KR101795766B1 - Method for fabricating array substrate for liquid crystal display device of touch panel in cell type and method for the same - Google Patents

Method for fabricating array substrate for liquid crystal display device of touch panel in cell type and method for the same

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Abstract

본 발명은 수평 전계 방식 액정표시장치용 어레이기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 개시된 구성은 기판상에 일 방향으로 연장되고 서로 평행하게 이격된 다수의 게이트배선 및 공통배선과 함께 이 공통배선 상에 보조공통배선을 형성하는 단계; 상기 게이트배선과 공통배선 및 보조공통배선을 포함한 기판 전면에 상기 공통배선을 노출시키는 게이트절연막을 형성하는 단계; 상기 게이트배선 상부의 게이트절연막 상에 활성층을 형성하는 단계; 상기 게이트절연막 상에 상기 게이트배선과 교차하여 이루는 지역에 적색 (R), 녹색(G), 청색(B) 화소영역을 정의하는 다수의 데이터배선과 함께 상기 활성층의 채널영역을 사이에 두고 이격되는 소스전극과 드레인전극 및 상기 노출된 공통배선과 전기적으로 연결되는 금속배선을 형성하는 단계; 상기 데이터배선, 소스전극, 드레인전극 및 금속배선을 포함한 기판 전면에 보호막을 형성하고 상기 드레인전극을 노출시키는 단계; 및 상기 적색(R), 녹색 (G), 청색(B) 화소영역에 위치하는 보호막 상에 상기 드레인전극과 전기적으로 연결되고, 서로 이격된 다수개의 화소전극들을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.The present invention relates to an array substrate for a horizontal electric field type liquid crystal display device and a method of manufacturing the same and a method for manufacturing the same. Forming an auxiliary common wiring; Forming a gate insulating film on the entire surface of the substrate including the gate wiring, the common wiring, and the auxiliary common wiring to expose the common wiring; Forming an active layer on the gate insulating film above the gate wiring; A plurality of data lines for defining red (R), green (G), and blue (B) pixel regions are formed on the gate insulating film so as to intersect with the gate wirings, Forming source and drain electrodes and a metal wiring electrically connected to the exposed common wiring; Forming a protective film over the entire surface of the substrate including the data line, the source electrode, the drain electrode, and the metal line and exposing the drain electrode; And forming a plurality of pixel electrodes electrically connected to the drain electrode on the protection layer located in the red (R), green (G), and blue (B) pixel regions, and spaced apart from each other.

Description

터치 패널 인 셀 방식의 액정표시장치용 어레이기판 및 그 제조방법{METHOD FOR FABRICATING ARRAY SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE OF TOUCH PANEL IN CELL TYPE AND METHOD FOR THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an array substrate for a liquid crystal display device,

본 발명은 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 터치 패널 인 셀 방식(Touch Panel In Cell type)의 액정표시장치용 어레이기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display (LCD) device, and more particularly, to an array substrate for a liquid crystal display of a touch panel in cell type and a method of manufacturing the same.

액정표시장치는 비디오 신호에 대응하여 액정층에 전계를 통해 광투과율을 제어함으로써 화상을 표시한다. 이러한 액정표시장치는 소형 및 박형화와 저 소비전력의 장점을 가지는 평판 표시장치로서, 노트북 PC와 같은 휴대용 컴퓨터, 사무 자동화 기기, 오디어/비디오 기기 등으로 이용되고 있다.A liquid crystal display displays an image by controlling light transmittance through an electric field in a liquid crystal layer in accordance with a video signal. Such a liquid crystal display device is a flat panel display device having advantages of small size, thinness, and low power consumption, and is used as a portable computer such as a notebook PC, office automation equipment, and audio / video equipment.

특히, 액정 셀마다 스위칭소자가 형성된 액티브 매트릭스(Active Matrix) 타입의 액정표시장치는 스위칭소자와 능동적인 제어가 가능하기 때문에 동영상 구현에 유리하다.Particularly, an active matrix type liquid crystal display device in which a switching element is formed for each liquid crystal cell is advantageous for moving picture because it can actively control the switching element.

액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치에 사용되는 스위칭 소자로는 주로 박막트랜지스터(Thin Film Transistor; 이하 "TFT")가 이용되고 있다.A thin film transistor (hereinafter referred to as "TFT") is mainly used as a switching element used in an active matrix type liquid crystal display device.

또한, 액정표시장치는 수동 발광소자로서, 액정표시패널의 배면에 배치된 백라이트유닛으로부터 발생하는 백라이트를 이용하여 화면의 휘도를 조절한다.In addition, the liquid crystal display device is a passive light emitting device, and the brightness of the screen is adjusted by using a backlight generated from the backlight unit disposed on the back surface of the liquid crystal display panel.

최근에는 이러한 액정표시장치 상에 터치 스크린 패널(Touch Screen Panel)을 부착하는 기술이 많이 제안되고 있으며, 그에 따른 제품들도 많이 출시되고 있다.In recent years, many technologies for attaching a touch screen panel on such a liquid crystal display device have been proposed, and many products therefor are being released.

이러한 터치스크린 패널은 일반적으로 표시장치상에 부착되어 손가락 또는 펜과 같은 불투명 물체와 접촉되는 터치 지점에서 전기적인 특성이 변하여 그 터치지점을 감지하는 유저 인터페이스를 말한다. 터치 스크린 패널이 부착된 액정표시장치는 사용자의 손가락 또는 터치 펜(touch pen) 등이 화면에 접촉될 때, 그 접촉 위치 정보를 검출하고 검출된 정보에 기반하여 다양한 어플리 케이션(Application)을 구현할 수 있다.Such a touch screen panel generally refers to a user interface that is attached on a display device and detects electrical touch at a touch point where the touch point is contacted with an opaque object such as a finger or a pen to sense the touch point. When a user's finger, touch pen, or the like touches the screen, the liquid crystal display with the touch screen panel detects the contact position information and can implement various applications based on the detected information have.

한편, 기존의 캐패시티브-센싱(capacitive - sensing) 인셀 터치(In Cell Touch) 기술은, 박막트랜지스터 기판 내에 존재하는 두개의 전극 사이에 형성된 캐패시턴스(capacitance)의 변화량을 신호로 검출하는 방식으로 별도의 전극 형성이 필요한 기술이다.Meanwhile, the existing capacitive-sensing In Cell Touch technology is a method of detecting the amount of change in capacitance formed between two electrodes existing in a thin film transistor substrate Is required to form an electrode.

2개의 공통전극을 이용하여 스캐닝(scanning)을 진행하게 되는데, IPS(In Plane Switching) 모드는 공통전극과 화소전극이 동일 평면 상에 형성되어 별도의 배선을 형성하는 공정을 거치게 되므로, 최소한 2 스텝 이상의 마스크 공정이 추가되는 단점이 있다.Scanning is performed using two common electrodes. In the IPS (In Plane Switching) mode, a common electrode and a pixel electrode are formed on the same plane to form a separate wiring, so that at least two steps There is a disadvantage in that a mask process is added.

따라서, 기존의 수평 전계 방식의 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판 구조는 공통전극 신호 전달을 위한 제3의 금속배선이 추가되어야 하기 때문에 적어도 7 마스크 공정에 의해 액정표시장치용 어레이기판을 제조하는 구조로 적용하고 있다. Therefore, the array substrate structure for the liquid crystal display device of the conventional in-cell touch type of the horizontal electric field method requires the addition of the third metal wiring for transmitting the common electrode signal, so that the array substrate for a liquid crystal display As shown in Fig.

이러한 관점에서, 종래기술에 따른 수평 전계 방식의 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판 구조에 대해 도 1 및 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다. In this regard, an array substrate structure for an in-cell touch-type liquid crystal display of the horizontal electric field type according to the related art will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

도 1은 종래기술에 따른 수평 전계 방식의 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판의 평면도이다.1 is a plan view of an array substrate for a liquid crystal display of an in-cell touch system of a horizontal electric field type according to the related art.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도로서, 종래기술에 따른 수평 전계 방식의 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판의 단면도이다.Fig. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in Fig. 1, and is a cross-sectional view of an array substrate for a liquid crystal display of an in-cell touch system of the horizontal electric field type according to the related art.

종래기술에 따른 수평 전계 방식의 인셀 터치 방식의 액정표시장치는, 도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 하부기판(11) 상에 일 방향으로 연장되고 서로 평행하게 이격된 다수의 게이트배선(13) 및 공통배선(13b)과; 상기 게이트배선(13)과 교차하고, 이 교차하여 이루는 지역에 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 화소영역을 정의하는 다수의 데이터배선(21)과; 상기 게이트배선(13)과 데이터배선(21)의 교차지점에 마련되고, 게이트전극(13a)과 액티브층(17)과 소스전극(21a) 및 드레인전극 (21b)으로 이루어지는 박막트랜지스터(T)와; 화소영역을 제외한 지역으로 광이 투과되는 것을 차단시켜 주는 블랙매트릭스층(미도시)과 이 블랙매트릭스층 사이에 위치하는 칼라필터층(미도시)을 구비한 상부기판(미도시, 도 3h의 41 참조); 및 이들 기판 사이에 형성되는 액정층(미도시, 도 3h의 51 참조)을 포함하여 구성된다.As shown in Figs. 1 and 2, a horizontal electric field type in-cell touch type liquid crystal display device according to the related art includes a plurality of gate wirings 13 (not shown) extending in one direction on a lower substrate 11 and spaced apart from each other in parallel And a common wiring 13b; A plurality of data lines 21 intersecting with the gate lines 13 and defining red (R), green (G) and blue (B) pixel regions in the crossing region; A thin film transistor T provided at the intersection of the gate wiring 13 and the data wiring 21 and composed of the gate electrode 13a, the active layer 17, the source electrode 21a and the drain electrode 21b, ; An upper substrate (not shown in FIG. 3H, not shown) having a black matrix layer (not shown) for blocking light from being transmitted to regions excluding the pixel region and a color filter layer (not shown) ); And a liquid crystal layer (see 51 in Fig. 3H, not shown) formed between these substrates.

여기서, 상기 게이트배선(13)은 게이트 드라이버(미도시)로부터의 스캔 신호를, 상기 데이터배선(21)은 데이터 드라이버(미도시)로부터의 비디오 신호를 공급한다. 이러한 게이트배선(13) 및 데이터배선(21)은 게이트절연막(15)을 사이에 두고 교차하여 각 화소 영역을 정의한다.Here, the gate wiring 13 supplies a scan signal from a gate driver (not shown), and the data wiring 21 supplies a video signal from a data driver (not shown). The gate wiring 13 and the data wiring 21 intersect each other with the gate insulating film 15 therebetween to define respective pixel regions.

또한, 상기 박막 트랜지스터(T)는 상기 게이트배선(13)에 공급되는 스캔 신호에 데이터배선(21)에 공급되는 화소 신호가 화소전극(19)에 충전되어 유지되게 한다. 이를 위해, 상기 박막트랜지스터(T)는 상기 게이트배선(13)에 포함된 게이트전극(13a), 데이터배선(21)에 접속된 소스전극(21a), 이 소스전극(21a)과 마주하며 화소전극(19)과 접속된 드레인전극(21b), 게이트절연막(15)을 사이에 두고 게이트전극(13a)과 중첩되어 소스전극(21a)과 드레인전극(21b) 사이에 채널을 형성하는 활성층(17)과, 소스전극(21a) 및 드레인전극(21b)과의 오믹 접촉을 위하여 채널을 제외한 활성층(17) 위에 형성된 오믹접촉층(미도시)을 구비한다.The thin film transistor T causes the pixel electrode 19 to be charged with a pixel signal supplied to the data line 21 in response to a scan signal supplied to the gate line 13. The thin film transistor T includes a gate electrode 13a included in the gate line 13, a source electrode 21a connected to the data line 21, A drain electrode 21b connected to the gate electrode 19 and an active layer 17 overlapping the gate electrode 13a with the gate insulating film 15 interposed therebetween and forming a channel between the source electrode 21a and the drain electrode 21b, And an ohmic contact layer (not shown) formed on the active layer 17 except for the channel for ohmic contact with the source electrode 21a and the drain electrode 21b.

그리고, 상기 데이터배선(21)은 데이터패드(미도시)를 통해 데이터 드라이버 (미도시)로부터의 화소 신호를 공급받는다. The data line 21 is supplied with a pixel signal from a data driver (not shown) through a data pad (not shown).

또한, 상기 화소영역의 전면에는 상기 게이트배선(13)과 데이터배선(21)과 이격된 공간을 두고 투명한 화소전극(19b)이 배치되어 있으며, 상기 화소전극(19) 및 데이터배선(21) 상부에는 보호막(23)이 형성되어 있다.A transparent pixel electrode 19b is disposed on the front surface of the pixel region and spaced apart from the gate line 13 and the data line 21, A protective film 23 is formed.

그리고, 상기 적색, 녹색, 청색 화소영역 중에서, 청색 화소영역에 위치하는 상기 보호막(23) 상에는 상기 데이터배선(21)과 평행하게 금속배선(25)이 형성되어 있다.Metal wirings 25 are formed on the protective film 23 located in the blue pixel region among the red, green and blue pixel regions in parallel with the data lines 21.

더욱이, 상기 적색, 녹색, 청색 화소영역에 위치하는 보호막(23) 상에는 서로 이격된 다수개의 공통전극들(29)이 형성되어 있으며, 이들 공통전극들(29)은 상기 공통배선(13b)과 전기적으로 접속되어 있다. A plurality of common electrodes 29 spaced from each other are formed on the protective film 23 located in the red, green and blue pixel regions. The common electrodes 29 are electrically connected to the common wiring 13b Respectively.

상기 화소전극(19)은 각 화소영역에서 보호막(23)을 사이에 두고 상기 다수의 공통전극(29)들과 중첩되어 프린지 필드(fringe field)를 형성한다. The pixel electrode 19 overlaps the plurality of common electrodes 29 with a protective film 23 interposed therebetween to form a fringe field in each pixel region.

이렇게 하여, 박막트랜지스터(T)를 통해 화소전극(19)에 비디오 신호가 공급되면, 공통전압이 공급된 공통전극들(29)가 프린지 필드를 형성하여 박막트랜지스터 기판과 칼라필터기판(미도시) 사이에서 수평 방향으로 배열된 액정분자들이 유전 이방성에 의해 회전하게 된다. 그리고, 액정분자들이 회전 정도에 따라 화소영역을 투과하는 광 투과율이 달라지게 됨으로써 계조를 구현하게 된다.Thus, when a video signal is supplied to the pixel electrode 19 through the thin film transistor T, the common electrodes 29 to which the common voltage is supplied form a fringe field so that the thin film transistor substrate and the color filter substrate (not shown) The liquid crystal molecules arranged in the horizontal direction are rotated by the dielectric anisotropy. The light transmittance of the liquid crystal molecules passing through the pixel region changes according to the degree of rotation, thereby realizing the gradation.

한편, 상기 구성으로 이루어지는 종래 기술에 따른 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판 제조방법에 대해 및 도 3a 내지 3h를 참조하여 설명하면 다음과 같다.A method of fabricating an array substrate for an in-cell touch-type liquid crystal display according to the related art having the above-described structure will be described with reference to FIGS. 3A to 3H.

도 3a 내지 3h는 종래기술에 따른 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판의 제조공정 단면도들이다.3A to 3H are cross-sectional views illustrating manufacturing steps of an array substrate for an in-cell touch-type liquid crystal display according to the related art.

도 3a에 도시된 바와 같이, 투명한 하부기판(11) 상에 스위칭 영역을 포함하는 다수의 화소영역이 정의하고, 상기 투명한 기판(11) 상에 제1 도전성 금속층(미도시)을 증착한 후, 이를 제1 마스크 공정을 통해 선택적으로 패터닝하여, 게이트배선(13)과 이 게이트배선 (13)으로부터 연장된 게이트전극(13a) 및 이 게이트배선 (13)과 평행하게 이격된 공통배선(13b)을 동시에 형성한다. 3A, a plurality of pixel regions including a switching region are defined on a transparent lower substrate 11, a first conductive metal layer (not shown) is deposited on the transparent substrate 11, This is selectively patterned through a first mask process to form a gate wiring 13 and a gate electrode 13a extended from the gate wiring 13 and a common wiring 13b spaced apart in parallel with the gate wiring 13 At the same time.

그 다음, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 하부기판 전면에 게이트절연막 (15)을 증착한 후, 상기 게이트절연막(15) 상에 비정질실리콘층(미도시)을 증착한다.Then, as shown in FIG. 3B, an amorphous silicon layer (not shown) is deposited on the gate insulating layer 15 after depositing a gate insulating layer 15 on the entire surface of the lower substrate.

이어서, 제 2 마스크 공정을 통해, 상기 비정질실리콘층(미도시)을 선택적으로 패터닝하여 상기 게이트전극(13a) 상부에 활성층(17)을 형성한다.Then, the amorphous silicon layer (not shown) is selectively patterned through a second mask process to form an active layer 17 on the gate electrode 13a.

그 다음, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 활성층(17)을 포함한 기판 전면에 투명한 도전 물질층(미도시)을 증착한 후, 제3 마스크 공정을 통해 이를 선택적으로 패터닝하여, 상기 게이트절연막(15) 상에 화소전극(19)을 형성한다.Then, as shown in FIG. 3C, a transparent conductive material layer (not shown) is deposited on the entire surface of the substrate including the active layer 17 and then selectively patterned through a third mask process to form the gate insulating film The pixel electrodes 19 are formed.

이어서, 도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 화소전극(19)과 활성층(17)을 포함한 기판 전면에 제2 도전층(미도시)을 증착한 후, 제4 마스크 공정을 통해 이를 선택적으로 패터닝하여 상기 게이트배선(13)과 수직되게 교차되는 데이터배선(21)과 함께 상기 활성층(17) 상에서 채널영역만큼 이격된 소스전극(21a)과 드레인전극 (21b)을 형성한다. 이때, 상기 화소전극(19)은 상기 드레인전극(21b)과 직접 접속되며, 상기 게이트배선(13)과 데이터배선(21)이 이루는 각 화소영역, 즉 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 화소영역 전면에 형성된다.Next, as shown in FIG. 3D, a second conductive layer (not shown) is deposited on the entire surface of the substrate including the pixel electrode 19 and the active layer 17, and the second conductive layer is selectively patterned through a fourth mask process A source electrode 21a and a drain electrode 21b spaced apart from each other by a channel region are formed on the active layer 17 together with the data line 21 crossing perpendicularly to the gate line 13. [ The pixel electrode 19 is directly connected to the drain electrode 21b and is connected to the pixel region formed by the gate line 13 and the data line 21, that is, red (R), green (G) (B) pixel region.

그 다음, 도 3e에 도시된 바와 같이, 상기 소스전극(21a)과 드레인전극 (21b)을 포함한 기판 전면에 보호막(23)을 증착한 후, 제5 마스크 공정을 통해 이 보호막(23)과 그 하부의 게이트절연막(15)을 선택적으로 패터닝하여 상기 청색 화소영역에 위치하는 공통배선(13b)을 노출시키는 공통배선 콘택홀(미도시, 도 1의 24 참조)을 형성한다.3E, a protective film 23 is deposited on the entire surface of the substrate including the source electrode 21a and the drain electrode 21b, and then the protective film 23 and the protective film 23 are removed through a fifth mask process. And a common wiring contact hole (not shown in FIG. 1, 24) for exposing the common wiring 13b located in the blue pixel region is selectively formed by selectively patterning the gate insulating film 15 on the lower side.

이어서, 도 3f에 도시된 바와 같이, 상기 공통배선 콘택홀(24)을 포함한 보호막(23) 상에 제3 도전층(미도시)을 증착한 후, 제6 마스크 공정을 통해 상기 제3 도전층을 선택적으로 패터닝하여, 상기 청색 화소영역에 위치하는 보호막(23) 상에 상기 데이터배선(21)과 평행한 금속배선(25)을 형성한다. 이때, 상기 금속배선(25)은 인셀 터치(In cell touch) 방식의 터치패널에서 터치 센싱(touch sensing)을 위해 사용된다. Next, as shown in FIG. 3F, a third conductive layer (not shown) is deposited on the protective film 23 including the common wiring contact hole 24, and then the third conductive layer And a metal wiring 25 parallel to the data wiring 21 is formed on the protective film 23 located in the blue pixel region. At this time, the metal wiring 25 is used for touch sensing in an in-cell touch type touch panel.

그 다음, 도 3g에 도시된 바와 같이, 상기 금속배선(25)을 포함한 기판 전면에 제2 투명 도전 물질층(미도시)을 증착한 후, 제 7 마스크 공정을 통해 상기 제2 투명 도전 물질층(미도시)을 선택적으로 패터닝하여, 서로 이격된 다수개의 공통전극(29)들을 형성한다. 이때, 상기 다수개의 공통전극(29)들은 상기 공통배선 콘택홀(24)을 통해 상기 공통배선(13b)과 전기적으로 연결된다.Next, as shown in FIG. 3G, a second transparent conductive material layer (not shown) is deposited on the entire surface of the substrate including the metal wiring 25, and then the second transparent conductive material layer (Not shown) are selectively patterned to form a plurality of common electrodes 29 spaced from each other. At this time, the plurality of common electrodes 29 are electrically connected to the common wiring 13b through the common wiring contact hole 24.

이어서, 도 3h에 도시된 바와 같이, 상부기판(41)을 준비하고, 상기 상부기판(41)에 화소영역을 제외한 지역으로 광이 투과되는 것을 차단시켜 주기 위해 각 화소영역의 경계 지역에 블랙매트릭스층(43)을 형성하고, 이 블랙매트릭스층(43) 사이에 칼라필터층(45)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 3H, an upper substrate 41 is prepared, and a black matrix (not shown) is formed in the boundary region of each pixel region so as to prevent light from being transmitted to regions other than the pixel region, And a color filter layer 45 is formed between the black matrix layers 43. In this case,

그 다음, 상기 상부기판(41)과 상기 하부기판(11) 사이에 액정층(51)을 형성한 후, 상기 상부기판(41) 상에 커버 글라스(61)를 부착함으로써 인 셀 터치 타입의 액정표시장치 제조를 완료한다.A liquid crystal layer 51 is formed between the upper substrate 41 and the lower substrate 11 and then a cover glass 61 is attached on the upper substrate 41 to form an in- Thereby completing display device manufacturing.

그러나, 종래기술에 따르면, 인 셀 터치(In Cell Touch) 구현시에 터칭 라인(touching line)은 액정표시장치의 다른 신호라인과의 접촉이 발생하는 경우 오작동의 원인이 되는 불량이 발생하게 된다.However, according to the related art, when a touching line is brought into contact with another signal line of a liquid crystal display device at the time of implementing an in-cell touch, a malfunction is caused which causes a malfunction.

이로 인해 별도 2층의 절연막 중간에 금속배선을 형성하게 되므로 공통배선 콘택홀 및 배선 형성과정이 필요하게 된다.As a result, metal wirings are formed in the middle of the two-layer insulating film, so that a common wiring contact hole and wiring formation process are required.

기존의 공정 순서에 따른 터치 센싱을 하기 위한 배선 형성시에 별도의 센싱 라인(즉, 금속배선)을 형성하기 위해 적어도 7 마스크 공정이 적용되는데, 이는 패터닝을 위한 마스크 수의 증가에 따른 개발 비용 및 재료비의 증가를 가져 오게 된다.At least seven mask processes are applied to form a separate sensing line (i.e., a metal line) at the time of forming the wiring for touch sensing according to the existing process order. This is because the development cost due to the increase in the number of masks for patterning and Which leads to an increase in material cost.

따라서, 종래기술은 마스크 공정 횟수의 증가로 인해 공정 소요 시간의 증가 및 장비 투자비의 증가를 발생시키는 요인이 되며, 공정 단계의 증가에 의해 불량 발생의 빈도가 높아지는 문제들을 유발함으로써 수율의 감소를 가져 오게 된다.Therefore, the prior art technology is a factor that causes an increase in the time required for the process and an increase in the equipment investment cost due to the increase in the number of mask processes, and causes a problem that the frequency of defect occurrence increases due to an increase in the process step, It comes.

이에 본 발명은 상기 문제점들을 개선하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 인셀 터치패널용 수평 전계 방식 액정표시장치의 어레이기판의 제조 마스크 수를 줄여 장비 투자비 및 개발비용을 최소화시킬 수 있는 공정을 줄일 수 있는 인셀 터치패널용 수평 전계 방식 액정표시장치의 어레이기판 및 그 제조방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a process for minimizing equipment investment cost and development cost by reducing the number of manufacturing masks of an array substrate of a horizontal electric field type liquid crystal display device for an in- And a method for manufacturing the array substrate of a horizontal electric field type liquid crystal display device for an in-cell touch panel.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인셀 터치패널용 수평 전계 방식 액정표시장치의 어레이기판은, 기판상에 일 방향으로 연장되고 서로 평행하게 이격된 다수의 게이트배선과 공통배선 및 이 공통배선 상에 형성된 보조공통배선과; 상기 기판 전면에 형성되고, 상기 공통배선을 노출시키는 게이트절연막과; 상기 게이트배선 상부의 게이트절연막 상에 형성된 활성층과; 상기 게이트배선과 교차하여 이루는 지역에 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 화소영역을 정의하는 다수의 데이터배선과, 상기 액티브층의 채널영역을 사이에 두고 이격된 소스전극과 드레인전극 및 상기 공통배선과 전기적으로 연결되고, 상기 데이터배선과 평행하게 배치된 금속배선과; 상기 게이트배선과 데이터배선이 교차하는 이루는 상기 적색(R), 녹색 (G), 청색(B) 화소영역에 보호막을 사이에 두고 형성되며, 서로 이격되어 상기 드레인전극과 전기적으로 연결되는 다수개의 화소전극들을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an array substrate of a horizontal electric field type liquid crystal display device for an in-cell touch panel, comprising: a plurality of gate wirings extending in one direction on a substrate, An auxiliary common wiring formed on the substrate; A gate insulating film formed on the entire surface of the substrate and exposing the common wiring; An active layer formed on the gate insulating film above the gate line; A plurality of data lines for defining red (R), green (G), and blue (B) pixel regions in an area intersecting with the gate wiring, source electrodes and drain electrodes spaced apart by a channel region of the active layer, A metal wiring electrically connected to the electrode and the common wiring and arranged in parallel with the data wiring; The gate line and the data line intersect with each other. The gate line and the data line intersect with each other. The gate line and the data line intersect with each other. The gate line and the data line intersect with each other. And electrodes.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인셀 터치패널용 수평 전계 방식 액정표시장치의 어레이기판 제조방법은, 기판상에 일 방향으로 연장되고 서로 평행하게 이격된 다수의 게이트배선 및 공통배선과 함께 이 공통배선 상에 보조공통배선을 형성하는 단계와; 상기 게이트배선과 공통배선 및 보조공통배선을 포함한 기판 전면에 상기 공통배선을 노출시키는 게이트절연막을 형성하는 단계와; 상기 게이트배선 상부의 게이트절연막 상에 활성층을 형성하는 단계와; 상기 게이트절연막 상에 상기 게이트배선과 교차하여 이루는 지역에 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 화소영역을 정의하는 다수의 데이터배선과 함께 상기 활성층의 채널영역을 사이에 두고 이격되는 소스전극과 드레인전극 및 상기 노출된 공통배선과 전기적으로 연결되는 금속배선을 형성하는 단계와; 상기 데이터배선, 소스전극, 드레인전극 및 금속배선을 포함한 기판 전면에 보호막을 형성하고 상기 드레인전극을 노출시키는 단계와; 상기 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 화소영역에 위치하는 보호막 상에 서로 이격된 다수개의 화소전극들을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of fabricating an array substrate of a horizontal electric field type liquid crystal display device for an in-cell touch panel, including a plurality of gate wirings and common wirings extending in one direction, Forming an auxiliary common wiring on the common wiring; Forming a gate insulating film on the entire surface of the substrate including the gate wiring, the common wiring, and the auxiliary common wiring to expose the common wiring; Forming an active layer on the gate insulating film over the gate wiring; A plurality of data lines for defining red (R), green (G), and blue (B) pixel regions are formed on the gate insulating film so as to intersect with the gate wirings, Forming source and drain electrodes and a metal wiring electrically connected to the exposed common wiring; Forming a protective film over the entire surface of the substrate including the data line, the source electrode, the drain electrode and the metal line and exposing the drain electrode; And forming a plurality of pixel electrodes spaced apart from each other on the protective film located in the red (R), green (G), and blue (B) pixel regions.

본 발명에 따른 인셀 터치패널용 수평 전계 방식 액정표시장치의 어레이기판 및 그 제조방법에 따르면, 수평 전계 방식의 어레이기판 제작 과정에서 소스전극 및 드레인전극 형성시 터치 센싱(touch sensing)을 위한 금속배선을 동시에 형성하여 별도의 절연막 및 배선 형성 공정을 제거함으로써, 인셀 터치 센서 형성을 위한 추가 공정을 생략할 수 있으며, 별도의 공정 개발이 필요없이 기존의 공정을 그대로 적용이 가능하다.According to the array substrate of the horizontal electric field type liquid crystal display device for the in-cell touch panel and the method of manufacturing the same according to the present invention, in the process of fabricating the array substrate of the horizontal electric field type, The additional process for forming the insole touch sensor can be omitted, and the existing process can be applied as it is without any separate process development.

따라서, 본 발명에 따른 인셀 터치패널용 수평 전계 방식 액정표시장치의 어레이기판 및 그 제조방법에 따르면, 기존의 7 마스크 공정에 비해 5 마스크 공정만으로 인셀 터치 구조를 구현할 수 있으며, 별도의 공정 개발이 필요 없는 단순한 구조 형성이 가능하여 공정시간 단축 및 높은 공정 안정성을 확보할 수 있는 장점을 가지고 있다.Therefore, according to the array substrate of the horizontal electric field type liquid crystal display device for the in-cell touch panel according to the present invention and the manufacturing method thereof, the in-cell touch structure can be realized by only 5 mask processes compared to the existing 7 mask process, It is possible to form a simple structure that is unnecessary, thereby shortening the process time and securing high process stability.

더욱이, 게이트절연막에 형성된 공통배선 콘택홀을 활용하여 데이터배선과 동일 선상에 공통배선이 있는 구조의 구현이 가능해짐으로써 데이터배선 사이의 전계를 잡아 주고 크로스톡을 방지하여 빛샘을 차단시켜 주며, 칼라필터의 얼라인 마진(allign margin)을 최소화하여 개구율을 확대시킬 수 있다.Furthermore, by using a common wiring contact hole formed in the gate insulating film, it is possible to realize a structure in which a common wiring is provided on the same line as the data wiring, thereby holding an electric field between the data wiring and preventing cross talk, The aperture ratio can be increased by minimizing the allignment margin of the filter.

도 1은 종래기술에 따른 수평 전계 방식의 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판의 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도로서, 종래기술에 따른 수평 전계 방식의 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판의 단면도이다.
도 3a 내지 3h는 종래기술에 따른 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판의 제조공정 단면도들이다.
도 4는 본 발명에 따른 수평 전계 방식의 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판의 평면도이다.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선에 따른 단면도로서, 본 발명에 따른 수평 전계 방식의 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판의 단면도이다.
도 6a 내지 6u은 본 발명에 따른 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판의 제조공정 단면도들이다.
1 is a plan view of an array substrate for a liquid crystal display of an in-cell touch system of a horizontal electric field type according to the related art.
Fig. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in Fig. 1, and is a cross-sectional view of an array substrate for a liquid crystal display of an in-cell touch system of the horizontal electric field type according to the related art.
3A to 3H are cross-sectional views illustrating manufacturing steps of an array substrate for an in-cell touch-type liquid crystal display according to the related art.
4 is a plan view of an array substrate for an in-line touch type liquid crystal display of the horizontal electric field type according to the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along the line V-V in FIG. 4, and is a cross-sectional view of an array substrate for a liquid crystal display of the in-cell touch system of the horizontal electric field type according to the present invention.
6A to 6U are cross-sectional views illustrating manufacturing steps of an array substrate for an in-cell touch-type liquid crystal display according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an array substrate for an in-cell touch-type liquid crystal display according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 수평 전계 방식의 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판의 평면도이다.4 is a plan view of an array substrate for an in-line touch type liquid crystal display of the horizontal electric field type according to the present invention.

도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선에 따른 단면도로서, 본 발명에 따른 수평 전계 방식의 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판의 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line V-V in FIG. 4, and is a cross-sectional view of an array substrate for a liquid crystal display of the in-cell touch system of the horizontal electric field type according to the present invention.

본 발명에 따른 수평 전계 방식의 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판은, 도 4 및 5에 도시된 바와 같이, 기판(101) 상에 일 방향으로 연장되고 서로 평행하게 이격된 다수의 게이트배선(106)과 공통배선(103b) 및 이 공통배선 (103b) 상에 형성된 보조공통배선(105b)과; 상기 기판 전면에 형성되고, 상기 공통배선(103b)을 노출시키는 게이트절연막(111)과; 상기 게이트배선(106) 상부의 게이트절연막(111) 상에 형성된 활성층(113a)과; 상기 게이트배선(106)과 교차하여 이루는 지역에 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 화소영역을 정의하는 다수의 데이터배선 (119a)과, 상기 액티브층(113a)의 채널영역을 사이에 두고 이격된 소스전극(119b)과 드레인전극(119c) 및 상기 공통배선(103b)과 전기적으로 연결되고, 상기 데이터배선(119a)과 평행하게 배치된 금속배선(119d)과; 상기 게이트배선(106)과 데이터배선(119a)이 교차하는 이루는 상기 적색(R), 녹색 (G), 청색(B) 화소영역에 보호막(123)을 사이에 두고 형성되며, 서로 이격되어 상기 드레인전극(119c)과 전기적으로 연결되는 다수개의 화소전극(129a)들을 포함하여 구성된다.4 and 5, the array substrate for a horizontal electric field in-cell touch type liquid crystal display according to the present invention includes a plurality of gate wirings (106), a common wiring (103b) and an auxiliary common wiring (105b) formed on the common wiring (103b); A gate insulating film 111 formed on the entire surface of the substrate and exposing the common wiring 103b; An active layer 113a formed on the gate insulating film 111 above the gate wiring 106; A plurality of data lines 119a defining red (R), green (G) and blue (B) pixel regions in an area intersecting with the gate wiring 106 and a plurality of data lines 119a defining a channel region of the active layer 113a A source electrode 119b and a drain electrode 119c spaced apart from each other and a metal wiring 119d electrically connected to the common wiring 103b and arranged in parallel with the data wiring 119a; The gate wiring 106 and the data wiring 119a intersect with each other with a protective film 123 interposed therebetween in the red (R), green (G), and blue (B) pixel regions, And a plurality of pixel electrodes 129a electrically connected to the electrodes 119c.

여기서, 상기 게이트배선(106)은 게이트 드라이버(미도시)로부터의 스캔 신호를, 상기 데이터배선(119a)은 데이터 드라이버(미도시)로부터의 비디오 신호를 공급한다. 이러한 게이트배선(106) 및 데이터배선(119a)은 게이트절연막(111)을 사이에 두고 교차하여 각 화소 영역을 정의한다.Here, the gate wiring 106 supplies a scan signal from a gate driver (not shown), and the data wiring 119a supplies a video signal from a data driver (not shown). The gate wiring 106 and the data wiring 119a intersect each other with the gate insulating film 111 therebetween to define respective pixel regions.

상기 게이트배선(106)은 하부기판(101) 위에 투명 도전층을 포함한 적어도 이중 이상의 복층 구조 또는 단층 구조로 형성된다. 예를 들면, 투명도전층을 이용한 제1 도전층과, 불투명한 금속을 이용한 제2 도전층이 적층된 복층 구조 또는 불투명한 금속을 이용한 단층 구조로 형성된다.The gate wiring 106 is formed in at least a double-layer structure or a single-layer structure including a transparent conductive layer on the lower substrate 101. For example, a multilayer structure in which a first conductive layer using a transparent conductive layer and a second conductive layer using an opaque metal are laminated, or a single-layer structure using an opaque metal.

이때, 상기 제1 도전층으로는 ITO, IZO, 또는 ITZO이 사용되며, 제2 도전층으로는 Cu, Mo, Al, Cu합금, Mo합금, Al합금 등이 사용된다. At this time, ITO, IZO or ITZO is used as the first conductive layer, and Cu, Mo, Al, Cu alloy, Mo alloy, Al alloy or the like is used as the second conductive layer.

또한, 상기 박막 트랜지스터(T)는 상기 게이트배선(106)에 공급되는 스캔 신호에 데이터배선(119a)에 공급되는 화소 신호가 화소전극(129a)에 충전되어 유지되게 한다. 이를 위해, 상기 박막트랜지스터(T)는 상기 게이트배선(106)에 포함된 게이트전극(111), 데이터배선(119a)에 접속된 소스전극(119b), 이 소스전극(119b)과 마주하며 화소전극(129a)과 접속된 드레인전극(119c), 상기 게이트절연막(111)을 사이에 두고 게이트전극(106)과 중첩되어 소스전극(119b)과 드레인전극(119c) 사이에 채널을 형성하는 활성층(113a)과, 소스전극(119b) 및 드레인전극(119c)과의 오믹 접촉을 위하여 채널을 제외한 활성층(113a) 위에 형성된 오믹접촉층(미도시)을 구비한다.The thin film transistor T causes the pixel electrode 129a to be charged with the pixel signal supplied to the data line 119a in the scan signal supplied to the gate line 106. [ The thin film transistor T includes a gate electrode 111 included in the gate wiring 106, a source electrode 119b connected to the data line 119a, A drain electrode 119c connected to the gate electrode 129a and an active layer 113a overlapping the gate electrode 106 with the gate insulating film 111 therebetween and forming a channel between the source electrode 119b and the drain electrode 119c, And an ohmic contact layer (not shown) formed on the active layer 113a except the channel for ohmic contact with the source electrode 119b and the drain electrode 119c.

그리고, 상기 데이터배선(119a)은 데이터패드(미도시)를 통해 데이터 드라이버(미도시)로부터의 화소 신호를 공급받는다. The data line 119a is supplied with a pixel signal from a data driver (not shown) through a data pad (not shown).

또한, 상기 화소영역의 전면에는 상기 게이트배선(106) 및 데이터배선(119a) 과 이격된 공간을 두고 투명한 공통배선(103b)이 형성되어 있으며, 이 공통배선 (103b) 상에는 다수의 화소영역에 배열된 상기 게이트배선(106)과 평행하게 보조공통배선(105b)이 형성되어 있다.A transparent common wiring 103b is formed on the front surface of the pixel region with a space separated from the gate wiring 106 and the data wiring 119a. On the common wiring 103b, The auxiliary common wiring 105b is formed in parallel with the gate wiring 106 which is formed on the substrate.

그리고, 상기 다수의 화소영역 중에서, 청색(B) 화소영역에는 상기 데이터배선(119a) 형성시에 이 데이터배선(119a)가 평행하게 금속배선(119d)이 형성되는데, 이 금속배선(119d)은 그 아래의 공통배선(103b)과 전기적으로 연결된다.Among the plurality of pixel regions, a metal wiring 119d is formed in the blue (B) pixel region in parallel with the data wiring 119a at the time of forming the data wiring 119a. And is electrically connected to the common wiring 103b under it.

더욱이, 상기 다수의 화소영역에 위치하는 보호막(123) 상에는 다수의 막대 형상의 투명한 화소전극(129a)들이 형성되어 있으며, 이들 화소전극(129a)들은 상기 드레인전극(119c)과 전기적으로 연결되어 있다.In addition, a plurality of rod-shaped transparent pixel electrodes 129a are formed on the protective film 123 located in the plurality of pixel regions, and the pixel electrodes 129a are electrically connected to the drain electrode 119c .

따라서, 상기 공통배선(103b)과 보조공통배선(105b)들은 액정 구동을 위한 기준 전압, 즉 공통전극을 각 화소에 공급한다. 이때, 상기 공통배선(103b)은 투명한 도전 물질층으로 형성되며, 상기 보조공통배선(103b)은 상기 게이트배선(106)과 같이 투명한 도전 물질층과 불투명한 금속층이 적층된 구조로 형성된다.Therefore, the common wiring 103b and the auxiliary common wiring 105b supply a reference voltage for driving the liquid crystal, that is, a common electrode to each pixel. At this time, the common wiring 103b is formed of a transparent conductive material layer, and the auxiliary common wiring 103b is formed by stacking a transparent conductive material layer and an opaque metal layer like the gate wiring 106. [

상기 다수의 화소전극(129a)은 각 화소영역에서 보호막(123)을 사이에 두고 상기 하부 공통배선(103b)과 중첩되어 프린지 필드(fringe field)를 형성한다. The plurality of pixel electrodes 129a overlap the lower common line 103b with a protective film 123 interposed therebetween in each pixel region to form a fringe field.

이렇게 하여, 박막트랜지스터(T)를 통해 화소전극(129a)에 비디오 신호가 공급되면, 공통전압이 공급된 공통배선(103b)가 프린지 필드를 형성하여 박막트랜지스터 기판과 칼라필터기판(미도시) 사이에서 수평 방향으로 배열된 액정분자들이 유전 이방성에 의해 회전하게 된다. 그리고, 액정분자들이 회전 정도에 따라 화소영역을 투과하는 광 투과율이 달라지게 됨으로써 계조를 구현하게 된다.When a video signal is supplied to the pixel electrode 129a through the thin film transistor T in this way, the common wiring 103b to which the common voltage is supplied forms a fringe field, and is connected between the thin film transistor substrate and the color filter substrate The liquid crystal molecules arranged in the horizontal direction are rotated by the dielectric anisotropy. The light transmittance of the liquid crystal molecules passing through the pixel region changes according to the degree of rotation, thereby realizing the gradation.

상기 구성으로 이루어지는 본 발명에 따른 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판 제조방법에 대해 도 6a 내지 6u을 참조하여 설명하면 다음과 같다.A method of fabricating an array substrate for an in-cell touch-type liquid crystal display according to the present invention will now be described with reference to FIGS. 6A to 6U.

도 6a 내지 6u은 본 발명에 따른 인셀 터치 방식의 액정표시장치용 어레이기판의 제조공정 단면도들이다.6A to 6U are cross-sectional views illustrating manufacturing steps of an array substrate for an in-cell touch-type liquid crystal display according to the present invention.

도 6a에 도시된 바와 같이, 투명한 기판(101) 상에 스위칭 영역을 포함하는 다수의 화소영역과 함께 비화소영역을 정의하고, 상기 투명한 기판(101) 상에 제1 투명 도전물질층(103)과 제1 도전성 금속층(105)을 스퍼터링 방법에 의해 차례로 증착한다. 이때, 상기 제1 투명 도전물질층(103)으로는 ITO(Indium Tin Oxide) 및 IZO(Indium Zinc Oxide) 를 포함한 투명한 도전 물질 그룹 중에서 선택된 어느 하나를 사용한다. 6A, a non-pixel region is defined along with a plurality of pixel regions including a switching region on a transparent substrate 101, a first transparent conductive material layer 103 is formed on the transparent substrate 101, And the first conductive metal layer 105 are sequentially deposited by a sputtering method. At this time, the first transparent conductive material layer 103 may be any one selected from transparent conductive material groups including indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO).

또한, 상기 제1 도전성 금속층(105)으로는, 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 몰리브덴 합금, 구리합금, 알루미늄 합금 등과 같이 금속물질이 단일층으로 이용하거나, Al/Cr, Al/Mo, Al(Nd)/Al, Al(Nd)/Cr, Mo/Al(Nd)/Mo, Cu/Mo, Ti/Al(Nd)/Ti, Mo/Al, Mo합금/Al합금, Mo/Al 합금, Cu/Mo합금, Cu/Mo(Ti) 등과 같이 이중층 이상이 적층된 구조를 이용한다.The first conductive metal layer 105 may be formed of a metal such as aluminum (Al), tungsten (W), copper (Cu), molybdenum (Mo), chromium (Cr), titanium (Ti), molybdenum alloy, (Nd) / Cr, Mo / Al (Nd) / Mo, Cu / Mo, Ti / Al (Nd) / Ti, Mo / Al, Mo alloy / Al alloy, Mo / Al alloy, Cu / Mo alloy, Cu / Mo (Ti)

그 다음, 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 제1 도전성 금속층(105) 상부에 투과율이 높은 포토레지스트 (photo-resist)를 도포하여 제1 감광막(107)을 형성한다.Then, as shown in FIG. 6B, a photo-resist having a high transmittance is applied on the first conductive metal layer 105 to form a first photoresist 107.

이어서, 광차단부(109a)와 반투과부(109b) 및 투과부(109c)로 이루어진 제1 회절마스크(109)를 이용하여 상기 제1 감광막(107)에 노광공정을 진행한다. 이때, 상기 제1 회절마스크(109)의 광차단부(109a)는 게이트전극을 포함한 게이트배선 형성 지역 및 보조 공통배선 형성지역과 대응하는 상기 제1 감광막(107) 상측에 위치하며, 상기 제1 회절마스크(109)의 반투과부(109b)는 공통배선 형성 지역과 대응하는 상기 제1 감광막 (107) 상측에 위치한다. 또한, 상기 제1 회절마스크(109) 이외에 광의 회절 효과를 이용하는 마스크, 예를 들어 하프톤 마스크(Half-ton mask) 또는 기타 다른 마스크를 사용할 수도 있다. Subsequently, the first photoresist layer 107 is exposed using the first diffraction mask 109 including the light intercepting portion 109a, the transflective portion 109b and the transmissive portion 109c. At this time, the light shielding portion 109a of the first diffraction mask 109 is located on the first photoresist layer 107 corresponding to the gate wiring formation region including the gate electrode and the auxiliary common wiring formation region, The transflective portion 109b of the diffraction mask 109 is located above the first photoresist 107 corresponding to the common wiring formation area. Further, in addition to the first diffraction mask 109, a mask using a light diffraction effect, for example, a half-tone mask or another mask may be used.

그 다음, 도 6c에 도시된 바와 같이, 상기 노광 공정을 진행한 다음 현상공정을 통해 상기 제1 감광막(107)을 패터닝하여 게이트배선 형성지역 및 보조 공통배선의 제1 패턴(107a)과 공통배선 형성지역의 제2 패턴(107b)을 각각 형성한다. 이때, 상기 게이트배선 형성 지역 및 보조 공통배선 형성지역의 제1 패턴(107a)은 광이 투과되지 않은 상태이기 때문에 제1 감광막(107) 두께를 그대로 유지하고 있지만, 상기 공통배선 형성지역의 제2 패턴(107b)은 광의 일부가 투과되어 일정 두께만큼 제거된다. 즉, 상기 공통배선 형성지역의 제2 패턴(107b)은 상기 게이트배선 형성지역 및 보조 공통배선 형성지역의 제1패턴(107a)보다 얇은 두께를 갖는다. Then, as shown in FIG. 6C, the first photoresist layer 107 is patterned through the exposure process and then the developing process to form a first pattern 107a of the gate wiring formation area and the auxiliary wiring, And the second pattern 107b of the forming region. At this time, the first pattern 107a of the gate wiring formation area and the auxiliary common wiring formation area maintains the thickness of the first photoresist film 107 because the light is not transmitted through the first pattern 107a. However, A part of the light is transmitted through the pattern 107b and removed by a predetermined thickness. That is, the second pattern 107b of the common wiring formation region has a thickness thinner than the first pattern 107a of the gate wiring formation region and the auxiliary common wiring formation region.

이어서, 도 6d에 도시된 바와 같이, 상기 제1 감광막의 게이트배선 형성지역 및 보조 공통배선 형성지역의 제1 패턴(107a)과, 공통배선 형성지역의 제2 패턴 (107b)을 마스크로 상기 제1 도전성 금속층(105) 및 제1 투명 도전물질층(103)을 패터닝하여 게이트배선(미도시, 도 4의 106 참조), 이 게이트배선(106)으로부터 돌출된 게이트전극(106a) 및 공통배선(103b)을 동시에 형성한다. 이때, 상기 게이트배선(미도시, 도 4의 106 참조)과 게이트전극(106a)은 제1 도전성 금속층 패턴 (105a) 및 제1 투명 도전물질층 패턴(103a)으로 구성된다. 또한, 상기 공통배선 (103b)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 화소영역의 전면, 즉 상기 게이트배선(106)과 데이터배선(미도시, 도 4의 119a 참조)가 교차되어 이루는 공간에 형성된다.6D, using the first pattern 107a of the gate wiring formation area and the auxiliary common wiring formation area of the first photosensitive film and the second pattern 107b of the common wiring formation area as masks, 1) conductive metal layer 105 and the first transparent conductive material layer 103 are patterned to form a gate wiring 106 (not shown in FIG. 4), a gate electrode 106a protruded from the gate wiring 106, 103b are simultaneously formed. At this time, the gate wiring (not shown in FIG. 4) and the gate electrode 106a are formed of the first conductive metal layer pattern 105a and the first transparent conductive material layer pattern 103a. 4, the common wiring 103b is formed in a space formed by crossing the entire surface of the pixel region, that is, the gate wiring 106 and the data wiring (not shown, see 119a in FIG. 4) do.

그 다음, 도 6e에 도시된 바와 같이, 에싱(ashing) 공정을 통해 상기 게이트전극(106a) 및 상기 보조 공통배선 형성지역상의 제1 패턴(107a)의 두께 일부와 상기 공통배선(103b) 상의 제2 도전성 금속층패턴(105b) 상의 제2 패턴(107b) 전부를 식각하여 상기 제2 패턴(107b)을 완전히 제거한다. 이때, 상기 공통배선(103b) 상의 제2 도전성 금속층패턴(105b)은 외부로 노출된다. 6E, a part of the thickness of the gate electrode 106a and the first pattern 107a on the auxiliary common wiring formation area and a part of the thickness of the common wiring 103b on the common wiring 103b are removed through an ashing process, The entire second pattern 107b on the second conductive metal layer pattern 105b is etched to completely remove the second pattern 107b. At this time, the second conductive metal layer pattern 105b on the common wiring 103b is exposed to the outside.

이어서, 도 6f에 도시된 바와 같이, 상기 에싱 공정에 의해 두께 일부가 식각된 게이트전극(106a) 및 상기 보조 공통배선 형성지역상의 제1 패턴 (107a)을 차단막으로 상기 노출된 제2 도전성 금속층패턴(105b)을 선택적으로 제거하여, 상기 공통배선(103b) 상에 보조 공통배선(105b)을 형성하고, 상기 공통배선 (103b)을 노출시킨 다음, 상기 잔존하는 제1 패턴(107a)을 제거함으로써, 상기 공통배선(103b) 상에 보조 공통배선(105b)을 형성한다. 이때, 상기 공통배선(103b)은 투명한 도전성 물질층으로 구성되며, 상기 보조 공통배선(105b)은 불투명 도전성 금속물질층으로 구성된다.Then, as shown in FIG. 6F, the gate electrode 106a partially etched in the ashing process and the first pattern 107a on the auxiliary common wiring formation region are shielded by the barrier layer to expose the exposed second conductive metal layer pattern The auxiliary wiring 105b is selectively removed to form the auxiliary common wiring 105b on the common wiring 103b and the common wiring 103b is exposed and then the remaining first pattern 107a is removed , An auxiliary common wiring 105b is formed on the common wiring 103b. At this time, the common wiring 103b is formed of a layer of a transparent conductive material, and the auxiliary common wiring 105b is formed of a layer of opaque conductive metal material.

그 다음, 도 6g에 도시된 바와 같이, 기판 전면에 질화실리콘(SiNx) 또는 실리콘산화막(SiO2)으로 이루어진 게이트절연막(111)을 형성한 후, 상기 게이트절연막 (111) 상에 다시 비정질실리콘층(a-Si:H)(113)을 증착한다. 이때, 상기 비정질실리콘층 (a-Si:H)(113)은 화학기상 증착법(CVD; Chemical Vapor Deposition method) 또는 기타 다른 증착 방법을 사용할 수도 있다. 6G, a gate insulating film 111 made of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide film (SiO 2 ) is formed on the entire surface of the substrate, and then an amorphous silicon layer (a-Si: H) 113 is deposited. At this time, the amorphous silicon layer (a-Si: H) 113 may be formed by a chemical vapor deposition (CVD) method or another deposition method.

이어서, 상기 비정질 실리콘층(113) 상부에 투과율이 높은 포토레지스트 (photo-resist)를 도포하여 제2 감광막(115)을 형성한다.Then, a photo-resist having a high transmittance is coated on the amorphous silicon layer 113 to form a second photoresist layer 115.

그 다음, 광차단부(116a)와 반투과부(116b) 및 투과부(116c)로 이루어진 제2 회절마스크(116)를 이용하여 상기 제2 감광막(115)에 노광 공정을 실시한다. 이때, 상기 제2 회절마스크(116)의 광차단부(116a)는 게이트전극과 오버랩되는 지역과 대응하는 상기 제2 감광막(115) 상측에 위치하며, 상기 제2 회절마스크(116)의 반투과부(116b)는 박막트랜지스터(T)의 소스전극 및 드레인전극 형성지역, 데이터배선 형성지역 및 화소영역과 대응하는 상기 제2 감광막(115) 상측에 위치하며, 투과부 (116c)는 상기 공통배선 콘택홀 형성지역과 대응하는 제2 감광막(115) 상측에 위치한다. 이때, 상기 제2 회절마스크(116) 이외에 광의 회절 효과를 이용하는 마스크, 예를 들어 하프톤 마스크(Half-ton mask) 또는 기타 다른 마스크를 사용할 수도 있다. The second photoresist layer 115 is then subjected to an exposure process using a second diffraction mask 116 including a light intercepting portion 116a, a transflective portion 116b, and a transmissive portion 116c. At this time, the light shielding portion 116a of the second diffraction mask 116 is located above the second photoresist 115 corresponding to the region overlapping the gate electrode, The first wiring 116b is located on the second photoresist 115 corresponding to the source electrode and the drain electrode forming region, the data wiring forming region and the pixel region of the thin film transistor T and the transmitting portion 116c is located on the common wiring contact hole 116b. And is located above the second photoresist film 115 corresponding to the formation region. At this time, in addition to the second diffraction mask 116, a mask using a light diffraction effect, for example, a half-tone mask or another mask may be used.

이어서, 도 6h에 도시된 바와 같이, 상기 노광 공정 이후에 현상공정을 실시한 다음 상기 제2 감광막(115)을 선택적으로 패터닝하여 활성층 형성지역에 제1 패턴(115a)을 형성하고, 상기 박막트랜지스터(T)의 소스전극 및 드레인전극 형성 지역, 데이터배선 형성지역 및 화소영역과 대응하는 지역에 제2 패턴(115b)을 형성한다. 이때, 상기 활성층 형성지역의 제1 패턴(115a)은 광이 투과되지 않은 상태이기 때문에 제2 감광막 두께를 그대로 유지하고 있지만, 상기 박막트랜지스터(T)의 소스전극 및 드레인전극 형성 지역, 데이터배선 형성지역 및 화소영역과 대응하는 지역의 제2 패턴(115b)은 제2 감광막에 광의 일부가 투과되어 일정 두께만큼 제거된다. 즉, 상기 박막트랜지스터(T)의 소스전극 및 드레인전극 형성 지역, 데이터배선 형성지역 및 화소영역과 대응하는 지역의 제2 패턴(115b)은 상기 활성층 형성지역의 제1 패턴(115a)보다 얇은 두께를 갖게 된다.6H, a development process is performed after the exposure process, and then the second photoresist film 115 is selectively patterned to form a first pattern 115a in the active layer formation region, and the thin film transistor The second pattern 115b is formed in the region corresponding to the source electrode and the drain electrode formation region, the data wiring formation region, and the pixel region of the TFTs T. At this time, the first pattern 115a of the active layer formation region maintains the second photoresist film thickness because the first pattern 115a does not transmit light, but the source electrode and the drain electrode formation region of the thin film transistor T, The second pattern 115b corresponding to the region and the pixel region is partially removed by the thickness of the second photoresist layer. That is, the second pattern 115b of the region corresponding to the source electrode and the drain electrode forming region, the data wiring forming region and the pixel region of the thin film transistor T is thinner than the first pattern 115a of the active layer forming region .

이어서, 도 6i에 도시된 바와 같이, 상기 제1 패턴(115a)과 상기 제2 패턴 (115b)을 마스크로, 상기 비정질 실리콘층(113)을 선택적으로 패터닝하여 공통배선 콘택홀 형성지역에 위치하는 비정질 실리콘층(113)을 제거한다. 이때, 상기 제거된 비정질 실리콘층(113) 아래의 게이트절연막(111) 부분이 외부로 노출된다.6I, the amorphous silicon layer 113 is selectively patterned using the first pattern 115a and the second pattern 115b as masks to form a second wiring pattern 115a located in the common wiring contact hole formation region The amorphous silicon layer 113 is removed. At this time, the portion of the gate insulating film 111 under the removed amorphous silicon layer 113 is exposed to the outside.

그 다음, 도 6j에 도시된 바와 같이, 에싱(ashing) 공정을 실시하여 상기 활성층 형성지역의 제1 패턴(115a)의 두께 일부와 함께, 상기 박막트랜지스터(T)의 소스전극 및 드레인전극 형성 지역, 데이터배선 형성지역 및 화소영역과 대응하는 지역의 제2 패턴(115b)을 완전 제거하여 상기 제거된 제2 패턴(115b)의 비정질 실리콘층(113)을 외부로 노출시킨다.6J, an ashing process is performed to form a source electrode and a drain electrode forming region of the thin film transistor T together with a part of the thickness of the first pattern 115a in the active layer forming region, The second pattern 115b corresponding to the data wiring formation region and the pixel region is completely removed to expose the amorphous silicon layer 113 of the removed second pattern 115b to the outside.

이어서, 도 6k에 도시된 바와 같이, 상기 잔존하는 제1 패턴(115a)을 차단막으로 노출된 상기 비정질 실리콘층(113)과 함께 게이트절연막(111)을 선택적으로 제거하여 활성층(113a)과 함께 상기 공통배선(103b)을 노출시키는 공통배선 콘택홀 (117)을 동시에 형성한다. 이때, 상기 공통배선 콘택홀(117)은 상기 다수의 화소영역 중에서, 청색(B) 화소영역에 위치하는 게이트절연막(111)에 형성한다.6K, the remaining first pattern 115a is selectively removed together with the amorphous silicon layer 113 exposed as a blocking layer to selectively remove the gate insulating layer 111 and the active layer 113a together with the active layer 113a. And a common wiring contact hole 117 for exposing the common wiring 103b are simultaneously formed. At this time, the common wiring contact hole 117 is formed in the gate insulating film 111 located in the blue (B) pixel region out of the plurality of pixel regions.

그 다음, 도 6l에 도시된 바와 같이, 상기 활성층(113)과 공통배선 콘택홀 (117)을 포함한 게이트절연막(111) 상에 제2 도전성 금속층(119)을 스퍼터링방법으로 증착한 후, 그 위에 다시 투과성이 우수한 제3 감광막(121)을 도포한다. 이때, 상기 제2 도전성 금속층(119)으로는, 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 몰리브덴 합금, 구리합금, 알루미늄 합금 등과 같이 금속물질이 단일층으로 이용하거나, Al/Cr, Al/Mo, Al(Nd)/Al, Al(Nd)/Cr, Mo/Al(Nd)/Mo, Cu/Mo, Ti/Al(Nd)/Ti, Mo/Al, Mo합금/Al합금, Mo/Al 합금, Cu/Mo합금, Cu/Mo(Ti) 등과 같이 이중층 이상이 적층된 구조를 이용한다.Next, as shown in FIG. 61, a second conductive metal layer 119 is deposited on the gate insulating film 111 including the active layer 113 and the common wiring contact hole 117 by a sputtering method, The third photoresist film 121 having excellent transparency is applied. At this time, the second conductive metal layer 119 may be formed of a metal such as aluminum (Al), tungsten (W), copper (Cu), molybdenum (Mo), chromium (Cr), titanium (Ti), molybdenum alloy, (Nd) / Cr, Mo / Al (Nd) / Mo, Cu / Mo, Ti / Al (Nd) / Ti, Mo / Al, Mo alloy / Al alloy, Mo / Al alloy, Cu / Mo alloy, Cu / Mo (Ti)

이어서, 제3 마스크(미도시)를 이용하여 상기 제3 감광막(121)에 노광 공정을 실시한다. Subsequently, the third photoresist layer 121 is subjected to an exposure process using a third mask (not shown).

그 다음, 도 6m에 도시된 바와 같이, 상기 노광 공정 이후에 현상공정을 실시한 다음 상기 제3 감광막 (121)을 선택적으로 패터닝하여 데이터배선 형성지역과 소스전극 및 드레인전극 형성지역과 함께 금속배선, 즉 터치 센싱 배선(touch sensing line) 형성지역에만 잔류하는 제3 감광막패턴(121a)을 형성한다.Then, as shown in FIG. 6M, the development process is performed after the exposure process, and then the third photoresist layer 121 is selectively patterned to form a data wiring formation region, a source electrode and a drain electrode formation region, That is, the third photoresist pattern 121a remaining only in the region where the touch sensing line is formed is formed.

이어서, 도 6n에 도시된 바와 같이, 상기 제3 감광막패턴(121a)을 마스크로 상기 제2 도전성 금속층(119)을 선택적으로 패터닝하여 상기 게이트배선(106)과 교차하여 화소영역들을 이루는 데이터배선(119a)과, 상기 활성층(113a)을 사이에 두고 이격된 소스전극(119b) 및 드레인전극(119c)과 함께, 상기 공통배선 콘택홀 (117)을 통해 상기 공통배선(103b)과 전기적으로 연결되는 금속배선, 즉 터치 센싱배선(119d)을 형성한다. 이때, 상기 터치 센싱 배선(119d)은 상기 다수의 화소영역 중에서, 청색(B) 화소영역에 위치하며, 상기 데이터배선(119a)과 평행하게 배치된다.6N, the second conductive metal layer 119 may be selectively patterned using the third photoresist pattern 121a as a mask to form data lines (not shown) intersecting the gate wirings 106 to form pixel regions 119a and the source electrode 119b and the drain electrode 119c spaced apart from each other with the active layer 113a interposed therebetween and electrically connected to the common wiring 103b through the common wiring contact hole 117 A metal wiring, that is, a touch sensing wiring 119d is formed. At this time, the touch sensing wiring 119d is located in the blue (B) pixel region among the plurality of pixel regions, and is disposed in parallel with the data line 119a.

이어서, 도 6o에 도시된 바와 같이, 상기 잔존하는 제3 감광막패턴(121a)을 제거한 다음, 상기 데이터배선(119a), 소스전극 (119b), 드레인전극(119c) 및 터치 센싱배선(119d)을 포함한 기판 전면에 질화실리콘(SiNx) 또는 실리콘산화막(SiO2)으로 이루어진 보호막(123)을 형성한다.6O, the remaining third photoresist pattern 121a is removed, and then the data line 119a, the source electrode 119b, the drain electrode 119c, and the touch sensing line 119d are removed, A protective film 123 made of silicon nitride (SiNx) or a silicon oxide film (SiO 2 ) is formed on the entire surface of the substrate.

그 다음, 상기 보호막(123) 상에 투과율이 높은 포토레지스트(photo-resist)를 도포하여 제4 감광막(125)을 형성한다.Then, a photo-resist having a high transmittance is applied on the protective film 123 to form a fourth photoresist film 125.

이어서, 도 6p에 도시된 바와 같이, 제 4 마스크(미도시)를 이용한 포토리소그라피 공정기술을 통해 상기 제4 감광막(125)을 노광 및 현상한 후 이를 선택적으로 패터닝하여 제4 감광막패턴(125a)을 형성한다.6P, the fourth photosensitive film 125 is exposed and developed through a photolithography process technique using a fourth mask (not shown), and then selectively patterned to expose the fourth photosensitive film pattern 125a, .

그 다음, 도 6q에 도시된 바와 같이, 상기 제4 감광막패턴(125a)을 마스크로 상기 보호막(123)을 선택적으로 제거하여 상기 드레인전극(119c)을 노출시키는 드레인전극 콘택홀(127)을 형성한다.Then, as shown in FIG. 6Q, the protective film 123 is selectively removed using the fourth photoresist pattern 125a as a mask to form a drain electrode contact hole 127 exposing the drain electrode 119c do.

이어서, 도 6r에 도시된 바와 같이, 상기 제4 감광막패턴(125a)을 제거하고, 상기 드레인전극 콘택홀(127)을 포함한 보호막(123) 상에 제2 투명 도전물질층 (129)을 증착한 후 상기 제2 투명 도전물질층(129) 상에 제5 감광막(131)을 도포한다.6R, the fourth photoresist pattern 125a is removed, and a second transparent conductive material layer 129 is deposited on the protective layer 123 including the drain electrode contact hole 127. Then, as shown in FIG. The fifth photoresist layer 131 is coated on the second transparent conductive material layer 129.

그 다음, 도 6s에 도시된 바와 같이, 제5 마스크(미도시)를 이용한 포토리소그라피 공정기술을 통해 상기 제5 감광막(131)을 노광 및 현상한 후 이를 선택적으로 패터닝하여 제5 감광막패턴(131a)을 형성한다.Then, as shown in FIG. 6S, the fifth photoresist layer 131 is exposed and developed through a photolithography process technique using a fifth mask (not shown), and then selectively patterned to form a fifth photoresist pattern 131a ).

이어서, 도 6t에 도시된 바와 같이, 상기 제5 감광막패턴(131a)을 마스크로 상기 제2 투명 도전물질층(129)을 선택적으로 패터닝하여 서로 이격된 다수개의 화소전극(129a)을 형성한다. 이때, 상기 다수개의 화소전극(129a)들은 하단의 공통배선 (103b)과 오버랩되어 있다. 6T, the second transparent conductive material layer 129 is selectively patterned using the fifth photoresist pattern 131a as a mask to form a plurality of pixel electrodes 129a spaced apart from each other. At this time, the plurality of pixel electrodes 129a overlap with the common wiring 103b at the lower end.

이후에, 도 6u에 도시된 바와 같이, 칼라필터 기판(41)을 준비하고, 상기 칼라필터 기판(141) 상에 화소영역을 제외한 지역으로 광이 투과되는 것을 차단시켜 주기 위해 각 화소영역의 경계 지역에 블랙매트릭스층(143)을 형성하고, 이 블랙매트릭스층(143) 사이에 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 칼라필터층(145)을 형성한다. Thereafter, as shown in FIG. 6U, the color filter substrate 41 is prepared, and the boundary of each pixel region is formed on the color filter substrate 141 in order to block the light from being transmitted to regions except for the pixel region A red (R), a green (G), and a blue (B) color filter layer 145 are formed between the black matrix layer 143 and the black matrix layer 143.

그 다음, 상기 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 칼라필터층(145)을 포함한 칼라필터 기판 전면에 평탄화를 위해 오버코트층(미도시)을 형성한다.An overcoat layer (not shown) is then formed on the entire surface of the color filter substrate including the red (R), green (G), and blue (B) color filter layers 145 for planarization.

이어서, 상기 칼라필터 기판(141)과 상기 기판(101) 사이에 액정층(151)을 형성한 후, 상기 칼라필터 기판(141) 상에 커버 글라스(161)를 부착함으로써 인 셀 터치 타입의 액정표시장치 제조를 완료한다.Subsequently, a liquid crystal layer 151 is formed between the color filter substrate 141 and the substrate 101, and then a cover glass 161 is attached on the color filter substrate 141, Thereby completing display device manufacturing.

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 인셀 터치패널용 수평 전계 방식 액정표시장치의 어레이기판 및 그 제조방법에 따르면, 수평 전계 방식의 어레이기판 제작 과정에서 소스전극 및 드레인전극 형성시 터치 센싱(touch sensing)을 위한 금속배선을 동시에 형성하여 별도의 절연막 및 배선 형성 공정을 제거함으로써, 인셀 터치 센서 형성을 위한 추가 공정을 생략할 수 있으며, 별도의 공정 개발이 필요없이 기존의 공정을 그대로 적용이 가능하다.As described above, according to the array substrate of the horizontal electric field type liquid crystal display device for the in-cell touch panel according to the present invention and the manufacturing method thereof, when the source electrode and the drain electrode are formed in the horizontal electric field type array substrate manufacturing process, ) Can be formed at the same time, thereby eliminating the additional insulating film and the wiring forming step. Thus, the additional process for forming the in-line touch sensor can be omitted, and the existing process can be applied without any additional process development .

따라서, 본 발명에 따른 인셀 터치패널용 수평 전계 방식 액정표시장치의 어레이기판 및 그 제조방법에 따르면, 기존의 7 마스크 공정에 비해 5 마스크 공정만으로 인셀 터치 구조를 구현할 수 있으며, 별도의 공정 개발이 필요 없는 단순한 구조 형성이 가능하여 공정시간 단축 및 높은 공정 안정성을 확보할 수 있는 장점을 가지고 있다.Therefore, according to the array substrate of the horizontal electric field type liquid crystal display device for the in-cell touch panel according to the present invention and the manufacturing method thereof, the in-cell touch structure can be realized by only 5 mask processes compared to the existing 7 mask process, It is possible to form a simple structure that is unnecessary, thereby shortening the process time and securing high process stability.

더욱이, 게이트절연막에 형성된 공통배선 콘택홀을 활용하여 데이터배선과 동일 선상에 공통배선이 있는 구조의 구현이 가능해짐으로써 데이터배선 사이의 전계를 잡아 주고 크로스톡을 방지하여 빛샘을 차단시켜 주며, 칼라필터의 얼라인 마진(allign margin)을 최소화하여 개구율을 확대시킬 수 있다.Furthermore, by using a common wiring contact hole formed in the gate insulating film, it is possible to realize a structure in which a common wiring is provided on the same line as the data wiring, thereby holding an electric field between the data wiring and preventing cross talk, The aperture ratio can be increased by minimizing the allignment margin of the filter.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

따라서, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Accordingly, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also within the scope of the present invention.

101: 기판 103: 제1 투명 도전물질층
103b: 공통배선 105: 제1 도전성 금속층
105b: 보조공통배선 106: 게이트배선
106a: 게이트전극 107: 제1 감광막
107a: 제1 감광막패턴 109: 제1 회절마스크
111: 게이트절연막 113: 비정질실리콘층
113a: 활성층 115: 제2 감광막
116: 제2 회절마스크 117: 공통배선 콘택홀
119: 제2 도전성 금속층 119a: 데이터배선
119b: 소스전극 119c: 드레인전극
119d: 금속배선 121: 제3 감광막
121a: 제3 감광막패턴 123: 보호막
125: 제4 감광막 127: 드레인전극 콘택홀
129: 제2 투명 도전물질층 129a: 화소전극
131: 제5 감광막 141: 칼라필터 기판
143: 블랙매트릭스층 145: 칼라필터층
151: 액정층 161: 커버 글라스
101: Substrate 103: First transparent conductive material layer
103b: common wiring 105: first conductive metal layer
105b: auxiliary common wiring 106: gate wiring
106a: gate electrode 107: first photoresist film
107a: first photoresist pattern 109: first diffraction mask
111: gate insulating film 113: amorphous silicon layer
113a: active layer 115: second photoresist film
116: second diffraction mask 117: common wiring contact hole
119: second conductive metal layer 119a: data wiring
119b: source electrode 119c: drain electrode
119d: metal wiring 121: third photoresist film
121a: third photoresist pattern 123: protective film
125: fourth photoresist film 127: drain electrode contact hole
129: second transparent conductive material layer 129a: pixel electrode
131: fifth photosensitive film 141: color filter substrate
143: Black matrix layer 145: Color filter layer
151: liquid crystal layer 161: cover glass

Claims (11)

기판상에 일 방향으로 연장되고 서로 평행하게 이격된 다수의 게이트배선과 공통배선 및 이 공통배선 상에 형성되어 상기 공통배선과 접속된 보조공통배선;
상기 기판 전면에 형성되고, 상기 공통배선을 노출시키는 게이트절연막;
상기 게이트배선 상부의 게이트절연막 상에 형성된 활성층;
상기 게이트배선과 교차하여 이루는 지역에 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 화소영역을 정의하는 다수의 데이터배선과, 상기 활성층의 채널영역을 사이에 두고 이격된 소스전극과 드레인전극 및 상기 공통배선과 전기적으로 연결되고, 상기 데이터배선과 평행하게 배치된 금속배선; 및
상기 게이트배선과 데이터배선이 교차하는 이루는 상기 적색(R), 녹색 (G), 청색(B) 화소영역에 보호막을 사이에 두고 형성되며, 서로 이격되어 상기 드레인전극과 전기적으로 연결되는 다수개의 화소전극들을 포함하여 구성되며,
상기 금속배선은 상기 화소전극과 오버랩되는 수평 전계 방식 액정표시장치용 어레이기판.
A plurality of gate wirings extending in one direction on the substrate and spaced apart from each other in parallel, common wirings, auxiliary common wirings formed on the common wirings and connected to the common wirings;
A gate insulating film formed on the entire surface of the substrate and exposing the common wiring;
An active layer formed on the gate insulating film above the gate wiring;
A plurality of data lines for defining red (R), green (G), and blue (B) pixel regions in an area intersecting with the gate wiring, a source electrode and a drain electrode spaced by a channel region of the active layer, And a metal wiring electrically connected to the common wiring and arranged in parallel with the data wiring; And
The gate line and the data line intersect with each other. The gate line and the data line intersect with each other. The gate line and the data line intersect with each other. The gate line and the data line intersect with each other. Electrodes,
And the metal wiring overlaps with the pixel electrode.
제1 항에 있어서, 상기 금속배선은 상기 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 화소영역 중에서 청색(B) 화소영역에 위치하는 공통배선과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 수평 전계 방식 액정표시장치용 어레이기판.The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the metal wiring is electrically connected to a common wiring located in a blue (B) pixel region out of the red (R), green (G), and blue An array substrate for a liquid crystal display device. 제1 항에 있어서, 상기 금속배선은 상기 데이터배선과 동일 물질로 구성되며, 동일층 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 수평 전계 방식 액정표시장치용 어레이기판.The array substrate according to claim 1, wherein the metal interconnection is formed of the same material as the data interconnection and is formed on the same layer. 제1 항에 있어서, 상기 금속배선은 수평 전계 방식을 이용한 인셀 터치 패널에서 터치 센싱배선으로 사용되는 것을 특징으로 하는 수평 전계 방식 액정표시장치용 어레이기판. The array substrate for a horizontal electric field type liquid crystal display device according to claim 1, wherein the metal wiring is used as a touch sensing wiring in an incelel touch panel using a horizontal electric field type. 기판상에 일 방향으로 연장되고 서로 평행하게 이격된 다수의 게이트배선 및 공통배선과 함께 이 공통배선 상에 형성되어 상기 공통배선과 접속되는 보조공통배선을 형성하는 단계;
상기 게이트배선과 공통배선 및 보조공통배선을 포함한 기판 전면에 상기 공통배선 일부를 노출시키는 게이트절연막을 형성하는 단계;
상기 게이트배선 상부의 게이트절연막 상에 활성층을 형성하는 단계;
상기 게이트절연막 상에 상기 게이트배선과 교차하여 이루는 지역에 적색 (R), 녹색(G), 청색(B) 화소영역을 정의하는 다수의 데이터배선과 함께 상기 활성층의 채널영역을 사이에 두고 이격되는 소스전극과 드레인전극 및 상기 노출된 공통배선과 전기적으로 연결되는 금속배선을 형성하는 단계;
상기 데이터배선, 소스전극, 드레인전극 및 금속배선을 포함한 기판 전면에 보호막을 형성하고 상기 드레인전극을 노출시키는 단계; 및
상기 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 화소영역에 위치하는 보호막 상에 상기 드레인전극과 전기적으로 연결되고, 서로 이격된 다수개의 화소전극들을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 금속배선은 상기 화소전극과 오버랩되고,
상기 활성층은 회절마스크를 이용한 마스크 공정을 통해 형성되며, 상기 마스크 공정시에 상기 게이트 절연막에 상기 공통배선 일부를 노출시키는 공통배선 콘택홀이 형성되는 수평 전계 방식 액정표시장치용 어레이기판 제조방법.
Forming an auxiliary common wiring formed on the common wiring and connected to the common wiring together with a plurality of gate wirings and a common wiring extending in one direction on the substrate and spaced apart from each other in parallel;
Forming a gate insulating film over the entire surface of the substrate including the gate wiring, the common wiring, and the auxiliary common wiring to expose a part of the common wiring;
Forming an active layer on the gate insulating film above the gate wiring;
A plurality of data lines for defining red (R), green (G), and blue (B) pixel regions are formed on the gate insulating film so as to intersect with the gate wirings, Forming source and drain electrodes and a metal wiring electrically connected to the exposed common wiring;
Forming a protective film over the entire surface of the substrate including the data line, the source electrode, the drain electrode, and the metal line and exposing the drain electrode; And
And forming a plurality of pixel electrodes electrically connected to the drain electrode on the protective film located in the red (R), green (G), and blue (B) pixel regions,
The metal wiring overlaps with the pixel electrode,
Wherein the active layer is formed through a mask process using a diffraction mask and a common wiring contact hole exposing a part of the common wiring is formed in the gate insulating film during the mask process.
제5 항에 있어서, 상기 금속배선은 상기 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 화소영역 중에서 청색(B) 화소영역에 위치하는 공통배선과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 수평 전계 방식 액정표시장치용 어레이기판 제조방법.The organic electroluminescent device according to claim 5, wherein the metal wiring is electrically connected to a common wiring located in a blue (B) pixel region of the red (R), green (G), and blue A method of manufacturing an array substrate for a liquid crystal display device. 제5 항에 있어서, 상기 금속배선은 상기 데이터배선과 동일 물질로 구성되며, 동일층 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 수평 전계 방식 액정표시장치용 어레이기판 제조방법.6. The method of claim 5, wherein the metal interconnection is formed of the same material as the data interconnection and is formed on the same layer. 제5 항에 있어서, 상기 금속배선은 수평 전계 방식을 이용한 인셀 터치 패널에서 터치 센싱배선으로 사용되는 것을 특징으로 하는 수평 전계 방식 액정표시장치용 어레이기판 제조방법. 6. The method of claim 5, wherein the metal wiring is used as a touch sensing wiring in an in-cell touch panel using a horizontal electric field type. 제5 항에 있어서, 상기 금속배선은 상기 데이터배선과, 소스전극 및 드레인전극과 함께 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 수평 전계 방식 액정표시장치용 어레이기판 제조방법.The method of manufacturing an array substrate for a horizontal electric field type liquid crystal display according to claim 5, wherein the metal interconnection is formed simultaneously with the data line, the source electrode, and the drain electrode. 제5 항에 있어서, 상기 게이트배선, 공통배선 및 보조공통배선을 형성하는 공정은 회절마스크를 이용한 마스크 공정을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 수평 전계 방식 액정표시장치용 어레이기판 제조방법.The method of manufacturing an array substrate for a horizontal electric field type liquid crystal display according to claim 5, wherein the step of forming the gate wiring, the common wiring, and the auxiliary common wiring is performed through a mask process using a diffraction mask. 삭제delete
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