KR101545716B1 - Apparatus and method for reparing memory, and memory chip employing the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 메모리 수리 장치 및 방법, 그리고 그를 이용한 메모리 칩에 관한 것이다.The present invention relates to a memory repairing apparatus and method, and a memory chip using the same.
반도체 공정 기술이 발전함에 따라 회로의 집적도가 증가하고 있다. 그에 따라 메모리 역시 집적도가 크게 증가하면서 작은 면적으로 보다 큰 저장용량을 가진 고집적도의 메모리가 출시되고 있다. 그러나, 메모리 집적도의 증가는 고장 발생의 증가로 이어져 메모리 수율 개선이 중요한 문제로 떠오르고 있다.As semiconductor process technology develops, circuit integration is increasing. As a result, the density of the memory is greatly increased, and a highly integrated memory having a larger storage capacity in a small area is being released. However, the increase in memory density leads to an increase in the number of failures, and thus the improvement of the memory yield is becoming an important issue.
메모리를 수리하는 방법은 크게 메모리 외부에서 고장을 검사하고 수리하는 외부 수리 방법과, 메모리에 내장된 모듈을 이용하여 메모리 내부에서 고장을 검사하고 수리하는 내부 수리 방법으로 구분된다. 외부 수리 방법은 메모리로부터 외부 검사 장비로 고장 정보를 내보낼 추가적인 핀과 이를 분석할 고가의 장비가 필요하여 검사 및 수리에 드는 비용이 높은 단점이 있다. 내부 수리 방법은 외부 수리 방법에 비해 비용이 낮은 반면 검사 및 수리를 위한 하드웨어의 크기, 수리율, 속도 등에서 제약이 있다.The method of repairing the memory is largely classified into an external repair method for checking and repairing a fault outside the memory, and an internal repair method for inspecting and repairing a failure in the memory using a module built in the memory. The external repair method has the disadvantage of high cost for inspection and repair due to the necessity of additional pins for sending fault information from the memory to the external inspection equipment and expensive equipment for analyzing it. The internal repair method has a lower cost than the external repair method, but has restrictions on the size, repair rate, and speed of hardware for inspection and repair.
기본적으로 메모리 수리는 메모리의 고장 셀을 여분의 셀로 대체하는 과정으로, 2차원의 메모리 셀 어레이에서 여분의 셀을 배치하는 것은 NP-완전(NP-complete) 문제와 관련된다. 그로 인해, 알고리즘의 수리율이 높은 경우 그에 상응하여 매우 큰 하드웨어가 필요하며, 반대로 상대적으로 작은 하드웨어를 사용하는 알고리즘은 고장 셀의 개수가 증가함에 따라 수리율이 급격하게 하락하는 문제가 있다.Basically, memory repair is a process of replacing a faulty cell in a memory with an extra cell. Placing redundant cells in a two-dimensional memory cell array is related to the NP-complete problem. Therefore, when the repair rate of the algorithm is high, a very large hardware is required. On the contrary, the algorithm using relatively small hardware has a problem that the repair rate drops sharply as the number of fault cells increases.
본 발명의 실시예는 작은 하드웨어로 수리율을 극대화시킬 수 있는 메모리 수리 장치 및 방법, 그리고 그를 이용한 메모리 칩을 제공하는 것을 목적으로 한다.An embodiment of the present invention aims to provide a memory repairing apparatus and method capable of maximizing a repair rate with small hardware, and a memory chip using the same.
본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 수리 장치는, 셀 어레이 내 고장 셀의 주소 정보를 저장하는 제 1 및 제 2 저장부; 상기 제 1 및 제 2 저장부에 저장된 상기 고장 셀의 주소 정보를 기초로 상기 제 1 저장부에 저장된 주소 정보의 고장 셀을 수리하기 위한 스페어 라인과 상기 제 2 저장부에 저장된 주소 정보의 고장 셀을 수리하기 위한 스페어 라인의 중복 여부를 분석하는 리던던시 분석부; 및 상기 제 1 및 제 2 저장부에 상기 고장 셀의 주소 정보를 저장하면서 상기 고장 셀 중 적어도 일부를 포함하는 상기 셀 어레이의 라인을 상기 스페어 라인으로 대체할 라인으로 일차적으로 결정하고, 상기 리던던시 분석부의 분석 결과를 기초로 상기 셀 어레이 중 상기 스페어 라인으로 대체할 라인을 이차적으로 결정하는 제어부;를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a memory repair apparatus including: first and second storage units for storing address information of a fault cell in a cell array; A spare line for repairing the faulty cell of the address information stored in the first storage unit based on the address information of the faulty cell stored in the first and second storage units, A redundancy analyzer for analyzing the redundancy of a spare line for repairing the spare line; And first determining a line to replace the line of the cell array including at least a part of the fault cells with the spare line while storing address information of the faulty cell in the first and second storage units, And a control unit for determining a line to be replaced with the spare line of the cell array based on the analysis result of the cell array.
상기 제어부는: 상기 고장 셀의 행 주소 및 열 주소가 상기 제 1 저장부에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 및 열 주소와 일치하지 않는 경우, 해당 고장 셀의 행 주소 및 열 주소를 상기 제 1 저장부에 저장할 수 있다.Wherein if the row address and the column address of the failed cell do not match the row address and the column address of the fault cell stored in the first storage unit, the controller stores the row address and column address of the corresponding fault cell in the first storage Can be stored.
상기 제어부는: 상기 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 상기 제 1 저장부에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 경우, 해당 고장 셀의 행 주소 및 열 주소 중 상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 및 열 주소와 일치하지 않는 주소를 상기 제 2 저장부에 저장할 수 있다.Wherein when the row address or the column address of the failed cell coincides with the row address or the column address of the previously stored fault cell in the first storage unit, In the second storage unit, an address that does not match the row address and the column address of the second storage unit.
상기 제어부는: 상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하지 않는 해당 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소를, 상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 저장된 상기 제 1 저장부의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간에 대응하는 상기 제 2 저장부의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간에 저장할 수 있다.The controller may store a row address or column address of a corresponding fault cell that does not match the row address or the column address of the previously stored fault cell with a row address or a row address of the first storage unit In the row address storage space or the column address storage space of the second storage unit corresponding to the storage space or the column address storage space.
상기 제어부는: 또 다른 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 상기 해당 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 경우, 상기 셀 어레이에서 상기 기 저장된 고장 셀, 상기 해당 고장 셀 및 상기 또 다른 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소 중 서로 일치하는 주소의 행 또는 열을 상기 스페어 라인으로 대체할 라인으로 일차적으로 결정할 수 있다.Wherein the controller is configured to: if the row address or column address of another failed cell coincides with the row address or column address of the corresponding failed cell that matches the row address or column address of the pre-stored failed cell, A line to replace a row or column of addresses that match one of a stored fault cell, a row address or a column address of the corresponding fault cell and the other fault cell with the spare line.
상기 제어부는: 상기 제 1 저장부에 상기 고장 셀의 주소 정보를 저장할 저장 공간이 부족한 경우, 해당 메모리를 수리 불가능한 메모리로 결정할 수 있다.The controller may determine that the memory is a non-repairable memory if the first storage unit lacks a storage space for storing address information of the failed cell.
상기 제어부는: 상기 제 1 저장부의 각 저장 공간마다 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간을 선택하고, 상기 제 1 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간에 대응하는 상기 제 2 저장부의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간을 선택하고, 상기 리던던시 분석부는: 상기 제 1 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간으로부터 행 주소를 불러오고, 상기 제 2 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간으로부터 행 주소를 불러오고, 상기 제 1 저장부로부터 불러온 행 주소와 상기 제 2 저장부로부터 불러온 행 주소를 비교하여 일치 여부를 판별하고, 상기 제 1 저장부의 선택된 열 주소 저장 공간으로부터 열 주소를 불러오고, 상기 제 2 저장부의 선택된 열 주소 저장 공간으로부터 열 주소를 불러오고, 상기 제 1 저장부로부터 불러온 열 주소와 상기 제 2 저장부로부터 불러온 열 주소를 비교하여 일치 여부를 판별할 수 있다.Wherein the controller selects a row address storage space or a column address storage space for each storage space of the first storage unit and selects a row address storage space or a column address storage space for each row of the second storage unit corresponding to the selected row address storage space or column address storage space of the first storage unit Wherein the redundancy analyzer fetches a row address from a selected row address storage space of the first storage unit, fetches a row address from a selected row address storage space of the second storage unit, A row address fetched from the first storage unit is compared with a row address fetched from the second storage unit to determine whether or not the row address matches the column address, a column address is fetched from the selected column address storage space of the first storage unit, 2 retrieves a column address from the selected column address storage space of the storage unit, And the column address fetched from the second storage unit to compare the column address with each other.
상기 제어부는: 상기 제 2 저장부로부터 불러온 행 주소 전부가 상기 제 1 저장부로부터 불러온 행 주소 중 적어도 일부와 일치하고, 상기 제 2 저장부로부터 불러온 열 주소 전부가 상기 제 1 저장부로부터 불러온 열 주소 중 적어도 일부와 일치하는 경우, 상기 제 1 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간 및 열 주소 저장 공간에 각각 저장된 행 주소 및 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이의 행 및 열을 상기 스페어 라인으로 대체할 행 및 열로 이차적으로 결정할 수 있다.Wherein all of the row addresses retrieved from the second storage unit match at least a part of the row addresses retrieved from the first storage unit and all of the column addresses retrieved from the second storage unit are stored in the first storage unit, The row and column of the cell array corresponding to the row address and the column address respectively stored in the selected row address storage space and the column address storage space of the first storage unit, Can be determined in a secondary manner with rows and columns to be replaced by < RTI ID = 0.0 >
상기 리던던시 분석부는: 상기 제 1 저장부로부터 불러온 행 주소와 일치하지 않는 상기 제 2 저장부로부터 불러온 비일치 행 주소 및 상기 제 1 저장부로부터 불러온 열 주소와 일치하지 않는 상기 제 2 저장부로부터 불러온 비일치 열 주소의 개수를 카운팅하고, 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소의 개수와 상기 고장 셀의 주소 정보가 저장되지 않은 상기 제 1 저장부의 남은 저장 공간의 개수를 비교하는 비교부를 더 포함할 수 있다.The redundancy analyzer may further include: a non-matching row address fetched from the second storing unit that does not match a row address fetched from the first storing unit, and a second storing unit that does not match the column address fetched from the first storing unit, And comparing the number of unmatched row addresses and the number of unmatched column addresses with the number of remaining storage spaces of the first storage unit in which address information of the failed cell is not stored, And a comparison unit for comparing the first and second signals.
상기 제어부는: 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소의 개수가 상기 남은 저장 공간의 개수보다 작거나 같은 경우, 상기 제 1 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간 및 열 주소 저장 공간에 각각 저장된 행 주소 및 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이의 행 및 열, 그리고 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이의 행 및 열을 상기 스페어 라인으로 대체할 행 및 열로 이차적으로 결정할 수 있다.Wherein the controller is further configured to: store a row address stored in the selected row address storage space and column address storage space of the first storage unit, respectively, if the number of the inconsistent row addresses and the number of unmatched column addresses is less than or equal to the number of the remaining storage spaces And a row and a column of the cell array corresponding to the column address and a row and a column of the cell array corresponding to the mismatched row address and the mismatched column address with the spare line have.
본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 수리 방법은 메모리 수리 장치가 셀 어레이 내 고장 셀을 포함하는 행 또는 열을 스페어 라인으로 대체하여 메모리를 수리하는 방법으로서, 상기 고장 셀의 주소 정보를 제 1 및 제 2 저장부에 저장하는 단계; 상기 고장 셀 중 적어도 일부를 포함하는 상기 셀 어레이의 라인을 상기 스페어 라인으로 대체할 라인으로 일차적으로 결정하는 단계; 상기 제 1 및 제 2 저장부에 저장된 상기 고장 셀의 주소 정보를 기초로 상기 제 1 저장부에 저장된 주소 정보의 고장 셀을 수리하기 위한 스페어 라인과 상기 제 2 저장부에 저장된 주소 정보의 고장 셀을 수리하기 위한 스페어 라인의 중복 여부를 분석하는 단계; 및 분석 결과를 기초로 상기 셀 어레이 중 상기 스페어 라인으로 대체할 라인을 이차적으로 결정하는 단계;를 포함할 수 있다.A memory repair method according to an embodiment of the present invention is a method for repairing a memory by replacing a row or a column including a fault cell in a cell array with a spare line, Storing in a second storage unit; Determining a line of the cell array including at least a part of the fault cells as a line to be replaced by the spare line; A spare line for repairing the faulty cell of the address information stored in the first storage unit based on the address information of the faulty cell stored in the first and second storage units, Analyzing whether a spare line for repairing a spare line is duplicated; And secondly determining a line to be replaced with the spare line of the cell array based on the analysis result.
상기 저장하는 단계는: 상기 고장 셀의 행 주소 및 열 주소가 상기 제 1 저장부에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 및 열 주소와 일치하지 않는 경우, 해당 고장 셀의 행 주소 및 열 주소를 상기 제 1 저장부에 저장하는 단계; 및 상기 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 상기 제 1 저장부에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 경우, 해당 고장 셀의 행 주소 및 열 주소 중 상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 및 열 주소와 일치하지 않는 주소를 상기 제 2 저장부에 저장하는 단계;를 포함할 수 있다.Wherein if the row address and the column address of the failed cell do not match the row address and the column address of the failed cell previously stored in the first storage unit, 1 in a storage unit; And if a row address or a column address of the failed cell coincides with a row address or a column address of a previously stored fault cell in the first storage unit, And storing an address that does not match the column address in the second storage unit.
상기 제 2 저장부에 저장하는 단계는: 상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하지 않는 해당 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소를, 상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 저장된 상기 제 1 저장부의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간에 대응하는 상기 제 2 저장부의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간에 저장하는 단계를 포함할 수 있다.Storing the row address or the column address of the corresponding fault cell that does not match the row address or the column address of the previously stored fault cell with the stored row address or column address of the previously stored fault cell In a row address storage space or a column address storage space of the second storage unit corresponding to the row address storage space or the column address storage space of the first storage unit.
상기 일차적으로 결정하는 단계는: 또 다른 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 상기 해당 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 경우, 상기 셀 어레이에서 상기 기 저장된 고장 셀, 상기 해당 고장 셀 및 상기 또 다른 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소 중 서로 일치하는 주소의 행 또는 열을 상기 스페어 라인으로 대체할 라인으로 일차적으로 결정하는 단계를 포함할 수 있다.Wherein the first determining step comprises: if the row address or column address of another failed cell matches the row address or column address of the corresponding failed cell that matches the row address or column address of the pre-stored failed cell, And firstly determining in the array as a line to replace the pre-stored fault cell, the row or column of addresses that coincide among the row or column addresses of the fault cell and the fault cell, with the spare line .
상기 메모리 수리 방법은 상기 제 1 저장부에 상기 고장 셀의 주소 정보를 저장할 저장 공간이 부족한 경우, 해당 메모리를 수리 불가능한 메모리로 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.The memory repair method may further include the step of determining the memory as a non-repairable memory if the first storage unit is insufficient to store the address information of the faulty cell.
상기 분석하는 단계는: 상기 제 1 저장부의 각 저장 공간마다 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간을 선택하고, 상기 제 1 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간에 대응하는 상기 제 2 저장부의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간을 선택하는 단계; 상기 제 1 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간으로부터 행 주소를 불러오고, 상기 제 2 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간으로부터 행 주소를 불러오고, 상기 제 1 저장부의 선택된 열 주소 저장 공간으로부터 열 주소를 불러오고, 상기 제 2 저장부의 선택된 열 주소 저장 공간으로부터 열 주소를 불러오는 단계; 및 상기 제 1 저장부로부터 불러온 행 주소와 상기 제 2 저장부로부터 불러온 행 주소를 비교하여 일치 여부를 판별하고, 상기 제 1 저장부로부터 불러온 열 주소와 상기 제 2 저장부로부터 불러온 열 주소를 비교하여 일치 여부를 판별하는 단계;를 포함할 수 있다.Wherein the analyzing step comprises the steps of: selecting a row address storage space or a column address storage space for each storage space of the first storage unit, and storing the selected row address storage space or column address storage space in the first storage unit, Selecting a negative row address storage space or column address storage space; Retrieving the row address from the selected row address storage space of the first storage unit, retrieving the row address from the selected row address storage space of the second storage unit, fetching the column address from the selected column address storage space of the first storage unit Retrieving a column address from the selected column address storage space of the second storage; And a row address fetched from the first storage unit and a row address fetched from the second storage unit are compared with each other to determine whether the row address matches the row address fetched from the first storage unit and the row address fetched from the second storage unit, And comparing the column addresses to determine whether they match or not.
상기 이차적으로 결정하는 단계는: 상기 제 2 저장부로부터 불러온 행 주소 전부가 상기 제 1 저장부로부터 불러온 행 주소 중 적어도 일부와 일치하고, 상기 제 2 저장부로부터 불러온 열 주소 전부가 상기 제 1 저장부로부터 불러온 열 주소 중 적어도 일부와 일치하는 경우, 상기 제 1 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간 및 열 주소 저장 공간에 각각 저장된 행 주소 및 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이의 행 및 열을 상기 스페어 라인으로 대체할 행 및 열로 이차적으로 결정하는 단계를 포함할 수 있다.Wherein the second determining step comprises the steps of: determining that all of the row addresses retrieved from the second storage match with at least a part of the row addresses retrieved from the first storage, A row and column of the cell array corresponding to a row address and a column address respectively stored in the selected row address storage space and column address storage space of the first storage unit, To the row and column to replace the spare line with the spare line.
상기 분석하는 단계는: 상기 제 1 저장부로부터 불러온 행 주소와 일치하지 않는 상기 제 2 저장부로부터 불러온 비일치 행 주소 및 상기 제 1 저장부로부터 불러온 열 주소와 일치하지 않는 상기 제 2 저장부로부터 불러온 비일치 열 주소의 개수를 카운팅하는 단계; 및 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소의 개수와 상기 고장 셀의 주소 정보가 저장되지 않은 상기 제 1 저장부의 남은 저장 공간의 개수를 비교하는 단계;를 더 포함할 수 있다.Wherein the step of analyzing comprises the steps of: comparing the unmatched row address fetched from the second storage unit that does not match the row address fetched from the first storage unit, and the second column address not matching the column address fetched from the first storage unit, Counting the number of unmatched column addresses retrieved from the storage unit; And comparing the number of unmatched row addresses and the number of unmatched column addresses with the number of remaining storage spaces of the first storage unit in which the address information of the failed cell is not stored.
상기 이차적으로 결정하는 단계는: 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소의 개수가 상기 남은 저장 공간의 개수보다 작거나 같은 경우, 상기 제 1 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간 및 열 주소 저장 공간에 각각 저장된 행 주소 및 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이의 행 및 열, 그리고 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이의 행 및 열을 상기 스페어 라인으로 대체할 행 및 열로 이차적으로 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.Wherein the second determining step comprises: if the number of unmatched row addresses and the number of unmatched column addresses are less than or equal to the number of the remaining storage spaces, determining the second row in the selected row address storage space and column address storage space of the first storage unit A row and column of the cell array corresponding to the stored row address and column address, respectively, and a row and column for replacing the row and column of the cell array corresponding to the non-matching row address and the non-matching column address with the spare row And may further include a step of secondarily determining.
본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 칩은 다수의 행 및 열로 구성된 셀 어레이; 적어도 하나의 스페어 라인; 및 상기 셀 어레이 내 고장 셀을 포함하는 행 또는 열을 상기 스페어 라인으로 대체하여 메모리를 수리하는 수리 장치를 포함하되, 상기 수리 장치는: 셀 어레이 내 고장 셀의 주소 정보를 저장하는 제 1 및 제 2 저장부; 상기 제 1 및 제 2 저장부에 저장된 상기 고장 셀의 주소 정보를 기초로 상기 제 1 저장부에 저장된 주소 정보의 고장 셀을 수리하기 위한 스페어 라인과 상기 제 2 저장부에 저장된 주소 정보의 고장 셀을 수리하기 위한 스페어 라인의 중복 여부를 분석하는 리던던시 분석부; 및 상기 제 1 및 제 2 저장부에 상기 고장 셀의 주소 정보를 저장하면서 상기 고장 셀 중 적어도 일부를 포함하는 상기 셀 어레이의 라인을 상기 스페어 라인으로 대체할 라인으로 일차적으로 결정하고, 상기 리던던시 분석부의 분석 결과를 기초로 상기 셀 어레이 중 상기 스페어 라인으로 대체할 라인을 이차적으로 결정하는 제어부;를 포함할 수 있다.A memory chip according to an embodiment of the present invention includes a cell array composed of a plurality of rows and columns; At least one spare line; And a repair device for repairing the memory by replacing a row or column containing the faulty cell in the cell array with the spare line, wherein the repair device comprises: first and second memory cells for storing address information of the faulty cell in the cell array; 2 storage unit; A spare line for repairing the faulty cell of the address information stored in the first storage unit based on the address information of the faulty cell stored in the first and second storage units, A redundancy analyzer for analyzing the redundancy of a spare line for repairing the spare line; And first determining a line to replace the line of the cell array including at least a part of the fault cells with the spare line while storing address information of the faulty cell in the first and second storage units, And a control unit for determining a line to be replaced with the spare line of the cell array based on the analysis result of the cell array.
본 발명의 실시예에 따른 메모리 수리 방법은 컴퓨터로 실행될 수 있는 프로그램으로 구현되어, 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 기록될 수 있다.A memory repair method according to an embodiment of the present invention may be implemented as a program that can be executed by a computer and recorded in a computer-readable recording medium.
본 발명의 실시예에 따른 메모리 수리 방법은 컴퓨터와 결합되어 실행하기 위하여 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램으로 구현될 수 있다.A memory repair method in accordance with an embodiment of the present invention may be implemented as a computer program stored on a medium for execution in association with the computer.
본 발명의 실시예에 따르면, 상대적으로 작은 하드웨어로 수리율을 높일 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the repair rate can be increased with relatively small hardware.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 칩의 예시적인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 수리 장치의 예시적인 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 및 제 2 저장부의 저장 공간을 개략적으로 나타낸 예시적인 도면이다.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 고장 정보를 수집하면서 고장 셀을 일차적으로 수리하는 과정을 설명하기 위한 예시적인 도면들이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 리던던시 분석부의 예시적인 회로도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 리던던시를 분석하여 고장 셀을 이차적으로 수리하는 과정을 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 수리 방법의 예시적인 흐름도이다.1 is an exemplary block diagram of a memory chip according to an embodiment of the invention.
2 is an exemplary block diagram of a repair device in accordance with an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an exemplary diagram schematically illustrating storage spaces of first and second storage units according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIGS. 4 to 9 are exemplary diagrams for explaining a process of repairing a faulty cell primarily while collecting fault information according to an embodiment of the present invention.
10 is an exemplary circuit diagram of a redundancy analysis unit according to an embodiment of the present invention.
11 is an exemplary diagram for explaining a process of secondary repair of a fault cell by analyzing redundancy according to an embodiment of the present invention.
12 is an exemplary flow diagram of a memory repair method in accordance with an embodiment of the present invention.
이하, 본 명세서에 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings attached hereto.
본 발명의 실시예는 고장 정보를 수집하는 도중 고장 셀을 일차적으로 수리하여 메모리 수리를 위해 저장되는 고장 정보를 줄일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예는 저장된 고장 정보를 이용하여 리던던시를 분석함으로써 수리율을 높일 수 있다.Embodiments of the present invention can repair faulty cells in the course of collecting fault information to reduce fault information stored for memory repair. Also, embodiments of the present invention can increase the repair rate by analyzing the redundancy using the stored failure information.
그 결과, 본 발명의 실시예에 따르면, 고장 정보를 저장하고 저장된 고장 정보를 불러와 분석하여 수리 알고리즘을 결정하기 위해 사용되는 하드웨어의 크기를 크게 줄일 수 있으며, 하드웨어의 크기 감소에 비해 수리율이 크게 저하되지 않아 100%에 가까운 수리율을 달성할 수 있다.As a result, according to the embodiment of the present invention, it is possible to greatly reduce the size of the hardware used for storing the failure information and reading and analyzing the stored failure information to determine the repair algorithm, and the repair rate And the repair rate close to 100% can be achieved.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 칩(100)의 예시적인 블록도이다.1 is an exemplary block diagram of a
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 메모리 칩(100)은 셀 어레이(110), 스페어 라인(120) 및 수리 장치(130)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the
상기 셀 어레이(110)는 데이터가 저장되는 비트 셀들이 매트릭스 구조로 배열된 것으로, 다수의 행 및 열로 구성될 수 있다. 상기 스페어 라인(120) 역시 비트 셀들로 구성된 메모리 라인으로서, 상기 셀 어레이(110) 내 고장 셀을 포함하는 라인, 즉 행 또는 열을 대체하여 메모리의 고장을 수리하기 위해 사용된다. 상기 스페어 라인(120)은 적어도 하나가 메모리 칩(100)에 구비될 수 있으며, 다수의 스페어 라인들이 구비되는 경우 셀 어레이(110)의 행을 대체하기 위한 행 스페어 라인(121, 122)과 셀 어레이(110)의 열을 대체하기 위한 열 스페어 라인(123, 124)으로 구성될 수 있다.The
상기 수리 장치(130)는 셀 어레이(110) 내 고장 셀을 포함하는 행 또는 열을 스페어 라인(120)으로 대체하여 메모리를 수리할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 수리 장치(130)는 칩(100) 내에 구비된 내장형 모듈일 수 있다.The
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 수리 장치(130)의 예시적인 블록도이다.2 is an exemplary block diagram of a
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 수리 장치(130)는 제 1 저장부(131), 제 2 저장부(132), 리던던시 분석부(133) 및 제어부(134)를 포함할 수 있다.2, the
상기 제 1 저장부(131)는 셀 어레이(110) 내 고장 셀의 주소 정보를 저장할 수 있다. 마찬가지로, 상기 제 2 저장부(132)도 셀 어레이(110) 내 고장 셀의 주소 정보를 저장할 수 있다.The
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제 1 저장부(131)는 CAM(Content Addressable Memory)으로 구성될 수 있으며, 상기 제 2 저장부(132)는 레지스터로 구성될 수 있으나, 상기 제 1 및 제 2 저장부의 구성은 이에 제한되지는 않는다.According to an embodiment of the present invention, the
상기 리던던시 분석부(133)는 상기 제 1 및 제 2 저장부(131, 132)에 저장된 고장 셀의 주소 정보를 기초로 상기 제 1 저장부(131)에 저장된 주소 정보의 고장 셀을 수리하기 위한 스페어 라인과, 상기 제 2 저장부(132)에 저장된 주소 정보의 고장 셀을 수리하기 위한 스페어 라인의 중복 여부를 분석할 수 있다. 즉, 상기 리던던시 분석부(133)는 메모리를 수리하기 위한 최적의 알고리즘을 도출하기 위해 상기 제 1 및 제 2 저장부(131, 132)에 저장된 고장 정보를 기반으로 리던던시를 분석할 수 있다.The
상기 제어부(134)는 상기 제 1 및 제 2 저장부(131, 132)에 고장 셀의 주소 정보를 저장하면서 상기 고장 셀 중 적어도 일부를 포함하는 셀 어레이(110)의 라인을 스페어 라인(120)으로 대체할 라인으로 일차적으로 결정할 수 있다. 또한, 상기 제어부(134)는 상기 리던던시 분석부(133)의 분석 결과를 기초로 상기 셀 어레이(110) 중 스페어 라인(120)으로 대체할 라인을 이차적으로 결정할 수 있다.The
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 및 제 2 저장부(131, 132)의 저장 공간을 개략적으로 나타낸 예시적인 도면이다.FIG. 3 is an exemplary diagram schematically illustrating storage spaces of the first and
도 3을 참조하면, 상기 제 1 및 제 2 저장부(131, 132)는 각각 적어도 하나의 저장 공간을 포함할 수 있다. 상기 저장 공간의 수는 칩(100)에 구비된 스페어 라인(120)의 수와 같을 수 있다. 도 3에 도시된 제 1 및 제 2 저장부(131, 132)는 각각 4 개의 저장 공간들을 포함하나, 스페어 라인(120)의 수에 따라 저장 공간의 수는 변경될 수 있다.Referring to FIG. 3, each of the first and
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제 1 저장부(131)의 각 저장 공간과 상기 제 2 저장부(132)의 각 저장 공간은 서로 일대일 대응할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 저장부(131)의 제 1 내지 제 4 저장 공간은 각각 상기 제 2 저장부(132)의 제 1 내지 제 4 저장 공간에 대응할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, each storage space of the
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제 1 및 제 2 저장부(131, 132)는 고장 셀의 행 주소를 저장할 수 있는 행 주소 저장 공간과, 열 주소를 저장할 수 있는 열 주소 저장 공간으로 구성될 수 있다. 상기 제 1 저장부(131)의 행 주소 저장 공간은 상기 제 2 저장부(132)의 행 주소 저장 공간에 대응하며, 상기 제 1 저장부(131)의 열 주소 저장 공간은 상기 제 2 저장부(132)의 열 주소 저장 공간에 대응할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first and
본 발명의 실시예는 전술한 저장 공간 구조를 갖는 제 1 및 제 2 저장부(131, 132)에 고장 셀의 주소 정보, 즉 행 주소 및 열 주소를 저장하면서 고장 셀의 적어도 일부를 일차적으로 수리함으로써, 메모리 수리를 위해 저장부에 저장되는 고장 정보를 크게 줄일 수 있다.The embodiment of the present invention firstly repairs at least a part of a fault cell while storing address information of a fault cell, i.e., a row address and a column address, in the first and
도 4 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 고장 정보를 수집하면서 고장 셀을 일차적으로 수리하는 과정을 설명하기 위한 예시적인 도면들이다.FIGS. 4 to 9 are exemplary diagrams for explaining a process of repairing a faulty cell primarily while collecting fault information according to an embodiment of the present invention.
도 4 내지 도 9에 도시된 셀 어레이(110)는 4 × 4의 행렬 구조를 가지며, 상기 셀 어레이(110) 내 고장 셀(X)의 위치는 (0, 0), (1, 0), (1, 1), (2, 1), (0, 3) 및 (3, 0)이라고 가정한다. 스페어 라인(120)은 2 개의 행 스페어 라인과 2 개의 열 스페어 라인으로 구성되어, 총 4 개의 스페어 라인(120)이 칩(100)에 구비된다.The
상기 제어부(134)는 고장 정보를 수집하여 제 1 및 제 2 저장부(131, 132)에 저장하면서 고장 셀 중 적어도 일부를 일차적으로 수리할 수 있다.The
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제어부(134)는 상기 고장 셀의 행 주소 및 열 주소가 제 1 저장부(131)에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 및 열 주소와 일치하지 않는 경우, 해당 고장 셀의 행 주소 및 열 주소를 상기 제 1 저장부(131)에 저장할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, if the row address and the column address of the failed cell do not match the row address and column address of the previously stored fault cell in the
그리고, 상기 제어부(134)는 상기 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 상기 제 1 저장부(131)에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 경우, 해당 고장 셀의 행 주소 및 열 주소 중 상기 제 1 저장부(131)에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 및 열 주소와 일치하지 않는 주소를 제 2 저장부(132)에 저장할 수 있다.If the row address or the column address of the failed cell coincides with the row address or the column address of the previously stored fault cell in the
예를 들어, 도 4를 참조하면, 상기 제어부(134)는 주소가 (0, 0)인 첫 번째 고장 셀의 행 주소 및 열 주소를 저장부에 저장한다. 상기 제 1 저장부(131)에는 고장 셀의 주소 정보가 저장되어 있지 않고 모든 저장 공간이 비어 있으므로 첫 번째 고장 셀의 행 주소 '0' 및 열 주소 '0'은 상기 제 1 저장부(131)에 저장된다.For example, referring to FIG. 4, the
그 뒤, 도 5를 참조하면, 상기 제어부(134)는 주소가 (1, 0)인 두 번째 고장 셀의 행 주소 및 열 주소를 저장부에 저장한다. 두 번째 고장 셀의 행 주소 '1' 및 열 주소 '0' 중에서 열 주소 '0'이 상기 제 1 저장부(131)에 기 저장된 첫 번째 고장 셀의 열 주소 '0'과 일치하므로, 상기 제어부(134)는 두 번째 고장 셀의 행 주소 '1' 및 열 주소 '0' 중 상기 기 저장된 첫 번째 고장 셀의 행 주소 '0' 및 열 주소 '0'과 일치하지 않는 주소, 즉 두 번째 고장 셀의 행 주소 '1'을 제 2 저장부(132)에 저장한다.5, the
그 다음으로, 도 6을 참조하면, 상기 제어부(134)는 주소가 (1, 1)인 세 번째 고장 셀의 행 주소 및 열 주소를 저장부에 저장한다. 세 번째 고장 셀의 행 주소 '1' 및 열 주소 '1'는 모두 제 1 저장부(131)에 기 저장된 첫 번째 고장 셀의 행 주소 '0' 및 열 주소 '0'과 일치하지 않으므로, 상기 제어부(134)는 세 번째 고장 셀의 행 주소 '1' 및 열 주소 '1'을 상기 제 1 저장부(131)에 저장한다.Next, referring to FIG. 6, the
그 다음으로, 도 7을 참조하면, 상기 제어부(134)는 주소가 (2, 1)인 네 번째 고장 셀의 행 주소 및 열 주소를 저장부에 저장한다. 네 번째 고장 셀의 행 주소 '2' 및 열 주소 '1' 중에서 열 주소 '1'이 제 1 저장부(131)에 기 저장된 세 번째 고장 셀의 열 주소 '1'과 일치하므로, 상기 제어부(134)는 네 번째 고장 셀의 행 주소 '2' 및 열 주소 '1' 중 상기 기 저장된 세 번째 고장 셀의 행 주소 '1' 및 열 주소 '1'과 일치하지 않는 주소, 즉 네 번째 고장 셀의 행 주소 '2'를 제 2 저장부(132)에 저장한다.Next, referring to FIG. 7, the
그 다음으로, 도 8을 참조하면, 상기 제어부(134)는 주소가 (0, 3)인 다섯 번째 고장 셀의 행 주소 및 열 주소를 저장부에 저장한다. 다섯 번째 고장 셀의 행 주소 '0' 및 열 주소 '3' 중에서 행 주소 '0'이 제 1 저장부(131)에 기 저장된 첫 번째 고장 셀의 행 주소 '0'과 일치하므로, 상기 제어부(134)는 다섯 번째 고장 셀의 행 주소 '0' 및 열 주소 '3' 중 상기 기 저장된 첫 번째 고장 셀의 행 주소 '0' 및 열 주소 '0'과 일치하지 않는 주소, 즉 다섯 번째 고장 셀의 열 주소 '3'을 제 2 저장부(132)에 저장한다.Next, referring to FIG. 8, the
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제어부(134)는 또 다른 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 상기 제 1 저장부(131)에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 해당 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 경우, 상기 셀 어레이(110)에서 상기 기 저장된 고장 셀, 상기 해당 고장 셀 및 상기 또 다른 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소 중 서로 일치하는 주소의 행 또는 열을 스페어 라인(120)으로 대체할 라인으로 일차적으로 결정할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the
예를 들어, 도 9를 참조하면, 상기 제어부(134)는 주소가 (3, 0)인 여섯 번째 고장 셀의 행 주소 및 열 주소를 저장부에 저장한다. 이 때, 여섯 번째 고장 셀의 행 주소 '3' 및 열 주소 '0' 중에서 열 주소 '0'은 제 1 저장부(131)에 기 저장된 첫 번째 고장 셀의 열 주소 '0'뿐만 아니라 두 번째 고장 셀의 열 주소 '0'과도 일치하므로, 상기 제어부(134)는 셀 어레이(110)에서 상기 기 저장된 첫 번째 고장 셀, 해당 고장 셀인 두 번째 고장 셀, 및 또 다른 고장 셀인 여섯 번째 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소 중 서로 일치하는 주소, 즉 열 주소 '0'의 라인을 스페어 라인(120)으로 대체할 라인으로 일차적으로 결정할 수 있다.For example, referring to FIG. 9, the
이와 같은 방식으로 본 발명의 실시예는 제 1 및 제 2 저장부(131, 132)에 고장 정보를 저장하면서 고장 셀 중 적어도 일부를 일차적으로 수리하여, 수리를 위해 저장되는 고장 정보를 줄일 수 있다.In this manner, the embodiment of the present invention can repair at least some of the faulty cells primarily while storing the fault information in the first and
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어부(134)는 상기 제 1 저장부(131)에 고장 셀의 주소 정보를 저장할 저장 공간이 부족한 경우, 해당 메모리를 수리 불가능한 메모리로 결정할 수 있다. 저장 공간의 부족은 사용 가능한 스페어 라인이 없다는 의미이므로, 이 경우 상기 제어부(134)는 해당 메모리를 수리 불가능 메모리로 결정할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when there is insufficient storage space for storing address information of a fault cell in the
고장 정보 수집이 완료되면, 리던던시 분석이 수행될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제어부(134)는 리던던시 분석을 위해, 제 1 저장부(131)의 각 저장 공간마다 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간을 선택하고, 상기 제 1 저장부(131)의 선택된 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간에 대응하는 제 2 저장부(132)의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간을 선택할 수 있다.Once the fault information collection is complete, a redundancy analysis can be performed. According to the embodiment of the present invention, the
그러고 나서, 상기 리던던시 분석부(133)는 상기 제 1 저장부(131)의 선택된 행 주소 저장 공간으로부터 행 주소를 불러오고, 상기 제 2 저장부(132)의 선택된 행 주소 저장 공간으로부터 행 주소를 불러와, 상기 제 1 저장부(131)로부터 불러온 행 주소와 상기 제 2 저장부(132)로부터 불러온 행 주소를 비교하여 일치 여부를 판별할 수 있다. 또한, 상기 리던던시 분석부(133)는 상기 제 1 저장부(131)의 선택된 열 주소 저장 공간으로부터 열 주소를 불러오고, 상기 제 2 저장부(132)의 선택된 열 주소 저장 공간으로부터 열 주소를 불러와, 상기 제 1 저장부(131)로부터 불러온 열 주소와 상기 제 2 저장부(132)로부터 불러온 열 주소를 비교하여 일치 여부를 판별할 수 있다.Then, the
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 리던던시 분석부(133)의 예시적인 회로도이다.10 is an exemplary circuit diagram of the
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 리던던시 분석부(133)는 상기 제 1 저장부(131) 및 상기 제 2 저장부(132)의 행 주소 저장 공간 및 열 주소 저장 공간으로부터 행 주소 및 열 주소를 불러와 주소값의 일치 여부를 판별할 수 있다.10, the
이와 같은 리던던시 분석을 위해, 상기 리던던시 분석부(133)는 상기 제 1 및 제 2 저장부(131, 132)의 저장 공간들로부터 주소값을 불러오기 위한 멀티플렉서(MUX1 내지 MUX4), 및 불러온 주소값들을 XOR 연산하는 XOR 게이트(XOR1 내지 XOR8)을 포함할 수 있다.In order to perform the redundancy analysis, the
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제어부(134)는 제 2 저장부(132)로부터 불러온 행 주소 전부가 제 1 저장부(131)로부터 불러온 행 주소 중 적어도 일부와 일치하고, 제 2 저장부(132)로부터 불러온 열 주소 전부가 제 1 저장부(131)로부터 불러온 열 주소 중 적어도 일부와 일치하는 경우, 상기 제 1 저장부(131)의 선택된 행 주소 저장 공간 및 열 주소 저장 공간에 각각 저장된 행 주소 및 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이(110)의 행 및 열을 스페어 라인(120)으로 대체할 행 및 열로 이차적으로 결정할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the
또한, 도 11을 참조하면, 상기 리던던시 분석부(133)는 제 1 저장부(131)로부터 불러온 행 주소와 일치하지 않는 제 2 저장부(132)로부터 불러온 행 주소, 즉 비일치 행 주소, 및 제 1 저장부(131)로부터 불러온 열 주소와 일치하지 않는 제 2 저장부(132)로부터 불러온 열 주소, 즉 비일치 열 주소의 개수를 카운팅하고, 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소의 개수가 상기 제 1 저장부(131)의 저장 공간 중 고장 셀의 주소 정보가 저장되지 않은 남은 저장 공간(즉, 비어 있는 저장 공간)의 개수와 비교하는 비교부를 더 포함할 수 있다.11, the
이 경우, 상기 제어부(134)는 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소의 개수가 상기 남은 저장 공간의 개수보다 작거나 같은 경우, 제 1 저장부(131)의 선택된 행 주소 저장 공간 및 열 주소 저장 공간에 각각 저장된 행 주소 및 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이(110)의 행 및 열, 그리고 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이(110)의 행 및 열을 스페어 라인(120)으로 대체할 행 및 열로 이차적으로 결정할 수 있다.In this case, if the number of mismatching row addresses and the number of mismatching column addresses are less than or equal to the number of remaining storage spaces, the
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 리던던시를 분석하여 고장 셀을 이차적으로 수리하는 과정을 설명하기 위한 예시적인 도면이다.11 is an exemplary diagram for explaining a process of secondary repair of a fault cell by analyzing redundancy according to an embodiment of the present invention.
도 11에서 제 1 저장부(131)의 첫 번째 내지 세 번째 행 주소 저장 공간(pr1 내지 pr3)에는 각각 '0', '1' 및 '2'의 행 주소가 저장되어 있고, 상기 제 1 저장부(131)의 첫 번째 내지 세 번째 열 주소 저장 공간(pc1 내지 pc3)에는 각각 '0', '1' 및 '4'의 열 주소가 저장되어 있으며, 네 번째 행 주소 저장 공간 및 열 주소 저장 공간(pr4 및 pc4)은 비어 있는 것으로 가정한다. 또한, 제 2 저장부(132)의 첫 번째 내지 세 번째 행 주소 저장 공간(rr1 내지 rr3)에는 각각 '1', '2' 및 '4'의 행 주소가 저장되어 있고, 상기 제 2 저장부(132)의 첫 번째 내지 세 번째 열 주소 저장 공간(rc1 내지 rc3)에는 각각 '3', '3' 및 '4'의 열 주소가 저장되어 있으며, 네 번째 행 주소 저장 공간 및 열 주소 저장 공간(rr4 및 rc4)은 비어 있는 것으로 가정한다.11, row addresses of '0', '1' and '2' are stored in the first to third row address storage spaces pr1 to pr3 of the
만약, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제어부(134)가 제어 신호를 통해 제 1 저장부(131)의 저장 공간들 중 첫 번째 및 두 번째 행 주소 저장 공간(pr1 및 pr2)과 세 번째 및 네 번째 열 주소 저장 공간(pc3 및 pc4)을 선택하고, 상기 제 1 저장부(131)의 선택된 저장 공간에 대응하는 제 2 저장부(132)의 첫 번째 및 두 번째 행 주소 저장 공간(rr1 및 rr2)과 세 번째 및 네 번째 열 주소 저장 공간(rc3 및 rc4)을 선택한 경우, 상기 리던던시 분석부(133)는 제 1 저장부(131)의 선택된 행 주소 저장 공간(pr1 및 pr2)으로부터 행 주소 '0' 및 '1'을 불러와 MUX1 및 MUX2를 통해 출력하고, 제 2 저장부(132)의 선택된 행 주소 저장 공간(rr1 및 rr2)으로부터 행 주소 '1' 및 '2'를 불러와 MUX1' 및 MUX2'를 통해 출력할 수 있다.11, the
그러고 나서, 상기 리던던시 분석부(133)는 XOR1 내지 XOR4를 통해 상기 제 1 저장부(131)로부터 불러온 행 주소 '0' 및 '1'과 상기 제 2 저장부(132)로부터 불러온 행 주소 '1' 및 '2'를 비교하여 서로 간에 일치 여부를 판별할 수 있다.Then, the
마찬가지로, 상기 리던던시 분석부(133)는 제 1 저장부(131)의 선택된 열 주소 저장 공간(pc3 및 pc4)으로부터 열 주소 '4'를 불러와 MUX3 및 MUX4를 통해 출력하고, 제 2 저장부(132)의 선택된 열 주소 저장 공간(rc3 및 rc4)으로부터 열 주소 '4'를 불러와 MUX3' 및 MUX4'를 통해 출력할 수 있다.Similarly, the
그러고 나서, 상기 리던던시 분석부(133)는 XOR5 내지 XOR8을 통해 상기 제 1 저장부(131)로부터 불러온 열 주소 '4'와 상기 제 2 저장부(132)로부터 불러온 열 주소 '4'를 비교하여 서로 간에 일치 여부를 판별할 수 있다.Then, the
판별 결과, AND3의 출력값이 0이므로 상기 제 2 저장부(132)로부터 불러온 열 주소 '4'가 상기 제 1 저장부(131)로부터 불러온 열 주소 '4'와 일치하는 반면, AND1 및 AND2의 출력값이 각각 0 및 1이므로 상기 제 2 저장부(132)로부터 불러온 행 주소들 중 행 주소 '1'은 상기 제 1 저장부(131)로부터 불러온 행 주소 '1'과 일치하나 행 주소 '2'는 상기 제 1 저장부(131)로부터 불러온 행 주소와 일치하지 않는다.As a result of the determination, since the output value of AND3 is 0, the column address '4' fetched from the
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 저장부(132)의 저장 공간이 비어 있는 경우, 그에 대응하는 AND 게이트는 항상 '0'을 출력하도록 구성될 수 있다. 도 11에서, 제 2 저장부(132)의 네 번째 저장 공간(rr4 및 rc4)은 주소값이 저장되어 있지 않고 비어 있으므로, 그에 대응하는 AND4는 '0'을 출력한다.Meanwhile, according to an embodiment of the present invention, when the storage space of the
앞서 설명한 바와 같이, 제 2 저장부(132)로부터 불러온 행 주소 전부가 제 1 저장부(131)로부터 불러온 행 주소 중 적어도 일부와 일치하고, 제 2 저장부(132)로부터 불러온 열 주소 전부가 제 1 저장부(131)로부터 불러온 열 주소 중 적어도 일부와 일치하는 경우에는, 제 1 저장부(131)의 선택된 행 주소 저장 공간 및 열 주소 저장 공간에 각각 저장된 행 주소 및 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이(110)의 행 및 열을 스페어 라인으로 대체할 행 및 열로 이차적으로 결정하여 메모리 수리를 완료할 수 있다.As described above, all of the row addresses fetched from the
그러나, 도 11의 실시예는 제 2 저장부(132)로부터 불러온 행 주소 '2'가 제 1 저장부(131)로부터 불러온 행 주소 '0' 및 '1' 중 어느 것과도 일치하지 않으므로, 위 조건을 만족하지 않는다.However, since the row address '2' fetched from the
한편, 도 11에서 상기 비교부는 상기 제 1 저장부(131)로부터 불러온 행 주소 '0' 및 '1'과 일치하지 않는 상기 제 2 저장부(132)로부터 불러온 비일치 행 주소 '2', 그리고 상기 제 1 저장부(131)로부터 불러온 열 주소 '4'와 일치하지 않는 상기 제 2 저장부(132)로부터 불러온 비일치 열 주소(도 11에서는 없음)를 카운팅하고, 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소의 개수(즉, 1)와 제 1 저장부(131)의 남은 저장 공간의 개수(즉, 1)를 비교할 수 있다.11, the comparator compares the non-matching row address '2' fetched from the
그 결과, 상기 제어부(134)는 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소의 개수(즉, 1)가 상기 제 1 저장부(131)의 남은 저장 공간의 개수(즉, 1)보다 작거나 같은 경우, 상기 제 1 저장부(131)의 선택된 행 주소 저장 공간(pc1 및 pc2) 및 열 주소 저장 공간(pr3 및 pr4)에 각각 저장된 행 주소 '0'과 '1' 그리고 열 주소 '4'에 대응하는 상기 셀 어레이(110)의 행 및 열, 그리고 상기 비일치 행 주소 '2' 및 상기 비일치 열 주소(도 11에서는 없음)에 대응하는 상기 셀 어레이(110)의 행 및 열을 스페어 라인으로 대체할 행 및 열로 이차적으로 결정하여 메모리를 수리할 수 있다.As a result, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어부(134)는 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소의 개수가 상기 제 1 저장부(131)의 남은 저장 공간의 개수보다 큰 경우, 해당 제어 신호를 기초로 선택된 행 주소 및 열 주소로는 수리가 불가능한 것으로 결정할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when the number of unmatched row addresses and the number of unmatched column addresses are greater than the number of remaining storage spaces in the
상기 제 1 저장부(131)의 남은 저장 공간의 개수는 사용 가능한 스페어 라인의 개수를 의미하므로, 비일치 행 주소 및 비일치 열 주소의 전체 개수가 상기 남은 저장 공간의 개수보다 큰 경우에는 고장 셀을 포함하는 라인을 대체할 스페어 라인을 확보할 수 없는 경우이므로, 이 경우 상기 제어부(134)는 해당 메모리를 수리 불가능 메모리로 결정할 수 있다.If the total number of unmatched row addresses and unmatched column addresses is greater than the number of remaining storage spaces, the number of remaining storage spaces in the
여기서, 이차적으로 스페어 라인으로 대체될 라인은 앞서 일차적으로 스페어 라인으로 대체될 라인을 포함해야 하므로, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 리던던시 분석부(133)는 수리 태그 확인부를 더 포함할 수 있다.The
상기 수리 태그 확인부는, 상기 리던던시 분석부(133)에 입력되어 제 1 저장부(131)의 각 저장 공간마다 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간을 선택하는 제어 신호를, 앞서 일차적으로 결정된 행 주소 또는 열 주소를 저장하고 있는 제 1 저장부(131)의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간을 식별하는 수리 태그와 비교하여, 상기 제어 신호에 의해 선택되는 제 1 저장부(131)의 저장 공간이 상기 수리 태그에 의해 식별되는 제 1 저장부(131)의 저장 공간을 포함하는지 판별할 수 있다.The repair tag check unit receives a control signal, which is input to the
상기 제어 신호에 의해 선택되는 제 1 저장부(131)의 저장 공간이 상기 수리 태그에 의해 식별되는 제 1 저장부(131)의 저장 공간을 포함하는 경우, 상기 제어부(134)는 해당 제어 신호를 기초로 이차적으로 결정된 행 주소 및 열 주소가 유효한 것으로 결정할 수 있다.When the storage space of the
반대로, 상기 제어 신호에 의해 선택되는 제 1 저장부(131)의 저장 공간이 상기 수리 태그에 의해 식별되는 제 1 저장부(131)의 저장 공간을 포함하지 않는 경우, 상기 제어부(134)는 해당 제어 신호를 기초로 이차적으로 결정된 행 주소 및 열 주소로는 수리가 불가능한 것으로 결정할 수 있다.On the other hand, when the storage space of the
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 수리 방법(200)의 예시적인 흐름도이다.12 is an exemplary flow diagram of a
상기 메모리 수리 방법(200)은 전술한 본 발명의 실시예에 따른 메모리 수리 장치(100)에 의해 수행되어 메모리를 수리할 수 있다.The
도 12에 도시된 바와 같이, 상기 메모리 수리 방법(200)은 메모리 수리 장치(100)가 셀 어레이(110) 내 고장 셀(X)을 포함하는 행 또는 열을 스페어 라인(120)으로 대체하여 메모리를 수리하는 방법으로서, 상기 고장 셀의 주소 정보를 제 1 및 제 2 저장부(131, 132)에 저장하는 단계(S210), 상기 고장 셀 중 적어도 일부를 포함하는 상기 셀 어레이(110)의 라인을 상기 스페어 라인(120)으로 대체할 라인으로 일차적으로 결정하는 단계(S220), 상기 제 1 및 제 2 저장부(131, 132)에 저장된 고장 셀의 주소 정보를 기초로 상기 제 1 저장부(131)에 저장된 주소 정보의 고장 셀을 수리하기 위한 스페어 라인과 상기 제 2 저장부(132)에 저장된 주소 정보의 고장 셀을 수리하기 위한 스페어 라인의 중복 여부를 분석하는 단계(S230), 및 분석 결과를 기초로 상기 셀 어레이(110) 중 상기 스페어 라인(120)으로 대체할 라인을 이차적으로 결정하는 단계(S240)를 포함할 수 있다.12, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 저장하는 단계(S210)는, 고장 셀의 행 주소 및 열 주소가 제 1 저장부(131)에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 및 열 주소와 일치하지 않는 경우, 해당 고장 셀의 행 주소 및 열 주소를 상기 제 1 저장부(131)에 저장하는 단계(도 4 및 도 6 참조); 및 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 제 1 저장부(131)에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 경우, 해당 고장 셀의 행 주소 및 열 주소 중 상기 제 1 저장부(131)에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 및 열 주소와 일치하지 않는 주소를 제 2 저장부(132)에 저장하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the storing step S210 may be performed when the row address and the column address of the failed cell do not match the row address and the column address of the previously stored fault cell in the
여기서, 상기 제 2 저장부(132)에 저장하는 단계는, 상기 제 1 저장부(131)에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하지 않는 해당 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소를, 상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 저장된 상기 제 1 저장부(131)의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간에 대응하는 상기 제 2 저장부(132)의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간에 저장하는 단계를 포함할 수 있다(도 5, 도 7 및 도 8 참조).The step of storing in the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 일차적으로 결정하는 단계(S220)는, 또 다른 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 상기 제 1 저장부(131)에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 상기 해당 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 경우, 상기 셀 어레이(110)에서 상기 기 저장된 고장 셀, 상기 해당 고장 셀 및 상기 또 다른 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소 중 서로 일치하는 주소의 행 또는 열을 스페어 라인(120)으로 대체할 라인으로 일차적으로 결정하는 단계를 포함할 수 있다(도 9 참조).According to an embodiment of the present invention, the first determining step S220 may be such that the row address or column address of another failed cell is the row address or column address of the failed cell previously stored in the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 메모리 수리 방법(200)은 상기 제 1 저장부(131)에 고장 셀의 주소 정보를 저장할 저장 공간이 부족한 경우, 해당 메모리를 수리 불가능한 메모리로 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when there is insufficient storage space for storing address information of a fault cell in the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 분석하는 단계(S230)는, 제 1 저장부(131)의 각 저장 공간마다 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간을 선택하고, 상기 제 1 저장부(131)의 선택된 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간에 대응하는 제 2 저장부(132)의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간을 선택하는 단계; 상기 제 1 저장부(131)의 선택된 행 주소 저장 공간으로부터 행 주소를 불러오고, 상기 제 2 저장부(132)의 선택된 행 주소 저장 공간으로부터 행 주소를 불러오고, 상기 제 1 저장부(131)의 선택된 열 주소 저장 공간으로부터 열 주소를 불러오고, 상기 제 2 저장부(132)의 선택된 열 주소 저장 공간으로부터 열 주소를 불러오는 단계; 및 상기 제 1 저장부(131)로부터 불러온 행 주소와 상기 제 2 저장부(132)로부터 불러온 행 주소를 비교하여 일치 여부를 판별하고, 상기 제 1 저장부(131)로부터 불러온 열 주소와 상기 제 2 저장부(132)로부터 불러온 열 주소를 비교하여 일치 여부를 판별하는 단계를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the analyzing step S230 may include selecting a row address storage space or a column address storage space for each storage space of the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이차적으로 결정하는 단계(S240)는, 상기 제 2 저장부(132)로부터 불러온 행 주소 전부가 상기 제 1 저장부(131)로부터 불러온 행 주소 중 적어도 일부와 일치하고, 상기 제 2 저장부(132)로부터 불러온 열 주소 전부가 상기 제 1 저장부(131)로부터 불러온 열 주소 중 적어도 일부와 일치하는 경우, 상기 제 1 저장부(131)의 선택된 행 주소 저장 공간 및 열 주소 저장 공간에 각각 저장된 행 주소 및 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이(110)의 행 및 열을 스페어 라인(120)으로 대체할 행 및 열로 이차적으로 결정하는 단계를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the second determining step S240 may include a step S240 of determining that all row addresses retrieved from the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 분석하는 단계(S230)는, 상기 제 1 저장부(131)로부터 불러온 행 주소와 일치하지 않는 상기 제 2 저장부(132)로부터 불러온 비일치 행 주소 및 상기 제 1 저장부(131)로부터 불러온 열 주소와 일치하지 않는 상기 제 2 저장부(132)로부터 불러온 비일치 열 주소의 개수를 카운팅하는 단계; 및 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소의 개수와 고장 셀의 주소 정보가 저장되지 않은 제 1 저장부(131)의 남은 저장 공간의 개수를 비교하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the analyzing step S230 may include comparing an unmatched row address (e.g., address) fetched from the
이 경우, 상기 이차적으로 결정하는 단계(S240)는, 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소의 개수가 상기 제 1 저장부(131)의 남은 저장 공간의 개수보다 작거나 같은 경우, 상기 제 1 저장부(131)의 선택된 행 주소 저장 공간 및 열 주소 저장 공간에 각각 저장된 행 주소 및 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이(110)의 행 및 열, 그리고 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이(110)의 행 및 열을 스페어 라인(120)으로 대체할 행 및 열로 이차적으로 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.In this case, if the number of unmatched row addresses and the number of unmatched column addresses is less than or equal to the number of remaining storage spaces in the
상기 메모리 수리 방법(200)은 컴퓨터에서 실행되기 위한 프로그램으로 제작되어 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체에 저장될 수 있다. 상기 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 저장장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있다. 또한, 상기 메모리 수리 방법(200)은 컴퓨터와 결합되어 실행시키기 위하여 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램으로 구현될 수 있다.The
이상에서 실시예를 통해 본 발명을 설명하였으나, 위 실시예는 단지 본 발명의 사상을 설명하기 위한 것으로 이에 한정되지 않는다. 통상의 기술자는 전술한 실시예에 다양한 변형이 가해질 수 있음을 이해할 것이다. 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구범위의 해석을 통해서만 정해진다.While the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Those skilled in the art will appreciate that various modifications may be made to the embodiments described above. The scope of the present invention is defined only by the interpretation of the appended claims.
100: 메모리 칩
110: 셀 어레이
120: 스페어 라인
130: 수리 장치
131: 제 1 저장부
132: 제 2 저장부
133: 리던던시 분석부
134: 제어부
X: 고장 셀100: Memory chip
110: cell array
120: Spare line
130: Repairing device
131: first storage unit
132: second storage unit
133: Redundancy analysis section
134:
X: fault cell
Claims (22)
상기 제 1 및 제 2 저장부에 저장된 상기 고장 셀의 주소 정보를 기초로 상기 제 1 저장부에 저장된 주소 정보의 고장 셀을 수리하기 위한 스페어 라인과 상기 제 2 저장부에 저장된 주소 정보의 고장 셀을 수리하기 위한 스페어 라인의 중복 여부를 분석하는 리던던시 분석부; 및
상기 제 1 및 제 2 저장부에 상기 고장 셀의 주소 정보를 저장하면서 상기 고장 셀 중 적어도 일부를 포함하는 상기 셀 어레이의 라인을 상기 스페어 라인으로 대체할 라인으로 일차적으로 결정하고, 상기 리던던시 분석부의 분석 결과를 기초로 상기 셀 어레이 중 상기 스페어 라인으로 대체할 라인을 이차적으로 결정하는 제어부;
를 포함하는 메모리 수리 장치.A first storage unit for storing address information of a fault cell in the cell array;
A spare line for repairing the faulty cell of the address information stored in the first storage unit based on the address information of the faulty cell stored in the first and second storage units, A redundancy analyzer for analyzing the redundancy of a spare line for repairing the spare line; And
The address of the failed cell is stored in the first and second storage units, and the line of the cell array including at least a part of the failed cells is replaced with the spare line. A control unit which determines a line to be replaced with the spare line of the cell array based on the analysis result;
Lt; / RTI >
상기 제어부는:
상기 고장 셀의 행 주소 및 열 주소가 상기 제 1 저장부에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 및 열 주소와 일치하지 않는 경우, 해당 고장 셀의 행 주소 및 열 주소를 상기 제 1 저장부에 저장하는 메모리 수리 장치.The method according to claim 1,
The control unit includes:
If the row address and the column address of the failed cell do not match the row address and column address of the previously stored fault cell in the first storage unit, the row address and the column address of the corresponding fault cell are stored in the first storage unit Memory repair device.
상기 제어부는:
상기 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 상기 제 1 저장부에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 경우, 해당 고장 셀의 행 주소 및 열 주소 중 상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 및 열 주소와 일치하지 않는 주소를 상기 제 2 저장부에 저장하는 메모리 수리 장치.The method according to claim 1,
The control unit includes:
When the row address or the column address of the fault cell coincides with the row address or the column address of the fault cell stored in the first storage unit, the row address and column address of the fault cell, And stores an address that does not match the column address in the second storage unit.
상기 제어부는:
상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하지 않는 해당 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소를, 상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 저장된 상기 제 1 저장부의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간에 대응하는 상기 제 2 저장부의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간에 저장하는 메모리 수리 장치.The method of claim 3,
The control unit includes:
Storing a row address or a column address of a corresponding fault cell that does not match the row address or the column address of the previously stored fault cell into a row address storage space or column of the first storage unit in which the row address or column address of the pre- In a row address storage space or a column address storage space of the second storage unit corresponding to the address storage space.
상기 제어부는:
또 다른 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 상기 해당 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 경우, 상기 셀 어레이에서 상기 기 저장된 고장 셀, 상기 해당 고장 셀 및 상기 또 다른 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소 중 서로 일치하는 주소의 행 또는 열을 상기 스페어 라인으로 대체할 라인으로 일차적으로 결정하는 메모리 수리 장치.5. The method of claim 4,
The control unit includes:
If the row address or column address of another failed cell coincides with the row address or column address of the corresponding failed cell that matches the row address or column address of the pre-stored failed cell, And a line to replace the row or column of addresses that coincide among the row address or column address of the corresponding fault cell and the other fault cell to the spare line.
상기 제어부는:
상기 제 1 저장부에 상기 고장 셀의 주소 정보를 저장할 저장 공간이 부족한 경우, 해당 메모리를 수리 불가능한 메모리로 결정하는 메모리 수리 장치.3. The method of claim 2,
The control unit includes:
And determines the memory as a non-repairable memory if the first storage unit is insufficient to store the address information of the faulty cell.
상기 제어부는:
상기 제 1 저장부의 각 저장 공간마다 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간을 선택하고, 상기 제 1 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간에 대응하는 상기 제 2 저장부의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간을 선택하고,
상기 리던던시 분석부는:
상기 제 1 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간으로부터 행 주소를 불러오고, 상기 제 2 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간으로부터 행 주소를 불러오고, 상기 제 1 저장부로부터 불러온 행 주소와 상기 제 2 저장부로부터 불러온 행 주소를 비교하여 일치 여부를 판별하고,
상기 제 1 저장부의 선택된 열 주소 저장 공간으로부터 열 주소를 불러오고, 상기 제 2 저장부의 선택된 열 주소 저장 공간으로부터 열 주소를 불러오고, 상기 제 1 저장부로부터 불러온 열 주소와 상기 제 2 저장부로부터 불러온 열 주소를 비교하여 일치 여부를 판별하는 메모리 수리 장치.6. The method of claim 5,
The control unit includes:
A row address storage space or a column address storage space for each storage space of the first storage unit and a row address storage space of the second storage unit corresponding to the selected row address storage space or column address storage space of the first storage unit, Select the column address storage space,
Wherein the redundancy analyzer comprises:
A row address is fetched from a selected row address storage space of the first storage unit, a row address is fetched from a selected row address storage space of the second storage unit, a row address fetched from the first storage unit, And compares the row addresses retrieved from the row addresses to determine whether they match or not,
A column address is fetched from the selected column address storage space of the first storage unit, a column address is fetched from the selected column address storage space of the second storage unit, a column address fetched from the first storage unit, And compares the column addresses retrieved from the column addresses.
상기 제어부는:
상기 제 2 저장부로부터 불러온 행 주소 전부가 상기 제 1 저장부로부터 불러온 행 주소 중 적어도 일부와 일치하고, 상기 제 2 저장부로부터 불러온 열 주소 전부가 상기 제 1 저장부로부터 불러온 열 주소 중 적어도 일부와 일치하는 경우, 상기 제 1 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간 및 열 주소 저장 공간에 각각 저장된 행 주소 및 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이의 행 및 열을 상기 스페어 라인으로 대체할 행 및 열로 이차적으로 결정하는 메모리 수리 장치.8. The method of claim 7,
The control unit includes:
All of the row addresses retrieved from the second storage unit coincide with at least a part of the row addresses retrieved from the first storage unit and all of the column addresses retrieved from the second storage unit are fetched from the first storage unit The row and column of the cell array corresponding to the row address and column address respectively stored in the selected row address storage space and column address storage space of the first storage unit are replaced with the spare line, And a memory repair device that determines the memory secondarily.
상기 리던던시 분석부는:
상기 제 1 저장부로부터 불러온 행 주소와 일치하지 않는 상기 제 2 저장부로부터 불러온 비일치 행 주소 및 상기 제 1 저장부로부터 불러온 열 주소와 일치하지 않는 상기 제 2 저장부로부터 불러온 비일치 열 주소의 개수를 카운팅하고, 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소의 개수와 상기 고장 셀의 주소 정보가 저장되지 않은 상기 제 1 저장부의 남은 저장 공간의 개수를 비교하는 비교부를 더 포함하는 메모리 수리 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the redundancy analyzer comprises:
A non-matching row address fetched from the second storing unit that does not match a row address fetched from the first storing unit, and a non-matching row address fetched from the second storing unit that does not match the column address fetched from the first storing unit, And a comparing unit for counting the number of matched column addresses and for comparing the number of matched row addresses and the number of matched column addresses with the number of remaining storage spaces in the first storage unit for which address information of the failed cells is not stored Memory repair device.
상기 제어부는:
상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소의 개수가 상기 남은 저장 공간의 개수보다 작거나 같은 경우, 상기 제 1 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간 및 열 주소 저장 공간에 각각 저장된 행 주소 및 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이의 행 및 열, 그리고 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이의 행 및 열을 상기 스페어 라인으로 대체할 행 및 열로 이차적으로 결정하는 메모리 수리 장치.10. The method of claim 9,
The control unit includes:
Matching row address and the unmatched column address is less than or equal to the number of the remaining storage spaces, a row address and a column address stored respectively in the selected row address storage space and column address storage space of the first storage unit And the row and column of the corresponding cell array and the rows and columns of the cell array corresponding to the non-matching row address and the non-matching column address are to be replaced with the spare line.
상기 고장 셀의 주소 정보를 제 1 및 제 2 저장부에 저장하는 단계;
상기 고장 셀 중 적어도 일부를 포함하는 상기 셀 어레이의 라인을 상기 스페어 라인으로 대체할 라인으로 일차적으로 결정하는 단계;
상기 제 1 및 제 2 저장부에 저장된 상기 고장 셀의 주소 정보를 기초로 상기 제 1 저장부에 저장된 주소 정보의 고장 셀을 수리하기 위한 스페어 라인과 상기 제 2 저장부에 저장된 주소 정보의 고장 셀을 수리하기 위한 스페어 라인의 중복 여부를 분석하는 단계; 및
분석 결과를 기초로 상기 셀 어레이 중 상기 스페어 라인으로 대체할 라인을 이차적으로 결정하는 단계;
를 포함하는 메모리 수리 방법.A method of repairing memory by replacing a row or column containing a fault cell in a cell array with a spare line,
Storing address information of the failed cell in first and second storage units;
Determining a line of the cell array including at least a part of the fault cells as a line to be replaced by the spare line;
A spare line for repairing the faulty cell of the address information stored in the first storage unit based on the address information of the faulty cell stored in the first and second storage units, Analyzing whether a spare line for repairing a spare line is duplicated; And
Secondly determining a line to be replaced with the spare line of the cell array based on the analysis result;
≪ / RTI >
상기 저장하는 단계는:
상기 고장 셀의 행 주소 및 열 주소가 상기 제 1 저장부에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 및 열 주소와 일치하지 않는 경우, 해당 고장 셀의 행 주소 및 열 주소를 상기 제 1 저장부에 저장하는 단계; 및
상기 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 상기 제 1 저장부에 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 경우, 해당 고장 셀의 행 주소 및 열 주소 중 상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 및 열 주소와 일치하지 않는 주소를 상기 제 2 저장부에 저장하는 단계;
를 포함하는 메모리 수리 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the storing comprises:
If the row address and the column address of the failed cell do not match the row address and column address of the previously stored fault cell in the first storage unit, the row address and the column address of the corresponding fault cell are stored in the first storage unit step; And
When the row address or the column address of the fault cell coincides with the row address or the column address of the fault cell stored in the first storage unit, the row address and column address of the fault cell, Storing an address that does not match the column address in the second storage unit;
≪ / RTI >
상기 제 2 저장부에 저장하는 단계는:
상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하지 않는 해당 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소를, 상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 저장된 상기 제 1 저장부의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간에 대응하는 상기 제 2 저장부의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간에 저장하는 단계를 포함하는 메모리 수리 방법.13. The method of claim 12,
Wherein the storing in the second storage unit comprises:
Storing a row address or a column address of a corresponding fault cell that does not match the row address or the column address of the previously stored fault cell into a row address storage space or column of the first storage unit in which the row address or column address of the pre- Storing in a row address storage space or a column address storage space of the second storage unit corresponding to the address storage space.
상기 일차적으로 결정하는 단계는:
또 다른 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소가 상기 기 저장된 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 상기 해당 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소와 일치하는 경우, 상기 셀 어레이에서 상기 기 저장된 고장 셀, 상기 해당 고장 셀 및 상기 또 다른 고장 셀의 행 주소 또는 열 주소 중 서로 일치하는 주소의 행 또는 열을 상기 스페어 라인으로 대체할 라인으로 일차적으로 결정하는 단계를 포함하는 메모리 수리 방법.14. The method of claim 13,
Wherein the first determining comprises:
If the row address or column address of another failed cell coincides with the row address or column address of the corresponding failed cell that matches the row address or column address of the pre-stored failed cell, Determining as a line to replace the row or column of addresses that coincide among the row address or column address of the corresponding fault cell and the other fault cell with the spare line.
상기 제 1 저장부에 상기 고장 셀의 주소 정보를 저장할 저장 공간이 부족한 경우, 해당 메모리를 수리 불가능한 메모리로 결정하는 단계를 더 포함하는 메모리 수리 방법.13. The method of claim 12,
Further comprising the step of determining the memory as a non-repairable memory if the first storage unit is insufficient to store the address information of the faulty cell.
상기 분석하는 단계는:
상기 제 1 저장부의 각 저장 공간마다 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간을 선택하고, 상기 제 1 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간에 대응하는 상기 제 2 저장부의 행 주소 저장 공간 또는 열 주소 저장 공간을 선택하는 단계;
상기 제 1 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간으로부터 행 주소를 불러오고, 상기 제 2 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간으로부터 행 주소를 불러오고, 상기 제 1 저장부의 선택된 열 주소 저장 공간으로부터 열 주소를 불러오고, 상기 제 2 저장부의 선택된 열 주소 저장 공간으로부터 열 주소를 불러오는 단계; 및
상기 제 1 저장부로부터 불러온 행 주소와 상기 제 2 저장부로부터 불러온 행 주소를 비교하여 일치 여부를 판별하고, 상기 제 1 저장부로부터 불러온 열 주소와 상기 제 2 저장부로부터 불러온 열 주소를 비교하여 일치 여부를 판별하는 단계;
를 포함하는 메모리 수리 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the analyzing comprises:
A row address storage space or a column address storage space for each storage space of the first storage unit and a row address storage space of the second storage unit corresponding to the selected row address storage space or column address storage space of the first storage unit, Selecting a column address storage space;
Retrieving the row address from the selected row address storage space of the first storage unit, retrieving the row address from the selected row address storage space of the second storage unit, fetching the column address from the selected column address storage space of the first storage unit Retrieving a column address from the selected column address storage space of the second storage; And
A row address fetched from the first storage unit is compared with a row address fetched from the second storage unit to determine whether or not the row address matches the row address fetched from the first storage unit and the column address fetched from the second storage unit, Comparing the addresses to determine whether they match or not;
≪ / RTI >
상기 이차적으로 결정하는 단계는:
상기 제 2 저장부로부터 불러온 행 주소 전부가 상기 제 1 저장부로부터 불러온 행 주소 중 적어도 일부와 일치하고, 상기 제 2 저장부로부터 불러온 열 주소 전부가 상기 제 1 저장부로부터 불러온 열 주소 중 적어도 일부와 일치하는 경우, 상기 제 1 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간 및 열 주소 저장 공간에 각각 저장된 행 주소 및 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이의 행 및 열을 상기 스페어 라인으로 대체할 행 및 열로 이차적으로 결정하는 단계를 포함하는 메모리 수리 방법.17. The method of claim 16,
Wherein the second determining step comprises:
All of the row addresses retrieved from the second storage unit coincide with at least a part of the row addresses retrieved from the first storage unit and all of the column addresses retrieved from the second storage unit are fetched from the first storage unit The row and column of the cell array corresponding to the row address and column address respectively stored in the selected row address storage space and column address storage space of the first storage unit are replaced with the spare line, And < / RTI >
상기 분석하는 단계는:
상기 제 1 저장부로부터 불러온 행 주소와 일치하지 않는 상기 제 2 저장부로부터 불러온 비일치 행 주소 및 상기 제 1 저장부로부터 불러온 열 주소와 일치하지 않는 상기 제 2 저장부로부터 불러온 비일치 열 주소의 개수를 카운팅하는 단계; 및
상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소의 개수와 상기 고장 셀의 주소 정보가 저장되지 않은 상기 제 1 저장부의 남은 저장 공간의 개수를 비교하는 단계;
를 더 포함하는 메모리 수리 방법.18. The method of claim 17,
Wherein the analyzing comprises:
A non-matching row address fetched from the second storing unit that does not match a row address fetched from the first storing unit, and a non-matching row address fetched from the second storing unit that does not match the column address fetched from the first storing unit, Counting the number of matching column addresses; And
Comparing the number of unmatched row addresses and the unmatched column addresses with the number of remaining storage spaces of the first storage unit in which address information of the failed cell is not stored;
Further comprising the steps of:
상기 이차적으로 결정하는 단계는:
상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소의 개수가 상기 남은 저장 공간의 개수보다 작거나 같은 경우, 상기 제 1 저장부의 선택된 행 주소 저장 공간 및 열 주소 저장 공간에 각각 저장된 행 주소 및 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이의 행 및 열, 그리고 상기 비일치 행 주소 및 상기 비일치 열 주소에 대응하는 상기 셀 어레이의 행 및 열을 상기 스페어 라인으로 대체할 행 및 열로 이차적으로 결정하는 단계를 더 포함하는 메모리 수리 방법.19. The method of claim 18,
Wherein the second determining step comprises:
Matching row address and the unmatched column address is less than or equal to the number of the remaining storage spaces, a row address and a column address stored respectively in the selected row address storage space and column address storage space of the first storage unit And secondarily determining the rows and columns of the corresponding cell array and the rows and columns of the cell array corresponding to the mismatched row address and the mismatched column address with the spare line Memory repair method.
적어도 하나의 스페어 라인; 및
상기 셀 어레이 내 고장 셀을 포함하는 행 또는 열을 상기 스페어 라인으로 대체하여 메모리를 수리하는 수리 장치를 포함하되, 상기 수리 장치는:
셀 어레이 내 고장 셀의 주소 정보를 저장하는 제 1 및 제 2 저장부;
상기 제 1 및 제 2 저장부에 저장된 상기 고장 셀의 주소 정보를 기초로 상기 제 1 저장부에 저장된 주소 정보의 고장 셀을 수리하기 위한 스페어 라인과 상기 제 2 저장부에 저장된 주소 정보의 고장 셀을 수리하기 위한 스페어 라인의 중복 여부를 분석하는 리던던시 분석부; 및
상기 제 1 및 제 2 저장부에 상기 고장 셀의 주소 정보를 저장하면서 상기 고장 셀 중 적어도 일부를 포함하는 상기 셀 어레이의 라인을 상기 스페어 라인으로 대체할 라인으로 일차적으로 결정하고, 상기 리던던시 분석부의 분석 결과를 기초로 상기 셀 어레이 중 상기 스페어 라인으로 대체할 라인을 이차적으로 결정하는 제어부;
를 포함하는 메모리 칩.A cell array composed of a plurality of rows and columns;
At least one spare line; And
And a repair device for repairing the memory by replacing a row or column containing the faulty cell in the cell array with the spare line, the repair device comprising:
A first storage unit for storing address information of a fault cell in the cell array;
A spare line for repairing the faulty cell of the address information stored in the first storage unit based on the address information of the faulty cell stored in the first and second storage units, A redundancy analyzer for analyzing the redundancy of a spare line for repairing the spare line; And
The address of the failed cell is stored in the first and second storage units, and the line of the cell array including at least a part of the failed cells is replaced with the spare line. A control unit which determines a line to be replaced with the spare line of the cell array based on the analysis result;
≪ / RTI >
제 11 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 따른 메모리 수리 방법을 컴퓨터로 실행하기 위한 프로그램이 기록된 기록매체.A computer-readable recording medium,
A recording medium on which a program for executing a memory repair method according to any one of claims 11 to 19 is recorded.
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