KR101514404B1 - Heat radiation structure of led-lighting - Google Patents

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KR101514404B1 KR1020140147266A KR20140147266A KR101514404B1 KR 101514404 B1 KR101514404 B1 KR 101514404B1 KR 1020140147266 A KR1020140147266 A KR 1020140147266A KR 20140147266 A KR20140147266 A KR 20140147266A KR 101514404 B1 KR101514404 B1 KR 101514404B1
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유승진
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Abstract

The present invention relates to a heat radiation structure of LED-lighting, and, in more particular, to a heat radiation structure of LED-lighting, by which heating performance is improved so that a heat generated from an LED can be smoothly radiated, production costs and a flat cost can be greatly reduced, and furthermore, the structure is improved for weight lightening of a product. The heat radiation structure of LED-lighting, which easily radiates heat generated from an LED module in which multiple LEDs are mounted inside of the LED-lighting, comprises: a bottom heating plate (10) having a circular shape, of which the bottom has the LED module; multiple heating pins (20) separated on the basis of an upper part of the bottom heating plate (10) and disposed and coupled in a radial shape so that the heat transmitted from the bottom heating plate (10) can be easily radiated outwards; a top heating pin (30) having a ring shape, disposed on an upper surface of the heating pin (20) in order to prevent a separation of the heating pin (20).

Description

엘이디 등기구의 방열구조{HEAT RADIATION STRUCTURE OF LED-LIGHTING}HEAT RADIATION STRUCTURE OF LED-LIGHTING [0002]

본 발명은 LED 등기구의 방열구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED로부터 발생되는 열을 원활히 방열시킬수 있도록 방열 성능이 향상되고, 생산성 및 제작원가는 대폭 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 제품의 경량화가 이루어지도록 하기 위해 그 구조가 개선된 LED 등기구의 방열구조에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat dissipation structure of an LED lamp, and more particularly, to a heat dissipation structure for smoothly dissipating heat generated from an LED, a productivity and a production cost can be greatly reduced, To a heat dissipation structure of an LED luminaire whose structure is improved.

일반적으로 조명을 위해 사용되는 등기구는 형광등, 백열등 이외에 공장등, 가로등, 보안등과 같은 다양한 형탸로 사용되고 있다. 최근 전력 소모량이 적으면서 사용 수명이 반 영구적으로 제공되는 등의 장점 때문에 LED를 이용한 등기구가 많이 사용되고 있다.
In general, the luminaire used for lighting is used in various forms such as fluorescent lamps, incandescent lamps, factories, street lamps, and security lamps. Recently, LED lighting fixtures have been widely used because of their advantages such as low power consumption and semi-permanent lifetime.

그러나, 이와 같은 LED를 이용한 등기구의 단점으로는 열적 스트레스로 인한 특성 열화 및 고장이 발생한다는 측면이다.However, the disadvantage of the luminaire using such an LED is that the characteristic deterioration or failure occurs due to thermal stress.

이는 LED를 동작시키기 위해 다수의 LED에 입력되는 전원이 높을수록 발생하는 열이 많아지기 때문에 고장 및 특성 열화가 발생하게 된다.
This is because the higher the power input to a plurality of LEDs in order to operate the LED, the more heat is generated and thus the failure and characteristic deterioration occur.

예를 들어, LED 가로등의 제어 보드(PCB : printed circuit board)는 PCB 상에 다수의 LED의 점멸을 제어하는 제어 회로 및 각 LED에 외부로부터 공급되는 전원이 공급되도록 하는 전원 회로 등이 구현되며, 제어 보드는 다수의 LED에서 발생되는 열에 의한 열적 스트레스로 인해 오동작 또는 고장을 일으킨다.
For example, a printed circuit board (PCB) of a LED streetlight is implemented with a control circuit for controlling the blinking of a plurality of LEDs on a PCB, and a power supply circuit for supplying power supplied from the outside to each LED, The control board causes malfunction or failure due to thermal stress caused by heat generated from a plurality of LEDs.

따라서, 기존의 LED 가로등은 열전도성이 우수한 금속 물질을 이용한 히트 싱크(heat sink) 또는 슬러그와 같은 방열판을 장착하여 LED의 발광에 의한 열적 스트레스를 해소하고자 하였으나, 이는 발열판을 구성하는 금속 물질의 한계성으로 인해 요구되는 방열 효율을 만족시키기 위해서는 방열판의 두께가 두꺼워지게 되므로, LED 가로등의 크기 역시 증가하게 된다.
Therefore, in the conventional LED street lamp, a heat sink such as a heat sink or a slug using a metal material having excellent thermal conductivity was installed to solve the thermal stress caused by the light emission of the LED, The thickness of the heat sink is increased to satisfy the required heat dissipation efficiency, so that the size of the LED street lamp also increases.

이에 최근에는 조명에 소비전력을 현저히 줄일 수 있을 뿐 아니라 수명이 긴 새로운 형태의 광원으로서 발광다이오드를 등기구에 적용하고 있으며, 상기 발광다이오드는 정격동작 온도보다 온도가 올라가면 수명이 감소되고 발광효율이 저하되기 때문에 그 출력을 높이기 위해서는 발광다이오드에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시켜 가능한 낮은 동작 온도내에서 동작될 수 있는 방열 구조가 요구된다.
In recent years, a light emitting diode is applied to a luminaire as a new type of light source having a long lifetime as well as remarkably reducing power consumption in illumination. The temperature of the light emitting diode is higher than the rated operating temperature, Therefore, in order to increase the output of the light emitting diode, a heat dissipating structure capable of being operated within a possible low operating temperature by effectively emitting heat generated from the light emitting diode is required.

상기와 같은 문제점을 보완하기 위해 다양한 구조들이 개발되고, 이중 대한민국 공개 특허 제10-2011-0111472호(엘이디 램프, 이하 '선행기술 1'이라 함.), 대한민국 공개 실용신안 제20-2010-0008971호(엘이디 조명램프, 이하 '선행기술 2' 이라 함.), 대한민국 공개 특허 제10-2011-0087168호(경사진 방열핀이 적용된 LED 조명등, 이하 '선행기술 3'이라 함.)이 개시되어 있다.
Various structures have been developed in order to solve the above problems, and Korean Patent Laid-Open No. 10-2011-0111472 (hereinafter, referred to as "Prior Art 1"), Korean Utility Model Application 20-2010-0008971 Korean Patent Laid-Open No. 10-2011-0087168 (hereinafter referred to as "Prior Art 3") discloses an LED lighting lamp having an inclined heat dissipating fin, .

그러나 상기와 같은 선행기술들은 부품의 개수가 많아 조립 방법이 복잡하며, LED 램프의 출력 사양에 따라 방열핀의 설치 수량을 간편하게 조절할 수 없으며, 방열핀을 원판의 상면에 용접, 접착 등의 방식으로 직접 부착하는 경우에는 재분해가 어려워 차후 교환작업시에는 방열핀 전체를 교체해야하고, 또한 LED 모듈의 용량이 변화될 경우 다른 방열장치를 구비하여야 되는 문제점이 있다.
However, the above-mentioned prior arts have a complicated assembling method due to a large number of parts, and it is not possible to easily adjust the installation amount of the heat dissipating fins according to the output specification of the LED lamp, and the heat dissipating fins are directly attached to the upper surface of the disc by welding, It is difficult to re-decompose the heat dissipating fins. Therefore, the entire heat dissipating fin must be replaced at the time of the subsequent exchanging operation, and if the capacity of the LED module is changed, another heat dissipating device must be provided.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 발명된 것으로, 간단한 설치방법에 의해 LED 램프의 출력 사양에 따라 방열핀의 설치 수량을 간편하게 조절할 수 있고, 방열핀이 간단하게 장착 및 탈거가 가능하기 때문에 적절하게 배열할 수 있어 LED로부터 발생 되는 열을 더욱 효과적으로 방열시킬 수 있고, 제품의 경량화가 가능하여, 가로등의 경우 등주의 변경 없이도 설치가 가능하며, 방열핀에 통공부를 형성하여 방열핀들 사이의 공기가 순환되도록 하여 방열 효과가 더욱 향상되며, 이로 인해 LED 등기구의 수명을 최대로 연장할 수 있어 비용절감의 효과와 LED 등기구의 발열문제를 해소하여 일정한 조도를 유지시킬 수 있으므로 LED 등기구 사용의 편의성을 제공하고 신뢰성을 향상시킬 수 있는 LED 등기구 방열구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to provide an LED lamp which can easily adjust the installation amount of the radiating fins according to the output specification of the LED lamp, The heat generated from the LED can be dissipated more effectively and the weight of the product can be reduced. Thus, the streetlight can be installed without changing the shape of the street lamp, The heat dissipation effect is further improved. As a result, it is possible to maximize the lifetime of the LED lighting device, thereby reducing cost and eliminating the heat generation problem of the LED lighting device, thereby maintaining the uniformity of illumination. And an object of the present invention is to provide an LED lamp heat dissipation structure that can improve reliability.

상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 본 발명 LED 등기구 방열구조는, LED 등기구 내부에 다수개의 LED가 장착된 LED모듈로부터 발생되는 열을 용이하게 방출하기 위한 LED 등기구 방열구조에 있어서, 저면에 LED모듈이 구비되는 원판형상의 하부방열판(10);과 상기 하부방열판(10)으로부터 전달받은 열을 용이하게 외부로 방출시킬 수 있도록 하부방열판(10) 상부면 중심부를 기준으로 이격되어 방사형으로 다수개 배치되어 결합되는 방열핀(20);과 상기 방열핀(20)의 이탈을 방지하기 위하여 방열핀(20)의 상부면에 위치하는 링형상의 상부방열판(30);으로 구성되되,상기 하부방열판(10)과 상부방열판(30)은 고정부재(40)로 인해 구속되어, 하부방열판(10)과 상부방열판(30) 사이에 배치된 방열핀(20)이 이탈되지 않고 고정될 수 있다.
In order to solve the above problems, the LED lighting fixture structure of the present invention is an LED lighting fixture structure for easily releasing heat generated from an LED module having a plurality of LEDs mounted in an LED lighting fixture, And a plurality of radial heat radiating plates 10 are disposed radially spaced apart from the center of the upper surface of the lower heat sink 10 so as to easily radiate heat received from the lower heat sink 10 to the outside And a ring-shaped upper heat sink 30 disposed on the upper surface of the heat sink fin 20 to prevent the heat sink pin 20 from being separated from the lower heat sink 10, The heat dissipation plate 30 is restrained by the fixing member 40 so that the heat dissipation fin 20 disposed between the lower heat dissipation plate 10 and the upper heat dissipation plate 30 can be fixed without being detached.

또한, 상기 하부방열판(10) 상부면에 방열핀(20)이 결합될 수 있도록 중심부를 기준으로 방사형으로 배치되는 다수개의 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)가 돌출 형성되고, 상기 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)의 간격 사이에 방열핀(20)과 상부방열판(30)이 고정부재(40)로 연결되어 고정될 수 있도록 하부고정홀(12)이 관통 형성된다.
A plurality of first fitting portions 11a and second fitting portions 11b are protruded from the upper surface of the lower heat sink 10 so as to be radially arranged with respect to the central portion so that the radiating fins 20 can be coupled with each other. The lower fixing hole 12 is formed between the first fitting portion 11a and the second fitting portion 11b so that the heat dissipating fin 20 and the upper heat sink 30 can be fixed by the fixing member 40, Respectively.

이때, 상기 하부방열판(10)의 상부면에 형성된 제2끼움부(11b)의 외측방향 가장자리에는 하부방열판(10)의 저면부에 볼트체결하여 하우징(H)을 설치하기 위하여 하우징고정홀(13)이 관통 형성된다.
At the outer edge of the second fitting portion 11b formed on the upper surface of the lower heat sink 10, bolts are fastened to the bottom of the lower heat sink 10 to fix the housing H to the housing fixing hole 13 .

또한, 상기 방열핀(20)은 수직판(21)과, 상기 수직판(21)의 하단이 절곡된 제1수평판(22)과, 상기 수직판(21)의 상단이 절곡된 제2수평판(23)이 형성되되, 하부방열판(10)에 형성된 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)에 결합될 수 있도록 상기 제1수평판(22)의 상부면에 길이방향으로 양측에 각각 끼움홀(22b)을 관통 형성하고, 하부방열판(10)과 상부방열판(30)이 고정부재(40)로 연결되어 고정될 수 있도록 제1수평판(22)과 제2수평판(23)의 중심부에 제1통과공(22a)과 제2통과공(23a)이 관통 형성된다.
The radiating fin 20 includes a vertical plate 21, a first horizontal plate 22 bent at a lower end of the vertical plate 21 and a second horizontal plate 22 bent at an upper end of the vertical plate 21, The first and second fitting portions 11b and 11b are formed on the upper surface of the first horizontal plate 22 so as to be coupled to the first and second fitting portions 11a and 11b formed on the lower heat sink 10. [ The first horizontal plate 22 and the second horizontal plate 23 are formed so as to penetrate through the fitting hole 22b and to connect and fix the lower heat sink 10 and the upper heat sink 30 by the fixing member 40, The first passage hole 22a and the second passage hole 23a are formed to pass through the center portion.

이때, 상기 수직판(21)의 일측면에는 다수개의 통공부(24)를 형성하여 상기 통공부(24)을 통해 방열핀(20)들의 사이의 공기들이 순환되도록 함으로써, LED모듈로부터 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있다.
At this time, a plurality of through holes 24 are formed on one side of the vertical plate 21 so as to circulate the air between the heat radiating fins 20 through the through hole 24, It can be effectively released to the outside.

또한, 상기 제1수평판(22)에 형성된 끼움홀(22b)의 일측방향에는 하부방열판(10)에 형성된 하우징고정홀(13)에 하우징(H)이 볼트체결될 때, 상기 제1수평판(22)이 볼트에 간섭되지 않도록 "⊂ " 형상으로 관통된 절곡부(22c)가 더 형성된다.
When the housing H is bolted to the housing fixing hole 13 formed in the lower heat sink 10 at one side of the fitting hole 22b formed in the first horizontal plate 22, A bent portion 22c penetrating in a "⊂" shape is formed so that the bolt 22 does not interfere with the bolt.

또한, 상기 상부방열판(30)은 방열핀(20)과 하부방열판(10)이 고정부재(40)로 연결되어 고정될 수 있도록 방열핀(20)에 형성된 제2통과공(23a)과 동심원상에 상부고정홀(31)이 관통 형성되고, 등간격으로 다수개 배치된다.
The upper heat radiating plate 30 has a second through hole 23a formed in the radiating fin 20 so that the radiating fin 20 and the lower radiating plate 10 can be connected and fixed by the fixing member 40, A plurality of fixing holes 31 are formed at regular intervals.

이때, 상기 하부방열판(10)의 하부면에는 LED와, LED가 회로패턴으로 표면 실장된 PCB판으로 이루어진 LED모듈이 부착되어 일체형으로 더 구비되는 LED 등기구 방열구조를 제공함으로써 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 것이다.
At this time, on the lower surface of the lower heat sink 10, an LED module including an LED and a PCB plate having LEDs surface-mounted in a circuit pattern is attached, thereby further providing an integrated LED lighting fixture structure. You can do it.

본 발명 LED 등기구 방열구조를 제공함으로써, 부품의 개수가 적어 조립 자체가 매우 간단하여 설치가 용이하고, 제품의 생산 및 제작원가를 대폭 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 제품의 경량화가 가능하여, 가로등의 경우 등주의 변경 없이도 설치가 가능한 장점이 있다.
By providing the heat dissipating structure of the LED lighting device of the present invention, the number of parts is small and the assembly itself is very simple, so that the installation is easy, the production cost of the product can be greatly reduced, There is a merit that installation can be done without changing the case.

또한, 간단한 설치방법에 의해 LED 램프의 출력 사양에 따라 방열핀의 설치 수량을 간편하게 조절할 수 있고, 방열핀이 간단하게 장착 및 탈거가 가능하기 때문에 적절하게 배열할 수 있어 LED로부터 발생 되는 열을 더욱 효과적으로 방열시킬 수 있는 효과가 있다.
In addition, the installation amount of the radiating fin can be easily adjusted according to the output specification of the LED lamp by the simple installation method, and the radiating fin can be arranged and removed easily because it can be easily mounted and detached, There is an effect that can be made.

또한, 방열핀에 형성된 통공부에 의해 방열핀들 사이의 공기가 순환되도록 하여 방열 효과가 더욱 향상되며, 이로 인해 LED 등기구의 수명을 최대로 연장할 수 있어 비용절감의 효과와 LED 등기구의 발열문제를 해소하여 일정한 조도를 유지시킬 수 있으므로 LED 등기구 사용의 편의성을 제공하고 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
In addition, since the air flowing between the radiating fins is circulated by the passages formed in the radiating fins, the radiating effect is further improved, thereby maximizing the life of the LED luminaire, thereby reducing costs and solving the heat generation problem of the LED lamp So that it is possible to maintain the constant illuminance, thereby providing the convenience of using the LED lamp and improving the reliability.

도 1은 본 발명 LED 등기구의 방열구조를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 분해를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 구성 중 하부방열판을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 구성 중 방열핀을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 구성 중 상부방열판을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 개략적인 조립순서 1을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 개략적인 조립순서 2를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 개략적인 조립순서 3을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 실시예를 도시한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a heat dissipation structure of an LED lighting device of the present invention. FIG.
Fig. 2 is a view showing the decomposition of the heat dissipation structure of the LED lamp of the present invention.
FIG. 3 is a view showing a lower heat sink of a structure of a heat radiating structure of an LED lamp of the present invention.
4 is a view showing a heat dissipation fin in the structure of the heat dissipation structure of the LED lamp of the present invention.
FIG. 5 is a view showing an upper heat sink among the structures of the heat sink structure of the LED lamp of the present invention.
6 is a view showing a schematic assembling procedure 1 of the heat radiating structure of the LED lamp of the present invention.
7 is a view showing a schematic assembling procedure 2 of the heat radiating structure of the LED lamp of the present invention.
8 is a view showing a schematic assembling sequence 3 of the heat dissipation structure of the LED lamp of the present invention.
9 is a view showing an embodiment of a heat dissipation structure of an LED lamp of the present invention.

이하에서 당업자가 본 발명의 LED 등기구의 방열구조를 용이하게 실시할 수 있도록 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
Hereinafter, a person skilled in the art will be described with reference to the drawings so as to facilitate the heat dissipation structure of the LED lamp of the present invention.

도 1은 본 발명 LED 등기구의 방열구조를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 분해를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 구성 중 하부방열판을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 구성 중 방열핀을 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 구성 중 상부방열판을 도시한 도면이다.
FIG. 1 is a view showing a heat dissipation structure of the LED lighting device according to the present invention. FIG. 2 is a view illustrating the dissipation of the heat dissipation structure of the LED lighting device of the present invention. FIG. 4 is a view illustrating a heat dissipating fin in a structure of a heat dissipating structure of an LED lamp of the present invention, and FIG. 5 is a view showing an upper heat dissipating plate of a structure of a heat dissipating structure of the LED lamp of the present invention.

도 1 내지 도 5를 참조하여 상세하게 설명하면, LED 등기구 내부에 다수개의 LED가 장착된 LED모듈로부터 발생되는 열을 용이하게 방출하기 위한 LED 등기구 방열구조에 있어서, 저면에 LED모듈이 구비되는 원판형상의 하부방열판(10);과 상기 하부방열판(10)으로부터 전달받은 열을 용이하게 외부로 방출시킬 수 있도록 하부방열판(10) 상부면 중심부를 기준으로 이격되어 방사형으로 다수개 배치되어 결합되는 방열핀(20);과 상기 방열핀(20)의 이탈을 방지하기 위하여 방열핀(20)의 상부면에 위치하는 링형상의 상부방열판(30);으로 구성된다.
1 to 5, an LED lamp unit heat dissipation structure for easily discharging heat generated from an LED module having a plurality of LEDs mounted in an LED lamp unit, And a plurality of heat radiating fins 10 arranged radially and spaced apart from the center of the upper surface of the lower heat sink 10 so as to easily discharge the heat transferred from the lower heat sink 10 to the outside, And a ring-shaped upper heat sink 30 positioned on the upper surface of the radiating fin 20 to prevent the radiating fin 20 from escaping from the radiating fin 20.

또한, 상기 하부방열판(10)과 상부방열판(30)은 고정부재(40)로 인해 구속되어, 하부방열판(10)과 상부방열판(30) 사이에 배치된 방열핀(20)이 이탈되지 않고 고정될 수 있다.
The lower heat sink 10 and the upper heat sink 30 are constrained by the fixing member 40 so that the heat sink fins 20 disposed between the lower heat sink 10 and the upper heat sink 30 are fixed .

상기 하부방열판(10)은 원형의 판형상으로, LED에서 생성되는 열을 외부로 전달될 수 있도록 열 전도성이 높은 동이나 알루미늄 등 금속 소재 또는 열 전도율이 우수한 세라믹 소재로 만들어질 수 있다.
The lower heat sink 10 may have a circular plate shape and may be made of a metal material such as copper or aluminum or a ceramic material having a high thermal conductivity so that the heat generated from the LED can be transmitted to the outside.

상기 하부방열판(10)의 구조를 더욱 상세히 설명하면, 상기 하부방열판(10)의 상부면에는 방열핀(20)의 제1수평판(22)에 형성된 각각의 끼움홀(22b)에 삽입되어 결합 될 수 있도록 중심부를 기준으로 정해진 각도를 두고 방사형으로 배치되는 다수개의 제1끼움부(11a)가 수직방향으로 돌출되어 형성되고, 상기 제1끼움부(11a)의 외측으로 제2끼움부(11b)가 같은 형상으로 배치되어 형성된다.
The upper and lower surfaces of the lower heat sink 10 are inserted into the respective fitting holes 22b formed in the first horizontal plate 22 of the heat radiating fin 20, A plurality of first fitting portions 11a radially disposed at predetermined angles with respect to the central portion are formed to protrude in the vertical direction and a second fitting portion 11b is formed outside the first fitting portion 11a, Are arranged in the same shape.

또한, 상기 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)의 간격 사이에는 하부방열판(10), 방열핀(20) 및 상부방열판(30)이 모두 고정부재(40)로 연결되어 고정될 수 있도록 하부고정홀(12)이 형성된다.
The lower heat sink 10, the heat radiating fins 20 and the upper heat sink 30 are both connected and fixed by the fixing member 40 between the first and second fitting portions 11a and 11b. A lower fixing hole 12 is formed.

또한, 상기 하부방열판(10)의 상부면에 형성된 제2끼움부(11b)의 외측방향 가장자리에는 하부방열판(10)의 저면부에 볼트체결하여 하우징(H)을 설치하기 위하여 관통된 하우징고정홀(13)이 형성된다.
The lower end of the lower heat sink 10 is coupled to the lower surface of the lower heat sink 10 by a bolt fastened to the outer edge of the second fitting portion 11b formed on the upper surface of the lower heat sink 10, (13) is formed.

또한, 상기 하부방열판(10)의 하부면에는 LED와, LED가 회로패턴으로 표면 실장된 PCB판으로 이루어진 LED모듈(미도시)이 부착되어 일체형으로 더 구비될 수 있다.
In addition, an LED module (not shown) including a LED and a PCB plate having LEDs surface-mounted on a circuit pattern may be attached to the lower surface of the lower heat sink 10 so as to be integrally formed.

상기 방열핀(20)은 열전도성이 높은 동이나 알루미늄 등의 금속 판재로 이루어지고, 하부방열판(10)의 상부면에 형성된 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)에 수직방향으로 결합되어 균일한 간격으로 다수개 배치된다.
The heat dissipation fins 20 are made of a metal plate such as copper or aluminum having high thermal conductivity and are arranged in a vertical direction to the first and second fitting portions 11a and 11b formed on the upper surface of the lower heat sink 10, And are arranged at a plurality of uniform intervals.

상기 방열핀(20)의 구조를 더욱 상세히 설명하면, 금속 판재로 형성된 수직판(21)과, 상기 수직판(21)의 하단이 절곡된 제1수평판(22)이 형성되고, 상기 수직판(21)의 상단이 절곡된 제2수평판(23)이 형성된다.
The structure of the radiating fin 20 will be described in more detail. A vertical plate 21 formed of a metal plate and a first horizontal plate 22 bent at a lower end of the vertical plate 21 are formed. 21 are bent to form a second horizontal plate 23.

상기 수직판(21)의 일측면에는 다수개의 통공부(24)를 형성하여 상기 통공부(24)을 통해 방열핀(20)들의 사이의 공기들이 순환되도록 함으로써, LED 소자들로부터 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있게 된다.
A plurality of through holes 24 are formed in one side surface of the vertical plate 21 so that the air between the heat dissipation fins 20 is circulated through the through hole 24 to effectively heat the LED elements It can be discharged to the outside.

또한, 상기 제1수평판(22)의 상부면 중심부에는 방열핀(20)의 상측에 위치하는 상부방열판(30)과 방열핀(20)의 하측에 위치하는 하부방열판(10)이 고정부재(40)로 고정될 수 있도록 제1통과공(22a)이 형성되고, 상기 제1통과공(22a)을 중심으로 길이방향으로 양측에 끼움홀(22b)을 각각 형성하여 하부방열판(10)의 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)에 결합하여 고정되도록 하는 것이며, 상기 제2수평판(23)의 중심부에는 제1수평판(22)에 형성된 제1통과공(22a)과 동심에 위치한 제2통과공(23a)이 형성된다.
The upper heat sink 30 and the lower heat sink 10 located below the radiating fins 20 are fixed to the fixing member 40 at the center of the upper surface of the first horizontal plate 22, And a fitting hole 22b is formed on both sides of the first passage hole 22a in the longitudinal direction with respect to the first passage hole 22a so as to form a first fitting hole 22b, The first horizontal plate 22 and the second horizontal plate 23 are fixed to the first horizontal plate 22 and the second horizontal plate 23 in such a manner as to be fixed to the first and second fitting portions 11a and 11b, A second through hole 23a is formed.

이때, 상기 끼움홀(22b)이 형성된 일측방향에는 하부방열판(10)에 형성된 하우징고정홀(13)에 하우징(H)이 볼트체결될 때, 상기 제1수평판(22)이 볼트에 간섭되지 않도록 "⊂ " 형상으로 관통된 절곡부(22c)가 더 형성될 수 있는 것이다.
At this time, when the housing H is bolted to the housing fixing hole 13 formed in the lower heat sink 10 at one side in which the fitting hole 22b is formed, the first horizontal plate 22 does not interfere with the bolt A bent portion 22c penetrating in the shape of "⊂" may be further formed.

보다 자세하게 설명하면, 상기 하부방열판(10)의 상부면에 형성된 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)에 상기 방열핀(20)의 제1수평판(22)에 형성된 각각의 끼움홀(22b)이 수직방향으로 결합되고, 수직방향으로 길게 형성된 고정부재(40)를 이용하여 상기 방열핀(20)의 상측에 위치한 상부방열판(30)의 상부고정홀(31)에서부터 상기 제2통과공(23a)과 제1통과공(22a)을 통과하여 방열핀(20)의 하측에 위치한 하부방열판(10)의 하부고정홀(12)까지 삽입하여 고정되도록 하는 것이다.
The first and second fitting portions 11a and 11b formed on the upper surface of the lower heat sink 10 are formed in the respective first and second fitting portions 11a and 11b formed in the first horizontal plate 22 of the radiating fin 20, The holes 22b are vertically coupled with each other and the fixation member 40 formed in the vertical direction is used to extend from the upper fixing hole 31 of the upper heat sink 30 located above the radiating fin 20 to the second passage Passes through the hole 23a and the first passage hole 22a and is inserted into and fixed to the lower fixing hole 12 of the lower heat sink 10 located below the radiating fin 20. [

상기 상부방열판(30)은 링형상으로 형성되고, 상기 하부방열판(10)에 수직방향으로 설치된 다수개의 방열핀(20)의 이탈을 방지하기 위하여 방열핀(20)의 상측에 위치하되, 상기 다수개의 방열핀(20)에 형성된 각각의 제2통과공(23a)과 동심에 위치하도록 상부고정홀(31)이 등간격으로 다수개 관통 형성된다.
The upper heat radiating plate 30 is formed in a ring shape and is positioned on the upper side of the radiating fins 20 to prevent the plurality of radiating fins 20 installed in the vertical direction to the lower radiating plate 10 from being separated, And a plurality of upper fixing holes 31 are formed at equal intervals so as to be concentric with the respective second through-holes 23a formed in the base 20.

도 6은 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 개략적인 조립순서 1을 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 개략적인 조립순서 2를 도시한 도면이며, 도 8은 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 개략적인 조립순서 3을 도시한 도면이고, 도 9는 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 실시예를 도시한 도면이다.
6 is a view showing a schematic assembling procedure 1 of the heat dissipating structure of the LED lamp of the present invention, FIG. 7 is a view showing a schematic assembling procedure 2 of the heat dissipating structure of the LED lamp of the present invention, FIG. 9 is a view showing an embodiment of a heat dissipation structure of the LED lamp of the present invention.

도 6 내지 도 8을 참조하여 상세하게 설명하면, 상기 하부방열판(10)의 상부면에 방열핀(20)이 수직방향으로 결합되도록, 하부방열판(10)의 상부면에 방사형으로 형성된 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)에 방열핀(20)의 제1수평판(22)에 형성된 양측의 끼움홀(22b)을 삽입하여 결합한다.
6 to 8, the heat sink 10 is mounted on the upper surface of the lower heat sink 10 such that the heat sink pins 20 are vertically coupled to the upper surface of the lower heat sink 10, The fitting holes 22b on both sides of the first horizontal plate 22 of the radiating fin 20 are inserted into the first fitting portion 11a and the second fitting portion 11b.

이때, 같은 방법으로 상기 방열핀(20)을 균일한 간격으로 하부방열판(10)의 상부면에 다수개 배치한다. (도 9참조)
At this time, a plurality of the radiating fins 20 are arranged on the upper surface of the lower heat sink 10 at uniform intervals in the same manner. (See Fig. 9)

다수개 배치된 상기 방열핀(20)의 상측방향으로 상부방열판(30)을 배치하되, 상기 방열핀(20)의 제2수평판(23)에 형성된 제2통과공(23a)들과 상부방열판(30)에 형성된 상부고정홀(31)들이 동심이 되도록 맞춰서 제2수평판(23)의 상부면에 상부방열판(30)을 배치한다.
The upper heat radiating plate 30 is disposed in the upper direction of the plurality of the heat radiating fins 20 and the second through holes 23a formed in the second horizontal plate 23 of the radiating fin 20 and the upper heat radiating plate 30 The upper heat sink 30 is disposed on the upper surface of the second horizontal plate 23 so that the upper fixing holes 31 formed in the upper surface of the second horizontal plate 23 are concentric.

이후, 수직방향으로 길게 형성된 고정부재(40)를 이용하여 상부고정홀(31)과 동심원상에 위치한 제2통과공(23a)과 제1통과공(22a)을 지나 하부방열판(10)의 하부고정홀(12)까지 삽입한 후, 너트와 같은 고정용 부품으로 고정되도록 하는 것이다.
Thereafter, the fixing member 40, which is elongated in the vertical direction, passes through the second passage hole 23a and the first passage hole 22a, which are concentric with the upper fixing hole 31, Is inserted into the fixing hole 12, and then fixed with a fixing part such as a nut.

또한, 상기와 같은 방법으로 설치 후, 상기 하부방열판(10)의 외측 가장자리에 형성된 하우징고정홀(13)에 하우징(H)이 하부방열판(10)의 하부면에 볼트체결하여 이와 같이 설치가 가능한 것이다. (도 9참조)
The housing H is bolted to the lower surface of the lower heat sink 10 in the housing fixing hole 13 formed at the outer edge of the lower heat sink 10 after the installation as described above, will be. (See Fig. 9)

본 발명 LED 등기구 방열구조를 제공함으로써, 부품의 개수가 적어 조립 자체가 매우 간단하여 설치가 용이하고, 제품의 생산 및 제작원가를 대폭 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 제품의 경량화가 가능하여, 가로등의 경우 등주의 변경 없이도 설치가 가능한 장점이 있다.
By providing the heat dissipating structure of the LED lighting device of the present invention, the number of parts is small and the assembly itself is very simple, so that the installation is easy, the production cost of the product can be greatly reduced, There is a merit that installation can be done without changing the case.

또한, 간단한 설치방법에 의해 LED 램프의 출력 사양에 따라 방열핀의 설치 수량을 간편하게 조절할 수 있고, 방열핀이 간단하게 장착 및 탈거가 가능하기 때문에 적절하게 배열할 수 있어 LED로부터 발생 되는 열을 더욱 효과적으로 방열시킬 수 있는 효과가 있다.
In addition, the installation amount of the radiating fin can be easily adjusted according to the output specification of the LED lamp by the simple installation method, and the radiating fin can be arranged and removed easily because it can be easily mounted and detached, There is an effect that can be made.

또한, 방열핀에 형성된 통공부에 의해 방열핀들 사이의 공기가 순환되도록 하여 방열 효과가 더욱 향상되며, 이로 인해 LED 등기구의 수명을 최대로 연장할 수 있어 비용절감의 효과와 LED 등기구의 발열문제를 해소하여 일정한 조도를 유지시킬 수 있으므로 LED 등기구 사용의 편의성을 제공하고 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
In addition, since the air flowing between the radiating fins is circulated by the passages formed in the radiating fins, the radiating effect is further improved, thereby maximizing the life of the LED luminaire, thereby reducing costs and solving the heat generation problem of the LED lamp So that it is possible to maintain the constant illuminance, thereby providing the convenience of using the LED lamp and improving the reliability.

도 1 내지 도 8을 참고로 설명한 내용은 본 발명의 주요 사항만을 서술한 것으로, 그 기술적 범위 내에서 다양한 설계가 가능한 만큼, 본 발명이 도 1 내지 도 8의 구성에 한정되는 것이 아님은 자명하다.1 to 8 are merely the main points of the present invention, and it is obvious that the present invention is not limited to the configurations of Figs. 1 to 8 as various designs can be made within the technical scope thereof .

10 : 하부방열판
11a : 제1끼움부 11b : 제2끼움부
12 : 하부고정홀 13 : 하우징고정홀
20 : 방열핀
21 : 수직판 22 : 제1수평판
22a : 제1통과공 22b : 끼움홀 22c : 절곡부
23 : 제2수평판 23a : 제2통과공 24 : 통공부
30 : 상부방열판 31 : 상부고정홀
40 : 고정부재 H : 하우징10: Lower heat sink
11a: first fitting portion 11b: second fitting portion
12: lower fixing hole 13: housing fixing hole
20: heat sink fin
21: vertical plate 22: first horizontal plate
22a: first passage hole 22b: fitting hole 22c:
23: second horizontal plate 23a: second through hole 24:
30: upper heat sink 31: upper fixing hole
40: Fixing member H: Housing

Claims (8)

LED 등기구 내부에 다수개의 LED가 장착된 LED모듈로부터 발생되는 열을 용이하게 방출하기 위한 LED 등기구 방열구조에 있어서,
저면에 LED모듈이 구비되는 원판형상의 하부방열판(10);과
상기 하부방열판(10)으로부터 전달받은 열을 용이하게 외부로 방출시킬 수 있도록 하부방열판(10) 상부면 중심부를 기준으로 이격되어 방사형으로 다수개 배치되어 결합되며, 수직판(21)과, 상기 수직판(21)의 하단이 절곡된 제1수평판(22)과, 상기 수직판(21)의 상단이 절곡된 제2수평판(23)이 형성되되, 하부방열판(10)에 형성된 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)에 결합될 수 있도록 상기 제1수평판(22)의 상부면에 길이방향으로 양측에 각각 끼움홀(22b)을 관통 형성하고, 상기 끼움홀(22b)의 일측방향에는 하부방열판(10)에 형성된 하우징고정홀(13)에 하우징(H)이 볼트체결될 때, 상기 제1수평판(22)이 볼트에 간섭되지 않도록 "⊂" 형상으로 관통된 절곡부(22c)가 더 형성되며, 하부방열판(10)과 상부방열판(30)이 고정부재(40)로 연결되어 고정될 수 있도록 제1수평판(22)과 제2수평판(23)의 중심부에 제1통과공(22a)과 제2통과공(23a)이 관통 형성되는 방열핀(20);과
상기 방열핀(20)의 이탈을 방지하기 위하여 방열핀(20)의 상부면에 위치하는 링형상의 상부방열판(30);으로 구성되고, 상기 하부방열판(10)과 상부방열판(30)은 고정부재(40)로 인해 구속되어, 하부방열판(10)과 상부방열판(30) 사이에 배치된 방열핀(20)이 이탈되지 않고 고정될 수 있는 것을 특징으로 하는 LED 등기구 방열구조.
An LED lighting fixture structure for easily releasing heat generated from an LED module having a plurality of LEDs mounted in an LED lighting fixture,
A lower heat sink (10) having a disk shape and an LED module
A plurality of heat radiating plates 10 are arranged radially and spaced apart from the center of the upper surface of the lower heat sink 10 so as to easily radiate the heat received from the lower heat sink 10, A first horizontal plate 22 bent at the lower end of the straight plate 21 and a second horizontal plate 23 bent at the upper end of the vertical plate 21 are formed, Holes 22b are formed on both sides of the upper surface of the first horizontal plate 22 so as to be coupled to the first and second fitting portions 11a and 11b and the fitting holes 22b Shaped so as to prevent the first horizontal plate 22 from interfering with the bolt when the housing H is bolted to the housing fixing hole 13 formed in the lower heat sink 10 at one side of the bolt The first horizontal plate 22 and the second vertical plate 22 are formed so that the lower heat sink 10 and the upper heat sink 30 can be connected and fixed by the fixing member 40. [ A radiating fin 20 having a first passage hole 22a and a second passage hole 23a formed in a central portion of the second horizontal plate 23;
The lower heat sink 10 and the upper heat sink 30 are connected to each other by a fixing member (not shown). The lower heat sink 10 and the upper heat sink 30 are formed of a ring- 40 so that the heat dissipation fins 20 disposed between the lower heat dissipation plate 10 and the upper heat dissipation plate 30 can be fixed without being detached.
제 1항에 있어서,
상기 하부방열판(10) 상부면에 방열핀(20)이 결합될 수 있도록 중심부를 기준으로 방사형으로 배치되는 다수개의 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)가 돌출 형성되고, 상기 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)의 간격 사이에 방열핀(20)과 상부방열판(30)이 고정부재(40)로 연결되어 고정될 수 있도록 하부고정홀(12)이 관통 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구 방열구조.
The method according to claim 1,
A plurality of first fitting portions 11a and a second fitting portion 11b are protruded from the upper surface of the lower heat sink 10 so as to be radially arranged with respect to the central portion so that the radiating fins 20 can be coupled, The lower fixing hole 12 is formed so as to be connected to and fixed to the fixing member 40 between the first fitting portion 11a and the second fitting portion 11b so that the heat dissipating fin 20 and the upper heat sink 30 are connected to each other, Wherein the LED lighting fixture has a heat dissipation structure.
제 2항에 있어서,
상기 하부방열판(10)의 상부면에 형성된 제2끼움부(11b)의 외측방향 가장자리에는 하부방열판(10)의 저면부에 볼트체결하여 하우징(H)을 설치하기 위하여 하우징고정홀(13)이 관통 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구 방열구조.
3. The method of claim 2,
A housing fixing hole 13 is formed at the outer edge of the second fitting portion 11b formed on the upper surface of the lower heat sink 10 to bolt the bottom portion of the lower heat sink 10 to install the housing H And the heat dissipation structure of the LED lamp is formed.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 수직판(21)의 일측면에는 다수개의 통공부(24)를 형성하여 상기 통공부(24)을 통해 방열핀(20)들의 사이의 공기들이 순환되도록 함으로써, LED모듈로부터 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 LED 등기구 방열구조.
The method according to claim 1,
A plurality of through holes 24 are formed on one side surface of the vertical plate 21 so that the air between the heat dissipation fins 20 is circulated through the through hole 24, And the heat dissipation structure of the LED lamp is characterized in that the heat dissipation structure of the LED lamp is capable of emitting light.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 상부방열판(30)은 방열핀(20)과 하부방열판(10)이 고정부재(40)로 연결되어 고정될 수 있도록 방열핀(20)에 형성된 제2통과공(23a)과 동심원상에 상부고정홀(31)이 관통 형성되고, 등간격으로 다수개 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구 방열구조.
The method according to claim 1,
The upper heat radiating plate 30 has a second through hole 23a formed in the radiating fin 20 so that the radiating fin 20 and the lower radiating plate 10 can be connected and fixed by the fixing member 40, (31) are formed so as to penetrate and are arranged at equal intervals.
제 1항 내지 제 3항, 제 5항, 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하부방열판(10)의 하부면에는 LED와, LED가 회로패턴으로 표면 실장된 PCB판으로 이루어진 LED모듈이 부착되어 일체형으로 더 구비될 수 있는 것을 특징으로 하는 LED 등기구 방열구조.The method according to any one of claims 1 to 3, 5, and 7,
Wherein the lower heat sink (10) is further provided with an integrated LED module having LEDs and a PCB plate having LEDs surface-mounted on the circuit patterns.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101681020B1 (en) 2016-03-21 2016-12-01 주식회사 케이알이엠에스 Excellent radiant heat coating composition and method of radiant heat device for led lamp using the same
KR101794799B1 (en) * 2017-06-22 2017-11-07 김종열 Led-light with heating unit and making method it
WO2018151354A1 (en) * 2017-02-15 2018-08-23 Autonics Corporation Vision sensor
KR20190091249A (en) * 2019-07-29 2019-08-05 (주)화신이앤비 Light generating assembly and lighting apparatus including the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101068094B1 (en) * 2011-05-20 2011-09-27 주식회사 파인테크닉스 Touchdown zone inset light installing for dissipating device
KR20130006792U (en) * 2012-05-17 2013-11-27 (주) 성진기업 light apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101068094B1 (en) * 2011-05-20 2011-09-27 주식회사 파인테크닉스 Touchdown zone inset light installing for dissipating device
KR20130006792U (en) * 2012-05-17 2013-11-27 (주) 성진기업 light apparatus

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101681020B1 (en) 2016-03-21 2016-12-01 주식회사 케이알이엠에스 Excellent radiant heat coating composition and method of radiant heat device for led lamp using the same
WO2018151354A1 (en) * 2017-02-15 2018-08-23 Autonics Corporation Vision sensor
KR20180094354A (en) * 2017-02-15 2018-08-23 주식회사 오토닉스 Vision sensor
KR101894589B1 (en) * 2017-02-15 2018-09-04 주식회사 오토닉스 Vision sensor
CN110178362A (en) * 2017-02-15 2019-08-27 奥托尼克斯有限公司 Visual sensor
CN110178362B (en) * 2017-02-15 2021-07-16 奥托尼克斯有限公司 Vision sensor
KR101794799B1 (en) * 2017-06-22 2017-11-07 김종열 Led-light with heating unit and making method it
KR20190091249A (en) * 2019-07-29 2019-08-05 (주)화신이앤비 Light generating assembly and lighting apparatus including the same
KR102171552B1 (en) * 2019-07-29 2020-10-29 (주)화신이앤비 Light generating assembly and lighting apparatus including the same

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