KR101231731B1 - Multifunction x-ray analysis system - Google Patents

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조르단 밸리 세미컨덕터즈 리미티드
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Abstract

샘플을 분석하기 위한 장치는 샘플의 표면을 향하여 X-선의 제1 컨버징 빔을 지향시키고, 샘플의 표면을 향하여 X-선의 제2 콜리메이트 빔을 지향시키도록 적용된 방사선 소스를 포함한다. 모션 어셈블리는 X-선이 스침각으로 샘플의 표면을 향하여 지향되는 제1 소스 위치와, X-선이 샘플의 브래그 각도의 근방에서 표면을 향하여 지향된 제2 소스 위치 사이로 방사선 소스를 이동시킨다. 검출기 어셈블리는 방사선 소스가 제1 및 제2 소스 구성중 어느 하나로 되어 있고 제1 및 제2 소스 위치중 어느 하나에 있는 동안 각도의 함수로서 샘플로부터 산란된 X-선을 감지한다. 신호 프로세서는 샘플의 특성을 결정하기 위해 검출기 어셈블리로부터 출력 신호를 수신하고 처리한다.

Figure R1020050087778

X-선, 방사선 소스, 모션 어셈블리, 검출기 어셈블리, 신호 프로세서, 컨버징 빔, 콜리메이트 빔, 스침각, 브래그 각

The apparatus for analyzing a sample includes a radiation source adapted to direct the first converging beam of X-rays towards the surface of the sample and to direct a second collimated beam of X-rays toward the surface of the sample. The motion assembly moves the radiation source between a first source location where the X-rays are directed towards the surface of the sample at a grazing angle and a second source location where the X-rays are directed towards the surface near the Bragg angle of the sample. The detector assembly detects X-rays scattered from the sample as a function of angle while the radiation source is in either of the first and second source configurations and is in either of the first and second source locations. The signal processor receives and processes the output signal from the detector assembly to determine the characteristics of the sample.

Figure R1020050087778

X-ray, radiation source, motion assembly, detector assembly, signal processor, converging beam, collimated beam, grazing angle, Bragg angle

Description

다기능 X-선 분석 시스템{MULTIFUNCTION X-RAY ANALYSIS SYSTEM}Multi-Function X-Ray Analysis System {MULTIFUNCTION X-RAY ANALYSIS SYSTEM}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른, X-선 메트롤로지 시스템의 개략 측면도.1 is a schematic side view of an X-ray metrology system, in accordance with an embodiment of the invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른, X-선 메트롤로지 시스템의 개략 평면도.2 is a schematic plan view of an X-ray metrology system, in accordance with an embodiment of the invention.

도 3a 및 3b는 각각, 본 발명의 실시예에 따른, XRR 및 SAXS를 구성하는 검출기 어레이의 개략 전면도.3A and 3B are schematic front views of detector arrays constituting XRR and SAXS, respectively, in accordance with an embodiment of the invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른, SAXS 측정을 위한 시스템의 개략 평면도.4 is a schematic plan view of a system for SAXS measurement, in accordance with an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른, 표면에 입사하는 X-선 빔의 포커스를 제저아ㅎ기 위해 사용되는 나이프 에지의 개략, 세부도.5 is a schematic, detailed view of a knife edge used to reduce the focus of an X-ray beam incident on a surface, in accordance with an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른, SAXS 측정을 위한 방법을 개략적으로 예시하는 흐름도.6 is a flow diagram schematically illustrating a method for SAXS measurement, in accordance with an embodiment of the present invention.

본 발명은 대체로 분석 기구에 관한 것이고, 상세하게는 X-선을 이용한 물질 분석 기구 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates generally to analytical instruments, and in particular, to analytical instruments and methods using X-rays.

X-선 반사 분석법(XRR)은 기판에 증착된 박막 층의 두께, 밀도 및 표면 특성을 분석하기 위한 주지의 기술이다. 이러한 반사 분석법은 일반적으로 샘플 표면에 대하여 샘플 물질의 전체 외부 반사각 근방의 스침각, 즉 소각(small angle)으로 X-선빔을 샘플에 조사(照射)함으로써 동작한다. 각도의 함수로서 샘플로부터 반사된 X-선의 강도를 측정함으로써 프린지 패턴 생성의 원인인 막층의 특성을 결정하기 위하여 분석되는 간섭 프린지의 패턴을 얻는다. 전형적인 XRR용 시스템 및 방법은 미국 특허 제 5, 619, 548호, 제 5,923,720호, 제 6,512,814호, 제 6,639,968호, 및 제 6,771,735호에 개시되어 있다.X-ray reflection analysis (XRR) is a well-known technique for analyzing the thickness, density and surface properties of thin film layers deposited on a substrate. Such reflection assays generally operate by irradiating a sample with an X-ray beam at a grazing angle, ie, a small angle, near the entire external reflection angle of the sample material with respect to the sample surface. By measuring the intensity of the X-rays reflected from the sample as a function of the angle, a pattern of interference fringes is analyzed to determine the properties of the film layer that is responsible for fringe pattern generation. Typical systems and methods for XRR are disclosed in US Pat. Nos. 5, 619, 548, 5,923,720, 6,512,814, 6,639,968, and 6,771,735.

소각 X-선 산란법(SAXS)은 표면층의 특성 분석을 위한 또 다른 방법이다. 본 방법은, 예컨대, Parrill등의 "GISAXS-Glancing Incidence Small Angle X-ray Scattering," Journal de Physique IV 3 (1993. 12), 411-417페이지에 개시되어 있다. 이 방법에서는, 입사하는 X-선이 표면으로부터 외부로 전부 반사된다. 표면 영역 내의 에바네슨트 파는 그 영역내의 미세구조에 의해 산란된다. 산란된 에바네슨트파를 측정함으로써 이러한 구조에 대한 정보를 얻을 수 있다. 예컨대, SAXS는 실리콘 웨이퍼상에 형성된 low-k 유전물질의 표면층내 공극의 특성을 결정하는 방식에 사용될 수 있다.Incineration X-ray scattering (SAXS) is another method for the characterization of surface layers. The method is disclosed, for example, in "GISAXS-Glancing Incidence Small Angle X-ray Scattering," Journal de Physique IV 3 (1993. 12), pages 411-417 by Parrill et al. In this method, the incident X-rays are entirely reflected from the surface to the outside. The evanescent wave in the surface area is scattered by the microstructure in that area. Information about these structures can be obtained by measuring scattered evanescent waves. For example, SAXS can be used in a manner to determine the properties of voids in the surface layer of low-k dielectric materials formed on silicon wafers.

미국 특허 제 6,895,075에는, 샘플에 대한 조합된 XRR 및 SAXS 측정을 수행하는 방법과 시스템이 개시되어 있다. XRR과 SAXS이 제공하는 정보에 관하여 보완적이지만, 단일 시스템을 사용하여 양 타입의 측정법을 수행하는데에는 고유의 어려움이 있다. 샘플에 조사한다는 측면에서 SAXS의 정확한 측정을 위해 콜리메이트 빔이 유리하다. 한편, XRR는 유리하게도 큰 수렴각을 가진 컨버징 빔을 사용할 수 있고 따라서 몇몇 각도의 범위에 걸쳐 동시에 반사율을 측정할 수 있다. 미국 특허 제 6,895,075호에 개시되어 있는 실시예에서, X-선 검사 장치는 샘플 표면상의 소 영역을 조사하도록 구성된 방사선 소스를 포함한다. X-선 광학계는 XRR 또는 SAXS용으로 적절한 빔의 각 폭과 높이를 조절하기 위해 조사 빔을 제어한다.US Patent No. 6,895,075 discloses a method and system for performing combined XRR and SAXS measurements on a sample. Although complementary to the information provided by XRR and SAXS, there are inherent difficulties in performing both types of measurements using a single system. In terms of irradiating the sample, a collimated beam is advantageous for accurate measurement of SAXS. On the other hand, XRR can advantageously use a converging beam with a large convergence angle and thus measure the reflectance simultaneously over a range of angles. In the embodiment disclosed in US Pat. No. 6,895,075, the X-ray inspection apparatus includes a radiation source configured to irradiate a small area on the sample surface. X-ray optics control the irradiation beam to adjust the angular width and height of the beam appropriate for XRR or SAXS.

탐지 측면에 있어서는, SAXS는 일반적으로 방위각 함수로서 샘플 표면 내의 산란을 관찰하고, 반면 XRR은 엘리베이션의 함수로서 표면에 수직하여 반사된 X-선을 측정하는데 기초한다. 미국 특허 제 6,895,075호에 개시되어 있는 실시예에서, 탐지 어셈블리는 방사된 영역으로부터 반사되거나 산란된 방사광을 수광하기 위해 위치된 검출기 소자 배열을 포함한다. 이 배열은, 배열 소자가 샘플면에 수직한 축을 따라 방사광을 분해하는 동작 구성, 및 배열 소자가 샘플면에 수평한 축을 따라 방사광을 분해하는 동작 구성의 두 가지 동작 구성을 갖는다. 수행되는 측정 타입에 대하여 적당한 구성이 전자적 또는 기계적으로 선택된다.On the detection side, SAXS generally observes scattering within the sample surface as a function of azimuth, while XRR is based on measuring reflected X-rays perpendicular to the surface as a function of elevation. In the embodiment disclosed in US Pat. No. 6,895,075, the detection assembly comprises an array of detector elements positioned to receive reflected or scattered radiation from the emitted area. This arrangement has two operational configurations: an operating configuration in which the array element decomposes the emitted light along an axis perpendicular to the sample plane, and an operating configuration in which the array element decomposes the emission light along an axis parallel to the sample plane. The appropriate configuration is selected electronically or mechanically for the type of measurement to be performed.

X-선 회절 분석법(XRD)은 샘플의 결정 구조를 연구하기 위한 주지의 기술이다. XRD에 있어서, 샘플은 단색의 X-선으로 조사되고, 회절 피크의 위치와 강도가 측정된다. 특징적인 산란각과 산란광의 강도는 연구 대상 샘플의 격자면과 이러한 격자면을 차지하는 원자에 좌우된다. 소정의 파장(λ) 및 격자면의 간격(d)에 대하여, X-선이 브래그 조건: nλ=2dsinθ을 만족하는 각(θ)으로 격자면에 입사할 때(여기서 n은 산란 차수) 회절 피크가 관측된다. 브래그 조건을 만족하는 각(θ)은 브래그각으로 알려져 있다. 응력, 고용체, 또는 기타 효과에 의한 격자면의 변형에 의해 관찰 가능한 XRD스펙트럼의 변화가 일어난다.X-ray diffraction analysis (XRD) is a well-known technique for studying the crystal structure of a sample. In XRD, the sample is irradiated with monochromatic X-rays and the position and intensity of the diffraction peaks are measured. The characteristic scattering angle and the intensity of the scattered light depend on the lattice plane of the sample under study and the atoms that occupy that lattice plane. Diffraction peaks when the X-rays enter the lattice plane at an angle θ satisfying Bragg condition: nλ = 2dsinθ with respect to the predetermined wavelength λ and the spacing d of the lattice plane (where n is the scattering order) Is observed. The angle θ that satisfies the Bragg condition is known as the Bragg angle. Variations in the grating plane due to stress, solid solution, or other effects result in changes in the observable XRD spectrum.

XRD는 특히, 반도체 웨이퍼상에 형성된 결정층의 특성을 분석하는데 사용되 었다. 예컨대, Bowen등의 "X-Ray metrology by Diffraction and Reflectivity," Characterization and Metrology for ULSI Technology, 2000 International Conference (미국 물리학회, 2001)에서는 고분해능 XRD를 사용하여 SiGe구조에서 게르마늄의 농도를 측정하는 방법을 기술하고 있다.XRD was used in particular to characterize the crystal layers formed on semiconductor wafers. For example, Bowen et al., "X-Ray metrology by Diffraction and Reflectivity," Characterization and Metrology for ULSI Technology, 2000 International Conference (American Physics Society, 2001), describe a method for measuring the concentration of germanium in SiGe structures using high resolution XRD. It is describing.

XRD는 또한 스침 입사에서 샘플면상의 구조를 관찰하는데 사용될 수도 있다. 예컨대, Goorsky등의 "Grazing Incidence In-plane Diffraction Measurement of In-plane Mosaic with Microfocus X-ray Tubes," Crystal Research and Technology 37:7 (200), 645-653페이지에서 반도체 웨이퍼상의 에피택셜층의 구조를 분석하기 위한 스침 입사 XRD의 사용에 대해 기술하고 있다. 저자는 매우 얇은 표면 및 매립된 반도체층의 인-플레인 격자상수 및 격자배향을 결정하기 위해 본 기술을 적용하였다.XRD can also be used to observe the structure on the sample surface at grazing incidence. See, eg, "Grazing Incidence In-plane Diffraction Measurement of In-plane Mosaic with Microfocus X-ray Tubes," by Goorsky et al., Crystal Research and Technology 37: 7 (200), pp. 645-653. It describes the use of grazing incidence XRD to analyze. The authors apply this technique to determine the in-plane lattice constant and lattice orientation of very thin surfaces and embedded semiconductor layers.

본 특허 출원 및 청구범위의 내용중, "산란하다" 및 "산란"등의 용어는 X-선을 샘플에 조사함으로써 샘플로부터 X-선이 방출되게 하는 임의의 및 모든 과정을 나타내는데 사용된다. 따라서, 본 내용에 있어서, "산란"은, X-선 형광분석과 같은 종래 기술에서의 산란 현상은 물론 XRR, XRD 및 SAXS 에서의 산란 현상을 포함한다. 한편, 특정 용어인 "소각 X-선 산란법," 약어로 SAXS는 상기한 바와 같이 샘플면에서의 스침 입사 산란의 특정 현상을 나타낸다.In the context of the present patent application and claims, the terms “scatter” and “scatter” are used to refer to any and all processes that cause X-rays to be emitted from a sample by irradiating the sample with X-rays. Thus, in this context, "scattering" includes scattering phenomena in XRR, XRD and SAXS as well as scattering phenomena in the prior art such as X-ray fluorescence. On the other hand, the abbreviation "incineration X-ray scattering method," the specific term, SAXS refers to the specific phenomenon of grazing incidence scattering on the sample surface as described above.

본 발명의 목적은, 샘플의 표면을 향하여 X-선의 제1, 컨버징 빔을 지향시키고 샘플의 표면을 향하여 X-선의 제2, 콜리메이트 빔을 지향시키도록 적용된 방사 선 소스; X-선이 방사선 소스로부터 상기 샘플의 표면을 향하여 스침각으로 지향되는 제1 소스 위치와, X선이 방사선 소스로부터 샘플의 표면을 향하여 샘플의 브래그 각도 근방에서 지향되는 제2 소스 위치 사이로 방사선 소스를 이동시키도록 동작하는 모션 어셈블리; 상기 방사선 소스가 제1 및 제2 구성중 어느 하나로 되어 있고 제1 및 제2 소스 위치중 어느 하나에 있는 동안 각도의 함수로서 샘플로부터 산란된 X-선을 감지하고, 상기 산란된 X-선에 응답하여 출력 신호를 발생시키도록 배열된 검출기 어셈블리; 및 상기 샘플의 특성을 결정하기 위해 출력 신호를 수신하고 처리하도록 연결된 신호 프로세서;를 포함하는 샘플을 분석하기 위한 장치를 제공하는 것이다. An object of the present invention is directed to a radiation source adapted to direct a first, converging beam of X-rays toward a surface of a sample and a second, collimated beam of X-rays toward a surface of a sample; The radiation source between a first source location where X-rays are directed at a grazing angle from the radiation source towards the surface of the sample and a second source location where X-rays are directed near the Bragg angle of the sample from the radiation source toward the surface of the sample A motion assembly operative to move the movement; Detect the scattered X-rays from the sample as a function of angle while the radiation source is in either of the first and second configurations and at either of the first and second source locations A detector assembly arranged to generate an output signal in response; And a signal processor coupled to receive and process an output signal to determine a characteristic of the sample.

상술된 미국 특허 출원 제10/946,426호는 고속 XRR- 및 XRD-에 기초한 샘플의 분석을 위한 시스템을 기술하고 있다. 방사선 소스는 반도체 웨이퍼와 같은 샘플의 표면을 향하여 X-선의 컨버징 빔을 지향시킨다. 검출기 어레이는 동시에 엘리베이션 각도의 범위에서 엘리베이션 각도의 함수로서 샘플로부터 산란된 X-선을 감지한다. 시스템은 XRR 및 XRD 구성을 가지고 있다. XRR 구성에서 방사선 소스 및 검출기 어레이는 어레이가 스침각으로 샘플의 표면으로부터 반사된 X-선을 감지하도록 위치되어 있다. XRD 구성에서, 방사선 소스 및 검출기 어레이는 어레이가 샘플의 브래그 각도의 근방에서 표면으로부터 회절된 X-선을 감지하도록 위치되어 있다. 모션 어셈블리는 XRR 및 XRD 구성 사이로 방사선 소스 및 검출기 어레이를 이동시키도록 제공될 수 있다. U.S. Patent Application No. 10 / 946,426 described above describes a system for analysis of samples based on high speed XRR- and XRD-. The radiation source directs the converging beam of X-rays towards the surface of the sample, such as a semiconductor wafer. The detector array simultaneously detects X-rays scattered from the sample as a function of the elevation angle in the range of elevation angles. The system has XRR and XRD configurations. In an XRR configuration, the radiation source and detector array are positioned so that the array senses X-rays reflected from the surface of the sample at grazing angles. In an XRD configuration, the radiation source and detector array are positioned so that the array senses X-rays diffracted from the surface in the vicinity of the Bragg angle of the sample. Motion assemblies may be provided to move the radiation source and detector array between XRR and XRD configurations.

본 발명의 일부 실시예는 역시 SAXS 측정 능력을 제공하도록 한 단계가 더 조합된 시스템을 취한다. 이러한 목적을 위해, 방사선 소스와 연관된 X-선 광학장치는 컨버징 빔 또는 콜리메이트 빔중 하나를 발생시키도록 구성가능한다. 컨버징 빔은 샘플의 평면에 수직인 축을 따라, 산란된 방사선을 분해하도록 배열된 검출기 어레이에 의해 XRR 및 고분행능 XRD 측정을 위해 사용된다. 콜리메이트 빔은 SAXS 측정은 물론 고속 저분해능 XRD 측정을 실행하는데 사용될 수 있다. SAXS의 목적을 위해, 검출기 어레이는 샘플 평면에 평행한 축을 따라, 산란된 방사선을 분해하도록 배열되어 있다.Some embodiments of the present invention also take a system where one step is further combined to provide SAXS measurement capability. For this purpose, the X-ray optics associated with the radiation source are configurable to generate either a converging beam or a collimated beam. The converging beam is used for XRR and high resolution XRD measurements by a detector array arranged to resolve scattered radiation along an axis perpendicular to the plane of the sample. The collimated beam can be used to perform high speed low resolution XRD measurements as well as SAXS measurements. For the purpose of SAXS, the detector array is arranged to resolve scattered radiation along an axis parallel to the sample plane.

추가로 또는 대안으로, 시스템은 스침-입사 XRD 측정을 역시 실행하기 위해 구성가능하다. Additionally or alternatively, the system is configurable to perform grazing-incident XRD measurements too.

따라서, 단일 X-선 소스는 주어진 샘플에 복수의 상이한 (그리고 보완의) X-선 산란 측정을 실행하도록 사용될 수 있다. 이러한 조합된 능력은 특히, 박막층의 밀도, 두께, 결정 구조, 다공률 및 다른 성질을 결정하기 위한 박막의 X-선 메트롤로지에 유용하다. 대안으로 또는 추가적으로, 본 발명의 원리는 X-선 분석 및 메트롤로지의 다른 분야에 적용될 수 있다. 대안으로, 아래에 설명된 실시예의 태양은 반드시 다기능 능력을 제공함 없이, SAXS와 같은, 산란 측정의 한 타입에만 전용되는 시스템에 사용될 수 있다. Thus, a single X-ray source can be used to perform a plurality of different (and complementary) X-ray scattering measurements on a given sample. This combined ability is particularly useful for X-ray metrology of thin films to determine the density, thickness, crystal structure, porosity and other properties of the thin film layer. Alternatively or additionally, the principles of the present invention can be applied to other fields of X-ray analysis and metrology. Alternatively, the aspects of the embodiments described below can be used in systems dedicated to only one type of scattering measurement, such as SAXS, without necessarily providing multifunctional capabilities.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따라,Thus, according to one embodiment of the present invention,

샘플의 표면을 향하여 X-선의 제1, 컨버징 빔을 지향시키고 샘플의 표면을 향하여 X-선의 제2, 콜리메이트 빔을 지향시키도록 적용된 방사선 소스;A radiation source adapted to direct a first, converging beam of X-rays towards the surface of the sample and to direct a second, collimated beam of X-rays towards the surface of the sample;

X-선이 방사선 소스로부터 상기 샘플의 표면을 향하여 스침각으로 지향되는 제1 소스 위치와, X선이 방사선 소스로부터 샘플의 표면을 향하여 샘플의 브래그 각도 근방에서 지향되는 제2 소스 위치 사이로 방사선 소스를 이동시키도록 동작하는 모션 어셈블리;The radiation source between a first source location where X-rays are directed at a grazing angle from the radiation source towards the surface of the sample and a second source location where X-rays are directed near the Bragg angle of the sample from the radiation source toward the surface of the sample A motion assembly operative to move the movement;

상기 방사선 소스가 제1 및 제2 구성중 어느 하나로 되어 있고 제1 및 제2 소스 위치중 어느 하나에 있는 동안 각도의 함수로서 샘플로부터 산란된 X-선을 감지하고, 상기 산란된 X-선에 응답하여 출력 신호를 발생시키도록 배열된 검출기 어셈블리; 및 Detect the scattered X-rays from the sample as a function of angle while the radiation source is in either of the first and second configurations and at either of the first and second source locations A detector assembly arranged to generate an output signal in response; And

상기 샘플의 특성을 결정하기 위해 출력 신호를 수신하고 처리하도록 연결된 신호 프로세서;를 포함하는 샘플을 분석하기 위한 장치가 제공된다. An apparatus is provided for analyzing a sample comprising; a signal processor coupled to receive and process an output signal to determine a characteristic of the sample.

개시된 실시예에서, 상기 방사선 소스는 X-선을 방사하도록 동작하는 X-선 튜브; X-선을 수신하고 컨버징 빔으로 포커싱하도록 배열된 제1 미러; 및 X-선을 수신하고 콜리메이트 빔으로 포커싱하도록 배열된 제2 미러;를 포함한다. 보통, 제1 미러 및 제2 미러는 더블 만곡된 구조부를 포함한다. In the disclosed embodiment, the radiation source comprises an X-ray tube operative to emit X-rays; A first mirror arranged to receive X-rays and focus into a converging beam; And a second mirror arranged to receive X-rays and focus into a collimated beam. Usually, the first mirror and the second mirror comprise a double curved structure.

일부 실시예에서, 상기 모션 어셈블리는 검출 어셈블리가 스침각으로 샘플로부터 산란된 X-선을 감지하는 제1 검출기 엘리베이션과 검출기 어셈블리가 브래그 각도 근방에서 표면으로부터 산란된 X-선을 감지하는 제2 검출기 엘리베이션 사이로 검출기 어셈블리를 이동시키도록 동작한다. 상기 모션 어셈블리는 검출기 어셈블리가 X-선의 소각 산란을 감지하는 제1 방위각과, 검출기 어셈블리가 샘플의 표면상의 인-플레인 구조로부터 회절된 X-선을 감지하는 제2 고위 방위각 사이의 제1 검출기 엘리베이션으로 검출기 어셈블리를 이동시키도록 동작하는 것을 특징으로 한다. In some embodiments, the motion assembly comprises a first detector elevation in which the detection assembly detects X-rays scattered from the sample at a grazing angle and a second detector in which the detector assembly senses X-rays scattered from the surface near the Bragg angle. Operate to move the detector assembly between elevations. The motion assembly comprises a first detector elevation between a first azimuth angle at which the detector assembly detects incineration scattering of X-rays and a second high azimuth angle at which the detector assembly detects X-rays diffracted from the in-plane structure on the surface of the sample. And move the detector assembly.

개시된 실시예에서, 검출기 어셈블리는 샘플의 표면에 수직인 제1 축을 따라 산란된 X-선을 분해하는 제1 검출기 구성 및 표면에 평행인 제2축을 따라 산란된 X-선을 분해하는 제2 검출기 구성을 가지고 있는 검출기 어레이를 포함한다. 보통, 상기 신호 프로세서는 표면에 대한 엘리베이션 각의 함수로서 표면의 반사각을 결정하도록 제1 검출기 구성의 검출기 어셈블리로부터 출력 신호를 처리하고, 표면의 평면내의 방위각의 함수로서 표면의 산란 프로파일을 결정하도록 제2 검출기 구성의 검출기 어셈블리로부터의 출력 신호를 처리하도록 적용된다. In the disclosed embodiment, the detector assembly comprises a first detector configuration for resolving scattered X-rays along a first axis perpendicular to the surface of the sample and a second detector for resolving scattered X-rays along a second axis parallel to the surface It includes a detector array having a configuration. Typically, the signal processor processes the output signal from the detector assembly of the first detector configuration to determine the reflection angle of the surface as a function of the elevation angle to the surface, and determines the scattering profile of the surface as a function of the azimuth angle in the plane of the surface. A two detector configuration is adapted to process the output signal from the detector assembly.

일부 실시예에서, 상기 신호 프로세서는 표면의 X-선 반사(XRR) 스펙트럼을 획득하도록 방사선 소스가 제1 빔을 방사하고 제1 소스 위치에 있는 동안 검출기 어셈블리로부터의 출력 신호를 처리하고, 표면의 소각 X-선 산란(SAXS) 스펙트럼 및 스침-입사 X-선 회절(XRD) 스펙트럼중 적어도 하나를 획득하도록 방사선 소스가 제2 빔을 방사하고 제1 소스 위치내에 있는 동안 검출기 어셈블리로부터의 출력 신호를 처리하고, 그리고, 표면의 고각 XRD 스펙트럼을 획득하도록 방사선 소스가 제2 소스 위치에 있는 동안 검출기 어셈블리로부터 출력 신호를 처리하도록 적용된다. In some embodiments, the signal processor processes the output signal from the detector assembly while the radiation source emits the first beam and is at the first source location to obtain an X-ray reflection (XRR) spectrum of the surface, Output signals from the detector assembly while the radiation source emits a second beam and is within the first source location to obtain at least one of an incineration X-ray scattering (SAXS) spectrum and a grazing-incident X-ray diffraction (XRD) spectrum And to process the output signal from the detector assembly while the radiation source is at the second source location to obtain a high angle XRD spectrum of the surface.

일실시예에서, 상기 신호 프로세서는 방사선 소스가 제2 소스 위치에 있고 제1 빔을 방사하는 동안 고분해능의 XRD 스펙트럼을 획득하고 방사선 소스가 제2 소스 위치에 있고 제2 빔을 방사하는 동안 저분해능 XRD 스펙트럼을 획득하도록 적용된다. 보통, 모션 센서는 고분해능 XRD 스펙트럼의 획득을 위해 샘플의 표면으로부터 제1 거리에 검출기 어셈블리를 위치시키고, 저분해능 XRD 스펙트럼의 획득을 위해 제1 거리보다 짧은, 표면으로부터의 제2 거리에 검출기 어셈블리를 위치시키도록 적용된다.In one embodiment, the signal processor acquires a high resolution XRD spectrum while the radiation source is at the second source position and emits the first beam and low resolution while the radiation source is at the second source position and emits the second beam. It is applied to acquire the XRD spectrum. Usually, the motion sensor locates the detector assembly at a first distance from the surface of the sample for acquisition of a high resolution XRD spectrum, and moves the detector assembly at a second distance from the surface, which is shorter than the first distance for acquisition of a low resolution XRD spectrum. Applied to position.

추가적으로 또는 대안으로, 샘플이 적어도 하나의 표면층을 포함하고 있을 때, 신호 프로세서는 적어도 하나의 표면층의 성질을 결정하기 위해 XRR, SAXS, 및 XRD 스펙트럼중 2개 이상을 함께 분석하도록 배열될 수 있다. 보통, 상기 성질은 두께, 밀도, 표면 품질, 다공률, 및 결정 구조중 적어도 하나를 포함한다. Additionally or alternatively, when the sample comprises at least one surface layer, the signal processor may be arranged to analyze two or more of the XRR, SAXS, and XRD spectra together to determine the properties of the at least one surface layer. Usually, such properties include at least one of thickness, density, surface quality, porosity, and crystal structure.

개신된 실시예에서, 상기 장치는 표면과 나이프 에지 사이의 갭을 한정하고 상기 갭을 통과하지 않는 빔의 부분을 차단하도록, 선택된 영역에 인접하고 샘플의 표면에 평행하게 배열된 나이프 에지를 포함한다. 상기 장치는 관심의 각도 범위내의 산란된 X-선을 차단함 없이, 갭을 통과하고 계속하여 빔축을 따라 전파한 X-선을 차단하도록 배열된 빔 블록을 포함한다. In the disclosed embodiment, the apparatus includes a knife edge arranged adjacent to the selected area and parallel to the surface of the sample to define a gap between the surface and the knife edge and to block a portion of the beam that does not pass through the gap. . The apparatus includes a beam block arranged to block X-rays that pass through the gap and continue to propagate along the beam axis, without blocking scattered X-rays within the angular range of interest.

본 발명의 일실시예에 따라, According to one embodiment of the invention,

스침각으로 샘플의 선택된 영역을 향하여 빔축을 따라 X-선의 콜리메이트 빔을 지향시키도록 동작하여, X-선의 일부가 방위각의 범위에서 영역으로부터 산란되는 방사선 소스;A radiation source operative to direct a collimated beam of X-rays along the beam axis towards a selected area of the sample at a grazing angle, such that a portion of the X-rays are scattered from the area in the azimuth range;

표면과 나이프 에지 사이의 갭을 한정하고 상기 갭을 통과하지 않는 빔의 부분을 차단하도록, 선택된 영역에 인접하고 샘플의 표면에 평행하게 배열된 나이프 에지;A knife edge arranged adjacent to the selected area and parallel to the surface of the sample to define a gap between the surface and the knife edge and block a portion of the beam that does not pass through the gap;

방위각의 범위의 적어도 일부에서 산란된 X-선을 차단함 없이, 갭을 통과하고 계속하여 빔축을 따라 전파한 X-선을 차단하도록 배열된 빔 블록;A beam block arranged to block the X-rays passing through the gap and subsequently propagating along the beam axis, without blocking the scattered X-rays in at least a portion of the azimuth range;

방위각의 함수로서 산란된 X-선을 감지하고 상기 산란된 X-선에 응답하여 출력 신호를 발생시키도록 배열된 검출기 어셈블리; 및 A detector assembly arranged to sense scattered X-rays as a function of azimuth and to generate an output signal in response to the scattered X-rays; And

샘플의 특성을 결정하도록 출력 신호를 수신하고 처리하도록 연결된 신호 프로세서;를 포함하는 샘플을 분석하기 위한 장치가 제공된다. A signal processor coupled to receive and process an output signal to determine a characteristic of a sample is provided.

개시된 실시예에서, 상기 장치는 산란된 X-선을 차단하는 동안 콜리메이트 빔의 적어도 일부를 통과시키도록 방사선 소스와 나이프 에지 사이에 위치된 샘플의 표면에 수직인 적어도 하나의 슬릿을 포함한다. 상기 적어도 하나의 슬릿은 방사선 소스에 근접하여 위치된 제1 슬릿 및 나이프 에지에 인접하여 위치된 제2 슬릿을 포함한다. In the disclosed embodiment, the device comprises at least one slit perpendicular to the surface of the sample located between the radiation source and the knife edge to pass at least a portion of the collimated beam while blocking the scattered X-rays. The at least one slit includes a first slit positioned proximate the radiation source and a second slit positioned adjacent the knife edge.

대안으로 또는 추가적으로, 상기 검출기 어셈블리는 어레이 길이를 갖는 검출기 엘리먼트의 어레이; 및 적어도 상기 어레이 길이에 동일한 거리에 의해 분리된 프론트 사이드 및 리어 사이드를 갖는 비움가능한(evacuable) 엔클로져;를 포함하고, 상기 어레이는 엔클로져의 리어 사이드에 위치되어 있고, 엔클로져는 어레이를 치도록 방사선이 통과할 수 있도록 적용된 윈도우를 엔클로져의 프론트 사이드에서 포함한다.Alternatively or additionally, the detector assembly comprises an array of detector elements having an array length; And an evacuable enclosure having a front side and a rear side separated by at least a distance equal to the length of the array, wherein the array is located at the rear side of the enclosure, the enclosure being radiated to strike the array. Includes a window adapted to pass through at the front side of the enclosure.

또한, 본 발명의 일실시예에 따라, Further, according to one embodiment of the present invention,

상기 샘플의 선택된 영역을 향하여 X-선의 빔을 지향시키도록 동작하여, X-선의 일부가 상기 영역으로부터 산란되는 방사선 소스;A radiation source operative to direct a beam of X-rays toward a selected region of the sample, such that a portion of the X-ray is scattered from the region;

표면과 실린더 사이의 갭을 한정하고 상기 갭을 통과하지 않는 빔의 부분을 차단하도록, 선택된 영역에 인접하고 샘플의 표면에 평행하게 배열된 X-선 흡수재의 실린더를 포함하는 나이프 에지;A knife edge comprising a cylinder of X-ray absorbers arranged adjacent to the selected area and parallel to the surface of the sample to define a gap between the surface and the cylinder and block a portion of the beam that does not pass through the gap;

각도의 함수로서 산란된 X-선을 감지하고 상기 산란된 X-선에 응답하여 출력 신호를 발생시키도록 배열된 검출기 어셈블리; 및A detector assembly arranged to sense scattered X-rays as a function of angle and generate an output signal in response to the scattered X-rays; And

샘플의 특성을 결정하기 위해 출력 신호를 수신하고 처리하도록 연결된 신호 프로세서;를 포함하는 샘플을 분석하기 위한 장치가 제공된다. An apparatus is provided for analyzing a sample comprising; a signal processor coupled to receive and process an output signal to determine a characteristic of the sample.

개시된 실시예에서, 상기 X-선 흡수재의 실린더는 금속 와이어를 포함한다.In the disclosed embodiment, the cylinder of X-ray absorber comprises a metal wire.

본 발명의 일실시예에 따라, According to one embodiment of the invention,

분석 동안 샘플의 방위를 수신하고 조절하기 위한 마운팅 어셈블리;A mounting assembly for receiving and adjusting the orientation of the sample during analysis;

마운팅 어셈블리상의 샘플의 표면상의 선택된 영역을 향하여 X-선의 콜리메이트 빔을 지향시키도록 동작하여, X-선의 일부가 방위각의 범위에서 영역으로부터 산란되는 방사선 소스;A radiation source operative to direct a collimated beam of X-rays toward a selected area on the surface of the sample on the mounting assembly such that a portion of the X-ray is scattered from the area in the azimuth range;

방위각의 함수로서 산란된 X-선을 감지하고 상기 산란된 X-선에 응답하여 출력 신호를 발생시키도록 배열된 검출기 어셈블리; 및A detector assembly arranged to sense scattered X-rays as a function of azimuth and to generate an output signal in response to the scattered X-rays; And

표면의 특성 틸트각을 나타내는 틸트맵을 수신하고, 상기 틸트맵에 기초하여, 선택된 영역의 틸트각을 결정하고, 추정된 틸트각에 응답하여 마운팅 어셈블리가 샘플의 방위를 조절하게 하도록 적용되는 신호 프로세서로서, 샘플의 특성을 결정하기 위해 방위의 조절 후에 출력 신호를 수신하고 처리하도록 연결된 신호 프로세서;를 포함하는 샘플을 분석하기 위한 장치가 제공된다. A signal processor adapted to receive a tilt map indicative of a characteristic tilt angle of the surface, determine a tilt angle of the selected area based on the tilt map, and allow the mounting assembly to adjust the orientation of the sample in response to the estimated tilt angle A signal processor coupled to receive and process an output signal after adjustment of orientation to determine a characteristic of a sample is provided.

보통, 상기 방사선 소스는 표면상의 복수의 위치의 각각을 향하여 X-선 컨버징 빔을 지향시키도록 적용되고, 상기 검출기 어셈블리는 표면에 대한 엘리베이션 각의 함수로서 표면으로부터 반사된 X-선을 감지하도록 적용되고, 신호 프로세서는 반사된 X-선에 응답하여 각각의 위치의 X-선 반사(XRR) 스펙트럼을 측정하고 XRR 스펙트럼에 기초하여 각각의 위치에서 틸트각을 결정하도록 적용된다. Typically, the radiation source is adapted to direct the X-ray converging beam towards each of a plurality of locations on the surface, and the detector assembly is adapted to sense the X-ray reflected from the surface as a function of the elevation angle to the surface. The signal processor is adapted to measure the X-ray reflection (XRR) spectrum of each location in response to the reflected X-rays and determine the tilt angle at each location based on the XRR spectrum.

본 발명의 일실시예에 따라, According to one embodiment of the invention,

샘플의 표면을 향하여 X-선의 제1 컨버징 빔을 지향시키고, 샘플의 표면을 향하여 X-선의 제2 콜리메이트 빔을 지향시키도록 방사선 소스를 동작시키는 단계;Directing the first converging beam of X-rays towards the surface of the sample and operating the radiation source to direct a second collimated beam of X-rays towards the surface of the sample;

X-선이 스침각으로 샘플의 표면을 향하여 방사선 소스로부터 지향되는 제1 소스 위치와, 샘플의 브래그 각도 근방에서 샘플의 표면을 향하여 방사선 소스로부터 지향되는 제2 소스 위치 사이로 방사선 소스를 이동시키는 단계; 및Moving the radiation source between a first source location where the X-rays are directed from the radiation source towards the surface of the sample at a grazing angle and a second source location directed from the radiation source towards the surface of the sample near the Bragg angle of the sample; ; And

샘플의 특성을 결정하도록 방사선 소스가 제1 및 제2 소스 구성으로 되어 있고 제1 및 제2 소스 위치에 있는 동안 각도의 함수로서 샘플로부터 산란된 X-선을 감지하는 단계;를 포함하는 샘플을 분석하기 위한 방법이 제공된다.Detecting X-rays scattered from the sample as a function of angle while the radiation source is in the first and second source configurations to determine the properties of the sample and is at the first and second source locations; A method for analyzing is provided.

또한, 본 발명의 일실시예에 따라, Further, according to one embodiment of the present invention,

X-선의 일부가 방위각의 범위에서 선택된 영역으로부터 산란되도록, 스침각으로 샘플의 선택된 영역을 향하여 빔축을 따라 X-선의 콜리메이트 빔을 지향시키는 단계;Directing the collimated beam of X-rays along the beam axis toward the selected area of the sample at a grazing angle such that a portion of the X-rays are scattered from the selected area in the range of the azimuth angle;

표면과 나이프 에지 사이의 갭을 한정하고 상기 갭을 통과하지 않는 빔의 부 분을 차단하도록, 선택된 영역에 인접하고 샘플의 표면에 평행하도록 나이프 에지를 위치지정하는 단계;Positioning the knife edge adjacent to the selected area and parallel to the surface of the sample to define a gap between the surface and the knife edge and to block a portion of the beam that does not pass through the gap;

방위각의 범위의 적어도 일부에서 산란된 X-선을 차단함 없이, 갭을 통과하고 계속하여 빔축을 따라 전파한 X-선을 차단하도록 배열된 빔 블록을 위치지정하는 단계; 및 Positioning the beam block arranged to block the X-rays passing through the gap and subsequently propagating along the beam axis, without blocking the scattered X-rays in at least a portion of the azimuth range; And

샘플의 특성을 결정하기 위해 방위각의 함수로서 산란된 X-선을 감지하는 단계;를 포함하는 샘플을 분석하기 위한 방법이 제공된다.Sensing the scattered X-rays as a function of azimuth to determine the properties of the sample; a method for analyzing a sample is provided.

또한, 본 발명의 일실시예에 따라, Further, according to one embodiment of the present invention,

X-선의 일부가 샘플의 선택된 영역으로부터 산란되도록 상기 선택된 영역을 향하여 X-선의 빔을 지향시키는 단계;Directing a beam of X-rays toward the selected area such that a portion of the X-ray is scattered from the selected area of the sample;

표면과 실린더 사이의 갭을 한정하고 상기 갭을 통과하지 않는 빔의 부분을 차단하도록, 선택된 영역에 인접하고 샘플의 표면에 평행하도록 X-선 흡수재의 실린더를 위치지정하는 단계; 및Positioning a cylinder of X-ray absorber adjacent to the selected area and parallel to the surface of the sample to define a gap between the surface and the cylinder and block a portion of the beam that does not pass through the gap; And

샘플의 특성을 결정하기 위해 각도의 함수로서 산란된 X선을 감지하는 단계;를 포함하는 샘플을 분석하기 위한 방법이 제공된다. There is provided a method for analyzing a sample comprising; detecting the scattered X-rays as a function of angle to determine the characteristics of the sample.

또한, 본 발명의 일실시예에 따라, Further, according to one embodiment of the present invention,

샘플의 틸트맵을 발생시키는 단계;Generating a tilt map of the sample;

X-선의 일부가 방위각의 범위에서 샘플의 선택된 영역으로부터 산란되도록 스침각으로 샘플의 선택된 영역을 향하여 빔축을 따라 X-선의 콜리메이트 빔을 지향시키는 단계; Directing the collimated beam of X-rays along the beam axis toward the selected area of the sample at a grazing angle such that a portion of the X-rays are scattered from the selected area of the sample in the range of the azimuth angle;

틸트맵에 기초하여 선택된 영역의 틸트각을 결정하는 단계;Determining a tilt angle of the selected area based on the tilt map;

틸트각을 보상하기 위해 샘플의 방위를 조절하는 단계; 및 Adjusting the orientation of the sample to compensate for the tilt angle; And

샘플의 특성을 결정하기 위해 방위를 조절한 후에 방위각의 함수로서 산란된 X-선을 감지하는 단계;를 포함하는 샘플을 분석하기 위한 방법이 제공된다. 본 발명은 본 발명의 상세한 설명과 도면과 함께 읽음으로써 보다 잘 이해할 수 있다. Sensing scattered X-rays as a function of azimuth after adjusting the orientation to determine a characteristic of the sample; a method for analyzing a sample is provided. The invention can be better understood by reading the detailed description of the invention and the accompanying drawings.

실시예의Example 상세한 설명 details

도 1은 본 발명의 실시예에 따른, 샘플(22)로부터 산란하는 X-선에 대한 측정 및 분석을 위한 시스템(20)의 개략 측면도이다. 시스템(20)은 고-분해능 및 저-분해능 모드로 X-선 반사측정법(XRR), 소각 X-선 산란(SAXS) 및 X-선 회절분석법(XRD)을 수행할 수 있다. 샘플(22)은 샘플의 위치 및 방향을 정확히 조정할 수 있게하는, 이동 스테이지(24)와 같은, 마운팅 어셈블리상에 장착된다. X-선 소스(26)는 샘플(22)상의 작은 영역(50)을 조사한다. 샘플로부터 산란된 X-선은 검출기 어셈블리(32)에 의해 수집된다. 1 is a schematic side view of a system 20 for measurement and analysis of X-rays scattering from a sample 22, in accordance with an embodiment of the present invention. System 20 may perform X-ray reflectometry (XRR), small angle X-ray scattering (SAXS) and X-ray diffraction (XRD) in high-resolution and low-resolution modes. Sample 22 is mounted on a mounting assembly, such as moving stage 24, which allows for precise adjustment of the position and orientation of the sample. X-ray source 26 illuminates small area 50 on sample 22. X-rays scattered from the sample are collected by the detector assembly 32.

소스 모션 어셈블리(28)는 하기에 설명되는 바와 같이, 소스(26)를 상이한 유형의 측정을 위해 상부 소스 위치와 하부 소스 위치사이에서 이동시킨다. 유사하게, 검출기 모션 어셈블리(34)는 검출기 어셈블리(32)를 상부 검출기 위치와 하부 검출기 위치사이에서 이동시킨다. 소스 어셈블리 및 검출기 어셈블리의 하부 위치들은 통상적으로 XRR, SAXS, 및 선택적으로는 스침-입사 XRD(GIXRD)를 위해 사용되는 한편, 그 상부 위치들은 하기에 설명되는 바와 같이, 높은-각도 XRD를 위해 사용된다. GIXRD에 대해, 검출기 어셈블리도, 하기에 설명되고 도 2에 도시된 바와 같이, 가로방향으로 시프트된다. Source motion assembly 28 moves source 26 between an upper source position and a lower source position for different types of measurements, as described below. Similarly, detector motion assembly 34 moves detector assembly 32 between an upper detector position and a lower detector position. Lower positions of the source assembly and detector assembly are typically used for XRR, SAXS, and optionally Grazing-incident XRD (GIXRD), while their upper positions are used for high-angle XRD, as described below. do. For GIXRD, the detector assembly is also shifted transversely, as described below and shown in FIG. 2.

도 1에 도시된 실시예에서, 모션 어셈블리는 만곡된 트랙(30 및 36)을 포함하고, 이 트랙을 따르는 소스 어셈블리(26) 및 검출기 어셈블리(32)는 각각 병진이동되어있고, 한편 소스 어셈블리 및 검출기 어셈블리는 영역(50)으로부터 일정거리에 유지되어있다. 대안으로 또는 추가하여, 검출기 모션 어셈블리(34)는 검출기 어셈블리와 영역(50)사이의 거리를 변경시킬 수 있어서, 검출에 대한 각도 분해능 및 유효 포착 각도를 변경시킨다. 소스 모션 어셈블리도 이러한 종류의 축방향 이동(즉, 트랙(30 및 36)에 의해 제공된 가로방향 수직 이동외에, X-선 빔의 축을 따른 이동)을 할 수 있다. 또한 추가적으로 또는 대안으로, 검출기 모션 어셈블리는 하기에 설명되는 바와 같이, 검출기 어셈블리를 회전시키거나 및/또는 가로지르는 수평방향으로 시프팅시킬 수 있다. In the embodiment shown in FIG. 1, the motion assembly comprises curved tracks 30 and 36, along which the source assembly 26 and the detector assembly 32 are translated, respectively, while the source assembly and The detector assembly is kept at a distance from the area 50. Alternatively or in addition, the detector motion assembly 34 can change the distance between the detector assembly and the area 50, thereby changing the angle resolution and effective capture angle for detection. The source motion assembly can also make this kind of axial movement (ie, movement along the axis of the X-ray beam, in addition to the transverse vertical movement provided by the tracks 30 and 36). Additionally or alternatively, the detector motion assembly may rotate and / or shift the detector assembly in a horizontal direction as described below.

만곡된 트랙(30 및 36)은 단지 시스템(20)에 사용될 수 있는 모션 어셈블리의 한 예이며, 이러한 목적을 위한 기타 적절한 유형의 모션 어셈블리는 당업자에게 명백할 것이다. 예를들어, X-선 소스 및 검출기 어셈블리는 도 1에 도시된 위치에 있도록 경사지거나 상승되거나 하강될 수 있는, 각각의 플레이트에 장착될 수 있다. 모든 그러한 유형의 모션 어셈블리는 본 발명의 범위내에 속하는 것으로 여겨진다. 용어 "모션 어셈블리"가 본 특허 출원에 사용되고 추가의 더 이상의 상세설명없이 특허청구범위에서 사용되는 경우, 용어가 사용되는 문맥에 따라, 소스 및 검출기 모션 어셈블리중 하나 또는 둘 모두를 일컫는 것이어야 한다. Curved tracks 30 and 36 are just one example of a motion assembly that can be used in system 20, and other suitable types of motion assemblies for this purpose will be apparent to those skilled in the art. For example, an X-ray source and detector assembly may be mounted to each plate, which may be inclined, raised or lowered to be in the position shown in FIG. 1. All such types of motion assemblies are considered to be within the scope of the present invention. When the term "motion assembly" is used in this patent application and is used in the claims without further further detail, it should refer to either or both of the source and detector motion assemblies, depending on the context in which the term is used.

대안으로, 복수개의 X-선 소스 및/또는 복수개의 검출기 어셈블리가 XRR 및 XRD 측정을 위해 사용될 수 있다. 이경우, 모션 어셈블리는 필요하지 않을 수 있다. 또한 대안으로, 단일 X-선 튜브가 하부 위치와 상부 위치사이에서 시프트될 수 있는 한편, 각각의 위치에는 정지된 광학계를 갖고 있다. Alternatively, a plurality of X-ray sources and / or a plurality of detector assemblies can be used for XRR and XRD measurements. In this case, a motion assembly may not be needed. Alternatively, a single X-ray tube can be shifted between the lower position and the upper position, while each position has stationary optics.

X-선 소스(26)는, 도 3을 참조하여 하기에 설명되는 바와 같이, 콜리메이트 빔 또는 컨버징 X-선 빔중의 하나를 산출하도록 구성된다. 도 1은, XRR 및 고-분해능 XRD 측정을 위해 사용되는 컨버징-빔 구성을 도시하는 한편, 도 2는 SAXS, GIXRD 및 종래의 XRD 측정(여기에선 콜리메이트 빔을 사용하는 고-분해능 XRD 모드와 구별되는, "저-분해능" XRD라고 함)을 위해 사용되는 콜리메이트 빔 및 컨버징-빔을 도시한다. 본 특허출원 및 특허청구범위의 문맥에서, 빔은 그 발산(반 최대치 전력에서 전체 각도 폭-FWHM)이 0.5°미만이면 "시준된"것으로 간주된다. 이 콜리메이션 각도는, 양호한 콜리메이션(예를 들어, 0.3°의 발산)이 일반적으로 양호한 결과를 가져올지라도, 시스템(20)에서 행해진 SAXS 및 저-분해능 XRD 측정 유형에 충분하다. The X-ray source 26 is configured to produce either a collimated beam or a converging X-ray beam, as described below with reference to FIG. 3. FIG. 1 shows the converging-beam configuration used for XRR and high-resolution XRD measurements, while FIG. 2 shows SAXS, GIXRD and conventional XRD measurements (here high-resolution XRD mode using collimated beams). And collimating-beams used for " low-resolution " XRD). In the context of this patent application and claims, the beam is considered "collimated" if its divergence (full angular width-FWHM at half maximum power) is less than 0.5 °. This collimation angle is sufficient for the type of SAXS and low-resolution XRD measurements made in system 20, although good collimation (e.g., divergence of 0.3 °) generally results in good results.

아래의 표는 시스템(20)의 대안 구성을 요약하여 나타내고 있다. The table below summarizes the alternative configurations of the system 20.

표 1 - 구성 옵션Table 1-Configuration Options

시스템 측정System measurement
구성 Configuration
소스 및 Source and
검출기Detector 위치 location
입사 빔 Incident beam
구성 Configuration
XRR XRR 낮은 각도 Low angle 컨버징 Converging 고-분해능 XRD High Resolution XRD 높은 각도 High angle 컨버징 Converging SAXS SAXS 낮은 각도 Low angle 콜리메이트됨 Collimated 저-분해능XRD Low Resolution XRD 높은 각도 High angle 콜리메이트됨 Collimated GIXRD GIXRD 낮은 각도 Low angle 콜리메이트됨 Collimated

이제 시스템(20)의 상세사항을 보면, X-선 소스(26)는 전형적으로 소스 마운팅 어셈블리(40)상에 장착된, X-선 튜브(38)를 포함한다. 튜브(38)는 전형적으로 샘플(22)의 표면상에 정확한 포커싱이 행해질 수 있도록, 작은 방사 영역을 갖는다. 예를들어, 튜브(38)는 Oxford Instruments(Scotts Valley, California)에 의해 제조된, XTF5011 X-선 튜브를 포함한다. 시스템(20)에서의 반사측정 및 산란 측정을 위한 전형적인 X-선 에너지는 약 8.05keV(CuKal)이다. 대안으로, 5.4keV(CrKal)와 같은, 기타 에너지가 사용될 수 있다. Looking now at the details of the system 20, the X-ray source 26 typically includes an X-ray tube 38, mounted on the source mounting assembly 40. The tube 38 typically has a small radiating area so that accurate focusing can be done on the surface of the sample 22. For example, tube 38 includes an XTF5011 X-ray tube, manufactured by Oxford Instruments (Scotts Valley, California). Typical X-ray energy for reflectometry and scattering measurements in system 20 is about 8.05 keV (CuKal). Alternatively, other energy may be used, such as 5.4 keV (CrKal).

도 1에 도시된 XRR 구성에 있어서, 포커싱 광학계(42)는 튜브(38)에 의해 방출된 빔을 영역(50)내 포커스에 수렴하는 컨버징 빔(44)으로 포커싱한다. 전형적으로, 광학계(42)는 더블-만곡 결정을 포함하는데, 이는, 빔(44)을 모노크로머타이징한다. 이러한 목적으로 시스템(20)에서 사용될 수 있는 광학계는 예를 들어 본문에 참조에 의해 편입되어 개시되어 있는 미국특허 6,381,303에 설명되어 있다. 광학계는 뉴욕 알바니의 XOS Inc.에 의해 생산된 Doubly-Bent Focusing Crystal Optic과 같은 만곡 결정 모노크로메이터를 포함할 수 있다. 다른 적합한 광학계는 상기 미국특허 5,619,548 및 5,923,720에 설명되어 있다. 더블-만곡 포커싱 결정은 빔(44)으로 하여금 수평 및 수직의 양방향으로 수렴하게 하여 영역(50)내 일 포인트에 적절하게 포커싱한다. 대안으로, 실린드리컬 광학계는 빔이 샘플 표면상의 1라인으로 수렴하도록 빔(34)을 포커싱하는데 사용될 수 있다. 당업자에게는 다른 가능한 광학 구성이 명백할 것이다.In the XRR configuration shown in FIG. 1, the focusing optics 42 focus the beam emitted by the tube 38 into a converging beam 44 that converges to focus in the region 50. Typically, optics 42 comprise double-curved crystals, which monochromatizes beam 44. Optical systems that can be used in the system 20 for this purpose are described, for example, in US Pat. No. 6,381,303, which is incorporated herein by reference. The optics may include curved crystal monochromators such as Doubly-Bent Focusing Crystal Optics produced by XOS Inc. of Albany, NY. Other suitable optics are described in US Pat. Nos. 5,619,548 and 5,923,720, above. The double-curved focusing decision causes the beam 44 to converge in both the horizontal and vertical directions to properly focus at one point in the area 50. Alternatively, cylindrical optics can be used to focus the beam 34 such that the beam converges to one line on the sample surface. Other possible optical configurations will be apparent to those skilled in the art.

XRR 측정에 대하여, 수렴 빔(44)은, 더 크거나 더 작은 범위가 사용될 수 있긴 하지만, 전형적으로 대략 0°내지 4.5°의 입사각의 범위에 걸친 스침각으로 영역(50)에 충돌한다. 이러한 구성에 있어서, 검출기 어셈블리(32)는 대략 0°와 적어도 2°전형적으로는 3°까지와의 사이의 엘리베이션 각(

Figure 112010046056196-pat00001
)의 함수로 수직 방향으로의 각도 범위에 걸쳐 반사된 X-레이의 발산 빔(52)을 수집한다. 이러한 범위는 전 외부 반사(Φc)에 대하여 샘플의 임계각 아래와 위 둘다의 각을 포함한다. 예시의 명확성을 위하여, XRR 구성에 있어서 샘플(22)의 평면 위 검출기 어셈블리(38)와 소스(26)의 엘리베이션처럼, 도면에 도시된 각도 범위는 과장되어 있다. 이러한 도면과 그에 따르는 설명에서의 편의와 명확성을 위해, 샘플 평면은 임의로 X-Y 평면이도록 취해지는데, Y축은 샘플 표면상으로의 X-선 빔 축의 투영과 평행하다. Z축은 샘플 평면에 직교하여 수직 방향으로 있다.For XRR measurements, the converging beam 44 impinges on the region 50 typically at a grazing angle over a range of incidence angles of approximately 0 ° to 4.5 °, although larger or smaller ranges may be used. In this configuration, the detector assembly 32 has an elevation angle between approximately 0 ° and at least 2 °, typically up to 3 °.
Figure 112010046056196-pat00001
Collect divergent beams 52 of reflected X-rays over an angular range in the vertical direction as a function of This range includes both below and above the critical angle of the sample with respect to the total external reflection [phi] c. For clarity of illustration, the angular range shown in the figures is exaggerated, such as elevation of the detector assembly 38 and the source 26 on the plane of the sample 22 in the XRR configuration. For convenience and clarity in this figure and the accompanying description, the sample plane is optionally taken to be the XY plane, with the Y axis parallel to the projection of the X-ray beam axis onto the sample surface. The Z axis is perpendicular to the sample plane.

다이나믹 나이프 에지(48) 및 셔터(46)는 수직 방향으로의, 즉, 샘플(22)의 평면에 직교하는, X-선의 입사 빔(44)의 각도 한도를 제한하도록 사용될 수 있다. XRR 구성에서의 이들 빔-리미팅 광학계는 상기 미국특허 6,512,814에 설명되어 있다. 또한, (도 4에는 도시되어 있지만 간략화를 위해 도 1에서는 생략되어 있는) 빔 블록 및 빔-리미팅 슬릿과 함께 나이프 에지(48)는 SAXS 구성에서 배경 산란을 감소시키도록 사용된다. 샘플 표면에 대한 나이프 에지 및 셔터의 높이는 수행되는 측정의 유형 및 관심있는 측정 각도 범위에 따라 조절가능하다.The dynamic knife edge 48 and the shutter 46 can be used to limit the angular limit of the incident beam 44 of the X-ray in the vertical direction, ie, orthogonal to the plane of the sample 22. These beam-limiting optics in the XRR configuration are described in US Pat. No. 6,512,814, above. In addition, knife edges 48, together with beam blocks and beam-limiting slits (shown in FIG. 4 but omitted in FIG. 1 for simplicity), are used to reduce background scattering in SAXS configurations. The height of the knife edge and shutter relative to the sample surface is adjustable depending on the type of measurement performed and the range of measurement angles of interest.

검출기 어셈블리(32)는 CCD 어레이 등의 검출기 어레이(54)를 포함한다. 예시의 간략화를 위해 비교적 적은 수의 검출기 엘리먼트를 갖는 단 하나의 로우의 검출기 엘리먼트만이 도면에 도시되어 있지만, 일반적으로 어레이(54)는 선형 어레이 또는 매트릭스 (2차원) 어레이로 배열된 많은 수의 엘리먼트를 포함한다. 검출기 어셈블리(32) 및 어레이(54)의 다른 형태는 도 4를 참조하여 이하 설명된다.Detector assembly 32 includes a detector array 54, such as a CCD array. Although only one row of detector elements with a relatively small number of detector elements is shown in the figure for simplicity of illustration, generally array 54 is a large number of arrays arranged in a linear array or a matrix (two-dimensional) array. Contains an element. Other forms of detector assembly 32 and array 54 are described below with reference to FIG. 4.

신호 프로세서(56)는 검출기 어셈블리(32)의 출력을 수신 및 분석하여, 에너지의 범위에 걸친 또는 소정 에너지에서의 각도의 함수로서 샘플(22)로부터 산란된 X-선 광자의 플럭스의 분포(58)를 결정한다. 전형적으로, 샘플(22)은 영역(50)에서 박막 등의 하나 이상의 얇은 표면층을 갖고 각도의 함수로서의 분포(58)는 층들 사이에서 인터페이스 및 표면층으로 인한 간섭, 회절 및/또는 다른 산란 효과를 특징으로 하는 구조를 나타낸다. 프로세서(56)는, 상기 특허 및 특허출원에서 설명된 분석법을 사용하여, 층의 두께, 밀도, 다공률, 조성 및 표면 품질 등 샘플의 표면층 중 하나 이상의 특성을 결정하기 위하여 각도 분포의 특성을 분석한다. 프로세서(56) 또는 다른 컴퓨터는 다른 시스템 컴포넌트의 위치 및 구성을 설정하고 조절하는 시스템 컨트롤러로서 역할할 수도 있다.Signal processor 56 receives and analyzes the output of detector assembly 32 to determine the distribution 58 of the flux of X-ray photons scattered from sample 22 as a function of angle over a range of energies or at a given energy. Is determined. Typically, the sample 22 has one or more thin surface layers, such as thin films, in the region 50 and the distribution 58 as a function of angle is characterized by interference, diffraction and / or other scattering effects due to the interface and surface layers between the layers. The structure made into is shown. The processor 56 analyzes the properties of the angular distribution to determine the properties of one or more of the surface layers of the sample, such as layer thickness, density, porosity, composition, and surface quality, using the assays described in the patents and patent applications. do. The processor 56 or other computer may serve as a system controller to set and adjust the location and configuration of other system components.

시스템(20)의 고분해능 XRD 구성은 샘플(22)상의 모노크리스탈린 필름의 속성을 평가하는데 특히 유용하다. 상기 테이블에 적힌 바와 같이, 이러한 구성에 있어서, 소스(26) 및 검출기 어셈블리(32) 둘다는 샘플(22)의 브래그 각도 근방, 비교적 높은 각도로 시프팅된다. 소스(26)는 브래그 각도 근방에서의 컨버징 빔(60)으로 영역(50)를 조사하고, 검출기 어셈블리(32)는 브래그 각도 근방에서의 각도 범위에 걸친 발산 빔(62)을 수신한다. 이 예를 위해서는, 회절 패턴을 생성하는 격자 평면은 샘플(22)의 표면에 대략 평행하여서, 표면에 대하여 빔(60 및 62)에 의해 정의된 입사 및 테이크오프 각도는 둘다 브래그 각도와 동일하다고 가정된다. 이러한 가정은 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판 및 그러한 기판상에 성장된 모노크리스탈린 박막 레이어에 대해 대개 맞는 말이다. 대안으로, 소스(26) 및 검출기 어셈블리(32)는 샘플(22)의 표면에 평행하지 않은 격자 평면으로부터의 회절을 측정하기 위해 다른 입사 및 테이크오프 각도로 위치결정될 수 있다.The high resolution XRD configuration of the system 20 is particularly useful for evaluating the properties of the monocrystalline film on the sample 22. As noted in the table above, in this configuration, both the source 26 and the detector assembly 32 are shifted at a relatively high angle near the Bragg angle of the sample 22. The source 26 irradiates the area 50 with the converging beam 60 near the Bragg angle, and the detector assembly 32 receives the diverging beam 62 over an angular range near the Bragg angle. For this example, it is assumed that the grating plane producing the diffraction pattern is approximately parallel to the surface of the sample 22, so that the incident and takeoff angles defined by the beams 60 and 62 relative to the surface are both equal to the Bragg angle. do. This assumption is usually true for semiconductor substrates such as silicon wafers and monocrystalline thin film layers grown on such substrates. Alternatively, source 26 and detector assembly 32 may be positioned at different incidence and takeoff angles to measure diffraction from a grating plane that is not parallel to the surface of sample 22.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 시스템(20)의 개략적인 상부도이다. 이 도면은 (예시의 명확성을 위해 도 1에서는 생략된) 콜리메이트 광학계(72) 및 포커싱 광학계(42) 둘다에 충돌하는 튜브(38)로부터의 X-선을 나타내고 있다. 소스 마운팅 어셈블리(40)는 튜브로부터의 빔이 적절한 각도로 광학계(42)에 충돌하여 빔(44)으로 하여금 영역(50)상에 수렴하게 하도록 튜브(38)를 위치결정한다. 또한, X-선 튜브(38)로부터의 빔은 적절한 각도로 콜리메이트 광학계(72)에 부딪혀, 마찬가지로 영역(50)상에 충돌하는 콜리메이트 빔(74)을 발생시킨다. 광학계(72)는, 예를 들어, 멀티플레이어 코팅을 갖는 더블-만곡 미러를 포함할 수 있는데, 8 keV에서의 방사를 반사하여 0.3°보다 작은 발산 및 100㎛보다 작은 스폿 사이즈를 갖는 빔을 생성한다. 이러한 류의 광학계는 Applied X-ray Optics(AXO, Dresden, Germany) 등의 다양한 제조자로부터 입수할 수 있다. 또한, 이러한 광학계는 X-선 빔을 모노크로머타이징한다. 여기서 상술된 유형의 포커싱 및 콜리메이팅 광학계에 대하여, X-선 튜브 및 광학계는 튜브로부터의 X-선이 대략 14°의 각도로 광학계(42)에 그리고 대략 1°의 각도로 광학계(72)에 충돌하도록 위치결정되는 것이 전형적이다.2 is a schematic top view of a system 20 according to an embodiment of the present invention. This figure shows the X-rays from the tube 38 impinging on both the collimated optics 72 and the focusing optics 42 (omitted in FIG. 1 for clarity of example). The source mounting assembly 40 positions the tube 38 such that the beam from the tube impinges the optics 42 at an appropriate angle to cause the beam 44 to converge on the area 50. In addition, the beam from the X-ray tube 38 strikes the collimated optics 72 at an appropriate angle, generating a collimated beam 74 that likewise impinges on the area 50. Optics 72 may include, for example, a double-curved mirror with a multiplayer coating that reflects radiation at 8 keV to produce a beam having a divergence less than 0.3 ° and a spot size less than 100 μm. do. Optical systems of this kind are available from various manufacturers, such as Applied X-ray Optics (AXO, Dresden, Germany). This optical system also monochromatizes the X-ray beam. For the focusing and collimating optics of the type described above, the X-ray tube and the optics are directed to the optics 72 at an angle of approximately 14 ° and the X-rays from the tube at an angle of approximately 14 °. Typically positioned to collide.

X-선 튜브(38) 및 광학계(42 및 72)의 광학 배열의 결과로서, 컨버징 빔(44) 및 콜리메이트 빔(74)은 방위각에 있어서 오프셋된다, 즉, 빔 축은 동일선상이 아니다. 광학계(42 및 72)의 애퍼처 및 X-선 튜브(38)에 의해 발생된 빔은 튜브 또는 광학계를 이동시키지 않고 빔이 광학계(42 및 72) 둘다에 동시에 충돌하도록 충분하게 넓을 수 있다. 대안으로, 더 좁은 빔 및/또는 더 좁은 애퍼처가 사용된다면, X-선 튜브는 XRR과 SAXS 위치의 사이에서 수직으로 병진이동될 수 있다. 어떠한 경우에 있어서도, 빔(44 및 74) 중 하나만이 임의의 소정 시간에서의 측정에 사용되는 것이 전형적이다. 따라서, 이동가능한 소스 빔 블록(75)은 빔(44 및 74) 중 하나만이 샘플(22)에 충돌하도록 X-선 튜브로부터의 빔의 일부를 차단하도록 배치될 수 있다. 대안으로, 어떤 응용에 있어서는, 2개의 빔이 동시에 발생될 수도 있다. 방위각상 오프셋 때문에, XRR 모드에서 발생된 발산 빔(52)은 SAXS 모드에서 발생되는 산란된 빔(70)으로부터 X-방향으로 오프셋된다. 이러한 오프셋을 보상하기 위해, 검출기 어셈블리(32)는 시스템(20)의 동작 모드에 따라 X-방향으로 시프팅될 수 있다. 대안으로, 검출기 어셈블리는 빔(52 및 70)을 포착하도록 각각 위치결정되고 오리엔팅되어 있는 2개의 검출기 어레이를 포함할 수 있다. As a result of the optical arrangement of the X-ray tube 38 and the optics 42 and 72, the converging beam 44 and the collimated beam 74 are offset in azimuth, ie the beam axis is not collinear. The aperture generated by the apertures of the optics 42 and 72 and the X-ray tube 38 can be wide enough so that the beams collide simultaneously with both optics 42 and 72 without moving the tube or optics. Alternatively, if narrower beams and / or narrower apertures are used, the X-ray tube can be translated vertically between the XRR and SAXS positions. In any case, only one of the beams 44 and 74 is typically used for the measurement at any given time. Thus, the movable source beam block 75 may be arranged to block a portion of the beam from the X-ray tube such that only one of the beams 44 and 74 impinges on the sample 22. Alternatively, in some applications, two beams may be generated simultaneously. Because of the azimuth offset, the diverging beam 52 generated in the XRR mode is offset in the X-direction from the scattered beam 70 generated in the SAXS mode. To compensate for this offset, the detector assembly 32 can be shifted in the X-direction depending on the mode of operation of the system 20. Alternatively, the detector assembly may include two detector arrays each positioned and oriented to capture the beams 52 and 70.

소스 및 검출기 어셈블리가 그 높은 각 위치에 있고 소스 어셈블리가 콜리메이트 빔 구성으로 되어 있는 상태에서는, 시스템(20)은 저분해능 XRD 측정에 잘 맞는다. 이러한 류의 측정은, 특히, 반도체 웨이퍼상의 금속막의 폴리크리스탈 등의 폴리크리스탈린 구조의 페이즈 및 텍스처를 평가함에 있어서 유용하다. 이들 크리스탈의 제어되지 않은 방위 때문에, 그것들이 생성하는 XRD 패턴은 데바이 링에 의해 특징지어진다. 이 현상은, 예를 들어, 여기에 참고문헌으로 편입되어 있는 "X-ray Diffraction Metrology for 200mm Process Qualification and Stability Assessment," Advanced Metallization Conference(Montreal, Canada, October 8-11, 2001)에서 Kozaczek 등에 의해 설명되어 있다.With the source and detector assemblies at their high angular positions and the source assemblies in a collimated beam configuration, the system 20 is well suited for low resolution XRD measurements. This kind of measurement is particularly useful in evaluating the phases and textures of polycrystallin structures such as polycrystals of metal films on semiconductor wafers. Because of the uncontrolled orientation of these crystals, the XRD patterns they produce are characterized by deby rings. This phenomenon is described, for example, by Kozaczek et al. At "X-ray Diffraction Metrology for 200 mm Process Qualification and Stability Assessment," Advanced Metallization Conference (Montreal, Canada, October 8-11, 2001), which is incorporated herein by reference. It is explained.

이 경우에서 XRD 패턴이 뻗어있는 각도 범위는 전형적으로 10-20°정도이다. 이 범위를 커버하기 위해, 검출기 어레이(54)가 고분해능 구성에서보다 상대적으로 더 큰 범위를 커버하도록 샘플(22)상의 영역(50)에 더 가깝게 검출기 어셈블리(32)를 전진시키는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 샘플에 더 가깝게 어레이를 이동시키는 것은 각도 분해능을 저하시키지만, 대략 0.3°의 분해능은 폴리크리스탈 페이즈 사이를 구분하기에 충분하다. 이러한 목적으로, 광학계(72)는 빔(74)이 대략 0.3°보다 더 크지 않은 발산을 갖도록 선택 및 조절되는 것이 바람직하다.In this case, the angle range in which the XRD pattern extends is typically about 10-20 °. To cover this range, it may be desirable to advance the detector assembly 32 closer to the area 50 on the sample 22 so that the detector array 54 covers a relatively larger range than in a high resolution configuration. . In addition, moving the array closer to the sample degrades the angular resolution, but a resolution of approximately 0.3 ° is sufficient to distinguish between polycrystal phases. For this purpose, the optical system 72 is preferably selected and adjusted such that the beam 74 has divergence not greater than approximately 0.3 degrees.

SAXS에 대하여, 소스 어셈블리(26) 및 검출기 어셈블리(32)는 그 낮은 위치에 배열된다. 옵션으로서, SAXS에 대하여, 소스 모션 어셈블리(28)는, 콜리메이트 빔(74)이 적절하게 낮은 스침각으로 영역(50)에 충돌하도록, XRR에 대해서보다 X-Y 평면에 다소 더 가깝게 소스 어셈블리(26)를 낮춰 내리게 동작된다. 대안으로, 광학계(72)는, 빔(74)이 빔(44)보다 더 낮은 빔 축을 따라 어셈블리(26)로부터 방출되도록, 광학계(42)보다 더 낮은 엘리베이션으로 어셈블리(40)에 의해 유지될 수 있다. 검출기 어레이(54)의 방위는, 수평 (방위각 - θ) 방향으로의 각도 범위에 걸쳐 산란된 X-선을 수집 및 분해하기 위해, 이하 설명되는 바와 같이, SAXS에 대해 회전될 수 있다. 전형적으로, 산란 스펙트럼은 대략 0°와 3°사이의 범위에 걸쳐 측정된다. SAXS에서 각도 분해능을 향상시키기 위해, 검출기 어셈블리(32)는 영역(50)로부터 비교적 멀리 유지되는 것이 일반적이다.For SAXS, source assembly 26 and detector assembly 32 are arranged at their lower positions. Optionally, for SAXS, the source motion assembly 28 is somewhat closer to the XY plane than for the XRR, such that the collimated beam 74 impinges on the region 50 at a moderately low grazing angle. It is operated to lower. Alternatively, optics 72 may be held by assembly 40 at a lower elevation than optics 42 such that beam 74 is emitted from assembly 26 along a lower beam axis than beams 44. have. The orientation of the detector array 54 can be rotated relative to SAXS, as described below, to collect and resolve scattered X-rays over an angular range in the horizontal (azimuth angle -θ) direction. Typically, the scatter spectrum is measured over a range between approximately 0 ° and 3 °. In order to improve the angular resolution in SAXS, the detector assembly 32 is generally kept relatively far from the area 50.

GIXRD에 대하여, 소스 어셈블리(26)는 대략적으로 SAXS에 대해서와 같이 위치결정된다. 그러나, 검출기 어셈블리(32)는 회절된 빔(75)을 포착하기 위해 더 높은 방위각으로, 샘플(22)의 평면에서, 검출기 모션 어셈블리에 의해 횡으로 시프팅되는 것이 전형적이다. 입사 콜리메이트 빔(74)에 대한 회절된 빔(75)의 방위각은 회절을 담당하고 있는 샘플 표면상의 인-플레인 구조의 브래그 각도에 의해 결정된다. 스테이지(24; 도 1)는 입사 빔 각도에 대해 인-플레인 격자를 정렬시키기 위해 X-Y 평면내에서 샘플(22)을 회전시키도록 구성될 수 있다.For GIXRD, source assembly 26 is approximately positioned as for SAXS. However, the detector assembly 32 is typically shifted laterally by the detector motion assembly, in the plane of the sample 22, at a higher azimuth to capture the diffracted beam 75. The azimuth angle of diffracted beam 75 relative to incident collimated beam 74 is determined by the Bragg angle of the in-plane structure on the sample surface responsible for diffraction. Stage 24 (FIG. 1) may be configured to rotate sample 22 within the X-Y plane to align the in-plane grating with respect to the incident beam angle.

도 3a 및 3b는 각각 본 발명의 일실시예에 따른 제1 및 제2 동작 구성의 검출기 어레이(54)의 도해 정면도이다. 도 3a에 도시된 제1 구성은 XRR 및 고각 XRD에 이용되고, 도 3b에 도시된 제2 구성은 SAXS 및 GIXRD 측정에 사용된다. 이러한 도면에서 어레이(54)는 두개의 축중의 하나를 따라 입사 방사선을 분해하도록 정렬될 수 있는 어레이 축을 가지고, 검출기 엘리먼트(76)의 단일 열로 구성된 것으로 도시된다: XRR 및 고각 XRD을 위한 샘플(22)의 평면에 수직인 Z축, 또는 SAXS 및 GIXRD를 위한 샘플 평면에 평행한 X축.3A and 3B are schematic front views of detector array 54 of the first and second operating configurations, respectively, in accordance with one embodiment of the present invention. The first configuration shown in FIG. 3A is used for XRR and elevation XRD, and the second configuration shown in FIG. 3B is used for SAXS and GIXRD measurements. In this figure, the array 54 is shown as having a single array of detector elements 76 with array axes that can be aligned to resolve incident radiation along one of two axes: sample 22 for XRR and high angle XRD. Z axis perpendicular to the plane of the plane or X axis parallel to the sample plane for SAXS and GIXRD.

검출기 엘리먼트(76)는 고 종횡비를 가지는데, 즉, 어레이 축의 가로방향에서의 그들의 폭이 축에 따른 피치보다도 실질적으로 크다. 고 종횡비는, 어레이(54)가 어레이 축을 따르는 각각의 각도 증분에 대해 상대적으로 넓은 영역에 걸쳐 X선 광자를 수집할 수 있기 때문에 시스템(20)의 신호/잡음 비를 향상시키는데 유용하다. 엘리먼트(76)의 크기는 도면에서 단지 예로서 도시되었을 뿐이고, 본 발명의 원리는 적당한 검출기 디바이스의 활용도 및 적용 필요에 따라 더 작은 혹은 더 큰 종횡비의 엘리먼트를 이용하여 적용될 수 있다. Detector elements 76 have a high aspect ratio, that is, their width in the transverse direction of the array axis is substantially greater than the pitch along the axis. The high aspect ratio is useful for improving the signal / noise ratio of the system 20 because the array 54 can collect X-ray photons over a relatively large area for each angular increment along the array axis. The size of element 76 is shown by way of example only in the drawings, and the principles of the present invention may be applied using elements of smaller or larger aspect ratios depending on the applicability and application needs of a suitable detector device.

검출기 어레이(54)는 선형 어레이 또는 매트릭스 어레이로 구성될 수 있다. 후자의 경우, 어레이의 각각의 열의 다중 검출기 엘리먼트가 고 종횡비를 가지는 단일 엘리먼트로서 효율적으로 기능할 수 있도록, 어레이는 라인-빈닝(line-binning) 모드로 작동할 것이다. 이 경우, 어레이(54)가 물리적으로는 2차원 매트릭스의 검출기 엘리먼트를 포함하지만, 기능적으로는 어레이는 빈닝의 방향에 의존하여, 도 4a 및 4b에 도시된 바와 같이 단일 라인의 검출기 엘리먼트의 형태를 취한다. 대안적으로, 어레이(54)는 참조로서 언급되어 이 명세서에 합체되는 미국 특허 제 6,389,102에 개시된 바와 같이, 집적 프로세싱 전자기기를 포함하여, 적당한 판독 회로를 가진 PIN 다이오드의 어레이를 포함할 수 있다. 시스템(20)에 사용될 수 있는 검출기의 어레이의 타입 및 XRR 및 SAXS에 사용하기 위한 상기 어레이의 적용에 관한 세부사항은 상기 언급한 미국 특허 제 6,895,075호에 개시되어 있다. Detector array 54 may be configured as a linear array or a matrix array. In the latter case, the array will operate in line-binning mode so that multiple detector elements in each column of the array can function efficiently as a single element with a high aspect ratio. In this case, although the array 54 physically comprises detector elements of a two-dimensional matrix, functionally, the array depends on the direction of binning and thus takes the form of a single line of detector elements as shown in FIGS. 4A and 4B. Take it. Alternatively, array 54 may comprise an array of PIN diodes with appropriate readout circuitry, including integrated processing electronics, as disclosed in US Pat. No. 6,389,102, which is incorporated herein by reference. Details of the types of arrays of detectors that may be used in system 20 and the application of such arrays for use in XRR and SAXS are disclosed in the aforementioned US Pat. No. 6,895,075.

검출기 모션 어셈블리(34)는 검출기 어셈블리(32)를 도 3a 및 3b의 방향사이에서 기계적으로 회전시키도록 구성될 수 있다. 대안적으로, 검출기 어셈블리(32)가 자체적으로 도 3a 및 3b의 방향사이에서 검출기 어레이(54)를 회전시키기 위한 어레이 모션 디바이스(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 어느 경우에서나 그런 하드웨어는 어레이를 측정되는 타입에 따라 수직 및 수평축사이에서 90° 회전시킨다. 회전 지점이 어레이(54)의 중심 근처에 있다면, SAXS 측정에 대해서는 어레이를 하방으로(샘플(22)의 평면에 가깝게), XRR에 대해서는 상방으로 이동시키는 것이 또한 필요할 것이다. 대안적으로, 회전 지점이 샘플의 평면 근처로 고정되어, 어레이의 수직 이동이 필요없도록 할 수 있다. 전형적으로, SAXS 구성에서, 어레이(54)는 입사 빔(74)의 축에 집중하지 않는다. SAXS가 일반적으로 입사 빔 축에 대칭적이기 때문에, 실질적인 정보의 손실이 없고, 양 측면보다 축의 한 측면에 산란된 방사를 측정하기 위해 어레이(54)를 위치시키는 것에 의해 산란 측정의 각도 범위가 증가할 것이다. Detector motion assembly 34 may be configured to mechanically rotate detector assembly 32 between the directions of FIGS. 3A and 3B. Alternatively, detector assembly 32 may itself include an array motion device (not shown) for rotating detector array 54 between the directions of FIGS. 3A and 3B. In either case, such hardware rotates the array 90 ° between the vertical and horizontal axes depending on the type being measured. If the point of rotation is near the center of the array 54, it will also be necessary to move the array downwards (close to the plane of sample 22) for SAXS measurements and upwards for XRR. Alternatively, the point of rotation can be fixed near the plane of the sample, eliminating the need for vertical movement of the array. Typically, in a SAXS configuration, the array 54 does not concentrate on the axis of the incident beam 74. Since SAXS is generally symmetrical about the incident beam axis, there is no substantial loss of information, and the angular range of scattering measurements can be increased by positioning the array 54 to measure the scattered radiation on one side of the axis rather than on both sides. will be.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, SAXS의 측정에 사용된 시스템 구성의 세부사항을 보여주는, 시스템(20)의 도해 평면도이다. SAXS 신호는 일반적으로 미약하기 때문에, 시스템(20)은 검출기 어레이(54)에 미치는 의사 X선을 야기하여 실제 SAXS 신호를 가릴 수 있는 배경 산란을 감소시키기 위해 노벨 빔-제어 광학계를 사용한다. 더 구체적으로는, 본 도면에서 도시하는 바와 같이, 시스템은 나이프 에지(48) 및 빔 블록(84) 뿐만 아니라 산란방지 슬릿(80) 및 회절방지 슬릿(82)을 포함한다. 이러한 구성소자의 각각의 목적은 후술될 것이다.4 is a schematic top view of a system 20 showing details of the system configuration used to measure SAXS, according to one embodiment of the invention. Since the SAXS signal is generally weak, the system 20 uses Novell beam-controlled optics to reduce background scattering that can cause pseudo X-rays to the detector array 54 and obscure the actual SAXS signal. More specifically, as shown in this figure, the system includes an anti-scattering slit 80 and an anti-diffraction slit 82 as well as a knife edge 48 and a beam block 84. The purpose of each of these components will be described later.

콜리메이트 광학계(72)는 X선이 검출기 어레이(54)로 회절 및/또는 산란되는, 도 4에서 "A"로 표시된 출구 애퍼처를 가진다. (예를 들어 상술한 제녹스(Xenocs) 미러의 경우, 출구 애퍼처는 1.2 x 1.2mm 이고, 콜리메이트된 출력 빔은 약 0.3°의 발산각을 가진다. 애퍼처 A의 중심은 샘플 평면위 근거리에 있고, 전형적으로 약 1mm 이하이다.) 슬릿(82)은 애퍼처로부터 산란된 방사선이 검출기 어레이(54)로 직접적으로 미치거나, 샘플(22)에 미쳐 검출기 어레이로 반사되는 것을 막는다. 바람직한 실시예에서, 슬릿(84)은 약 0.4mm 넓이이고, 나이프 에지(48) 전방에 샘플(22)위에 근거리(전형적으로 <20mm)에 배치되어 있다. 더 나은 결과를 위해, 슬릿(82)의 바닥은 샘플의 표면에 가능한 한 근접하여 배치되어 있고, 전형적으로 표면 위 약 80㎛ 이하이다.The collimated optics 72 have an exit aperture, labeled "A" in FIG. 4, where the X-rays are diffracted and / or scattered by the detector array 54. (For example, in the case of the Xenocs mirror described above, the exit aperture is 1.2 x 1.2 mm and the collimated output beam has a divergence angle of about 0.3 °. The center of aperture A is near the sample plane. And typically less than about 1 mm.) Slit 82 prevents radiation scattered from the aperture from directing to the detector array 54 or reaching the sample 22 to be reflected back into the detector array. In a preferred embodiment, the slit 84 is about 0.4 mm wide and is disposed near (typically <20 mm) above the sample 22 in front of the knife edge 48. For better results, the bottom of the slit 82 is disposed as close as possible to the surface of the sample and is typically about 80 μm or less above the surface.

슬릿(80)은 광학계(72)의 출구 애퍼처에 근접하여 배치되고, 이 애퍼처로부터 회절되는 X선을 막는다. 바람직한 실시예에서, 슬릿(80)은 약 1mm 넓이이고, 개구 A로부터 약 10mm 이하에 위치되어, 초점 영역(50)으로부터 약 160mm 떨어져 있다. 슬릿(80)은 전형적으로 샘플(22)의 평면의 위와 아래로 뻗어 있다.The slit 80 is disposed close to the exit aperture of the optical system 72 and blocks the X-rays diffracted from this aperture. In a preferred embodiment, the slit 80 is about 1 mm wide and is located about 10 mm or less from the opening A, about 160 mm from the focal region 50. The slit 80 typically extends above and below the plane of the sample 22.

나이프 에지(48)는 샘플(22) 위에 근거리로 위치되어 있다. 나이프 에지는 슬릿(80,82)자체로부터 산란되거나 광학계(72) 및 영역(50)사이의 공기 분자로부터 산란되는 방사선뿐만 아니라, 광학계(72)의 애퍼처로부터 산란되나, 슬릿(82)에 의해 차단되지 않는 방사선을 막는다. 나이프 에지의 하나의 구성이 도 5를 참조하여 아래에 기술된다.The knife edge 48 is located near the sample 22. The knife edge is scattered from the aperture of the optical system 72 as well as from the slit 80, 82 itself or from radiation scattered from air molecules between the optical system 72 and the region 50, but by the slit 82 Prevent unblocked radiation. One configuration of the knife edge is described below with reference to FIG. 5.

광학계(72)로부터 적절히 콜리메이트된 X선은 슬릿(80,82) 및 나이프 에지(48) 아래를 통과하여, 샘플(22)상의 영역(50)에 미친다. 대부분의 입사 X선은 Y축을 따라 샘플로부터 정반사하거나, 반사없이 나이프 에지(48) 아래를 바로 통과한다. 이러한 X선은 그 후 공기 분자로부터 산란되고, 결과로서, 다양한 각도로 검출기 어레이(54)에 도달한다. 이러한 바람직하지 않은 산란을 감소하기 위해, 빔 블록(84)이 나이프 에지(48) 뒤에 가깝게 그리고 샘플(22)위로 근거리에 위치된다. 바람직한 실시예에서, 빔 블록은 약 30mm 나이프 에지뒤에 위치하고, 샘플의 표면위에 약 70㎛이하로 위치된다. 빔 블록은 도시된 바와 같이, 중심에서 벗어나 위치되고, 직접적인 그리고 정반사된 빔을 막기 위해 빔축을 가로질러 근거리(예를 들어, 약 250㎛)로 연장되어 있다. 결과적으로, 검출기 어레이(54)는 Y축으로부터 수평적으로 떨어져 영역(50)으로부터 산란된, 실질적으로 전체 플럭스의 X선을 수신하고, 반면에 공기 분자로부터의 대부분의 기생 산란은 차단된다.X-rays properly collimated from the optics 72 pass under the slits 80, 82 and the knife edges 48 and reach the region 50 on the sample 22. Most incident X-rays either specularly reflect from the sample along the Y axis or pass directly below the knife edge 48 without reflection. These X-rays are then scattered from the air molecules and, as a result, reach the detector array 54 at various angles. In order to reduce this undesirable scattering, the beam block 84 is located close behind the knife edge 48 and over the sample 22. In a preferred embodiment, the beam block is located behind the about 30 mm knife edge and less than about 70 μm on the surface of the sample. The beam block is located off center, as shown, and extends near (eg, about 250 μm) across the beam axis to prevent direct and specularly reflected beams. As a result, detector array 54 receives substantially the entire flux of X-rays scattered from region 50 horizontally away from the Y axis, while most parasitic scattering from air molecules is blocked.

기생 산란으로부터 더 나은 차단을 위해, 검출기 어셈블리(32)는 검출기 어레이(54) 전방에 떨어져, 베릴륨같은 적당한 X선 투과 물질로 구성된 윈도우(86)를 포함할 수 있다. 윈도우는 검출기 어레이(54)에 근접한 비울 수 있는 엔클로져(88)를 형성한다. 전형적으로, 어레이(54)로부터 윈도우(86)까지의 거리는 적어도 어레이의 길이(어레이축을 따라 측정된, 즉 도 3b에서 X방향)에 동등하고, 어레이의 길이의 2배 내지 3배, 혹은 더 클 수 있다. 엔클로져는 작동동안 비워진다. 어레이로부터 떨어진 윈도우를 따라, 검출기 어레이의 바로 앞의 영역으로부터 공기의 제거는 어레이의 근처에 X선의 기생 산란을 감소하는 데 유용하다. 이러한 종류의 윈도우 구조에 대한 더 세부적인 사항은 상술한 미국 특허 제6,512,814호에 개시되어 있다. For better isolation from parasitic scattering, the detector assembly 32 may include a window 86 made of a suitable X-ray transmissive material, such as beryllium, in front of the detector array 54. The window forms an empty enclosure 88 close to the detector array 54. Typically, the distance from the array 54 to the window 86 is at least equal to the length of the array (measured along the array axis, ie, in the X direction in FIG. 3B), and is two to three times, or greater than, the length of the array. Can be. The enclosure is emptied during operation. Along the window away from the array, removal of air from the area immediately before the detector array is useful to reduce parasitic scattering of X-rays in the vicinity of the array. More details on this kind of window structure are disclosed in the above-mentioned US Pat. No. 6,512,814.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 나이프 에지(48)의 상세 도해도이다. 이 실시예에서, 샘플(22)의 표면에 근접한, 나이프의 하부 에지는 금속 와이어(90)와 같은 원통형 X선 흡수재로 이루어진다. 예를 들어, 8keV의 광자 에너지를 가진 X선 빔에 대해, 와이어(90)는 직경이 200㎛인 탄탈 와이어를 포함할 수 있다. 이 배열은 나이프의 하부 에지가 샘플을 훼손할 염려 없이, 표면 위 3㎛ 정도로 샘플의 표면에 매우 가깝게 위치될 수 있도록 해 준다.5 is a detailed diagram of a knife edge 48 in accordance with one embodiment of the present invention. In this embodiment, the lower edge of the knife, close to the surface of the sample 22, consists of a cylindrical X-ray absorber such as a metal wire 90. For example, for an X-ray beam with photon energy of 8 keV, wire 90 may comprise tantalum wire having a diameter of 200 μm. This arrangement allows the lower edge of the knife to be positioned very close to the surface of the sample by about 3 μm above the surface without fear of damaging the sample.

와이어(90)는 표면에 정확하게 정렬될 수 있고, 따라서 표면위에 전형적으로 0-4°로 그 유효 높이가 관심의 전체 각도 범위에 대해 균일한 작은 갭을 제공할 수 있다. 이 정렬은 플랫-에지 나이프가 사용되는 경우와는 달리, 축에 대한 와이어의 회전에도 변하지 않는다. 일반적으로 이야기하자면, 나이프 에지와 표면사이의 갭의 크기와 균일성은 표면상의 X선 초점의 크기와 균일성을 한정한다. 와이어(90)에 의해 제공되는 작고 균일한 갭은 따라서 시스템(20)에서 측정되는 산란 측정의 공간 분해능 및 각도 정확성을 향상시킨다. 이 실시예에 근거하면, 본 발명의 명세서 및 청구범위에서 "나이프 에지"라는 용어는 이러한 종류의 갭을 형성하고, 이 갭 밖의 X선을 차단하기 위해 샘플의 표면 근처에 위치한 임의의 타입의 일직선 에지(매우 날카로울 필요는 없다)를 가리킨다는 것을 이해할 것이다. The wire 90 can be precisely aligned to the surface, thus providing a small gap whose effective height is typically over 0-4 ° over the entire angular range of interest. This alignment does not change with the rotation of the wire about the axis, unlike when a flat-edge knife is used. Generally speaking, the size and uniformity of the gap between the knife edge and the surface define the size and uniformity of the X-ray focus on the surface. The small uniform gap provided by the wire 90 thus improves the spatial resolution and angular accuracy of the scattering measurements measured in the system 20. Based on this embodiment, the term "knife edge" in the specification and claims of the present invention refers to any type of straight line located near the surface of the sample to form this kind of gap and to block X-rays outside of this gap. It will be understood that it points to an edge (not necessarily very sharp).

도6은 본 발명의 일 실시예에 따라 시스템(20)에서 SAXS 측정을 실행하는 방법을 도식적으로 설명하는 흐름도이다. SAXS 신호의 강도는 영역(50)의 표면상의 빔(74)(도4)의 평균 입사각에 강하게 의존한다. 즉, 입사각은 샘플 틸트(tilt)에 직접적으로 영향을 받는다. 전형적인 SAXS 애플리케이션에서, 빔(74)은 샘플의 표면에 약 0.4°으로 충돌하도록 되어 있다. 만약 SAXS 측정이 샘플(22) 표면상의 상이한 지점(point)에서 행해진다면, 틸트는 ±0.1°만큼 변화하는데, 이를 테면, 입사각이 표면상에서 0.3°내지 0.5°사이에서 변화할 것이다. 이러한 각도 변화 는 상이한 지점에서 측정된 SAXS 스펙트라의 강도의 커다란 가(假:spurious) 변화를 야기할 것이다. 6 is a flow diagram that schematically illustrates a method of performing SAXS measurements in system 20 in accordance with an embodiment of the present invention. The intensity of the SAXS signal strongly depends on the average angle of incidence of the beam 74 (FIG. 4) on the surface of the region 50. That is, the angle of incidence is directly affected by the sample tilt. In a typical SAXS application, the beam 74 is intended to impinge about 0.4 ° on the surface of the sample. If the SAXS measurement is made at different points on the surface of the sample 22, the tilt will change by ± 0.1 °, such as the angle of incidence will vary between 0.3 ° and 0.5 ° on the surface. This angular change will cause a large spurious change in the strength of the SAXS spectra measured at different points.

예컨대, 전형적인 시스템(20)의 애플리케이션에서, 샘플(22)은 반도체 웨이퍼인데, 이 웨이퍼는 스테이지의 표면에서 진공 포트(도시생략)를 통해 작용하는 흡인력에 의해 스테이지(24)상에 유지된다. 이러한 환경아래에서, 웨이퍼는 흡인력으로 인한 변형과 함께 스테이지의 모양(shape)과 일치하게 된다. 그 결과, 웨이퍼의 로컬 틸트각은 웨이퍼 표면의 지점마다 상이하게 될 것이다. For example, in an application of a typical system 20, the sample 22 is a semiconductor wafer, which is held on the stage 24 by a suction force acting through a vacuum port (not shown) at the surface of the stage. Under these circumstances, the wafer will match the shape of the stage with deformation due to attraction forces. As a result, the local tilt angle of the wafer will be different for each point on the wafer surface.

도6의 방법은 시스템(20)의 XRR 측정능력을 사용함으로써 SAXS에서의 샘플 틸트의 문제에 대한 해결책을 제시한다. 이러한 목적으로, 시스템(20)은 틸트 매핑 단계(100)에서 샘플(22)의 틸트를 매핑하기 위해 XRR 모드에서 동작하게 된다. 이 목적을 위해 사용될 수 있는 틸트 매핑의 예시적인 방법이 미국특허출원 제11/000,044호에 기술되어 있으며, 상기 특허출원은 본 특허출원의 양수인에게 양도되었고 그 개시내용이 본 명세서에 참조되어 있다. 맵을 만들기 위해, 샘플의 표면이 구역(region)으로 분할되고, 표면 틸트가 각 구역마다 측정되어 틸트값을 산출한다. (맵은 SAXS 샘플 그 자체를 사용하거나 또는 노출된(bare) 실리콘 웨이퍼 등과 같은 기준 샘플을 사용하여 만들어질 수 있다.) 표면 틸트를 결정하기 위해 임의의 적당한 방법이 사용될 수 있다. XRR을 사용하여 틸트를 측정하는 예시적인 방법이 상기 언급한 미국특허 제6,895,075호 뿐만 아니라 미국특허출원 공개번호 제2004/0109531 A1 및 2004/0131151 A1에도 기술되어 있으며, 이들의 개시내용은 본 명세서에 참조되어 있다. 부가적이거나 또는 대안적으로, 광학적 방법이 틸트 측정을 위해 사용될 수 있는데, 예컨대 미국특허 제6,643,354호에 설명되어 있으며, 그 개시내용이 본 명세서에 참조되어 있다. 틸트 맵은 시스템 컨트롤러에 의해 저장된다(위에서 언급하였듯이 프로세서(56)에 의해 이행될 수 있는 역할). The method of FIG. 6 presents a solution to the problem of sample tilt in SAXS by using the XRR measurement capability of system 20. For this purpose, the system 20 is operated in XRR mode to map the tilt of the sample 22 in the tilt mapping step 100. An exemplary method of tilt mapping that can be used for this purpose is described in US patent application Ser. No. 11 / 000,044, which is assigned to the assignee of this patent application and the disclosures of which are incorporated herein by reference. To make the map, the surface of the sample is divided into regions, and the surface tilt is measured for each zone to yield a tilt value. (The map can be made using the SAXS sample itself or using a reference sample such as a bare silicon wafer or the like.) Any suitable method can be used to determine the surface tilt. Exemplary methods for measuring tilt using XRR are described in the aforementioned U.S. Patent Nos. 6,895,075 as well as in U.S. Patent Application Publication Nos. 2004/0109531 A1 and 2004/0131151 A1, the disclosures of which are described herein. Reference is made. Additionally or alternatively, optical methods may be used for tilt measurement, such as described in US Pat. No. 6,643,354, the disclosure of which is hereby incorporated by reference. The tilt map is stored by the system controller (role that can be fulfilled by the processor 56 as mentioned above).

틸트 맵이 생성된 후, 상기 설명과 같이 소스 어셈블리(26) 및 검출기 어셈블리(32)가 모드 세팅 단계(102)에서 SAXS 측정을 위해 세팅된다. 그 후 스테이지(24)가 샘플(22)을 이동시키기 위해 작동하여, 사이트 선택 단계(104)에서 X-선 빔(74)이 소정의 테스트 사이트에 충돌하게 된다. 전형적으로, 샘플(22)상의 다수의 사이트가 이 목적으로 미리 선택되고, 스테이지(24)가 샘플을 이동시켜 각각의 사이트가 차례로 영역(50)에 위치하게 된다. 틸트 결정 단계(106)에서, 시스템 컨트롤러는 틸트 맵상의 이 사이트에 대한 저장된 틸트값을 찾는다. 대안적으로, 만일 이 정확한 사이트에 대한 저장된 틸트값이 없다면, 시스템 컨트롤러는 틸트 맵상의 이웃하는 지점의 틸트값을 찾아서 보간법에 의해 테스트 사이트의 대략적인 틸트값을 구할 수 있다. XRR 및 SAXS 빔 축이 상호 오프셋되어 있다면, 도 2에 도시된 것처럼, X-Y 평면상의 각도 오프셋을 설명하기 위해 회전 변환(rotation transformation)이 틸트값에 적용될 수 있다. After the tilt map is generated, the source assembly 26 and detector assembly 32 are set up for SAXS measurements in the mode setting step 102 as described above. The stage 24 then operates to move the sample 22 such that the X-ray beam 74 impinges on the predetermined test site in the site selection step 104. Typically, multiple sites on sample 22 are preselected for this purpose, and stage 24 moves the sample so that each site is located in area 50 in turn. In the tilt determination step 106, the system controller finds the stored tilt value for this site on the tilt map. Alternatively, if there is no stored tilt value for this exact site, the system controller may find the tilt value of the neighboring point on the tilt map and obtain an approximate tilt value of the test site by interpolation. If the XRR and SAXS beam axes are mutually offset, rotation transformation may be applied to the tilt value to account for the angular offset on the X-Y plane, as shown in FIG.

그 후 시스템 컨트롤러는, 틸트 보정 단계(108)에서, 현재 테스트 사이트에서의 틸트를 보상하기 위해 샘플(22)의 방향각(orientation angle)을 조정하도록 스테이지(24)에 명령할 수 있다. 다시 말하면, 만일 현재의 테스트 사이트가 X축에 대해 +0.1°틸트되어 있다는 것이 틸트 맵으로부터 판명되었다면, 스테이지(24)는 -0.1°의 틸트를 인가할 것이다. 대안적으로, 샘플 틸트를 보상하기 위해 소스 어셈블리(26)의 X-선 빔 축이 조정될 수 있다. 일단 틸트가 적당하게 조정되었다면 소스 및 검출기 어셈블리가 작동하고, 데이터 수집 단계(110)에서, 프로세서(56)가 테스트 사이트의 SAXS 스펙트럼을 수집하고 분석한다. 그 후 이 프로세스는 나머지 테스트 사이트에서도 반복된다. The system controller may then instruct the stage 24 to adjust the orientation angle of the sample 22 to compensate for the tilt at the current test site, in the tilt correction step 108. In other words, if it was found from the tilt map that the current test site was tilted + 0.1 ° with respect to the X axis, stage 24 would apply a tilt of -0.1 °. Alternatively, the X-ray beam axis of the source assembly 26 can be adjusted to compensate for sample tilt. Once the tilt is properly adjusted, the source and detector assembly is activated, and at data collection step 110, the processor 56 collects and analyzes the SAXS spectrum of the test site. This process is then repeated for the remaining test sites.

상기 설명한 실시예들이 반도체 웨이퍼의 표면층 특성을 결정하는 것을 주로 다루고 있지만, 본 발명의 원리는 방사-기반 분석에 뿐만 아니라, X-선 뿐 아니라 다른 이온화 방사선 밴드를 사용하여, X-선 기반 분석의 다른 응용에도 유사하게 사용될 수 있다. 더욱이, 시스템(20)은, 예컨대 그 개시내용이 본 명세서에 참조되어 있는 미국특허 제6,381,303호에 설명된 것과 같이, X-선 형광 측정과 같은 다른 방법의 방사-기반 분석과 결합하도록 변형될 수 있다. 대안적이거나 또는 부가적으로, 시스템(20)은, 2004년 7월 30일자로 출원되어 본 특허출원의 양수인에게 양도되고 그 개시내용이 본 명세서에 참조되어 있는 미국특허출원 10/902,177호에 설명되어 있는 것과 같이, 확산 XRR 측정을 수행하기 위해 구성될 수도 있다. Although the embodiments described above deal primarily with determining the surface layer properties of a semiconductor wafer, the principles of the present invention are not only used for radiation-based analysis, but also for X-ray based analysis, using other ionizing radiation bands as well as X-rays. Similar applications can be used for other applications. Moreover, the system 20 can be modified to combine with other methods of radiation-based analysis, such as X-ray fluorescence measurements, eg, as disclosed in US Pat. No. 6,381,303, the disclosure of which is incorporated herein by reference. have. Alternatively or additionally, system 20 is described in US patent application Ser. No. 10 / 902,177, filed on July 30, 2004, assigned to the assignee of this patent application and whose disclosure is referenced herein. As may be configured, it may be configured to perform a diffuse XRR measurement.

더욱이, X-선 분석의 다수의 상이한 모드를 결합한 시스템(20)에 대해 본 발명의 특징이 설명되어 있지만, 이러한 특징 중 일부는 대안적으로 예컨대 SAXS, XRD (고각(high angle) 및 스침 입사(grazing incidence)) 및/또는 XRR 등과 같은 단지 하나 혹은 두개의 동작 모드만을 제공하는 시스템에서 구현될 수도 있다. Moreover, while features of the present invention have been described with respect to a system 20 that combines a number of different modes of X-ray analysis, some of these features can alternatively be described, for example, by SAXS, XRD (high angle and grazing incidence ( grazing incidence) and / or XRR, etc. may be implemented in a system that provides only one or two modes of operation.

본 발명의 원리는 또한 제조 환경에 사용하기 위한 측정 시스템 및 툴에 적용될 수 있다. 예를 들면, (도면에 도시되지 않은) 본 발명의 대안적인 실시예에서, 시스템(20)의 구성요소들이 원위치(in situ) 검사를 제공하기 위해 반도체 웨이퍼 제작 툴과 함께 일체로 통합되어 있다. 전형적으로, 당업계에 공지된 바와 같이, 제작 툴은 웨이퍼상에 박막을 형성하기 위한 증착 장치를 포함하는 진공 챔버를 포함한다. 챔버는 예컨대 그 개시내용이 본 명세서에 참조되어 있는 미국특허공개 2001/0043668 A1호에 기술된 것과 같이 X-선 윈도우를 포함한다. X-선 소스 어셈블리(26)는 윈도우중 하나를 통해 웨이퍼상의 영역(50)에 조사할 수 있고, 검출기 어셈블리(32)가 위에서 설명한 바와 같이 XRR, XRD, 또는 SAXS 구성중 하나이상에서 산란된 X-선을 다른 윈도우를 통해 수신한다. 다른 대안적 실시예에서, 시스템(20)은 제조 단계를 수행하는데 사용되는 다른 스테이션과 함께 클러스터 툴에서의 스테이션으로서 구성될 수 있다. The principles of the present invention can also be applied to measurement systems and tools for use in a manufacturing environment. For example, in an alternative embodiment of the invention (not shown in the figures), the components of system 20 are integrally integrated with a semiconductor wafer fabrication tool to provide in situ inspection. Typically, as is known in the art, fabrication tools include a vacuum chamber that includes a deposition apparatus for forming a thin film on a wafer. The chamber includes, for example, an X-ray window as described in US Patent Publication 2001/0043668 A1, the disclosure of which is incorporated herein by reference. X-ray source assembly 26 may irradiate region 50 on the wafer through one of the windows, with detector assembly 32 scattered in one or more of an XRR, XRD, or SAXS configuration as described above. Receive the line through another window. In another alternative embodiment, system 20 may be configured as a station in a cluster tool along with other stations used to perform manufacturing steps.

따라서, 상기 설명된 실시예들은 예시적인 방법으로 언급된 것이며 또한 본 발명은 여기에 특정하게 도시되고 설명된 것에만 한정되는 것이 아니라는 것을 이해할 것이다. 대신에, 본 발명의 범위는 당업자가 본 명세서를 읽을 때 떠올리는 선행기술에 개시되지 않은 것들의 변경이나 수정 뿐만 아니라 여기에 설명된 다양한 특징부의 컴비네이션 및 서브 컴비네이션을 포함한다. Accordingly, it will be understood that the above described embodiments are mentioned by way of example and that the invention is not limited to only those specifically shown and described herein. Instead, the scope of the present invention includes combinations and subcombinations of the various features described herein, as well as variations or modifications of those not disclosed in the prior art that those skilled in the art will read when reading the specification.

Claims (50)

샘플을 분석하기 위한 장치에 있어서, In the apparatus for analyzing a sample, 샘플의 표면을 향하여 X-선의 제1, 컨버징 빔을 지향시키고 샘플의 표면을 향하여 X-선의 제2, 콜리메이트 빔을 지향시키도록 적용된 방사선 소스로서, 상기 방사선 소스는A radiation source adapted to direct a first, converging beam of X-rays toward the surface of the sample and a second, collimated beam of X-rays toward the surface of the sample, the radiation source being X-선을 방사하도록 동작하는 X-선 튜브;An X-ray tube operative to emit X-rays; X-선을 수신하고 컨버징 빔으로 포커싱하도록 배열된 제1 미러; 및A first mirror arranged to receive X-rays and focus into a converging beam; And X-선을 수신하고 콜리메이트 빔으로 포커싱하도록 배열된 제2 미러;를 포함하고, 컨버징 빔과 콜리메이트 빔이 상기 샘플 상의 동일한 영역을 충돌하도록 하기 위하여, 상기 제1 미러와 상기 제2 미러는 서로 대향하도록 위치하는 방사선 소스;A second mirror arranged to receive X-rays and to focus into a collimated beam; wherein the first mirror and the second mirror are adapted to cause a converging beam and a collimating beam to collide with the same area on the sample. Is a radiation source positioned to face each other; X-선이 방사선 소스로부터 상기 샘플의 표면을 향하여 스침각으로 지향되는 제1 소스 위치와, X선이 방사선 소스로부터 샘플의 표면을 향하여 샘플의 브래그 각도 근방에서 지향되는 제2 소스 위치 사이로 방사선 소스를 이동시키도록 동작하는 모션 어셈블리;The radiation source between a first source location where X-rays are directed at a grazing angle from the radiation source towards the surface of the sample and a second source location where X-rays are directed near the Bragg angle of the sample from the radiation source toward the surface of the sample A motion assembly operative to move the movement; 컨버징 빔 및 콜리메이트 빔 중 어느 하나에 응답하여 제1 및 제2 소스 위치 중 어느 하나에서, 각도의 함수로서 샘플로부터 산란된 X-선을 감지하고, 상기 산란된 X-선에 응답하여 출력 신호를 발생시키도록 배열된 검출기 어셈블리; 및 At either of the first and second source positions in response to either the converging beam and the collimated beam, detecting X-rays scattered from the sample as a function of angle and outputting in response to the scattered X-rays A detector assembly arranged to generate a signal; And 상기 샘플의 특성을 결정하기 위해 출력 신호를 수신하고 처리하도록 연결된 신호 프로세서;를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.A signal processor coupled to receive and process an output signal to determine a characteristic of the sample. 제1항에 있어서, 제1 미러 및 제2 미러는 더블 만곡된 구조부를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.The apparatus of claim 1, wherein the first mirror and the second mirror comprise a double curved structure. 제1항에 있어서, 상기 제1 미러 및 제2 미러는 방위각에 있어서 오프셋되어 있고, X-선을 수신하고 동시에 포커싱하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.The apparatus of claim 1, wherein the first mirror and the second mirror are offset in azimuth and are configured to receive and simultaneously focus X-rays. 제3항에 있어서, 상기 방사선 소스는 빔 블록을 포함하고, 빔 블록은 X-선 튜브로부터 방사되는 X-선의 일부를 차단하여 컨버징 빔과 콜리메이트 빔 중 하나만이 샘플에 충돌하도록 이동가능한 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.4. The method of claim 3, wherein the radiation source comprises a beam block, the beam block intercepting a portion of the X-ray emitted from the X-ray tube so that only one of the converging beam and the collimated beam is movable to impinge on the sample. Apparatus for analyzing a sample characterized by the above. 제1항에 있어서, 상기 모션 어셈블리는 검출기 어셈블리가 스침각으로 샘플로부터 산란된 X-선을 감지하는 제1 검출기 엘리베이션과 검출기 어셈블리가 브래그 각도 근방에서 표면으로부터 산란된 X-선을 감지하는 제2 검출기 엘리베이션 사이로 검출기 어셈블리를 이동시키도록 동작하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.The method of claim 1, wherein the motion assembly comprises a first detector elevation in which the detector assembly detects X-rays scattered from the sample at a grazing angle and a second in which the detector assembly senses X-rays scattered from the surface near the Bragg angle. And move the detector assembly between the detector elevations. 제5항에 있어서, 상기 모션 어셈블리는 검출기 어셈블리가 X-선의 소각 산란을 감지하는 제1 방위각과, 검출기 어셈블리가 샘플의 표면상의 인-플레인 구조로부터 회절된 X-선을 감지하는 제2 고위 방위각 사이의 제1 검출기 엘리베이션으로 검출기 어셈블리를 이동시키도록 동작하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치. The method of claim 5, wherein the motion assembly comprises a first azimuth angle at which the detector assembly detects small angle scattering of the X-rays and a second high azimuth angle at which the detector assembly detects X-ray diffracted from the in-plane structure on the surface of the sample. And move the detector assembly to a first detector elevation therebetween. 제1항에 있어서, 검출기 어셈블리는 샘플의 표면에 수직인 제1 축을 따라 산란된 X-선을 분해하는 제1 검출기 구성 및 표면에 평행인 제2축을 따라 산란된 X-선을 분해하는 제2 검출기 구성을 가지고 있는 검출기 어레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.The detector assembly of claim 1, wherein the detector assembly comprises a first detector configuration for resolving scattered X-rays along a first axis perpendicular to the surface of the sample and a second for resolving scattered X-rays along a second axis parallel to the surface. Apparatus for analyzing a sample comprising a detector array having a detector configuration. 제7항에 있어서, 상기 신호 프로세서는 표면에 대한 엘리베이션 각의 함수로서 표면의 반사각을 결정하도록 제1 검출기 구성의 검출기 어셈블리로부터 출력 신호를 처리하고, 표면의 평면내의 방위각의 함수로서 표면의 산란 프로파일을 결정하도록 제2 검출기 구성의 검출기 어셈블리로부터의 출력 신호를 처리하도록 적용된 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.8. The scattering profile of the surface of claim 7, wherein the signal processor processes the output signal from the detector assembly of the first detector configuration to determine the reflection angle of the surface as a function of the elevation angle to the surface, and the surface scattering profile as a function of the azimuth in the plane of the surface. Adapted to process the output signal from the detector assembly of the second detector configuration to determine a. 제1항에 있어서, 상기 신호 프로세서는 표면의 X-선 반사(XRR) 스펙트럼을 획득하도록 방사선 소스가 제1 빔을 방사하고 제1 소스 위치에 있는 동안 검출기 어셈블리로부터의 출력 신호를 처리하고, 표면의 소각 X-선 산란(SAXS) 스펙트럼 및 스침-입사 X-선 회절(XRD) 스펙트럼중 적어도 하나를 획득하도록 방사선 소스가 제2 빔을 방사하고 제1 소스 위치내에 있는 동안 검출기 어셈블리로부터의 출력 신호를 처리하고, 그리고, 표면의 고각 XRD 스펙트럼을 획득하도록 방사선 소스가 제2 소스 위치에 있는 동안 검출기 어셈블리로부터 출력 신호를 처리하도록 적용된 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.The signal processor of claim 1, wherein the signal processor processes the output signal from the detector assembly while the radiation source emits the first beam and is at the first source location to obtain an X-ray reflection (XRR) spectrum of the surface, and the surface An output signal from the detector assembly while the radiation source emits a second beam and is within the first source location to obtain at least one of an incineration X-ray scattering (SAXS) spectrum and a grazing-incident X-ray diffraction (XRD) spectrum And process the output signal from the detector assembly while the radiation source is at the second source location to obtain a high angle XRD spectrum of the surface. 제9항에 있어서, 상기 신호 프로세서는 방사선이 제2 위치에 있고 제1 빔을 방사하는 동안 고분해능의 XRD 스펙트럼을 획득하고 방사선 소스가 제2 소스 위치에 있고 제2 빔을 방사하는 동안 저분해능 XRD 스펙트럼을 획득하도록 적용된 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.10. The XRD of claim 9, wherein the signal processor acquires a high resolution XRD spectrum while the radiation is in the second position and emits the first beam and a low resolution XRD while the radiation source is in the second source position and emits the second beam. Apparatus for analyzing a sample, characterized in that it is adapted to obtain a spectrum. 제10항에 있어서, 상기 모션 어셈블리는 고분해능 XRD 스펙트럼의 획득을 위해 샘플의 표면으로부터 제1 거리에 검출기 어셈블리를 위치시키고, 저분해능 XRD 스펙트럼의 획득을 위해 제1 거리보다 짧은, 표면으로부터의 제2 거리에 검출기 어셈블리를 위치시키도록 적용된 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.The method of claim 10, wherein the motion assembly positions the detector assembly at a first distance from the surface of the sample for acquisition of a high resolution XRD spectrum, and a second from the surface, which is shorter than the first distance for acquisition of a low resolution XRD spectrum. Apparatus for analyzing a sample, characterized in that applied to position the detector assembly at a distance. 제9항에 있어서, 상기 샘플은 적어도 하나의 표면층을 포함하고, 신호 프로세서는 적어도 하나의 표면층의 성질을 결정하기 위해 XRR, SAXS, 및 XRD 스펙트럼중 2개 이상을 함께 분석하도록 배열된 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.10. The method of claim 9, wherein the sample comprises at least one surface layer, and the signal processor is arranged to analyze two or more of the XRR, SAXS, and XRD spectra together to determine the properties of the at least one surface layer. Device for analyzing a sample to be made. 제12항에 있어서, 상기 성질은 두께, 밀도, 표면 품질, 다공률, 및 결정 구조중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.The apparatus of claim 12, wherein the property comprises at least one of thickness, density, surface quality, porosity, and crystal structure. 제1항에 있어서, 표면과 나이프 에지 사이의 갭을 한정하고 상기 갭을 통과하지 않는 빔의 부분을 차단하도록, 선택된 영역에 인접하고 샘플의 표면에 평행하게 배열된 나이프 에지를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.The method of claim 1, comprising a knife edge arranged adjacent to the selected area and parallel to the surface of the sample to define a gap between the surface and the knife edge and block a portion of the beam that does not pass through the gap. Device for analyzing a sample to be made. 제14항에 있어서, 관심의 각도 범위내의 산란된 X-선을 차단함 없이, 갭을 통과하고 계속하여 빔축을 따라 전파한 X-선을 차단하도록 배열된 빔 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.15. The sample of claim 14, comprising a beam block arranged to block X-rays that pass through the gap and continue to propagate along the beam axis, without blocking scattered X-rays within the angular range of interest. Device for analyzing. 제14항에 있어서, 상기 나이프 에지는 X-선 흡수재의 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.The apparatus of claim 14, wherein the knife edge comprises a cylinder of X-ray absorbers. 제1항에 있어서, 분석 동안 샘플의 방위각을 수신하고 조절하기 위한 마운팅 어셈블리를 포함하고, 방사선 소스는 샘플의 표면상의 선택된 영역을 향하여 X-선 빔을 지향시키도록 적용되고, 신호 프로세서는 표면의 특성 틸트각을 나타내는 틸트맵을 수신하고 상기 틸트맵에 기초하여, 선택된 영역의 틸트각을 결정하고, 그리고, 결정된 틸트각을 보상하기 위해 마운팅 어셈블리가 샘플의 방위각을 조절하게 하도록 적용된 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.The apparatus of claim 1, comprising a mounting assembly for receiving and adjusting the azimuth angle of the sample during analysis, wherein the radiation source is adapted to direct the X-ray beam towards a selected area on the surface of the sample and the signal processor Receive a tilt map indicative of a characteristic tilt angle and determine, based on the tilt map, the tilt angle of the selected area, and allow the mounting assembly to adjust the azimuth angle of the sample to compensate for the determined tilt angle. Device for analyzing a sample. 샘플을 분석하기 위한 장치에 있어서, In the apparatus for analyzing a sample, 스침각으로 샘플의 선택된 영역을 향하여 빔축을 따라 X-선의 콜리메이트 빔을 지향시키도록 동작하여, X-선의 일부가 방위각의 범위에서 영역으로부터 산란되는 방사선 소스;A radiation source operative to direct a collimated beam of X-rays along the beam axis towards a selected area of the sample at a grazing angle, such that a portion of the X-rays are scattered from the area in the azimuth range; 표면과 나이프 에지 사이의 갭을 한정하고 상기 갭을 통과하지 않는 빔의 부분을 차단하도록, 선택된 영역에 인접하고 샘플의 표면에 평행하게 배열된 나이프 에지;A knife edge arranged adjacent to the selected area and parallel to the surface of the sample to define a gap between the surface and the knife edge and block a portion of the beam that does not pass through the gap; 방위각의 범위의 적어도 일부에서 산란된 X-선을 차단함 없이, 갭을 통과하고 계속하여 빔축을 따라 전파한 X-선을 차단하도록 배열된 빔 블록;A beam block arranged to block the X-rays passing through the gap and subsequently propagating along the beam axis, without blocking the scattered X-rays in at least a portion of the azimuth range; 샘플의 표면에 수직이고, 산란된 X-선을 차단하는 동안 콜리메이트 빔의 적어도 일부를 통과시키도록 방사선 소스와 나이프 에지 사이에 위치되는 제1 및 제2 슬릿으로서, 제1 슬릿은 방사선 소스에 근접하여 위치되고 제2 슬릿은 나이프 에지에 인접하여 위치되는 제1 및 제2 슬릿;First and second slits perpendicular to the surface of the sample and positioned between the radiation source and the knife edge to pass at least a portion of the collimated beam while blocking the scattered X-rays, the first slit being in the radiation source First and second slits positioned proximately and the second slit positioned adjacent to the knife edge; 방위각의 함수로서 산란된 X-선을 감지하고 상기 산란된 X-선에 응답하여 출력 신호를 발생시키도록 배열된 검출기 어셈블리; 및 A detector assembly arranged to sense scattered X-rays as a function of azimuth and to generate an output signal in response to the scattered X-rays; And 샘플의 특성을 결정하도록 출력 신호를 수신하고 처리하도록 연결된 신호 프로세서;를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.And a signal processor coupled to receive and process the output signal to determine a characteristic of the sample. 제18항에 있어서, 상기 검출기 어셈블리는19. The apparatus of claim 18, wherein the detector assembly is 어레이 길이를 갖는 검출기 엘리먼트의 어레이; 및An array of detector elements having an array length; And 적어도 상기 어레이 길이에 동일한 거리에 의해 분리된 프론트 사이드 및 리어 사이드를 갖는 비움가능한 엔클로져;를 포함하고, 상기 어레이는 엔클로져의 리어 사이드에 위치되어 있고, 엔클로져는 어레이를 치도록 방사선이 통과할 수 있도록 적용된 윈도우를 엔클로져의 프론트 사이드에서 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.An empty enclosure having a front side and a rear side separated by at least a distance equal to the length of the array, wherein the array is located at the rear side of the enclosure, the enclosure allowing radiation to pass through the array Apparatus for analyzing a sample comprising an applied window at the front side of the enclosure. 제18항에 있어서, 상기 나이프 에지는 X-선 흡수재의 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.19. The apparatus of claim 18, wherein the knife edge comprises a cylinder of X-ray absorbers. 샘플을 분석하기 위한 장치에 있어서, In the apparatus for analyzing a sample, 상기 샘플의 선택된 영역을 향하여 X-선의 빔을 지향시키도록 동작하여, X-선의 일부가 상기 영역으로부터 산란되는 방사선 소스;A radiation source operative to direct a beam of X-rays toward a selected region of the sample, such that a portion of the X-ray is scattered from the region; 표면과 실린더 사이의 갭을 한정하고 상기 갭을 통과하지 않는 빔의 부분을 차단하도록, 선택된 영역에 인접하고 샘플의 표면에 평행하게 배열된 X-선 흡수재의 실린더를 포함하는 나이프 에지;A knife edge comprising a cylinder of X-ray absorbers arranged adjacent to the selected area and parallel to the surface of the sample to define a gap between the surface and the cylinder and block a portion of the beam that does not pass through the gap; 각도의 함수로서 산란된 X-선을 감지하고 상기 산란된 X-선에 응답하여 출력 신호를 발생시키도록 배열된 검출기 어셈블리; 및A detector assembly arranged to sense scattered X-rays as a function of angle and generate an output signal in response to the scattered X-rays; And 샘플의 특성을 결정하기 위해 출력 신호를 수신하고 처리하도록 연결된 신호 프로세서;를 포함하고,A signal processor coupled to receive and process an output signal to determine a characteristic of the sample; 상기 X-선 흡수재의 실린더는 금속 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.And said cylinder of said X-ray absorber comprises a metal wire. 샘플을 분석하기 위한 장치에 있어서, In the apparatus for analyzing a sample, 분석 동안 샘플의 방위를 수신하고 조절하기 위한 마운팅 어셈블리;A mounting assembly for receiving and adjusting the orientation of the sample during analysis; 마운팅 어셈블리상의 샘플의 표면상의 선택된 영역을 향하여 X-선의 콜리메이트 빔을 지향시키도록 동작하여, X-선의 일부가 방위각의 범위에서 영역으로부터 산란되는 방사선 소스;A radiation source operative to direct a collimated beam of X-rays toward a selected area on the surface of the sample on the mounting assembly such that a portion of the X-ray is scattered from the area in the azimuth range; 방위각의 함수로서 산란된 X-선을 감지하고 상기 산란된 X-선에 응답하여 출력 신호를 발생시키도록 배열된 검출기 어셈블리; 및A detector assembly arranged to sense scattered X-rays as a function of azimuth and to generate an output signal in response to the scattered X-rays; And 표면의 특성 틸트각을 나타내는 틸트맵을 수신하고, 상기 틸트맵에 기초하여, 선택된 영역의 틸트각을 결정하고, 추정된 틸트각에 응답하여 마운팅 어셈블리가 샘플의 방위를 조절하게 하도록 적용되는 신호 프로세서로서, 샘플의 특성을 결정하기 위해 방위의 조절 후에 출력 신호를 수신하고 처리하도록 연결된 신호 프로세서;를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.A signal processor adapted to receive a tilt map indicative of a characteristic tilt angle of the surface, determine a tilt angle of the selected area based on the tilt map, and allow the mounting assembly to adjust the orientation of the sample in response to the estimated tilt angle And a signal processor coupled to receive and process the output signal after adjustment of orientation to determine a characteristic of the sample. 제22항에 있어서, 상기 방사선 소스는 표면상의 복수의 위치의 각각을 향하여 X-선 컨버징 빔을 지향시키도록 적용되고, 상기 검출기 어셈블리는 표면에 대한 엘리베이션 각의 함수로서 표면으로부터 반사된 X-선을 감지하도록 적용되고, 신호 프로세서는 반사된 X-선에 응답하여 각각의 위치의 X-선 반사(XRR) 스펙트럼을 측정하고 XRR 스펙트럼에 기초하여 각각의 위치에서 틸트각을 결정하도록 적용되는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 장치.The method of claim 22, wherein the radiation source is adapted to direct the X-ray converging beam towards each of a plurality of locations on the surface, the detector assembly reflecting X- reflected from the surface as a function of elevation angle to the surface. Applied to detect the line, and the signal processor is adapted to measure the X-ray reflection (XRR) spectrum of each position in response to the reflected X-rays and determine the tilt angle at each position based on the XRR spectrum. Apparatus for analyzing a sample characterized by the above. 샘플을 분석하기 위한 방법에 있어서, In the method for analyzing a sample, X-선 소스로부터의 X-선을 컨버징 빔으로 포커싱하도록 제1 미러를 위치지정하고, X-선 소스로부터의 X-선을 콜리메이트 빔으로 포커싱하도록 제2 미러를 위치지정함으로써, 샘플의 표면을 향하여 X-선의 제1 컨버징 빔을 지향시키고, 샘플의 표면을 향하여 X-선의 제2 콜리메이트 빔을 지향시키도록 방사선 소스를 동작시키는 단계로서, 컨버징 빔과 콜리메이트 빔이 상기 샘플 상의 동일한 영역을 충돌하도록 하기 위하여, 상기 제1 미러와 상기 제2 미러는 서로 대향하도록 위치하는 단계;By positioning the first mirror to focus the X-ray from the X-ray source into the converging beam and by positioning the second mirror to focus the X-ray from the X-ray source into the collimated beam, Operating a radiation source to direct a first converging beam of X-rays toward a surface and to direct a second collimated beam of X-rays to a surface of the sample, wherein the converging beam and the collimating beam Positioning the first mirror and the second mirror to face each other so as to collide the same area of the image; X-선이 스침각으로 샘플의 표면을 향하여 방사선 소스로부터 지향되는 제1 소스 위치와, 샘플의 브래그 각도 근방에서 샘플의 표면을 향하여 방사선 소스로부터 지향되는 제2 소스 위치 사이로 방사선 소스를 이동시키는 단계; 및Moving the radiation source between a first source location where the X-rays are directed from the radiation source towards the surface of the sample at a grazing angle and a second source location directed from the radiation source towards the surface of the sample near the Bragg angle of the sample; ; And 샘플의 특성을 결정하도록, 방사선 소스가 제1 및 제2 소스 위치 중 어느 하나에 있는 동안 컨버징 빔 및 콜리메이트 빔 중 어느 하나에 응답하여 각도의 함수로서 샘플로부터 산란된 X-선을 감지하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.Detecting the X-rays scattered from the sample as a function of angle in response to either the converging beam and the collimated beam while the radiation source is at either of the first and second source locations to determine the characteristics of the sample. Step; method for analyzing a sample comprising a. 제24항에 있어서, 제1 및 제2 미러는 더블 만곡된 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.25. The method of claim 24, wherein the first and second mirrors comprise a double curved structure. 제24항에 있어서, 상기 제1 미러 및 제2 미러는 방위각에 있어서 오프셋되어 있고, X-선을 수신하고 동시에 포커싱하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.25. The method of claim 24, wherein the first mirror and the second mirror are offset in azimuth and are configured to receive and simultaneously focus X-rays. 제26항에 있어서, 상기 방사선 소스를 동작시키는 단계는,27. The method of claim 26, wherein operating the radiation source comprises: X-선 튜브로부터 방사되는 X-선의 일부를 차단하여 컨버징 빔과 콜리메이트 빔 중 하나만이 샘플에 충돌하도록 빔 블록을 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.Blocking a portion of the X-ray radiated from the X-ray tube to move the beam block such that only one of the converging beam and the collimated beam impinges on the sample. 제24항에 있어서, 상기 X-선을 감지하는 단계는 검출기를 사용하여 산란된 X-선을 포착하는 단계, 및 방사선 소스가 제1 소스 위치에 있는 동안 스침각으로 샘플로부터 산란된 X-선을 검출기가 감지하는 제1 검출기 엘리베이션과, 방사선 소스가 제2 소스 위치에 있는 동안 브래그 각도 근방에서 표면으로부터 산란된 X-선을 검출기가 감지하는 제2 검출기 엘리베이션 사이로 검출기를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.25. The method of claim 24, wherein sensing the X-rays comprises: capturing scattered X-rays using a detector, and X-rays scattered from the sample at grazing angles while the radiation source is at the first source location. Moving the detector between a first detector elevation at which the detector senses and a second detector elevation at which the detector senses X-rays scattered from the surface near the Bragg angle while the radiation source is at the second source location. Method for analyzing a sample, characterized in that. 제28항에 있어서, 상기 검출기를 이동시키는 단계는 검출기 어셈블리가 X-선의 소각 산란을 감지하는 제1 방위각과, 검출기 어셈블리가 샘플의 표면상의 인-플레인 구조로부터 회절되는 X-선을 감지하는 제2 고위 방위각 사이로 제1 검출기 엘리베이션에서의 검출기를 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.29. The method of claim 28, wherein moving the detector comprises: a first azimuth angle at which the detector assembly detects incineration scattering of the X-rays, and a X-ray diffraction from the in-plane structure on the surface of the sample; Moving the detector in the first detector elevation between two high azimuth angles. 제24항에 있어서, 상기 X-선을 감지하는 단계는 샘플의 표면에 수직인 제1 축을 따라, 산란된 X-선을 분해하기 위한 제1 검출기 구성 및 표면에 평행인 제2축을 따라, 산란된 X-선을 분해하기 위한 제2 검출기 구성으로 검출기 어레이를 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.25. The method of claim 24, wherein sensing X-rays comprises scattering along a first axis perpendicular to the surface of a sample, along a first detector configuration for resolving scattered X-rays and along a second axis parallel to the surface. Placing the detector array in a second detector configuration for resolving the X-rays. 제30항에 있어서, 상기 X-선을 감지하는 단계는 표면에 대한 엘리베이션 각의 함수로서 표면의 반사율을 결정하기 위해 제1 검출기 구성의 검출기 어레이의 출력을 처리하는 단계, 및 표면의 플레인내의 방위각의 함수로서 표면의 산란 프로파일을 결정하기 위해 제2 검출기 구성의 검출기 어레이의 출력을 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.31. The method of claim 30, wherein sensing the X-rays comprises processing the output of the detector array of the first detector configuration to determine the reflectance of the surface as a function of the elevation angle to the surface, and the azimuth angle in the plane of the surface. Processing the output of the detector array of the second detector configuration to determine a scattering profile of the surface as a function of the method. 제24항에 있어서, 상기 X-선을 감지하는 단계는, 방사선 소스가 제1 소스 위치에 있고 제1 빔을 표면을 향하여 지향시키는 동안 표면의 X-선 반사(XRR) 스펙트럼을 획득하는 단계, 방사선 소스가 제1 소스 위치에 있고 제2 빔을 표면을 향하여 지향시키는 동안 소각 X-선 산란 (SAXS) 스펙트럼 및 스침-입사 X-선 회절 (XRD) 스펙트럼중 적어도 하나를 획득하는 단계, 및 방사선 소스가 제2 소스 위치에 있는 동안 표면의 고각 XRD 스펙트럼을 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.25. The method of claim 24, wherein sensing the X-rays comprises: obtaining an X-ray reflection (XRR) spectrum of the surface while the radiation source is at the first source location and directs the first beam towards the surface; Acquiring at least one of a small angle X-ray scattering (SAXS) spectrum and a grazing-incident X-ray diffraction (XRD) spectrum while the radiation source is at the first source location and directs the second beam towards the surface, and the radiation Obtaining a high-angle XRD spectrum of the surface while the source is at the second source location. 제32항에 있어서, 상기 XRD 스펙트럼을 획득하는 단계는 방사선 소스가 제2 소스 위치에 있고 제1 빔을 표면을 향하여 지향시키는 동안 고분해능 XRD 스펙트럼을 획득하는 단계 및 방사선 소스가 제2 소스 위치에 있고 제2 빔을 표면을 향하여 지향시키는 동안 저분해능 XRD 스펙트럼을 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.33. The method of claim 32, wherein acquiring the XRD spectrum comprises acquiring a high resolution XRD spectrum while the radiation source is at the second source position and directing the first beam towards the surface and wherein the radiation source is at the second source position Acquiring a low resolution XRD spectrum while directing the second beam towards the surface. 제33항에 있어서, 상기 X-선을 감지하는 단계는 고분해능 XRD 스펙트럼의 획득을 위해 샘플의 표면으로부터 제1 거리에 산란된 X선을 수신하도록 검출기를 위치지정하는 단계 및 저분해능 XRD 스펙트럼의 획득을 위해 제1 거리보다 짧은, 표면으로부터의 제2 거리에 산란된 X-선을 수신하도록 검출기를 위치지정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.34. The method of claim 33, wherein sensing the X-rays comprises positioning the detector to receive scattered X-rays at a first distance from the surface of the sample for obtaining a high-resolution XRD spectrum and obtaining a low-resolution XRD spectrum Positioning the detector to receive scattered X-rays at a second distance from the surface, the first distance being shorter than the first distance for the purpose of analyzing the sample. 제32항에 있어서, 상기 샘플은 적어도 하나의 표면층을 포함하고, 상기 적어도 하나의 표면층의 성질을 결정하기 위해 XRR, SAXS 및 XRD 스펙트럼중 2개 이상을 함께 분석하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.33. The method of claim 32, wherein the sample comprises at least one surface layer and comprises analyzing two or more of the XRR, SAXS and XRD spectra together to determine the properties of the at least one surface layer. Method for Analyzing Samples. 제35항에 있어서, 상기 성질은 두께, 밀도, 표면 품질, 다공률 및 결정 구조중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.36. The method of claim 35, wherein said property comprises at least one of thickness, density, surface quality, porosity, and crystal structure. 제24항에 있어서, 표면과 나이프 에지 사이의 갭을 한정하고 상기 갭을 통과하지 않는 빔의 부분을 차단하기 위해, 선택된 영역에 인접하고 샘플의 표면에 평행하도록 나이프 에지를 위치지정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.25. The method of claim 24, comprising positioning a knife edge adjacent to the selected area and parallel to the surface of the sample to define a gap between the surface and the knife edge and block a portion of the beam that does not pass through the gap. A method for analyzing a sample, characterized in that the. 제37항에 있어서, 관심의 각도 범위내의 산란된 X-선을 차단함 없이, 갭을 통과하고 계속하여 빔축을 따라 전파한 X-선을 차단하도록 빔 블록을 위치지정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.38. The method of claim 37, comprising positioning the beam block to block X-rays that pass through the gap and continue to propagate along the beam axis, without blocking scattered X-rays within the angular range of interest. Method for analyzing a sample. 제37항에 있어서, 상기 나이프 에지는 X-선 흡수재의 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.38. The method of claim 37, wherein the knife edge comprises a cylinder of X-ray absorbers. 제24항에 있어서, 상기 방사선 소스를 동작시키는 단계는 샘플의 표면상에 선택된 영역을 향하여 X-선 빔을 지향시키는 단계를 포함하고, 상기 방법은,The method of claim 24, wherein operating the radiation source comprises directing an X-ray beam towards a selected area on a surface of a sample, wherein the method comprises: 표면의 특성 틸트각을 나타내는 틸트맵을 제공하는 단계;Providing a tilt map representative of the characteristic tilt angle of the surface; 상기 틸트맵에 기초하여, 선택된 영역의 틸트각을 결정하는 단계; 및Determining a tilt angle of a selected area based on the tilt map; And 추정된 틸트각을 보상하기 위해 샘플의 방위를 조절하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.Adjusting the orientation of the sample to compensate for the estimated tilt angle. 샘플을 분석하기 위한 방법에 있어서, In the method for analyzing a sample, X-선의 일부가 방위각의 범위에서 선택된 영역으로부터 산란되도록, 스침각으로 샘플의 선택된 영역을 향하여 빔축을 따라 X-선의 콜리메이트 빔을 지향시키는 단계;Directing the collimated beam of X-rays along the beam axis toward the selected area of the sample at a grazing angle such that a portion of the X-rays are scattered from the selected area in the range of the azimuth angle; 표면과 나이프 에지 사이의 갭을 한정하고 상기 갭을 통과하지 않는 빔의 부분을 차단하도록, 선택된 영역에 인접하고 샘플의 표면에 평행하도록 나이프 에지를 위치지정하는 단계;Positioning the knife edge adjacent to the selected area and parallel to the surface of the sample to define a gap between the surface and the knife edge and block a portion of the beam that does not pass through the gap; 방위각의 범위의 적어도 일부에서 산란된 X-선을 차단함 없이, 갭을 통과하고 계속하여 빔축을 따라 전파한 X-선을 차단하도록 빔 블록을 위치지정하는 단계;Positioning the beam block to block the X-rays passing through the gap and subsequently propagating along the beam axis, without blocking the scattered X-rays in at least a portion of the azimuth range; 샘플의 표면에 수직인 제1 및 제2 슬릿을, 산란된 X-선을 차단하는 동안 제1 및 제2 슬릿이 콜리메이트 빔의 적어도 일부를 통과시키도록 X-선의 콜리메이트 빔의 소스와 나이프 에지 사이에 위치지정하는 단계로서, 제1 슬릿은 방사선 소스에 근접하여 위치되고 제2 슬릿은 나이프 에지에 인접하여 위치되는, 제1 및 제2 슬릿을 위치지정하는 단계; 및Source and knife of the collimated beam of X-rays so that the first and second slits pass at least a portion of the collimated beam while blocking the scattered X-rays of the first and second slits perpendicular to the surface of the sample. Positioning between the edges, wherein the first slit is positioned proximate the radiation source and the second slit is positioned adjacent the knife edge; And 샘플의 특성을 결정하기 위해 방위각의 함수로서 산란된 X-선을 감지하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.Sensing the scattered X-rays as a function of azimuth to determine a characteristic of the sample. 제41항에 있어서, 상기 나이프 에지는 X-선 흡수재의 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.42. The method of claim 41, wherein the knife edge comprises a cylinder of X-ray absorbers. 샘플을 분석하기 위한 방법에 있어서, In the method for analyzing a sample, X-선의 일부가 샘플의 선택된 영역으로부터 산란되도록 상기 선택된 영역을 향하여 X-선의 빔을 지향시키는 단계;Directing a beam of X-rays toward the selected area such that a portion of the X-ray is scattered from the selected area of the sample; 표면과 실린더 사이의 갭을 한정하고 상기 갭을 통과하지 않는 빔의 부분을 차단하도록, 선택된 영역에 인접하고 샘플의 표면에 평행하도록 X-선 흡수재의 실린더를 위치지정하는 단계; 및Positioning a cylinder of X-ray absorber adjacent to the selected area and parallel to the surface of the sample to define a gap between the surface and the cylinder and block a portion of the beam that does not pass through the gap; And 샘플의 특성을 결정하기 위해 각도의 함수로서 산란된 X선을 감지하는 단계;를 포함하고,Detecting the scattered X-rays as a function of angle to determine a characteristic of the sample; 상기 X-선 흡수재의 실린더는 금속 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.And said cylinder of said X-ray absorber comprises a metal wire. 샘플을 분석하기 위한 방법에 있어서, In the method for analyzing a sample, 샘플의 틸트맵을 발생시키는 단계;Generating a tilt map of the sample; X-선의 일부가 방위각의 범위에서 샘플의 선택된 영역으로부터 산란되도록 스침각으로 샘플의 선택된 영역을 향하여 빔축을 따라 X-선의 콜리메이트 빔을 지향시키는 단계; Directing the collimated beam of X-rays along the beam axis toward the selected area of the sample at a grazing angle such that a portion of the X-rays are scattered from the selected area of the sample in the range of the azimuth angle; 틸트맵에 기초하여 선택된 영역의 틸트각을 결정하는 단계;Determining a tilt angle of the selected area based on the tilt map; 틸트각을 보상하기 위해 샘플의 방위를 조절하는 단계; 및 Adjusting the orientation of the sample to compensate for the tilt angle; And 샘플의 특성을 결정하기 위해 방위를 조절한 후에 방위각의 함수로서 산란된 X-선을 감지하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.Sensing scattered X-rays as a function of azimuth after adjusting the orientation to determine a characteristic of the sample. 제44항에 있어서, 상기 틸트맵을 발생시키는 단계는 표면상의 복수의 위치의 각각으로부터 X-선 반사 (XRR) 스펙트럼을 측정하는 단계, 및 XRR 스펙트럼에 기초하여 복수의 위치 각각에서의 틸트각을 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.45. The method of claim 44, wherein generating the tilt map comprises measuring an X-ray reflection (XRR) spectrum from each of the plurality of locations on the surface, and generating a tilt angle at each of the plurality of locations based on the XRR spectrum. And determining the sample. 제45항에 있어서, 상기 XRR 스펙트럼을 측정하는 단계는 복수의 위치의 각각을 향하여 X-선의 컨버징 빔을 지향시키는 단계, 표면에 대한 엘리베이션 각의 함수로서 표면으로부터 반사된 X-선을 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플을 분석하기 위한 방법.46. The method of claim 45, wherein measuring the XRR spectrum comprises directing a converging beam of X-rays towards each of the plurality of locations, detecting the X-rays reflected from the surface as a function of the elevation angle to the surface. A method for analyzing a sample, characterized in that it comprises a step. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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