KR101605718B1 - Liquid supplying unit and Apparatus for treating substrate with the unit - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 액을 공급하는 액 공급 유닛 및 기판 처리 장치를 제공한다. 액 공급 유닛은 노즐에 처리액을 공급하는 유닛으로, 내부에 처리액을 저장하는 저장 공간을 가지며, 상면이 개방된 보틀 및 상기 상면을 개폐하는 밸브 어셈블리를 포함하되, 상기 밸브 어셈블리는 내부에 메인 유로 및 상기 메인 유로에 연결되는 공급 유로가 형성되는 바디, 상기 메인 유로에 위치되는 구동축, 그리고 상기 구동축을 제1위치 및 제2위치로 이동시키는 구동기를 포함하되, 상기 제1위치는 상기 구동축이 상기 공급 유로를 차단하는 위치이고, 상기 제2위치는 상기 공급 유로를 개방하는 위치이다. 보틀을 개폐하는 밸브 어셈블리는 밸브 기능을 가지며, 보틀 내에 처리액의 유입 및 유출을 조절할 수 있다.An embodiment of the present invention provides a liquid supply unit and a substrate processing apparatus for supplying a liquid. The liquid supply unit includes a bottle having a storage space for storing a process liquid therein and having a top surface opened and a valve assembly for opening and closing the top surface, the unit supplying the process liquid to the nozzle, And a drive unit for moving the drive shaft to a first position and a second position, wherein the first position is a position where the drive shaft is in contact with the main shaft, And the second position is a position for opening the supply passage. The valve assembly that opens and closes the bottle has a valve function, and can control the inflow and outflow of the processing liquid into the bottle.

Description

액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치{Liquid supplying unit and Apparatus for treating substrate with the unit}[0001] The present invention relates to a liquid supply unit and a substrate processing apparatus having the liquid supply unit,

본 발명은 기판 상에 액을 공급하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for supplying a liquid onto a substrate.

최근에는 휴대 전화기, 휴대형 컴퓨터 등의 전자 기기의 표시부에 액정 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 이러한 액정 표시 장치는 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 공통 전극 및 배향막이 형성된 컬러 필터 기판, 박막트랜지스터(TFT), 화소 전극 및 배향막이 형성된 어레이 기판 사이의 공간에 액정을 주입하여, 액정의 이방성에 따른 빛의 굴절률의 차이를 이용해 영상 효과를 얻는다.2. Description of the Related Art In recent years, liquid crystal display devices have been widely used in display portions of electronic devices such as portable telephones and portable computers. Such a liquid crystal display device has a structure in which liquid crystal is injected into a space between a black matrix, a color filter, a color filter substrate on which a common electrode and an alignment film are formed, a thin film transistor (TFT), a pixel electrode and an alignment film- To obtain a visual effect.

이 같이 컬러 필터 기판과 어레이 기판 상에 배향액이나 액적과 같은 처리액을 도포하는 장치로는 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용되고 있다. 이러한 도포 장치는 토출 헤드 및 액 공급 부재를 포함한다. 액 공급 부재는 토출 헤드에 처리액을 공급하며, 토출 헤드는 마이크로 사이즈 또는 나노 사이즈의 액적을 기판 상에 공급한다. 도 1은 일반적인 액 공급 부재를 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 액 공급 부재는 보틀(2), 액 충진 라인(4), 그리고 액 공급 라인(6)을 포함한다. 보틀(2)에는 제1처리액이 저장되며, 그 저장된 제1처리액은 액 공급 라인(6)을 통해 토출 헤드로 공급된다. 보틀(2) 내에 처리액이 소진되면, 액 충진 라인(4)은 보틀(2) 내에 제1처리액을 충진한다. 액 공급 라인(6) 및 액 충진 라인(4) 각각에는 밸브(8a,8b)가 설치되며, 그 라인들을 개폐하여 제1처리액을 공급 및 충진한다. As an apparatus for applying a treatment liquid such as an alignment liquid or a droplet onto the color filter substrate and the array substrate, an inkjet type coating apparatus is used. Such a coating apparatus includes a discharge head and a liquid supply member. The liquid supply member supplies the processing liquid to the discharge head, and the discharge head supplies liquid droplets of micro size or nano size onto the substrate. 1 is a view showing a general liquid supply member. Referring to Fig. 1, the liquid supply member includes a bottle 2, a liquid filling line 4, and a liquid supply line 6. The first processing liquid is stored in the bottle 2, and the stored first processing liquid is supplied to the discharging head through the liquid supply line 6. When the processing liquid in the bottle 2 is exhausted, the liquid filling line 4 fills the first processing liquid in the bottle 2. Valves 8a and 8b are provided in each of the liquid supply line 6 and the liquid filling line 4 to open and close the lines to supply and fill the first process liquid.

도 2는 일반적인 밸브를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 밸브(8)는 몸체(7) 및 실링 부재(9)를 포함한다. 몸체(7)는 내부에 유입 유로 및 유출 유로가 형성되고, 실링 부재(9)는 유입 유로와 유출 유로가 만나는 지점을 개폐하여 처리액을 공급 또는 중단시킨다. 그러나 제1처리액을 공급하는 과정에서 제1처리액은 몸체 내에 잔류되거나 실링 부재에 잔류된다. 특히 몸체 내에 유입 유로와 유출 유로가 만나는 지점이 오리피스 구조로 제공되는 경우에는, 잉여 공간(7a)이 형성되고, 그 잉여 공간(7a)에 제1처리액이 잔류될 수 있다. 2 is a cross-sectional view showing a typical valve. Referring to FIG. 2, the valve 8 includes a body 7 and a sealing member 9. The body (7) has an inflow passage and an outflow passage formed therein, and the sealing member (9) opens or closes a point where the inflow passage and the outflow passage meet to supply or stop the process solution. However, in the course of supplying the first treatment liquid, the first treatment liquid remains in the body or remains on the sealing member. Especially, when the point where the inflow channel and the outflow channel meet in the body is provided by the orifice structure, the surplus space 7a is formed and the first processing solution can remain in the surplus space 7a.

이후 제1처리액과 상이한 제2처리액을 공급하는 경우에 제1처리액이 저장된 보틀을 제2처리액이 저장된 보틀(2)로 교체하고, 제2처리액을 공급 및 충진한다. 이 경우, 밸브(8) 내에 잔류된 제1처리액과 제2처리액이 혼합되어 공정 불량을 발생시킨다. Thereafter, when supplying the second processing liquid different from the first processing liquid, the bottle storing the first processing liquid is replaced with the bottle 2 storing the second processing liquid, and the second processing liquid is supplied and filled. In this case, the first process liquid and the second process liquid remaining in the valve 8 are mixed to cause a process failure.

이를 해결하기 위해 액 충진 라인(4) 및 액 공급 라인(6) 각각에 세정액을 공급하여 밸브(8) 내에 잔류된 처리액을 세정하나, 잔류된 처리액을 완벽하게 세정 처리할 수 없다. 뿐만 아니라 밸브(8)는 그 구조가 복잡하여 분해가 쉽지 않고, 밸브를 분해하여 그 내부를 세정 처리할지라도 재조립하여 사용하는 것이 어렵다.To solve this problem, a cleaning liquid is supplied to each of the liquid filling line 4 and the liquid supply line 6 to clean the processing liquid remaining in the valve 8, but the remaining processing liquid can not be completely cleaned. In addition, since the valve 8 is complicated in its structure, it is difficult to disassemble it, and even if the valve is disassembled and its interior is cleaned, it is difficult to reassemble the valve.

또한 도 3과 같이, 보틀(2) 내에 처리액을 충진하는 과정에서 충진되는 처리액과 저장된 처리액이 일정 충격량 이상으로 서로 충돌하는 경우에는 기포가 발생되며, 이는 처리액의 토출압에 악영향을 끼친다. Also, as shown in FIG. 3, bubbles are generated when the treatment liquid filled in the bottle 2 and the stored treatment liquid collide with each other at a predetermined impact amount or more, which adversely affects the discharge pressure of the treatment liquid .

본 발명은 새로운 구조의 액 공급 유닛을 제공하고자 한다.The present invention intends to provide a liquid supply unit of a new structure.

또한 본 발명은 분해 및 조립이 용이한 밸브 어셈블리를 제공하고자 한다.The present invention also provides a valve assembly that is easy to disassemble and assemble.

또한 본 발명은 처리액 내에 기포가 발생되는 것을 최소화할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.The present invention also provides an apparatus capable of minimizing the generation of bubbles in the treatment liquid.

본 발명의 실시예는 액을 공급하는 액 공급 유닛 및 기판 처리 장치를 제공한다. 액 공급 유닛은 노즐에 처리액을 공급하는 유닛으로, 내부에 처리액을 저장하는 저장 공간을 가지며, 상면이 개방된 보틀 및 상기 상면을 개폐하는 밸브 어셈블리를 포함하되, 상기 밸브 어셈블리는 내부에 메인 유로 및 상기 메인 유로에 연결되는 공급 유로가 형성되는 바디, 상기 메인 유로에 위치되는 구동축, 그리고 상기 구동축을 제1위치 및 제2위치로 이동시키는 구동기를 포함하되, 상기 제1위치는 상기 구동축이 상기 공급 유로를 차단하는 위치이고, 상기 제2위치는 상기 공급 유로를 개방하는 위치이다. An embodiment of the present invention provides a liquid supply unit and a substrate processing apparatus for supplying a liquid. The liquid supply unit includes a bottle having a storage space for storing a process liquid therein and having a top surface opened and a valve assembly for opening and closing the top surface, the unit supplying the process liquid to the nozzle, And a drive unit for moving the drive shaft to a first position and a second position, wherein the first position is a position where the drive shaft is in contact with the main shaft, And the second position is a position for opening the supply passage.

상기 바디에는 상기 메인 유로과 통하는 제1충진 유로가 더 형성되고, 상기 제1충진 유로에 처리액을 충진하도록 상기 바디에 연결되는 액 충진 라인을 더 포함하되, 상기 구동기는 상기 구동축을 제3위치로 이동시키되, 상기 제3위치는 상기 구동축이 상기 제1충진 유로를 개방하는 위치일 수 있다. 상기 밸브 어셈블리는 상기 상면에 장착되며, 상기 공급 유로와 통하는 공급홀이 형성되는 커버를 더 포함하되, 상기 커버는 상기 바디 및 상기 보틀 각각에 결합되며, 상기 공급 유로와 통하는 공급홀이 형성되는 플레이트 및 상기 저장 공간에 위치되도록 상기 플레이트로부터 연장되고, 처리액을 분사하는 충진홀 및 상기 메인 유로와 상기 충진홀을 연결하는 제2충진 유로가 형성되는 액 보충관을 포함하되, 상기 충진홀은 상기 보틀의 내측면을 향하도록 제공될 수 있다. 상기 제1충진 유로는 상기 메인 유로와 가까울수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 제1충진 유로와 상기 메인 유로가 통하는 지점은 상기 공급 유로와 상기 메인 유로가 통하는 지점보다 낮게 위치될 수 있다. 상기 메인 유로는 상기 바디의 양면을 관통하는 중공으로 제공되며, 상기 구동축은 상기 메인 유로와 대응되는 직경을 가지며, 외측면에 환형의 링 형상의 연결홈이 형성되는 샤프트부를 포함할 수 있다. 상기 제2위치는 상기 연결홈과 상기 공급 유로가 통하는 위치일 수 있다. 상기 제2위치는 상기 샤프트부가 제1충진 유로를 차단하는 위치일 수 있다. 상기 메인 유로를 형성하는 상기 바디의 내측면에는 환형의 링 형상의 잉여여홈이 형성되되, 상기 잉여홈은 상기 공급 유로 및 상기 제1충진 유로보다 위에 형성될 수 있다. 상기 샤프트부는 상기 메인 유로와 대응되거나 이보다 긴 길이를 가지며, 상기 구동축은 상기 샤프트부의 상단으로부터 연장되는 가이드부를 더 포함하되, 상기 가이드부는 상기 샤프트부보다 큰 직경을 가질 수 있다. 제1위치는 상기 가이드부가 상기 바디에 놓여지며, 상기 샤프트부가 상기 제1충진 유로 및 상기 공급 유로를 차단하는 위치일 수 있다. The body further includes a first filling flow path communicating with the main flow path and a liquid filling line connected to the body to fill the first filling flow path with the treatment liquid, And the third position may be a position where the drive shaft opens the first filling channel. Wherein the valve assembly further includes a cover mounted on the upper surface and formed with a supply hole communicating with the supply passage, the cover being coupled to each of the body and the bottle, And a liquid replenishing line extending from the plate so as to be positioned in the storage space, wherein a filling hole for spraying the processing liquid and a second filling flow path connecting the main flow path and the filling hole are formed, May be provided to face the inner surface of the bottle. The first filling passage may be provided so as to be inclined downwardly as the main filling passage approaches the main passage. The point where the first filling passage and the main passage communicate with each other may be located lower than a point where the supply passage and the main passage communicate with each other. The main passage may be provided with a hollow portion passing through both sides of the body, the drive shaft may have a diameter corresponding to the main passage, and a shaft portion having an annular ring-shaped connection groove formed on an outer surface thereof. The second position may be a position where the connection groove and the supply passage communicate with each other. The second position may be a position where the shaft portion blocks the first filling flow path. An annular ring-shaped surplus groove is formed on an inner surface of the body forming the main flow passage, and the surplus groove may be formed on the supply passage and the first filling passage. The shaft portion may have a length corresponding to or longer than the main flow path, and the drive shaft may include a guide portion extending from an upper end of the shaft portion, and the guide portion may have a larger diameter than the shaft portion. The first position may be a position where the guide portion is placed on the body, and the shaft portion blocks the first filling passage and the supply passage.

기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 처리액을 공급하는 토출 헤드, 그리고 상기 토출 헤드에 처리액을 공급하는 가지는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 내부에 처리액을 저장하는 저장 공간을 가지며, 상면이 개방된 보틀, 상기 상면을 개폐하는 밸브 어셈블리, 그리고 상기 밸브 어셈블리 및 상기 토출 헤드를 연결하는 액 공급 라인을 포함하되, 상기 밸브 어셈블리는 내부에 메인 유로 및 상기 메인 유로에 연결되는 공급 유로가 형성되는 바디, 상기 메인 유로에 위치되는 구동축, 그리고 상기 구동축을 제1위치 및 제2위치로 이동시키는 구동기를 포함하되, 상기 제1위치는 상기 구동축이 상기 공급 유로를 차단하는 위치이고, 상기 제2위치는 상기 공급 유로를 개방하는 위치이다. The substrate processing apparatus includes a substrate holding unit for holding a substrate, a discharge head for supplying a processing liquid supported by the substrate holding unit, and a liquid supply unit for supplying the processing liquid to the discharge head, And a liquid supply line connecting the valve assembly and the discharge head, wherein the valve assembly has a storage space for storing a process liquid therein, a bottle having an open top surface, a valve assembly for opening and closing the top surface, A main body having a main passage and a supply passage connected to the main passage, a drive shaft disposed in the main passage, and a driver moving the drive shaft to a first position and a second position, Is a position for blocking the supply passage, and the second position is a position for opening the supply passage.

상기 바디에는 상기 메인 유로과 통하는 제1충진 유로가 더 형성되고, 상기 제1충진 유로에 처리액을 충진하도록 상기 바디에 연결되는 액 충진 라인을 더 포함하되, 상기 구동기는 상기 구동축을 제3위치로 이동시키고, 상기 제3위치는 상기 구동축이 상기 제1충진 유로를 개방하는 위치일 수 있다. 상기 밸브 어셈블리는 상기 상면에 장착되며, 상기 공급 유로와 통하는 공급홀이 형성되는 커버를 더 포함하되, 상기 커버는 상기 바디 및 상기 보틀 각각에 결합되며, 상기 공급 유로와 통하는 공급홀이 형성되는 플레이트 및 상기 저장 공간에 위치되도록 상기 플레이트로부터 연장되고, 처리액을 분사하는 충진홀 및 상기 메인 유로와 상기 충진홀을 연결하는 제2충진 유로가 형성되는 액 보충관을 포함하되, 상기 충진홀은 상기 보틀의 내측면을 향하도록 제공될 수 있다. 상기 메인 유로는 상기 바디의 양면을 관통하는 중공으로 제공되며, 상기 구동축은 상기 메인 유로와 대응되는 직경을 가지며, 외측면에 환형의 링 형상의 연결홈이 형성되는 샤프트부를 포함할 수 있다. 상기 제2위치는 상기 연결홈과 상기 공급 유로가 통하는 위치일 수 있다. 상기 메인 유로를 형성하는 상기 바디의 내측면에는 환형의 링 형상의 잉여홈이 형성되되, 상기 잉여홈은 상기 공급 유로 및 상기 제1충진 유로보다 위에 형성될 수 있다.The body further includes a first filling flow path communicating with the main flow path and a liquid filling line connected to the body to fill the first filling flow path with the treatment liquid, And the third position may be a position at which the drive shaft opens the first filling passage. Wherein the valve assembly further includes a cover mounted on the upper surface and formed with a supply hole communicating with the supply passage, the cover being coupled to each of the body and the bottle, And a liquid replenishing line extending from the plate so as to be positioned in the storage space, wherein a filling hole for spraying the processing liquid and a second filling flow path connecting the main flow path and the filling hole are formed, May be provided to face the inner surface of the bottle. The main passage may be provided with a hollow portion passing through both sides of the body, the drive shaft may have a diameter corresponding to the main passage, and a shaft portion having an annular ring-shaped connection groove formed on an outer surface thereof. The second position may be a position where the connection groove and the supply passage communicate with each other. An annular ring-shaped surplus groove is formed on an inner surface of the body forming the main flow path, and the excess groove may be formed on the supply path and the first filling path.

본 발명의 실시예에 의하면, 보틀을 개폐하는 밸브 어셈블리는 밸브 기능을 가지며, 보틀 내에 처리액의 유입 및 유출을 조절할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the valve assembly for opening and closing the bottle has a valve function, and can control the inflow and outflow of the processing liquid into the bottle.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 단일 구동부재를 이용하여 처리액이 보틀 내에 유입되는 충진 유로 및 유출되는 공급 유로를 선택적으로 개폐할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, it is possible to selectively open and close the filling channel into which the process liquid flows into the bottle and the supply flow channel through which the process liquid flows using the single driving member.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 밸브 어셈블리는 바디 및 구동축을 포함하며, 구동축은 바디에 삽입되게 위치되므로, 구동축 및 바디 간에 조립 및 분해가 용이하다.According to an embodiment of the present invention, the valve assembly includes a body and a drive shaft, and the drive shaft is positioned to be inserted into the body, thereby facilitating assembly and disassembly between the drive shaft and the body.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 보틀 내에 처리액을 충진하는 경우에는 보틀의 내측벽을 타고 흐르도록 처리액을 보틀의 내측벽에 분사하므로, 처리액에 기포가 발생되는 것을 최소화할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, when the processing liquid is filled in the bottle, the processing liquid is sprayed on the inner wall of the bottle so as to flow on the inner wall of the bottle, thereby minimizing the generation of bubbles in the processing liquid.

도 1은 일반적인 액 공급 부재를 보여주는 도면이다.
도 2는 일반적인 밸브를 보여주는 단면도이다.
도 3은 보틀 내에 처리액을 충진하는 과정을 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 방식의 기판처리장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 5의 갠트리 이동 유닛을 보여주는 정면도이다.
도 7은 도 5의 헤드 어셈블리 및 헤드 이동 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 8은 도 7의 지지 몸체를 보여주는 단면도이다.
도 9는 도 7의 헤드 어셈블리 및 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 10은 도 9의 밸브 어셈블리를 보여주는 단면도이다.
도 11은 도 10의 바디를 보여주는 사시도이다.
도 12는 도 11의 바디의 공급 유로를 보여주는 바디의 절단 사시도이다.
도 13은 도 11의 바디의 제1충진 유로를 보여주는 바디의 절단 사시도이다.
도 14는 도 10의 커버를 보여주는 사시도이다.
도 15는 도 9에서 제1위치에 위치된 구동축을 보여주는 단면도이다.
도 16은 도 9에서 제2위치에 위치된 구동축을 보여주는 단면도이다.
도 17은 도 9에서 제3위치에 위치된 구동축을 보여주는 단면도이다.
1 is a view showing a general liquid supply member.
2 is a cross-sectional view showing a typical valve.
3 is a cross-sectional view showing a process of filling a process liquid into a bottle.
4 is a view showing a configuration of an inkjet type substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing the liquid crystal discharge unit of FIG.
Figure 6 is a front view showing the gantry moving unit of Figure 5;
Figure 7 is a perspective view showing the head assembly and head moving unit of Figure 5;
Figure 8 is a cross-sectional view of the support body of Figure 7;
Fig. 9 is a cross-sectional view showing the head assembly and the liquid supply unit of Fig. 7;
10 is a cross-sectional view of the valve assembly of FIG.
11 is a perspective view showing the body of Fig.
12 is a cutaway perspective view of the body showing the supply flow path of the body of FIG.
13 is a perspective view of the body showing the first filling channel of the body of FIG.
14 is a perspective view showing the cover of Fig.
15 is a cross-sectional view showing the drive shaft positioned at the first position in FIG.
16 is a cross-sectional view showing the drive shaft positioned at the second position in Fig.
17 is a cross-sectional view showing the drive shaft positioned at the third position in Fig.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 상술한 본 발명이 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The above and other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings. Each drawing has been partially or exaggerated for clarity. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the respective drawings, the same constituent elements are shown to have the same reference numerals as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

본 실시예에는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 대상물에 처리액을 도포하는 기판처리장치를 설명한다. 예컨태, 대상물은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 처리액은 액정(Liquid Crystal), 배향액, 용매에 안료 입자가 혼합된 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 잉크일 수 있다. 배향액으로는 폴리이미드(polyimide)가 사용될 수 있다. In this embodiment, a substrate processing apparatus for applying a treatment liquid to an object by an inkjet method for ejecting droplets will be described. The object liquid may be a color filter (CF) substrate or a thin film transistor (TFT) substrate of a liquid crystal display panel. The liquid may be a liquid crystal, an alignment liquid, red (R) Green (G), or blue (B) ink. As the alignment liquid, polyimide may be used.

배향액은 컬러 필터(CF) 기판과 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있고, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다. 잉크는 컬러 필터(CF) 기판상에 격자 모양의 패턴으로 배열된 블랙 매트릭스의 내부 영역에 도포될 수 있다.The alignment liquid can be applied to the entire surface of the color filter (CF) substrate and the thin film transistor (TFT) substrate, and the liquid crystal can be applied to the entire surface of the color filter (CF) substrate or the thin film transistor (TFT) substrate. The ink may be applied to the interior area of the black matrix arranged in a lattice pattern on a color filter (CF) substrate.

본 실시예의 기판처리장치(1)는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 기판에 액정(Liquid Crystal)을 도포하는 설비이다.The substrate processing apparatus 1 of this embodiment is an apparatus for applying liquid crystal (liquid crystal) to a substrate by an inkjet method for ejecting droplets.

기판은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다.The substrate may be a color filter (CF) substrate or a thin film transistor (TFT) substrate of a liquid crystal display panel, and the liquid crystal may be applied to an entire surface of a color filter (CF) substrate or a thin film transistor (TFT) substrate.

도 4는 잉크젯 방식의 기판 처리 장치을 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 기판처리장치(1)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 액정 공급부(50), 그리고 메인 제어부(90)를 포함한다. 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치되고, 서로 간에 인접하게 위치할 수 있다. 액정 토출부(10)를 중심으로 기판 이송부(20)와 마주하는 위치에는 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)가 배치된다. 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 기판 이송부(20)를 중심으로 액정 토출부(10)와 마주하는 위치에 로딩부(30)와 언로딩부(40)가 배치된다. 로딩부(30)와 언로딩부(40)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 4 is a view showing a substrate processing apparatus of an inkjet method. 4, the substrate processing apparatus 1 includes a liquid crystal discharge unit 10, a substrate transfer unit 20, a loading unit 30, an unloading unit 40, a liquid crystal supply unit 50, and a main controller 90 ). The liquid crystal discharge portion 10 and the substrate transfer portion 20 are arranged in a line in the first direction I and can be positioned adjacent to each other. A liquid crystal supply part 50 and a main control part 90 are disposed at positions facing the substrate transfer part 20 with the liquid crystal discharge part 10 as a center. The liquid crystal supply part 50 and the main control part 90 may be arranged in a line in the second direction II. The loading unit 30 and the unloading unit 40 are disposed at positions facing the liquid crystal discharge unit 10 with the substrate transfer unit 20 as a center. The loading section 30 and the unloading section 40 may be arranged in a line in the second direction II.

여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)의 배열 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 수평면 상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.Here, the first direction I is an arrangement direction of the liquid crystal discharge portion 10 and the substrate transfer portion 20, the second direction II is a direction perpendicular to the first direction I on the horizontal plane, (III) is a direction perpendicular to the first direction (I) and the second direction (II).

액정이 도포될 기판은 로딩부(30)로 반입된다. 기판 이송부(20)는 로딩부(30)에 반입된 기판을 액정 토출부(10)로 이송한다. 액정 토출부(10)는 액정 공급부(50)로부터 액정을 공급받고, 잉크젯 방식으로 기판상에 액정을 토출한다. 액정 토출이 완료되면, 기판 이송부(20)는 액정 토출부(10)로부터 언로딩부(40)로 기판을 이송한다. 액정이 도포된 기판은 언로딩부(40)로부터 반출된다. 메인 제어부(90)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 그리고 액정 공급부(50)의 전반적인 동작을 제어한다.The substrate to which the liquid crystal is to be applied is brought into the loading section 30. The substrate transferring unit 20 transfers the substrate loaded into the loading unit 30 to the liquid crystal discharging unit 10. The liquid crystal discharge portion 10 receives the liquid crystal from the liquid crystal supply portion 50 and discharges the liquid crystal onto the substrate by an inkjet method. When the liquid crystal discharge is completed, the substrate transfer section 20 transfers the substrate from the liquid crystal discharge section 10 to the unloading section 40. The substrate coated with the liquid crystal is taken out of the unloading portion 40. The main control unit 90 controls the overall operations of the liquid crystal discharge unit 10, the substrate transfer unit 20, the loading unit 30, the unloading unit 40, and the liquid crystal supply unit 50.

도 5는 도 4의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다. 도 5를 참조하면, 액정토출부(10)는 베이스(B), 기판 지지 유닛(100), 갠트리(220), 갠트리 이동 유닛(300), 헤드 이동 유닛(500), 헤드 어셈블리(600), 헤드 제어 유닛(450), 세정 유닛(700), 측정 유닛(800), 검사 유닛(900), 그리고 액 공급 유닛(1000)을 포함한다.5 is a perspective view showing the liquid crystal discharge unit of FIG. 5, the liquid crystal discharging unit 10 includes a base B, a substrate supporting unit 100, a gantry 220, a gantry moving unit 300, a head moving unit 500, a head assembly 600, A head control unit 450, a cleaning unit 700, a measuring unit 800, an inspection unit 900, and a liquid supply unit 1000.

베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)의 상면에는 기판 지지 유닛(100)이 배치된다. 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)이 놓이는 지지판(110)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(100)에 수직한 회전 중심 축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다.The base (B) may be provided in a rectangular parallelepiped shape having a constant thickness. A substrate supporting unit 100 is disposed on the upper surface of the base B. The substrate supporting unit 100 has a supporting plate 110 on which the substrate S is placed. The support plate 110 may be a rectangular plate. The rotation driving member 120 is connected to the lower surface of the support plate 110. The rotation drive member 120 may be a rotary motor. The rotation driving member 120 rotates the support plate 110 around a rotation center axis perpendicular to the support plate 100. [

지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다. 액정이 도포될 기판에 형성된 셀의 장변 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 경우, 회전 구동 부재(120)는 셀의 장변 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하도록 기판을 회전시킬 수 있다.When the support plate 110 is rotated by the rotation drive member 120, the substrate S can be rotated by the rotation of the support plate 110. [ When the long-side direction of the cell formed on the substrate to which the liquid crystal is to be applied faces the second direction II, the rotation driving member 120 can rotate the substrate such that the long-side direction of the cell is in the first direction I.

지지판(110)과 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 회전 구동 부재(120)는 슬라이더(132)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제 1 방향(Ⅰ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있으며, 슬라이더(132)는 리니어 모터(미도시)에 의해 가이드 부재(134)를 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다.The support plate 110 and the rotation driving member 120 may be linearly moved in the first direction I by the linear driving member 130. The linear driving member 130 includes a slider 132 and a guide member 134. The rotation driving member 120 is provided on the upper surface of the slider 132. [ The guide member 134 is elongated in the first direction I in the center of the upper surface of the base B. A linear motor (not shown) may be incorporated in the slider 132 and the slider 132 is linearly moved in the first direction I along the guide member 134 by a linear motor (not shown).

갠트리(220)는 지지판(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(220)는 베이스(B)의 상면으로부터 위방향으로 이격 배치되며, 갠트리(220)는 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 배치된다. The gantry 220 is provided at an upper portion of a path through which the support plate 110 is moved. The gantry 220 is spaced upwardly from the upper surface of the base B and the gantry 220 is disposed such that its longitudinal direction is in the second direction II.

갠트리 이동 유닛(300)은 갠트리(220)를 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시키거나, 갠트리(220)의 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)에 경사진 방향을 향하도록 갠트리(220)를 회전시킬 수 있다. 갠트리 구동 유닛(300) 제 1 구동 유닛(310)과 제 2 구동 유닛(320)을 포함한다. 제 2 구동 유닛(320)은 회전 중심이 되는 갠트리(220)의 일단에 제공되고, 제 1 구동 유닛(310)은 갠트리(220)의 타단에 제공된다.The gantry moving unit 300 moves the gantry 220 in a first direction I or moves the gantry 220 such that the longitudinal direction of the gantry 220 is inclined in the first direction I . The gantry drive unit 300 includes a first drive unit 310 and a second drive unit 320. The second drive unit 320 is provided at one end of the gantry 220 as a center of rotation and the first drive unit 310 is provided at the other end of the gantry 220.

도 6은 도 5의 갠트리 이동 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 6을 참조하면, 제 1 구동 유닛(310)은 가이드 레일(315) 및 슬라이더(317)를 포함한다. 가이드 레일(315)은 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하고, 기판 지지 유닛(100)의 가이드 부재(134)를 중심으로 베이스(B) 상면의 타측 가장자리부에 배치된다. 가이드 레일(315)에는 슬라이더(317)가 이동 가능하게 결합된다. 슬라이더(317)는 갠트리의 저면에 결합된다. 슬라이더(317)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있다. 슬라이더(317)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일(315)을 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동한다.6 is a cross-sectional view showing the gantry moving unit of Fig. Referring to FIG. 6, the first drive unit 310 includes a guide rail 315 and a slider 317. The guide rail 315 is disposed in the other side edge of the upper surface of the base B with the guide member 134 of the substrate supporting unit 100 as the center, with the longitudinal direction thereof facing the first direction I. A slider 317 is movably coupled to the guide rail 315. The slider 317 is coupled to the bottom surface of the gantry. The slider 317 may include a linear motor (not shown). The slider 317 linearly moves in the first direction I along the guide rail 315 by the driving force of a linear motor (not shown).

제 2 구동 유닛(320)은 갠트리의 중심축을 중심으로 제 1 구동 유닛(310)과 대칭되게 위치된다. 제 2 구동 유닛(320)은 제 1 구동 유닛(310)과 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 설명은 생략한다.The second drive unit 320 is positioned symmetrically with the first drive unit 310 about the center axis of the gantry. Since the second drive unit 320 has the same configuration as the first drive unit 310, a description thereof will be omitted.

헤드 이동 유닛(500)은 제 1 이동 유닛(520), 제 2 이동 유닛(540), 그리고 지지 몸체(560)을 포함한다. 제 1 이동 유닛(520)은 헤드 어셈블리(600)를 갠트리의 길이 방향, 즉 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동시키고, 제 2 이동 유닛(540)은 액 공급 부재(600)를 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동시킨다. The head moving unit 500 includes a first moving unit 520, a second moving unit 540, and a supporting body 560. The first moving unit 520 linearly moves the head assembly 600 in the longitudinal direction of the gantry or in the second direction II and the second moving unit 540 moves the liquid supplying member 600 in the third direction III.

도 7은 도 5의 헤드 어셈블리 및 헤드 이동 유닛을 보여주는 사시도이고, 도 8은 도 7의 지지 몸체를 보여주는 단면도이다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 제 1 이동 유닛(520)은 가이드 레일들(522), 슬라이더들(524), 그리고 이동 플레이트(526)를 포함한다. 가이드 레일들(522)은 제 2 방향(Ⅱ)으로 길게 연장되며, 갠트리(220)의 전면에 제 3 방향(Ⅲ)으로 이격 설치될 수 있다. 가이드 레일들(522)에는 슬라이더들(524)이 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더들(524)에는 직선 구동기, 예를 들어 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있다. 이동 플레이트(526)는 슬라이더들(524)에 결합된다. 이동 플레이트(526)의 상부 영역은 상부에 위치한 슬라이더(524)에 결합되고, 이동 플레이트(526)의 하부 영역은 하부에 위치한 슬라이더(524)에 결합된다. 이동 플레이트(526)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일들(522)을 따라 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동한다. 이와 같이, 액 공급 부재(600)들이 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 개별 이동됨에 따라, 액 공급 부재(600)들 간의 간격이 조절될 수 있다.Fig. 7 is a perspective view showing the head assembly and the head moving unit of Fig. 5, and Fig. 8 is a sectional view showing the support body of Fig. Referring to FIGS. 7 and 8, the first moving unit 520 includes guide rails 522, sliders 524, and a moving plate 526. The guide rails 522 may extend in the second direction II and be spaced apart from the gantry 220 in the third direction III. Sliders 524 are movably coupled to the guide rails 522, and a linear actuator such as a linear motor (not shown) may be incorporated in the sliders 524. The moving plate 526 is coupled to the sliders 524. The upper region of the moving plate 526 is coupled to the upper slider 524 and the lower region of the moving plate 526 is coupled to the lower positioned slider 524. The moving plate 526 linearly moves along the guide rails 522 in the second direction II by the driving force of a linear motor (not shown). Thus, as the liquid supplying members 600 are individually moved along the second direction II, the distance between the liquid supplying members 600 can be adjusted.

제 2 이동 유닛(540)은 가이드 부재(542) 및 슬라이더(544)를 포함한다. 가이드 부재(542)는 제 1 이동 유닛(520)의 이동 플레이트(526)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동을 안내한다. 슬라이더(544)는 가이드 부재(542)에 직선 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더(544)에는 직선 구동기, 예를 들어 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있다. 지지 몸체(560)는 슬라이더(544)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동에 의해 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동된다.The second moving unit 540 includes a guide member 542 and a slider 544. The guide member 542 is engaged with the moving plate 526 of the first moving unit 520 and guides the linear movement of the slider 544 in the third direction III. The slider 544 is coupled to the guide member 542 so as to be linearly movable. A linear actuator such as a linear motor (not shown) may be incorporated in the slider 544. The support body 560 is coupled to the slider 544 and is moved in the third direction III by a linear movement of the slider 544 in the third direction III.

지지 몸체(560)는 제 1 이동 유닛(520) 및 제 2 이동 유닛(540)에 의해 제 2 방향(Ⅱ) 및 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동 가능하다. 지지 몸체(560)는 헤드 어셈블리(600)를 지지하며, 헤드 어셈블리(600)와 함께 이동 가능하다. 지지 몸체(560)는 복수 개 제공될 수 있다. 본 실시 예에서는 3 개의 지지 몸체들(560) 각각이 3 개의 헤드 어셈블리들(410,420,430)를 지지하는 것을 예로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 각각의 지지 몸체들(560)은 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 일렬로 나란하게 배열되며, 갠트리(220)에 결합된다. 지지 몸체(560)는 지지 프레임(570), 상부 플레이트(580), 그리고 하부 플레이트(590)를 포함한다. 지지 프레임(570)은 그 길이 방향이 제 3 방향(Ⅲ)을 향하는 판 형상으로 제공된다. 지지 프레임(570)은 제 2 이동 유닛(540)의 슬라이더(544)에 고정 결합된다. The support body 560 is linearly movable in the second direction II and the third direction III by the first moving unit 520 and the second moving unit 540. The support body 560 supports the head assembly 600 and is movable with the head assembly 600. A plurality of support bodies 560 may be provided. In this embodiment, each of the three support bodies 560 supports the three head assemblies 410, 420, and 430. However, the present invention is not limited thereto. Each of the support bodies 560 is arranged in a line in a row along the second direction II and is coupled to the gantry 220. The support body 560 includes a support frame 570, an upper plate 580, and a lower plate 590. The support frame 570 is provided in a plate shape whose longitudinal direction faces the third direction III. The support frame 570 is fixedly coupled to the slider 544 of the second moving unit 540.

상부 플레이트(580)는 지지 프레임(570)으로부터 수직한 방향으로 연장된다. 상부 플레이트(580)는 지지 프레임(570)을 기준으로 슬라이더(544)의 반대편에 위치된다. 상부 플레이트(580)의 상면에는 주입홀(584) 및 장착홈(582)이 형성된다. 주입홀(584)에는 가스 공급 부재(586)가 연결된다. 가스 공급 부재(586)는 주입홀(584)에 가스를 공급한다. 예컨대, 가스는 비활성 가스일 수 있다. 비활성 가스는 질소 가스(N2)일 수 있다. 장착홈(582)은 헤드 어셈블리의 일부가 삽입 가능한 홈로 제공된다. The top plate 580 extends in a vertical direction from the support frame 570. The upper plate 580 is positioned on the opposite side of the slider 544 with respect to the support frame 570. On the upper surface of the upper plate 580, an injection hole 584 and a mounting groove 582 are formed. A gas supply member 586 is connected to the injection hole 584. The gas supply member 586 supplies gas to the injection hole 584. For example, the gas may be an inert gas. The inert gas may be nitrogen gas (N 2 ). The mounting groove 582 is provided with a groove into which a part of the head assembly can be inserted.

하부 플레이트(590)는 헤드 어셈블리의 레저버(630)가 안착되는 영역으로 제공된다. 하부 플레이트(590)는 지지 프레임(570)으로부터 수직한 방향으로 연장된다. 하부 플레이트(590)는 상부 플레이트(580)의 아래에 위치된다. 하부 플레이트(590)는 상부 플레이트(580)와 대향되게 위치된다.The lower plate 590 is provided in a region where the reservoir 630 of the head assembly is seated. The lower plate 590 extends in a vertical direction from the support frame 570. The lower plate 590 is positioned below the upper plate 580. The lower plate 590 is positioned opposite the upper plate 580.

헤드 어셈블리(600)는 기판에 처리액을 토출한다. 헤드 어셈블리(600)는 복수 개 제공될 수 있다. 도 9는 도 7의 헤드 어셈블리 및 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 9를 참조하면, 헤드 어셈블리(600)는 지지 몸체(560)에 탈착 가능하도록 제공된다. 헤드 어셈블리(600)는 홀더(610), 레벨 센서(620), 가스 공급 라인(618), 레저버(630), 토출 헤드(640), 감압 부재(650), 그리고 가열 부재(660)를 포함한다. 홀더(610)는 지지대(612) 및 지지 블록(614)을 포함한다. 지지대(612)는 지지 프레임(570)과 대응되는 판 형상을 가지도록 제공된다. 지지대(612)는 그 길이방향이 제 3 방향(Ⅲ)을 향하도록 제공된다. 지지 블록(614)은 지지대(612)의 일면으로부터 연장되게 제공된다. 지지 블록(614)은 지지대(612)에서 지지 몸체(560)를 향하도록 위치된다. 지지 블록(614)의 상면에는 안착홈(616)이 형성된다. 안착홈(616)은 보틀(620)이 안착되는 공간으로 제공된다. 안착홈(616)의 내경은 보틀(620)과 대응되거나 이보다 조금 크게 제공될 수 있다. 지지 블록(614) 내에는 가스 공급 라인(618)이 형성된다. 가스 공급 라인(618)은 주입홀(584)로부터 공급된 가스가 제공되는 유로로 기능한다. 가스 공급 라인(618)은 지지 블록(614)의 저면으로부터 상면까지 연장되게 제공된다. 지지 블록(614)의 저면에는 돌기(619)가 형성된다. 돌기(619)는 지지 블록(614)의 저면으로부터 아래 방향을 향하도록 돌출되게 제공된다. 일 예에 의하면, 헤드 어셈블리(600)는 돌기(619)가 장착홈(582)에 삽입되고, 지지대(612)와 상부 플레이트(580)는 서로 접촉되게 위치될 수 있다. 또한 지지 블록(614)에 형성된 가스 공급 라인(618)은 주입홀(584)과 마주보도록 위치될 수 있다. 이에 따라 헤드 어셈블리(600)는 돌기(619) 및 지지대(612)에 의해 그 위치가 고정되고, 주입홀(584)로부터 공급되는 가스가 가스 공급 라인(618)으로 제공될 수 있다. The head assembly 600 discharges the processing solution onto the substrate. A plurality of head assemblies 600 may be provided. Fig. 9 is a cross-sectional view showing the head assembly and the liquid supply unit of Fig. 7; Referring to FIG. 9, the head assembly 600 is detachably provided to the support body 560. The head assembly 600 includes a holder 610, a level sensor 620, a gas supply line 618, a reservoir 630, a discharge head 640, a pressure reducing member 650, and a heating member 660 do. The holder 610 includes a support 612 and a support block 614. The support frame 612 is provided so as to have a plate shape corresponding to the support frame 570. The support base 612 is provided such that its longitudinal direction faces the third direction III. The support block 614 is provided extending from one side of the support 612. The support block 614 is positioned toward the support body 560 at the support 612. On the upper surface of the support block 614, a seating groove 616 is formed. The seating groove 616 is provided in a space where the bottle 620 is seated. The inner diameter of the seating groove 616 may correspond to or slightly larger than the bottle 620. A gas supply line 618 is formed in the support block 614. The gas supply line 618 functions as a flow path through which gas supplied from the injection hole 584 is supplied. The gas supply line 618 is provided extending from the bottom surface of the support block 614 to the top surface. On the bottom surface of the support block 614, a projection 619 is formed. The projection 619 is provided so as to protrude downward from the bottom surface of the support block 614. According to one example, the head assembly 600 can be positioned so that the protrusions 619 are inserted into the mounting grooves 582, and the support plate 612 and the top plate 580 are in contact with each other. The gas supply line 618 formed in the support block 614 may also be positioned to face the injection hole 584. The head assembly 600 is fixed in position by the protrusion 619 and the support 612 and the gas supplied from the injection hole 584 can be supplied to the gas supply line 618. [

레벨 센서(620)는 보틀(620) 내에 채워진 처리액의 수위를 센싱한다. 레벨 센서(620)는 지지 프레임(570)의 타면이 설치된다. 레벨 센서(620)는 상부 플레이트(580)보다 위치에 위치된다. 레벨 센서(620)는 지지 몸체에 장착된 보틀(620)과 대향되도록 위치될 수 있다.The level sensor 620 senses the level of the processing liquid filled in the bottle 620. The level sensor 620 is provided on the other surface of the support frame 570. The level sensor 620 is positioned in position relative to the top plate 580. The level sensor 620 may be positioned to face the bottle 620 mounted on the support body.

레저버(630)는 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 레저버(630)는 지지대(612)의 일면에 고정 결합된다. 레저버(630)는 지지 블록(614)의 아래에 위치된다. 레저버(630)는 지지 블록(614)과 대향되게 위치된다. 레저버(630)는 지지 블록(614)과의 간격이 상부 플레이트(580)와 하부 플레이트(590) 간의 간격과 대응되도록 위치된다. 이에 따라 헤드 어셈블리(600)가 지지 몸체에 장착되면, 지지 블록(614)이 상부 플레이트(580)에 안착되고, 레저버(630)가 하부 플레이트(590)에 안착된다. 레저버(630)의 내부에는 처리액이 제공되는 버퍼 공간(632)이 형성된다. 버퍼 공간(632)은 처리액을 노즐로 공급하기 위해 임시 저장되는 공간으로 제공된다. 버퍼 공간(632)과 보틀(620)의 내부 공간은 액 공급 라인에 의해 연결된다. 이에 따라 보틀(620) 내부가 가스에 의해 가압되면, 처리액은 그 가압된 힘에 의해 액 공급 라인(634)을 따라 버퍼 공간(632)으로 공급될 수 있다. The reservoir 630 is provided to have a rectangular parallelepiped shape. The reservoir 630 is fixedly coupled to one surface of the support table 612. The reservoir 630 is located under the support block 614. The reservoir 630 is positioned to face the support block 614. The reservoir 630 is positioned so that the distance between the reservoir 630 and the support block 614 corresponds to the gap between the top plate 580 and the bottom plate 590. [ When the head assembly 600 is mounted on the support body, the support block 614 is seated on the upper plate 580 and the reservoir 630 is seated on the lower plate 590. A buffer space 632 is formed in the reservoir 630 to provide a treatment liquid. The buffer space 632 is provided in a space that is temporarily stored for supplying the processing liquid to the nozzles. The buffer space 632 and the inner space of the bottle 620 are connected by a liquid supply line. Thus, when the inside of the bottle 620 is pressurized by the gas, the processing liquid can be supplied to the buffer space 632 along the liquid supply line 634 by the pressurized force.

토출 헤드(640)는 레저버(630)의 저면에 결합된다. 토출 헤드(640)는 지지대(612)에 인접하게 위치된다. 이에 따라 헤드 어셈블리(600)가 지지 몸체(560)에 장착되면, 토출 헤드(640)는 하부 플레이트(590)의 측부에 대향되도록 위치된다. 토출 헤드(640)는 복수 개의 노즐들(미도시)을 포함한다. 각각의 노즐들은 버퍼 공간(632)과 연통되도록 제공된다. 버퍼 공간(632)에 제공된 처리액은 각 노즐에 공급 가능하다. 일 예에 의하면, 노즐들은 128 개 또는 256 개로 제공될 수 있다. 각각의 노즐들은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다. 각각의 노즐들은 μg 단위의 양으로 액정을 토출할 수 있다. 토출 헤드(640)에는 노즐들(미도시)에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 제공될 수 있으며, 노즐들(미도시)의 액적 토출 량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다. The discharge head 640 is coupled to the bottom of the reservoir 630. The ejection head 640 is positioned adjacent to the support 612. Thus, when the head assembly 600 is mounted on the support body 560, the ejection head 640 is positioned to face the side of the lower plate 590. The ejection head 640 includes a plurality of nozzles (not shown). Each of the nozzles is provided to communicate with the buffer space 632. The processing liquid provided in the buffer space 632 can be supplied to each nozzle. According to one example, the nozzles may be provided in 128 or 256 nozzles. Each of the nozzles may be arranged in a line at intervals of a predetermined pitch. Each of the nozzles can eject the liquid crystal in an amount of μg. The number of piezoelectric elements corresponding to the nozzles (not shown) may be provided in the ejection head 640, and the amount of droplets to be ejected from the nozzles (not shown) may be independently controlled by controlling the voltage applied to the piezoelectric elements Lt; / RTI >

감압 부재(650)는 버퍼 공간(632)에 채워진 처리액이 중력에 의해 노즐로 공급되고, 노즐로부터 처리액이 낙하되는 것을 방지한다. 감압 부재(650)는 버퍼 공간(632)을 감압한다. The pressure-reducing member 650 prevents the processing liquid filled in the buffer space 632 from being supplied to the nozzle by gravity, thereby preventing the processing liquid from falling from the nozzle. The pressure-reducing member 650 decompresses the buffer space 632.

가열 부재(660)는 버퍼 공간(632)에 제공된 처리액을 공정 온도로 가열한다. 가열 부재(660)는 하부 플레이트(590)에 제공된다. 가열 플레이트(660)는 하부 플레이트(590)에 안착된 레저버(630)를 가열 처리하여 버퍼 공간(632)에 채워진 처리액을 가열한다. 예컨대, 가열 부재(660)는 히터일 수 있다.The heating member 660 heats the process liquid provided in the buffer space 632 to the process temperature. The heating member 660 is provided in the lower plate 590. The heating plate 660 heats the reservoir 630 seated on the lower plate 590 to heat the processing liquid filled in the buffer space 632. For example, the heating member 660 may be a heater.

다시 도 5를 참조하면, 세정 유닛(700)은 액 공급 유닛의 헤드 어셈블리(600)를 세정 처리한다. 세정 유닛(700)은 헤드 어셈블리의 토출단에 음압을 제공하여 토출단에 잔류된 처리액을 제거한다. 예컨대, 세정 유닛(700)은 석션 노즐일 수 있다.Referring again to Fig. 5, the cleaning unit 700 cleans the head assembly 600 of the liquid supply unit. The cleaning unit 700 provides a negative pressure to the discharge end of the head assembly to remove the treatment liquid remaining in the discharge end. For example, the cleaning unit 700 may be a suction nozzle.

측정 유닛(800)은 각각의 헤드 어셈블리(610,620,630)의 처리액 토출량을 측정한다. 구체적으로, 측정 유닛(800)은 각각의 헤드어셈블리(610,620,630) 마다 전부의 노즐들(미도시)로부터 토출되는 유량을 측정한다. 각각의 헤드 어셈블리(610,620,630)의 처리액 토출량 측정을 통해, 헤드 어셈블리들(610,620,630)의 노즐들(미도시)의 이상 유무를 거시적으로 확인할 수 있다. 즉, 개별 헤드 어셈블리(610,620,630)의 처리액 토출량이 기준치를 벗어나면, 노즐들(미도시) 중 적어도 하나에 이상이 있음을 알 수 있다.측정 유닛(800)은 베이스(B) 상의 기판 지지 유닛(100)의 일측에 배치될 수 있다. 측정 유닛(800)은 제 1 내지 제 3 측정유닛(800a,800,800c)을 가질 수 있다. The measurement unit 800 measures the amount of the processing solution discharged from each of the head assemblies 610, 620, and 630. Specifically, the measurement unit 800 measures the flow rate discharged from all of the nozzles (not shown) for each of the head assemblies 610, 620 and 630. 630, and 630 can be confirmed macroscopically through the measurement of the amount of the processing liquid discharged from each of the head assemblies 610, 620, and 630. In other words, it can be seen that there is an error in at least one of the nozzles (not shown) if the amount of process liquid discharge of the individual head assemblies 610, 620, 630 is out of the reference value. (Not shown). The measurement unit 800 may have first to third measurement units 800a, 800, and 800c.

검사 유닛(900)은 광학 검사를 통해 헤드 어셈블리들(610,620,630)에 제공된 개별 노즐의 이상 유무를 확인한다. 측정유닛(800)에서 거시적인 노즐의 이상 유무를 확인한 결과, 불특정의 노즐에 이상이 있는 것으로 판단된 경우, 검사유닛(900)은 개별 노즐의 이상 유무를 확인하면서 노즐에 대한 전수 검사를 진행할 수 있다.The inspection unit 900 confirms whether or not the individual nozzles provided to the head assemblies 610, 620, 630 through the optical inspection are abnormal. If it is determined that there is an abnormality in the unspecified nozzle, the inspection unit 900 can perform the complete inspection of the nozzle while confirming the abnormality of the individual nozzle have.

헤드 제어 유닛(450)은 각각의 헤드 어셈블리들(610,620,630)의 액정 토출을 제어한다. 헤드 제어 유닛(450)은 헤드 어셈블리들(610,620,630)에 인접하게 액정 토출부(10) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 헤드 제어 유닛(450)은 갠트리(220)의 상단에 배치될 수 있다. 본 실시 예에서는 헤드 제어 유닛(450)이 갠트리(220)의 상단에 배치된 경우를 예로 들어 설명하지만, 헤드 제어 유닛(450)의 위치는 이에 한정되는 것은 아니다.The head control unit 450 controls the liquid crystal discharge of each of the head assemblies 610, 620, 630. The head control unit 450 may be disposed in the liquid crystal discharge portion 10 adjacent to the head assemblies 610, 620, For example, the head control unit 450 may be disposed at the top of the gantry 220. In this embodiment, the case where the head control unit 450 is disposed at the upper end of the gantry 220 is described as an example, but the position of the head control unit 450 is not limited thereto.

헤드 제어 유닛(450)은 각각의 헤드 어셈블리들(610,620,630)에 전기적으로 연결되고, 각각의 헤드 어셈블리들(610,620,630)로 제어 신호를 인가한다. 각각의 헤드 어셈블리들(610,620,630)에는 노즐들(미도시)에 대응하는 수의 압전 소자(미도시)가 제공될 수 있으며, 헤드 제어 유닛(450)은 압전 소자들에 인가되는 전압을 제어하여 노즐들(미도시)의 액적 토출 량을 조절할 수 있다.The head control unit 450 is electrically connected to the respective head assemblies 610, 620, 630 and applies control signals to the respective head assemblies 610, 620, 630. Each of the head assemblies 610, 620 and 630 may be provided with a number of piezoelectric elements (not shown) corresponding to the nozzles (not shown), and the head control unit 450 may control the voltage applied to the piezoelectric elements, (Not shown) can be adjusted.

액 공급 유닛(1000)은 헤드 어셈블리에 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(1000)은 보틀(1100), 밸브 어셈블리(1200), 액 공급 라인(1300), 액 충진 라인(1400), 그리고 가스 공급 라인(1500)을 포함한다.The liquid supply unit 1000 supplies the treatment liquid to the head assembly. The liquid supply unit 1000 includes a bottle 1100, a valve assembly 1200, a liquid supply line 1300, a liquid filling line 1400, and a gas supply line 1500.

보틀(1100)은 상면이 개방된 통 형상으로 제공된다. 보틀(1100)은 그 길이방향이 제3방향을 향하도록 제공된다. 보틀(1100)의 내부에는 처리액이 저장되는 저장 공간(1110)이 형성된다. 보틀(1100)은 홀더(614)의 안착홈(616)에 삽입되어 그 위치가 고정된다. The bottle 1100 is provided in a cylindrical shape whose upper surface is opened. The bottle 1100 is provided so that its longitudinal direction faces the third direction. Inside the bottle 1100, a storage space 1110 for storing the processing solution is formed. The bottle 1100 is inserted into the seating groove 616 of the holder 614 and its position is fixed.

밸브 어셈블리(1200)는 보틀(1100)의 개방된 상면을 개폐한다. 밸브 어셈블리(1200)는 바디(1210), 커버(1220), 구동 부재(1240), 그리고 제어기(1260)를 포함한다. 도 10은 도 9의 밸브 어셈블리를 보여주는 단면도이고, 도 11는 도 10의 바디를 보여주는 사시도이다. 도 10 및 도 11을 참조하면, 바디(1210)는 보틀(1100)과 평행한 길이방향을 가지는 원통 형상을 가지도록 제공된다. 바디(1210)는 보틀(1100)의 개방된 상면과 대응되거나, 이보다 큰 직경을 가지도록 제공된다. 바디(1210)에는 메인 유로(1212), 공급 유로(1214), 제1충진 유로(1216), 그리고 가스 유로(1218)(1218)가 형성된다. 메인 유로(1212)는 바디(1210)의 상면에서 저면을 관통하도록 제공된다. 메인 유로(1212)는 제3방향(Ⅲ)을 향하는 중공으로 제공된다. 메인 유로(1212)를 형성하는 바디(1210)의 내측면에는 잉여홈(1213)이 형성된다. 잉여홈(1213)은 환형의 링 형상을 가지도록 제공된다. The valve assembly 1200 opens and closes the open top surface of the bottle 1100. The valve assembly 1200 includes a body 1210, a cover 1220, a driving member 1240, and a controller 1260. FIG. 10 is a cross-sectional view of the valve assembly of FIG. 9, and FIG. 11 is a perspective view of the body of FIG. 10. 10 and 11, the body 1210 is provided so as to have a cylindrical shape having a longitudinal direction parallel to the bottle 1100. The body 1210 is provided to have a diameter corresponding to, or larger than, the open top surface of the bottle 1100. The body 1210 is formed with a main flow path 1212, a supply flow path 1214, a first filling flow path 1216, and gas flow paths 1218 and 1218. The main flow path 1212 is provided to penetrate the bottom surface from the upper surface of the body 1210. The main flow path 1212 is provided with a hollow toward the third direction III. Residual grooves 1213 are formed on the inner surface of the body 1210 forming the main flow path 1212. The excess groove 1213 is provided so as to have an annular ring shape.

공급 유로(1214)는 바디(1210)의 일면에서 저면을 관통하도록 제공된다. 여기서 일면은 저면을 제외한 바디(1210)의 외측면 또는 상면일 수 있다. 일 예에 의하면, 일면은 바디(1210)의 외측면일 수 있다. 도 12는 도 11의 바디의 공급 유로를 보여주는 바디의 절단 사시도이다. 도 12를 참조하면, 공급 유로(1214)는 메인 유로(1212)를 통과하여 연통 가능하도록 제공된다. 공급 유로(1214)는 저장 공간(1110)에 저장된 처리액이 액 공급 라인(1300)으로 공급되는 유로로 기능한다. 공급 유로(1214)는 잉여홈(1213)보다 낮게 형성될 수 있다. 공급 유로(1214)는 바디(1210)의 외측면으로부터 메인 유로(1212)를 통과하고, 바디(1210)의 저면을 관통하도록 제공될 수 있다. The supply flow path 1214 is provided so as to penetrate the bottom surface from one surface of the body 1210. Here, one surface may be the outer surface or the upper surface of the body 1210 excluding the bottom surface. According to one example, one side may be the outer surface of the body 1210. 12 is a cutaway perspective view of the body showing the supply flow path of the body of FIG. Referring to FIG. 12, the supply passage 1214 is provided so as to communicate with the main passage 1212 through the main passage 1212. The supply flow path 1214 functions as a flow path in which the processing liquid stored in the storage space 1110 is supplied to the liquid supply line 1300. The supply flow path 1214 may be formed to be lower than the excess groove 1213. The supply passage 1214 may be provided so as to pass through the main flow path 1212 from the outer surface of the body 1210 and penetrate the bottom surface of the body 1210.

제1충진 유로(1216)는 메인 유로(1212)로부터 분기되는 분기 유로로 제공된다. 제1충진 유로(1216)는 메인 유로(1212)로부터 분기되어 바디(1210)의 일면까지 연장되게 제공된다. 도 13은 도 11의 바디의 제1충진 유로를 보여주는 바디(1210)의 절단 사시도이다. 도 13을 참조하면, 제1충진 유로(1216)는 액 충진 라인(1400)으로부터 충진되는 처리액이 메인 유로(1212)로 제공되는 유로로 기능한다. 일 예에 의하면, 제1충진 유로(1216)는 바디(1210)의 일면으로부터 메인 유로(1212)를 통과하는 공급 유로(1214)보다 낮게 형성될 수 있다. 제1충진 유로(1216)는 메인 유로(1212)와 가까워질수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 따라서 액 충진 라인(1400)으로부터 충진되는 처리액은 제1충진 유로(1216) 및 메인 유로(1212)를 통과하도록 제공된다. The first filling passage 1216 is provided as a branch passage branched from the main passage 1212. The first filling channel 1216 branches from the main channel 1212 and is extended to one side of the body 1210. 13 is a cutaway perspective view of the body 1210 showing the first filling channel of the body of FIG. Referring to FIG. 13, the first filling passage 1216 functions as a flow passage through which the process liquid filled from the liquid filling line 1400 is supplied to the main flow passage 1212. The first filling passage 1216 may be formed lower than the supply passage 1214 passing through the main passage 1212 from one side of the body 1210. [ The first filling flow path 1216 may be provided so as to be inclined downwardly as it approaches the main flow path 1212. Therefore, the process liquid filled from the liquid filling line 1400 is provided to pass through the first filling flow path 1216 and the main flow path 1212.

가스 유로(1218)는 메인 유로(1212), 공급 유로(1214), 그리고 제1충진 유로(1216)와 독립된 유로로 제공된다. 가스 유로(1218)는 가스 공급 라인(1500)으로부터 공급되는 가스를 저장 공간(1110)으로 제공하는 유로로 기능한다.The gas flow path 1218 is provided as a flow path independent of the main flow path 1212, the supply flow path 1214, and the first filling flow path 1216. The gas flow path 1218 serves as a flow path for supplying the gas supplied from the gas supply line 1500 to the storage space 1110.

커버(1220)는 보틀(1100)의 개방된 상면을 개폐한다. 커버(1220)는 보틀(1100)의 상면 및 바디(1210)에 각각 결합된다. 커버(1220)가 보틀(1100)에 결합되어 저장 공간(1110)은 외부로부터 밀폐된 공간으로 제공된다. 도 14는 도 10의 커버를 보여주는 사시도이다. 커버(1220)는 플레이트(1230) 및 액 보충관(1240)을 포함한다. 플레이트(1230)는 원판 형상을 가지도록 제공된다. 플레이트(1230)는 바디(1210)와 대응되거나 이보다 큰 직경을 가지도록 제공된다. 플레이트(1230)는 바디(1210)의 저면에 결합된다. 플레이트(1230)에는 복수 개의 홀들이 형성된다. 홀들은 바디(1210)의 저면에 형성된 유로들과 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 일 예에 의하면, 플레이트(1230)에는 공급홀(1232), 메인홀(1234), 그리고 가스홀(1236)이 형성될 수 있다. 공급홀(1232)은 바디(1210)의 공급 유로(1214)와 대향되게 위치된다. 메인홀(1234)은 바디(1210)의 메인 유로(1212)와 대향되게 위치된다. 가스홀(1236)은 가스 유로(1218)와 대향되게 위치된다. 액 보충관(1240)은 플레이트(1230)의 저면으로부터 연장되게 제공된다. 액 보충관(1240)은 메인홀(1234)이 형성된 영역으로부터 아래 방향으로 연장된다. 따라서 액 보충관(1240)은 보틀(1100)의 저장 공간(1110)에 위치된다. 액 보충관(1240)에는 충진홀(1242)이 형성된다. 충진홀(1242)은 보틀(1100)의 내측벽을 향하도록 형성된다. 액 보충관(1240)의 내부에는 충진홀(1242)과 메인홀(1234)을 서로 연결하는 제2충진 유로(1244)가 형성된다. 따라서 액 충진 라인(1400)을 통해 충진되는 처리액은 제1충진 유로(1216), 메인 유로(1212), 메인홀(1234), 그리고 제2충진 유로(1244)를 순차적으로 통해 저장 공간(1110)에 충진된다. 충진홀(1242)로부터 분사되는 처리액은 보틀(1100)의 내측벽을 타고 흘러 보틀(1100)의 저장 공간(1110)에 저장된다. 충진되는 처리액은 기존에 저장된 처리액 간에 충돌되는 힘이 최소화되어 처리액에 기포가 발생되는 것을 최소화할 수 있다.The cover 1220 opens and closes the open top surface of the bottle 1100. The cover 1220 is coupled to the upper surface of the bottle 1100 and the body 1210, respectively. The cover 1220 is coupled to the bottle 1100 so that the storage space 1110 is provided in an enclosed space from the outside. 14 is a perspective view showing the cover of Fig. The cover 1220 includes a plate 1230 and a liquid replenishment pipe 1240. The plate 1230 is provided so as to have a disk shape. The plate 1230 is provided to have a diameter corresponding to or greater than the body 1210. The plate 1230 is coupled to the bottom surface of the body 1210. A plurality of holes are formed in the plate 1230. The holes are provided in the number of one-to-one correspondence with the flow paths formed on the bottom surface of the body 1210. According to one example, a supply hole 1232, a main hole 1234, and a gas hole 1236 may be formed in the plate 1230. The supply hole 1232 is positioned opposite to the supply passage 1214 of the body 1210. The main hole 1234 is positioned opposite to the main flow path 1212 of the body 1210. The gas hole 1236 is positioned opposite to the gas flow path 1218. The liquid replenishing pipe 1240 is provided to extend from the bottom surface of the plate 1230. The liquid replenishing pipe 1240 extends downward from an area where the main hole 1234 is formed. Therefore, the liquid replenishment pipe 1240 is located in the storage space 1110 of the bottle 1100. A filling hole 1242 is formed in the liquid replenishing pipe 1240. The filling hole 1242 is formed to face the inner wall of the bottle 1100. A second filling channel 1244 connecting the filling hole 1242 and the main hole 1234 is formed in the liquid replenishing pipe 1240. Therefore, the processing liquid filled through the liquid filling line 1400 flows through the first filling passage 1216, the main passage 1212, the main hole 1234, and the second filling passage 1244 sequentially through the storage space 1110 ). The processing liquid sprayed from the filling hole 1242 flows through the inner wall of the bottle 1100 and is stored in the storage space 1110 of the bottle 1100. The treatment liquid to be filled can minimize the collision force between the previously stored treatment liquids and minimize the generation of bubbles in the treatment liquid.

다시 도 10을 참조하면, 구동 부재(1240)는 메인 유로(1212)을 차단하거나, 메인 유로(1212)의 일부를 개방한다. 구동 부재(1240)는 구동축(1250) 및 구동기(1260)를 포함한다. 구동축(1250)은 샤프트부(1252) 및 가이드부(1254)를 가진다. 샤프트부(1252)는 그 길이방향이 제3방향을 향하는 원통 형상을 가지도록 제공된다. 샤프트부(1252)는 메인 유로(1212)에 위치된다. 샤프트부(1252)는 그 직경이 메인 유로(1212)와 대응되게 제공된다. 샤프트부(1252)는 그 길이가 메인 유로(1212)와 대응되거나 이보다 길게 제공된다. 샤프트부(1252)의 외측면에는 연결홈(1253)이 형성된다. 연결홈(1253)은 샤프트부(1252)의 중간영역보다 위에 형성된다. 연결홈(1253)은 샤프트부(1252)의 둘레를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 가이드부(1254)는 샤프트부(1252)의 상단으로부터 연장된다. 가이드부(1254)는 샤프트부(1252)에 비해 큰 직경을 가진다. 따라서 가이드부(1254)는 바디(1210)의 상면에 걸려 샤프트부(1252)가 일정 높이 이하로 하강되는 것을 방지한다. Referring again to FIG. 10, the driving member 1240 blocks the main flow path 1212 or opens a part of the main flow path 1212. The driving member 1240 includes a driving shaft 1250 and a driver 1260. The drive shaft 1250 has a shaft portion 1252 and a guide portion 1254. The shaft portion 1252 is provided so as to have a cylindrical shape whose longitudinal direction faces the third direction. The shaft portion 1252 is located in the main flow path 1212. The shaft portion 1252 is provided so that its diameter corresponds to the main flow path 1212. The length of the shaft portion 1252 corresponds to or longer than the length of the main flow path 1212. On the outer surface of the shaft portion 1252, a connection groove 1253 is formed. The connection groove 1253 is formed above the middle region of the shaft portion 1252. The connection groove 1253 is provided in an annular ring shape surrounding the shaft portion 1252. The guide portion 1254 extends from the upper end of the shaft portion 1252. The guide portion 1254 has a larger diameter than the shaft portion 1252. Therefore, the guide part 1254 is hooked on the upper surface of the body 1210 to prevent the shaft part 1252 from descending below a certain height.

구동기(1260)는 구동축(1250)을 상하 방향으로 이동시킨다. 구동기(1260)는 구동축(1250)을 제1위치, 제2위치, 그리고 제3위치로 이동시킨다. 여기서 제1위치는 샤프트부(1252)가 메인 유로(1212)를 차단하는 위치이다. 제1위치에 위치된 샤프트부(1252)가 공급 유로(1214) 및 제1충진 유로(1216)를 차단한다. 제2위치는 샤프트부(1252)가 제1충진 유로(1216)를 차단하고 공급 유로(1214)를 개방하는 위치이다. 제2위치에 위치된 샤프트부(1252)가 연결홈(1253)이 공급 유로(1214)에 대향되게 위치된다. 제2위치에 위치된 샤프트부(1252)는 그 하단이 제1충진 유로(1216)보다 아래에 위치된다. 샤프트부(1252)는 공급 유로(1214)가 메인 유로(1212)를 통과하는 지점에 연결홈(1253)이 대응되도록 위치된다. 따라서 공급 유로(1214)에 흐르는 처리액은 연결홈(1253)에 의해 형성된 공간을 통해 메인 유로(1212)를 통과할 수 있다. 제3위치는 샤프트부(1252)가 공급 유로(1214)를 차단하고, 제1충진 유로(1216)를 개방하는 위치이다. 제3위치에 위치된 샤프트부(1252)는 그 하단이 공급 유로(1214)와 제1충진 유로(1216) 사이에 위치된다.The driver 1260 moves the drive shaft 1250 in the vertical direction. The driver 1260 moves the drive shaft 1250 to the first position, the second position, and the third position. Here, the first position is a position at which the shaft portion 1252 blocks the main flow path 1212. The shaft portion 1252 located at the first position cuts off the supply passage 1214 and the first filling passage 1216. The second position is a position where the shaft portion 1252 blocks the first filling flow path 1216 and opens the supply flow path 1214. The shaft portion 1252 located at the second position is positioned so that the connection groove 1253 is opposed to the supply passage 1214. [ The lower end of the shaft portion 1252 located at the second position is positioned below the first filling passage 1216. The shaft portion 1252 is positioned so that the connection groove 1253 corresponds to a point where the supply flow path 1214 passes through the main flow path 1212. Therefore, the treatment liquid flowing in the supply passage 1214 can pass through the main passage 1212 through the space formed by the connection groove 1253. [ The third position is a position where the shaft portion 1252 blocks the supply flow path 1214 and opens the first filling flow path 1216. The lower end of the shaft portion 1252 located at the third position is positioned between the supply passage 1214 and the first filling passage 1216.

제어기(1260)는 처리 공정에 따라 구동축(1250)의 위치가 상이하도록 구동기(1260)를 제어한다. 제어기(1260)는 처리 공정에 따라 샤프트부(1252)가 제1위치, 제2위치, 그리고 제3위치 중 어느 하나에 위치되도록 구동기(1260)를 제어한다. 제어기(1260)는 공정 대기 시 구동축(1250)을 제1위치로 이동시켜 메인 유로(1212)의 전체 영역을 차단한다. 제어기(1260)는 토출 헤드(640)에 처리액을 공급 시 구동축(1250)을 제2위치로 이동시켜 공급 유로(1214)를 개방한다. 공급 유로(1214)가 개방되면, 저장 공간(1110)이 가스에 의해 가압되고, 그 가압된 힘에 의해 처리액은 공급 유로(1214)를 통해 토출 헤드(640)로 공급된다. 또한 제어기(1260)는 저장 공간(1110)에 처리액을 충진 시 구동축(1250)을 제3위치로 이동시켜 제1충진 유로(1216)를 개방한다. 처리액 충진 부재는 제1충진 유로(1216)에 연결되면, 제1충진 유로(1216)가 개방된다. 이후 처리액 충진 부재는 제1충진 유로(1216)에 처리액을 충진하고, 처리액은 제1충진 유로(1216), 메인 유로(1212), 제2충진 유로(1244), 그리고 충진홀(1242)을 순차적으로 통과하여 저장 공간(1110)에 충진된다. The controller 1260 controls the driver 1260 so that the position of the drive shaft 1250 is different according to the processing process. The controller 1260 controls the driver 1260 such that the shaft portion 1252 is located at either the first position, the second position, or the third position according to the processing process. The controller 1260 moves the drive shaft 1250 to the first position to block the entire area of the main flow path 1212 during the process standby. The controller 1260 moves the drive shaft 1250 to the second position to open the supply passage 1214 when the processing liquid is supplied to the discharge head 640. When the supply flow path 1214 is opened, the storage space 1110 is pressurized by the gas, and the pressurized force causes the processing liquid to be supplied to the discharge head 640 through the supply flow path 1214. The controller 1260 moves the drive shaft 1250 to the third position to open the first filling passage 1216 when filling the storage space 1110 with the process liquid. When the treatment liquid filling member is connected to the first filling flow path 1216, the first filling flow path 1216 is opened. Thereafter, the processing liquid filling member fills the first filling flow path 1216 with the processing liquid, and the processing liquid flows through the first filling flow path 1216, the main flow path 1212, the second filling flow path 1244, and the filling hole 1242 ), And is filled in the storage space 1110.

600: 헤드 어셈블리 1200: 밸브 어셈블리
1210: 바디 1212: 메인 유로
1214: 공급 유로 1216: 제1충진 유로
1240: 구동 부재 1250: 구동축
1252: 샤프트부 1254: 가이드부
1260: 구동기 1400: 액 충진 라인
1300: 액 공급 라인
600: Head assembly 1200: Valve assembly
1210: Body 1212: Main flow path
1214: Supply flow path 1216: First filling flow path
1240: driving member 1250: driving shaft
1252: shaft portion 1254: guide portion
1260: driver 1400: liquid filling line
1300: liquid supply line

Claims (17)

노즐에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛에 있어서,
내부에 처리액을 저장하는 저장 공간을 가지며, 상면이 개방된 보틀과;
상기 상면을 개폐하는 밸브 어셈블리를 포함하되,
상기 밸브 어셈블리는,
내부에 메인 유로 및 상기 메인 유로에 연결되는 공급 유로가 형성되는 바디와;
상기 메인 유로에 위치되는 구동축과;
상기 구동축을 제1위치 및 제2위치로 이동시키는 구동기를 포함하되,
상기 제1위치는 상기 구동축이 상기 공급 유로를 차단하는 위치이고, 상기 제2위치는 상기 공급 유로를 개방하는 위치인 액 공급 유닛.
A liquid supply unit for supplying a treatment liquid to a nozzle,
A bottle having a storage space for storing a treatment liquid therein and having an open upper surface;
And a valve assembly for opening and closing the upper surface,
Wherein the valve assembly comprises:
A main body having a main flow path and a supply flow path connected to the main flow path;
A drive shaft positioned in the main passage;
And a driver for moving the drive shaft to a first position and a second position,
Wherein the first position is a position at which the drive shaft blocks the supply passage, and the second position is a position at which the supply passage is opened.
제1항에 있어서,
상기 바디에는 상기 메인 유로과 통하는 제1충진 유로가 더 형성되고,
상기 제1충진 유로에 처리액을 충진하도록 상기 바디에 연결되는 액 충진 라인을 더 포함하되,
상기 구동기는 상기 구동축을 제3위치로 이동시키되,
상기 제3위치는 상기 구동축이 상기 제1충진 유로를 개방하는 위치인 액 공급 유닛.
The method according to claim 1,
The body further includes a first filling flow path communicating with the main flow path,
And a liquid filling line connected to the body to fill the first filling flow path with the treatment liquid,
Wherein the actuator moves the drive shaft to a third position,
And the third position is a position at which the drive shaft opens the first filling passage.
제2항에 있어서,
상기 밸브 어셈블리는,
상기 상면에 장착되며, 상기 공급 유로와 통하는 공급홀이 형성되는 커버를 더 포함하되,
상기 커버는,
상기 바디 및 상기 보틀 각각에 결합되며, 상기 공급 유로와 통하는 공급홀이 형성되는 플레이트와;
상기 저장 공간에 위치되도록 상기 플레이트로부터 연장되고, 처리액을 분사하는 충진홀 및 상기 메인 유로와 상기 충진홀을 연결하는 제2충진 유로가 형성되는 액 보충관을 포함하되,
상기 충진홀은 상기 보틀의 내측면을 향하도록 제공되는 액 공급 유닛.
3. The method of claim 2,
Wherein the valve assembly comprises:
And a cover mounted on the upper surface and formed with a supply hole communicating with the supply passage,
The cover
A plate coupled to each of the body and the bottle and having a supply hole communicating with the supply passage;
And a liquid replenishing line extending from the plate so as to be positioned in the storage space, wherein a filling hole for spraying the processing liquid and a second filling flow path connecting the main flow path and the filling hole are formed,
Wherein the filling hole is provided so as to face the inner surface of the bottle.
제2항에 있어서,
상기 제1충진 유로는 상기 메인 유로와 가까울수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공되는 액 공급 유닛.
3. The method of claim 2,
Wherein the first filling passage is provided so as to be directed downwardly inclined as the main filling passage approaches the main passage.
제3항에 있어서,
제1충진 유로와 상기 메인 유로가 통하는 지점은 상기 공급 유로와 상기 메인 유로가 통하는 지점보다 낮게 위치되는 액 공급 유닛.
The method of claim 3,
Wherein a point where the first filling flow path and the main flow path communicate is positioned lower than a point where the supply flow path and the main flow path communicate with each other.
제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 메인 유로는 상기 바디의 양면을 관통하는 중공으로 제공되며,
상기 구동축은,
상기 메인 유로와 대응되는 직경을 가지며, 외측면에 환형의 링 형상의 연결홈이 형성되는 샤프트부를 포함하는 액 공급 유닛.
6. The method according to any one of claims 2 to 5,
Wherein the main flow path is provided with a hollow penetrating both sides of the body,
The drive shaft
And a shaft portion having a diameter corresponding to the main flow path and having an annular ring-shaped connection groove formed on an outer surface thereof.
제6항에 있어서,
상기 제2위치는 상기 연결홈과 상기 공급 유로가 통하는 위치인 액 공급 유닛.
The method according to claim 6,
And the second position is a position where the connection groove and the supply passage communicate with each other.
제7항에 있어서,
상기 제2위치는 상기 샤프트부가 제1충진 유로를 차단하는 위치인 액 공급 유닛.
8. The method of claim 7,
And the second position is a position at which the shaft portion blocks the first filling flow path.
제6항에 있어서,
상기 메인 유로를 형성하는 상기 바디의 내측면에는 환형의 링 형상의 잉여홈이 형성되되,
상기 잉여홈은 상기 공급 유로 및 상기 제1충진 유로보다 위에 형성되는 액 공급 유닛.
The method according to claim 6,
An annular ring-shaped surplus groove is formed on the inner surface of the body forming the main flow path,
Wherein the excess groove is formed above the supply passage and the first filling passage.
제6항에 있어서,
상기 샤프트부는 상기 메인 유로와 대응되거나 이보다 긴 길이를 가지며,
상기 구동축은,
상기 샤프트부의 상단으로부터 연장되는 가이드부를 더 포함하되,
상기 가이드부는 상기 샤프트부보다 큰 직경을 가지는 액 공급 유닛.
The method according to claim 6,
Wherein the shaft portion has a length corresponding to or longer than the main flow passage,
The drive shaft
And a guide portion extending from an upper end of the shaft portion,
And the guide portion has a larger diameter than the shaft portion.
제10항에 있어서,
제1위치는 상기 가이드부가 상기 바디에 놓여지며, 상기 샤프트부가 상기 제1충진 유로 및 상기 공급 유로를 차단하는 위치인 액 공급 유닛.
11. The method of claim 10,
Wherein the first position is that the guide portion is placed on the body, and the shaft portion is a position to block the first filling passage and the supply passage.
기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 기판 지지 유닛에 지지된 처리액을 공급하는 토출 헤드와;
상기 토출 헤드에 처리액을 공급하는 가지는 액 공급 유닛을 포함하되,
상기 액 공급 유닛은,
내부에 처리액을 저장하는 저장 공간을 가지며, 상면이 개방된 보틀과;
상기 상면을 개폐하는 밸브 어셈블리와;
상기 밸브 어셈블리 및 상기 토출 헤드를 연결하는 액 공급 라인을 포함하되,
상기 밸브 어셈블리는,
내부에 메인 유로 및 상기 메인 유로에 연결되는 공급 유로가 형성되는 바디와;
상기 메인 유로에 위치되는 구동축과;
상기 구동축을 제1위치 및 제2위치로 이동시키는 구동기를 포함하되,
상기 제1위치는 상기 구동축이 상기 공급 유로를 차단하는 위치이고, 상기 제2위치는 상기 공급 유로를 개방하는 위치인 기판 처리 장치.
A substrate supporting unit for supporting the substrate;
An ejection head for supplying a processing liquid supported by the substrate supporting unit;
Wherein the branch supplying the treatment liquid to the discharge head includes a liquid supply unit,
The liquid supply unit includes:
A bottle having a storage space for storing a treatment liquid therein and having an open upper surface;
A valve assembly for opening and closing the upper surface;
And a liquid supply line connecting the valve assembly and the discharge head,
Wherein the valve assembly comprises:
A main body having a main flow path and a supply flow path connected to the main flow path;
A drive shaft positioned in the main passage;
And a driver for moving the drive shaft to a first position and a second position,
Wherein the first position is a position at which the drive shaft blocks the supply passage, and the second position is a position at which the supply passage is opened.
제12항에 있어서,
상기 바디에는 상기 메인 유로과 통하는 제1충진 유로가 더 형성되고,
상기 제1충진 유로에 처리액을 충진하도록 상기 바디에 연결되는 액 충진 라인을 더 포함하되,
상기 구동기는 상기 구동축을 제3위치로 이동시키되,
상기 제3위치는 상기 구동축이 상기 제1충진 유로를 개방하는 위치인 기판 처리 장치.
13. The method of claim 12,
The body further includes a first filling flow path communicating with the main flow path,
And a liquid filling line connected to the body to fill the first filling flow path with the treatment liquid,
Wherein the actuator moves the drive shaft to a third position,
And the third position is a position at which the drive shaft opens the first filling passage.
제13항에 있어서,
상기 밸브 어셈블리는,
상기 상면에 장착되며, 상기 공급 유로와 통하는 공급홀이 형성되는 커버를 더 포함하되,
상기 커버는,
상기 바디 및 상기 보틀 각각에 결합되며, 상기 공급 유로와 통하는 공급홀이 형성되는 플레이트와;
상기 저장 공간에 위치되도록 상기 플레이트로부터 연장되고, 처리액을 분사하는 충진홀 및 상기 메인 유로와 상기 충진홀을 연결하는 제2충진 유로가 형성되는 액 보충관을 포함하되,
상기 충진홀은 상기 보틀의 내측면을 향하도록 제공되는 기판 처리 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the valve assembly comprises:
And a cover mounted on the upper surface and formed with a supply hole communicating with the supply passage,
The cover
A plate coupled to each of the body and the bottle and having a supply hole communicating with the supply passage;
And a liquid replenishing line extending from the plate so as to be positioned in the storage space, wherein a filling hole for spraying the processing liquid and a second filling flow path connecting the main flow path and the filling hole are formed,
Wherein the filling hole is provided so as to face the inner surface of the bottle.
제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 메인 유로는 상기 바디의 양면을 관통하는 중공으로 제공되며,
상기 구동축은,
상기 메인 유로와 대응되는 직경을 가지며, 외측면에 환형의 링 형상의 연결홈이 형성되는 샤프트부를 포함하는 기판 처리 장치.
15. The method according to any one of claims 12 to 14,
Wherein the main flow path is provided with a hollow penetrating both sides of the body,
The drive shaft
And a shaft portion having a diameter corresponding to the main flow path and having an annular ring-shaped connection groove formed on an outer surface thereof.
제15항에 있어서,
상기 제2위치는 상기 연결홈과 상기 공급 유로가 통하는 위치인 기판 처리 장치.
16. The method of claim 15,
And the second position is a position where the connection groove and the supply passage communicate with each other.
제15항에 있어서,
상기 메인 유로를 형성하는 상기 바디의 내측면에는 환형의 링 형상의 잉여홈이 형성되되,
상기 잉여홈은 상기 공급 유로 및 상기 제1충진 유로보다 위에 형성되는 기판 처리 장치.
16. The method of claim 15,
An annular ring-shaped surplus groove is formed on the inner surface of the body forming the main flow path,
Wherein the excess groove is formed above the supply passage and the first filling passage.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011189276A (en) 2010-03-15 2011-09-29 Nittetsu Hokkaido Control Systems Corp Marking device

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3921865A (en) * 1975-01-30 1975-11-25 Dale Electronics Metering valve
FR2557639B1 (en) * 1983-12-28 1988-06-24 Rivapompe Sa MEMBRANE PUMP FOR FUELING A MOTOR VEHICLE ENGINE AND ASSEMBLY METHOD THEREOF
CN2105483U (en) * 1990-12-28 1992-05-27 张义为 Liquid filling machine
CN2093276U (en) * 1991-01-25 1992-01-15 李兴东 Plumbing screw stopper air release valve
WO1993010432A1 (en) * 1991-11-22 1993-05-27 Coulter Corporation Fluid metering, mixing and transfer valve assembly and analyzing system employing same
US20050194407A1 (en) * 2001-06-29 2005-09-08 Bach David T. Precision fluid dispensing system
AU2003250210A1 (en) * 2002-08-06 2004-02-25 Glaxo Group Limited A dispenser
US6959839B2 (en) * 2003-02-10 2005-11-01 Donna Roth Flavoring component holding dispenser for use with consumable beverages
DE102004017205A1 (en) * 2004-04-10 2005-10-27 Khs Maschinen- Und Anlagenbau Ag Filling machine of rotating design

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011189276A (en) 2010-03-15 2011-09-29 Nittetsu Hokkaido Control Systems Corp Marking device

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