate 130 has a multilayer structure in which a metal film or an inorganic film is formed between two organic films.

제1 플렉서블 레이어(132)는 캐리어 글래스 상에 형성된다. 캐리어 글래스 상에 액상 플라스틱(Liquid Plastic) 재료, 일 예로서, 폴리이미드(polyimide)를 코팅(coating)하여 제1 플렉서블 레이어(132)를 형성한다. 이러한, 제1 플렉서블 레이어(132)는 20um의 두께로 형성된다.The first flexible layer 132 is formed on the carrier glass. A first flexible layer 132 is formed on the carrier glass by coating a liquid plastic material, for example, polyimide. The first flexible layer 132 is formed to a thickness of 20 um.

제2 플렉서블 레이어(134)는 제1 플렉서블 레이어(132) 상에 형성된다. 제2 플렉서블 레이어(134)는, 몰리브덴(Mo: molybdenum), 알루미늄(Al: aluminum) 또는 네오디뮴(Nd: neodymium)로 메탈 레이어, 알루미늄과 네오디뮴의 합금(AlNd)의 메탈 레이어 또는 몰리브덴에 알루미늄과 네오디뮴이 포함된 합금(AlNd/Mo)의 메탈 레이어로 형성될 수 있다.The second flexible layer 134 is formed on the first flexible layer 132. The second flexible layer 134 may be formed of a metal layer of molybdenum (Mo), aluminum (Al) or neodymium (Nd), a metal layer of an alloy of aluminum and neodymium (AlNd) May be formed of a metal layer of an alloy (AlNd / Mo) included therein.

여기서, 몰리브덴(Mo)의 메탈막으로 제2 플렉서블 레이어(134)가 형성되는 경우, 제2 플렉서블 레이어(134)는 500Å의 두께로 형성된다.Here, when the second flexible layer 134 is formed of a metal film of molybdenum (Mo), the second flexible layer 134 is formed to a thickness of 500 angstroms.

또한, 알루미늄과 네오디뮴의 합금(AlNd)의 메탈막 또는 몰리브덴에 알루미늄과 네오디뮴이 포함된 합금(AlNd/Mo)의 메탈막으로 제2 플렉서블 레이어(134)가 형성되는 경우, 제2 플렉서블 레이어(134)는 2,200Å의 두께로 형성된다.When the second flexible layer 134 is formed of a metal film of an alloy of aluminum and neodymium (AlNd) or a metal film of an alloy (AlNd / Mo) containing aluminum and neodymium in molybdenum, the second flexible layer 134 ) Is formed to a thickness of 2,200 ANGSTROM.

상술한 몰리브덴(Mo), 알루미늄과 네오디뮴의 합금(AlNd) 또는 몰리브덴에 알루미늄과 네오디뮴이 포함된 합금(AlNd/Mo)으로 제2 플렉서블 레이어(134)가 형성되는 것으로 설명하였지만, 내투습 특성이 우수한 메탈 재료이면 제2 플렉서블 레이어(134)를 형성하는 재료로 이용되는 것에 제한이 없다.The second flexible layer 134 is formed of the above-described molybdenum (Mo), an alloy of aluminum and neodymium (AlNd), or an alloy containing aluminum and neodymium in molybdenum (AlNd / Mo) The second flexible layer 134 may be formed of a metal material.

한편, 제2 플렉서블 레이어(134)는 질화 실리콘(SiNx)의 무기막으로 형성될 수도 있다. 질화 실리콘(SiNx)의 무기막으로 제2 플렉서블 레이어(134)가 형성되는 경우, 제2 플렉서블 레이어(134)는 2,000Å의 두께로 형성된다.On the other hand, the second flexible layer 134 may be formed of an inorganic film of silicon nitride (SiNx). When the second flexible layer 134 is formed of an inorganic film of silicon nitride (SiNx), the second flexible layer 134 is formed to a thickness of 2,000 ANGSTROM.

제3 플렉서블 레이어(136)는 제2 플렉서블 레이어(134) 상에 형성된다. 제2 플렉서블 레이어(134) 상에 액상 플라스틱(Liquid Plastic) 재료, 일 예로서, 폴리이미드(polyimide)를 코팅(coating)하여 제3 플렉서블 레이어(136)를 형성한다. 이러한, 제3 플렉서블 레이어(136)는 20um의 두께로 형성된다.The third flexible layer 136 is formed on the second flexible layer 134. A third flexible layer 136 is formed on the second flexible layer 134 by coating a liquid plastic material, for example, polyimide. The third flexible layer 136 is formed to a thickness of 20 um.

일반적으로, 폴리이미드(polyimide) 단일 물질로 플렉서블 기판을 형성하는 경우에는 배면을 통해 침투하는 산소 및 수분을 차폐시킬 수 없다.Generally, when a flexible substrate is formed of a single polyimide material, oxygen and moisture penetrating through the backside can not be shielded.

한편, 폴리이미드의 유기막에 비해 무기막은 내투습 특성이 우수하고, 메탈막은 무기막에 비해 내투습 특성이 더 우수하다.On the other hand, the inorganic film has better moisture permeability than the polyimide organic film, and the metal film has better moisture permeability than the inorganic film.

따라서, 본 발명의 플렉서블 기판(130)과 같이, 유기막에 무기막 또는 메탈막을 더 포함하여 플렉서블 기판(130)을 형성하면 배면을 통해 침투되는 산소 및 수분을 차폐하는 성능을 높일 수 있다.Therefore, when the flexible substrate 130 is formed by further including an inorganic film or a metal film on the organic film as in the flexible substrate 130 of the present invention, the performance of shielding oxygen and moisture penetrating through the back surface can be enhanced.

본 발명의 플렉서블 기판(130)의 내투습 특성의 성능 향상을 확인하기 위해, 40℃의 온도 및 90%의 습도를 가지는 실험 환경에서 플렉서블 기판(130)이 액정 표시장치(LCD), 전기영동 디스플레이 장치(EPE) 및 유기발광 다이오드(OLED) 디스플레이 장치에 요구되는 내투습 특성을 만족하는지 실험을 진행한 후, 그 결과를 도 6에 나타내었다.In order to confirm the improvement in the performance of the moisture-permeable property of the flexible substrate 130 of the present invention, the flexible substrate 130 is mounted on a liquid crystal display (LCD), an electrophoretic display The experimental results are shown in FIG. 6 after satisfying the moisture-permeability characteristics required for the device (EPE) and the organic light emitting diode (OLED) display device.

도 6을 참조하면, 종래 기술과 같이 폴리이미드 유기막 단일층으로 플렉서블 기판을 형성하면 내투습율이 9.2×10-3[g/㎡/day]가 되어 산소 및 수분의 차폐 성능이 매우 낮다.Referring to FIG. 6, when the flexible substrate is formed of a single layer of polyimide organic film as in the prior art, the moisture permeability is 9.2 × 10 -3 [g / m 2 / day], and the shielding performance of oxygen and moisture is very low.

종래 기술과 대비하여, 본 발명의 플렉서블 기판(130)을 두 유기막 사이에 무기막을 형성하여 복층의 구조로 형성하면, 내투습율이 2.3×10-3 ~ 1.2×10-3[g/㎡/day]가 되어 내투습 특성이 향상됨을 확인할 수 있다.In contrast to the prior art, when the flexible substrate 130 of the present invention is formed into a multilayer structure by forming an inorganic film between two organic films, the moisture permeability is 2.3 × 10 -3 to 1.2 × 10 -3 [g / ㎡ / day] and the moisture permeability was improved.

이때, 유기막인 제1 플렉서블 레이어(132) 및 제3 플렉서블 레이어(136)는 폴리이미드로 형성되고, 20um의 두께를 가진다. 또한, 무기막인 제2 플렉서블 레이어(134)는 질화 실리콘(SiNx)으로 형성되고, 2,000Å ~ 8,000Å의 두께를 가진다.At this time, the first flexible layer 132 and the third flexible layer 136, which are organic films, are formed of polyimide and have a thickness of 20 um. The second flexible layer 134, which is an inorganic film, is formed of silicon nitride (SiNx) and has a thickness of 2,000 to 8,000 ANGSTROM.

도 2를 결부하면, 플렉서블 기판(130)이 두 유기막 사이에 무기막이 형성된 복층 구조인 경우에 얻어진 2.3×10-3 ~ 1.2×10-3[g/㎡/day]의 내투습율은 액정 표시장치(LCD), 전기영동 디스플레이 장치(EPD) 및 TFT의 구동에 요구되는 내투습 특성을 만족함으로, 본 발명의 플렉서블 기판(130)을 적용하여 내투습 특성이 우수한 플렉서블 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.2, the moisture permeability of 2.3 × 10 -3 to 1.2 × 10 -3 [g / m 2 / day] obtained in the case where the flexible substrate 130 has a multilayer structure in which an inorganic film is formed between two organic films, It is possible to implement a flexible display device having excellent moisture permeability by applying the flexible substrate 130 of the present invention because it satisfies the moisture-permeable property required for driving the display device (LCD), electrophoretic display device (EPD) and TFT .

본 발명의 다른 예로서, 본 발명의 플렉서블 기판(130)을 두 유기막 사이에 메탈막을 형성하여 복층의 구조로 형성하면, 내투습율이 6.5×10-4[g/㎡/day] 이하가 되어 내투습 특성이 더욱 향상됨을 확인할 수 있다.As another example of the present invention, when the flexible substrate 130 of the present invention is formed into a multilayer structure by forming a metal film between two organic films, the moisture permeability is 6.5 × 10 -4 [g / m 2 / day] or less And thus the moisture permeability is further improved.

이때, 유기막인 제1 플렉서블 레이어(132) 및 제3 플렉서블 레이어(136)는 폴리이미드로 형성되고, 20um의 두께를 가진다. 또한, 메탈막인 제2 플렉서블 레이어(134)는 몰리브덴(Mo)으로 형성되고, 500Å의 두께를 가질 수 있다.At this time, the first flexible layer 132 and the third flexible layer 136, which are organic films, are formed of polyimide and have a thickness of 20 um. The second flexible layer 134, which is a metal film, is formed of molybdenum (Mo) and may have a thickness of 500 angstroms.

또한, 제2 플렉서블 레이어(134)는 알루미늄과 네오디뮴의 합금(AlNd)으로 형성되고 2,200Å의 두께를 가질 수도 있다.In addition, the second flexible layer 134 may be formed of an alloy of aluminum and neodymium (AlNd) and may have a thickness of 2,200 ANGSTROM.

도 2를 결부하면, 플렉서블 기판(130)이 두 유기막 사이에 메탈막이 형성된 복층 구조인 경우에 얻어진 6.5×10-4[g/㎡/day] 이하의 내투습율은 액정 표시장치(LCD), 전기영동 디스플레이 장치(EPD), TFT 및 유기발광 다이오드(OLED)의 구동에 요구되는 내투습 특성을 만족함으로, 본 발명의 플렉서블 기판(130)을 적용하여 내투습 특성이 우수한 플렉서블 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.2, the moisture permeability of 6.5 × 10 -4 [g / m 2 / day] or less obtained in the case where the flexible substrate 130 has a multilayer structure in which a metal film is formed between two organic films is shown in a liquid crystal display (LCD) , The electro-optical display device (EPD), the TFT, and the organic light emitting diode (OLED), the flexible substrate 130 of the present invention is applied to realize a flexible display device having excellent moisture- .

다시, 도 3을 참조하면, 화소 어레이(140)는 상호 교차하는 복수의 게이트 라인(미도시) 및 복수의 데이터 라인(미도시)을 포함한다. 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차에 의해 복수의 화소 영역이 정의된다.3, the pixel array 140 includes a plurality of mutually intersecting gate lines (not shown) and a plurality of data lines (not shown). A plurality of pixel regions are defined by the intersection of the gate line and the data line.

여기서, 상기 게이트 라인 및 데이터 라인은 비저항(Resistivity)이 낮은 은(Ag), 알루미늄(Al), 또는 이들의 합금(Alloy)으로 이루어진 단일막으로 형성될 수 있다.Here, the gate line and the data line may be formed of a single film made of silver (Ag), aluminum (Al), or an alloy thereof having a low resistivity.

다른 예로서, 게이트 라인 및 데이터 라인은 상기 단일막에 더하여 전기적 특성이 우수한 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 탄탈륨(Ta)으로 이루어진 막을 더 포함하는 다층막으로 형성될 수 있다. 게이트 라인과 데이터 라인 사이에는 질화막(SiNx) 등으로 이루어진 게이트 절연막이 형성될 수 있다.As another example, the gate line and the data line may be formed as a multilayer film further comprising a film made of chromium (Cr), titanium (Ti), or tantalum (Ta) excellent in electric characteristics in addition to the single film. A gate insulating film made of a nitride film (SiNx) or the like may be formed between the gate line and the data line.

화소 어레이(140)에는 무기 물질(SiNx)로 절연층이 형성되고, 상기 절연층 상에 화소 별로 스위칭 소자인 TFT 및 화소 전극이 형성된다.In the pixel array 140, an insulating layer is formed of an inorganic material (SiNx), and TFTs and pixel electrodes, which are switching elements, are formed on the insulating layer.

화소 어레이(140) 상에는 전기영동 필름(150)이 부착된다.An electrophoretic film 150 is attached on the pixel array 140.

도 5를 참조하면, 전기영동 필름(150)은 복수의 전기영동 캡슐(151)을 포함하며, 각각의 전기영동 캡슐(151)은 네거티브(-) 또는 포지티브(+)로 대전된 복수의 대전 입자(152)와, 상기 대전 입자(152)의 거동을 위한 용매를 포함한다.5, the electrophoretic film 150 includes a plurality of electrophoretic capsules 151, and each electrophoretic capsule 151 includes a plurality of charged negatively charged or negatively charged positively charged particles 151, (152), and a solvent for the behavior of the charged particles (152).

여기서, 전기영동 디스플레이 장치가 모노 화상을 표시하는 경우, 대전 입자(152)는 블랙 및 화이트 컬러로 착색될 수 있다.Here, when the electrophoretic display device displays a monochrome image, the charged particles 152 can be colored in black and white colors.

한편, 전기영동 디스플레이 장치가 풀 컬러 화상을 표시하는 경우, 대전 입자(152)는 레드, 그린, 블루, 옐로우, 마젠타, 시안 블랙 및 화이트 컬러로 착색될 수 있다.On the other hand, when the electrophoretic display device displays a full color image, the charged particles 152 can be colored in red, green, blue, yellow, magenta, cyan black and white color.

전기영동 필름(150)의 하부에는 플렉서블 기판(130)과의 접착을 위한 접착층(155)이 형성되고, 상부에는 공통 전극(153) 및 보호 시트(154)가 형성된다.An adhesive layer 155 for adhesion with the flexible substrate 130 is formed under the electrophoretic film 150 and a common electrode 153 and a protective sheet 154 are formed thereon.

공통 전극(153)은 인듐 틴 옥사이드(ITO: Indium Tin Oxide) 또는 인듐 징크 옥사이드(IZO: Indium Zinc Oxide)와 같은 전도성 투명 물질로 공통 전극(150)이 형성된다. 보호 시트(154)도 화상이 표시되는 면에 위치하므로, 보호 시트(154)는 가요성(Flexibility)의 투명한 플라스틱의 재질로 형성된다.The common electrode 153 is formed of a conductive transparent material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO). Since the protective sheet 154 is also located on the surface where the image is displayed, the protective sheet 154 is formed of a material of a transparent plastic which is flexible.

이러한, 플렉서블 기판(130)에 형성된 화소 전극과 전기영동 필름(150)에 형성된 공통 전극(153) 사이에 형성된 전계에 의해 전기영동 캡슐(151) 내의 대전 입자(152)들이 거동되어 화상을 표시하게 된다.The charged particles 152 in the electrophoretic capsule 151 are actuated by an electric field formed between the pixel electrode formed on the flexible substrate 130 and the common electrode 153 formed on the electrophoretic film 150 to display an image do.

한편, 마더 기판으로 이용되는 캐리어 글래스와 플렉서블 기판(130)이 표시 패널 단위로 스크라이브 된 후, 실런트(160, sealant)를 이용하여 표시 패널의 외곽을 실링한다.On the other hand, after the carrier glass used as the mother substrate and the flexible substrate 130 are scribed on a display panel basis, the outer surface of the display panel is sealed using a sealant 160.

그리고, FPC(180)를 이용하여 드라이브 IC를 화소 어레이(140)와 연결하는 모듈 공정을 진행한 후, 실리콘(170)으로 FPC(180) 및 드라이브 IC를 실링한다.Then, the FPC 180 and the drive IC are sealed with the silicon 170 after a module process of connecting the drive IC to the pixel array 140 using the FPC 180 is performed.

모듈 공정 이전 또는 이후에 레이저 릴리즈 공정을 진행하여 플렉서블 기판(130)으로부터 캐리어 글래스가 분리되는데, 캐리어 글래스가 분리된 플렉서블 기판(130)은 박막이므로 쉽게 변경될 수 있다.The carrier glass is separated from the flexible substrate 130 by performing the laser release process before or after the module process. Since the flexible substrate 130 on which the carrier glass is separated is a thin film, it can be easily changed.

플렉서블 기판(130)의 변형을 방지하기 위해, 플렉서블 기판(130)의 하부에 배면 기판(190)을 부착한다.In order to prevent the flexible substrate 130 from being deformed, the rear substrate 190 is attached to the lower portion of the flexible substrate 130.

이때, 플렉서블 기판(130)의 하부에 배면 기판(190)이 부착되면 내투습 특성이 더 향상될 수 있다. 아울러, 종래 기술과 같이, 내투습 특성이 우수한 고가의 배면 기판을 이용하지 않더라도 플렉서블 기판(130) 자체로도 충분한 내투습 특성을 얻을 수 있기 때문에, 저가의 배면 기판이 적용할 있어 플렉서블 디스플레이 장치의 제조비용을 점감시킬 수 있다.At this time, if the rear substrate 190 is attached to the lower portion of the flexible substrate 130, the moisture permeability can be further improved. In addition, since the flexible substrate 130 itself can obtain a sufficient moisture-impermeable property without using an expensive rear substrate having excellent moisture permeability characteristics as in the prior art, a low-cost rear substrate can be used. The manufacturing cost can be reduced.

도 7 내도 도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법을 나타내는 도면이다. 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법이 진행되는 전체 플로우를 나타내고 있다. 이하에서는 도 7을 기준으로 도 8 내지 도 16을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.FIG. 7 is a view showing a manufacturing method of a flexible display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 shows a whole flow of a method of manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, with reference to FIG. 7, a method of manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 16. FIG.

도 8을 참조하면, 동일 제조 시간에 많은 수량의 전기영동 디스플레이 장치를 제조하기 위해서 마더 기판으로 이용되는 캐리어 글래스(110)를 마련하고, 캐리어 글래스(110) 상에 릴리즈층(120(a-Si:H))을 형성한다(S10).8, a carrier glass 110 used as a mother substrate is provided to manufacture a large number of electrophoretic display devices at the same manufacturing time, and a release layer 120 (a-Si : H)) (S10).

이어서, 도 9를 참조하면, 릴리즈층(120) 상에 복층 구조를 가지는 플렉서블 기판(130)을 형성한다(S20).Next, referring to FIG. 9, a flexible substrate 130 having a multi-layer structure is formed on the release layer 120 (S20).

플렉서블 기판(130)은 제1 플렉서블 레이어(132), 제2 플렉서블 레이어(134) 및 제3 플렉서블 레이어(136)가 순차적으로 적층된 복층 구조로 형성된다.The flexible substrate 130 is formed in a multi-layer structure in which a first flexible layer 132, a second flexible layer 134, and a third flexible layer 136 are sequentially stacked.

여기서, 제1 플렉서블 레이어(132) 및 제3 플렉서블 레이어(136)는 유기막으로 형성될 수 있고, 제2 플렉서블 레이어(134)는 메탈막 또는 무기막으로 형성될 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(130)은 두 유기막 사이에 메탈막 또는 무기막이 형성된 복층 구조를 가진다.Here, the first flexible layer 132 and the third flexible layer 136 may be formed of an organic film, and the second flexible layer 134 may be formed of a metal film or an inorganic film. That is, the flexible substrate 130 has a multilayer structure in which a metal film or an inorganic film is formed between two organic films.

구체적으로 도 9(a)에 도시된 바와 같이, 릴리즈층(120) 상에 액상 플라스틱(liquid plastic) 물질, 일 예로서, 폴리이미드(polyimide)를 코팅(coating)한 후 경화시켜 제1 플렉서블 레이어(132)를 형성한다. 이때, 제1 플렉서블 레이어(132)는 20um의 두께로 형성된다.Specifically, as shown in FIG. 9 (a), a liquid plastic material, for example, a polyimide, is coated on the release layer 120 and then cured to form a first flexible layer (132). At this time, the first flexible layer 132 is formed to a thickness of 20 um.

이후, 도 9(b)에 도시된 바와 같이, 제1 플렉서블 레이어(132) 상에 제2 플렉서블 레이어(134)를 형성한다.Then, as shown in FIG. 9 (b), a second flexible layer 134 is formed on the first flexible layer 132.

제2 플렉서블 레이어(134)는, 몰리브덴(Mo: molybdenum), 알루미늄(Al: aluminum) 또는 네오디뮴(Nd: neodymium)로 메탈 레이어, 알루미늄과 네오디뮴의 합금(AlNd)의 메탈 레이어 또는 몰리브덴에 알루미늄과 네오디뮴이 포함된 합금(AlNd/Mo)의 메탈 레이어로 형성될 수 있다.The second flexible layer 134 may be formed of a metal layer of molybdenum (Mo), aluminum (Al) or neodymium (Nd), a metal layer of an alloy of aluminum and neodymium (AlNd) May be formed of a metal layer of an alloy (AlNd / Mo) included therein.

여기서, 몰리브덴(Mo)의 메탈막으로 제2 플렉서블 레이어(134)가 형성되는 경우, 제2 플렉서블 레이어(134)는 500Å의 두께로 형성된다.Here, when the second flexible layer 134 is formed of a metal film of molybdenum (Mo), the second flexible layer 134 is formed to a thickness of 500 angstroms.

또한, 알루미늄과 네오디뮴의 합금(AlNd)의 메탈막 또는 몰리브덴에 알루미늄과 네오디뮴이 포함된 합금(AlNd/Mo)의 메탈막으로 제2 플렉서블 레이어(134)가 형성되는 경우, 제2 플렉서블 레이어(134)는 2,200Å의 두께로 형성된다.When the second flexible layer 134 is formed of a metal film of an alloy of aluminum and neodymium (AlNd) or a metal film of an alloy (AlNd / Mo) containing aluminum and neodymium in molybdenum, the second flexible layer 134 ) Is formed to a thickness of 2,200 ANGSTROM.

한편, 제2 플렉서블 레이어(134)는 질화 실리콘(SiNx)의 무기막으로 형성될 수도 있다. 질화 실리콘(SiNx)의 무기막으로 제2 플렉서블 레이어(134)가 형성되는 경우, 제2 플렉서블 레이어(134)는 2,000Å의 두께로 형성된다.On the other hand, the second flexible layer 134 may be formed of an inorganic film of silicon nitride (SiNx). When the second flexible layer 134 is formed of an inorganic film of silicon nitride (SiNx), the second flexible layer 134 is formed to a thickness of 2,000 ANGSTROM.

이후, 도 9(c)에 도시된 바와 같이, 제2 플렉서블 레이어(134) 상에 제3 플렉서블 레이어(136)를 형성하여 플렉서블 기판(130)을 완성한다.Thereafter, as shown in Fig. 9 (c), the third flexible layer 136 is formed on the second flexible layer 134 to complete the flexible substrate 130.

제2 플렉서블 레이어(134) 상에 액상 플라스틱(Liquid Plastic) 재료, 일 예로서, 폴리이미드(polyimide)를 코팅(coating)한 후, 경화시켜 제3 플렉서블 레이어(136)를 형성한다. 이러한, 제3 플렉서블 레이어(136)는 20um의 두께로 형성된다.A liquid plastic material such as polyimide is coated on the second flexible layer 134 and then the third flexible layer 136 is formed by curing. The third flexible layer 136 is formed to a thickness of 20 um.

제2 플렉서블 레이어(134)는 무기막 또는 메탈막으로 형성됨으로 폴리이미드의 유기막에 비해 내투습 특성이 우수하다.Since the second flexible layer 134 is formed of an inorganic film or a metal film, the second flexible layer 134 is superior in moisture permeability to the organic film of polyimide.

따라서, 본 발명의 플렉서블 기판(130)과 같이, 두 유기막 사이에 무기막 또는 메탈막을 형성시키면, 플렉서블 기판(130)의 배면을 통해 침투되는 산소 및 수분을 차폐하는 성능을 높일 수 있다.Therefore, when an inorganic film or a metal film is formed between two organic films as in the case of the flexible substrate 130 of the present invention, it is possible to enhance the performance of shielding oxygen and moisture permeating through the back surface of the flexible substrate 130.

두 유기막 사이에 무기막을 형성하여 복층의 구조로 플렉서블 기판(130)을 형성하면, 내투습율이 2.3×10-3 ~ 1.2×10-3[g/㎡/day]가 되어 내투습 특성을 향상시킬 수 있다.When the flexible substrate 130 is formed with a multilayer structure by forming an inorganic film between the two organic films, the moisture permeability is 2.3 × 10 -3 to 1.2 × 10 -3 [g / m 2 / day] Can be improved.

이때, 유기막인 제1 플렉서블 레이어(132) 및 제3 플렉서블 레이어(136)는 폴리이미드로 형성되고, 20um의 두께를 가진다. 또한, 무기막인 제2 플렉서블 레이어(134)는 질화 실리콘(SiNx)으로 형성되고, 2,000Å ~ 8,000Å의 두께를 가진다.At this time, the first flexible layer 132 and the third flexible layer 136, which are organic films, are formed of polyimide and have a thickness of 20 um. The second flexible layer 134, which is an inorganic film, is formed of silicon nitride (SiNx) and has a thickness of 2,000 to 8,000 ANGSTROM.

다른 예로서, 두 유기막 사이에 메탈막을 형성하여 복층의 구조로 플렉서블 기판(130)을 형성하면, 내투습율이 6.5×10-4[g/㎡/day] 이하가 되어 내투습 특성을 더욱 향상시킬 수 있다.As another example, when the flexible substrate 130 is formed of a multilayer structure by forming a metal film between two organic films, the moisture permeability becomes 6.5 x 10 -4 [g / m 2 / day] or less, Can be improved.

이때, 유기막인 제1 플렉서블 레이어(132) 및 제3 플렉서블 레이어(136)는 폴리이미드로 형성되고, 20um의 두께를 가진다. 또한, 메탈막인 제2 플렉서블 레이어(134)는 몰리브덴(Mo)으로 형성되고, 500Å의 두께를 가질 수 있다.At this time, the first flexible layer 132 and the third flexible layer 136, which are organic films, are formed of polyimide and have a thickness of 20 um. The second flexible layer 134, which is a metal film, is formed of molybdenum (Mo) and may have a thickness of 500 angstroms.

또한, 제2 플렉서블 레이어(134)는 알루미늄과 네오디뮴의 합금(AlNd)으로 형성되고 2,200Å의 두께를 가질 수도 있다.In addition, the second flexible layer 134 may be formed of an alloy of aluminum and neodymium (AlNd) and may have a thickness of 2,200 ANGSTROM.

6.5×10-4[g/㎡/day] 이하의 내투습율을 가지는 플렉서블 기판(130)은 액정 표시장치(LCD), 전기영동 디스플레이 장치(EPD), TFT 및 유기발광 다이오드(OLED)의 구동에 요구되는 내투습 특성을 만족함으로, 본 발명의 플렉서블 기판(130)을 적용하여 내투습 특성이 우수한 플렉서블 디스플레이 장치를 제조할 수 있다.The flexible substrate 130 having an moisture permeability of 6.5 x 10 -4 [g / m 2 / day] or less is used for driving a liquid crystal display (LCD), an electrophoretic display device (EPD), a TFT, and an organic light emitting diode It is possible to manufacture a flexible display device having excellent moisture permeability by applying the flexible substrate 130 of the present invention.

이어서, 도 10을 참조하면, 플렉서블 기판(130) 상에 셀 공정을 진행하여, 화소 별로 TFT 및 화소 전극을 포함하는 화소 어레이(140)를 형성한다(S30).Referring to FIG. 10, a cell process is performed on the flexible substrate 130 to form a pixel array 140 including a TFT and a pixel electrode for each pixel (S30).

TFT의 게이트 전극은 게이트 라인과 접속되고, 소스 전극은 데이터 라인과 접속되며, 드레인 전극은 컨택을 통해 화소 전극과 접속된다.The gate electrode of the TFT is connected to the gate line, the source electrode is connected to the data line, and the drain electrode is connected to the pixel electrode through the contact.

이어서, 도 11을 참조하면, 플렉서블 기판(130) 상에 전기영동 필름(150)을 라미네이팅(laminating)하여 부착시킨다(S40). 구체적으로 플렉서블 기판(130)에 형성된 화소 어레이(140) 위에 전기영동 필름(150)을 부착한다.Referring to FIG. 11, the electrophoretic film 150 is laminated on the flexible substrate 130 (S40). Specifically, the electrophoretic film 150 is attached to the pixel array 140 formed on the flexible substrate 130.

여기서, 전기영동 디스플레이 장치의 제조효율을 높이기 위해 캐리어 글래스(110)는 마더 기판으로 이용되어, 캐리어 글래스(110) 상에 복수의 표시 패널(100)을 동시에 형성하게 된다.Here, in order to increase the manufacturing efficiency of the electrophoretic display device, the carrier glass 110 is used as a mother substrate, and a plurality of display panels 100 are simultaneously formed on the carrier glass 110.

이어서, 도 12를 참조하면, 플렉서블 기판(130)에 전기영동 필름(150)이 부착된 마더 기판(본 발명에서는 캐리어 기판)과 플렉서블 기판(130)을 전기영동 디스플레이 장치의 화면 크기에 맞춰 표시 패널(100) 단위로 스크라이빙 한다.12, the mother substrate (carrier substrate in the present invention) and the flexible substrate 130, to which the electrophoretic film 150 is attached, are mounted on the flexible substrate 130 in accordance with the screen size of the electrophoretic display device, (100) units.

이어서, 도 13을 참조하면, 표시 패널(100)의 외곽을 실런트(160, sealant)로 실링한다(S50).13, the outer edge of the display panel 100 is sealed with a sealant 160 (S50).

이어서, 도 14를 참조하면, FPC(180, flexible printed circuit, 또는 COG(chip on glass)) 방식으로 드라이브 IC를 플렉서블 기판(130)과 연결시키는 모듈(module) 공정을 진행한다(S60). 이후, 실리콘(170)으로 FPC(180) 및 드라이브 IC를 실링한다.14, a module process for connecting the drive IC to the flexible substrate 130 is performed by an FPC (Flexible Printed Circuit, or COG (Chip On Glass)) method (S60). Then, the FPC 180 and the drive IC are sealed with the silicon 170.

여기서, 캐리어 글래스(110)는 제조효율을 높기 위한 마더 기판으로 이용되는 것으로, 플렉서블 기판(130) 상에 셀을 형성하는 공정 시, 플렉서블 기판(130)이 휘거나 말리는 것을 방지하기 위한 용도로 사용된다.Here, the carrier glass 110 is used as a mother substrate for increasing the manufacturing efficiency, and is used for preventing the flexible substrate 130 from warping or curling in the process of forming cells on the flexible substrate 130 do.

도 15를 참조하면, 레이저 릴리즈(Laser Release)를 공정을 통해 릴리즈층(120)에 레이저를 조사하여 플렉서블 기판(130)과 캐리어 글래스(110)를 분리시킨다(S70).Referring to FIG. 15, a release layer 120 is irradiated with a laser through a laser release process to separate the flexible substrate 130 and the carrier glass 110 (S70).

캐리어 글래스(110)가 플렉서블 기판(130)에서 분리된 후, 플렉서블 기판(130)이 휘거나 말리는 것을 방지하기 위한 공정을 수행하게 된다.A process for preventing the flexible substrate 130 from being warped or curled after the carrier glass 110 is separated from the flexible substrate 130 is performed.

여기서, 플렉서블 기판(130)의 배면에서 캐리어 글래스(110)를 분리시켜 캐리어 글래스(110)를 회수한 후, 플렉서블 기판(130)을 이송하게 된다. 이때, 플렉서블 기판(130)이 휘거나 말리는 것을 방지하기 위해, 플렉서블 기판(130)의 배면에 배면 기판(190)을 부착한다(S80). 이를 통해, 플렉서블 기판(130)이 휘거나 말리는 것을 방지한다.Here, the carrier glass 110 is separated from the back surface of the flexible substrate 130, the carrier glass 110 is recovered, and then the flexible substrate 130 is transferred. At this time, in order to prevent the flexible substrate 130 from being warped or curled, the rear substrate 190 is attached to the back surface of the flexible substrate 130 (S80). This prevents the flexible substrate 130 from bending or curling.

상술한 제조공정을 통해 도 16에 도시된 바와 같이, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조를 완료한다(S90).Through the above-described manufacturing process, the manufacture of the flexible display device is completed as shown in FIG. 16 (S90).

상술한 설명에서는 마더 기판에서 개별 표시 패널(100)을 스크라이빙 한 후에 모듈 공정을 진행하는 것으로 설명하였지만 이는 본 발명의 여러 실시 예들 중에서 하나를 설명한 것이다.In the above description, it is described that the module process is performed after the individual display panel 100 is scribed on the mother substrate, but this is one of the various embodiments of the present invention.

본 발명의 다른 실시 예에서는 모듈 공정을 먼저 진행한 후, 개별 표시 패널(100)의 스크라이빙 공정은 진행할 수도 있다.In another embodiment of the present invention, the scribing process of the individual display panel 100 may proceed after the module process first.

또한, 상술한 설명에서는 스크라이빙 및 모듈 공정이 진행된 이후에 캐리어 글래스(110)를 플렉서블 기판(130)에서 분리하는 것으로 설명하였지만 이는 본 발명의 여려 실시 예들 중에서 하나를 설명한 것이다.Further, in the above description, the carrier glass 110 is separated from the flexible substrate 130 after the scribing and modular processes have been described, but this is one of the other embodiments of the present invention.

본 발명의 또 다른 실시 예에서는 셀 공정 이후에 캐리어 글래스(110)를 플렉서블 기판(130)에서 분리한 후, 플렉서블 기판(110)의 하부에 배면 기판(190)을 부착시킬 수도 있다. 이후, 스크라이빙 공정 및 모듈 공정을 순차적으로 진행하여 플렉서블 디스플레이 장치를 제조할 수 있다.In another embodiment of the present invention, after the carrier glass 110 is separated from the flexible substrate 130 after the cell process, the rear substrate 190 may be attached to the lower portion of the flexible substrate 110. Thereafter, the scribing process and the module process are sequentially performed to manufacture the flexible display device.

상술한 설명에서는 플렉서블 기판(130)이 두 유기막 사이에 메탈막 또는 무기막이 형성된 구조를 가지는 것으로 설명하였지만 이는 본 발명의 여러 실시 예들 중에서 하나를 설명한 것이다.In the above description, the flexible substrate 130 is described as having a structure in which a metal film or an inorganic film is formed between two organic films, but this is one of several embodiments of the present invention.

도 17을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에서는 플렉서블 기판(130)이 두 유기막 사이에 복수의 메탈막 또는 무기막이 형성된 구조로 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 17, in another embodiment of the present invention, the flexible substrate 130 may be formed with a structure in which a plurality of metal films or inorganic films are formed between two organic films.

구체적으로, 제1 플렉서블 레이어(132) 및 제3 플렉서블 레이어(136)는 유기막으로 형성되고, 제2 플렉서블 레이어(134) 및 제4 플렉서블 레이어(138)는 메탈막 또는 무기막으로 형성될 수 있다.Specifically, the first flexible layer 132 and the third flexible layer 136 are formed of an organic film, and the second flexible layer 134 and the fourth flexible layer 138 may be formed of a metal film or an inorganic film. have.

한편, 제2 플렉서블 레이어(134)가 메탈막으로 형성되고, 제4 플렉서블 레이어(138)가 무기막으로 형성될 수도 있다. 여기서, 제1 내지 제 4 플렉서블 레이어(132, 134, 136, 138)의 물질 및 두께는 도 4를 참조하여 상술한 내용을 준용할 수 있다.On the other hand, the second flexible layer 134 may be formed of a metal film, and the fourth flexible layer 138 may be formed of an inorganic film. Here, the materials and thicknesses of the first to fourth flexible layers 132, 134, 136, and 138 can be applied mutatis mutandis with reference to FIG.

이와 같이, 플렉서블 기판(130)은 복수의 유기막 및 복수의 메탈막 또는 무기막으로 형성하면 내투습 특성을 보다 더 향상시킬 수 있다.As described above, when the flexible substrate 130 is formed of a plurality of organic films and a plurality of metal films or inorganic films, the moisture-permeable property can be further improved.

상술한 설명에서는 본 발명의 실시 예들에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법이 전기영동 디스플레이 장치의 제조에 적용되는 것으로 설명하였다.In the foregoing description, it has been described that the manufacturing method of the flexible display device according to the embodiments of the present invention is applied to the manufacture of the electrophoretic display device.

그러나, 이는 본 발명의 여러 실시 예들 중에서 하나를 나타낸 것이다. 본 발명의 기술적 내용은 유기발광 다이오드 디스플레이 장치, 액정 표시장치 및 전기습윤 표시장치의 제조에도 동일하게 적용될 수 있다.However, this shows one of the various embodiments of the present invention. The technical contents of the present invention are equally applicable to the fabrication of organic light emitting diode display devices, liquid crystal display devices and electrowetting display devices.

상술한 본 발명의 플렉서블 디스플레이 장치와 이의 제조방법은 내투습 특성이 우수한 플렉서블 기판을 이용하여 플렉서블 디스플레이 장치의 구동 향상 및 수명 저하를 방지할 수 있다.The flexible display device of the present invention and the method of manufacturing the same can prevent the driving of the flexible display device and the lifetime of the flexible display device from being deteriorated by using the flexible substrate having excellent moisture permeability.

또한, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조비용을 절감시키고, 제조효율을 높일 수 있다.Further, the manufacturing cost of the flexible display device can be reduced, and the manufacturing efficiency can be increased.

상술한 본 발명의 실시 예들에 따른 전기영동 디스플레이 장치의 제조방법은 기존의 액정 표시장치 또는 유기발광 다이오드 표시장치의 제조 공정에 이용되는 제조 인프라(infra)를 적용할 수 있는 장점이 있다.The manufacturing method of the electrophoretic display device according to the embodiments of the present invention is advantageous in that it can apply the manufacturing infra used in the manufacturing process of the conventional liquid crystal display device or the organic light emitting diode display device.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100: 표시 패널 110: 캐리어 글래스
120: 릴리즈층 130: 플렉서블 기판
140: 화소 어레이 150: 전기영동 필름
160: 실런트 170: 실리콘
180: FPC 190: 배면 기판
151: 전기영동 캡슐 152: 대전 입자
153: 공통 전극 154: 보호 시트
155: 접착층
132: 제1 플렉서블 레이어(유기막)
134: 제2 플렉서블 레이어(메탈막 또는 무기막)
136: 제3 플렉서블 레이어(유기막)
138: 제4 플렉서블 레이어(메탈막 또는 무기막)100: display panel 110: carrier glass
120: Release layer 130: Flexible substrate
140: pixel array 150: electrophoresis film
160: sealant 170: silicone
180: FPC 190: rear substrate
151: electrophoretic capsule 152: charged particle
153: common electrode 154: protective sheet
155: Adhesive layer
132: first flexible layer (organic film)
134: second flexible layer (metal film or inorganic film)
136: Third flexible layer (organic film)
138: Fourth flexible layer (metal film or inorganic film)

Claims (12)

복수의 유기막 사이에 메탈막이 형성된 플렉서블 기판;
상기 플렉서블 기판 상에 형성된 화소 어레이;
상기 화소 어레이 상에 부착된 전기영동 레이어; 및
상기 플렉서블 기판의 배면에 부착된 배면 기판을 포함하고,
상기 메탈막은 몰리브덴(Mo: molybdenum), 알루미늄(Al: aluminum), 네오디뮴(Nd: neodymium), 알루미늄과 네오디뮴의 합금(AlNd) 또는 몰리브덴에 알루미늄과 네오디뮴이 포함된 합금(AlNd/Mo)으로 형성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.A flexible substrate on which a metal film is formed between a plurality of organic films;
A pixel array formed on the flexible substrate;
An electrophoretic layer attached on the pixel array; And
And a back substrate attached to a back surface of the flexible substrate,
The metal film may be formed of molybdenum (Mo), aluminum (Al), neodymium (Nd), an alloy of aluminum and neodymium (AlNd), or an alloy of aluminum and neodymium in molybdenum And a flexible display device. 복수의 유기막 사이에 무기막이 형성된 플렉서블 기판;
상기 플렉서블 기판 상에 형성된 화소 어레이;
상기 화소 어레이 상에 부착된 전기영동 레이어; 및
상기 플렉서블 기판의 배면에 부착된 배면 기판을 포함하고,
상기 무기막은 질화 실리콘(SiNx)으로 형성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.A flexible substrate on which an inorganic film is formed between a plurality of organic films;
A pixel array formed on the flexible substrate;
An electrophoretic layer attached on the pixel array; And
And a back substrate attached to a back surface of the flexible substrate,
Wherein the inorganic film is formed of silicon nitride (SiNx). 제 1 항에 있어서,
상기 메탈막은 500Å 이상 2,200Å 이하의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the metal film has a thickness of 500 ANGSTROM to 2,200 ANGSTROM or less. 제 2 항에 있어서,
상기 무기막은 2,000Å의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the inorganic film has a thickness of 2,000 ANGSTROM. 제 2 항에 있어서,
상기 플렉서블 기판은 2.3×10-3 ~ 1.2×10-3[g/㎡/day]의 내투습율을 가지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the flexible substrate has an moisture permeability of 2.3 x 10 -3 to 1.2 x 10 -3 [g / m 2 / day]. 제 1 항에 있어서,
상기 플렉서블 기판은 6.5×10-4[g/㎡/day]의 내투습율을 가지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the flexible substrate has an moisture permeability of 6.5 x 10 < -4 > [g / m2 / day]. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 화소 어레이는,
상호 교차하도록 형성되어 복수의 화소를 정의하는 게이트 라인들 및 데이터 라인들;
상기 복수의 화소에 형성된 TFT; 및
상기 TFT로부터 공급되는 데이터 전압을 화소에 공급하는 화소 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.3. The pixel array according to claim 1 or 2,
Gate lines and data lines formed to cross each other and defining a plurality of pixels;
A TFT formed on the plurality of pixels; And
And a pixel electrode for supplying a data voltage supplied from the TFT to the pixel. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 전기영동 레이어는 복수의 전기영동 캡슐, 공통 전극 및 보호 시트를 포함하는 전기영동 필름인 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the electrophoresis layer is an electrophoretic film comprising a plurality of electrophoresis capsules, a common electrode, and a protective sheet. 캐리어 글래스 상에 릴리즈층을 형성하는 단계;
상기 릴리즈층 상에 복층 구조를 가지는 플렉서블 기판을 형성하는 단계;
상기 플렉서블 기판 상에 형성된 화소 어레이를 형성하는 단계;
상기 화소 어레이 상에 전기영동 필름을 부착하는 단계;
상기 캐리어 글래스 및 상기 플렉서블 기판을 표시 패널 크기에 맞춰 스크라이브 하는 단계;
상기 화소 어레이에 FPC(Flexible Printed Circuit)와 드라이브 IC를 연결하는 단계;
레이저 릴리즈 공정을 통해 상기 플렉서블 기판으로부터 상기 캐리어 글래스를 분리시키는 단계; 및
상기 플렉서블 기판의 하부에 배면 기판을 부착하는 단계를 포함하며,
상기 플렉서블 기판은 메탈막을 포함하며,
상기 메탈막은 몰리브덴(Mo: molybdenum), 알루미늄(Al: aluminum), 네오디뮴(Nd: neodymium), 알루미늄과 네오디뮴의 합금(AlNd) 또는 몰리브덴에 알루미늄과 네오디뮴이 포함된 합금(AlNd/Mo)으로 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.Forming a release layer on the carrier glass;
Forming a flexible substrate having a multilayer structure on the release layer;
Forming a pixel array formed on the flexible substrate;
Attaching an electrophoretic film on the pixel array;
Scribing the carrier glass and the flexible substrate according to a display panel size;
Connecting an FPC (Flexible Printed Circuit) and a drive IC to the pixel array;
Separating the carrier glass from the flexible substrate through a laser release process; And
And attaching a rear substrate to a lower portion of the flexible substrate,
Wherein the flexible substrate includes a metal film,
The metal film may be formed of molybdenum (Mo), aluminum (Al), neodymium (Nd), an alloy of aluminum and neodymium (AlNd), or an alloy containing aluminum and neodymium in molybdenum Wherein the flexible display device is a flexible display device. 캐리어 글래스 상에 릴리즈층을 형성하는 단계;
상기 릴리즈층 상에 복층 구조를 가지는 플렉서블 기판을 형성하는 단계;
상기 플렉서블 기판 상에 형성된 화소 어레이를 형성하는 단계;
상기 화소 어레이 상에 전기영동 필름을 부착하는 단계;
상기 캐리어 글래스 및 상기 플렉서블 기판을 표시 패널 크기에 맞춰 스크라이브 하는 단계;
상기 화소 어레이에 FPC(Flexible Printed Circuit)와 드라이브 IC를 연결하는 단계;
레이저 릴리즈 공정을 통해 상기 플렉서블 기판으로부터 상기 캐리어 글래스를 분리시키는 단계; 및
상기 플렉서블 기판의 하부에 배면 기판을 부착하는 단계를 포함하며,
상기 플렉서블 기판은 무기막을 포함하며,
상기 무기막은 질화 실리콘(SiNx)으로 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.Forming a release layer on the carrier glass;
Forming a flexible substrate having a multilayer structure on the release layer;
Forming a pixel array formed on the flexible substrate;
Attaching an electrophoretic film on the pixel array;
Scribing the carrier glass and the flexible substrate according to a display panel size;
Connecting an FPC (Flexible Printed Circuit) and a drive IC to the pixel array;
Separating the carrier glass from the flexible substrate through a laser release process; And
And attaching a rear substrate to a lower portion of the flexible substrate,
Wherein the flexible substrate includes an inorganic film,
Wherein the inorganic film is formed of silicon nitride (SiNx). 제 9 항에 있어서,
상기 플렉서블 기판을 형성하는 단계에 있어서,
폴리이미드(polyimide)로 20um의 두께를 가지는 제1 유기막을 형성하는 단계;
상기 제1 유기막 상에 상기 메탈막을 형성하는 단계; 및
상기 메탈막 상에 폴리이미드(polyimide)로 20um의 두께를 가지는 제2 유기막을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 메탈막은 500Å ~ 2,200Å의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.10. The method of claim 9,
In the step of forming the flexible substrate,
Forming a first organic film having a thickness of 20 mu m with polyimide;
Forming the metal film on the first organic film; And
And forming a second organic film having a thickness of 20 um with polyimide on the metal film,
Wherein the metal layer is formed to a thickness of 500 to 2,200 ANGSTROM. 제 10 항에 있어서,
상기 플렉서블 기판을 형성하는 단계에 있어서,
폴리이미드(polyimide)로 20um의 두께를 가지는 제1 유기막을 형성하는 단계;
상기 제1 유기막 상에 상기 무기막을 형성하는 단계; 및
상기 무기막 상에 폴리이미드(polyimide)로 20um의 두께를 가지는 제2 유기막을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 무기막은 2,000Å의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.11. The method of claim 10,
In the step of forming the flexible substrate,
Forming a first organic film having a thickness of 20 mu m with polyimide;
Forming the inorganic film on the first organic film; And
And forming a second organic film having a thickness of 20 um as a polyimide on the inorganic film,
Wherein the inorganic film is formed to a thickness of 2,000 ANGSTROM.
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