KR101510113B1 - Semiconductor type compact complex temperature and humidity sensor - Google Patents

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KR101510113B1 KR20140147878A KR20140147878A KR101510113B1 KR 101510113 B1 KR101510113 B1 KR 101510113B1 KR 20140147878 A KR20140147878 A KR 20140147878A KR 20140147878 A KR20140147878 A KR 20140147878A KR 101510113 B1 KR101510113 B1 KR 101510113B1
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Abstract

The present invention relates to a semiconductor type compact complex temperature and humidity sensor, comprising: a temperature and humidity measuring sensor unit that measures temperature and humidity in a digital method; a processor that processes the analog-to-digital (A/D) conversion and communication of the data measured by the temperature and humidity measuring sensor unit; and a printed circuit board (PCB) wherein the temperature and humidity measuring sensor unit and the processor are placed in a separate space.

Description

반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서{SEMICONDUCTOR TYPE COMPACT COMPLEX TEMPERATURE AND HUMIDITY SENSOR}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a semiconductor type miniaturized hybrid temperature / humidity sensor,

본 발명의 실시예는 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a semiconductor type miniaturized hybrid temperature / humidity sensor.

가전제품, 의료기기, 주택, 사무실, 빌딩, 공장에서 제품생산, 작물재배를 위한 온실 등 온습도 제어에 대한 필요성은 점점 증대되고 있다.There is a growing need for temperature and humidity control, such as production of products in household appliances, medical devices, homes, offices, buildings, factories, and greenhouses for growing crops.

특히, 사람이 생활하는 환경과 밀접한 관련이 있는 대기의 온습도 정보를 수집하여 쾌적한 실내 또는 사무환경을 조성하기 위해 온습도 센서를 탑재한 소형 복합 센서 시스템의 필요성이 광범위하게 증대되고 있다.In particular, the need for a compact, multi-sensor system equipped with a temperature and humidity sensor has been widely increased in order to collect information on the temperature and humidity of the atmosphere, which is closely related to the living environment of a person, and to provide a pleasant indoor or office environment.

온습도의 측정을 위하여 온습도 센서가 사용되고 있으며, 온습도 센서는 일반적으로 측정값에 대한 연산 처리기능 및 표시기능 등을 수행하는 본체와, 이 본체에 탈착되는 센서(온도센서, 습도센서)로 이루어진다.Humidity sensor is used for measuring the temperature and humidity, and the temperature / humidity sensor generally comprises a main body for performing a calculation processing function and a display function for measured values, and a sensor (temperature sensor, humidity sensor) detachably attached to the main body.

대한민국 특허 등록 제 10-1058850 호 "디지털 온습도계"는, 이러한 온습도 센서의 일례로, 측정 온도, 측정 습도 및 최고, 최저 온습도를 디지털 방식으로 표시하여 한눈에 온습도를 알 수 있도록 하고, 측정값을 SD 카드메모리에 저장하며, 대기용 온도센서와 습도센서 및 물용 온도센서를 본체에 착탈 가능하도록 한 것을 특징으로 하는 기술이다.Korean Patent Registration No. 10-1058850 "Digital hygrometer" is an example of such a temperature and humidity sensor, and it can display the measurement temperature, the measurement humidity and the maximum and minimum temperature and humidity in a digital manner so that the temperature and humidity can be recognized at a glance, SD card memory, and the atmospheric temperature sensor, the humidity sensor, and the water temperature sensor are detachably attached to the main body.

최근에는 반도체 집적기술 및 IT기술의 발달함에 따라 온습도 복합 센서 기술 과 신호처리를 위한 ROIC(Read-Out Integrated Circuit)을 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor )공정으로 일체형 초소형 집적 모듈이 상용 국산화 되어 산업계 전반에 사용되기 시작했다.In recent years, with the development of semiconductor integration technology and IT technology, an integrated miniature integrated module (CMOS) has been commercialized as a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) process for ROHM (Read-Out Integrated Circuit) It began to be used.

그러나, 종래 기술에 따르면 온습도 센서가 다른 소자들과 인접하도록 구성되어 다른 소자들로 인하여 열이 전달되거나 외란(disturbance)으로 인하여 보다 정확한 온도와 습도를 측정하기 어려운 문제점이 있었다.However, according to the related art, there is a problem that the temperature / humidity sensor is configured to be adjacent to other elements, and heat or heat due to other elements is disturbed, making it difficult to measure temperature and humidity more accurately.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 실시예에 따르면 본 발명의 실시예에 따른 온습도 센서는 하나의 일체화된 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 인쇄회로기판 상에서 온습도 측정 센서부를 프로세서 및 소자들과 분리 및 이격되는 구조로 배치하여 열의 전달 및 외란(disturbance)의 전달을 최소화하여, 제작비용의 상승을 최소화하면서도 온습도 측정 데이터의 정확도를 향상시키고자 한다.According to an embodiment of the present invention, a temperature and humidity sensor according to an embodiment of the present invention includes one integrated printed circuit board, and the temperature and humidity sensor Parts are separated and separated from the processor and elements to minimize the transfer of heat and disturbance, thereby improving the accuracy of the temperature and humidity measurement data while minimizing an increase in manufacturing cost.

또한, 본 발명은 차단막을 메인부와 이격부의 병목(Neck of bottle) 상에 배치하여 보다 효과적으로 열의 전달 및 외란(disturbance)의 전달을 최소화하여 온습도 측정 데이터의 정확도를 보다 향상시키고자 한다.In addition, the present invention aims to improve the accuracy of the temperature and humidity measurement data by arranging the shielding film on the neck of the main part and the separation part to minimize the transfer of heat and disturbance.

또한, 본 발명은 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서를 수납하는 케이스에 다수의 홀들을 형성하여 온습도 측정 센서부가 외부환경과의 접촉하는 면을 최대화함으로써 보다 정확한 온도와 습도의 측정이 가능하도록 하고자 한다.In addition, the present invention is intended to enable more accurate temperature and humidity measurement by maximizing the surface of the temperature / humidity measurement sensor section in contact with the external environment by forming a plurality of holes in a case for housing the semiconductor type miniature multi-function temperature / humidity sensor.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서는 디지털 방식으로 온도와 습도를 측정하는 온습도 측정 센서부; 상기 온습도 측정 센서부에서 측정된 데이터의 A/D(analog to digital) 변환과 통신을 처리하는 프로세서; 및 상기 온습도 측정 센서부와 상기 프로세서가 별도의 공간에 배치되는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board);을 포함한다.In order to solve the above-described problems, the semiconductor type miniature type multi-component temperature / humidity sensor according to the present embodiment includes a temperature / humidity measurement sensor unit for measuring temperature and humidity in a digital manner; A processor for processing analog to digital (A / D) conversion and communication of data measured by the temperature / humidity measurement sensor unit; And a printed circuit board (PCB) in which the temperature and humidity sensor part and the processor are disposed in a separate space.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판은 상기 프로세서가 배치되는 메인부; 및 상기 메인부로부터 병목(Neck of bottle) 구조로 구분되며, 상기 온습도 측정 센서부가 배치되는 이격부;를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the printed circuit board includes a main part in which the processor is disposed; And a separation part which is divided into a neck part from the main part and in which the temperature and humidity measurement sensor part is disposed.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 메인부와 상기 이격부의 사이에 배치되는 차단막;을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the apparatus may further include a shielding layer disposed between the main portion and the spacing portion.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 이격부는 반원형으로 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the spacing portion may be formed in a semicircular shape.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 외부로부터의 전원 연결 및 통신이 가능한 시스템 연결부; 상기 프로세서를 초기화하는 초기화 버튼부; 상기 통신을 위한 데이터 전송 방법과 주소를 설정하는 설정부; 상기 온습도 측정 센서부의 상태, 통신 상태 및 전원 상태를 표시하는 LED; 상기 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서에 전원을 공급하는 전원 공급부; 및 외부로부터의 온습도 교정 오프셋(Offset) 설정 및 프로그램 설정을 위한 연결이 가능한 설정 연결부;를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a power supply system comprising: a system connector capable of connecting and communicating power from the outside; An initialization button unit for initializing the processor; A setting unit for setting a data transmission method and an address for the communication; An LED for indicating a state of the temperature / humidity measurement sensor unit, a communication state, and a power state; A power supply unit for supplying power to the semiconductor type micro compact temperature / humidity sensor; And a setting connection unit capable of establishing a temperature and humidity calibration offset from the outside and setting a program.

본 발명의 다른 일실싱예에 따르면, 상기 온습도 측정 센서부, 상기 프로세서 및 상기 인쇄회로기판을 수납하는 케이스;를 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is further provided a case for housing the temperature / humidity measurement sensor unit, the processor, and the printed circuit board.

본 발명의 다른 일실싱예에 따르면, 상기 케이스는 상기 온습도 측정 센서부에 대응되는 다수의 홀(hole);을 더 포함할 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, the case may further include a plurality of holes corresponding to the temperature / humidity measurement sensor unit.

본 발명의 다른 일실싱예에 따르면, 상기 다수의 홀(hole)은 각각 원형으로 형성되며, 하나의 지점으로부터 방사형으로 배치될 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, each of the plurality of holes is formed in a circular shape, and may be radially arranged from one point.

본 발명의 다른 일실싱예에 따르면, 상기 다수의 홀(hole)은 상기 케이스의 측면에 각각 사각형으로 형성될 수 있다.According to another aspect of the present invention, each of the plurality of holes may be formed in a square shape on a side surface of the case.

본 발명의 다른 일실싱예에 따르면, 상기 케이스는 상기 프로세서로부터의 열을 방출하는 개구부;를 더 포함할 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, the case may further include an opening for discharging heat from the processor.

본 발명의 실시예에 따르면 본 발명의 실시예에 따른 온습도 센서는 하나의 일체화된 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 인쇄회로기판 상에서 온습도 측정 센서부를 프로세서 및 소자들과 분리 및 이격되는 구조로 배치하여 열의 전달 및 외란(disturbance)의 전달을 최소화하여, 제작비용의 상승을 최소화하면서도 온습도 측정 데이터의 정확도를 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the temperature and humidity sensor according to the embodiment of the present invention includes one integrated printed circuit board, and the temperature and humidity sensor unit is disposed on the printed circuit board in a structure in which the sensor and the elements are separated and spaced apart from each other The transmission of heat and the transmission of disturbance are minimized, so that the accuracy of the temperature and humidity measurement data can be improved while minimizing an increase in manufacturing cost.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면 차단막을 메인부와 이격부의 병목(Neck of bottle) 상에 배치하여 보다 효과적으로 열의 전달 및 외란(disturbance)의 전달을 최소화하여 온습도 측정 데이터의 정확도를 보다 향상시킬 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, it is possible to arrange the barrier membrane on the neck of the main part and the separation part to minimize the transfer of heat and the disturbance, thereby improving the accuracy of the temperature and humidity measurement data. have.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서를 수납하는 케이스에 다수의 홀들을 형성하여 온습도 측정 센서부가 외부환경과의 접촉하는 면을 최대화함으로써 보다 정확한 온도와 습도의 측정이 가능하다.In addition, according to the embodiment of the present invention, a plurality of holes are formed in a case for housing a semiconductor type miniature multi-component temperature / humidity sensor, whereby the temperature and humidity of the temperature / humidity measurement sensor portion can be more accurately measured by maximizing the surface in contact with the external environment .

도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 온습도 측정 센서부를 설명하기 위한 구성도이다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서의 외관을 구성하는 케이스를 도시한 도면이다.FIG. 1 and FIG. 2 are diagrams illustrating a semiconductor type miniature multi-function temperature / humidity sensor according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram illustrating a temperature and humidity measurement sensor unit according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 4 to 8 are views showing a case configuring the external appearance of the semiconductor type miniature multi-function temperature / humidity sensor according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean a size actually applied.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서를 도시한 도면이다.FIG. 1 and FIG. 2 are diagrams illustrating a semiconductor type miniature multi-function temperature / humidity sensor according to an embodiment of the present invention.

이후부터는 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서를 설명하기로 한다.Hereinafter, a semiconductor type miniaturized hybrid temperature / humidity sensor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서는 온습도 측정 센서부(130), 프로세서(113) 및 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)(115)을 포함하며, 시스템 연결부(111), 초기화 버튼부(118), 설정부(117), LED(112), 전원 공급부(119), 설정 연결부(120) 및 차단막(121)을 더 포함하여 구성될 수 있다.1, the semiconductor type miniature multi-component temperature / humidity sensor according to an embodiment of the present invention includes a temperature / humidity measurement sensor unit 130, a processor 113, and a printed circuit board (PCB) 115 And may further include a system connection unit 111, an initialization button unit 118, a setting unit 117, an LED 112, a power supply unit 119, a setting connection unit 120, .

온습도 측정 센서부(130)는 디지털 방식으로 온도와 습도를 측정한다.The temperature and humidity measurement sensor unit 130 measures temperature and humidity in a digital manner.

프로세서(113)는 상기 온습도 측정 센서부(130)에서 측정된 데이터의 A/D(analog to digital) 변환과 통신을 처리하며, 이때 상기 온습도 측정 센서부(130)와 상기 프로세서(113)는 각각 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)(115) 상에 배치된다.The processor 113 processes the analog to digital (A / D) conversion and communication of the data measured by the temperature and humidity measurement sensor unit 130. The temperature and humidity measurement sensor unit 130 and the processor 113 And is disposed on a printed circuit board (PCB) 115.

이때, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 인쇄회로기판(115)은 메인부(A)와 이격부(B)가 병목(Neck of bottle) 구조로 분리된다.At this time, as shown in FIG. 2, the printed circuit board 115 is separated from the main part A and the separated part B into a neck-and-bottle structure.

보다 상세하게 설명하면, 상기 온습도 측정 센서부(130)와 상기 프로세서(113)는 별도의 공간에 배치되며, 인쇄회로기판(115)은 메인부(A)와 이격부(B)로 구분되며, 메인부(A)에는 프로세서(113)가 배치되고, 이격부(B)는 상기 메인부(A)로부터 병목(Neck of bottle) 구조로 구분되며, 상기 온습도 측정 센서부(130)가 배치될 수 있다.The temperature sensor 130 and the processor 113 are disposed in separate spaces and the printed circuit board 115 is divided into a main portion A and a spacing portion B, A processor 113 is disposed in the main part A and a separation part B is divided into a neck of a bottle structure from the main part A. The temperature and humidity sensor part 130 may be disposed have.

즉, 인쇄회로기판(115) 상에서 온습도 측정 센서부(130)가 배치되는 이격부(B)는 메인부(A)로부터 병목(Neck of bottle) 구조로 분리되어 있다.That is, the spacing portion B on which the temperature and humidity measurement sensor portion 130 is disposed on the printed circuit board 115 is separated from the main portion A by a neck-bottle structure.

이와 같이, 메인부(A)와 이격부(B)가 병목(Neck of bottle) 구조로 분리되면, 인쇄회로기판(115)의 메인부(A)로부터의 열의 전달 및 외란(disturbance)의 전달을 최소화하여, 제작비용의 상승을 최소화하면서도 온습도 측정 데이터의 정확도를 향상시킬 수 있다.When the main portion A and the spacing portion B are separated into a necked bottle structure, the transfer of heat and disturbance from the main portion A of the printed circuit board 115 is prevented So that the accuracy of the temperature and humidity measurement data can be improved while minimizing the rise of the production cost.

또한, 상기와 같이 구분되는 메인부(A)와 이격부(B)의 사이에는 차단막(121)이 배치될 수 있다.In addition, the blocking layer 121 may be disposed between the main portion A and the spacing portion B as described above.

상기 차단막(121)은 메인부(A)와 이격부(B)의 병목(Neck of bottle) 상에 배치되어 보다 효과적으로 열의 전달 및 외란(disturbance)의 전달을 최소화하여 온습도 측정 데이터의 정확도를 보다 향상시킬 수 있다.The blocking membrane 121 is disposed on the neck of the main body A and the separating bottle B to minimize the transfer of heat and disturbance to improve the accuracy of the temperature and humidity measurement data. .

한편, 상기 메인부(A) 상에는 외부로부터의 전원 연결 및 통신이 가능한 시스템 연결부(111), 상기 프로세서를 초기화하는 초기화 버튼부(118), 상기 통신을 위한 데이터 전송 방법과 주소를 설정하는 설정부(117), 상기 온습도 측정 센서부의 상태, 통신 상태 및 전원 상태를 표시하는 LED(112), 상기 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서에 전원을 공급하는 전원 공급부(119) 및 외부로부터의 온습도 교정 오프셋(Offset) 설정 및 프로그램 설정을 위한 연결이 가능한 설정 연결부(120)가 형성될 수 있다.On the main unit A, a system connection unit 111 for connecting and communicating power from the outside, an initialization button unit 118 for initializing the processor, a data transmission method for setting the address, An LED 112 for indicating the state of the temperature / humidity measurement sensor unit, a communication state, and a power source state, a power supply unit 119 for supplying power to the semiconductor type miniature multi-function temperature / humidity sensor, and an external temperature and humidity calibration offset And a setting connection unit 120 that can be connected for program setting can be formed.

또한, 본 발명에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이 온습도 측정 센서부(130)가 배치되는 이격부(B)를 반원형으로 형성하여, 외부환경과의 접촉하는 면을 최대화함으로써 보다 정확한 온도와 습도의 측정이 가능하다.
According to the present invention, as shown in FIG. 1, the spacing portion B where the temperature and humidity measurement sensor unit 130 is disposed is formed in a semicircular shape to maximize a surface in contact with the external environment, Can be measured.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 온습도 측정 센서부를 설명하기 위한 구성도이다.3 is a block diagram illustrating a temperature and humidity measurement sensor unit according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 온습도 측정 센서부(130)는 센서신호 처리부(131), 신호 변환부(132), 클럭 발생부(133) 및 디지털 신호처리부(134)를 포함하여 구성된다.3, the temperature and humidity measurement sensor unit 130 includes a sensor signal processing unit 131, a signal conversion unit 132, a clock generation unit 133, and a digital signal processing unit 134, .

센서신호 처리부(131)는 온도를 측정하는 온도 센서와 습도를 측정하는 습도 센서를 포함하여 온도 및 습도를 측정하여 전압으로 출력하고, 신호 변환부(132)는 상기 출력되는 전압을 디지털 정보로 변환한다.The sensor signal processing unit 131 includes a temperature sensor for measuring the temperature and a humidity sensor for measuring the humidity and measuring the temperature and humidity and outputting the voltage and the signal converting unit 132 converts the output voltage into digital information do.

클럭 발생부(133)는 디지털 신호 처리부(134)에 동기 클럭을 공급하며, 디지털 신호처리부(134)는 동기 클럭에 의해 측정된 데이터를 프로세서(113)에 전송 한다.The clock generator 133 supplies the synchronous clock to the digital signal processor 134 and the digital signal processor 134 transfers the data measured by the synchronous clock to the processor 113. [

이와 같이, 온습도 측정 센서부(130)는 복합 온습도 센서 칩(Chip)으로 구성된다.
As described above, the temperature / humidity measurement sensor unit 130 is composed of the complex temperature / humidity sensor chip Chip.

도 4 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서의 외관을 구성하는 케이스를 도시한 도면으로서, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 케이스의 전면을 도시하고 있으며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 케이스의 후면을 도시하고 있으며, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 케이스의 좌측면을 도시하고 있으며, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 케이스의 우측면을 도시하고 있으며, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 케이스의 하부면을 도시하고 있다.FIGS. 4 to 8 are views showing a case constituting the external appearance of the semiconductor type miniature multi-function temperature / humidity sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a front view of a case according to an embodiment of the present invention FIG. 5 is a rear view of a case according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a left side view of a case according to an embodiment of the present invention, and FIG. And FIG. 8 illustrates a lower surface of the case according to an embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서의 외관을 구성하는 케이스를 설명하기로 한다.4 to 8, a case constituting the appearance of the semiconductor type miniature multi-function temperature / humidity sensor according to an embodiment of the present invention will be described.

케이스(200) 내에는 온습도 측정 센서부(130), 프로세서(113) 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)(115), 시스템 연결부(111), 초기화 버튼부(118), 설정부(117), LED(112), 전원 공급부(119) 및 설정 연결부(120)가 수납될 수 있다.The case 200 includes a temperature and humidity measurement sensor unit 130, a processor 113 printed circuit board (PCB) 115, a system connection unit 111, an initialization button unit 118, a setting unit 117, The LED 112, the power supply unit 119, and the setting connection unit 120 may be housed.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 케이스(200)에는 다수의 홀(hole: 210)이 형성된다.As shown in FIGS. 4 and 5, a plurality of holes 210 are formed in the case 200.

상기 다수의 홀(hole: 210)들은 온습도 측정 센서부(130)에 대응되도록 형성되며, 상기 각각의 홀(hole: 210)들은 각각 원형으로 형성될 수 있다.The plurality of holes 210 are formed to correspond to the temperature and humidity measurement sensor unit 130, and each of the holes 210 may be formed in a circular shape.

보다 구체적으로, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 케이스(200)의 반원형으로 형성된 외관에 대응되도록, 상기 다수의 홀(hole: 210)들을 하나의 지점으로부터 방사형으로 배치하여 온습도 측정 센서부(130)의 외부환경과의 접촉하는 면을 최대화함으로써, 보다 정확한 온도와 습도의 측정이 가능하도록 할 수 있다.More specifically, as shown in FIGS. 4 and 5, the plurality of holes 210 are arranged radially from one point so as to correspond to the outer shape of the semicircular shape of the case 200, 130 can be maximized to enable more accurate measurement of temperature and humidity.

또한, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 케이스(200)의 전면과 후면에는 각각 개구부(220, 225)가 형성될 수 있다.4 and 5, openings 220 and 225 may be formed on the front surface and the rear surface of the case 200, respectively.

상기 개구부(220, 225)는 프로세서(113) 및 다른 모듈로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출하도록 하고, 상기 LED(112)를 통해 온습도 측정 센서부(130)의 동작 상태, 통신 상태, 전원 상태 등을 확인하도록 하기 위한 것이다.The openings 220 and 225 allow the heat generated from the processor 113 and other modules to be effectively emitted and the operation state, the communication state, the power state, etc. of the temperature / humidity measurement sensor unit 130 through the LEDs 112 To confirm.

그뿐만 아니라, 본 발명의 일실시예에 따르면 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이 케이스(200)의 좌우측면과 하부면에 각각 다수의 홀(hole: 215, 216)을 형성할 수 있으며, 상기 다수의 홀(hole: 215)은 각각 다각형으로 형성되어, 온습도 측정 센서부(130)의 외부환경과의 접촉하는 면을 보다 최대화할 수 있다.In addition, according to one embodiment of the present invention, a plurality of holes 215 and 216 may be formed on the left and right side surfaces and the lower surface of the case 200, respectively, as shown in FIGS. 6 to 8, The plurality of holes 215 are each formed in a polygonal shape to maximize the surface of the temperature and humidity sensor 130 that is in contact with the external environment.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

111: 시스템 연결부
112: LED
113: 프로세서
115: 인쇄회로기판
117: 설정부
118: 초기화 버튼부
119: 전원 공급부
120: 설정 연결부
121: 차단막
130: 온습도 측정 센서부
200: 케이스
210, 215, 216: 홀(hole)
220, 225: 개구부111: System connection
112: LED
113: Processor
115: printed circuit board
117: Setting section
118: Initialization button section
119: Power supply
120: Setting connection
121:
130: Temperature and humidity measurement sensor unit
200: Case
210, 215, and 216:
220, 225: opening

Claims (10)

디지털 방식으로 온도와 습도를 측정하는 온습도 측정 센서부;
상기 온습도 측정 센서부에서 측정된 데이터의 A/D(analog to digital) 변환과 통신을 처리하는 프로세서; 및
상기 온습도 측정 센서부와 상기 프로세서가 별도의 공간에 배치되는 인쇄회로기판(PCD: Printed Circuit Board);
을 포함하고,
상기 인쇄회로기판은,
상기 프로세서가 배치되는 메인부; 및
상기 메인부로부터 병목(Neck of bottle) 구조로 구분되며, 상기 온습도 측정 센서부가 배치되는 이격부;
를 포함하는 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서.A temperature and humidity measurement sensor unit for measuring temperature and humidity in a digital manner;
A processor for processing analog to digital (A / D) conversion and communication of data measured by the temperature / humidity measurement sensor unit; And
A printed circuit board (PCD) in which the temperature and humidity sensor part and the processor are disposed in separate spaces;
/ RTI >
Wherein the printed circuit board includes:
A main part in which the processor is disposed; And
A spacing part which is divided into a neck part from the main part and in which the temperature / humidity measurement sensor part is arranged;
Type semiconductor compact temperature / humidity sensor. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 메인부와 상기 이격부의 사이에 배치되는 차단막;
을 더 포함하는 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서.The method according to claim 1,
A blocking film disposed between the main portion and the spacing portion;
Further comprising: a semiconductor-type miniaturized hybrid temperature / humidity sensor. 청구항 3에 있어서,
상기 이격부는,
반원형으로 형성되는 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서.The method of claim 3,
The spacing portion
Semiconductor type miniature compact temperature and humidity sensor formed in semicircular shape. 청구항 1에 있어서,
외부로부터의 전원 연결 및 통신이 가능한 시스템 연결부;
상기 프로세서를 초기화하는 초기화 버튼부;
상기 통신을 위한 데이터 전송 방법과 주소를 설정하는 설정부;
상기 온습도 측정 센서부의 상태, 통신 상태 및 전원 상태를 표시하는 LED;
상기 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서에 전원을 공급하는 전원 공급부; 및
외부로부터의 온습도 교정 오프셋(Offset) 설정 및 프로그램 설정을 위한 연결이 가능한 설정 연결부;
를 더 포함하는 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서The method according to claim 1,
A system connection part for connecting and communicating power from the outside;
An initialization button unit for initializing the processor;
A setting unit for setting a data transmission method and an address for the communication;
An LED for indicating a state of the temperature / humidity measurement sensor unit, a communication state, and a power state;
A power supply unit for supplying power to the semiconductor type micro compact temperature / humidity sensor; And
Temperature and humidity calibration from the outside Setting connection for setting offset and program setting;
Type miniature hybrid temperature / humidity sensor 청구항 1에 있어서,
상기 온습도 측정 센서부, 상기 프로세서 및 상기 인쇄회로기판을 수납하는 케이스;
를 더 포함하는 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서.The method according to claim 1,
A case for housing the temperature / humidity measurement sensor unit, the processor, and the printed circuit board;
Further comprising: a semiconductor-type miniaturized hybrid temperature / humidity sensor. 청구항 6에 있어서,
상기 케이스는,
상기 온습도 측정 센서부에 대응되는 다수의 홀(hole);
을 더 포함하는 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서.The method of claim 6,
In this case,
A plurality of holes corresponding to the temperature / humidity measurement sensor unit;
Further comprising: a semiconductor-type miniaturized hybrid temperature / humidity sensor. 청구항 7에 있어서,
상기 다수의 홀(hole)은,
각각 원형으로 형성되며, 하나의 지점으로부터 방사형으로 배치되는 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서.The method of claim 7,
The plurality of holes may include a plurality of holes,
Each of which is formed in a circular shape and arranged radially from one point. 청구항 7에 있어서,
상기 다수의 홀(hole)은,
상기 케이스의 측면에 각각 사각형으로 형성되는 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서.The method of claim 7,
The plurality of holes may include a plurality of holes,
Type semiconductor compact temperature / humidity sensor. 청구항 6에 있어서,
상기 케이스는,
상기 프로세서로부터의 열을 방출하는 개구부;
를 더 포함하는 반도체 타입 초소형 복합 온습도 센서.
The method of claim 6,
In this case,
An opening for releasing heat from the processor;
Further comprising: a semiconductor-type miniaturized hybrid temperature / humidity sensor.
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