KR101396668B1

KR101396668B1 - Wiring board

Info

Publication number: KR101396668B1
Application number: KR1020130056569A
Authority: KR
Inventors: 고야 마츠시타; 고지 하나후사; 가츠나리 미카게; 게이지 고야마; 히사시 히라타; 아츠시 신치; 마사유키 히라모토
Original assignee: 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2011-05-23
Filing date: 2013-05-20
Publication date: 2014-05-16
Also published as: TW201249269A; KR101297904B1; KR20120130679A; TWI426835B; KR20130059375A; CN102801004A; CN102801004B

Abstract

배선판(1)은, 배선판 기판(11)과, 배선판 기판(11)의 한쪽 면상에 형성된 접속 단자열(21)로서, 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)에 접속되도록 구성된 접속 단자열(21)을 구비한다. 배선판(1)은 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)에 대하여 배선판(1)의 접속 단자열(21)의 위치를 정하기 위한 마크를 구비한다. 마크는 접속 단자열(21)의 특정 부분(KA)을 기준으로 하여 설정된 배선판(1)상의 특정 위치에 마련된다. 배선판(1)은 마크와 함께 피접속 기판(40)의 일부가 시인 가능하도록 구성된다.The wiring board 1 includes a wiring board substrate 11 and a connection terminal array 21 formed on one side of the wiring board substrate 11 so as to be connected to the connection terminal row 51 of the connection board 40 And a terminal row (21). The wiring board 1 has a mark for determining the position of the connection terminal row 21 of the wiring board 1 with respect to the connected terminal row 51 of the board 40 to be connected. The mark is provided at a specific position on the wiring board 1 set on the basis of the specific portion KA of the connection terminal row 21. The wiring board 1 is configured such that a part of the board 40 to be connected with the mark is visible.

Description

Wiring board {WIRING BOARD}

본 발명은, 피접속 기판의 피접속 단자열에 접속하기 위한 접속 단자열을 구비하는 배선판에 관한 것이다.The present invention relates to a wiring board having a connection terminal row for connecting to a line to be connected of a board to be connected.

종래, 기판의 접속 단자열을 별도의 기판의 접속 단자열에 접속하는 경우, 커넥터를 거쳐서 양쪽의 접속 단자열이 접속된다. 그렇지만, 전자기기의 소형화에 따라서, 양쪽의 접속 단자열의 접속 부분의 공간을 작게 하는 요구가 높아지고 있다. 그래서, 일본 특허 공개 제 1998-41599 호 공보에 나타나는 바와 같이, 커넥터를 이용하지 않고, 양쪽의 접속 단자열을 접속하는 방법이 제안되어 있다.Conventionally, when the connection terminal row of the substrate is connected to the connection terminal row of another substrate, the connection terminal rows of both sides are connected via the connector. However, in accordance with the miniaturization of electronic devices, there is a growing demand for reducing the space of the connection portions of both connection terminal rows. Japanese Unexamined Patent Publication No. 1998-41599 proposes a method of connecting both connection terminal rows without using a connector.

일본 특허 공개 제 1998-41599 호 공보의 기술에 의하면, 배선판의 접속 단자열에 접속되는 피접속 기판의 피접속 단자열의 주위에 절연층이 형성되고, 그 절연층에 피접속 단자열에 대응하는 홈이 형성된다. 배선판의 접속 단자열을 이 홈에 끼우는 것에 의해, 배선판의 접속 단자열과 피접속 기판의 피접속 단자열과의 위치가 정해진다.According to the technique disclosed in Japanese Patent Laid-Open Publication No. 1998-41599, an insulating layer is formed around a row of connected terminals of a board to be connected to a connecting terminal row of a wiring board, and a groove corresponding to the row of connected terminals is formed in the insulating layer do. By inserting the connection terminal row of the wiring board into this groove, the position of the connection terminal row of the wiring board and the row of connected terminals of the board to be connected is determined.

일본 특허 공개 제 1998-41599 호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 1998-41599

일본 특허 공개 제 1998-41599 호 공보의 기술은, 기판의 단면으로부터 돌출하는 접속 단자열을 피접속 기판의 피접속 단자열에 접속하는 경우에 적용할 수 있다. 그렇지만, 동 기술은, 기판의 표면에 마련된 접속 단자열끼리를 접속하는 경우에는 적용할 수 없다.The technique disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 1998-41599 can be applied to a case where a connection terminal row protruding from an end surface of a substrate is connected to a line to be connected of the substrate to be connected. However, this technique can not be applied to connecting connection terminal columns provided on the surface of a substrate.

또한, 기판의 표면에 마련된 접속 단자열끼리를 접속하는 경우에, 접속 단자열끼리를 대향시키기 때문에, 작업자는, 접속 단자열의 배면 밖에 시인(視認)할수 없다. 따라서, 작업자는 접속 단자열을 시인할 수 없기 때문에, 접속 단자열끼리의 위치를 정하는 것이 곤란했다.Further, in the case of connecting the connection terminal rows provided on the surface of the substrate, since the connection terminal columns are opposed to each other, the operator can not visually recognize the back side of the connection terminal row. Therefore, since the operator can not recognize the connection terminal row, it is difficult to determine the position of the connection terminal row.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은, 피접속 기판의 피접속 단자열에 대한 접속 단자열의 위치를 용이하게 정할 수 있는 배선판을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a wiring board capable of easily determining a position of a connection terminal row with respect to a line to be connected of a connected board.

이하, 상기 목적을 달성하기 위한 수단 및 그 작용 효과에 대해 기재한다.Hereinafter, means for achieving the above object and its effect will be described.

(1) 본 발명의 일 실시형태에 의하면, 배선판 기판과, 상기 배선판 기판의 한쪽 면상에 형성된 접속 단자열로서, 피접속 기판의 피접속 단자열에 접속되도록 구성된, 상기 접속 단자열을 구비하는 배선판에 있어서, 상기 배선판은 상기 피접속 기판의 피접속 단자열에 대하여 상기 배선판의 접속 단자열의 위치를 정하기 위한 마크를 더 구비하고, 상기 마크는 상기 접속 단자열의 특정 부분을 기준으로서 설정된 상기 배선판상의 특정의 위치에 마련되며, 상기 배선판은 상기 마크와 함께 상기 피접속 기판의 일부가 시인 가능하도록 구성된다.(1) According to an embodiment of the present invention, there is provided a wiring board comprising: a wiring board substrate; and a connection terminal row formed on one side of the wiring board substrate, Wherein the wiring board further comprises a mark for determining a position of a connection terminal row of the wiring board with respect to a column of connected terminals of the board to be connected, And the wiring board is configured such that a part of the board to be connected is visible with the mark.

이 경우, 마크와 함께 피접속 기판의 특정 위치를 시인할 수 있기 때문에, 배선판의 마크와 피접속 기판의 특정 위치를 일치시킬 수 있다. 따라서, 피접속 기판의 피접속 단자열과 특정 위치의 위치 관계가 배선판의 접속 단자열과 마크의 위치 관계와 동일한 경우, 배선판의 마크와 피접속 기판의 특정 위치를 일치시키는 것에 의해, 접속 단자열을 피접속 단자열에 대하여 소정의 배치로 위치 결정할 수 있다. 또한, 배선판의 마크와 함께 피접속 기판의 특정 위치를 시인하기 때문에, 배선판의 접속 단자열 및 피접속 기판의 피접속 단자열을 시인할 수 없는 경우에도, 접속 단자열을 피접속 단자열에 대해서 위치 결정할 수 있다.In this case, since the specific position of the substrate to be connected can be visually recognized along with the mark, the mark of the wiring board and the specific position of the substrate to be connected can be matched. Therefore, when the positional relationship between the line to be connected of the board to be connected and the specific position is the same as the positional relationship between the mark and the connection terminal row of the wiring board, by matching the mark of the wiring board with the specific position of the board to be connected, And can be positioned in a predetermined arrangement with respect to the connection terminal row. Further, since the specific position of the board to be connected is visually recognized along with the mark of the wiring board, even when the connection terminal row of the wiring board and the row of terminals to be connected of the board to be connected can not be visually recognized, You can decide.

(2) 본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 상기 접속 단자열은, 복수의 접속 단자를 구비하고, 상기 마크는, 상기 복수의 접속 단자의 적어도 1개의 접속 단자, 또는 상기 적어도 1개의 접속 단자의 한 부분이어도 좋다.(2) According to another embodiment of the present invention, the connection terminal row includes a plurality of connection terminals, and the mark is formed by connecting at least one connection terminal of the plurality of connection terminals, or at least one connection terminal It may be one part.

이 경우, 접속 단자 또는 그 일부를 위치 결정용의 마크로 하기 때문에, 인쇄 또는 레이저 마킹 등에 의해 새로운 마크를 배선판에 형성할 필요가 없다. 이 때문에, 마크를 형성하는 공정을 생략할 수 있기 때문에 배선판의 제조 공정을 간략하게 할 수 있다. 또한, 마크를 형성하는 스페이스를 확보할 필요가 없기 때문에, 배선판을 작게 할 수 있다.In this case, since the connection terminal or a part thereof is used as a positioning mark, it is not necessary to form a new mark on the wiring board by printing, laser marking or the like. Therefore, the step of forming the mark can be omitted, so that the manufacturing process of the wiring board can be simplified. In addition, since it is not necessary to secure a space for forming a mark, the size of the wiring board can be reduced.

(3) 본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 상기 배선판은, 상기 접속 단자열까지 연장되는 복수의 배선을 갖는 본체부와, 상기 접속 단자열을 갖는 접속부를 구비하고, 상기 배선판 기판은, 상기 배선을 사이에 두며, 또한 상기 본체부를 구성하는 2매의 제 1 서브 기판과, 상기 접속 단자열의 이면을 지지하고, 또한 상기 접속부를 구성하는 제 2 서브 기판을 구비하며, 상기 제 2 서브 기판은 해당 제 2 서브 기판을 통하여 상기 피접속 기판이 투시될 수 있도록 구성되어도 좋다.(3) According to another embodiment of the present invention, the wiring board includes a main body portion having a plurality of wirings extending to the connection terminal row, and a connection portion having the connection terminal row, And a second sub-board which supports the back surface of the connection terminal row and constitutes the connection portion, and the second sub-board is provided with the corresponding first sub- And the substrate to be connected may be viewed through the second sub-substrate.

이 경우, 제 2 서브 기판이 투명하기 때문에 접속 단자를 위치 결정하기 위한 마크로서 이용할 수 있다. 마크로서 기능하는 접속 단자를 기준으로 하여 피접속 기판의 피접속 단자를 시인할 수 있기 때문에, 접속 단자와 피접속 기판의 피접속 단자를 일치시키는 것에 의해, 배선판의 접속 단자열을 피접속 기판의 피접속 단자열에 대하여 위치 결정할 수 있다.In this case, since the second sub-board is transparent, it can be used as a mark for positioning the connection terminal. The connecting terminal of the board to be connected can be visually recognized on the basis of the connecting terminal functioning as a mark. Therefore, by making the connecting terminals and the terminals to be connected of the board to be connected coincide with each other, And can be positioned with respect to the line to be connected.

(4) 본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 상기 배선판 기판은, 해당 배선판 기판을 통하여, 상기 피접속 기판이 투시될 수 있도록 구성되어도 좋다.(4) According to another embodiment of the present invention, the circuit board substrate may be configured to allow the circuit board to be viewed through the circuit board substrate.

이 경우, 배선판의 기판이 투명하기 때문에, 마크를 기준으로서 참조하는 동시에, 피접속 기판의 특정 위치를 시인할 수 있다. 이것에 의해, 배선판의 동 마크와 피접속 기판의 특정 위치를 일치시켜, 배선판의 접속 단자열을 피접속 기판의 피접속 단자열에 대하여 위치 결정할 수 있다.In this case, since the substrate of the wiring board is transparent, the mark can be referred to as a reference, and a specific position of the substrate to be connected can be recognized. This makes it possible to position the connection terminal row of the wiring board with respect to the line to be connected of the circuit board to be connected by matching the copper mark on the wiring board and the specific position of the board to be connected.

(5) 본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 상기 마크는 상기 배선판 기판을 관통하는 관통 구멍이어도 좋다.(5) According to another embodiment of the present invention, the mark may be a through hole passing through the wiring board substrate.

이 경우, 마크가 관통 구멍이기 때문에, 이 관통 구멍을 통하여, 피접속 기판의 특정 위치를 시인할 수 있다. 이것에 의해, 배선판의 동 마크와 피접속 기판의 특정 위치를 일치시켜, 배선판의 접속 단자열을 피접속 기판의 피접속 단자열에 대하여 위치 결정할 수 있다.In this case, since the mark is a through hole, the specific position of the substrate to be connected can be visually recognized through the through hole. This makes it possible to position the connection terminal row of the wiring board with respect to the line to be connected of the circuit board to be connected by matching the copper mark on the wiring board and the specific position of the board to be connected.

(6) 본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 상기 마크는, 상기 배선판 기판의 단부에 마련된 노치여도 좋다.(6) According to another embodiment of the present invention, the mark may be a notch provided at an end of the wiring board substrate.

이 경우, 마크가 노치이기 때문에, 이 노치를 통하여, 피접속 기판의 특정 위치를 시인할 수 있다. 이것에 의해, 배선판의 사이 마크와 피접속 기판의 특정 위치를 일치시켜, 배선판의 접속 단자열을 피접속 기판의 피접속 단자열에 대하여 위치 결정할 수 있다.In this case, since the mark is notch, the specific position of the substrate to be connected can be visually recognized through this notch. This makes it possible to position the connection terminal row of the wiring board with respect to the row of connected terminals of the circuit board to be connected by matching the mark of the wiring board with the specific position of the board to be connected.

(7) 본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 상기 마크는, 이 마크와 상기 피접속 기판의 특정 위치의 위치 차이의 허용 범위를 정하도록 구성되어도 좋다.(7) According to another embodiment of the present invention, the mark may be configured to determine a permissible range of a positional difference between the mark and a specific position of the substrate to be connected.

이 경우, 배선판의 마크와 피접속 기판의 위치 차이가 허용 범위내에 있는지 아닌지를 시인할 수 있다. 이것에 의해, 배선판의 접속 단자열과 피접속 기판의 피접속 단자열이 소정의 위치 관계에 있는지 아닌지를 용이하게 판정할 수 있다.In this case, it is possible to confirm whether or not the positional difference between the mark of the wiring board and the board to be connected is within the allowable range. This makes it easy to determine whether or not the connection terminal row of the wiring board and the row of terminals to be connected of the board to be connected are in a predetermined positional relationship.

또한, 접속 단자를 마크로 하는 경우는, 해당 접속 단자와 피접속 기판의 피접속 단자는 동일한 정도의 크기가 바람직하지만, 한쪽이 다른쪽보다 약간 커도 좋다. 접속 단자가 피접속 단자보다 작은 경우는, 피접속 기판의 피접속 단자상에 해당 접속 단자를 배치할 경우에 위치 맞춤 범위를 시인할 수 있다. 반대로, 해당 접속 단자가 피접속 기판의 피접속 단자보다 큰 경우는, 피접속 기판의 피접속 단자상에 해당 접속 단자를 배치할 경우에, 피접속 기판의 피접속 단자의 전부가 숨어 있으면 배선판과 피접속 기판의 위치 차이가 허용 범위내에 있다고 판정된다.In the case of marking the connection terminal, it is preferable that the connection terminal and the connection terminal of the board to be connected have the same size, but one may be slightly larger than the other. When the connection terminal is smaller than the connection terminal, the alignment range can be visually recognized when the connection terminal is arranged on the connection terminal of the board to be connected. On the other hand, when the connection terminal is larger than the connection terminal of the board to be connected, when the connection terminal is disposed on the connection terminal of the board to be connected, if all of the connection terminals of the board to be connected are hidden, It is determined that the positional difference of the connected board is within the permissible range.

(8) 본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 상기 접속 단자열은, 복수의 접속 단자와, 상기 각 접속 단자의 상면에 배치되고, 또한 도전 입자를 포함한 도전성 수지로부터 형성된 도전 접속층과, 상기 접속 단자 중 적어도 1쌍 사이에 배치되고, 또한 접속 단자끼리를 절연하는 절연층을 구비하며, 상기 절연층은 절연 접착제로 형성되어도 좋다.(8) According to another embodiment of the present invention, the connection terminal row includes a plurality of connection terminals, a conductive connection layer disposed on the upper surface of each connection terminal and formed of a conductive resin containing conductive particles, And an insulating layer disposed between at least one pair of the terminals and insulating the connection terminals from each other, and the insulating layer may be formed of an insulating adhesive.

이 경우, 배선판의 접속 단자열과 피접속 기판의 피접속 단자열이 접속될 때, 절연층이 피접속 기판의 피접속 단자열의 사이의 부분과 접착한다. 즉, 배선판의 접속 단자열과 피접속 기판의 피접속 단자열은 도전 접속층을 거쳐서 전기적으로 접속되고, 또한 배선판과 피접속 기판은 절연 접착제에 의해 접착된다. 이 때문에, 배선판과 피접속 기판이 절연 접착제에 의해 접착되지 않는 것에 비하여, 배선판과 피접속 기판의 접속 부분의 강도를 크게 할 수 있다.In this case, when the connection terminal row of the wiring board and the row of terminals to be connected of the board to be connected are connected, the insulating layer adheres to the portion between the lines to be connected of the connection target board. That is, the connection terminal row of the wiring board and the row of terminals to be connected of the board to be connected are electrically connected via the conductive connection layer, and the wiring board and the board to be connected are bonded by an insulating adhesive. Therefore, the strength of the connection portion between the wiring board and the board to be connected can be increased, as compared with the case where the wiring board and the board to be connected are not bonded by an insulating adhesive.

(9) 본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 상기 배선판은, 상기 접속 단자열을 갖는 접속부에 마련되고, 또한 해당 접속부를 보강하는 보강판을 구비하며, 상기 보강판에 상기 마크가 마련되어 있어도 좋다.(9) According to another embodiment of the present invention, the wiring board includes a reinforcing plate provided on a connecting portion having the connecting terminal row and reinforcing the connecting portion, and the mark may be provided on the reinforcing plate.

이 경우, 보강판에 의해 접속 단자열이 보강된다. 또한, 이 보강판에 대하여 마크가 형성되어 있기 때문에, 접속 단자열의 기준 위치에 대한 마크의 위치 정도를 높게 할 수 있다.In this case, the connection terminal row is reinforced by the reinforcing plate. Further, since the mark is formed on the reinforcing plate, the degree of position of the mark relative to the reference position of the connection terminal row can be increased.

(10) 본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 상기 보강판은, 상기 접속 단자열에 대응하는 위치에 가열용 구멍을 구비하고 있어도 좋다.(10) According to another embodiment of the present invention, the reinforcing plate may be provided with a heating hole at a position corresponding to the connection terminal row.

이 경우, 보강판이 가열용 구멍을 구비하고 있기 때문에, 접속 단자열을 가열할 때, 보강판을 거치지 않고, 접속 단자열이 마련되어 있는 부분을 가열할 수 있다. 이 때문에, 접속 단자열이 마련되어 있는 부분이 보강판에 의해 덮여 있는 것과 비교하여, 접속 단자열을 소정 온도까지 빠르게 가열할 수 있다.In this case, since the reinforcing plate is provided with the heating holes, it is possible to heat the portion provided with the connection terminal row without passing through the reinforcing plate when heating the connection terminal row. Therefore, compared with the case where the portion provided with the connection terminal row is covered with the reinforcing plate, the connection terminal row can be heated quickly to a predetermined temperature.

(11) 본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 상기 마크가, 상기 접속 단자열의 특정 부분을 기준으로 하여 설정된 다른 위치에 2개 마련되어 있어도 좋다.(11) According to another embodiment of the present invention, two marks may be provided at different positions set based on a specific portion of the connection terminal row.

이 경우, 2개의 마크를 각각 대응하는 피접속 기판의 특정 위치에 일치시키는 것에 의해, 배선판의 접속 단자열의 단자 배열방향과, 피접속 기판의 피접속 단자열의 단자 배열방향을 일치시켜 양자를 위치 결정할 수 있다.In this case, by matching the two marks to the specific positions of the corresponding to-be-connected boards, the terminal arrangement direction of the connection terminal row of the wiring board and the terminal arrangement direction of the connection terminal row of the board to be connected are aligned .

도 1은 본 발명의 실시형태의 배선판에 대하여, 접속부의 한 부분을 도시하는 사시도,
도 2는 본 발명의 실시형태의 배선판의 이면을 도시하는 평면도,
도 3은 본 발명의 실시형태의 배선판과 피접속 기판의 접속 방법을 도시하는 모식도,
도 4는 본 발명의 실시형태의 배선판과 피접속 기판의 위치를 정하는 형태를 도시하는 평면도,
도 5는 본 발명의 실시형태의 배선판과 피접속 기판의 접착 방법을 도시하는 모식도,
도 6은 본 발명의 실시형태의 제 1 변형예에 대하여, 이 배선판과 피접속 기판과의 위치를 정하는 형태를 도시하는 평면도,
도 7은 본 발명의 실시형태의 제 2 변형예에 대하여, 이 배선판과 피접속 기판과의 위치를 정하는 형태를 도시하는 평면도,
도 8은 본 발명의 실시형태의 제 3 변형예에 대하여, 이 배선판과 피접속 기판과의 위치를 정하는 형태를 도시하는 평면도,
도 9는 본 발명의 실시형태의 제 4 변형예에 대하여, 접속부의 한 부분을 나타내는 사시도,
도 10은 제 4 변형예의 배선판에 대하여, 제조 과정의 제품을 도시하는 도면,
도 11은 제 4 변형예의 배선판에 대하여, 제조 과정의 제품을 도시하는 도면.
도 12는 본 발명의 실시형태의 일 변형예를 도시하는 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a perspective view showing a part of a connection portion of a wiring board according to an embodiment of the present invention, Fig.
2 is a plan view showing a back surface of a wiring board according to an embodiment of the present invention,
3 is a schematic view showing a connection method of a wiring board and a connection board according to an embodiment of the present invention,
4 is a plan view showing a mode for determining the position of the wiring board and the board to be connected in the embodiment of the present invention,
5 is a schematic view showing a method of bonding a wiring board and a board to be connected according to an embodiment of the present invention,
6 is a plan view showing a mode for determining the position of the wiring board and the board to be connected with respect to the first modification of the embodiment of the present invention,
7 is a plan view showing a mode for determining the position of the wiring board and the board to be connected with respect to the second variation of the embodiment of the present invention,
8 is a plan view showing a mode for determining the position of the wiring board and the board to be connected with respect to the third variation of the embodiment of the present invention,
Fig. 9 is a perspective view showing a part of a connection portion according to a fourth modification of the embodiment of the present invention, Fig.
10 is a view showing a product in a manufacturing process with respect to a wiring board according to a fourth modification;
11 is a view showing a product in a manufacturing process for a wiring board according to a fourth modification;
12 is a perspective view showing a modified example of the embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 배선판을 구체화한 일 실시형태에 대해 설명한다.One embodiment of the wiring board of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 5. Fig.

도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 배선판(1)은 본체부(10)와, 본체부(10)의 선단부에 마련되어 있는 접속부(20)를 포함한다. 접속부(20)는 피접속 기판(40)의 피접속부(50)와 접속된다.1 and 2, the wiring board 1 includes a main body portion 10 and a connecting portion 20 provided at a distal end portion of the main body portion 10. The connecting portion 20 is connected to the connected portion 50 of the substrate 40 to be connected.

본체부(10)는, 도전 재료에 의해 형성된 배선 패턴(12)과, 배선 패턴(12)을 사이에 두는 배선판 기판(11)과, 배선판 기판(11) 및 배선 패턴(12)의 사이에 도포되며, 배선판 기판(11) 및 배선 패턴(12)을 접착하는 접착제층(13)을 구비하고 있다. 배선 패턴(12)은 복수개의 도체를 배열한 것을 나타낸다.The main body portion 10 is provided with a wiring pattern 12 formed by a conductive material and a wiring board substrate 11 interposed between the wiring pattern 12 and the wiring board substrate 11 and the wiring pattern 12 And an adhesive layer 13 for bonding the wiring board 11 and the wiring pattern 12 to each other. The wiring pattern 12 indicates that a plurality of conductors are arranged.

배선판 기판(11)은 투명하다. 구체적으로는, 배선판 기판(11)은, 피접속 기판(40)이 투시될 수 있는 정도로 투명하다. 또한 접착제층(13)을 형성하는 접착제는 경화했을 때에 투명하다. 구체적으로는, 접착제는, 접착제가 경화했을 때에, 피접속 기판(40)이 투시될 수 있는 정도로 투명하다. 즉, 투명한 배선판 기판(11) 및 투명한 접착제층(13)을 구비하고 있기 때문에, 배선판(1)은 투명하며, 더 나아가서는, 배선판(1)은, 한쪽면측에서 보일 때에, 다른쪽면측에 배치된 것이 투시될 수 있는 구조를 갖는다.The wiring board substrate 11 is transparent. Specifically, the wiring board substrate 11 is transparent to such an extent that the substrate 40 to be connected can be viewed. Further, the adhesive forming the adhesive layer 13 is transparent when cured. Specifically, the adhesive is transparent to such an extent that the substrate 40 to be connected can be seen when the adhesive is cured. That is, since the transparent substrate 1 and the transparent adhesive layer 13 are provided, the wiring board 1 is transparent. Further, when viewed from one side, the wiring board 1 is disposed on the other side Has a structure that can be seen through.

배선판 기판(11)으로서는, 예를 들면, 두께 12㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 절연성 수지 시트를 들 수 있다. 접착제층(13)은, 폴리에스테르계 접착제를 배선판 기판(11)상에 30㎛의 두께로 도포하여 형성된다. 배선 패턴(12)으로서는, 예를 들면, 두께 35㎛의 동박선을 들 수 있다.As the wiring board 11, for example, an insulating resin sheet of polyethylene terephthalate having a thickness of 12 占 퐉 may be mentioned. The adhesive layer 13 is formed by applying a polyester-based adhesive on the wiring board substrate 11 to a thickness of 30 mu m. As the wiring pattern 12, for example, copper foil having a thickness of 35 mu m can be mentioned.

접속부(20)는, 기초부(20A)와, 기초부(20A)의 표면에 배치된 접속 단자(22)와, 각 접속 단자(22)의 상면에 형성된 도전 접속층(23)과, 인접하는 접속 단자(22)의 사이에 배치된 절연층(24)과, 해당 접속부(20)를 보강하는 보강판(26)을 포함한다. 기초부(20A)는, 본체부(10)의 배선판 기판(11)을 연장하는 것에 의해서 형성된 부분과, 본체부(10)의 접착제층(13)을 연장하는 것에 의해서 형성된 부분을 포함한다. 이후에서는, 접속 단자(22)의 길이방향이 배선방향(YA)으로서 참조된다. 배선방향(YA)에 직교하고, 또한 배선판(1)의 면에 따르는 방향이 단자 배열방향(XA)으로서 참조된다.The connection portion 20 includes a base portion 20A, a connection terminal 22 disposed on the surface of the base portion 20A, a conductive connection layer 23 formed on the upper surface of each connection terminal 22, An insulating layer 24 disposed between the connection terminals 22 and a reinforcing plate 26 for reinforcing the connecting portions 20. The base portion 20A includes a portion formed by extending the wiring board substrate 11 of the body portion 10 and a portion formed by extending the adhesive layer 13 of the body portion 10. [ Hereinafter, the longitudinal direction of the connection terminal 22 is referred to as the wiring direction YA. The direction orthogonal to the wiring direction YA and along the surface of the wiring board 1 is referred to as the terminal arrangement direction XA.

접속 단자(22)는, 배선 패턴(12)을 연장하는 것에 의해서 형성된다. 접속 단자(22)는, 서로 평행 또한 등간격으로 배열되고, 접속 단자열(21)을 구성한다. 인접하는 접속 단자(22)의 중심선의 간격(DA)은, 0.5mm 또는 0.3 내지 1.0mm이다. 인접하는 접속 단자(22)의 측단의 사이의 거리[이하,「단자간 거리 (DB)」라고 칭함)는, 0.2mm 또는 0.15 내지 0.3mm이다. 또한, 각 접속 단자(22)는, 배선판 기판(11)상에 적층된 접착제층(13)상에 배치된다. 접속 단자(22)의 하부는 접착제층(13)에 매립되어 있다.The connection terminal 22 is formed by extending the wiring pattern 12. The connection terminals 22 are arranged at equal intervals in parallel with each other, and constitute the connection terminal row 21. The distance DA between the center lines of the adjacent connection terminals 22 is 0.5 mm or 0.3 to 1.0 mm. (Hereinafter referred to as " terminal-to-terminal distance DB ") between the adjacent ends of the connection terminals 22 is 0.2 mm or 0.15 to 0.3 mm. Each of the connection terminals 22 is disposed on the adhesive layer 13 laminated on the wiring board substrate 11. The lower portion of the connection terminal 22 is embedded in the adhesive layer 13.

도전 접속층(23)은, 각 접속 단자(22)의 상면에 형성되어 있다. 도전 접속층(23)은 예를 들면, 열가소성의 은페이스트로 15㎛의 두께로 형성된다. 은페이스트로서는, 평균 입경 0.5 내지 5㎛의 비늘편형상(鱗片形狀) 은 분말과, 유기물이 금속 코팅된 평균 입경 20nm 이하의 구형상(球形狀) 은 분말을 포함한 은페이스트가 이용되는 것이 바람직하다. 평균 입경 20nm 이하의 구형상 은 분말을 은페이스트에 함유시키는 것에 의해, 도전 접속층(23)의 표면이 평활하게 될 수 있다. 평활한 표면에 의해, 도전 접속층(23)의 표면 부분과 피접속 기판(40)의 피접속 단자(52)의 접촉 면적을 크게 할 수 있다.The conductive connection layer 23 is formed on the upper surface of each connection terminal 22. The conductive connection layer 23 is formed of, for example, a thermoplastic silver paste to a thickness of 15 mu m. As the silver paste, it is preferable to use a silver paste containing a scale-shaped silver powder having an average particle diameter of 0.5 to 5 占 퐉 and a spherical silver powder having an average particle size of 20 nm or less in which an organic material is coated with metal . The spherical shape having an average particle diameter of 20 nm or less can make the surface of the conductive connection layer 23 smooth by including the powder in the silver paste. The surface area of the conductive connection layer 23 and the contacted terminal 52 of the substrate to be connected 40 can be increased by the smooth surface.

절연층(24)은, 접착제층(13)상에 배치되어 있다. 절연층(24)의 표면의 높이는 배선판 기판(11)의 표면을 기준면(25)으로 하여, 도전 접속층(23)의 표면의 위치보다 높은 위치에 마련되어 있다. 절연층(24)과 도전 접속층(23)의 단차(HA)는, 피접속 기판(40)의 피접속 단자(52)의 높이보다 크게 되어 있다. 또한 서로 인접하는 절연층(24)끼리의 단면 거리(WA)는, 피접속 기판(40)의 피접속 단자(52)의 폭방향의 길이와 동일 또는 동 길이보다 크게 되어 있다.The insulating layer 24 is disposed on the adhesive layer 13. The height of the surface of the insulating layer 24 is provided at a position higher than the surface of the conductive connection layer 23 with the surface of the wiring board 11 serving as a reference plane 25. [ The step HA between the insulating layer 24 and the conductive connection layer 23 is larger than the height of the connected terminal 52 of the substrate 40 to be connected. The distance WA between the insulating layers 24 adjacent to each other is equal to or greater than the length in the width direction of the connection target terminal 52 of the substrate 40 to be connected.

절연층(24)을 형성하는 절연 접착제로서는, 예를 들면 폴리에스테르계 핫 멜트 접착제를 들 수 있다. 절연층(24)의 용해 온도는, 예를 들면, 120℃ 내지 150℃인 것이 바람직하다. 절연층(24)의 용해 온도가 120℃ 보다 낮은 경우, 배선판(1)과 피접속 기판(40)의 접착 강도가 저하할 우려가 있다. 절연층(24)의 용해 온도가 150℃ 보다 큰 경우, 배선판 기판(11)이 변형하거나, 배선판 기판(11)과 접착제층(13)의 접착력이 저하하거나 할 우려가 있다.As the insulating adhesive for forming the insulating layer 24, for example, a polyester-based hot melt adhesive can be mentioned. It is preferable that the melting temperature of the insulating layer 24 is, for example, 120 캜 to 150 캜. When the melting temperature of the insulating layer 24 is lower than 120 캜, the bonding strength between the wiring board 1 and the substrate to be connected 40 may decrease. If the dissolution temperature of the insulating layer 24 is higher than 150 ° C, there is a possibility that the wiring board substrate 11 may be deformed or the adhesive force between the wiring board substrate 11 and the adhesive layer 13 may be lowered.

보강판(26)은, 접속부(20)의 이면, 즉 접속 단자(22)가 형성되어 있는 면과 대향하는 면에 배치되어 있다. 보강판(26)은 투명하며, 더 나아가서는 보강판(26)을 접속부(20)에 배치할 때에, 접속부(20)가 투시 가능하다. 보강판(26)으로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 기판, 폴리이미드 기판 등을 들 수 있다. 또한 보강판(26)은, 절연 접착제의 용해 온도보다 높은 내열 온도를 갖는다.The reinforcing plate 26 is disposed on a rear surface of the connecting portion 20, that is, a surface facing the surface on which the connecting terminal 22 is formed. The reinforcing plate 26 is transparent and the connecting portion 20 is transparent when the reinforcing plate 26 is arranged on the connecting portion 20. [ As the reinforcing plate 26, for example, a polyethylene terephthalate substrate, a polyimide substrate, and the like can be given. Further, the reinforcing plate 26 has a heat-resistant temperature higher than the melting temperature of the insulating adhesive.

또한, 도 12에 도시하는 바와 같이 배선판(1)은 본체부를 구비하지 않고, 접속부(20)만 구비해도 좋다. 배선판 기판(11)상에 배선 패턴(12)이 소정의 간격으로 배치되고, 접착제층(13)에 의해 접착되어 있다. 이 경우, 배선 패턴(12)은 접속 단자(22)로만 구성되어 있다. 도 1에 도시하는 형태와 마찬가지로, 절연층(24)이 접착제층(13)상에 배치되며, 전도 접속층(23)이 접속 단자(22)의 상면에 형성된다. 배선판 기판(11)의 하면[배선 패턴(12)이 배치되는 면과는 반대의 면]상에 보강판(26)이 배치되어도 좋고, 또한 배치되어 있지 않아도 좋다. 이 경우, 배선판(1)은 도 12에 도시하는 바와 같이, 피접속 단자로서 작용하는 복수의 도선(452)이 돌출하는 플랫 케이블(440)에 접속 가능하다.In addition, as shown in Fig. 12, the wiring board 1 may be provided with only the connecting portion 20 without the body portion. The wiring patterns 12 are arranged on the wiring board 11 at predetermined intervals and adhered by the adhesive layer 13. [ In this case, the wiring pattern 12 is composed only of the connection terminal 22. The insulating layer 24 is disposed on the adhesive layer 13 and the conductive connecting layer 23 is formed on the upper surface of the connection terminal 22 in the same manner as shown in Fig. The reinforcing plate 26 may or may not be disposed on the lower surface of the wiring board 11 (the surface opposite to the surface on which the wiring pattern 12 is disposed). In this case, as shown in Fig. 12, the wiring board 1 can be connected to a flat cable 440 protruded by a plurality of conductive lines 452 serving as connection terminals.

또한, 도 2에 도시하는 바와 같이, 접속 단자열(21)에 대응하는 보강판(26)의 위치에는, 가열용 구멍(30)이 형성되어 있다. 가열용 구멍(30)은 대략 사각형이다. 가열용 구멍(30)의 상부 가장자리(31) 및 하부 가장자리(32)는, 접속 단자(22)의 길이방향에 대하여 직교하는 방향을 따라서 연장되어 있다. 가열용 구멍(30)의 좌측 가장자리(33)는, 접속 단자열(21)보다 좌측에 배치되어 있고, 배선방향(YA)을 따라서 연장되어 있다. 가열용 구멍(30)의 우측 가장자리(34)는, 접속 단자열(21)보다 우측애 배치되어 있으며, 배선방향(YA)을 따라서 연장되어 있다.2, a heating hole 30 is formed at a position of the reinforcing plate 26 corresponding to the connection terminal row 21. [ The heating hole 30 is substantially rectangular. The upper edge 31 and the lower edge 32 of the heating hole 30 extend along a direction orthogonal to the longitudinal direction of the connection terminal 22. The left edge 33 of the heating hole 30 is disposed on the left side of the connection terminal row 21 and extends along the wiring direction YA. The right edge 34 of the heating hole 30 is arranged on the right side of the connection terminal row 21 and extends along the wiring direction YA.

또한, 접속부(20)의 우측 단부와 좌측 단부에는, 제 1 마크(27)와 제 2 마크(28)가 마련되어 있다. 제 1 마크(27) 및 제 2 마크(28)는, 배선판(1)의 접속 단자열(21)을 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)에 접속할 때에, 접속 단자(22)와 피접속 단자열(51)의 위치를 정합하기 위한 기준으로서 이용된다. 제 1 마크(27) 및 제 2 마크(28)는, 레이저 마커 혹은 잉크젯 인자, 스탬핑 인자, 스탬핑 마크 성형 등에 의해 마련된다.The first mark 27 and the second mark 28 are provided at the right end and the left end of the connecting portion 20. [ The first mark 27 and the second mark 28 are connected to the connection terminal 22 when the connection terminal row 21 of the wiring board 1 is connected to the connection target terminal row 51 of the substrate 40 to be connected, And the position of the connection terminal row 51 is matched. The first mark 27 and the second mark 28 are provided by a laser marker or an ink jet factor, a stamping factor, a stamping mark molding or the like.

이후에서는, 도 3 중, 가장 우측에 배치된 접속 단자(22)의 우측 단부 가장자리와 배선판(1)의 선단부 가장자리의 교점이, 제 1 마크(27)의 위치를 규정하기 위한 원점(기준 위치)(KA)으로서 참조된다. 또한, 이 원점(KA)을 통과하고, 또한 단자 배열방향(X)을 따라서 연장되는 축선이 X축으로서 참조되며, 원점(KA)을 통과하고, 또한 배선방향(Y)을 따라서 연장되는 축선이 Y축으로서 참조된다. 가장 우측에 배치된 접속 단자(22)는, 기준 단자(22K)로서 참조된다.3, the intersection between the right end edge of the connection terminal 22 disposed on the rightmost side and the front edge of the wiring board 1 is the origin (reference position) for defining the position of the first mark 27, (KA). An axis passing through the origin KA and extending along the terminal arrangement direction X is referred to as the X axis and an axis passing through the origin KA and extending along the wiring direction Y Y axis. The connection terminal 22 disposed on the rightmost side is referred to as a reference terminal 22K.

제 1 마크(27)는, 도 2 중, 접속 단자열(21) 중 가장 우측에 배치된 접속 단자(22)보다 우측 부분이며, 또한 보강판(26)을 갖는 부분에 마련되어 있다. 제 1 마크(27)는 십자형상이다. 제 1 마크(27)의 중심점은, 좌표(X1, Y1)에 배치된다.The first mark 27 is located on the right side of the connection terminal 22 disposed on the rightmost side among the connection terminal rows 21 in Fig. 2 and is provided on the portion having the reinforcing plate 26. [ The first mark 27 has a cross shape. The center point of the first mark 27 is arranged at the coordinates (X1, Y1).

제 2 마크(28)는, 도 2 중, 접속 단자열(21) 중 가장 좌측에 배치된 접속 단자(22)보다 좌측 부분이며, 또한 보강판(26)을 갖는 부분에 마련되어 있다. 제 2 마크(28)는 십자형이다. 제 2 마크(28)의 중심점은, 좌표(X2, Y1)에 배치된다.The second mark 28 is located on the left side of the connection terminal 22 disposed at the leftmost of the connection terminal rows 21 in Fig. 2 and is provided at a portion having the reinforcing plate 26. [ The second mark 28 is a cross. The center point of the second mark 28 is arranged at coordinates (X2, Y1).

도 3을 참조하여, 배선판(1)이 접속되는 피접속 기판(40)에 대해 설명한다.Referring to Fig. 3, the connected board 40 to which the wiring board 1 is connected will be described.

피접속 기판(40)은, 유리 에폭시 수지로부터 제조된 베이스판(41)과, 베이스판(41)의 한쪽면에 배치된 피접속부(50)를 포함한다.The connected substrate 40 includes a base plate 41 made of a glass epoxy resin and a connected portion 50 arranged on one side of the base plate 41.

피접속부(50)는, 복수의 피접속 단자(52)로부터 구성되는 피접속 단자열(51)을 갖는다. 서로 이웃이 되는 피접속 단자(52)의 간격은 서로 이웃하는 접속 단자(22)의 간격과 동일하다. 이후에서는, 피접속 단자(52)의 길이방향이 배선방향(YB)으로서 참조된다. 또한, 배선방향(YB)에 직교하고, 또한 베이스판(41)의 면을 따르는 방향이 단자 배열방향(XB)으로서 참조된다.The connected portion 50 has a connected terminal row 51 composed of a plurality of connected terminals 52. [ The intervals of the connected terminals 52 that are adjacent to each other are the same as the intervals of the adjacent connecting terminals 22. Hereinafter, the longitudinal direction of the connected terminal 52 is referred to as the wiring direction YB. The direction orthogonal to the wiring direction YB and along the surface of the base plate 41 is referred to as the terminal arrangement direction XB.

피접속부(50)의 우측 단부와 좌측 단부에는, 제 3 마크(53)와 제 4 마크(54)가 마련되어 있다. 제 3 마크(53) 및 제 4 마크(54)는, 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)과 배선판(1)의 접속 단자열(21)을 접속할 때에, 피접속 단자열(51)과 접속 단자(22)의 위치를 정합시키기 위한 기준으로서 이용된다.The third mark 53 and the fourth mark 54 are provided on the right end and the left end of the connected portion 50, respectively. The third marks 53 and the fourth marks 54 are formed on the surface of the to-be-connected terminals 40 when connecting the connection terminal row 51 of the substrate 40 to be connected and the connection terminal row 21 of the wiring board 1, 51 and the connection terminal 22 are matched with each other.

도 3 중, 기준 단자(22K)에 접속되는 피접속 단자[이하,「기준 피접속 단자(52K)」]의 우측 상부의 정점(頂点)이, 제 3 마크(53)의 위치를 규정하기 위한 원점(기준 위치)(KB)으로서 참조된다. 또한, 이 원점(KB)을 통과하고, 또한 단자 배열방향(XB)을 따라서 연장되는 축선이 X축으로 참조되고, 원점(KB)을 통과하며, 또한 배선방향(YB)을 따라서 연장되는 축선이 Y축으로서 참조된다.3, the vertex of the upper right portion of the connected terminal (hereinafter referred to as the " reference connected terminal 52K ") connected to the reference terminal 22K is used for defining the position of the third mark 53 Is referred to as the origin (reference position) (KB). An axis passing through the origin KB and extending along the terminal arrangement direction XB is referred to as an X axis and an axis passing through the origin KB and extending along the wiring direction YB Y axis.

제 3 마크(53)는, 도 3 중, 피접속 단자열(51) 중 가장 우측에 배치된 피접속 단자(52) 보다 우측에 마련되어 있다. 제 3 마크(53)는 십자형상이다. 제 3 마크(53)의 중심점은 좌표(X1, Y1)에 배치된다.The third mark 53 is provided on the right side of the connected terminal 52 disposed on the rightmost side among the lines 51 to be connected in Fig. The third mark 53 has a cross shape. The center point of the third mark 53 is arranged at the coordinates (X1, Y1).

제 4 마크(54)는, 도 3 중, 피접속 단자열(51) 중 좌측에 배치된 피접속 단자(52)보다 좌측에 마련되어 있다. 제 4 마크(54)는 십자형상이다. 제 4 마크(54)의 중심점은, 좌표(X2,Y1)에 배치된다.The fourth mark 54 is provided on the left side of the connected terminal 52 disposed on the left side of the line 51 to be connected in Fig. The fourth mark 54 has a cross shape. The center point of the fourth mark 54 is arranged at the coordinates (X2, Y1).

도 3 및 도 4를 참조하여, 배선판(1)과 피접속 기판(40)의 위치 결정 방법을 설명한다.A method of positioning the wiring board 1 and the connected substrate 40 will be described with reference to Figs. 3 and 4. Fig.

우선, 피접속 단자(52)를 갖는 피접속 기판(40)의 면을 상방을 향하여, 피접속 기판(40)이 토대(61)에 고정된다. 피접속 기판(40)은, 배선판(1)과 피접속 기판(40)이 접속된 후에, 토대(61)로부터 용이하게 분리 가능한 상태로 고정된다. 예를 들면, 점착 테이프에 의해, 토대(61)와 피접속 기판(40)이 가고정된다. 혹은 철 등의 강자성체를 토대(61)로서, 자석을 이용하여 피접속 기판(40)이 토대(61)에 고정 될 수도 있다.First, the surface-to-be-connected 40 is fixed to the base 61 with the surface of the substrate 40 to be connected having the connection terminal 52 facing upward. The connected substrate 40 is fixed in a state in which it can be easily separated from the base 61 after the wiring board 1 and the connected substrate 40 are connected. For example, the base 61 and the substrate 40 to be connected are temporarily fixed by the adhesive tape. Alternatively, the substrate to be connected 40 may be fixed to the base 61 by using a magnet as a base 61 of a ferromagnetic material such as iron.

그 다음, 접속 단자(22)를 갖는 배선판(1)의 면을 하방을 향하여, 피접속 기판(40)에 대한 배선판(1)의 위치가 정해진다. 구체적으로는, 우선, 배선판(1)의 접속부(20)와 피접속 기판(40)의 피접속부(50)가 중합된다. 다음, 제 1 마크(27)의 중심과 제 3 마크(53)의 중심을 일치시키고, 또한 제 2 마크(28)의 중심과 제 4 마크(54)의 중심을 일치시켜, 피접속 기판(40)에 대한 배선판(1)의 위치가 정해진다. 위치 결정 작업은, 현미경을 이용하여, 제 1 마크(27)의 중심과 제 3 마크(53)의 중심의 위치 차이 및 제 2 마크(28)의 중심과 제 4 마크(54)의 중심의 위치 차이가 소정 범위[이하,「허용 범위」라고 칭함] 내가 되도록 실행되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 단자간 거리(DB)가 0.2mm인 경우에, 위치 차이의 허용 범위는 ±0.05mm로 설정된다. Then, the position of the wiring board 1 relative to the circuit board 40 to be connected is determined downward on the surface of the wiring board 1 having the connection terminals 22. Concretely, first, the connecting portion 20 of the wiring board 1 and the connected portion 50 of the connected substrate 40 are overlapped. The center of the first mark 27 and the center of the third mark 53 are aligned with each other and the center of the second mark 28 is aligned with the center of the fourth mark 54, The position of the wiring board 1 is determined. The positioning operation is performed by using a microscope to measure the positional difference between the center of the first mark 27 and the center of the third mark 53 and the position of the center of the second mark 28 and the center of the fourth mark 54 It is preferable that the difference is performed so as to fall within a predetermined range (hereinafter, referred to as " tolerance range "). For example, when the terminal-to-terminal distance DB is 0.2 mm, the permissible range of the position difference is set to ± 0.05 mm.

제 1 마크(27) 및 제 2 마크(28)는, 기준 단자(22K)의 특정의 위치를 원점(KA)으로 하는 소정 좌표의 위치에 마련되어 있다. 제 3 마크(53) 및 제 4 마크(54)는, 기준 피접속 단자(52K)의 특정의 위치를 원점(KB)으로 하는 소정 좌표의 위치에 마련되어 있다. 또한, 제 1 마크(27)의 좌표와 제 3 마크(53)의 좌표는 동일하며, 제 2 마크(28)의 좌표와 제 4 마크(54)의 좌표는 동일하다. 이와 같은 관계에 의해, 배선판(1)의 접속 단자열(21)과 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)이 서로 정확하게 위치 결정된다.The first mark 27 and the second mark 28 are provided at predetermined positions in which the specific position of the reference terminal 22K is the origin KA. The third mark 53 and the fourth mark 54 are provided at predetermined positions in which the specific position of the reference-connected terminal 52K is the origin KB. The coordinates of the first mark 27 and the coordinates of the third mark 53 are the same and the coordinates of the second mark 28 and the fourth mark 54 are the same. With this relationship, the connection terminal row 21 of the wiring board 1 and the connection terminal row 51 of the connected board 40 are accurately positioned with respect to each other.

배선판(1)과 피접속 기판(40)이 중합되었을 때, 접속 단자(22)의 도전 접속층(23)과, 해당 접속 단자(22)에 대응하는 피접속 단자열(51)이 서로 접촉하는 동시에, 절연층(24)이 피접속 단자(52)의 사이에 끼워진다.The conductive connection layer 23 of the connection terminal 22 and the connection target terminal column 51 corresponding to the connection terminal 22 are brought into contact with each other when the wiring board 1 and the substrate to be connected 40 are polymerized At the same time, the insulating layer 24 is sandwiched between the connected terminals 52.

도 5를 참조하여, 배선판(1)과 피접속 기판(40)의 접착 방법을 설명한다. 배선판(1)과 피접속 기판(40)의 위치가 정해진 후, 보강판(26)의 가열용 구멍(30)에 대응한 부분에 가열기(70)의 히터부(71)가 가압되며, 배선판(1)의 접속 단자열(21)이 가열된다. 이 때, 절연층(24)의 일부가 용해하는 것에 의해서, 배선판(1)의 절연층(24)과 피접속 단자(52)의 사이 부분이 접착된다.A method of bonding the wiring board 1 and the connected substrate 40 will be described with reference to Fig. After the positions of the wiring board 1 and the connected substrate 40 are determined, the heater portion 71 of the heater 70 is pressed against the portion of the reinforcing plate 26 corresponding to the heating hole 30, 1 is heated. At this time, a portion of the insulating layer 24 is melted, so that the portion between the insulating layer 24 of the wiring board 1 and the connection terminal 52 is bonded.

본 실시형태에 의하면 이하의 효과를 발휘한다.According to the present embodiment, the following effects are exhibited.

(1) 본 실시형태에서는, 기준 단자(22K)의 특정의 위치[원점(KA)]를 기준으로 하여 설정된 특정의 좌표에, 제 1 마크(27)가 마련되어 있다. 제 1 마크(27)는, 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)에 대한 배선판(1)의 접속 단자열(21)의 위치를 정하기 위해서 이용된다. 피접속 기판(40)의 특정 위치에 마련된 제 3 마크(53)는, 배선판 기판(11)을 통하여, 제 1 마크(27)와 함께 시인할 수 있다.(1) In the present embodiment, the first mark 27 is provided at a specific coordinate set based on a specific position (origin KA) of the reference terminal 22K. The first mark 27 is used to determine the position of the connection terminal row 21 of the wiring board 1 with respect to the connected terminal row 51 of the substrate 40 to be connected. The third mark 53 provided at a specific position of the connected board 40 can be viewed together with the first mark 27 through the wiring board substrate 11. [

이 구성에 의하면, 제 1 마크를 기준으로서 참조하는 동시에, 배선판 기판(11)을 통하여, 피접속 기판(40)의 제 3 마크(53)를 시인할 수 있기 때문에, 배선판(1)의 제 1 마크(27)와 피접속 기판(40)의 제 3 마크(53)의 위치가 일치하도록, 배선판(1)과 피접속 기판(40)이 배치될 수 있다.According to this configuration, since the third mark 53 of the circuit board 40 can be seen through the wiring board substrate 11 while referring to the first mark as a reference, The wiring board 1 and the substrate 40 to be connected can be arranged so that the marks 27 and the third marks 53 of the connected substrate 40 are aligned with each other.

또한, 이 구성에서는, 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)에 대한 제 3 마크(53)의 위치 관계가 배선판(1)의 접속 단자열(21)에 대한 제 1 마크(27)의 위치 관계와 동일하다. 그 때문에, 배선판(1)의 제 1 마크(27)와 피접속 기판(40)의 제 3 마크(53)의 위치를 일치시키는 것에 의해, 소정의 배치로 피접속 단자열(51)에 대한 접속 단자열(21)의 위치가 정해질 수 있다.The positional relationship of the third mark 53 with respect to the line to be connected 51 of the connected board 40 is determined by the positional relationship of the first mark 27 with respect to the connecting terminal row 21 of the wiring board 1 ). The positions of the first marks 27 of the wiring board 1 and the third marks 53 of the connected board 40 are made to coincide with each other, The position of the terminal row 21 can be determined.

또한, 배선판(1)의 제 1 마크(27)와 함께 피접속 기판(40)의 제 3 마크(53)를 시인할 수 있기 때문에, 배선판(1)의 접속 단자열(21) 및 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)을 시인할 수 없는 경우에도, 피접속 단자열(51)에 대한 접속 단자열(21)의 위치가 정해질 수 있다.Since the third mark 53 of the connected board 40 can be visually recognized along with the first mark 27 of the wiring board 1, the connection terminal row 21 of the wiring board 1, The position of the connecting terminal row 21 with respect to the connected terminal row 51 can be determined even when the connected terminal row 51 of the connecting terminal row 51 can not be seen.

(2) 본 실시형태에서는, 배선판 기판(11)은 투명하여, 제 1 마크(27)와 함께, 피접속 기판(40)이 투시 가능하다. 이 구성에 의하면, 배선판(1)의 기판(11)을 통하여, 해당 제 1 마크를 기준으로 하여, 피접속 기판(40)의 제 3 마크(53)를 시인할 수 있다. 이것에 의해, 배선판(1)의 제 1 마크(27)와 피접속 기판(40)의 제 3 마크(53)의 위치를 일치시켜, 피접속 단자열(51)에 대한 배선판(1)의 접속 단자열(21)의 위치가 정해질 수 있다.(2) In the present embodiment, the wiring board substrate 11 is transparent, and the substrate to be connected 40 is transparent with the first mark 27. According to this configuration, the third mark 53 of the substrate 40 to be connected can be viewed with reference to the first mark through the substrate 11 of the wiring board 1. The first mark 27 of the wiring board 1 is aligned with the third mark 53 of the circuit board 40 to be connected and the connection of the wiring board 1 to the connected terminal row 51 The position of the terminal row 21 can be determined.

(3) 본 실시형태에서는, 접속 단자열(21)을 구성하는 각 접속 단자(22)의 상면에 은 분말을 함유하는 은페이스트로 형성된 도전 접속층(23)이 마련되어 있다. 또한, 접속 단자(22)의 사이에, 접속 단자(22)끼리를 절연하는 절연층(24)이 마련되어 있다. 절연층(24)은, 핫 멜트 접착제로 형성되어 있다. (3) In the present embodiment, the conductive connection layer 23 formed of silver paste containing silver powder is provided on the upper surface of each connection terminal 22 constituting the connection terminal row 21. An insulating layer 24 for insulating the connection terminals 22 from each other is provided between the connection terminals 22. The insulating layer 24 is formed of a hot melt adhesive.

이 구성에 의하면, 배선판(1)의 접속 단자열(21)과 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)이 접속될 때, 절연층(24)이 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)의 피접속 단자(52)의 사이의 부분과 접착한다. 즉, 배선판(1)의 접속 단자열(21)과 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)은 도전 접속층(23)을 거쳐서 전기적으로 접속된다. 또한 배선판(1)과 피접속 기판(40)은 핫 멜트 접착제로 접착된다. 배선판(1)과 피접속 기판(40)을 핫 멜트 접착제로 접착하는 것에 의해서, 배선판(1)과 피접속 기판(40)의 접속부의 강도가 증대될 수 있다.When the connection terminal row 21 of the wiring board 1 and the connection terminal row 51 of the connection target board 40 are connected to each other, And adheres to the portion between the connection terminals 52 of the connection terminal row 51. That is to say, the connection terminal row 21 of the wiring board 1 and the connection terminal row 51 of the connected substrate 40 are electrically connected via the conductive connection layer 23. The wiring board 1 and the substrate 40 to be connected are bonded with a hot melt adhesive. The strength of the connection portion between the wiring board 1 and the to-be-connected substrate 40 can be increased by bonding the wiring board 1 and the to-be-connected substrate 40 with a hot melt adhesive.

(4) 본 실시형태에서는, 접속 단자열(21)을 갖는 접속부(20)에 접속부(20)를 보강하는 보강판(26)이 마련되어 있다. 또한, 접속부(20)에 제 1 마크(27)가 마련되어 있다.(4) In the present embodiment, the reinforcing plate 26 for reinforcing the connection portion 20 is provided in the connection portion 20 having the connection terminal row 21. In addition, the first mark 27 is provided on the connection portion 20.

이 구성에 의하면, 보강판(26)에 의해 접속 단자열(21)이 보강된다. 또한, 이 보강판(26)에 대하여 제 1 마크(27)가 마련되어 있기 때문에, 접속 단자열(21)의 기준 위치[원점(KA)]에 대한 제 1 마크(27)의 위치 정밀도를 높일 수 있다.According to this configuration, the connection terminal row 21 is reinforced by the reinforcing plate 26. Since the first mark 27 is provided for the reinforcing plate 26, it is possible to improve the positional accuracy of the first mark 27 with respect to the reference position (origin KA) of the connection terminal row 21 have.

(5) 본 실시형태에서는, 접속 단자열(21)에 대응하는 보강판(26)의 부분에 가열용 구멍(30)이 마련되어 있다. 이 구성에 의하면, 접속 단자열(21)을 가열할 때, 보강판(26)을 거치지 않고, 접속 단자열(21)을 갖는 부분이 가열될 수 있다. 이 때문에, 접속 단자열(21)을 갖는 부분이 보강판(26)에 의해 덮여 있는 경우와 비교하여, 접속 단자열(21)은 소정 온도까지 빠르게 가열할 수 있다.(5) In the present embodiment, the heating hole 30 is provided in the portion of the reinforcing plate 26 corresponding to the connection terminal row 21. According to this configuration, when heating the connection terminal row 21, the portion having the connection terminal row 21 can be heated without passing through the reinforcing plate 26. [ Therefore, as compared with the case where the portion having the connection terminal row 21 is covered by the reinforcing plate 26, the connection terminal row 21 can quickly heat up to a predetermined temperature.

(6) 본 실시형태에서는, 제 1 마크(27)와 제 2 마크(28)가 접속 단자열(21)의 특정 부분을 기준으로 하여, 다른 위치에 마련되어 있다. 이 구성에 의하면, 제 1 마크(27)를 피접속 기판(40)의 제 3 마크(53)에 일치시키는 동시에, 제 2 마크(28)를 피접속 기판(40)의 제 4 마크(54)에 일치시키는 것에 의해, 배선판(1)의 접속 단자열(21)의 단자 배열방향(XA)과 피접속 단자열(51)의 단자 배열방향(XB)이 일치하도록 접속 단자열(21)과, 피접속 단자열(51)의 위치가 정해질 수 있다.(6) In the present embodiment, the first mark 27 and the second mark 28 are provided at different positions with respect to a specific portion of the connection terminal row 21 as a reference. The first mark 27 is made to coincide with the third mark 53 of the substrate 40 to be connected and the second mark 28 is brought into contact with the fourth mark 54 of the substrate 40 to be connected, The connection terminal row 21 and the connection terminal row 21 are aligned so that the terminal arrangement direction XA of the connection terminal row 21 of the wiring board 1 coincides with the terminal arrangement direction XB of the connection terminal row 51, The position of the connected terminal row 51 can be determined.

<제 1 변형예><First Modification>

도 6을 참조하여, 피접속 기판(40)에 대한 배선판(1)의 위치 결정 구조의 변형예를 설명한다.6, a modified example of the positioning structure of the wiring board 1 with respect to the connected board 40 will be described.

제 1 변형예의 배선판(1)은, 다음의 점에서 상기 실시형태의 구성과 상이하다. 즉, 상기 실시형태에서는, 제 1 마크(27)의 중심과 제 3 마크(53)의 중심이 일치하고, 제 2 마크(28)의 중심과 제 4 마크(54)의 중심이 일치하도록, 배선판(1)과 피접속 기판(40)의 위치가 정해진다. 이것에 대하여, 제 1 변형예에서는, 제 1 마크(127)는, 제 3 마크(153)가 내측으로 들어가는 형상을 갖는다. 제 2 마크 및 제 4 마크의 관계는 제 1 마크(127) 및 제 3 마크(153)의 관계와 동일하다. 이하, 제 1 변형예에 있어서의 상기 실시형태의 구성으로부터의 상세한 변경에 대해 설명한다. 상기 실시형태와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 부합을 부여하고 그 설명을 생략한다.The wiring board 1 of the first modified example is different from the above-described embodiment in the following points. That is, in the above embodiment, the center of the first mark 27 and the center of the third mark 53 coincide with each other, and the center of the second mark 28 and the center of the fourth mark 54 coincide with each other. The positions of the substrate 1 and the substrate 40 to be connected are determined. On the other hand, in the first modification, the first mark 127 has a shape in which the third mark 153 enters inward. The relationship between the second mark and the fourth mark is the same as the relationship between the first mark 127 and the third mark 153. [ Hereinafter, detailed changes from the configuration of the above-described embodiment in the first modification will be described. The same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted.

배선판(1)의 제 1 마크(127)는, 도 6 중, 접속 단자열(21)의 우측 단부의 접속 단자(22)보다 우측의 부분이며, 또한 보강판(26)을 갖는 부분에 형성되어 있다. 제 1 마크(127)는 소정 내경을 갖는 링형상이다.The first mark 127 of the wiring board 1 is formed on a portion of the right side end of the connection terminal row 21 on the right side of the connection terminal 22 and also on the portion having the reinforcing plate 26 have. The first mark 127 has a ring shape having a predetermined inner diameter.

한편, 제 3 마크(153)는 원형이며, 해당 원형의 직경은 제 1 마크(127)의 내경보다 작다. 예를 들면, 제 1 마크(127)의 내경과 제 3 마크(153)의 직경의 차이는 0.1mm로 설정된다. 즉, 제 1 마크(127)내에 제 3 마크(153)가 존재할 때, 제 1 마크(127)의 중심과 제 3 마크(153)의 중심의 위치 차이가 ±0.05mm 이내가 된다.On the other hand, the third mark 153 is circular and the diameter of the circle is smaller than the inner diameter of the first mark 127. For example, the difference between the inner diameter of the first mark 127 and the diameter of the third mark 153 is set to 0.1 mm. That is, when the third mark 153 exists in the first mark 127, the positional difference between the center of the first mark 127 and the center of the third mark 153 is within ± 0.05 mm.

배선판(1)의 접속 단자열(21)과 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)의 위치를 정할 때는, 제 1 마크(127)의 내측에 제 3 마크(153)가 들어가도록, 배선판(1)과 피접속 기판(40)의 위치가 정해진다. 이것에 의해, 제 1 마크(127)와 제 3 마크(153)의 위치 차이가 허용 범위내에 있는지 아닌지를 용이하게 시인할 수 있다.The positions of the connection terminal row 21 of the wiring board 1 and the connection terminal row 51 of the connection target board 40 are determined such that the third mark 153 is inserted into the first mark 127 , The positions of the wiring board 1 and the connected substrate 40 are determined. This makes it easy to visually check whether or not the positional difference between the first mark 127 and the third mark 153 is within the allowable range.

제 1 변형예에 의하면, 상기 (1) 내지 (6)의 효과에 부가하여, 이하의 작용 효과를 발휘할 수 있다.According to the first modification, in addition to the effects (1) to (6), the following operational effects can be exhibited.

(7) 제 1 변형예에서는, 제 1 마크(127)는, 배선판(1)의 제 1 마크(127)와 피접속 기판(40)의 제 3 마크(153)와의 위치 차이의 허용 범위를 정하도록 구성되어 있다. 이 구성에 의하면, 배선판(1)의 제 1 마크(127)와 피접속 기판(40)의 제 3 마크(153)의 위치 차이가 허용 범위내에 있는지 아닌지를 시인할 수 있다. 이것에 의해, 배선판(1)의 접속 단자열(21)과 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)이 소정의 위치 관계를 가지는지 아닌지를 용이하게 판정할 수 있다.(7) In the first modified example, the first mark 127 defines the allowable range of the positional difference between the first mark 127 of the wiring board 1 and the third mark 153 of the connected substrate 40 . According to this configuration, it is possible to confirm whether or not the positional difference between the first mark 127 of the wiring board 1 and the third mark 153 of the substrate 40 to be connected is within the allowable range. This makes it easy to determine whether or not the connection terminal row 21 of the wiring board 1 and the connected terminal row 51 of the connected board 40 have a predetermined positional relationship.

<제 2 변형예>&Lt; Second Modified Example &

도 7을 참조하여, 피접속 기판(40)에 대한 배선판(1)의 위치 결정 구조의 변형예를 설명한다.A modified example of the positioning structure of the wiring board 1 with respect to the connected board 40 will be described with reference to Fig.

제 2 변형예의 배선판(1)은, 다음의 점에서 상기 실시형태의 구성과 상이하다. 즉, 상기 실시형태에서는, 제 1 마크(27)의 중심과 제 3 마크(53)의 중심이 일치하고, 또한 제 2 마크(28)의 중심과 제 4 마크(54)의 중심이 일치하도록, 배선판(1)과 피접속 기판(40)의 위치가 정해진다. 이것에 대해서, 제 2 변형예에서는, 제 1 마크(227)는 제 3 마크(253)가 내측에 들어가는 형상을 갖는다. 제 2 마크 및 제 4 마크의 관계는, 제 1 마크(227) 및 제 3 마크(253)의 관계와 동일하다. 이하, 제 2 변형예에 있어서의 상기 실시형태의 구성으로부터의 상세한 변경에 대해 설명한다. 상기 실시형태와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 부합을 부여하고 그 설명을 생략한다.The wiring board 1 of the second modification is different from the above-described embodiment in the following respects. That is, in the above-described embodiment, the center of the first mark 27 and the center of the third mark 53 coincide with each other and the center of the second mark 28 coincides with the center of the fourth mark 54, The positions of the wiring board 1 and the connected board 40 are determined. On the other hand, in the second modification, the first mark 227 has a shape in which the third mark 253 enters inside. The relationship between the second mark and the fourth mark is the same as the relationship between the first mark 227 and the third mark 253. Hereinafter, detailed changes from the configuration of the above-described embodiment in the second modification will be described. The same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted.

배선판(1)의 제 1 마크(227)는, 도 7 중, 접속 단자열(21)의 우측 단부의 접속 단자(22)보다 우측 부분이며, 또한 보강판(26)을 갖는 부분에 형성되어 있다. 제 1 마크(227)는, 소정 직경을 갖는 관통 구멍이다.The first mark 227 of the wiring board 1 is formed on a portion of the right side end of the connection terminal row 21 on the right side of the connection terminal 22 and having the reinforcing plate 26 . The first mark 227 is a through-hole having a predetermined diameter.

한편, 제 3 마크(253)는, 원형이며, 해당 원형의 직경은 제 1 마크(227)의 직경보다 작다. 예를 들면, 제 1 마크(227)의 직경과 제 3 마크(253)의 직경의 차이는 0.1mm로 설정된다. 즉, 제 1 마크(227)내에 제 3 마크(253)가 존재할 때, 제 1 마크(227)의 중심과 제 3 마크(253)의 중심의 위치 차이가 ±0.05mm 이내가 된다.On the other hand, the third mark 253 is circular, and the diameter of the circular shape is smaller than the diameter of the first mark 227. For example, the difference between the diameter of the first mark 227 and the diameter of the third mark 253 is set to 0.1 mm. That is, when the third mark 253 exists in the first mark 227, the positional difference between the center of the first mark 227 and the center of the third mark 253 is within ± 0.05 mm.

배선판(1)의 접속 단자열(21)과 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)의 위치를 정할 때는, 제 1 변형예와 마찬가지로, 제 1 마크(227)의 내측에 제 3 마크(253)가 들어가도록, 배선판(1)과 피접속 기판(40)의 위치가 정해진다. 이것에 의해, 제 1 마크(227)와 제 3 마크(253)의 위치 차이가 허용 범위내에 있는지 아닌지를 용이하게 시인할 수 있다.When determining the position of the connection terminal row 21 of the wiring board 1 and the connected terminal row 51 of the connection target board 40 as in the first modification, The positions of the wiring board 1 and the substrate to be connected 40 are determined so that the mark 253 enters. This makes it easy to visually check whether or not the positional difference between the first mark 227 and the third mark 253 is within the allowable range.

제 2 변형예에 의하면, 제 1 마크(227)가 관통 구멍으로서 형성되어 있다. 그 때문에, 배선판 기판(11) 및 접착제층(13)이 투명할 필요가 없다. 따라서, 배선판 기판(11) 및 접착제층(13)은 유색의 재료로 제조될 수 있다.According to the second modification, the first mark 227 is formed as a through hole. Therefore, the wiring board substrate 11 and the adhesive layer 13 do not need to be transparent. Therefore, the wiring board substrate 11 and the adhesive layer 13 can be made of a colored material.

제 2 변형예에 의하면, 상기 (1) 내지 (7)의 효과에 부가하여, 이하의 작용 효과를 발휘할 수 있다.According to the second modification, in addition to the effects (1) to (7), the following operation effects can be obtained.

(8) 제 2 변형예에서는, 제 1 마크(227)는 배선판 기판(11)을 관통하는 관통 구멍으로서 형성되어 있다. 이 구성에 의하면, 관통 구멍을 통하여 피접속 기판(40)의 제 3 마크(253)가 시인될 수 있다. 이것에 의해, 배선판(1)의 제 1 마크(227)와 피접속 기판(40)의 제 3 마크(253)의 위치를 일치시켜, 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)에 대한 배선판(1)의 접속 단자열(21)의 위치가 정해질 수 있다.(8) In the second modification, the first mark 227 is formed as a through hole penetrating the wiring board substrate 11. [ According to this configuration, the third mark 253 of the substrate 40 to be connected can be visually recognized through the through hole. The first marks 227 of the wiring board 1 and the third marks 253 of the substrate to be connected 40 are made to coincide with each other so that the to-be- The position of the connection terminal row 21 of the wiring board 1 can be determined.

<제 3 변형예>&Lt; Third Modified Example &

도 8을 참조하여, 피접속 기판(40)에 대한 배선판(1)의 위치 결정 구조의 변형예를 설명한다.A modified example of the positioning structure of the wiring board 1 with respect to the connected board 40 will be described with reference to Fig.

제 3 변형예의 배선판(1)은, 다음의 점에서 제 2 변형 예의 구성과 상이하다. 즉, 제 2 변형예에서는, 제 1 마크(227)는 관통 구멍으로서 형성되어 있다. 이것에 대하여, 제 3 변형예에서는, 제 1 마크(327)는 노치로 하여 형성되어 있다. 제 2 마크 및 제 4 마크의 관계는, 제 1 마크(327) 및 제 3 마크(353)의 관계와 동일하다. 이하, 제 3 변형예에 있어서의 상기 실시형태의 구성으로부터의 상세한 변경에 대해 설명한다. 상기 실시형태와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 부합을 부여하고 그 설명을 생략한다.The wiring board 1 of the third modification differs from the structure of the second modification in the following points. That is, in the second modification, the first mark 227 is formed as a through hole. On the other hand, in the third modification, the first mark 327 is formed as a notch. The relationship between the second mark and the fourth mark is the same as the relationship between the first mark 327 and the third mark 353. Hereinafter, a detailed modification from the configuration of the above-described embodiment in the third modification will be described. The same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted.

배선판(1)의 제 1 마크(327)는, 도 8 중, 접속부(20)의 우측 단부의 일부를 노치하는 것에 의해 형성되어 있다. 제 1 마크(327)의 형상은 직사각형이다. 제 1 마크(327)로서의 노치는 프레스 금형에 의해 형성된다.The first mark 327 of the wiring board 1 is formed by notching a part of the right end of the connection portion 20 in Fig. The shape of the first mark 327 is rectangular. The notch as the first mark 327 is formed by a press die.

한편, 제 3 마크(353)는, 직사각형이며, 제 1 마크(327)보다 작다. 예를 들면, 제 1 마크(327)의 단자 배열방향(XA)을 따른 길이와 제 3 마크(353)의 단자 배열방향(XB)을 따른 길이의 차이는 0.1mm이다. 또한, 제 1 마크(327)의 배선방향(YA)을 따른 길이와 제 3 마크(353)의 배선방향(YB)을 따른 길이의 차이는, 0.1mm이다. 즉, 제 1 마크(327)내에 제 3 마크(353)가 존재할 때, 제 1 마크(327)의 중심(대각선의 교점)과 제 3 마크(353)의 중심의 위치 차이가 ±0.05mm 이내가 된다.On the other hand, the third mark 353 is rectangular and smaller than the first mark 327. For example, the difference between the length along the terminal arrangement direction XA of the first mark 327 and the length along the terminal arrangement direction XB of the third mark 353 is 0.1 mm. The difference between the length along the wiring direction YA of the first mark 327 and the length along the wiring direction YB of the third mark 353 is 0.1 mm. That is, when the third mark 353 exists in the first mark 327, the positional difference between the center of the first mark 327 (the intersection of the diagonal lines) and the center of the third mark 353 is within ± 0.05 mm do.

배선판(1)의 접속 단자열(21)과 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)의 위치를 정할 때는, 제 1 변형예와 마찬가지로, 제 1 마크(327)의 내측에 제 3 마크(353)가 들어가도록, 배선판(1)과 피접속 기판(40)의 위치가 정해진다. 이것에 의해, 제 1 마크(327)와 제 3 마크(353)의 위치 차이가 허용 범위내에 있는지 아닌지를 용이하게 시인할 수 있다.When determining the position of the connection terminal row 21 of the wiring board 1 and the connected terminal row 51 of the connection target board 40 in the first mark 327 as in the first modification, The positions of the wiring board 1 and the connected substrate 40 are determined so that the mark 353 is inserted. This makes it easy to recognize whether or not the positional difference between the first mark 327 and the third mark 353 is within the permissible range.

제 3 변형예에 의하면, 제 1 마크(327)가 노치로서 형성되어 있다. 그 때문에, 배선판 기판(11) 및 접착제층(13)이 투명할 필요가 없다. 따라서, 배선판 기판(11) 및 접착제층(13)은 유색의 재료로 제조될 수 있다.According to the third modification, the first mark 327 is formed as a notch. Therefore, the wiring board substrate 11 and the adhesive layer 13 do not need to be transparent. Therefore, the wiring board substrate 11 and the adhesive layer 13 can be made of a colored material.

제 3 변형예에 의하면, 상기 (1) 내지 (7)의 효과에 부가하여, 이하의 작용 효과를 발휘할 수 있다.According to the third modification, in addition to the effects (1) to (7), the following actions and effects can be obtained.

(9) 제 3 변형예에서는, 제 1 마크(327)는 배선판 기판(11)의 단부에 마련된 노치로서 형성되어 있다. 이 구성에 의하면, 노치를 통하여 피접속 기판(40)의 제 3 마크(353)가 시인될 수 있다. 이것에 의해, 배선판(1)의 제 1 마크(327)와 피접속 기판(40)의 제 3 마크(353)의 위치를 일치시켜, 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)에 대한 배선판(1)의 접속 단자열(21)의 위치가 정해질 수 있다.(9) In the third modification, the first mark 327 is formed as a notch provided at the end of the wiring board substrate 11. According to this configuration, the third mark 353 of the substrate 40 to be connected can be visually recognized through the notch. The first marks 327 of the wiring board 1 and the third marks 353 of the substrate 40 to be connected are made to coincide with each other so that the first mark 327 and the third mark 353 of the circuit board 40 to be connected The position of the connection terminal row 21 of the wiring board 1 can be determined.

<제 4 변형예>&Lt; Fourth Modified Example &

도 9를 참조하여, 피접속 기판(40)에 대한 배선판(1)의 위치 결정 구조의 변형예를 설명한다.A modified example of the positioning structure of the wiring board 1 with respect to the connected board 40 will be described with reference to Fig.

도 3에 도시하는 실시형태의 배선판(1)에서는, 접속부(20)에 제 1 마크(27) 및 제 2 마크(28)가 형성되어 있다. 이것에 대하여, 도 9에 도시하는 제 4 변형예에서는, 2개의 접속 단자(22)가 제 1 마크 및 제 2 마크로서 이용된다. 이 경우, 제 1 마크와 일치하는 제 3 마크, 즉 피접속 기판(40)의 피접속부(50)상의 마크로서, 제 1 마크용의 접속 단자(22)에 접속되는 피접속 단자(52)가 이용된다. 마찬가지로, 제 2 마크와 일치하는 제 4 마크, 즉 피접속 기판(40)의 피접속부(50)측의 마크로서, 제 2 마크용의 접속 단자(22)에 접속되는 피접속 단자(52)가 이용된다. 이하, 제 4 변형예에 있어서의 상기 실시형태의 구성으로부터의 상세한 변경에 대해 설명한다. 상기 실시형태와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 그 설명을 생략한다.In the wiring board 1 according to the embodiment shown in Fig. 3, the first mark 27 and the second mark 28 are formed on the connecting portion 20. On the other hand, in the fourth modification shown in Fig. 9, two connection terminals 22 are used as the first mark and the second mark. In this case, the to-be-connected terminal 52 connected to the connection terminal 22 for the first mark is used as the third mark corresponding to the first mark, that is, the mark on the connected portion 50 of the connected substrate 40 . Similarly, as the fourth mark corresponding to the second mark, that is, the mark on the side of the connected portion 50 of the connected substrate 40, the connected terminal 52 connected to the connecting terminal 22 for the second mark . Hereinafter, a detailed modification from the configuration of the above-described embodiment in the fourth modification will be described. The same reference numerals are assigned to components common to those of the above embodiments, and the description thereof is omitted.

본체부(10)는, 도전 재료에 의해 형성된 배선 패턴(12)과, 배선 패턴(12)을 사이에 두는 제 1 서브 기판(111)과, 제 1 서브 기판(111) 및 배선 패턴(12)의 사이에 도포되어 제 1 서브 기판(111) 및 배선 패턴(12)을 접착하는 접착제층(112)과, 접속 단자열을 지지하는 제 2 서브 기판(120)을 구비하고 있다. 배선 패턴(12)은, 최초로 실시한 실시형태와 동일한 것이며, 예를 들면, 두께 35㎛의 동박선으로 형성되어 있다.The main body portion 10 includes a wiring pattern 12 formed of a conductive material and a first sub substrate 111 interposed between the wiring pattern 12 and a first sub substrate 111 and a wiring pattern 12, An adhesive layer 112 which is applied between the first sub substrate 111 and the wiring pattern 12 to bond the first sub substrate 111 and the wiring pattern 12 and a second sub substrate 120 that supports the connection terminal row. The wiring pattern 12 is the same as the first embodiment, and is formed of copper foil having a thickness of 35 mu m, for example.

제 1 서브 기판(111)으로서는, 예를 들면, 두께 12㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 절연성 수지 시트를 들 수 있다. 상기 최초로 실시한 실시형태에서는, 투명한 배선판 기판(11)이 이용되고 있지만, 본 변형예에서는, 제 1 서브 기판(111)으로서 불투명한 기판이 이용될 수 있다.As the first sub-substrate 111, for example, an insulating resin sheet of polyethylene terephthalate having a thickness of 12 占 퐉 may be mentioned. In the first embodiment, a transparent wiring board substrate 11 is used. In this modification, an opaque substrate may be used as the first sub substrate 111. [

접착제층(112)은, 폴리에스테르계 접착제를 배선판 기판(11)상에 20 내지 100㎛의 두께로 도포하여 형성된다. 접착제층(112)은, 상기 최초로 실시한 실시형태에서는, 경화했을 때에 투명하지만, 본 제 4 변형예에서는, 경화했을 때에 투명해도, 불투명해도 좋다.The adhesive layer 112 is formed by applying a polyester-based adhesive on the wiring board substrate 11 to a thickness of 20 to 100 mu m. In the first embodiment, the adhesive layer 112 is transparent when cured, but in the fourth modified example, it may be transparent or opaque when cured.

제 1 서브 기판(111)은, 배선 패턴(12)의 연장방향에서의 단부, 즉 접속부(20)를 구성하는 부분 이외를 피복한다. 제 2 서브 기판(120)은 접속부(20)에 직접 부착할 수 있다.The first sub substrate 111 covers an end portion in the extending direction of the wiring pattern 12, that is, a portion other than the portion constituting the connecting portion 20. [ The second sub-board 120 can be directly attached to the connection 20.

제 2 서브 기판(120)은, 강성을 갖는 제 2 서브 기판 본체(121)와, 접속 단자(22)에 접착하는 접착제층(122)을 구비하고 있다. 접착제층(122)은 제 2 서브 기판 본체(121)의 한쪽 면에 도포되어 있다. 접착제층(122)은 투명하고, 또한 가열되어도 투명한 상태를 유지한다. 제 2 서브 기판 본체(121)도 투명하며, 50 내지 150㎛의 두께를 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 절연성 수지 시트로 형성되어 있다. The second sub-board 120 includes a second sub-board main body 121 having rigidity and an adhesive layer 122 adhering to the connection terminals 22. The adhesive layer 122 is applied to one side of the second sub-substrate main body 121. The adhesive layer 122 is transparent and remains transparent even when heated. The second sub-substrate main body 121 is also transparent and is formed of an insulating resin sheet of polyethylene terephthalate having a thickness of 50 to 150 mu m.

제 2 서브 기판(120)은, 접착제층(122)을 거쳐서 접속 단자열(21)에 접착되어 있다. 제 2 서브 기판(120)은 접속 단자(22)의 변형을 억제하는 보강판으로서 기능한다. 제 1 서브 기판(111)은, 상기 실시형태의 배선판 기판(11)에 상당한다. 제 2 서브 기판(120)은 상기 실시형태의 보강판(26)에 상당한다.The second sub-board 120 is adhered to the connection terminal row 21 via the adhesive layer 122. The second sub-board 120 functions as a reinforcing plate for suppressing deformation of the connection terminal 22. [ The first sub-board 111 corresponds to the wiring board substrate 11 of the above embodiment. The second sub-board 120 corresponds to the reinforcing plate 26 of the embodiment.

제 2 서브 기판(120)의 형상은 한정되지 않는다. 제 4 변형예에서는 접속 단자(22)의 선단과 제 2 서브 기판(120)의 단부 가장자리는 일치하고 있다. 대체적으로는, 제 2 서브 기판(120)의 단부 가장자리가 접속 단자(22)의 선단의 연장선상에 위치하도록, 제 2 서브 기판(120)이 형성되어도 좋다.The shape of the second sub-substrate 120 is not limited. In the fourth modification, the front end of the connection terminal 22 and the end edge of the second sub-board 120 coincide with each other. The second sub-board 120 may be formed so that the edge of the end of the second sub-board 120 is located on the extension of the front end of the connection terminal 22. [

접속부(20)의 구조는, 최초의 실시형태의 접속부(20)의 구조와 동일하다. 즉, 접속 단자(22)의 상면에는 도전 접속층(23)이 형성되어 있다. 인접하는 접속 단자(22)의 사이에는 절연층(24)이 형성되어 있다.The structure of the connecting portion 20 is the same as that of the connecting portion 20 of the first embodiment. That is, on the upper surface of the connection terminal 22, the conductive connection layer 23 is formed. An insulating layer 24 is formed between the adjacent connection terminals 22.

배선판(1)의 접속 단자열(21)과 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)의 위치는, 다음과 같이 정해진다.The positions of the connection terminal row 21 of the wiring board 1 and the connection terminal row 51 of the connection target board 40 are determined as follows.

접속 단자열(21)의 양단의 접속 단자(22)의 각각이, 제 1 마크 및 제 2 마크로서 이용된다. 제 1 마크인 접속 단자(22)와 함께, 피접속 기판(40)의 한편의 구석의 피접속단자(52)(제 3 마크)를 확인하고, 해당 접속 단자(22)와 피접속 단자(52)의 위치를 일치시키는 동시에, 제 2 마크인 접속 단자(22)와 함께, 피접속 기판(40)의 다른쪽의 단부의 피접속 단자(52)(제 4 마크)를 확인하고, 해당 접속 단자(22)와 피접속 단자(52)의 위치를 일치시킨다. 이 때, 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)이 명확하게 보이도록, 배선판(1)으로부터 피접속 기판(40)을 향해서 빛이 조사되어도 좋다.Each of the connection terminals 22 at both ends of the connection terminal row 21 is used as a first mark and a second mark. (Third mark) at one corner of the to-be-connected substrate 40 is checked together with the connection terminal 22 which is the first mark and the connection terminal 22 and the to-be- (Fourth mark) of the other end of the circuit board 40 to be connected is checked with the connection terminal 22 which is the second mark and the connection terminal 22 And the positions of the connection terminals 52 are made to coincide with each other. At this time, light may be irradiated from the wiring board 1 toward the substrate 40 to be connected so that the line 51 to be connected of the substrate 40 to be connected can be clearly seen.

또한, 접속 단자(22)와 피접속 단자(52)의 위치를 일치시킬 때, 다음과 같이 접속 단자(22)의 단부 가장자리가 기준으로 되어도 좋다. 이 위치 결정에 관하여, 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3에 도시하는 배선판(1)은 본 제 4 변형예의 배선판(1)과 다르지만, 접속 단자(22)의 배열 구조와 제 4 변형예의 배선판(1)의 접속 단자(22)의 배열 구조는 동일하다. 그래서, 접속 단자(22)와 피접속 단자(52)의 위치를 일치시킬 때의 위치 결정의 설명에 대하여, 도 3을 이용한다.When the positions of the connection terminal 22 and the connection terminal 52 are matched with each other, the end edge of the connection terminal 22 may be used as a reference as follows. This positioning will be described with reference to Fig. The wiring board 1 shown in Fig. 3 is different from the wiring board 1 of the fourth modified example in that the arrangement structure of the connection terminals 22 and the arrangement structure of the connection terminals 22 of the wiring board 1 of the fourth modification are the same Do. Therefore, Fig. 3 is used for explanation of positioning when the positions of the connection terminal 22 and the connection terminal 52 are made to coincide with each other.

제 1 마크의 접속 단자(22)의 단부 가장자리(22A)(도 3 참조)로부터 제 3 마크의 피접속 단자(52)의 단부 가장자리(52A)(도 3 참조)까지의 거리와, 제 2 마크의 접속 단자(22)의 단부 가장자리(22B)로부터 제 4 마크의 피접속 단자(52)의 단부 가장자리(52B)까지의 거리가 동일해지도록, 접속 단자열(21)과 피접속 단자열(51)의 위치가 정합된다. 대체적으로는, 이 경우에 대하여, 위치 맞춤을 위한 마크로서, 접속 단자(22)의 단부 가장자리 대신에, 접속 단자(22)의 각부가 이용되어도 좋다.The distance from the end edge 22A (see Fig. 3) of the connection terminal 22 of the first mark to the end edge 52A (see Fig. 3) of the connection target terminal 52 of the third mark, The distance between the end edge 22B of the connection terminal 22 of the fourth mark and the end edge 52B of the connection target terminal 52 of the fourth mark becomes equal to the distance between the connection terminal row 21 and the connection terminal row 51 ) Are matched. As a general rule, in this case, each part of the connection terminal 22 may be used as a mark for alignment, instead of the edge of the end of the connection terminal 22.

도 10 및 도 11을 참조하여, 상기 배선판(1)의 제조 방법에 대해 설명한다.A manufacturing method of the wiring board 1 will be described with reference to FIGS. 10 and 11. FIG.

도 10에 도시하는 바와 같이, 복수 라인의 동박선을 나란히 배열시키는 것에 의해서, 배선 패턴(12)이 형성된다. 이들 배선 패턴(12)의 한쪽면에 제 1 시트(200)가 접착되고, 이어서, 이 제 1 시트(200)에 정합하도록, 다른쪽면으로부터 제 2 시트(200)가 접착된다.As shown in Fig. 10, the wiring patterns 12 are formed by arranging the copper lines of a plurality of lines side-by-side. The first sheet 200 is adhered to one side of these wiring patterns 12 and then the second sheet 200 is adhered from the other side to match the first sheet 200. [

제 1 시트(200)는 제 1 서브 기판(111)과 동일한 재료의 모재 시트에 의해 구성되어 있다. 이 모재 시트의 한쪽면에는, 가열되는 것에 의해 접착제층(112)을 형성하는 접착제가 도포되어 있다.The first sheet 200 is composed of a base material sheet of the same material as that of the first sub-board 111. On one side of the base material sheet, an adhesive for forming the adhesive layer 112 is applied by heating.

제 1 시트(200)는, 한 방향을 따라서 긴 시트이며, 연장방향을 따라서 소정의 길이를 갖는 직사각형의 창(201)을 구비한다. 연장방향을 따른 창(201)의 길이는, 접속부(20)의 길이의 약 2배이다. 창(201)의 폭은, 접속 단자열(21)의 폭보다 크다. 제 1 시트(200)의 연장방향을 따라서 서로 이웃하는 창(201)끼리의 거리는, 배선판(1)의 길이와 일치하고 있다. 즉, 창(201)은, 접속 단자열(21)에 대응하는 부분에 형성되어 있다. 그리고, 시트(200)를 배선 패턴(12)에 부착했을 때, 2개의 시트의 창(201)이 거의 일치하며, 접속부(20)는 덮이지 않는다.The first sheet 200 is a long sheet along one direction and has a rectangular window 201 having a predetermined length along the extending direction. The length of the window 201 along the extending direction is about twice the length of the connecting portion 20. The width of the window (201) is larger than the width of the connection terminal row (21). The distance between adjacent windows 201 along the extending direction of the first sheet 200 coincides with the length of the wiring board 1. [ That is, the window 201 is formed at a portion corresponding to the connection terminal row 21. When the sheet 200 is attached to the wiring pattern 12, the windows 201 of the two sheets substantially coincide with each other, and the connecting portion 20 is not covered.

도 10 및 도 11(a)에 도시하는 바와 같이, 제 1 절단선(CA), 제 2 절단선(CB) 및 제 3 절단선(CC)을 따라서 시트가 절단된다. 이것에 의해, 배선판(1)이 절단되기 시작한다. 다음, 도 11(b)에 도시하는 바와 같이, 배선판(1)의 양단부에, 제 2 서브 기판(120)이 접착된다. 제 2 서브 기판(120)의 일부는 시트(200)[즉 제 1 서브 기판(111)]와 중첩된다.The sheet is cut along the first cutting line CA, the second cutting line CB and the third cutting line CC as shown in Figs. 10 and 11 (a). As a result, the wiring board 1 starts to be cut. Next, as shown in Fig. 11 (b), the second sub-board 120 is bonded to both end portions of the wiring board 1. [ A portion of the second sub-substrate 120 overlaps with the sheet 200 (i.e., the first sub-substrate 111).

다음, 접속부(20)상에 도전 접속층(23) 및 절연층(24)을 형성하기 위한 전사 시트(130)가 준비된다.Next, a transfer sheet 130 for forming the electrically conductive connection layer 23 and the insulating layer 24 is prepared on the connection portion 20.

도 11(c)에 도시하는 바와 같이, 전사 시트(130)는, 박리 시트(131)상에, 도전 접속층(23)에 대응하는 도전 재료(133)와, 절연층(24)에 대응하는 절연 재료(132)를 교대로 도포하여 형성되어 있다.11 (c), the transfer sheet 130 is provided on the release sheet 131 with a conductive material 133 corresponding to the conductive connection layer 23 and a conductive material 133 corresponding to the insulating layer 24 And an insulating material 132 are alternately applied.

박리 시트(131)의 표면에는 예를 들면 실리콘층이 형성되어 있다. 이것은, 도전 재료(133) 및 절연 재료(132)를 접속부(20)에 부착한 후에, 동 박리 시트(131)를 벗길 때, 박리 시트(131)에 도전 재료(133) 및 절연 재료(132)가 부착하는 것을 방지한다.On the surface of the release sheet 131, for example, a silicon layer is formed. This is because the conductive material 133 and the insulating material 132 are attached to the release sheet 131 when the copper release sheet 131 is peeled off after the conductive material 133 and the insulating material 132 are attached to the connection portion 20. [ .

도전 재료(133)는, 예를 들면 열가소성의 은페이스트로 형성되어 있다.The conductive material 133 is formed of, for example, a thermoplastic silver paste.

스크린 인쇄에 의해 박리 시트(131)의 소정 영역, 즉 접속 단자(22)에 대응하는 영역에 은페이스트를 도포하고, 그 후 건조시켜, 더욱 경화시킴으로써, 도전 재료(133)가 형성된다.A silver paste is applied to a predetermined region of the release sheet 131, that is, a region corresponding to the connection terminal 22 by screen printing, and thereafter, the silver paste is dried and further hardened to form the conductive material 133.

절연 재료(132)는, 예를 들면 폴리에스테르계 핫 멜트 접착제로 형성된다. 스크린 인쇄에 의해 박리 시트(131)의 소정 영역, 즉 서로 이웃하는 접속 단자(22) 사이의 영역에 핫 멜트 접착제를 도포하여, 핫 멜트 접착제를 건조시킨다. 이상과 같이 하여, 전사 시트(130)가 형성된다.The insulating material 132 is formed of, for example, a polyester-based hot melt adhesive. A hot-melt adhesive is applied to a predetermined area of the release sheet 131, that is, a region between adjacent connection terminals 22 by screen printing, and the hot-melt adhesive is dried. Thus, the transfer sheet 130 is formed.

도 11(d)에 도시하는 바와 같이, 전사 시트(130)가 배선판(1)의 접속부(20)에 접착되는 동시에, 프레스판 등에 의해, 도전 재료(133)가 접속 단자(22)에, 절연 재료(132)가 제 2 서브 기판(120)에 가압된다. 도전 재료(133) 및 절연 재료(132)는, 프레스판 등에 의해 제 2 서브 기판(120)에 가압될 때, 120 내지 200℃로 가열된다. 그 후, 박리 시트(131)가 제거된다. 이상의 공정에 의해서, 배선판(1)이 형성된다.The transfer sheet 130 is bonded to the connection portion 20 of the wiring board 1 and the conductive material 133 is electrically connected to the connection terminal 22 by a press plate or the like, The material 132 is pressed against the second sub-substrate 120. The conductive material 133 and the insulating material 132 are heated to 120 to 200 占 폚 when they are pressed against the second sub-substrate 120 by a press plate or the like. Thereafter, the release sheet 131 is removed. Through the above steps, the wiring board 1 is formed.

도 10 및 도 11에서는, 시트가 배선판(1)에서 분할된 후, 제 2 서브 기판(120)이 접착되고, 도전 재료(133)와 절연 재료(132)가 전사된다. 대체적으로는, 접속부(20)에 대응하는 부분에 제 2 서브 기판(120)이 접착된 후에, 시트가 절단되어도 좋다. 또한, 접속부(20)에 대응하는 부분에 제 2 서브 기판(120)이 접착되고, 또한, 제 2 서브 기판(120)에 대하여 도전 재료(133)와 절연 재료(132)가 전사된 후에, 시트가 절단되어도 좋다.10 and 11, after the sheet is divided at the wiring board 1, the second sub substrate 120 is bonded, and the conductive material 133 and the insulating material 132 are transferred. Alternatively, the sheet may be cut after the second sub-board 120 is adhered to the portion corresponding to the connecting portion 20. After the second sub substrate 120 is bonded to the portion corresponding to the connection portion 20 and the conductive material 133 and the insulating material 132 are transferred to the second sub substrate 120, May be cut.

제 4 변형예에 의하면, 상기 (1) 내지 (6)의 효과에 부가하여, 이하의 효과를 발휘한다.According to the fourth modified example, in addition to the effects (1) to (6), the following effects are exhibited.

(10) 제 4 변형예에서는, 피접속 기판(40)에 대한 접속 단자열(21)의 위치를 정하기 위해, 접속 단자(22)가 제 1 마크 및 제 2 마크로 이용된다. 이것에 의해, 제 1 마크로서 접속 단자(22)가 기준으로 참조되는 동시에, 피접속 기판(40)의 제 3 마크와 피접속 단자(52)가 시인될 수 있다. 또한, 제 2 마크로서의 접속 단자(22)와 함께, 피접속 기판(40)의 제 4 마크로서의 피접속 단자(52)가 시인될 수 있다. 이것에 의해, 접속 단자(22)와 피접속 기판(40)의 피접속 단자(52)의 위치를 일치시켜, 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)에 대한 배선판(1)의 접속 단자열(21)의 위치가 정해질 수 있다.(10) In the fourth modified example, the connection terminal 22 is used as the first mark and the second mark in order to determine the position of the connection terminal row 21 with respect to the substrate 40 to be connected. Thereby, the connection terminal 22 is referred to as a reference as the first mark, and the third mark and the connection terminal 52 of the substrate 40 to be connected can be visually recognized. In addition, the connected terminal 52 as the fourth mark of the substrate to be connected 40 can be viewed together with the connecting terminal 22 as the second mark. The positions of the connection terminals 22 and the terminals 52 to be connected of the circuit board 40 to be connected to each other are made to coincide with each other, The position of the connection terminal row 21 can be determined.

(그 밖의 실시형태)(Other Embodiments)

본 발명의 실시형태는 상기 실시형태 및 변형예에서 나타낸 형태에 한정되는 것은 아니다.The embodiments of the present invention are not limited to the embodiments shown in the above-described embodiment and modifications.

예를 들면, 본 발명의 실시형태는, 이하에 나타내는 바와 같이 변경하여 실시될 수도 있다. 또한 이하의 각 변형예는, 상기 각 실시예에 대해서만 적용되는 것이 아니고, 다른 변형예 끼리를 서로 조합하여 실시할 수도 있다.For example, the embodiments of the present invention may be modified as described below. The following modifications are not limited to the above-described embodiments, and other modifications may be combined with each other.

·상기 실시형태에서는, 피접속 기판(40)에 대하여 위치 결정하기 위해, 배선판(1)에 2개의 마크가 마련되어 있지만, 1개의 마크가 마련되어도 좋다. 이 경우, 접속 단자열(21)의 단자 배열방향(XA)과 피접속 단자열(51)의 단자 배열방향(XB)이 일치하도록, 배선판(1)의 제 1 마크(27) 및 피접속 기판(40)의 제 3 마크(53)의 위치가 일치하도록, 배선판(1)이 피접속 기판(40)에 대하여 회전 된다. In the above embodiment, two marks are provided on the wiring board 1 for positioning with respect to the connected board 40, but one mark may be provided. In this case, the first mark 27 of the wiring board 1 and the connected board array direction XB of the connected board row 51 are aligned so that the terminal arrangement direction XA of the connection terminal row 21 coincides with the terminal arrangement direction XB of the connection- The wiring board 1 is rotated with respect to the substrate 40 to be connected so that the positions of the third marks 53 of the wiring board 40 match.

·상기 실시형태에서는, 1층의 보강판(26)이 이용되고 있지만, 2층 이상의 보강판(26)이 이용되어도 좋다. 이 경우, 2층을 관통하도록 가열용 구멍(30)이 형성되어도 좋다. 또한, 외측의 1층에만 가열용 구멍(30)이 형성되어도 좋다.In the above embodiment, one reinforcing plate 26 is used, but two or more reinforcing plates 26 may be used. In this case, the heating holes 30 may be formed so as to pass through the two layers. Further, the heating holes 30 may be formed in only one outer layer.

·상기 실시형태에서는, 배선판(1)의 보강판(26)은 가열용 구멍(30)을 구비하고 있지만, 가열용 구멍(30)을 구비하지 않아도 좋다. 이 경우는, 보강판(26)을 거쳐서 접속부(20)가 가열된다.In the above embodiment, the reinforcing plate 26 of the wiring board 1 is provided with the heating holes 30, but the heating holes 30 may not be provided. In this case, the connection portion 20 is heated via the reinforcing plate 26. [

·상기 실시형태에서는, 배선판(1)의 보강판(26)은, 접속부(20)의 외주를 둘러싸지만, 보강판(26)은 이 형태로 한정되지 않는다. 예를 들면, 보강판(26)은 배선판(1)의 선단부만을 덮어도 좋다. 또한, 보강판(26)은, 배선판(1)의 선단부 및 양단부를 덮어도 좋다.In the above embodiment, the reinforcing plate 26 of the wiring board 1 surrounds the outer periphery of the connecting portion 20, but the reinforcing plate 26 is not limited to this form. For example, the reinforcing plate 26 may cover only the front end portion of the wiring board 1. The reinforcing plate 26 may cover the front end portion and the both end portions of the wiring board 1.

·상기 실시형태에서는, 보강판(26)에 제 1 마크(27) 및 제 2 마크(28)가 형성되어 있지만, 마크(27, 28)는, 보강판(26)을 갖는 부분 이외에 형성될 수 있다.In the above embodiment, the first mark 27 and the second mark 28 are formed on the reinforcing plate 26, but the marks 27 and 28 may be formed on portions other than the portion having the reinforcing plate 26 have.

·상기 실시형태에서는, 배선판(1)의 이면은, 보강판(26)을 구비하고 있지만, 보강판(26)을 구비하지 않아도 좋다.In the above embodiment, the back surface of the wiring board 1 is provided with the reinforcing plate 26, but the reinforcing plate 26 may not be provided.

·상기 실시형태에서는, 절연층(24)이 2층으로 형성되어 있지만, 절연층(24)의 구조는 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 절연층(24)은 1층으로 형성될 수 있다. 또한, 절연층(24)은 3층 이상으로 형성될 수 있다. 또한, 도전 접속층(23)이 1층으로 형성되어 있지만, 2층 이상으로 형성될 수도 있다.In the above embodiment, the insulating layer 24 is formed in two layers, but the structure of the insulating layer 24 is not limited to this. For example, the insulating layer 24 may be formed as a single layer. The insulating layer 24 may be formed in three or more layers. Although the conductive connection layer 23 is formed of one layer, it may be formed of two or more layers.

·상기 실시형태에서는, 도전 접속층(23)은 은페이스트로 형성되어 있지만, 대체적으로는, 이방성 수지로부터 형성될 수 있다. 이 경우, 이방성 수지를 도포한 후의 공정에서, 이방성 수지가 압축되어, 도전 접속층(23)이 형성된다.In the above embodiment, the conductive connection layer 23 is formed of a silver paste, but it may be formed from an anisotropic resin in general. In this case, in the process after the anisotropic resin is applied, the anisotropic resin is compressed to form the conductive connection layer 23.

·상기 실시형태에서는, 도전 접속층(23)의 표면의 위치보다 높은 절연층(24)이 형성되어 있다. 이와 같은 절연층(24)을 형성하는 방법으로서는, 절연층(24)을 스크린 인쇄에 의해 2층으로 하는 방법, 절연층(24)과 도전 접속층(23)을 동일한 높이로 형성한 후에 도전 접속층(23)을 압축하는 방법 등이 있다.In the above embodiment, the insulating layer 24 higher than the surface of the conductive connection layer 23 is formed. Such a method of forming the insulating layer 24 includes a method of forming the insulating layer 24 into two layers by screen printing and a method of forming the insulating layer 24 and the conductive connecting layer 23 at the same height, A method of compressing the layer 23, and the like.

·상기 실시형태에서는 도전 접속층(23)의 상면과 절연층(24)의 상면이 거의 동일한 높이라도 좋다.In the above embodiment, the upper surface of the conductive connection layer 23 and the upper surface of the insulating layer 24 may have substantially the same height.

·상기 실시형태에서는 도전 접속층(23)의 상면이 절연층(24) 상면보다 높아도 좋다.In the above embodiment, the upper surface of the conductive connection layer 23 may be higher than the upper surface of the insulating layer 24.

·상기 실시형태에서는 도전 접속층(23)과 절연층(24)은 전사되는 대신에, 직접 인쇄 되어도 좋다.In the above embodiment, the conductive connection layer 23 and the insulating layer 24 may be directly printed instead of being transferred.

·상기 실시형태에서는, 절연층(24)은 각 접속 단자(22) 사이에 형성되어 있다. 대체적으로, 접속 단자열(21) 중 한쪽 단부의 접속 단자(22)의 외측과, 다른쪽 단부의 접속 단자(22)의 외측에만, 절연층(24)이 형성될 수도 있다. 또한, 각 접속 단자(22) 사이의 어느 1개 또는 2개 이상의 절연층(24)이 형성되어도 좋다.In the above embodiment, the insulating layer 24 is formed between the connection terminals 22. The insulating layer 24 may be formed only on the outer side of the connection terminal 22 at one end of the connection terminal array 21 and the outer side of the connection terminal 22 at the other end. Any one or two or more insulating layers 24 between the connection terminals 22 may be formed.

·상기 제 4 변형예에서는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 접속 단자열(21)의 한쪽면에 제 2 서브 기판(120)이 직접 부착될 수도 있다. 대체적으로, 적어도 한쪽의 제 1 서브 기판(111)이 투명하고, 해당 투명한 제 1 서브 기판(111)이 접속부(20)까지 연장되며, 이 제 1 서브 기판(111)에 제 2 서브 기판(120)이 부착되어도 좋다. 제 1 서브 기판(111) 및 제 2 서브 기판(120)은, 제 1 서브 기판(111) 및 제 2 서브 기판(120)이 부착 맞춤 되었을 때에, 피접속 기판(40)을 투시할 수 있는 정도의 투명성을 갖는다. 즉, 이와 같은 구조에 의해서, 제 1 서브 기판(111) 및 제 2 서브 기판(120)이 부착 맞춤 된 합판이 투명하기 때문에, 제 4 변형예와 마찬가지로, 접속 단자(22)와 피접속 기판(40)의 피접속 단자(52)의 위치를 일치시켜, 피접속 기판(40)의 피접속 단자열(51)에 대한 배선판(1)의 접속 단자열(21)의 위치가 정해질 수 있다.In the fourth modified example, as shown in FIG. 9, the second sub-board 120 may be directly attached to one surface of the connection terminal row 21. [ In general, at least one of the first sub-substrates 111 is transparent, the transparent first sub-substrate 111 extends to the connection portion 20, and the second sub-substrate 120 ) May be attached. The first sub-substrate 111 and the second sub-substrate 120 are arranged in such a manner that when the first sub-substrate 111 and the second sub-substrate 120 are attached to each other, . That is, since the plywood to which the first sub-board 111 and the second sub-board 120 are adhered to each other is transparent by such a structure, the connection terminal 22 and the board to be connected The position of the connection terminal row 21 of the wiring board 1 with respect to the line to be connected 51 of the circuit board 40 to be connected can be determined.

Claims

A wiring board comprising a wiring board substrate and the connection terminal column formed on at least a part of the surface of the wiring board substrate so as to be connected to a row of connected terminals of the board to be connected,
Wherein the connection terminal row includes: a plurality of connection terminals extending along a wiring direction; a conductive connection layer disposed on an upper surface of each connection terminal and formed of a conductive resin including conductive particles; And each of the connection terminals extends over an entire length of the surface of the wiring board substrate in the wiring direction, and the insulating layer And is formed of an insulating adhesive,
Wherein the whole of the wiring board substrate is transparent and the connection terminal column is bonded to the wiring board substrate by a transparent adhesive layer and the connection terminal column and the column to be connected can be viewed through the wiring board substrate, Wherein a part of at least one of the plurality of connection terminals is used as a reference so that the connection terminal row can be positioned with respect to the line to be connected,
And the connected terminal row is a plurality of lead wires protruded from the flat cable and is connected to the flat cable
Wiring board.