KR101290232B1 - Apparatus for laminating multi-layers plate and method thereof - Google Patents

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Abstract

다층 플레이트 적층 장치는 제 1 캐리어, 제 2 캐리어 그리고 적어도 하나의 인젝터를 포함한다. 제 1 캐리어는 하부 기판을 지탱하는데 사용된다. 제 2 캐리어는, 하부 기판과 상부 기판 사이에 사이 공간을 형성하기 위하여, 상부 기판의 적층면과 하부 기판의 적층면이 마주보도록 만들기 위하여 상부 기판을 지탱하는데 사용된다. 인젝터는 상기 사이 공간에 집어넣기 위하여 뻗어지고, 또한 상부 기판에 더욱 근접하게 움직이면서 액상 접착제를 주입한다. 상기 액상 접착제는 우선 상기 상부 기판과 접촉하고 나서 아래로 떨어져 상기 상부 기판과 상기 하부 기판에 함께 접촉한 상태를 유지할 수 있다. 그 결과, 본 발명은 적층 버블을 감소시키는 목적을 성취할 수 있다. The multilayer plate lamination apparatus comprises a first carrier, a second carrier and at least one injector. The first carrier is used to carry the lower substrate. The second carrier is used to support the upper substrate so that the laminated surface of the upper substrate and the laminated surface of the lower substrate face each other to form a space between the lower substrate and the upper substrate. The injector extends to retract into the interspace and also injects the liquid adhesive while moving closer to the upper substrate. The liquid adhesive may first be in contact with the upper substrate and then fall down to maintain the contact state with the upper substrate and the lower substrate together. As a result, the present invention can achieve the object of reducing the lamination bubble.

Description

다층 플레이트를 적층하는 장치 및 방법{APPARATUS FOR LAMINATING MULTI-LAYERS PLATE AND METHOD THEREOF}Apparatus and method for laminating multilayer plates {APPARATUS FOR LAMINATING MULTI-LAYERS PLATE AND METHOD THEREOF}

본 발명은 액상 접착제(liquid glue)로 다층 플레이트(multi-layers plate)를 적층하는(laminating) 방법 및 그의 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method and a method of laminating a multi-layers plate with liquid glue.

다층 플레이트 구조는 다양한 분야에 적용되어 왔다. 경화 후의 다층 플레이트의 투명성을 향상시키고자 하면, 제조자들은 보통 액상 접착제를 적층 매체로 사용한다. 그러나, 그러한 적층 공정(laminating process)에서, 액상 접착제를 이용할 때 적층 버블들(laminating bubbles)이 쉽게 생성될 것이다. 한편, 이러한 제조 공정에서의 적층품질은 또한 (터치 패널, 액정 디스플레이 등의) 전기적 제품의 중요한 인자이다. 그래서, 지금까지 적층 버블을 감소시키고 그 전기적 제품의 품질요건을 만족시킬 수 있는 몇몇 기술들이 있다.Multilayer plate structures have been applied in various fields. In order to improve the transparency of the multilayer plate after curing, manufacturers usually use liquid adhesive as the lamination medium. However, in such laminating process, laminating bubbles will easily be produced when using liquid adhesive. On the other hand, the lamination quality in this manufacturing process is also an important factor for electrical products (such as touch panels and liquid crystal displays). So far, there are several techniques that can reduce the lamination bubble and satisfy the quality requirements of the electrical product.

도면 1는, 점 접촉 모드(point-contact mode)의 형태로 액상 접착제를 이용한 종래의 적층 공정의 개략도를 보여준다. 액상 접착제 (83)는 상부 기판 (81)과 하부 기판 (82)의 적층에 이용된다. 종래의 적층 공정은 상부 기판 (81)의 적층 표면 (811) 위에 액상 첩착제 (83)을 도포하는 첫 번째 단계와 상부 기판 (81)을 뒤집는 두 번째 단계를 포함한다. 뒤집은 후, 상부 기판 (81) 위에 도포된 액상 접착제 (83)은 중력작용에 의해 모여져서, 적어도 하나의 정점을 형성할 수 있다. 마지막으로, 종래의 적층 공정은 상부 기판(81)을 조절하여 하부 기판 (82)에 접근시키는 단계를 포함한다. 그 결과, 액상 접착제 (83)의 정점은 이 점 접촉 모드를 이용한 적층으로 하부 기판 (82)의 적층 표면 (821)에 접촉시킬 수 있다. 게다가, 버블들은 이 종래의 적층 공정에서 방출되어 질 것이다.1 shows a schematic of a conventional lamination process using a liquid adhesive in the form of a point-contact mode. The liquid adhesive 83 is used for lamination of the upper substrate 81 and the lower substrate 82. The conventional lamination process includes a first step of applying the liquid adhesive 83 on the lamination surface 811 of the upper substrate 81 and a second step of inverting the upper substrate 81. After inverting, the liquid adhesive 83 applied on the upper substrate 81 may be gathered by gravity to form at least one vertex. Finally, the conventional lamination process involves adjusting the upper substrate 81 to access the lower substrate 82. As a result, the apex of the liquid adhesive 83 can contact the laminated surface 821 of the lower substrate 82 by lamination using this point contact mode. In addition, the bubbles will be released in this conventional lamination process.

그러나, 종래의 적층 기술에서의 정점의 형성은, 상기 두 기판 (81 및 82)가 적층될 때, 정점 주위에 버블들이 생기게 한다. 그래서, 상부 기판 (81)이 하부 기판 (82)에 적층될 때, 버블들이 여전히 생성된다. 게다가, 이 기술분야의 숙련된 사람은 큰 크기의 기판들을 적층하기 위하여 액상 접착제가 사용된다면, 높은 이동성(mobility)을 가지는 액상 접착제가 요구된다는 것을 알 수 있을 것이다. 그러나, 점 접촉 모드 공정에서는, 더 낮은 이동성을 가지는 액상 접착제 (83)이 필요하다. 그렇지 않으면, 액상 접착제 (83)은, 상부 기판 (81)을 뒤집은 후에, 상부 기판 (81)에 접촉한 채로 유지되지 않을 것이다. 그러므로, 점 접촉 모드 공정은 작은 크기의 기판을 적층하는 데에 적용될 수 있다.However, the formation of vertices in conventional lamination techniques results in bubbles forming around the vertices when the two substrates 81 and 82 are stacked. So, when the upper substrate 81 is laminated to the lower substrate 82, bubbles are still generated. In addition, one skilled in the art will appreciate that if a liquid adhesive is used to laminate large size substrates, a liquid adhesive with high mobility is required. However, in the point contact mode process, a liquid adhesive 83 having lower mobility is required. Otherwise, the liquid adhesive 83 will not remain in contact with the upper substrate 81 after flipping the upper substrate 81. Therefore, the point contact mode process can be applied to stack small sized substrates.

도면 2는, 상부 기판 (91)과 하부 기판 (92)을 적층하기 위하여 압착 각(pressing angles)을 변화시키는 또 하나의 종래의 적층 공정의 개략도를 보여준다. 프레임 (94)(비어있는 케이싱[an unfilled casing])가 하부 기판 (92)의 적층면 (921) 위에 추가적으로 놓여진다. 액상 접착제 (93)은 프레임 (94) 안에서 주입되고 되포된다. 이 종래의 적층 공정에서의 상부 기판 (91)은 상부 기판 (91)과 하부 기판 (92) 사이의 압착 각 D를 조절함으로써 하부 기판 (92)에 접근한다. 그래서, 버블들은, 상부 기판 (91)과 하부 기판 (92) 사이의 압착 각 D를 조절하여, 상부 기판 (91)이 액상 접착제 (93)에 달라붙을 때, 감소될 수 있다.2 shows a schematic of another conventional lamination process of varying the pressing angles for laminating the upper substrate 91 and the lower substrate 92. A frame 94 (an unfilled casing) is additionally placed over the stacking surface 921 of the lower substrate 92. Liquid adhesive 93 is injected and recaptured within frame 94. The upper substrate 91 in this conventional lamination process approaches the lower substrate 92 by adjusting the compression angle D between the upper substrate 91 and the lower substrate 92. Thus, bubbles can be reduced when the upper substrate 91 clings to the liquid adhesive 93 by adjusting the compression angle D between the upper substrate 91 and the lower substrate 92.

그러나, 이 종래의 적층 공정에서, 하부 기판 (92)의 적층면 (921) 위에 프레임 (94)를 설계하는 것이 필요하고, 프레임 (94) 때문에 액상 접착제 (93)의 도포 면적이 제한된다.However, in this conventional lamination process, it is necessary to design the frame 94 on the laminated surface 921 of the lower substrate 92, and the application area of the liquid adhesive 93 is limited because of the frame 94.

위에 설명한 두 가지 종래의 적층 공정을 제외하고, 버블들의 생성을 감소시키기 위해서 진공 환경에서 사용된, 기판들을 적층하는 또 하나의 적층 공정이 있다. 그러나, 진공 환경을 구축하기 위하여, 전반적인 기계적 장비의 보다 높은 수준의 요건을 필요로 하고, 제작비용 또한 증가할 것이다. 뿐만 아니라, 액상 접착제의 품질이 좋아야 하며, 그렇지 않으면 액상 접착체는 낮은 진공 환경에서 저분자를 생성할 것이고, 이것은 또한 버블들의 생성으로 이어질 것이다. 게다가, 낮은 진공상태에서는 액상 접착제의 품질이 충분히 좋지 않으면, 액상 접착제를 비등하지 못하게 하는 것이 필수적이다.Aside from the two conventional lamination processes described above, there is another lamination process for laminating substrates, used in a vacuum environment to reduce the generation of bubbles. However, to build a vacuum environment, higher level requirements of the overall mechanical equipment are required, and manufacturing costs will also increase. In addition, the quality of the liquid adhesive should be good, otherwise the liquid adhesive will produce low molecules in a low vacuum environment, which will also lead to the creation of bubbles. In addition, it is essential to keep the liquid adhesive from boiling unless the quality of the liquid adhesive is poor enough at low vacuum.

오늘날에는, 액상 접착제를 이용하는 종래 적층 기술 때문에, 적층 장비와 공정을, 다양한 속성과 크기를 가진 다층 플레이트에 적용하기 위해, 특별히 설계해야 할 필요가 있다. 그 결과, 이것은 생산비를 증가시킬 뿐만 아니라, 제조 공정을 위한 준비 절차에도 영향을 미친다. 그러므로, 다층 플레이트의 적층 장비와 제조 공정에 있어서 개선이 요구되고 있다.Today, because of the conventional lamination techniques using liquid adhesives, lamination equipment and processes need to be specially designed to apply to multi-layered plates with various properties and sizes. As a result, this not only increases the production cost but also affects the preparation procedure for the manufacturing process. Therefore, improvement is required in the lamination equipment and the manufacturing process of the multilayer plate.

전술한 문제를 고려하여, 본 발명의 목적은 다층 플레이트를 제조할 때 적층 버블들의 생성을 감소시키는 것이다. In view of the above problem, it is an object of the present invention to reduce the production of laminated bubbles when manufacturing a multilayer plate.

본 발명은, 액상 접착제를 상부 기판과 하부 기판 사이의 갭(gap)에 주입하기 위한 적절한 스몰 갭(small gap)을 형성하기 위해 상부 기판과 하부 기판을 조절한다. 다시 말하면, 본 발명은, 특성 원리(characteristic thereom)( 액체가 작은 면적에 접촉할 때, 버블들의 생성을 방지할 수 있는 액체의 특성, 이하 "특성 원리"라 한다 )에 따라 액상 접착제를 펼치고, 그리고 나서 다층 플레이트의 적층을 완료한다.The present invention regulates the upper and lower substrates to form a suitable small gap for injecting the liquid adhesive into the gap between the upper and lower substrates. In other words, the present invention spreads a liquid adhesive according to a characteristic thereom (the property of a liquid that can prevent the formation of bubbles when the liquid comes into contact with a small area, hereinafter referred to as "characteristic principle"), Then lamination of the multilayer plate is completed.

본 발명의 하나의 실시예는 다층 플레이트를 적층하는 장치를 제공한다. 이 장치는 제 1 캐리어, 제 2 캐리어, 및 적어도 하나의 인젝터를 포함한다. 제 1 캐리어는 하부 기판을 지탱하는데 이용되고, 제 2 캐리어는 상부 기판을 지탱하는데 이용된다. 그리고 상부 기판의 적층면은, 하부 기판과 상부 기판 사이에 사이 공간을 형성하기 위하여, 하부 기판의 적층면과 마주보고 있다. 인젝터는, 액상 접착제를 주입하기 위해서, 사이 공간에 진입하여, 하부 기판보다 상부 기판에 "상대적으로(relatively)" 더 가까워지도록 상부 기판에 접근하는 데 이용된다. 여기서, 액상 접착제는 상부 기판에 먼저 접촉하고, 그리고 나서 떨어지고, 떨어진 액상 접착제는 상부 기판과 하부 기판에 접촉한 상태로 유지된다.One embodiment of the present invention provides an apparatus for laminating a multilayer plate. The apparatus includes a first carrier, a second carrier, and at least one injector. The first carrier is used to support the lower substrate and the second carrier is used to support the upper substrate. And the laminated surface of the upper substrate opposes the laminated surface of the lower substrate in order to form a space between the lower substrate and the upper substrate. The injector is used to enter the interspace to access the upper substrate to be "relatively" closer to the upper substrate than the lower substrate to inject the liquid adhesive. Here, the liquid adhesive contacts the upper substrate first, and then falls off, and the dropped liquid adhesive remains in contact with the upper substrate and the lower substrate.

본 발명의 또 하나의 실시예는 다층 플레이트의 적층 방법을 제공한다. 이 방법은 상부 기판의 적층면을 조절하여, 상부 기판과 하부 기판 사이에 사이 공간을 가지고, 하부 기판의 적층면과 대면하도록 하는 단계, 그 후에 액상 접착제를 주입하기 위하여 적어도 하나의 인젝터를 사이 공간으로 도입하고 상대적으로 상부 기판에 접근하도록 조절하는 단계를 포함한다. 여기서, 액상 접착제가 먼저 상부 기판과 접촉하고 그 후에 떨어지고 이 떨어진 액상 접착제는 상부 기판과 하부 기판과 접촉한 상태로 남아 있다.Another embodiment of the present invention provides a method of laminating a multilayer plate. this The method adjusts the stacking surface of the upper substrate to have a space between the upper substrate and the lower substrate and to face the stacking surface of the lower substrate, and then at least one injector into the interspace for injecting the liquid adhesive. Introducing and adjusting to access a relatively upper substrate. Here, the liquid adhesive first contacts the upper substrate and then falls off and the separated liquid adhesive remains in contact with the upper substrate and the lower substrate.

본 발명에 의하면, 다층 플레이트는 통상의 온도와 압력하에서 적층될 수 있으며, 적층 버블들의 발생이 용이하지 않다. 본 발명은 생산비를 실질적으로 증가시키지 않고 생산성을 효율적으로 향상시킬 수 있다. 또한 본 발명은 적층장치의 다양성과 실용성을 향상시키기 위하여 다양한 크기의 다층 플레이트를 적층하는 데 쉽게 적용될 수 있다. According to the present invention, the multilayer plate can be laminated under normal temperature and pressure, and the generation of laminated bubbles is not easy. The present invention can efficiently improve productivity without substantially increasing the production cost. In addition, the present invention can be easily applied to stack the multi-layer plate of various sizes in order to improve the variety and practicality of the laminating device.

위의 발명의 상세한 설명 및 첨부 도면은 기술을 예시한 것이며 본 발명의 목적과 효과를 설명하기 위하여 취해진 것이며 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다. The detailed description of the invention and the accompanying drawings are intended to illustrate the technique and are taken to illustrate the objects and effects of the invention and are not intended to limit the scope of the invention.

도면에서, 유사한 도면 번호는 여러 도면 전체에 걸쳐서 대응하는 부분을 나타낸다. 여기서 사용된 구획 주제는 체계 목적으로만 사용되며 기술된 대상물을 제한하도록 해석되지 않을 것이다.In the drawings, like numerals refer to corresponding parts throughout the several views. The compartment theme used here is for system purposes only and will not be construed to limit the described subject matter.

도1은 점-접촉 방식(point-contact mode)으로 액상 아교을 사용하는 종래의 적층 공정의 개략도이다.
도2는 압착각들의 변형을 이용하여 또 하나의 종래의 적층 공정의 개략도이다.
도3은 본 발명에 따른 다층 판을 적층하는 장치의 구조 실시예의 개략적인 측면도이다.
도3A는 도3의 부분 A의 부분 확대 개략도이다.
도4는 본 발명에 따른 다층 판을 적층하는 장치의 실시예의 3 차원 개략도이다.
도5는 본 발명에 따른 인젝터에 의해 도포된 패턴의 실시예의 개략도이다.
도6은 본 발명에 따른 다층 판을 적층하는 방법의 실시예의 플로우챠트이다. 1 is a schematic diagram of a conventional lamination process using liquid glue in a point-contact mode.
2 is a schematic diagram of another conventional lamination process using a variation of compression angles.
3 is a schematic side view of a structural embodiment of an apparatus for stacking a multilayer plate according to the present invention.
3A is a partially enlarged schematic view of portion A of FIG.
4 is a three-dimensional schematic diagram of an embodiment of an apparatus for stacking a multilayer plate according to the present invention.
5 is a schematic representation of an embodiment of a pattern applied by an injector in accordance with the present invention.
6 is a flowchart of an embodiment of a method of stacking a multilayer plate according to the present invention.

본 발명은 액체가 작은 면적과 접촉할 때 버블들이 발생되는 것을 방지하는 특성 원리에 의거하여 다층 플레이트를 적층하는 적층장치 및 적층방법에 관한 것이다. 본 발명은 상부 기판의 적층면이 하부 기판의 적층면과 대면하도록 배열되는 조건하에서 액체를 주입하고 도포한다. 그래서, 주입된 액상 접착제는 우선 상부 기판과 직접 접촉하고, 중력효과에 의해 액체 접착제가 떨어져서 하부 기판과 접촉하는 동안에 액상 접착제는 줄곧 상부 기판과 접촉한 상태로 남아 있는다. 그 후에, 본 발명은 다음의 압착 및 경화 이동(curing motion) 공정으로 이동한다. The present invention relates to a laminating apparatus and a laminating method for laminating a multilayer plate on the basis of a characteristic principle of preventing bubbles from being generated when a liquid comes into contact with a small area. The present invention injects and applies liquid under conditions such that the laminated surface of the upper substrate is arranged to face the laminated surface of the lower substrate. Thus, the injected liquid adhesive is first in direct contact with the upper substrate, and the liquid adhesive remains in contact with the upper substrate all the time while the liquid adhesive is dropped and in contact with the lower substrate by the gravity effect. Thereafter, the present invention moves to the next compression and curing motion process.

다층 플레이트는 적어도 두 층의 조합 플레이트 구조에 속한다. 예를 들면, 터치 패널, 액정 디스플레이 패널, 플라스틱 조합 플레이트, 및 유리 조합 플레이트 등이다. 다른 층들의 재료는 동일한 것에 한정되지 않으며 각각 다른 재료로 설계되거나, 또는 다른 예비-적층 공정들을 거친 재료일 수 있다. 목적을 예를 들기 위하여, 다음 실시예들의 터치 패널들은 다층 플레이트의 예들로서 취해진다. The multilayer plate belongs to a combination plate structure of at least two layers. For example, it is a touch panel, a liquid crystal display panel, a plastic combination plate, a glass combination plate, etc. The materials of the other layers are not limited to the same and may be each designed of a different material or may be a material that has undergone other pre-lamination processes. To illustrate the purpose, the touch panels of the following embodiments are taken as examples of multilayer plates.

도3은 본 발명에 따른 다층 플레이트를 적층하는 장치의 구조 실시예의 개략적인 측면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 다층 플레이트를 적층하는 적층 장치(1)는 적어도 하나의 인젝터 (10), 제 1 캐리어(11) 및 제 2 캐리어(12)를 포함한다. 본 발명의 적층 장치(1)는 자동-제조 설비를 채용할 수 있기 때문에 , 적층장치 (1)는 추가적으로 제어 유닛(도시되지 아니함)을 포함할 수 있으며, 제어 유닛은 인젝터(10), 제 1 캐리어(11) 및 작동중의 제 2 캐리어(2)를 제어할 수 있다. 제 1 캐리어 (11)와 제 2 캐리어 (12)는 위치를 편리하게 조절해 가지 위하여 모든 방향으로 이동될 수 있는 모델로 각각 설계될 수 있다. 부가적으로 실제는, 제어 유닛은 동일한 제어 목적을 달성하기 위하여 적층 장치(1)의 일부의 끝 또는 맨 끝에 배열될 수 있다. 또한, 제어 유닛은 자동(built-in) 작동 순서에 따라 상대적 제어를 수행하며, 사용자는 실제 제조 공정의 요구사항에 따라 작동 순서를 설정할 수 있다. 3 is a schematic side view of a structural embodiment of an apparatus for stacking a multilayer plate according to the present invention. As shown, the stacking apparatus 1 for stacking the multilayer plate of the present invention comprises at least one injector 10, a first carrier 11 and a second carrier 12. Since the lamination apparatus 1 of the present invention may employ an auto-manufacturing facility, the lamination apparatus 1 may additionally include a control unit (not shown), and the control unit may include the injector 10 and the first one. The carrier 11 and the second carrier 2 in operation can be controlled. The first carrier 11 and the second carrier 12 can each be designed in a model that can be moved in all directions to conveniently adjust the position. In addition, in practice, the control unit may be arranged at the end or the end of a part of the stacking apparatus 1 to achieve the same control purpose. In addition, the control unit performs relative control according to the built-in operating sequence, and the user can set the operating sequence according to the requirements of the actual manufacturing process.

인젝터 (10)는 설계 요구사항에 따라 광 경화(light curing) 액상 접착제, 열 경화(heat curing) 액상 접착제, 수분 경화(moisture curing) 액상 접착제 또는 조합 경화(compound curing) 액상 접착제로서 채용될 수 있는 액상 접착제 (G)로 충전된다. 구체적으로는, 조합 경화 접착제는 여러가지 다른 경화 방법들 중의 어느 하나에 의해 경화될 수 있는 하나의 유형이다. 예를 들면, 액상 접착제는 광 경화 또는 열 경화를 통해 경화될 수 있거나, 또는 액상 접착제는 열 경화 또는 수분 경화 등에 의해 경화될 수 있다.The injector 10 can be employed as a light curing liquid adhesive, a heat curing liquid adhesive, a moisture curing liquid adhesive or a compound curing liquid adhesive depending on design requirements. It is filled with liquid adhesive (G). Specifically, combination curing adhesives are one type that can be cured by any of several different curing methods. For example, the liquid adhesive may be cured through light curing or thermal curing, or the liquid adhesive may be cured by thermal curing or moisture curing or the like.

제 1 캐리어 (11)는 하부 기판(2)을 지탱하는 데 사용된다. 용량형 터치 패널의 구조에 관하여, 하부 기판(2)은 적어도 하나의 투명한 전도층, 전극 층 등을 위한 도포(spreading)를 거친 가공된 기판(worked substrate)일 수 있다. 제 1 캐리어 (11)는 추가적으로 하부 기판 (2)을 고정하는 제 1 캐리어 (11)의 위 면상에 배열되는 제 1 공작 유닛 (a first tooling unit)(111)을 포함한다. 예를 들면, 본 발명의 제 1 공작 유닛(111)은 하부 기판(2)을 클리핑 및/또는 버클링(clipping and/or buckling)하는 클리핑 및/또는 버클링 기구로서 채용될 수 있다.The first carrier 11 is used to support the lower substrate 2. Regarding the structure of the capacitive touch panel, the lower substrate 2 may be a processed substrate that is coated for at least one transparent conductive layer, electrode layer, or the like. The first carrier 11 additionally comprises a first tooling unit 111 arranged on the top surface of the first carrier 11 which fixes the lower substrate 2. For example, the first machining unit 111 of the present invention may be employed as a clipping and / or buckling mechanism for clipping and / or buckling the lower substrate 2.

제 2 캐리어 (12)는 상부 기판(3)을 지탱하는 데 사용된다. 용량형 터치 패널의 구조에 관하여, 상부 기판 (3)은 보호 층으로 설계된다. 그래서, 상부 기판(3)은 내마모, 눈부심 방지, 항 세균 등의 공정을 거친 가공된 기판일 수 있다. 제 2 캐리어 (12)는 추가적으로 상부 기판(3)을 고정시키는 데 사용되는 제 2 공작 유닛 (121)을 포함한다. 제 2 캐리어 (12)는 상부 기판(3)을 지탱하는 데 사용되며 상부 기판(3)의 적층면이 하부 기판(2)의 적층면과 마주하도록 만든다. 제 2 공작 유닛(121)은 예를 들면, 제 2 캐리어 (12)의 하부 면 위에 배열될 수 있으며, 흡입(inhaling)와 부착(adhering)에 의해 상부 기판 (3)을 지탱하고 고정하는 흡입 장치로 설계될 수 있다. 물론, 제 2 캐리어 (12)가 상부 기판(3)을 지탱하는 수단은 제한되지 않지만, 상부 기판(3)의 적층면이 하부 기판(2)의 적층면과 대면하도록 할 수 있는 어떠한 지탱 방법도 본 발명의 범위내에 속한다. The second carrier 12 is used to carry the upper substrate 3. Regarding the structure of the capacitive touch panel, the upper substrate 3 is designed with a protective layer. Thus, the upper substrate 3 may be a processed substrate that has undergone a process such as wear resistance, anti-glare, antibacterial or the like. The second carrier 12 additionally comprises a second machining unit 121 used to fix the upper substrate 3. The second carrier 12 is used to support the upper substrate 3 so that the laminated surface of the upper substrate 3 faces the laminated surface of the lower substrate 2. The second machine unit 121 can be arranged, for example, on the lower face of the second carrier 12, and is a suction device for supporting and fixing the upper substrate 3 by inhaling and adhering. Can be designed as. Of course, the means by which the second carrier 12 bears the upper substrate 3 is not limited, but any supporting method that can cause the laminated surface of the upper substrate 3 to face the laminated surface of the lower substrate 2 is not limited. It falls within the scope of the present invention.

보다 상세하게는, 본 발명의 제어 유닛은 상부 기판 (3)과 하부 기판 (2) 사이의 사이 공간(I)을 조절하는 제 1 캐리어 (11)와 제 2 캐리어 (12)를 제어한다. 상세하게는, 제어 유닛은 액상 접착제 (G)의 품질과 인젝터 (10)의 크기에 따라 사이 공간 (I)을 미리 결정한다. 더구나, 본 발명에 의해 기재된 터치 패널에 관하여, 사이 공간 (I)는 통상 밀리미터(mm)의 거리를 갖는다. More specifically, the control unit of the present invention controls the first carrier 11 and the second carrier 12 for adjusting the space I between the upper substrate 3 and the lower substrate 2. In detail, the control unit predetermines the interspace I according to the quality of the liquid adhesive G and the size of the injector 10. Moreover, with respect to the touch panel described by the present invention, the interspace I usually has a distance of millimeters (mm).

또한, 제어 유닛은 추가적으로 상부 기판 (3)과 하부 기판 (2)사이에 사이 공간 (I)을 두고, 또한 본 발명의 인젝터 (10)를 사이 공간 (I)로 연장하여 사이 공간으로 집어넣어 편리하게 움직이게 만들기 위하여 액상 접착제 (G)를 이동할 수 있게 주입하려고 상부 기판에 상대적으로 접근하도록 인젝터 (10)를 제어한다. 인젝터 (10)는 또한 액상 접착제 (G)를 주입하고 도포하기 위하여 사이 공간 (I)에서 쉽게 이동하는 데 사용되는 바늘 모양의 주입 관(101)으로 이루어진다. In addition, the control unit additionally has an interspace (I) between the upper substrate (3) and the lower substrate (2), and also extends the injector (10) of the present invention into the interspace (I) and conveniently inserts it into the interspace. The injector 10 is controlled to approach the upper substrate relatively to inject the liquid adhesive G in such a way that it can move. The injector 10 also consists of a needle-shaped injection tube 101 which is used for easy movement in the interspace I to inject and apply the liquid adhesive G.

도 3A는 도3의 부분 A의 부분 확대 개략도로서, 이 도면은 액상 접착제 (G)를 주입하는 일시적인 상태를 설명하기 위하여 예시되어 있다. 여기서, 제어 유닛은 액상 접착제 (G)를 주입하고 도포하기 위하여 인젝터 (10)를 제어할 때, 바늘 모양 주입관 (101)으로부터 주입된 액상 접착제 (G)는 먼저 주입시 일시적으로 상부 기판 (3)과 접촉하고 그리고 나서 떨어진다. 본 발명에 의해 조절된 사이 공간 (I)에 종속되어, 떨어진 액상 접착제 (G)는 상부 기판(3) 및 하부 기판(2)과 접촉된 상태로 유지될 수 있다. 그러므로, 적층시 버블들의 생성의 가능성을 감소시키기 위하여, 액체가 작은 면적과 접촉할 때 버블들의 발생을 방지하는 특성 원리에 따라서, 액상 접착제 (G)를 작은 공간(small gap)에 주입할 수 있다. FIG. 3A is an enlarged schematic view of a portion A of FIG. 3, which is illustrated for explaining the temporary state of injecting the liquid adhesive G. FIG. Here, when the control unit controls the injector 10 to inject and apply the liquid adhesive G, the liquid adhesive G injected from the needle-like injection tube 101 is temporarily upper substrate 3 upon injection. ) Then falls off. Dependent on the interspace I controlled by the present invention, the separated liquid adhesive G can be kept in contact with the upper substrate 3 and the lower substrate 2. Therefore, in order to reduce the possibility of the formation of bubbles in the lamination, the liquid adhesive G can be injected into a small gap according to a characteristic principle of preventing the generation of bubbles when the liquid comes into contact with a small area. .

결론적으로, 인젝터 (10)가 어떻게 하든지 사이 공간 (I)으로 들어가야만 하는 조건하에서, 본 실시예의 제어 유닛은 액상 접착제 (G)의 이동도에 따라서 사이 공간 (I)을 미리 결정한다. 또한, 액상 접착제 (G)가 일시적으로 주입되든 또는 하부 기판 (2)과 접촉하기 위하여 중력 영향에 의해 떨어지든, 주입된 액상 접착제 (G)가 상부 기판 (3)에 연속적으로 접촉한 상태로 유지될 수 있도록 사이 공간 (I)을 고려하여야 한다. 예를 들면, 액상 접착제 (G)의 이동도가 높다면, 사이 공간 (I)이 단거리로 설정되어, 떨어진 액상 접착제 (G)이 상부 기판 (3)과의 접촉을 잃는 것을 방지할 수 있다; 한편, 액상 접착제 (G)의 이동도가 낮다면, 액상 접착제 (G)가 높을 때와 같이, 사이 공간 (I)을 너무 단 거리로 설정할 필요가 없다. In conclusion, under the condition that the injector 10 must enter the interspace I anyway, the control unit of the present embodiment predetermines the interspace I according to the mobility of the liquid adhesive G. In addition, the injected liquid adhesive G remains in continuous contact with the upper substrate 3, whether the liquid adhesive G is temporarily injected or dropped by gravity to contact the lower substrate 2. Consideration should be given to the interspace (I). For example, if the mobility of the liquid adhesive G is high, the interspace I is set to a short distance, so that the separated liquid adhesive G can be prevented from losing contact with the upper substrate 3; On the other hand, if the mobility of the liquid adhesive G is low, it is not necessary to set the interspace I too short, as in the case where the liquid adhesive G is high.

또한, 인젝터 (10)는 초기 주입 단계에는 보통 주입 단계에서 보다 상대적으로 더 적은 접착제를 주입한다. 이 이유 때문에, 사용자가 적층 공정에서 더 정밀한 제어를 하기 원한다면, 본 실시예의 사이 공간 (I)는 초기 주입 단계와 보통 주입 단계에 대하여 두 거리로 더 나누어질 수 있다. 거기에 더하여, 제어 유닛은 그 두 단계의 각각에 대하여 설정된 다른 시간동안에 두 단계 거리들( 이후에는 "단계 거리"는 적층 공정의 특정 단계에 대한 거리를 나타낸다)을 이격하기 위하여 상부 기판 (3)과 하부 기판 (2)을 조절할 수 있다. 그래서, 그것이 액상 접착제 (G)가 상부 기판 (3)과 접촉한 상태로 유지되어야 하는 요구조건을 만족시킬 수 있다. 게다가, 초기 주입 단계와 보통 주입 단계의 시간 설정과 관련하여, 시간 설정은 인젝터 (10)의 게이지 크기, 액상 접착제 (G)의 품질 등을 포함하는 접착제 적용 인자들에 따라서 결정된다.Also, the injector 10 injects relatively less adhesive in the initial injection phase than usually in the injection phase. For this reason, if the user wants more precise control in the lamination process, the interspace I of this embodiment can be further divided into two distances for the initial injection step and the normal injection step. In addition, the control unit is arranged to separate the upper substrate 3 in order to space the two step distances (hereinafter, the "step distance" represents the distance for a particular step of the lamination process) during different times set for each of the two steps. And the lower substrate 2 can be adjusted. Thus, it can satisfy the requirement that the liquid adhesive G should be kept in contact with the upper substrate 3. In addition, with regard to the time setting of the initial injection step and the normal injection step, the time setting is determined according to the adhesive application factors including the gauge size of the injector 10, the quality of the liquid adhesive G, and the like.

도4는 본 발명에 따른 다층 플레이트를 적층하는 장치의 실시예의 3차원 개략도를 나타낸다. 본 발명은 또한 적층 장치(1)의 전체 구조에 관한 것이다. 도4에 보여진 바와 같이, 도4에 보여진 바와 같이, 위에 기재된 인젝터(10), 제 1 캐리어(11), 제 2 캐리어(12) 및 제어 유닛(13) 이외에, 적층 장치(1)는 또한 승강 및 압착 기구(14), 이출 기구(exporting mechanism)(15), 투여 기구(importing mechanism(16), 정화 롤(clearing roll)(17), 광 위치선정 장치(optical positioning device)(18), 및 위치 경화 장치(position curing device)(19)를 포함한다. 본 발명의 제어 유닛(13)은, 예를 들면, 적층 장치 (1)의 일부 끝에서의 제어 유닛으로서 설계되어, 작동순서에 따른 전체 이동 공정을 제어하고 관련 정보를 표시하게 된다.4 shows a three-dimensional schematic diagram of an embodiment of an apparatus for stacking a multilayer plate according to the present invention. The invention also relates to the overall structure of the stacking apparatus 1. As shown in FIG. 4, as shown in FIG. 4, in addition to the injector 10, the first carrier 11, the second carrier 12 and the control unit 13 described above, the lamination apparatus 1 is also lifted. And a pressing mechanism 14, an exporting mechanism 15, an importing mechanism 16, a clearing roll 17, an optical positioning device 18, and And a position curing device 19. The control unit 13 of the present invention is designed, for example, as a control unit at some end of the lamination device 1, so that the whole according to the operating sequence. It will control the migration process and display the relevant information.

승강 및 압착 기구(14)는, 상승하고 하강함으로써 제 2 캐리어 (12)의 수직 이동을 제어하기 위하여, 제어 유닛(13)과 전기적으로 연결되어 있고 제 2 캐리어 (12)에 고정되어 있다. 그래서, 승강 및 압착 기구(14)는 사이 공간 (I)을 조절하고 상부 기판(3)을 하부 기판 (2)에 대고 압착하는 기능을 달성할 수 있다. 이출 기구(15)는, 상부 기판 (3)과 하부 기판 (2)을 압착하여 형성된 다층 플레이트를 이출하기 위하여, 제어 유닛(13)과 전기적으로 연결되어 있고 제 1 캐리어 (11)의 하부 영역(lower reach)에 위치된다. The raising and lowering mechanism 14 is electrically connected to the control unit 13 and fixed to the second carrier 12 in order to control the vertical movement of the second carrier 12 by raising and lowering. Thus, the lifting and crimping mechanism 14 can achieve the function of adjusting the interspace I and pressing the upper substrate 3 against the lower substrate 2. The ejection mechanism 15 is electrically connected to the control unit 13 and ejected from the lower region of the first carrier 11 in order to eject the multilayer plate formed by pressing the upper substrate 3 and the lower substrate 2. lower reach).

투여 기구(16)는 제 2 캐리어 (12)의 상부 영역에 위치되며, 상부 기판 (3)을 제 2 캐리어 (12)로 이송하기 위하여 제어 유닛 (13)에 전기적으로 연결되어 있다. 게다가, 투여 기구 (16)가 상부 기판 (3)을 이송할 때, 상부 기판 (3)의 적층면은 차후 공정들에서 적층으로 용이하게 진행하도록 아래에 놓여질 수 있다. 정화 롤 (17)은 상부 기판 (3)의 적층면을 청소하기 위하여 투여 기구 (16)위에 설치된다. 그래서, 상부 기판 (3)의 적층면은 추가적으로 적층전에 청소될 수 있다. 분명히, 적층 장치 (1)의 설계와 관련하여, 상부 기판 (3)를 투여하고 청소하는 수단, 및 하부 기판 (2)의 적층면와 대면하도록 상부 기판 (3)의 적층면을 제어하는 수단은 당업자에 의해 용이하게 이해될 것이며, 이것은 본 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.The dosing device 16 is located in the upper region of the second carrier 12 and is electrically connected to the control unit 13 for transferring the upper substrate 3 to the second carrier 12. In addition, when the dosing device 16 transfers the upper substrate 3, the lamination surface of the upper substrate 3 may be placed below to easily proceed to lamination in subsequent processes. The purifying roll 17 is provided on the dispensing mechanism 16 to clean the laminated surface of the upper substrate 3. Thus, the laminated surface of the upper substrate 3 can be further cleaned before lamination. Obviously, with respect to the design of the lamination apparatus 1, means for administering and cleaning the upper substrate 3, and means for controlling the lamination surface of the upper substrate 3 to face the lamination surface of the lower substrate 2 are those skilled in the art. It will be easily understood by, but this is not limited by this embodiment.

또한, 위에 기재된 구조이외에, 제 1 캐리어 (11)는 초기에 제 1 공작 유닛(111)을 통해 하부 기판 (2)을 고정하고 제 2 캐리어 (12)는 초기에 제 2 공작 유닛(121)을 통해 상부 기판(3)을 고정한다. 본 실시예는 추가적으로 전자 결합 장치(CCD) 등의 광학 위치선정 장치 (18)을 설계한다. 광학 위치선정 장치(18)는 제어 유닛 (13)과 전기적으로 연결되어 있으며, 상부 기판 (3)과 하부 기판 (2) 사이의 상대적 적층 위치를 위치선정하기 위한 광학 위치선정 공정을 수행하는 데 사용된다. 실제는, 비용을 고려하여, 적층 장치 (1)에 광학 위치선정 장치(18)이 부가된다면, 제 1 캐리어 (11)와 제 2 캐리어 (12) 각각은 제 1 공작 유닛 (111)과 제 2 공작 유닛 (121)을 필요로 하지 않을 것이며 상부 기판 (3)과 하부 기판 (2) 사이의 상대적 적층 위치는 광학 위치선정 장치 (18)에 의해 위치되어진다. Further, in addition to the structure described above, the first carrier 11 initially fixes the lower substrate 2 via the first work unit 111 and the second carrier 12 initially holds the second work unit 121. The upper substrate 3 is fixed therethrough. This embodiment additionally designs an optical positioning device 18, such as an electron coupling device (CCD). The optical positioning device 18 is electrically connected to the control unit 13 and used to perform an optical positioning process for positioning the relative stacking position between the upper substrate 3 and the lower substrate 2. do. In fact, in view of cost, if the optical positioning device 18 is added to the lamination device 1, each of the first carrier 11 and the second carrier 12, the first machine unit 111 and the second No machining unit 121 will be required and the relative stacking position between the upper substrate 3 and the lower substrate 2 is positioned by the optical positioning device 18.

위치 경화 장치(position curing device) (19)는 제어 유닛 (13)에 전기적으로 연결되어 있다. 상부 기판 (3)이 하부 기판 (2)위에서 압착되고, 액상 접착제 (G)가 흩어지게 되고 나서, 위치 경화 장치 (19)는 초기에는 상부 기판 (3)과 하부 기판 (2) 사이에 주입된 액상 접착제 (G)를 부분적으로 또는 전체적으로 경화시키기 위하여 고정 공정을 수행한다. 그래서, 제 2 캐리어 (12)가 상부 기판 (3)으로부터 들어올려질 때, 상부 기판 (3)과 하부 기판 (2) 사이의 상대적인 적층 위치가 경화되지 않은(non-cured) 액상 접착제 (G)에 의해 이동되어지는 것을 방지할 수 있다. 게다가, 위치 경화 장치(19)는 예를 들면, 액상 접착제 (G)의 유형에 따라 조명장치 또는 가열장치로서 설계될 수 있다. The position curing device 19 is electrically connected to the control unit 13. After the upper substrate 3 is pressed onto the lower substrate 2 and the liquid adhesive G is dispersed, the position curing apparatus 19 is initially injected between the upper substrate 3 and the lower substrate 2. A fixing process is carried out to partially or fully cure the liquid adhesive (G). Thus, when the second carrier 12 is lifted from the upper substrate 3, the relative stacking position between the upper substrate 3 and the lower substrate 2 is a non-cured liquid adhesive G. Can be prevented from being moved by. In addition, the position curing apparatus 19 may be designed as a lighting device or a heating device, for example, depending on the type of the liquid adhesive G.

부가 설명을 위하여, 적층 장치 (1)는 먼지를 없애고 수율을 향상시키기 위하여 청정 환경에 설치될 수 있다. 물론, 적층 장치(1)가 보통 환경의 공간에 설치된다면, 보통 환경의 공간은 보통 환경의 공간에서 공기를 깨끗하게 하고 먼지를 없앨 수 있는 공기 청정기를 구비할 수 있다. For further explanation, the lamination apparatus 1 can be installed in a clean environment in order to remove dust and improve the yield. Of course, if the lamination apparatus 1 is installed in the space of a normal environment, the space of a normal environment may be equipped with the air cleaner which can clean air and remove dust from the space of a normal environment.

추가 설명을 위하여, 승강 및 압착 기구 (14)는 잘 흩어지지 않음으로 하여 생긴 포위 버블들(ringing bubbles)의 발생을 방지하기 위하여 액상 접착제 (G)를 흩어지게 하기 위해 상부 기판 (3)을 하부 기판 (2)에 대고 압착할 때, 본 실시예는 포위 버블들을 방지하기 위하여 여러가지 패턴을 도포하여 기판들의 여러가지 형상을 만족시킬 수 있다. 구체적으로는, 제어 수단 (13)은 그래프의 좌표 값에 따라 상부 기판 (3)에 패턴(pattern)을 도포하기 위해 인젝터 (10)를 제어하여 액상 접착제 (G)를 주입할 수 있다. For further explanation, the elevating and crimping mechanism 14 lowers the upper substrate 3 so as to disperse the liquid adhesive G in order to prevent the generation of ringing bubbles caused by poor scattering. When pressed against the substrate 2, the present embodiment can satisfy various shapes of the substrates by applying various patterns to prevent the surrounding bubbles. Specifically, the control means 13 can inject the liquid adhesive G by controlling the injector 10 to apply a pattern to the upper substrate 3 according to the coordinate values of the graph.

동시에 도5를 참조하면, 본 발명에 따른 인젝터에 의해 도포된 패턴의 한 실시예의 개략도를 보여주고 있다. 본 실시예는 사각형 기판에 액상 접착제 G를 도포하는 데 사용된다. 도시된 바와 같이, 인젝터 (10)는 방사형 패턴으로 액상 접착제 G를 도포하도록 설계될 수 있다. 그래서, 상부 기판 (3)이 하부 기판에 압착되고 액상 접착제 G가 흩어질 때, 그것은 포위 버블들(ringing bubbles)의 발생 가능성을 감소시킬 수 있다. 5, at the same time, there is shown a schematic diagram of one embodiment of a pattern applied by an injector according to the invention. This example is used to apply liquid adhesive G to a rectangular substrate. As shown, the injector 10 can be designed to apply the liquid adhesive G in a radial pattern. Thus, when the upper substrate 3 is pressed onto the lower substrate and the liquid adhesive G is scattered, it can reduce the possibility of the occurrence of ringing bubbles.

위에서 언급한 바와 같이, 사각형 기판에 대하여 방사형 패턴이 있을 수 있다. 그러나, 실제의 적용에서, 기판이 타원형이라면, 인젝터 (10)는 타원형 기판의 중심부분에 액상 접착제 G를 직선으로 도포하도록 설계될 수 있다. 그러나, 본 발명은 주입 및 적층시에 적층 버블들(laminating bubbles)의 발생의 가능성을 감소시키는 것에 관한 것이어서 액상 접착제 G의 도포 패턴(spreading pattern)에 제한되는 것은 아니다. As mentioned above, there may be a radial pattern for the rectangular substrate. However, in practical applications, if the substrate is elliptical, the injector 10 can be designed to apply liquid adhesive G in a straight line to the central portion of the elliptical substrate. However, the present invention is directed to reducing the likelihood of the occurrence of laminating bubbles during injection and lamination and is not limited to the spreading pattern of the liquid adhesive G.

마지막으로, 본 발명의 실제 적층의 동작 공정을 보다 상세하게 설명하기 위하여 도6을 참고하면, 본 발명에 따른 다층 플레이트를 적층하는 방법의 실시예의 플로우챠트가 제시되어 있다. 우선, 상부 기판과 하부 기판을 제공하고(S601) 이어서 상부 기판의 적층면과 하부 기판의 적층면을 서로 대면하도록 만든다(S603).Finally, referring to FIG. 6 to describe in more detail the operating process of the actual lamination of the present invention, a flowchart of an embodiment of a method of laminating a multilayer plate according to the present invention is presented. First, an upper substrate and a lower substrate are provided (S601), and then the laminated surface of the upper substrate and the laminated surface of the lower substrate are made to face each other (S603).

다음으로, 상부 기판과 하부 기판 사이의 사이 공간을 조절하고 (S605), 적어도 하나의 인젝터를 사이 공간으로 뻗어서 집어넣도록 조절하고 인젝터를 상대적으로 상부 기판에 더 근접하도록 접근시킨다(S607). 단계(S607)가 완전히 완료되고 나서, 상부 기판의 아래면에 패턴을 도포하기 위하여 그래프 좌표 값에 따라 액상 접착제를 주사하도록 인젝터를 조절한다(S609). 본 실시예의 설계로서, 주사된 액상 접착제를 우선 상부 기판과 접촉시키고 주입된 액상 접착제가 아래로 떨어지고, 떨어진 액상 접착제는 상부 기판과 하부 기판과 접촉한 상태로 유지된다. Next, the space between the upper substrate and the lower substrate is adjusted (S605), the at least one injector is adjusted to be inserted into the interspace, and the injector is relatively closer to the upper substrate (S607). After the step S607 is completely completed, the injector is adjusted to scan the liquid adhesive according to the graph coordinate values in order to apply the pattern to the lower surface of the upper substrate (S609). In the design of this embodiment, the injected liquid adhesive is first brought into contact with the upper substrate, and the injected liquid adhesive falls down, and the dropped liquid adhesive is kept in contact with the upper substrate and the lower substrate.

또한, 패턴이 완전하게 도포되었는지를 결정할 때, 단계(S611)의 결정 결과 "아니오"라면, 이것은 인젝터가 패턴을 완전하게 도포햐지 않았다는 것을 의미한다. 그리고 단계 (S611)의 결정 결과가 "예"일 때까지 단계 (S609) 및 단계 (S611)를 수행하도록 되돌아간다. 인젝터가 패턴을 완전하게 도포하였을 때, 인젝터는 사이 공간을 떠나도록 조절될 수 있다(S613). Further, when determining whether the pattern has been completely applied, if the result of the determination of step S611 is "no", this means that the injector has not completely applied the pattern. The process then returns to performing steps S609 and S611 until the determination result of step S611 is YES. When the injector has completely applied the pattern, the injector may be adjusted to leave the interspace (S613).

인젝터가 사이 공간을 완전히 떠났을 때, 샹부 기판을 하부 기판에 대고 수직으로 압착한다(S615). 그래서, 상부 기판과 하부 기판사이에 주사된 액상 접착제는 퍼지기 시작한다. 설명을 보충하기 위하여, 상부 기판과 하부 기판을 가져오는 단계(S601)로부터 상부 기판을 하부 기판에 대고 압착하는 단계(S615)까지의 기간에 대하여, 그 기간의 어떤 단계라도 끝나고나서, 광학위치 선정 공정을 항상 수행할 수 있고 상부 기판과 하부 기판사이의 상대적 적층 위치를 수정할 수 있다. 그러므로, 상부 기판과 하부 기판사이의 상대적 적층 위치가 확실하게 일정할 수 있다. When the injector completely leaves the interspace, the shank substrate is pressed vertically against the lower substrate (S615). Thus, the liquid adhesive injected between the upper and lower substrates begins to spread. To supplement the description, for any period from the step S601 of bringing the upper substrate and the lower substrate to the step S615 of pressing the upper substrate against the lower substrate, after the completion of any step in the period, optical positioning The process can always be carried out and the relative stacking position between the upper and lower substrates can be modified. Therefore, the relative stacking position between the upper substrate and the lower substrate can be reliably constant.

게다가, 단계(S615)이후 액상 접착제가 완전하게 도포되고나서, 또한 상부 기판과 하부 기판사이에 도포된 액상 접착제가 부분적으로 또는 완전하게 경화되도록 하기 위하여 고정 공정(S616)을 초기에 수행할 수 있다. 그래서, 상부 기판과 하부 기판사이의 상대적 적층 위치가 다음의 제조 공정들에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 이동되는 것을 방지할 수 있다.In addition, after the liquid adhesive is completely applied after the step S615, the fixing process S616 may be initially performed so that the liquid adhesive applied between the upper substrate and the lower substrate is partially or completely cured. . Thus, the relative stacking position between the upper substrate and the lower substrate can be prevented from being moved directly or indirectly by the following manufacturing processes.

단계(S616)후에, 상부 기판과 하부 기판의 압착으로부터 형성된 다층 플레이트를 내보내는 이출 공정을 수행할 수 있다(S617). 최종적으로, 상부 기판과 하부 기판사이에 도포된 액상 접착제를 경화하기 위한 경화 공정을 수행한다(S619). 그 결과로, 다층 플레이트의 적층 및 경화 제조 공정을 구현할 수 있다. After the step S616, an exiting process of exporting the multilayer plate formed from the pressing of the upper substrate and the lower substrate may be performed (S617). Finally, a curing process for curing the liquid adhesive applied between the upper substrate and the lower substrate is performed (S619). As a result, it is possible to implement a lamination and curing manufacturing process of the multilayer plate.

요약하면, 본 발명은, 액체가 작은 면적과 접촉할 때, 버블들의 발생을 방지하는 특성 원리에 의거하여 적층 장치 및 적층 방법을 제공한다. 그것은 제조 공정들을 실질적으로 개량하지 않고 적층 버블들의 발생을 효율적으로 감소시키고 또는 생산성을 향상시킬 수 있다. 본 발명은 통상의 대기 온도 및 대기 압에서 다층 플레이트를 적층할 수 있고 복잡한 제조 환경을 구축하고 생산비의 증가를 시키는 것을 없앨 수 있다. 부가적으로, 본 발명은 여러 크기의 적층 기판들에 용이하게 적용될 수 있으며 적층 장치의 통용성 및 실용성을 증가시킬 수 있다. In summary, the present invention provides a lamination apparatus and a lamination method based on a characteristic principle of preventing the generation of bubbles when a liquid comes into contact with a small area. It can efficiently reduce the occurrence of laminated bubbles or improve productivity without substantially improving manufacturing processes. The present invention can stack multilayer plates at normal ambient temperatures and atmospheric pressures and eliminates the construction of complex manufacturing environments and increased production costs. In addition, the present invention can be easily applied to laminated substrates of various sizes and can increase the currency and utility of the laminated apparatus.

구체 실시예들이 보여지고 기재되어 있지만, 그에 다양한 개량 및 치환은 본 발명의 사상과 범위를 일탈하지 않고 이루어질 수 있다. 따라서, 본 발명은 예시적으로 기재되어 있지만 이에 제한되는 것은 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. While specific embodiments have been shown and described, various modifications and substitutions thereto can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, it will be appreciated that the present invention has been described by way of example and not limitation.

Claims (21)

하부 기판을 지탱하는 제 1 캐리어,
상부 기판을 지탱하는 제 2 캐리어에 있어서, 상기 상부 기판의 적층면은 상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이의 사이 공간에서 상기 하부 기판의 적층면과 마주보고 있는 것으로 이루어지고;
적어도 하나의 인젝터를, 우선 상기 상부 기판과 접촉하고 나서 아래로 떨어져 상기 상부 기판과 상기 하부 기판에 함께 접촉하도록 액상 접착제를 주입하기 위하여, 상기 상부 기판에 상대적으로 더 근접하게 접근시키는 것을 특징으로 하는 다층 플레이트 적층 장치.
A first carrier supporting the lower substrate,
A second carrier supporting the upper substrate, wherein the laminated surface of the upper substrate is opposed to the laminated surface of the lower substrate in a space between the lower substrate and the upper substrate;
Characterized in that at least one injector is brought closer to the upper substrate in order to first inject a liquid adhesive to contact the upper substrate and then fall down to contact the upper substrate and the lower substrate together. Multilayer plate lamination device.
제1항에 있어서, 상기 액상 접착제는 광 경화 액상 접착제, 열 경화 액상 접착제, 수분 경화 액상 접착제 또는 조합 경화 액상 접착제인 것을 특징으로 하는 상기 장치.The device of claim 1, wherein the liquid adhesive is a light curing liquid adhesive, a heat curing liquid adhesive, a moisture curing liquid adhesive, or a combination curing liquid adhesive. 제1항에 있어서, 상기 인젝터는 사이 공간에서 이동하기 위한 바늘 모양의 주입 관으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 장치.The device of claim 1, wherein the injector comprises a needle shaped injection tube for movement in the interspace. 제1항에 있어서, 상기 제 1 캐리어는 상기 하부 기판을 고정하는 상기 제 1 캐리어의 위 면상에 위치하는 제 1 공작 유닛을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 장치.2. The apparatus as claimed in claim 1, wherein the first carrier further comprises a first machining unit located on an upper surface of the first carrier holding the lower substrate. 제4항에 있어서, 상기 제 1 공작 유닛은 클리핑 및 버클링 기구인 것을 특징으로 하는 상기 장치.5. The apparatus as claimed in claim 4, wherein the first machine unit is a clipping and buckling mechanism. 제1항에 있어서, 상기 제 2 캐리어는 상기 상부 기판을 고정하는 상기 제 2 캐리어의 하부 면 위에 위치하는 제 2 공작 유닛을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 장치. 2. The apparatus as claimed in claim 1, wherein the second carrier further comprises a second machining unit positioned on the bottom surface of the second carrier holding the upper substrate. 제6항에 있어서, 상기 제 2 공작 유닛은 흡입 장치인 것을 특징으로 하는 상기 장치. The device as claimed in claim 6, wherein the second machine unit is a suction device. 제1항에 있어서, 상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이의 사이 공간를 조절하는 제어 유닛을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 장치. The apparatus as claimed in claim 1, further comprising a control unit for adjusting a space between the upper substrate and the lower substrate. 제8항에 있어서, 상기 제어 유닛은 상기 액상 접착제의 품질과 상기 인젝터의 크기에 따라 사이 공간을 미리 결정하는 것을 특징으로 하는 상기 장치.9. The apparatus as claimed in claim 8, wherein the control unit pre-determines the space between the quality of the liquid adhesive and the size of the injector. 제8항에 있어서, 상기 사이 공간은 복수의 단계 거리들로 나누어지고, 상기 제어 유닛은 각각의 단계에 설정된 다른 시간 동안에 상기 단계 거리들을 이격하기 위하여 상부 기판과 하부 기판을 조절하는 것을 특징으로 하는 상기 장치.9. The method of claim 8, wherein the interspace is divided into a plurality of step distances, and wherein the control unit adjusts the upper substrate and the lower substrate to space the step distances for different time set in each step. The device. 제8항에 있어서, 상기 제어 유닛은, 상기 상부 기판에 패턴을 도포하기 위한 그래프의 좌표 값에 따라 상기 액상 접착제를 주입하기 위하여, 상기 인젝터를 제어하는 것을 특징으로 하는 상기 장치.The apparatus of claim 8, wherein the control unit controls the injector to inject the liquid adhesive according to a coordinate value of a graph for applying a pattern to the upper substrate. 제11항에 있어서, 상기 제어 유닛은, 움직이면서 상기 액상 접착제를 주입하고 패턴을 도포하는 것이 완료되면 사이 공간을 떠나기 위하여, 상기 인젝터를 추가적으로 제어하는 것을 특징으로 하는 상기 장치.12. The apparatus as claimed in claim 11, wherein the control unit further controls the injector in order to leave the interspace when injecting the liquid adhesive and applying the pattern while moving. 제12항에 있어서, 승강 및 압착 기구는, 상기 제2 캐리어의 수직 이동을 제어하고 상기 사이 공간을 조절하기 위하여, 상기 제어 유닛과 전기적으로 연결되어 있고 제 2 캐리어에 고정되어 있어, 상기 인젝터가 없을 때 하부 기판에 상부 기판을 압착하는 것을 추가적으로 포함하고;
이출 기구는, 상기 상부 기판과 상기 하부 기판을 압착하여 형성된 상기 다층 플레이트를 이출하기 위하여, 상기 제어 유닛과 전기적으로 연결되어 있고 상기 제 1 캐리어의 하부 영역에 위치되는 것을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 장치.13. The device of claim 12, wherein the lifting and crimping mechanism is electrically connected to the control unit and secured to the second carrier to control the vertical movement of the second carrier and to adjust the interspace therebetween. Additionally compressing the upper substrate to the lower substrate when not present;
The ejection mechanism further comprises an electrical connection with the control unit and located in a lower region of the first carrier for ejecting the multilayer plate formed by compressing the upper substrate and the lower substrate. The device. 제8항에 있어서, 투여 기구는, 상기 상부 기판을 상기 제 2 캐리어로 이송하기 위하여, 상기 제 2 캐리어의 상부 영역에 위치되고 상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되어 있는 것을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 장치.9. The dosing mechanism of claim 8, further comprising a dosing mechanism located in an upper region of the second carrier and electrically connected to the control unit for transferring the upper substrate to the second carrier. The device. 제14항에 있어서, 정화 롤은 상기 상부 기판의 상기 적층면을 청소하기 위하여 상기 투여 기구 위에 설치되는 것을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 장치.15. The apparatus according to claim 14, wherein the purifying roll further comprises being installed over the dispensing device for cleaning the laminated surface of the upper substrate. 제8항에 있어서, 광학 위치선정 장치는, 상기 제어 유닛과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이의 상대적 적층 위치를 선정하는 것을 추가적으로 포함하고;
위치 경화 장치는, 상기 제어 유닛과 전기적으로 연결되어 있으며, 예비적으로, 상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이에 주입된 상기 액상 접착제를 부분적으로 또는 전체적으로 경화시키는 것을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 장치.9. An optical positioning apparatus according to claim 8, further comprising: selecting a relative stacking position between the upper substrate and the lower substrate, wherein the optical positioning device is electrically connected to the control unit;
And the position curing apparatus is electrically connected with the control unit, and further comprising preliminarily curing the liquid adhesive injected between the upper substrate and the lower substrate partially or wholly. . 상부 기판과 하부 기판 사이에 사이 공간을 두고, 상기 상부 기판의 적층면이 상기 하부 기판의 적층면과 마주보도록 제어하는 단계;및
적어도 하나의 인젝터를 상기 사이 공간에 집어넣고, 액상 접착제가 우선 상기 상부 기판과 접촉하고 나서 아래로 떨어져 상기 상부 기판과 상기 하부 기판에 함께 접촉하도록 상기 액상 접착제를 주입하기 위하여, 상기 적어도 하나의 인젝터를 상기 상부 기판에 상대적으로 더 근접하게 접근하도록 제어하는 단계로 이루어지는 다층 플레이트 적층 방법.Leaving a space between the upper substrate and the lower substrate, controlling the stacking surface of the upper substrate to face the stacking surface of the lower substrate; and
The at least one injector to insert at least one injector into the interspace and to inject the liquid adhesive such that a liquid adhesive first contacts the upper substrate and then falls down to contact the upper substrate and the lower substrate together Controlling to approach closer to the upper substrate. 제17항에 있어서, 상기 인젝터는, 상기 상부 기판에 패턴을 도포하기 위하여, 그래프 좌표 값에 따라 상기 액상 접착제를 주입하는 것을 특징으로 하는 상기 방법.18. The method as claimed in claim 17, wherein the injector injects the liquid adhesive in accordance with a graph coordinate value to apply a pattern to the upper substrate. 제18항에 있어서, 상기 인젝터는, 상기 패턴이 완전히 도포된 후에 상기 사이 공간을 떠나도록 제어하는 단계;
상기 상부 기판을 상기 하부 기판에 대고, 상기 액상 접착제가 퍼지게 하기 위하여, 수직으로 압착하고,
상기 상부 기판과 상기 하부 기판의 압착으로 형성된 상기 다층 플레이트를 내보내는 이출 공정을 수행하는 단계;
상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이에 도포된 상기 액상 접착제를 경화하기 위한 경화 공정을 수행하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 방법.19. The method of claim 18, wherein the injector comprises: controlling to leave the interspace after the pattern is fully applied;
Press the upper substrate against the lower substrate and press vertically to spread the liquid adhesive,
Performing an extraction process of exporting the multilayer plate formed by pressing the upper substrate and the lower substrate;
And performing a curing process for curing the liquid adhesive applied between the upper substrate and the lower substrate. 제19항에 있어서, 상기 압착 단계 후에, 상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이에 주입된 상기 액상 접착제를, 부분적으로 또는 전체적으로 경화시키기 위하여 고정 공정을 수행하고, 상기 고정 공정이 완료된 후에, 상기 이출 공정을 수행하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 방법.20. The method of claim 19, wherein after the pressing step, a fixing process is performed to partially or completely cure the liquid adhesive injected between the upper substrate and the lower substrate, and after the fixing process is completed, the release process The method further comprises the step of performing. 제17항에 있어서, 상기 사이 공간은 상기 액상 접착제의 품질과 상기 인젝터의 크기에 따라 사이 공간을 미리 결정하는 상기 방법.


18. The method of claim 17, wherein the interspace is predetermined according to the quality of the liquid adhesive and the size of the injector.


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