KR101329685B1 - Led light device - Google Patents

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주식회사 엘티전자
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Abstract

본 발명은 LED 조명기구에 관한 것으로, 조명기구용 소켓에 결합되는 소켓부(10), 복수의 LED가 설치되는 LED 모듈(20,21,23), 상기 소켓부(10)와 LED 모듈(20,21,23)을 연결하도록 서로 이격되어 설치되는 복수의 지지대(30) 및 상기 LED 모듈(20,21,23)의 발광 동작시 발생하는 열을 방출하는 방열수단(40)을 포함하고, 상기 방열수단(40)은 외부의 공기가 원활하게 공급되도록 상기 LED 모듈(20,21,23)의 상면에 상기 소켓부(10)로부터 이격되어 설치되는 구성을 마련한다.
상기와 같은 LED 조명기구를 이용하는 것에 의해, 본 발명은 LED 모듈 상부에 공기가 원활하게 공급되는 구조를 갖도록 방열수단을 설치하여 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 효과적으로 발산할 수 있다. The present invention relates to an LED lighting device, the socket portion 10 is coupled to the socket for the lighting fixture, a plurality of LED modules 20, 21, 23 is installed, the socket portion 10 and the LED module 20, Comprising a plurality of supports 30 are installed spaced apart from each other to connect the 21, 23 and the heat dissipation means 40 for dissipating heat generated during the light emitting operation of the LED module (20, 21, 23), The means 40 is provided to be spaced apart from the socket portion 10 on the upper surface of the LED module 20, 21, 23 so that the outside air is smoothly supplied.
By using the LED luminaire as described above, the present invention can effectively dissipate heat generated during the light emitting operation of the LED module by installing a heat dissipation means to have a structure in which the air is smoothly supplied to the upper LED module.

Description

ＬＥＤ 조명기구{LED LIGHT DEVICE}LED lighting fixtures {LED LIGHT DEVICE}

본 발명은 LED 조명기구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 효과적으로 발산하는 LED 조명기구에 관한 것이다.The present invention relates to an LED luminaire, and more particularly, to an LED luminaire for effectively dissipating heat generated during the light emitting operation of the LED module.

최근에는 조명장치에 발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 함)를 적용한 LED 조명기구가 적용되고 있다.Recently, LED lighting apparatuses using light emitting diodes (LEDs) have been applied to lighting devices.

LED 조명기구는 기존 할로겐 전구에 비해 소비전력이 적고, 표면 온도가 상대적으로 낮으며, 수명이 긴 장점이 있다.LED luminaires have the advantages of lower power consumption, relatively lower surface temperatures, and longer lifetimes than conventional halogen bulbs.

특히, 최근에는 LED 조명기구를 일반적인 전구용 소켓에 장착할 수 있도록 전구식 전원연결부가 구비된 전구형 LED 조명기구가 개발되고 있다. In particular, in recent years, a light bulb type LED luminaire having a bulb type power connection unit has been developed to mount the LED luminaire to a general bulb socket.

한편, 종래의 LED 조명기구는 기존 할로겐 전구에 비해 가격이 비싸고, 조사할 수 있는 빛의 밝기가 기존 할로겐 전구에 비해 떨어지는 단점을 가진다.On the other hand, the conventional LED lighting fixtures have the disadvantage that the price is expensive compared to the conventional halogen bulb, the brightness of the light can be irradiated compared to the conventional halogen bulb.

그리고 종래의 LED 조명기구는 고휘도의 LED에서 고열이 발생하기 때문에, 이를 해소하기 위해 LED 조명기구에 방열수단이 부설됨에 따라, 부피가 커지는 문제점이 있었다.In the conventional LED lighting fixture, since high heat is generated in the LED of high brightness, as a heat dissipation means is installed in the LED lighting fixture to solve this problem, there is a problem that the volume becomes large.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 출원인은 대한민국 특허 등록번호 제10-1098001호(2011년 12월 23일 공고, 이하 '특허문헌 1'이라 함) 등에 탈부착 가능하게 장착되는 다수의 LED 모듈을 구비한 LED 조명기구를 개시하여 특허등록 받은바 있다. In order to solve this problem, the present applicant is provided with a plurality of LED modules detachably mounted to the Republic of Korea Patent Registration No. 10-1098001 (December 23, 2011, hereinafter referred to as 'Patent Document 1'). Started LED lighting fixtures and received patent registration.

즉, 특허문헌 1에 따른 LED 조명기구는 다수의 LED가 부착된 모듈을 광원체로 하여 다수로 장착시킴으로써, 밝기 및 발명 성능을 향상시키고, 모듈을 본체로부터 탈착 가능하게 하여 용이하게 교환할 수 있는 장점을 가진다.In other words, the LED lighting device according to Patent Document 1 has a number of LED-attached module as a light source body by mounting a plurality, thereby improving the brightness and invention performance, the module is detachable from the main body can be easily replaced Has

하지만, 특허문헌 1에 따른 LED 조명기구는 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 효과적으로 발산시키지 못함에 따라, LED 조명기구의 수명이 단축되는 문제점이 있었다. However, the LED lighting device according to Patent Document 1 has a problem in that the life of the LED lighting device is shortened because it does not effectively dissipate heat generated when the LED module emits light.

대한민국 특허 등록번호 제10-1098001호(2011년 12월 23일 공고)Republic of Korea Patent Registration No. 10-1098001 (August 23, 2011)

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 효과적으로 발산시킬 수 있는 LED 조명기구를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide an LED lighting device that can effectively dissipate heat generated during the light emitting operation of the LED module.

본 발명의 다른 목적은 자연대류 현상을 이용해 LED 모듈을 냉각할 수 있는 LED 조명기구를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an LED lighting device that can cool the LED module using a natural convection phenomenon.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 조명기구용 소켓에 결합되는 소켓부, 복수의 LED가 설치되는 LED 모듈, 상기 소켓부와 LED 모듈을 연결하도록 서로 이격되어 설치되는 복수의 지지대 및 상기 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 방출하는 방열수단을 포함하고, 상기 방열수단은 외부의 공기가 원활하게 공급되도록 상기 LED 모듈의 상면에 상기 소켓부로부터 이격되어 설치된다.According to a feature of the present invention for achieving the object as described above, the present invention is installed spaced apart from each other to connect the socket portion, the LED module is installed a plurality of LED, the socket portion and the LED module is coupled to the socket for the luminaire. And a heat dissipation means for dissipating heat generated during a light emitting operation of the LED module, wherein the heat dissipation means is spaced apart from the socket on the upper surface of the LED module so that external air is smoothly supplied. .

상기 방열수단은 상기 LED 모듈로부터 전달되는 열을 발산하는 방열핀 및 상기 LED 모듈에서 발생하는 열을 상기 방열핀으로 전달하는 열전달 부재를 포함하고, 상기 방열핀은 중앙부로부터 외측을 향해 방사상으로 설치되는 다수의 방열판재를 구비하는 것을 특징으로 한다.The heat dissipation means includes a heat dissipation fin for dissipating heat transmitted from the LED module and a heat transfer member for transferring heat generated from the LED module to the heat dissipation fins, wherein the heat dissipation fins are provided in a plurality of heat dissipation radially outward from a central portion. And ashes.

상기 방열수단은 상기 LED 모듈로부터 전달되는 열을 발산하는 방열핀 및 상기 LED 모듈에서 발생하는 열을 상기 방열핀으로 전달하는 열전달 부재를 포함하고, 상기 방열핀은 상기 복수의 지지대 사이에 설치되는 복수의 방열망인 것을 특징으로 한다.The heat dissipation means includes a heat dissipation fin for dissipating heat transferred from the LED module and a heat transfer member for transferring heat generated from the LED module to the heat dissipation fins, wherein the heat dissipation fins are provided between a plurality of heat dissipation nets. It is characterized by that.

상기 LED 모듈의 중앙부에는 하부의 공기를 상기 방열수단으로 공급하도록 관통공이 형성되고, 상기 열전달 부재의 중앙부에는 상기 관통공을 통해 공급되는 공기를 상기 방열핀으로 전달하는 전달공이 형성되는 것을 특징으로 한다.The through hole is formed in the central portion of the LED module to supply the lower air to the heat dissipation means, and the transfer hole for transmitting the air supplied through the through hole to the heat dissipation fin is formed in the center portion of the heat transfer member.

상기 LED 모듈의 중앙부에는 하부의 공기를 상기 방열수단으로 공급하도록 관통공이 마련되고, 상기 LED 모듈은 하나의 링 형상을 이루도록 상하면이 부채꼴 형상으로 형성된 복수 개로 구비되며, 상기 열전달 부재의 중앙부에는 상기 관통공을 통해 공급되는 공기를 상기 방열핀으로 전달하는 전달공이 형성되는 것을 특징으로 한다.Through-holes are provided in the central portion of the LED module to supply air from the lower portion to the heat dissipation means, and the LED module has a plurality of upper and lower surfaces formed in a fan shape to form a single ring shape, and the through-hole is formed at the central portion of the heat transfer member. Characterized in that the transfer hole for delivering the air supplied through the ball to the heat radiation fins.

상기 LED 모듈은 복수의 LED가 설치된 회로기판, 내부에 상기 회로기판이 설치되는 케이스 및 상기 케이스의 하측 개구부를 차폐하는 커버를 포함하고, 상기 케이스는 상기 열전달 부재와 동일한 재질을 이용해 상기 방열핀과 일체로 형성되어 상기 열전달 부재 대신에 상기 LED 모듈에서 발생한 열을 상기 방열핀으로 전달하는 것을 특징으로 한다.The LED module includes a circuit board on which a plurality of LEDs are installed, a case in which the circuit board is installed, and a cover for shielding a lower opening of the case, wherein the case is integral with the heat dissipation fin using the same material as the heat transfer member. Is formed to transfer heat generated in the LED module instead of the heat transfer member to the heat sink fins.

상기 지지대는 상기 방열핀과 동일한 재질로 상기 열전달 부재와 일체로 형성되어 상기 방열핀 대신에 상기 LED 모듈에서 발생한 열을 발산하는 기능을 수행하는 것을 특징으로 한다.The support is formed of the same material as the heat dissipation fins and is integrally formed with the heat transfer member to perform a function of dissipating heat generated by the LED module instead of the heat dissipation fins.

상기 LED 모듈은 복수의 LED가 설치된 회로기판, 내부에 상기 회로기판이 설치되는 케이스 및 상기 케이스의 하측 개구부를 차폐하는 커버를 포함하고, 상기 케이스는 상기 열전달 부재와 동일한 재질로 제작되고, 상기 지지대는 상기 방열핀과 동일한 재질로 상기 케이스와 일체로 형성되어 상기 케이스를 통해 전달된 상기 LED 모듈의 열을 발산하는 것을 특징으로 한다.The LED module includes a circuit board on which a plurality of LEDs are installed, a case in which the circuit board is installed, and a cover for shielding a lower opening of the case, wherein the case is made of the same material as the heat transfer member and the support Is formed of the same material as the heat dissipation fins integrally with the case is characterized in that to dissipate heat of the LED module transferred through the case.

상기 방열수단은 상기 LED 모듈의 상부에 일체로 형성되는 것을 특징으로 한다.The heat dissipation means is characterized in that formed integrally on top of the LED module.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 복수의 LED가 설치되는 LED 모듈, 상기 LED 모듈의 상부에 서로 이격되어 설치되고 전선을 통해 공급되는 전원을 상기 LED 모듈에 전달하는 복수의 지지대 및 상기 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 방출하는 방열수단을 포함하고, 상기 방열수단은 외부의 공기가 원활하게 공급되도록 상기 LED 모듈의 상면에 상기 지지대의 상단부로부터 이격되어 설치된다.According to another feature of the invention, the present invention is a plurality of LED module is installed, the plurality of support is installed on the top of the LED module spaced apart from each other and the power supplied through the wire to the LED module and the LED It includes a heat dissipation means for dissipating heat generated during the light emitting operation of the module, the heat dissipation means is installed spaced apart from the upper end of the support on the upper surface of the LED module so that the outside air is smoothly supplied.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 복수의 LED가 설치되는 LED 모듈, 상기 LED 모듈의 상부에 서로 이격되어 설치되고 상부에 형성된 전원단자를 통해 공급되는 전원을 상기 LED 모듈에 전달하는 복수의 지지대 및 상기 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 방출하는 방열수단을 포함하고, 상기 방열수단은 외부의 공기가 원활하게 공급되도록 상기 LED 모듈의 상면에 상기 지지대의 상단부로부터 이격되어 설치된다.According to another feature of the invention, the present invention is a plurality of LED modules, a plurality of LEDs are installed spaced apart from each other on top of the LED module and a plurality of power supply to the LED module supplied through a power terminal formed on the upper And a heat dissipation means for dissipating heat generated when the LED module emits light. The heat dissipation means is spaced apart from an upper end of the support on the upper surface of the LED module so that external air is smoothly supplied.

상술한 바와 같이, 본 발명은 LED 모듈 상부에 공기가 원활하게 공급되는 구조를 갖도록 방열수단을 설치하여 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 효과적으로 발산할 수 있다. As described above, the present invention can effectively dissipate the heat generated during the light emitting operation of the LED module by installing a heat dissipation means to have a structure in which the air is smoothly supplied to the top of the LED module.

즉, 본 발명은 방사상으로 설치되는 다수의 방열판재를 이용해서 열전달 부재를 통해 전달된 열을 효과적으로 발산할 수 있다.That is, the present invention can effectively dissipate the heat transferred through the heat transfer member by using a plurality of heat dissipating plates installed radially.

그리고 본 발명은 방열핀과 소켓부를 서로 이격된 상태로 설치하고, 복수의 지지대를 일정 각도로 이격시켜 공기가 방열핀에 원활하게 공급되도록 공간을 형성함에 따라, 방열핀의 방열 성능을 향상시킬 수 있다. And the present invention is installed in a state in which the heat dissipation fins and the socket portion spaced apart from each other, by forming a space so that the air is smoothly supplied to the heat dissipation fins by separating the plurality of supports at a predetermined angle, it is possible to improve the heat dissipation performance of the heat dissipation fins.

특히, 본 발명은 방열핀을 이용해 LED 모듈의 열을 발산하는 과정에서 자연대류 현상을 이용하여 LED 모듈 하부의 공기를 LED 모듈의 관통공 및 열전달 부재의 전달공을 통해 방열핀으로 공급함으로써 방열수단의 방열 성능을 향상시킬 수 있다. In particular, the present invention by using a natural convection phenomenon in the process of dissipating heat of the LED module using the heat dissipation fins to heat the heat radiating means by supplying the air under the LED module to the heat dissipation fins through the through hole of the LED module and the transfer hole of the heat transfer member. It can improve performance.

또 본 발명은 복수의 LED 모듈을 하나의 링 형상을 이루도록 설치하여 LED 모듈 하부의 공기를 각 LED 모듈 사이의 공간과 관통공 및 열전달 부재의 전달공을 통해 방열핀으로 공급함으로써, 방열수단의 방열 성능을 극대화할 수 있다.In another aspect, the present invention by installing a plurality of LED module to form a ring shape by supplying the air in the lower LED module to the heat radiation fin through the space between each LED module and the through hole and the transfer hole of the heat transfer member, the heat radiation performance of the heat radiation means Can be maximized.

또한 본 발명은 방열핀 대신에 각 지지대 사이에 방열망을 설치해서 자연대류 현상을 이용하여 LED 모듈 하부의 공기를 LED 모듈의 관통공 및 열전달 부재의 전달공을 통해 방열핀으로 공급함으로써, 방열수단의 방열 성능을 극대화할 수도 있다.In addition, the present invention by installing a heat dissipation net between each support in place of the heat dissipation fins by using the natural convection phenomenon to supply air to the heat dissipation fins through the through hole of the LED module and the transfer hole of the heat transfer member using a natural convection phenomenon, You can also maximize performance.

결과적으로, 본 발명은 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 효과적으로 발산시켜 LED 모듈의 열적 손상을 방지함으로써, LED 조명기구의 수명을 연장하는 효과를 가진다.
As a result, the present invention effectively dissipates heat generated during the light emitting operation of the LED module to prevent thermal damage of the LED module, thereby extending the life of the LED lighting fixture.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명기구의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 LED 조명기구의 분리 사시도,
도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 LED 조명기구의 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 LED 조명기구를 다른 각도에서 보인 사시도,
도 5는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 LED 조명기구의 사시도,
도 6은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 LED 조명기구의 사시도.1 is a perspective view of an LED lighting fixture according to a first embodiment of the present invention;
Figure 2 is an exploded perspective view of the LED lighting fixture shown in Figure 1,
3 is a perspective view of an LED lighting fixture according to a second embodiment of the present invention;
4 is a perspective view showing the LED lighting fixture shown in FIG. 3 from another angle;
5 is a perspective view of an LED lighting fixture according to a third embodiment of the present invention;
6 is a perspective view of an LED lighting fixture according to a fourth embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 LED 조명기구를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, an LED lighting device according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명기구의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 LED 조명기구의 분리 사시도이다.1 is a perspective view of an LED lighting fixture according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the LED lighting fixture shown in FIG.

본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명기구는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 조명기구용 소켓(도면 미도시)에 결합되는 소켓부(10), 복수의 LED가 설치되는 LED 모듈(20), 소켓부(10)와 LED 모듈(20)을 연결하는 복수의 지지대(30) 및 LED 모듈(20)의 발광 동작시 발생하는 열을 방출하는 방열수단(40)을 포함한다. As shown in FIGS. 1 and 2, the LED lighting device according to the first embodiment of the present invention includes a socket part 10 coupled to a socket for a lighting device (not shown), and an LED module having a plurality of LEDs installed therein ( 20, a plurality of supports 30 connecting the socket part 10 and the LED module 20, and heat dissipation means 40 for dissipating heat generated during the light emission operation of the LED module 20.

소켓부(10)는 조명기구용 소켓에 나사 결합되는 부분으로, 소켓부(10)의 외주면에는 조명기구용 소켓에 형성된 나사홈과 대응되게 나사산이 형성된다.The socket portion 10 is a portion screwed to the socket for the lighting fixture, the outer peripheral surface of the socket portion 10 is formed with a screw thread corresponding to the screw groove formed in the socket for the lighting fixture.

LED 모듈(20)은 복수의 LED(204)가 설치된 회로기판(203), 내부에 회로기판(203)이 설치되는 케이스(201) 및 케이스(201)의 하측 개구부를 차폐하는 커버(202)를 포함한다. The LED module 20 includes a circuit board 203 in which a plurality of LEDs 204 are installed, a case 201 in which a circuit board 203 is installed, and a cover 202 shielding a lower opening of the case 201. Include.

케이스(201)는 통상적인 금속 또는 합성수지 재질로 제작되며, 회로기판(203)을 설치할 수 있도록 하방이 개구된 원통 형상으로 형성된다. The case 201 is made of a conventional metal or synthetic resin material, and is formed in a cylindrical shape having a lower opening so as to install the circuit board 203.

커버(202)는 LED(204)에서 조사되는 빛이 통과할 수 있도록 투명 또는 반투명 유리 또는 합성수지 재질로 제작된다. The cover 202 is made of transparent or translucent glass or synthetic resin material so that the light emitted from the LED 204 can pass therethrough.

지지대(30)는 소켓부(10)의 하부와 LED 모듈(20)의 상면 사이를 연결하는 부분으로, 복수의 지지대(30) 중에서 어느 하나의 내부에는 소켓부(10)와 회로기판(203)을 전기적으로 연결하는 전선(도면 미도시)이 설치된다.The support 30 is a portion connecting the lower portion of the socket portion 10 and the upper surface of the LED module 20, the socket portion 10 and the circuit board 203 in any one of the plurality of support (30). A wire (not shown) for electrically connecting the wire is installed.

이와 같이, 본 발명은 복수의 지지대를 서로 이격시켜 설치함에 따라 외부의 공기를 방열수단으로 원활하게 공급할 수 있고, 방열수단과 열교환을 수행한 공기를 LED 조명기구의 외부로 원활하게 배출할 수 있다. As described above, the present invention can smoothly supply the outside air to the heat dissipation means by installing the plurality of supports spaced apart from each other, and can smoothly discharge the air heat-exchanged with the heat dissipation means to the outside of the LED lighting fixture. .

이러한 지지대(30)는 도 1 및 도 2에서 3개로 형성되는 것으로 설명하였지만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. Although the support 30 has been described as being formed in three in FIGS. 1 and 2, the present invention is not necessarily limited thereto.

즉, 본 발명은 2개 이상의 지지대(30)를 일정 각도만큼 이격되게 설치하도록 변경될 수 있다. That is, the present invention may be modified to install two or more supports 30 spaced apart by a predetermined angle.

한편, 지지대(30)는 가로 및 세로길이에 비해 높이가 긴 막대 형상으로 형성되고, 특히 LED 조명기구의 심미감을 향상시키기 위해 부드러운 곡선 형상으로 굴곡지게 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the support 30 is formed in a rod shape having a height that is longer than the horizontal and vertical length, in particular, it is preferable to be bent in a smooth curved shape to improve the aesthetics of the LED lighting fixture.

방열수단(40)은 LED 모듈(20)의 상부에 설치되어 LED 모듈(20)에서 발생하는 열을 발산하는 방열핀(41) 및 LED 모듈(20)에서 발생한 열을 방열핀(41)으로 전달하는 열전달 부재(42)를 포함한다. The heat dissipation means 40 is installed on the upper part of the LED module 20, the heat transfer fin 41 for dissipating heat generated by the LED module 20 and heat transfer to transfer the heat generated from the LED module 20 to the heat dissipation fin 41. And a member 42.

방열핀(41)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 열전달 부재(42)의 상면에 중심으로부터 외측을 향해 방사상으로 설치되는 다수의 방열판재(43)를 구비한다. 1 and 2, the heat dissipation fin 41 includes a plurality of heat dissipation members 43 disposed radially from the center toward the outside on the top surface of the heat transfer member 42.

이러한 방열핀(41)은 열전도성이 우수하고 가공이 용이한 알루미늄(AL), 구리(Cu), 마그네슘(Mg), 철(Fe) 재질로 제작되거나, 상기한 금속들의 합금으로 제작될 수 있다. The heat dissipation fins 41 may be made of aluminum (AL), copper (Cu), magnesium (Mg), iron (Fe), or an alloy of the above metals.

열전달 부재(42)는 LED 모듈(20)에서 발생한 열을 방열핀(41)으로 전달하는 부분으로, 방열핀(41)의 방열판재(43)에 대응되도록 상하면이 원형인 원기둥 형상으로 제작된다.The heat transfer member 42 is a portion that transfers heat generated from the LED module 20 to the heat dissipation fins 41, and is formed in a cylindrical shape having a circular upper and lower surfaces so as to correspond to the heat dissipation plate 43 of the heat dissipation fins 41.

이러한 열전달 부재(42)는 금속이나 합성수지로 제작된다. The heat transfer member 42 is made of metal or synthetic resin.

이에 따라, 본 발명은 방사상으로 설치되는 다수의 방열판재를 이용해서 열전달 부재를 통해 전달된 열을 효과적으로 발산할 수 있다. Accordingly, the present invention can effectively dissipate the heat transferred through the heat transfer member using a plurality of heat dissipation plates installed radially.

특히, 본 발명은 방열핀과 소켓부가 서로 이격된 상태로 설치되고, 복수의 지지대를 일정 각도로 이격시켜 공기가 방열핀에 원활하게 공급되도록 공간을 형성함에 따라, 방열핀의 방열 성능을 향상시킬 수 있다. In particular, the present invention is installed in a state in which the heat dissipation fins and the socket parts are spaced apart from each other, by forming a space so that the air is smoothly supplied to the heat dissipation fins by separating the plurality of supports at a predetermined angle, it is possible to improve the heat dissipation performance of the heat dissipation fins.

이러한 방열수단(40)은 LED 모듈(20)에 일체로 형성될 수도 있고, 방열수단(40)의 방열 성능을 향상시키기 위해 LED 모듈(20)과 별개로 형성되어 일정 간격만큼 이격되어 설치될 수도 있다. The heat dissipation means 40 may be formed integrally with the LED module 20, may be formed separately from the LED module 20 to be spaced apart by a predetermined interval to improve the heat dissipation performance of the heat dissipation means 40. have.

한편, 방열수단(40)의 방열핀(41)과 열전달 부재(42)는 별도로 제작될 수도 있고, 일체로 제작될 수 있다. On the other hand, the heat dissipation fin 41 and the heat transfer member 42 of the heat dissipation means 40 may be manufactured separately, or may be manufactured integrally.

마찬가지로, 본 발명은 지지대(30)의 재질을 방열핀(41)의 재질과 동일한 재질로 열전달 부재(42)와 일체로 형성하여 지지대(30)를 이용해 방열핀(41)의 기능을 하는 수행하도록 변경될 수도 있다.Similarly, the present invention may be changed to perform the function of the heat dissipation fin 41 by using the support 30 by forming the material of the support 30 integrally with the heat transfer member 42 with the same material as the heat dissipation fin 41. It may be.

여기서, 본 발명은 지지대 내부에 별도의 절연체를 삽입한 후, 전선을 설치하거나, 복수의 지지대 중에서 어느 하나를 합성수지 재질로 형성하여 그 내부에 전선을 설치할 수도 있다. Herein, the present invention may insert a separate insulator into the support, and then install an electric wire, or may form one of the plurality of supports with a synthetic resin material to install the electric wire therein.

특히, 본 발명은 지지대를 이용해 방열기능을 수행하는 경우에는 지지대의 개수를 도 2에 도시된 3개보다 증가시켜서 설치하는 것도 가능하다. In particular, in the present invention, when performing the heat dissipation function using the support, it is also possible to increase the number of the support to install than three shown in FIG.

또한 본 발명은 열전달 부재(42)를 제거하고, LED 모듈(20)의 케이스(201)를 방열수단(40)의 열전달 부재(42)와 동일한 재질로 케이스(201)와 방열핀(41)을 일체로 형성하여 케이스(201)를 이용해 LED 모듈(20)에서 발생하는 열을 방열핀(41)으로 전달하도록 변경될 수도 있다.
In addition, in the present invention, the heat transfer member 42 is removed, and the case 201 of the LED module 20 is integrally formed with the case 201 and the heat dissipation fin 41 by the same material as the heat transfer member 42 of the heat dissipation means 40. It may be formed so as to transfer the heat generated from the LED module 20 to the heat dissipation fin 41 by using the case 201.

다음, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명기구의 작동방법을 상세하게 설명한다. Next, a method of operating the LED lighting device according to the first embodiment of the present invention will be described in detail.

본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명기구는 소켓부(10)를 이용해 조명기구용 소켓에 결합된다. The LED lighting fixture according to the first embodiment of the present invention is coupled to the lighting fixture socket using the socket portion 10.

그러면, LED 모듈(20)에 구비된 복수의 LED는 조명기구용 소켓, 지지대(30) 내부에 설치된 전선 및 회로기판을 통해 전원을 공급받아 빛을 조사한다. Then, the plurality of LEDs provided in the LED module 20 is irradiated with light by receiving power through a socket for a lighting fixture, a wire and a circuit board installed in the support 30.

이러한 LED 모듈(20)의 발광 동작시 열이 발생하게 되는데, 이러한 열은 LED 모듈(20)의 상면에 설치된 열전달 부재(42)를 통해 방열핀(41)으로 전달된다. Heat is generated during the light emitting operation of the LED module 20, and the heat is transferred to the heat dissipation fin 41 through the heat transfer member 42 installed on the upper surface of the LED module 20.

이때, 방열핀(41)은 다수의 방열판재(43)를 방사상으로 설치함에 따라 방열판재를 일방향으로 나란하게 설치하는 경우에 비해 공기와의 접촉면적이 커지게 된다. At this time, the heat dissipation fin 41 has a large contact area with the air as compared to the case in which the heat dissipation plate member 43 is installed radially in parallel with the heat dissipation plate 41.

이와 함께, 방열핀(41)과 소켓부(10)가 서로 이격되게 설치되어 공간이 마련되고, LED 모듈(20)과 소켓부(10) 사이를 연결하는 복수의 지지대가 길이가 긴 막대 형상으로 형성되어 일정 각도로 이격 설치됨에 따라, 방열핀(41)은 공기를 원활하게 공급받아 열교환을 수행할 수 있다. In addition, the heat dissipation fin 41 and the socket portion 10 are spaced apart from each other to provide a space, a plurality of supports for connecting between the LED module 20 and the socket portion 10 is formed in a long rod shape As it is spaced apart at a predetermined angle, the heat radiation fins 41 may be smoothly supplied with air to perform heat exchange.

이에 따라, 본 발명은 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 효과적으로 발산시켜 LED 모듈의 열적 손상을 방지함으로써, LED 조명기구의 수명을 연장할 수 있다.
Accordingly, the present invention can effectively dissipate heat generated during the light emitting operation of the LED module to prevent thermal damage of the LED module, thereby extending the life of the LED lighting fixture.

[제2 실시 예] [Second Embodiment]

도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 LED 조명기구의 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 LED 조명기구를 다른 각도에서 보인 사시도이다. 3 is a perspective view of the LED lighting fixture according to a second embodiment of the present invention, Figure 4 is a perspective view showing the LED lighting fixture shown in Figure 3 from another angle.

본 발명의 제2 실시 예에 따른 LED 조명기구는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기의 제1 실시 예에 따른 LED 조명기구의 구성과 유사하고, 다만 LED 모듈(21) 및 열전달 부재(44)의 중앙에 각각 관통공(22)과 전달공(도면 미도시)이 형성된다. 3 and 4, the LED lighting fixture according to the second embodiment of the present invention is similar to the configuration of the LED lighting fixture according to the first embodiment, except that the LED module 21 and the heat transfer member Through-holes 22 and delivery holes (not shown) are formed in the center of 44, respectively.

즉, LED 모듈(21)은 도 3에 도시된 바와 같이, 원기둥 형상으로 형성되고, LED 모듈(21)의 중앙부에는 LED 모듈 하부의 공기를 방열수단(40)으로 전달할 수 있도록 관통공(22)이 형성된다. That is, the LED module 21 is formed in a cylindrical shape, as shown in Figure 3, the through hole 22 to transmit the air in the lower LED module to the heat radiating means 40 in the central portion of the LED module 21. Is formed.

그리고 열전달 부재(44)의 중앙부에는 도 4에 도시된 바와 같이, LED 모듈(21)의 관통공(22)을 통해 전달된 공기를 방열핀(41)으로 전달하도록 전달공(45)이 형성된다.In addition, as illustrated in FIG. 4, a transfer hole 45 is formed in the center of the heat transfer member 44 so as to transfer air transferred through the through hole 22 of the LED module 21 to the heat dissipation fin 41.

이에 따라, 방열핀(41)이 공기와 열교환하는 과정에서 방열핀(41)의 온도가 열전달 부재(44) 및 LED 모듈(21)의 온도에 비해 상승함에 따라 LED 모듈(21)의 하부공기가 LED 모듈(21)의 관통공(22)과 열전달 부재(44)의 전달공(45)을 통해 상승하여 방열핀(41)으로 전달되는 자연대류 현상이 일어나게 된다. Accordingly, as the temperature of the heat dissipation fin 41 rises with respect to the temperature of the heat transfer member 44 and the LED module 21 in the process of heat dissipation of the heat dissipation fin 41, the lower air of the LED module 21 is changed to the LED module. A natural convection phenomenon that rises through the through hole 22 and the transfer hole 45 of the heat transfer member 44 is transferred to the heat dissipation fin 41.

이와 같이, 본 발명은 방열핀을 이용해 LED 모듈의 열을 발산하는 과정에서 자연대류 현상을 이용하여 LED 모듈 하부의 공기를 LED 모듈의 관통공 및 열전달 부재의 전달공을 통해 방열핀으로 공급함으로써 방열수단의 방열 성능을 향상시킬 수 있다. As described above, the present invention uses the natural convection phenomenon in the process of dissipating heat of the LED module using the heat dissipation fins to supply the air under the LED module to the heat dissipation fins through the through holes of the LED module and the transfer holes of the heat transfer member. The heat dissipation performance can be improved.

한편, 방열판재(43)는 도 4에서 서로 일단부가 연결되게 설치되는 것으로 도시되어 있지만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 각 방열판재(43)를 서로 분리된 상태에서 방사상으로 설치하도록 변경될 수도 있다.On the other hand, the heat sink 43 is shown as one end is connected to each other in Figure 4, the present invention is not necessarily limited to this, each heat sink 43 is changed to install radially in a state separated from each other May be

이에 따라, 본 발명은 열전달 부재의 전달공을 통해 전달되는 공기를 각 방열판재에 공급하여 방열핀의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
Accordingly, the present invention can improve the heat dissipation performance of the heat dissipation fins by supplying air transmitted through the transfer hole of the heat transfer member to each heat dissipation plate member.

[제3 실시 예][Third Embodiment]

도 5는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 LED 조명기구의 사시도이다. 5 is a perspective view of an LED lighting fixture according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제3 실시 예에 따른 LED 조명기구는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기의 제2 실시 예에 따른 LED 조명기구의 구성과 유사하고, 다만 LED 모듈(23)의 중앙부에 관통공(24)이 형성됨과 동시에, 상하면이 각각 부채꼴 형상으로 형성된 복수의 LED 모듈(23)이 일정 간격만큼 이격되어 설치된다. As shown in FIG. 5, the LED lighting device according to the third embodiment of the present invention is similar to the configuration of the LED lighting device according to the second embodiment, except that a through hole ( At the same time as the 24) is formed, a plurality of LED modules 23 formed in a fan shape on the upper and lower surfaces are spaced apart by a predetermined interval.

즉, LED 모듈(23)을 각각 분리된 복수 개로 형성함에 따라, LED 모듈(23) 중앙부의 관통공(24)뿐만 아니라, 각 LED 모듈(23) 사이의 공간을 통해 공기가 원활하게 열전달 부재(44)의 전달공(45)을 통해 방열핀(41)으로 전달된다.That is, by forming a plurality of LED modules 23 each separated, not only the through-hole 24 in the center of the LED module 23 but also the air smoothly through the space between each LED module 23 heat transfer member ( It is transmitted to the heat dissipation fin 41 through the transfer hole 45 of 44.

여기서, 각 지지대(30)의 내부에는 복수의 LED 모듈(23)에 각각 전원을 공급하도록 전선이 설치되는 것이 바람직하다. Here, it is preferable that an electric wire is installed in each support 30 to supply power to each of the plurality of LED modules 23.

도 5에서 LED 모듈(23)은 4개로 도시되어 있지만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 2개, 3개 또는 5개 이상 설치되도록 변경될 수도 있다. In FIG. 5, the LED module 23 is illustrated as four, but the present invention is not necessarily limited thereto, and may be changed so that two, three, or five or more LEDs are installed.

이에 따라, 본 발명은 방열핀을 이용해 LED 모듈의 열을 발산하는 과정에서 자연대류 현상을 이용하여 LED 모듈 하부의 공기를 각 LED 모듈 사이의 공간과 관통공 및 열전달 부재의 전달공을 통해 방열핀으로 공급함으로써, 방열수단의 방열 성능을 극대화할 수 있다.
Accordingly, in the present invention, the air under the LED module is supplied to the heat dissipation fin through the space between each LED module and the through hole and the transfer hole of the heat transfer member by using the natural convection phenomenon in the process of dissipating heat of the LED module by the heat dissipation fin. By doing so, the heat radiation performance of the heat radiation means can be maximized.

[제4 실시 예][Example 4]

도 6은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 LED 조명기구의 사시도이다. 6 is a perspective view of an LED lighting fixture according to a fourth embodiment of the present invention.

본 발명의 제4 실시 예에 따른 LED 조명기구는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기의 제2 실시 예에 따른 LED 조명기구의 구성과 유사하고, 다만 방열수단(40)은 열전달 부재(47)에 연결되어 각 지지대(30) 사이의 공간에 대응되도록 그물 형상으로 형성된 복수의 방열망(46)을 구비한다. As shown in FIG. 5, the LED lighting device according to the fourth embodiment of the present invention is similar to the configuration of the LED lighting device according to the second embodiment, except that the heat dissipation means 40 is a heat transfer member 47. Is provided with a plurality of heat dissipation net 46 is formed in a net shape so as to correspond to the space between each support (30).

즉, 방열망(46)은 지지대(30)의 개수와 동일한 개수로 구비되어, 각 지지대(30) 사이에 설치된다. . That is, the heat dissipation net 46 is provided in the same number as the number of the support 30, is installed between each support (30). .

이에 따라, 복수의 방열망(46)이 공기와 열교환하는 과정에서 방열망(46)의 온도가 열전달 부재(47) 및 LED 모듈(21)의 온도에 비해 상승함에 따라 LED 모듈(21)의 하부공기가 LED 모듈(21)의 관통공과 열전달 부재(47)의 전달공(48)을 통해 상승하여 방열망(46)으로 전달되는 자연대류 현상이 일어나게 된다. Accordingly, as the temperature of the heat dissipation net 46 rises with respect to the temperature of the heat transfer member 47 and the LED module 21 during the heat exchange of the plurality of heat dissipation nets 46 with air, the lower part of the LED module 21. The air rises through the through hole of the LED module 21 and the transfer hole 48 of the heat transfer member 47, and a natural convection phenomenon is transmitted to the heat dissipation network 46.

이와 같이, 본 발명은 방열망을 이용해 LED 모듈의 열을 발산하는 과정에서 자연대류 현상을 이용하여 LED 모듈 하부의 공기를 LED 모듈의 관통공 및 열전달 부재의 전달공을 통해 방열핀으로 공급함으로써, 방열수단의 방열 성능을 극대화할 수 있다.As described above, the present invention uses the natural convection phenomenon in the process of dissipating heat of the LED module using the heat dissipation network, thereby supplying air from the lower part of the LED module to the heat dissipation fins through the through holes of the LED module and the transfer holes of the heat transfer member. The heat dissipation performance of the means can be maximized.

한편, 도 5에서 LED 모듈(21)은 중앙부에 관통공이 형성된 원통 형상으로 도시되어 있지만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. Meanwhile, in FIG. 5, the LED module 21 is illustrated in a cylindrical shape in which a through hole is formed in the center portion, but the present invention is not limited thereto.

즉, 본 발명은 도 5에 도시된 바와 같이, 서로 이격되어 설치된 복수의 LED 모듈(23)을 설치한 상태에서 지지대(30) 사이에 방열망(46)을 설치하도록 변경될 수도 있다.That is, the present invention, as shown in Figure 5, may be changed to install a heat dissipation net 46 between the support 30 in a state in which a plurality of LED modules 23 installed spaced apart from each other.

상기한 바와 같은 과정을 통하여, 본 발명은 LED 모듈 상부에 공기가 원활하게 공급되는 구조를 갖도록 방열수단을 설치하여 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 효과적으로 발산할 수 있다. Through the process as described above, the present invention can effectively dissipate heat generated during the light emitting operation of the LED module by installing a heat dissipation means to have a structure in which air is smoothly supplied to the upper LED module.

이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다. Although the present invention has been described in detail with reference to the above embodiments, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.

즉, 상기의 실시 예들에서는 LED 모듈이 원기둥 형상으로 형성되는 것으로 설명하였지만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. That is, in the above embodiments, the LED module has been described as being formed in a cylindrical shape, but the present invention is not necessarily limited thereto.

예를 들어, 본 발명은 LED 모듈을 육면체나 팔면체 등 다양한 형상으로 형성하도록 변경될 수 있다. For example, the present invention can be modified to form LED modules into various shapes such as hexahedron or octahedron.

그리고 상기의 실시 예들에서는 전구용 소켓에 결합되도록 소켓부를 구비하는 것을 설명하였지만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In the above embodiments, the socket part is coupled to the socket for the bulb, but the present invention is not limited thereto.

예를 들어, 도 7은 본 발명의 제5 실시 예에 따른 LED 조명기구의 예시도이다.For example, FIG. 7 is an exemplary view of an LED lighting device according to a fifth embodiment of the present invention.

즉, 본 발명은 도 7에 도시된 바와 같이, 소켓부(10)를 제거하고 외부의 상용전원과 연결되는 전선(11)을 복수의 지지대(30)가 서로 연결되는 상단부에 연결하도록 변경될 수도 있다.That is, as shown in FIG. 7, the present invention may be modified to remove the socket part 10 and connect the wire 11 connected to the external commercial power source to an upper end part of which the plurality of supports 30 are connected to each other. have.

이에 따라, 본 발명은 전선을 통해 공급되는 상용전원을 이용해 LED 모듈을 구동하여 빛을 조사하고, 방열수단을 이용해 LED 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 발산할 수 있다.Accordingly, the present invention can drive the LED module using the commercial power supplied through the wire to irradiate light, and can effectively dissipate heat generated from the LED module by using a heat radiating means.

또한 본 발명은 소켓부(10)를 제거하고 할로겐램프용 소켓에 결합되는 전원단자(도면 미도시)를 복수의 지지대(30)가 서로 연결되는 상단부에 설치하도록 변경될 수도 있다.In addition, the present invention may be modified to remove the socket portion 10 and to install a power supply terminal (not shown) coupled to the halogen lamp socket at the upper end where the plurality of supports 30 are connected to each other.

이에 따라, 본 발명은 할로겐램프용 소켓에 전원단자를 결합해서 전원단자를 통해 공급되는 전원을 이용해 LED 모듈을 구동하여 빛을 조사하고, 방열수단을 이용해 LED 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 발산할 수도 있다.Accordingly, the present invention is coupled to the power supply terminal to the halogen lamp socket to drive the LED module using the power supplied through the power terminal to irradiate light, it may also effectively dissipate heat generated from the LED module using a heat radiating means. have.

본 발명은 LED 조명기구에서 자연대류 현상을 이용해서 방열수단에 공기를 원활하게 공급하여 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 효과적으로 발산하는 기술분야에 적용된다. The present invention is applied to the technical field to effectively dissipate the heat generated during the light emitting operation of the LED module by smoothly supplying air to the heat radiating means using a natural convection phenomenon in the LED lighting fixture.

10: 소켓부 11: 전선
20,21,23: LED 모듈 201: 케이스
202: 커버 203: 회로기판
204: LED 22,24: 관통공
30: 지지대 40: 방열수단
41,46: 방열핀 42,44,47: 열전달 부재
43: 방열판재 45,48: 전달공10: socket portion 11: electric wire
20, 21, 23: LED module 201: case
202: cover 203: circuit board
204: LED 22, 24: through hole
30: support 40: heat dissipation means
41,46: heat radiation fins 42,44,47: heat transfer member
43: heat sink 45,48: transfer hole

Claims (11)

조명기구용 소켓에 결합되는 소켓부(10),
복수의 LED가 설치되는 LED 모듈(20,21,23),
상기 소켓부(10)와 LED 모듈(20,21,23)을 연결하도록 서로 이격되어 설치되는 복수의 지지대(30) 및
상기 LED 모듈(20,21,23)의 발광 동작시 발생하는 열을 방출하는 방열수단(40)을 포함하고,
상기 방열수단(40)은 외부의 공기가 원활하게 공급되도록 상기 LED 모듈(20,21,23)의 상면에 상기 소켓부(10)로부터 이격되어 설치되어 상기 LED 모듈(20,21,23)로부터 전달되는 열을 발산하는 방열핀(41,46) 및
상기 LED 모듈(20,21,23)에서 발생하는 열을 상기 방열핀(41,46)으로 전달하는 열전달 부재(42,44,47)를 포함하며,
상기 방열핀(41,46)은 중앙부로부터 외측을 향해 방사상으로 설치되는 다수의 방열판재(43)를 구비하거나, 상기 복수의 지지대(30) 사이에 설치되는 복수의 방열망이며,
상기 LED 모듈(21,23)의 중앙부에는 하부의 공기를 상기 방열수단(40)으로 공급하도록 관통공(24)이 형성되고,
상기 LED 모듈(23)은 상하면이 부채꼴 형상으로 형성된 복수 개가 일정 간격만큼 이격되어 설치되며,
상기 열전달 부재(44,47)의 중앙부에는 상기 관통공(24)을 통해 공급되는 공기를 상기 방열핀(41,46)으로 전달하는 전달공(45,48)이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.Socket part 10 is coupled to the socket for the lighting fixture,
LED module (20, 21, 23) is installed, a plurality of LED,
A plurality of supports 30 are installed spaced apart from each other to connect the socket portion 10 and the LED module (20, 21, 23) and
It includes a heat dissipation means 40 for dissipating heat generated during the light emitting operation of the LED module (20, 21, 23),
The heat dissipation means 40 is installed on the upper surface of the LED module (20, 21, 23) spaced apart from the socket portion 10 so that the outside air is smoothly supplied from the LED module (20, 21, 23) Heat dissipation fins 41 and 46 that dissipate heat being transferred;
Heat transfer members (42, 44, 47) for transferring the heat generated from the LED module (20, 21, 23) to the heat radiation fins (41, 46),
The heat dissipation fins 41 and 46 include a plurality of heat dissipation plate members 43 radially installed from the center to the outside, or are a plurality of heat dissipation nets installed between the plurality of supports 30.
Through-holes 24 are formed in the central portion of the LED module (21, 23) to supply the lower air to the heat dissipation means 40,
The LED module 23 is provided with a plurality of upper and lower surfaces formed in a fan shape spaced apart by a predetermined interval,
LED luminaires, characterized in that formed in the central portion of the heat transfer member (44,47) transfer holes (45, 48) for transferring the air supplied through the through hole 24 to the heat radiation fins (41, 46) . 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 LED 모듈(20,21,23)은
복수의 LED(204)가 설치된 회로기판(203),
내부에 상기 회로기판(203)이 설치되는 케이스(201) 및
상기 케이스(201)의 하측 개구부를 차폐하는 커버(202)를 포함하고,
상기 케이스(201)는 상기 열전달 부재(42,44,47)와 동일한 재질을 이용해 상기 방열핀(41)과 일체로 형성되어 상기 열전달 부재(42,44,47) 대신에 상기 LED 모듈(20,21,23)에서 발생한 열을 상기 방열핀(41,46)으로 전달하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구. The method of claim 1, wherein the LED module (20, 21, 23)
A circuit board 203 provided with a plurality of LEDs 204,
A case 201 in which the circuit board 203 is installed;
A cover 202 for shielding a lower opening of the case 201,
The case 201 is formed integrally with the heat dissipation fin 41 using the same material as the heat transfer members 42, 44, and 47, so that the LED modules 20, 21 instead of the heat transfer members 42, 44, and 47 are formed. , 23) LED lighting device, characterized in that for transferring the heat generated by the heat radiation fins (41,46). 제1항에 있어서,
상기 지지대(30)는 상기 방열핀(41)과 동일한 재질로 상기 열전달 부재(42)와 일체로 형성되어 상기 방열핀(41,46) 대신에 상기 LED 모듈(20,21,23)에서 발생한 열을 발산하는 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.The method of claim 1,
The support 30 is formed of the same material as the heat dissipation fin 41 and integrally formed with the heat transfer member 42 to dissipate heat generated by the LED modules 20, 21, 23 instead of the heat dissipation fins 41, 46. LED lighting fixture, characterized in that to perform a function. 제1항에 있어서, 상기 LED 모듈(20,21,23)은
복수의 LED(204)가 설치된 회로기판(203),
내부에 상기 회로기판(203)이 설치되는 케이스(201) 및
상기 케이스(201)의 하측 개구부를 차폐하는 커버(202)를 포함하고,
상기 케이스(201)는 상기 열전달 부재(42,44,47)와 동일한 재질로 제작되고,
상기 지지대(30)는 상기 방열핀(41,46)과 동일한 재질로 상기 케이스(201)와 일체로 형성되어 상기 케이스(201)를 통해 전달된 상기 LED 모듈(20,21,23)의 열을 발산하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.The method of claim 1, wherein the LED module (20, 21, 23)
A circuit board 203 provided with a plurality of LEDs 204,
A case 201 in which the circuit board 203 is installed;
A cover 202 for shielding a lower opening of the case 201,
The case 201 is made of the same material as the heat transfer members 42, 44, and 47,
The support 30 is formed of the same material as the heat dissipation fins 41 and 46 and integrally formed with the case 201 to dissipate heat of the LED modules 20, 21 and 23 transmitted through the case 201. LED luminaire, characterized in that. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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