KR101303609B1 - The terminal and thereof manufacturing method - Google Patents

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박철희
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주식회사 박전자
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Abstract

PURPOSE: Terminal and manufacturing method thereof are provided to improve the durability by cutting a cut part by minimizing the cut part when separating the terminal from a carrier. CONSTITUTION: A frame shape carrier (4) is formed in a row through a successive press process. A space part (12) is formed inside the carrier and a plurality of terminals (1) is located in a row. The terminal forms a soldering part in an end of one side. The center of the front end of the soldering part forms a punch part in the carrier. A contact point (3) is connected to an auxiliary carrier (5).

Description

터미널 및 터미널 제조방법{The terminal and thereof manufacturing method}Terminal and terminal manufacturing method

본 발명은 터미널 및 터미널의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세히 설명하면 각종 전자기기의 회로기판에 연결하는데 사용하는 LVDS 커넥터에 삽입되는 터미널을 회로 기판에 납땜을 하는 과정에서 냉납 및 통전 불량이 발생하지않도록 납땜부의 절단 구조를 달리한 터미널 및 터미널 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a terminal and a method of manufacturing the terminal. More specifically, the soldering and conduction failure are not generated in the process of soldering the terminal inserted into the LVDS connector used to connect the circuit board of various electronic devices to the circuit board. It relates to a terminal and a terminal manufacturing method in which the cutting structure of the solder portion is different.

최근에는 화상 신호, 클럭 신호 및 동기 신호 등을 디지털화하고 압축하며 전압을 1V 이하로 낮추는 LVDS(Low Voltage Differential Signals) 송신부를 각종 전자기기의 본체에 내장시켜 저전압 차동 신호로 액정표시장치에 전송하고, 회로기판에는 전송된 저전압 차동 신호를 원래의 상태로 복원하는 LVDS 수신부를 실장함으로써, 전자파 및 잡음의 방출을 억제하고 있다.Recently, a low voltage differential signal (LVDS) transmitter which digitizes and compresses an image signal, a clock signal, a synchronization signal, and the like and lowers a voltage below 1 V is embedded in a main body of various electronic devices, and transmitted as a low voltage differential signal to a liquid crystal display device. The circuit board is equipped with an LVDS receiver for restoring the transmitted low voltage differential signal to its original state, thereby suppressing the emission of electromagnetic waves and noise.

즉, LVDS는 고속 데이터 전송을 위한 일반적인 인터페이스 표준을 말하며, 구리선을 통해 디지털 정보를 고속으로 평판 디스플레이 장치로 보내기 위한 전송 방법에 관한 표준을 말한다.In other words, LVDS refers to a general interface standard for high-speed data transmission, and refers to a standard for a transmission method for transmitting digital information to a flat panel display device at high speed through copper wire.

상기 LVDS는 회로 기판의 패널 사이에 적은 수의 전선이 사용될 수 있기 때문에 경제적이고, 효율적인 전송이 가능하여 널리 사용되고 있으며, 특히 LVDS 커넥터 조립체에 가요성 편평 케이블(FFC; Flexible Flat Cable)을 접속시킴으로써 전자기기와 회로 기판을 연결하는 역할을 수행할 수 있게 된다.The LVDS is widely used for economical and efficient transmission because a small number of wires can be used between the panels of the circuit board, and in particular, it is possible to connect a flexible flat cable (FFC) to the LVDS connector assembly. It can serve to connect the device and the circuit board.

이와 같이 가요성 편평 케이블을 회로 기판에 연결하기 위한 LVDS 커넥터는 양측으로 길게 연장된 인슐레이터의 길이 방향으로 복수 개의 접촉 터미널(Terminal)이 나열되어 삽입되고, 상기 인슐레이터(Insulator)는 하우징과 결합한 후 하우징의 표면을 쉘(shell)로 둘러싸고 회로 기판에 연결하게 된다.In this way, the LVDS connector for connecting the flexible flat cable to the circuit board is inserted with a plurality of contact terminals arranged in the longitudinal direction of the insulator extending to both sides, and the insulator is coupled to the housing and then the housing. The surface of the shell is surrounded by a shell and connected to the circuit board.

또한, 쉘은 하우징과의 결합을 통해 이물질을 차단하고 전자파를 차폐하는 기능과 동시에 회로 기판과의 기계적인 연결이 이루어지도록 한다.In addition, the shell is coupled to the housing to block foreign matter and shield the electromagnetic waves, and at the same time make a mechanical connection to the circuit board.

한편, 인슐레이터에 삽입되는 터미널은 도 1, 2에서 도시한 바와 같이 도금 작업을 마친 금속판을 금형에 의한 사출 작업공정을 거쳐 생산된 터미널(1)을 절단공정을 통해 베이스 플레이트(14)와 분리한다.Meanwhile, as shown in FIGS. 1 and 2, the terminal inserted into the insulator separates the produced metal plate from the base plate 14 through the cutting process by cutting the terminal 1 produced through an injection molding process by a mold. .

이때 회로 기판과 납땜되는 터미널(1)의 납땜부(2)는 캐리어와 분리하기 위해 평면을 기준으로 선단 전체가 수직 절단면을 형성하도록 절단한 후에 터미널(1)에서 수직 절단면(6)을 형성한 납땜부(2)를 회로기판에 밀착한 다음 SMT 납땜기를 통해 납땜을 한다.In this case, the soldering portion 2 of the terminal 1 to be soldered with the circuit board is cut to form a vertical cutting surface with the entire front end with respect to a plane to form a vertical cutting surface 6 in the terminal 1 to separate from the carrier. The soldering part 2 is brought into close contact with the circuit board and soldered through an SMT soldering machine.

한편, SMT 용접방식은 PCB(Printed Circuit Board)에 부품(반도체, 다이오드, 칩)을 한대 또는 다수의 장비로 자동 실장하여 부품의 전기적 접속을 위하여 Bond나 Cream Solder등으로 회로 기판에 접합하는 기술로, 바닥에 납을 도포한 후에 납땜하는 과정에서 수직 절단면으로는 납땜이 제대로 되지않아 냉납 및 통전 불량 발생률이 높으면 해당 부품들이 연결이 되지 않아 기기가 작동되지않는 문제점이 있다.On the other hand, SMT welding method is a technology that automatically mounts a component (semiconductor, diode, chip) to one or more equipment on a printed circuit board (PCB) and bonds it to a circuit board with a bond or cream solder for electrical connection of the component. In the process of soldering after applying lead to the bottom, the soldering is not properly done by the vertical cutting surface, and if the incidence of cold soldering and poor conduction is high, the corresponding parts are not connected and the device does not operate.

상기와 같이 터미널(1)의 납땜부(2)에 냉납이 발생하는 이유는 터미널(1) 선단에 형성된 납땜부(2)를 수직으로 절단하는 과정에서 수직 절단면(6)에 도금이 안 된 관계로 표면이 매끄럽기 때문에 납땜시 습윤작용이 제대로 이루어지지 않아 납땜 작업이 정확하게 이루어지지 않고 납땜이 된다 해도 쉽게 분리되는 문제점이 있다. The reason why cold solder is generated in the soldering portion 2 of the terminal 1 as described above is that the plating is not applied to the vertical cut surface 6 in the process of vertically cutting the soldering portion 2 formed at the tip of the terminal 1. Due to the smooth surface of the furnace, wetting does not work properly when soldering, and there is a problem in that the soldering work is easily performed even though the soldering is not performed correctly.

또한, 상기 터미널(1)은 인청동 재질로 이루어지고, 표면은 금으로 도금한 상태에서 납땜부(2)의 선단을 수직으로 절단을 하였기 때문에 수직 절단면(6)에는 도금이 되지않아 도금된 부분보다 전기 전도율이 저하되고, 안정적으로 전도되지않는 문제점이 있다.In addition, the terminal 1 is made of a phosphor bronze material, and the front end of the soldering portion 2 is vertically cut while the surface is plated with gold, so that the vertical cut surface 6 is not plated and thus is plated. Electric conductivity is lowered, there is a problem that does not conduct stable.

또한, 종래에는 터미널(1)을 인슐레이터(9)에 개별적으로 각각 삽입하여 이물질 발생 및 개별 삽입시 변형이 쉽게 발생하는 문제점이 있다. In addition, in the related art, the terminal 1 is individually inserted into the insulator 9, so that foreign matters are generated and deformation is easily generated at the individual insertion.

또한, 터미널(1)을 인슐레이터에(9) 개별적으로 삽입을 하기 때문에 조립성이 저하되는 문제점이 있다.
In addition, since the terminal 1 is inserted into the insulator 9 individually, there is a problem in that the assemblability is lowered.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 터미널을 성형하는 공정중 캐리어에서 터미널을 분리하기 위해 절단하는 절단 부위를 최소화하여 납땜부를 회로 기판에 납땜할 때 절단부위 주변으로 도금이 확보되어, 도금으로 인한 습윤작용이 일어나 견고하게 땜 상태를 유지하여 냉납 및 통전 불량이 발생하지않도록 하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention minimizes the cutting portion to cut the terminal from the carrier during the process of forming the terminal to ensure the plating around the cut portion when soldering the solder to the circuit board, The purpose of this is to prevent the occurrence of cold soldering and conduction failure by causing the wetting action to keep the soldering state firmly.

또한, 인슐레이터에 터미널을 개별적으로 삽입하지않고 일괄적으로 삽입하여 이물질 발생 및 변형을 방지하고 조립성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.In addition, it is an object to insert the terminals in the insulator instead of inserting them individually to prevent the occurrence and deformation of foreign substances and to improve the assembly.

상기 과제의 해결수단으로 본 발명은 핀 형상으로 일측 단부에는 회로기판에 납땜되는 납땜부와 타측 단부에는 점접부를 형성한 터미널에 있어서, 상기 터미널의 납땜부 선단 좌ㆍ우 모서리에는 평면을 기준으로 하여 수직방향으로 테이퍼지게 절단면을 형성하고, 상기 납땜부의 선단 중앙에는 도금이 되어있으며, 절단면에는 도금이 형성되어 있지 않은 터미널을 제공한다.
As a means for solving the above problems, the present invention provides a pin-shaped soldering portion soldered to a circuit board at one end and a contact portion formed at the other end thereof, and on the left and right edges of the soldering end of the terminal on the basis of a plane. It provides a terminal tapered in the vertical direction, the terminal is plated in the center of the front end of the soldering portion, the terminal is provided with no plating.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 터미널을 제조하는 공정 중 캐리어에서 터미널을 분리할 때 절단부위를 최소화하여 절단함으로써 터미널의 절단면 주변으로 도금 상태를 유지 및 확보함으로써 납땜시 습윤작용으로 인해 견고한 상태를 유지하여 내구성을 향상시킴은 물론 전기적으로 안정된 상태를 유지하여 냉납 발생을 차단하고 통전 불량을 방지하는 효과가 있다.As described above, the present invention maintains a solid state due to wetting during soldering by maintaining and securing a plating state around the cutting surface of the terminal by minimizing the cutting part when the terminal is separated from the carrier during the terminal manufacturing process. By improving durability, as well as maintaining an electrically stable state, there is an effect of blocking the occurrence of cold lead and prevent the conduction failure.

따라서 본 발명은 납땜부에 도금 부위를 확보함으로써 전기 전도율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, the present invention has the effect of improving the electrical conductivity by securing a plating portion in the soldering portion.

상기 터미널은 인서트 사출 금형 작업시 인슐레이터와 일체로 사출 성형함으로써 터미널과 인슐레이터 사이에 이물질 발생 방지 및 개별 삽입시 변형을 최소화하는 효과가 있다.The terminal is injection molded integrally with the insulator during the insert injection mold operation, thereby preventing foreign matters from occurring between the terminal and the insulator and minimizing deformation during individual insertion.

따라서 본 발명 터미널은 납땜과정에서 불량률을 최소화하고 인슐레이터를 일체화시켜 조립성 및 생산성을 향상시키는 효과가 있다.Therefore, the terminal of the present invention has the effect of minimizing the defect rate in the soldering process and integrating the insulator to improve the assembly and productivity.

도 1은 종래의 터미널을 도시해 보인 평면도.
도 2는 종래의 터미널을 도시해 보인 사시도.
도 3은 본 발명 터미널의 제조방법을 도시해 보인 순서도.
도 4는 본 발명 터미널이 부착된 캐리어를 도시해 보인 평면도.
도 5는 본 발명 터미널이 부착된 캐리어를 도시해 보인 측면도
도 6은 본 발명 터미널을 도시해 보인 사시도.
도 7은 본 발명 터미널이 결합되는 LVDS 커넥터를 도시해 보인 분리 사시도.1 is a plan view showing a conventional terminal.
2 is a perspective view showing a conventional terminal.
3 is a flow chart showing a manufacturing method of the terminal of the present invention.
4 is a plan view showing a carrier to which the terminal of the present invention is attached;
Figure 5 is a side view showing a carrier with a terminal of the present invention
Figure 6 is a perspective view of the terminal of the present invention.
7 is an exploded perspective view illustrating an LVDS connector to which a terminal of the present invention is coupled;

상기와 같은 목적 및 효과를 달성하기 위하여 본 발명은 이하 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.In order to achieve the above objects and effects, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명 터미널의 제조방법을 도시해 보인 순서도 이고, 도 4는 본 발명 터미널이 부착된 캐리어를 도시해 보인 평면도이며, 도 5는 본 발명 터미널이 부착된 캐리어를 도시해 보인 측면도이고, 도 6은 본 발명 터미널을 도시해 보인 사시도이다.Figure 3 is a flow chart showing a manufacturing method of the terminal of the present invention, Figure 4 is a plan view showing a carrier with a terminal of the present invention, Figure 5 is a side view showing a carrier with a terminal of the present invention, 6 is a perspective view showing the terminal of the present invention.

본 발명은 표면이 도금된 금속판에 연속적인 프레스 공정으로 테두리 형상의 캐리어(4)를 일렬로 형성하고, 상기 캐리어(4) 내부에는 공간부(12)를 형성하여 다수개의 터미널(1)이 일렬로 위치한다.According to the present invention, a plurality of terminals (1) are arranged in a row by forming a continuous carrier (4) in the form of a frame in a continuous press process on a plated metal plate, and forming a space portion (12) inside the carrier (4). Is located.

상기 터미널(1)은 일측 단부에 납땜부(2)와 타측 단부에는 접점부(3)를 형성한 상태에서 납땜부(2)의 선단 중앙은 연접된 캐리어(4)에 천공부(13)를 형성하여 납땜부(2)의 선단 중앙과 연결되지않고, 평면을 기준으로 하여 납땜부(2)의 선단 좌ㆍ우 모서리만 연결되어 캐리어(4)와 최소부위가 연결되도록 형성하고, 터미널(1)의 타측 단부에 형성된 접점부(3)는 보조 캐리어(5)와 연결된다.The terminal 1 has a perforated portion 13 in the carrier 4 connected to the center of the leading end of the soldered portion 2 while the soldered portion 2 is formed at one end and the contact portion 3 is formed at the other end. It is formed so as not to be connected to the center of the front end of the soldering section 2, only the left and right corners of the front end of the soldering section 2 on the basis of the plane to connect the carrier 4 and the minimum portion, and the terminal (1) The contact portion 3 formed at the other end of) is connected to the auxiliary carrier 5.

또한, 캐리어(4)의 가장자리와 보조 캐리어(5)에는 일정간격으로 다수개의 파일로 홀(Pilot Hole)(8)를 천공하여 터미널(1)을 성형하는 단계를 거친다.In addition, the edge of the carrier 4 and the auxiliary carrier 5 is subjected to a step of forming a terminal 1 by drilling a hole (Pilot Hole) 8 in a plurality of piles at regular intervals.

상기 보조 캐리어(5)는 캐리어(4)에 납땜부(2)가 일렬로 연결된 상태에서 최종공정이 완료될 때까지 절단하지않고 유지함으로써 일렬로 배열된 터미널(1)의 흔들림 및 변형을 방지한다.The auxiliary carrier 5 prevents shaking and deformation of the terminals 1 arranged in a row by keeping the cutting parts 2 in a row connected to the carrier 4 without cutting until the final process is completed. .

또한, 터미널(1)이 형성된 캐리어(4)를 인서트 사출 금형에 형성된 고정핀에 파일로 홀(8)을 삽입하여 인서트 사출 금형에 안착 고정하는 단계를 거친다.In addition, the carrier 4 having the terminal 1 formed thereon goes through the step of inserting the hole 8 into the fixing pin formed in the insert injection mold by a pile and seating and fixing the insert injection mold.

상기 파일로 홀(8)을 통해 캐리어(4) 및 보조 캐리어(5)를 고정함으로써 정확한 프레스 작업 및 인서트 사출작업을 진행할 수 있다. By fixing the carrier 4 and the auxiliary carrier 5 through the hole 8 with the pile, accurate press work and insert injection work can be carried out.

상기 캐리어(4)가 고정된 인서트 사출 금형에 인슐레이터(9) 성형재료를 삽입하여 인슐레이터(9)를 사출함과 동시에 터미널(1)이 인슐레이터(9)의 내부로 안착되는 성형단계를 거친다.The insulator 9 is inserted into the insert injection mold to which the carrier 4 is fixed to inject the insulator 9 and at the same time the terminal 1 is seated inside the insulator 9.

상기와 같이 인서트 사출 금형 작업시 일렬로 배열된 터미널(1)의 외주면으로 인슐레이터(9)가 일체로 사출되어 하나의 사출물으로 형성됨으로 인해 종래와 같이 터미널(1)을 개별 삽입하지않아 이물질 유입 및 변형을 최소화하고 조립성을 향상시킨다. In the insert injection mold as described above, the insulator 9 is integrally injected into the outer circumferential surface of the terminals 1 arranged in a row to form a single injection molding, so that foreign substances are not introduced into the terminal 1 without inserting the terminals 1 individually as in the prior art. Minimize deformation and improve assembly.

또한, 인슐레이터(9)가 결합된 터미널(1)을 캐리어(4)와 보조 캐리어(5)에서 분리하기 위해서는 선단에 위치한 좌ㆍ우 모서리의 절단면(6)과 후단에 위치한 접점부(3)를 절단하여 캐리어(4)와 보조 캐리어(5)에서 분리하는 단계를 거친다.In addition, in order to separate the terminal 1 coupled with the insulator 9 from the carrier 4 and the auxiliary carrier 5, the cut surface 6 at the left and right edges at the front end and the contact part 3 at the rear end are disposed. It is cut and separated from the carrier 4 and the auxiliary carrier 5.

상기 절단된 터미널(1)은 납땜부(2)의 선단 좌ㆍ우 모서리에서 평면을 기준으로 하여 수직방향으로 테이퍼지게 절단면(6)을 형성함으로써 납땜부(2)의 선단 중앙에는 도금된 상태를 유지하여 도금 부위를 확보하고, 좌ㆍ우 모서리에 형성된 절단면(6)에는 도금이 형성되어 있지않아 절단부위를 최소화할 수 있다.The cut terminal 1 is formed in the center of the tip of the soldering portion 2 by forming the cutting surface 6 to be tapered in the vertical direction from the left and right edges of the soldering portion 2 with respect to the plane. The plated portion 6 is formed on the left and right edges of the plated portion, and plating is not formed on the cut surfaces 6 formed at the left and right edges, thereby minimizing the cut portion.

상기와 같이 납땜부(2)에서 절단부위를 최소화함으로써 납땜하는 과정에서 납땜부 선단 중앙에 확보된 도금부위의 도금으로 인해 습윤작용이 발생하여 견고한 상태로 납땜하여 내구성을 향상시킨다.By minimizing the cut portion in the soldering portion 2 as described above, due to the plating of the plated portion secured in the center of the soldering portion during the soldering process, the wet action occurs to solder in a solid state to improve the durability.

또한, 터미널(1)은 전기 전도율을 향상시킬 수 있도록 인창동 재질로 이루어지고 표면에는 금이 도금된 구조이다. In addition, the terminal 1 is made of a phosphorous copper material to improve the electrical conductivity and has a gold-plated structure on the surface.

따라서 터미널(1)은 납땜부(2)에 도금부위가 형성되어 회로기판에 접속됨으로 인해 전기 전도율이 우수한 도금을 통해 전기 전도율을 향상시킬 수 있다. Therefore, the terminal 1 may be improved in electrical conductivity through plating having excellent electrical conductivity since a plating portion is formed in the soldering portion 2 and connected to the circuit board.

도 7은 본 발명 터미널을 도시해 보인 분리 사시도 이다.7 is an exploded perspective view showing the terminal of the present invention.

본 발명은 회로 기판에 연결하기 위한 LVDS 커넥터(14)를 조립하기 위해서는 일렬로 배열된 터미널(1)에 인슐레이터(9)가 일체로 결합된 상태에서, 인슐레이터(9)를 하우징(10)에 결합하고, 하우징(10)에는 셀(11)이 결합되는 구조로 이루어진다.In order to assemble the LVDS connector 14 for connection to a circuit board, the present invention couples the insulator 9 to the housing 10 while the insulator 9 is integrally coupled to the terminals 1 arranged in a row. And, the housing 10 has a structure in which the cell 11 is coupled.

따라서 터미널(1)의 납땜부(2)는 회로 기판에 납땜을 하고, 접점부(3)는 하우징에 형성된 수용성 공간부로 삽입되어 LVDS 커넥터(13)를 구성한다.Therefore, the soldering portion 2 of the terminal 1 is soldered to the circuit board, and the contact portion 3 is inserted into the water-soluble space portion formed in the housing to constitute the LVDS connector 13.

1: 터미널 2: 납땜부
3: 접점부 4: 캐리어
5: 보조 캐리어 6: 절단면
7: 천공부 8: 파일로 홀
9: 인슐레이터 10: 하우징
11: 셀 12: 공간부
13: LVDS 커넥터1: Terminal 2: Solder
3: contact part 4: carrier
5: secondary carrier 6: cutting surface
7: drilling department 8: hole into a file
9: insulator 10: housing
11: cell 12: space
13: LVDS connector

Claims (5)

표면에 도금된 금속판을 금형에 의한 프레스 공정으로 캐리어(Carrier)(4) 내부에 형성된 공간부(12)에 일렬로 다수개의 터미널(Terminal)(1)이 위치하되, 상기 터미널(1)의 일측 단부에 형성된 납땜부(2) 선단 중앙과 연접된 캐리어(4)에는 천공부(7)가 형성되어 연결되지않으며, 납땜부(2)의 선단 좌ㆍ우 모서리는 캐리어(4)와 연결되고, 타측 단부에 형성된 접점부(3)는 보조 캐리어(5)와 연결되며, 상기 캐리어(4)의 가장자리와 보조 캐리어(5)에는 일정간격으로 다수개의 파일로 홀(Pilot Hole)(8)을 천공하여 터미널(1)을 성형하는 단계; 와
상기 터미널(1)이 형성된 캐리어(4)를 인서트 사출 금형에 형성된 고정핀에 파일로 홀(Pilot Hole)(8)을 삽입하여 인서트 사출 금형에 안착 고정하는 단계; 와
상기 캐리어(4)가 고정된 인서트 사출 금형에 인슐레이터(Insulator)(9) 성형재료를 삽입하여 인슐레이터(9)를 사출함과 동시에 터미널(1)이 인슐레이터(9) 내부로 안착하는 성형단계; 와
상기 인슐레이터(9)가 결합된 터미널(1)의 선단에 위치한 좌ㆍ우 모서리와 후단에 위치한 접점부를 절단하여 캐리어(4)와 보조 캐리어(5)에서 분리하는 단계; 와
상기 절단된 터미널(1)은 납땜부(2)의 선단 좌ㆍ우 모서리에는 평면을 기준으로하여 수직방향으로 테이퍼지게 절단면(6)을 형성한 것을 특징으로 하는 터미널 제조방법.A plurality of terminals 1 are positioned in a line in the space part 12 formed inside the carrier 4 by pressing a metal plate plated on the surface by a mold, and one side of the terminal 1 The perforations 7 are not formed and connected to the carrier 4 which is connected to the center of the tip of the soldering part 2 formed at the end, and the left and right edges of the tip of the soldering part 2 are connected to the carrier 4, The contact portion 3 formed at the other end is connected to the auxiliary carrier 5, and the edges of the carrier 4 and the auxiliary carrier 5 drill holes (Pilot Hole) 8 with a plurality of piles at regular intervals. Shaping the terminal 1; Wow
Inserting a hole (Pilot Hole) (8) into a fixing pin formed in the insert injection mold to the carrier (4) having the terminal (1) seated and fixed to the insert injection mold; Wow
A molding step of inserting an insulator (9) molding material into the insert injection mold to which the carrier (4) is fixed to inject the insulator (9) and simultaneously seating the terminal (1) into the insulator (9); Wow
Cutting the contact parts located at the left and right edges and the rear ends of the terminal (1) to which the insulator (9) is coupled and separating them from the carrier (4) and the auxiliary carrier (5); Wow
The cut terminal (1) is a terminal manufacturing method, characterized in that the cutting surface (6) is formed to taper in the vertical direction on the left and right edge of the soldering portion (2) relative to the plane. 제 1항에 있어서, 상기 터미널(1)은 납땜부(2)의 선단 중앙에는 도금이 되어있고, 좌ㆍ우 모서리에 형성된 절단면(6)에는 도금이 형성되어 있지 않은 것을 특징으로 하는 터미널 제조방법.
2. The terminal manufacturing method according to claim 1, wherein the terminal 1 is plated at the center of the tip of the soldering part 2, and plating is not formed on the cut surfaces 6 formed at the left and right edges. .
제 1항에 있어서, 상기 터미널(1)은 캐리어(4)와 측면이 연결된 것을 특징으로 하는 터미널 제조방법.
A method according to claim 1, characterized in that the terminal (1) is connected side to the carrier (4).
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