KR101744351B1 - Sensor module and sensor module arrangement - Google Patents

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로베르트 보쉬 게엠베하
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Abstract

본 발명은 패키지 및 소자를 구비한 센서 모듈에 관한 것이다. 소자는 주 연장 평면을 포함하고 패키지로 둘러싸이며, 패키지는 실질적으로 주 연장 평면에 평행한 하나의 평면 내에 제1 패키지부와 제2 패키지부를 포함하며, 소자는 제1 패키지부 상에 배치되고, 제1 패키지부는 제2 패키지부로부터 기계적으로 분리되고, 또한 제2 패키지부는 소자의 전기 접촉을 위해 접촉면을 구비한 접촉 요소를 포함하며, 접촉면은 주 연장 평면에 평행하게 배향된다.The present invention relates to a sensor module having a package and a device. The device includes a first package portion and a second package portion in one plane substantially parallel to the main extension plane and the device is disposed on the first package portion, The first package portion is mechanically separated from the second package portion and the second package portion comprises a contact element having a contact surface for electrical contact of the element and the contact surface is oriented parallel to the main extension plane.

센서 모듈, 패키지, 소자, 제1 패키지부, 제2 패키지부 Sensor module, package, element, first package portion, second package portion

Description

센서 모듈 및 센서 모듈 장치{SENSOR MODULE AND SENSOR MODULE ARRANGEMENT}[0001] DESCRIPTION [0002] SENSOR MODULE AND SENSOR MODULE ARRANGEMENT [

본 발명은 청구범위 제1항의 전제부에 따른 센서 모듈에 대한 것이다.The present invention relates to a sensor module according to the preamble of claim 1.

이러한 유형의 센서 모듈은 널리 알려져 있다. 예를 들어 공개 공보 DE 103 52 002 A1호에는 특히 가속도 또는 회전 속도를 측정하기 위한 센서 모듈이 공지되어 있으며, 이 센서 모듈은 패키지 본체와, 회로 기판에 고정하기 위한 접속핀을 포함하는 리드를 구비하고 패키지 본체를 통해 연장되는 리드 프레임과, 커버와, 센서 장치를 구비한다.This type of sensor module is well known. For example, in the publication DE 103 52 002 A1, a sensor module for measuring acceleration or rotational speed is known, comprising a package body and a lead comprising a connecting pin for fixing to a circuit board A lead frame extending through the package body, a cover, and a sensor device.

또한 공개 공보 DE 10 2006 022 807 A1호에는 진동 결합이 감소된 칩 패키지가 공지되어 있으며, 이 칩 패키지는 칩 구조를 수용하기 위한 프리몰드(premold) 패키지를 포함하며, 칩 구조와 연결된 패키지 일부는 전체 패키지를 지지하는 지지 구조에 고정된 추가의 패키지 일부와 탄성적으로 편향 가능하게 연결되고, 칩 구조와 연결된 패키지 일부의 편향을 감쇠하기 위한 수단이 제공된다.In addition, in a publication DE 10 2006 022 807 A1, a chip package with reduced vibration coupling is known, which comprises a premold package for accommodating a chip structure, and a part of the package associated with the chip structure Means are provided for damping deflection of a portion of the package connected resiliently deflectably with a portion of the additional package secured to the support structure supporting the entire package and connected to the chip structure.

본 발명의 목적은 선행 기술과 비교하여 개선된 형태의 센서 모듈 및 센서 모듈 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an improved type of sensor module and sensor module device in comparison with the prior art.

본 발명에 따른 센서 모듈 및 종속항에 따른 센서 모듈 장치는 선행 기술과 비교하여 패키지가 소자의 전기 접촉을 위한 리드를 포함하지 않는 대신, 패키지가 주 연장 평면에 평행한 접촉면을 통해 전기 접촉됨에 따라, 센서 모듈이 예를 들어 SMD 오븐을 이용한 SMD 자동 장착기와 같이 자동화된 표면 실장 기술(SMT 기술, Surface-Mounting Technology)에 의해 특히 저렴하고 비교적 많은 수의 부품을 실장할 수 있는 표면 실장 부품(SMD 부품, Surface Mounted Device)을 포함하는 장점을 갖는다. 따라서 패키지는 바람직하게 QFN 패키지(Quad Flat Pack, No-leads)를 포함한다. 이를 위해 접촉면은 특히, 예를 들어 솔더볼(범프), 납땜 페이스트 및/또는 바람직하게 전도성 접착제에 의해 회로 기판 또는 추가 부품의 접속면과 기계적 부하를 수용할 수 있으면서 전기 전도성을 가지며 버트(butt)식으로 연결되는 납땜 가능한 접속면을 포함한다. 특히 바람직하게, 리드가 존재하지 않음으로써 훨씬 작은 패키지 치수가 구현될 수 있어서 훨씬 작은 치수의 센서 모듈이 구현될 수 있다. 센서 모듈을 위해 필요한 구조 공간이 감소되면, 특히 자동차 공업 분야에서 센서 모듈을 사용할 때 매우 유리하다. 또한 제1 및 제2 패키지부가 서로 기계적으로 분리되고, 질량 스프링 감쇠 시스템(기계적 저주파 통과 필터)으로서 상 호 작용함으로써, 장착 위치에 따른 진동이 감쇠되어 소자에 대한 이러한 진동의 영향은 감소된다. 이는 상기 진동이 센서 신호에 방해가 되기 때문에 특히 마이크로메카닉 가속도 센서 및/또는 마이크로메카닉 회전 속도 센서를 포함하는 소자에서 특히 바람직하다. 그러나 공지된 패키지들에서는 질량 스프링 감쇠 시스템의 감쇠 특성을 방해하고, 회전 속도 센서의 작동 범위에서 특히 바람직하지 않은 고유 모드(eigenmode)가 발생한다. 이 고유 모드는 선행 기술에 따른 패키지에서 특히 패키지 자체 내의 제1 진동과 리드를 통한 전체 패키지의 제2 진동을 포함한다. 특히 바람직한 방식으로, 본 발명에 따른 센서 모듈에서 제1 및 제2 진동이 소자에 영향을 주는 것이 두드러지게 감소되는데, 이는 리드의 절감을 통해 제2 진동의 발생이 전반적으로 저지되고, 선행 기술에 비하여 확실히 더 작은 패키지 치수를 통해 훨씬 더 견고하게 구성되므로, 한편으로는 제1 진동이 감쇠되고 다른 한편으로는 제1 진동이 소자에 대해 확실히 덜 방해가 되는 더 높은 주파수로 변위되기 때문이다.The sensor module according to the present invention and the sensor module device according to the dependent claim do not include a lead for electrical contact of the device as compared with the prior art, but rather the package is electrically contacted through the contact surface parallel to the main extension plane , Surface mount components (SMDs) that are particularly inexpensive and capable of mounting a relatively large number of parts, for example, by automated surface mount technology (SMT technology, Surface-Mounting Technology), such as SMD auto- Component, Surface Mounted Device). Thus, the package preferably includes a QFN package (Quad Flat Pack, No-leads). To this end, the contact surface is electrically conductive, in particular, capable of accommodating the connection surface and mechanical load of the circuit board or of the additional component, for example by means of solder balls (bumps), solder paste and / And a solderable connection surface connected to the connection terminal. Particularly preferably, since there is no lead, a much smaller package dimension can be realized, so that a much smaller sensor module can be realized. Decreasing the space required for the sensor module is particularly advantageous when using the sensor module in the automotive industry. In addition, the first and second package portions are mechanically separated from each other, and by interacting with each other as a mass spring damping system (mechanical low-pass filter), vibration due to the mounting position is attenuated to reduce the influence of this vibration on the element. This is particularly desirable in devices that include a micromechanical acceleration sensor and / or a micromechanical rotation speed sensor because the vibration interferes with the sensor signal. However, known packages hinder the attenuation characteristics of the mass-spring damping system, and an eigenmode that is particularly undesirable in the operating range of the rotational speed sensor occurs. This eigenmode includes a first oscillation in the package according to the prior art, in particular the package itself, and a second oscillation of the entire package through the lead. In a particularly advantageous manner, the first and second vibrations in the sensor module according to the invention are significantly reduced in the influence on the device, which leads to a reduction of the leads, as a whole, Since the first vibration is damped on the one hand and the first vibration is displaced to a higher frequency which is certainly less disturbing to the element, on the other hand, since it is much more robustly constructed with smaller package dimensions.

본 발명의 바람직한 실시예 및 개선예들은 도면을 참조한 설명 및 종속항들에 제시될 수 있다.Preferred embodiments and improvements of the present invention can be illustrated in the description with reference to the drawings and the dependent claims.

바람직한 개선예에 따라, 접촉면은 주 연장 평면에 수직인 패키지 돌출부를 통해 완전히 오버랩되며, 접촉면은 특히 센서 모듈의 밑면에 일체되므로, 특히 바람직하게 패키지 치수와 이에 따라 센서 모듈 치수도 최소로 감소될 수 있다.According to a preferred refinement, the contact surfaces completely overlap through the package protrusions perpendicular to the main extension plane, and the contact surfaces are particularly integrated with the bottom surface of the sensor module, so that the package dimensions and accordingly the sensor module dimensions can be minimized have.

추가의 바람직한 개선예에 따라, 적어도 부분적으로 제2 패키지부의 벽 내부에 위치한 접촉 요소는 특히 밑면에 배치되며, 밑면은 바람직하게 공동을 포함한 다. 특히 바람직하게 제1 패키지부는 공동 내에 배치되므로, 특히 바람직하게 센서 모듈이 회로 기판에 실장될 때 제1 패키지부는 회로 기판으로부터 이격되고, 이에 따라 진동이 회로 기판으로부터 제1 패키지부로 직접 전달되지 않는다.According to a further preferred refinement, the contact element located at least partially inside the wall of the second package part is arranged in particular on the underside, and the underside preferably comprises a cavity. Particularly preferably, since the first package portion is disposed in the cavity, the first package portion is spaced from the circuit board when the sensor module is mounted on the circuit board, so that the vibration is not directly transferred from the circuit board to the first package portion.

추가의 바람직한 개선예에 따라, 제2 패키지부의 하나 이상의 에지가 밑면에 접촉 요소로서 형성되며, 접촉 요소는 바람직하게 언더 컷팅된 영역을 포함한다. 특히 바람직하게, 접촉 요소로서 에지의 형성은 센서 치수를 추가로 감소시킬 수 있다. 또한 접촉 영역을 제외하고 바람직하게 제2 패키지부의 추가 재료가 밑면에 쓰이지 않으므로 제조 비용은 감소된다.According to a further preferred refinement, at least one edge of the second package part is formed as a contact element on the underside, and the contact element preferably comprises an undercut area. Particularly preferably, the formation of the edge as a contact element can further reduce the sensor dimension. In addition, the manufacturing cost is reduced because the additional material of the second package portion is preferably not used on the bottom surface except for the contact area.

추가의 바람직한 개선예에 따라, 평면 내의 제1 패키지부와 제2 패키지부 사이에는 그루브 및/또는 가역(reversible) 변형 가능한 스프링 요소가 배치되며, 바람직하게 그루브 및/또는 스프링 요소는 제1 패키지부를 평면 내에서 완전히 둘러싸고 그리고/또는 그루브는 적어도 부분적으로 스프링 요소에 의해 채워진다. 특히 바람직하게 제1 패키지부는 제2 패키지부로부터 그루브를 통해 기계적으로 분리된다. 스프링 요소가 적어도 부분적으로 그루브 내에 배치되면, 제1 패키지부는 제2 패키지부에 고정되는데, 이 경우 제1 패키지부는 스프링 요소와 함께 질량 스프링 감쇠 시스템을 포함하며, 질량 스프링 감쇠 시스템의 질량은 그루브를 수반한 스프링 요소, 스프링, 및 제1 패키지부를 포함한다. 그루브가 스프링 요소에 의해 부분적으로만 채워짐으로써, 그루브의 채워진 정도에 따라 바람직하게 질량 스프링 감쇠 시스템의 공진 주파수를 예를 들어 소자의 작동 주파수에 매칭하기 위해 스프링의 스프링 강도를 다양하게 설정할 수 있다. 바람직하게 제1 패키지부는 질량을 증가시키는 금속판을 포함하고, 스프링 요소는 탄성 플라스틱과 특히 바람직하게는 실리콘을 포함하며, 금속판은 특히 바람직하게 밑면으로부터 제1 패키지부에 고정되고, 또한 질량은 질량 스프링 감쇠 시스템의 감쇠 특성을 작동 주파수에 매칭하기 위해 상응하게 선택된다. 스프링 요소는 바람직하게 사용 온도 영역에 걸쳐 거의 일정한 감쇠 특성을 포함하며, 즉 스프링 요소의 탄성 계수는 사용 온도 영역에서 온도에 전혀 좌우되지 않거나 비교적 적게 좌우된다.According to a further preferred refinement, grooves and / or reversibly deformable spring elements are arranged between the first and second package parts in the plane, preferably the grooves and / or spring elements comprise a first package part Completely enclosed within the plane and / or the groove is at least partly filled by the spring element. Particularly preferably, the first package portion is mechanically separated from the second package portion through the groove. When the spring element is at least partially disposed in the groove, the first package portion is secured to the second package portion, wherein the first package portion includes a mass spring damping system with the spring elements, and the mass of the mass spring damping system A spring element, a spring, and a first package portion. By filling the groove only partially by the spring elements, it is possible to vary the spring strength of the spring in order to match the resonance frequency of the mass-spring damping system to the operating frequency of the element, for example, preferably according to the degree of filling of the groove. Preferably, the first package part comprises a metal plate for increasing the mass, the spring element comprises elastic plastic and particularly preferably silicon, and the metal plate is particularly preferably fixed to the first package part from the underside, Is chosen correspondingly to match the attenuation characteristics of the damping system to the operating frequency. The spring element preferably includes a nearly constant damping characteristic over the operating temperature range, i.e. the elastic modulus of the spring element is not or only slightly dependent on the temperature in the operating temperature range.

추가의 바람직한 개선예에 따라, 스프링 요소는 오버랩 영역에서 제1 패키지부 및/또는 제2 패키지부를 주 연장 평면에 대해 적어도 부분적으로 수직으로 오버랩하므로, 그루브에서 스프링 요소가 슬라이딩 되어나오는 것이 특히 바람직하고 비교적 간단하게 방지된다.According to a further preferred refinement, it is particularly preferred that the spring element slides out of the groove, since the spring element overlaps at least partly vertically with respect to the main extension plane of the first and / or the second package part in the overlap region It is relatively simply prevented.

추가의 바람직한 개선예에 따라, 소자는 본딩 와이어 연결부를 통해 접촉 요소와 전기 전도성 연결되므로, 특히 간단한 방식으로 접촉 요소들 사이의 소자와의 전기 접촉이 표준 방법으로 형성될 수 있으며, 본딩 와이어는 바람직하게 본딩 와이어를 통해 진동이 제2 소자에서 제1 소자로 전혀 전달되지 않거나 단지 미미하게만 전달되도록 가요성으로 또는 얇게 형성된다.According to a further preferred refinement, since the element is electrically conductively connected to the contact element via the bonding wire connection, electrical contact with the element between the contact elements can be formed in a standard way, in particular in a simple manner, Flexible or thin so that the vibration is transmitted from the second element to the first element through the bonding wire at all or only marginally.

추가의 바람직한 개선예에 따라, 패키지 및 특히 제2 패키지부는 패키지 커버를 포함하므로, 센서 모듈의 제조 방법에서 제1 패키지부, 스프링 요소, 소자 및/또는 본딩 와이어 연결부는 패키지 커버가 개방될 때 제2 패키지부 내에 간단한 방식으로 배치되고, 이어서 패키지 커버의 폐쇄 단부를 통해 소자와 본딩 와이어 연결부는 외부 영향에 의한 손상으로부터 보호된다. 특히 바람직하게 제2 패키지 부는 패키지 커버 및 접촉 요소만을 포함하며, 센서 모듈의 밑면에서 접촉 요소는 평평하게 형성된 스프링 요소 내에 배치되며, 매우 특히 바람직하게 접촉 요소는 평평하게 형성된 스프링 요소에 의해 완전히 둘러싸이며, 밑면에서 제1 패키지부는 평평하게 형성된 스프링 요소에 의해 둘러싸여 배치된다. 이 경우 패키지 커버는 매우 특히 바람직하게 평평하게 형성된 스프링 요소와 연결된다.According to a further preferred refinement, the package and in particular the second package part comprises a package cover, so that in the method of manufacturing the sensor module, the first package part, the spring element, the element and / 2 package portion, and then the element and the bonding wire connection through the closed end of the package cover are protected from damage by external influences. Particularly preferably, the second package part comprises only the package cover and the contact element, the contact element at the bottom of the sensor module is arranged in a flatly formed spring element, very particularly preferably the contact element is completely surrounded by the flatly formed spring element , And the first package portion on the bottom surface is surrounded by a flatly formed spring element. In this case, the package cover is connected with a spring element which is formed very particularly preferably flat.

추가의 바람직한 개선예에 따라, 제1 패키지부는 금속을, 스프링 요소는 실리콘을 그리고/또는 제2 패키지부는 플라스틱을 포함하고 그리고/또는 제2 패키지부는 적어도 부분적으로 프리몰드 패키지 또는 세라믹 패키지를 포함한다.According to a further preferred refinement, the first package part comprises a metal, the spring element comprises silicon and / or the second package part comprises plastic and / or the second package part at least partly comprises a pre-molded package or a ceramic package .

본 발명의 추가의 대상은 상술된 센서 모듈 장치이며, 센서 모듈의 밑면이 회로 기판 상에 버트식 납땜되고 그리고/또는 접착된다. 상기에 상세히 설명된 바와 같이 센서 모듈이 회로 기판 상에 버트식 납땜되고 그리고/또는 접착됨으로써, 선행 기술과 비교해 특히 저렴한 배치가 개선된 감쇠 특성을 갖는 자동화된 표면 실장 기술(SMT)로서 형성될 수 있다.A further object of the present invention is the sensor module device described above, wherein the bottom surface of the sensor module is butt-brazed and / or glued onto the circuit board. As described in detail above, the sensor module is butt-brazed and / or glued onto the circuit board, so that a particularly inexpensive arrangement as compared to the prior art can be formed as an automated surface mount technology (SMT) with improved attenuation characteristics have.

추가의 바람직한 개선예에 따라, 제1 패키지부는 주 연장 평면에 수직으로 회로 기판으로부터 이격되므로, 특히 바람직하게 진동이 회로 기판으로부터 제1 패키지부로 직접 전달되지 않는다.According to a further preferred refinement, the first package part is spaced from the circuit board perpendicularly to the main extension plane, so that preferably no vibration is directly transmitted from the circuit board to the first package part.

본 발명의 실시예는 도면에 도시되고 하기에 더 상세히 설명된다.Embodiments of the invention are shown in the drawings and described in further detail below.

본 발명에 따라, 선행 기술과 비교하여 개선된 형태의 센서 모듈 및 센서 모듈 장치가 제공된다.According to the present invention, an improved type of sensor module and sensor module device is provided as compared with the prior art.

도 1a, 도 1b 및 도 1c에는 본 발명의 제1 실시예에 따른 센서 모듈(1)의 개략도가 도시되어 있으며, 도 1a에는 패키지(2) 및 소자(3)를 구비한 센서 모듈(1)의 측면도가 도시되어 있으며, 소자(3)는 주 연장 평면(100)을 포함하고 패키지(2)로 둘러싸이며, 패키지(2)는 실질적으로 주 연장 평면(100)에 평행한 평면(100＇) 내에 제1 패키지부(20)와 제2 패키지부(21)를 포함하며, 소자(3)는 제1 패키지부(20) 상에 배치되고, 제1 패키지부(20)는 스프링 요소(7)에 의해 제2 패키지부(21)로부터 기계적으로 분리된다. 상기 평면(100＇) 내에서 제1 패키지부(20)는 스프링 요소(7)가 내부 배치된 그루브(6)에 의해 완전히 둘러싸인다. 스프링 요소(7)와, 그루브(6)와, 제1 패키지부(20)는 질량 스프링 감쇠 시스템을 공통으로 형성하므로, 제1 패키지부(20)에 전달되는 제2 패키지부(21)의 진동은 감쇠된다. 제2 패키지부(21)는 주 연장 평면(100)에 평행하게 배향된 접촉면(23)을 구비한 접촉 요소(22)를 포함하며, 제2 패키지부(21) 벽(24) 내의 접촉 요소(22)는 센서 모듈(1)의 밑면(4)에 배치된다. 따라서 패키지(2)는 자동화된 표면 실장 기술로써, 맵핑되지 않은 회로 기판 상에 밑면(4)이 실장될 수 있는 QFN 패키지를 포함한다. 또한 밑면(4)은 공동(5)을 포함하므로, 스프링 요소(7)와 제1 패키지부(20)는 주 연장 평면(100)에 수직으로 밑면(4)으로부터 이격된다. 접촉 요소(22)는 본딩 와이어(8)에 의해 소자(3)와 전기 전도성 연결된다. 또한 제2 패키지부(21)는 패키지 내부의 밀봉식 폐쇄를 위한 패키지 커버(27)를 포함하며, 이 패키지 커버는 주 연장 평면(100)에 수직인 제1 패키지부(20)에 대향 배치된다. 바람직하게 패키지 커버(27)와 다른 쪽 제2 패키지부(21) 사이에는 적어도 부분적으로 밀봉제 및/또는 접착제(101)가 배치된다. 또한 스프링 요소(7)는 인접한 제1 및 제2 패키지부(20, 21)를 주 연장 평면(100)에 수직으로 각각 오버랩하는 오버랩 영역(7＇)을 포함한다. 도 1b에는 제1 실시예에 따른 센서 모듈(1)의 평면도가 도시되어 있으며, 이 사시도에는 제1 패키지부(20)에 배치된 추가의 소자(3＇)가 도시되며, 소자(3)와 추가의 소자(3＇)는 추가 본딩 와이어 연결부(8＇)에 의해 전기 전도성 연결된다. 도 1c에는 본 발명의 제1 실시예에 따른 센서 모듈(1)의 밑면(4)의 정면도가 도시되어 있으며, 이 사시도에는 제1 및 제2 패키지부(20, 21)와, 접촉면(23) 및 그루브(6) 내에 배치된 스프링 요소(7)의 접촉면만이 도시되어 있다. 제1 패키지부(20)는 특히 금속을 포함하는 반면, 제2 패키지부(21)는 바람직하게 프리몰드 패키지를 포함하며, 이 프리몰드 패키지에는 바람직하게 구리로 구성된 접촉 요소(22)가 프리몰드 패키지 제조 공정에서 삽입된다. 특히 실리콘을 포함하는 스프링 요소(7)는 특히 바람직하게 그루브(6) 내에 사출 성형 된다. 소자(3) 및/또는 추가 소자(3＇)는 특히 마이크로메카닉 가속도 센서 및/또는 마이크로메카닉 회전 속도 센서 및/또는 마이크로메카닉 가속도 센서 및/또는 마이크로메카닉 회전 속도 센서를 위한 마이크로메카닉 평가 회로를 포함한다.1A, 1B and 1C show a schematic view of a sensor module 1 according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1A shows a sensor module 1 with a package 2 and an element 3, Wherein the element 3 comprises a main extension plane 100 and is surrounded by a package 2 and the package 2 comprises a plane 100 'substantially parallel to the main extension plane 100, Wherein the element 3 is disposed on the first package portion 20 and the first package portion 20 comprises the spring element 7 and the second package portion 20, And is mechanically separated from the second package portion 21. [ Within the plane 100 ', the first package portion 20 is completely surrounded by the groove 6 in which the spring element 7 is disposed. Since the spring element 7, the groove 6 and the first package portion 20 commonly form the mass spring damping system, the vibration of the second package portion 21 transmitted to the first package portion 20 Is attenuated. The second package portion 21 comprises a contact element 22 having a contact surface 23 oriented parallel to the main extension plane 100 and the contact element 22 in the second package portion 21 wall 24, 22 are disposed on the bottom surface 4 of the sensor module 1. [ The package 2 thus includes a QFN package in which the bottom surface 4 can be mounted on an unmapped circuit board with an automated surface mounting technique. The spring element 7 and the first package portion 20 are also spaced from the bottom surface 4 perpendicular to the main extension plane 100 since the bottom surface 4 also includes the cavity 5. The contact element 22 is electrically conductively connected to the element 3 by means of a bonding wire 8. The second package portion 21 also includes a package cover 27 for sealingly closing the inside of the package which is disposed opposite the first package portion 20 perpendicular to the main extension plane 100 . Preferably, an encapsulant and / or an adhesive 101 is disposed at least partially between the package cover 27 and the second package portion 21. The spring element 7 also includes an overlap region 7 'which overlaps the adjacent first and second package portions 20, 21 perpendicularly to the main extension plane 100, respectively. 1B shows a top view of the sensor module 1 according to the first embodiment in which a further element 3 'arranged in the first package part 20 is shown, An additional element 3 'is electrically conductive connected by an additional bonding wire connection 8'. 1C shows a front view of the bottom surface 4 of the sensor module 1 according to the first embodiment of the present invention in which the first and second package parts 20 and 21, And the contact surface of the spring element 7 arranged in the groove 6 are shown. The first package portion 20 comprises, in particular, a metal, while the second package portion 21 preferably comprises a pre-molded package in which a contact element 22, preferably composed of copper, Is inserted in the package manufacturing process. In particular, the spring element 7 comprising silicon is particularly preferably injection molded into the groove 6. The device 3 and / or the further element 3 'may include a micromechanical acceleration sensor and / or a micromechanical rotation rate sensor and / or a micromechanical acceleration sensor and / or a micromechanical rotation rate sensor. do.

도 2a 및 도 2b에는 본 발명의 제2 실시예에 따른 센서 모듈(1)의 개략도가 도시되어 있으며, 이 제2 실시예는 실질적으로 도 1a, 도 1b 및 도 1c의 제1 실시예에서와 동일하게 도시되어 있으며, 그루브(6)는 질량 스프링 감쇠 시스템의 감쇠 특성을 변형하기 위해 부분적으로만 스프링 요소(7)로 채워져 있다. 도 2a에는 제 2 실시예에 따른 센서 모듈(1)의 평면도가 도시되어 있으며, 도 2a는 실질적으로 1b와 동일하며, 그루브(6)는 그루브 부분 영역(6＇)을 포함하고, 이 그루브 부분 영역(6＇)에는 스프링 요소(7)가 배치되지 않는다. 이 그루브 부분 영역(6＇)은 도 2b에도 나타나며, 도 2b는 그루브 부분 영역(6＇)이 채워지지 않은 것을 제외하고 실질적으로 도 1c와 동일하다.2A and 2B show schematic diagrams of a sensor module 1 according to a second embodiment of the present invention, which is substantially similar to the first embodiment of FIGS. 1A, 1B and 1C, And the groove 6 is only partially filled with spring elements 7 to modify the damping characteristics of the mass-spring damping system. 2A shows a top view of a sensor module 1 according to a second embodiment, wherein FIG. 2A is substantially identical to 1b, the groove 6 comprises a groove partial area 6 ' The spring element 7 is not disposed in the region 6 '. This groove partial area 6 'is also shown in FIG. 2b, and FIG. 2b is substantially the same as FIG. 1c except that the groove partial area 6' is not filled.

도 3a, 도 3b 및 도 3c에는 본 발명의 제3 실시예에 따른 센서 모듈(1)의 개략도가 도시되어 있으며, 이 제3 실시예는 실질적으로 도 1a, 도 1b 및 도 1c의 제1 실시예를 나타내며, 도 3a에는 도 1a와 유사한 센서 모듈(1)의 측면도가, 도 3b에는 도 1b와 유사한 센서 모듈(1)의 평면도가, 도 3c에는 도 1c와 유사한 센서 모듈의 밑면(4)의 정면도가 도시되어 있으며, 접촉 요소(22)는 제2 패키지부(21)의 벽(24) 내에 일체되지 않고 제2 패키지부(21)의 에지(25)를 밑면(4)에 포함하고, 스프링 요소(7)는 평면 스프링 요소(7)로서 밑면(4)에 형성된다. 따라서, 밑면(4)에는 접촉 요소(22)의 형태인 제2 패키지부(21)와, 평평하게 형성된 스프링 요소(7)와, 제1 패키지부(20)만 배치된다. 제2 패키지부(21)의 다른 부분은 바람직하게 접촉 요소(22) 및 평평하게 형성된 스프링 요소(7)와 직접 연결된 패키지 커버(27)를 포함한다. 접촉 요소(22)는 평평하게 형성된 스프링 요소(7)와 제1 패키지부(20)가 내부에 배치된 공동(5)을 밑면(4)에 형성하기 위해, 바람직하게 밑면(4)의 측면으로부터 계단형 구조 형태를 형성하는 언더 컷팅된 영역(26)을 포함한다. 밑면(4)의 2개의 에지(25)는 바람직하게 이 2개의 에지를 따라 센서 모듈(1)의 전체 폭에 걸쳐 연장되는 각각 하나의 접촉 요소(102)를 포함한다.3A, 3B and 3C show a schematic view of a sensor module 1 according to a third embodiment of the present invention, which is substantially similar to the first embodiment of FIGS. 1A, 1B and 1C Fig. 3a shows a side view of the sensor module 1 similar to Fig. 1a, Fig. 3b shows a top view of the sensor module 1 similar to Fig. 1b, Fig. 3c shows a bottom view 4 of the sensor module, And the contact element 22 is not integrated within the wall 24 of the second package portion 21 and includes the edge 25 of the second package portion 21 on the bottom surface 4, The spring element 7 is formed on the bottom surface 4 as a flat spring element 7. Accordingly, only the second package portion 21 in the form of the contact element 22, the spring element 7 formed in a flat shape, and the first package portion 20 are disposed on the bottom surface 4. Other portions of the second package portion 21 preferably include a contact cover 22 and a package cover 27 directly connected to the flatly formed spring element 7. [ The contact element 22 preferably extends from the side of the bottom surface 4 in order to form on the bottom surface 4 a cavity 5 in which the spring element 7 and the first package part 20 are formed in a flat manner. And an undercut area 26 forming a stepped structure. The two edges 25 of the bottom surface 4 preferably each include one contact element 102 extending along the entire width of the sensor module 1 along these two edges.

도 1a, 도 1b 및 도 1c은 본 발명의 제1 실시예에 따른 센서 모듈의 개략도.1A, 1B and 1C are schematic views of a sensor module according to a first embodiment of the present invention;

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 센서 모듈의 개략도.2A and 2B are schematic views of a sensor module according to a second embodiment of the present invention;

도 3a, 도 3b 및 도 3c은 본 발명의 제3 실시예에 따른 센서 모듈의 개략도.Figures 3A, 3B and 3C are schematic views of a sensor module according to a third embodiment of the present invention;

Claims (11)

패키지(2)와 소자(3)를 구비한 센서 모듈(1)이며, 소자(3)는 주 연장 평면(100)을 포함하고 패키지(2)로 실질적으로 둘러싸이며, 패키지(2)는 실질적으로 주 연장 평면(100)에 평행한 하나의 평면(100＇) 내에 제1 패키지부(20)와 제2 패키지부(21)를 포함하며, 소자(3)는 제1 패키지부(20) 상에 배치되고, 제1 패키지부(20)는 제2 패키지부(21)로부터 기계적으로 분리되는 센서 모듈에 있어서,A sensor module (1) comprising a package (2) and a device (3), the device (3) comprising a main extension plane (100) and being substantially surrounded by a package (2) (20) and a second package portion (21) in a plane (100 ') parallel to the main extension plane (100), and the element (3) is arranged on the first package portion And the first package portion 20 is mechanically separated from the second package portion 21, 제2 패키지부(21)는 소자(3)의 전기 접촉을 위해 접촉면(23)을 구비한 접촉 요소(22)를 포함하며, 접촉면(23)은 주 연장 평면(100)에 평행하게 배향되고,The second package portion 21 comprises a contact element 22 with a contact surface 23 for electrical contact of the element 3 and the contact surface 23 is oriented parallel to the main extension plane 100, 평면(100＇) 내의 제1 패키지부(20)와 제2 패키지부(21) 사이에는 그루브(6)와 가역 변형 가능한 스프링 요소(7) 중 어느 하나 또는 이 둘 모두가 배치되며, 그루브(6)와 스프링 요소(7) 중 어느 하나 또는 이 둘 모두는 제1 패키지부(20)를 평면(100＇) 내에서 완전히 둘러싸거나; 그루브(6)는 적어도 부분적으로 스프링 요소(7)에 의해 채워지거나; 상기 둘러쌈과 채워짐 모두가 이루어지는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.A groove 6 and a reversible deformable spring element 7 or both are disposed between the first package portion 20 and the second package portion 21 in the plane 100 ' And the spring element 7 or both completely surround the first package portion 20 in the plane 100 '; The groove (6) is at least partly filled by the spring element (7); Wherein both the encapsulation and the filling are performed. 제1항에 있어서, 주 연장 평면(100)에 수직인 패키지(2) 돌출부를 통해 접촉면(23)의 완전한 오버랩이 이루어지며, 접촉면(23)은 센서 모듈(1)의 밑면(4)에 일체되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.The sensor module (1) according to claim 1, wherein a complete overlap of the contact surface (23) is achieved through the protrusion of the package (2) perpendicular to the main extension plane (100) And the sensor module. 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 부분적으로 제2 패키지부(21)의 벽(24) 내부에 위치한 접촉 요소(22)는 밑면(4)에 배치되며, 밑면(4)은 공동(5)을 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.4. A device according to claim 1 or 2, wherein the contact element (22) located at least partially within the wall (24) of the second package part (21) is disposed on the bottom surface (4) And a sensor module. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제2 패키지부(21)의 하나 이상의 에지(25)가 밑면(4)에 접촉 요소(22)로서 형성되며, 접촉 요소(22)는 언더 컷팅된 영역(26)을 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.A method as claimed in claim 1 or 2, wherein at least one edge (25) of the second package portion (21) is formed as a contact element (22) on the bottom surface (4), the contact element (22) 26). ≪ / RTI > 삭제delete 제1항에 있어서, 스프링 요소(7)는 오버랩 영역(7＇)에서 제1 패키지부(20)와 제2 패키지부(21) 중 어느 하나 또는 이 두 패키지부 모두를 주 연장 평면(100)에 대해 적어도 부분적으로 수직으로 오버랩하는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.2. The device of claim 1, wherein the spring element (7) is configured to extend either the first package portion (20) and the second package portion (21) or both package portions in the overlap region (7 ' And at least partially overlapping the sensor module. 제1항 또는 제2항에 있어서, 소자(3)는 본딩 와이어 연결부(8)를 통해 접촉 요소(22)와 전기 전도성 연결되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.3. Sensor module according to claim 1 or 2, characterized in that the element (3) is electrically conductive connected to the contact element (22) via a bonding wire connection (8). 제1항 또는 제2항에 있어서, 패키지(2) 및 제2 패키지부(21)는 패키지 커버(27)를 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.3. The sensor module according to claim 1 or 2, wherein the package (2) and the second package portion (21) comprise a package cover (27). 제1항 또는 제2항에 있어서, 제1 패키지부(20)는 금속을, 스프링 요소(7)는 실리콘을, 제2 패키지부(21)는 플라스틱을 포함하는 것 중 하나 이상이 이루어지거나, 제2 패키지부(21)는 적어도 부분적으로 프리몰드 패키지 또는 세라믹 패키지를 포함하거나, 상기 포함 모두가 이루어지는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.The package according to claim 1 or 2, wherein at least one of the first package portion (20) is made of metal, the spring element (7) is made of silicon, and the second package portion (21) Wherein the second package portion (21) comprises at least partly a pre-molded package or a ceramic package, or all of the above. 제1항 또는 제2항에 따른 센서 모듈(1) 장치에 있어서, A sensor module (1) apparatus according to claim 1 or 2, 센서 모듈(1)의 밑면(4)이 회로 기판 상에 버트식 납땜되거나 접착되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈 장치.Characterized in that the bottom surface (4) of the sensor module (1) is butt-brazed or glued onto the circuit board. 제10항에 있어서, 제1 패키지부(20)는 주 연장 평면(100)에 수직으로 회로 기판으로부터 이격되게 제공되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈 장치.11. The sensor module apparatus according to claim 10, wherein the first package portion (20) is provided so as to be spaced apart from the circuit board perpendicularly to the main extension plane (100).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111765916A (en) * 2020-06-09 2020-10-13 经纬空间信息科技有限公司 Land reclamation is with measuring device who has anti-falling function

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010061340B4 (en) * 2010-12-20 2014-09-04 Technische Universität Chemnitz Multi-component injection molding system and process for its production
TWI448927B (en) 2011-06-24 2014-08-11 Ind Tech Res Inst Control system and control method for identifying corresponding position
DE102021206391A1 (en) 2021-06-22 2022-12-22 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung electronic assembly

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006202916A (en) * 2005-01-19 2006-08-03 Oki Electric Ind Co Ltd Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2006317321A (en) * 2005-05-13 2006-11-24 Denso Corp Physical quantity sensor device
JP2008516196A (en) 2004-09-28 2008-05-15 アナログ デバイシス， インコーポレイテッド Packaged microchip with pre-mold type package

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6686588B1 (en) * 2001-01-16 2004-02-03 Amkor Technology, Inc. Optical module with lens integral holder
DE10352002A1 (en) 2003-11-07 2005-06-09 Robert Bosch Gmbh sensor module
US20060016973A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Multi-chip image sensor package module
DE102006022807A1 (en) 2006-05-16 2007-11-22 Robert Bosch Gmbh Chip housing with reduced vibration coupling

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008516196A (en) 2004-09-28 2008-05-15 アナログ デバイシス， インコーポレイテッド Packaged microchip with pre-mold type package
JP2006202916A (en) * 2005-01-19 2006-08-03 Oki Electric Ind Co Ltd Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2006317321A (en) * 2005-05-13 2006-11-24 Denso Corp Physical quantity sensor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111765916A (en) * 2020-06-09 2020-10-13 经纬空间信息科技有限公司 Land reclamation is with measuring device who has anti-falling function

Also Published As

Publication number Publication date
IT1394857B1 (en) 2012-07-20
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