KR101381559B1 - Method and apparatus for ball grid array rework - Google Patents

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Abstract

BGA 리워크 장치 및 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예는, BGA가 위치하는 제1 트레이, 접합용 페이스트가 위치하는 제2 트레이, 상기 제1 트레이에 위치하는 상기 BGA를 픽업하고, 픽업한 상기 BGA에 상기 접합용 페이스트를 도포하고, 상기 접합용 페이스트가 도포된 상기 BGA를 인쇄회로기판에 실장하는 헤더 및 상기 BGA의 픽업 과정, 상기 접합용 페이스트의 도포 과정 및 상기 BGA의 실장 과정을 수행하도록, 상기 제1 트레이, 상기 제2 트레이 및 상기 헤더의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다. 따라서, BGA를 인쇄회로기판에 실장하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있고, BGA의 실장시에 발생하는 불량률을 감소시킬 수 있다.Disclosed are a BGA rework apparatus and method. According to an embodiment of the present invention, a first tray in which a BGA is located, a second tray in which a bonding paste is located, and the BGA located in the first tray are picked up, and the bonding paste is applied to the picked-up BGA. The first tray and the first tray may include a header for mounting the BGA coated with the bonding paste on a printed circuit board, a pickup process for the BGA, an application process for the bonding paste, and a mounting process for the BGA. 2 tray and a control unit for controlling the operation of the header. Therefore, it is possible to reduce the time required for mounting the BGA on the printed circuit board, and to reduce the defect rate occurring when the BGA is mounted.

Description

ＢＧＡ 리워크 장치 및 방법{METHOD AND APPARATUS FOR BALL GRID ARRAY REWORK}BA REWORK APPARATUS AND METHOD {METHOD AND APPARATUS FOR BALL GRID ARRAY REWORK}

본 발명은 BGA 리워크(Ball Grid Array Rework) 기술에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 재형성된 BGA를 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 실장하기 위한 BGA 리워크 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a BGA rework (Ball Grid Array Rework) technology, and more particularly to a BGA rework apparatus and method for mounting a reformed BGA on a printed circuit board (Printed Circuit Board).

BGA(Ball Grid Array)는 BT(Bismaleimide Triazine) 양면판을 가공하여 일면에 칩(chip), 타면에 솔더볼(solder ball)을 탑재한 후 몰드 수지로 봉합한 것으로, 타면에 탑재된 솔더볼이 부품의 리드(lead) 역할을 한다.BGA (Ball Grid Array) is processed by BT (Bismaleimide Triazine) double-sided plate, chip on one side and solder ball on the other side, and then sealed with mold resin, solder ball mounted on the other side It acts as a lead.

이러한 BGA는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)에 실장되어 사용되며, 실장된 BGA에 불량이 발생한 경우에 해당 인쇄회로기판의 작동불량을 초래하게 된다. 이 경우, BGA 리워크 장치를 사용하여 인쇄회로기판에 불량 실장된 BGA를 제거하고, 양품의 BGA를 다시 실장하게 된다.Such a BGA is mounted and used on a printed circuit board (PCB), and when a defect occurs in the mounted BGA, it causes a malfunction of the printed circuit board. In this case, the BGA rework apparatus is used to remove the badly mounted BGA on the printed circuit board, and the good quality BGA is remounted.

종래 BGA 리워크 장치를 사용한 BGA의 실장 공정에 있어서, 인쇄회로기판 및/또는 BGA의 솔더볼 부분에 수작업을 통해 플럭스(flux)를 도포하였으며, 플럭스 도포 과정을 수작업으로 진행함에 따라 BGA를 인쇄회로기판에 실장하는데 상당한 시간이 소요되는 문제가 있었고, 플럭스만을 도포함에 따라 납 부족으로 인한 불량이 자주 발생하는 문제가 있었다.In the BGA mounting process using a conventional BGA rework device, flux is applied to the printed circuit board and / or the solder ball portion of the BGA by hand, and the BGA is printed on the PCB as the flux application process is performed manually. There was a problem that it takes a long time to mount on, and the defect is often caused by the lack of lead by applying only the flux.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, BGA(Ball Grid Array)를 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)에 실장하기 위해 사용되는 접합용 페이스트(paste)를 용이하게 도포하기 위한 BGA 리워크(rework) 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention for solving the above problems, BGA for easily applying a bonding paste used for mounting a ball grid array (BGA) on a printed circuit board (PCB) To provide a rework device.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 다른 목적은, BGA를 인쇄회로기판에 실장하기 위해 사용되는 접합용 페이스트를 용이하게 도포하기 위한 BGA 리워크 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention for solving the above problems is to provide a BGA rework method for easily applying a bonding paste used for mounting a BGA on a printed circuit board.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예는, BGA가 위치하는 제1 트레이, 접합용 페이스트가 위치하는 제2 트레이, 상기 제1 트레이에 위치하는 상기 BGA를 픽업하고, 픽업한 상기 BGA에 상기 접합용 페이스트를 도포하고, 상기 접합용 페이스트가 도포된 상기 BGA를 인쇄회로기판에 실장하는 헤더 및 상기 BGA의 픽업 과정, 상기 접합용 페이스트의 도포 과정 및 상기 BGA의 실장 과정을 수행하도록, 상기 제1 트레이, 상기 제2 트레이 및 상기 헤더의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.One embodiment of the present invention for achieving the above object, the first tray in which the BGA is located, the second tray in which the bonding paste is located, the BGA located in the first tray and picked up to the picked up BGA Applying the bonding paste, the header to mount the BGA coated with the bonding paste on a printed circuit board and the pickup of the BGA, the coating process of the bonding paste and the mounting process of the BGA to perform, It includes a control unit for controlling the operation of the first tray, the second tray and the header.

여기서, 상기 제어부는, 상기 헤더와 상기 제1 트레이가 동일 선상에 위치하도록 상기 헤더 및 상기 제1 트레이 중 적어도 하나를 이동시키고, 상기 헤더와 상기 제1 트레이가 동일 선상에 위치한 경우에 상기 BGA를 픽업하도록 상기 헤더를 제어할 수 있다.The controller may move at least one of the header and the first tray such that the header and the first tray are located on the same line, and when the header and the first tray are located on the same line, the controller controls the BGA. The header can be controlled to pick up.

여기서, 상기 제어부는, 상기 헤더와 상기 제2 트레이가 동일 선상에 위치하도록 상기 헤더 및 상기 제2 트레이 중 적어도 하나를 이동시키고, 상기 헤더와 상기 제2 트레이가 동일 선상에 위치한 경우 상기 BGA에 상기 접합용 페이스트가 도포 되도록 상기 헤더 및 상기 제2 트레이 중 적어도 하나를 이동시킬 수 있다.The control unit may move the at least one of the header and the second tray such that the header and the second tray are located on the same line, and when the header and the second tray are located on the same line, the control unit transmits the BGA to the BGA. At least one of the header and the second tray may be moved to apply a bonding paste.

여기서, 상기 제어부는, 상기 접합용 페이스트의 도포 양을 기초로 설정되는 상기 헤더와 상기 제2 트레이 간의 간격에 따라, 상기 헤더 및 상기 제2 트레이 중 적어도 하나를 이동시킬 수 있다.Here, the control unit may move at least one of the header and the second tray according to the interval between the header and the second tray set based on the coating amount of the bonding paste.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예는, 제1 트레이에 위치한 BGA를 헤더로 픽업하는 단계, 상기 BGA에 접합용 페이스트가 도포 되도록, 상기 BGA가 위치한 상기 헤더와 상기 접합용 페이스트가 위치한 제2 트레이 간의 간격을 조절하는 단계 및 상기 접합용 페이스트가 도포된 상기 BGA를 인쇄회로기판에 실장하는 단계를 포함한다.One embodiment of the present invention for achieving the above another object, the step of picking up the BGA located in the first tray to the header, the bonding paste is applied to the header with the BGA so that the bonding paste is applied to the BGA Adjusting a gap between the second trays and mounting the BGA on which the bonding paste is applied to a printed circuit board.

여기서, 상기 BGA를 헤더로 픽업하는 단계는, 상기 헤더와 상기 제1 트레이가 동일 선상에 위치하도록, 상기 헤더 및 상기 제1 트레이 중 적어도 하나를 이동시키는 단계 및 상기 헤더와 상기 제1 트레이가 동일 선상에 위치한 경우, 상기 BGA를 상기 헤더로 픽업하는 단계를 포함한다.The picking up of the BGA as a header may include moving at least one of the header and the first tray such that the header and the first tray are on the same line, and the header and the first tray are the same. If located on board, picking up the BGA to the header.

여기서, 상기 BGA가 위치한 상기 헤더와 상기 접합용 페이스트가 위치한 제2 트레이 간의 간격을 조절하는 단계는, 상기 헤더와 상기 제2 트레이가 동일 선상에 위치하도록, 상기 헤더 및 상기 제2 트레이 중 적어도 하나를 이동시키는 단계 및 상기 헤더와 상기 제2 트레이가 동일 선상에 위치한 경우, 상기 접합용 페이스트의 도포 양을 기초로 설정되는 상기 헤더와 상기 제2 트레이 간의 간격에 따라, 상기 헤더 및 상기 제2 트레이 중 적어도 하나를 이동시킬 수 있다.Here, adjusting the distance between the header on which the BGA is located and the second tray on which the bonding paste is located comprises: at least one of the header and the second tray such that the header and the second tray are on the same line. Moving the header and the second tray when the header and the second tray are located on the same line, the header and the second tray according to a distance between the header and the second tray, which are set based on an application amount of the bonding paste. At least one of the can be moved.

여기서, 상기 BGA가 위치한 상기 헤더와 상기 접합용 페이스트가 위치한 제2 트레이 간의 간격을 조절하는 단계는, 상기 접합용 페이스트로 솔더 크림을 사용할 수 있다.Here, in the adjusting of the distance between the header in which the BGA is located and the second tray in which the bonding paste is located, solder cream may be used as the bonding paste.

본 발명에 의하면, BGA(Ball Grid Array)의 솔더볼(solder ball)에 접합용 페이스트(paste)인 솔더 크림(solder cream)을 자동으로 도포할 수 있으므로, BGA를 인쇄회로기판에 실장하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있고, BGA의 실장시에 발생하는 불량률을 감소시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to automatically apply solder cream, which is a bonding paste, to a solder ball of a ball grid array (BGA), so that the time required for mounting the BGA on a printed circuit board It is possible to reduce the defect rate and reduce the defective rate generated when the BGA is mounted.

또한, BGA의 솔더볼에 먼저 접합용 페이스트를 도포하고 접합용 페이스트가 도포된 BGA를 BGA 리워크 장치에 구비된 부품 트레이(tray)에 위치시키는 종래 공정과 달리, BGA를 먼저 부품 트레이에 위치시키고 부품 트레이에 위치한 BGA의 솔더볼에 접합용 페이스트를 도포하므로, 접합용 페이스트가 도포된 BGA를 부품 트레이에 위치시키는 과정에 의해 발생하는 이물질의 침투를 방지할 수 있으므로, BGA 리워크 공정시에 발생하는 불량률을 보다 감소시킬 수 있다.In addition, unlike the conventional process of applying the bonding paste to the solder ball of the BGA first and placing the BGA coated with the bonding paste on the component tray provided in the BGA rework apparatus, the BGA is first placed on the component tray and the component is Bonding paste is applied to the BGA solder balls located on the tray, so that foreign matters generated by the process of placing the BGA coated with the bonding paste on the component tray can be prevented. Can be further reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 BGA 리워크(Ball Grid Array rework) 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 BGA 리워크 장치를 도시한 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 BGA 리워크 장치를 도시한 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 BGA 리워크 방법을 도시한 흐름도이다.1 is a perspective view illustrating a BGA rework (ball grid array rework) device according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view showing a BGA rework device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a side view showing a BGA rework device according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a BGA rework method according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted in an ideal or overly formal sense unless explicitly defined in the present application Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In order to facilitate the understanding of the present invention, the same reference numerals are used for the same constituent elements in the drawings and redundant explanations for the same constituent elements are omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 BGA 리워크(Ball Grid Array rework) 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 BGA 리워크 장치를 도시한 정면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 BGA 리워크 장치를 도시한 측면도이다.1 is a perspective view illustrating a BGA rework device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view illustrating a BGA rework device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3. Is a side view showing a BGA rework device according to an embodiment of the present invention.

도 1, 2, 3를 참조하면, BGA 리워크 장치(1)는 헤더(header)(10), 제1 트레이(tray)(20), 제2 트레이(30) 및 제어부(미도시)를 포함할 수 있으며, BGA 리워크 장치(1)는 비젼부(40), 인쇄회로기판(50), 테이블(60), 하부 히터(70) 및 몸체(80) 등을 더 포함할 수 있다.
1, 2, and 3, the BGA rework device 1 includes a header 10, a first tray 20, a second tray 30, and a controller (not shown). The BGA rework device 1 may further include a vision unit 40, a printed circuit board 50, a table 60, a lower heater 70, a body 80, and the like.

헤더(10)는 몸체(80)에 결합될 수 있으며, 몸체(80)에 결합되어 상하 방향으로 이동할 수 있다. 헤더(10)는 부품(예를 들어, BGA 등)을 가열하기 위한 상부 히터(미도시) 및 부품(예를 들어, BGA 등)을 픽업(pick up)하기 위한 진공 노즐(11)을 포함할 수 있다. 헤더(10)는 제1 구동부(미도시)의 구동력에 의해 상하 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 구동부는 헤더(10)에 포함되거나 몸체(80)에 포함될 수 있다.The header 10 may be coupled to the body 80 and may be coupled to the body 80 to move upward and downward. Header 10 may include an upper heater (not shown) for heating the component (eg, BGA, etc.) and a vacuum nozzle 11 for picking up the component (eg, BGA, etc.). Can be. The header 10 may move in the vertical direction by the driving force of the first driver (not shown), and the first driver may be included in the header 10 or in the body 80.

여기서, 제1 구동부로 서보 모터(servo motor) 등을 사용할 수 있으며, 제1 구동부의 동작은 BGA 리워크 장치(1)에 포함된 제어부에 의해 제어될 수 있다. 즉, 헤더(10)는 제어부의 제어에 의해 상하 방향으로 이동할 수 있다.
Here, a servo motor or the like may be used as the first driver, and the operation of the first driver may be controlled by a controller included in the BGA rework device 1. That is, the header 10 may move in the vertical direction under the control of the controller.

제1 트레이(20)는 플랫(flat)한 형상을 가질 수 있으며, 제1 트레이(20)의 상면에는 BGA 또는 접합용 페이스트(paste)가 위치할 수 있다. 제2 트레이(30)는 플랫한 형상을 가질 수 있으며, 제2 트레이(30)의 상면에는 접합용 페이스트 또는 BGA가 위치할 수 있다. 즉, 제1 트레이(20)의 상면에 BGA가 위치하는 경우에 제2 트레이(30)의 상면에 접합용 페이스트가 위치하고, 제1 트레이(20)의 상면에 접합용 페이스트가 위치하는 경우에 제2 트레이(30)의 상면에 BGA가 위치한다. 또한, 제1 트레이(20)와 제2 트레이(30)의 형상은 상술한 설명에 한정되지 아니하며, 상면에 BGA 또는 접합용 페이스트를 올려놓을 수 있는 어떠한 형상을 가질 수 있다. 여기서, 접합용 페이스트로 플럭스(flux), 솔더 크림(solder cream) 등을 사용할 수 있다.The first tray 20 may have a flat shape, and a BGA or a bonding paste may be disposed on an upper surface of the first tray 20. The second tray 30 may have a flat shape, and a bonding paste or BGA may be positioned on an upper surface of the second tray 30. That is, when the BGA is located on the upper surface of the first tray 20, the bonding paste is located on the upper surface of the second tray 30, and when the bonding paste is located on the upper surface of the first tray 20. 2 BGA is located on the upper surface of the tray 30. In addition, the shape of the first tray 20 and the second tray 30 is not limited to the above description, and may have any shape in which a BGA or a bonding paste may be placed on the upper surface. Here, flux, solder cream, or the like may be used as the bonding paste.

제1 트레이(20) 및 제2 트레이(30)는 비젼부(40)에 결합될 수 있으며, 이때 제1 트레이(20)는 비젼부(40)의 일 측면에 결합될 수 있고, 제2 트레이(30)는 비젼부(40)의 타 측면에 결합될 수 있다. 즉, 제1 트레이(20)와 제2 트레이(30)는 동일 평면상에 위치하도록 비젼부(40)에 결합될 수 있다.The first tray 20 and the second tray 30 may be coupled to the vision unit 40, where the first tray 20 may be coupled to one side of the vision unit 40, and the second tray 30 may be coupled to the other side of the vision unit 40. That is, the first tray 20 and the second tray 30 may be coupled to the vision unit 40 to be located on the same plane.

또한, 제1 트레이(20)와 제2 트레이(30)는 비젼부(40)의 상부에 위치할 수 있다. 이 경우, 제1 트레이(20)의 일 측면과 제2 트레이(30)의 일 측면이 결합되어 플랫한 하나의 트레이를 형성할 수 있으며, 형성된 하나의 트레이는 비젼부(40)의 상부에 결합될 수 있다.
In addition, the first tray 20 and the second tray 30 may be positioned above the vision unit 40. In this case, one side of the first tray 20 and one side of the second tray 30 may be combined to form a flat one tray, and the formed one tray may be coupled to an upper portion of the vision unit 40. Can be.

비젼부(40)는 몸체(80)에 결합될 수 있으며, 몸체(80)에 결합되어 수평 방향으로 이동할 수 있다. 비젼부(40)는 인쇄회로기판(50)에 BGA가 실장될 부분과 BGA의 솔더볼(solder ball) 부분을 동시에 디스플레이(diaplay)하기 위한 스플리트(split) 프리즘, 카메라 등과 같은 광학 장치를 포함할 수 있다. 비젼부(40)는 제2 구동부(미도시)의 구동력에 의해 수평 방향으로 이동할 수 있으며, 제2 구동부는 비젼부(40)에 포함되거나 몸체(80)에 포함될 수 있다.The vision unit 40 may be coupled to the body 80 and coupled to the body 80 to move in a horizontal direction. The vision unit 40 may include an optical device such as a split prism, a camera, or the like for simultaneously displaying a portion where the BGA is to be mounted on the printed circuit board 50 and a solder ball portion of the BGA. Can be. The vision unit 40 may move in the horizontal direction by the driving force of the second driver (not shown), and the second driver may be included in the vision unit 40 or in the body 80.

여기서, 제2 구동부로 서보 모터 등을 사용할 수 있으며, 제2 구동부의 동작은 BGA 리워크 장치(1)에 포함된 제어부에 의해 제어될 수 있다. 즉, 비젼부(40)는 제어부의 제어에 의해 수평 방향으로 이동할 수 있으며, 이에 따라 비젼부(40)에 결합된 제1 트레이(20) 및 제2 트레이(30)도 수평 방향으로 이동할 수 있다.Here, a servo motor or the like may be used as the second driver, and the operation of the second driver may be controlled by a controller included in the BGA rework device 1. That is, the vision unit 40 may move in the horizontal direction under the control of the controller, and thus the first tray 20 and the second tray 30 coupled to the vision unit 40 may also move in the horizontal direction. .

본 발명의 일 실시예에서, 제1 구동부에 의해 헤더(10)가 이동하는 방향과 제2 구동부에 의해 제1 트레이(20) 및 제2 트레이(30)가 이동하는 방향이 이루는 각은 90도를 형성할 수 있다.
In an embodiment of the present invention, an angle formed between a direction in which the header 10 moves by the first driver and a direction in which the first tray 20 and the second tray 30 move by the second driver is 90 degrees. Can be formed.

제어부는 BGA 리워크 장치(1)에 포함되며, 제어부가 수행하는 기능은 실질적으로 프로세서(예를 들어, CPU(Central Processing Unit) 및/또는 GPU(Graphics Processing Unit) 등)에서 수행될 수 있으며, 후술할 도 4에 도시된 각 단계에서 수행되는 과정은 상기 프로세서에 의해 제어될 수 있다.The control unit is included in the BGA rework device 1, and the functions performed by the control unit may be substantially performed in a processor (eg, a central processing unit (CPU) and / or a graphics processing unit (GPU)). The process performed in each step shown in FIG. 4 to be described later may be controlled by the processor.

제어부는 헤더(10)와 제1 트레이(20)가 동일 선상에 위치하도록 헤더(10) 및 제1 트레이(20) 중 적어도 하나를 이동시킬 수 있다. 즉, 제어부는 제2 구동부를 제어하여 제1 트레이(20)를 수평방향으로 이동시켜 헤더(10)와 제1 트레이(20)가 동일 선상에 위치하도록 제어할 수 있다. 이때, 제어부는 비젼부(40)에 포함된 스플리트 프리즘, 카메라 등과 같은 광학 장치를 사용하여 헤더(10)와 제1 트레이(20)의 위치를 검출할 수 있고, 검출한 결과를 기초로 하여 헤더(10)와 제1 트레이(20)가 동일 선상에 위치하도록 제어할 수 있다.The controller may move at least one of the header 10 and the first tray 20 such that the header 10 and the first tray 20 are located on the same line. That is, the controller may control the second drive unit to move the first tray 20 in the horizontal direction so that the header 10 and the first tray 20 are located on the same line. In this case, the controller may detect the position of the header 10 and the first tray 20 using an optical device such as a split prism or a camera included in the vision unit 40, and based on the detected result The header 10 and the first tray 20 may be controlled to be positioned on the same line.

헤더(10)와 제1 트레이(20)가 동일 선상에 위치한 경우, 제어부는 헤더(10)를 사용하여 제1 트레이(20)에 위치한 BGA를 픽업할 수 있다. 즉, 제어부는 제1 구동부를 제어하여 헤더(10)를 제1 트레이(20) 쪽으로 이동시킬 수 있고, 헤더(10)가 제1 트레이(20) 쪽으로 이동한 경우에 제어부는 진공 노즐(11)을 제어하여 BGA가 헤더(10)로 픽업되도록 할 수 있다.When the header 10 and the first tray 20 are located on the same line, the controller may pick up the BGA located on the first tray 20 using the header 10. That is, the controller may control the first driving unit to move the header 10 toward the first tray 20, and when the header 10 moves to the first tray 20, the controller may control the vacuum nozzle 11. Can be controlled so that the BGA is picked up by the header 10.

제1 트레이(20)에 위치한 BGA를 픽업한 경우, 제어부는 제2 구동부를 제어하여 제2 트레이(30)를 수평방향으로 이동시켜, 헤더(10)와 제2 트레이(30)가 동일 선상에 위치하도록 제어할 수 있다. 이때, 제어부는 비젼부(40)에 포함된 스플리트 프리즘, 카메라 등과 같은 광학 장치를 사용하여 헤더(10)와 제2 트레이(30)의 위치를 검출할 수 있고, 검출한 결과를 기초로 하여 헤더(10)와 제2 트레이(30)가 동일한 선상에 위치하도록 제어할 수 있다.When the BGA located in the first tray 20 is picked up, the controller controls the second driving unit to move the second tray 30 in the horizontal direction so that the header 10 and the second tray 30 are on the same line. Can be controlled to be located. In this case, the controller may detect the position of the header 10 and the second tray 30 by using an optical device such as a split prism or a camera included in the vision unit 40, and based on the detected result The header 10 and the second tray 30 may be controlled to be positioned on the same line.

헤더(10)와 제2 트레이(30)가 동일 선상에 위치한 경우, 제어부는 제2 트레이(30)에 위치한 접합용 페이스트를 BGA에 도포하기 위해 미리 정해진 접합용 페이스트의 도포 양에 따라 헤더(10)와 제2 트레이(30) 간의 간격을 조절할 수 있다. 즉, 제어부는 제1 구동부를 제어하여 헤더(10)를 제2 트레이(30) 쪽으로 이동시키고, 미리 정해진 접합용 페이스트의 도포 양이 상대적으로 많은 경우에 헤더(10)와 제2 트레이(30) 간의 간격이 상대적으로 좁게 되도록 제1 구동부를 제어하여 BGA에 접합용 페이스트를 도포할 수 있고, 미리 정해진 접합용 페이스트의 도포 양이 상대적으로 적은 경우에 헤더(10)와 제2 트레이(30) 간의 간격이 상대적으로 넓게 되도록 제1 구동부를 제어하여 BGA에 접합용 페이스트를 도포할 수 있다.When the header 10 and the second tray 30 are located on the same line, the controller controls the header 10 according to a predetermined coating amount of the bonding paste in order to apply the bonding paste located on the second tray 30 to the BGA. ) And the second tray 30 can be adjusted. That is, the control unit controls the first driving unit to move the header 10 toward the second tray 30, and the header 10 and the second tray 30 when the application amount of the predetermined bonding paste is relatively large. Bonding paste may be applied to the BGA by controlling the first driving unit so that the interval between the two is relatively narrow, and when the application amount of the predetermined bonding paste is relatively small, between the header 10 and the second tray 30 The bonding paste may be applied to the BGA by controlling the first driving unit so that the interval is relatively wide.

즉, 제어부는 BGA의 솔더볼을 제2 트레이(30)에 위치한 접합용 페이스트에 담그는 과정을 통해 BGA의 솔더볼에 접합용 페이스트를 도포할 수 있으며, BGA의 솔더볼을 접합용 페이스트에 담그는 정도는 접합용 페이스트의 도포 양을 기초로 헤더(10)와 제2 트레이(30)의 간격을 제어하여 조절할 수 있다.
That is, the control unit may apply the bonding paste to the solder ball of the BGA through the process of dipping the solder ball of the BGA in the bonding paste located in the second tray 30, the degree of dipping the solder ball of the BGA in the bonding paste The distance between the header 10 and the second tray 30 can be controlled by adjusting the amount of paste applied.

BGA에 접합용 페이스트를 도포한 경우에, 제어부는 제1 구동부를 제어하여 접합용 페이스트가 도포된 BGA를 인쇄회로기판(50)에 실장할 수 있다. 이때, 제어부는 BGA가 실장될 인쇄회로기판(50)의 부분이 헤더(10)와 동일 선상에 위치하도록 인쇄회로기판(50)이 위치한 테이블(60)을 전, 후, 좌, 우 방향으로 이동시킬 수 있다.When the bonding paste is applied to the BGA, the controller may control the first driver to mount the BGA coated with the bonding paste on the printed circuit board 50. In this case, the controller moves the table 60 on which the printed circuit board 50 is located in the front, back, left, and right directions so that the portion of the printed circuit board 50 on which the BGA is to be mounted is positioned on the same line as the header 10. You can.

BGA를 인쇄회로기판(50)에 실장한 후, 제어부는 하부 히터(70)를 제어하여 BGA가 실장된 인쇄회로기판(50)을 소정의 프로파일(profile) 조건으로 가열할 수 있고, 가열된 인쇄회로기판(50)을 냉각할 수 있다.
After mounting the BGA on the printed circuit board 50, the controller may control the lower heater 70 to heat the printed circuit board 50 on which the BGA is mounted to a predetermined profile condition, and the heated printing The circuit board 50 can be cooled.

본 발명의 일 실시예에서, BGA 리워크 장치(1)는 인터페이스(interface) 장치로 터치스크린(touch screen), 키패드(keypad) 등을 더 포함할 수 있고, 비젼부(40)가 획득한 인쇄회로기판에 대한 영상과 BGA의 솔더볼 부분에 대한 영상을 디스플레이하기 위한 디스플레이 장치(예를 들어, LCD(Liquid Crystal Display), LED(Light Emitting Diode) 등)를 더 포함할 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the BGA rework device 1 may further include a touch screen, a keypad, etc. as an interface device, and the printing obtained by the vision unit 40. The display device may further include a display device (eg, a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED), etc.) for displaying an image of a circuit board and an image of a solder ball portion of the BGA.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 BGA 리워크 방법을 도시한 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a BGA rework method according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, RGA 리워크 방법은, 제1 트레이(20, 도 1, 2, 3 참조)에 위치한 BGA를 헤더(10, 도 1, 2, 3 참조)로 픽업하는 단계(S100), BGA에 접합용 페이스트가 도포되도록 BGA가 위치한 헤더와 접합용 페이스트가 위치한 제2 트레이(30, 도 1, 2, 3 참조)의 간격을 조절하는 단계(S200) 및 접합용 페이스트가 도포된 BGA를 인쇄회로기판(50, 도 1, 2, 3 참조)에 실장하는 단계(S300)를 포함할 수 있다. 여기서, 단계 S100은 단계 S110 및 단계 S120을 포함할 수 있고 단계 S200은 단계 S210 및 단계 S220을 포함할 수 있으며, 도 4에 도시된 각 단계는 도 1, 2, 3을 참조하여 설명한 RGA 리워크 장치에서 수행될 수 있다.Referring to FIG. 4, the RGA rework method may include: picking up a BGA located in a first tray 20 (refer to FIGS. 1, 2 and 3) to a header 10 (refer to FIGS. 1, 2 and 3) (S100). Adjusting the interval between the header where the BGA is located and the second tray (30, see FIGS. 1, 2, and 3) where the bonding paste is applied to the BGA (S200) and applying the bonding paste to the BGA; The method may include mounting the printed circuit board 50 (see FIGS. 1, 2, and 3) (S300). Here, step S100 may include step S110 and step S120, and step S200 may include step S210 and step S220, and each step illustrated in FIG. 4 may be RGA rework described with reference to FIGS. 1, 2, and 3. Can be performed in a device.

단계 S100을 수행하기 전, 전처리 과정으로 인쇄회로기판의 잔여 납을 제거하는 과정, 인쇄회로기판을 세척하는 과정 및 BGA를 제1 트레이에 투입하는 과정을 거칠 수 있다. 인쇄회로기판의 잔여 납을 제거하는 과정은 칩(chip) 제거 후 인쇄회로기판에 남아 있는 납을 solder wicks와 인두기를 사용하여 제거하는 과정으로, 플럭스를 도포한 후 잔여 납을 제거하는 작업을 수행할 수 있다. 인쇄회로기판을 세척하는 과정은 인쇄회로기판에 남아 있는 플럭스를 제거하는 과정이고, BGA를 제1 트레이에 투입하는 과정은 세척한 인쇄회로기판에 실장하기 위한 BGA를 제1 트레이에 위치시키는 과정이다.Before performing step S100, a pretreatment process may include removing residual lead from the printed circuit board, washing the printed circuit board, and inserting a BGA into the first tray. The process of removing the residual lead on the printed circuit board is the process of removing lead remaining on the printed circuit board using solder wicks and a soldering iron after removing the chip, and removing residual lead after applying the flux. can do. The process of cleaning the printed circuit board is a process of removing the flux remaining on the printed circuit board, and the process of inserting the BGA into the first tray is a process of placing the BGA in the first tray for mounting on the cleaned printed circuit board. .

상술한 전처리 과정을 거친 후, BGA 리워크 장치의 제어부는, 헤더와 제1 트레이가 동일 선상에 위치하도록, 헤더 및 제1 트레이 중 적어도 하나를 이동시킬 수 있다(S110). 즉, RGA 리워크 장치의 제어부는 제1 트레이를 수평 방향으로 이동시켜 헤더와 제1 트레이가 동일 선상에 위치하도록 제어할 수 있고, 반대로 헤더를 수평 방향으로 이동시켜 헤더와 제1 트레이가 동일 선상에 위치하도록 제어할 수 있다. 이때, RGA 리워크 장치의 제어부는 비젼부(40, 도 1, 2, 3 참조)에 포함된 스플리트 프리즘, 카메라 등과 같은 광학 장치를 사용하여 헤더와 제1 트레이의 위치를 검출할 수 있고, 검출한 결과를 기초로 하여 헤더와 제1 트레이가 동일 선상에 위치하도록 제어할 수 있다.After the above-described preprocessing, the controller of the BGA rework apparatus may move at least one of the header and the first tray so that the header and the first tray are located on the same line (S110). That is, the controller of the RGA rework device may control the header and the first tray to be positioned on the same line by moving the first tray in a horizontal direction, and conversely, by moving the header in the horizontal direction, the header and the first tray are on the same line. It can be controlled to be located at. In this case, the controller of the RGA rework device may detect the position of the header and the first tray using an optical device such as a split prism or a camera included in the vision unit 40 (see FIGS. 1, 2, and 3). Based on the detected result, the header and the first tray may be controlled to be located on the same line.

헤더와 제1 트레이가 동일 선상에 위치한 경우, RGA 리워크 장치의 제어부는 헤더를 제어하여 제1 트레이에 위치한 BGA를 픽업할 수 있다(S120). 즉, RGA 리워크 장치의 제어부는 헤더를 제어하여 헤더를 제1 트레이 쪽으로 이동시킬 수 있고, 헤더가 제1 트레이 쪽으로 이동한 경우에 진공 노즐(11, 도 1, 2, 3 참조)을 제어하여 BGA를 픽업할 수 있다.If the header and the first tray are located on the same line, the controller of the RGA rework device may pick up the BGA located in the first tray by controlling the header (S120). That is, the controller of the RGA rework apparatus may control the header to move the header toward the first tray, and when the header moves to the first tray, control the vacuum nozzle 11 (refer to FIGS. 1, 2 and 3). The BGA can be picked up.

제1 트레이에 위치한 BGA를 픽업한 경우, RGA 리워크 장치의 제어부는 헤더와 제2 트레이가 동일 선상에 위치하도록, 헤더 및 제2 트레이 중 적어도 하나를 이동시킬 수 있다(S210). 즉, RGA 리워크 장치의 제어부는 제2 트레이를 수평 방향으로 이동시켜 헤더와 제2 트레이가 동일 선상에 위치하도록 제어할 수 있고, 헤더를 수평 방향으로 이동시켜 헤더와 제2 트레이가 동일 선상에 위치하도록 제어할 수 있다. 이때, RGA 리워크 장치의 제어부는 비젼부에 포함된 스플리트 프리즘, 카메라 등과 같은 광학 장치를 사용하여 헤더와 제2 트레이의 위치를 검출할 수 있고, 검출한 결과를 기초로 하여 헤더와 제2 트레이가 동일한 선상에 위치하도록 제어할 수 있다.When the BGA located in the first tray is picked up, the controller of the RGA rework apparatus may move at least one of the header and the second tray such that the header and the second tray are located on the same line (S210). That is, the controller of the RGA rework apparatus may control the header and the second tray to be located on the same line by moving the second tray in a horizontal direction, and move the header in the horizontal direction so that the header and the second tray are on the same line. Can be controlled to be located. In this case, the controller of the RGA rework apparatus may detect the position of the header and the second tray using an optical device such as a split prism or a camera included in the vision unit, and based on the detected result, the header and the second tray may be detected. The tray can be controlled to be on the same line.

헤더와 제2 트레이가 동일 선상에 위치한 경우, RGA 리워크 장치의 제어부는 제2 트레이에 위치한 접합용 페이스트를 BGA에 도포하기 위해 미리 정해진 접합용 페이스트의 도포 양에 따라 헤더와 제2 트레이 간의 간격을 조절할 수 있다(S220). 즉, RGA 리워크 장치의 제어부는 헤더를 제어하여 헤더를 제2 트레이 쪽으로 이동시키고, 미리 정해진 접합용 페이스트의 도포 양이 상대적으로 많은 경우에 헤더와 제2 트레이 간의 간격이 상대적으로 좁게 되도록 제어하여 BGA에 접합용 페이스트를 도포할 수 있고, 미리 정해진 접합용 페이스트의 도포 양이 상대적으로 적은 경우에 헤더와 제2 트레이 간의 간격이 상대적으로 넓게 되도록 제어하여 BGA에 접합용 페이스트를 도포할 수 있다.When the header and the second tray are located on the same line, the control unit of the RGA rework apparatus determines the distance between the header and the second tray according to a predetermined coating amount of the bonding paste to apply the bonding paste located on the second tray to the BGA. Can be adjusted (S220). That is, the control unit of the RGA rework device controls the header to move the header toward the second tray, and when the application amount of the predetermined bonding paste is relatively large, to control the header so that the gap between the header and the second tray is relatively narrow. The bonding paste can be applied to the BGA, and when the application amount of the predetermined bonding paste is relatively small, the bonding paste can be applied to the BGA by controlling the gap between the header and the second tray to be relatively wide.

즉, RGA 리워크 장치는 BGA의 솔더볼을 제2 트레이에 위치한 접합용 페이스트에 담그는 과정을 통해 BGA의 솔더볼에 접합용 페이스트를 도포할 수 있으며, BGA의 솔더볼을 접합용 페이스트에 담그는 정도는 접합용 페이스트의 도포 양을 기초로 헤더와 제2 트레이의 간격을 제어하여 조절할 수 있다.
That is, the RGA rework device can apply the bonding paste to the solder ball of the BGA by dipping the solder ball of the BGA in the bonding paste located in the second tray, and the degree of dipping the solder ball of the BGA into the bonding paste is The distance between the header and the second tray can be controlled by adjusting the amount of paste applied.

BGA에 접합용 페이스트를 도포한 경우에, RGA 리워크 장치의 제어부는 헤더를 제어하여 접합용 페이스트가 도포된 BGA를 인쇄회로기판(50, 도 1, 2, 3 참조)에 실장할 수 있다(S300). 이때, RGA 리워크 장치의 제어부는 BGA가 실장될 인쇄회로기판의 부분이 헤더와 동일 선상에 위치하도록 인쇄회로기판이 위치한 테이블(60)을 전, 후, 좌, 우 방향으로 이동시킬 수 있다.When the bonding paste is applied to the BGA, the control unit of the RGA rework apparatus may control the header to mount the BGA coated with the bonding paste on the printed circuit board 50 (see FIGS. 1, 2, and 3) ( S300). In this case, the controller of the RGA rework apparatus may move the table 60 in which the printed circuit board is located in the front, rear, left, and right directions so that the portion of the printed circuit board on which the BGA is mounted is located on the same line as the header.

인쇄회로기판에 BGA를 실장한 후, RGA 리워크 장치의 제어부는 하부 히터(70, 도 1, 2, 3 참조)를 제어하여 BGA가 실장된 인쇄회로기판을 소정의 프로파일 조건으로 가열하는 과정과 가열된 인쇄회로기판을 냉각하는 과정을 수행할 수 있다.
After the BGA is mounted on the printed circuit board, the controller of the RGA rework device controls the lower heater 70 (see FIGS. 1, 2, and 3) to heat the printed circuit board on which the BGA is mounted to a predetermined profile condition. A process of cooling the heated printed circuit board may be performed.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It will be possible.

1: BGA 리워크 장치
10: 헤더
20: 제1 트레이
30: 제2 트레이
40: 비젼부
50: 인쇄회로기판
60: 테이블
70: 하부 히터
80: 몸체1: BGA rework device
10: Header
20: first tray
30: second tray
40: vision part
50: printed circuit board
60: table
70: lower heater
80: body

Claims (8)

BGA(Ball Grid Array)가 위치하는 제1 트레이(tray)(20);
접합용 페이스트(paste)가 위치하는 제2 트레이(30);
상기 제1 트레이(20)에 위치하는 상기 BGA를 픽업(pick up)하고, 픽업한 상기 BGA에 상기 접합용 페이스트를 도포하고, 상기 접합용 페이스트가 도포된 상기 BGA를 인쇄회로기판에 실장하는 헤더(header)(10); 및
상기 BGA의 픽업 과정, 상기 접합용 페이스트의 도포 과정 및 상기 BGA의 실장 과정을 수행하도록, 상기 제1 트레이(20), 상기 제2 트레이(30) 및 상기 헤더(10)의 동작을 제어하는 제어부를 포함하되,
상기 제어부는,
상기 BGA를 픽업하기 위해 상기 헤더(10)와 상기 제1 트레이(20)가 동일 선상에 위치하도록 상기 헤더(10) 및 상기 제1 트레이(20) 중 적어도 하나를 이동시키고, 상기 BGA에 접합용 페이스트를 도포하기 위해 상기 헤더(10)와 상기 제2 트레이(30)가 동일 선상에 위치하도록 상기 헤더(10) 및 상기 제2 트레이(30) 중 적어도 하나를 이동시키고, 상기 접합용 페이스트가 도포된 BGA를 인쇄회로기판에 실장하기 위해 상기 헤더(10)를 이동시키는, BGA 리워크 장치.A first tray 20 in which a ball grid array (BGA) is located;
A second tray 30 in which a bonding paste is placed;
A header for picking up the BGA located in the first tray 20, applying the bonding paste to the picked up BGA, and mounting the BGA coated with the bonding paste on a printed circuit board. header 10; And
Control unit for controlling the operation of the first tray 20, the second tray 30 and the header 10 to perform the pickup process of the BGA, the coating process of the bonding paste and the mounting process of the BGA. Including,
Wherein,
In order to pick up the BGA, at least one of the header 10 and the first tray 20 is moved so that the header 10 and the first tray 20 are on the same line, and for bonding to the BGA. To apply the paste, at least one of the header 10 and the second tray 30 is moved so that the header 10 and the second tray 30 are on the same line, and the bonding paste is applied. BGA rework device for moving the header (10) for mounting the BGA on a printed circuit board. 청구항 1에 있어서, 상기 BGA 리워크 장치는,
상기 제어부의 제어를 기반으로 동작하는 비젼부(40)를 더 포함하되,
상기 제1 트레이(20)는 상기 비젼부(40)의 일 측면에 결합되고, 상기 제2 트레이(30)는 상기 제1 트레이(20)와 동일 평면상에 위치하도록 상기 비젼부(40)의 타 측면에 결합되는 것을 특징으로 하는 BGA 리워크 장치.The method according to claim 1, wherein the BGA rework device,
Further comprising a vision unit 40 that operates based on the control of the controller,
The first tray 20 is coupled to one side of the vision unit 40, and the second tray 30 is positioned on the same plane as the first tray 20. BGA rework device, characterized in that coupled to the other side. 청구항 1에 있어서, 상기 제어부는,
상기 헤더(10)와 상기 제2 트레이(30)가 동일 선상에 위치한 경우 상기 BGA에 상기 접합용 페이스트가 도포 되도록 상기 헤더(10) 및 상기 제2 트레이(30) 중 적어도 하나를 이동시키는 BGA 리워크 장치.The apparatus of claim 1,
When the header 10 and the second tray 30 are located on the same line, a BGA lid for moving at least one of the header 10 and the second tray 30 so that the bonding paste is applied to the BGA. Work device. 청구항 3에 있어서, 상기 제어부는,
상기 접합용 페이스트의 도포 양을 기초로 설정되는 상기 헤더(10)와 상기 제2 트레이(30) 간의 간격에 따라, 상기 헤더(10) 및 상기 제2 트레이(30) 중 적어도 하나를 이동시키는 RGA 리워크 장치.4. The apparatus of claim 3,
RGA for moving at least one of the header 10 and the second tray 30 according to the interval between the header 10 and the second tray 30 set based on the application amount of the bonding paste. Rework device. BGA 리워크(Ball Grid Array rework) 장치에서 수행되는 방법에 있어서,
제1 트레이(tray)에 위치한 BGA를 헤더(header)로 픽업(pick up)하는 단계;
상기 BGA에 접합용 페이스트(paste)가 도포 되도록, 상기 BGA가 위치한 상기 헤더와 상기 접합용 페이스트가 위치한 제2 트레이 간의 간격을 조절하는 단계; 및
상기 접합용 페이스트가 도포된 상기 BGA를 인쇄회로기판에 실장하는 단계를 포함하되,
상기 제2 트레이 간의 간격을 조절하는 단계는,
상기 헤더와 상기 제2 트레이가 동일 선상에 위치하도록, 상기 헤더 및 상기 제2 트레이 중 적어도 하나를 이동시키는 단계; 및
상기 헤더와 상기 제2 트레이가 동일 선상에 위치한 경우, 상기 접합용 페이스트의 도포 양을 기초로 설정되는 상기 헤더와 상기 제2 트레이 간의 간격에 따라, 상기 헤더 및 상기 제2 트레이 중 적어도 하나를 이동시키는 단계를 포함하는 BGA 리워크 방법.In the method performed in the BGA Ball Grid Array rework apparatus,
Picking up a BGA located in a first tray with a header;
Adjusting a distance between the header on which the BGA is located and a second tray on which the bonding paste is located so that a bonding paste is applied to the BGA; And
Including the step of mounting the bonding paste is applied to the printed circuit board BGA,
Adjusting the gap between the second tray,
Moving at least one of the header and the second tray such that the header and the second tray are on the same line; And
When the header and the second tray are located on the same line, at least one of the header and the second tray is moved according to a distance between the header and the second tray, which is set based on an application amount of the bonding paste. BGA rework method comprising the steps of. 청구항 5에 있어서, 상기 BGA를 헤더로 픽업하는 단계는,
상기 헤더와 상기 제1 트레이가 동일 선상에 위치하도록, 상기 헤더 및 상기 제1 트레이 중 적어도 하나를 이동시키는 단계; 및
상기 헤더와 상기 제1 트레이가 동일 선상에 위치한 경우, 상기 BGA를 상기 헤더로 픽업하는 단계를 포함하는 BGA 리워크 방법.The method of claim 5, wherein picking up the BGA with a header comprises:
Moving at least one of the header and the first tray such that the header and the first tray are on the same line; And
If the header and the first tray are co-located, picking up the BGA to the header. 삭제delete 청구항 5에 있어서, 상기 BGA가 위치한 상기 헤더와 상기 접합용 페이스트가 위치한 제2 트레이 간의 간격을 조절하는 단계는,
상기 접합용 페이스트로 솔더 크림(solder cream)을 사용하는 BAG 리워크 방법.The method of claim 5, wherein adjusting the distance between the header in which the BGA is located and the second tray in which the bonding paste is located,
BAG rework method using solder cream as the bonding paste.
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