KR101467375B1 - Cooling apparatus for heating element - Google Patents

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Abstract

발열체 냉각장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 발열체 냉각장치는, 발열체에 접촉되며, 내부에서 냉각수가 유동하는 하우징; 및 하우징에 수용되어 회전되는 임펠러를 포함하며, 하우징은, 임펠러가 결합되는 본체부; 임펠러를 사이에 두고 본체부에 결합되며, 발열체에 접촉되는 열전도성부재인 제1 커버부; 및 임펠러의 중심부에 결합되어 임펠러와 함께 회전되며, 냉각수를 임펠러의 중심부에서 제1 커버부 방향으로 공급하는 냉각수 공급부를 포함한다.A heating element cooling apparatus is disclosed. A heating element cooling apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a housing which is in contact with a heating element and in which cooling water flows; And an impeller rotatably received in the housing, the housing including: a main body to which the impeller is coupled; A first cover portion that is a thermally conductive member that is coupled to the body portion through the impeller and is in contact with the heat generating element; And a cooling water supply portion coupled to the center portion of the impeller and rotated together with the impeller, and supplying the cooling water from the center portion of the impeller toward the first cover portion.

Description

발열체 냉각장치{COOLING APPARATUS FOR HEATING ELEMENT}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a COOLING APPARATUS FOR HEATING ELEMENT,

본 발명은, 발열체 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 발열체에 대한 냉각효율을 향상시킬 수 있는 발열체 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heating-element cooling apparatus, and more particularly, to a heating-element cooling apparatus capable of improving cooling efficiency for a heating element.

일반적으로 컴퓨터나 각종 전자제어장치의 핵심부품으로 사용되는 중앙처리장치(CPU)는 안정적인 동작을 위해 그 표면에 냉각장치 또는 방열장치를 접합시켜 온도를 낮춤으로써 안정적인 동작을 꾀하고 있다.In general, a central processing unit (CPU) used as a core part of a computer or various electronic control devices is stably operated by lowering the temperature by bonding a cooling device or a heat dissipating device to its surface for stable operation.

CPU 제조기술이 발달함에 따라 CPU의 최고 발열온도가 다소 낮아지기는 했지만, CPU의 연산용량 및 처리속도가 증가됨에 따라 최근 개발된 쿼드코어의 경우에 표면온도가 100℃ 이상까지 상승되어 다운되는 경우가 빈번히 발생되고 있다.As the CPU manufacturing technology developed, the maximum temperature of the CPU was slightly lowered. However, as the computing capacity and the processing speed of the CPU increased, the surface temperature of the recently developed quad core rises to 100 ° C or more It is frequently occurring.

따라서 현재까지도 CPU를 냉각시키기 위한 냉각장치에 대한 개발이 지속적으로 진행되고 있는 실정이다.Therefore, the development of a cooling device for cooling the CPU is still in progress.

종래 기술에 따른 CPU 냉각장치는 CPU의 표면에 금속블록을 접착제나 압착수단으로 단순 부착시켜 방열판을 설치하거나, 부가적으로 방열판의 표면에 냉각팬(cooling fan)을 설치하거나, CPU의 표면에 펠티어 효과(Peltier effect)를 이용한 열전모듈(Thermo-module)을 부착시켜 CPU를 냉각하거나, 워터자켓을 이용한 수냉식 냉각장치 등 다양한 장치들이 제안되었다.The CPU cooling apparatus according to the related art has a structure in which a metal block is simply attached to the surface of a CPU by an adhesive or a pressing means to install a heat dissipating plate or a cooling fan is additionally provided on the surface of the heat dissipating plate, Various devices have been proposed, such as cooling the CPU by attaching a thermo-module using a Peltier effect, or a water-cooled cooling device using a water jacket.

상기한 금속블록으로 형성된 방열판의 경우 융점이 낮아 성형이 용이하고 또한 단가가 낮은 알루미늄으로 압출 성형하거나 다이캐스팅으로 성형하여 주조함이 대부분이어서 제작 및 설치비용이 저렴하다는 장점이 있으나, 알루미늄과 같이 열전도율이 낮은 재질을 사용하므로 열용량이 적어 방열효과가 떨어지며 방열판의 내외부간 열전도 차이도 미미하므로 방열효율이 낮은 단점이 있다.In the case of the heat sink formed with the metal block, the heat sink having the low melting point has a merit that the molding is easy and the aluminum alloy is extruded or molded by die casting, and thus the manufacturing and installation cost is low. However, Since the material is low in thermal capacity, the heat dissipation effect is low and the heat conduction difference between the inside and the outside of the heat sink is insignificant, resulting in a low heat radiation efficiency.

또한, 방열판의 표면에 냉각팬을 설치한 경우, 방열판 자체의 열전도율이 낮아 큰 효과를 기대할 수 없으며, 냉각팬에 의한 소음이 발생되는 치명적인 단점이 있다.In addition, when the cooling fan is installed on the surface of the heat sink, the thermal conductivity of the heat sink itself is low, so that a great effect can not be expected and the noise generated by the cooling fan is fatal.

한편, 복수 개의 방열핀을 갖는 블록을 열전도율이 비교적 높은 구리를 이용하여 단일체의 방열블록으로 형성하는 경우도 있으나, 구리의 융점은 알루미늄보다 훨씬 높은 1,000℃ 이상으로 매우 높은 편이므로 알루미늄처럼 압출이나 주조가 용이하지 않고 제작비용이 많이 소요되어 경제성이 낮은 문제점이 있다.On the other hand, a block having a plurality of heat-radiating fins may be formed of a single heat-dissipating block using copper having a relatively high thermal conductivity. However, since the melting point of copper is much higher than that of aluminum, It is not easy, and the manufacturing cost is high, resulting in low economical efficiency.

또한, 열전모듈을 사용하는 경우 냉각효율은 매우 높으나 고가이며 소비전력이 높아 노트북 컴퓨터와 같이 저소비전력(절전)이 요구되는 휴대용 컴퓨터 등에는 적용하기 부적절한 문제점이 있다.In addition, when the thermoelectric module is used, the cooling efficiency is very high, but it is expensive and has a high power consumption, which is inadequate to be applied to a portable computer requiring low power consumption (power saving) such as a notebook computer.

또한, 심한 온도차로 인한 결로(結露)현상이 발생되므로 CPU 및 열전모듈의 표면에 이슬이 맺혀 주변회로에 전기적 이상을 초래할 수 있으므로 설치가 까다로운 문제점도 있다.In addition, since condensation occurs due to a severe temperature difference, dew may be formed on the surface of the CPU and the thermoelectric module, which may cause an electrical abnormality in the peripheral circuit, so that the installation is difficult.

따라서 최근 들어서는 냉각수를 이용하여 CPU를 냉각시키는 수냉식 냉각장치가 개발되고 있다.Therefore, recently, a water-cooling type cooling apparatus for cooling a CPU by using cooling water has been developed.

그러나, 종래의 수냉식 냉각장치는 CPU에 가까운 측의 내벽을 통해 CPU의 열을 전달받으므로, 냉각수 중 CPU에 가까운 측의 내벽을 타고 흐르는 냉각수만이 CPU의 열을 전달받고 반대측 내벽을 타고 흐르는 냉각수는 CPU의 열을 전달받지 못해 냉각성능 개선에 한계가 있었다.However, since the conventional water-cooled cooling device receives the heat of the CPU through the inner wall close to the CPU, only the cooling water flowing on the inner wall close to the CPU among the cooling water receives the heat of the CPU, The heat of the CPU was not received and the cooling performance was limited.

즉, 냉각수 전체가 열교환 매체로 활용되지 못하고 CPU에 가까운 측을 지나는 냉각수만이 열교환 매체로 활용되므로, 냉각수 활용성이 매우 낮은 단점이 있다.That is, since the entire cooling water can not be utilized as a heat exchange medium, only the cooling water passing through the side closer to the CPU is utilized as a heat exchange medium, and thus the utilization of cooling water is very low.

따라서, 냉각수를 이용하여 CPU를 냉각하되 냉각효율을 향상시킬 수 있는 연구가 필요하다.Therefore, it is necessary to study the cooling efficiency of cooling the CPU by using the cooling water.

대한민국 공개특허 제10-2004-0047719호(가부시끼가이샤 도시바) 2004.06.05 공개Korean Patent Publication No. 10-2004-0047719 (Toshiba Kabushiki Kaisha) 2004.06.05 Disclosed

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 냉각수를 이용하여 발열체를 냉각하되 냉각효율을 향상시킬 수 있는 발열체 냉각장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a heating element cooling apparatus which can cool a heating element by using cooling water, while improving cooling efficiency.

본 발명의 일 측면에 따르면, 발열체에 접촉되며, 내부에서 냉각수가 유동하는 하우징; 및 상기 하우징에 수용되어 회전되는 임펠러를 포함하며, 상기 하우징은, 상기 임펠러가 결합되는 본체부; 상기 임펠러를 사이에 두고 상기 본체부에 결합되며, 상기 발열체에 접촉되는 열전도성부재인 제1 커버부; 및 상기 임펠러의 중심부에 결합되어 상기 임펠러와 함께 회전되며, 상기 냉각수를 상기 임펠러의 중심부에서 상기 제1 커버부 방향으로 공급하는 냉각수 공급부를 포함하는 발열체 냉각장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a cooling apparatus comprising: a housing which is in contact with a heating element and in which cooling water flows; And an impeller rotatably received in the housing, the housing including: a main body to which the impeller is coupled; A first cover portion which is a thermally conductive member that is coupled to the body portion with the impeller interposed therebetween and is in contact with the heating element; And a cooling water supply unit coupled to a central portion of the impeller and rotatable together with the impeller, the cooling water supply unit supplying the cooling water from the central portion of the impeller toward the first cover portion.

상기 하우징은, 상기 본체부에 형성되되, 상기 냉각수를 상기 냉각수 공급부로 안내하는 냉각수 공급유로를 더 포함하며, 상기 냉각수 공급부는, 일단부가 상기 냉각수 공급유로에 연통되고 타단부가 상기 본체부를 관통하여 상기 임펠러의 중심부에 결합되어 상기 임펠러와 함께 회전되며, 상기 냉각수가 내부를 관통하는 중공형상의 냉각수 공급배관을 포함할 수 있다.The housing further includes a cooling water supply passage formed in the main body to guide the cooling water to the cooling water supply portion, wherein the cooling water supply portion has one end communicating with the cooling water supply passage and the other end passing through the main body portion And a hollow cooling water supply pipe connected to the center of the impeller and rotatable together with the impeller, the cooling water passing through the inside of the impeller.

상기 하우징은, 상기 본체부에 결합되되, 상기 냉각수 공급배관의 외면을 감싸도록 배치되며, 상기 냉각수 공급배관의 외면을 접촉지지하는 베어링부재를 더 포함하며, 상기 베어링부재의 내면에 접촉되는 상기 냉각수 공급배관의 외면에는 나사산이 형성될 수 있다.The housing further includes a bearing member that is coupled to the main body and is disposed to surround an outer surface of the cooling water supply pipe and that supports the outer surface of the cooling water supply pipe in contact with the cooling water supply pipe, A thread may be formed on the outer surface of the supply pipe.

상기 제1 커버부는, 상기 본체부에 결합되는 플레이트; 및 상기 임펠러에 대향되는 상기 플레이트의 일면에 형성되되, 상기 임펠러가 수용되는 오목홈부를 포함할 수 있다.The first cover portion may include: a plate coupled to the body portion; And a concave groove portion formed on one surface of the plate facing the impeller and receiving the impeller.

상기 제1 커버부는, 상기 오목홈부의 바닥면에 형성된 복수의 요철을 더 포함할 수 있다.The first cover portion may further include a plurality of concavities and convexities formed on a bottom surface of the concave groove portion.

상기 하우징은, 상기 본체부에 형성되되, 상기 본체부와 상기 제1 커버부 사이에 수용된 상기 냉각수의 배출을 안내하는 냉각수 배출유로를 더 포함하며, 상기 오목홈부는, 내측면 반경이 상기 임펠러의 회전방향을 따라 점차 증가되게 형성될 수 있다.Wherein the housing further includes a cooling water discharge passage formed in the main body and guiding the discharge of the cooling water accommodated between the main body and the first cover portion, wherein the concave groove has an inside radius of the impeller And may be gradually increased along the rotation direction.

상기 오목홈부는, 상기 임펠러의 회전에 의해 내측면을 따라 선회하는 상기 냉각수가 상기 냉각수 배출유로의 개구부로 안내되도록, 상기 냉각수 배출유로의 개구부에 대향되는 내측면 바닥에서 상기 냉각수 배출유로의 개구부방향으로 경사지게 형성될 수 있다.The concave groove portion is formed so that the cooling water circulating along the inner side by the rotation of the impeller is guided to the opening of the cooling water discharge passage, As shown in Fig.

상기 본체부는, 상하부를 구획하되 상기 냉각수 공급배관이 중심부를 관통하는 격벽을 포함하며, 상기 냉각수 공급유로는 상기 격벽의 상부에 형성되어 상기 냉각수 공급배관에 연통되며, 상기 냉각수 배출유로는 상기 격벽의 하부에 형성되어 상기 오목홈부에 연통될 수 있다.Wherein the main body includes a partition wall for partitioning upper and lower portions of the cooling water supply pipe, the cooling water supply passage being formed at an upper portion of the partition wall and communicating with the cooling water supply pipe, And can be communicated with the concave groove portion.

상기 하우징은, 상기 본체부에 결합되되, 상기 냉각수 공급유로에 연통되며 상기 냉각수를 공급하는 냉각수 공급구; 및 상기 본체부에 결합되되, 상기 냉각수 배출유로에 연통되며 상기 냉각수가 배출되는 냉각수 배출구를 더 포함하며, 상기 냉각수 공급구와 상기 냉각수 배출구에 각각 연결되되, 상기 냉각수 배출구에서 배출된 가열된 상기 냉각수를 냉각하여 상기 냉각수 공급구로 공급하는 쿨러(cooler)를 더 포함할 수 있다.The housing includes a cooling water supply port coupled to the main body and communicating with the cooling water supply passage and supplying the cooling water; And a cooling water outlet connected to the main body and communicating with the cooling water discharge passage and through which the cooling water is discharged. The cooling water outlet, which is connected to the cooling water supply port and the cooling water discharge port, And a cooler for cooling and supplying the cooling water to the cooling water supply port.

상기 냉각수 공급부의 상부에 배치되되, 상기 냉각수 공급부로 공급되는 상기 냉각수의 공급을 확인가능하게 하는 인디케이터(indicator)를 더 포함할 수 있다.The controller may further include an indicator disposed at an upper portion of the cooling water supply unit to enable confirmation of the supply of the cooling water supplied to the cooling water supply unit.

상기 본체부의 내부에 배치되되, 상기 임펠러에 결합된 상기 냉각수 공급부를 회전시켜 상기 임펠러를 회전시키는 임펠러 구동부를 더 포함하며, 상기 하우징은, 상기 임펠러 구동부를 사이에 두고 상기 본체부에 결합되는 제2 커버부를 더 포함할 수 있다.And an impeller driving unit disposed inside the main body for rotating the impeller by rotating the cooling water supply unit coupled to the impeller, wherein the housing includes a second portion coupled to the main body through the impeller driving portion, And may further include a cover portion.

본 발명의 실시예는, 임펠러의 중심부에서 발열체에 접촉되는 제1 커버부 방향으로 냉각수를 공급하여 제1 커버부를 집중적으로 냉각하고 하우징 내부에서 임펠러를 회전시켜 냉각수에 와류를 발생시킴으로써, 발열체에 대한 냉각효율을 향상시킬 수 있다.In the embodiment of the present invention, cooling water is supplied in the direction of the first cover portion contacting the heating element at the central portion of the impeller to intensively cool the first cover portion and rotate the impeller inside the housing to generate vortex in the cooling water, The cooling efficiency can be improved.

또한, 임펠러의 중심부에서 제1 커버부의 중심부에 형성된 오목홈부로 공급된 냉각수가 오목홈부의 바닥면 중심부에서 내측면 방향으로 방사형으로 흐르는 동안 임펠러에 의해 선회되므로, 냉각수의 와류강도가 더욱 증가되어 발열체에 대한 냉각효율을 더욱 향상시킬 수 있다.Further, since the cooling water supplied to the concave groove portion formed at the central portion of the first cover portion at the center portion of the impeller is pivoted by the impeller while radially flowing in the inner side direction from the bottom face central portion of the concave groove portion, It is possible to further improve the cooling efficiency.

또한, 임펠러의 회전에 의해 오목홈부의 내부에서 선회하는 냉각수는 오목홈부의 바닥면에 형성된 복수의 요철에 의해 와류강도가 더욱 증가되므로, 발열체에 대한 냉각효율을 더욱 향상시킬 수 있다.The cooling water circulating inside the concave groove portion due to the rotation of the impeller further increases the vortex intensity by the plurality of irregularities formed on the bottom surface of the concave groove portion, so that the cooling efficiency with respect to the heating element can be further improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발열체 냉각장치를 나타내는 사시도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발열체 냉각장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 커버부를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 커버부를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 본체부를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각수의 이동경로를 나타내는 동작상태도이다.
1 is a perspective view showing a heating body cooling apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are exploded perspective views illustrating a heating body cooling apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing a first cover according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view illustrating a first cover according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view illustrating a main body according to an embodiment of the present invention.
7 is an operational state diagram illustrating a movement path of cooling water according to an embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

본 실시예에서 발열체는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와, 기타 전기부품 등의 발열부재를 포함하며, 이하에서는 설명의 편의를 위해 CPU를 예를 들어 설명하기로 한다.In this embodiment, the heating element includes a central processing unit (CPU) of a computer and a heating member such as other electric parts. Hereinafter, a CPU will be described as an example for convenience of explanation.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발열체 냉각장치를 나타내는 사시도이고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발열체 냉각장치를 나타내는 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 커버부를 나타내는 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 커버부를 나타내는 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 본체부를 나타내는 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a heating body cooling apparatus according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are exploded perspective views illustrating a heating body cooling apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 5 is a perspective view illustrating a first cover according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a perspective view illustrating a main body according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발열체 냉각장치는, 발열체에 접촉되며 내부에서 냉각수가 유동하는 하우징(100)과, 하우징(100)에 수용되어 회전되는 임펠러(300)와, 하우징(100)의 내부에 배치되되 임펠러(300)를 회전시키는 임펠러 구동부(350)와, 하우징(100)에 연결되어 하우징(100)에서 배출되는 가열된 냉각수를 냉각하고 냉각된 냉각수를 하우징(100)으로 공급하여 순환시키는 쿨러(cooler,400)를 포함한다.1 to 3, a heating body cooling apparatus according to an embodiment of the present invention includes a housing 100 in contact with a heating element and through which cooling water flows, an impeller 300 housed in the housing 100 and rotated An impeller driving unit 350 that is disposed inside the housing 100 and rotates the impeller 300; a cooling unit 350 that is connected to the housing 100 to cool the heated cooling water discharged from the housing 100, And a cooler 400 for supplying the coolant 400 to the housing 100 and circulating the coolant 400.

하우징(100)은 CPU에 직접 또는 간접적으로 접촉되며, CPU에서 전도된 열을 냉각수를 이용하여 냉각함으로써 CPU를 냉각시키는 역할을 한다.The housing 100 directly or indirectly contacts the CPU, and serves to cool the CPU by cooling the heat conducted by the CPU using cooling water.

하우징(100)은, 임펠러(300)가 결합되는 본체부(110)와, 임펠러(300)를 사이에 두고 본체부(110)의 하부에 결합되며 발열체에 접촉되는 열전도성부재인 제1 커버부(120)와, 임펠러(300)의 중심부에 결합되어 임펠러(300)와 함께 회전되며 냉각수를 임펠러(300)의 중심부에서 제1 커버부(120) 방향으로 공급하는 냉각수 공급부(130)와, 임펠러 구동부(350)를 사이에 두고 본체부(110)의 상부에 결합되는 제2 커버부(160)와, 본체부(110)에 형성되되 냉각수를 냉각수 공급부(130)로 안내하는 냉각수 공급유로(140)와, 본체부(110)에 결합되되 냉각수 공급유로(140)에 연통되며 냉각수 공급유로(140)에 냉각수를 공급하는 냉각수 공급구(170)와, 본체부(110)에 형성되되 본체부(110)와 제1 커버부(120) 사이에 수용된 냉각수의 배출을 안내하는 냉각수 배출유로(145)와, 본체부(110)에 결합되되 냉각수 배출유로(145)에 연통되며 냉각수 배출유로(145)를 따라 흐르는 냉각수를 쿨러(400)로 배출하는 냉각수 배출구(175)와, 본체부(110)에 결합되되 냉각수 공급부(130)의 외면을 감싸도록 배치되며 냉각수 공급부(130)의 외면을 접촉지지하는 베어링부재(150)를 포함한다.The housing 100 includes a main body 110 to which the impeller 300 is coupled, a first cover part (not shown) coupled to the lower part of the main body 110 via the impeller 300, A cooling water supply unit 130 coupled to a central portion of the impeller 300 to rotate together with the impeller 300 to supply cooling water from the center of the impeller 300 toward the first cover unit 120, A second cover part 160 coupled to the upper part of the main body part 110 with the first main body part 350 interposed therebetween and a cooling water supply path 140 formed in the main body part 110 for guiding the cooling water to the cooling water supply part 130, A cooling water supply port 170 coupled to the main body 110 and communicating with the cooling water supply passage 140 to supply cooling water to the cooling water supply passage 140, A cooling water discharge passage 145 for guiding the discharge of the cooling water accommodated between the first cover part 120 and the first cover part 120, A cooling water outlet 175 communicating with the water discharge passage 145 and discharging the cooling water flowing along the cooling water discharge passage 145 to the cooler 400 and a cooling water outlet 175 connected to the main body 110, And a bearing member 150 disposed to surround and support the outer surface of the cooling water supply unit 130.

본 실시예에서 하우징(100)의 외면을 형성하는 본체부(110)와, 제1 커버부(120) 및 제2 커버부(160)는 모두 구리 또는 알루미늄 등의 열전도성부재로 제조될 수 있으나, 특히 발열체인 CPU에 직접 또는 간접으로 접촉되는 제1 커버부(120)만을 열전도성부재로 제조하고 나머지는 고분자 내열부재로 제조함으로써 전체 하우징(100)의 중량을 감소시킬 수 있다.The main body 110 forming the outer surface of the housing 100 and the first cover part 120 and the second cover part 160 may all be made of a thermally conductive member such as copper or aluminum The weight of the entire housing 100 can be reduced by manufacturing only the first cover part 120, which is directly or indirectly contacted with the CPU, which is a heat generating element, and the remainder, by using the heat resistant member.

한편, 본 실시예에서 발열체 냉각장치는 하우징(100)에 연결되며 하우징(100)을 CPU가 장착된 보드(미도시)에 착탈가능하게 하는 브라켓(200)을 더 포함한다.In the present embodiment, the heating body cooling apparatus further includes a bracket 200 connected to the housing 100 and detachably attaching the housing 100 to a board (not shown) equipped with a CPU.

브라켓(200)은 하우징(100), 특히 본체부(110)에 결합되어 본체부(110)를 CPU가 장착된 보드(미도시)에 장착하는 역할을 한다. 본체부(110)에 결합된 브라켓(200)을 별도의 나사 등의 체결부재를 이용하여 보드에 착탈가능하게 결합할 수 있다.The bracket 200 serves to mount the main body 110 on a board (not shown) equipped with a CPU, which is coupled to the housing 100, and particularly to the main body 110. The bracket 200 coupled to the main body 110 can be detachably coupled to the board using a fastening member such as a screw.

본 실시예에서 본체부(110)는 임펠러(300)를 지지하고, 냉각수를 공급 및 배출하는 유로를 제공하는 역할을 한다.In this embodiment, the main body 110 supports the impeller 300 and serves to provide a flow path for supplying and discharging cooling water.

본체부(110)에는 상하부를 구획하는 격벽(111)이 형성되어 있다. 즉, 격벽(111)을 기준으로 본체부(110)는 상하부로 나뉘며 후술할 제1 커버부(120)가 본체부(110)의 하부에 결합되고 제2 커버부(160)가 본체부(110)의 상부에 결합된다.The main body 110 is formed with a partition wall 111 for partitioning upper and lower portions. The first cover 120 is coupled to the lower portion of the main body 110 and the second cover 160 is coupled to the main body 110 As shown in FIG.

그리고, 본체부(110)는 제1 커버부(120) 및 제2 커버부(160)에 의해 상하부가 밀폐된다. 따라서, 본체부(110)의 하부와 제1 커버부(120) 사이에 오링(o-ring) 등의 제1 실링부재(181)가 개재되며, 본체부(110)의 상부와 제2 커버부(160) 사이에 오링 등의 제2 실링부재(183)가 개재된다.The upper and lower portions of the main body 110 are sealed by the first cover portion 120 and the second cover portion 160. A first sealing member 181 such as an o-ring is interposed between the lower part of the main body 110 and the first cover part 120 and the upper part of the main body part 110, A second sealing member 183 such as an O-ring is interposed between the first sealing member 160 and the second sealing member 183. [

본 실시예에서 임펠러(300)는 본체부(110)와 제1 커버부(120) 사이에 배치된다. 구체적으로, 임펠러(300)는 본체부(110)에 마련된 격벽(111)과 제1 커버부(120) 사이에 배치되며, 회전 시 격벽(111)과 제1 커버부(120) 사이에 수용된 냉각수에 와류를 발생시키고 냉각수를 격벽(111)과 제1 커버부(120) 사이에서 선회시킨다.In this embodiment, the impeller 300 is disposed between the main body 110 and the first cover part 120. Specifically, the impeller 300 is disposed between the partition 111 and the first cover 120 provided in the main body 110. The impeller 300 is disposed between the partition 111 and the first cover 120, And the cooling water is circulated between the partition wall 111 and the first cover part 120. [

본 실시예에서 제1 커버부(120)는 본체부(110)의 하부에 결합되고 CPU에 직접 또는 간접으로 접촉되어 CPU에서 발생된 열을 전도받는다. 따라서, 제1 커버부(120)는 열전도율이 우수한 구리 등의 열전도성부재로 제조될 수 있다.In this embodiment, the first cover part 120 is coupled to the lower part of the main body part 110 and directly or indirectly contacts the CPU to receive heat generated by the CPU. Therefore, the first cover portion 120 can be made of a thermally conductive member such as copper having a high thermal conductivity.

도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 커버부(120)는, 본체부(110)의 하부에 결합되는 플레이트(121)와, 임펠러(300)에 대향되는 플레이트(121)의 일면에 형성되되 임펠러(300)가 수용되는 오목홈부(123)와, 오목홈부(123)의 바닥면에 형성된 복수의 요철(125)을 포함한다.4 and 5, the first cover 120 includes a plate 121 coupled to a lower portion of the main body 110, and a second plate 120 formed on one surface of the plate 121 facing the impeller 300 A concave groove portion 123 in which the impeller 300 is accommodated and a plurality of concave and convex portions 125 formed on the bottom surface of the concave groove portion 123. [

CPU에서 발생된 열은 제1 커버부(120)를 따라 전도되고, 냉각수에 의해 냉각된다.Heat generated in the CPU is conducted along the first cover portion 120 and cooled by the cooling water.

그러므로, CPU에서 제1 커버부(120)를 따라 전도되는 열량은 제1 커버부(120)의 두께가 얇고 제1 커버부(120)의 CPU에 접촉되는 면에서의 온도와 제1 커버부(120)의 냉각수에 접촉되는 면에서의 온도의 차이가 클수록 증가된다.Therefore, the amount of heat conducted along the first cover part 120 by the CPU is determined by the temperature at the surface of the first cover part 120 that is thin and in contact with the CPU of the first cover part 120, 120, the larger the difference in temperature on the surface contacting the cooling water is.

따라서, 본 실시예에서는 제1 커버부(120)의 두께를 얇게하기 위해 임펠러(300)에 대향되는 플레이트(121)의 일면에 오목홈부(123)를 형성하고, 오목홈부(123)에 임펠러(300)를 수용한다.In order to reduce the thickness of the first cover part 120, a concave groove part 123 is formed on one surface of the plate 121 facing the impeller 300, and an impeller (not shown) 300).

그리고, 제1 커버부(120)의 양면에서의 온도 차이를 크게 하기 위해, 냉각수에 접촉되는 오목홈부(123)의 바닥면에 복수의 요철(125)을 형성한다.A plurality of projections and depressions 125 are formed on the bottom surface of the concave groove portion 123 contacting the cooling water in order to increase the temperature difference between the both surfaces of the first cover portion 120. [

오목홈부(123)의 바닥면에 복수의 요철(125)을 형성함으로써 냉각수에 접촉되는 표면적을 증대시킬 수 있으며, 또한 임펠러(300)에 의해 냉각수가 오목홈부(123)의 내부에서 선회하는 동안 오목홈부(123)의 바닥면에 형성된 복수의 요철(125)에 의해 냉각수의 와류강도가 더욱 증가된다.It is possible to increase the surface area in contact with the cooling water by forming a plurality of projections and depressions 125 on the bottom surface of the concave groove portion 123. Also when the cooling water is circulated in the concave groove portion 123 by the impeller 300, The vortex intensity of the cooling water is further increased by the plurality of projections and depressions 125 formed on the bottom surface of the groove portion 123.

그리고, 본체부(110)의 격벽(111)과 제1 커버부(120) 사이에 수용된 냉각수는 CPU에서 전도된 열로 인해 가열되므로, 새로운 냉각수가 격벽(111)과 제1 커버부(120) 사이에 공급되어야 한다.The cooling water accommodated between the partition wall 111 and the first cover part 120 of the main body 110 is heated by the heat conducted from the CPU so that new cooling water is supplied between the partition wall 111 and the first cover part 120 Lt; / RTI >

본 실시예에서 냉각수는 임펠러(300)의 중심부에서 제1 커버부(120) 방향으로 공급되어, 격벽(111)과 제1 커버부(120) 사이에 수용된다.The cooling water is supplied in the direction of the first cover part 120 from the center of the impeller 300 and is received between the partition wall 111 and the first cover part 120 in this embodiment.

구체적으로, 냉각수는 임펠러(300)의 중심부에 결합된 냉각수 공급부(130)를 통해 임펠러(300)의 중심부에서 제1 커버부(120) 방향으로 공급된다.Specifically, the cooling water is supplied from the central portion of the impeller 300 toward the first cover portion 120 through the cooling water supply portion 130 coupled to the center portion of the impeller 300.

냉각수 공급부(130)는, 본체부(110)의 격벽(111)을 관통하여 임펠러(300)의 중심부에 연결되어 임펠러(300)와 함께 회전되며 냉각수가 내부를 관통하는 중공형상의 냉각수 공급배관(131)을 포함한다.The cooling water supply unit 130 is connected to the central portion of the impeller 300 through the partition wall 111 of the main body 110 and is rotated together with the impeller 300. The cooling water supply unit 130 includes a hollow cooling water supply pipe 131).

즉, 냉각수 공급배관(131)은 냉각수를 격벽(111)과 제1 커버부(120) 사이에 공급하는 역할과 동시에 임펠러(300)의 회전축 역할을 한다.That is, the cooling water supply pipe 131 serves to supply cooling water between the partition wall 111 and the first cover part 120, and at the same time, serves as a rotating shaft of the impeller 300.

냉각수 공급배관(131)을 통해 냉각수가 공급되기 위해 본체부(110)의 상부, 즉 격벽(111)의 상부에는 냉각수를 냉각수 공급배관(131)으로 안내하는 냉각수 공급유로(140)가 형성된다.The cooling water supply passage 140 for guiding the cooling water to the cooling water supply pipe 131 is formed on the upper part of the main body 110, that is, the upper part of the partition wall 111, for supplying the cooling water through the cooling water supply pipe 131.

예를 들어, 냉각수는 격벽(111)의 상부에 형성된 냉각수 공급유로(140)를 따라 냉각수 공급배관(131)을 관통하여 격벽(111)과 제1 커버부(120) 사이에 공급된다.For example, the cooling water is supplied between the partition wall 111 and the first cover part 120 through the cooling water supply pipe 131 along the cooling water supply passage 140 formed in the upper part of the partition wall 111.

즉, 냉각수가 냉각수 공급배관(131)을 통해 제1 커버부(120)에 형성된 오목홈부(123)의 바닥면 중심부에 공급되고 오목홈부(123)의 내측면 방향으로 방사형으로 흐르도록 한다.That is, the cooling water is supplied to the center portion of the bottom surface of the concave groove portion 123 formed in the first cover portion 120 through the cooling water supply pipe 131 and radially flows in the inner side direction of the concave groove portion 123.

이는, 제1 커버부(120)의 중심부가 CPU의 중심부에 접촉되는 경우에, 제1 커버부(120)의 중심부, 즉 오목홈부(123)의 중심부가 가장 고온으로 가열되므로, 새롭게 공급되는 냉각수가 오목홈부(123)의 중심부로 가장 먼저 공급되어 오목홈부(123)의 중심부를 집중적으로 냉각함으로써 발열체에 대한 냉각효율을 향상시키기 위함이다.This is because the center portion of the first cover portion 120, that is, the center portion of the concave groove portion 123 is heated to the highest temperature when the center portion of the first cover portion 120 is in contact with the central portion of the CPU, Is first supplied to the central portion of the concave groove portion 123 to intensively cool the center portion of the concave groove portion 123 to improve the cooling efficiency with respect to the heating element.

또한, 오목홈부(123)의 바닥면 중심부에 공급된 냉각수가 오목홈부(123)의 바닥면 중심부에서 내측면 방향으로 방사형으로 흐르는 동안 임펠러(300)에 의해 선회되므로, 냉각수의 와류강도가 더욱 증가되어 발열체에 대한 냉각효율을 더욱 향상시킬 수 있다.Further, since the cooling water supplied to the center portion of the bottom surface of the concave groove portion 123 is pivoted by the impeller 300 while radially flowing in the inner side direction from the bottom surface center portion of the concave groove portion 123, the vortex strength of the cooling water is further increased So that the cooling efficiency with respect to the heating element can be further improved.

그리고, 본 실시예에 따른 발열체 냉각장치는, 도 2 및 도 3에서 도시한 바와 같이, 냉각수가 냉각수 공급부(130)로 공급되는지 여부를 확인가능하도록 인디케이터(indicator,500)를 더 포함할 수 있다.2 and 3, the heating body cooling apparatus according to the present embodiment may further include an indicator 500 so as to check whether cooling water is supplied to the cooling water supply unit 130 .

인디케이터(500)는 냉각수 공급배관(131)의 상부에 배치되며 중심부에 대해 방사형으로 복수의 날개부(510)가 배치된다.The indicator 500 is disposed on the upper portion of the cooling water supply pipe 131 and has a plurality of wings 510 radially arranged with respect to the central portion.

냉각수가 냉각수 공급배관(131)으로 공급되어 냉각수에 의해 방사형의 날개부(510)가 회전되는 경우에, 인디케이터(500)는 냉각수의 공급을 감지하는 센서류의 일종이다.When the cooling water is supplied to the cooling water supply pipe 131 and the radial wing portion 510 is rotated by the cooling water, the indicator 500 is a kind of sensor that senses the supply of the cooling water.

한편, 오목홈부(123)의 바닥면 중심부에 공급된 냉각수가 보다 고르고 원활하게 오목홈부(123)의 내측면 방향으로 유동될 수 있도록, 임펠러(300)는 냉각수 공급배관(131)을 중심으로 방사형으로 배열된 복수의 블레이드(310)를 포함한다.On the other hand, the impeller 300 is disposed in the radial direction around the cooling water supply pipe 131 so that the cooling water supplied to the central portion of the bottom surface of the concave groove portion 123 can flow more smoothly and smoothly in the inner side direction of the concave groove portion 123 (Not shown).

임펠러(300)의 회전 시 복수의 블레이드(310)가 오목홈부(123)의 내부에서 냉각수에 원심력을 가하게 되므로 오목홈부(123)의 내부에 수용된 냉각수는 원심력에 의해 오목홈부(123)의 내측면방향으로 유동됨과 동시에 오목홈부(123)의 내측면을 따라 선회한다.The plurality of blades 310 apply centrifugal force to the cooling water in the concave groove portion 123 when the impeller 300 rotates so that the cooling water accommodated in the concave groove portion 123 is centrifugally moved by the centrifugal force on the inner surface of the concave groove portion 123 And at the same time, pivots along the inner surface of the concave groove 123.

오목홈부(123)의 내측면을 따라 선회하는 냉각수는, 도 6에서 도시한 바와 같이, 본체부(110)에 형성된 냉각수 배출유로(145)를 통해 배출된다. 여기서, 냉각수 배출유로(145)는 격벽(111)의 하부에 형성되며 오목홈부(123)에 연통되어 오목홈부(123)의 내측면을 따라 선회하는 냉각수를 배출한다.The cooling water circulating along the inner surface of the concave groove portion 123 is discharged through the cooling water discharge passage 145 formed in the main body portion 110 as shown in Fig. The cooling water discharge passage 145 is formed in the lower portion of the partition wall 111 and communicates with the concave groove portion 123 to discharge cooling water circulating along the inner side surface of the concave groove portion 123.

그리고, 도 4에서 도시한 바와 같이, 오목홈부(123)의 내측면 반경은 임펠러(300)의 회전방향을 따라 점차 증가된다.4, the inner side radius of the concave groove portion 123 gradually increases along the rotational direction of the impeller 300. As shown in Fig.

즉, 임펠러(300)의 회전방향을 따라 도 4의 오른편에 위치한 오목홈부(123)의 내측면과 임펠러(300)의 외측면 사이의 간격(D1)보다 도 4의 왼편에 위치한 오목홈부(123)의 내측면과 임펠러(300)의 외측면 사이의 간격(D2)이 더 크다. 이처럼, 오목홈부(123)의 내측면과 임펠러(300)의 외측면 사이의 간격이 임펠러(300)의 회전방향을 따라 점차 증가된다.That is, along the direction of rotation of the impeller 300, the concave groove portion 123 located on the left side of FIG. 4 from the interval D1 between the inner side surface of the concave groove portion 123 located on the right side of FIG. 4 and the outer side surface of the impeller 300 And the outer side surface of the impeller 300 is larger. Thus, the gap between the inner surface of the concave groove 123 and the outer surface of the impeller 300 gradually increases along the rotational direction of the impeller 300.

여기서, 냉각수 배출유로(145)의 개구부에 대향되는 오목홈부(123)의 내측면 반경이 가장 크다. 이는 임펠러(300)에 의해 오목홈부(123)의 내측면을 따라 선회하는 냉각수가 냉각수 배출유로(145)의 개구부로 유입될 때, 선회하는 냉각수가 냉각수 배출유로(145)의 개구부에 부딪혀 냉각수의 유속 저하가 발생되는 것을 방지하기 위함이다.Here, the inner side radius of the concave groove portion 123 facing the opening of the cooling water discharge passage 145 is largest. This is because when the cooling water circulating along the inner surface of the concave groove portion 123 flows into the opening of the cooling water discharge passage 145 by the impeller 300, the rotating cooling water hits the opening of the cooling water discharge passage 145, So that the flow velocity is prevented from being lowered.

그리고, 도 5에서 도시한 바와 같이, 임펠러(300)의 회전에 의해 오목홈부(123)의 내측면을 따라 선회하는 냉각수가 냉각수 배출유로(145)의 개구부로 안내되도록, 냉각수 배출유로(145)의 개구부에 대향되는 오목홈부(123)의 내측면이 바닥에서 냉각수 배출유로(145)의 개구부방향으로 완만하게 경사지게 형성된다.5, the cooling water discharge passage 145 is formed so that the cooling water circling along the inner side surface of the concave groove portion 123 is guided to the opening of the cooling water discharge passage 145 by the rotation of the impeller 300, The inner side surface of the concave groove portion 123 facing the opening of the cooling water discharge passage 145 is formed to be sloped gently in the direction of the opening of the cooling water discharge passage 145 from the bottom.

즉, 오목홈부(123)는 냉각수 배출유로(145)의 개구부에 대향되는 오목홈부(123)의 내측면이 바닥에서 상단방향으로 완만하게 경사지게 형성된 경사부(123a)를 포함한다. 이로써, 오목홈부(123)의 내측면을 따라 선회하는 냉각수가 경사부(123a)를 따라 냉각수 배출유로(145)로 원활에게 배출된다.That is, the concave groove portion 123 includes an inclined portion 123a formed such that the inner side surface of the concave groove portion 123 facing the opening of the cooling water discharge passage 145 is gently inclined from the bottom toward the top. As a result, the cooling water circling along the inner surface of the concave groove portion 123 is smoothly discharged to the cooling water discharge flow path 145 along the inclined portion 123a.

그리고, 냉각수 배출유로(145)로 배출되는 가열된 냉각수는 본체부(110)에 결합된 냉각수 배출구(175) 및 제2 배관(430)을 통해 쿨러(400)로 유입되며, 가열된 냉각수는 쿨러(400)에서 냉각된 후 다시 제1 배관(410) 및 본체부(110)에 결합된 냉각수 공급구(170)를 통해 냉각수 공급유로(140)로 유입된다. 이와 같이, 냉각수는 하우징(100)에서 열교환을 하여 가열되고 쿨러(400)에서 냉각되어 다시 하우징(100)으로 순환된다.The heated cooling water discharged to the cooling water discharge passage 145 flows into the cooler 400 through the cooling water outlet 175 and the second pipe 430 coupled to the main body 110, The cooling water is supplied to the cooling water supply passage 140 through the cooling water supply port 170 coupled to the first pipe 410 and the main body portion 110. In this way, the cooling water is heat-exchanged in the housing 100, cooled by the cooler 400, and circulated to the housing 100 again.

한편, 임펠러(300)가 냉각수 공급배관(131)을 회전축으로 회전하므로, 고정된 격벽(111)에는 냉각수 공급배관(131)의 외면을 감싸도록 배치되며 냉각수 공급배관(131)의 외면을 접촉지지하는 베어링부재(150)가 결합된다.Since the impeller 300 rotates the cooling water supply pipe 131 by the rotation axis, the fixed partition wall 111 is disposed to surround the outer surface of the cooling water supply pipe 131 and the outer surface of the cooling water supply pipe 131 is contacted The bearing member 150 is engaged.

본 실시예에서는 임펠러(300)가 결합된 냉각수 공급배관(131)이 베어링부재(150)의 외면에 접촉되어 회전되므로 냉각수 공급배관(131)과 베어링부재(150) 사이의 마찰을 감소시키기 위해, 냉각수 공급배관(131)의 외면에 나사산(133)을 형성한다.In this embodiment, in order to reduce the friction between the cooling water supply pipe 131 and the bearing member 150 because the cooling water supply pipe 131 to which the impeller 300 is coupled is rotated in contact with the outer surface of the bearing member 150, And a screw thread 133 is formed on the outer surface of the cooling water supply pipe 131.

그리고, 본 실시예에서 냉각수는 본체부(110)의 격벽(111) 상부에 형성된 냉각수 공급유로(140)를 통해 냉각수 공급배관(131)으로 공급되므로, 냉각수가 냉각수 공급배관(131)의 외면에 형성된 나사산(133)의 나사골을 통해 제1 커버부(120) 방향으로 공급될 수 있도록 하여 냉각수가 베어링부재(150)와 냉각수 공급배관(131) 사이에서 윤활제 역할을 하도록 한다.In this embodiment, the cooling water is supplied to the cooling water supply pipe 131 through the cooling water supply passage 140 formed on the partition wall 111 of the main body 110, so that the cooling water is supplied to the outer surface of the cooling water supply pipe 131 So that the cooling water can be supplied between the bearing member 150 and the cooling water supply pipe 131 as a lubricant.

그리고, 본 실시예에서 임펠러 구동부(350)는 하우징(100)의 내부, 구체적으로 본체부(110)의 격벽(111) 상부에 안착되어 임펠러(300)를 회전시키는 역할을 한다.In this embodiment, the impeller driving unit 350 is mounted on the inside of the housing 100, specifically, above the partition 111 of the main body 110 to rotate the impeller 300.

격벽(111)의 상부에는 임펠러 구동부(350)가 안착되는 안착홈(113)이 형성되며, 임펠러 구동부(350)는 안착홈(113)에 고정된 상태를 유지하며 임펠러(300)가 회전하는 경우에도 임펠러(300)를 따라 회전하지 않는다.A mounting groove 113 is formed in the upper part of the partition wall 111 to receive the impeller driving unit 350. The impeller driving unit 350 is fixed to the mounting groove 113 and rotates when the impeller 300 rotates And does not rotate along the impeller 300.

임펠러 구동부(350)는 안착홈(113)에 장착되는 마그네트를 포함하는 브러시리스(brushless) 모터로 적용됨이 바람직하다. 이와 같은 브러시리스 모터는 널리 상용화되어 있는 부품이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The impeller driving unit 350 is preferably applied as a brushless motor including a magnet mounted on the seating groove 113. Since such a brushless motor is a widely commercialized component, a detailed description thereof will be omitted.

그리고, 임펠러 구동부(350)가 안착홈(113)에 안착된 상태에서 냉각수 공급유로(140)와 격리되어 밀폐되도록 안착홈(113)의 상부에 제3 실링부재(185)가 결합된다.The third sealing member 185 is coupled to the upper portion of the seating groove 113 so that the impeller driving unit 350 is seated in the seating groove 113 while being isolated from the cooling water supply passage 140.

또한, 본체부(110)의 상부에 임펠러 구동부(350)를 사이에 두고 제2 커버부(160)를 결합하여 본체부(110)의 상부를 밀폐한다.The upper portion of the main body 110 is sealed by engaging the second cover portion 160 with the impeller driving portion 350 interposed therebetween.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 발열체 냉각장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.The operation of the heating body cooling apparatus according to an embodiment of the present invention will now be described.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각수의 이동경로를 나타내는 동작상태도이다.7 is an operational state diagram illustrating a movement path of cooling water according to an embodiment of the present invention.

도 2, 도 3 및 도 7을 참조하면, 냉각수 공급구(170)를 통해 본체부(110)의 상부로 유입된 냉각수는 본체부(110)의 상부에 형성된 냉각수 공급유로(140)로 공급된다.2, 3, and 7, the cooling water introduced into the upper portion of the main body 110 through the cooling water supply port 170 is supplied to the cooling water supply passage 140 formed in the upper portion of the main body 110 .

냉각수 공급유로(140)에 공급된 냉각수는 임펠러(300)의 회전축을 구성하는 냉각수 공급배관(131)을 관통하여 본체부(110)의 하부 및 제1 커버부(120)의 중심부로 공급된다.The cooling water supplied to the cooling water supply passage 140 is supplied to the lower portion of the main body portion 110 and the center portion of the first cover portion 120 through the cooling water supply pipe 131 constituting the rotation axis of the impeller 300.

이는, CPU에서 전도되는 열에 의해 제1 커버부(120)의 중심부가 더욱 가열되므로 제1 커버부(120)의 중심부를 집중적으로 냉각하여 냉각효율을 향상시키기 위함이다.This is because the center portion of the first cover portion 120 is further heated by the heat conducted by the CPU, thereby intensively cooling the center portion of the first cover portion 120 to improve the cooling efficiency.

또한, 냉각수 공급유로(140)에 공급된 냉각수는 임펠러(300)의 회전 시 베어링부재(150)와 냉각수 공급배관(131) 간의 마찰을 감소시키기 위해 베어링부재(150)의 내면과 접촉되는 냉각수 공급배관(131)의 외면에 형성된 나사산(133)의 나사골을 따라 본체부(110)의 하부로 공급된다.The cooling water supplied to the cooling water supply passage 140 is supplied to the cooling water supply pipe 131 in order to reduce friction between the bearing member 150 and the cooling water supply pipe 131 when the impeller 300 rotates, And is supplied to the lower portion of the main body 110 along the threaded thread 133 formed on the outer surface of the pipe 131.

그리고, CPU에서 전도되는 열량을 증가시키기 위해 제1 커버부(120)에 오목홈부(123)를 형성하여 CPU에서 전도되는 열의 전도경로를 짧게 하였다.In order to increase the amount of heat transferred from the CPU, a concave groove 123 is formed in the first cover 120 to shorten the conduction path of heat conducted by the CPU.

그리고, 본체부(110)의 하부와 제1 커버부(120) 사이에 공급된 냉각수는 임펠러(300)의 회전에 의해 제1 커버부(120)의 오목홈부(123)를 따라 선회하면서 CPU에서 전도된 열을 냉각한다.The cooling water supplied between the lower part of the main body part 110 and the first cover part 120 rotates along the concave groove part 123 of the first cover part 120 by the rotation of the impeller 300, Cools the conducted heat.

임펠러(300)에 의해 본체부(110)의 하부와 제1 커버부(120) 사이에 수용된 냉각수는 더욱 잘 혼합되어 전체적으로 균일한 온도를 유지할 수 있으며, 또한 임펠러(300)의 회전에 의해 냉각수의 와류강도가 증가되어 제1 커버부(120)에 전도된 열에 대한 냉각효율을 향상시킬 수 있다.The impeller 300 can mix the cooling water held between the lower portion of the main body 110 and the first cover portion 120 to be more uniform and maintain a uniform temperature as a whole, The vortex intensity is increased and the cooling efficiency for the heat conducted to the first cover part 120 can be improved.

그리고, 오목홈부(123)의 바닥면과 냉각수의 접촉면적을 증가시키기 위해, 오목홈부(123)의 바닥면에 복수의 요철(125)을 형성한다. 임펠러(300)의 회전에 따라 냉각수가 선회하는 경우에 복수의 요철(125)에 의해 냉각수의 와류강도가 더욱 증가되어 제1 커버부(120)에 전도된 열에 대한 냉각효율을 더욱 향상시킬 수 있다.In order to increase the contact area between the bottom surface of the concave groove portion 123 and the cooling water, a plurality of concave and convex portions 125 are formed on the bottom surface of the concave groove portion 123. When the cooling water is rotated in accordance with the rotation of the impeller 300, the vortex intensity of the cooling water is further increased by the plurality of protrusions 125, so that the cooling efficiency with respect to the heat conducted to the first cover part 120 can be further improved .

본체부(110)의 하부와 제1 커버부(120)에 사이에 수용된 냉각수는 제1 커버부(120)로 전도된 열을 냉각한 후 가열되는데, 가열된 냉각수는 임펠러(300)의 회전에 의해 오목홈부(123)의 내측면을 따라 선회하면서 본체부(110)의 하부에 형성된 냉각수 배출유로(145)를 통해 배출된다.The cooling water accommodated between the lower part of the main body part 110 and the first cover part 120 is heated after cooling the heat conducted to the first cover part 120. The heated cooling water is heated by the rotation of the impeller 300 And is discharged through the cooling water discharge passage 145 formed in the lower portion of the main body portion 110 while turning along the inner side surface of the concave groove portion 123.

그리고, 냉각수는 냉각수 배출유로(145)와 냉각수 배출구(175) 및 제2 배관(430)을 따라 쿨러(400)로 유입된 후 냉각되고 다시 제1 배관(410) 및 냉각수 공급구(170)를 통해 본체부(110)의 냉각수 공급유로(140)로 순환된다.The cooling water flows into the cooler 400 along the cooling water discharge passage 145 and the cooling water outlet 175 and the second pipe 430 and is then cooled and then supplied to the first pipe 410 and the cooling water supply port 170 To the cooling water supply passage (140) of the main body (110).

이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

100: 하우징 110: 본체부
111: 격벽 113: 안착홈
120: 제1 커버부 121: 플레이트
123: 오목홈부 125: 요철
130: 냉각수 공급부 131: 냉각수 공급배관
140: 냉각수 공급유로 145: 냉각수 배출유로
150: 베어링부재 160: 제2 커버부
170: 냉각수 공급구 175: 냉각수 배출구
200: 브라켓 300: 임펠러
350: 임펠러 구동부 400: 쿨러
410: 제1 배관 430: 제2 배관
500: 인디케이터
100: housing 110:
111: partition wall 113: seat groove
120: first cover part 121: plate
123: concave groove portion 125: concave and convex
130: cooling water supply unit 131: cooling water supply pipe
140: Cooling water supply channel 145: Cooling water discharge channel
150: bearing member 160: second cover part
170: Cooling water supply port 175: Cooling water discharge port
200: Bracket 300: Impeller
350: Impeller driving part 400: Cooler
410: first piping 430: second piping
500: Indicator

Claims (11)

발열체에 접촉되며, 내부에서 냉각수가 유동하는 하우징; 및
상기 하우징에 수용되어 회전되는 임펠러를 포함하며,
상기 하우징은,
상기 임펠러가 결합되는 본체부;
상기 임펠러를 사이에 두고 상기 본체부에 결합되며, 상기 발열체에 접촉되는 열전도성부재인 제1 커버부;
상기 임펠러의 중심부에 결합되어 상기 임펠러와 함께 회전되며, 상기 냉각수를 상기 임펠러의 중심부에서 상기 제1 커버부 방향으로 공급하는 냉각수 공급부; 및
상기 본체부에 형성되되, 상기 냉각수를 상기 냉각수 공급부로 안내하는 냉각수 공급유로를 포함하며,
상기 냉각수 공급부는,
일단부가 상기 냉각수 공급유로에 연통되고 타단부가 상기 본체부를 관통하여 상기 임펠러의 중심부에 결합되어 상기 임펠러와 함께 회전되며, 상기 냉각수가 내부를 관통하는 중공형상의 냉각수 공급배관을 포함하는 발열체 냉각장치.
A housing which is in contact with a heating element and in which cooling water flows; And
And an impeller accommodated in the housing and rotated,
The housing includes:
A main body to which the impeller is coupled;
A first cover portion which is a thermally conductive member that is coupled to the body portion with the impeller interposed therebetween and is in contact with the heating element;
A cooling water supply unit coupled to a central portion of the impeller and rotatable together with the impeller, for supplying the cooling water from the central portion of the impeller toward the first cover portion; And
And a cooling water supply passage formed in the main body to guide the cooling water to the cooling water supply portion,
The cooling water supply unit
And a hollow cooling water supply pipe through which one end portion communicates with the cooling water supply flow passage and the other end portion passes through the main body portion and is coupled to the center portion of the impeller and rotated together with the impeller, .
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 본체부에 결합되되, 상기 냉각수 공급배관의 외면을 감싸도록 배치되며, 상기 냉각수 공급배관의 외면을 접촉지지하는 베어링부재를 더 포함하며,
상기 베어링부재의 내면에 접촉되는 상기 냉각수 공급배관의 외면에는 나사산이 형성되는 것을 특징으로 하는 발열체 냉각장치.
The method according to claim 1,
The housing includes:
And a bearing member that is coupled to the main body and is disposed to surround the outer surface of the cooling water supply pipe and that supports the outer surface of the cooling water supply pipe,
And a screw thread is formed on the outer surface of the cooling water supply pipe which contacts the inner surface of the bearing member.
제1항에 있어서,
상기 제1 커버부는,
상기 본체부에 결합되는 플레이트; 및
상기 임펠러에 대향되는 상기 플레이트의 일면에 형성되되, 상기 임펠러가 수용되는 오목홈부를 포함하는 발열체 냉각장치.
The method according to claim 1,
The first cover part
A plate coupled to the body portion; And
And a concave groove portion formed on one side of the plate facing the impeller, the concave groove portion accommodating the impeller.
제4항에 있어서,
상기 제1 커버부는,
상기 오목홈부의 바닥면에 형성된 복수의 요철을 더 포함하는 발열체 냉각장치.
5. The method of claim 4,
The first cover part
Further comprising a plurality of concave and convex portions formed on a bottom surface of the concave groove portion.
제4항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 본체부에 형성되되, 상기 본체부와 상기 제1 커버부 사이에 수용된 상기 냉각수의 배출을 안내하는 냉각수 배출유로를 더 포함하며,
상기 오목홈부는,
내측면 반경이 상기 임펠러의 회전방향을 따라 점차 증가되게 형성된 것을 특징으로 하는 발열체 냉각장치.
5. The method of claim 4,
The housing includes:
Further comprising a cooling water discharge passage formed in the main body to guide the discharge of the cooling water received between the main body and the first cover,
Wherein the concave-
And the inner side radius is gradually increased along the rotational direction of the impeller.
제6항에 있어서,
상기 오목홈부는,
상기 임펠러의 회전에 의해 내측면을 따라 선회하는 상기 냉각수가 상기 냉각수 배출유로의 개구부로 안내되도록, 상기 냉각수 배출유로의 개구부에 대향되는 내측면 바닥에서 상기 냉각수 배출유로의 개구부방향으로 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 발열체 냉각장치.
The method according to claim 6,
Wherein the concave-
And is inclined in the direction of the opening of the cooling water discharge passage from the inner side bottom surface opposed to the opening of the cooling water discharge passage so that the cooling water circling along the inner side by the rotation of the impeller is guided to the opening of the cooling water discharge passage And a cooling unit for cooling the heating element.
제6항에 있어서,
상기 본체부는, 상하부를 구획하되 상기 냉각수 공급배관이 중심부를 관통하는 격벽을 포함하며,
상기 냉각수 공급유로는 상기 격벽의 상부에 형성되어 상기 냉각수 공급배관에 연통되며, 상기 냉각수 배출유로는 상기 격벽의 하부에 형성되어 상기 오목홈부에 연통되는 것을 특징으로 하는 발열체 냉각장치.
The method according to claim 6,
Wherein the main body portion includes upper and lower portions partitioned by the cooling water supply pipe through the center portion,
Wherein the cooling water supply passage is formed at an upper portion of the partition wall and communicates with the cooling water supply pipe, and the cooling water discharge passage is formed at a lower portion of the partition wall to communicate with the concave groove portion.
제6항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 본체부에 결합되되, 상기 냉각수 공급유로에 연통되며 상기 냉각수를 공급하는 냉각수 공급구; 및
상기 본체부에 결합되되, 상기 냉각수 배출유로에 연통되며 상기 냉각수가 배출되는 냉각수 배출구를 더 포함하며,
상기 냉각수 공급구와 상기 냉각수 배출구에 각각 연결되되, 상기 냉각수 배출구에서 배출된 가열된 상기 냉각수를 냉각하여 상기 냉각수 공급구로 공급하는 쿨러(cooler)를 더 포함하는 발열체 냉각장치.
The method according to claim 6,
The housing includes:
A cooling water supply port coupled to the main body and communicating with the cooling water supply passage and supplying the cooling water; And
And a cooling water outlet connected to the body portion and communicating with the cooling water discharge passage and through which the cooling water is discharged,
And a cooler connected to the cooling water supply port and the cooling water discharge port, respectively, for cooling the heated cooling water discharged from the cooling water discharge port and supplying the cooling water to the cooling water supply port.
제1항에 있어서,
상기 냉각수 공급부의 상부에 배치되되, 상기 냉각수 공급부로 공급되는 상기 냉각수의 공급을 확인가능하게 하는 인디케이터(indicator)를 더 포함하는 발열체 냉각장치.
The method according to claim 1,
And an indicator disposed at an upper portion of the cooling water supply unit to enable the supply of the cooling water supplied to the cooling water supply unit to be confirmed.
제1항에 있어서,
상기 본체부의 내부에 배치되되, 상기 임펠러에 결합된 상기 냉각수 공급부를 회전시켜 상기 임펠러를 회전시키는 임펠러 구동부를 더 포함하며,
상기 하우징은,
상기 임펠러 구동부를 사이에 두고 상기 본체부에 결합되는 제2 커버부를 더 포함하는 발열체 냉각장치.
The method according to claim 1,
And an impeller driving unit disposed inside the main body and rotating the impeller by rotating the cooling water supply unit coupled to the impeller,
The housing includes:
And a second cover portion coupled to the main body portion via the impeller driving portion.
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