KR101616910B1 - Liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 액정표시장치는 서로 수직 교차하여 복수 개의 화소를 정의하는 복수 개의 게이트 배선 및 데이터 배선과 상기 각 화소에 구비되는 박막트랜지스터를 포함하는 표시영역과, 상기 표시영역의 주변부에 형성되는 비표시영역과, 상기 비표시영역의 하단부에 형성되는 패드부와, 상기 패드부에 형성되며, 외부로부터 신호를 인가받는 입력 패드부 및 상기 입력패드부를 통해 인가받은 신호를 상기 표시영역의 데이터 배선 및 게이트 배선으로 인가하는 출력 패드부와, 입력 범프 및 출력 범프를 통해 상기 입력 패드부 및 출력 패드부 각각에 실장되고, 서로 다른 사이즈를 갖는 다수 개의 드라이브 IC를 적용하는 멀티 드라이브 IC와, 상기 입력 패드부에 형성되며, 상기 멀티 드라이브 IC가 모두 실장되는 멀티 드라이브 IC용 패드를 포함한다. The present invention relates to a liquid crystal display device, and a liquid crystal display device according to the present invention includes a display region including a plurality of gate wirings and data wirings which are perpendicular to each other and define a plurality of pixels, A non-display region formed at a periphery of the display region, a pad portion formed at a lower end of the non-display region, an input pad portion formed on the pad portion and receiving a signal from the outside, And a plurality of drive ICs mounted on the input pad portion and the output pad portion through input bumps and output bumps and having different sizes, A multi-drive IC to which the multi-drive IC is applied; And a drive IC for a multi-pads.

드라이브 IC, 패드 Drive IC, pad

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device}[0001] Liquid crystal display device [0002]

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 멀티 드라이브 IC가 구비된 액정표시장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device provided with a multi-drive IC.

평판표시소자로서 최근 각광받고 있는 액정표시소자는 콘트라스트(contrast) 비가 크고, 계조 표시나 동화상 표시에 적합하며 전력소비가 작다는 장점 때문에 활발한 연구가 이루어지고 있다. Recently, a liquid crystal display device which has been widely spotlighted as a flat panel display device has been actively researched because of its advantage that it has a large contrast ratio, is suitable for gradation display and moving picture display, and has low power consumption.

특히, 얇은 두께로 제작될 수 있어 장차 벽걸이 TV와 같은 초박형 표시장치로 사용될 수 있을 뿐만 아니라, 무게가 가볍고, 전력소비도 CRT 브라운관에 비해 상당히 적어 배터리로 동작하는 노트북 컴퓨터의 디스플레이로 사용되는 등,차세대 표시장치로서 각광을 받고 있다. Particularly, it can be manufactured in a thin thickness and can be used not only as an ultra thin display device such as a wall-mounted TV but also as a display of a battery-operated notebook computer because the weight is light and the power consumption is considerably lower than that of a CRT cathode- And receives the spotlight as a next-generation display device.

이와 같은 액정표시장치는 박막트랜지스터(thin film transistor: TFT)가 형성된 TFT 기판과 컬러필터가 형성된 컬러필터 기판이 합착된 액정표시패널에 패드가 구비되고, 상기 패드부에는 다양한 실장방법을 통해 상기 드라이브 IC에 실장한다. In such a liquid crystal display device, a pad is provided in a liquid crystal display panel in which a TFT substrate on which a thin film transistor (TFT) is formed and a color filter substrate on which a color filter is formed are attached, IC.

그리고, 상기 패드부에는 외부 시스템으로부터 인가받은 신호를 드라이브 IC 의 입력 범프를 통해 드라이브 IC로 입력하는 입력 패드부와, 상기 드라이브 IC로 입력된 신호를 드라이브 IC의 출력 범프를 통해 TFT 기판에 형성된 데이터 배선 및 게이트 배선으로 출력하는 출력 패드부를 포함한다. The pad unit includes an input pad unit for inputting a signal received from an external system to a drive IC via an input bump of the drive IC, And an output pad portion for outputting to the wiring and the gate wiring.

한편, 최근에는 하나의 액정표시패널에 서로 다른 사이즈로 형성된 다수 개의 드라이브 IC를 적용할 수 있는 멀티 드라이브 IC를 실장할 수 있는 데, 이 멀티 드라이브 IC가 실장된 기판 상에는 서로 다른 사이즈를 갖는 다수 개의 드라이브 IC와 접촉하는 입력 패드부 또한 이에 상응하도록 형성한다. In recent years, a multi-drive IC capable of applying a plurality of drive ICs formed in different sizes to one liquid crystal display panel can be mounted. On the substrate on which the multi-drive IC is mounted, a plurality of An input pad portion in contact with the drive IC is formed correspondingly.

이때, 상기 입력 패드부는 패드용 금속막과, 패드용 금속막 상부에 형성되며 상기 패드용 금속막을 노출하는 콘택홀을 구비하는 절연막과, 상기 콘택홀을 통해 패드용 금속막과 접촉하는 패드 단자부를 포함한다. At this time, the input pad portion includes a pad metal film, an insulating film formed on the pad metal film and having a contact hole exposing the pad metal film, and a pad terminal portion contacting the pad metal film through the contact hole. .

그러나, 멀티 드라이브 IC가 실장되는 액정표시패널에 형성되는 서로 다른 사이즈의 입력 패드에는 다음과 같은 문제점이 있다. However, the input pads of different sizes formed on the liquid crystal display panel on which the multi-drive IC is mounted have the following problems.

즉, 다수 개의 드라이브 IC 중 하나의 드라이브 IC가 선택되어 실장될 경우, 이에 상응하는 입력 패드부와 입력 범프는 접속되지만, 나머지 패드들은 외부로 노출되고, 외부로 노출된 패드에 형성된 콘택홀을 통해 수분이 침투하여 전기 화학반응이 일어나게 되고, 패드 최하부 층인 패드용 금속막의 일부분이 전식되어 패드가 손상되는 문제점이 있다. That is, when one of the drive ICs of the plurality of drive ICs is selected and mounted, the corresponding input pad and the input bump are connected, but the remaining pads are exposed to the outside and through the contact hole formed in the pad exposed to the outside Water penetrates and an electrochemical reaction occurs, and a part of the metal film for a pad, which is the lowermost layer of the pad, is transferred, which damages the pad.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 멀티 드라이브 IC가 실장 되는 액정표시장치에 있어서, 입력 패드의 손상을 방지할 수 있도록 하는 액정표시장치를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a liquid crystal display device in which damage to an input pad can be prevented in a liquid crystal display device in which a multi-drive IC is mounted.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치는 서로 수직 교차하여 복수 개의 화소를 정의하는 복수 개의 게이트 배선 및 데이터 배선과 상기 각 화소에 구비되는 박막트랜지스터를 포함하는 표시영역과, 상기 표시영역의 주변부에 형성되는 비표시영역과, 상기 비표시영역의 하단부에 형성되는 패드부와, 상기 패드부에 형성되며, 외부로부터 신호를 인가받는 입력 패드부 및 상기 입력패드부를 통해 인가받은 신호를 상기 표시영역의 데이터 배선 및 게이트 배선으로 인가하는 출력 패드부와, 입력 범프 및 출력 범프를 통해 상기 입력 패드부 및 출력 패드부 각각에 실장되고, 서로 다른 사이즈를 갖는 다수 개의 드라이브 IC를 적용하는 멀티 드라이브 IC와, 상기 입력 패드부에 형성되며, 상기 멀티 드라이브 IC가 모두 실장되는 멀티 드라이브 IC용 패드를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device including: a display region including a plurality of gate lines and data lines which are perpendicular to each other to define a plurality of pixels, A non-display area formed at a periphery of the non-display area, a pad part formed at a lower end of the non-display area, an input pad part formed on the pad part and receiving a signal from the outside, An output pad portion which is applied to the data wiring and the gate wiring of the display region and which is mounted on each of the input pad portion and the output pad portion through input bumps and output bumps and which applies a plurality of drive ICs of different sizes Drive IC, a plurality of multi-drive ICs mounted on the input pad portion, It includes eve IC pad.

상기 멀티 게이트 구동회로용 패드는 패드용 금속막과, 상기 패드용 금속막 상부에 형성되며 상기 패드용 금속막을 노출하는 콘택홀을 구비한 제1 및 제2 절연막과, 상기 콘택홀을 통해 상기 패드용 금속막과 접촉하는 패드 단자부를 포함한다. Wherein the pad for the multi-gate driving circuit comprises: a first metal film for a pad; first and second insulating films formed on the metal film for the pad and having contact holes for exposing the metal film for the pad; And a pad terminal portion in contact with the metal film.

상기 패드용 금속막은 상기 표시영역의 상기 게이트 배선와 동일한 층으로 형성되고, 상기 패드 단자부는 상기 표시영역의 상기 화소전극과 동일한 층으로 형성된다. The pad metal film is formed in the same layer as the gate wiring in the display region and the pad terminal portion is formed in the same layer as the pixel electrode in the display region.

상기 제1 절연막은 상기 표시영역의 게이트 절연막과 동일한 층으로 형성되고, 상기 제2 절연막은 상기 표시영역의 보호막과 동일한 층으로 형성되고, 상기 콘택홀은 상기 표시영역의 콘택홀과 동일하게 형성된다. The first insulating film is formed of the same layer as the gate insulating film of the display region, the second insulating film is formed of the same layer as the protective film of the display region, and the contact holes are formed in the same manner as the contact holes of the display region .

상기 패드 단자부는 상기 다수 개의 게이트 구동회로 중 큰 사이즈에 해당하는 게이트 구동회로에 상응하도록 형성하고, 상기 콘택홀은 상기 다수 개의 게이트 구동회로 중 작은 사이즈에 해당하는 게이트 구동회로에 상응하도록 형성한다. The pad terminal portion is formed to correspond to a gate driving circuit corresponding to a larger size among the plurality of gate driving circuits, and the contact hole is formed to correspond to a gate driving circuit corresponding to a smaller one of the plurality of gate driving circuits.

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치는 멀티 게이트 구동회로용 패드를 형성함으로써, 콘택홀의 외부 노출로 인한 패드 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다. As described above, the liquid crystal display device according to the present invention has the effect of preventing the pad damage due to the external exposure of the contact hole by forming the pad for the multi-gate driving circuit.

또한, 본 발명에 따른 멀티 게이트 구동회로용 패드를 형성함으로써, 다수 개의 구동회로와 모두 접속될 수 있고, 패드 형성면적 또한 감소시킬 수 있는 효과가 있다. In addition, by forming the pad for a multi-gate driver circuit according to the present invention, it is possible to connect all the driver circuits with each other, and the pad formation area can be also reduced.

이하는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하고자 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 액정표시장치의 평면도이다. 1 is a plan view of a liquid crystal display device according to the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치는 크게 액정 표시 패널(100)과 상기 액정 표시 패널(100)의 패드부(114)에 시스템(미도시)을 포함하여 이루어진다. 1, the liquid crystal display device of the present invention includes a liquid crystal display panel 100 and a system (not shown) in a pad portion 114 of the liquid crystal display panel 100.

여기서, 상기 액정 표시 패널(100)은 표시가 이루어지는 표시 영역(112)과, 그 주변의 비표시 영역(116)으로 구분되며, 상기 비표시 영역(116) 중 하단에는 패드부(114)가 정의된다. Here, the liquid crystal display panel 100 is divided into a display area 112 where the display is performed and a non-display area 116 around the display area 112. At the lower end of the non-display area 116, the pad part 114 is defined do.

이러한 액정 표시 패널(100)은 박막 트랜지스터 어레이가 형성된 하부의 박막트랜지스터 기판(110)과, 이와 대향되어 상부에 형성되며 컬러필터 어레이가 형성되는 컬러필터 기판(120) 및 상기 박막트랜지스터 기판(110)과 컬러필터 기판(120) 사이에 충진된 액정층(미도시)을 포함한다. The liquid crystal display panel 100 includes a lower thin film transistor substrate 110 on which a thin film transistor array is formed and a color filter substrate 120 on which the color filter array is formed and a thin film transistor substrate 110, And a liquid crystal layer (not shown) filled between the color filter substrate 120 and the color filter substrate 120.

상기 액정 표시 패널(100)을 이루는 박막트랜지스터 기판(110) 및 컬러필터 기판(120) 중, 상기 박막트랜지스터 기판(110)이 상기 컬러필터 기판(120)에 비해 상대적으로 크게 형성되는데, 이때, 크게 형성되는 면적이 패드부(114)로 정의된다. Among the thin film transistor substrate 110 and the color filter substrate 120 constituting the liquid crystal display panel 100, the thin film transistor substrate 110 is relatively larger than the color filter substrate 120, The area formed is defined as the pad portion 114.

상기 표시 영역(112)에는 서로 수직으로 교차하여 화소 영역을 정의하는 복수개의 게이트 배선(102a)과, 데이터 배선(104)이 형성되며, 상기 화소 영역에는 화소 전극(105)이 형성된다. 그리고, 상기 게이트 배선(102a)과 데이터 배선(104)의 교차영역에는 박막 트랜지스터(TFT)가 형성된다. 이때의 박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 배선(102a)에서 돌출된 게이트 전극과, 게이트 전극을 덮도록 형성된 게이트 절연막과, 데이터 배선(104)에서 돌출된 소오스 전극과, 이와 이격된 드레인 전극과, 상기 게이트 전극과 소오스/드레인 전극 사이의 층간에 형성된 반도체층(미도시)과, 상기 소스 및 드레인 전극이 형성된 기판 전면에 형성된 보호막과, 상기 드레인 전극을 노출하도록 보호막에 형성된 콘택홀과, 상기 콘택홀을 통해 노출 된 드레인 전극과 연결되는 상기 화소전극으로 이루어진다. A plurality of gate lines 102a and a data line 104 are formed in the display region 112 to define pixel regions perpendicular to each other and pixel electrodes 105 are formed in the pixel regions. A thin film transistor (TFT) is formed in a crossing region of the gate wiring 102a and the data wiring 104. [ At this time, the thin film transistor TFT has a gate electrode protruding from the gate wiring 102a, a gate insulating film formed to cover the gate electrode, a source electrode protruding from the data wiring 104, a drain electrode spaced therefrom, (Not shown) formed between the gate electrode and the source / drain electrode, a protection film formed on the entire surface of the substrate on which the source and drain electrodes are formed, a contact hole formed in the protection film to expose the drain electrode, And the pixel electrode connected to the drain electrode exposed through the gate electrode.

한편, 상기 패드부(114)에는 외부 시스템으로부터 인가받은 신호를 드라이브 IC의 입력 범프를 통해 드라이브 IC로 입력하는 입력 패드부(180a)와, 상기 드라이브 IC로 입력된 신호를 드라이브 IC의 출력 범프를 통해 TFT 기판에 형성된 데이터 배선(104) 및 게이트 배선(102a)으로 출력하는 출력 패드부(180b)를 포함한다. The pad unit 114 includes an input pad unit 180a for inputting a signal received from an external system to a drive IC through an input bump of the drive IC, And an output pad portion 180b for outputting to the data line 104 and the gate line 102a formed on the TFT substrate.

이와 같은 입력 패드부(180a)에 드라이브 IC를 연결하기 위해 여러 가지 방법이 있지만, 근래에는 주로 테입 오트메이티드 본딩(tape automated bonding: TAB) 기술을 이용한 테입 캐리어 패키지(tape carrier package: TCP)실장방법을 사용한다. TCP는 고분자 물질로 만들어진 필름(film) 위에 드라이브 IC를 입력 범프(bump) 및 출력 범프를 이용하여 실장한다. There are various methods for connecting the drive IC to the input pad unit 180a. In recent years, a tape carrier package (TCP) mounting method using a tape automated bonding (TAB) Method. TCP mounts a drive IC on a film made of a polymer material using input bump and output bump.

그리고 하나의 액정표시패널에는 서로 다른 사이즈를 갖는 다수 개의 드라이브 IC를 적용할 수 있는 멀티 드라이브 IC를 실장할 수 있는 데, 이 멀티 드라이브 IC가 실장될 기판의 상기 입력 패드부(180a) 상에는 서로 다른 사이즈를 갖는 다수 개의 드라이브 IC가 모두 실장될 수 있도록 하는 멀티 드라이브 IC용 패드가 형성된다. In addition, a multi-drive IC capable of applying a plurality of drive ICs having different sizes to one liquid crystal display panel can be mounted. On the input pad portion 180a of the substrate on which the multi-drive IC is to be mounted, A pad for a multi-drive IC is formed so that a plurality of drive ICs having a size can be all mounted.

도 2는 본 발명의 액정표시장치의 멀티 드라이브 IC용 패드를 도시한 평면도이고, 도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'선상의 단면도이다. FIG. 2 is a plan view showing a pad for a multi-drive IC of the liquid crystal display device of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line I-I 'of FIG.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 멀티 드라이브 IC용 패드는 패드용 금속막(102b)과, 패드용 금속막(102b) 상부에 형성되며 상기 패드용 금속막을 노출하는 콘택홀(160)을 구비하는 제1 및 제2 절연막(140, 150)과, 상기 콘택홀(160)을 통해 패드용 금속막(102b)과 접촉하는 패드 단자부(105b)를 포함한다. 2 and 3, the multi-drive IC pad includes a pad metal film 102b and a contact hole 160 formed on the pad metal film 102b and exposing the pad metal film. And a pad terminal portion 105b contacting the pad metal film 102b through the contact hole 160. The first and second insulating films 140,

상기 패드용 금속막(102b)은 표시영역(도 1의 112)에 형성되는 게이트 배선(102)와 동일한 층으로 형성되고, 상기 제1 절연막(140)은 표시영역(도 1의 112)에 형성되는 게이트 절연막과 동일한 층으로 형성되고, 상기 제2 절연막(150)은 표시영역(도 1의 112)에 형성되는 보호막과 동일한 층으로 형성되고, 상기 콘택홀(160)은 표시영역(도 1의 112)에 형성되는 콘택홀과 동일하게 형성되고, 상기 패드 단자부(105b)는 표시영역(도 1의 112)에 형성되는 화소전극과 동일한 층으로 형성된다. The pad metal film 102b is formed in the same layer as the gate wiring 102 formed in the display region 112 of FIG. 1, and the first insulating film 140 is formed in the display region 112 The second insulating layer 150 is formed of the same layer as the protective layer formed in the display region 112 of FIG. 1, and the contact hole 160 is formed in the same region as the gate insulating layer in the display region 112, and the pad terminal portion 105b is formed in the same layer as the pixel electrode formed in the display region (112 in FIG. 1).

멀티 드라이브 IC용 패드는 서로 다른 사이즈로 형성된 다수 개의 드라이브 IC 모두에 적용하는 패드이다. 다시 말해, 종래기술에서는 서로 다른 사이즈를 갖는 다수 개의 드라이브 IC 각각에 상응하는 다수 개의 패드가 입력 패드부에 구비되었지만, 본 발명에서는 상기 다수 개의 패드를 통합하는 멀티 드라이브 IC용 패드가 입력 패드부에 구비된다. The pads for the multi-drive IC are pads applied to all of a plurality of drive ICs formed in different sizes. In other words, in the prior art, a plurality of pads corresponding to each of the plurality of drive ICs having different sizes are provided in the input pad portion. However, in the present invention, the pad for the multi- Respectively.

이때, 다수 개의 드라이브 IC 중 큰 사이즈에 해당하는 드라이브 IC에 상응하도록 패드 단자부(105b)를 형성하고, 다수 개의 드라이브 IC 중 작은 사이즈에 해당하는 드라이브 IC에 상응하도록 콘택홀(160)을 형성하게 된다. At this time, the pad terminal portion 105b is formed so as to correspond to the drive IC corresponding to the larger size among the plurality of drive ICs, and the contact hole 160 is formed to correspond to the drive IC corresponding to a smaller size among the plurality of drive ICs .

이와 같이, 도 4에 도시된 바와 같이, 다수 개의 드라이브 IC 중 작은 사이즈에 해당하는 드라이브 IC(200a)는 범프(210a)을 통해 멀티 드라이브 IC용 패드(100)와 접촉함으로써, 범프(210a)가 콘택홀(160)을 덮게 되므로 외부로 노출된 콘택홀이 없어 콘택홀의 외부 노출로 인한 패드 손상을 방지할 수 있게 된다. 4, the drive IC 200a corresponding to a small size among the plurality of drive ICs contacts the pad 100 for the multi-drive IC through the bumps 210a, so that the bumps 210a Since the contact hole 160 is covered, there is no contact hole exposed to the outside, thereby preventing damage to the pad due to external exposure of the contact hole.

그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 다수 개의 드라이브 IC 중 가장 큰 사이즈에 해당하는 드라이브 IC(200b)는 범프(210b)을 통해 멀티 드라이브 IC용 패드(100)와 접촉함으로써, 패드 단자부(105b)와 범프(210b)가 접촉할 때, 드라이브 IC(200b)가 콘택홀(160)을 덮게 되므로, 외부로 노출된 콘택홀이 없어 콘택홀의 외부 노출로 인한 패드 손상을 방지할 수 있게 된다. 5, the drive IC 200b corresponding to the largest size among the plurality of drive ICs contacts the pad 100 for the multi-drive IC through the bumps 210b, so that the pad terminal portion 105b, The drive IC 200b covers the contact hole 160. Therefore, it is possible to prevent the pad damage due to the external exposure of the contact hole due to the absence of the contact hole exposed to the outside.

이와 같이, 서로 다른 사이즈로 형성된 멀티 드라이브 IC 모두에 적용할 수 있는 멀티 드라이브 IC용 패드를 형성함으로써, 종래와 같이 멀티 드라이브 IC 각각에 상응하도록 패드를 형성할 때보다 패드 형성면적이 감소될 수 있다. By forming the pads for the multi-drive ICs applicable to all of the multi-drive ICs formed in different sizes in this manner, the pad formation area can be reduced as compared with the case of forming pads corresponding to each of the multi-drive ICs conventionally .

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 멀티 드라이브 IC용 패드를 형성함으로써, 콘택홀의 외부 노출로 인한 패드 손상 또한 방지할 수 있게 되고, 패드 형성면적 또한 감소될 수 있다. As described above, by forming the pad for the multi-drive IC according to the present invention, the pad damage due to the external exposure of the contact hole can be prevented, and the pad formation area can also be reduced.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

도 1은 본 발명에 따른 액정표시장치의 평면도1 is a plan view of a liquid crystal display device according to the present invention;

도 2는 본 발명의 액정표시장치의 멀티 구동회로용 패드를 도시한 평면도2 is a plan view showing a pad for a multi-drive circuit of a liquid crystal display device of the present invention

도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'선상의 단면도3 is a cross-sectional view taken along the line I-I '

도 4 및 도 5는 본 발명의 멀티 구동회로용 패드를 도시한 단면도4 and 5 are cross-sectional views showing a pad for a multi-drive circuit according to the present invention

Claims (6)

서로 수직 교차하여 복수 개의 화소를 정의하는 복수 개의 게이트 배선 및 데이터 배선과 상기 각 화소에 구비되는 박막트랜지스터를 포함하는 표시영역과, 상기 표시영역의 주변부에 배치되는 비표시영역과, A display region including a plurality of gate wirings and data wirings perpendicularly intersecting each other and defining a plurality of pixels, and thin film transistors provided in each of the pixels, a non-display region arranged in a peripheral portion of the display region, 상기 비표시영역의 하단부에 배치되는 패드부와, A pad portion disposed at a lower end of the non-display region, 상기 패드부에 배치되며, 외부로부터 신호를 인가받는 입력 패드부 및 상기 입력 패드부를 통해 인가받은 신호를 상기 표시영역의 데이터 배선 및 게이트 배선으로 인가하는 출력 패드부와, An input pad portion for receiving a signal from the outside and an output pad portion for applying a signal received through the input pad portion to the data and gate lines of the display region, 입력 범프 및 출력 범프를 통해 상기 입력 패드부 및 출력 패드부 각각에 실장되고, 서로 다른 사이즈를 갖는 다수 개의 드라이브 IC를 적용하는 멀티 드라이브 IC와A multi-drive IC mounted on each of the input pad portion and the output pad portion through input bumps and output bumps and applying a plurality of drive ICs having different sizes, 상기 입력 패드부에 배치되고 상기 멀티 드라이브 IC가 모두 실장되는 멀티 드라이브 IC용 패드를 포함하고,And a pad for a multi-drive IC, which is disposed on the input pad portion and in which the multi-drive ICs are all mounted, 상기 멀티 드라이브 IC용 패드는The multi-drive IC pad 패드용 금속막과, A pad metal film, 상기 패드용 금속막 상부에 배치되며 상기 패드용 금속막을 노출하는 콘택홀을 구비한 제1 절연막 및 제2 절연막과, A first insulating layer and a second insulating layer disposed on the pad metal layer and having contact holes exposing the pad metal layer; 상기 콘택홀을 통해 상기 패드용 금속막과 접촉하는 패드 단자부를 포함하며,And a pad terminal portion that contacts the metal film for the pad through the contact hole, 상기 패드 단자부는 상기 다수 개의 드라이브 IC 중 드라이브 IC가 직접 콘택홀을 덮는 드라이브 IC에 대응하도록 배치되고,Wherein the pad terminal portion is arranged so as to correspond to a drive IC of the plurality of drive ICs directly covering the contact hole, 상기 콘택홀은 상기 다수 개의 드라이브 IC 중 범프가 상기 콘택홀을 덮는 드라이브 IC에 대응하도록 배치되는, 액정표시장치. And the contact hole is disposed so that a bump of the plurality of drive ICs corresponds to a drive IC covering the contact hole. 삭제delete 제1 항에 있어서, The method according to claim 1, 상기 패드용 금속막은 상기 표시영역의 상기 게이트 배선와 동일한 층으로 배치되고, 상기 패드 단자부는 상기 표시영역의 화소전극과 동일한 층으로 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.Wherein the metal film for the pad is arranged in the same layer as the gate wiring in the display region and the pad terminal portion is arranged in the same layer as the pixel electrode in the display region. 제1 항에 있어서, The method according to claim 1, 상기 제1 절연막은 상기 표시영역의 게이트 절연막과 동일한 층으로 배치되고, 상기 제2 절연막은 상기 표시영역의 보호막과 동일한 층으로 배치되고, 상기 콘택홀은 상기 표시영역의 콘택홀과 동일하게 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.Wherein the first insulating film is disposed in the same layer as the gate insulating film of the display region and the second insulating film is disposed in the same layer as the protective film of the display region and the contact holes are arranged in the same manner as the contact holes of the display region And the liquid crystal display device. 삭제delete 삭제delete
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