KR101761898B1 - Method for analyzing progress of meter and auto-correcting - Google Patents

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KR101761898B1
KR101761898B1 KR1020170034500A KR20170034500A KR101761898B1 KR 101761898 B1 KR101761898 B1 KR 101761898B1 KR 1020170034500 A KR1020170034500 A KR 1020170034500A KR 20170034500 A KR20170034500 A KR 20170034500A KR 101761898 B1 KR101761898 B1 KR 101761898B1
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Abstract

계측기기의 추이 분석 및 자동 보정 방법이 개시된다. 슬롯 보드(slot board)가 미리 대응된 계측기기로부터 측정치를 입력받는 단계; 상기 슬롯 보드가 상기 입력받은 측정치를 이용하여 상기 계측기기의 측정 오차를 산출하는 단계; 상기 산출 결과 상기 측정 오차가 상기 계측기기의 제조사가 허용한 허용 오차 범위를 벗어난 경우, 자동화 패널이 해당 슬롯 보드를 통해 상기 계측기기를 자동 보정하도록 제어하는 단계; 상기 산출 결과 상기 측정 오차가 상기 계측기기의 제조사가 허용한 허용 오차 범위를 벗어나지 않은 경우, 상기 자동화 패널이 상기 슬롯 보드에서 산출된 측정 오차의 추이 분석을 수행하는 단계; 상기 자동화 패널이 상기 추이 분석의 수행 결과에 따라 해당 슬롯 보드를 통해 상기 계측기기를 자동 보정하도록 제어하는 단계를 구성한다.A trend analysis and automatic correction method of a measuring instrument is disclosed. Receiving a measurement value from a measurement device corresponding to a slot board in advance; Calculating a measurement error of the measuring instrument using the input measured value by the slot board; Controlling the automatic panel to automatically correct the measuring instrument through the corresponding slot board when the measurement error is out of the tolerance range allowed by the manufacturer of the measuring instrument; Performing a transition analysis of a measurement error calculated by the automation panel in the slot board when the measurement error does not deviate from an allowable tolerance range allowed by the manufacturer of the measuring instrument; And the automatic panel controls the automatic calibration of the instrument through the corresponding slot board according to the result of the transition analysis.

Description

계측기기의 추이 분석 및 자동 보정 방법{METHOD FOR ANALYZING PROGRESS OF METER AND AUTO-CORRECTING}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of analyzing a moving object,

본 발명은 계측기기의 분석 및 보정에 관한 것으로서, 구체적으로는 계측기기의 추이 분석 및 자동 보정 방법에 관한 것이며, 좀 더 구체적으로는 하나의 통합형(all-in-one) 다기능 계측기 예측진단장치를 이용한 다양한 계측기기에 대한 추이 분석 및 자동 보정 방법에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a method for analyzing and calibrating an all-in-one multifunction meter predictive diagnostic apparatus, and more particularly, The present invention relates to a method of analyzing a trend of various measuring instruments and an automatic correction method using the same.

플랜트(plant)나 발전소와 같은 기간 설비는 설비의 정상 작동 여부를 실시간으로 모니터링하도록 구성되어 있다.Periodic facilities such as plants and power plants are configured to monitor in real time whether equipment is operating normally.

이에, 대형 플랜트와 발전소의 설비 곳곳에는 전압, 전류, 저항, 유체 압력 등을 측정하기 위한 계측기기가 상시 장착되어 있으며, 계측기기를 통해 각 프로세스의 이상 동작 발생 여부를 실시간 파악할 수 있으며, 이상 동작 발생 시에는 즉각적인 조치를 취하도록 구성되어 있다.Therefore, measuring instruments for measuring voltage, current, resistance, fluid pressure, etc. are installed all over the facilities of large plants and power plants, and it is possible to grasp in real time whether abnormality occurs in each process through the measuring machine. To take immediate action.

그런데, 이러한 계측기기는 장기간 사용시 교체를 해주거나 필요에 따라 교정(correction)을 해주어야 한다. 장기간 사용시에는 그 측정치의 오차가 점점 커지게 되어 정확한 계측을 못하는 경우가 발생한다.However, these instruments must be replaced for long-term use or corrected as needed. The error of the measured value gradually increases at the time of long-term use, and accurate measurement may not be performed.

수많은 계측기기가 상시 장착되어 가동되는데, 이러한 계측기기를 관리하고 적시에 교정이나 교체를 해주는 것은 상당히 어렵고 쉽지 않은 작업이다.Numerous instrument gauges are always on and running. Managing these instruments and correcting or replacing them in a timely manner is a very difficult and challenging task.

종래에는 2인 1조로 현장 관리 요원이 계측기기마다 현장 확인을 하여 계측 기기의 교정이나 교체 작업을 수행해오고 있다. 그런데, 이러한 계측기기의 현장 확인은 많은 인력을 필요로 하며 교정 시간이나 비용에도 상당한 부담이 되고 있다.In the past, a field supervisor has performed on-site verification for each measuring instrument in a pair of two to perform calibration or replacement of the measuring instrument. However, the on-site verification of such measuring instruments requires a lot of manpower, and also places considerable burden on the calibration time and costs.

특히, 계측기기의 현장 확인시에는 계측기기를 설비로부터 분리시켜 오류 여부를 일일이 확인하고 있으며, 현장 요원들의 주관적인 판단에 의해 계측기기의 오류 여부를 확인하고 있는 실정이다. 그리고 각각의 계측기기별로 오류 판단을 위한 장비가 각각 다르기 때문에 여러 종류의 계측기기들을 동시에 확인할 수는 없다.In particular, when checking on-site of the measuring instrument, the instrument is separated from the instrument to confirm whether it is faulty, and the error of the measuring instrument is confirmed by the subjective judgment of the field personnel. And because each instrument has different equipment for error judgment, it is not possible to check various kinds of measuring instruments at the same time.

또한, 수많은 계측기기들에 대해 미리 측정 오류 여부를 판단하여 교체해주는 것이 아니라 측정 오류가 이미 발생하고 있는 계측기기들에 대해서 사후적으로 교정이나 교체를 하기 때문에 사실상 기간 설비의 모니터링 시스템에는 상당한 허점이 발생하고 있는 실정이다.In addition, it is not a matter of judging whether a measurement error has occurred in a large number of measuring instruments in advance, and instead of performing a calibration or replacement of measuring instruments in which measurement errors have already occurred, the monitoring system of the equipment is considerably loopholes It is a fact that it is occurring.

이에, 측정기기의 측정 오류의 예측과 효율적인 계측기기 교정 및 교체 관리를 위한 수단이 요구되고 있다.Thus, there is a need for means for predicting measurement errors of the measuring instrument and for managing the calibration and replacement of the measuring instrument efficiently.

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본 발명의 목적은 계측기기의 추이 분석 및 자동 보정 방법을 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a trend analysis and automatic correction method of a measuring instrument.

상술한 본 발명의 목적에 따른 계측기기의 추이 분석 및 자동 보정 방법은, 슬롯 보드(slot board)가 미리 대응된 계측기기로부터 측정치를 입력받는 단계; 상기 슬롯 보드가 상기 입력받은 측정치를 이용하여 상기 계측기기의 측정 오차를 산출하는 단계; 상기 산출 결과 상기 측정 오차가 상기 계측기기의 제조사가 허용한 허용 오차 범위를 벗어난 경우, 자동화 패널이 해당 슬롯 보드를 통해 상기 계측기기를 자동 보정하도록 제어하는 단계; 상기 산출 결과 상기 측정 오차가 상기 계측기기의 제조사가 허용한 허용 오차 범위를 벗어나지 않은 경우, 상기 자동화 패널이 상기 슬롯 보드에서 산출된 측정 오차의 추이 분석을 수행하는 단계; 상기 자동화 패널이 상기 추이 분석의 수행 결과에 따라 해당 슬롯 보드를 통해 상기 계측기기를 자동 보정하도록 제어하는 단계를 포함하도록 구성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of analyzing and automatically analyzing metrology equipment, the method comprising the steps of: receiving a measurement value from a measurement device corresponding to a slot board in advance; Calculating a measurement error of the measuring instrument using the input measured value by the slot board; Controlling the automatic panel to automatically correct the measuring instrument through the corresponding slot board when the measurement error is out of the tolerance range allowed by the manufacturer of the measuring instrument; Performing a transition analysis of a measurement error calculated by the automation panel in the slot board when the measurement error does not deviate from an allowable tolerance range allowed by the manufacturer of the measuring instrument; And controlling the automatic panel to automatically correct the measuring instrument through the slot board according to the result of the transition analysis.

여기서, 상기 슬롯 보드(slot board)가 미리 대응된 계측기기로부터 측정치를 입력받는 단계 이전에, NFC 태그(near-field communication tag)가 NFC 통신에 의해 상기 미리 대응된 계측기기로부터 계측기기의 ID(identification), 최종 보정정보, 최종 보정날짜, 최종 보정시간 및 보정 가능 범위를 수신하여 저장하고, 저장된 ID, 최종 보정정보, 최종 보정날짜, 최종 보정시간 및 보정 가능 범위를 NFC 통신에 의해 상기 자동화 패널로 제공하는 단계를 더 포함하도록 구성될 수 있다.Here, before the step of receiving the measurement value from the measurement device corresponding to the slot board, the near-field communication tag transmits the ID of the measurement device from the previously-corresponding measurement device by NFC communication the final correction information, the final correction information, the final correction date, the final correction time, and the correctable range, and stores the stored ID, the final correction information, the final correction date, To < / RTI >

그리고 상기 슬롯 보드는, 전류 슬롯 카드, 주파수 슬롯 카드, 저항 슬롯 카드, RTD 슬롯 카드, 압력 슬롯 카드 및 HART 슬롯 카드 중 적어도 하나 이상을 포함하도록 구성될 수 있다.The slot board may be configured to include at least one of a current slot card, a frequency slot card, a resistance slot card, an RTD slot card, a pressure slot card, and a HART slot card.

그리고 상기 슬롯 보드가 상기 입력받은 측정치를 이용하여 상기 계측기기의 측정 오차를 산출하는 단계는, 표준치와 상기 계측기기에 의해 측정된 측정치를 상호 대비하여 측정 오차를 산출하도록 구성될 수 있다.The step of calculating the measurement error of the measuring instrument using the measured value may be configured to calculate the measurement error by comparing the standard value and the measured value measured by the measuring instrument.

그리고 상기 산출 결과 상기 측정 오차가 상기 계측기기의 제조사가 허용한 허용 오차 범위를 벗어나지 않은 경우, 상기 자동화 패널이 상기 슬롯 보드에서 산출된 측정 오차의 추이 분석을 수행하는 단계는, 상기 슬롯 보드에서 산출된 측정 오차를 저장하고, 과거 측정 오차로부터 현재 측정 오차까지의 추이 분석을 수행하여 미래 측정 오차를 예측하고, 예측 결과 미래 측정 오차가 상기 계측기기의 허용 오차를 초과하는 것으로 예측되는 경우 상기 계측 기기를 미리 자동 보정하도록 제어하는 것으로 구성될 수 있다.In the case where the measurement error is not out of the tolerance range allowed by the manufacturer of the measuring instrument as a result of the calculation, the step of performing the transition analysis of the measurement error calculated by the automation panel in the slot board, And if the future measurement error is predicted to exceed the tolerance of the measurement device, the measurement error of the measurement device is predicted by performing the transition analysis from the past measurement error to the current measurement error to predict the future measurement error, To be automatically corrected in advance.

상술한 계측기기의 추이 분석 및 자동 보정 방법에 의하면, 계측기기별로 각각의 확장 슬롯 보드를 장착하여 다양한 계측기기에 대한 측정 오류를 동시에 판단하도록 구성됨으로써, 현장 점검 장비를 간소화하고 계측기기의 점검 시간과 노력 그리고 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.According to the above-described trend analysis and automatic correction method of the measuring instrument, each extension slot board is mounted for each instrument, and measurement errors of various instruments are simultaneously judged, thereby simplifying the field inspecting equipment, Efforts and costs can be saved.

또한, 계측기기를 시설물로부터 분리하지 않은 상태에서도 계측기기의 측정 오류를 파악하고 보정할 수 있도록 구성됨으로써, 계측기기의 점검 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.In addition, it is possible to detect and correct the measurement error of the measuring device even when the measuring device is not separated from the facility, thereby improving the inspection efficiency of the measuring device.

특히, 계측기기의 시간 흐름에 따른 측정 오차의 기록에 의해 추이 분석을 하도록 구성됨으로써, 오차 발생 가능 여부를 미리 예측하여 미리 보정할 수 있는 효과가 있으며, 사전 조치에 의해 모니터링의 허점이 생기는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.Particularly, since it is configured to perform the trend analysis by recording the measurement error according to the time flow of the measuring instrument, there is an effect that the possibility of error can be predicted and corrected in advance, and prevention of monitoring loopholes There is an effect that can be done.

아울러 압력 트랜스미터에 정교한 에어 압력을 공급하고 압력 트랜스미터의 측정 정확도와 측정 오차의 발생 여부를 정확하게 측정하여 판단할 수 있는 효과가 있다.In addition, it is possible to supply sophisticated air pressure to the pressure transmitter and accurately measure the measurement accuracy and measurement error of the pressure transmitter.

도 1은 본 발명에 따른 계측기기의 추이 분석 및 자동 보정 시스템의 블록 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동화 패널의 실물 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 보드의 장착 상태를 나타내는 모식도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 발생기의 구성도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 측정 오차 추이 분석의 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 측정 오차 및 추이 분석의 실물 화면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 계측기기의 추이 분석 및 자동 보정 방법의 흐름도이다.
1 is a block diagram of a trend analysis and automatic correction system of a measuring instrument according to the present invention.
2 is an actual front view of an automation panel according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view showing a mounting state of a slot board according to an embodiment of the present invention.
4 is a configuration diagram of a pressure generator according to an embodiment of the present invention.
5 is an exemplary diagram illustrating a measurement error transition analysis according to an embodiment of the present invention.
6 is a real screen of measurement error and trend analysis according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart of a trend analysis and automatic correction method of a measuring instrument according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail to the concrete inventive concept. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing.

제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.The terms first, second, A, B, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 계측기기의 추이 분석 및 자동 보정 시스템의 블록 구성도이다.1 is a block diagram of a trend analysis and automatic correction system of a measuring instrument according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 계측기기의 추이 분석 및 자동 보정 시스템(100)은 슬롯 보드(slot board)(110), 자동화 패널(120), NFC 태그(near-field communication tag)(130) 및 압력 발생기(140)를 포함하도록 구성될 수 있다.1, a trend analysis and automatic correction system 100 of a measuring instrument according to the present invention includes a slot board 110, an automation panel 120, a near-field communication tag 130 And a pressure generator 140, as shown in FIG.

계측기기의 추이 분석 및 자동 보정 시스템(100)은 대형 플랜트(plant)나 발전소와 같은 기간 설비에 상시 장착되어 운용되는 계측기기(10)에 대한 교정(correction)과 교체 등을 위한 구성이다. 대형 플랜트나 발전소 등에는 각 설비의 곳곳에 다양한 계측기기(10)를 상시 장착하여 정상 동작 여부를 상시 모니터링하도록 구성된다. 전류계나 압력계, 저항 측정계 등의 다양한 계측기기(10)들이 상시 운용되고 있다.The trend analysis and automatic correction system 100 of the measuring instrument is a configuration for correction and replacement of the measuring instrument 10 which is always installed and operated in the infrastructure such as a large plant or a power plant. A large-scale plant, a power plant, etc. are always equipped with various measuring instruments 10 in various places of each facility and are always monitored for normal operation. Various measuring instruments 10 such as an ammeter, a pressure gauge, and a resistance gauge are operated at all times.

여기서, 교정이란, 정밀 정확도가 더 높은 표준 계측기기의 기준치와 실제 사용 중인 계측기기의 측정치를 대비하고 이에 따라 측정치가 기준치에 부합할 수 있도록 계측기기를 보정하는 것을 의미한다. 교정을 할 수 없을 정도로 계측기기가 노후화되거나 고장이 발생하면 교체를 하여야 한다.Here, calibration refers to comparing the reference value of a standard measuring instrument with a higher precision accuracy to the measurement value of an actually used measuring instrument, and thereby calibrating the measuring instrument so that the measured value meets the reference value. If the instrument is out of date or fails to calibrate, it should be replaced.

계측기기의 추이 분석 및 자동 보정 시스템(100)은 동시에 다양한 계측치를 측정하도록 구성되는 것은 물론 다양한 계측기기(10)를 시설로부터 분리하지 않고도 측정 오류를 판단하도록 구성된다. 특히, 계측기기(10)의 오차 발생 추이를 분석하여 측정 오차가 가까운 미래에 허용 범위를 벗어날지 여부를 예측하고 이를 통해 미리 계측기기(10)를 교정하도록 하여 사전적으로 조치할 수 있다.The trend analysis and automatic correction system 100 of the measuring instrument is configured to measure various measurement values at the same time as well as to determine a measurement error without separating the various measurement instruments 10 from the facility. Particularly, it is possible to analyze the error occurrence trend of the measuring instrument 10 to predict whether or not the measurement error will deviate from the allowable range in the near future, and calibrate the measuring instrument 10 in advance.

이하, 세부적인 구성에 대하여 설명한다.Hereinafter, the detailed configuration will be described.

슬롯 보드(110)는 소정의 계측기기(10)로부터 측정치를 입력받도록 구성될 수 있다. 여기서, 계측기기(10)는 전류, 주파수, 저항, 저항, 온도 등을 측정하는 기기가 될 수 있다.The slot board 110 may be configured to receive a measurement value from a predetermined measuring instrument 10. Here, the measuring instrument 10 may be a device for measuring current, frequency, resistance, resistance, temperature, and the like.

슬롯 보드(110)는 이러한 계측기기(10)에 대응하여 전류 슬롯 카드, 주파수 슬롯 카드, 저항 슬롯 카드, RTD(resistance temperature detector) 슬롯 카드 등으로 구성될 수 있다. 그리고 압력 슬롯 카드(110a), 통신을 위한 HART(highway addressable remote transducer) 슬롯 카드(110b)가 더 구비될 수 있다.The slot board 110 may be constituted by a current slot card, a frequency slot card, a resistance slot card, a resistance temperature detector (RTD) slot card or the like corresponding to the measuring instrument 10. Further, a pressure slot card 110a and a highway addressable remote transducer (HART) slot card 110b for communication may be further provided.

슬롯 보드(110)는 계측기기(10)로부터 입력받은 측정치를 이용하여 측정 오차를 산출하도록 구성될 수 있다. 슬롯 보드(110)는 측정 오차가 없는 것을 상정한 소정의 기준치와 계측기기(10)의 실제의 측정치를 대비하여 측정 오차를 산출하도록 구성될 수 있다.The slot board 110 may be configured to calculate a measurement error using a measurement value input from the measurement device 10. [ The slot board 110 may be configured to calculate a measurement error by comparing the actual measurement value of the measuring instrument 10 with a predetermined reference value assuming that there is no measurement error.

한편, 슬롯 보드(110)는 자동화 패널(120)의 제어에 따라 해당 계측기기(10)를 자동 보정하도록 구성될 수 있다.On the other hand, the slot board 110 may be configured to automatically correct the measuring instrument 10 under the control of the automation panel 120.

자동화 패널(120)은 확장 슬롯(121), 결합 단자(122), 표시 램프(123), 다기능 계측기 예측진단장치(124), TFT-LCD(thin film transistor-liquid crystal display)(125)를 포함하도록 구성될 수 있다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동화 패널의 실물 정면도를 나타내고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 보드의 장착 상태를 나타낸다.The automation panel 120 includes an expansion slot 121, a coupling terminal 122, a display lamp 123, a multifunction meter predictive diagnostic device 124, and a thin film transistor-liquid crystal display (TFT-LCD) . FIG. 2 is a front view of an automation panel according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 illustrates a state in which a slot board is mounted according to an embodiment of the present invention.

이하, 세부적인 구성에 대하여 설명한다.Hereinafter, the detailed configuration will be described.

확장 슬롯(121)은 계측기기(10)별로 미리 대응되어 구비되는 슬롯 보드(110)를 장착하기 위한 구성이다. 확장 슬롯(121)은 바람직하게는 대략 10 여 개 정도가 구비될 수 있다. 도 3에서는 확장 슬롯(121)이 장착된 상태를 나타내며 자동화 패널(120)의 뒷면에 확장 슬롯(121)이 장착되도록 구성될 수 있다.The expansion slot 121 is a structure for mounting the slot board 110 corresponding to each measurement device 10 in advance. The expansion slot 121 may preferably have about ten or so. FIG. 3 illustrates a state in which the expansion slot 121 is mounted, and the expansion slot 121 may be mounted on the rear surface of the automation panel 120.

결합 단자(122)는 확장 슬롯(121)과 연결되어 슬롯 보드(110)와 데이터 통신을 하기 위한 단자로서 다기능 계측기 예측진단장치(124)의 메인 보드(124c)에 연결되도록 구성될 수 있다.The connection terminal 122 may be connected to the expansion slot 121 and configured to be connected to the main board 124c of the multifunction instrument predictive diagnostic apparatus 124 as a terminal for data communication with the slot board 110. [

표시 램프(123)는 슬롯 보드(110)의 장착 여부 및 동작 상태를 나타내도록 구성될 수 있다. 도 3에서는 자동화 패널(120)의 정면에 표시 램프(123)가 구비된 것을 나타낸다. 그리고 도 3에서 보듯이 자동화 패널(120)의 정면에는 TFT-LCD(125)가 구비될 수 있다. 계측기기(10)의 점검 상태와 보정 상태 등을 나타낼 수 있으며, 추이 분석 표나 그래프도 나타낼 수 있다.The display lamp 123 may be configured to indicate whether or not the slot board 110 is mounted and the operation state thereof. 3 shows that the display lamp 123 is provided on the front surface of the automation panel 120. [ As shown in FIG. 3, the TFT-LCD 125 may be provided on the front surface of the automation panel 120. The inspection state and the correction state of the measuring instrument 10, and a trend analysis table or graph can be displayed.

다기능 계측기 예측진단장치(124)는 NFC 보드(124a), SD 카드(secure digital card)(124b), 메인 보드(main board)(124c)를 포함하도록 구성될 수 있다.The multifunction meter predictive diagnostic apparatus 124 may be configured to include an NFC board 124a, an SD card (secure digital card) 124b, and a main board 124c.

다기능 계측기 예측진단장치(124)는 슬롯 보드(110)에서 산출된 측정 오차의 추이 분석을 수행하고 수행된 추이 분석에 따라 계측기기(10)를 자동 보정하도록 제어하는 것으로 구성될 수 있다. 여기서, 추이 분석은 과거로부터 현재까지의 측정 오차의 변화 추이를 분석하는 것을 의미한다. 이러한 변화 추이에 따라 가까운 미래에 측정 오차가 더 커질지 내지는 해당 계측 기기(10)의 허용 범위를 벗어날지를 예측하도록 구성될 수 있다.The multifunction meter predictive diagnosis apparatus 124 may be configured to perform a trend analysis of the measurement error calculated in the slot board 110 and to control the measurement apparatus 10 to be automatically corrected according to the performed trend analysis. Here, the trend analysis means analyzing the trend of the measurement error from the past to the present. According to the change trend, it can be configured to predict whether the measurement error will become larger in the near future or out of the allowable range of the measuring instrument 10.

이하, 세부적인 구성에 대하여 설명한다.Hereinafter, the detailed configuration will be described.

NFC 보드(124a)는 NFC 태그(130)에 저장된 계측기기(10)의 ID(identification), 최종 보정정보, 최종 보정날짜, 최종 보정시간 및 보정 가능 범위를 NFC 통신에 의해 수신하여 인식하도록 구성될 수 있다.The NFC board 124a is configured to receive and recognize the identification (ID), final correction information, final correction date, final correction time, and correctable range of the measuring instrument 10 stored in the NFC tag 130 by NFC communication .

여기서, NFC 태그(130)는 NFC 통신에 의해 계측기기(10)로부터 계측기기(10)의 ID(identification), 최종 보정정보, 최종 보정날짜, 최종 보정시간 및 보정 가능 범위를 미리 수신하여 저장하도록 구성될 수 있다. 즉, 점검의 대상이 되는 계측기기(10)를 미리 인식하고 그 인식된 정보를 NFC 보드(124a)로 제공하여 점검 대상이 되는 계측기기(10)의 혼동이나 기록 오류를 피하는 것은 물론 과거의 보정 이력을 통해 추이 분석에 활용할 수 있다.Here, the NFC tag 130 receives the ID (identification) of the measuring instrument 10, the final correction information, the final correction date, the final correction time, and the correctable range from the measuring instrument 10 by NFC communication in advance Lt; / RTI > That is, it is possible to recognize the measurement apparatus 10 to be inspected in advance and to provide the recognized information to the NFC board 124a to avoid confusion and recording errors of the measurement apparatus 10 to be checked, It can be used for trend analysis through history.

SD 카드(124b)는 계측기기(10)에서 측정된 측정치 및 이에 상응하는 해당 표준치, 슬롯 보드(110)에서 산출된 측정 오차, 측정 오차에 따른 오차율이 저장될 수 있다.The SD card 124b may store the measured value measured by the measuring instrument 10, the corresponding standard value corresponding thereto, the measurement error calculated at the slot board 110, and the error rate according to the measurement error.

메인 보드(124c)는 SD 카드(124b)에 저장된 데이터들을 이용하여 계측기기(10)의 측정 오차의 추이 분석을 수행하도록 구성될 수 있다. 그리고 그 추이 분석에 따라 슬롯 보드(110)를 통해 해당 계측기기(10)를 자동 보정하도록 제어할 수 있다. 하기의 표 1 내지 표 3은 측정 오차와 그 기준치(기준값) 그리고 해당 계측기기(10)의 미리 정해진 허용 오차를 예시하고 있다.The main board 124c may be configured to perform the analysis of the measurement error of the measurement device 10 using the data stored in the SD card 124b. And can automatically control the measuring instrument 10 to be calibrated through the slot board 110 according to the trend analysis. Tables 1 to 3 below illustrate the measurement error, the reference value (reference value), and the predetermined tolerance of the measuring instrument 10.

Figure 112017027196074-pat00001
Figure 112017027196074-pat00001

Figure 112017027196074-pat00002
Figure 112017027196074-pat00002

Figure 112017027196074-pat00003
Figure 112017027196074-pat00003

표 1에서는 기준치가 계측기기(10)의 제조사에서 정한 허용 오차 범위 이내에 있으므로, 보정이 불필요하다. 표 2나 표 3에서는 보정 전 측정치가 제조사에서 정한 허용 오차 범위를 벗어나므로 계측기기(10)에 대한 보정/교정(correction)을 수행하여야 한다.In Table 1, since the reference value is within the tolerance range set by the manufacturer of the measuring instrument 10, correction is unnecessary. In Table 2 or Table 3, the calibration value should be corrected for the measuring instrument 10 because the measurement value before correction deviates from the tolerance range set by the manufacturer.

그런데, 지금 현재는 측정치가 허용 오차 범위 이내라 할지라도 추후에 허용 오차 범위를 벗어날 것으로 예측되는 경우에는 미리 보정을 수행하여야 한다.However, even if the measured value is within the tolerance range at present, it is necessary to perform correction beforehand if it is predicted that the tolerance range will be exceeded in the future.

압력 발생기(140)는 자동으로 최적의 정교한 에어 압력을 생성하여 압력 트랜스미터(10a)로 공급하고, 에어 압력 값을 압력 슬롯 보드(110a)로 제공하도록 구성될 수 있다. 기존에는 핸드 펌프(hand pump)를 이용하여 대략적인 에어 압력을 생성하여 공급하고 정교한 압력치의 제어가 쉽지 않았으나, 본 발명에서는 자동 압력 발생기(140)를 통해 정밀한 제어가 가능하다. 특히, 자동화 패널(120)의 압력 슬롯 보드(110a)를 통해 원하는 압력을 생성할 수 있으며, 압력 트랜스미터(10a)의 측정 오차를 판단하도록 구성될 수 있다.The pressure generator 140 may be configured to automatically generate and deliver the optimal fine air pressure to the pressure transmitter 10a and provide the air pressure value to the pressure slot board 110a. Conventionally, a rough air pressure is generated and supplied by using a hand pump and it is not easy to control a precise pressure value. However, in the present invention, accurate control is possible through the automatic pressure generator 140. Particularly, it is possible to generate a desired pressure through the pressure slot board 110a of the automation panel 120 and to determine the measurement error of the pressure transmitter 10a.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 발생기의 구성도이다.4 is a configuration diagram of a pressure generator according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 트랜스미터 보정을 위한 포터블 압력발생기(140)는 인렛 에어(in-let air) 모듈(140a), 필터링(filtering) 모듈(140b), 인렛 프레셔(in-let pressure) 모듈(140c), 드라이브 셋 레귤레이터(drive set regulator)(140d), 드라이브 프레셔(drive pressure) 모듈(140e), 에어 앰플리파이어(air amplifier)(140f), 에어 탱크(air tank)(140g), 앰플리파이어 프레셔(amplifier pressure) 모듈(140h), 컨트롤 서플라이 레귤레이터(control supply regulator)(140i), 컨트롤 서플라이 프레셔(control supply pressure) 모듈(140j), 자동 압력 교정 모듈(140k), 트랩(trap) 모듈(140l), 3-포트(3-port) 모듈(140m), HART 텔리미터(HART telepmeter)(141)를 포함하도록 구성될 수 있다.4, a portable pressure generator 140 for pressure transmitter correction according to an embodiment of the present invention includes an inlet air module 140a, a filtering module 140b, an in-let pressure module 140c, a drive set regulator 140d, a drive pressure module 140e, an air amplifier 140f, an air tank 140d, An amplifier pressure module 140h, a control supply regulator 140i, a control supply pressure module 140j, an automatic pressure calibration module 140k, a trap (not shown) trap module 140l, a 3-port module 140m, and a HART telepmeter 141. [

이하, 세부적인 구성에 대하여 설명한다.Hereinafter, the detailed configuration will be described.

인렛 에어 모듈(140a)은 자동화 설비의 에어 라인(air line)으로부터 공급되는 에어를 흡입하고 수분 필터를 이용하여 수분을 제거하도록 구성될 수 있다. 약 7 bar의 압력을 흡입하도록 구성될 수 있다.The inlet air module 140a may be configured to suck air supplied from the air line of the automation equipment and to remove moisture using a moisture filter. And may be configured to draw a pressure of about 7 bar.

필터링 모듈(140b)은 인렛 에어 모듈(140a)에서 흡입된 에어의 수분을 제거하고 정화하도록 구성될 수 있다. 자동화 설비의 에어에는 수분을 다량 함유할 수 있으므로, 압력 측정의 오류를 줄이기 위해 수분을 제거한다.The filtering module 140b may be configured to remove and purify the moisture of the air sucked in the inlet air module 140a. Since the air in the automation equipment may contain a large amount of water, the water is removed to reduce errors in the pressure measurement.

인렛 프레셔 모듈(140c)은 인렛 에어 모듈(140a)에서 흡입된 에어의 압력치를 측정하여 아날로그 게이지(analog gauge)를 통해 측정하여 표시하도록 구성될 수 있다. 개략적인 에어 압력을 측정하도록 구성될 수 있다.The inlet pressure module 140c may measure the pressure value of the air sucked in the inlet air module 140a and measure and display the pressure value through an analog gauge. And can be configured to measure approximate air pressure.

드라이브 셋 레귤레이터(140d)는 에어의 공급 압력을 수동으로 조절하도록 구성될 수 있다. 사용자가 밸브를 좌우로 돌려가면 공급 압력을 대략적으로 조절할 수 있다.The drive set regulator 140d may be configured to manually adjust the supply pressure of air. When the user turns the valve to the left or right, the supply pressure can be roughly adjusted.

드라이브 프레셔 모듈(140e)은 드라이브 셋 레귤레이터(140d)에서 조절하는 공급 압력을 아날로그 게이지를 통해 측정하여 표시하도록 구성될 수 있다. 사용자는 드라이브 프레셔 모듈(140e)을 보면서 공급 압력을 조절할 수 있다.The drive pressure module 140e may be configured to measure and display the supply pressure regulated by the drive set regulator 140d via an analog gauge. The user can adjust the supply pressure while viewing the drive pressure module 140e.

에어 앰플리파이어(140f)는 드라이브 프레셔 모듈(140d)을 통해 표시되는 공급 압력 대비 15:1의 비율로 에어를 증폭하도록 구성될 수 있다. 7 bar의 압력이라면 대략 100 bar까지도 증폭하도록 구성될 수 있다.The air amplifier 140f may be configured to amplify the air at a ratio of 15: 1 relative to the indicated supply pressure through the drive pressure module 140d. And can be configured to amplify up to about 100 bar at a pressure of 7 bar.

에어 탱크(140g)는 에어 앰플리파이어(140f)에서 증폭된 에어를 저장하고 수용하도록 구성될 수 있다.The air tank 140g may be configured to store and receive the amplified air from the air amplifier 140f.

앰플리파이어 프레셔 모듈(140h)은 에어 앰플리파이어(140f)에서 증폭된 에어의 공급 압력을 아날로그 게이지를 통해 측정하여 표시하도록 구성될 수 있다. 즉, 에어 탱크(140g)의 압력을 표시한다.The amplifier pressure module 140h may be configured to measure and display the supply pressure of the air amplified by the air amplifier 140f through an analog gauge. That is, the pressure of the air tank 140g is indicated.

컨트롤 서플라이 레귤레이터(140i)는 앰플리파이어 프레셔 모듈(140h)에서 측정된 공급 압력을 수동으로 조절하도록 구성될 수 있다. 이는 에어 탱크(107)로부터 외부로 출력하여 공급하는 공급 압력을 조절하는 구성이다.The control supply regulator 140i may be configured to manually adjust the supply pressure measured at the amplifier pressure module 140h. This is a configuration for controlling the supply pressure to be supplied to the outside from the air tank 107 to be supplied.

컨트롤 서플라이 프레셔 모듈(140j)은 컨트롤 서플라이 레귤레이터(140i)에서 조절되는 공급 압력을 아날로그 게이지를 통해 표시하도록 구성될 수 있다. 즉, 에어 탱크(107)의 출력 공급 압력을 표시한다.The control supply pressure module 140j can be configured to display the supply pressure regulated by the control supply regulator 140i via an analogue gauge. That is, the output supply pressure of the air tank 107 is displayed.

자동 압력 교정 모듈(140k)은 컨트롤 서플라이 프레셔 모듈(140j)에서 수동으로 조절된 공급 압력을 정밀하게 제어하도록 구성될 수 있다.The automatic pressure calibration module 140k can be configured to precisely control the manually adjusted supply pressure in the control supply pressure module 140j.

이때, 자동 압력 교정 모듈(140k)은 자동화 패널(120)의 압력 슬롯 보드(200a)의 원격 제어에 의해 공급 압력을 정밀하게 제어하도록 구성될 수 있다. 자동화 패널(120) 상에서 사용자가 이를 원격 제어할 수 있다.At this time, the automatic pressure calibration module 140k may be configured to precisely control the supply pressure by remote control of the pressure slot board 200a of the automation panel 120. [ The user can remotely control this on the automation panel 120.

즉, 자동 압력 교정 모듈(140k)은 RS 485 통신을 통해 자동화 패널(120)에 장착된 압력 슬롯 보드(200a)로 공급 압력을 제공하고, 압력 슬롯 보드(200a)의 원격 제어에 의해 공급 압력을 정밀하게 제어하도록 구성될 수 있다.That is, the automatic pressure calibration module 140k provides the supply pressure to the pressure slot board 200a mounted on the automation panel 120 via the RS 485 communication, and supplies the supply pressure by the remote control of the pressure slot board 200a And can be configured to precisely control.

트랩 모듈(140l)은 자동화 설비의 압력 측정을 위한 압력 트랜스미터(pressure transmitter)(10a)의 수분이 역유입되지 않도록 수분을 제거하도록 구성될 수 있다.The trap module 140l may be configured to remove moisture so that the moisture of the pressure transmitter 10a for pressure measurement of the automation equipment is not adversely influenced.

3-포트 모듈(140m)은 최대 3대의 압력 트랜스미터(10a)와 연결될 수 있으며, 최대 3대의 압력 트랜스미터(10a)에 대한 교정이 가능하다. 3-포트 모듈(140m)은 자동 압력 교정 모듈(140k)에 의해 정밀하게 제어되는 공급 압력을 상기 압력 트랜스미터(10a)로 공급하도록 구성될 수 있다.The three-port module 140m can be connected to a maximum of three pressure transmitters 10a and can be calibrated for up to three pressure transmitters 10a. The three-port module 140m may be configured to supply a supply pressure precisely controlled by the automatic pressure calibration module 140k to the pressure transmitter 10a.

HART 텔리미터(HART telemeter)(141)는 자동화 설비의 특성상 압력 트랜스미터(10a)를 자동화 설비로부터 해체 및 분리하여 점검할 수 없는 경우 이용될 수 있다.The HART telemeter 141 can be used when the pressure transmitter 10a can not be dismantled and separated from the automation equipment due to the nature of the automation facility.

HART 텔리미터(141)는 자동화 패널(120)에 장착된 HART 슬롯 보드(200b)와 통신할 수 하기 위해 압력 트랜스미터(10a)를 해체 및 분리하지 않은 채 압력 트랜스미터(10a)에 장착하도록 구성될 수 있다.The HART telemeter 141 can be configured to mount the pressure transmitter 10a without disassembling and disassembling the pressure transmitter 10a in order to be able to communicate with the HART slot board 200b mounted on the automation panel 120 have.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 측정 오차 추이 분석의 예시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 측정 오차 및 추이 분석의 실물 화면이다.FIG. 5 is an exemplary view of a measurement error transition analysis according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a real screen of measurement error and trend analysis according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, [A], [B], [D]는 측정치가 허용 오차 범위 이내이고, [C]는 측정치가 허용 오차 범위를 벗어나는 것을 나타낸다. [C]의 경우에는 보정을 수행하여야 한다.Referring to FIG. 5, [A], [B], and [D] indicate that the measurement value is within the tolerance range, and [C] indicates that the measurement value is out of the tolerance range. In case of [C], calibration should be performed.

그런데, [B]나 [D]의 경우에는 시간이 경과하여도 가까운 미래에 측정치가 허용 오차 범위를 벗어나지 않을 것으로 예측되지만, [A]의 경우에는 가까운 미래에 측정치가 허용 오차 범위를 벗어날 것이 예측될 수 있다. 이러한 [A]의 경우에는 미리 보정을 수행하도록 구성될 수 있다.However, in [B] and [D], it is predicted that the measured value will not exceed the tolerance range in the near future even if the time elapses. In case of [A], it is predicted that the measured value will deviate from the tolerance range in the near future . In this case [A], it can be configured to perform correction in advance.

즉, 메인 보드(124c)는 슬롯 보드(110)에서 산출된 측정 오차를 저장하고, 과거 측정 오차로부터 현재 측정 오차까지의 추이 분석을 수행하여 미래 측정 오차를 예측하도록 구성될 수 있다. 그리고 그 예측 결과 미래 측정 오차가 계측기기(10)의 허용 오차를 초과하는 것으로 예측되는 경우 계측 기기(10)를 미리 자동 보정하도록 제어하는 것으로 구성될 수 있다.That is, the main board 124c may store the measurement error calculated by the slot board 110, and may be configured to perform a transition analysis from the past measurement error to the current measurement error to predict a future measurement error. And to automatically correct the measuring instrument 10 in advance when it is predicted that the future measurement error exceeds the tolerance of the measuring instrument 10.

도 6은 추이 분석의 그래프와 표를 TFT-LCD(125)를 통해 표시하는 것을 나타낸다.Fig. 6 shows a graph and a table of the trend analysis to be displayed through the TFT-LCD 125. Fig.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 계측기기의 추이 분석 및 자동 보정 방법의 흐름도이다. 7 is a flowchart of a trend analysis and automatic correction method of a measuring instrument according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, NFC 태그(near-field communication tag)(130)가 NFC 통신에 의해 미리 대응된 계측기기(10)로부터 계측기기(10)의 ID(identification), 최종 보정정보, 최종 보정날짜, 최종 보정시간 및 보정 가능 범위를 수신하여 저장하고, 저장된 ID, 최종 보정정보, 최종 보정날짜, 최종 보정시간 및 보정 가능 범위를 NFC 통신에 의해 자동화 패널(120)로 제공한다(S101).7, a near-field communication tag 130 transmits an ID (identification) of the measuring instrument 10, final correction information, a final calibration date The final correction time and the correctable range, and provides the stored ID, the final correction information, the final correction date, the final correction time, and the correctable range to the automation panel 120 by NFC communication (S101).

다음으로, 슬롯 보드(slot board)(110)가 미리 대응된 계측기기(10)로부터 측정치를 입력받는다(S102). 이때, 슬롯 보드(110)는 전류 슬롯 카드, 주파수 슬롯 카드, 저항 슬롯 카드, RTD 슬롯 카드, 압력 슬롯 카드 및 HART 슬롯 카드 중 적어도 하나 이상을 포함하도록 구성될 수 있다.Next, the slot board 110 receives measurement values from the corresponding measurement apparatus 10 (S102). At this time, the slot board 110 may be configured to include at least one of a current slot card, a frequency slot card, a resistance slot card, an RTD slot card, a pressure slot card, and a HART slot card.

다음으로, 슬롯 보드(110)가 입력받은 측정치를 이용하여 계측기기(10)의 측정 오차를 산출한다(S103). 슬롯 보드(110)는 표준치와 계측기기(10)에 의해 측정된 측정치를 상호 대비하여 측정 오차를 산출하도록 구성될 수 있다.Next, the slot board 110 calculates a measurement error of the measuring instrument 10 using the measured value (S103). The slot board 110 may be configured to calculate a measurement error by comparing the standard value and the measurement value measured by the measurement device 10. [

여기서, 산출 결과 측정 오차가 계측기기(10)의 제조사가 허용한 허용 오차 범위를 벗어난 경우, 자동화 패널(120)이 해당 슬롯 보드(110)를 통해 계측기기(10)를 자동 보정하도록 제어한다(S104).Here, if the measurement error is out of the tolerance range allowed by the manufacturer of the measuring instrument 10, the automatic panel 120 controls the automatic measurement device 10 to be calibrated via the corresponding slot board 110 S104).

그리고 산출 결과 측정 오차가 계측기기(10)의 제조사가 허용한 허용 오차 범위를 벗어나지 않은 경우, 자동화 패널(120)이 슬롯 보드(110)에서 산출된 측정 오차의 추이 분석을 수행한다(S105).If the measurement error does not exceed the permissible tolerance range of the manufacturer of the measuring instrument 10, the automation panel 120 performs a transition analysis of the measurement error calculated at the slot board 110 at step S105.

여기서, 슬롯 보드(110)에서 산출된 측정 오차를 저장하고, 과거 측정 오차로부터 현재 측정 오차까지의 추이 분석을 수행하여 미래 측정 오차를 예측하고, 예측 결과 미래 측정 오차가 계측기기(10)의 허용 오차를 초과하는 것으로 예측되는 경우 계측 기기(10)를 미리 자동 보정하도록 제어하는 것으로 구성될 수 있다.Here, the measurement error calculated in the slot board 110 is stored, and the future measurement error is predicted by performing a transition analysis from the past measurement error to the current measurement error, And may be configured to automatically correct the measuring instrument 10 in advance when it is predicted that the error will be exceeded.

다음으로, 자동화 패널(120)이 추이 분석의 수행 결과에 따라 해당 슬롯 보드(110)를 통해 계측기기(10)를 자동 보정하도록 제어한다(S106).Next, the automatic panel 120 controls the automatic measurement device 10 to be calibrated through the slot board 110 according to the result of the trend analysis (S106).

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims will be.

110: 슬롯 보드 120: 자동화 패널
121: 확장 슬롯 122: 결합 단자
123: 표시 램프
124: 다기능 계측기 예측진단장치 124a: NFC 보드
124b: SD 카드 124c: 메인 보드
125: TFT LCD 130: NFC 태그
140: 압력 발생기
140a: 인렛 에어 모듈 140b: 필터링 모듈
140c: 인렛 프레셔 모듈 140d: 드라이브 셋 레귤레이터
140e: 드라이브 프레셔 모듈 140f: 에어 앰플리파이어
140g: 에어 탱크 140h: 앰플리파이어 프레셔 모듈
140i: 컨트롤 서플라이 레귤레이터
140j: 컨트롤 서플라이 프레셔 모듈 140k: 자동 압력 교정 모듈
140l: 트랩 모듈 140m: 3-포트 모듈
141: HART 텔리미터
110: Slot board 120: Automation panel
121: Expansion slot 122: Coupling terminal
123: indication lamp
124: Multifunction instrument predictive diagnostic apparatus 124a: NFC board
124b: SD card 124c: main board
125: TFT LCD 130: NFC tag
140: Pressure generator
140a: inlet air module 140b: filtering module
140c: inlet pressure module 140d: drive set regulator
140e: drive pressure module 140f: air amplifier
140g: Air tank 140h: Amplifier pressure module
140i: Control Supply Regulator
140j: Control supply pressure module 140k: Automatic pressure calibration module
140l: Trap module 140m: 3-port module
141: HART Telemeter

Claims (5)

슬롯 보드(slot board)(110)가 미리 대응된 계측기기(10)로부터 측정치를 입력받는 단계;
상기 슬롯 보드(110)가 상기 입력받은 측정치를 이용하여 상기 계측기기(10)의 측정 오차를 산출하는 단계;
산출 결과 상기 측정 오차가 상기 계측기기(10)의 제조사가 허용한 허용 오차 범위를 벗어난 경우, 자동화 패널(120)이 해당 슬롯 보드(110)를 통해 상기 계측기기(10)를 자동 보정하도록 제어하는 단계;
상기 산출 결과 상기 측정 오차가 상기 계측기기(10)의 제조사가 허용한 허용 오차 범위를 벗어나지 않은 경우, 상기 자동화 패널(120)이 상기 슬롯 보드(110)에서 산출된 측정 오차의 추이 분석을 수행하는 단계;
상기 자동화 패널(120)이 상기 추이 분석의 수행 결과에 따라 해당 슬롯 보드(110)를 통해 상기 계측기기(10)를 자동 보정하도록 제어하는 단계를 포함하고,
상기 슬롯 보드(slot board)(110)가 미리 대응된 계측기기(10)로부터 측정치를 입력받는 단계 이전에,
NFC 태그(near-field communication tag)(130)가 NFC 통신에 의해 상기 미리 대응된 계측기기(10)로부터 계측기기(10)의 ID(identification), 최종 보정정보, 최종 보정날짜, 최종 보정시간 및 보정 가능 범위를 수신하여 저장하고, 저장된 ID, 최종 보정정보, 최종 보정날짜, 최종 보정시간 및 보정 가능 범위를 NFC 통신에 의해 상기 자동화 패널(120)로 제공하는 단계를 더 포함하며,
상기 슬롯 보드(110)가 상기 입력받은 측정치를 이용하여 상기 계측기기(10)의 측정 오차를 산출하는 단계는,
표준치와 상기 계측기기(10)에 의해 측정된 측정치를 상호 대비하여 측정 오차를 산출하도록 구성되고,
상기 산출 결과 상기 측정 오차가 상기 계측기기(10)의 제조사가 허용한 허용 오차 범위를 벗어나지 않은 경우, 상기 자동화 패널(120)이 상기 슬롯 보드(110)에서 산출된 측정 오차의 추이 분석을 수행하는 단계는,
상기 슬롯 보드(110)에서 산출된 측정 오차를 저장하고, 과거 측정 오차로부터 현재 측정 오차까지의 추이 분석을 수행하여 미래 측정 오차를 예측하고, 예측 결과 미래 측정 오차가 상기 계측기기(10)의 허용 오차를 초과하는 것으로 예측되는 경우 상기 계측 기기(10)를 미리 자동 보정하도록 제어하며,
상기 계측기기(10)의 추이 분석 및 자동 보정 시스템(100)은 슬롯 보드(slot board)(110), 자동화 패널(120), NFC 태그(near-field communication tag)(130) 및 압력 발생기(140)를 포함하도록 구성되고,
상기 압력 발생기(140)는 인렛 에어(in-let air) 모듈(140a), 필터링(filtering) 모듈(140b), 인렛 프레셔(in-let pressure) 모듈(140c), 드라이브 셋 레귤레이터(drive set regulator)(140d), 드라이브 프레셔(drive pressure) 모듈(140e), 에어 앰플리파이어(air amplifier)(140f), 에어 탱크(air tank)(140g), 앰플리파이어 프레셔(amplifier pressure) 모듈(140h), 컨트롤 서플라이 레귤레이터(control supply regulator)(140i), 컨트롤 서플라이 프레셔(control supply pressure) 모듈(140j), 자동 압력 교정 모듈(140k), 트랩(trap) 모듈(140l), 3-포트(3-port) 모듈(140m), HART 텔리미터(HART telepmeter)(141)를 포함하도록 구성되며,
상기 인렛 에어 모듈(140a)은 자동화 설비의 에어 라인(air line)으로부터 공급되는 에어를 흡입하고 수분 필터를 이용하여 수분을 제거하고,
상기 필터링 모듈(140b)은 인렛 에어 모듈(140a)에서 흡입된 에어의 수분을 제거하고 정화하며,
상기 인렛 프레셔 모듈(140c)은 인렛 에어 모듈(140a)에서 흡입된 에어의 압력치를 측정하여 아날로그 게이지(analog gauge)를 통해 측정하여 표시하고,
상기 드라이브 셋 레귤레이터(140d)는 에어의 공급 압력을 수동으로 조절하며,
상기 드라이브 프레셔 모듈(140e)은 드라이브 셋 레귤레이터(140d)에서 조절하는 공급 압력을 아날로그 게이지를 통해 측정하여 표시하고,
상기 에어 앰플리파이어(140f)는 드라이브 프레셔 모듈(140d)을 통해 표시되는 공급 압력 대비 15:1의 비율로 에어를 증폭하며,
상기 에어 탱크(140g)는 에어 앰플리파이어(140f)에서 증폭된 에어를 저장하고 수용하도록 구성되고,
상기 앰플리파이어 프레셔 모듈(140h)은 에어 앰플리파이어(140f)에서 증폭된 에어의 공급 압력을 아날로그 게이지를 통해 측정하여 표시하며,
상기 컨트롤 서플라이 레귤레이터(140i)는 앰플리파이어 프레셔 모듈(140h)에서 측정된 공급 압력을 수동으로 조절하고
상기 컨트롤 서플라이 프레셔 모듈(140j)은 컨트롤 서플라이 레귤레이터(140i)에서 조절되는 공급 압력을 아날로그 게이지를 통해 표시하며,
상기 자동 압력 교정 모듈(140k)은 컨트롤 서플라이 프레셔 모듈(140j)에서 수동으로 조절된 공급 압력을 정밀하게 제어하고,
상기 트랩 모듈(140l)은 자동화 설비의 압력 측정을 위한 압력 트랜스미터(pressure transmitter)(10a)의 수분이 역유입되지 않도록 수분을 제거하며,
상기 3-포트 모듈(140m)은 최대 3대의 압력 트랜스미터(10a)와 연결하여 압력 트랜스미터(10a)에 대한 교정이 가능토록 하고,
상기 HART 텔리미터(HART telemeter)(141)는 자동화 설비의 특성상 압력 트랜스미터(10a)를 자동화 설비로부터 해체 및 분리하여 점검할 수 없는 경우 이용되는 것을 특징으로 하는 계측기기의 추이 분석 및 자동 보정 방법.
Receiving a measurement value from a measurement device (10) corresponding to a slot board (110) in advance;
Calculating a measurement error of the measuring instrument (10) using the input measured value by the slot board (110);
The automatic panel 120 controls the automatic measurement device 10 to be calibrated through the corresponding slot board 110 when the measurement error is out of the tolerance range allowed by the manufacturer of the measuring instrument 10 step;
If the measurement error does not deviate from the tolerance range allowed by the manufacturer of the measuring instrument 10, the automation panel 120 performs a transition analysis of the measurement error calculated in the slot board 110 step;
And controlling the automatic panel 120 to automatically correct the measuring instrument 10 through the slot board 110 according to a result of the transition analysis,
Before the slot board 110 receives the measurement value from the corresponding measuring instrument 10 in advance,
The near-field communication tag 130 transmits an ID (identification) of the measuring instrument 10, final correction information, a final correction date, a final correction time, Receiving and storing the correctable range, and providing the stored ID, the last corrected information, the last corrected date, the last corrected time and the correctable range to the automation panel 120 by NFC communication,
The step of calculating the measurement error of the measuring instrument 10 using the input measured value by the slot board 110 may include:
A standard value and a measurement value measured by the measuring instrument 10 are compared with each other to calculate a measurement error,
If the measurement error does not deviate from the tolerance range allowed by the manufacturer of the measuring instrument 10, the automation panel 120 performs a transition analysis of the measurement error calculated in the slot board 110 In the step,
A future measurement error is predicted by performing a transition analysis from a past measurement error to a current measurement error to store a measurement error calculated by the slot board 110, Controls to automatically calibrate the measuring instrument 10 in advance when it is predicted that the error is exceeded,
The trend analysis and automatic correction system 100 of the measuring instrument 10 includes a slot board 110, an automation panel 120, a near-field communication tag 130 and a pressure generator 140 , ≪ / RTI >
The pressure generator 140 includes an inlet air module 140a, a filtering module 140b, an inlet pressure module 140c, a drive set regulator, A drive pressure module 140e, an air amplifier 140f, an air tank 140g, an amplifier pressure module 140h, a control supply regulator (not shown) a control supply regulator 140i, a control supply pressure module 140j, an automatic pressure calibration module 140k, a trap module 140l, a 3-port module 140m, , A HART telemeter 141,
The inlet air module 140a sucks air supplied from an air line of the automation equipment, removes moisture using a water filter,
The filtering module 140b removes moisture from the inlet air module 140a and purifies the air,
The inlet pressure module 140c measures the pressure value of the air sucked in the inlet air module 140a and measures and displays the pressure value through an analog gauge,
The drive set regulator 140d manually adjusts the supply pressure of the air,
The drive pressure module 140e measures and displays the supply pressure regulated by the drive set regulator 140d through an analog gauge,
The air amplifier 140f amplifies the air at a ratio of 15: 1 to the supply pressure indicated through the drive pressure module 140d,
The air tank 140g is configured to store and receive air amplified by the air amplifier 140f,
The amplifier pressure module 140h measures and displays the supply pressure of the air amplified by the air amplifier 140f through an analog gauge,
The control supply regulator 140i manually adjusts the supply pressure measured by the amplifier pressure module 140h
The control supply pressure module 140j displays the supply pressure regulated by the control supply regulator 140i through an analog gauge,
The automatic pressure calibration module 140k precisely controls the manually adjusted supply pressure in the control supply pressure module 140j,
The trap module 1401 removes moisture so that the moisture of the pressure transmitter 10a for pressure measurement of the automated equipment is not adversely influenced,
The three-port module 140m is connected to a maximum of three pressure transmitters 10a so that the pressure transmitter 10a can be calibrated,
Characterized in that the HART telemeter (141) is used when the pressure transmitter (10a) can not be disassembled and separated from the automation equipment due to the nature of the automation equipment.
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