KR101776305B1 - The printed circuit board and the method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 베이스 기판과, 상기 베이스 기판 위에 형성되어 있는 접속 패드와, 상기 접속 패드 위에 형성되어 있는 전도성 페이스트와, 상기 전도성 페이스트 위에 형성되며, 상기 전도성 페이스트에 의해 상기 접속 패드와 연결되는 전도성 볼을 포함한다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a base substrate, a connection pad formed on the base substrate, a conductive paste formed on the connection pad, and a conductive paste formed on the conductive paste, And a conductive ball connected to the connection pad.

Description

인쇄회로기판 및 그의 제조 방법{The printed circuit board and the method for manufacturing the same}[0001] The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same,

본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)나 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package; WLP) 등과 같은 외부 기판(Substrate)에 칩을 연결하는 방법에는 와이어 본딩 방법(Wire Bonding Method), 자동 테이프 본딩 방법(Tape Automatted Bonding Method; TAB), 플립 칩 방법(Flip Chip Method) 등이 사용된다.In general, a method of connecting a chip to an external substrate such as a printed circuit board (PCB) or a wafer level package (WLP) includes a wire bonding method, an automatic tape bonding method (Tape Automated Bonding Method (TAB), Flip Chip Method, etc.) are used.

이 중 플립 칩 방법은 전기접속의 경로(Electron Pathway)가 짧아 속도와 파워를 향상시킬 수 있고 단위 면적당 패드의 수를 증가시킬 수 있는 장점 때문에 우수한 전기적 특성을 필요로 하는 슈퍼컴퓨터에서 휴대용 전자 제품들까지 넓은 응용분야에서 이용되고 있다.Among them, the flip-chip method has advantages of shortening the path of electric connection (Electron Pathway) and improving the speed and power and increasing the number of pads per unit area. Therefore, in a supercomputer requiring excellent electrical characteristics, Are widely used in various applications.

한편, 플립 칩 방법은 칩과 외부 기판의 양호한 본딩을 위해 웨이퍼(Wafer)에 솔더 범프를 형성하는 데 이러한 솔더 범프늬 제작 기술은 양호한 전도성과 균일한 높이를 가지며 미세 피치(Fine Pitch)를 갖는 솔더 범프를 형성하는 방법으로 발달해 왔다.In the flip-chip method, solder bumps are formed on a wafer for good bonding between a chip and an external substrate. Such a solder bump fabrication technique uses a solder bump having a good conductivity and a uniform height and having a fine pitch, Has been developed as a method of forming bumps.

이와 같은 플립 칩의 솔더 범프 형성 기술은 범핑 되는 물질에 따라 솔더 범프의 특성 및 그 응용 범위가 결정되는 특징이 있는데 대표적인 솔더 범프 형성 기술로는 용융 땝납에 패드 전극을 접촉시키는 용융 땝납 방법, 패드 전극 상에 솔더 페이스트(Solder Paste)를 스크린 인쇄한 후 리플로우(Reflow)하는 스크린 인쇄법, 패드전극 상에 솔더볼(Solder Ball)을 탑재해 리플로우하는 솔더 볼 법, 패드 전극에 땝납 도금을 실시하는 도금법 등이 있다.The solder bump forming technique of the flip chip is characterized in that the characteristics of the solder bump and its application range are determined according to the bumped material. Typical solder bump forming techniques include a molten soldering method of contacting the pad electrode to molten solder, A screen printing method in which a solder paste is screen printed on a substrate and reflowed; a solder ball method in which a solder ball is mounted on a pad electrode to reflow; Plating method.

이 중 솔더 볼이 탑재되는 기판의 전극 상에 플럭스(flux)를 인가하고, 솔더 볼을 플럭스 상에 위치시킨 후에, 솔더 볼을 가열 용해하여 전극에 접합시키는 방법이 일반적으로 이용된다.Among these methods, a method is generally used in which a flux is applied onto an electrode of a substrate on which a solder ball is mounted, a solder ball is placed on a flux, and then the solder ball is heated and melted to be bonded to the electrode.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명한 도면이다.1 is a view for explaining a method of manufacturing a printed circuit board according to the prior art.

먼저 도 1a 내지 도 1b에 도시된 바와 같이 플럭스용 마스크(30)를 이용한 프린팅법으로 기판(10)의 접속 패드(13)에 플럭스(50)를 도포한다. 기판(10)의 상면에는 복수의 접속 패드(13)가 형성되어 있으며 이들은 솔더 레지스트층(15)으로부터 노출되어 있다.First, as shown in FIGS. 1A and 1B, the flux 50 is applied to the connection pad 13 of the substrate 10 by a printing method using the mask for flux 30. A plurality of connection pads 13 are formed on the upper surface of the substrate 10, and these are exposed from the solder resist layer 15.

이후, 도 1c에 도시된 바와 같이 솔더볼 배치용 마스크(60)를 이용하여 솔더볼(70)을 플럭스(50) 상부에 임시고정한다.Thereafter, as shown in FIG. 1C, the solder ball 70 is temporarily fixed on the flux 50 using the mask 60 for solder ball placement.

이후, 별도의 가열장치(도시하지 않음)를 이용하여 리플로우 공정을 실시한다. 가열장치는 기판(10)의 이동 경로 상/하부에 배치된 가열 팬이 열풍을 전달하여 기판(10)을 가열하게 된다.Thereafter, a reflow process is performed using a separate heating device (not shown). The heating device heats the substrate 10 by transferring hot air to the heating fan disposed on / under the moving path of the substrate 10.

이후, 리플로우 공정이 완료되면 디플럭스(Deflux) 공정을 수행하여 도 1d에 도시된 바와 같이 솔더 볼(70) 부착공정을 완료할 수 있다.Thereafter, when the reflow process is completed, a deflux process is performed to complete the process of attaching the solder ball 70 as shown in FIG. 1D.

상기와 같은 종래 기술에서는 접속 패드(13)와 솔더 볼(70) 간의 접합성을 확보하기 위해 플럭스(50)를 도포해야 한다. The flux 50 must be applied in order to secure the bonding property between the connection pad 13 and the solder ball 70. [

즉, 리플로우 공정 중 상기 볼이 녹게 되는데, 용융된 볼의 산화를 막고 흐름성을 높여 상기 접속 패드 위에 용융 볼이 골고루 퍼지게 하기 위해 상기 플럭스(50)를 도포하게 된다.That is, the ball is melted during the reflow process, and the flux 50 is applied to prevent oxidation of the molten ball and increase the flowability so that the molten ball spreads evenly on the connection pad.

반면, 상기 구리 볼을 상기 접속 패드에 부착시키기 위해서는 상기 구리 볼의 융점이 높기 때문에 일반적인 마이크로 볼처럼 플럭스만 도포해서는 상기 구리 볼이 상기 접속 패드에 부착되지 않는다. 이에 따라 상기 구리 볼을 상기 접속 패드에 부착시키기 위해서는 상기 구리 볼과 접속 패드 사이에 저융점인 솔더 페이스트를 도포해야만 한다.On the other hand, in order to attach the copper ball to the connection pad, since the melting point of the copper ball is high, the copper ball is not attached to the connection pad if only flux is applied like a micro ball. Accordingly, in order to attach the copper ball to the connection pad, a solder paste having a low melting point must be applied between the copper ball and the connection pad.

이에 따라, 상기와 같은 종래 기술에서는 접속 패드 위에 솔더 볼을 부착시키기 위해서는 완전한 접속성을 위해 필수적으로 리플로우 공정을 거쳐야만 한다.Accordingly, in order to attach the solder ball to the connection pad, the reflow process must be performed to ensure complete connection.

본 발명에 따른 실시 예에서는 새로운 구조의 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.An embodiment according to the present invention provides a printed circuit board with a new structure and a method of manufacturing the same.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는 인쇄회로기판 제조 과정에서 리플로우 공정 및 디플럭스 공정을 제거하여 공정 비용을 절감할 수 있도록 한 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.In addition, the embodiment of the present invention provides a printed circuit board and a method of manufacturing the same, which can reduce a process cost by eliminating a reflow process and a deflux process in a process of manufacturing a printed circuit board.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise forms disclosed. .

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 베이스 기판과, 상기 베이스 기판 위에 형성되어 있는 접속 패드와, 상기 접속 패드 위에 형성되어 있는 전도성 페이스트와, 상기 전도성 페이스트 위에 형성되며, 상기 전도성 페이스트에 의해 상기 접속 패드와 연결되는 전도성 볼을 포함한다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a base substrate, a connection pad formed on the base substrate, a conductive paste formed on the connection pad, and a conductive paste formed on the conductive paste, And a conductive ball connected to the connection pad.

또한, 상기 전도성 페이스트는 상기 접속 패드와 전도성 볼 사이에 접합력을 제공하며, 은(Ag), 알루미늄(Al), 탄소나노튜브(CNT) 및 상기 금속들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나로 구성될 수 있다.The conductive paste may provide at least one selected from the group consisting of silver (Ag), aluminum (Al), carbon nanotubes (CNT), and combinations of the metals to provide a bonding force between the connection pad and the conductive balls. have.

또한, 상기 인쇄회로기판은 상기 베이스 기판 위에 형성되며, 상기 접속 패드의 표면 중 일부를 개방하는 보호층을 더 포함할 수 있으며, 상기 전도성 페이스트는 상기 보호층에 의해 개방된 상기 접속 패드의 표면에 형성된다.Further, the printed circuit board may further include a protective layer formed on the base substrate and opening a part of the surface of the connection pad, and the conductive paste may be formed on the surface of the connection pad opened by the protective layer .

이때, 상기 접속 패드는 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 상기 전도성 볼은 마이크로 볼 및 구리 솔더 볼 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.At this time, the connection pad may be formed of an alloy including copper, and the conductive ball may be formed of at least one of a micro ball and a copper solder ball.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 패드가 형성되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계와, 상기 패드 위에 전도성 페이스트를 인쇄하는 단계와, 상기 전도성 페이스트 위에 전도성 볼을 부착시키는 단계를 포함하여 이루어진다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board, comprising the steps of preparing an insulating substrate having pads formed thereon, printing a conductive paste on the pads, and attaching conductive balls on the conductive paste .

또한, 상기 인쇄회로기판의 제조 방법은 상기 절연 기판 위에 형성된 패드의 표면을 노출하는 개구부를 갖는 보호층을 형성하는 단계가 더 포함되며, 상기 보호층을 형성하는 단계는 상기 절연 기판 위에 상기 패드를 매립하는 보호층을 형성하는 단계와, 상기 형성된 보호층을 레이저 가공하여 상기 패드의 상면을 노출하는 개구부를 형성하는 단계를 포함한다.The method may further include forming a protective layer having an opening exposing a surface of the pad formed on the insulating substrate, the forming of the protective layer may include forming the pad on the insulating substrate, Forming a protective layer to be embedded; and laser processing the formed protective layer to form an opening exposing an upper surface of the pad.

또한, 상기 전도성 페이스트를 인쇄하는 단계는 상기 보호층의 개구부를 통해 노출된 상기 패드의 표면에 선택적으로 상기 전도성 페이스트를 인쇄하는 단계를 포함한다.In addition, the step of printing the conductive paste may include printing the conductive paste selectively on the surface of the pad exposed through the opening of the protective layer.

또한, 상기 전도성 페이스트는 상기 패드와 상기 전도성 볼 사이에 접합력을 제공하며, 상기 전도성 볼은 상기 전도성 페이스트의 접합력에 의해 상기 패드 위에 부착된다.In addition, the conductive paste provides a bonding force between the pad and the conductive ball, and the conductive ball is attached onto the pad by the bonding force of the conductive paste.

또한, 상기 전도성 페이스트는 은(Ag), 알루미늄(Al), 탄소나노튜브(CNT) 및 상기 금속들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함한다.The conductive paste includes at least one selected from the group consisting of silver (Ag), aluminum (Al), carbon nanotube (CNT), and combinations of the metals.

또한, 상기 절연 기판 위에 상기 패드의 표면을 노출하는 윈도우를 갖는 마스크를 형성하는 단계가 더 포함되며, 상기 전도성 페이스트 및 전도성 볼 중 적어도 하나는 상기 형성된 마스크에 의해 형성된다. Further, the method may further include forming a mask having a window exposing a surface of the pad on the insulating substrate, wherein at least one of the conductive paste and the conductive ball is formed by the formed mask.

또한, 상기 전도성 볼을 부착시키는 단계는 구리 솔더 볼 및 마이크로 볼 중 적어도 하나를 상기 전도성 페이스트 위에 부착시키는 단계를 포함한다.In addition, the step of attaching the conductive ball includes the step of attaching at least one of the copper solder ball and the microball onto the conductive paste.

본 발명의 실시 예에 의하면, 인쇄회로기판에서 전자 소자 칩과의 접속성을 향상시키기 위해 필수적으로 거쳐야 하는 리플로우 공정 및 디플럭스 공정을 생략할 수 있어 공정 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.According to the embodiments of the present invention, it is possible to omit the reflow process and the de-flux process, which are indispensable for improving the connectivity with the electronic device chip in the printed circuit board, thereby reducing the process cost.

도 1a 내지 도 1d는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.
도 3 내지 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.1A to 1D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a related art.
2 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 to 10 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings in which: FIG. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.Whenever a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion, but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 절연 플레이트(110), 상기 절연 플레이트(110) 위에 형성되는 회로 패턴(미도시)과 연결되어 있는 기저 패드(125), 상기 회로 패턴(미도시)을 덮으며, 상기 기저 패드(120)의 표면을 일부 노출하는 보호층(130), 상기 보호층(130)을 통해 노출되어 있는 상기 기저 패드(120)의 표면에 형성된 전도성 페이스트(150), 그리고 상기 전도성 페이스트(150) 위에 형성되어 상기 기저 패드(120)와 연결되는 전도성 볼(160)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the printed circuit board 100 includes an insulating plate 110, a base pad 125 connected to a circuit pattern (not shown) formed on the insulating plate 110, A conductive paste 150 formed on the surface of the base pad 120 exposed through the passivation layer 130 and a conductive paste 150 formed on the surface of the base pad 120 exposed through the passivation layer 130, And a conductive ball 160 formed on the conductive paste 150 and connected to the base pad 120.

상기 절연 플레이트(110)는 단일 회로 패턴이 형성되는 인쇄회로기판(100)의 지지기판일 수 있으나, 복수의 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판(100) 중 한 회로 패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있는 절연층 영역을 의미할 수도 있다. Although the insulating plate 110 may be a supporting substrate of a printed circuit board 100 on which a single circuit pattern is formed, a circuit pattern (not shown) of the printed circuit boards 100 having a plurality of laminated structures is formed Which may be referred to as an insulating layer region.

상기 절연 플레이트(110)가 복수의 적층 구조 중 한 절연층을 의미하는 경우, 상기 절연 플레이트(110)의 상부 또는 하부에 복수의 회로 패턴(도시하지 않음)이 연속적으로 형성될 수 있다. When the insulating plate 110 is an insulating layer of a plurality of laminated structures, a plurality of circuit patterns (not shown) may be continuously formed on an upper portion or a lower portion of the insulating plate 110.

상기 절연 플레이트(110)는 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.The insulating plate 110 may be a thermosetting or thermoplastic polymer substrate, a ceramic substrate, an organic-inorganic composite substrate, or a glass fiber impregnated substrate. When the insulating plate 110 includes a polymer resin, the insulating plate 110 may include an epoxy- Alternatively, it may contain a polyimide-based resin.

상기 절연 플레이트(110) 위에 복수의 회로 패턴(도시하지 않음)과 연결되어 있는 복수의 기저 패드(125)가 형성되어 있다. 상기 기저 패드(125)는 인쇄회로기판(100) 위에 실장되는 소자를 장착하는 범프로서 후술할 전도성 볼(160)이 부착되는 기저 패드(125)를 의미한다. A plurality of base pads 125 connected to a plurality of circuit patterns (not shown) are formed on the insulating plate 110. The base pad 125 refers to a base pad 125 to which a conductive ball 160 to be described later is attached as a bump for mounting an element mounted on the printed circuit board 100.

상기 회로 패턴(도시하지 않음) 및 기저 패드(125)는 전도성 물질로 형성되며, 절연 플레이트(110) 상에 형성되는 동박층을 동시에 패터닝하여 형성될 수 있다. 따라서, 상기 회로 패턴(도시하지 않음) 및 기저 패드(120)는 구리를 포함하는 합금으로 형성되며 표면에 조도가 형성될 수 있다.The circuit pattern (not shown) and the base pad 125 are formed of a conductive material and may be formed by simultaneously patterning the copper foil layer formed on the insulating plate 110. Accordingly, the circuit pattern (not shown) and the base pad 120 may be formed of an alloy including copper, and the surface may be illuminated.

상기 절연 플레이트(110) 위에 상기 회로 패턴(도시하지 않음)을 덮고, 상기 기저 패드(125)의 표면을 일부 노출하는 보호층(130)이 형성되어 있다.A protective layer 130 covering the circuit pattern (not shown) and partially exposing the surface of the base pad 125 is formed on the insulating plate 110.

상기 보호층(130)은 상기 절연 플레이트(110)의 표면을 보호하기 위한 것으로, 상기 절연 플레이트(110)의 전면에 걸쳐 형성되어 있으며, 노출되어야 하는 기저 패드(125)의 표면, 즉 상기 기저 패드(125) 적층 구조의 상면을 개방하는 개구부(135)를 가진다.The protective layer 130 protects the surface of the insulating plate 110 and is formed over the entire surface of the insulating plate 110. The surface of the ground pad 125 to be exposed, (125) an opening 135 for opening the upper surface of the laminated structure.

상기 보호층(130)은 SR(Solder Resist), 산화물, Au 중 하나 이상을 이용하여 하나 이상의 층으로 구성될 수 있다. The passivation layer 130 may be formed of one or more layers using at least one of SR (solder resist), oxide, and Au.

상기 기저 패드(125) 위에는 전도성 페이스트(150)가 형성되어 있다.On the base pad 125, a conductive paste 150 is formed.

보다 바람직하게, 상기 보호층(130)의 개구부(135)를 통해 노출되어 있는 상기 기저 패드(125)의 표면에는 접합력을 제공하는 전도성 페이스트(150)가 형성되어 있다.A conductive paste 150 is formed on the surface of the base pad 125 exposed through the opening 135 of the passivation layer 130 to provide a bonding force.

상기 전도성 페이스트(150)는 은(Ag), 알루미늄(Al), 탄소나노튜브(CNT) 및 상기 금속들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택될 수 있다.The conductive paste 150 may be selected from the group consisting of silver (Ag), aluminum (Al), carbon nanotube (CNT), and combinations of the metals.

상기 전도성 페이스트(150) 위에는 전도성 볼(160)이 부착된다. 다시 말해서, 상기 전도성 페이스트(150)에서 제공하는 접합력에 의해 상기 기저 패드(125) 위에는 상기 전도성 볼(160)이 부착된다.A conductive ball 160 is attached on the conductive paste 150. In other words, the conductive ball 160 is attached on the base pad 125 by the bonding force provided by the conductive paste 150.

이때, 상기 전도성 볼(160)은 마이크로 볼이나 구리 솔더 볼 중 어느 하나가 될 수 있다.At this time, the conductive ball 160 may be either a microball or a copper solder ball.

상기 마이크로 볼은 u-Ball이라 칭하며, FC-CSP 또는 FC-BGA 기판 제품에서 반도체 소자를 부착시키기 위한 재료로 사용된다. 상기 마이크로 볼은 통상 Sn-Ag-Cu의 합금으로 형성되어 217도의 융점을 가질 수 있으며, 이와 달리 Sn0.7Cu로 형성되어 227도의 융점을 가질 수 있다.The microball is referred to as u-Ball and is used as a material for attaching a semiconductor device in FC-CSP or FC-BGA substrate products. The microball is generally formed of an alloy of Sn-Ag-Cu and may have a melting point of 217 ° C. Alternatively, it may be formed of Sn 0.7Cu and have a melting point of 227 °.

일반적으로, 상기 마이크로 볼을 상기 기저 패드(125) 위에 부착시키기 위해서는 플럭스 프린터기와 마운트 머신 등이 필요하며, 패드와의 결합은 리플로우(reflow) 공정을 통해 상기 마이크로 볼을 녹여 상기 패드에 붙이고, 이후 디플럭스 과정을 통해 상기 플럭스를 제거하는 공정을 거쳐야 한다. 상기 마이크로 볼은 미세 피치(통상 110~150um)에 대응하기 위해 사용된다.In general, a flux printer and a mounting machine are required for attaching the microball to the base pad 125. The bonding with the pad is performed by melting the microball through a reflow process, attaching the microball to the pad, And then the flux is removed through a deflux process. The microball is used to correspond to a fine pitch (usually 110 to 150 um).

즉, 마이크로 볼을 사용하여 소자 실장을 하는 경우, 리플로우 공정 중 상기 마이크로볼이 녹게 되는데, 이때 용융된 마이크로 볼의 산화를 막고, 흐름성을 높여 상기 마이크로 볼이 패드에 골고루 퍼질 수 있도록 하기 위하여 플럭스를 사용한다.That is, when the device is mounted using a micro ball, the micro ball is melted during the reflow process. At this time, in order to prevent oxidation of the molten micro ball and increase the flow property, Flux is used.

이때, 상기 마이크로 볼은 리플로우 공정에서 용융 후 중력에 의한 높이가 낮아지는 문제를 가지고 있다.At this time, the microball has a problem that the height due to gravity after melting in the reflow process is lowered.

이를 해결하기 위해 구리 솔더 볼이 개발되었으며, 상기 구리 솔더 볼은 재료 자체가 가지는 융점이 높기 때문에 상기 높이가 낮아지는 문제를 해결할 수　 있다.To solve this problem, a copper solder ball has been developed, and the copper solder ball can solve the problem of lowering the height because the material itself has a high melting point.

이때, 상기 구리 솔더 볼을 상기 기저 패드(125)에 부착하기 위해서는 소량의 솔더 페이스트를 상기 기저 패드(125) 위에 인쇄한 후 상기 구리 솔더 볼을 부착하여, 리플로우와 디플럭스 공정을 수행해야 한다. 즉, 상기 솔더 페이스트를 녹여 상기 구리 솔더 볼을 상기 기저 패드(125)에 부착해야 한다.At this time, in order to attach the copper solder ball to the base pad 125, a small amount of solder paste is printed on the base pad 125, and then the copper solder ball is attached to perform a reflow and a de-flux process . That is, the solder paste must be melted to attach the copper solder balls to the base pad 125.

즉, 상기 구리 솔더 볼의 융점이 높기 때문에, 상기 마이크로 볼처럼 플럭스만을 가지고는 상기 구리 솔더 볼을 상기 패드(125)에 부착시킬 수 없다.That is, since the melting point of the copper solder ball is high, it is impossible to attach the copper solder ball to the pad 125 only by using the flux as the microball.

이에 따라, 저 융점인 솔더 페이스트(Solder Paste)를 먼저 도포한 후 리플로우 공정을 수행하여 상기 솔더 페이스트를 이용하여 상기 구리 솔더 볼을 패드(125) 위에 부착시키게 된다.Accordingly, a solder paste having a low melting point is applied first, and then a reflow process is performed to attach the copper solder ball to the pad 125 using the solder paste.

그러나, 본 발명에 따른 실시 예에서는 상기 기저 패드(125) 위에 전도성 페이스트(150)를 인쇄하고, 그 위에 상기 전도성 볼(160)을 부착하기 때문에, 상기 전도성 페이스트(150) 자체가 전도성을 가지면서 접합력을 제공하기 때문에, 상기 전도성 볼(160)을 부착하기 위한 리플로우 공정을 생략할 수 있다.However, in the embodiment of the present invention, since the conductive paste 150 is printed on the base pad 125 and the conductive ball 160 is attached on the conductive paste 150, the conductive paste 150 itself is conductive The reflow process for attaching the conductive balls 160 can be omitted.

또한, 상기 전도성 볼(160)로 마이크로 볼이나 구리 솔더 볼을 사용하더라도 리플로우로 인해 높이가 낮아지는 문제가 없고, 인접한 패드 위에 형성된 전도성 볼과도 접촉할 가능성이 없다.Further, even if a micro ball or a copper solder ball is used as the conductive ball 160, there is no problem of lowering the height due to reflow, and there is no possibility of contact with the conductive ball formed on the adjacent pad.

즉, 본 발명에서는 상기 전도성 페이스트를 사용하기 때문에, 리플로우 공정을 거치지 않고서도 상기 기저 패드(125) 위에 상기 전도성 볼(160)을 부착시킬 수 있게 된다.That is, in the present invention, since the conductive paste is used, the conductive balls 160 can be attached to the base pad 125 without performing the reflow process.

이하에서는 도 3 내지 도 10을 참조하여 도 2의 인쇄회로기판(100)의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a method for manufacturing the printed circuit board 100 of FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 3 to 10. FIG.

도 3 내지 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.3 to 10 are cross-sectional views for explaining a manufacturing process of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 3과 같이 절연 플레이트(110)를 준비하고, 상기 절연 플레이트(110) 위에 도전층(120)을 적층하며, 상기 절연 플레이트(110)가 절연층인 경우, 절연층과 도전층(120)의 적층 구조는 통상적인 CCL(Copper Clad Laminate)일 수 있다.3, the insulating plate 110 is prepared and the conductive layer 120 is laminated on the insulating plate 110. When the insulating plate 110 is an insulating layer, the insulating layer 110 and the conductive layer 120 ) May be a conventional CCL (Copper Clad Laminate).

또한, 상기 도전층(120)은 비전해 도금을 하여 형성할 수 있으며, 상기 도전층(120)이 비전해 도금하여 형성하는 경우, 상기 절연 플레이트(110)의 상면에 조도를 부여하여 도금이 원활히 수행되도록 할 수 있다.The conductive layer 120 can be formed by non-electrolytic plating. When the conductive layer 120 is formed by non-electrolytic plating, the upper surface of the insulating plate 110 is illuminated to smoothly perform plating .

이러한 절연 플레이트(110)는 열전도율이 높은 고가의 세라믹 재질을 사용하지 않고, 에폭시계 수지 또는 폴리 이미드계 수지를 포함할 수 있으며, 도전층(120)은 전기 전도도가 높고 저항이 낮은 구리를 포함하는 얇은 박막인 동박일 수 있다. The insulating plate 110 may include an epoxy resin or a polyimide resin instead of an expensive ceramic material having a high thermal conductivity. The conductive layer 120 may include copper having high electrical conductivity and low resistance It may be a thin film of copper foil.

다음으로, 도 4와 같이 상기 절연 플레이트(110)의 상부 또는 하부에 형성되어 있는 도전층(120)을 소정의 패턴으로 식각하여 회로 패턴(도시하지 않음) 또는 기저 패드(125)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 4, a circuit pattern (not shown) or a base pad 125 is formed by etching the conductive layer 120 formed on the upper or lower surface of the insulating plate 110 in a predetermined pattern.

이때, 상기 회로 패턴이나 기저 패턴(125)은 포토리소그래피 공정을 통한 에칭을 수행하거나, 레이저로 직접 패턴을 형성하는 레이저 공정을 수행함으로써 형성될 수 있다.At this time, the circuit pattern or the base pattern 125 may be formed by performing etching through a photolithography process or by performing a laser process for forming a pattern directly with a laser.

또한, 상기 절연 플레이트(110)의 상부 및 하부에 각각 상기 회로 패턴이나 기저 패드(125)가 형성될 수 있으며, 이와 달리 상부에만 상기 회로 패턴이나 기저패드(125)가 형성될 수 있다.In addition, the circuit patterns and the base pads 125 may be formed on the upper and lower portions of the insulating plate 110, respectively. Alternatively, the circuit patterns and the base pads 125 may be formed only on the upper portion.

다음으로, 도 5와 같이 상기 회로 패턴이나 기저 패드(125)가 형성된 절연 플레이트(110) 위에 보호층(130)을 형성한다.5, the protective layer 130 is formed on the insulating plate 110 on which the circuit patterns and the base pads 125 are formed.

상기 보호층(130)은 상기 절연 플레이트(110)의 표면이나 회로 패턴을 보호하기 위한 것으로, 솔더 레지스트, 산화물 및 Au 중 적어도 어느 하나를 이용하여 하나 이상의 층으로 형성될 수 있다.The protection layer 130 protects the surface or the circuit pattern of the insulation plate 110. The protection layer 130 may be formed of one or more layers using at least one of solder resist, oxide, and Au.

다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 형성된 보호층(130)을 레이저 가공하여, 상기 절연 플레이트(110) 위에 형성되어 있는 기저 패드(125)의 상면이 노출되도록 한다.6, the formed protective layer 130 is laser-processed to expose the top surface of the base pad 125 formed on the insulating plate 110. Next, as shown in FIG.

즉, 상기 절연 플레이트(110) 위에 형성되어 있는 보호층(130)을 레이저 가공하여, 상기 절연 플레이트(110) 위에 형성되어 있는 기저 패드(125)의 표면을 노출하는 개구부(135)를 형성한다.That is, the protective layer 130 formed on the insulating plate 110 is laser-processed to form an opening 135 exposing the surface of the base pad 125 formed on the insulating plate 110.

상기 레이저 공정은 작업의 유연성이 높고, 복잡한 형상이나 소량의 제품을 비싼 금형비 부담 없이 가공할 수 있으며, 다품종 소량 생산의 최근 시장 상황에 적합하여 시제품 가공에도 많이 적용된다.The laser process has high flexibility of work, it can process complicated shape and small quantity of products without the expense of expensive mold, and is suitable for the recent market situation of small quantity production of various kinds of products, and is applied to prototype manufacturing.

상기 레이저 공정은 광학 에너지를 표면에 집중시켜 재료의 일부를 녹이고 증발시켜, 원하는 형태를 취하는 절단 방법으로, 컴퓨터 프로그램에 의해 복잡한 형성도 쉽게 가공할 수 있고, 다른 방법으로는 절단하기 어려운 복합재료도 가동할 수 있다. 절단 직경이 최소 0.005mm까지도 가능하며, 가공 가능한 두께 범위도 넓다.The laser process is a cutting method that concentrates optical energy on the surface to dissolve and evaporate a part of the material to take a desired shape. It is also possible to easily form a complicated formation by a computer program, and a composite material Can be operated. Cutting diameters of up to 0.005 mm are possible, and the thickness range of machining is wide.

상기 레이저 공정에 대한 레이저 드릴로, YAG(Yttrium Aluminum Garnet)레이저나 CO2 레이저나 자외선(UV) 레이저를 이용하는 것이 바람직하다. YAG 레이저는 동박층 및 절연층 모두를 가공할 수 있는 레이저이고, CO2 레이저는 절연층만 가공할 수 있는 레이저이다.As the laser drill for the laser process, YAG (Yttrium Aluminum Garnet) laser, CO2 laser or ultraviolet (UV) laser is preferably used. YAG laser is a laser capable of processing both the copper foil layer and the insulating layer, and the CO2 laser is a laser capable of processing only the insulating layer.

이때, 상기 레이저 공정은 상기 자외선(UV) 레이저를 이용함으로써, 작은 구경이 개구부(135)를 형성할 수 있도록 함이 바람직하다. At this time, the laser process preferably uses the ultraviolet (UV) laser so that a small diameter can form the opening 135.

상기 형성되는 개구부(135)의 위치는 상기 절연 플레이트(110) 위에 형성된 기저 패드(125)의 위치에 의해 결정된다.The position of the opening 135 is determined by the position of the base pad 125 formed on the insulating plate 110.

즉, 상기 개구부(135)는 상기 기저 패드(125)가 형성된 위치에 대응되게 형성된다. 이때 상기 개구부(135)는 상기 기저 패드(125)의 일부만을 노출하도록 형성될 수 있다.That is, the opening 135 is formed to correspond to a position where the base pad 125 is formed. At this time, the opening 135 may be formed to expose only a part of the base pad 125.

다시 말해서, 상기 개구부(135)는 상기 기저 패드(125)의 폭보다 작은 폭을 갖도록 형성될 수 있으며, 이에 따라 상기 기저 패드(125)의 가장자리 영역은 상기 보호층(130)에 의해 보호될 수 있다.In other words, the opening 135 may be formed to have a smaller width than the width of the base pad 125, so that the edge region of the base pad 125 may be protected by the protection layer 130 have.

이후, 도 7과 같이 상기 보호층(130) 위에 윈도우(145)를 가진 마스크(140)를 형성한다.Then, a mask 140 having a window 145 is formed on the passivation layer 130 as shown in FIG.

이때, 상기 마스크(140)에 형성된 윈도우(145)는 전도성 페이스트(150)의 형성 영역에 대응되는 위치에 존재하게 된다. 보다 바람직하게, 상기 마스크(140)에 형성된 윈도우(145)는 상기 보호층(130)에 형성된 개구부(135)와 동일한 위치에 형성될 수 있다.At this time, the window 145 formed in the mask 140 is present at a position corresponding to the formation region of the conductive paste 150. More preferably, the window 145 formed in the mask 140 may be formed at the same position as the opening 135 formed in the protective layer 130.

이를 위해, 상기 보호층(130)과 상기 마스크(140)를 순차적으로 상기 절연 플레이트(110) 위에 형성시킨 후에 한 번의 레이저 공정을 통해 상기 보호층(130)의 개구부(135)와, 상기 마스크(140)의 윈도우(145)를 동시에 형성시킬 수 있다.After the protective layer 130 and the mask 140 are sequentially formed on the insulating plate 110, the opening 135 of the protective layer 130, 140 may be simultaneously formed.

이후, 도 8과 같이 상기 마스크(140)의 윈도우(145)를 이용하여 상기 기저 패드(125) 위에 전도성 페이스트(150)를 인쇄한다.Thereafter, the conductive paste 150 is printed on the base pad 125 using the window 145 of the mask 140, as shown in FIG.

상기 전도성 페이스트는 은(Ag), 알루미늄(Al), 탄소나노튜브(CNT) 및 상기 금속들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택될 수 있으며, 상기 보호층(130)의 개구부(135)에 의해 개방된 상기 기저 패드(125)의 표면에 선택적으로 형성될 수 있다.The conductive paste may be selected from the group consisting of silver (Ag), aluminum (Al), carbon nanotube (CNT), and combinations of the metals. And may be selectively formed on the surface of the base pad 125.

이후, 도 9와 같이, 상기 마스크(140)의 윈도우(145)를 이용하여 상기 기저 패드(125) 위에 전도성 볼(160)을 형성한다.Thereafter, as shown in FIG. 9, a conductive ball 160 is formed on the base pad 125 using the window 145 of the mask 140.

상기 전도성 볼(160)은 마이크로 볼이나 구리 솔더 볼일 수 있다.The conductive ball 160 may be a microball or a copper solder ball.

이후, 도 10과 같이 상기 마스크(140)를 제거하면, 상기 기저 패드(125) 위에 형성되어 있는 전도성 페이스트(150)에 의해 상기 기저 패드(125) 위에 전도성 볼(160)이 부착된 인쇄회로기판(100)을 제조할 수 있다.When the mask 140 is removed as shown in FIG. 10, the conductive paste 150 formed on the base pad 125 is electrically connected to the printed circuit board 150 on which the conductive balls 160 are mounted, (100) can be produced.

즉, 본 발명에 따른 실시 예에서는 상기 기저 패드(125) 위에 전도성 페이스트(150)를 인쇄하고, 그 위에 상기 전도성 볼(160)을 부착하기 때문에, 상기 전도성 페이스트(150) 자체가 전도성을 가지면서 접합력을 제공하기 때문에, 상기 전도성 볼(160)을 부착하기 위한 리플로우 공정을 생략할 수 있다.That is, in the embodiment of the present invention, since the conductive paste 150 is printed on the base pad 125 and the conductive ball 160 is attached on the conductive paste 150, the conductive paste 150 itself is conductive The reflow process for attaching the conductive balls 160 can be omitted.

또한, 상기 전도성 볼(160)로 마이크로 볼이나 구리 솔더 볼을 사용하더라도 리플로우로 인해 높이가 낮아지는 문제가 없고, 인접한 패드 위에 형성된 전도성 볼과도 접촉할 가능성이 없다.Further, even if a micro ball or a copper solder ball is used as the conductive ball 160, there is no problem of lowering the height due to reflow, and there is no possibility of contact with the conductive ball formed on the adjacent pad.

즉, 본 발명에서는 상기 전도성 페이스트를 사용하기 때문에, 리플로우 공정을 거치지 않고서도 상기 기저 패드(125) 위에 상기 전도성 볼(160)을 부착시킬 수 있게 된다.That is, in the present invention, since the conductive paste is used, the conductive balls 160 can be attached to the base pad 125 without performing the reflow process.

본 발명의 실시 예에 의하면, 인쇄회로기판에서 전자 소자 칩과의 접속성을 향상시키기 위해 필수적으로 거쳐야 하는 리플로우 공정 및 디플럭스 공정을 생략할 수 있어 공정 비용을 절감할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, it is possible to omit the reflow process and the de-flux process, which are indispensable to improve the connectivity with the electronic device chip in the printed circuit board, thereby reducing the process cost.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100: 인쇄회로기판
110: 절연 플레이트
125: 기저 패드
130: 보호층
150: 전도성 페이스트
160: 전도성 볼100: printed circuit board
110: Insulation plate
125: base pad
130: Protective layer
150: Conductive paste
160: conductive ball

Claims (15)

베이스 기판;
상기 베이스 기판 위에 형성되어 있는 접속 패드;
상기 베이스 기판 위에 형성되며, 상기 접속 패드의 표면 중 일부를 개방하는 개구부를 갖는 보호층;
상기 보호층의 개구부에 의해 개방된 상기 접속 패드의 표면 위에 형성되어 있는 전도성 페이스트; 그리고
상기 전도성 페이스트 위에 형성되며, 상기 전도성 페이스트에서 제공하는 접합력에 의해 부착되어 상기 접속 패드와 연결되는 전도성 볼을 포함하며,
상기 전도성 페이스트는,
은(Ag), 알루미늄(Al), 탄소나노튜브(CNT) 및 이들의 금속의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택되고,
상기 전도성 볼은,
상기 전도성 페이스트 내에 매립되어 상기 접속 패드의 상면과 직접 접촉하는 원형 형상을 가지며,
상기 전도성 페이스트의 상면은,
상기 보호층의 상면보다 낮게 위치하며,
상기 전도성 페이스트의 상기 상면은,
상기 전도성 볼이 매립되어, 상기 전도성 볼에 의해 내부로 함몰된 중앙 부분과,
상기 중앙 부분의 주위에 배치되고, 상기 전도성 볼과 비접촉하는 가장자리 영역을 포함하고,
상기 전도성 볼은,
상기 보호층의 개구부 내에 배치되는 제 1 영역과,
상기 보호층의 상면 위로 돌출되는 제 2 영역을 포함하며,
상기 전도성 볼의 상기 제 1 영역의 표면은,
상기 전도성 페이스트 내에 매립되어 상기 전도성 페이스트 및 상기 접속 패드와 접촉하는 제 1 부분과,
상기 접속 패드, 상기 전도성 페이스트 및 상기 보호층과 접촉하지 않는 제 2 부분을 포함하는 인쇄회로기판.A base substrate;
A connection pad formed on the base substrate;
A protection layer formed on the base substrate and having an opening for opening a part of the surface of the connection pad;
A conductive paste formed on the surface of the connection pad opened by the opening of the protective layer; And
And a conductive ball formed on the conductive paste, the conductive ball being attached by the bonding force provided by the conductive paste and connected to the connection pad,
In the conductive paste,
Wherein the metal is selected from the group consisting of silver (Ag), aluminum (Al), carbon nanotubes (CNT), and combinations of these metals,
Wherein the conductive ball comprises:
The conductive paste having a circular shape embedded in the conductive paste and in direct contact with the upper surface of the connection pad,
The upper surface of the conductive paste is,
A protective layer formed on the substrate,
Wherein the upper surface of the conductive paste is formed,
Wherein the conductive ball is buried, the center portion being recessed by the conductive ball,
And an edge region disposed around the center portion and not in contact with the conductive ball,
Wherein the conductive ball comprises:
A first region disposed within the opening of the protective layer,
And a second region protruding above the upper surface of the protective layer,
Wherein the surface of the first region
A first portion embedded in the conductive paste and in contact with the conductive paste and the connection pad,
And a second portion that is not in contact with the connection pad, the conductive paste, and the passivation layer. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 접속 패드는 구리를 포함하는 합금으로 형성되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the connection pad is formed of an alloy including copper. 제 1항에 있어서,
상기 전도성 볼은 마이크로 볼 및 구리 솔더 볼 중 적어도 어느 하나를 포함하는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the conductive ball comprises at least one of a micro ball and a copper solder ball. 접속 패드가 형성되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계;
상기 절연 기판 위에 상기 패드의 표면의 적어도 일부를 노출하는 개구부를 갖는 보호층을 형성하는 단계;
상기 보호층의 개구부에 의해 노출된 상기 패드의 표면 위에 은(Ag), 알루미늄(Al), 탄소나노튜브(CNT) 및 이들의 금속의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 전도성 페이스트를 인쇄하는 단계; 그리고
상기 전도성 페이스트 위에 전도성 볼을 부착시키는 단계를 포함하며,
상기 부착된 전도성 볼은,
상기 전도성 페이스트 내에 매립되어 상기 접속 패드의 상면과 직접 접촉하는 원형 형상을 가지며,
상기 전도성 볼은,
리플로우 공정 진행 없이 상기 전도성 페이스트에서 제공하는 접합력에 의해 상기 접속 패드 위에 부착되며,
상기 접속 패드 위에 상기 전도성 볼이 부착된 이후의 상기 전도성 페이스트의 상면은,
상기 전도성 볼이 매립되어, 상기 전도성 볼에 의해 내부로 함몰된 중앙 부분과,
상기 중앙 부분의 주위에 배치되고, 상기 전도성 볼과 비접촉하는 가장자리 영역을 포함하고,
상기 전도성 볼은,
상기 보호층의 개구부 내에 배치되는 제 1 영역과,
상기 보호층의 상면 위로 돌출되는 제 2 영역을 포함하며,
상기 전도성 볼의 상기 제 1 영역의 표면은,
상기 전도성 페이스트 내에 매립되어 상기 전도성 페이스트 및 상기 접속 패드와 접촉하는 제 1 부분과,
상기 접속 패드, 상기 전도성 페이스트 및 상기 보호층과 접촉하지 않는 제 2 부분을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법. Preparing an insulating substrate on which connection pads are formed;
Forming a protective layer on the insulating substrate, the protective layer having an opening exposing at least a part of a surface of the pad;
Printing at least one conductive paste selected from the group consisting of silver (Ag), aluminum (Al), carbon nanotubes (CNT), and combinations of these metals on the surface of the pad exposed by the opening of the protective layer ; And
And attaching a conductive ball on the conductive paste,
The attached conductive ball may be formed of a conductive material,
The conductive paste having a circular shape embedded in the conductive paste and in direct contact with the upper surface of the connection pad,
Wherein the conductive ball comprises:
Is attached onto the connection pad by a bonding force provided by the conductive paste without proceeding with a reflow process,
An upper surface of the conductive paste after the conductive ball is attached on the connection pad,
Wherein the conductive ball is buried, the center portion being recessed by the conductive ball,
And an edge region disposed around the center portion and not in contact with the conductive ball,
Wherein the conductive ball comprises:
A first region disposed within the opening of the protective layer,
And a second region protruding above the upper surface of the protective layer,
Wherein the surface of the first region
A first portion embedded in the conductive paste and in contact with the conductive paste and the connection pad,
And a second portion that is not in contact with the connection pad, the conductive paste, and the protection layer. 삭제delete 제 8항에 있어서,
상기 보호층을 형성하는 단계는
상기 절연 기판 위에 상기 패드를 매립하는 보호층을 형성하는 단계와,
상기 형성된 보호층을 레이저 가공하여 상기 패드의 상면을 노출하는 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.9. The method of claim 8,
The step of forming the protective layer
Forming a protective layer for burying the pad on the insulating substrate;
And forming an opening exposing an upper surface of the pad by laser processing the formed protective layer. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 8항에 있어서,
상기 절연 기판 위에 상기 패드의 표면을 노출하는 윈도우를 갖는 마스크를 형성하는 단계가 더 포함되며,
상기 전도성 페이스트 및 전도성 볼 중 적어도 하나는 상기 형성된 마스크에 의해 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.9. The method of claim 8,
Forming a mask having a window exposing a surface of the pad on the insulating substrate,
Wherein at least one of the conductive paste and the conductive ball is formed by the formed mask. 제 8항에 있어서,
상기 전도성 볼을 부착시키는 단계는
구리 솔더 볼 및 마이크로 볼 중 적어도 하나를 상기 전도성 페이스트 위에 부착시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.9. The method of claim 8,
The step of attaching the conductive ball
And attaching at least one of the copper solder ball and the microball onto the conductive paste.
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