KR101794136B1 - Test socket and test apparatus for testing semiconductor - Google Patents

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신종경
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Abstract

The present invention relates to a test socket for a semiconductor test and a test device which have a contact pin portion for checking whether a plurality of conductive portions uniformly contact a terminal of a tested device to increase precision of a semiconductor test and mass production reliability and which can easily check whether a contact is made before the semiconductor test to reduce working hours so as to entirely save test costs.

Description

반도체 테스트를 위한 검사용 소켓 및 검사장치 {Test socket and test apparatus for testing semiconductor}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a socket for testing semiconductor devices,

본 문서는 반도체 검사 장비 중 검사 장비에 관한 것으로서, 특히 피검사 디바이스와 검사 디바이스의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사 디바이스를 전기적으로 연결시키는 반도체 검사용 소켓 및 이를 포함한 검사 장비에 관련된다. This document relates to inspection equipment among semiconductor inspection equipment, and particularly relates to a socket for semiconductor inspection which is disposed between a device to be inspected and an inspection device and electrically connects a terminal of the device to be inspected to an inspection device and an inspection equipment including the same .

일반적으로, IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 장치는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 테스트를 거치게 된다. LGA 타입은 반도체 밑바닥에 칩 전극을 어레이 형태로 형성한 패지키 방식으로 LGA 소켓은 LGA 타입 반도체 패키지의 전기적 특성을 테스트 하기 위한 검사 장비에 사용되는 중요한 부품이다. Generally, surface mount type semiconductor devices such as IC devices and IC packages are composed of LGA (Land Grid Array), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Sized Package) type, etc., For example. The LGA type is a package type in which a chip electrode is formed in an array form on the bottom of a semiconductor. The LGA socket is an important component used in an inspection device for testing the electrical characteristics of an LGA type semiconductor package.

도 1은 종래의 반도체 검사 장치를 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, LGA 타입의 Test Socket 구조를 가지는 반도체 검사장치(100)는, 피검사 디바이스(200)와 검사 디바이스의 신호 커넥터(500) 사이에 배치되어 피검사 디바이스(200)의 단자(미도시)와 검사 디바이스의 신호 커넥터(500)의 패드를 전기적으로 연결시키는 반도체 검사용 소켓(300) 및 반도체 검사용 소켓(300)을 지지하는 하이픽스 프레임(HI-FIX Frame)(400)으로 구성된다. 이러한 반도체 검사 장치(100)를 하이픽스 보드(HiFIX Board, High Fidelity Tester Access Fixture)라고 일컬을 수 있다.1 is a view for explaining a conventional semiconductor inspection apparatus. As shown in the figure, the semiconductor inspection apparatus 100 having the LGA type Test Socket structure is disposed between the device under test 200 and the signal connector 500 of the inspection device, And a HI-FIX frame 400 supporting a semiconductor inspection socket 300 electrically connecting the pads of the signal connector 500 of the inspection device to the pads of the signal connector 500 of the inspection device and the semiconductor inspection socket 300 do. Such a semiconductor inspection apparatus 100 may be referred to as a HiFIX board (High Fidelity Tester Access Fixture).

일반적으로 수십에서 수백개의 반도체 검사용 소켓(300)은 검사 디바이스의 신호 커넥터(500)상에 실장 되고 하이픽스 프레임(HI-FIX Frame)(400)으로 지지된 상태로 피검사 디바이스(200)와 동시에 균일하게 컨택(Contact)되어 테스트를 돕는다. 피검사 디바이스(200)는 테스트를 받는 대상물로서 IC 또는 기판으로 이루어져 있으며, 복수개의 서브(Sub) IC 또는 서브 기판을 구성하여 대응되는 반도체 검사용 소켓(300)에 컨택 되어 독립적으로 동시에 테스팅 된다. 또한, 각각의 반도체 검사용 소켓(300)은 수백 개에서 수천 개의 도전성 컨택 핀(310)이 Array 형태로 배열 되는 구성을 가지고 있고 이에 대응되는 피검사 디바이스(200)의 도전성 단자와 동시에 균일하게 컨택이 이루어 지는데, 복수개의 도전성 컨택 핀(310) 중에 1개라도 피검사 디바이스(200)의 단자와 컨택이 이루어 지지 않으면 테스트를 실행할 수 없다.In general, tens to hundreds of semiconductor inspection sockets 300 are mounted on the signal connector 500 of the inspection device and supported by the HI-FIX frame 400, At the same time, uniform contact is made to help test. The inspected device 200 comprises an IC or a substrate as an object to be tested and constitutes a plurality of sub ICs or sub-substrates to be connected to the corresponding semiconductor inspecting socket 300 and independently and simultaneously tested. Each semiconductor inspection socket 300 has a configuration in which hundreds to thousands of conductive contact pins 310 are arranged in an array form and simultaneously with the conductive terminals of the corresponding device 200 to be inspected, If one of the plurality of conductive contact pins 310 is not in contact with the terminal of the device under test 200, the test can not be performed.

도 2는 종래의 반도체 검사용 소켓의 컨택 미스를 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 피검사 디바이스(200)는 반도체 검사용 소켓(300)의 도전성 컨택 핀(310)상에 안착이 되고, 반도체 검사용 소켓(300)은 검사 디바이스의 신호 커넥터(500)의 상면에 위치하게 된다. 반도체 검사용 소켓(300)은 컨택 핀부(310)과 절연성 지지부(330)을 포함하여 구성된다. 컨택 핀부(310)는 도전성 물질로 이루어지며 그 하부에 스프링으로 지지되어 컨택시에 탄성으로 인한 완충기능을 수행하여 좀 더 완전한 컨택을 도모한다. 절연성 지지부(330)은 컨택 핀(310)을 지지하면서 컨택 핀을 절연시킨다. 2 is a view for explaining a contact failure of a conventional semiconductor inspection socket. The inspecting device 200 is placed on the conductive contact pins 310 of the semiconductor inspection socket 300 and the semiconductor inspection socket 300 is mounted on the upper surface of the signal connector 500 of the inspection device. . The semiconductor inspection socket 300 includes a contact fin 310 and an insulating support 330. The contact pin portion 310 is made of a conductive material and is supported by a spring at its lower portion to perform a buffering function due to elasticity in contact, thereby achieving a more complete contact. Insulative support 330 insulates contact pins while supporting contact pins 310.

컨택 핀부(310)는 절연성 지지부(330)에 삽입되어 두께 방향으로 도전성을 나타내는 복수개의 도전부로 이루어져 피검사 디바이스의 단자와 검사 디바이스의 신호 커넥터의 컨택 핀을 전기적으로 연결시키는 기능을 수행한다.The contact fin 310 is electrically connected to the contact pin of the signal connector of the inspection device by inserting the contact pin 310 into the insulative support 330 to form a plurality of conductive parts that exhibit conductivity in the thickness direction.

반도체 검사용 소켓(300) 특히 LGA 반도체 검사용 소켓의 경우 복수개의 컨택 핀(310)이 어레이(Array) 형태로 배열이 되는데 대개 수백 개에서 수천 개의 컨택 핀(310)이 피검사 디바이스(200)의 대응되는 단자에 동시에 컨택이 이루어져야 하는데 만일 복수개의 컨택 핀(310) 중 1개의 컨택 핀이라도 컨택이 안되면 올바른 테스트를 실행할 수 없다. 이러한 컨택 미스(Miss)는 도 2에서와 같이 물리적 환경에 의해 피검사 디바이스(200)가 S 영역에 왜곡이 발생하여 반도체 검사용 소켓(300)과 평행을 이루지 못함에 기인할 수도 있고 이와는 반대로 반도체 검사용 소켓(300)이 온도, 압력 등 물리적 환경에 의해 왜곡이 발생하여 피검사 디바이스(200)와 평행을 이루지 못함에 기인할 수도 있다. In the case of a semiconductor inspection socket 300, particularly a socket for LGA semiconductor inspection, a plurality of contact pins 310 are arranged in an array form. Hundreds to thousands of contact pins 310 are arranged in an array, It is not possible to perform a proper test if one of the plurality of contact pins 310 is not contacted. Such a contact miss may be caused by the fact that the inspected device 200 is distorted in the S region by the physical environment and is not parallel to the semiconductor inspection socket 300 as shown in FIG. 2, The inspection socket 300 may be distorted due to physical conditions such as temperature and pressure, and may not be parallel to the device 200 to be inspected.

대개의 경우 피검사 디바이스(200)의 신호 커넥터(500) 또는 반도체 검사용 소켓(300)의 왜곡으로 인한 컨택 미스는 그 주변영역에서 발생을 하게 되는 게 일반적이다. 컨택 여부를 확인하기 위하여 별로의 체크용 프로그램을 실행하여 컨택 미스를 발견하였다고 할지라도 발생하여 올바른 테스트를 실행할 수 없는 경우에는 피검사 디바이스(200)를 탈거하고 문제점을 일일이 육안으로 조사하여야 하고 어느 부분에 그 미스가 발생하였는지도 알기도 어렵다.Generally, a contact miss due to distortion of the signal connector 500 or the semiconductor inspection socket 300 of the device under test 200 is generally generated in the peripheral area. If it is determined that a contact miss has been found by executing a check program for confirming whether or not a contact has been made and a correct test can not be executed, it is necessary to remove the device 200 to be inspected and visually check the problem, It is also difficult to know whether or not the miss occurred.

한국특허공보(공개공보번호: 10-2014-0132577)는 기준 컨택 핀과 검사 패드 사이에 형성되는 저항값을 특정하여 검사 접촉 핀과 검사 패드의 접촉 불량을 판단하는 검사부를 구비하는 기술을 개시하였으나 접촉 미스 불량 여부를 판단하기 위하여 별도 검사 장치를 구비하고 저항의 임계치를 기준으로 판단하므로 설계시 많은 비용이 발생하게 된다.Korean Patent Publication No. 10-2014-0132577 discloses a technique of determining a resistance value formed between a reference contact pin and an inspection pad to determine a contact failure between the inspection contact pin and the inspection pad A separate inspection device is provided to determine whether there is a contact failure, and a determination is made based on the threshold value of the resistance.

본 문서는 반도체 검사 장비 자체에 컨택 여부를 확인하는 기능을 부가하여 피검사 디바이스를 테스트하기에 앞서 손쉽게 컨택 여부를 확인하고 작업시간을 단축 시키는 것을 목적으로 한다.The purpose of this document is to confirm whether or not to contact the semiconductor testing equipment itself and to shorten the working time before testing the device to be inspected by adding the function of confirming whether or not the semiconductor testing equipment itself is contacted.

이러한 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 반도체 검사장비는,According to an aspect of the present invention,

피검사 디바이스와 검사 디바이스의 신호 커넥터의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사 디바이스의 신호 커넥터의 패드를 전기적으로 연결시키는 반도체 검사용 소켓에 있어서,A socket for semiconductor inspection which is disposed between a device to be inspected and a signal connector of an inspecting device for electrically connecting a terminal of a device to be inspected and a pad of a signal connector of the inspecting device,

피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치 마다 균일한 높이로 배치되고 두께 방향으로 도전성을 나타내는 복수개의 도전부와;A plurality of conductive parts arranged at uniform heights at positions corresponding to the terminals of the device to be inspected and exhibiting conductivity in the thickness direction;

복수개의 도전부를 지지하면서 복수개의 도전부 각각을 절연시키고, 상부면이 4개의 모서리를 가지는 사각형 형상을 가지는 절연성 지지부;An insulative support portion which supports a plurality of conductive portions and insulates each of the plurality of conductive portions and has a rectangular shape with an upper surface having four corners;

절연성 지지부의 상부면은 복수개의 도전부가 밀집되어 위치하는 기능 영역부와, 기능 영역부의 주위에 위치하는 주변 영역부로 구성되되, 주변 영역부에 위치하는 4개의 모서리 중 적어도 2개의 모서리 부근에 복수개의 도전부가 피검사 디바이스의 단자와 균일하게 컨택 되었는지를 확인하지 위한 확인용 컨택 핀부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 소켓을 포함하여 구성한다.The upper surface of the insulating support portion is composed of a functional region portion in which a plurality of conductive portions are densely positioned and a peripheral region portion in the periphery of the functional region portion, And a confirmation contact fin portion for confirming whether the conductive portion is uniformly contacted with the terminal of the device to be inspected.

본 발명은 반도체 검사의 양산 신뢰성을 높이고 반도체 테스트 전에 미리 손쉽게 컨택 여부를 확인할 수 있어 작업 시간과 비용을 줄일 수 있다.The present invention can improve the reliability of mass production of a semiconductor inspection and confirm whether or not the semiconductor device can be contacted easily before the semiconductor test, thereby reducing work time and cost.

도 1은 종래의 반도체 검사장치를 설명하는 도면이다.
도 2는 종래의 반도체 검사용 소켓의 컨택 미스를 설명하는 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 확인용 컨택 핀부가 구비된 반도체 검사용 소켓을 포함한 검사 장치를 설명하는 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 확인용 컨택 핀부가 구비된 반도체 검사용 소켓을 설명하는 도면이다.
도 5는 또 다른 일 실시예에 따른 확인용 컨택 핀부가 구비된 반도체 검사용 소켓을 설명하는 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 확인용 컨택 핀부의 높이에 관한 반도체 검사용 소켓을 설명하는 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 반도체 검사용 소켓과 하이픽스 프레임이 결합된 검사장치를 설명하는 도면이다.1 is a view for explaining a conventional semiconductor inspection apparatus.
2 is a view for explaining a contact failure of a conventional semiconductor inspection socket.
3 is a view for explaining an inspection apparatus including a semiconductor inspection socket having a contact pin for confirmation according to an embodiment.
4 is a view for explaining a socket for semiconductor inspection provided with a contact pin for confirmation according to an embodiment.
5 is a view for explaining a semiconductor inspection socket having a contact pin for confirmation according to another embodiment.
6 is a view for explaining a semiconductor inspection socket relating to a height of a confirmation contact pin portion according to an embodiment.
7 is a view for explaining a testing apparatus in which a semiconductor inspection socket and a high fix frame are combined according to an embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 기술되는 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 기술하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명 실시예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 본 발명 명세서 전반에 걸쳐 사용되는 용어들은 본 발명 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 사용자 또는 운용자의 의도, 관례 등에 따라 충분히 변형될 수 있는 사항이므로, 이 용어들의 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The terms used throughout the specification of the present invention have been defined in consideration of the functions of the embodiments of the present invention and can be sufficiently modified according to the intentions and customs of the user or operator. It should be based on the contents of.

또한 전술한, 그리고 추가적인 발명의 양상들은 후술하는 실시예들을 통해 명백해질 것이다. 본 명세서에서 선택적으로 기재된 양상이나 선택적으로 기재된 실시예의 구성들은 비록 도면에서 단일의 통합된 구성으로 도시되었다 하더라도 달리 기재가 없는 한 당업자에게 기술적으로 모순인 것이 명백하지 않다면 상호간에 자유롭게 조합될 수 있는 것으로 이해된다. Also, aspects of the above-described and further inventions will become apparent through the following embodiments. The configurations of the selectively described embodiments or optional embodiments described herein may be combined freely with one another if they are not explicitly contradictory to one of ordinary skill in the art, I understand.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 3은 일 실시예에 따른 확인용 컨택 핀부가 구비된 반도체 검사용 소켓을 포함한 반도체 검사 장치를 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 검사 장치(100)는 피검사 디바이스(200)와 검사 디바이스의 신호 커넥터(500)의 사이에 배치되어 피검사 디바이스(200)의 단자와 신호 커넥터(500)의 패드(510)를 전기적으로 연결시키는 반도체 검사용 소켓(300)을 포함하여 구성될 수 있다. 피검사 디바이스(200)는 전체적으로 검사 대상 디바이스(예, 반도체 칩)이거나, 검사 대상 디바이스를 실장 하는 보드(예, PCB)를 포함할 수 있다. 피검사 디바이스(200)는 도 1의 피검사 디바이스(200)의 서브(Sub) IC 또는 서브(Sub) 기판으로서 대응하는 하나의 반도체 검사용 소켓(300)과 컨택 되어 테스팅 받는 대상물일 수 있다.3 is a view for explaining a semiconductor inspection apparatus including a semiconductor inspection socket having a contact pin for confirmation according to an embodiment. The inspecting apparatus 100 is disposed between the inspecting device 200 and the signal connector 500 of the inspecting device so that the terminals of the inspecting device 200 and the pads 510 of the signal connector 500, And a semiconductor inspection socket 300 electrically connecting the semiconductor inspection socket 300 and the semiconductor inspection socket 300. The inspected device 200 may be a device to be inspected as a whole (e.g., a semiconductor chip) or a board (e.g., a PCB) on which the device to be inspected is mounted. The inspected device 200 may be an object to be tested and contacted with a corresponding one of the semiconductor inspection sockets 300 as a sub IC or a sub substrate of the device under test 200 of FIG.

반도체 검사용 소켓(300)은 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치 마다 균일한 높이로 배치되고 두께 방향으로 도전성을 나타내는 복수개의 도전부(310)를 포함한다. 또한 반도체 검사용 소켓(300)은 확인용 컨택 핀부(320)를 더 포함할 수 있다.The semiconductor inspection socket 300 includes a plurality of conductive portions 310 arranged at uniform heights at positions corresponding to the terminals of the device to be inspected and exhibiting conductivity in the thickness direction. The semiconductor inspection socket 300 may further include a confirmation contact fin 320.

도 4는 일 실시예에 따른 확인용 컨택 핀부가 구비된 반도체 검사용 소켓을 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 반도체 검사용 소켓(300)의 상부면은 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치 마다 균일한 높이로 배치되고 두께 방향으로 도전성을 나타내는 복수개의 도전부(310)와, 복수개의 도전부(310)를 지지하면서 복수개의 도전부 각각을 절연시키고, 상부면이 4개의 모서리를 가지는 사각형 형상을 가지는 절연성 지지부(330)로 구성될 수 있다. 절연성 지지부(330)의 상부면은 복수개의 도전부가 밀집되어 위치하는 기능 영역부(350)와, 기능 영역부의 주위에 위치하는 주변 영역부(340)로 구성될 수 있다.4 is a view for explaining a socket for semiconductor inspection provided with a contact pin for confirmation according to an embodiment. As shown in the figure, the upper surface of the semiconductor inspection socket 300 includes a plurality of conductive portions 310 disposed at uniform heights at positions corresponding to the terminals of the device to be inspected and exhibiting conductivity in the thickness direction, And the upper surface of the insulating support portion 330 may have a rectangular shape having four corners, while insulating the plurality of conductive portions while supporting the portion 310. The upper surface of the insulative support portion 330 may include a functional region 350 in which a plurality of conductive portions are densely positioned and a peripheral region 340 in the periphery of the functional region.

또 다른 일실시예에 따른 반도체 검사용 소켓(300)은 주변 영역부에 위치하는 4개의 모서리 중 적어도 2개의 모서리 부근에 복수개의 도전부가 피검사 디바이스의 단자와 균일하게 컨택 되었는지를 확인하지 위한 확인용 컨택 핀부(320)를 더 포함할 수 있다. 피검사 디바이스(200)는 확인용 컨택 핀부(320)에 대응되는 단자(미도시)를 구비하여 확인용 컨택 핀부(320)와 컨택이 이루어 질 수 있다. 모서리는 코너 부근을 의미할 수 있다.The semiconductor inspection socket 300 according to another embodiment may be provided with a check for confirming whether a plurality of conductive portions are uniformly contacted with the terminals of the device under test in the vicinity of at least two corners of the four corners located in the peripheral region, And a contact pin portion 320 for the contact pin. The inspected device 200 may include a terminal (not shown) corresponding to the confirmation contact pin 320 so that the contact can be made with the confirmation contact pin 320. Corner can mean near the corner.

도 5는 또 다른 일 실시예에 따른 확인용 컨택 핀부가 구비된 반도체 검사용 소켓을 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 반도체 검사용 소켓(300)은 주변 영역부에 위치하는 4개의 모서리 중 서로 이웃하지 않은 2개의 모서리 부근에 복수개의 도전부가 피검사 디바이스의 단자와 균일하게 컨택 되었는지를 확인하지 위한 확인용 컨택 핀부(320)를 더 포함할 수 있다. 피검사 디바이스(200)는 확인용 컨택 핀부(340)에 대응되는 단자(미도시)를 구비하여 확인용 컨택 핀부(320)와 서로 컨택이 이루어 질 수 있다. 5 is a view for explaining a semiconductor inspection socket having a contact pin for confirmation according to another embodiment. As shown in the drawing, the semiconductor inspection socket 300 has a structure in which a plurality of conductive portions are uniformly contacted with the terminals of the device to be inspected in the vicinity of two non-adjacent corners among the four corners located in the peripheral region, And may further include a confirmation contact pin portion 320. The inspected device 200 may include a terminal (not shown) corresponding to the confirmation contact pin part 340 so that the contact object can be contacted with the confirmation contact pin part 320.

'서로 이웃하지 않은 2개의 모서리'란, 4개의 모서리 중 대각선 방향으로 배치된 2개의 모서리를 의미한다. 서로 이웃하지 않은 2개의 모서리 부근에 단지 2개의 확인용 컨택 핀부(320)를 배치할 경우 4개를 배치한 경우(도 4 참조)에 비해 성능은 떨어지나 비용절감을 도모하면서 성능을 최대화 할 수 있다.'Two edges that are not adjacent to each other' means two edges arranged in a diagonal direction among the four edges. When only two confirmation contact fin portions 320 are disposed in the vicinity of two non-neighboring corners, the performance is lower than that in the case where four are provided (see FIG. 4), but the performance can be maximized while reducing the cost .

도 6은 일 실시예에 따른 확인용 컨택 핀부의 높이에 관한 반도체 검사용 소켓을 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 확인용 컨택 핀부(320)의 높이 h는, 복수개의 도전부(310)의 높이 H 보다 낮은 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 소켓으로 구현될 수 있다. 이와 같이 H > h의 요건을 만족하는 경우, 확인용 컨택 핀부(320)의 컨택 여부가 모든 복수개의 도전부(310)의 컨택 여부를 대표할 수 있다. 즉 확인용 컨택 핀부(320)가 정상적으로 컨택이 되었다면 모든 복수개의 도전부(310)가 컨택 되었다고 판단될 가능성은 한층 더 높아진다. 6 is a view for explaining a semiconductor inspection socket relating to a height of a confirmation contact pin portion according to an embodiment. As shown in the figure, the height h of the confirmation contact pin part 320 is lower than the height H of the plurality of conductive parts 310. In the case where the requirement of H > h is satisfied, whether or not the confirmation contact pin portion 320 is contacted can represent the contact of all the plurality of conductive portions 310. That is, if the confirmation contact pin portion 320 is normally brought into contact, the possibility that all the plurality of conductive portions 310 are judged to be contacted is further increased.

일 실시예에 따른 반도체 검사용 소켓은 복수개의 도전부(310)를 지지하면서 복수개의 도전부(310) 각각을 절연시키고, 상부면이 4개의 모서리를 가지는 사각형 형상을 가지는 절연성 지지부(330)를 구성할 수 있다. 이 경우 확인용 컨택 핀부의 높이(h)와 복수개의 도전부의 높이(H)의 차이 H-h는, 절연성 지지부의 상부면 장변 길이의 1% 보다 크고 3% 보다 작은 범위로 제한 할 수 있다. 따라서 장변의 길이가 길수록 반도체 검사용 소켓(300), 특히 절연성 지지부의 물리적 왜곡 가능성이 증가되므로 그 높이 차이(H-h)를 크게 하는 게 유리하나 지나치게 크게 하면 역효과가 있을 수 있다. 따라서 절연성 지지부의 상부면 장변 길이의 1% 보다 크고 3% 보다 작은 범위가 바람직한 실시예이다. 예컨데, 장변의 길이가 25mm인 경우 그 차이 H-h는 0.25mm 보다는 크고 0.75 mm 보다는 작게 구현할 수 있다.The socket for semiconductor inspection according to an embodiment includes an insulative support portion 330 having a quadrangular shape with four corners and an upper surface insulated from each of the plurality of conductive portions 310 while supporting the plurality of conductive portions 310 Can be configured. In this case, the difference H-h between the height h of the contact pin for confirmation and the height H of the plurality of conductive portions can be limited to a range greater than 1% and less than 3% of the length of the longer side of the upper surface of the insulating support. Therefore, it is advantageous to increase the height difference (H-h) because the possibility of physical distortion of the semiconductor inspection socket 300, particularly the insulating supporting portion increases, as the length of the long side becomes longer. Therefore, it is preferable that the range is larger than 1% and smaller than 3% of the length of the longer side of the upper surface of the insulating support. For example, if the length of the long side is 25 mm, the difference H-h can be realized to be larger than 0.25 mm and smaller than 0.75 mm.

여기에서 장변이란, 사각형 형상이 직사각형인 경우 4개의 변 중 상대적으로 더 긴 2개의 변을 의미할 수 있다. 도 4에서 L은 장변, I는 단변이다. 만일 사각형 형상이 정사각형이라면 4개의 변이 같은 길이를 가지고 있으므로 각 변이 장변을 의미할 수 있다. Here, the long side can mean two relatively long sides of the four sides when the rectangular shape is a rectangle. 4, L is the long side and I is the short side. If the square shape is square, the four sides have the same length, so each side can mean the long side.

도 7은 일 실시예에 따른 반도체 검사용 소켓과 하이픽스 프레임이 결합된 검사장치를 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 피검사 디바이스(200)의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사장치에 있어서, 검사장치는 피검사 디바이스(200)와 검사 디바이스의 신호 커넥터(500) 사이에 배치되어 피검사 디바이스(200)의 단자와 검사 디바이스의 신호 커넥터(500) 패드를 전기적으로 연결시키는 반도체 검사용 소켓(300)과, 반도체 검사용 소켓이 장착되어 복수개의 반도체 검사용 소켓을 지지하는 하이픽스 프레임(400)을 구비할 수 있다.7 is a view for explaining a testing apparatus in which a semiconductor inspection socket and a high fix frame are combined according to an embodiment. As shown, an inspection apparatus for inspecting an electrical characteristic of an inspected device 200 includes an inspecting device 200 and a signal connector 500 disposed between the inspecting device 200 and the signal connector 500 of the inspecting device 200, A semiconductor inspection socket 300 for electrically connecting the terminals of the inspection device 500 and the signal connector 500 of the inspection device to each other and a hi fix frame 400 supporting a plurality of semiconductor inspection sockets, .

반도체 검사용 소켓(300)은, 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치 마다 균일한 높이로 배치되고 두께 방향으로의 도전성을 나타내는 복수개의 도전부와, 복수개의 도전부를 지지하면서 복수개의 도전부 각각을 절연시키고, 상부면이 4개의 모서리를 가지는 사각형 형상을 가지는 절연성 지지부와,The semiconductor inspection socket 300 includes a plurality of conductive parts arranged at uniform heights at positions corresponding to the terminals of the device to be inspected and exhibiting conductivity in the thickness direction and a plurality of conductive parts supporting the plurality of conductive parts, An insulating support having an upper surface in a rectangular shape having four corners,

절연성 지지부의 상부면은 복수개의 도전부가 밀집되어 위치하는 기능 영역부와, 기능 영역부의 주위에 위치하는 주변 영역부로 구성되되, 주변 영역부에 위치하는 4개의 모서리 중 적어도 2개의 모서리 부근에 복수개의 도전부가 피검사 디바이스의 단자와 균일하게 컨택 되었는지를 확인하지 위한 확인용 컨택 핀부를 포함하는 반도체 검사용 소켓(300)을 구현할 수 있다.The upper surface of the insulating support portion is composed of a functional region portion in which a plurality of conductive portions are densely positioned and a peripheral region portion in the periphery of the functional region portion, It is possible to implement a semiconductor inspection socket 300 including an inspection contact pin portion for confirming whether the conductive portion is uniformly contacted with the terminal of the device to be inspected.

하이픽스 프레임(400)은, 확인용 컨택 핀부가 복수개의 도전부가 피검사 디바이스(200)의 단자와 균일하게 컨택 되었는지 여부를 표시하는 표시부(410)를 포함할 수 있다. 표시부(410)는 LCD, LED, OLED로 구현될 수 있고 경고음 기능이 있는 스피커를 더 포함할 수 있다. The high fix frame 400 may include a display unit 410 for indicating whether or not the plurality of conductive portions of the confirmation contact pin portion are uniformly contacted with the terminals of the device under test 200. [ The display unit 410 may further include a speaker, which may be implemented as an LCD, an LED, and an OLED, and has a beep function.

일 실시예에 따른 반도체 검사용 소켓(300)과 하이픽스 프레임(400)이 결합된 검사장치에 있어서 표시부는 하이픽스 프레임의 상면의 주변영역에 위치할 수 있다. 표시부(410)는 LED로 구현되어 정상 컨택 여부를 육안으로 확인할 수 있다. 컨택이 정상적인 경우에는 LED 점등 동작 되고 그렇지 않은 경우에는 소등 동작 될 수 있으며, 반대의 경우로 동작하게 구현될 수도 있다.In a testing apparatus in which the semiconductor inspection socket 300 and the high fixture frame 400 are combined according to an embodiment, the display unit may be located in a peripheral region of the upper surface of the high fix frame. The display unit 410 is implemented as an LED, and can visually confirm whether or not the contact is normal. If the contact is normal, the LED may be turned on, otherwise it may be turned off, or vice versa.

일 실시예에 따른 반도체 검사용 소켓(300)과 하이픽스 프레임(400)이 결합된 검사장치에 있어서 표시부(410)는 어레이(Array)로 구성될 수 있다. 따라서 하이픽스 프레임(400)상의 복수개의 반도체 검사용 소켓(200) 중에 컨택 미스인 반도체 검사용 소켓(300)을 선별적으로 표시할 수 있다. 또한, 표시부(410)는 LED 어레이로 구성될 수 있으며 LED의 개수는 반도체 검사용 소켓(300)의 개수와 일치하게 구성할 수도 있고, 일부만을 구성할 수 이다. In the inspection apparatus in which the semiconductor inspection socket 300 and the high fix frame 400 are combined according to an embodiment, the display unit 410 may be formed of an array. Therefore, it is possible to selectively display the semiconductor inspection socket 300 which is a contact miss in a plurality of semiconductor inspection sockets 200 on the high fix frame 400. Also, the display unit 410 may be formed of an LED array, and the number of the LEDs may be the same as the number of the semiconductor inspection sockets 300, or only a part thereof may be configured.

100 : 검사장치 200 : 피검사 디바이스
300 : 반도체 검사용 소켓 310 : 복수개의 도전부
320 : 확인용 컨택 핀부 330 : 절연성 지지부
340 : 주변 영역부 350 : 기능 영역부
400 : 하이픽스 프레임 410 : 표시부
500 : 검사 디바이스의 신호 커넥터
510 : 신호 커넥터의 패드100: Inspection device 200: Inspected device
300: Socket for semiconductor inspection 310:
320: confirmation contact pin part 330: insulative support part
340: peripheral area unit 350: functional area unit
400: a high-fix frame 410:
500: Signal connector of the test device
510: Pad of signal connector

Claims (7)

피검사 디바이스와 검사 디바이스의 신호 커넥터의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사 디바이스의 신호 커넥터의 패드를 전기적으로 연결시키는 반도체 검사용 소켓에 있어서,
피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치 마다 균일한 높이로 배치되고 두께 방향으로 도전성을 나타내는 복수개의 도전부와;
복수개의 도전부를 지지하면서 복수개의 도전부 각각을 절연시키고, 상부면이 4개의 모서리를 가지는 사각형 형상을 가지는 절연성 지지부와;
절연성 지지부의 상부면은 복수개의 도전부가 밀집되어 위치하는 기능 영역부와, 기능 영역부의 주위에 위치하는 주변 영역부로 구성되되, 주변 영역부에 위치하는 4개의 모서리 중 적어도 2개의 모서리 부근에 복수개의 도전부가 피검사 디바이스의 단자와 균일하게 컨택 되었는지를 확인하지 위한 확인용 컨택 핀부;를 구비하고,
상기 확인용 컨택 핀부는 상기 도전부와 동일한 높이에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 소켓.
A socket for semiconductor inspection which is disposed between a device to be inspected and a signal connector of an inspecting device for electrically connecting a terminal of a device to be inspected and a pad of a signal connector of the inspecting device,
A plurality of conductive parts arranged at uniform heights at positions corresponding to the terminals of the device to be inspected and exhibiting conductivity in the thickness direction;
An insulative support portion that supports a plurality of conductive portions and insulates each of the plurality of conductive portions and has a rectangular shape with an upper surface having four corners;
The upper surface of the insulating support portion is composed of a functional region portion in which a plurality of conductive portions are densely positioned and a peripheral region portion in the periphery of the functional region portion, And a confirmation contact pin portion for confirming whether the conductive portion is uniformly contacted with the terminal of the device to be inspected,
Wherein the confirmation contact pin portion is located at the same height as the conductive portion.
제 1 항에 있어서,
확인용 컨택 핀부는, 주변 영역부에 위치하는 4개의 모서리 중 서로 이웃하지 않은 2개의 모서리 부근에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 소켓.
The method according to claim 1,
Wherein the confirmation contact pin portion is located in the vicinity of two non-neighboring corners of four corners located in the peripheral region.
삭제delete 삭제delete 피검사 디바이스의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사장치에 있어서,
검사장치는 피검사 디바이스와 검사 디바이스의 신호 커넥터 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사 디바이스의 신호 커넥터의 패드를 전기적으로 연결시키는 반도체 검사용 소켓과, 복수개의 반도체 검사용 소켓이 장착되어 반도체 검사용 소켓을 지지하는 하이픽스 프레임을 구비하고,
반도체 검사용 소켓은:
피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치 마다 균일한 높이로 배치되고 두께 방향으로의 도전성을 나타내는 복수개의 도전부와;
복수개의 도전부를 지지하면서 복수개의 도전부 각각을 절연시키고, 상부면이 4개의 모서리를 가지는 사각형 형상을 가지는 절연성 지지부와;
절연성 지지부의 상부면은 복수개의 도전부가 밀집되어 위치하는 기능 영역부와, 기능 영역부의 주위에 위치하는 주변 영역부로 구성되되, 주변 영역부에 위치하는 4개의 모서리 중 적어도 2개의 모서리 부근에 복수개의 도전부가 피검사 디바이스의 단자와 균일하게 컨택 되었는지를 확인하지 위한 확인용 컨택 핀부;를 구비하고,
상기 확인용 컨택 핀부는 상기 도전부와 동일한 높이에 위치하는 반도체 검사용 소켓과;
하이픽스 프레임은:
확인용 컨택 핀부가 복수개의 도전부가 피검사 디바이스의 단자와 균일하게 컨택 되었는지 여부를 표시하는 표시부를 구비하는 하이픽스 프레임;
을 구비하는 검사장치.
An inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of a device to be inspected,
The inspection apparatus includes a semiconductor inspection socket which is disposed between the device to be inspected and the signal connector of the inspection device and electrically connects the terminal of the device to be inspected and the pad of the signal connector of the inspection device, And a high fixture frame for supporting the test socket,
Socket for semiconductor inspection:
A plurality of conductive parts arranged at uniform heights at positions corresponding to the terminals of the device to be inspected and exhibiting conductivity in the thickness direction;
An insulative support portion that supports a plurality of conductive portions and insulates each of the plurality of conductive portions and has a rectangular shape with an upper surface having four corners;
The upper surface of the insulating support portion is composed of a functional region portion in which a plurality of conductive portions are densely positioned and a peripheral region portion in the periphery of the functional region portion, And a confirmation contact pin portion for confirming whether the conductive portion is uniformly contacted with the terminal of the device to be inspected,
Wherein the confirmation contact pin portion includes a semiconductor inspection socket positioned at the same height as the conductive portion;
The high-fix frame is:
And a display section for indicating whether or not the confirmation contact pin section is uniformly brought into contact with the terminals of the device to be inspected as a plurality of conductive sections;
.
제 5 항에 있어서,
표시부는 하이픽스 프레임의 상면의 주변영역에 위치하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
6. The method of claim 5,
And the display unit is located in a peripheral area of the upper surface of the high fix frame.
제 6 항에 있어서,
표시부는 LED 어레이로 구성되는 것을 특징으로 하는 검사장치.The method according to claim 6,
Wherein the display unit is constituted by an LED array.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002116238A (en) * 2000-10-11 2002-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ic socket and method for detecting contact failure in the same
JP2003098189A (en) 2001-09-26 2003-04-03 Micronics Japan Co Ltd Probe sheet and probe device
JP2007218635A (en) 2006-02-14 2007-08-30 Toppan Printing Co Ltd Probe card
JP2008047643A (en) * 2006-08-11 2008-02-28 Seiko Instruments Inc Semiconductor device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002116238A (en) * 2000-10-11 2002-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ic socket and method for detecting contact failure in the same
JP2003098189A (en) 2001-09-26 2003-04-03 Micronics Japan Co Ltd Probe sheet and probe device
JP2007218635A (en) 2006-02-14 2007-08-30 Toppan Printing Co Ltd Probe card
JP2008047643A (en) * 2006-08-11 2008-02-28 Seiko Instruments Inc Semiconductor device

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