KR101785340B1 - cover bottom and liquid crystal display device module including the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 액정패널과; 상기 액정패널의 배면에 위치하여 상기 액정패널에 면광원을 제공하는 도광판과, LED 및 PCB를 포함하는 LED어셈블리를 포함하는 백라이트 유닛과; 상기 액정패널과 상기 백라이트 유닛이 안착되는 커버버툼을 포함하고, 상기 커버버툼의 적어도 하나 이상의 모서리에는 제거된 상태의 모서리 측벽이 형성되고, 상기 커버버툼의 상기 모서리 측벽의 일단에는 상기 도광판 방향으로 돌출된 돌기부가 형성된 액정표시장치를 제공한다. The present invention relates to a liquid crystal display device, comprising: a liquid crystal panel; A backlight unit including a light guide plate positioned on a rear surface of the liquid crystal panel and providing a surface light source to the liquid crystal panel, and an LED assembly including an LED and a PCB; Wherein at least one corner of the cover bottom is formed with a corner sidewall in a removed state, and one end of the side wall of the cover bottom is protruded toward the light guide plate And a protrusion formed on the protrusion.

Description

커버버툼 및 이를 포함하는 액정표시장치{cover bottom and liquid crystal display device module including the same}And a liquid crystal display device including the cover bottom and the liquid crystal display device.

본 발명은 액정표시장치용 커버버툼 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a cover bottom for a liquid crystal display and a liquid crystal display using the same.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다. A liquid crystal display device (LCD), which is advantageous for moving picture display and has a large contrast ratio and is actively used in TVs and monitors, exhibits optical anisotropy and polarization properties of a liquid crystal, And the like.

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다.Such a liquid crystal display device has a liquid crystal panel in which a liquid crystal panel is interposed between two adjacent substrates through a liquid crystal layer as an essential component and changes the alignment direction of the liquid crystal molecules in an electric field in the liquid crystal panel to realize a difference in transmittance do.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다.However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required to display the difference in transmittance as an image. To this end, a backlight having a light source is disposed on the back surface of the liquid crystal panel.

여기서, 백라이트 유닛의 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다. Here, as a light source of the backlight unit, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp, a light emitting diode (LED) .

이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. In particular, LEDs are widely used as light sources for displays, having characteristics such as small size, low power consumption, and high reliability.

도 1 내지 도 2b는 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치모듈의 평면도의 일부이다. 1 to 2B are a part of a plan view of a liquid crystal display module using a general LED as a light source.

도 1은 LED가 액정패널의 일 측을 따라서 배치된 액정표시장치모듈의 평면도이고, 도 2a 및 도 2b는 LED가 액정패널의 코너에 배치된 액정표시장치모듈의 평면도로서, 도 2a는 LED가 커버버툼에 정확하게 부착된 경우 도광판이 커버버툼에 정확하게 안치된 것을 나타낸 도면이고, 도 2b는 LED가 커버버툼에 정확하게 부착되지 못한 경우 도광판이 커버버툼에 어긋나게 안치된 것을 나타낸 도면이다. FIG. 1 is a plan view of a liquid crystal display module in which LEDs are arranged along one side of a liquid crystal panel, FIGS. 2a and 2b are plan views of a liquid crystal display module in which LEDs are arranged at corners of a liquid crystal panel, FIG. 2B is a view showing that the light guide plate is correctly positioned on the cover bottom when the LED is accurately attached to the cover bottom. FIG.

먼저 도 1을 참조하면, 액정패널(11)의 일 측면을 따라서 LED(13a)가 배치되는데, 이때에는 PCB(13b)가 절곡되지 않고 일 자형으로 형성된다. 또한, LED어셈블리(13)는 커버버툼(14)의 일 측면에 부착된다. Referring to FIG. 1, the LED 13a is disposed along one side of the liquid crystal panel 11. At this time, the PCB 13b is formed as a straight line without bending. Further, the LED assembly 13 is attached to one side of the cover bottom 14.

이와 같은 구조는 일자형으로 형성되는 바 LED어셈블리(13)가 커버버툼(14)에 어긋나게 부착되더라도 그 상부에 개재되는 도광판(12) 및 액정패널(11)은 좌우 수평 이동만 있을 뿐, LED어셈블리(13)의 상하 수직 방향으로 도광판(12)이 떨어져서 어긋나게 부착되는 문제점이 발생하지 않는다. In such a structure, even if the bar LED assembly 13 formed in a straight shape is attached to the cover bottom 14, the light guide plate 12 and the liquid crystal panel 11 interposed therebetween are horizontally moved left and right, The light guide plate 12 is separated from the light guide plate 12 in the up and down direction.

또한 이와 같은 구조에 사용되는 LED(13a)는 LED(13a)가 액정패널(11)의 일 측면을 따라 전체적으로 배치되므로 조도가 낮은 로우 파워 LED를 사용하여도 무방하다. Also, since the LED 13a used in such a structure is disposed entirely along one side of the liquid crystal panel 11, a low-power LED having low illuminance may be used.

여기서, 도광판(13)과 LED어셈블리(12)가 좌우 수평이동에 의해 도광판(12)의 끝 단에서 빛이 새더라도 로우 파워 LED를 사용하기 때문에 빛샘이 크게 문제되지 않는다. Here, since the low power LED is used even if the light is leaked from the end of the light guide plate 12 by horizontally moving the light guide plate 13 and the LED assembly 12 horizontally, the light leakage is not a serious problem.

도 2a를 참조하면, 액정패널(11)의 코너(corner)에 LED(13a)가 배치되는데, 이때에는 PCB(13b)가 절곡되어 형성된다. 또한 도광판(12) 및 커버버툼(14)도 절곡된 PCB(13b)에 대응하여 모서리 부분이 잘려져 편평한 면으로 형성된다. Referring to FIG. 2A, the LED 13a is disposed at a corner of the liquid crystal panel 11. At this time, the PCB 13b is bent. Also, the light guide plate 12 and the cover bottom 14 are formed as flat surfaces with their edge portions cut off corresponding to the bent PCB 13b.

이와 같은 구조는 도 2a에서 도시한 바와 같이, LED어셈블리(13)가 커버버툼(14)에 정확하게 부착된 경우에는 도광판(12)도 어긋나지 않게 커버버툼(14)에 정확하게 안착 될 수 있다. 2A, when the LED assembly 13 is accurately attached to the cover bottom 14, the light guide plate 12 can be accurately placed on the cover bottom 14 without being shifted.

그러나 도 2b에서 도시한 바와 같이, LED어셈블리(13)가 커버버툼(14)에 어긋나게 부착된 경우에는 도광판(12)도 커버버툼(14)에 정확하게 안착되지 못하고, 이에 따라 LED어셈블리(13)와 도광판(12) 사이에는 틈이 발생하게 된다. However, as shown in FIG. 2B, when the LED assembly 13 is attached to the cover bottom 14 in a misaligned manner, the light guide plate 12 can not be accurately seated in the cover bottom 14, A gap is generated between the light guide plates 12.

이때, 액정패널(11)의 코너에서 빛을 공급하는 도 2a 및 도 2b와 같은 구조에 사용되는 LED(13a)는 적은 수의 LED(13a)를 이용하여 액정패널(11) 전체에 빛을 공급해야 하는 바, 미들 파워 LED가 사용된다.2A and 2B for supplying light at the corners of the liquid crystal panel 11 may be configured to supply light to the entire liquid crystal panel 11 using a small number of LEDs 13a, As it should, the middle power LED is used.

이 경우 LED어셈블리(13)와 도광판(12) 사이의 틈으로 빛이 조금만 새어도 미들 파워 LED로부터 강한 빛이 새어나가는 바 빛샘에 의한 화질이 저하되는 문제점이 있다.
In this case, even if a slight amount of light leaks through the gap between the LED assembly 13 and the light guide plate 12, strong light leaks from the middle power LED, resulting in deterioration of image quality due to light leakage.

본 발명은 커버버툼에 LED어셈블리를 정확하게 부착할 수 있는 커버버툼 및 이를 포함하는 액정표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a cover bottom for accurately attaching an LED assembly to a cover bottom and a liquid crystal display including the cover bottom.

또한, 도광판과 LED어셈블리의 틈새를 방지를 하여 LED로부터 출사되는 빛의 손실을 줄이는 커버버툼 및 이를 포함하는 액정표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
It is another object of the present invention to provide a cover bottom for preventing a gap between a light guide plate and an LED assembly to reduce loss of light emitted from the LED, and a liquid crystal display device including the cover bottom.

전술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해 본 발명은, 액정패널과; 상기 액정패널의 배면에 위치하여 상기 액정패널에 면광원을 제공하는 도광판과, LED 및 PCB를 포함하는 LED어셈블리를 포함하는 백라이트 유닛과; 상기 액정패널과 상기 백라이트 유닛이 안착되는 커버버툼을 포함하고, 상기 커버버툼의 적어도 하나 이상의 모서리에는 제거된 상태의 모서리 측벽이 형성되고, 상기 커버버툼의 상기 모서리 측벽의 일단에는 상기 도광판 방향으로 돌출된 돌기부가 형성된 액정표시장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display comprising: a liquid crystal panel; A backlight unit including a light guide plate positioned on a rear surface of the liquid crystal panel and providing a surface light source to the liquid crystal panel, and an LED assembly including an LED and a PCB; Wherein at least one corner of the cover bottom is formed with a corner sidewall in a removed state, and one end of the side wall of the cover bottom is protruded toward the light guide plate And a protrusion formed on the protrusion.

상기 돌기부는, 상기 모서리 측벽의 일단이 절곡되어 형성된다.The protruding portion is formed by bending one end of the corner sidewall.

상기 PCB는, 상기 LED가 부착되는 절곡부와, 상기 절곡부의 일단에서 절곡되는 몸체부를 포함한다.The PCB includes a bent portion to which the LED is attached and a body portion that is bent at one end of the bent portion.

상기 커버버툼의 상기 모서리 측벽에는 상기 절곡부의 배면이 접착되고, 상기 모서리 측벽과 절곡되는 상기 커버버툼의 측벽에는 상기 몸체부의 배면이 접착된다.A back surface of the bent portion is adhered to the corner side wall of the cover bottom, and a back side of the body portion is bonded to a side wall of the cover bottom which is bent with the corner side wall.

상기 돌기부는 상기 절곡부의 타단과 밀착 접착된다.And the protruding portion is closely adhered to the other end of the bent portion.

상기 도광판은 상기 절곡부와 상기 몸체부에 대응하여, 적어도 하나 이상의 모서리가 제거된다.At least one of the edges of the light guide plate is removed corresponding to the bent portion and the body portion.

상기 커버버툼의 가장자리는 "ㄴ"형상으로 절곡된다.
The edge of the cover bottom is bent in the "?" Shape.

본 발명에 따른 커버버툼에 의해서 LED어셈블리가 커버버툼에 정확하게 부착될 수 있는 효과를 제공한다. The cover bottom according to the present invention provides an effect that the LED assembly can be accurately attached to the cover bottom.

또한, 커버버툼에 의해 도광판과 LED어셈블리의 틈새를 방지하여 외부로 출사되는 빛샘 방지할 수 있는 효과를 제공한다.
In addition, a clearance between the light guide plate and the LED assembly can be prevented by the cover bottom, thereby preventing light leakage to the outside.

도 1은 일자형 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치모듈의 평면도.
도 2a 및 도 2b는 코너형 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치모듈의 평면도.
도 3은 본발명의 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 분해 사시도.
도 4는 도 3의 A영역을 확대 도시한 사시도.
도 5는 도 3의 A영역을 확대 도시한 평면도.
도 6은 본발명의 실시예에 따른 커버버툼의 일부를 도시한 도면으로서, LED어셈블리가 부착된 커버버툼의 일부를 도시한 평면도.1 is a plan view of a liquid crystal display module using a straight LED as a light source.
2A and 2B are plan views of a liquid crystal display module using a corner type LED as a light source.
3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display module according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged perspective view of the area A in Fig.
5 is an enlarged plan view of region A in Fig. 3;
FIG. 6 is a plan view showing a part of a cover bottom according to an embodiment of the present invention, showing a part of a cover bottom with an LED assembly attached thereto. FIG.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 제 1 실시예를 상세히 설명한다.
Hereinafter, a first embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 분해 사시도이다.
3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display module according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 액정표시장치모듈은 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120) 그리고 서포트메인(130)과 커버버툼(150)과 탑커버(140)를 포함할 수 있다.
The liquid crystal display module may include a liquid crystal panel 110, a backlight unit 120, a support main body 130, a cover bottom 150, and a top cover 140.

먼저 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함한다. First, the liquid crystal panel 110 plays a key role in image display, and includes a first substrate 112 and a second substrate 114 which are bonded to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween.

이때 도시하지는 않았으나 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112) 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의된다. 또한, 다수의 게이트라인과 데이터라인의 각각의 교차지점에는 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 형성되어 대응하는 화소전극과 연결되어 있다. At this time, although not shown, a plurality of gate lines and data lines cross each other on a first substrate 112 called a lower substrate or an array substrate, and pixels are defined. Thin film transistors (TFTs) are formed at the intersections of the gate lines and the data lines, respectively, and are connected to the corresponding pixel electrodes.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114) 내면으로는 각 화소에 대응하는 일례로 적, 녹, 청 컬러의 컬러필터(color filter)가 형성된다. 또한, 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등 제 1 기판(112)의 비표시요소에 대응하여 이를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 여기서, 액정표시장치가 수직 전계 모드로 구동하는 경우 제 2 기판(114)에는 컬러필터 및 블랙매트릭스를 덮는 공통전극이 더욱 형성 될 수 있다.On the inner surface of the second substrate 114 called an upper substrate or a color filter substrate, a color filter of red, green, and blue is formed as an example corresponding to each pixel. In addition, a black matrix for covering the non-display elements of the first substrate 112, such as the gate lines, the data lines, and the thin film transistors, is provided. Here, when the liquid crystal display device is driven in the vertical electric field mode, a common electrode covering the color filter and the black matrix may be further formed on the second substrate 114.

그리고 제 1, 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다. A polarizing plate (not shown) for selectively transmitting only specific light is attached to the outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114, respectively.

또한, 액정패널(110의) 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판이나 테이프캐리어패키지(tape carrier package : TCP) 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(117)이 연결된다. 이때, 인쇄회로기판(117)은 모듈화 과정에서 예를 들면, 서포트메인(130)의 측면 내지는 커버버툼(150) 배면으로 젖혀 밀착된다.
The printed circuit board 117 is connected to at least one edge of the liquid crystal panel 110 via a connection member 116 such as a flexible circuit board or a tape carrier package (TCP). At this time, the printed circuit board 117 is brought into close contact with the side of the support main body 130 or the backside of the cover bottom 150, for example, during the modularization process.

백라이트 유닛(120)은 예를 들면, 액정패널(110)의 배면에 위치하여 액정패널(110)에 빛을 공급하는 역할을 한다.The backlight unit 120 is positioned, for example, on the rear surface of the liquid crystal panel 110 to supply light to the liquid crystal panel 110.

이를 위하여 백라이트 유닛(120)은 LED어셈블리(129)와 백색 또는 은색의 반사판(125)과 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(121)를 포함할 수 있다.
To this end, the backlight unit 120 includes an LED assembly 129, a white or silver reflection plate 125, a light guide plate 123 mounted on the reflection plate 125, and a plurality of optical sheets 121 interposed therebetween can do.

먼저, LED어셈블리(129)는 다수개의 LED(129a)와 LED(129a)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(129b)를 포함한다. 또한, LED어셈블리(129)는 커버버툼(150)의 모서리 부분에 위치하여 빛을 출사한다. 즉, LED어셈블리(129)는 액정표시장치모듈의 코너에 위치하여 액정패널(110) 전체에 빛을 공급한다.First, the LED assembly 129 includes a PCB 129b on which a plurality of LEDs 129a and LEDs 129a are mounted at a predetermined interval. Also, the LED assembly 129 is positioned at a corner portion of the cover bottom 150 to emit light. That is, the LED assembly 129 is positioned at a corner of the LCD module and supplies light to the entire liquid crystal panel 110.

여기서 LED(129a)는 도광판(123)의 입광면을 향하는 전방으로 각각 적, 녹, 청의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(129a)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수 있다.Here, the LED 129a emits light having red, green, and blue colors toward the front of the light guide plate 123, respectively. By lighting the plurality of RGB LEDs 129a at once, white light due to color mixing can be realized have.

한편 RGB의 색을 모두 발하는 LED칩(미도시)이 구성된 LED(129a)를 사용하여 각각의 LED(129a)에서 백색광이 구현되도록 할 수도 있으며, 또는 백색을 발하는 칩을 포함하여 완전한 백색을 발하는 LED(129a)를 사용할 수도 있다.On the other hand, the LED 129a constituted by an LED chip (not shown) that emits all the colors of RGB may be used to realize white light in each LED 129a, or an LED emitting a complete white including a white emitting chip (129a) may be used.

그리고 RGB의 빛을 발하는 다수개의 LED(129a)를 하나의 클러스터(cluster)로 묶어 실장할 수도 있으며, 이러한 PCB(129b) 상에 실장되는 다수의 LED(129a)는 PCB(129b) 상에 일렬로 나란하게 배열하거나 복수열로 나란하게 배열하는 것도 가능하다.A plurality of LEDs 129a emitting RGB light may be bundled into one cluster and a plurality of LEDs 129a mounted on the PCB 129b may be arranged in a line on the PCB 129b It is also possible to arrange them in a side-by-side manner or side by side in a plurality of rows.

또한 LED(129a)는 조도(intensity of illumination) 정도에 따라서 하이 파워(high power) LED, 미들 파워 LED 또는 로우 파워(low power) LED로 구분 될 수 있다. 이때, 조도 세기가 세질수록 LED로부터 발생되는 열은 더욱 높아지게 된다.Also, the LED 129a may be classified into a high power LED, a middle power LED, or a low power LED depending on the degree of intensity of illumination. At this time, the more light intensity, the higher the heat generated from the LED.

본발명에서는 예를 들면 미들 파워 LED가 사용될 수 있다. 이는 적은 수의 LED(129a)가 액정표시장치모듈의 코너에 위치하여 액정패널(110) 전체에 빛을 공급하는 바, 로우 파워 LED보다 조도 세기가 큰 미들 파워 LED를 사용함으로써 액정패널(110) 전체에 빛을 효율적으로 공급하기 위함이다. 또한, 하이 파워 LED보다 열 발생률이 작은 미들 파워 LED를 사용하여 LED로부터 발생되는 열을 줄일 수 있다. 즉, 미들 파워 LED를 사용함으로써 액정패널(110)에 효율적으로 빛을 공급할 수 있을 뿐만 아니라 LED로부터 발생되는 열을 줄일 수 있다.In the present invention, for example, a middle power LED may be used. This is because a small number of LEDs 129a are positioned at corners of the LCD module to supply light to the entire liquid crystal panel 110. By using a middle power LED having a higher intensity than a low power LED, It is to supply light efficiently throughout. In addition, the heat generated from the LED can be reduced by using a middle power LED having a smaller heat generation rate than the high power LED. That is, by using the middle power LED, not only the light can be efficiently supplied to the liquid crystal panel 110, but also the heat generated from the LED can be reduced.

PCB(129b)는 몸체부(129b1)와 절곡부(129b2)로 형성된다. The PCB 129b is formed of a body portion 129b1 and a bent portion 129b2.

구체적으로, PCB(129b)의 절곡부(129b2)는 LED(129a)가 장착되는 부분으로서, 몸체부(129b1)의 일측 끝단 영역이 절곡되어 형성된다. 여기서 절곡부(129b2)는 절곡부(129b2)와 몸체부(129b1)가 이루는 내각이 예를 들면 둔각이 되도록 절곡될 수 있다. Specifically, the bent portion 129b2 of the PCB 129b is a portion to which the LED 129a is mounted, and the one end region of the body portion 129b1 is bent. Here, the bent portion 129b2 may be bent such that the internal angle formed by the bent portion 129b2 and the body portion 129b1 is, for example, an obtuse angle.

또한 PCB(129b)의 절곡부(129b2)는, 모서리(corner)가 잘려져 평면(plane)이 된 도광판(123)의 입광면과 대면하게 된다. The bent portion 129b2 of the PCB 129b faces the light incidence surface of the light guiding plate 123 whose corners are cut and become planar.

PCB(129b)의 몸체부(129b1)는 도광판(123)의 입광면과 연결되는 일 면과 대면하게 된다.The body portion 129b1 of the PCB 129b faces one surface of the light guide plate 123 connected to the light incidence surface.

또한 PCB(129b)의 몸체부(129b1)에는 도시하지는 않았으나, LED(129a)에 신호를 전달하는 커넥터가 더욱 형성될 수 있다. 또한, LED(129a)와 커넥터는 PCB(129b)에 형성된 절연된 배선(미도시)에 의해 전기적으로 연결된다. Also, a connector for transmitting a signal to the LED 129a may be further formed on the body 129b1 of the PCB 129b. Also, the LED 129a and the connector are electrically connected by insulated wiring (not shown) formed on the PCB 129b.

또한, PCB(129b)는 방열 기능을 갖는 메탈코어인쇄회로기판(Metal Core Printed Circuit Board : MCPCB)로 구성 할 있다. 즉, 열전도율이 높은 메탈 PCB(129b)를 이용함으로써 LED(129a)로부터 발생되는 고온의 열을 신속하게 외부로 방출할 수 있다. 이때, PCB(129b)를 MCPCB로 형성할 경우 금속 재질의 코어와 배선패턴(미도시)의 전기적 절연을 위한 폴리이미드 수지(polyimide resin) 재질 등의 절연층(미도시)을 형성할 수 있다.
In addition, the PCB 129b may be formed of a metal core printed circuit board (MCPCB) having a heat dissipating function. That is, by using the metal PCB 129b having a high thermal conductivity, the heat of high temperature generated from the LED 129a can be rapidly discharged to the outside. At this time, when the PCB 129b is formed of MCPCB, an insulating layer (not shown) such as a polyimide resin material for electrical insulation between a core made of a metal and a wiring pattern (not shown) may be formed.

도광판(123)은 LED(129a)로부터 출사된 빛을 분산시켜 액정패널(110)에 면광원을 제공한다. 구체적으로, LED(129a)로부터 출사된 빛은 도광판(123) 내를 진행하면서 여러 번 전반사 된다. 이에 따라 빛은 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼지게 되어 액정패널(110)에 면광원으로 입사된다. The light guide plate 123 disperses the light emitted from the LED 129a to provide a surface light source to the liquid crystal panel 110. [ Specifically, the light emitted from the LED 129a is totally reflected several times in the light guide plate 123. Accordingly, the light is evenly spread over a wide area of the light guide plate 123 and is incident on the liquid crystal panel 110 as a surface light source.

이때, 도광판(123)의 적어도 하나 이상의 모서리 부분은 절단되어 꼭지점이 아닌 평면이 된다. 이는 LED어셈블리(129)의 몸체부(129b1)와 절곡부(129b2)가 일자로 연결되는 것이 아니라 절곡되어 형성되는 바, 이에 대응하여 도광판(123)의 모서리 부분이 제거된다. 즉, LED어셈블리(129)의 몸체부(129b1)와 절곡부(129b2)의 각도에 대응하여 도광판(123)의 모서리 부분이 제거된다. At this time, at least one corner portion of the light guide plate 123 is cut to be a plane that is not a vertex. This is because the body portion 129b1 and the bent portion 129b2 of the LED assembly 129 are not connected in a straight line but are folded. Corresponding to this, the edge portion of the light guide plate 123 is removed. That is, the corner portion of the light guide plate 123 is removed corresponding to the angle between the body portion 129b1 of the LED assembly 129 and the bent portion 129b2.

이때, 도광판(123)은 액정패널(110)에 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 예를 들면 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. 패턴은 도광판(123) 내부로 입사된 빛을 가이드(guide)하기 위하여, 예를 들면, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 형성 될 수 있다. 이와 같은 패턴은 도광판(123)의 배면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성된다.At this time, the light guide plate 123 may include, for example, a pattern of a specific shape on the back surface to supply a uniform surface light source to the liquid crystal panel 110. [ The pattern may be formed in various shapes such as an elliptical pattern, a polygon pattern, a hologram pattern, and the like in order to guide light incident into the light guide plate 123 . Such a pattern is formed on the back surface of the light guide plate 123 by a printing method or an injection method.

또한, 도광판(123)은 예를 들면 PMMA(polymethyl methacrylate), 플라스틱, 수지 또는 열에 강한 유리 재질로 형성될 수 있다.Further, the light guide plate 123 may be formed of, for example, polymethyl methacrylate (PMMA), plastic, resin, or a heat resistant glass material.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. The reflection plate 125 is disposed on the back surface of the light guide plate 123 and reflects light passing through the back surface of the light guide plate 123 toward the liquid crystal panel 110 to improve the brightness of light.

도광판(123) 상부의 다수의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다.The plurality of optical sheets 121 on the light guide plate 123 include a diffusion sheet and at least one light condensing sheet and diffuse or condense light passing through the light guide plate 123 to form a more uniform surface Allow the light source to enter.

여기서 반사판(125) 및 다수의 광학시트(121)도 도광판(123)과 마찬가지로 예를 들면, LED어셈블리(129)에 대응하는 하나 이상의 모서리 부분이 제거 될 수 있다.
The reflective plate 125 and the plurality of optical sheets 121 may be removed from the light guide plate 123, for example, at least one corner corresponding to the LED assembly 129.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130)과 커버버툼(150)을 통해 모듈화 된다.The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through the top cover 140, the support main body 130 and the cover bottom 150.

구체적으로, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면의 네 가장자리와 측면을 덮도록 단면이“ㄱ”형태로 절곡된 사각테로 형성된다. 또한, 탑커버(140)의 전면은 개구 되어 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시할 수 있도록 구성한다.Specifically, the top cover 140 is formed as a rectangular frame whose cross section is bent in the shape of " a " so as to cover the four edges and side surfaces of the upper surface of the liquid crystal panel 110. [ Further, the top cover 140 is opened so as to display an image to be displayed on the liquid crystal panel 110.

또한, LED어셈블리(129)의 위치에 대응하는 탑커버(140)의 적어도 하나 이상의 모서리 부분은 제거 될 수 있다. In addition, at least one corner portion of the top cover 140 corresponding to the position of the LED assembly 129 can be removed.

서포트메인(130)은 내측으로 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)의 위치를 구분 짓는 돌출부(미도시)가 형성된 사각의 테 형상으로 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르며, 탑커버(140) 및 커버버툼(150)과 조립 체결된다. The support main body 130 has a square shape having a protruding portion (not shown) for separating the positions of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 from the inner side to the edges of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 And is assembled with the top cover 140 and the cover bottom 150.

커버버툼(150)은, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치모듈 전체 기구물 조립에 기초가 된다. The cover bottom 150 is based on the assembly of the entire liquid crystal display module by mounting the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 thereon.

이를 위하여 커버버툼(150)은 사각모양의 하나의 판 형상의 수평면으로 형성된다.For this purpose, the cover bottom 150 is formed as a single plate-like horizontal surface of a square shape.

또한, 커버버툼(150)의 가장자리는 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의측면을 덮어 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안정적으로 안착되어 고정될 수 있도록 절곡된다. 즉, 커버버툼(150)의 가장자리는 "ㄴ"형태로 절곡되어 커버버툼(150)의 측벽이 된다. The edge of the cover bottom 150 is bent so that the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 can be stably mounted and fixed by covering the side surfaces of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120. That is, the edge of the cover bottom 150 is bent into the "B" shape to become the side wall of the cover bottom 150.

또한, 커버버툼(150)은 LED어셈블리(129)의 위치에 대응하여 적어도 하나 이상의 모서리가 절단된다. Also, at least one of the edges of the cover bottom 150 is cut corresponding to the position of the LED assembly 129.

구체적으로, 커버버툼(150)의 네 모서리 중 LED어셈블리(129)가 위치하는 적어도 하나 이상의 모서리는 제거되어 상향 절곡된다. 이에 따라 절단된 모서리는 커버버툼(150)의 모서리 측벽을 형성하게 된다. 이는 LED어셈블리(129)의 몸체부(129b1)와 절곡부(129b2)가 일자로 연결되는 것이 아니라 절곡되어 형성되는 바, 이에 대응하여 커버버툼(150)의 모서리 부분이 제거된다. 즉, LED어셈블리(129)의 몸체부(129b1)와 절곡부(129b2)의 각도에 대응하여 커버버툼(150)의 모서리 부분이 제거된다. Specifically, at least one of the four corners of the cover bottom 150 where the LED assembly 129 is located is removed and bent upward. So that the cut edges form the corner sidewalls of the cover bottom 150. This is because the body portion 129b1 and the bent portion 129b2 of the LED assembly 129 are not connected in a straight line but are folded. Corresponding to this, the edge portion of the cover bottom 150 is removed. That is, the edge portion of the cover bottom 150 is removed corresponding to the angle between the body portion 129b1 of the LED assembly 129 and the bent portion 129b2.

이렇게 커버버툼(150)의 모서리가 제거되어 상향 절곡된 부분에는, PCB(129b)의 절곡부(129b2)의 배면(LED(129a)가 접착되지 않은 면)이 접착된다. 이하, 설명의 편의를 위하여 커버버툼(150)의 모서리가 잘려져 편평하게 형성되어 PCB(129b)의 절곡부(129b2)의 배면이 접착되는 부분을 절곡접착부(151)라고 칭한다.The edge of the cover bottom 150 is removed and the back side of the bent portion 129b2 of the PCB 129b (the surface to which the LED 129a is not adhered) is bonded to the upwardly bent portion. Hereinafter, for convenience of explanation, the edge of the cover bottom 150 is flattened so that a portion where the back surface of the bent portion 129b2 of the PCB 129b is adhered is referred to as a bending adhering portion 151. [

여기서, 절곡접착부(151)의 다른 일면과 연결되지 않는 끝단에는 내측으로 돌출된 돌기부(152)가 형성된다. 돌기부(152)는 LED어셈블리(129)가 커버버툼(150)에 정확하게 부착될 수 있도록 기준점을 제공하는 역할을 한다. Here, protruding portions 152 protruding inward are formed at ends of the bent adhesive portion 151 that are not connected to the other surface. The protrusion 152 serves to provide a reference point so that the LED assembly 129 can be accurately attached to the cover bottom 150.

또한, 절곡접착부(151)와 연결되는 일 면에는 PCB(129b)의 몸체부(129b2)의 배면이 접착되는 몸체접착부(153)가 형성된다. A body adhering part 153 is formed on a side of the PCB 129b to which the back side of the body part 129b2 is adhered.

즉, LED(129a)가 부착된 PCB(129b)의 몸체부(129b1)는 커버버툼(150)의 몸체접착부(153)에 접착되고, PCB(129b)의 절곡부(129b2)는 커버버툼(150)의 절곡접착부(151)에 접착된다.That is, the body portion 129b1 of the PCB 129b to which the LED 129a is attached is bonded to the body bonding portion 153 of the cover bottom 150, and the bent portion 129b2 of the PCB 129b is bonded to the cover bottom 150 Bonded to the folded and adhered portion 151 of the sheet.

탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.The top cover 140 may be referred to as a case top or a top case and the support main 130 may be referred to as a guide panel or a main support or a mold frame and the cover bottom 150 may be referred to as a bottom cover or a bottom cover .

이때 상술한 구조의 백라이트 유닛(120)은 통상 탑뷰 타입(top view type)이라 불리는데, 목적에 따라 PCB(129b) 상에 LED(129a)를 다수 개 복층으로 배열할 수 있다. 또한, 더 나아가 LED 어셈블리(129)를 각각 복수 조로 구비하여 도광판(200)의 네 모서리 부분을 제거된 입광면에 서로 대응되게 개재하는 것 또한 가능하다.
At this time, the backlight unit 120 having the above-described structure is generally called a top view type, and a plurality of LEDs 129a may be arranged in multiple layers on the PCB 129b according to the purpose. Further, it is also possible to provide a plurality of LED assemblies 129 each in a plurality of sets so that the four corners of the light guide plate 200 are interposed in correspondence with the removed light incidence surfaces.

이하, 도 4 및 도 5를 더욱 참조하여 본발명의 실시예에 따른 커버버툼에 대해서 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, the cover bottom according to the embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 4 and 5. FIG.

도 4 및 도 5는 도 3의 커버버툼 중 A 부분을 확대한 도면으로서, 도 4는 A 부분의 사시도이고, 도 5는 A 부분의 평면도이다.
Fig. 4 and Fig. 5 are enlarged views of A portion of the cover bottom of Fig. 3, wherein Fig. 4 is a perspective view of portion A and Fig. 5 is a plan view of A portion.

먼저, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, LED어셈블리(도 3의 129)가 배치되는 커버버툼(150)의 일 모서리 부분은 제거되어 평편한 면을 형성하게 된다.First, as shown in FIGS. 4 and 5, one corner portion of the cover bottom 150 on which the LED assembly (129 of FIG. 3) is disposed is removed to form a flat surface.

이에 따라 LED어셈블리(도 3의 129)가 배치되는 커버버툼(150)의 적어도 하나의 코너는, 절곡접착부(151)와 몸체접착부(153)로 형성되어 LED어셈블리(도 3의 129)의 절곡된 형태에 대응될 수 있다.At least one corner of the cover bottom 150 in which the LED assembly 129 is disposed is formed of the bending adhesive portion 151 and the body adhesive portion 153 so that the bent portion 151 of the LED assembly And the like.

구체적으로, 커버버툼(150)의 절곡접착부(151)에는 LED어셈블리(도 3의129)의 PCB(도 3의 129b)의 절곡부(도 3의 129b2)가 접착되고, 커버버툼(150)의 몸체접착부(153)에는 PCB(도 3의 129b)의 몸체부(도 3의 129b1)가 접착된다. 3) 129b2 of the PCB (129b in FIG. 3) of the LED assembly (129 in FIG. 3) is adhered to the bent adhesive portion 151 of the cover bottom 150 and the bent portion The body portion (129b1 in Fig. 3) of the PCB (129b in Fig. 3) is bonded to the body adhering portion 153. [

즉, 커버버툼(150)의 몸체접착부(153)와 절곡접착부(151)가 이루는 내각은 PCB(도 3의 129b)의 몸체부(도 3의 129b1)와 절곡부(도 3의 129b2)가 이루는 내각에 대응된다.3) of the PCB (129b1 in Fig. 3) and the bending portion (129b2 in Fig. 3) of the PCB (129b in Fig. 3) between the body adhesive portion 153 of the cover bottom 150 and the bending adhesive portion 151 Correspond to the cabinet.

또한 절곡접착부(151)의 끝단 즉 몸체접착부(153)가 연결되지 않는 일단에는 돌기부(152)가 형성된다. In addition, a protrusion 152 is formed at one end of the bending adhesion portion 151, that is, the body attachment portion 153 is not connected.

돌기부(152)는 절곡접착부(151)의 끝단에서 내측 즉 도광판(도 3의 123)측을 향하여 돌출된 돌기로서, LED어셈블리(도 3의 129)가 커버버툼(150)의 내면에 정확하게 부착될 수 있도록 기준점을 제공하는 역할을 한다. 3) of the LED assembly (129 in FIG. 3) is accurately attached to the inner surface of the cover bottom 150 (see FIG. 3), and the protrusion 152 protrudes from the end of the folded and bonded portion 151 toward the inner side To provide a reference point.

구체적으로, LED어셈블리(도 3의 129)의 PCB(129b)의 절곡부(129b2)의 끝 단이 돌기부(152)에 완전히 밀착 접착될 수 있도록 하여, LED어셈블리(도 3의 129)가 커버버툼(150)에 정확하게 부착되도록 할 수 있다. Specifically, the end of the bent portion 129b2 of the PCB 129b of the LED assembly (129 of FIG. 3) can be completely adhered to the protruding portion 152 completely so that the LED assembly (129 of FIG. 3) (Not shown).

다시 말하면 LED어셈블리(도 3의 129)의 끝 단이 커버버툼(150)의 돌기부(152)까지 완전 접촉되도록 LED어셈블리(도 3의 129)를 밀어 넣음으로써, LED어셈블리(도 3의 129)의 끝 단이 커버버툼(150)의 끝 단 보다 더 밀려 나가거나 적게 밀려 나가는 것을 방지한다. 즉, 돌기부(153)는 LED어셈블리(도 3의 129)가 커버버툼(150)에 정확하게 부착 될 수 있는 기준점이 된다. 3) by pushing the LED assembly (129 in FIG. 3) so that the end of the LED assembly (129 in FIG. 3) is in full contact with the protrusion 152 of the cover bottom 150 Thereby preventing the end portion from being pushed out more or less than the end portion of the cover bottom 150. That is, the protrusion 153 becomes a reference point at which the LED assembly (129 in FIG. 3) can be accurately attached to the cover bottom 150.

여기서, 돌기부(152)의 형상은 커버버툼(150)의 끝 단에서 내측으로 돌출된 형상으로서 기준점을 제공할 수 있는 형상이면 어떠한 형상으로도 가능하다. 또한, 돌기부(152)는 다양한 높이로 형성할 수 있는 바 절곡접착부(151)와 동일한 높이로도 형성할 수 있다. 즉, 돌기부(152)는 커버버툼(150)의 측벽을 구성하는 절곡접착부(151)의 끝단을 절곡하여 형성할 수 있다.
Here, the shape of the protrusion 152 may be any shape as long as it can protrude inward from the end of the cover bottom 150 and provide a reference point. In addition, the protrusion 152 can be formed to have the same height as the bar-bending adhesive portion 151, which can be formed at various heights. That is, the protruding portion 152 may be formed by bending the end of the bending adhesive portion 151 constituting the side wall of the cover bottom 150.

이하, 도 6을 참조하여, 본발명에 실시예에 따른 효과를 살펴본다. Hereinafter, effects according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

도 6은, LED어셈블리가 커버버툼에 부착된 후의 커버버툼의 일부를 개략적으로 도시한 도면이다.
6 is a view schematically showing a part of the cover bottom after the LED assembly is attached to the cover bottom.

도 6에 도시한 바와 같이, LED어셈블리(129)의 PCB(129b) 중 몸체부(129b1)가 연결되지 않은 절곡부(129b2)의 끝 단은 커버버툼(150)의 돌기부(152)에 완전 밀착 접착된다. 6, the end of the bent portion 129b2 of the PCB 129b of the LED assembly 129, to which the body portion 129b1 is not connected, is completely brought into close contact with the protruding portion 152 of the cover bottom 150 .

즉, 절곡부(129b2)의 끝 단이 커버버툼(150)의 돌기부(152)에 완전히 밀착되도록 밀어 넣음으로써, LED어셈블리(129)가 커버버툼(150)에 정확하게 부착될 수 있다. That is, the LED assembly 129 can be accurately attached to the cover bottom 150 by pushing the end of the bent portion 129b2 into close contact with the protrusion 152 of the cover bottom 150.

이에 따라 도광판(123)도 커버버툼(150)에 정확하게 안치될 수 있다. 구체적으로, LED어셈블리(129)는 절곡 되어 형성되고, 도광판(123)은 LED어셈블리(129)의 내각에 대응하여 모서리가 절단되는 바, LED어셈블리(129)가 커버버툼(150)에 정확하게 부착되지 못하고 어긋나게 부착 될 경우 도광판(123)은 LED어셈블리(129)의 내각에 맞도록 커버버툼(150)에 안착되지 못한다. 이에 따라, 도광판(123)과 LED어셈블리(129) 사이에는 빈틈이 발생하게 된다. 그러나, 본발명에서는 LED어셈블리(129)가 커버버툼(150)에 항상 용이하게 부착되는 바, 도광판(123)도 LED어셈블리(129)의 내각에 맞도록 정확하게 내치 될 수 있다. 이에 따라 도광판(123)과 LED어셈블리(129) 사이의 틈을 방지 할 수 있다.Accordingly, the light guide plate 123 can be accurately positioned on the cover bottom 150. [ Specifically, the LED assembly 129 is bent, and the LGP 123 is cut at corners corresponding to the internal angle of the LED assembly 129, so that the LED assembly 129 is not accurately attached to the cover bottom 150 The light guide plate 123 can not be seated on the cover bottom 150 so as to be fitted to the internal angle of the LED assembly 129. Accordingly, gaps are formed between the light guide plate 123 and the LED assembly 129. However, in the present invention, the LED assembly 129 is always easily attached to the cover bottom 150, so that the light guide plate 123 can also be accurately inserted so as to fit the internal angle of the LED assembly 129. Accordingly, a clearance between the light guide plate 123 and the LED assembly 129 can be prevented.

또한, 도광판(도 3의 123)과 LED어셈블리(129)의 불균일한 이격 즉 설계를벗어나는 이격이 발생하지 않게 되는 바, LED로부터 출사되는 빛이 새지 않게 된다. In addition, uneven spacing of the light guide plate (123 in FIG. 3) and the LED assembly 129, that is, spacing apart from the design, does not occur, and light emitted from the LED is not leaked.

즉, 커버버툼(150)에 돌기부(152)를 형성함으로써 절곡된 LED어셈블리(129)를 커버버툼(150)에 정확하게 부착 할 수 있을 뿐만 아니라, 도광판(도 3의 123)도 커버버툼(150)에 정확하게 안치 할 수 있다. 이에 따라 LED(129a)로부터 출사되는 빛이 새는 것을 방지할 수 있다.
That is, by forming the protrusion 152 in the cover bottom 150, the bent LED assembly 129 can be accurately attached to the cover bottom 150, and the light guide plate 123 (FIG. 3) Can be accurately positioned. Thus, light emitted from the LED 129a can be prevented from leaking.

전술한 본 발명의 실시예는 본 발명의 일예로서, 본 발명의 정신에 포함되는 범위 내에서 자유로운 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명은, 첨부된 특허청구범위 및 이와 등가되는 범위 내에서의 본 발명의 변형을 포함한다.
The embodiment of the present invention described above is an example of the present invention, and variations are possible within the spirit of the present invention. Accordingly, the invention includes modifications of the invention within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

123 : 도광판 129 : LED어셈블리 129a : LED
129b : PCB 129b1 : 몸체부 129b2 : 절곡부
150 : 커버버툼 151 : 절곡접착부 152 : 돌출부
153 : 몸체접착부123: light guide plate 129: LED assembly 129a: LED
129b: PCB 129b1: Body portion 129b2:
150: cover bottom 151: bending adhering portion 152:
153:

Claims (7)

액정패널과;
LED 및 PCB를 포함하는 LED어셈블리와, 상기 액정패널의 배면에 위치하여 상기 액정패널에 면광원을 제공하는 도광판을 포함하는 백라이트 유닛과;
상기 액정패널과 상기 백라이트 유닛이 안착되는 커버버툼을 포함하고,
상기 커버버툼의 적어도 하나 이상의 모서리에는 제거된 상태의 모서리 측벽이 형성되고,
상기 커버버툼의 상기 모서리 측벽의 일단에는 상기 도광판 방향으로 돌출된 돌기부가 형성되고,
상기 PCB는, 상기 LED가 부착되는 절곡부와, 상기 절곡부의 일측단에 몸체부를 포함하고,
상기 커버버툼의 모서리 측벽에는 상기 절곡부의 배면이 접착되고, 상기 모서리 측벽의 타측단의 상기 커버버툼에는 상기 몸체부의 배면이 접착되며,
상기 돌기부는 상기 절곡부의 타측단과 완전히 접촉되는
액정표시장치.
A liquid crystal panel;
A backlight unit including an LED assembly including an LED and a PCB, and a light guide plate disposed on a rear surface of the liquid crystal panel to provide a surface light source to the liquid crystal panel;
And a cover bottom on which the liquid crystal panel and the backlight unit are mounted,
At least one corner of the cover bottom has a corner sidewall in a removed state,
A protrusion protruding toward the light guide plate is formed at one end of the corner sidewall of the cover bottom,
Wherein the PCB includes a bent portion to which the LED is attached and a body portion at one end of the bent portion,
A rear surface of the bent portion is adhered to a corner side wall of the cover bottom, a back surface of the body portion is bonded to the cover bottom of the other side edge of the corner side wall,
And the protruding portion completely contacts the other end of the bent portion
Liquid crystal display device.
제 1 항에 있어서,
상기 돌기부는 상기 모서리 측벽의 일측단이 절곡되어 형성되는
액정표시장치.
The method according to claim 1,
The protruding portion is formed by bending one side edge of the corner side wall
Liquid crystal display device.
제 1 항에 있어서,
상기 LED는 상기 절곡부에만 부착되고 상기 몸체부에는 배치되지 않는
액정표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the LED is attached only to the bent portion and not disposed on the body portion
Liquid crystal display device.
제 1 항에 있어서,
상기 PCB는 1회 절곡된 구조를 갖는
액정표시장치.
The method according to claim 1,
The PCB has a folded structure
Liquid crystal display device.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 도광판은 상기 절곡부와 상기 몸체부에 대응하여 적어도 하나 이상의 모서리가 제거되는
액정표시장치.
The method according to claim 1,
The light guide plate has at least one edge removed corresponding to the bent portion and the body portion
Liquid crystal display device.
제 1 항에 있어서,
상기 커버버툼의 가장자리는 "ㄴ"형상으로 절곡되는
액정표시장치.The method according to claim 1,
The edge of the cover bottom is bent into "C" shape
Liquid crystal display device.
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