KR101237617B1 - Exposure apparatus for substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 노광장치에 관한 것으로, 기판이 위치되는 플래튼, 상기 기판을 노광하기 위해, 상기 기판과 접촉되는 패턴화된 노광필름, 상기 기판과 상기 노광필름의 접촉계면에 공기를 분사하여, 상기 기판과 상기 노광필름을 분리하는 제1 분사부, 및 상기 플래튼에 설치되고 상기 기판에 형성된 홀을 통해 상승하되, 상기 노광필름을 향해 공기를 분사하여, 상기 기판과 상기 노광필름을 분리하는 제2 분사부를 포함하는 것을 특징으로 하며, 제2 분사부가 공기를 분사하여 기판과 노광필름의 내측을 용이하게 분리함으로써, 노광필름의 쳐짐 현상을 방지하는 기판 노광장치를 제공한다.The present invention relates to a substrate exposure apparatus, comprising: a platen on which a substrate is located, a patterned exposure film in contact with the substrate to expose the substrate, and spraying air to a contact interface between the substrate and the exposure film, A first injector for separating the substrate and the exposure film, and a plate mounted on the platen and ascending through holes formed in the substrate, injecting air toward the exposure film to separate the substrate from the exposure film. It characterized in that it comprises a second injector, the second injector by injecting air to easily separate the inside of the substrate and the exposure film, thereby providing a substrate exposure apparatus that prevents sagging of the exposure film.

Description

기판 노광장치{Exposure apparatus for substrate}Exposure apparatus for substrate

본 발명은 기판 노광장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate exposure apparatus.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품으로서, 용도에 따라 범용 인쇄회로기판, 모듈용 인쇄회로기판, 패키지용 인쇄회로기판 등으로 분류된다.In general, printed circuit board (PCB) is a part that easily connects various electronic product devices according to a certain frame, and is widely used in all electronic products, from household appliances such as digital TVs to advanced communication devices. A general printed circuit board, a printed circuit board for a module, and a printed circuit board for a package.

최근에는 반도체칩의 고밀도화 및 신호전달속도의 고속화에 대응하기 위한 기술로서, 반도체칩을 인쇄회로기판에 직접 실장하는 기술에 대한 요구가 커지고 있으며, 이에 따라 반도체칩의 고밀도화에 대응할 수 있는 고밀도 및 고신뢰성의 인쇄회로기판에 대한 개발이 요구되고 있다. 이러한 사양에 대응하여 미세 회로패턴 및 마이크로 비아홀을 형성할 수 있는 인쇄회로기판 기술이 요구되고 있고, 인쇄회로기판 제조의 생산성을 향상시키기 위하여, 인쇄회로기판을 자동으로 제조하는 방법에 대한 연구가 이루어지고 있다.
Recently, as a technology to cope with high density of semiconductor chips and high speed of signal transmission speed, there is an increasing demand for a technology for directly mounting a semiconductor chip on a printed circuit board. There is a need for developing a printed circuit board of reliability. In response to these specifications, a printed circuit board technology capable of forming fine circuit patterns and micro via holes is required. In order to improve productivity of printed circuit board manufacturing, researches on a method of automatically manufacturing a printed circuit board have been conducted. ought.

일반적으로 인쇄회로기판은 최외층에 회로층을 보호하기 위한 솔더레지스트층이 형성되고, 솔더레지스트층에는 회로층 중 패드부를 노출시키는 개구부가 형성된다. 이때, 개구부를 형성하기 위하여, 솔더레지스트층은 노광, 현상 공정을 거치게 되고, 솔더레지스트층을 감광하기 위하여 기판 노광장치를 이용하고 있다.
Generally, a solder resist layer for protecting a circuit layer is formed on an outermost layer of a printed circuit board, and an opening for exposing a pad part of the circuit layer is formed in the solder resist layer. At this time, in order to form the opening, the solder resist layer is subjected to exposure and development processes, and a substrate exposure apparatus is used to expose the solder resist layer.

도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 기판 노광장치의 단면도이다. 이하, 이를 참고하여 종래기술에 따른 기판 노광장치를 설명하면 다음과 같다.1 and 2 are cross-sectional views of a substrate exposure apparatus according to the prior art. Hereinafter, a substrate exposure apparatus according to the related art will be described with reference to the following.

도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 기판 노광장치는 플래튼(11), 아트워크필름(12), 글래스(13), 광원(14), 및 노즐(15)로 구성된다.
As shown in FIG. 1, a conventional substrate exposure apparatus is composed of a platen 11, an artwork film 12, a glass 13, a light source 14, and a nozzle 15.

도 1에 도시한 바와 같이, 플래튼(11)에는 기판(16)이 위치되고 아트워크필름(12)이 기판(16)과 접촉하게 되면 노광공정이 시작된다. 광원(14)으로부터 조사된 광은 글래스(13) 및 아트워크필름(12)을 거쳐 기판(16)의 솔더레지스트층(17)을 일정한 패턴으로 감광시킨다.As shown in FIG. 1, when the substrate 16 is positioned on the platen 11 and the artwork film 12 comes into contact with the substrate 16, an exposure process is started. The light irradiated from the light source 14 exposes the solder resist layer 17 of the substrate 16 in a constant pattern via the glass 13 and the artwork film 12.

또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 노광공정이 끝난 후에는 기판(16)의 측면에 형성된 노즐(15)에서 공기를 분사하여 기판(16)과 아트워크필름(12)을 분리한다.
In addition, as shown in FIG. 2, after the exposure process is completed, air is blown from the nozzle 15 formed on the side surface of the substrate 16 to separate the substrate 16 and the artwork film 12.

그러나, 종래기술에 따른 기판 노광장치는, 기판(16)의 최외층에 형성된 솔더레지스트층(17)의 점착력 때문에, 아트워크필름(12)이 기판(16)으로부터 분리될 때 응력을 받아 변형되는 문제점이 있었다. 구체적으로, 도 2에 도시한 바와 같이, 노즐(15)은 기판(16)의 측면에 공기를 분사하기 때문에 기판(16)과 아트워크필름(12)의 외측은 분리가 되더라도, 내측까지는 공기가 전달되지 않고 솔더레지스트층(17)에 점착력이 있기 때문에, 아트워크필름(12)의 중심부가 기판(16)을 향하여 늘어나고 쳐지는 문제점이 있었다.However, the substrate exposure apparatus according to the related art is stressed and deformed when the artwork film 12 is separated from the substrate 16 due to the adhesive force of the solder resist layer 17 formed on the outermost layer of the substrate 16. There was a problem. Specifically, as shown in FIG. 2, since the nozzle 15 injects air to the side surface of the substrate 16, even if the outside of the substrate 16 and the artwork film 12 is separated, air does not reach to the inside. Since there is adhesive force on the solder resist layer 17 without being transmitted, there is a problem that the central portion of the artwork film 12 is stretched and sag toward the substrate 16.

또한, 아트워크필름(12)이 변형되는 경우, 하나의 기판 노광장치로 여러 기판(16)을 노광할 때 솔더레지스트층(17)의 개구부(미도시)에 대한 편심이 발생하여, 솔더레지스트층(17)의 개구부(미도시)에 형성되는 범프(미도시)와 기판(16)의 패드부(미도시)가 제대로 연결되지 않는 문제점이 있었다.In addition, when the artwork film 12 is deformed, when the substrate 16 is exposed to one or more substrates 16, an eccentricity occurs in an opening (not shown) of the solder resist layer 17, and the solder resist layer There was a problem that bumps (not shown) formed in the openings (not shown) of 17 and pad portions (not shown) of the substrate 16 are not properly connected.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판과 노광필름을 분리할 때 노광필름이 늘어나거나 쳐지는 현상을 방지하는 기판 노광장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to provide a substrate exposure apparatus that prevents the phenomenon that the exposure film stretches or falls when separating the substrate and the exposure film.

본 발명의 다른 목적은 노광필름의 변형을 방지함으로써, 솔더레지스트층에 형성되는 개구부의 편심을 방지하는 기판 노광장치를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate exposure apparatus that prevents an eccentricity of an opening formed in a solder resist layer by preventing deformation of an exposure film.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 노광장치는, 기판이 위치되는 플래튼, 상기 기판을 노광하기 위해, 상기 기판과 접촉되는 패턴화된 노광필름, 상기 기판과 상기 노광필름의 접촉계면에 공기를 분사하여, 상기 기판과 상기 노광필름을 분리하는 제1 분사부, 및 상기 플래튼에 설치되고 상기 기판에 형성된 홀을 통해 상승하되, 상기 노광필름을 향해 공기를 분사하여, 상기 기판과 상기 노광필름을 분리하는 제2 분사부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, a substrate exposure apparatus includes a platen on which a substrate is located, a patterned exposure film in contact with the substrate for exposing the substrate, and air to a contact interface between the substrate and the exposure film. A first injection part separating the substrate and the exposure film and a hole provided in the platen and ascending through a hole formed in the substrate, and spraying air toward the exposure film to spray the substrate and the exposure film. It characterized in that it comprises a second injection unit for separating.

여기서, 상기 노광필름 상부에 형성되어 상기 기판을 향하여 광을 조사하는 광원을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the light source is formed on the exposure film further comprises irradiating light toward the substrate.

또한, 상기 제1 분사부는 상기 기판과 상기 노광필름의 외측을 분리하고, 상기 제2 분사부는 상기 기판과 상기 노광필름의 내측을 분리하는 것을 특징으로 한다.The first injector may separate the outside of the substrate and the exposure film, and the second injector may separate the inside of the substrate and the exposure film.

또한, 상기 노광필름은 아트워크필름인 것을 특징으로 한다.In addition, the exposure film is characterized in that the artwork film.

또한, 상기 기판의 최외층에는 보호층이 형성되고, 상기 보호층이 상기 노광필름과 접촉되는 것을 특징으로 한다.In addition, a protective layer is formed on the outermost layer of the substrate, characterized in that the protective layer is in contact with the exposure film.

또한, 상기 홀은 상기 기판의 더미영역에 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the hole is characterized in that formed in the dummy region of the substrate.

또한, 상기 노광필름의 상기 기판과 접촉되는 면과 반대되는 면에 형성된 글래스를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the exposure film is characterized in that it further comprises a glass formed on the surface opposite to the surface in contact with the substrate.

또한, 상기 제1 분사부와 상기 제2 분사부는 노광공정이 끝난 후에 동시에 공기를 분사하는 것을 특징으로 한다.The first spraying unit and the second spraying unit may spray air at the same time after the exposure process is completed.

또한, 상기 노광필름을 상하로 이동시키는 제1 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include a first driving unit which moves the exposure film up and down.

또한, 상기 플래튼을 상하로 이동시키는 제2 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
The apparatus may further include a second driving unit which moves the platen up and down.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따른 기판 노광장치는 기판과 노광필름의 접촉계면에 제1 분사부로 공기를 분사하고, 기판의 홀을 통해 상승하는 제2 분사부로 노광필름을 향해 공기를 분사함으로써, 기판과 노광필름의 분리가 용이하고 노광필름의 처짐 현상이 발생되지 않는 장점이 있다.The substrate exposure apparatus according to the present invention injects air to the contact surface between the substrate and the exposure film to the first injection portion, and injects air toward the exposure film to the second injection portion rising through the hole of the substrate, thereby reducing the The separation is easy and there is an advantage that the deflection phenomenon of the exposure film does not occur.

또한, 본 발명에 따르면 다수의 기판을 연속적으로 노광하더라도, 노광필름의 변형이 거의 없기 때문에 기판의 일정한 영역을 계속 균일하게 감광시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, even if a plurality of substrates are continuously exposed, there is almost no deformation of the exposure film, there is an advantage that can be uniformly exposed to a constant region of the substrate.

도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 기판 노광장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 노광장치의 분해사시도이다.
도 4 내지 도 6은 도 3에 도시한 기판 노광장치의 작동방식을 설명하기 위한 단면도이다.1 and 2 are cross-sectional views of a substrate exposure apparatus according to the prior art.
3 is an exploded perspective view of a substrate exposure apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
4 to 6 are cross-sectional views for explaining the operation of the substrate exposure apparatus shown in FIG.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objects, particular advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. Also, the terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

기판 노광장치Substrate Exposure Equipment

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 노광장치의 분해사시도이고, 도 4 내지 도 6은 도 3에 도시한 기판 노광장치의 작동방식을 설명하기 위한 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 기판 노광장치를 설명하기로 한다.3 is an exploded perspective view of a substrate exposure apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Figures 4 to 6 are cross-sectional views for explaining the operation of the substrate exposure apparatus shown in FIG. Hereinafter, the substrate exposure apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 노광장치는 기판(110)이 위치되는 플래튼(120), 노광필름(130), 기판(110)을 노광하는 광원(140), 기판(110)과 노광필름(130)을 분리하기 위한 제1 분사부(150), 및 제2 분사부(160)를 포함한다.
As shown in FIG. 3, the substrate exposure apparatus according to the present embodiment includes a platen 120 on which the substrate 110 is positioned, an exposure film 130, a light source 140 exposing the substrate 110, and a substrate ( The first injection unit 150 and the second injection unit 160 for separating the 110 and the exposure film 130 are included.

플래튼(120)은 도 4에 도시한 바와 같이 기판(110)이 위치되는 부재로서, 기판(110)이 안정적으로 위치되도록 평평하게 형성된다.The platen 120 is a member on which the substrate 110 is positioned, as shown in FIG. 4, and is formed flat so that the substrate 110 is stably positioned.

여기서, 플래튼(120)은 기판(110)을 더욱 안정적으로 고정하기 위하여, 진공홀(미도시)이 형성될 수 있다. 플래튼(120)에 기판(110)이 위치되면 진공홀(미도시)에 진공상태가 인가되어 기판(110)이 노광공정 중 플래튼(120)에 고정되고, 노광공정이 끝나면 진공이 해제되어 기판(110)이 플래튼(120)으로부터 반출될 수 있다. 또한, 플래튼(120)에는 오픈부(121)가 형성될 수 있고 오픈부(121)에는 제2 분사부(160)가 위치될 수 있다.
Here, the platen 120 may be formed with a vacuum hole (not shown) in order to more stably fix the substrate 110. When the substrate 110 is positioned on the platen 120, a vacuum state is applied to a vacuum hole (not shown) to fix the substrate 110 to the platen 120 during the exposure process, and the vacuum is released when the exposure process ends. The substrate 110 may be carried out from the platen 120. In addition, an open portion 121 may be formed in the platen 120, and a second injection portion 160 may be positioned in the open portion 121.

노광필름(130)은 도 5에 도시한 바와 같이, 플래튼(120)에 위치된 기판(110)에 접촉되어 기판(110)의 일정한 부분을 노광하기 위한 부재이다.As illustrated in FIG. 5, the exposure film 130 is a member for contacting the substrate 110 positioned on the platen 120 to expose a predetermined portion of the substrate 110.

여기서, 노광필름(130)은 별도의 제1 구동부(미도시)가 형성되어 평소에는 상승한 상태를 유지하다가, 기판(110)이 플래튼(120)에 위치되면 하강하여 기판(110)에 접촉될 수 있다. 또한, 노광공정이 끝난 후 노광필름(130)이 기판(110)으로부터 분리될 때, 노광필름(130)은 다시 상승할 수 있다. 또는, 노광필름(130)이 고정되고, 별도의 제2 구동부(미도시)에 의해 플래튼(120)이 상승 및/또는 하강할 수도 있다. 또한, 기판(110)과 노광필름(130)이 맞닿으면 플래튼(120)이 조금 더 상승하여, 기판(110)과 노광필름(130)을 밀착시킬 수 있다.Here, the exposure film 130 maintains an elevated state in which a separate first driver (not shown) is formed, and when the substrate 110 is positioned on the platen 120, the exposure film 130 is lowered to contact the substrate 110. Can be. In addition, when the exposure film 130 is separated from the substrate 110 after the exposure process is finished, the exposure film 130 may rise again. Alternatively, the exposure film 130 may be fixed, and the platen 120 may be raised and / or lowered by a separate second driver (not shown). In addition, when the substrate 110 and the exposure film 130 are in contact with each other, the platen 120 may be raised slightly to bring the substrate 110 and the exposure film 130 into close contact with each other.

또한, 노광필름(130)은 예를 들어, 아트워크필름으로 구성되어 패턴이 형성될 수 있다. 구체적으로, 노광필름(130)은 기판(110)에 형성된 보호층(111)을 일정한 패턴으로 노광하기 위한 것으로서, 노광필름(130)의 패턴부위로는 광원(140)에서 조사된 광이 통과하지 못하고, 그 외의 부분으로만 광이 통과하여 광에 노출된 보호층(111) 부분만 감광되고, 광에 노출되지 못한 보호층(111)은 현상액에 의해 제거된다. 즉, 노광필름(130)의 패턴부위와 대응되는 위치의 보호층(111)에 개구부(미도시)가 형성될 수 있다.In addition, the exposure film 130 may be formed of, for example, an artwork film to form a pattern. Specifically, the exposure film 130 is for exposing the protective layer 111 formed on the substrate 110 in a predetermined pattern, and the light irradiated from the light source 140 does not pass through the pattern portion of the exposure film 130. In this case, only the portion of the protective layer 111 exposed to light through light passes through only the other portions, and the protective layer 111 not exposed to the light is removed by the developer. That is, an opening (not shown) may be formed in the protective layer 111 at a position corresponding to the pattern portion of the exposure film 130.

또한, 노광필름(130)의 기판(110)과 접촉되는 면과 반대되는 면에는 글래스(131)가 더 형성될 수 있다. 글래스(131)는 투명하게 구성되어 광원(140)으로부터 조사되는 광을 노광필름(130)에 전달할 수 있다.In addition, the glass 131 may be further formed on a surface opposite to the surface of the exposure film 130 that is in contact with the substrate 110. The glass 131 may be configured to be transparent to transmit light emitted from the light source 140 to the exposure film 130.

한편, 노광필름(130)과 기판(110)이 접촉되면 노광공정이 시작된다.
Meanwhile, when the exposure film 130 and the substrate 110 are in contact with each other, the exposure process is started.

광원(140)은 노광필름(130)의 상부에 형성되어 기판(110)에 대하여 광을 조사하는 부재이다.The light source 140 is a member formed on the exposure film 130 to irradiate light onto the substrate 110.

여기서, 광원(140)으로부터 조사되는 광은 예를 들어, 자외선(UV; Ultra-Violet)일 수 있다. 또한, 광원(140)으로부터 조사된 광은 노광필름(130)의 패턴부위가 없는 곳을 통과하여 보호층(111)의 일부를 감광시킬 수 있다.
Here, the light irradiated from the light source 140 may be, for example, ultraviolet (UV). In addition, the light irradiated from the light source 140 may pass through a portion where the pattern portion of the exposure film 130 does not exist to expose a portion of the protective layer 111.

제1 분사부(150)는 도 6에 도시한 바와 같이, 기판(110)과 노광필름(130)을 분리하는 부재로서 기판(110)과 노광필름(130)의 측면에 형성된다.As illustrated in FIG. 6, the first sprayer 150 is formed on the side surfaces of the substrate 110 and the exposure film 130 as a member that separates the substrate 110 and the exposure film 130.

여기서, 제1 분사부(150)는 노광공정이 끝난 후에 기판(110)과 노광필름(130)의 접합계면에 공기를 분사하여, 기판(110)과 노광필름(130)의 외측을 분리할 수 있다. 이때, 제1 분사부(150)는 공기를 분사하는 노즐 또는 슬릿형태로 구성될 수 있다. 또한, 제1 분사부(150)는 다수로 구성될 수 있고, 기판(110)과 노광필름(130)의 접합계면의 각 변 또는 꼭지점에 위치할 수 있다. 접합계면의 꼭지점에 제1 분사부(150)가 위치되는 경우, 처음으로 분리해야되는 면적이 상대적으로 좁으므로, 노광필름(130)과 기판(110)의 분리가 용이할 수 있다.
Here, after the exposure process is finished, the first injection unit 150 may inject air into the bonding interface between the substrate 110 and the exposure film 130 to separate the outside of the substrate 110 and the exposure film 130. have. At this time, the first injection unit 150 may be configured in the form of a nozzle or a slit for injecting air. In addition, the first injection unit 150 may be configured in plural, and may be located at each side or vertex of the bonding interface between the substrate 110 and the exposure film 130. When the first injection unit 150 is located at the vertex of the bonding interface, since the area to be separated for the first time is relatively narrow, the exposure film 130 and the substrate 110 may be easily separated.

제2 분사부(160)는 도 6에 도시한 바와 같이, 기판(110)과 노광필름(130)을 분리하는 부재로서, 플래튼(120)에 설치된다.As illustrated in FIG. 6, the second sprayer 160 is a member that separates the substrate 110 and the exposure film 130 and is installed on the platen 120.

여기서, 제2 분사부(160)는 플래튼(120)에 설치되어 노광공정이 끝난 후에 기판(110)에 형성된 홀(112)을 통해 상승된다. 구체적으로, 제2 분사부(160)는 노광공정 중에는 플래튼(120)에 형성된 오픈부(121)의 내부에 위치하였다가, 노광공정이 끝나면 기판(110)의 홀(112)을 통해 기판(110)의 높이만큼 상승하여 공기를 분사한다. 따라서, 제2 분사부(160)는 예를 들어 노즐의 형태를 가질 수 있다. 또한, 제2 분사부(160)는 제1 분사부(150)와 동시에 공기를 분사할 수도 있고, 시간 간격을 두고 공기를 분사할 수도 있다. Here, the second injector 160 is mounted on the platen 120 and is raised through the hole 112 formed in the substrate 110 after the exposure process is completed. Specifically, the second injection unit 160 is positioned inside the open part 121 formed in the platen 120 during the exposure process, and after the exposure process is completed, the second injection unit 160 is disposed through the hole 112 of the substrate 110. Ascend by a height of 110 to inject air. Therefore, the second injection unit 160 may have, for example, a nozzle shape. In addition, the second injector 160 may inject air at the same time as the first injector 150, or may inject air at a time interval.

한편, 제2 분사부(160)가 기판(110) 상으로 상승하여 노광필름(130)을 향해 공기를 분사함으로써, 보호층(111)의 점착력과 관계없이, 기판(110)과 노광필름(130)의 내측은 용이하게 분리될 수 있다. 또한, 기판(110)과 노광필름(130)의 내측이 용이하게 분리되기 때문에, 노광필름(130)의 중심부가 기판(110)을 향하여 늘어나거나 쳐지는 현상이 발생하지 않을 수 있고, 다수의 기판(110)을 연속적으로 노광하더라도 노광필름(130)의 변형이 거의 없기 때문에, 보호층(111)의 일정한 영역을 계속 균일하게 감광시킬 수 있고, 이에 따라, 기판(110)의 패드부(미도시)에 정확하게 개구부(미도시)를 형성할 수 있다.On the other hand, the second injection unit 160 is raised on the substrate 110 to inject air toward the exposure film 130, irrespective of the adhesive force of the protective layer 111, the substrate 110 and the exposure film 130 The inside of) can be easily separated. In addition, since the inside of the substrate 110 and the exposure film 130 is easily separated, a phenomenon in which the central portion of the exposure film 130 extends or sags toward the substrate 110 may not occur, and a plurality of substrates may be formed. Since the exposure film 130 is hardly deformed even when the 110 is continuously exposed, a constant region of the protective layer 111 can be continuously uniformly exposed, and thus a pad portion (not shown) of the substrate 110 can be used. It is possible to form the opening (not shown) accurately in the).

한편, 제2 분사부(160)는 노광공정이 끝난 후에는 다시 기판(110)의 홀(112)을 통해 하강하여 플래튼(120)의 오픈부(121)의 내부에 위치할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 기판(110)과 노광필름(130)이 분리될 때 이외에는 제2 분사부(160)가 플래튼(120)의 오픈부(121)에 위치하는 것으로 설명하였으나, 오픈부(121)를 통해 더욱 하강하여 플래튼(120)의 하부에 위치할 수도 있다.
On the other hand, after the exposure process is finished, the second injection unit 160 may be lowered again through the hole 112 of the substrate 110 to be positioned in the open portion 121 of the platen 120. In addition, in the present exemplary embodiment, the second injection unit 160 is described as being positioned in the open part 121 of the platen 120 except when the substrate 110 and the exposure film 130 are separated from each other. It may be further lowered through 121 and positioned below the platen 120.

기판(110)은 기판 노광장치 노광 대상이 되는 부재이다.The substrate 110 is a member to be exposed to a substrate exposure apparatus.

여기서, 기판(110)은 예를 들어, 절연층 및 회로층으로 구성된 다층 또는 단층의 인쇄회로기판일 수 있다. 절연층은 예를 들어, 프리프레그 또는 에폭시 수지 등이 될 수 있고, 회로층은 금, 은, 구리, 니켈 등의 전기전도성 금속일 수 있다. 또한, 기판(110)의 최외층에는 노광, 현상 공정을 거쳐 개구부가 형성되는 보호층(111)이 형성될 수 있다. 따라서, 보호층(111)에 노광필름(130)이 접촉될 수 있다. 여기서, 보호층(111)은 예를 들어, 솔더레지스트층 또는 드라이 필름 등이 될 수 있다.Here, the substrate 110 may be, for example, a multilayer or single layer printed circuit board composed of an insulating layer and a circuit layer. The insulating layer may be, for example, a prepreg or an epoxy resin, and the circuit layer may be an electrically conductive metal such as gold, silver, copper, nickel, or the like. In addition, a protective layer 111 may be formed on the outermost layer of the substrate 110 through which an opening is formed through exposure and development processes. Therefore, the exposure film 130 may contact the protective layer 111. Here, the protective layer 111 may be, for example, a solder resist layer or a dry film.

또한, 기판(110)에는 제2 분사부(160)가 상승될 수 있는 홀(112)이 형성될 수 있다. 여기서, 홀(112)은 예를 들어, 기판(110)의 더미영역에 형성된 체크홀이나 가공홀이 될 수 있다.
In addition, a hole 112 through which the second injector 160 may be raised may be formed in the substrate 110. Here, the hole 112 may be, for example, a check hole or a processing hole formed in the dummy region of the substrate 110.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 기판 노광장치는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for explaining the present invention in detail, and the substrate exposure apparatus according to the present invention is not limited thereto, and the general knowledge in the art within the technical spirit of the present invention. It is obvious that modifications and improvements are possible by those who have them.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

110 : 기판 111 : 보호층
112 : 홀 120 : 플래튼
121 : 오픈부 130 : 노광필름
131 : 글래스 140 : 광원
150 : 제1 분사부 160 : 제2 분사부110 substrate 111 protective layer
112: hole 120: platen
121: open portion 130: exposure film
131 glass 140 light source
150: first injection unit 160: second injection unit

Claims (10)

기판이 위치되는 플래튼;
상기 기판을 노광하기 위해, 상기 기판과 접촉되는 패턴화된 노광필름;
상기 기판과 상기 노광필름의 접촉계면에 공기를 분사하여, 상기 기판과 상기 노광필름을 분리하는 제1 분사부;
상기 플래튼에 설치되고 상기 기판에 형성된 홀을 통해 상승하되, 상기 노광필름을 향해 공기를 분사하여, 상기 기판과 상기 노광필름을 분리하는 제2 분사부; 및
상기 노광필름 상부에 형성되어 상기 기판을 향하여 광을 조사하는 광원;
를 포함하는 기판 노광장치.
A platen on which the substrate is located;
A patterned exposure film in contact with the substrate for exposing the substrate;
A first injector for injecting air into the contact interface between the substrate and the exposure film to separate the substrate from the exposure film;
A second jetting part installed on the platen and descending through a hole formed in the substrate, injecting air toward the exposure film to separate the substrate and the exposure film; And
A light source formed on the exposure film and irradiating light toward the substrate;
Substrate exposure apparatus comprising a.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 제1 분사부는 상기 기판과 상기 노광필름의 외측을 분리하고, 상기 제2 분사부는 상기 기판과 상기 노광필름의 내측을 분리하는 것을 특징으로 하는 기판 노광장치.The method according to claim 1,
And the first injector separates the outside of the substrate and the exposure film, and the second injector separates the inside of the substrate and the exposure film. 청구항 1에 있어서,
상기 노광필름은 아트워크필름인 것을 특징으로 하는 기판 노광장치.The method according to claim 1,
The exposure film is a substrate exposure apparatus, characterized in that the artwork film. 기판이 위치되는 플래튼;
상기 기판을 노광하기 위해, 상기 기판과 접촉되는 패턴화된 노광필름;
상기 기판과 상기 노광필름의 접촉계면에 공기를 분사하여, 상기 기판과 상기 노광필름을 분리하는 제1 분사부;
상기 플래튼에 설치되고 상기 기판에 형성된 홀을 통해 상승하되, 상기 노광필름을 향해 공기를 분사하여, 상기 기판과 상기 노광필름을 분리하는 제2 분사부; 및
상기 노광필름 상부에 형성되어 상기 기판을 향하여 광을 조사하는 광원을 포함하고,
상기 기판의 최외층에는 보호층이 형성되고, 상기 보호층이 상기 노광필름과 접촉되는 것을 특징으로 하는 기판 노광장치.A platen on which the substrate is located;
A patterned exposure film in contact with the substrate for exposing the substrate;
A first injector for injecting air into the contact interface between the substrate and the exposure film to separate the substrate from the exposure film;
A second jetting part installed on the platen and descending through a hole formed in the substrate, injecting air toward the exposure film to separate the substrate and the exposure film; And
A light source formed on the exposure film and irradiating light toward the substrate;
A protective layer is formed on the outermost layer of the substrate, and the protective layer is in contact with the exposure film. 청구항 1에 있어서,
상기 홀은 상기 기판의 더미영역에 형성된 것을 특징으로 하는 기판 노광장치.The method according to claim 1,
And the hole is formed in a dummy region of the substrate. 기판이 위치되는 플래튼;
상기 기판을 노광하기 위해, 상기 기판과 접촉되는 패턴화된 노광필름;
상기 기판과 상기 노광필름의 접촉계면에 공기를 분사하여, 상기 기판과 상기 노광필름을 분리하는 제1 분사부;
상기 플래튼에 설치되고 상기 기판에 형성된 홀을 통해 상승하되, 상기 노광필름을 향해 공기를 분사하여, 상기 기판과 상기 노광필름을 분리하는 제2 분사부; 및
상기 노광필름 상부에 형성되어 상기 기판을 향하여 광을 조사하는 광원을 포함하고,
상기 노광필름의 상기 기판과 접촉되는 면과 반대되는 면에 형성된 글래스;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 노광장치.A platen on which the substrate is located;
A patterned exposure film in contact with the substrate for exposing the substrate;
A first injector for injecting air into the contact interface between the substrate and the exposure film to separate the substrate from the exposure film;
A second jetting part installed on the platen and descending through a hole formed in the substrate, injecting air toward the exposure film to separate the substrate and the exposure film; And
A light source formed on the exposure film and irradiating light toward the substrate;
A glass formed on a surface opposite to a surface of the exposure film contacting the substrate;
Substrate exposure apparatus further comprises. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 분사부와 상기 제2 분사부는 노광공정이 끝난 후에 동시에 공기를 분사하는 것을 특징으로 하는 기판 노광장치.The method according to claim 1,
And the first injector and the second injector eject air at the same time after the exposure process is completed. 기판이 위치되는 플래튼;
상기 기판을 노광하기 위해, 상기 기판과 접촉되는 패턴화된 노광필름;
상기 기판과 상기 노광필름의 접촉계면에 공기를 분사하여, 상기 기판과 상기 노광필름을 분리하는 제1 분사부;
상기 플래튼에 설치되고 상기 기판에 형성된 홀을 통해 상승하되, 상기 노광필름을 향해 공기를 분사하여, 상기 기판과 상기 노광필름을 분리하는 제2 분사부; 및
상기 노광필름 상부에 형성되어 상기 기판을 향하여 광을 조사하는 광원을 포함하고,
상기 노광필름을 상하로 이동시키는 제1 구동부;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 노광장치.A platen on which the substrate is located;
A patterned exposure film in contact with the substrate for exposing the substrate;
A first injector for injecting air into the contact interface between the substrate and the exposure film to separate the substrate from the exposure film;
A second jetting part installed on the platen and descending through a hole formed in the substrate, injecting air toward the exposure film to separate the substrate and the exposure film; And
A light source formed on the exposure film and irradiating light toward the substrate;
A first driver for moving the exposure film up and down;
Substrate exposure apparatus further comprises. 기판이 위치되는 플래튼;
상기 기판을 노광하기 위해, 상기 기판과 접촉되는 패턴화된 노광필름;
상기 기판과 상기 노광필름의 접촉계면에 공기를 분사하여, 상기 기판과 상기 노광필름을 분리하는 제1 분사부;
상기 플래튼에 설치되고 상기 기판에 형성된 홀을 통해 상승하되, 상기 노광필름을 향해 공기를 분사하여, 상기 기판과 상기 노광필름을 분리하는 제2 분사부; 및
상기 노광필름 상부에 형성되어 상기 기판을 향하여 광을 조사하는 광원을 포함하고,
상기 플래튼을 상하로 이동시키는 제2 구동부;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 노광장치.A platen on which the substrate is located;
A patterned exposure film in contact with the substrate for exposing the substrate;
A first injector for injecting air into the contact interface between the substrate and the exposure film to separate the substrate from the exposure film;
A second jetting part installed on the platen and descending through a hole formed in the substrate, injecting air toward the exposure film to separate the substrate and the exposure film; And
A light source formed on the exposure film and irradiating light toward the substrate;
A second drive unit which moves the platen up and down;
Substrate exposure apparatus further comprises.
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