KR101829914B1 - Laser cutting machine - Google Patents

Laser cutting machine Download PDF

Info

Publication number
KR101829914B1
KR101829914B1 KR1020160043696A KR20160043696A KR101829914B1 KR 101829914 B1 KR101829914 B1 KR 101829914B1 KR 1020160043696 A KR1020160043696 A KR 1020160043696A KR 20160043696 A KR20160043696 A KR 20160043696A KR 101829914 B1 KR101829914 B1 KR 101829914B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
water
laser cutting
cutting
area
Prior art date
Application number
KR1020160043696A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170115897A (en
Inventor
박민수
Original Assignee
(주) 주안레이저
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 주안레이저 filed Critical (주) 주안레이저
Priority to KR1020160043696A priority Critical patent/KR101829914B1/en
Publication of KR20170115897A publication Critical patent/KR20170115897A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101829914B1 publication Critical patent/KR101829914B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/146—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/10—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to cutting or desurfacing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/18—Sheet panels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/04—Steel or steel alloys
    • B23K2201/18—
    • B23K2203/04—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

레이저 절단 헤드에 의한 용융물 찌꺼기가 요철지지부를 구성하는 띠상 지지판의 홈 등에 부착되는 것이 억제되고, 부착된 것도 잘 떨어지기 때문에 테이블의 수명이 길고 유지, 보수가 수월하며, 용융물 찌꺼기가 요철지지부를 구성하는 띠상 지지판의 홈에 쌓이는 것이 방지되고, 부착된 찌꺼기도 쉽게 떼어낼 수 있는 레이저 절단기가 개시된다. 상기 레이저 절단기는 전후 및 좌우로 각각 배치된 가이드 레일을 따라 이동하면서 그 하부의 절단영역에 배치된 플레이트를 절단하기 위한 레이저 절단 헤드, 상기 레이저 절단 헤드의 하부에서 절단하기 위한 플레이트를 받쳐주기 위한 테이블 및 상기 가이드 레일과 상기 테이블의 설치장소를 제공하는 프레임을 구비하는 레이저 절단기로서, 상기 테이블에는 그 위에 탑재되어 지지되는 플레이트와의 접촉면적을 줄일 수 있도록 요철지지부가 형성되어 있고, 상기 요철지지부로 물을 분무하여 상기 요철지지부에 습기를 제공함으로써 상기 레이저 절단 헤드에 의해 절단되는 플레이트의 용융물 찌꺼기가 상기 요철지지부에 융착되는 것을 억제하기 위한 물분무기를 구비하는 것을 특징으로 한다.It is possible to suppress the adhesion of the molten metal residue due to the laser cutting head to the groove or the like of the ridge support plate constituting the ridge support portion, Which is prevented from accumulating in the grooves of the strip supporting plates and easily removes the deposited debris. The laser cutting machine includes a laser cutting head for cutting a plate disposed in a cut region of a lower portion of the laser cutting head while moving along guide rails arranged in front and rear and left and right, And a frame provided with the guide rail and the table, wherein the table is provided with a concave-convex support portion for reducing a contact area with a plate mounted thereon and supported thereon, And a water sprayer for spraying water to provide moisture to the irregularities supporting portion to thereby suppress fusion of the molten metal residue of the plate cut by the laser cutting head to the irregularity supporting portion.

Figure R1020160043696
Figure R1020160043696

Description

레이저 절단기{Laser cutting machine}{Laser cutting machine}

본 발명은 레이저 절단기의 개선에 관한 것으로, 특히, 탑재영역에서 절단하기 위한 강판(sheet metal) 등을 탑재하여 레이저 절단 헤드에 의해 절단작업이 이루어지는 절단영역으로 이동하는 이동테이블을 가지는 레이저 절단기의 개선에 관한 것이다.The present invention relates to an improvement of a laser cutting machine, and more particularly to an improvement of a laser cutting machine having a moving table on which a sheet metal or the like for cutting is mounted in a mounting area and moved to a cutting area where a cutting operation is performed by a laser cutting head .

레이저 절단기는 수평면에서 이동 가능한 레이저 절단 헤드를 포함하며, 레이저 절단기에서 절단하기 위한 강판 등의 판은 규정된 위치에서 절단작업이 이루어질 수 있도록 이동테이블에 탑재되어 레이저 절단기의 절단 영역 내로 공급된다.The laser cutter includes a laser cutting head movable in a horizontal plane, and a plate such as a steel plate for cutting in a laser cutter is mounted on a moving table so as to be cut at a prescribed position and supplied into a cutting area of the laser cutter.

이러한 레이저 절단기의 종래기술로는 미국특허 US 7,129,441호에 개시된 것이 있다. 이러한 레이저 절단기에서 사용되는 테이블은 절단하기 위한 플레이트(plate)를 수평으로 지지하고, 한편으로는 절단되면서 용융되어 나오는 용융물 찌꺼기가 아래쪽으로 원활하게 빠져 나갈 수 있게 하기 위해 절단하기 위한 플레이트와 직접 접촉되는 면적을 줄인 것을 사용한다. 통상, 절단하기 위한 플레이트와의 접촉 면적을 줄이기 위해 상면에 요철 또는 홈을 형성한 띠상 지지판을 세로로 세워서 일정 간격으로 배치하여 테이블을 구성한다.The prior art of such a laser cutter is disclosed in U.S. Patent No. 7,129,441. The table used in such a laser cutter supports a plate for cutting horizontally and is in direct contact with the plate for cutting in order to allow the molten residue that is melted while being cut to smoothly escape downward Use a reduced area. Typically, in order to reduce the contact area with the plate for cutting, a band-shaped support plate provided with concavities and convexities or grooves on its upper surface is vertically arranged and arranged at regular intervals to constitute a table.

첨부된 도 1 내지 6을 참고하여 상기와 같은 종래의 레이저 절단기에 대한 간략히 설명한다.A conventional laser cutting machine as described above will be briefly described with reference to FIGS. 1 to 6 attached hereto.

도 1은 종래 레이저 절단기의 일례를 나타낸 사진이고, 도 2는 종래 레이저 절단기의 일례를 나타낸 평면도이고, 도 3은 테이블 상에 절단하기 위한 플레이트를 탑재영역에서 탑재하는 과정을 나타낸 사진이고, 도 4는 절단영역으로 이동한 테이블 상의 플레이트를 절단하는 상태를 나타낸 사진, 도 5는 테이블에 설치되는 띠상 지지판의 일례를 나타낸 사시도, 도 6은 도 5의 I-I에 따른 단면도이다.FIG. 1 is a photograph showing an example of a conventional laser cutter, FIG. 2 is a plan view showing an example of a conventional laser cutter, FIG. 3 is a photograph showing a process of mounting a plate for cutting on a table in a mounting area, Fig. 5 is a perspective view showing an example of a strip supporting plate provided on a table, and Fig. 6 is a sectional view according to II of Fig. 5. Fig.

도 1과 2에 나타낸 바와 같이 레이저 절단기(100)는 전후 및 좌우로 각각 배치된 가이드 레일(R)을 따라 이동하면서 그 하부의 절단영역(110)에 배치된 플레이트(10, plate)를 절단하기 위한 레이저 절단 헤드(120), 플레이트에 대한 절단작업이 이루어지는 절단영역(110), 플레이트를 탑재하기 위한 탑재영역(130), 탑재영역(130)과 절단영역(110)에 걸쳐서 배치되어 가이드 레일(R) 등을 지지하는 프레임(140) 및 절단하기 위한 플레이트(10)을 탑재할 수 있고 프레임(140)을 따라 탑재영역(130)과 절단영역(110) 사이를 왕복 가능한 이동테이블(150)을 구비한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the laser cutter 100 cuts the plate 10 disposed in the cut region 110 at the lower portion thereof while moving along the guide rails R disposed at the front and rear, A cutting area 110 for cutting the plate, a mounting area 130 for mounting the plate, a mounting area 130 and a cutting area 110, R and the like and a plate 10 for cutting can be mounted and a movable table 150 capable of reciprocating between the mounting area 130 and the cutting area 110 along the frame 140 Respectively.

그리고 프레임(140)의 한쪽 측면에 레이저 절단 헤드(120)와 이동테이블(150) 및 여타 기기들의 동작을 제어하기 위한 제어부(160)가 설치되어 있다.A control unit 160 for controlling the operation of the laser cutting head 120, the moving table 150, and other devices is installed on one side of the frame 140.

상기와 같은 레이저 절단기(100)에서의 절단 작업과정은, 먼저, 탑재영역(130)에서 도 3에 나타낸 바와 같이 흡착판(172)을 가지는 로더(170)를 통해 절단하기 위한 플레이트(10)를 이동테이블(150) 상에 탑재한다. 플레이트(10)를 탑재한 후에는 이동테이블(150)을 프레임(140)을 따라 절단영역(110)의 정해진 위치로 이동시키고, 도 1, 2 및 4를 통해 알 수 있듯이 입력된 데이터에 맞추어 레이저 절단 헤드(120)가 X축과 Y축을 따라 배치된 가이드 레일(R)을 따라 전후, 좌우로 이동하면서 플레이트(10)를 향해 레이저 빔을 쏘아서 플레이트(10)를 절단한다. 하나의 플레이트(10)에 대한 절단작업이 완료되면 이동테이블(150)은 다시 탑재영역(130)으로 이동하고, 절단된 플레이트(10)는 이동테이블(150) 상에서 치워지고, 이동테이블(150) 상에는 다시 절단하기 위한 새로운 플레이트(10)가 탑재된다.3, the plate 10 for cutting through the loader 170 having the attracting plate 172 is moved (moved) in the mounting region 130, Is mounted on the table (150). After the plate 10 is mounted, the moving table 150 is moved along the frame 140 to a predetermined position in the cutting area 110. As shown in FIGS. 1, 2 and 4, The cutting head 120 cuts the plate 10 by firing a laser beam toward the plate 10 while moving back and forth along the guide rails R disposed along the X and Y axes. When the cutting operation for one plate 10 is completed, the moving table 150 moves again to the loading area 130, the cut plate 10 is moved on the moving table 150, A new plate 10 for re-cutting is mounted.

도 1, 3, 4 및 5에 나타낸 바와 같이, 이동테이블(150)은 상면에 요철이 형성된 띠상 지지판(152)을 세로로 세워서 간격을 두고 배치하여 요철지지부(154)를 형성하는 형태를 취하고 있다. 이는 플레이트(10)를 수평 되게 지지하면서도 플레이트(10)와의 접촉면적을 최대한 줄여 레이저 절단 헤드(120)에서 나오는 레이저 빔에 의해 절단되는 조각들과 절단 시 발생하는 용융물 찌꺼기가 아래로 원활하게 떨어질 수 있도록 하기 위한 것이다.As shown in Figs. 1, 3, 4 and 5, the moving table 150 has a configuration in which a strip supporting plate 152 having irregularities formed on its upper surface is vertically erected and spaced apart to form the irregular supporting portion 154 . This minimizes the contact area with the plate 10 while supporting the plate 10 horizontally so that the pieces cut by the laser beam from the laser cutting head 120 and the molten residue generated during cutting can be smoothly dropped downward .

띠상 지지판(152)의 상면에는 일정 간격으로 홈(153)이 형성되어 있다. 홈(153)의 형상은 다양하게 형성될 수 있다. 이웃하는 홈(153)들 사이에 남아 있는 상방으로 돌출된 부분의 상단이 플레이트를 지지한다.Grooves 153 are formed on the upper surface of the strap support plate 152 at regular intervals. The shape of the groove 153 may be variously formed. The upper end of the upwardly protruding portion remaining between adjacent grooves 153 supports the plate.

이러한 띠상 지지판(152)의 단면 모양은 도 6에 나타낸 바와 같고, 두께 방향으로는 같은 높이의 수평면을 이루고 있다.The cross-sectional shape of the strap support plate 152 is as shown in Fig. 6, and has a horizontal plane of the same height in the thickness direction.

본 발명자는 도 1 내지 6을 통해 설명한 바와 같은 종래 레이저 절단기에서는 플레이트 절단 시 발생하는 용융물 찌꺼기가 띠상 지지판의 홈 표면에 쉽게 쌓이는 문제가 있음을 알아 차렸다.The inventors of the present invention have recognized that there is a problem that the melt scum generated during the cutting of the plate is easily accumulated on the groove surface of the strap supporting plate in the conventional laser cutting machine as described with reference to Figs.

본 발명자는 도 1 내지 6을 통해 설명한 바와 같은 종래 레이저 절단기에서는 플레이트 절단 시 발생하는 용융물 찌꺼기가 띠상 지지판의 홈 표면에 쉽게 부착되는 문제가 있음도 알아 차렸다.The inventors of the present invention have also found that there is a problem that the melt scum generated during the cutting of the plate easily adheres to the groove surface of the strap support plate in the conventional laser cutter as described with reference to Figs.

홈(153)에 용융물 찌꺼기가 부착되어 쌓이면 절단된 조각이나 용융물 찌꺼기가 원활하게 아래쪽으로 떨어지지 못하게 되고, 절단되는 플레이트(10)의 표면으로 튀어서 플레이트 품질을 떨어뜨릴 우려가 있다.If the molten residue is deposited on the groove 153, the cut pieces or the molten residue can not smoothly fall downward, and the molten residue may protrude from the surface of the plate 10 to be cut to deteriorate the quality of the plate.

이에 따라 수시로 홈(153)에 부착된 용융물 찌꺼기를 제거해주어야 하는 데, 견고하게 부착되어 있어서 용융물 찌꺼기를 제거하기가 매우 힘이 든다.Accordingly, the molten residue adhered to the groove 153 must be removed from time to time, and it is strongly adhered to remove the molten residue.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 레이저 절단기의 문제점을 해결하여, 플레이트 절단 시 발생하는 용융물 찌꺼기가 띠상 지지판에 부착되는 것을 억제할 수 있어서 양호한 품질의 절단제품을 얻을 수 있는 레이저 절단기를 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a laser cutting machine capable of solving the problems of the conventional laser cutting machine as described above and capable of suppressing the adhesion of the melt residue generated at the time of plate cutting to the support plate, have.

본 발명의 다른 목적은 플레이트 절단 시 발생하는 용융물 찌꺼기가 띠상 지지판에 쉽게 쌓이지 못하도록 하여 절단되는 플레이트의 품질을 높일 수 있는 레이저 절단기를 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a laser cutting machine capable of preventing the molten residue generated at the time of cutting a plate from being easily accumulated on a stranded support plate, thereby improving the quality of a plate to be cut.

본 발명의 또 다른 목적은 띠상 지지판의 홈에 부착된 용융물 찌꺼기가 쉽게 탈락할 수 있도록 하여 용융물 찌꺼기 제거를 용이하게 하는 데 있다.It is a further object of the present invention to facilitate removal of molten residue by allowing molten residue adhered to the groove of the stranded support plate to fall off easily.

본 발명의 또 다른 목적은 띠상 지지판의 홈에 용융물 찌꺼기가 쉽게 쌓이거나 부착되는 것을 억제 할 수 있을 뿐만 아니라 부착된 용융물 찌꺼기도 쉽게 탈락시킬 수 있어서 테이블의 수명이 긴 레이저 절단기를 제공하는 데 있다.Yet another object of the present invention is to provide a laser cutter having a long table life because it is possible to easily prevent debris from accumulating or adhering to the grooves of the strap support plate and to easily remove the attached melt residue.

본 발명에 따른 레이저 절단기는 전후 및 좌우로 각각 배치된 가이드 레일을 따라 이동하면서 그 하부의 절단영역에 배치된 플레이트를 절단하기 위한 레이저 절단 헤드, 상기 레이저 절단 헤드의 하부에서 절단하기 위한 플레이트를 받쳐주기 위한 테이블 및 상기 가이드 레일과 상기 테이블의 설치장소를 제공하는 프레임을 구비하는 레이저 절단기로서, 상기 테이블에는 그 위에 탑재되어 지지되는 플레이트와의 접촉면적을 줄일 수 있도록 요철지지부가 형성되어 있고, 상기 요철지지부로 물을 분무하여 상기 요철지지부에 습기를 제공함으로써 상기 레이저 절단 헤드에 의해 절단되는 플레이트의 용융물 찌꺼기가 상기 요철지지부에 융착되는 것을 억제하기 위한 물분무기를 구비하고, 상기 프레임은 상기 절단영역과 절단하기 위한 플레이트를 탑재하기 위한 탑재영역에 걸쳐서 배치되고, 상기 테이블은 상기 프레임을 따라 상기 절단영역과 상기 탑재영역 사이를 왕복이동 가능케 설치되고 상기 탑재영역에서 절단하기 위한 플레이트를 탑재하여 상기 절단영역으로 이송하는 이동테이블이고, 상기 물분무기는 상기 탑재영역에 설치되고, 상기 물분무기의 분무 노즐은 상기 탑재영역에 있는 상기 프레임의 가장자리를 따라 복수 개가 간격을 두고 설치되고, 상기 물분무기의 상기 분무 노즐은 상기 요철지지부에 지지된 플레이트의 저면을 향해 물을 분무하여 분무된 물이 상기 플레이트의 저면에 부딪혀 더 확산되게 하여 상기 요철지지부와 상기 요철지지부에 지지된 플레이트 모두에 습기를 제공할 수 있도록 상방으로 경사지게 설치되거나 상방으로 경사지게 각도 조정 가능케 설치되고, 상기 요철지지부는 띠상 지지판의 한 변을 따라 일정 간격으로 홈을 형성하고, 상기 홈이 형성된 상기 변이 위로 향하도록 세운 것을 간격을 두고 설치하여서 된 것이고, 상기 레이저 절단 헤드에 의해 절단되는 플레이트의 용융물 찌꺼기가 잘 미끄러지게 하여 상기 띠상 지지판에 부착되는 것을 억제할 수 있도록 상기 홈이 형성된 상기 변에 상기 띠상 지지판의 두께 방향으로 경사진 경사면(도 10 및 도 11 참조)을 형성한 구성을 한다.The laser cutting machine according to the present invention includes a laser cutting head for cutting a plate disposed along a guide rail disposed at front and rear, left and right, respectively, and disposed in a cut region below the laser cutting head, And a frame provided with the guide rail and the table, wherein the table is provided with a concave-convex support portion for reducing a contact area with a plate mounted thereon and supported, And a water sprayer for spraying water onto the irregularity supporting portion to provide moisture to the irregularity supporting portion so as to suppress melt adhesion of the molten metal residue on the plate cut by the laser cutting head to the irregularity supporting portion, And a plate for cutting Wherein the table is provided so as to be reciprocable between the cutting area and the mounting area along the frame and is provided with a plate for cutting in the mounting area, Wherein the water sprayer is installed in the loading area and a plurality of spray nozzles of the water sprayer are installed along the edge of the frame in the loading area, Water is sprayed toward the bottom of the plate supported on the plate so that the water sprayed on the bottom of the plate spreads more to spread moisture to both the plate supporting the concave-convex support and the plate supported on the concave- And an angle adjusting unit The concavo-convex support portion is formed by forming grooves at regular intervals along one side of the band-shaped support plate and spaced apart with the groove formed above the side where the groove is formed, and the molten residue of the plate cut by the laser cutting head (See Figs. 10 and 11) formed on the side where the grooves are formed, so as to prevent the belt-like support plate from sliding on the belt-like support plate.

삭제delete

삭제delete

삭제delete

상기 탑재영역에 있는 상기 프레임의 가장자리를 따라 안내부가 설치되고, 상기 안내부에는 상기 물분무기의 분무 노즐이 이동 가능케 설치될 수 있다.A guide portion is provided along an edge of the frame in the mounting area, and a spray nozzle of the water atomizer is movably installed in the guide portion.

상기 물분무기는 분무하기 위한 물이 저장되는 용기, 물을 분무하기 위한 분무 노즐 및 상기 용기에 저장된 물을 상기 분무 노즐로 고압으로 공급하기 위한 압력펌프를 구비하여 구성되고, 상기 탑재영역의 상기 프레임의 옆에 설치되는 거치대 상에 설치된 것이 좋다.Wherein the water sprayer comprises a container for storing water to be sprayed, a spray nozzle for spraying water, and a pressure pump for supplying water stored in the container to the spray nozzle at a high pressure, It is preferable that it is installed on a cradle installed next to the cradle.

삭제delete

때에 따라, 상기 분무되는 물은 비눗물일 수 있다.Sometimes, the sprayed water may be soapy water.

삭제delete

삭제delete

본 발명에 따르면 레이저 절단 헤드에 의한 용융물 찌꺼기가 요철지지부를 구성하는 띠상 지지판의 홈 등에 부착되는 것이 억제되고, 부착된 것도 잘 떨어지기 때문에 테이블의 수명이 길고 유지, 보수가 수월하다.According to the present invention, since the molten residue generated by the laser cutting head is prevented from adhering to the groove or the like of the rib-like supporting plate constituting the ridge-and-groove supporting portion and the attached portion is also dropped, the service life of the table is long and maintenance and repair are easy.

본 발명에 따르면 레이저 절단 헤드에 의한 용융물 찌꺼기가 요철지지부를 구성하는 띠상 지지판의 홈에 쌓이는 것이 방지되고, 부착된 찌꺼기도 쉽게 떼어낼 수 있다.According to the present invention, molten residue by the laser cutting head is prevented from accumulating in the groove of the strip supporting plate constituting the uneven support, and the deposited residue can be easily removed.

또한, 본 발명에 따르면 띠상 지지판의 상단에 형성된 경사면으로 인해 절단된 작은 조각들도 아래로 원활하게 떨어져서 뒤처리하기가 편하고, 절단되는 플레이트의 품질에 악영향을 미치지 않는다.Further, according to the present invention, the small pieces cut by the inclined surface formed at the upper end of the strap support plate also smoothly fall down and are easy to be cleaned and do not adversely affect the quality of the plate to be cut.

도 1은 종래 레이저 절단기의 일례를 나타낸 사진,
도 2는 종래 레이저 절단기의 일례를 나타낸 평면도,
도 3은 테이블 상에 절단하기 위한 플레이트를 탑재영역에서 탑재하는 과정을 나타낸 사진,
도 4는 절단영역으로 이동한 테이블 상의 플레이트를 절단하는 상태를 나타낸 사진,
도 5는 테이블에 설치되는 지지판의 일례를 나타낸 사시도,
도 6은 도 5의 I-I에 따른 단면도,
도 7은 본 발명에 따른 레이저 절단기를 나타낸 평면도,
도 8은 도 7 프레임에 설치되는 물분무수단의 구성을 나타낸 블록도,
도 9는 분무 노즐의 일 설치 예를 나타낸 도면,
도 10은 본 발명에 따른 띠상 지지판의 사시도,
도 11은 도 10의 J-J에 따른 단면도,
도 12는 도 9의 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.1 is a photograph showing an example of a conventional laser cutter,
2 is a plan view showing an example of a conventional laser cutter,
3 is a photograph showing a process of mounting a plate for cutting on a table in a mounting area,
4 is a photograph showing a state of cutting a plate on a table moved to a cut region,
5 is a perspective view showing an example of a support plate installed on a table,
6 is a cross-sectional view according to II in Fig. 5,
7 is a plan view of a laser cutter according to the present invention,
FIG. 8 is a block diagram showing the configuration of the water spraying means installed in the frame of FIG. 7;
9 is a view showing an example of installation of a spray nozzle,
10 is a perspective view of a strap support plate according to the present invention,
11 is a sectional view taken along the line JJ in Fig. 10,
12 is a view for explaining a modification of Fig.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 7은 본 발명에 따른 레이저 절단기를 나타낸 평면도, 도 8은 도 7 프레임에 설치되는 물분무수단의 구성을 나타낸 블록도, 도 9는 분무 노즐의 일 설치 예를 나타낸 도면, 도 10은 본 발명에 따른 띠상 지지판의 사시도, 도 11은 도 10의 J-J에 따른 단면도이다.Fig. 7 is a plan view of the laser cutter according to the present invention, Fig. 8 is a block diagram showing the construction of water spray means installed in the frame of Fig. 7, Fig. 9 is a view showing an example of installation of a spray nozzle, Fig. 11 is a cross-sectional view taken along the line JJ in Fig. 10. Fig.

도 7에 나타낸 바와 같이 레이저 절단기(200)는 전후 및 좌우로 각각 배치된 가이드 레일(R)을 따라 이동하면서 그 하부의 절단영역(210)에 배치되는 플레이트를 절단하기 위한 레이저 절단 헤드(220), 탑재영역(230)과 절단영역(210)에 걸쳐서 배치되어 가이드 레일(R) 등을 지지하는 프레임(240) 및 절단하기 위한 플레이트를 탑재할 수 있고 프레임(240)을 따라 탑재영역(230)과 절단영역(210) 사이를 왕복 가능한 이동테이블(250)을 구비한다. 물론, 본 발명은 절단영역(210)에 테이블이 고정적으로 설치된 것에도 그대로 적용될 수 있음을 밝혀둔다. 7, the laser cutter 200 includes a laser cutting head 220 for cutting a plate disposed along a guide rail R disposed at front and rear, left and right, respectively, and disposed in a cut region 210 below the guide rail R, A frame 240 for supporting the guide rail R and the like and a plate for cutting can be mounted over the mounting area 230 and the cutting area 210 and can be mounted on the mounting area 230 along the frame 240. [ And a movable table (250) capable of reciprocating between the cutting area (210). Of course, it should be understood that the present invention can be applied as it is even if a table is fixedly installed in the cut region 210. [

또한 프레임(240)의 한쪽 측면에 레이저 절단 헤드(220)와 이동테이블(250) 및 여타 기기들의 동작을 제어하기 위한 제어부(260)가 설치되어 있다.Further, on one side of the frame 240, a control unit 260 for controlling the operation of the laser cutting head 220, the moving table 250, and other devices is provided.

이러한 레이저 절단기(200)의 기본 구성은 앞의 종래기술에서 설명한 것과 같다.The basic structure of this laser cutter 200 is the same as that described in the prior art.

본 발명에 따른 이동테이블(250)에도 그 위에 탑재되어 지지되는 플레이트와의 접촉면적을 줄일 수 있도록 종래 기술에서와 마찬가지로 요철지지부(254)가 형성되어 있다.The movable table 250 according to the present invention is also provided with the uneven support portion 254 in the same manner as in the prior art so as to reduce the contact area with the plate mounted thereon.

바람직하게, 요철지지부(254)는 도 10과 11에 나타낸 바와 같은 띠상 지지판(252)의 한 변을 따라 일정 간격으로 홈(253)을 형성하고, 이 홈(253)이 형성된 변이 위로 향하도록 세운 것을 간격을 두고 설치하여서 형성한다.10 and 11, grooves 253 are formed at regular intervals along one side of the strand support plate 252, and the grooves 253 are raised Are formed with intervals therebetween.

도 10과 11을 참고하면, 띠상 지지판(252)의 한 쪽 변을 따라 홈(253)이 형성되어 있고, 이 홈(253)이 형성된 변에는 띠상 지지판(252)의 두께 방향으로 경사진 경사면(254a)이 형성되어 있다. 이에 따라 띠상 지지판(253)의 상단은 끝이 뾰족하게 형성되어 있다. 도 10과 11에서, 경사면(254a)은 중앙부가 가장 높고 좌우 양측으로 갈수록 점점 낮아지게 하여 좌우 대칭으로 설치하는 것이 바람직하다. 하지만, 경사면(254a)은 한쪽에서 다른 쪽으로 갈수록 점점 낮아지게 하여 1개의 경사면으로 형성할 수 있다.10 and 11, grooves 253 are formed along one side of the strand support plate 252. At the side where the grooves 253 are formed, 254a are formed. Thus, the upper end of the strand support plate 253 is formed to have a pointed end. In FIGS. 10 and 11, it is preferable that the inclined surface 254a has the highest central portion and is gradually lowered toward both the left and right sides to be symmetrical. However, the inclined surface 254a can be formed to be one inclined surface by being gradually lowered from one side to the other side.

본 발명에 따른 레이저 절단기(200)의 요철지지부(254)를 구성하는 띠상 지지판(252)에서는, 상면이 경사면으로 형성되어 있어서 레이저 절단 헤드(220)에 의해 절단되는 절단 조각이 아래로 잘 떨어지고, 플레이트의 용융물 찌꺼기가 홈(253)에 쌓이지 않고 아래쪽으로 잘 미끄러진다.In the strip supporting plate 252 constituting the concave-convex support portion 254 of the laser cutting machine 200 according to the present invention, the upper surface is formed as an inclined surface so that the cutting pieces cut by the laser cutting head 220 fall down well, The molten residue of the plate does not accumulate in the grooves 253 but slides down well.

이러한 본 발명에 따른 레이저 절단기(200)의 종래기술과 차별되는 가장 큰 특징은 탑재영역(230)에 물분무기(270)를 구비한다는 것이다. 이 물분무기(270)는 이동테이블(250) 상에 형성되는 요철지지부로 물을 분무하여 요철지지부(254)에 습기를 제공하기 위한 것으로, 도 8과 9에서 알 수 있는 바와 같이, 분무하기 위한 물을 저장하는 용기(271)와 물을 분무하기 위한 분무 노즐(272)과 용기(271)의 물이 분무 노즐(272)로 이동하는 통로를 제공하는 호스(273) 및 용기(271)의 물을 분무 노즐(272)로 공급하는 압력펌프(274)를 구비한다. 특히, 압력펌프(274)는 용기(271)에 저장된 물을 분무 노즐(272)로 고압으로 공급하여 분무 노즐(272)에서 원활한 분무가 이루어질 수 있도록 한다.The most distinctive feature of the laser cutter 200 according to the present invention is that it has a water sprayer 270 in the mounting area 230. [ The water sprayer 270 is for spraying water to the irregularities formed on the moving table 250 to provide moisture to the irregularities supporting part 254, and as can be seen from FIGS. 8 and 9, A vessel 271 for storing water and a spray nozzle 272 for spraying water and a hose 273 for providing a passage through which water in the vessel 271 moves to the spray nozzle 272, And a pressure pump 274 for supplying the air to the spray nozzle 272. In particular, the pressure pump 274 supplies the water stored in the vessel 271 to the spray nozzle 272 at a high pressure so that a smooth spray can be made in the spray nozzle 272.

분무 노즐(272)은 각도조절수단(275)을 통해 분무각도를 조절할 수 있도록 하여 필요에 따라 이동테이블(250)의 띠상 지지판(252)을 향해서 물을 분무하도록 하거나, 소정 각도 상방으로 향하도록 하여 이동테이블(250)에 탑재된 플레이트의 저면을 향해 물을 분무하도록 하는 것이 바람직하다. 이렇게 하면 절단하기 위한 플레이트의 저면과 요철 지지부(254)를 구성하는 띠상 지지판(252)의 표면 양쪽 모두에 습기를 제공할 수 있다.The atomizing nozzle 272 can control the atomizing angle through the angle adjusting means 275 and spray water toward the strand supporting plate 252 of the moving table 250 as necessary It is preferable to spray water toward the bottom surface of the plate mounted on the moving table 250. By doing so, it is possible to provide moisture to both the bottom surface of the plate for cutting and the surface of the strip supporting plate 252 constituting the uneven supporting portion 254.

뿐만 아니라, 물의 분무로 인해 레이저 절단기(200) 주변에 먼지가 날리는 것을 억제할 수 있다.In addition, dust can be prevented from being blown around the laser cutter 200 due to spraying of water.

분무 노즐(272)로 분무하기 위한 물로는 일반 수돗물을 사용할 수 있고, 때에 따라 비눗물을 사용할 수 있다. 비눗물을 사용하면 비눗물의 계면활성기능을 통해 용융물 찌꺼기가 표면에 부착되는 것을 더 억제할 수 있다.As water for spraying with the spray nozzle 272, general tap water can be used, and occasionally soap water can be used. Using soapy water, the surfactant function of soapy water can further suppress the adhesion of the melt residue to the surface.

물분무기(270)의 분무 노즐(272)은 요철지지부(254)에 지지된 플레이트의 저면을 향해 물을 분무하여 플레이트의 저면에 부딪힌 물입자가 더 넓게 퍼지면서 요철지지부(254)와 요철지지부(254)에 지지된 플레이트 저면 모두에 습기를 제공할 수 있도록 상방으로 경사지게 설치 또는 각도 조정 가능하게 설치된 것이 바람직하다.The spray nozzle 272 of the water sprayer 270 sprays water toward the bottom of the plate supported by the protrusion support 254 so that the water particles that hit the bottom of the plate spread more widely, 254 so that moisture can be supplied to the bottom surfaces of the plates 254, 254.

각도조절수단(275)으로는 프레임 또는 프레임 주변의 구조물에 수평방향으로 축(276)을 설치하고, 축(276)에 간격을 두고 분무 노즐(272)을 장착함과 아울러 축(276)의 일측에 축(276)을 회전시킬 수 있는 손잡이(277)를 설치하여 분무 노즐(272)의 각도를 조절할 수 있게 된 것을 사용하면 된다. 축(276)은 그 지지부를 상하로 이동할 수 있게 하여 높이를 조정할 수 있게 하는 것이 더욱 좋다. The angle adjusting means 275 is provided with a shaft 276 in a horizontal direction on a frame or a structure around the frame and a spray nozzle 272 mounted on the shaft 276 with an interval therebetween, A knob 277 capable of rotating the shaft 276 may be installed in the spray nozzle 272 so that the angle of the spray nozzle 272 can be adjusted. The shaft 276 is more preferably able to adjust its height by allowing its support to move up and down.

또한, 각 분무 노즐(272)에는 밸브(278)를 설치하여 절단하기 위해 이동테이블에 탑재되는 플레이트에 따라 밸브(278)를 잠그거나 개방하여 물의 분무 범위를 조정할 수 있게 하는 것이 바람직하다.It is also preferable that each spray nozzle 272 is provided with a valve 278 so as to be able to adjust the spraying range of the water by locking or opening the valve 278 according to the plate mounted on the moving table.

때에 따라, 탑재영역(230)에 있는 프레임(240)의 가장자리를 따라 안내부를 설치하고, 이 안내부를 따라 분무 노즐(272)을 이동 가능케 설치하여 본 발명을 구성할 수 있음은 물론이다.It goes without saying that the present invention can be constructed by disposing a guide portion along the edge of the frame 240 in the mounting area 230 and movably mounting the spray nozzle 272 along the guide portion.

즉, 본 발명에 따르면 이동테이블(250)에 구비되는 요철지지부(254)에 습기를 제공할 수 있다. 요철지지부(254)에 습기가 제공되면 요철지지부(254)를 구성하는 띠상 지지판(252)의 표면에 형성되는 수막에 의해 레이저 절단 헤드(220)에 의해 절단되는 플레이트의 용융물 찌꺼기가 요철지지부(254)에 융착되는 것이 억제된다. 요철지지부(254)에 절단되는 플레이트의 용융물 찌꺼기가 일부 부착되는 경우에도 요철지지부(254)를 구성하는 띠상 지지판(252)의 표면에 형성되는 수막에 의해 견고하게 부착되는 것이 방해되어 용융물 찌꺼기가 쉽게 띠상 지지판(252)에서 탈락된다.That is, according to the present invention, moisture can be supplied to the uneven support 254 provided on the moving table 250. When moisture is supplied to the irregularities supporting portion 254, the molten metal residue on the plate cut by the laser cutting head 220 is removed by the water film formed on the surface of the strip supporting plate 252 constituting the irregularity supporting portion 254, Is prevented. Even if a part of the molten residue of the plate to be cut is adhered to the irregularity supporting portion 254, it is prevented that it is firmly attached by the water film formed on the surface of the strand supporting plate 252 constituting the irregularity supporting portion 254, And is removed from the strap supporting plate 252.

단지, 위와 같이 요철지지부(254)에 물을 분무하는 경우, 구동축이나 모터, LM 가이드, 체인 등에 물이 튀어 나쁜 영향을 미칠 수 있으므로, 커버나 가림막 등을 설치하거나 그리스 등을 표면에 도포하여 주변 구성부품이 수분의 영향을 받지 않도록 잘 관리를 해야 한다.However, when water is sprayed on the uneven support 254 as described above, water may be adversely impacted on the drive shaft, the motor, the LM guide, and the chain, so that a cover, a curtain, Care must be taken to ensure that components are not affected by moisture.

도 12는 도 9의 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.12 is a view for explaining a modification of Fig.

때에 따라, 프레임(240)에 직접 물분무기(270)를 설치하는 대신에 프레임(240) 옆에 별도의 물분무기(270)용 거치대(279)을 설치하고, 이 별도의 거치대(279) 상에 노즐(272), 압력펌프(274), 용기(271) 등 도 8과 9에서 설명한 물분무기(270)의 구성요소들을 탑재하여 본 발명에 따른 레이저 절단기(200)를 구성할 수 있다. 필요 시 거치대(279)에는 바퀴를 설치하여 필요한 위치로 쉽게 이동시켜 원하는 위치에서 물을 분무할 수 있도록 할 수 있고, 높이 조절을 할 수 있도록 구성될 수 있다.A holder 279 for the water sprayer 270 is provided beside the frame 240 instead of installing the water sprayer 270 directly on the frame 240. On the other holder 279, The laser cutter 200 according to the present invention can be constructed by mounting the components of the water sprayer 270 described in Figs. 8 and 9, such as the nozzle 272, the pressure pump 274, and the container 271. [ If necessary, the cradle 279 can be provided with a wheel so that it can be easily moved to a required position to spray water at a desired position, and the height can be adjusted.

나머지는 도 8과 9를 통해 앞에서 설명한 것과 같다.The rest are the same as those described above with reference to FIGS. 8 and 9.

이상의 설명에서 알 수 있는 바와 같이 본 발명에 따른 레이저 절단기(200)는 이동테이블의 유지 보수를 용이하게 할 수 있고, 수명을 연장할 수 있으며, 먼지발생을 줄여 먼지발생에 따른 제품의 품질 저하를 막을 뿐만 아니라 주변에서 작업하는 작업자의 건강에도 도움을 줄 수 있다.As can be seen from the above description, the laser cutting machine 200 according to the present invention can facilitate the maintenance of the moving table, extend the service life, reduce the generation of dust, It can help not only the prevention but also the health of workers working around.

위의 바람직한 실시 예에서는 테이블이 이동 가능한 것을 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 절단영역(210)에 테이블이 고정적으로 설치된 것에도 그대로 적용될 수 있음은 쉽게 알 수 있다.Although it has been described in the above preferred embodiment that the table can be moved, it can be easily understood that the present invention can be applied to a case where a table is fixedly installed in the cut region 210. [

본 발명은 강판 등을 절단하는 절단기, 특히 레이저 절단기의 제작 또는 개선에 유용하게 이용될 가능성이 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention has a possibility of being usefully used for manufacturing or improving a cutting machine for cutting a steel sheet or the like, in particular, a laser cutting machine.

200: 레이저 절단기 210: 절단영역
220: 레이저 절단 헤드 230: 탑재영역
240: 프레임 250: 이동테이블200: laser cutter 210: cutting area
220: laser cutting head 230: mounting area
240: frame 250: moving table

Claims (8)

전후 및 좌우로 각각 배치된 가이드 레일을 따라 이동하면서 그 하부의 절단영역에 배치된 플레이트를 절단하기 위한 레이저 절단 헤드, 상기 레이저 절단 헤드의 하부에서 절단하기 위한 플레이트를 받쳐주기 위한 테이블 및 상기 가이드 레일과 상기 테이블의 설치장소를 제공하는 프레임을 구비하는 레이저 절단기로서,
상기 테이블에는 그 위에 탑재되어 지지되는 플레이트와의 접촉면적을 줄일 수 있도록 요철지지부가 형성되어 있고,
상기 요철지지부로 물을 분무하여 상기 요철지지부에 습기를 제공함으로써 상기 레이저 절단 헤드에 의해 절단되는 플레이트의 용융물 찌꺼기가 상기 요철지지부에 융착되는 것을 억제하기 위한 물분무기를 구비하고,
상기 프레임은 상기 절단영역과 절단하기 위한 플레이트를 탑재하기 위한 탑재영역에 걸쳐서 배치되고, 상기 테이블은 상기 프레임을 따라 상기 절단영역과 상기 탑재영역 사이를 왕복이동 가능케 설치되고 상기 탑재영역에서 절단하기 위한 플레이트를 탑재하여 상기 절단영역으로 이송하는 이동테이블이고,
상기 물분무기는 상기 탑재영역에 설치되고,
상기 물분무기의 분무 노즐은 상기 탑재영역에 있는 상기 프레임의 가장자리를 따라 복수 개가 간격을 두고 설치되고,
상기 물분무기의 상기 분무 노즐은 상기 탑재영역에 있는 상기 요철지지부에 지지된 플레이트의 저면을 향해 물을 분무하여 분무된 물이 상기 플레이트의 저면에 부딪혀 더 확산되게 하여 상기 탑재영역에 있는 상기 요철지지부와 상기 요철지지부에 지지된 플레이트 모두에 습기를 제공할 수 있도록 상방으로 경사지게 설치되거나 상방으로 경사지게 각도 조정 가능케 설치되고,
상기 요철지지부는 띠상 지지판의 한 변을 따라 일정 간격으로 홈을 형성하고, 상기 홈이 형성된 상기 변이 위로 향하도록 세운 것을 간격을 두고 설치하여서 된 것이고,
상기 레이저 절단 헤드에 의해 절단되는 플레이트의 용융물 찌꺼기가 잘 미끄러지게 하여 상기 띠상 지지판에 부착되는 것을 억제할 수 있도록 상기 홈이 형성된 상기 변에 상기 띠상 지지판의 두께 방향으로 경사진 경사면을 형성한 것을 특징으로 하는 레이저 절단기.A table for supporting a plate for cutting at a lower portion of the laser cutting head, and a table for supporting a plate for cutting at a lower portion of the laser cutting head, And a frame for providing an installation place of the table,
The table is provided with a concave-convex support portion for reducing a contact area with a plate mounted thereon,
And a water sprayer for spraying water onto the irregularity supporting portion to supply moisture to the irregularity supporting portion to thereby suppress fusion of the molten metal residue of the plate cut by the laser cutting head to the irregularity supporting portion,
Wherein the frame is disposed over the cutting area and a mounting area for mounting a plate for cutting, the table being installed to be reciprocable between the cutting area and the mounting area along the frame, A plate is mounted on a moving table for transferring the plate to the cutting area,
Wherein the water sprayer is installed in the loading area,
Wherein a plurality of spray nozzles of the water sprayer are installed along the edges of the frame in the loading area,
The spray nozzle of the water sprayer spray water toward the bottom surface of the plate supported by the uneven support in the loading area so that the sprayed water strikes the bottom surface of the plate so as to diffuse further so that the uneven support part And the plate supported by the protrusions and supports may be inclined upwards so as to provide moisture or may be inclined upwards to be adjustable in angle,
Wherein the concave-convex support portions are formed by forming grooves at regular intervals along one side of the band-shaped support plate and spaced apart from each other with the grooves facing upward.
The inclined surface inclined in the thickness direction of the strip supporting plate is formed on the side where the grooves are formed so as to prevent the molten metal residue on the plate cut by the laser cutting head from slipping and adhering to the strip supporting plate . 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 탑재영역에 있는 상기 프레임의 가장자리를 따라 안내부가 설치되고, 상기 안내부에는 상기 물분무기의 상기 분무 노즐이 이동 가능케 설치된 것을 특징으로 하는 레이저 절단기.The laser cutter according to claim 1, wherein a guide portion is provided along an edge of the frame in the mounting area, and the spray nozzle is movable in the guide portion. 제1항에 있어서, 상기 물분무기는 분무하기 위한 물이 저장되는 용기, 물을 분무하기 위한 상기 분무 노즐 및 상기 용기에 저장된 물을 상기 분무 노즐로 고압으로 공급하기 위한 압력펌프를 구비하여 구성되고, 상기 탑재영역의 상기 프레임의 옆에 설치되는 거치대 상에 설치된 것을 특징으로 하는 레이저 절단기.The water sprayer according to claim 1, wherein the water sprayer comprises a container in which water for spraying is stored, the spray nozzle for spraying water, and a pressure pump for supplying water stored in the container to the spray nozzle at a high pressure Is mounted on a mounting table provided on a side of the frame of the mounting area. 삭제delete 제1항에서, 상기 분무되는 물은 비눗물인 것을 특징으로 하는 레이저 절단기.The laser cutter according to claim 1, wherein the sprayed water is soapy water. 삭제delete
KR1020160043696A 2016-04-08 2016-04-08 Laser cutting machine KR101829914B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160043696A KR101829914B1 (en) 2016-04-08 2016-04-08 Laser cutting machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160043696A KR101829914B1 (en) 2016-04-08 2016-04-08 Laser cutting machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170115897A KR20170115897A (en) 2017-10-18
KR101829914B1 true KR101829914B1 (en) 2018-02-19

Family

ID=60296682

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160043696A KR101829914B1 (en) 2016-04-08 2016-04-08 Laser cutting machine

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101829914B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101983940B1 (en) 2018-03-08 2019-09-03 공주대학교 산학협력단 Laser concrete cutting device
KR20190142511A (en) 2018-06-18 2019-12-27 정 호 조 CO2 laser cutting machine having a pressing means
KR102459192B1 (en) 2022-07-20 2022-10-26 김문성 Appatatus for laser cutting of steel plate
KR20230064475A (en) 2021-11-03 2023-05-10 주식회사 진웅테크놀러지 Apparatus for cutting metal plate using laser beam

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190028949A (en) 2017-09-11 2019-03-20 주식회사 만도 Rear Wheel Steering System and Controlling Method Thereof
CN108296678B (en) * 2018-01-25 2020-08-18 诸暨市泓瑞机械配件厂 Automobile part welding workbench with protection performance
CN109226976B (en) * 2018-05-08 2020-12-01 潘芊璇 Stainless steel tube laser cutting machine
CN114346496A (en) * 2022-02-14 2022-04-15 马鞍山能晶激光机械科技有限公司 Laser cutting machine tool slide rail fixing structure with early warning function
KR102615944B1 (en) 2023-01-11 2023-12-20 김성준 All-in-one laser processing device
KR102626330B1 (en) 2023-02-15 2024-01-17 곽송희 All-in-one laser processing device having coaxial nozzle and off-axis nozzle integrally and method for controlling the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000052091A (en) * 1998-08-03 2000-02-22 Amada Eng Center Co Ltd Cutting table for thermal cutting machine
JP2001259828A (en) * 2000-03-14 2001-09-25 Kurimoto Ltd Method for cleaning dropped material such as cut-off slag and its device
JP2015223608A (en) * 2014-05-28 2015-12-14 村田機械株式会社 Plate material processing system and plate material processing method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000052091A (en) * 1998-08-03 2000-02-22 Amada Eng Center Co Ltd Cutting table for thermal cutting machine
JP2001259828A (en) * 2000-03-14 2001-09-25 Kurimoto Ltd Method for cleaning dropped material such as cut-off slag and its device
JP2015223608A (en) * 2014-05-28 2015-12-14 村田機械株式会社 Plate material processing system and plate material processing method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101983940B1 (en) 2018-03-08 2019-09-03 공주대학교 산학협력단 Laser concrete cutting device
KR20190142511A (en) 2018-06-18 2019-12-27 정 호 조 CO2 laser cutting machine having a pressing means
KR20230064475A (en) 2021-11-03 2023-05-10 주식회사 진웅테크놀러지 Apparatus for cutting metal plate using laser beam
KR102459192B1 (en) 2022-07-20 2022-10-26 김문성 Appatatus for laser cutting of steel plate

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170115897A (en) 2017-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101829914B1 (en) Laser cutting machine
CN102451954B (en) Workpiece support cleaning device
US9073235B2 (en) Method for cutting workpiece with wire saw
JPWO2017203862A1 (en) Laser welding apparatus and laser welding method
JP6322162B2 (en) Circular cutting method and circular cutting apparatus for pavement
CN112157360B (en) Automatic work piece supporting column workbench of high-power laser cutting machine
KR101070192B1 (en) Laser machining chuck and laser machining method using the same
EP3560614A1 (en) Side trimming device
KR20220130572A (en) Device for manufacturing electrode
KR101442067B1 (en) Method for dividing brittle material substrate
EP1992460A2 (en) Method for drilling holes on insulators, fabricating optical windows and adjusting angle of optical window circumferential surface and apparatus for drilling holes on insulators and image detection device module
KR20170109789A (en) Welding Torch Cleaning Apparatus for a Welding Robot
KR101438735B1 (en) Laser Welding Device having Chamber
CN210791571U (en) Cutting machine for building engineering that protection nature is good
CN212943815U (en) Wheel hub drenches oil machine
JP2008213103A (en) Working fluid feeding device of wire saw
CN110919087B (en) Numerical control sawing machine for forging steel
CN214917457U (en) Spraying fixing seat
KR101694450B1 (en) Apparatus and method for preventing build-up of edge area of plate
JP2002239775A (en) Method and device for cutting with laser beam
JP6017373B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
KR102629879B1 (en) Apparatus for removing platingless of hot-dip zinc
KR101564370B1 (en) Cutting device
JP2015168192A (en) Ink jet printer
KR200497362Y1 (en) Laser processing device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant