KR101757191B1 - Laser Direct Structuring Resin - Google Patents

Laser Direct Structuring Resin Download PDF

Info

Publication number
KR101757191B1
KR101757191B1 KR1020170020485A KR20170020485A KR101757191B1 KR 101757191 B1 KR101757191 B1 KR 101757191B1 KR 1020170020485 A KR1020170020485 A KR 1020170020485A KR 20170020485 A KR20170020485 A KR 20170020485A KR 101757191 B1 KR101757191 B1 KR 101757191B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
metal compound
magnesium
compound additive
additive
Prior art date
Application number
KR1020170020485A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최상윤
임재욱
임창균
박규동
Original Assignee
(주)럭키엔프라
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)럭키엔프라 filed Critical (주)럭키엔프라
Priority to KR1020170020485A priority Critical patent/KR101757191B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101757191B1 publication Critical patent/KR101757191B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04Ingredients treated with organic substances
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/20Compounding polymers with additives, e.g. colouring
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/32Phosphorus-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00Properties
    • C08L2201/02Flame or fire retardant/resistant

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

열안정성이 개선되며, 표면이 더욱 균일화 되어 도금성 및 신뢰성이 향상된 레이저 직접구조화 레진이 개시된다. 본 발명은 폴리머성분, 고분자 첨가제, 금속화합물 첨가제를 포함하는 레이저 직접구조화 레진에 있어서, 상기 금속화합물 첨가제는 마그네슘계 표면처리제에 의하여 표면처리된 것을 특징으로 하는 레이저 직접구조화 레진을 제공한다.Disclosed is a laser direct structured resin having improved thermal stability, more uniform surface, and improved plating and reliability. The present invention provides a direct laser structured resin comprising a polymer component, a polymer additive, and a metal compound additive, wherein the metal compound additive is surface-treated with a magnesium-based surface treatment agent.

Description

레이저 직접구조화 레진{Laser Direct Structuring Resin}Laser Direct Structuring Resin [0001]

본 발명은 레이저 직접구조화(LDS) 레진에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴리머성분, 고분자 첨가제, 금속화합물 첨가제를 포함하며, 도금의 신뢰성 및 열적 안정성이 우수한 레이저 직접구조화 레진에 관한 것이다.The present invention relates to a laser direct structured (LDS) resin, and more particularly to a laser direct structured resin comprising a polymer component, a polymer additive, a metal compound additive, and excellent plating reliability and thermal stability.

구성 성분의 크기 및 중량을 감소시키는 것뿐만 아니라 휴대용 전자 기기의 성능을 증가시키는 것은 중요한 시장 요구 사항이다. 레이저 직접구조화 기술은 이러한 요구를 만족시키기 위해 사용이 점점 증가하고 대상 휴대용 전자 제품의 기능성 변화 및 개선 시 초-미세 정밀, 고 신뢰성, 향상된 소형화 및 우수한 유연성을 갖는 물질의 생산을 가능하게 한다.Increasing the performance of portable electronic devices as well as reducing the size and weight of components is an important market requirement. Laser direct structuring technology is increasingly used to meet these needs and enables the production of materials with ultra-fine precision, high reliability, improved miniaturization and excellent flexibility in changing and improving the functionality of the target portable electronic device.

하지만 기존의 레이저 직접구조화 기술은 바탕이 되는 레진에 직접 도금을 수행함에 따라 도금이 레진에 잘 부착되지 않거나 쉽게 박리되는 단점을 가지고 있었다. 이는 기존의 LDS레진이 레진의 물성을 향상시키는 첨가제만 배합되어 있어 사출표면에 첨가제의 분산 및 평활성을 증가시킴에 따라, 레진과 도금금속 사이의 접착이 약해지기 때문인 것으로 나타났다.However, existing direct laser structuring technology has a disadvantage that the plating is not adhered to the resin or is easily peeled off due to direct plating of the underlying resin. This is due to the fact that the existing LDS resin contains only additives that improve the physical properties of the resin, which increases the dispersion and smoothness of the additives on the injection surface, resulting in weak adhesion between the resin and the plated metal.

이를 해결하기 위하여 코퍼 하이드록사이드 포스페이트(Copper Hydroxide Phosphate)를 첨가제로 사용하는 방법이 개발되어 왔다. 하지만 이러한 코퍼 하이드록사이드 포스페이트는 높은 온도에서 열적 안정성이 떨어짐에 따라, 칼라변색 및 탄화현상을 보여 백색의 사출이 어려우며, 저온 작업시 사출 표면이 거칠게 나와 도금의 신뢰성에 문제가 발생하기도 한다.To solve this problem, a method of using copper hydroxide phosphorate as an additive has been developed. However, as the thermal stability of the copper hydroxide phosphate is lowered at such a high temperature, the color is discolored and carbonized, resulting in difficulty in injection of white, and the injection surface becomes rough during the low temperature operation, thereby causing a problem in reliability of the plating.

대한민국 공개특허 제2016-0016957호에서는 레이저 직접구조화 기능을 가지는 열전도성 폴리머 조성물에 관하여 개시하고 있다. 이 발명에서는 열전도성 필러를 포함하여 레이저 직접구조화 레진에 열전도성을 부가하고 있지만, 레진과 도금되는 금속간의 접착력을 개선시키기 위한 첨가제로는 코퍼 하이드록사이드 포스페이트를 이용하고 있어 고온에서의 열변색을 방지할 수 없다는 단점을 가진다.Korean Patent Publication No. 2016-0016957 discloses a thermally conductive polymer composition having a laser direct structuring function. In this invention, thermally conductive resin is added to the laser directly structured resin including thermally conductive filler. However, since copper hydroxide is used as an additive for improving adhesion between resin and metal to be plated, thermal discoloration at high temperature It can not be prevented.

대한민국 등록특허 제1297630호에서는 레이저 직접구조화용 조성물 및 이를 이용한 레이저 직접구조화 방법에 관하여 개시하고 있다. 이 발명에서는 시드형성제, 레이저 흡수제 등을 첨가하여 고정의 간소화 및 경제적 효과를 가지는 조성물을 개시하고 있지만, 레진과 도금되는 금속간의 접착력을 증대시키기 위한 구성이 개시되지 않아 도금의 신뢰성이 문제될 수 있다.Korean Patent No. 1297630 discloses a composition for direct laser structuring and a direct laser structuring method using the same. Although the present invention discloses a composition having a simple formulation and economic effect by adding a seeding agent, a laser absorbing agent, and the like, the composition for increasing the adhesion between the resin and the metal to be plated is not disclosed, have.

본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 열안정성이 개선되며, 표면이 더욱 균일화 되어 도금성 및 신뢰성이 향상된 레이저 직접구조화 레진을 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art described above, and it is an object of the present invention to provide a laser direct structured resin improved in thermal stability, more uniform in surface, and improved in plating and reliability.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서,As means for solving the above-mentioned technical problem,

제1양태에 따른 본 발명은 폴리머성분, 고분자 첨가제, 금속화합물 첨가제를 포함하는 레이저 직접구조화 레진에 있어서, 상기 금속화합물 첨가제는 마그네슘계 표면처리제에 의하여 표면처리된 것을 특징으로 하는 레이저 직접구조화 레진을 제공한다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser direct structured resin comprising a polymer component, a polymer additive, and a metal compound additive, wherein the metal compound additive is surface-treated with a magnesium- to provide.

또한 상기 금속화합물 첨가제는 코퍼 하이드록사이드 포스페이트(Copper Hydroxide Phosphate), 인산구리(Copper Phosphate) 또는 황산구리(Copper Sulfate)인 것을 특징으로 하는 레이저 직접구조화 레진을 제공한다.And the metal compound additive is copper hydroxide, copper phosphate, or copper sulfate. The present invention also provides a laser directly structured resin, wherein the metal compound additive is copper hydroxide, phosphate, copper sulfate or Copper Hydroxide Phosphate.

또한 상기 마그네슘계 표면처리제는 마그네슘 4-설포프탈레이트(Magnesium 4-sulfophthalate), 마그네슘 2-(퍼플루오로헥실)에틸 포스페이트(Magnesium 2-(perfluorohexyl)ethyl phosphate) 또는 마그네슘 모노페닐 포스페이트(Magnesium monophenyl phosphate)인 것을 특징으로 하는 레이저 직접구조화 레진을 제공한다.The magnesium-based surface treatment agent may be at least one selected from the group consisting of magnesium 4-sulfophthalate, magnesium 2- (perfluorohexyl) ethyl phosphate, magnesium monophenyl phosphate, ≪ RTI ID = 0.0 > a < / RTI > laser directly structured resin.

또한 상기 고분자 첨가제는 에스터계, 에스테르계 또는 폴리카보네이트계 고분자 첨가제인 것을 특징으로 하는 레이저 직접구조화 레진을 제공한다.Also, the polymer additive is an ester-based, ester-based or polycarbonate-based polymer additive.

또한 제2양태에 따른 본 발명은 (a) 금속-탄산화합물을 물과 혼합한 다음, 인산 또는 황산을 적가하여 침전된 금속화합물 첨가제를 수득하는 단계; (b) 상기 침전된 금속화합물 첨가제를 분리한 다음, 마그네슘계 표면처리제 수용액을 표면에 분무하고 열처리 하는 단계; 및 (c) 베이스 폴리머에 상기 표면처리된 금속화합물 첨가제 및 고분자 첨가제를 혼합한 다음, 레이저 직접구조화 레진을 제작하는 단계를 포함하는 상기 레이저 직접구조화 레진의 제조방법을 제공한다.According to a second aspect of the present invention, there is also provided a method for producing a metal compound, comprising the steps of: (a) mixing a metal-carbonic acid compound with water and then adding phosphoric acid or sulfuric acid dropwise to obtain a precipitated metal compound additive; (b) separating the precipitated metal compound additive, spraying an aqueous solution of a magnesium-based surface treatment agent on the surface, and heat-treating the surface; And (c) mixing the surface-treated metal compound additive and the polymer additive with the base polymer, and then manufacturing a laser direct structured resin.

본 발명에 따른 레이저 직접구조화 레진은 금속화합물 첨가제를 마그네슘계 표면처리제로 표면처리하여 사용함에 따라 열적 안정성, 도금성 및 신뢰성이 향상되므로, 다양한 색상을 가지는 레이저 직접구조화 성형물을 생산할 수 있다는 장점을 가진다.The direct laser structured resin according to the present invention has an advantage of being able to produce a laser direct structured molding having various colors because the thermal stability, plating ability and reliability are improved by using a metal compound additive surface-treated with a magnesium type surface treatment agent .

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따라 제작된 레진의 열변색 실험결과를 나타낸 사진으로, sample 1은 비교예 4, sample 2는 비교예 5, sample 3은 비교예 3, sample 4는 비교예 1 sample 5는 비교예 2, sample 6은 실시예 1의 결과를 나타낸 사진이다.
도 2는 본 발명의 PCT를 사용하지 않은 비교예 3~5에 대하여 열적안정성 테스트를 수행한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 3은 본 발명의 PCT를 사용한 실시예 1 및 비교예 1, 2에 대하여 열적안정성 테스트를 수행한 결과를 나타낸 그래프이다.
FIG. 1 is a photograph showing the thermal discoloration test results of a resin manufactured according to an embodiment of the present invention. Sample 1 is Comparative Example 4, Sample 2 is Comparative Example 5, Sample 3 is Comparative Example 3, Sample 4 is Comparative Example 1 sample 5 is a photograph showing the results of Comparative Example 2, and Sample 6 is a result of Example 1. Fig.
2 is a graph showing the results of thermal stability tests of Comparative Examples 3 to 5 in which the PCT of the present invention is not used.
3 is a graph showing the results of performing a thermal stability test on Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 using the PCT of the present invention.

이하에서는, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

본 발명의 화합물, 조성물, 물품, 시스템, 장치, 및/또는 방법은 특정 합성 방법 또는 특정 시약에 제한되지 않으며, 이들은 당연히 다양할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 또한, 본원에서 사용된 용어들은 단지 특정 양태를 설명하기 위한 목적이며, 제한하려는 의도가 아니라는 것이 이해되어야 한다. 본원에 설명된 것과 유사하거나 동등한 어떤 방법 및 재료가 본 개시의 실시나 시험에서 사용될 수 있지만, 이에 제한하여 해석되지 않는다.It is to be understood that the compounds, compositions, articles, systems, devices, and / or methods of the present invention are not limited to specific synthetic methods or reagents, and that they may, of course, vary. It is also to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only, and is not intended to be limiting. Certain methods and materials similar or equivalent to those described herein may be used in the practice or testing of this disclosure, but are not construed as being limited thereto.

제1양태로서 본 발명은 폴리머성분, 고분자 첨가제, 금속화합물 첨가제를 포함하는 레이저 직접구조화 레진에 있어서, 상기 금속화합물 첨가제는 마그네슘계 표면처리제에 의하여 표면처리된 것을 특징으로 하는 레이저 직접구조화 레진을 개시한다.In a first aspect, the present invention provides a laser direct structured resin comprising a polymer component, a polymer additive, and a metal compound additive, wherein the metal compound additive is surface-treated with a magnesium-based surface treatment agent. do.

상기 폴리머 성분은 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 에틸렌-기반 코폴리머, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리옥시메틸렌(POM), 리퀴드 크리스탈 폴리머(LCP), 폴리페닐렌 설피드(PPS), 폴리페닐렌 에테르(PPE), 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 테르폴리머(ABS), 아크릴 폴리머, 폴리에테르이미드(PEI), 폴리우레탄, 폴리에테르설폰(PES), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 열경화성 수지(thermoset) 폴리머 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 상기 폴리머 성분은 레이저에 의하여 에칭되어 금속이 부착되는 부분으로, 레이저가 조사되는 경우 레이저에 의하여 레진의 일부가 증발하면서, 표면에 많은 기공을 형성하게 되며, 이에 따라 도금되는 금속이 상기 기공에 침투하여(Anchoring) 금속과 레진 사이에 부착력이 형성된다. 이때 사용되는 폴리머의 양은 전체 레진 대비 30~90중량%일 수 있으며, 바람직하게는 60~80중량%일 수 있다. 상기 폴리머의 양이 전체 레진 대비 30중량% 미만으로 포함되는 경우 폴리머의 양이 상대적으로 적게 되어 내구성에 문제가 생기거나, 폴리머의 특성을 발휘하기 어려울 수 있으며, 상기 폴리머의 양이 90중량% 초과하여 포함되는 경우 첨가제의 양이 적어져 금속 도금시 금속과의 부착이 어려울 수 있다. 또한 상기 폴리머는 사출시 유동성 조절을 위하여 서로 다른 물성을 가지는 2종 이상의 폴리머가 혼합되어 사용될 수 있으며, 서로 다른 물성을 가지는 동종의 폴리머가 혼합되어 사용될 수 있음을 물론이다.The polymer component may be selected from the group consisting of polypropylene, polyethylene, ethylene-based copolymers, polycarbonate, polyamide, polyester, polyoxymethylene (POM), liquid crystal polymer (LCP), polyphenylene sulfide (PEI), polyurethane, polyethersulfone (PES), polyetheretherketone (PEEK), thermosetting resin (PPE), polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene terpolymer (ABS), acrylic polymer, polyetherimide thermoset polymers, or combinations thereof. When the laser is irradiated, a part of the resin is evaporated by the laser to form a large number of pores on the surface, so that the metal to be plated penetrates into the pores Anchoring creates an adhesion force between the metal and the resin. In this case, the amount of the polymer used may be 30 to 90% by weight, preferably 60 to 80% by weight, based on the whole resin. When the amount of the polymer is less than 30% by weight based on the total amount of the resin, the amount of the polymer may be relatively small, resulting in problems in durability and difficulty in exhibiting the properties of the polymer. When the amount of the polymer is more than 90% The amount of the additive is small, so that it may be difficult to adhere to the metal during the metal plating. The polymer may be a mixture of two or more kinds of polymers having different physical properties for controlling the fluidity at the time of injection, and may be used by mixing the same kind of polymers having different physical properties.

본 발명에 있어서, 상기 레이저 직접구조화 레진은 고분자 첨가제를 포함한다. 상기 고분자 첨가제는 레진에 내화학성, 안정성, 작업성 등을 부여하는 첨가제로 에스터계, 에스테르계 또는 폴리카보네이트계 고분자 첨가제일 수 있으며, 바람직하게는 에스터계 첨가제, 더욱 바람직하게는 하기의 화학식 1로 표시되는 폴리 1,4-시클로헥산 디메틸 테레프탈레이트(PCT)일 수 있다.In the present invention, the laser direct structured resin includes a polymer additive. The polymer additive may be an ester-based, ester-based or polycarbonate-based polymer additive that imparts chemical resistance, stability, workability, etc. to the resin, and is preferably an ester-based additive, more preferably an ester- May be poly 1,4-cyclohexanedimethyl terephthalate (PCT).

Figure 112017015610353-pat00001
Figure 112017015610353-pat00001

상기 고분자 첨가제가 레진에 첨가되는 경우 도금액의 화학적 영향을 줄여 레진의 기본물성이 유지될 수 있으며, 레진의 가수분해로 인한 도금금속 부착성능 저하가 최소화될 수 있다. 또한 사출 표면의 오염으로 인한 레이저 패턴의 이상이나 이에 따른 도금성 저하가 최소화될 수 있으며, 베이스로 사용되는 폴리머에 비하여 성형성이 우수함에 따라 사출 작업시 성형성이 향상되는 효과를 가져올 수 있다.When the polymer additive is added to the resin, the basic physical properties of the resin can be maintained by reducing the chemical influence of the plating solution, and degradation of the plating metal adhesion due to hydrolysis of the resin can be minimized. In addition, the laser pattern abnormality due to contamination of the injection surface and deterioration of the platability thereof can be minimized, and the moldability is superior to that of the polymer used as a base, thereby improving moldability in injection molding.

본 발명에 있어서, 상기 레이저 직접구조화 레진은 금속화합물 첨가제를 포함한다. 상기 금속화합물 첨가제는 레이저가 조사되는 레진의 표면에 작용하여 도금되는 금속과의 접착력을 늘려주는 역할을 수행한다. 따라서 상기 금속화합물 첨가제는 코퍼 하이드록사이드 포스페이트(Copper Hydroxide Phosphate), 인산구리(Copper Phosphate) 또는 황산구리(Copper Sulfate)일 수 있으며, 바람직하게는 코퍼 하이드록사이드 포스페이트일 수 있다. In the present invention, the laser direct structured resin includes a metal compound additive. The metal compound additive acts on the surface of the resin to be irradiated with the laser to increase the adhesive force with the plated metal. Therefore, the metal compound additive may be copper hydroxide, copper phosphate or copper sulfate, and preferably copper hydroxide.

아울러 상기 금속화합물 첨가제 이외에도 상기 레진의 기계적 강도를 유지하면서 착색이 가능하도록 금속산화물 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 금속 산화물 첨가제는 구리 함유 금속 산화물, 티타늄 함유 금속 산화물, 주석 함유 금속 산화물, 아연 함유 금속 산화물, 마그네슘 함유 금속 산화물, 알루미늄 함유 금속 산화물, 금 함유 금속 산화물 또는 은 함유 금속 산화물일 수 있으며, 또는 상기 금속 산화물 중 하나 이상으로 코팅된 무기화합물일 수 있다.In addition to the metal compound additive, the metal oxide additive may further include a metal oxide additive to enable coloring while maintaining the mechanical strength of the resin. The metal oxide additive may be a copper containing metal oxide, a titanium containing metal oxide, a tin containing metal oxide, a zinc containing metal oxide, a magnesium containing metal oxide, an aluminum containing metal oxide, a gold containing metal oxide or a silver containing metal oxide, Or an inorganic compound coated with at least one of metal oxides.

상기 금속화합물 첨가제는 레이저에 노출되거나 고온으로 사출하는 경우 변색되어 레진의 칼라를 어둡게 만들 수 있으며, 이에 따라 흰색을 가지는 레진을 사출하는 것은 현실적으로 불가능하다. 또한 이러한 현상을 방지하기 위하여 저온으로 사출하는 경우 사출표면이 거칠어져서 도금시 금속과의 부착력이 떨어질 수 있다.The metal compound additive may be discolored when exposed to a laser or at a high temperature to darken the color of the resin, so that it is practically impossible to inject a resin having a white color. In addition, in order to prevent such a phenomenon, when injection is performed at a low temperature, the injection surface may be roughened and the adhesion with the metal may be deteriorated during plating.

따라서 본 발명에서는 마그네슘계 표면처리제를 사용하여 상기 금속화합물 첨가제를 표면처리하는 것으로 LDS레진의 열적 안정성을 향상시킨다. 이때 사용되는 마그네슘계 표면처리제는 마그네슘 4-설포프탈레이트(Magnesium 4-sulfophthalate), 마그네슘 2-(퍼플루오로헥실)에틸 포스페이트(Magnesium 2-(perfluorohexyl)ethyl phosphate) 또는 마그네슘 모노페닐 포스페이트(Magnesium monophenyl phosphate)일 수 있으며, 바람직하게는 마그네슘 4-설포프탈레이트(Magnesium 4-sulfophthalate)일 수 있다. 상기 마그네슘계 표면처리제는 상기 금속화합물 첨가제의 표면을 코팅하여 열적 안정성을 높여주며, 이에 따라 레진의 사출시 발생하는 변색을 개선하여 보다 다양한 색으로 사출이 가능하게 할 수 있다. 또한 기존의 레진에 비하여 더욱 높은 온도로 사출 가능하도록 하기 때문에 사출 표면이 균일해져서 도금의 신뢰성이 향상되는 효과를 갖도록 할 수 있다.Therefore, in the present invention, surface treatment of the metal compound additive using a magnesium-based surface treatment agent improves the thermal stability of the LDS resin. The magnesium-based surface treatment agent used herein may be at least one selected from magnesium 4-sulfophthalate, magnesium 2- (perfluorohexyl) ethyl phosphate, magnesium monophenyl phosphate ), And preferably magnesium 4-sulfophthalate. The magnesium-based surface treatment agent is coated on the surface of the metal compound additive to increase the thermal stability. Accordingly, it is possible to improve the discoloration caused by the injection of the resin, thereby enabling injection into a wider range of colors. In addition, since injection is possible at a higher temperature than that of existing resins, the injection surface becomes uniform, and the reliability of the plating can be improved.

또한 본 발명의 레이저 직접구조화 레진은 필러, 윤활제, 가소제, 자외선 흡수 첨가제, 적하 방지제, 염료, 안료, 안정제, 대전 방지제, 난연제, 충격보강제, 착색제, 산화 방지제, 이형제, 활제 또는 색상개선제가 추가로 포함될 수 있다. In addition, the laser direct structured resin of the present invention may further comprise a filler, a lubricant, a plasticizer, an ultraviolet absorbing additive, a dripping inhibitor, a dye, a pigment, a stabilizer, an antistatic agent, a flame retardant, an impact modifier, a colorant, an antioxidant, .

상기 필러는 레진의 기계적 강도 및 성형 수축률을 개선하기 위하여 사용되는 것으로, 실리케이트, 실리카 파우더, 알루미늄 실리케이트(뮬라이트), 합성 칼슘 실리케이트, 지르코늄 실리케이트, 용융 실리카, 크리스탈 실리카 그라파이트, 천연 규사, 보론-실리케이트 파우더, 알루미늄 산화물, 마그네슘 산화물, 칼슘 설페이트(이의 무수물, 2수화물 또는 3수화물), 유리 구(sphere), 실리케이트 구, 알루미노실리케이트, 경질 카올린, 연질 카올린, 하소(calcined) 카올린, 실리콘 카바이드, 알루미나, 보론 카바이드, 철, 니켈, 구리, 몰리브덴 설파이드, 아연 설파이드, 미립자 또는 섬유상 알루미늄, 청동, 아연, 구리 및 니켈 등; 플레이크 필러, 플레이크 실리콘 카바이드, 알루미늄 디보라이드, 알루미늄 플레이크, 스틸 플레이크 또는 섬유상 필러가 포함될 수 있다. 상기 필러는 LDS레진 대비 10~30중량% 포함되는 것이 바람직하다.The filler is used to improve the mechanical strength and the shrinkage ratio of the resin, and is used for improving the mechanical strength and the molding shrinkage ratio of the resin. The filler is used for improving the mechanical strength and the molding shrinkage ratio of the resin. Examples thereof include silicate, silica powder, aluminum silicate (mullite), synthetic calcium silicate, zirconium silicate, fused silica, Aluminosilicate, hard kaolin, soft kaolin, calcined kaolin, silicon carbide, alumina, aluminum oxide, magnesium oxide, calcium sulfate (an anhydride, dihydrate or trihydrate thereof) Boron carbide, iron, nickel, copper, molybdenum sulfide, zinc sulfide, particulate or fibrous aluminum, bronze, zinc, copper and nickel; Flake filler, flake silicon carbide, aluminum diboride, aluminum flake, steel flake or fibrous filler. The filler is preferably contained in an amount of 10 to 30 wt% based on the LDS resin.

또한 상기 충격보강제는 내충격 개선을 위하여 사용되는 것으로, 본 발명에 의한 레진의 내구성을 높이기 위한 화합물이라면 제한 없이 사용될 수 있으며, LSD레진 대비 1~10중량% 포함될 수 있다. The impact modifier is used for improving the impact resistance. Any compound for increasing the durability of the resin according to the present invention may be used without limitation, and may be included in an amount of 1 to 10 wt% based on the LSD resin.

상기 산화방지제는 압출 공정시 열에 의한 산화를 방지하며, 물성을 유지하기 위한 첨가제로서, 유기포스파이트, 트리페닐포스파이트, 트리스-(2,6-디메틸페닐)포스파이트, 트리스-(혼합된 모노- 및 디-노닐페닐)포스파이트, 포스포네이트, 디메틸벤젠포스포네이트, 포스페이트 또는 트리메틸 포스페이트를 사용될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한 상기 산화방지제는 LDS레진 대비 0.01~2중량% 포함되는 것이 바람직하다.The antioxidant may be an organic phosphite, triphenyl phosphite, tris- (2,6-dimethylphenyl) phosphite, tris- (mixed mono - and di-nonylphenyl) phosphites, phosphonates, dimethylbenzenesphosphonates, phosphates or trimethylphosphates can be used, but are not limited thereto. The antioxidant is preferably contained in an amount of 0.01 to 2% by weight based on the LDS resin.

상기 가소제로서, 프탈산 에스테르, 디옥틸-4,5-에폭시-헥사히드로프탈레이트, 트리스-(옥톡시카르보닐에틸) 이소시아누레이트, 트리스테아린 또는 에폭시화 대두유가 사용될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.As the plasticizer, phthalic acid ester, dioctyl-4,5-epoxy-hexahydrophthalate, tris- (octoxycarbonylethyl) isocyanurate, tristearin or epoxidized soybean oil may be used, but not limited thereto .

상기 대전방지제로서, 글리세롤 모노스테아레이트, 나트륨 스테아릴설포네이트 또는 나트륨 도데실벤젠설포네이트가 사용될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.As the antistatic agent, glycerol monostearate, sodium stearyl sulfonate or sodium dodecylbenzenesulfonate may be used, but the present invention is not limited thereto.

상기 이형제로서, 금속 스테아레이트, 스테아릴 스테아레이트, 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트, 밀납, 몬탄 왁스 또는 파라핀 왁스가 사용될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.As the releasing agent, metal stearate, stearyl stearate, pentaerythritol tetrastearate, wax, montan wax or paraffin wax may be used, but it is not limited thereto.

상기 활제로서, LDS레진의 가공성 향상 또는 가공시 부하를 줄일 수 있는 화합물은 제한 없이 사용될 수 있으며, LDS레진의 0.1~1중량% 포함되는 것이 바람직하다.As the lubricant, compounds capable of improving the workability of the LDS resin or reducing the load during processing can be used without limitation, and it is preferable that the LDS resin is contained in an amount of 0.1 to 1% by weight of the LDS resin.

상기 색상개선제는 본 발명의 레진에 흰색을 부여하기 위하여 사용되는 것으로 흰색을 가지는 안료 또는 염료라면 제한 없이 사용될 수 있지만, 바람직하게는 이산화티타늄(TiO2)가 사용될 수 있으며, LDS레진 대비 1~10중량% 포함되는 것이 바람직하다.The color improving agent is used to impart white to the resin of the present invention. Any pigment or dye having a white color can be used without limitation, but titanium dioxide (TiO 2 ) can be preferably used. By weight.

이하 본 발명에 따른 LDS 레진 제조방법에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, the method for producing the LDS resin according to the present invention will be described in detail.

제2양태로서 본 발명은 (a) 금속-탄산화합물을 물과 혼합한 다음, 인산 또는 황산을 적가하여 침전된 금속화합물 첨가제를 수득하는 단계; (b) 상기 침전된 금속화합물 첨가제를 분리한 다음, 마그네슘계 표면처리제 수용액을 표면에 분무하고 열처리 하는 단계; 및 (c) 베이스 폴리머에 상기 표면처리된 금속화합물 첨가제 및 고분자 첨가제를 혼합한 다음, 레이저 직접구조화 레진을 제작하는 단계를 포함하는 상기 레이저 직접구조화 레진의 제조방법을 개시한다.(A) mixing a metal-carbonic acid compound with water, and then adding phosphoric acid or sulfuric acid dropwise to obtain a precipitated metal compound additive; (b) separating the precipitated metal compound additive, spraying an aqueous solution of a magnesium-based surface treatment agent on the surface, and heat-treating the surface; And (c) mixing the surface-treated metal compound additive and the polymer additive with the base polymer, and then manufacturing a laser direct structured resin.

LDS레진을 제조하기 전 LDS레진에 사용되는 금속화합물 첨가제를 제조한다. 상기 금속화합물 첨가제는 기존의 금속화합물 첨가제가 그대로 사용될 수도 있지만, 열안정성 및 신뢰성을 높이기 위해서는 첨가제를 표면처리하여 사용하여야 한다.The metal compound additive used in the LDS resin is prepared before manufacturing the LDS resin. The metal compound additive may be used as it is, but in order to improve the thermal stability and reliability, additives should be surface-treated.

우선 물 1L당 금속-탄산화합물 50~150g을 첨가한 다음, 40~80℃까지 가열한다. 이때 사용되는 금속-탄산화합물은 탄산 구리인 것이 바람직하다. 가열이 완료되면 70~90중량%의 인산 또는 황산, 바람직하게는 인산 10~100g을 30분~2시간 동안 천천히 적가하면서 혼합하고, 30분~2시간 동안 동일 온도에서 방치한다. 반응이 완료되면 상온까지 냉각한 다음, 생성된 침전물을 여과하고 물로 세척 및 건조하여 최종 생성물을 수득한다. 이때 코퍼 하이드록사이드 포스페이트를 제조하는 경우 상기 금속화합물 첨가제는 연한 녹색을 가지는 평균입경 1~10미크론의 입자이며, 구리 원자(Cu) 기준 40~60몰%, 인 원자(P) 기준 5~20몰% 및 수소 원자(H) 기준 1~3몰%를 포함할 수 있다.First, 50 to 150 g of the metal-carbonic acid compound is added per liter of water, and then heated to 40 to 80 ° C. The metal-carbonic acid compound used herein is preferably copper carbonate. When heating is completed, 70 to 90 wt% of phosphoric acid or sulfuric acid, preferably 10 to 100 g of phosphoric acid is slowly added dropwise for 30 minutes to 2 hours, and left at the same temperature for 30 minutes to 2 hours. When the reaction is completed, the reaction mixture is cooled to room temperature, and the resulting precipitate is filtered, washed with water and dried to obtain the final product. In this case, when the copper hydroxide phosphate is produced, the metal compound additive has a pale green and an average particle diameter of 1 to 10 microns, and is 40 to 60 mol% based on the copper atom (Cu), 5 to 20 mol% Mol% and 1 to 3 mol% based on the hydrogen atom (H).

상기와 같이 제조된 금속화합물 첨가제에 5% 수용액상인 마그네슘계 표면처리제를 스프레이하고 100~200℃에서 30분~2시간 동안 열처리하여 표면처리된 금속화합물 첨가제를 수득한다. The metal compound additive thus prepared is sprayed with a magnesium-based surface treatment agent as a 5% aqueous solution and heat-treated at 100 to 200 ° C for 30 minutes to 2 hours to obtain a surface-treated metal compound additive.

이후 베이스 폴리머에 상기 표면처리된 금속화합물 첨가제 및 고분자 첨가제를 혼합하고 기존의 방법과 동일하게 LDS레진을 제조할 수 있다. 예컨대, 각 성분을 동시에 또는 축차적으로, 헨셸 믹서, V형 블렌더, 텀블러 믹서, 리본 블렌더 등의 혼합기에 장입하여 혼합하고, 단축 압출기, 2축 압출기 등의 다축 압출기 또는 니더, 밴버리 믹서 등으로 용융 혼련하여 LDS레진을 얻을 수 있다. 상기 압출기로는 LDS레진을 제조할 수 있는 것이라면 제한 없이 사용될 수 있지만, 바람직하게는 이축압출기(L/D=40, 피더 20~40㎏/h)가 사용될 수 있다.
Thereafter, the surface-treated metal compound additive and the polymer additive are mixed with the base polymer, and the LDS resin can be manufactured in the same manner as in the conventional method. For example, the components may be simultaneously or sequentially charged into a mixer such as a Henschel mixer, a V-type blender, a tumbler mixer, a ribbon blender, and the mixture may be melted and kneaded by a multiaxial extruder such as a single screw extruder or a twin screw extruder or a kneader or Banbury mixer To obtain an LDS resin. The extruder can be used without limitation as long as it can produce LDS resin, but preferably a twin-screw extruder (L / D = 40, feeder 20 to 40 kg / h) may be used.

이하 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 자세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.

실시예 1Example 1

온도계, 환류냉각기, 교반기가 갖추어진 2리터 4구 둥근바닥플라스크에 물 1,600g, 탄산구리(Basic copper carbonate) 80g을 투입하고 온도를 60℃로 승온하였다.1,600 g of water and 80 g of basic copper carbonate were charged into a 2-liter four-neck round bottom flask equipped with a thermometer, a reflux condenser and a stirrer, and the temperature was raised to 60 ° C.

동 온도에서 85중량% 인산 50g을 1시간에 걸쳐 서서히 적가 후 1시간 숙성하였다. 코퍼 하이드록사이드 포스페이트 침전물이 생성된 이후 상온까지 냉각하고 여과하여 물로 여러 번 씻어 건조하였다.At the same temperature, 50 g of 85% by weight phosphoric acid was gradually added dropwise over 1 hour and then aged for 1 hour. After the copper hydroxide phosphate precipitate was formed, it was cooled to room temperature, filtered, washed several times with water and dried.

상기 코퍼 하이드록사이드 포스페이트 침전물에 마그네슘 4-설포프탈레이트(Magnesium 4-sulfophthalate) 5중량% 수용액을 상기 코퍼 하이드록사이드 포스페이트 대비 고형분이 2중량%가 되도록 스프레이하고, 150℃에서 1시간 동안 열처리하여 금속화합물 첨가제를 수득하였다.A 5 wt% aqueous solution of magnesium 4-sulfophthalate was sprayed onto the copper hydroxide phosphate precipitate to a solid content of 2 wt% based on the copper hydroxide phosphate, and heat treatment was performed at 150 캜 for 1 hour, Compound additive.

LDS레진을 제조하기 위하여 폴리카보네이트(PC) 43중량부, 폴리 1.4-시클로헥산 디메틸 테레프탈레이트(PCT) 20중량부, 필러(G/F) 20중량부, 충격보강제(변성 폴리올레핀계) 9중량부, 표면처리된 코퍼 하이드록사이드 포스페이트 첨가제 4중량부, 산화방지제(트리페닐포스파이트) 0.3중량부, 활제(폴리에틸렌 왁스) 0.3중량부, 및 TiO2 3.4중량부의 비율로 믹서에 투입하여 충분히 혼합한 다음, 2축 압출기(L/D=40, 피더 20~40㎏/h)의 메인피더(Main Feeder)에 상기 혼합물을 투입 후 300℃로 가열하여 반응시켰으며, 반응이 완료된 이후 압출시켜 시편을 제조하였다.
, 43 parts by weight of polycarbonate (PC), 20 parts by weight of poly 1,4-cyclohexanedimethyl terephthalate (PCT), 20 parts by weight of filler (G / F), 9 parts by weight of impact modifier (modified polyolefin series) , 4 parts by weight of a surface-treated copper hydroxide phosphate additive, 0.3 part by weight of an antioxidant (triphenylphosphite), 0.3 part by weight of a lubricant (polyethylene wax), and 3.4 parts by weight of TiO 2 were put into a mixer Next, the mixture was fed to a main feeder of a twin-screw extruder (L / D = 40, feeder 20 to 40 kg / h) and reacted by heating at 300 ° C. After the reaction was completed, .

실시예 2Example 2

상기 마그네슘 4-설포프탈레이트(Magnesium 4-sulfophthalate) 대신 마그네슘 2-(퍼플루오로헥실)에틸 포스페이트(Magnesium 2-(perfluorohexyl)ethyl phosphate)를 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 LDS레진을 제조하였다.
LDS resin was prepared in the same manner as in Example 1 except that magnesium 2- (perfluorohexyl) ethyl phosphate instead of magnesium 4-sulfophthalate was used instead of magnesium 4-sulfophthalate .

실시예 3Example 3

상기 마그네슘 4-설포프탈레이트(Magnesium 4-sulfophthalate) 대신 마그네슘 모노페닐 포스페이트(Magnesium monophenyl phosphate)를 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 LDS레진을 제조하였다.
LDS resin was prepared in the same manner as in Example 1, except that magnesium monophenyl phosphate was used in place of magnesium 4-sulfophthalate.

비교예 1Comparative Example 1

상기 실시예 1에서 금속화합물 첨가제의 표면처리를 실시하지 않은 것을 제외하고 동일하게 LDS레진을 제조하였다.
LDS resin was prepared in the same manner as in Example 1 except that the surface treatment of the metal compound additive was not carried out.

비교예 2Comparative Example 2

상기 실시예 1에서 표면처리를 실시하지 않은 금속화합물 첨가제와 표면처리를 실시한 금속화합물 첨가제를 동량으로 혼합하여 사용한 것을 제외하고 동일하게 LDS레진을 제조하였다.
LDS resin was prepared in the same manner as in Example 1, except that the metal compound additive without surface treatment and the metal compound additive with surface treatment were mixed in the same amount.

비교예3Comparative Example 3

상기 실시예 1에서 PCT수지를 사용하지 않고 PC수지를 65중량부 사용한 것을 제외하고 동일하게 LDS레진을 제조하였다.
LDS resin was prepared in the same manner as in Example 1 except that PCT resin was not used and 65 parts by weight of PC resin was used.

비교예 4Comparative Example 4

상기 비교예 3에서 금속화합물 첨가제의 표면처리를 실시하지 않은 것을 제외하고 동일하게 LDS레진을 제조하였다.
LDS resin was prepared in the same manner as in Comparative Example 3, except that the surface treatment of the metal compound additive was not carried out.

비교예 5Comparative Example 5

상기 비교예 3에서 표면처리를 실시하지 않은 금속화합물 첨가제와 표면처리를 실시한 금속화합물 첨가제를 동량으로 혼합하여 사용한 것을 제외하고 동일하게 LDS레진을 제조하였다.
LDS resin was prepared in the same manner as in Comparative Example 3, except that the metal compound additive without surface treatment and the metal compound additive with surface treatment were mixed in the same amount.

상기 실시예 및 비교예에 의하여 제조된 LDS레진의 조성을 하기 표 1(단위: 중량부)에 정리하여 나타내었다.The compositions of the LDS resins prepared according to Examples and Comparative Examples are summarized in Table 1 (parts by weight).

구분division 실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 비교예4Comparative Example 4 비교예5Comparative Example 5 PCPC 4343 4343 4343 4343 4343 6363 6363 6363 PCTPCT 2020 2020 2020 2020 2020 -- -- -- G/FG / F 2020 2020 2020 2020 2020 2020 2020 2020 충격보강제 Impact modifier 99 99 99 99 99 99 99 99 금속화합물 첨가제
(비표면처리)
Metal compound additive
(Non-surface treatment)
-- -- -- 44 22 -- 44 22
금속화합물 첨가제
(표면처리)
Metal compound additive
(Surface treatment)
44 44 44 -- 22 44 -- 22
산화방지제Antioxidant 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 활제Lubricant 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 TiO2TiO2 3.43.4 3.43.4 3.43.4 3.43.4 3.43.4 3.43.4 3.43.4 3.43.4

실험예 1Experimental Example 1

실시예 및 비교예에서 제조된 LDS레진에 대하여 하기의 방법으로 인장강도, 신율, 굴곡강도, 굴곡탄성, 충격강도, HDT, MI, 및 비중을 측정하고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.Tensile strength, elongation, flexural strength, flexural elasticity, impact strength, HDT, MI, and specific gravity of the LDS resin prepared in Examples and Comparative Examples were measured by the following methods, and the results are shown in Table 2 below.

[측정방법][How to measure]

- 인장강도 : ASTM D638- Tensile strength: ASTM D638

- 신율 : ASTM D638- Elongation: ASTM D638

- 굴곡강도 : ASTM D790- Flexural Strength: ASTM D790

- 굴곡탄성 : ASTM D790- Flexural elasticity: ASTM D790

- 충격강도 : ASTM D256- Impact strength: ASTM D256

- HDT : ASTM D648- HDT: ASTM D648

- MI : ASTM D1238- MI: ASTM D1238

- ASH : 시편을 질소 조건 분위기로 700℃까지 승온하여 열분해 한 후, 회분량을 측정하여 남는 무기 잔량을 측정하였다.- ASH: The specimens were pyrolyzed by heating to 700 ° C in a nitrogen-atmosphere atmosphere, and the amount of ash remaining was measured by measuring the amount of the ash.

- 비중 : ASTM D792- Specific gravity: ASTM D792

- 변색도 : 색차계 (SA-2000)를 YI값을 측정하였다.- Discoloration degree: The YI value was measured on a color difference meter (SA-2000).

- 신뢰도 : LDS레진의 표면을 레이저 장비(LPKF1500)를 이용하여 에칭하고, 구리(Cu)로 상기 에칭 부위를 도금한 다음, 온도 80℃, 습도 80%의 환경에 48시간 동안 방치여 도금된 금속의 이상을 측정하였다.- Reliability: The surface of the LDS resin was etched using laser equipment (LPKF1500), plated with copper (Cu) for the above etching site, and then left for 48 hours in an environment of 80 ° C and 80% Were measured.

시험 항목Test Items 실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 비교예4Comparative Example 4 비교예5Comparative Example 5 인장강도The tensile strength 10mm/min10 mm / min 850850 851851 849849 855855 858858 890890 885885 882882 신 율Shrinkage 33 33 33 33 33 33 33 33 굴곡강도Flexural strength 5mm/min5mm / min 13301330 13341334 13311331 13421342 13361336 13401340 13311331 13421342 굴곡탄성Flexural elasticity 5720057200 5719557195 5721157211 5712057120 5718257182 5830058300 5792057920 5812058120 충격강도Impact strength 1/8"1/8 " 88 88 88 88 88 88 88 88 1/4"1/4 " 77 77 77 77 77 77 77 77 HDTHDT (18.6kg/㎠)(18.6 kg / cm 2) 127127 126126 127127 126126 126126 136136 135135 135135 Ml)Ml) (260℃/5kg)(260 DEG C / 5 kg) 1515 1515 1616 1616 1616 1515 1616 1717 ASH(%)ASH (%) -- 2727 2727 2727 2727 2727 2727 2727 2727 비중importance -- 1.381.38 1.371.37 1.361.36 1.371.37 1.361.36 1.451.45 1.461.46 1.441.44 변색도Discoloration degree YI값YI value 0.410.41 0.400.40 0.430.43 1.921.92 0.770.77 0.260.26 1.891.89 0.830.83 열안정성Thermal stability TGA
on SET(℃)
TGA
on SET (℃)
407407 408408 411411 391391 398398 414414 407407 411411
신뢰성responsibility 고온고습
결과
High temperature and high humidity
result
PASSPASS PASSPASS PASSPASS PASSPASS PASSPASS FAILFAIL FAILFAIL FAILFAIL

표 2에 나타난 바와 같이 본 발명의 표면처리된 금속화합물 첨가제 및 고분자 첨가제를 사용하더라도 물성에 큰 영향을 주지는 않는 것으로 나타났다. 다만 PCT를 사용하지 않는 경우 고온 고습환경에서 신뢰성 분석 결과에 나타난 바와 같이 금속도금의 신뢰성이 떨어지고 있으므로 PCT는 금속도금의 신뢰성에 영향을 주는 것으로 나타났다.
As shown in Table 2, even when the surface-treated metal compound additive and the polymer additive of the present invention were used, the physical properties were not significantly affected. However, when the PCT is not used, the reliability of the metal plating is deteriorated as shown in the reliability analysis result in a high temperature and high humidity environment. Therefore, PCT affects the reliability of the metal plating.

실험예 2Experimental Example 2

상기 실험예 1에서 사용한 각 샘플에 대하여 열적 안정성을 확인하기 위하여 하기의 방법에 따라 변색도 측정하여 그 결과를 하기 표 3 및 도 1에 나타내었으며, 각 샘플의 열분해온도를 측정하여 그 결과를 도 2 및 도 3에 나타내었다. In order to confirm the thermal stability of each sample used in Experimental Example 1, the discoloration was also measured according to the following method. The results are shown in Table 3 and FIG. 1, and the thermal decomposition temperature of each sample was measured, 2 and Fig.

[변색도 측정방법][Method of measuring discoloration degree]

측정 대상이 되는 LDS레진 50g을 공기 중에서 수분을 제거한 후 칩(chip)을 유리 셀에 채우고 색차계 (SA-2000)를 사용하여 CIE-L*a*b* (CIE 1976) 표색계에서 L*, a*, b*, △E및 YI값를 측정. 또한 고온 고습환경(온도 80℃, 습도 80%)에 24시간 동안 방치한 이후 각 L*, a*, b* 및 YI의 변화량을 측정하였다.L *, L * a * b * (CIE 1976) colorimetric system using a colorimeter (SA-2000) after filling the glass cell with a chip after removing moisture in the air of 50 g of the LDS resin to be measured, Measure a *, b *, ΔE and YI values. Also, the amount of change of each L *, a *, b * and YI was measured after standing for 24 hours in a high temperature and high humidity environment (temperature 80 ° C, humidity 80%).

[열분해 온도 측정방법][Measurement method of pyrolysis temperature]

열중량분석기(TGA)를 이용하여 각 실시예 및 비교예의 열분해 시작온도 및 완료온도를 측정하였다.The thermal decomposition starting temperature and the completion temperature of each of the Examples and Comparative Examples were measured using a thermogravimetric analyzer (TGA).

IDID L*L * a*a * b*b * △L*DELTA L * △a*DELTA a * △b*? B * △E*? E * △YI E313 [D65/10]△ YI E313 [D65 / 10] 실시예1Example 1 77.6277.62 -1.38-1.38 -0.65-0.65 -0.35-0.35 0.080.08 0.150.15 0.390.39 0.410.41 실시예2Example 2 77.6577.65 -1.37-1.37 -0.66-0.66 -0.33-0.33 0.070.07 0.160.16 0.370.37 0.440.44 실시예3Example 3 77.6677.66 -1.36-1.36 -0.63-0.63 -0.34-0.34 0.080.08 0.170.17 0.390.39 0.430.43 비교예1Comparative Example 1 77.3377.33 -1.47-1.47 0.040.04 -0.64-0.64 00 0.840.84 1.061.06 1.921.92 비교예2Comparative Example 2 77.6677.66 -1.42-1.42 -0.48-0.48 -0.31-0.31 0.050.05 0.320.32 0.450.45 0.770.77 비교예3Comparative Example 3 78.0978.09 -1.42-1.42 -0.7-0.7 0.120.12 0.040.04 0.090.09 0.160.16 0.260.26 비교예4Comparative Example 4 77.6977.69 -1.41-1.41 -0.45-0.45 -0.28-0.28 0.050.05 0.340.34 0.450.45 0.830.83 비교예5Comparative Example 5 77.3377.33 -1.47-1.47 0.040.04 -0.64-0.64 -0.01-0.01 0.830.83 1.051.05 1.891.89

상기 표 3 및 도 1에 나타난 바와 같이 본 발명에 따른 표면처리된 금속화합물 첨가제(실시예 1~3)를 사용하는 경우, 칼라 변색도 수치가 낮아지는 것을 알 수 있었다. 따라서 표면처리된 금속화합물 첨가제를 사용하는 경우 열적 안정성이 우수한 것을 확인할 수 있다.As shown in Table 3 and FIG. 1, when the surface-treated metal compound additives according to the present invention (Examples 1 to 3) were used, it was found that the color discoloration degree was lowered. Therefore, when the surface-treated metal compound additive is used, it can be confirmed that the thermal stability is excellent.

또한 도 2에 나타난 바와 같이, PCT를 첨가하지 않더라도 표면처리된 금속화합물 첨가제를 첨가하는 경우 열분해 온도가 약 7℃ 정도 상승하는 것을 알 수 있으며, 도 3에 나타난 바와 같이, PCT를 첨가하는 경우 표면처리된 금속화합물 첨가제를 사용하는 경우 열분해 온도가 약 16℃ 상승하는 것을 알 수 있다. 따라서 표면처리된 금속화합물 첨가제를 사용하는 경우 고온에서 열정안정성이 상승하는 것을 확인할 수 있었다.
Also, as shown in FIG. 2, when the surface treated metal compound additive is added without adding PCT, it can be seen that the pyrolysis temperature rises by about 7 ° C. As shown in FIG. 3, when PCT is added, When the treated metal compound additive is used, it can be seen that the pyrolysis temperature rises by about 16 ° C. Therefore, it was confirmed that when the surface-treated metal compound additive is used, the stability of enthusiasm is increased at high temperature.

이상으로 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참고하여 상세하게 설명하였다. 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.The preferred embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

따라서 본 발명의 범위는 상술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미, 범위, 및 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
Therefore, the scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning, range, and equivalence of the claims are included in the scope of the present invention. .

Claims (5)

폴리머성분, 폴리 1,4-시클로헥산 디메틸 테레프탈레이트(PCT) 및 금속화합물 첨가제를 포함하는 레이저 직접구조화 레진에 있어서,
상기 금속화합물 첨가제는 마그네슘계 표면처리제에 의하여 표면처리된 것을 특징으로 하는 레이저 직접구조화 레진.
In a direct laser structured resin comprising a polymer component, poly 1,4-cyclohexanedimethyl terephthalate (PCT) and a metal compound additive,
Wherein the metal compound additive is surface-treated with a magnesium-based surface treatment agent.
제 1 항에 있어서,
상기 금속화합물 첨가제는 코퍼 하이드록사이드 포스페이트(Copper Hydroxide Phosphate), 인산구리(Copper Phosphate) 또는 황산구리(Copper Sulfate)인 것을 특징으로 하는 레이저 직접구조화 레진.
The method according to claim 1,
Wherein the metal compound additive is a copper hydroxide phosphor, copper phosphate or copper sulfate.
제 1 항에 있어서,
상기 마그네슘계 표면처리제는 마그네슘 4-설포프탈레이트(Magnesium 4-sulfophthalate), 마그네슘 2-(퍼플루오로헥실)에틸 포스페이트(Magnesium 2-(perfluorohexyl)ethyl phosphate) 또는 마그네슘 모노페닐 포스페이트(Magnesium monophenyl phosphate)인 것을 특징으로 하는 레이저 직접구조화 레진.
The method according to claim 1,
The magnesium-based surface treatment agent may be magnesium 4-sulfophthalate, magnesium 2- (perfluorohexyl) ethyl phosphate or magnesium monophenyl phosphate. Lt; RTI ID = 0.0 > structured < / RTI > resin.
삭제delete 다음의 단계를 포함하는 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 레이저 직접구조화 레진의 제조방법:
(a) 금속-탄산화합물을 물과 혼합한 다음, 인산 또는 황산을 적가하여 침전된 금속화합물 첨가제를 수득하는 단계;
(b) 상기 침전된 금속화합물 첨가제를 분리한 다음, 마그네슘계 표면처리제 수용액을 표면에 분무하고 열처리 하는 단계; 및
(c) 베이스 폴리머에 상기 표면처리된 금속화합물 첨가제 및 폴리 1,4-시클로헥산 디메틸 테레프탈레이트(PCT)를 혼합한 다음, 레이저 직접구조화 레진을 제작하는 단계.
A method of manufacturing a laser direct structured resin according to any one of claims 1 to 3, comprising the steps of:
(a) mixing a metal-carbonic acid compound with water, and then adding phosphoric acid or sulfuric acid dropwise to obtain a precipitated metal compound additive;
(b) separating the precipitated metal compound additive, spraying an aqueous solution of a magnesium-based surface treatment agent on the surface, and heat-treating the surface; And
(c) mixing the surface-treated metal compound additive and poly (1,4-cyclohexanedimethyl terephthalate) (PCT) to the base polymer, and then manufacturing a laser direct structured resin.
KR1020170020485A 2017-02-15 2017-02-15 Laser Direct Structuring Resin KR101757191B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170020485A KR101757191B1 (en) 2017-02-15 2017-02-15 Laser Direct Structuring Resin

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170020485A KR101757191B1 (en) 2017-02-15 2017-02-15 Laser Direct Structuring Resin

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101757191B1 true KR101757191B1 (en) 2017-07-13

Family

ID=59352436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170020485A KR101757191B1 (en) 2017-02-15 2017-02-15 Laser Direct Structuring Resin

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101757191B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101940030B1 (en) * 2018-06-08 2019-01-18 이원준 Laser direct structuring resin with improved heat dissipation performance
WO2021165796A1 (en) * 2020-02-20 2021-08-26 Shpp Global Technologies B.V. Articles and structures with high heat and reflectance and laser direct structuring function

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101940030B1 (en) * 2018-06-08 2019-01-18 이원준 Laser direct structuring resin with improved heat dissipation performance
WO2021165796A1 (en) * 2020-02-20 2021-08-26 Shpp Global Technologies B.V. Articles and structures with high heat and reflectance and laser direct structuring function
CN115135708A (en) * 2020-02-20 2022-09-30 高新特殊工程塑料全球技术有限公司 Articles and structures having high thermal and reflectivity and laser direct structuring
CN115135708B (en) * 2020-02-20 2024-03-08 高新特殊工程塑料全球技术有限公司 Article and structure with high heat and reflectivity and laser direct structuring

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100261818A1 (en) Flame-retardant polyamide composition
EP0391336B1 (en) Flame retardant polypropylene resin composition
US20100113657A1 (en) Flame-retardant polyamide composition
KR100458352B1 (en) Flame-retardant resin composition and semiconductor sealant using the same
US20190269012A1 (en) Thermoplastic composition
KR20140027323A (en) Resin composition, prepreg and laminate
US20100261819A1 (en) Flame-retardant polyamide composition
DE102016213280A1 (en) Diorganylphosphinic acid salts, a process for their preparation and their use
EP3684839B1 (en) Flame retardant polyamide compositions
KR101757191B1 (en) Laser Direct Structuring Resin
CN113861651B (en) Polycarbonate composition and preparation method and application thereof
TW201920634A (en) Composition, and flame-retardant resin composition
TWI784296B (en) Flame retardant composition, flame retardant resin composition using the same, molded article, and method for producing molded article
KR100388141B1 (en) Epoxy resin composition
JPH07228710A (en) Insulating article with high surface electric resistance and high burning resistance
JP2002128969A (en) Flame retardant resin composition and its molding
WO2021187493A1 (en) Flame retardant composition, flame-retardant resin composition, molded article, and method for producing molded article
KR20140092471A (en) Polyester Resin Composition
CN112759904A (en) High-yellowing-resistance flame-retardant PBT (polybutylene terephthalate), and preparation method and application thereof
KR101940030B1 (en) Laser direct structuring resin with improved heat dissipation performance
KR100696080B1 (en) Flame retardant agent and Non-combustible thermoplastic resin composition containing it
CN103788640B (en) A kind of halogen-free flame-retardant polyamide composition and its preparation method and application
CN109206876A (en) polycarbonate composite material and preparation method thereof
KR20110108107A (en) Polyamide resin composition
EP3154066B1 (en) Composition for forming conductive pattern and resin structure having conductive pattern

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant