KR101492371B1 - Heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape and cutting method of electronic components - Google Patents

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Abstract

절단 후에도 칩을 충분히 고정할 수 있는 점착 테이프이며, 절단시의 칩 비산 등을 방지하여 칩의 절단시 수율을 향상시킨다.
열팽창성 점착제층을 갖는 열박리형 점착 테이프이며, 열팽창성 점착제층의 프로브태크값을 Bo, 열팽창성 점착제층의 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값을 B라 했을 경우의 식(1)로 나타내어지는 프로브태크값의 변화율이 19.0％ 이하인 열박리형 점착 테이프.
W=｜(Bo-B)/Bo×100｜ 식(1)It is an adhesive tape that can fix chips sufficiently even after cutting. It prevents chip scattering during cutting and improves the yield when chips are cut.
(1) when the probe tack value of the thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer is B o and the probe tack value after standing for one week under the 0 ° C condition of the thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer is B ) Is not more than 19.0%.
W = (B o -B) / B o x 100 (1)

Description

열박리형 점착 테이프 및 전자 부품의 절단 방법{HEAT-PEELABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE AND CUTTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENTS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape,

본 발명은 전자 부품 등의 가공시에 상기 전자 부품을 고정하기 위한 열박리형 점착 테이프 및 이를 사용한 전자 부품의 절단 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat-peelable adhesive tape for fixing electronic components during processing of electronic parts and the like, and a method of cutting electronic components using the same.

반도체 등의 분야에서는 웨이퍼의 대구경화(450mm), 박형화(100㎛ 이하)가 진행되고 있고, 또한 LED 등 취급에 주의를 필요로 하는 화합물 반도체의 수요가 대폭 증대하고 있다.In the fields of semiconductors and the like, large-scale (450 mm) and thinner (100 μm or less) wafers are being processed, and the demand for compound semiconductors that require attention for handling LEDs is greatly increasing.

또한, 전자 부품의 가공에는 가공시에 확실하게 고정할 수 있고, 가공 후에는 가열되어 점착력을 소실하여 피가공체를 간단히 박리할 수 있는 열박리형 점착 시트를 사용하는 것이 널리 행해지고 있다.In addition, it is widely practiced to use a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet which can securely fix an electronic part during processing and which can be easily peeled off after heating by losing its adhesive force.

최근 들어, 전자 부품은 소형화나 정밀화가 진전되고 있고, 지금 이상으로 가공 정밀도가 요구되고 있다. 예를 들어, 세라믹 콘덴서에서는 1005(1mm×0.5mm) 크기로부터 0603(0.6mm×0.3mm) 크기, 0402(0.4mm×0.2mm) 크기로 소형화하고 있다.In recent years, miniaturization and refinement of electronic components are progressing, and machining accuracy is demanded more than now. For example, in a ceramic capacitor, the size is reduced from a size of 1005 (1 mm x 0.5 mm) to a size of 0603 (0.6 mm x 0.3 mm) and a size of 0402 (0.4 mm x 0.2 mm).

이러한 소형화나 정밀화에 수반하여, 특히 절단 공정에 있어서 칩 비산이 많이 발생하여, 이것이 수율 저하의 원인이 되고 있다. 칩 비산의 원인으로서는 절단시의 진동 등을 들 수 있고, 이러한 환경 하에서도 칩을 확실하게 유지할 수 있는 점착 시트가 요구되고 있다.With such miniaturization and refinement, chip scattering is generated particularly in the cutting process, which causes the yield reduction. As a cause of the chip scattering, vibration and the like at the time of cutting can be mentioned, and a pressure-sensitive adhesive sheet capable of reliably holding the chip even under such circumstances is required.

또한, 그린 시트(세라믹 콘덴서 등의 세라믹 소성 전의 시트)의 가공시 등에 있어서, 점착 부여 수지를 점착제에 첨가해 점착력을 상승시키고, 피가공체의 점착제에의 유지성을 상승시키는 방법이 있다. 따라서, 이 방법에 의해 점착 부여 수지 첨가에 의해 점착력을 증대시켜서, 칩 비산 억제를 도모하였다. 그러나, 칩 비산 빈도는 조금 감소되기는 하지만, 비약적 개선으로는 이어지지 못하였다. 또한, 점착 부여 수지를 첨가하여 점착력을 증대시키면, 칩을 박리할 때, 점착제층에는 충분히 강한 점착력이 잔존함으로써, 박리가 곤란해지는 결과가 되었다.In addition, there is a method of adding a tackifier resin to a tackifier to increase the tack strength and increase the retention of the tackifier to the tackifier when the green sheet (sheet before ceramics firing such as a ceramic capacitor) is processed. Therefore, by this method, the adhesive force is increased by adding the tackifying resin, and chip scattering inhibition is achieved. However, although the chip scattering frequency was slightly reduced, it did not lead to a dramatic improvement. In addition, when the adhesive force is increased by adding a tackifier resin, a sufficiently strong adhesive force remains in the adhesive layer when the chip is peeled, which makes it difficult to peel off.

이러한 현상을 해소하기 위하여 열팽창성이 아닌 박리성의 임시 고정 시트를 사용하여 그린 시트를 절단하는 수단은 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이 공지이며, 또한 열팽창성 미소구와 층상 규산염을 함유하는 열팽창성 점착제층을 형성하여 이루어지는 열박리형 점착 시트도 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같이 공지이다.To solve such a problem, a means for cutting a green sheet using a peelable temporary fixing sheet that is not thermally expandable is known as disclosed in Patent Document 1, and a heat-expandable pressure-sensitive adhesive containing a thermally expandable microsphere and a layered silicate Sensitive adhesive sheet formed by forming a heat-releasable pressure-sensitive adhesive layer is also known as disclosed in Patent Document 2. [

그러나, 이들 공지된 수단은 프로브태크값의 변화율을 특정한 범위로 한 것이 아니고, 또한 점착제 자체가 가열시 칩의 유지 특성을 양호하게 한 것이 아니다. 또한, 반도체 분야에 있어서는 LED 등의 화합물 반도체의 수요가 급속하게 신장하고 있다. 그러나, 화합물 반도체는 약간의 충격으로 파손되기 쉽고, 웨이퍼를 박층화할 때의 백그라인드나 칩화할 때의 다이싱 공정 등, 가공시에는 세심한 주의가 필요하다.However, these known means do not set the change rate of the probe tack value within a specific range, and the pressure-sensitive adhesive itself does not make the holding property of the chip good during heating. In addition, in the field of semiconductors, the demand for compound semiconductors such as LEDs is rapidly expanding. However, compound semiconductors tend to be damaged by a slight impact, and care must be taken during processing such as back grinding when dicing a wafer into thin layers or dicing when forming chips.

일본 특허 공개 제2012-52038호 공보Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2012-52038 일본 특허 공개 제2008-266455호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-266455

본 발명은 칩의 절단 공정에 있어서, 절단 후에도 칩을 충분히 고정할 수 있는 점착 테이프이며, 절단시의 칩 비산 등을 방지하여, 칩의 절단시 수율을 향상시키는 것을 해결해야 할 과제로 한다.An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape capable of sufficiently securing a chip even after cutting in the step of cutting a chip, preventing chip scattering during cutting, and improving the yield when chips are cut.

본 발명자들은 상기의 과제를 해결하기 위하여 상세하게 검토한 바, 열팽창성 점착제층에 약간의 점착 부여 수지를 첨가하여 특정한 프로브태크값의 변화율로 하는 것만으로, 칩 비산의 억제에 매우 효과가 있는 것이 존재하는 것을 알아내었다. 또한, 칩 비산은 점착 부여 수지의 종류에 따라서 크게 변화하는 것도 알았다.The inventors of the present invention have studied in detail in order to solve the above problems and have found that it is very effective in suppressing chip scattering only by adding a small amount of tackifier resin to the thermally expansible pressure- I found out that it exists. It has also been found that the chip scattering greatly varies depending on the kind of the tackifier resin.

이러한 현상이 발생하는 것은 점착제와 점착 부여 수지의 상용성에 의해 발생하는 것이라 생각된다.It is considered that this phenomenon occurs due to compatibility of the pressure-sensitive adhesive and the tackifier resin.

즉, 본 발명은 이하의 열박리형 점착 테이프를 제공한다.That is, the present invention provides the following heat peelable adhesive tape.

본 발명의 열박리형 점착 테이프는 열팽창성 점착제층을 갖는 열박리형 점착 테이프이며, 열팽창성 점착제층의 프로브태크값을 Bo, 열팽창성 점착제층의 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값을 B라 했을 경우의 식(1)로 나타내어지는 프로브태크값의 변화율(W)이 19.0％ 이하이다.The heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape having a thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer, wherein the probe tack value of the thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer is B o , the probe tack value (B), the change rate (W) of the probe tack value represented by the formula (1) is 19.0% or less.

W=｜(Bo-B)/Bo×100｜ (식 1)W = (B o -B) / B o x 100 (1)

본 발명의 열박리형 점착 테이프는 23℃에서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 25㎛)에 접착시킨 후에 23℃의 분위기 하에서 30분간 방치했을 때 23℃에서의 열팽창성 점착제층의 점착력(박리 각도: 180°, 인장 속도: 300mm/min)이 2.5N/20mm 이상인 것이 바람직하다.The heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape of the present invention was obtained by adhering to a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 탆) at 23 캜 and then leaving for 30 minutes in an atmosphere at 23 캜, 180 °, and a tensile speed of 300 mm / min) is preferably 2.5 N / 20 mm or more.

상기 열팽창성 점착제층을 구성하는 점착제가 아크릴계 점착제를 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the pressure-sensitive adhesive constituting the heat-expansible pressure-sensitive adhesive layer comprises an acrylic pressure-sensitive adhesive.

상기 열팽창성 점착제층이 점착 부여 수지를 함유하는 것이 바람직하다.The heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a tackifier resin.

상기 점착 부여 수지가 테르펜 페놀계 및/또는 로진 페놀계 수지인 것이 바람직하다.It is preferable that the tackifier resin is a terpene phenolic resin and / or a rosin phenolic resin.

본 발명의 열박리형 점착 테이프는 0℃에서 1주일 보존 전후의 전광선 투과율의 감소율이 2％ 이하인 것이 바람직하다.In the heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, it is preferable that the reduction rate of the total light transmittance before and after one week's storage at 0 DEG C is 2% or less.

상기 열팽창성 점착제층이 가교제를 포함하는 것이 바람직하다.The heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a crosslinking agent.

본 발명의 열박리형 점착 테이프는 기재의 적어도 한쪽에 직접 열팽창성 점착제층이 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다.It is preferable that the heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer formed directly on at least one side of the base material.

본 발명의 열박리형 점착 테이프는 기재의 적어도 한쪽에 고무상 유기 탄성층을 개재하여 열팽창성 점착제층이 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다.It is preferable that the heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is formed by forming a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer on at least one side of a base material via a rubber-like organic elastic layer.

상기 고무상 유기 탄성층의 두께가 3 내지 200㎛인 것이 바람직하다.The thickness of the rubber-like organic elastic layer is preferably 3 to 200 mu m.

본 발명의 열박리형 점착 테이프는 전자 부품의 절단시에 사용되는 것이 바람직하다.The heat-peelable adhesive tape of the present invention is preferably used at the time of cutting an electronic part.

또한, 본 발명은 상기 열박리형 점착 테이프를 이용한, 전자 부품의 절단 방법을 제공한다.Further, the present invention provides a method of cutting an electronic part using the heat-peelable adhesive tape.

본 발명에 따르면, 특정한 프로브태크 변화율을 갖는 점착제를 포함하는 점착제층을 구비한 점착 테이프로 함으로써, 칩의 절단 공정에 있어서, 절단된 개편인 칩이 비산하는 일이 없이 상기 점착 테이프의 점착제층 표면에 고정되어 있는 효과를 발휘한다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, by using an adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer containing a pressure-sensitive adhesive having a specific probe tack change rate, it is possible to prevent the chips, which are cut pieces, from scattering on the pressure- As shown in Fig.

도 1은 본 발명의 열박리형 점착 테이프의 일례이다.1 is an example of the heat-peelable adhesive tape of the present invention.

도 1에 본 발명에 사용하는 열박리형 점착 테이프의 일례를 나타낸다.Fig. 1 shows an example of a heat-peelable adhesive tape used in the present invention.

이 예에 있어서, 1이 지지 기재 (간단히 기재라 칭하는 경우도 있음), 2가 열팽창성 점착제층, 3이 평활한 박리 가능한 필름(세퍼레이터)이다. 여기서, 본 발명에서는 2의 열팽창성 점착제층을 갖는 것이 필수이며, 1, 3은 임의로 선택하여 설치되는 것으로, 있어도 되고 없어도 된다. 이하에 본 발명의 열박리형 점착 테이프에 대하여 설명한다.In this example, 1 is a support substrate (sometimes referred to simply as a substrate), a dichroic heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer, and 3 is a smooth peelable film (separator). Here, in the present invention, it is essential to have two thermally expansible pressure-sensitive adhesive layers, and 1 and 3 may or may not be arbitrarily selected. The heat-peelable adhesive tape of the present invention will be described below.

(기재)(materials)

기재는 본 발명에 있어서 열박리형 점착 테이프의 지지 모체로서 사용될 수 있다. 기재로서는 예를 들어, 플라스틱 필름이나 시트 등의 플라스틱계 기재, 부직포, 금속박, 종이, 천, 고무 시트 등의 고무계 기재, 발포 시트 등의 발포체나, 이들의 적층체(특히, 플라스틱계 기재와 다른 기재의 적층체나, 플라스틱 필름(또는 시트)끼리의 적층체 등) 등의 적절한 박엽체를 사용할 수 있다.The substrate can be used as a support matrix of the heat peelable adhesive tape in the present invention. Examples of the substrate include a plastic substrate such as a plastic film and a sheet, a rubber substrate such as a nonwoven fabric, a metal foil, a paper, a cloth, and a rubber sheet, a foam such as a foam sheet, A laminate of a base material, a laminate of plastic films (or sheets), etc.) can be used.

또한, 본 발명에 있어서 기재를 갖지 않는 열박리형 점착 테이프로 할 수 있다.In the present invention, a heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape having no substrate can be used.

(플라스틱계 기재)(Based on plastic)

기재로서는 특히 플라스틱 필름이나 시트 등의 플라스틱계 기재를 바람직하게 사용할 수 있다. 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA) 등의α-올레핀을 단량체 성분으로 하는 올레핀계 수지, 폴리아미드(나일론), 전체 방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지, 폴리이미드(PI) 필름, 폴리염화비닐(PVC) 필름, 폴리페닐렌술피드(PPS) 필름, 불소 필름, 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 필름 등을 들 수 있다. 이들 소재는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.As the substrate, a plastic substrate such as a plastic film or a sheet can be preferably used. But not limited to, a polyester film such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene (PE), polypropylene (PP) Based resin, an amide-based resin such as polyamide (nylon) and a wholly aromatic polyamide (aramid), a polyimide (PI) resin, an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) Film, a polyvinyl chloride (PVC) film, a polyphenylene sulfide (PPS) film, a fluorine film, and a polyetheretherketone (PEEK) film. These materials may be used alone or in combination of two or more.

구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름으로서는 도레이(주) 「루미러」, 테이진 듀퐁 필름(주) 「테이진 테트론 필름」 「멜리넥스」, 미쯔비시 쥬시(주) 「다이어포일」 등, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름으로서는, 테이진 듀퐁 필름(주) 「테오넥스」 등, 폴리이미드(PI) 필름으로서는 도레이 듀퐁(주) 「캡톤」, (주)가네까 「아피칼」, 우베 고산(주) 「유피렉스」 등, 폴리프로필렌(PP) 필름으로서는 도레이(주) 「토레팬」, 산·톡스(주) 「산톡스」, 도요 보세끼(주) 「파이렌 필름」 등, 폴리염화비닐(PVC) 필름으로서는 미쯔비시 쥬시(주) 「알트론」, 아킬레스(주) 「아킬레스 타입C+」 등, 폴리에틸렌(PE) 필름으로서는 오오쿠라 고교(주) 「NSO」 등, 폴리페닐렌술피드(PPS) 필름으로서는 도레이(주) 「토레이 리나」 등, 불소 필름으로서는 도레이(주) 「토요프론」, 듀퐁(주) 「테드라 필름」 등을 들 수 있다. 또한, 기재로서 플라스틱계 기재가 사용되고 있는 경우에는 연신 처리 등에 의해 신장률 등의 변형성을 제어할 수도 있다.Concretely, as a polyethylene terephthalate (PET) film, "Lumirror" manufactured by Toray Co., Ltd., Teijin Du Pont Film Co., Ltd. "Teijin Tetron Film", "Melinex", Mitsubishi Juushi Co., Ltd. "Diaphoto" (PEN) film, Teonex DuPont Film Co., Ltd., and Teijin DuPont Film Co., Ltd., polyimide (PI) film, Toray DuPont Capton, Kaneka Apical Co., As a polypropylene (PP) film, Toray Pan Co., Ltd., San Tox Co., Ltd., Sanxos Co., Ltd., Toyo Boseki Co., Ltd., and Pyrene Film Co., Examples of the polyvinyl chloride (PVC) film include Mitsubishi Juice Co., Ltd. "Altron", Achilles "Achilles Type C +" and the like. Polyethylene (PE) films include "NSO" PPS) film, "Toray Linea" manufactured by Toray Co., Ltd., Toyofron, Toray Co., Ltd., and Tedrafilm, DuPont Co., Ltd. When a plastic substrate is used as the substrate, the deformability such as elongation can be controlled by stretching treatment or the like.

(부직포)(Non-woven)

부직포로서는 내열성을 갖는 천연 섬유에 의한 부직포를 적절하게 사용할 수 있고, 그 중에서도 마닐라 마를 포함하는 부직포가 적합하다. 또한, 합성 수지 부직포로서는 예를 들어, 폴리프로필렌 수지 부직포, 폴리에틸렌 수지 부직포, 에스테르계 수지 부직포 등을 들 수 있다.As the nonwoven fabric, a nonwoven fabric made of natural fibers having heat resistance can be suitably used, and among these, nonwoven fabrics including manila marc are suitable. Examples of the synthetic resin nonwoven fabric include polypropylene resin nonwoven fabric, polyethylene resin nonwoven fabric, and ester based resin nonwoven fabric.

(금속박)(Metal foil)

금속박으로서는 특별히 한정되지 않고, 구리박, 스테인리스박, 알루미늄박 등의 일반적인 금속박 외에, 두께를 갖는 은, 철, 니켈과 크롬의 합금 등, 각종 재질로 이루어지는 것을 사용할 수 있다.The metal foil is not particularly limited, and a metal foil made of various materials such as silver, iron, an alloy of nickel and chromium having a thickness other than a general metal foil such as copper foil, stainless foil and aluminum foil can be used.

(종이)(paper)

종이로서는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로, 일본 종이, 크라프트지, 글라신지, 상질지, 합성지, 톱 코팅지 등을 사용할 수 있다.The paper is not particularly limited, but Japanese paper, kraft paper, gloss paper, top paper, synthetic paper, top coated paper, etc. can be used.

기재의 두께는 강도나 유연성, 사용 목적 등에 따라 적절하게 선택할 수 있고, 예를 들어, 일반적으로는 1000㎛ 이하(예를 들어, 1 내지 1000㎛), 바람직하게는 1 내지 500㎛, 더욱 바람직하게는 3 내지 300㎛, 특히 바람직하게는 5 내지 250㎛ 정도이지만, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 기재는 단층의 형태를 가질 수도 있고, 적층된 형태를 가질 수도 있다.The thickness of the base material can be appropriately selected depending on strength, flexibility, purpose of use, and the like, and is generally 1000 탆 or less (for example, 1 to 1000 탆), preferably 1 to 500 탆, Is about 3 to 300 mu m, particularly preferably about 5 to 250 mu m, but is not limited thereto. Further, the substrate may have a single layer form or a laminated form.

기재의 표면은 열팽창성 점착제층(2) 등과의 밀착성을 높이기 위해서, 관용의 표면 처리, 예를 들어, 코로나 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 방법에 의한 산화 처리 등이 실시될 수도 있고, 하도제에 의한 코팅 처리 등이 실시될 수도 있다.The surface of the base material may be chemically or chemically treated such as an ordinary surface treatment such as corona treatment, chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high voltage exposure, ionizing radiation treatment or the like in order to improve adhesion with the thermally expansible pressure- An oxidation treatment by a physical method, or the like may be performed, or a coating treatment with a primer may be performed.

(열팽창성 점착제층)(Heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer)

열팽창성 점착제층(2)은 점착성을 갖는 점착제를 함유하고, 또한 열팽창성을 부여하기 위한 열팽창성 미소구를 포함할 수도 있다. 열팽창성 미소구를 함유시킨 경우에는 점착 시트를 피착체에 접착한 후, 임의의 시점에 열팽창성 점착제층(2)을 가열하여 상기 열팽창성 미소구를 발포 및/또는 팽창 처리함으로써, 열팽창성 점착제층(2)과 피착체의 접착 면적을 감소시켜서 점착 시트를 용이하게 박리할 수 있다.The thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer (2) contains a pressure-sensitive adhesive having tackiness and may also include thermally expandable microspheres for imparting thermal expansion properties. When thermally expandable microspheres are contained, the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer (2) is heated at an arbitrary point of time after the pressure-sensitive adhesive sheet is adhered to an adherend, and the thermally expandable microspheres are foamed and / The adhesive area between the layer 2 and the adherend can be reduced to easily peel off the adhesive sheet.

그 열팽창성 점착제층(2)의 두께는 3 내지 300㎛, 바람직하게는 5 내지 150㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다.The thickness of the thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer 2 is 3 to 300 탆, preferably 5 to 150 탆, more preferably about 10 to 100 탆.

또한, 가열 처리 전의 적당한 접착력과 가열 처리 후의 접착력 저하성의 밸런스의 관점에서, 보다 바람직한 점착제는 동적 탄성률이 25℃ 내지 150℃에서 5kPa 내지 1MPa의 범위에 있는 중합체를 베이스로 한 감압 점착제이다.A more preferable pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive based on a polymer having a dynamic modulus of elasticity in the range of 5 kPa to 1 MPa at 25 ° C to 150 ° C, from the viewpoint of balance between proper adhesion before heating and adhesion after heating.

열팽창성 점착제층(2)을 구성하는 점착제로서는 가열시에 열팽창성 미소구의 발포 및/또는 팽창을 가능한 한 구속하지 않는 것이 바람직하다. 그러한 점착제로서 예를 들어, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 스티렌-디엔 블록 공중합체계 점착제, 이들 점착제에 융점이 약 200℃ 이하인 열용융성 수지를 배합한 크리프 특성 개량형 점착제, 방사선 경화형 점착제 등의, 공지된 점착제 중에서 적절히 선택하고, 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다 (예를 들어, 일본 특허 공개 (소)56-61468호 공보, 일본 특허 공개 (소)63-17981호 공보 등 참조).As the pressure-sensitive adhesive constituting the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer (2), it is preferable that the heat-expandable microspheres do not constrain foaming and / or expansion as much as possible during heating. As such a pressure-sensitive adhesive, for example, an acrylic pressure sensitive adhesive, a rubber pressure sensitive adhesive, a vinyl alkyl ether pressure sensitive adhesive, a silicone pressure sensitive adhesive, a polyester pressure sensitive adhesive, a polyamide pressure sensitive adhesive, a urethane pressure sensitive adhesive, a styrene - diene block copolymer pressure sensitive adhesive, (For example, Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. Hei 10-32919), and a pressure-sensitive adhesive of a radiation-curing type such as a creep property improving adhesive compounded with a heat- 56-61468, JP-A-63-17981, etc.).

그 중에서도 점착제로서는 아크릴계 점착제, 고무계 점착제를 적절하게 사용할 수 있고, 특히 아크릴계 점착제가 적합하다. 아크릴계 점착제로서는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 1종 또는 2종 이상을 단량체 성분으로서 사용한 아크릴계 중합체(단독 중합체 또는 공중합체)를 베이스 중합체로 하는 아크릴계 점착제를 들 수 있다. 상기 아크릴계 점착제에서의 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등과 같은 알킬기의 탄소수가 1 내지 20인 직쇄 또는 분지 쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 「아크릴」 및/또는 「메타크릴」을 의미한다. 상기한 중에서도, 알킬기의 탄소수가 4 내지 18인 (메트)아크릴산알킬에스테르가 보다 바람직하다. 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유량은 아크릴계 점착제를 구성하는 단량체 성분 전량(100 중량％)에 대하여 50 내지 100 중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 70 내지 100 중량％이다.Among them, acrylic pressure-sensitive adhesives and rubber pressure-sensitive adhesives can be suitably used as the pressure-sensitive adhesive, and acrylic pressure-sensitive adhesives are particularly suitable. As the acrylic pressure-sensitive adhesive, acrylic pressure-sensitive adhesives using an acrylic polymer (homopolymer or copolymer) using one or more of (meth) acrylic acid alkyl esters as a monomer component as a base polymer can be mentioned. Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester in the acrylic pressure-sensitive adhesive include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (Meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (Meth) acrylate, isohexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (Meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, nonadecyl (meth) acrylate, decadecyl (meth) acrylate, (Meth) acrylic acid eicosyl, and the like (Meth) acrylic acid alkyl ester having a straight chain or branched chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms in the alkyl group. In the present specification, "(meth) acryl" means "acrylic" and / or "methacryl". Among them, (meth) acrylic acid alkyl ester having 4 to 18 carbon atoms in the alkyl group is more preferable. The content of the (meth) acrylic acid alkyl ester is preferably 50 to 100% by weight, more preferably 70 to 100% by weight, based on 100% by weight of the total amount of the monomer components constituting the acrylic pressure-sensitive adhesive.

또한, 상기 아크릴계 중합체는 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로, 필요에 따라, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분에 대응하는 단위를 포함할 수도 있다. 이러한 단량체 성분으로서 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 단량체; (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 단량체; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 단량체; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 단량체; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체; N-시클로헥실말레이미드, N- 이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 단량체; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴 수지계 단량체; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 단량체; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소 (메트)아크릴레이트, 실리콘 (메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산 에스테르계 단량체; 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등의 다관능 단량체; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체; 비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체 등을 들 수 있다. 이들 단량체 성분은 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있다. 상기 단량체 성분 중에서도, 응집력이나 가교성을 향상시키는 관점에서 히드록실기 함유 단량체 또는 카르복실기 함유 단량체가 바람직하고, 보다 바람직하게는 (메트)아크릴산히드록시에틸 또는 아크릴산이다. 상기의 히드록실기 함유 단량체의 함유량은 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100 중량％)에 대하여 10 중량％ 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8 중량％ 이하이고, 특히 바람직하게는 5 중량％ 이하이다. 카르복실기 함유 단량체의 함유량은 아크릴계 점착제를 구성하는 단량체 성분 전량(100 중량％)에 대하여 20 중량％ 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 중량％ 이하이다.In addition, the acrylic polymer may contain units corresponding to other monomer components copolymerizable with the (meth) acrylic acid alkyl ester, if necessary, for the purpose of modifying cohesive force, heat resistance, crosslinkability and the like. Examples of such monomer components include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid and crotonic acid; Acid anhydride monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride; (Meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxyhexyl ) Hydroxyl group-containing monomers such as hydroxylauryl acrylate and (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl methacrylate; Containing sulfonic acid group such as styrene sulfonic acid, allylsulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid, (meth) acrylamide propanesulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, and (meth) acryloyloxynaphthalenesulfonic acid Monomers; (Meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-methylol -Substituted) amide-based monomer; (Meth) acrylic acid aminoalkyl monomers such as aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate and t-butylaminoethyl (meth) acrylate; (Meth) acrylic acid alkoxyalkyl monomers such as methoxyethyl (meth) acrylate and ethoxyethyl (meth) acrylate; Maleimide-based monomers such as N-cyclohexylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-laurylmaleimide and N-phenylmaleimide; N-diisopropylethylenediamine, N-methylethylenediamine, N-methylethylenediamine, N-methylethylenediamine, N-methylethylenediamine, N-methylethylenediamine, Itaconimide-based monomers such as N, N-lauryl itaconimide; (Meth) acryloyloxymethylenesuccinimide, N- (meth) acryloyl-6-oxyhexamethylenesuccinimide, N- (meth) acryloyl-8- Succinimide monomer; Vinyl pyrrolidone, vinyl pyrrolidone, vinyl pyridine, vinyl piperidone, vinyl pyrimidine, vinylpiperazine, vinyl pyrazine, vinyl pyrrole, vinyl imidazole, vinyl oxazole, vinyl Vinyl monomers such as morpholine, N-vinylcarboxylic acid amides, styrene,? -Methylstyrene, and N-vinylcaprolactam; Cyanoacrylate monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Epoxy group-containing acrylic resin monomers such as glycidyl (meth) acrylate; Glycol type acrylic ester monomers such as (meth) acrylic acid polyethylene glycol, (meth) acrylic acid polypropylene glycol, (meth) acrylic acid methoxyethylene glycol and (meth) acrylic acid methoxypolypropylene glycol; Acrylate monomer having a heterocycle such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, fluorine (meth) acrylate or silicone (meth) acrylate, halogen atoms, silicon atoms and the like; (Meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, Polyfunctional monomers such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate and urethane acrylate; Olefinic monomers such as isoprene, butadiene and isobutylene; And vinyl ether-based monomers such as vinyl ether. These monomer components may be used alone or in combination of two or more. Among the above-mentioned monomer components, a hydroxyl group-containing monomer or a carboxyl group-containing monomer is preferable from the viewpoint of improving cohesion and crosslinkability, and more preferably (meth) acrylate is hydroxyethyl or acrylic acid. The content of the hydroxyl group-containing monomer is preferably less than 10% by weight, more preferably not more than 8% by weight, particularly preferably not less than 5% by weight based on the whole amount of the monomer component (100% by weight) constituting the acrylic polymer. Or less. The content of the carboxyl group-containing monomer is preferably less than 20% by weight, more preferably 5% by weight or less, based on the whole amount of the monomer component (100% by weight) constituting the acrylic pressure-sensitive adhesive.

또한, 고무계 점착제로서는 천연 고무나 각종 합성 고무[예를 들어, 폴리이소프렌 고무, 스티렌·부타디엔(SB) 고무, 스티렌·이소프렌(SI) 고무, 스티렌·이소프렌·스티렌 블록 공중합체(SIS) 고무, 스티렌·부타디엔·스티렌 블록 공중합체(SBS) 고무, 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 블록 공중합체(SEBS) 고무, 스티렌·에틸렌·프로필렌·스티렌 블록 공중합체(SEPS) 고무, 스티렌·에틸렌·프로필렌 블록 공중합체(SEP) 고무, 재생 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌이나, 이들의 변성체 등을 베이스 중합체로 한 고무계 점착제를 들 수 있다.Examples of the rubber adhesives include natural rubber and various synthetic rubbers such as polyisoprene rubber, styrene / butadiene (SB) rubber, styrene / isoprene rubber, styrene / isoprene / styrene block copolymer (SIS) Butadiene styrene block copolymer (SBS) rubber, styrene · ethylene · butylene · styrene block copolymer (SEBS) rubber, styrene · ethylene · propylene · styrene block copolymer (SEPS) rubber, styrene · ethylene · propylene block copolymer (SEP) rubbers, reclaimed rubbers, butyl rubbers, polyisobutylenes, and modified products thereof as a base polymer.

또한, 열팽창성 점착제층(2)은 상기 점착제 외에, 열팽창성 미소구, 가교제, 점착 부여 수지, 안료, 염료, 충전제, 노화 방지제, 도전제, 대전 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 박리 조정제, 연화제, 계면 활성제, 난연제, 산화 방지제 등의 적절한 첨가제를 포함할 수도 있다.The thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer (2) may contain, in addition to the pressure-sensitive adhesive, a heat-expandable microsphere, a crosslinking agent, a tackifier resin, a pigment, a dye, a filler, an antioxidant, a conductive agent, an antistatic agent, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, , A surfactant, a flame retardant, an antioxidant, and the like.

특히, 가교제 및/또는 점착 부여 수지를 포함하는 것이 바람직하다.In particular, it is preferable to include a crosslinking agent and / or a tackifying resin.

(가교제)(Crosslinking agent)

가교제로서는 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕사이드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있고, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제를 적절하게 사용할 수 있다.Examples of the cross-linking agent include urethane-based cross-linking agents, urethane-based cross-linking agents, urethane-based cross-linking agents, urethane-based cross-linking agents, urea-based cross- A crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, an amine crosslinking agent and the like, and an isocyanate crosslinking agent and an epoxy crosslinking agent can be suitably used.

(이소시아네이트계 가교제)(Isocyanate-based crosslinking agent)

상기 이소시아네이트계 가교제로서는 구체적으로는, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(상품명 코로네이트 L, 닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤 제조), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(상품명 코로네이트 HL, 닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤 제조), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(상품명 코로네이트 HX, 닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤 제조) 등의 이소시아네이트 부가물 등을 예시할 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.Specific examples of the isocyanate crosslinking agent include aliphatic polyisocyanates such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate, alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate and isophorone diisocyanate, Aromatic isocyanates such as tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate and xylene diisocyanate, trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer adduct (trade name: Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) ), Trimethylolpropane / hexamethylene diisocyanate trimer adduct (trade name: Coronate HL, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), isocyanurate of hexamethylene diisocyanate (Coronate HX, Nippon Polyurethane T whether or sikki Ltd.) may be added, such as isocyanates for example water and the like. These compounds may be used alone or in admixture of two or more.

이소시아네이트계 가교제의 배합량은 원하는 점착력에 따라서 적절하게 결정할 수도 있다. 일반적으로는 베이스 중합체 100 중량부 당 0.1 내지 20 중량부, 바람직하게는 0.5 내지 10 중량부 배합된다.The blending amount of the isocyanate-based crosslinking agent may be appropriately determined in accordance with the desired adhesive strength. Generally, 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.5 to 10 parts by weight, per 100 parts by weight of the base polymer is blended.

(에폭시계 가교제)(Epoxy-based crosslinking agent)

상기 에폭시계 가교제로서는 예를 들어, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)시클로헥산(제품명 「테트래드 C」 미쯔비시 가스 가가꾸(주) 제), 1,6-헥산디올디글리시딜에테르(제품명 「에폴라이트 1600」 교에샤 가가꾸(주) 제), 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르(제품명 「에폴라이트 1500NP」 교에샤 가가꾸(주) 제), 에틸렌글리콜디글리시딜에테르(제품명 「에폴라이트 40E」 교에샤 가가꾸(주) 제), 프로필렌글리콜디글리시딜에테르(제품명 「에폴라이트 70P」 교에샤 가가꾸(주) 제), 폴리에틸렌글리콜 디글리시딜에테르(제품명 「에피올 E-400」 닛본 유시(주) 제), 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜에테르(제품명 「에피올 P-200」닛본 유시(주) 제), 소르비톨폴리글리시딜에테르(제품명 「데나콜 EX-611」 나가세 켐텍스(주) 제), 글리세롤폴리글리시딜에테르(제품명 「데나콜 EX-314」 나가세 켐텍스(주) 제), 펜타에리스리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르(제품명 「데나콜 EX·512」 나가세 켐텍스(주) 제), 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 이들 가교제는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.Examples of the epoxy crosslinking agent include N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidyl aniline, 1,3-bis (N, N-glycidylaminomethyl ), 1,6-hexanediol diglycidyl ether (product name: " Epolite 1600 ", manufactured by Kyowa Shagaku Co., Ltd.), neo (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ethylene glycol diglycidyl ether (trade name: "Epolite 40E", manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.)), ethylene glycol diglycidyl ether (trade name "Epolite 1500NP" Propylene glycol diglycidyl ether (product name "Epolite 70P" manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.), polyethylene glycol diglycidyl ether (product name "EPOLOL E-400" manufactured by Nippon Oil Co., Ltd.) Propylene glycol diglycidyl ether (product name: "Epiol P-200" manufactured by Nippon Oil Co., Ltd.), sorbitol polyglycidyl ether (product name: "Denacol EX-611 (Product name: "Denacol EX-314" manufactured by Nagase ChemteX Co., Ltd.), pentaerythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether (trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corporation), glycerol polyglycidyl ether Quot; Denacol EX 512 " manufactured by Nagase ChemteX Corporation), sorbitan polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, o-phthalic acid diglycidyl ester, (2-hydroxyethyl) isocyanurate, resorcin sodium glycidyl ether, bisphenol-S-diglycidyl ether, and epoxy resins having two or more epoxy groups in the molecule. have. These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more.

에폭시계 가교제의 배합량은 원하는 점착력에 따라서 적절하게 결정할 수도 있다. 일반적으로는, 베이스 중합체 100 중량부 당 0.01 내지 10 중량부, 바람직하게는 0.03 내지 5 중량부 배합된다.The amount of the epoxy cross-linking agent to be blended may be appropriately determined in accordance with the desired adhesive strength. Generally, 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.03 to 5 parts by weight, per 100 parts by weight of the base polymer is blended.

(가소제)(Plasticizer)

본 발명에 있어서 사용하는 가소제는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 트리멜리트산 에스테르계 가소제, 피로멜리트산 에스테르계 가소제, 폴리에스테르계 가소제, 아디프산계 가소제 등을 사용할 수 있고, 트리멜리트산 에스테르계 가소제, 피로멜리트산 에스테르계 가소제를 바람직하게 사용할 수 있다. 가소제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The plasticizer to be used in the present invention is not particularly limited. For example, a trimellitic acid ester plasticizer, a pyromellitic acid ester plasticizer, a polyester plasticizer and an adipic acid plasticizer can be used. A plasticizer and a pyromellitic acid ester plasticizer can be preferably used. The plasticizer may be used alone or in combination of two or more.

구체적으로는, 트리멜리트산 에스테르계 가소제로서는 예를 들어, 트리멜리트산트리(n-옥틸), 트리멜리트산트리(2-에틸헥실), 트리멜리트산트리이소옥틸, 트리멜리트산트리이소노닐, 트리멜리트산트리이소데실 등의 트리멜리트산트리알킬에스테르 등을 들 수 있다. 또한, 피로멜리트산 에스테르계 가소제로서는 예를 들어, 피로멜리트산테트라(n-옥틸), 피로멜리트산테트라(2-에틸헥실) 등의 피로멜리트산테트라알킬에스테르 등을 들 수 있다. 가소제의 배합량은 목적에 따라서 적절하게 결정되지만, 베이스 중합체 100 중량부 당 1 내지 20 중량부, 바람직하게는 1 내지 5 중량부 배합된다.Specific examples of the trimellitic acid ester plasticizer include trimellitic acid tri (n-octyl), trimellitic acid tri (2-ethylhexyl), trimellitic triisooctyl, trimellitic triisononyl, And trimellitic acid trialkyl esters such as triisodecyl trimellitate and the like. Examples of the pyromellitic acid ester plasticizers include pyromellitic acid tetraalkyl esters such as pyromellitic acid tetra (n-octyl) and pyromellitic acid tetra (2-ethylhexyl). The blending amount of the plasticizer is appropriately determined depending on the purpose, but is 1 to 20 parts by weight, preferably 1 to 5 parts by weight, per 100 parts by weight of the base polymer.

(점착 부여 수지)(Tackifier resin)

점착 부여 수지를 선택할 때에는 점착제와 상용성이 나쁜 것이 아니고, 상용 성이 우수한 것을 선택할 필요가 있다.When selecting a tackifier resin, it is necessary to select a tackifier resin having good compatibility with the tackifier and not a bad compatibility.

점착제에 대하여 상용성이 나쁜 점착 부여 수지를 배합하면, 점착제 중에는 점착제와 점착 부여 수지가 상용하여 이루어지는 상용 부분뿐만 아니라, 점착제와 점착 부여 수지가 분리하여 이루어지는 비상용 부분이 생긴다. 즉, 점착제 표면에는 국소적으로 유리 전이 온도(Tg)가 높은 점착 부여 수지의 도메인이 발생하고, 부분적으로 점착력이 낮은 표면이 발생하게 된다.When a tackifier resin having poor compatibility with the tackifier is mixed, not only a commercial portion in which the tackifier and the tackifier resin are commonly used but also an emergency portion in which the tackifier and the tackifier resin are separated is produced. That is, on the surface of the pressure-sensitive adhesive, a domain of the pressure-sensitive adhesive resin having a locally high glass transition temperature (Tg) is generated, and a surface having a low adhesive force is partially generated.

그로 인해, 점착력이 낮은 점착 부여 수지의 도메인 부분이 노출된 표면에서는 피가공체의 미소 부재는 약한 점착력에 의해 점착제층 표면에 접착되므로, 다이싱 등의 가공시에 진동에 의해 박리되기 쉽게 되어있다. 이 경향은 특히 절단 후의 피가공체가 작아질수록, 피가공체의 크기에 대한 상기 점착 부여 수지의 도메인 부분이 커지므로 현저해진다.As a result, on the surface where the domain portion of the tackifier resin having a low adhesive force is exposed, the minute member of the workpiece is adhered to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer due to the weak adhesive force, and is easily peeled off by vibration during processing such as dicing . This tendency becomes conspicuous because the domain portion of the tackifier resin becomes larger with respect to the size of the workpiece, especially as the workpiece after cutting becomes smaller.

이로 인해, 간단히 점착 부여 수지를 증가시켜 아무리 점착력을 향상시켜도, 그 점착 부여 수지가 점착제에 대하여 상용성이 좋지 않으면, 그 점착력은 점착제면 전체의 평균값이라고도 할 수 있는 물성이기 때문에, 점착제층 표면을 미크로로 보았을 때의 면내 물성의 편차에 기인하는 칩 비산은 해소할 수 없다.Thus, even if the tackifier resin is not easily miscible with the tackifier even if the tackifier resin is simply increased by increasing the tackifier resin, the adhesive force is the physical property which may be referred to as the average value of the entire adhesive agent surface. Chip scattering caused by deviation of in-plane physical properties when viewed as a microcrystal can not be solved.

본 발명에 있어서 사용하는 점착 부여 수지로서는 로진 유래의 로진 수지류, 피넨 등의 테르펜으로부터 유도된 테르펜 수지류, 석유 증류에서 유래하는 지방족 계 탄화수소 수지나 방향족 탄화수소 수지 등이 사용 가능한데, 로진페놀이나 테르펜페놀 등의 페놀기를 공중합한, 테르펜 페놀계 수지나 로진 페놀계 수지의 점착 부여 수지가 바람직하다. 로진페놀이나, 특히 테르펜페놀의 분자 구조는 입체적으로 붐비지 않고, 페놀기가 갖는 수산기와 아크릴 점착제 중의 에스테르기가 상호 작용하기 쉽기 때문에 상용성이 향상된다.As the tackifier resin used in the present invention, rosin resin derived from rosin, terpene resin derived from terpene such as pinene, aliphatic hydrocarbon resin derived from petroleum distillation, aromatic hydrocarbon resin and the like can be used, and rosin phenol and terpene A terpene phenolic resin or a rosin phenolic resin in which a phenol group such as phenol is copolymerized is preferable. The molecular structure of rosin phenol, especially terpene phenol, is not crowded in three dimensions, and the ester group in the acrylic pressure-sensitive adhesive easily interacts with the hydroxyl group of the phenol group.

구체적으로 사용 가능한 점착 부여 수지는 테르펜 페놀계 수지로서는 야스하라 케미컬(주) 제의 YS폴리스타 S145나, 아라까와 가가꾸(주) 제의 타마놀 901을 들 수 있고, 로진 페놀계 수지로서는 스미토모 베이크라이트 제의 스미라이트 레진 PR-12603을 들 수 있다.Specific examples of usable tackifier resins include YS Polystar S145 manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd. and Tarmanol 901 manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd. as the terpene phenolic resin, and as the rosin phenolic resin, And Sumitolite resin PR-12603 from Sumitomo Bakelite.

한편, 로진 에스테르계 수지에서는 그의 구조에 포함되는 에스테르기와 아크릴 점착제 중 에스테르기의 분자간 상호 작용에 의한 상용이 기대되지만, 로진 에스테르계 수지의 조성물은 지환 구조를 갖고 있기 때문에, 테르펜페놀 수지 등과 비교하여 입체적으로 뒤섞여 있고, 관능기에 의한 상호 작용의 영향은 낮아진다.On the other hand, in the rosin ester-based resin, it is expected that the ester group contained in the structure thereof and the acryl-based pressure-sensitive adhesive among the acrylic adhesives will be intermolecularly interacted with each other. However, since the composition of the rosin ester-based resin has an alicyclic structure, They are three-dimensionally scrambled, and the influence of interactions by functional groups is low.

또한, 점착제와 수지의 상용성 지표로서 수산기가나 산가를 사용할 수 있다. 수산기가가 높은 수지에서는 수산기와 아크릴 점착제 중의 에스테르기와의 상호 작용이 기대되고, 또한 산가가 높은 수지에서는 그의 구조 중에 카르복실기를 포함하는 비율이 높아지고, 아크릴 점착제 중의 에스테르기와 분자간 상호 작용할 수 있기 때문에, 결과로서 상용성이 향상된다. 입체적으로 뒤섞인 구조를 가지는 로진 에스테르계 수지에서도 산가 또는 수산기가가 높으면, 아크릴 점착제 중의 에스테르기와 분자간 상호 작용할 수 있는 확률이 높아지기 때문에, 상용성은 향상된다. 예를 들어, 로진 에스테르계 수지의 아라까와 가가꾸(주) 제 슈퍼 에스테르 A115가 사용 가능하다. 상용성 향상이 기대되는 수산기가의 수치로서는 바람직하게는 30 이상, 보다 바람직하게는 45 이상, 더욱 바람직하게는 70 이상이며, 또는 산가의 수치로서는 바람직하게는 15 이상, 보다 바람직하게는 40 이상이다.In addition, a hydroxyl group-containing acid value can be used as an index of compatibility between the pressure-sensitive adhesive and the resin. In the resin having a high hydroxyl value, the interaction between the hydroxyl group and the ester group in the acrylic pressure-sensitive adhesive is expected. In the resin having a high acid value, the proportion of the carboxyl group in the structure increases and the molecule can interact with the ester group in the acrylic pressure- The compatibility is improved. When the acid value or the hydroxyl value is high in the rosin ester type resin having a structure that is mixed with the three-dimensionally, the probability of intermolecular interaction with the ester group in the acrylic pressure-sensitive adhesive is increased, and thus compatibility is improved. For example, super ester A115, a rosin ester resin, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., can be used. The number of hydroxyl groups expected to improve the compatibility is preferably 30 or more, more preferably 45 or more, further preferably 70 or more, or the acid value is preferably 15 or more, and more preferably 40 or more .

또한, 점착 부여 수지의 배합량은 일반적으로는 열팽창성 점착제층을 형성하는 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 5 내지 100 중량부, 바람직하게는 10 내지 50 중량부이다.The blending amount of the tackifier resin is generally 5 to 100 parts by weight, preferably 10 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the base polymer forming the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer.

(열팽창성 미소구)(Thermally expandable microspheres)

열팽창성 미소구는 특별히 제한되지 않고, 공지된 열팽창성 미소구로부터 적절히 선택할 수 있고, 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 열팽창성 미소구로서는 예를 들어, 프로판, 프로필렌, 부텐, 노르말 부탄, 이소부탄, 이소펜탄, 네오펜탄, 노르말 펜탄, 노르말 헥산, 이소 헥산, 헵탄, 옥탄, 석유 에테르, 메탄의 할로겐화물, 테트라알킬실란과 같은 저비점 액체, 가열에 의해 열분해하여 가스 상태가 되는 아조디카본아미드 등 가열에 의해 용이하게 가스화하여 팽창하는 물질을, 탄성을 갖는 외각 내에 내포시킨 미소구일 수 있다.The thermally expandable microspheres are not particularly limited and may be appropriately selected from known thermally expandable microspheres and may be used alone or in combination of two or more. Thermally expandable microspheres include, for example, propane, propylene, butene, n-butane, isobutane, isopentane, neopentane, n-pentane, n-hexane, isohexane, heptane, octane, petroleum ether, A small boiling liquid such as a silane, a low boiling point liquid such as silane, an azodicarbonamide which is pyrolyzed by heating and becomes a gaseous state, and is easily gasified and expanded by heating, is contained in an outer shell having elasticity.

또한, 열팽창성 미소구를 형성하는 외각 형성 물질로서는 예를 들어, 라디칼 중합 가능한 단량체의 중합체에 의해 구성된다. 단량체의 예로서는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, α-클로르아크릴로니트릴, α-에톡시아크릴로니트릴, 푸마로니트릴과 같은 니트릴 단량체; 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 시트라콘산과 같은 카르복실산 단량체; 염화비닐리덴; 아세트산비닐; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, β-카르복시에틸아크릴레이트와 같은 (메트)아크릴산에스테르; 스티렌, α-메틸스티렌, 클로로스티렌과 같은 스티렌 단량체; 아크릴아미드, 치환 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 치환 메타크릴아미드와 같은 아미드 단량체 또는 이들의 임의의 혼합물 등이 예시되지만, 본 발명에 있어서 열용융성 물질이나 열팽창으로 파괴되는 물질 등을 포함할 수도 있다.Further, the outer shape forming material forming thermally expandable microspheres is composed of, for example, a polymer of a radical polymerizable monomer. Examples of the monomer include nitrile monomers such as acrylonitrile, methacrylonitrile,? -Chlor acrylonitrile,? -Ethoxyacrylonitrile, and fumaronitrile; Carboxylic acid monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid and citraconic acid; Vinylidene chloride; Vinyl acetate; (Meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, (Meth) acrylic acid esters such as hexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate and? -Carboxyethyl acrylate; Styrene monomers such as styrene,? -Methyl styrene and chlorostyrene; Amide monomers such as acrylamide, substituted acrylamide, methacrylamide, and substituted methacrylamide, or any mixture thereof may be exemplified. However, in the present invention, the thermally fusible material or the material that is destroyed by thermal expansion may be included .

또한 외각 형성 물질은 1종 이상의 물질에 의한 공중합에 의해 제조될 수도 있고, 예를 들어, 염화비닐리덴-메타크릴산메틸아크릴로니트릴 공중합체, 메타크릴산메틸-아크릴로니트릴-메타크릴로니트릴 공중합체, 메타크릴산메틸아크릴로니트릴 공중합체, 아크릴로니트릴-메타크릴로니트릴-이타콘산 공중합체 등을 들 수 있다.The shell-forming material may also be prepared by copolymerization with one or more materials, for example, vinylidene chloride-methyl methacrylate acrylonitrile copolymer, methyl methacrylate-acrylonitrile-methacrylonitrile Copolymers, methyl methacrylate acrylonitrile copolymers, acrylonitrile-methacrylonitrile-itaconic acid copolymers, and the like.

열팽창성 미소구는 관용의 방법, 예를 들어, 코아세르베이션법, 계면 중합법 등에 의해 제조할 수 있다.The thermally expandable microspheres can be produced by a conventional method, for example, a coacervation method, an interfacial polymerization method, or the like.

이러한 열팽창성 미소구로서, 예를 들어, 마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 「마쯔모또 마이크로스피어」(제품명 F-30, F-36LV, F-50, F-65, FN-100SS, FN-180SS, F-190D, F-260D, F-2800D), 닛본 필라이트(주) 제 「엑스판셀」 (제품명 053-40, 031-40, 920-40, 909-80, 930-120), 구레하 가가꾸 고교(주) 제 「다이폼」(제품명 H750, H850, H1100, S2320D, S2640D, M330, M430, M520), 세끼스이 가가꾸 고교(주) 제 「애드반셀」 (제품명 EML101, EMH204, EHM301, EHM302, EHM303, EM304, EHM401, EM403, EM501) 등의 시판품도 있다.As the thermally expandable microspheres, for example, "Matsumoto Microsphere" (product names F-30, F-36LV, F-50, F-65, FN-100SS, FN- (Product name: 053-40, 031-40, 920-40, 909-80, 930-120) manufactured by Nippon Philllite Co., Ltd., (Product names: H750, H850, H1100, S2320D, S2640D, M330, M430 and M520) manufactured by Hagaga Kogaku Kogyo K.K. and "Ad Vansel" (product names EML101, EMH204, EHM301, EHM302, EHM303, EM304, EHM401, EM403, EM501).

또한, 본 발명에서는 열팽창성 미소구로서 상기 이외의 것도 사용할 수 있다. 이러한 열팽창성 미소구로서 다양한 무기계 발포제나 유기계 발포제 등을 들 수 있다. 무기계 발포제의 대표적인 예로서는 예를 들어, 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨, 아질산암모늄, 수산화붕소나트륨, 각종 아지드류 등을 들 수 있다. 또한, 유기계 발포제의 대표적인 예로서는 예를 들어, 물; 트리클로로모노플루오로메탄, 디클로로모노플루오로메탄 등의 염 불화 알칸계 화합물; 아조비스이소부티로니트릴, 아조디카본아미드, 바륨아조디카르복실레이트 등의 아조계 화합물; 파라톨루엔술포닐히드라지드, 디페닐술폰-3,3'-디술포닐히드라지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드), 알릴비스(술포닐히드라지드) 등의 히드라진계 화합물; p-톨루일렌술포닐세미카르바지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐세미카르바지드) 등의 세미카르바지드계 화합물; 5-모르폴릴-1,2,3,4-티아트리아졸 등의 트리아졸계 화합물; N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민, N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레프탈아미드 등의 N-니트로소계 화합물 등을 들 수 있다.In the present invention, other thermally expandable microspheres may be used. Examples of such heat-expandable microspheres include various inorganic foaming agents and organic foaming agents. Representative examples of the inorganic foaming agent include, for example, ammonium carbonate, ammonium hydrogencarbonate, sodium hydrogen carbonate, ammonium nitrite, sodium borohydride, and various azides. Representative examples of organic foaming agents include, for example, water; Halogen-fluorinated alkane-based compounds such as trichloromonofluoromethane and dichloromonofluoromethane; Azo compounds such as azobisisobutyronitrile, azodicarbonamide and barium azodicarboxylate; Hydrazine compounds such as para-toluenesulfonyl hydrazide, diphenylsulfone-3,3'-disulfonylhydrazide, 4,4'-oxybis (benzenesulfonylhydrazide) and allyl bis (sulfonylhydrazide); a semicarbazide-based compound such as p-toluenesulfonyl semicarbazide, 4,4'-oxybis (benzenesulfonyl semicarbazide); Triazole-based compounds such as 5-morpholyl-1,2,3,4-thiatriazole; N-nitroso compounds such as N, N'-dinitrosopentamethylenetetramine and N, N'-dimethyl-N, N'-dinitrosoterephthalamide.

열팽창성 미소구로서는 가열 처리에 의해 점착층의 접착력을 효율적으로 저하시키기 위해서, 체적 팽창률이 5배 이상, 그 중에서도 7배 이상, 특히 10배 이상으로 될 때까지 파열되지 않는 적당한 강도를 갖는 열팽창성 미소구가 바람직하다.As the thermally expandable microspheres, the thermally expandable microspheres having an appropriate strength not ruptured until the volume expansion rate becomes 5 times or more, in particular 7 times or more, particularly 10 times or more, in order to efficiently lower the adhesive force of the adhesive layer by heat treatment Microspheres are preferred.

열팽창성 미소구의 배합량은 점착층의 팽창 배율이나 접착력의 저하성 등에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 일반적으로는 열팽창성 점착제층(2)을 형성하는 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 예를 들어, 1 내지 150 중량부, 바람직하게는 10 내지 130 중량부, 더욱 바람직하게는 25 내지 100 중량부이다.The blending amount of the thermally expandable microspheres can be appropriately set according to the expansion ratio of the pressure-sensitive adhesive layer, the lowering of the adhesive force, etc. Generally, the amount of the thermally expandable microspheres is set to, for example, 1 to 150 Preferably 10 to 130 parts by weight, more preferably 25 to 100 parts by weight.

열팽창성 점착제층(2)은 예를 들어, 필요에 따라 용매를 사용하여 점착제, 열팽창성 미소구를 포함하는 코팅액을 제조하고, 이를 지지 기재(1) 또는 미리 지지 기재(1) 상에 형성한 하기에 나타내는 고무상 유기 탄성층 상에 도포하는 방식, 적당한 세퍼레이터(박리지 등) 상에 상기 코팅액을 도포하여 열팽창성 점착제층을 형성하고, 이를 지지 기재(1) 또는 상기 고무상 유기 탄성층 상에 전사(이착)하는 방법 등, 관용의 방법에 의해 형성할 수 있다. 이때, 열팽창성 점착제층(2)은 단층, 복층의 어느 것일 수 있다.The thermo-expansive pressure-sensitive adhesive layer (2) can be obtained, for example, by preparing a coating liquid containing a pressure-sensitive adhesive and thermally expandable microspheres, if necessary, using a solvent, and forming the coating liquid on the supporting substrate (1) The coating liquid is applied onto a rubber-like organic elastic layer shown below, a suitable separator (release paper or the like) to form a thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer, and this is applied to the supporting substrate 1 or the rubber- Or by transferring (transferring) the toner onto the recording medium. At this time, the heat-expansible pressure-sensitive adhesive layer (2) may be either single layer or multiple layers.

점착 시트를 피착체보다 용이하게 박리할 수 있도록 하기 위한 가열 처리 조건은 피착체의 표면 상태나 열팽창성 미소구의 종류 등에 의한 접착 면적의 감소성 기재나 피착체의 내열성이나 가열 방법 등의 조건에 따라 결정되지만, 일반적인 조건은 100 내지 250℃, 1 내지 90초간(핫 플레이트 등) 또는 5 내지 15분간(열풍 건조기 등)이다.The heat treatment conditions for allowing the adhesive sheet to be more easily peeled off from the adherend may be determined depending on the conditions such as the heat resistance of the base material or the adherend, the heating method, etc., the reduction in the adhesion area due to the surface state of the adherend, But the general conditions are 100 to 250 DEG C, 1 to 90 seconds (such as a hot plate) or 5 to 15 minutes (such as a hot air dryer).

(고무상 유기 탄성층)(Rubber-like organic elastic layer)

열박리형 점착 시트의 변형성 부여나 가열 후의 박리성 향상 등의 점에서, 기재와 열팽창성 점착제층(2) 사이에 고무상 유기 탄성층이 형성될 수도 있지만, 고무상 유기 탄성층은 필요에 따라서 형성되는 층이며, 반드시 형성될 필요는 없다. 이와 같이, 고무상 유기 탄성층을 형성함으로써, 열박리형 점착 시트를, 열팽창성 점착제층(2)을 이용하여 피착체(피가공품 등)에 접착시킬 때, 상기 열박리형 점착 시트에서의 열팽창성 점착제층(2)의 표면을 피착체의 표면 형상에 양호하게 추종시켜서, 접착 면적을 크게 할 수 있고, 또한 상기 열박리형 점착 시트를 피착체로부터 가열 박리시킬 때, 열팽창성 점착제층(2)의 가열 팽창을 고도로 (고정밀도로) 컨트롤하고, 열팽창성 점착제층(2)을 두께 방향으로 우선적으로, 또한 균일하게 팽창시킬 수 있다.A rubber-like organic elastic layer may be formed between the base material and the thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer 2 in view of imparting deformability to the heat-releasable pressure-sensitive adhesive sheet and improving peelability after heating. However, And is not necessarily formed. When the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet is adhered to the adherend (workpiece or the like) by using the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 2, the thermal expansion of the heat-peelable pressure- The surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2 satisfactorily follows the surface shape of the adherend to increase the bonding area. Further, when the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet is heat-peeled from the adherend, ) Can be controlled to a high degree (high precision), and the thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer 2 can be expanded preferentially and uniformly in the thickness direction.

즉, 고무상 유기 탄성층은 열박리형 점착 시트를 피착체에 접착시킬 때 그 표면이 피착체의 표면 형상에 추종하여 큰 접착 면적을 제공하는 작용과, 열박리형 점착 시트로부터 피착체를 박리하기 위하여 열팽창성 점착제층(2)을 가열하여 발포 및/또는 팽창시킬 때 열박리형 점착 시트의 면 방향에서의 발포 및/또는 팽창의 구속을 적게 하여 열팽창성 점착제층(2)이 3차원적 구조 변화하여 생기는 굴곡 구조 형성을 조장하는 작용을 할 수 있다.That is, the rubber-like organic elastic layer has a function that the surface of the heat-releasable adhesive sheet adheres to the adherend so as to follow the surface shape of the adherend to provide a large adhering area and the action of peeling off the adherend from the heat- When heating and expanding the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer (2) to reduce the foaming and / or expansion constraint in the plane direction of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet, the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer (2) It is possible to promote the formation of a bent structure caused by a structural change.

고무상 유기 탄성층은 열팽창성 점착제층(2)의 기재측 면에, 열팽창성 점착제층(2)에 중첩시킨 형태로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 고무상 유기 탄성층은 기재와 열팽창성 점착제층(2) 사이 이외에도 형성할 수 있다. 고무상 유기 탄성층은 기재의 편면 또는 양면에 개재시킬 수 있다.The rubber-like organic elastic layer is preferably formed on the side of the substrate of the thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer 2 so as to be superimposed on the thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer (2). Further, the rubber-like organic elastic layer can be formed between the substrate and the thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer (2). The rubber-like organic elastic layer may be interposed on one side or both sides of the substrate.

고무상 유기 탄성층에는 점착제층을 채용할 수 있고, 그의 재료로서는 특별히 제한되지 않고, 상기 열팽창성 점착제층(2)에 예시된 점착제 등을 구성 재료로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 점착제로서는 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 스티렌-디엔 블록 공중합체계 점착제, 크리프 특성 개량형 점착제, 방사선 경화형 점착제 등 중에서 적절하게 선택할 수 있다.A pressure-sensitive adhesive layer can be employed for the rubber-like organic elastic layer, and the material thereof is not particularly limited, and the pressure-sensitive adhesive exemplified in the heat-expansible pressure-sensitive adhesive layer (2) can be preferably used as a constituent material. The pressure-sensitive adhesive may be suitably selected from acrylic pressure-sensitive adhesives, rubber pressure-sensitive adhesives, vinyl alkyl ether pressure-sensitive adhesives, silicone pressure-sensitive adhesives, polyester pressure-sensitive adhesives, polyamide pressure-sensitive adhesives, urethane pressure-sensitive adhesives, styrene-diene block copolymer pressure-sensitive adhesives, creep characteristics improving pressure-sensitive adhesives, You can choose to.

보다 구체적으로는 예를 들어, 천연 고무나 합성 고무를 베이스 중합체로 하는 고무계 점착제, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 2-에틸헥실기, 이소옥틸기, 이소노닐기, 이소데실기, 도데실기, 라우릴기, 트리데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노나데실기, 에이코실기와 같은 일반적으로, 탄소수가 20 이하인 알킬기를 갖는 아크릴산 또는 메타크릴산 등의 아크릴산계 알킬에스테르, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 아크릴산히드록시에틸, 메타크릴산히드록시에틸, 아크릴산히드록시프로필, 메타크릴산히드록시프로필, N-메틸올아크릴아미드, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 아크릴산글리시딜, 메타크릴산글리시딜, 아세트산비닐, 스티렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌, 비닐에테르 등을 주성분으로 하는 아크릴계 중합체를 베이스 중합체로 하는 아크릴계 점착제 등을 들 수 있다.More specifically, there may be mentioned, for example, a rubber-based pressure-sensitive adhesive using a natural rubber or a synthetic rubber as a base polymer, a pressure-sensitive adhesive containing a methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, 2-ethylhexyl group, isooctyl group, isononyl group, Acrylate or methacrylate having an alkyl group having not more than 20 carbon atoms, such as a methacrylate group, a methacrylate group, a methacrylate group, a lauryl group, a tridecyl group, a pentadecyl group, a hexadecyl group, a heptadecyl group, Acrylic acid alkyl esters, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, N-methylol acrylamide, acrylonitrile, Acrylonitrile, acrylonitrile, methacrylonitrile, methacrylonitrile, methacrylonitrile, acrylonitrile, acrylonitrile, acrylonitrile, acrylonitrile, acrylonitrile, There may be mentioned acrylic pressure-sensitive adhesive such that the body as a base polymer.

고무상 유기 탄성층으로서는 상기 점착제로 구성하는 외에, 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지에 의해 형성할 수도 있다. 상기 합성 수지로서는 예를 들어, 니트릴계, 디엔계, 아크릴 수지계 등의 합성 고무; 폴리올레핀계, 폴리에스테르계 등의 열가소성 엘라스토머; 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 연질 폴리염화비닐 등의 고무 탄성을 갖는 합성 수지 등을 들 수 있다. 또한, 폴리염화비닐 등과 같이 본질적으로는 경질계 중합체일 수도 있고, 가소제나 유연제 등의 배합제와의 조합에 의해 고무 탄성을 발현시켜서 사용할 수 있다.The rubber-like organic elastic layer may be formed of a natural rubber, a synthetic rubber, or a synthetic resin having rubber elasticity in addition to the adhesive. Examples of the synthetic resin include synthetic rubbers such as nitrile, diene, and acrylic resins; Thermoplastic elastomers such as polyolefin type and polyester type; Ethylene-vinyl acetate copolymer, polyurethane, polybutadiene, flexible polyvinyl chloride, and the like. In addition, it may be essentially a hard polymer such as polyvinyl chloride, or may be used by expressing rubber elasticity in combination with a compounding agent such as a plasticizer and a softener.

또한, 이들 재료를 포함하는 고무상 유기 탄성층은 상기 열팽창성 점착제층(2)과 마찬가지로, 상기 점착제나 합성 수지에, 가교제, 점착 부여 수지, 가소제, 충전제, 노화 방지제 등의 적당한 첨가제를 배합한 것일 수도 있다.The rubber-like organic elastic layer containing these materials is obtained by blending a suitable additive such as a cross-linking agent, a tackifier resin, a plasticizer, a filler, and an anti-aging agent into the pressure-sensitive adhesive or the synthetic resin in the same manner as the thermally expansible pressure- It may be.

고무상 유기 탄성층의 형성은 예를 들어, 고무상 유기 탄성층의 구성 재료를 포함하는 코팅액을 지지 기재(1) 상에 도포하는 방식(코팅법), 상기 고무상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 필름, 또는 미리 1층 이상을 포함하는 열팽창성 점착제층(2) 상에 상기 고무상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 층을 형성한 적층 필름을 지지 기재(1)와 접착하는 방식(드라이 라미네이팅법), 지지 기재(1)의 구성 재료를 포함하는 수지 조성물과 상기 고무상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 수지 조성물을 공압출하는 방식(공압출법) 등의 적당한 방식으로 행할 수 있다.The formation of the rubber-like organic elastic layer includes, for example, a method of coating a coating liquid containing the constituent material of the rubber-like organic elastic layer on the supporting substrate 1 (coating method), the rubber-like organic elastic layer forming material A method in which a laminated film in which a layer containing the rubber-like organic elastic layer-forming material is formed on a thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer 2 containing at least one layer in advance is adhered to the supporting substrate 1 (dry lamination , A resin composition containing the constituent material of the supporting substrate 1 and the resin composition containing the rubber-like organic elastic layer forming material can be carried out by a suitable method such as a pneumatic delivery method (coextrusion method).

또한, 고무상 유기 탄성층은 이러한 성분을 주체로 하는 발포 필름 등으로 형성될 수도 있다. 발포는 관용의 방법, 예를 들어, 기계적인 교반에 의한 방법, 반응 생성 가스를 이용하는 방법, 발포제를 사용하는 방법, 가용성 물질을 제거하는 방법, 스프레이에 의한 방법, 신택틱 폼을 형성하는 방법, 소결법 등에 의해 행할 수 있다. 고무상 유기 탄성층은 단층일 수도 있고, 2 이상의 층일 수도 있다.The rubber-like organic elastic layer may also be formed of a foamed film or the like mainly containing such components. Foaming can be carried out in a conventional manner, for example, by mechanical stirring, by using a reaction product gas, by using a foaming agent, by removing a soluble substance, by spraying, by forming a syntactic foam, Sintering method or the like. The rubber-like organic elastic layer may be a single layer or may be two or more layers.

이러한 고무상 유기 탄성층의 두께는 3 내지 200㎛, 바람직하게는 5 내지 100㎛이다. 3 내지 200㎛의 범위이면, 너무 얇지 않고, 열박리형 점착 시트가 피착체의 표면 형상에 추종하여 큰 접착 면적을 제공하는 작용과, 열팽창성 점착제층(2)이 3차원적 구조 변화하여 생기는 굴곡 구조 형성을 조장하는 작용을 발현할 수 있다. 또한, 필요 이상으로 두껍지 않으므로 발포 후에 고무상 유기 탄성층에서 응집 파괴가 일어날 일도 없다.The thickness of the rubber-like organic elastic layer is 3 to 200 탆, preferably 5 to 100 탆. 3 to 200 탆, it is not too thin, and the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet follows the surface shape of the adherend to provide a large adhesive area and the effect that the heat-expansible pressure-sensitive adhesive layer 2 is formed by three- It can manifest the action of promoting the formation of a flexural structure. Further, since it is not thicker than necessary, cohesive failure does not occur in the rubber-like organic elastic layer after foaming.

(접착제층)(Adhesive layer)

본 발명의 열박리형 점착 테이프에 있어서, 기재의 한쪽 면에 열팽창성 미소구를 함유할 수도 있는 열박리 점착제층을 형성했을 경우에는 기재의 다른 쪽 면에는 예를 들어, 적어도 피절단물의 절단 등의 고정해야 할 대상물을 고정시키는 동안, 피절단물을 고정시키기 위해서, 별도로 준비한 베이스에 열박리형 점착 테이프를 고정시키기 위한 접착제 층을 형성할 수 있다.In the heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, when a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer which may contain heat-expandable microspheres is formed on one side of the base material, It is possible to form an adhesive layer for fixing the heat-peelable adhesive tape to the separately prepared base so as to fix the object to be cut.

이때의 접착제층도 예를 들어, 절단 등의 가공에 있어서 발생하는 열이나 진동 등의 자극에 대하여 안정된 것이 필요하다.The adhesive layer at this time is also required to be stable against stimuli such as heat and vibration generated in processing such as cutting.

그 접착제층으로서는 예를 들어, 상기 점착제에 사용한 수지를 기제로 한 것을 사용할 수 있다.As the adhesive layer, for example, those based on the resin used for the pressure-sensitive adhesive may be used.

(세퍼레이터)(Separator)

열팽창성 점착제층(2) 등의 표면(점착면) 보호재로서, 세퍼레이터(3)가 사용될 수도 있지만, 세퍼레이터는 필요에 따라서 사용할 수 있고, 반드시 사용할 필요는 없다. 세퍼레이터로서는 양면이 이형면으로 되어 있는 것일 수도 있고, 한쪽 면(편면)만이 이형면으로 되어 있는 것일 수도 있다. 또한, 세퍼레이터는 상기 세퍼레이터에 의해 보호되어 있는 점착제층을 이용할 때에 박리된다.Although the separator 3 may be used as the surface (adhesion surface) protecting material of the thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer 2 or the like, the separator can be used as needed and is not necessarily used. As the separator, both surfaces may be formed as a release surface, or only one surface (one surface) may be a release surface. Further, the separator is peeled off when the pressure-sensitive adhesive layer protected by the separator is used.

이러한 세퍼레이터로서는 공지 내지 관용의 박리지 등을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 세퍼레이터로서는 예를 들어, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이 등의 박리제층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌·불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 무극성 중합체를 포함하는 저접착성 기재 등을 사용할 수 있다. 물론, 박리제층을 갖는 기재에서는 박리제층 표면이 이형면이며, 저접착성 기재에서는 저접착성 기재의 표면이 이형면이다.As such a separator, a known release paper or the like can be used. Specifically, examples of the separator include a substrate having a release agent layer such as a plastic film or paper surface-treated with a release agent such as silicone, long chain alkyl, fluorine, or molybdenum sulfide; Fluorinated polymers such as polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, and chlorofluoroethylene-vinylidene fluoride copolymer. A low adhesion substrate; A low adhesive base material including a non-polar polymer such as an olefin resin (e.g., polyethylene, polypropylene, etc.) can be used. Of course, in the base material having the release agent layer, the surface of the release agent layer is the release surface, and in the low adhesion base material, the surface of the low adhesion base material is the release surface.

또한, 세퍼레이터는 공지 내지 관용의 방법에 의해 형성할 수 있다. 또한, 세퍼레이터의 두께 등도 특별히 제한되지 않는다.The separator can be formed by a known method or a conventional method. The thickness of the separator is not particularly limited.

(프로브태크값의 변화율)(Rate of change of probe tag value)

점착제에 점착 부여 수지가 배합되기만 한 조성물이면, 본래 상용성이 양호하다든가, 불량하다든가는 점착제의 광학적 성질, 예를 들어, 탁도(헤이즈)나, 투과광 강도에 의해서도 판별할 수 있다.Whether or not the original compatibility is good or bad can be determined by the optical properties of the pressure-sensitive adhesive, for example, turbidity (haze) and transmitted light intensity, as long as the composition is such that the pressure-sensitive adhesive resin is mixed with the pressure-sensitive adhesive.

그러나, 본 발명에서는 점착제층에 열팽창성 미소구가 혼합되어 있을 수도 있고, 또한 박리성 점착 테이프의 편리성을 향상하기 위해서, 특히 시인성을 높이기 위해서, 기재나 점착제층에 색소등을 첨가할 경우가 있기 때문에, 상용성 불량에 의해 발생하는 상기 광학적 성질의 변화는 이들 조작으로 일어나는 광학적 성질 변화에 가려져 버리고, 그 인식은 매우 곤란하다.However, in the present invention, thermally expandable microspheres may be mixed in the pressure-sensitive adhesive layer, and in order to improve the convenience of the peelable pressure-sensitive adhesive tape, in particular, a dye or the like is added to the substrate or the pressure- , The change in the optical property caused by the compatibility failure is obscured by the change in the optical property caused by these operations, and the recognition is very difficult.

따라서, 본원 발명자들은 점착 물성의 면내 변동을 확인하는 방법으로서, 프로브태크법에 의한 점착 물성의 변화를 측정함으로써, 상용성의 좋고 나쁨을 검토하기로 하였다. 또한, 프로브태크법에서의 검출을 확실히 하기 위해서, 검토는 0℃에서 1주일 방치한 시료를 사용하여 행했다.Therefore, the inventors of the present invention decided to examine whether the compatibility is good or bad by measuring the change in the adhesive property by the probe tack method as a method for confirming the in-plane variation of the adhesive property. In order to ensure detection in the probe tag method, the sample was left to stand for one week at 0 占 폚.

상용성은 열역학에 의해 지배되고, 속도론에 의해 지배되는 성질은 아니다. 즉, 상용성이 양호한 것은 0℃에서 1주일 방치 후에도 상용성은 좋은 채인데, 상용성 불량의 것은 상분리가 더욱 진행하여 상용성 불량이 검출되기 쉬워지기 때문에, 상기와 같이 0℃에서 1주일 방치함으로써, 상용성이 양호한지의 여부가 보다 명확해진다.Compatibility is dominated by thermodynamics, not by kinetics. That is, the compatibility is good even after 1 week at 0 DEG C, and the compatibility is good. When the compatibility is poor, the phase separation is further advanced and the compatibility failure is easily detected. Therefore, , It becomes clear whether compatibility is good or not.

따라서, 열박리형 점착 테이프의 제조 직후의 프로브태크값(Bo)과, 0℃에서 1주일 보존 후의 프로브태크값(B)의 2회에 걸쳐 프로브태크값을 측정하고, 그 측정값을 비교한 바, 칩 비산이 빈발하는 계에서는 프로브태크값의 측정값이 현저하게 증대, 또는 감소하였다. 즉, 하기 식(1)에 의해 구한 프로브태크값의 변화율이 큰 것이었다. 이에 비해, 프로브태크값의 변화율이 19％ 이하인 것에서는 칩 비산 개선 효과가 현저하게 나타나고, 보다 바람직하게는 15％ 이하, 더욱 바람직하게는 10％ 이하, 특히 5％ 이하의 열박리형 점착 테이프에 있어서는 비약적으로 칩 비산 현상이 억제되기에 이르렀다. 이상에서, 프로브태크값의 변화율을 지표로 하여 점착 물성의 개선을 확인할 수 있다.Therefore, the probe tack value (B o ) immediately after the heat-peelable adhesive tape was produced and the probe tack value (B) after being stored at 0 ° C for one week were measured twice, and the measured values were compared On the other hand, in the system where chip scattering is frequent, the measured value of the probe tack value remarkably increases or decreases. That is, the rate of change of the probe tag value determined by the following formula (1) was large. On the contrary, in the case where the change rate of the probe tack value is 19% or less, the effect of improving chip scattering is conspicuous, more preferably 15% or less, more preferably 10% The chip scattering phenomenon has been remarkably suppressed. As described above, improvement of the adhesive property can be confirmed by using the change rate of the probe tack value as an index.

W=｜(Bo-B)/Bo×100｜ 식(1)W = (B o -B) / B o x 100 (1)

또한, 마찬가지로 전광선 투과광 강도를 기초로 상용성을 확인하기 위해서, 열박리형 점착 테이프의 제조 직후의 전광선 투과광 강도(Ao)와, 0℃에서 1주일 보존 후의 전광선 투과광 강도(A)의 2회에 걸쳐 전광선 투과광 강도를 측정하고, 그 측정값을 비교한 바, 칩 비산이 빈발하는 계에서는 측정값이 현저하게 감소하였다. 즉, 하기 식(2)에 의해 구한 전광선 투과광 강도의 감소 폭이 큰 것이었다. 이에 비해, 전광선 투과광 강도의 감소 폭이 3.0％ 이하인 것에서는 칩 비산 개선 효과가 현저하게 나타나고, 보다 바람직하게는 2.0％ 이하, 더욱 바람직하게는 1.5％ 이하의 열박리형 점착 테이프에 있어서는 비약적으로 칩 비산 현상이 억제되기에 이르렀다.Similarly, in order to confirm compatibility on the basis of the intensity of transmitted light of all the rays, the total light transmittance intensity (A o ) immediately after the production of the heat-peelable adhesive tape and the total light transmittance light intensity (A) , And the measured values were compared. As a result, the measured values were remarkably decreased in a system where chip scattering was frequent. That is, the decrease in the total light transmittance intensity determined by the following formula (2) was large. On the other hand, in the case of a heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape having a reduction in the total light ray transmittance light intensity of 3.0% or less, the chip scattering improvement effect is remarkably exhibited, more preferably 2.0% or less, more preferably 1.5% The scattering phenomenon has been suppressed.

V=(Ao-A)/Ao×100 식(2)V = (A o -A) / A o x 100 (2)

본 발명의 열박리형 점착 테이프는 23℃에서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 25㎛)에 접착시킨 후 23℃ 분위기 하에서 30분간 방치했을 때 23℃에서의 열팽창성 점착제층의 점착력(박리 각도: 180°, 인장 속도: 300mm/min)이 2.5N/20mm 폭 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 2.5N/20mm 폭 내지 20N/20mm 폭, 더욱 바람직하게는, 4.5N/20mm 폭 내지 20N/20mm 폭이 좋다. 23℃ 분위기 하의 점착력이 2.5N/20mm 폭 이상인 경우, 피착체를 충분히 유지할 수 있고, 절단 가공시에 칩이 박리되는 경우가 없다.The heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape of the present invention was adhered to a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 mu m) at 23 DEG C and then allowed to stand for 30 minutes in an atmosphere of 23 DEG C, °, tensile speed: 300 mm / min) is preferably 2.5 N / 20 mm width or more. More preferably 2.5 N / 20 mm wide to 20 N / 20 mm wide, and more preferably 4.5 N / 20 mm wide to 20 N / 20 mm wide. When the adhesive force under the atmosphere of 23 캜 is 2.5 N / 20 mm width or more, the adherend can be sufficiently retained, and the chip is not peeled off at the time of cutting processing.

(본 발명의 열박리형 점착 테이프의 사용 방법)(Method of using the heat-peelable adhesive tape of the present invention)

본 발명의 열박리형 점착 테이프는 오로지 전자 부품을 절단할 때에, 상기 전자 부품을 기판상에 고정시키기 위한 점착 시트로서 사용된다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The heat-peelable adhesive tape of the present invention is used as a pressure-sensitive adhesive sheet for fixing the electronic component on a substrate only when cutting the electronic component.

절단되는 상기 전자 부품으로서는 콘덴서, 인덕터, 코일, 저항, 압전 소자, 진동자, LED, 반도체, 표시 장치 등의 전자 부품이며, 임의의 수단에 의해 절단되는 전자 부품이다.The electronic component to be cut is an electronic component such as a capacitor, an inductor, a coil, a resistor, a piezoelectric element, a vibrator, an LED, a semiconductor, or a display device, and is an electronic component cut by an arbitrary means.

이러한 전자 부품을 기판상에 본 발명의 열박리형 점착 테이프를 개재하여 점착력에 의해 고정한다. 그 후, 압박 절단 날에 의한 압박 절단 수단, 또는 회전 날에 의한 절단 방법 등의 임의의 수단에 의해, 상기 전자 부품을 절단하고, 그 후 본 발명의 열박리형 점착 테이프를 가열하고, 열팽창성 점착제층을 발포시킴으로써, 열팽창성 점착제층에 대한 절단된 전자 부품의 점착력을 저하시켜서 절단된 전자 부품을 픽업한다.These electronic components are fixed on the substrate by adhesive force via the heat-peelable adhesive tape of the present invention. Thereafter, the electronic component is cut by any means such as a pressing cutting means by a press cutting blade or a cutting method by a rotary blade, and then the heat peeling type adhesive tape of the present invention is heated, By blowing the pressure-sensitive adhesive layer, the adhesive force of the cut electronic component to the heat-expansible pressure-sensitive adhesive layer is lowered to pick up the cut electronic component.

(프로브태크 측정 방법)(Method of measuring probe tack)

열박리형 점착 시트를 폭: 20mm, 길이: 50mm의 크기로 절단하고, 마쓰나미 가라스 고교(주) 제의 슬라이드 글래스(76mm×26mm)에 닛토 덴코(주) 제의 양면 접착 테이프 NO.531을 접합하고, 그 위에서 절단한 샘플을 핸드 롤러를 사용하여 접합하였다. 열팽창성 점착제층을 위로 한 상태에서 프로브태크 측정기(상품명 「TACKINESS TESTER Model TAC-II」RHESCA사 제)에 세팅하고, Immersion speed: 30mm/min, test speed: 30mm/min, preload: 100gf, press time: 1.0sec., Probe area: 5mmφcircle(SUS)의 조건 하에서 측정한 값을 프로브태크값(N/5mmφ)으로 한다. 샘플 제작 직후의 프로브태크값을 Bo, 샘플을 제작하고나서 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값을 B라 하고, 촉진 시험 후의 프로브태크값의 증감율(W(％))을 식(1)에 따라 산출하였다.The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a size of a width of 20 mm and a length of 50 mm and a double-sided adhesive tape NO.531 (trade name, manufactured by Nitto Denko Corporation) was attached to a slide glass (76 mm x 26 mm) manufactured by Matsunami Glass Co., And a sample cut thereon was bonded using a hand roller. Min., Test speed: 30 mm / min., Preload: 100 gf, press time: 30 min / min, and set in a probe tack measuring instrument (trade name: TACKINESS TESTER Model TAC- : 1.0 sec., Probe area: The value measured under the condition of 5 mm diameter (SUS) is defined as a probe tag value (N / 5 mmφ). The probe tack value immediately after the sample preparation is represented by B o , the probe tack value after the sample is made to stand at 0 ° C for one week is represented by B and the increase / decrease ratio (W (%)) ).

W=｜(Bo-B)/Bo×100｜ 식(1)W = (B o -B) / B o x 100 (1)

W: 프로브태크값의 증감율(％)W: Increase / decrease of probe tag value (%)

Bo: 샘플 제작 직후의 프로브태크값(N/5mmφ)B o : Probe tag value (N / 5 mmφ) immediately after sample preparation

B: 샘플을 제작하고나서 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값(N/5mmφ)B: The probe tag value (N / 5 mm?) After standing for 1 week under the condition of 0 占 폚 after producing the sample,

(0℃ 보존 방법)(Preservation method at 0 ℃)

각 열박리형 점착 시트를 척 첨부 비닐 봉지에 넣어 밀봉한 후, 온도=O±2℃의 반응조 내에 168±2시간 결로가 발생하지 않도록 유지한 후, 온도: 23±2℃ 및 습도: 65±5％RH의 분위기 하에서 1시간 유지하고, 각 측정을 행하였다.Each of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheets was sealed in a plastic bag with a chuck and then kept in a reaction vessel at a temperature of 0 ± 2 ° C for 168 ± 2 hours to prevent condensation from occurring. And maintained for 1 hour in an atmosphere of 5% RH, and each measurement was carried out.

(점착력 측정 방법)(Adhesive force measurement method)

열박리형 점착 시트를 폭: 20mm, 길이: 140mm의 크기로 절단하고, 열팽창성 점착제층 상에, 피착체로서의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「루미러 S-10」 도레이사 제; 두께: 25㎛, 폭: 20mm)을 JIS Z O237(2009년)에 준하여 접합한 후(구체적으로는, 온도: 23±2℃ 및 습도: 65±5％RH의 분위기 하에서, 2kg의 롤러를 1 왕복시켜서 압착하여 접합함), 23℃로 설정된 항온조가 있는 인장 시험기(상품명 「시마즈 오토그래프 AG-120kN」시마즈 세이사꾸쇼사 제)에 세팅하고, 30분간 방치한다. 방치 후, 23℃의 온도 하에서 피착체를 박리 각도: 180°, 박리 속도(인장 속도): 300mm/min의 조건에서 열박리형 점착 시트로부터 박리했을 때의 하중을 측정하고, 그때의 최대 하중(측정 초기의 피크 톱을 제외한 하중의 최대값)을 구하고, 이 최대 하중을 열팽창성 점착제층의 점착력(N/20mm 폭)으로 한다.The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a size of a width of 20 mm and a length of 140 mm and a polyethylene terephthalate film (trade name: " Lumirror S-10 " (Width: 20 mm) was bonded in accordance with JIS Z O237 (2009) (specifically, a 2 kg roller was reciprocated one time under an atmosphere of a temperature of 23 ± 2 ° C. and a humidity of 65 ± 5% (Shimadzu Autograph AG-120kN, manufactured by Shimadzu Corporation) equipped with a thermostat set at 23 占 폚, and left for 30 minutes. After leaving, the load was measured when the adherend was peeled off from the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet under the conditions of peeling angle: 180 ° and peeling speed (tensile speed): 300 mm / min under a temperature of 23 ° C and the maximum load The maximum value of the load excluding the peak top at the initial stage of measurement) is determined, and this maximum load is determined as the adhesive force (N / 20 mm width) of the thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer.

(전광선 투과율 측정 방법)(Total light transmittance measurement method)

열박리형 점착 시트를 폭: 30mm, 길이: 30mm의 크기로 절단하고, 무라까미 시끼사이 가가꾸 겐뀨쇼 제의 헤이즈 미터 HM-150을 사용하여 전광선 투과율(％)을 JIS K 7361에 기초하여 측정하였다. 샘플을 제작한 직후의 전광선 투과율(％)의 값을 Ao, 샘플을 제작하고나서 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 전광선 투과율(％)을 A라 하고, 촉진 시험 후의 전광선 투과율 감소율(V(％))을 식(2)에 따라 산출하였다.The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a size of 30 mm in width and 30 mm in length, and the total light transmittance (%) was measured on the basis of JIS K 7361 using a haze meter HM-150 manufactured by Murakami Shikisuga Chemical Co., Respectively. The value of total light transmittance (%) immediately after the sample produced by A o, the total light transmittance (%) 1 after the week value under 0 ℃ condition after a sample production A LA and a total light transmittance after accelerated test decrease rate (V (% )) Was calculated according to equation (2).

V=(Ao-A)/Ao×100 식(2)V = (A o -A) / A o x 100 (2)

V: 전광선 투과율 증감율(％)V: Total light transmittance change ratio (%)

Ao: 샘플을 제조한 직후 촉진 전의 전광선 투과율(％)A o : Total light transmittance (%) before promoting immediately after preparing the sample

A: 샘플을 제작하고나서 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 전광선 투과율값(％)A: Total light transmittance value (%) after standing for one week at 0 占 폚 after preparing the sample.

(수산기가의 측정 방법)(Method for measuring hydroxyl value)

샘플의 수산기가는 JIS K 0070-1992(아세틸화법)에 준하여 평가하였다. 무수 아세트산 약 25g을 취하여 피리딘을 첨가하고, 전량을 100mL로 하여 충분히 교반하여 아세틸화 시약을 제조하였다.The hydroxyl value of the sample was evaluated in accordance with JIS K 0070-1992 (acetylation method). Approximately 25 g of acetic anhydride was added, pyridine was added, and the whole amount was adjusted to 100 mL, followed by thorough stirring to prepare an acetylation reagent.

바닥이 편평한 플라스크에 시료 약 2g을 정칭 채취하여, 아세틸화 시약 5mL 및 피리딘 10mL를 첨가하고, 공기 냉각관을 장착하였다. 100℃에서 70분간 가열 후, 방냉하고, 냉각관 상부로부터 용제로서 톨루엔 35mL를 첨가하여 교반 후, 물 1mL를 첨가해 교반하고, 무수 아세트산을 분해한다. 분해를 완전히 하기 위하여 다시 10분간 가열해 방냉하였다.Approximately 2 g of the sample was regularly collected in a flask with a flat bottom, 5 mL of an acetylation reagent and 10 mL of pyridine were added, and an air cooling tube was attached. After heating at 100 ° C for 70 minutes, the mixture is allowed to cool, and 35 ml of toluene is added as a solvent from the top of the cooling tube. After stirring, 1 ml of water is added and stirred to decompose acetic anhydride. The mixture was heated again for 10 minutes to complete the decomposition and allowed to cool.

에탄올 5mL로 냉각관을 씻어내고, 용제로서 피리딘 50mL를 첨가해 교반하였다. 이 용액에 0.5mo1/L 수산화칼륨에탄올 용액을 홀 피펫을 사용하여 25mL 첨가하고, 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액으로 전위차 적정을 행해 이하의 식(3)으로부터 수산기가를 산출하였다.The cooled tube was washed with 5 mL of ethanol, and 50 mL of pyridine was added as a solvent and stirred. To this solution, 25 mL of a 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution was added using a hole pipette, and potentiometric titration was performed with a 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution to calculate the hydroxyl value from the following formula (3).

Figure 112014036987114-pat00001
Figure 112014036987114-pat00001

B: 공시험에 사용한 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)B: Amount of the 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution used in the blank test (mL)

C: 시료에 사용한 0.5moI/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)C: Amount of 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution used in the sample (mL)

f: 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 팩터f: Factor of 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution

S: 시료의 채취량(g)S: Weight of sample (g)

D: 산가D: acid value

샘플의 산가는 JIS K 0070-1992 전위차 적정 방법에 준하여 평가하였다. 디에틸에테르와 에탄올을 체적비 4:1로 혼합한 용제에 페놀프탈레인 용액을 지시약으로서 첨가하고, 0.1mo1/L 수산화칼륨에탄올 용액으로 중화하였다. 비이커에 시료 약 5g을 정칭 채취하고, 용제 50mL를 첨가하여, 패널 히터(80℃) 상에서 완전히 교반 용해하고, 0.1mol/L 수산화칼륨에탄올 용액으로 전위차 적정을 행하였다. 산가는 이하의 식(4)로부터 구하였다.The acid value of the sample was evaluated in accordance with JIS K 0070-1992 Potentiometric titration method. A phenolphthalein solution as an indicator was added to a solvent in which diethyl ether and ethanol were mixed at a volume ratio of 4: 1, and neutralized with 0.1 mol / L potassium hydroxide ethanol solution. Approximately 5 g of a sample was sampled in a beaker, and 50 mL of a solvent was added thereto. The solution was completely dissolved in a panel heater (80 DEG C) with stirring, and potentiometric titration was performed with a 0.1 mol / L potassium hydroxide ethanol solution. The acid value was obtained from the following formula (4).

Figure 112014036987114-pat00002
Figure 112014036987114-pat00002

B: 시료에 사용한 0.1mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)B: Amount (mL) of 0.1 mol / L potassium hydroxide ethanol solution used in the sample,

F: 0.1mo1/L 수산화칼륨에탄올 용액의 팩터F: Factor of 0.1 mol / L potassium hydroxide ethanol solution

S: 시료의 채취량(g)S: Weight of sample (g)

[실시예][Example]

(실시예 1)(Example 1)

아크릴계 공중합체(아크릴산에틸:아크릴산2-에틸헥실:히드록시에틸아크릴레이트:메타크릴산메틸=70 중량부:30 중량부:5 중량부:6 중량부) 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주) 제 코로네이트 L) 2 중량부를 배합하고, 톨루엔을 첨가하여 균일하게 혼합한 용액을 제작하고, 두께 100㎛의 PET 기재상에 건조 후의 두께가 10㎛가 되게 도포했다 (고무상 유기 탄성층).100 parts by weight of an acrylic copolymer (ethyl acrylate: 2-ethylhexyl acrylate: hydroxyethyl acrylate: methyl methacrylate = 70 weight parts: 30 weight parts: 5 weight parts: 6 weight parts) , And toluene were added to prepare a uniformly mixed solution. The solution was coated on a PET substrate having a thickness of 100 탆 to a thickness of 10 탆 after drying Free organic elastic layer).

또한, 상기 아크릴계 공중합체 100 중량부에 이소시아네이트계 가교제 2 중량부, 테르펜 페놀계 점착 부여 수지(야스하라 케미컬(주) 제 YS폴리스타 S145, 수산기가 100mgKOH/g, 산가 2mgKOH/g) 30 중량부에, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F-50) 35 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, PET 기재 세퍼레이터(38㎛) 상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되게 도포했다(열팽창성 점착제층1).2 parts by weight of an isocyanate crosslinking agent and 30 parts by weight of a terpene phenol-based tackifier resin (YS Polystar S145 manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., a hydroxyl value of 100 mgKOH / g and an acid value of 2 mgKOH / g) were added to 100 parts by weight of the acrylic copolymer And 35 parts by weight of a thermally expandable microspheres (Matsumoto Microsphere F-50 manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.) were added to a PET base separator (38 탆) having a thickness of 35 (Heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 1).

열팽창성 점착제층1의 건조 후, 열팽창성 점착제층1 상에 고무상 유기 탄성층을 도포한 폴리에스테르 필름의 고무상 유기 탄성층측을 접합하고, 본 발명에 사용하는 열박리형 점착 시트1을 얻었다.After drying the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 1, the rubber-like organic elastic layer side of the polyester film coated with the rubber-like organic elastic layer on the heat-expansible pressure-sensitive adhesive layer 1 was bonded to obtain the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet 1 used in the present invention .

(실시예 2)(Example 2)

상기의 아크릴계 공중합체 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주) 제 코로네이트 L) 2 중량부, 테르펜 페놀계 점착 부여 수지(아라까와 가가꾸(주) 제 타마놀 901, 수산기가 45mgKOH/g, 산가 52mgKOH/g) 30 중량부에, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F-50) 35 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, PET 기재 세퍼레이터(38㎛) 상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되게 도포했다(열팽창성 점착제층2). 열팽창성 점착제층2를 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 열박리형 점착 시트2를 얻었다.2 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), 100 parts by weight of a terpene phenol-based tackifier resin (Tamanol 901 manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) 35 parts by weight of a thermally expandable microspheres (Matsumoto Microsphere F-50 manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.) was added to 30 parts by weight of a polypropylene resin having a hydroxyl value of 45 mgKOH / g and an acid value of 52 mgKOH / g. (Thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer 2) so as to have a thickness of 35 mu m after drying on a PET-based separator (38 mu m). A heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 2 was used.

(실시예 3)(Example 3)

상기의 아크릴계 공중합체 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주) 제 코로네이트 L) 2 중량부, 로진 페놀계 점착 부여 수지(스미토모 베이크라이트 제 스미라이트 레진 PR-12603, 산가 65mgKOH/g) 30중량부에, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F-50) 35 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, PET 기재 세퍼레이터(38㎛) 상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되게 도포했다(열팽창성 점착제층3). 열팽창성 점착제층3을 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 열박리형 점착 시트3을 얻었다.To 100 parts by weight of the above acrylic copolymer were added 2 parts by weight of an isocyanate crosslinking agent (Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), 2 parts by weight of a rosin phenolic tackifier resin (Sumitomo Bakelite Semilite Resin PR-12603, 35 parts by weight of a thermally expandable microspheres (Matsumoto Microsphere F-50 manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.) were added to 30 parts by weight of a PET-based separator (38 μm) (Heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 3) so that the thickness after drying was 35 占 퐉. A heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet 3 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer 3 was used.

(실시예 4)(Example 4)

상기의 공중합체 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주) 제 코로네이트 L) 2 중량부, 로진 에스테르계 점착 부여 수지(아라까와 가가꾸(주) 제 슈퍼 에스테르 A115, 수산기가 25mgKOH/g, 산가 18mgKOH/g) 30 중량부에, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F-50) 35 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, PET 기재 세퍼레이터(38㎛) 상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되게 도포했다(열팽창성 점착제층4). 열팽창성 점착제층4를 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 열박리형 점착 시트4를 얻었다.To 100 parts by weight of the above copolymer were added 2 parts by weight of an isocyanate crosslinking agent (Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), 2 parts by weight of a rosin ester-based tackifier resin (super ester A115 manufactured by Arakawa Chemical Industries, And 35 parts by weight of a thermally expandable microspheres (Matsumoto Mitsui Seiyaku Co., Ltd., Matsumoto Microsphere F-50) were added to 30 parts by weight of a PET (polyethylene glycol) (38 탆) so that the thickness after drying was 35 탆 (heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 4). A heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet 4 was obtained in the same manner as in Example 1, except that the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 4 was used.

(실시예 5)(Example 5)

아크릴산에틸-아크릴산부틸-히드록시에틸아크릴레이트-트리메틸올프로판트리아크릴레이트(50부:50부:0.1부:5부:0.3부)를 포함하는 공중합체 100 중량부에, 에폭시계 가교제(미쯔비시 가스 가가꾸(주) 제 테트래드 C) 1 중량부, 테르펜 페놀계 점착 부여 수지(야스하라 케미컬(주) 제 YS폴리스타 S145, 수산기가 100mgKOH/g, 산가 2mgKOH/g) 20 중량부, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F-50) 30 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, 두께 100㎛의 PET 기재상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되도록 도포(임시 고정 점착층 도포)했다(열팽창성 점착제층5). 열팽창성 점착제층5를 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 열박리형 점착 시트5를 얻었다.To 100 parts by weight of a copolymer containing ethyl acrylate-butyl acrylate-butyl acrylate-trimethylolpropane triacrylate (50 parts: 50 parts: 0.1 part: 5 parts: 0.3 part), an epoxy crosslinking agent (Mitsubishi Gas 20 parts by weight of a terpene phenol-based tackifier resin (YS Polystar S145 manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., hydroxyl value of 100 mgKOH / g and acid value of 2 mgKOH / g), 1 part by weight of a thermoplastic resin And 30 parts by weight of a microsphere (manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.) were coated on a PET substrate having a thickness of 100 mu m to prepare a coating solution having a thickness of 35 mu m after drying (A thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer 5). A heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 5 was used.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

상기의 공중합체 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주) 제 코로네이트 L) 2 중량부, 로진계 점착 부여 수지(아라까와 가가꾸(주) 제 펜셀 D125, 수산기가 40mgKOH/g, 산가 13mgKOH/g) 30 중량부에, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F50) 35 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, PET 기재 세퍼레이터(38㎛) 상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되게 도포했다(열팽창성 점착제층6). 열팽창성 점착제층6을 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 열박리형 점착 시트6을 얻었다.To 100 parts by weight of the above copolymer were added 2 parts by weight of an isocyanate crosslinking agent (Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), 2 parts by weight of a rosin-based tackifier resin (PENCEL D125 manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., 35 parts by weight of a thermally expandable microspheres (MATSUTO MOTO SPHERE F50 manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.) were added to 30 parts by weight of a PET material separator 38 (g / g, acid value 13 mgKOH / g) (Heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 6) so as to have a thickness after drying of 35 mu m. A heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet 6 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 6 was used.

실시예 1 내지 5 및 비교예 1에서 얻어진 열박리형 점착 시트1 내지 6에 대해서, 전술한 방법에 의해 프로브태크 증감율, 점착력 및 전체 광투과율을 측정하였다. 측정 결과는 표 1에 나타냈다.The heat peelable pressure-sensitive adhesive sheets 1 to 6 obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Example 1 were measured for the percentage of increase in the tack, the adhesive force and the total light transmittance by the above-described method. The measurement results are shown in Table 1.

(검증 결과)(Verification result)

(절단 가공성의 평가 방법)(Method for Evaluating Cutting Workability)

각 열박리성 점착 시트1 내지 6의 열팽창성 점착제층 상에 하기 방법에 의해 얻은 적층 세라믹 시트((*1) 100mm×100mm)를 접합하고, 이를 다이싱 링에 장착 고정하여 다이서를 개재하여, 0402(0.4mm×0.2mm) 크기의 칩으로 풀컷하고(다이싱에 의한 절단 가공 처리를 실시하고), 이 커트 시에 칩 박리의 발생 유무를 육안으로 확인하였다. 이때 다이싱 블레이드에는 DISCO(주)사 제 ZHO5-SD2000-N1-110-DD를 사용하였다. 다이싱 블레이드의 이송 속도는 70mm/S, 다이싱 블레이드의 회전 수를 50000/s로 하였다. 모든 칩이 열박리형 점착 시트에 접착해 있고, 박리되지 않은 경우에는 칩 비산율은 0％가 된다. 따라서, 칩 비산율이 작을수록, 칩 비산 방지성이 양호한 것을 의미하고 있다. 상기 칩 비산 방지성의 평가 결과는 표 1의 「칩 비산율(％)」 란에 나타냈다. 다이싱한 칩의 수를 Co, 칩이 비산한 수를 C로 하고, 칩 비산율(X)은 식(5)에 따라 구하였다.A laminated ceramic sheet ((* 1) 100 mm x 100 mm) obtained by the following method was bonded to the thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer of each of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheets 1 to 6 and fixed to the dicing ring. (0.4 mm x 0.2 mm) chips (subjected to cutting processing by dicing), and visually confirmed whether or not chip separation occurred at the time of cutting. At this time, ZHO5-SD2000-N1-110-DD manufactured by DISCO Co., Ltd. was used for the dicing blade. The feeding speed of the dicing blade was 70 mm / s and the number of revolutions of the dicing blade was 50,000 / s. All the chips are bonded to the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet, and when the chips are not peeled off, the chip scattering rate becomes 0%. Therefore, the smaller the chip scattering rate is, the better the chip scattering prevention property is. The evaluation results of the chip scattering-preventive properties are shown in the column of "chip scattering rate (%)" in Table 1. The number of diced chips was C o , the number of chips scattered was C, and the chip scattering rate (X) was obtained according to the formula (5).

X=C/Co x 100 식(5) X = C / C o x 100 (5)

〈*1 적층 세라믹 시트 제작 방법><* 1 How to make laminated ceramic sheet>

티탄산바륨(사까이 가가꾸 고교(주) 제: 상품명 『BT-03/고순도 페로브스카이트』) 100 중량부, 폴리비닐부티랄(덴끼 가가꾸 고교(주) 제: 상품명 『PVB』) 100 중량부(프로필렌글리콜모노에틸렌에테르 용해품, 10％ 베이스), 프탈산비스(2에틸헥실) ((주) 제이 플러스 제: 상품명 『DOP』) 6 중량부, 디글리세린올레에이트(리켄 비타민(주) 제: 상품명 『리케엘 0-71-D(E)』) 2 중량부 및 톨루엔 80 중량부를 교반·혼합하여, 세라믹 시트 제작용 도공액을 제조한다. 계속해서, 편면에 실리콘 이형제가 도포된 세퍼레이터 상에, 건조 후의 두께가 약 50㎛가 되도록 상기 도공액을 도포하고, 80℃×5분간의 건조 처리 후, 세퍼레이터로부터 박리하여 세라믹 시트를 얻는다. 이 세라믹 시트를 10장 적층하고, 300kg/cm2 압력으로 프레스하고, 적층 세라믹 시트를 얻는다.100 parts by weight of barium titanate (trade name: &quot; BT-03 / high-purity perovskite &quot;, manufactured by SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.), 100 parts by weight of polyvinyl butyral , 6 parts by weight of propylene glycol monoethylene ether dissolved product, 10% by weight), 6 parts by weight of bis (2-ethylhexyl) phthalate (trade name: 2 parts by weight of a liquid crystal polyester (trade name: RIKEEL 0-71-D (E)) and 80 parts by weight of toluene are mixed and mixed to prepare a coating solution for producing a ceramic sheet. Subsequently, the above-mentioned coating liquid was coated on the separator coated with the silicone release agent on one side so that the thickness after drying was about 50 μm, dried at 80 ° C. for 5 minutes and peeled off from the separator to obtain a ceramic sheet. Ten sheets of the ceramic sheets were laminated, and 300 kg / cm &lt; 2 &gt; And pressed to obtain a laminated ceramic sheet.

Figure 112014036987114-pat00003
Figure 112014036987114-pat00003

본 발명의 점착 시트(실시예 1 내지 5)는 다이싱시에 칩 비산이 대폭 억제되고, 특히 상용성이 좋은 점착 시트(실시예 1 내지 3 및 5)에서는 칩 비산은 전혀 발생하지 않았다.In the pressure-sensitive adhesive sheets (Examples 1 to 5) of the present invention, chip scattering was largely suppressed at the time of dicing, and chip scattering did not occur at all in the pressure-sensitive adhesive sheets (Examples 1 to 3 and 5)

비교예 1에서는 칩 비산 개수가 다수 확인되었다. 이 요인으로서, 상용성이 나쁘기 때문에 국소적으로 점착력이 낮은 수지의 도메인이 생성해 칩과 점착 시트의 밀착력이 대폭 감소한 것으로 추측된다.In Comparative Example 1, many chip scattering numbers were confirmed. As a factor of this factor, it is presumed that the adhesion of the chip and the pressure sensitive adhesive sheet is greatly reduced due to the poor domain compatibility of the domain of the resin with locally low adhesiveness.

본 발명을 상세하게, 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않고 여러 가지로 변형이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에 있어서 명백하다.Although the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention.

본 출원은 2013년 7월 19일자 출원된 일본 특허 출원 제2013-151139호에 기초하는 것으로 그의 내용은 여기에 참조로 도입된다.This application is based on Japanese Patent Application No. 2013-151139 filed on July 19, 2013, the contents of which are incorporated herein by reference.

1… 지지 기재
2… 열팽창성 점착제층
3… 세퍼레이터One… Support substrate
2… The thermo-expansive pressure-
3 ... Separator

Claims (12)

열팽창성 점착제층을 갖는 열박리형 점착 테이프이며, 열팽창성 점착제층의 프로브태크값을 Bo, 열팽창성 점착제층의 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값을 B라 했을 경우의 식(1)로 나타내어지는 프로브태크값의 변화율(W)이 0% 이상 내지 19.0％ 이하인, 열박리형 점착 테이프.
W=｜(Bo-B)/Bo×100｜ 식(1)(1) when the probe tack value of the thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer is B o and the probe tack value after standing for one week under the 0 ° C condition of the thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer is B (W) of the probe tack value, which is represented by the following formula (1), is 0% or more and 19.0% or less.
W = (B o -B) / B o x 100 (1) 제1항에 있어서,
23℃에서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 25㎛)에 접착시킨 후 23℃의 분위기 하에서 30분간 방치했을 때 23℃에서의 열팽창성 점착제층의 점착력(박리 각도: 180°, 인장 속도: 300mm/min)이 2.5N/20mm 이상인, 열박리형 점착 테이프.The method according to claim 1,
(Thickness: 25 占 퐉) at 23 占 폚 and left for 30 minutes in an atmosphere at 23 占 폚, the adhesive force (peeling angle: 180 占 of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer at 23 占 폚, tensile rate: 300 mm / min ) Is 2.5 N / 20 mm or more. 제1항에 있어서,
열팽창성 점착제층을 구성하는 점착제가 아크릴계 점착제를 포함하는, 열박리형 점착 테이프.The method according to claim 1,
Wherein the pressure-sensitive adhesive constituting the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer comprises an acrylic pressure-sensitive adhesive. 제1항에 있어서,
열팽창성 점착제층이 점착 부여 수지를 함유하는, 열박리형 점착 테이프.The method according to claim 1,
Wherein the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer contains a tackifier resin. 제4항에 있어서,
상기 점착 부여 수지가 테르펜 페놀계 및/또는 로진 페놀계 수지인, 열박리형 점착 테이프.5. The method of claim 4,
Wherein the tackifier resin is a terpene phenolic resin and / or a rosin phenolic resin. 제1항에 있어서,
0℃에서 1주일 보존 전후에서의 전광선 투과율의 감소율이 0% 이상 내지 2％ 이하인, 열박리형 점착 테이프.The method according to claim 1,
Wherein the reduction rate of the total light transmittance before and after one week's storage at 0 占 폚 is 0% or more and 2% or less. 제1항에 있어서,
열팽창성 점착제층이 가교제를 포함하는, 열박리형 점착 테이프.The method according to claim 1,
Wherein the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer comprises a cross-linking agent. 제1항에 있어서,
기재의 적어도 한쪽에 직접 열팽창성 점착제층이 형성되어 이루어지는, 열박리형 점착 테이프.The method according to claim 1,
A heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape in which a heat-expansible pressure-sensitive adhesive layer is formed directly on at least one side of a substrate. 제1항에 있어서,
기재의 적어도 한쪽에 고무상 유기 탄성층을 개재하여 열팽창성 점착제층이 형성되어 이루어지는, 열박리형 점착 테이프.The method according to claim 1,
A heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape comprising a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one side of a base material with a rubber-like organic elastic layer interposed therebetween. 제9항에 있어서,
고무상 유기 탄성층의 두께가 3 내지 200㎛인, 열박리형 점착 테이프.10. The method of claim 9,
Wherein the rubber-like organic elastic layer has a thickness of 3 to 200 占 퐉. 제1항에 있어서,
전자 부품의 절단시에 사용되는, 열박리형 점착 테이프.The method according to claim 1,
A heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape used for cutting electronic components. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 열박리형 점착 테이프를 이용한, 전자 부품의 절단 방법.A method of cutting an electronic part using the heat-peelable adhesive tape according to any one of claims 1 to 11.
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