KR101407535B1 - Tape attaching apparatus for pcb - Google Patents

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KR101407535B1
KR101407535B1 KR1020140014056A KR20140014056A KR101407535B1 KR 101407535 B1 KR101407535 B1 KR 101407535B1 KR 1020140014056 A KR1020140014056 A KR 1020140014056A KR 20140014056 A KR20140014056 A KR 20140014056A KR 101407535 B1 KR101407535 B1 KR 101407535B1
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임순식
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(주)와이티에스
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Abstract

The present invention relates to a tape attaching device for PCB which includes a reel assembly which has a driving reel and a driven reel capable of moving a tape strip in a winding method; a mold assembly which comprises an upper mold and a lower mold to punch the tape strip; a first work table which absorbs the attached tape from the down side to the upper mold by moving toward the mold assembly and rotates to make the tape face down; a second work table which absorbs the tape absorbed to the first work table from the down side of the first work table by moving toward the first work table; a main table which moves along the direction which the second work table moves while loading the PCB; and a head unit which moves perpendicular to the moving direction of the second work table, absorbs the tape by descending to the second work table and then attaches the tape to the PCB on the main table. The present invention can well maintain an arranged state of the mold assembly and efficiently maintain the space use by drawing out the tape through the linear movement of the first work table without relative movement of the upper and lower molds in the longitudinal direction.

Description

PCB용 테이프 부착장치{TAPE ATTACHING APPARATUS FOR PCB}[0001] TAPE ATTACHING APPARATUS FOR PCB [0002]

본 발명은 PCB용 테이프 부착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금형을 이동시키지 않고 간단히 타발된 테이프를 PCB에 부착할 수 있는 PCB용 테이프 부착장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a tape attaching apparatus for a PCB, and more particularly, to a tape attaching apparatus for a PCB that can easily attach a punched tape to a PCB without moving a mold.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 이하 'PCB'라 함)은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 부품을 연결하고 지지해 주는 구성요소이다.A printed circuit board (PCB) is a component that connects and supports various parts according to the circuit design of the electric wiring on the printed circuit board.

이러한 PCB에는 전자부품들이 장착되어 있고, 부품이 장착되지 않는 부위에는 납(pb)이 묻지 않도록 하거나 부식을 방지하기 위하여 내열성 테이프가 부착된다.These PCBs are equipped with electronic components, and heat-resistant tapes are attached to parts where they are not mounted, to prevent lead (pb) from adhering or to prevent corrosion.

또한, 얇고 플렉시블한 연성인쇄회로기판(FPCB)의 배면에는 다양한 보강 테이프가 부착될 수 있고, 외부에서 발생되는 정전기 및 IC칩에서 발생되는 전자파를 차단하기 위한 각종 보호테이프들도 부착될 수 있다.Various reinforcing tapes can be attached to the back surface of the flexible flexible printed circuit board (FPCB), and various protective tapes for blocking static electricity generated from the outside and electromagnetic waves generated from the IC chip can be attached.

종래에는 PCB에 테이프를 부착하기 위하여 작업자가 수작업으로 테이프(보강대 등)를 부착하였으므로 작업성이 현저하게 저하되어 생산성을 높여줄 수 없었을 뿐 아니라 정확한 위치에 테이프의 부착이 어려워 상당한 작업불량이 발생되는 등의 문제점이 있었다.Conventionally, since a worker manually attaches a tape (a reinforcing bar) to attach a tape to a PCB, the workability is remarkably deteriorated and the productivity can not be increased. In addition, since it is difficult to attach the tape to the correct position, And the like.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 한국등록특허 제10-1281600호(이하, '종래기술'이라 함)에는 릴에 감겨진 테이프(보강대의 소재로서 이하 '테이프'로 통칭함)를 프레스 가공, 검사, 이송 및 부착하는 공정을 자동화하는 PCB의 테이프 부착장치에 관한 구성이 개시되어 있다.In order to solve this problem, Korean Patent No. 10-1281600 (hereinafter referred to as " Prior Art ") discloses a method of pressing a tape wound around a reel (hereinafter, A tape attaching apparatus of a PCB for automating a process of transferring and attaching a tape is disclosed.

상기 종래기술에 개시된 PCB의 테이프 부착장치에 따르면 금형 조립체가 테이프를 타발한 후 타발된 테이프가 올려져 있는 금형 조립체의 하형이 PCB의 테이프 부착장치의 길이방향을 따라 이동한 상태에서 흡착장치에 의해 상기 테이프가 흡착되어 이동하는 구성으로 되어 있다.According to the tape attaching apparatus of the PCB disclosed in the above-mentioned prior art, when the lower mold of the mold assembly in which the stamped tape is lifted after the mold assembly punches the tape moves along the longitudinal direction of the tape adhering apparatus of the PCB, And the tape is adsorbed and moved.

그러나, 테이프가 타발될 때마다 하형이 이동하게 되어 있어 장기간 반복 사용시 상형과 하형의 정렬상태가 악화되고 결국 테이프의 타발 불량으로 이어지는 경우가 있었다.However, since the lower die is moved each time the tape is punched, the alignment state between the upper die and the lower die becomes worse when the tape is repeatedly used over a long period of time, resulting in poor taping of the tape.

또한, 종래기술에 따르면 하형의 이동을 안내하기 위한 가이드 수단이 베이스에 형성되어야 했으므로 공간이용에 있어서 비효율적이라는 단점도 있었다.
In addition, according to the related art, since the guide means for guiding the movement of the lower mold has to be formed on the base, there is a disadvantage that it is inefficient in space utilization.

1. 한국등록특허공보 제10-1281600호(2013.06.27) 인쇄회로기판의 테이프 부착장치1. Korean Patent Registration No. 10-1281600 (2013.06.27) Tape attachment device for printed circuit board

본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 발명의 목적은 상형과 하형의 길이방향 상대이동이 없어 금형 조립체의 정렬상태를 양호하게 유지할 수 있고 공간 이용을 효율적으로 유지할 수 있는 PCB용 테이프 부착장치를 제공하는데 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art described above, and it is an object of the present invention to provide a mold assembly which can maintain an alignment state of a mold assembly without a relative longitudinal movement of a top mold and a bottom mold, And a tape attaching apparatus for a PCB.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 PCB용 테이프 부착장치는,In order to achieve the above-described object, a tape-attaching apparatus for a PCB according to the present invention comprises:

테이프 스트립을 감는 방식으로 이동시키는 구동 릴과 종동 릴을 포함하는 릴 조립체;A reel assembly including a drive reel and a driven reel for moving the tape strip in a winding manner;

상기 테이프 스트립을 타발하기 위해 상형과 하형으로 구성되는 금형 조립체;A mold assembly comprising upper and lower molds for stamping the tape strip;

상기 금형 조립체를 향해 이동하여 상기 상형에 부착된 테이프를 아래쪽에서 흡착하고 상기 테이프가 아래쪽을 향하도록 회전하는 제1 워크 테이블;A first work table that moves toward the mold assembly and sucks a tape attached to the upper mold at a lower side and rotates the tape so as to face downward;

상기 제1 워크 테이블로 이동하여 상기 제1 워크 테이블에 흡착된 테이프를 상기 제1 워크 테이블의 아래쪽에서 흡착하는 제2 워크 테이블;A second work table moving to the first work table and sucking the tape adsorbed on the first work table below the first work table;

PCB를 적재한 상태로 상기 제2 워크 테이블의 이동방향과 나란한 방향으로 이동하는 메인 테이블; 및,A main table that moves in a direction parallel to the moving direction of the second work table in a state that the PCB is loaded; And

상기 제2 워크 테이블의 이동방향에 대하여 수직방향으로 이동하며 상기 제2 워크 테이블로 하강하여 테이프를 흡착한 후 상기 메인 테이블 위의 PCB에 상기 테이프를 부착하는 헤드부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
And a head portion moving in a direction perpendicular to the moving direction of the second work table and descending to the second work table to suck the tape and attaching the tape to the PCB on the main table .

상기 제1 워크 테이블은 상기 제1 워크 테이블의 이동방향을 향하는 축을 중심으로 회전하는 것을 특징으로 한다.
And the first work table rotates about an axis which is oriented in the moving direction of the first work table.

상기 제1 워크 테이블은 상기 상형과 하형 사이의 높이에 배치되는 것을 특징으로 한다.
And the first work table is disposed at a height between the upper mold and the lower mold.

PCB용 테이프 부착장치를 위에서 바라볼 때, 상기 제2 워크 테이블과 헤드부가 상기 제1 워크 테이블의 이동선을 기준으로 양측에 각각 설치되는 것을 특징으로 한다.
When viewed from above, the second work table and the head portion are respectively installed on both sides of the moving line of the first work table.

상기 헤드부에는 비전 카메라가 설치되는 것을 특징으로 한다.
And a vision camera is installed on the head part.

전술한 바와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 상형과 하형의 길이방향 상대이동이 없이 제1 워크 테이블의 직선이동을 통해 테이프를 인출하기 때문에 금형 조립체의 정렬상태를 양호하게 유지할 수 있고 공간 이용을 효율적으로 유지할 수 있다는 이점이 있다.
According to the present invention having the above-described structure, since the tape is taken out through the linear movement of the first work table without relative movement in the longitudinal direction between the upper mold and the lower mold, the alignment state of the mold assembly can be maintained well, As shown in Fig.

도 1은 본 발명에 따른 PCB용 테이프 부착장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 평면도이다.
도 3은 도 1의 정면도이다.
도 4는 도 1의 측면도이다.
도 5는 도 1에서 금형 조립체를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view of a tape attaching apparatus for a PCB according to the present invention.
2 is a plan view of Fig.
3 is a front view of Fig.
4 is a side view of Fig.
5 is a perspective view showing the mold assembly in FIG.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 PCB용 테이프 부착장치의 구체적인 실시예를 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a tape attaching apparatus for a PCB according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5.

도 1 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB용 테이프 부착장치(1000)는, 테이프 스트립(T)을 감는 방식으로 이동시키는 구동 릴(110)과 종동 릴(120)을 포함하는 릴 조립체(100), 상기 테이프 스트립(T)을 타발(blanking)하기 위해 상형(210)과 하형(220)으로 구성되는 금형 조립체(200), 상기 금형 조립체(200)를 향해 이동하여 상기 상형(210)에 부착된 테이프(900)를 아래쪽에서 흡착하고 상기 테이프(900)가 아래쪽을 향하도록 회전하는 제1 워크 테이블(300), 상기 제1 워크 테이블(300)로 이동하여 상기 제1 워크 테이블(300)에 흡착된 테이프(900)를 상기 제1 워크 테이블(300)의 아래쪽에서 흡착하는 제2 워크 테이블(400), PCB(P)를 적재한 상태로 상기 제2 워크 테이블(400)의 이동방향과 나란한 방향으로 이동하는 메인 테이블(500) 및, 상기 제2 워크 테이블(400)의 이동방향에 대하여 수직방향으로 이동하며 상기 제2 워크 테이블(400)로 하강하여 테이프(900)를 흡착한 후 상기 메인 테이블(500) 위의 PCB(P)에 상기 테이프(900)를 부착하는 헤드부(600)를 포함하여 구성된다.1 to 5, a tape-attaching apparatus 1000 for a PCB according to the present invention includes a driving reel 110 and a driven reel 120 for moving the tape strip T in a winding manner, A mold assembly 200 composed of a top mold 210 and a bottom mold 220 for blanking the tape strip T and a mold assembly 200 moving toward the mold assembly 200, A first work table 300 that sucks a tape 900 attached to the first work table 210 from below and rotates the tape 900 so as to face downward; A second work table 400 for picking up the tape 900 adsorbed on the first work table 300 below the first work table 300 and a second work table 400 for picking up the tape 900 on the second work table 400, A main table 500 moving in a direction parallel to the moving direction, And the head 900 moves downward to the second work table 400 to suck the tape 900 and attach the tape 900 to the PCB P on the main table 500 600).

상기 하형(220)은 상형(210)에 대하여 상기 테이프 스트립(T)에 대하여 펀칭하므로 타발된 테이프(900)는 상기 상형(210)에 일시 부착된다.Since the lower mold 220 punches the upper mold 210 about the tape strip T, the punched tape 900 is temporarily attached to the upper mold 210.

상기 테이프(900)가 하형(220)에 부착되도록 할 수도 있으나 상기 제1 워크 테이블(300)로 흡착하는 도중 이탈과정이 매끄럽지 않아 다시 하형(220) 위에 떨어지는 등 문제점이 발생할 수 있다.The tape 900 may be attached to the lower mold 220. However, the process of separating the tape 900 from the first work table 300 may not be smooth and may fall on the lower mold 220 again.

상기 제1 워크 테이블(300)은 상기 제1 워크 테이블(300)의 이동방향을 향하는 축을 중심으로 회전하여 상기 테이프(900)가 아래쪽을 향하게 한다.The first work table 300 rotates about an axis that is oriented in the moving direction of the first work table 300 so that the tape 900 faces downward.

상기 제1 워크 테이블(300), 제2 워크 테이블(400) 및 헤드부(600)의 직선이동을 위한 리니어 모터(미도시) 등이 설치되고 제1 워크 테이블(300)의 회전을 위한 모터(310) 등의 구동수단이 함께 연결된다.A linear motor (not shown) for linear movement of the first work table 300, the second work table 400 and the head part 600 and a motor (not shown) for rotating the first work table 300 310) are connected together.

또한, 상기 제1 워크 테이블(300)의 직선이동을 안내하기 위한 제1 가이드(320)가 설치되어 있다.Further, a first guide 320 for guiding the linear movement of the first work table 300 is provided.

마찬가지로, 상기 제2 워크 테이블(400)의 직선이동을 안내하기 위한 제2 가이드(420)가 설치되어 있고, 상기 메인 테이블(500)의 직선이동을 안내하기 위한 제3 가이드(520)가 설치되어 있고, 상기 헤드부(600)의 직선이동을 안내하기 위한 제4 가이드(620)가 설치되어 있다.Similarly, a second guide 420 for guiding the linear movement of the second work table 400 is provided, and a third guide 520 for guiding the linear movement of the main table 500 is provided And a fourth guide 620 for guiding the linear movement of the head unit 600 is provided.

상기 제1 워크 테이블(300)은 상기 상형(210)과 하형(220) 사이의 높이에 배치되어 상기 상형(210)과 하형(220) 사이로 진입함으로써 테이프(900)를 흡착한다.The first work table 300 is disposed at a height between the upper mold 210 and the lower mold 220 and moves between the upper mold 210 and the lower mold 220 to absorb the tape 900.

PCB용 테이프 부착장치(1000)를 위에서 바라볼 때, 상기 제2 워크 테이블(400)과 헤드부(600)가 상기 제1 워크 테이블(300)의 이동선을 기준으로 양측에 각각 설치될 수 있다.The second work table 400 and the head part 600 may be installed on both sides of the moving tape of the first work table 300 as viewed from above.

이와 같이 구성하면, 상기 2개 이상의 PCB(P)에 대하여 동시 작업이 가능하다.With this configuration, it is possible to perform the simultaneous operation on the two or more PCBs (P).

상기 헤드부(600)에는 제1 비전 카메라(610)가 설치되어 PCB(P) 상에 테이프(900)의 부착 위치를 정확히 정할 수 있고, 상기 헤드부(600)의 아래쪽에는 제2 비전 카메라(640)가 설치되어 있어 헤드에 부착된 테이프(900)의 위치를 감지할 수 있다.A first vision camera 610 is installed on the head unit 600 to precisely determine the attachment position of the tape 900 on the PCB P and a second vision camera 640 are installed to sense the position of the tape 900 attached to the head.

상기 제1 비전 카메라(610)와 제2 비전 카메라(640)에 의해 헤드부(600)의 이동좌표가 결정되어 PCB(P) 상의 정확한 위치에 테이프(900)를 부착할 수 있다.Movement coordinates of the head unit 600 are determined by the first vision camera 610 and the second vision camera 640 so that the tape 900 can be attached to the correct position on the PCB P. [

상기 제2 비전 카메라(640)는 PCB용 테이프 부착장치(1000)를 구성하는 베이스 프레임(700)에 설치될 수 있다.The second vision camera 640 may be installed in the base frame 700 of the tape-attaching apparatus 1000 for a PCB.

기술되지 않은 구성부호 800은 금형 조립체(200)를 구동하는 프레스이다.
A reference numeral 800, which is not described, is a press for driving the mold assembly 200.

이하, 본 발명에 따른 PCB용 테이프 부착장치(1000)의 작용에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the tape-tape attaching apparatus 1000 according to the present invention will be described.

본 발명에 따른 PCB용 테이프 부착장치(1000)에 따르면, 릴 조립체(100)를 구성하는 구동 릴(110)과 종동 릴(120)에 테이프 스트립(T)을 감고 구동 릴(110)의 구동을 통해 테이프 스트립(T)을 이동시켜서 금형 조립체(200) 상의 정확한 타발 위치에 위치시킨다.The tape strip T is wound around the driving reel 110 and the driven reel 120 constituting the reel assembly 100 to drive the driving reel 110 The tape strip T is moved and positioned at the correct punching position on the mold assembly 200.

상기 금형 조립체(200)를 구성하는 상형(210)과 하형(220) 중 상형(210)을 고정시킨 상태에서 하형(220)을 상대 이동시키면서 프레스(800)로 프레싱 작업함으로써 테이프 스트립(T)으로부터 소정 형상의 테이프(900)가 타발된다.The upper mold 210 and the lower mold 220 constituting the mold assembly 200 are fixed and the lower mold 220 is pressed against the tape strip T The tape 900 of a predetermined shape is punched out.

이때, 하형(220)에 펀치가 형성되어 있어, 타발된 테이프(900)는 상형(210)에 일시 부착된다.At this time, a punch is formed in the lower mold 220, and the punched tape 900 is temporarily attached to the upper mold 210.

다음, 상기 제1 워크 테이블(300)을 제1 가이드(320)를 통해 상기 금형 조립체(200)를 향해 이동시켜서 상기 상형(210)에 부착된 테이프(900)를 아래쪽에서 안정적으로 흡착한다.Next, the first work table 300 is moved toward the mold assembly 200 through the first guide 320 to stably attract the tape 900 attached to the upper mold 210 from below.

그리고, 상기 테이프(900)를 흡착한 제1 워크 테이블(300)을 상기 금형 조립체(200)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킨 후, 모터(310)를 구동시켜서 상기 테이프(900)가 아래쪽을 향하도록 상기 제1 워크 테이블(300)을 180도 회전시킨다.The first work table 300 having the tape 900 sucked thereon is moved in a direction away from the mold assembly 200 and then the motor 310 is driven so that the tape 900 is moved downward The first work table 300 is rotated 180 degrees.

다음, 제2 가이드(420)를 통해 상기 제2 워크 테이블(400)을 상기 제1 워크 테이블(300)로 이동하여 상기 제1 워크 테이블(300)에 흡착된 테이프(900)를 상기 제1 워크 테이블(300)의 아래쪽에서 흡착한다.Next, the second work table 400 is moved to the first work table 300 through the second guide 420, and the tape 900 sucked to the first work table 300 is transferred to the first work table 300 And adsorbed from below the table 300.

상기 제2 워크 테이블(400)의 이동방향은 상기 제1 워크 테이블(300)의 이동방향과 직교한다.The moving direction of the second work table 400 is orthogonal to the moving direction of the first work table 300.

상기 제3 가이드(520)를 통해 상기 제2 워크 테이블(400)을 다시 반대방향으로 이동시켜서 후술하는 헤드부(600)를 받아들일 수 있는 위치에 배치한다.The second work table 400 is moved in the opposite direction again through the third guide 520 to be placed at a position where the head 600 to be described later can be received.

다음, 상기 제4 가이드(620)를 통해 상기 헤드부(600)를 상기 제2 워크 테이블(400)의 이동방향과 직교하는 방향으로 이동시킨 후 하강시켜서 테이프(900)를 흡착한다.Next, the head portion 600 is moved in the direction perpendicular to the moving direction of the second work table 400 through the fourth guide 620, and is lowered to suck the tape 900.

상기 헤드부(600)를 구성하는 헤드가 복수 개 설치되는 경우에는 각각의 헤드가 제2 워크 테이블(400)을 향해 하강하여 대응되는 테이프(900)를 차례대로 흡착한다.When a plurality of heads constituting the head unit 600 are provided, each of the heads descends toward the second work table 400 and sucks the corresponding tape 900 sequentially.

한편, PCB(P)를 적재한 메인 테이블(500)이 상기 제2 워크 테이블(400)의 이동방향과 나란한 방향으로 이동하여 상기 헤드부(600)와의 위치를 정렬한다.On the other hand, the main table 500 on which the PCB P is mounted moves in a direction parallel to the moving direction of the second work table 400 and aligns its position with the head portion 600.

구체적으로, 제1 비전 카메라(610)에 의해 메인 테이블(500) 상의 PCB(P)의 위치와 상기 PCB(P)에 대한 테이프(900)의 부착위치가 결정되고, 상기 헤드부(600)의 아래쪽에 배치된 제2 비전 카메라(640)에 의해 헤드에 부착된 테이프(900)의 위치를 감지할 수 있다.The position of the PCB P on the main table 500 and the position of the tape 900 on the PCB P are determined by the first vision camera 610, The position of the tape 900 attached to the head can be sensed by the second vision camera 640 disposed at the lower side.

상기 제1 비전 카메라(610)와 제2 비전 카메라(640)에 의해 헤드부(600)의 이동좌표가 결정되어 PCB(P) 상의 정확한 위치에 테이프(900)를 부착할 수 있다.Movement coordinates of the head unit 600 are determined by the first vision camera 610 and the second vision camera 640 so that the tape 900 can be attached to the correct position on the PCB P. [

설정된 각 헤드의 이동거리에 따라 헤드부(600)의 헤드가 하나씩 PCB(P) 상에 부착된다.The head of the head unit 600 is attached to the PCB P one by one according to the movement distance of each set head.

상기 PCB(P)를 예열시켜 놓았기 때문에, 이면에 접착제가 도포된 테이프(900)가 PCB(P) 상에 용이하게 열 부착될 수 있다.
Since the PCB P is preheated, the tape 900 coated with the adhesive on the back surface can be easily attached to the PCB P with heat.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 기술적 범위는 전술한 실시예에 한정되지 않고 하기의 특허청구범위 내에서 다양한 수정과 변형이 있을 수 있음을 고려해야 할 것이다.
Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail, it should be understood that the technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and variations may be made within the scope of the following claims.

100... 릴 조립체
110... 구동 릴
120... 종동 릴
200... 금형 조립체
210... 상형
220... 하형
300... 제1 워크 테이블
400... 제2 워크 테이블
500... 메인 테이블
600... 헤드부
900... 테이프
1000... PCB용 테이프 부착장치
T... 테이프 스트립
P... PCB100 ... reel assembly
110 ... drive reel
120 ... Follower reel
200 ... mold assembly
210 ... HYPER
220 ... bottom type
300 ... first work table
400 ... second work table
500 ... main table
600 ... head portion
900 ... tape
1000 ... tape attaching device for PCB
T ... tape strip
P ... PCB

Claims (5)

PCB용 테이프 부착장치에 있어서,
테이프 스트립을 감는 방식으로 이동시키는 구동 릴과 종동 릴을 포함하는 릴 조립체;
상기 테이프 스트립을 타발하기 위해 상형과 하형으로 구성되는 금형 조립체;
상기 금형 조립체를 향해 이동하여 상기 상형에 부착된 테이프를 아래쪽에서 흡착하고 상기 테이프가 아래쪽을 향하도록 회전하는 제1 워크 테이블;
상기 제1 워크 테이블로 이동하여 상기 제1 워크 테이블에 흡착된 테이프를 상기 제1 워크 테이블의 아래쪽에서 흡착하는 제2 워크 테이블;
PCB를 적재한 상태로 상기 제2 워크 테이블의 이동방향과 나란한 방향으로 이동하는 메인 테이블; 및,
상기 제2 워크 테이블의 이동방향에 대하여 수직방향으로 이동하며 상기 제2 워크 테이블로 하강하여 테이프를 흡착한 후 상기 메인 테이블 위의 PCB에 상기 테이프를 부착하는 헤드부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB용 테이프 부착장치.
A tape-attaching apparatus for a PCB,
A reel assembly including a drive reel and a driven reel for moving the tape strip in a winding manner;
A mold assembly comprising upper and lower molds for stamping the tape strip;
A first work table that moves toward the mold assembly and sucks a tape attached to the upper mold at a lower side and rotates the tape so as to face downward;
A second work table moving to the first work table and sucking the tape adsorbed on the first work table below the first work table;
A main table that moves in a direction parallel to the moving direction of the second work table in a state that the PCB is loaded; And
And a head portion moving in a direction perpendicular to the moving direction of the second work table and descending to the second work table to suck the tape and attaching the tape to the PCB on the main table Tape attaching device for PCB.
제1항에 있어서,
상기 제1 워크 테이블은 상기 제1 워크 테이블의 이동방향을 향하는 축을 중심으로 회전하는 것을 특징으로 하는 PCB용 테이프 부착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first work table rotates about an axis which is oriented in a moving direction of the first work table.
제2항에 있어서,
상기 제1 워크 테이블은 상기 상형과 하형 사이의 높이에 배치되는 것을 특징으로 하는 PCB용 테이프 부착장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the first work table is disposed at a height between the upper mold and the lower mold.
제2항에 있어서,
PCB용 테이프 부착장치를 위에서 바라볼 때, 상기 제2 워크 테이블과 헤드부가 상기 제1 워크 테이블의 이동선을 기준으로 양측에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 PCB용 테이프 부착장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the second work table and the head portion are respectively installed on both sides of the moving line of the first work table when viewed from above the tape attaching device for PCB.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 헤드부에는 비전 카메라가 설치되는 것을 특징으로 하는 PCB용 테이프 부착장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
And a vision camera is installed on the head part.
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