KR101689515B1

KR101689515B1 - A probe card

Info

Publication number: KR101689515B1
Application number: KR1020150013435A
Authority: KR
Inventors: 박웅기
Original assignee: 리노공업주식회사
Priority date: 2015-01-28
Filing date: 2015-01-28
Publication date: 2016-12-27
Also published as: KR20160092712A

Abstract

본 발명은 피치가 서로 다른 제1그룹의 피검사접점과 제2그룹의 피검사접점을 가진 피검사체의 전기적 특성을 효과적으로 검사하기 위한 프로브카드에 관한 것이다.
프로브카드는 검사신호를 전송하는 메인회로기판과; 상기 제1그룹의 피검사접점에 접촉하는 팁을 가지며, 상기 팁의 반대측 단부를 직접 상기 메인회로기판의 검사접점에 고정되는 캔틸레버 프로브와; 상기 제2그룹의 피검사접점에 접촉하는 하부 플런저, 상기 하부플런저를 검사방향으로 탄성적으로 신축가능하게 스프링, 및 상기 하부플런저의 반대측에 배치되는 상부플런저를 각각 포함하는 포고핀과; 상기 포고핀을 지지하는 포고핀지지부와; 상기 포고핀에 검사신호를 전송하는 서브회로기판과; 상기 메인회로기판과 서브회로기판 사이에 상호 결합을 위해 개재되는 메인보강부와; 상기 서브회로기판을 사이에 두고 상기 포고핀 지지부를 상기 서브회로기판에 고정하는 서브보강부를 포함한다.The present invention relates to a probe card for effectively inspecting electrical characteristics of an object to be inspected having a first group of inspected contacts and a second group of inspected contacts having different pitches.
The probe card includes a main circuit board for transmitting an inspection signal; A cantilever probe having a tip which contacts the inspecting contact of the first group and is fixed to an inspection contact of the main circuit board directly opposite the end of the tip; A lower plunger contacting the inspecting contact of the second group, a spring capable of elastically expanding and contracting the lower plunger in the inspection direction, and an upper plunger disposed on the opposite side of the lower plunger; A pogo pin support portion supporting the pogo pin; A sub circuit board for transmitting an inspection signal to the pogo pin; A main reinforcement portion interposed between the main circuit board and the sub circuit board for mutual coupling; And a sub-reinforcement portion for fixing the pogo pin support portion to the sub circuit substrate with the sub circuit substrate interposed therebetween.

Description

Probe Card {A PROBE CARD}

본 발명은 다양한 피치를 가진 피검사접점을 가진 피검사를 동시에 신뢰성 있게 검사할 수 있는 프로브카드에 관한 것이다.
The present invention relates to a probe card capable of simultaneously and reliably inspecting an inspecting object having inspecting contacts having various pitches.

반도체 칩은 미세한 전자회로가 고밀도로 집적되어 형성되어 있으며, 제조공정 중에 각 전자회로의 정상 여부를 테스트한다. 반도체 칩과 같은 피검사체의 테스트는 많은 수의 피검사접점들을 이용하여 수행하고 있다. 이때, 피검사체의 피검사 접점들은 모두 동일한 피치로 배치되지 않는 경우가 있다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 반도 칩과 같은 피검사체(10)는 외곽의 제1패드(11)는 매우 피치가 좁은 형태로 되어 있고, 중앙의 제2패드(12)는 상대적으로 제1패드(11)보다 넓은 피치로 배치되어 있다.Semiconductor chips are formed by accumulating fine electronic circuits at high density and test whether each electronic circuit is normal during the manufacturing process. Testing of an object such as a semiconductor chip is performed using a large number of inspected contacts. At this time, the inspected contacts of the inspection object may not be all arranged at the same pitch. As shown in FIG. 1, the test object 10 such as a half-chip chip has a first pad 11 on the outer side in a very narrow pitch shape, and a second pad 12 in the middle is relatively in the form of a first pad 11).

이 경우 제1패드(11)의 피치에 적합한 프로브들 가진 제1프로브카드를 이용하여 먼저 1차 검사를 수행한 후에, 제2패드(12)에 적합한 프로브들을 가진 제1프로브카드를 이용하여 2차 검사를 수행할 수 있다. 이와 같이, 하나의 반도체칩(10)에 대해 2개의 프로브카드를 이용하여 검사를 수행하는 것은 비경제적인 문제가 있다.In this case, the first probe card having the probes suitable for the pitch of the first pad 11 is firstly subjected to the first inspection, and then the second probe card having the probes suitable for the second pad 12 is used Car inspection can be performed. As described above, it is uneconomical to perform inspection using two probe cards for one semiconductor chip 10. [

대만특허 200806992호는 캔틸레버 팁을 가진 캔틸레버 프로브와 버티컬 코브라 팁을 가진 버티컬 프로브를 가진 복합 프로브카드를 개시하고 있다. 이러한 복합 프로브 카드는 많은 패드를 가진 반도체 칩을 검사하기 위해서 많은 수의 캔틸레버 프로브와 버티컬 프로브들이 배치되기 때문에 모든 팁들이 매우 정확한 평탄도를 유지하기가 매우 어렵다. 특히, 버티컬 프로브들은 탄성 변활량이 작아 동시에 모든 팁이 패드에 접촉하지 않을 경우 일부의 팁이 패드에 접촉하지 않아 검사에러가 발생할 수 있다. 또한, 모든 팁을 모든 패드에 접촉하도록 하기 위해 지나친 힘으로 가압할 경우 반도체칩의 패드 손상을 초래할 수도 있다.
Taiwan Patent No. 200806992 discloses a composite probe card having a cantilever probe having a cantilever tip and a vertical probe having a vertical cobra tip. Because of the large number of cantilever probes and vertical probes deployed to inspect semiconductor chips with many pads, it is very difficult for all the tips to maintain very accurate flatness. In particular, the vertical probes have small elastic deflections, so that if all the tips are not in contact with the pads, some of the tips may not touch the pads and inspection errors may occur. In addition, pressing with excessive force to cause all the tips to contact all the pads may result in pad damage of the semiconductor chip.

본 발명의 목적은 상술한 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로, 검사의 신뢰성을 확보하면서도 피검사체의 피검사접점의 손상을 방지할 수 있는 프로브카드를 제공함에 있다.
An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and to provide a probe card capable of preventing damage to an inspected contact of an object while ensuring the reliability of inspection.

상술한 본 발명의 과제를 해결하기 위한 프로브카드는 검사신호를 전송하는 메인회로기판과; 상기 제1그룹의 피검사접점에 접촉하는 팁을 가지며, 상기 팁의 반대측 단부를 직접 상기 메인회로기판의 검사접점에 고정되는 캔틸레버 프로브와; 상기 제2그룹의 피검사접점에 접촉하는 하부 플런저, 상기 하부플런저를 검사방향으로 탄성적으로 신축가능하게 스프링, 및 상기 하부플런저의 반대측에 배치되는 상부플런저를 포함하는 포고핀과; 상기 포고핀을 지지하는 포고핀지지부와; 상기 포고핀에 검사신호를 전송하는 서브회로기판과; 상기 메인회로기판과 서브회로기판 사이에 상호 결합을 위해 개재되는 메인보강부와; 상기 서브회로기판을 사이에 두고 상기 포고핀 지지부를 상기 서브회로기판에 고정하는 서브보강부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a probe card comprising: a main circuit board for transmitting an inspection signal; A cantilever probe having a tip which contacts the inspecting contact of the first group and is fixed to an inspection contact of the main circuit board directly opposite the end of the tip; A pogon pin including a lower plunger contacting the inspecting contact of the second group, a spring elastically expandable and contractible in the inspection direction, and an upper plunger disposed on the opposite side of the lower plunger; A pogo pin support portion supporting the pogo pin; A sub circuit board for transmitting an inspection signal to the pogo pin; A main reinforcement portion interposed between the main circuit board and the sub circuit board for mutual coupling; And a sub-reinforcement portion for fixing the pogo pin support portion to the sub circuit substrate with the sub circuit substrate interposed therebetween.

본 발명의 실시예에 따른 프로브카드는 피치가 큰 피검사접점은 포고핀을 이용하고 피치가 작은 피검사접점은 캔틸레버 프로브를 이용하여 동시에 검사를 수행함으로써 검사에러를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 패드의 손상을 방지할 수 있다. In the probe card according to the embodiment of the present invention, pogo pins are used for test contacts having a large pitch, and test contacts having a small pitch are simultaneously tested using a cantilever probe, thereby preventing inspection errors. Damage can be prevented.

상기 서브회로기판과 상기 메인보강부 사이의 간격을 조절하여 상기 포고핀의 하부플런저 단부와 상기 캔틸레버 팁의 상대적 높이를 조절하는 팁 평탄 조정부를 더 포함하므로써, 캔틸레버의 팁과 포고핀의 하부플런저 팁의 평탄도를 향상시킬 수 있다. The tip of the cantilever and the lower plunger tip of the pogo pin may be adjusted by adjusting the distance between the sub circuit board and the main reinforcement to adjust the relative height of the lower plunger end of the pogo pin and the cantilever tip, It is possible to improve the flatness.

상기 팁 평탄 조정부는 상기 서브 보강부를 관통하여 상기 메인보강부에 접촉하는 무브볼트를 포함할 수 있다.The tip flatness adjusting unit may include a move bolt that penetrates through the sub-reinforcement unit and contacts the main reinforcement unit.

상기 팁 평탄 조정부는 상기 서브회로기판과 메인보강부를 고정하는 고정부를 상호 연동하여 조작되는 것이 바람직하다.Preferably, the tip flatness adjusting unit is operated by interlocking the fixing unit fixing the sub circuit board and the main reinforcement unit.

상기 캔틸레버 프로브와 포고핀은 검사 시에 상기 하부플런저의 팁이 상기 캔틸레버 팁 보다 먼저 제2그룹의 피검사접점에 접촉하도록 배치되는 것이 바람직하다.
The cantilever probe and the pogo pin are preferably arranged so that the tip of the lower plunger is in contact with the inspecting contact of the second group before the cantilever tip.

본 발명에 의한 프로브카드는 많은 수의 피검사접점에 대한 캔틸레버 팁과 포고핀의 의 접촉 미스를 방지할 수 있어 검사신리성을 높일 수 있다.The probe card according to the present invention can prevent the contact failure between the cantilever tip and the pogo pin with respect to a large number of inspected contacts, thereby enhancing the test reproducibility.

또한, 캔틸레버 팁에 의한 피검사접점의 파손을 방지할 수 있다.
In addition, breakage of the inspecting contact by the cantilever tip can be prevented.

도 1은 피검사체의 패드 구성을 나타내는 평면도, 및
도 2는 본 발명에 따른 프로브카드를 나타내는 단면도이다.1 is a plan view showing a pad configuration of an object to be inspected, and Fig.
2 is a cross-sectional view showing a probe card according to the present invention.

이하 본 발명의 실시예에 따른 프로브카드에 대해 도 2를 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a probe card according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 피검사체(10)의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브카드(100)는 검사신호를 전송하는 메인회로기판(110)과, 상기 메인회로기판(110)의 검사접점에 고정되는 캔틸레버 프로브(120)와, 포고핀(130)과, 상기 포고핀(130)을 지지하는 포고핀지지부(140)와, 상기 포고핀(130)에 검사신호를 전송하는 서브회로기판(150)과, 상기 메인회로기판(110)과 서브회로기판(150) 사이에 상호 결합을 위해 개재되는 메인보강부(160)와, 상기 서브회로기판(150)을 사이에 두고 상기 포고핀 지지부(140)를 상기 서브회로기판(150)에 고정하는 서브보강부(170)를 포함한다.2, the probe card 100 for inspecting the electrical characteristics of the test object 10 according to the embodiment of the present invention includes a main circuit board 110 for transmitting an inspection signal, A pogo pin 130 for supporting the pogo pin 130 and a pogo pin 130 for transmitting an inspection signal to the pogo pin 130. The pogo pin 130 includes a cantilever probe 120 fixed to an inspection contact of the pogo pin 110, A main reinforcement 160 interposed between the main circuit board 110 and the sub circuit board 150 for mutual coupling and a main reinforcement 160 interposed between the main circuit board 110 and the sub circuit board 150, And a sub-reinforcement part 170 for fixing the pogo pin support part 140 to the sub circuit board 150.

피검사체(10)는 도 1에 나타낸 바와 같이 좁은 피치로 외곽에 배열된 제1그룹의 제1패드(11)들과 중앙에 넓은 피치로 배열된 제2그룹의 제2패드들(12)을 포함한다.1, the subject 10 has a first group of first pads 11 arranged at a narrow pitch and a second group of second pads 12 arranged at a wide pitch in the center .

메인회로기판(110)은 검사장치(미도시)로부터 피검사체(10)의 패드들(11,12)에 검사신호를 공급하기 위한 것으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)으로 구성된다.The main circuit board 110 is a printed circuit board for supplying inspection signals to the pads 11 and 12 of the inspection object 10 from an inspection apparatus (not shown).

메인회로기판(110)은 캔틸레버 프로부(120)의 단부에 연결되는 제1검사접점(112) 및 서브회로기판(150)에 검사신호를 전달하기 위해 제2검사접점(114)를 포함한다.The main circuit board 110 includes a first test contact 112 connected to an end of the cantilever pro portion 120 and a second test contact 114 for transmitting an inspection signal to the sub circuit board 150.

캔틸레버 프로브(120)는 제한되지 않는 형상인 와이어 형으로 메인회로기판(110)의 저면에는 배치된다. 캔틸레버 프로브(120)는 도 2에 좌우 2개만 표시되었지만, 도 1의 제1그룹의 제1패드들(11)에 수에 해당하는 수만큼 평행하게 배열된다. 캔틸레버 프로브(120)는 메인회로기판(110)의 하부검사접점(112)에 고정된 단부(122), 상기 단부(122)로부터 메인회로기판(120)의 하부 평면에 대해 경사지게 연장하는 경사부(124) 및 상기 경사부(124)로부터 절곡되어 상기 평면에 수직으로 연장하는 팁(126)을 포함한다. 캔틸레버 프로브(120)의 팁(126)은 검사 시에 피검사체(10)의 제1그룹의 제1패드(11)에 접촉한다.The cantilever probes 120 are arranged on the bottom surface of the main circuit board 110 in the form of a wire having an unrestricted shape. 2, the cantilever probes 120 are arranged in parallel to the number of the first pads 11 of the first group in Fig. The cantilever probe 120 includes an end 122 fixed to the lower inspection contact 112 of the main circuit board 110 and an inclined portion 122 extending from the end 122 to the lower plane of the main circuit board 120 124 and a tip 126 bent from the slope 124 and extending perpendicularly to the plane. The tip 126 of the cantilever probe 120 contacts the first pad 11 of the first group of the test object 10 at the time of inspection.

캔틸레버 프로브(120)는 캔틸레버 지지부(128)에 의해 지지된다. 즉, 캔틸레버 지지부(128)는 각 캔틸레버 프로브(130)의 경사부(124)를 수용하는 복수의 경사홈부를 가진 경사면을 포함한다. 경사홈부는 캔틸레버 프로브(120)의 과도한 탄성 변형을 제한하는 역할을 한다. 캔틸레버 지지부(128)는 메인보강부(160)에 결합되어 있다. 물론, 캔틸레버 지지부(128)는 메인보강부(160) 대신에 메인회로기판(110)에 지지될 수 있다.The cantilever probe 120 is supported by the cantilever support 128. That is, the cantilever support 128 includes an inclined surface having a plurality of inclined grooves for receiving the inclined portion 124 of each cantilever probe 130. The inclined groove portion serves to limit the excessive elastic deformation of the cantilever probe 120. [ The cantilever support 128 is coupled to the main reinforcement 160. Of course, the cantilever supporting portion 128 may be supported on the main circuit board 110 instead of the main reinforcement portion 160.

포고핀(130)은 상기 메인회로기판(110)의 중앙 개구부에 상기 제2그룹의 제2패드들(12)에 대응하는 수만큼 포고핀 지지부(140)에 지지된 상태에서 배치된다. 포고핀(130)은 제2그룹의 제2패드(12)에 접촉하는 하부플런저(132), 하부플런저(132)를 부분 수용하는 통형상의 배럴(134), 및 하부플런저(132)의 반대측에 상기 배럴(134)에 일체 또는 부분수용된 상부플런저(136), 상기 배럴(134)에 상기 하부플런저(132)와 상부플런저(136) 사이에 배치된 스프링(138)을 포함한다. 물론, 포고핀(130)은 상술한 형태로만 제한되지 않고 외장 스프링타입의 포고핀이 적용될 수도 있다.The pogo pins 130 are disposed in a central opening of the main circuit board 110 while being supported by the pogo pin support portions 140 corresponding to the second pads 12 of the second group. The pogo pin 130 includes a lower plunger 132 that contacts the second group of second pads 12, a cylindrical barrel 134 that partially receives the lower plunger 132, An upper plunger 136 integrally or partly received in the barrel 134 and a spring 138 disposed between the lower plunger 132 and the upper plunger 136 in the barrel 134. Of course, the pogo pin 130 is not limited to the above-described form, and an external spring type pogo pin may be applied.

포고핀 지지부(140)는 서로 결합되어 중앙에 공동(141)을 형성하는 상부하우징(142)과 하부하우징(144)을 포함한다. 상부하우징(142)은 상판에 포고핀(130)의 상부플런저(136)가 통과하는 개공들을 포함한다. 하부하우징(144)은 하판에 포고핀(130)의 하부플런저(132)가 통과하는 개공들을 포함한다. 포고핀 지지부(140)는 상하 하우징(142,144)에 의해 형성된 중앙의 공동(141)에 포고핀(130)의 배럴(134)을 수용하고, 배럴(134)로부터 돌출하는 하부플런저(132)와 상부플런저(136)를 각각 상판 및 하판의 개공에 수용한 상태로 포고핀(130)을 지지한다. 이때, 포고핀 지지부(140)는 비도전성 재료, 예를 들면 플라스틱, 세라믹 등으로 제작되며, 지지되는 복수의 포고핀(130)들은 서로 접촉하지 않도록 한다.The pogo pin support 140 includes an upper housing 142 and a lower housing 144 coupled to each other to form a cavity 141 at the center. The upper housing 142 includes openings through which the upper plunger 136 of the pogo pin 130 passes through the top plate. The lower housing 144 includes openings through which the lower plunger 132 of the pogo pin 130 passes through the lower plate. The pogo pin support 140 receives the barrel 134 of the pogo pin 130 in a central cavity 141 formed by the upper and lower housings 142 and 144 and includes a lower plunger 132 protruding from the barrel 134, The plunger 136 is held in the openings of the upper and lower plates, respectively, and the pogo pins 130 are supported. At this time, the pogo pin supporter 140 is made of a non-conductive material such as plastic, ceramic, or the like, so that the plurality of pogo pins 130 to be supported are not in contact with each other.

포고핀(130)의 상부플런저(136)와 서브회로기판(150) 사이에 배치된 인터포저 회로기판(180)은 검사신호에 대해 서브회로기판(150)의 제4검사접점(154)과 상부플런저(136) 사이를 중계한다. 인터포저 회로기판(180)은 포고핀들(130)의 피치와 서브회로기판(150)의 제4검사접점(154) 피치가 서로 다를 때 이를 맞춰주는 피치변환 역할을 한다. 인터포저 회로기판(180)은 포고핀 지지부(140)와 서브회로기판(150) 사이에 배치된 인터포저 지지부(182)에 의해 지지된다.The interposer circuit board 180 disposed between the upper plunger 136 of the pogo pin 130 and the sub circuit board 150 is electrically connected to the fourth test contact 154 of the sub circuit board 150 and the upper And the plunger 136 is relayed. The interposer circuit board 180 serves as a pitch converter for matching the pitches of the pogo pins 130 and the fourth test contacts 154 of the sub circuit board 150 when they are different from each other. The interposer circuit board 180 is supported by an interposer support 182 disposed between the pogo pin support 140 and the sub circuit board 150.

인터포저 지지부(182)는 인터포저 회로기판(180)을 수용하여 지지하며, 포고핀 지지부(140)와 서브회로기판(150) 사이에 배치되어 있다. The interposer support portion 182 accommodates and supports the interposer circuit board 180 and is disposed between the pogo pin support portion 140 and the sub circuit board 150.

도 2에 나타낸 바와 같이, 포고핀 지지부(140)는 제1고정핀(146)에 의해 지지되며, 인터포저 지지부(182)는 제2고정핀(174)에 의해 서브회로기판(150) 및 서브보강부(170)에 지지된다. 2, the pogo pin support 140 is supported by a first fixing pin 146 and the interposer supporting portion 182 is supported by a second fixing pin 174 on the sub circuit board 150 and sub- And is supported by the reinforcing portion 170.

서브회로기판(150)은 메인회로기판(110)으로부터 공급되는 검사신호를 포고핀(130)의 상부플런저(136)에 공급하기 위한 것으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)으로 구성된다. 서브회로기판(150)은 메인회로기판(110)의 중앙 개구부보다 크게 형성한 후 중앙 개구부를 충분히 덮도록 후술하는 메인보강부(160)에 의해 메인회로기판(110)에 결합된다.The sub circuit board 150 is for supplying an inspection signal supplied from the main circuit board 110 to the upper plunger 136 of the pogo pin 130 and is constituted by a printed circuit board. The sub circuit board 150 is formed to be larger than the central opening of the main circuit board 110 and is then coupled to the main circuit board 110 by a main reinforcement 160 to be described later so as to sufficiently cover the central opening.

서브회로기판(150)은 도전성 와이어(116)에 의해 메인회로기판(110)의 제2검사접점(114)에 전기적으로 연결되는 제3검사접점(152) 및 상기 포고핀(130) 사이에 배치되는 후술하는 인터포저 회로기판(180)에 접촉하는 제4검사접점(154)을 포함한다.The sub circuit board 150 includes a third test contact 152 electrically connected to the second test contact 114 of the main circuit board 110 by the conductive wire 116 and a third test contact 152 disposed between the pogo pin 130 And a fourth inspection contact 154 contacting the interposer circuit board 180 to be described later.

서브회로기판(150)은 메인회로기판(110)으로부터 검사신호를 우회하여 포고핀(130)에 공급하기 때문에 발생하는 노이즈 제거를 위한 저용량 바이패스 캐패시터(156) 및 고용량 바이패스 캐패시터(158)를 포함할 수 있다.The sub-circuit board 150 bypasses the inspection signal from the main circuit board 110 and supplies the low-capacity bypass capacitor 156 and the high-capacity bypass capacitor 158 for removing noise generated by supplying the inspection signal to the pogo pin 130 .

메인보강부(160)는 메인회로기판(110)과 서브회로기판(150) 사이에 개재되어 상호 결합한다. 메인회로기판(110)은 제1나사(162)에 의해 메인보강부(160)의 하면에 고정되며, 서브회로기판(150)은 제2나사(164)에 의해 메인보강부(160)의 상면에 고정된다. 메인보강부(160)는 일부는 메인회로기판(110)을 고정하기 위해 메인회로기판(110)의 상면에 접촉하는 부분과 캔틸레버 지지부(128)를 지지하기 위해 메인회로기판(110)의 상부로부터 중앙 개구 내로 연장하는 부분을 포함하고 있다.The main reinforcement 160 is interposed between the main circuit board 110 and the sub circuit board 150 to be coupled to each other. The main circuit board 110 is fixed to the lower surface of the main reinforcement 160 by the first screw 162 and the sub circuit board 150 is fixed to the upper surface of the main reinforcement 160 by the second screw 164 Respectively. The main reinforcing portion 160 is formed by a portion of the main reinforcing portion 160 contacting the upper surface of the main circuit board 110 to fix the main circuit board 110 and a portion contacting the upper surface of the main circuit board 110 to support the cantilever supporting portion 128. [ And a portion extending into the central opening.

서브보강부(170)는 서브회로기판(150)을 메인보강부(160)에 고정지지하는 할 뿐만 아니라 제2고정핀(174)을 통해 인터포저 지지부(182) 및 서브회로기판(150)을 정렬 및 고정지지한다.The sub-reinforcement portion 170 not only fixes the sub-circuit board 150 to the main reinforcement portion 160 but also supports the interposer support portion 182 and the sub-circuit board 150 through the second fixing pin 174. [ Aligned and fixedly supported.

서브보강부(170)에는 팁 평탄 조정부로서 무브볼트(176)가 배치되어 있다. 무브볼트(176)는 서브보강부(170) 및 서브회로기판(150)과 나사결합되어 단부가 메인보강부(160)의 상면에 접촉하고 있다. 따라서, 무브볼트(176)가 나사방향으로 진행하면 서브회로기판(150)의 하면과 메인보강부(160)의 상면 사이의 간격이 발생하므로써 서브회로기판(150)에 결합된 포고핀(130)들을 들어올리게 된다. 따라서, 메인회로기판(110)에 결합된 캔틸레버 프로브(120)의 팁과 포고핀(130)의 팁의 상대적 높이를 조절하여 전체적인 팁의 평탄도를 조할 수 있다. 상기 무브볼트(176)의 진행에 의한 서브회로기판(150)의 하면과 메인보강부(160)의 상면 사이의 간격 발생을 서브회로기판(150)과 메인보강부(160)를 고정 지지하는 제2나사(164)가 방해할 수 있기 때문에 무브볼트(164)를 조정하기 전에 제2나사(164)를 어느 정도 풀어 놓는 것이 좋다. 물론, 캔틸레버 프로브(120)의 팁과 포고핀(130)의 팁의 평탄도 조절은 매우 미세한 범위로 이루어지기 때문에 서브회로기판(150)의 하면과 메인보강부(160)의 상면 사이의 간격도 매우 미세한 정도만 발생하여도 된다. 따라서, 제2나사(164)는 매우 작은 양만 풀어 놓아도 무방하다.In the sub-reinforcement portion 170, a move bolt 176 is disposed as a tip flatness adjusting portion. The movable bolt 176 is screwed to the sub-reinforcement portion 170 and the sub circuit board 150 so that the end portion thereof is in contact with the upper surface of the main reinforcement portion 160. When the movable bolt 176 is moved in the screw direction, a gap between the lower surface of the sub circuit board 150 and the upper surface of the main reinforcement 160 is generated, so that the pogo pin 130 coupled to the sub circuit board 150, . Accordingly, it is possible to adjust the overall flatness of the tip by adjusting the relative height of the tips of the cantilever probes 120 coupled to the main circuit board 110 and the tips of the pogo pins 130. A gap between the lower surface of the sub circuit board 150 and the upper surface of the main reinforcing portion 160 due to the progress of the move bolts 176 is formed in the gap between the sub circuit board 150 and the main reinforcing portion 160 2 screw 164 may be disturbed, it is better to loosen the second screw 164 to some extent before adjusting the move bolt 164. Since the adjustment of the flatness of the tip of the cantilever probe 120 and the tip of the pogo pin 130 is performed in a very fine range, the gap between the lower surface of the sub circuit board 150 and the upper surface of the main reinforcing portion 160 Only a very small degree may be generated. Therefore, only a very small amount of the second screw 164 may be released.

본 발명의 실시예에 따른 프로브카드(100)는 많은 캔틸레버 프로브들(120)과 포고핀들(130)을 사용하기 때문에 전체적으로 동일한 높이로 배치하는 것은 바람직하지 않다. 캔틸레버 프로브(120)와 포고핀(130)의 탄성력이 서로 다르기 때문에 동시에 캔틸레버 프로브(120)와 포고핀(130)이 가압될 경우 상당한 힘이 소요된다. 그 결과 평탄도의 차이가 있을 경우 가압을 위해서는 더욱 더 많은 힘이 필요하게 되어 검사의 신뢰성을 저해할 수도 있다. 따라서, 캔틸레버 프로브(120)에 비해 탄성변형량이 큰 포고핀(130)의 하부플런저(132)가 먼저 제2그룹의 패드들(12)에 접촉한 후에 캔틸레버 프로브(120)의 팁들이 제1그룹의 패드들(11)에 접촉할 수 있도록 하는 것이 좋다. 결과적으로 캔틸레버 프로브(120)의 탄성 변형량이 작아지기 때문에 제1패드들(11)에 대한 손상을 방지할 수 있으며, 평탄도 불일치에 따른 검사에러를 방지할 수 있다. Since the probe card 100 according to the embodiment of the present invention uses many cantilever probes 120 and pogo pins 130, it is not preferable to arrange the probes 120 at the same height as the whole. Since the elastic force of the cantilever probe 120 and the pogo pin 130 are different from each other, a considerable force is required when the cantilever probe 120 and the pogo pin 130 are pressed at the same time. As a result, if there is a difference in flatness, more force is needed to pressurize, which may hinder the reliability of the test. Therefore, after the lower plunger 132 of the pogo pin 130 having a larger amount of resilient deformation than the cantilever probe 120 first contacts the pads 12 of the second group, the tips of the cantilever probes 120 are moved to the first group The pads 11 of the first embodiment can be contacted. As a result, since the amount of elastic deformation of the cantilever probe 120 is reduced, damage to the first pads 11 can be prevented, and inspection errors due to mismatch of flatness can be prevented.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징들이 변경되지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것으로 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, . Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100: 프로브카드
110: 메인회로기판
120: 캔틸레버 프로브
130: 포고핀
140: 포고핀 지지부
150: 서브회로기판
160: 메인보강부
170: 서브보강부100: Probe card
110: main circuit board
120: cantilever probe
130: Pogo pin
140: Pogo pin support
150: Sub circuit board
160: Main reinforcement portion
170: Sub-

Claims

A probe card for inspecting an electrical characteristic of an object to be inspected having a first group of inspected contacts and a second group of inspected contacts,
A main circuit board for transmitting an inspection signal;
A cantilever probe having a cantilever tip contacting the inspecting contact of the first group and being fixed to an inspection contact of the main circuit board at an opposite end of the cantilever tip;
A lower plunger having a lower plunger tip in contact with the second group of inspected contacts, a spring elastically stretchable and retractable in the inspection direction, and an upper plunger disposed on the opposite side of the lower plunger, A pin;
A pogo pin support portion supporting the pogo pin;
A sub circuit board for transmitting an inspection signal to the pogo pin;
A main reinforcement portion interposed between the main circuit board and the sub circuit board for mutual coupling;
And a sub-reinforcement portion for fixing the pogo pin support portion to the sub circuit board with the sub circuit board interposed therebetween.

The method according to claim 1,
Further comprising a tip flatness adjusting unit for adjusting a relative height of the lower plunger tip and the cantilever tip of the pogo pin by adjusting a distance between the sub circuit board and the main reinforcement.

3. The method of claim 2,
And the tip flatness adjusting unit includes a move bolt that penetrates through the sub-reinforcement unit and contacts the main reinforcement unit.

3. The method of claim 2,
Wherein the tip flat adjustment unit is operated by interlocking the fixing unit fixing the sub circuit board and the main reinforcement unit.

The method according to claim 1,
Wherein the cantilever probe and the pogo pin are disposed such that the lower plunger tip contacts the second group of inspected contacts before the cantilever tip at the time of inspection.