KR101210252B1 - Apparatus for reballing solder ball - Google Patents

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Abstract

본 발명은 진공펌프와 연결되어 지그에 고정되어 있는 솔더볼이 제거된 디바이스를 흡입력에 의하여 고정시키는 베이스 테이블, 상기 베이스 테이블 위에 장착되어 솔더볼이 제거된 디바이스 각각을 고정시키기 위하여 디바이스의 개수와 대응되는 디바이스 안착홀이 형성되어 있는 지그(JIG), 지그위에 장착되어 돌출면이 형성된 디바이스 패드에 플럭스(FLUX)를 도포하기 위한 플럭스 통과홀 및 디바이스 패드의 돌출면과 일면에 형성된 식각면이 접촉하여 상기 플럭스 통과홀이 디바이스 패드와 밀착되어 플럭스 도포용 스텐실의 두께만큼 플럭스가 도포될 수 있는 플럭스 도포용 스텐실, 지그 위에 장착되어 플럭스가 도포된 디바이스 패드에 솔더볼을 안착시키기 위한 솔더볼 통과홀이 형성되어 있는 솔더볼 안착용 스텐실 및 베이스 테이블과 고정판에 연결되어 베이스 테이블을 상하로 구동시킴으로써 솔더볼 안착용 스텐실상에 있는 솔더볼이 플럭스가 도포된 디바이스의 패드위에 안착할 수 있도록 탄성력을 갖는 스프링 또는 지지대로 이루어진 구동부를 포함하는 솔더볼 리볼링 장치를 제공한다.
본 발명에 의하면, BGA 패키지의 솔더볼을 제거 후 다시 솔더볼을 부착하는 리볼링 재작업 수행시, 다수의 디바이스를 지그에 장착하여 동시에 솔더볼을 디바이스 패드에 부착함으로서 재작업 시간을 획기적으로 단축하여 생산성이 향상되는 효과가 있다. According to the present invention, a base table is connected to a vacuum pump to fix a device, on which a solder ball is removed, by a suction force, and a device corresponding to the number of devices to fix each of the devices mounted on the base table and the solder ball is removed. JIG in which a seating hole is formed, a flux through hole for applying flux to a device pad having a protruding surface formed on the jig, and an etched surface formed on one surface of the device pad are in contact with the flux. Solder ball with a solder ball through-hole for seating a solder ball on a flux-applied device pad mounted on a jig, a flux-applying stencil that allows the flux to be applied to the thickness of the flux-applying stencil by closely adhering the through-holes to the device pad Fixes with seating stencil and base table Connected to the base table to drive the base table up and down to provide a solder ball reballing device comprising a drive unit made of a spring or support having an elastic force such that the solder ball on the solder ball seating stencil can rest on the pad of the flux-applied device. .
According to the present invention, when the reballing rework to remove the solder ball of the BGA package and then attach the solder ball again, by attaching a number of devices to the jig and attaching the solder ball to the device pad at the same time, the rework time is drastically shortened to improve productivity There is an effect to be improved.

Description

솔더볼 리볼링 장치{APPARATUS FOR REBALLING SOLDER BALL}Solder Ball Reballing Device {APPARATUS FOR REBALLING SOLDER BALL}

본 발명은 솔더볼 리볼링 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 생산 공정상의 불량 등에 의하여 솔더볼(Solder Ball)이 제거된 디바이스(집적회로 패키지)에 비지에이(Ball Grid Array, 이하 'BGA'라 한다) 타입의 집적회로 패키지로 재생산하기 위하여 동시에 다수의 상기 디바이스에 솔더볼을 부착함으로써 리볼링 재작업 생산성을 향상시킬 수 있는 솔더볼 리볼링 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder ball reballing device, and more particularly, to a device (integrated circuit package) in which a solder ball is removed due to a defect in a production process (Ball Grid Array, hereinafter referred to as 'BGA'). The present invention relates to a solder ball reballing apparatus that can improve reballing rework productivity by attaching solder balls to a plurality of the devices at the same time for reproduction into a type integrated circuit package.

BGA는 베어칩(Bare Chip)을 얹은 인쇄 회로 기판(PCB)의 뒷면에 반구형의 납땜 단자를 2차원 어레이상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 대규모 집적 회로(LSI) 패키지를 말한다. 이때 솔더볼이라고도 하는 단자는 땜납을 주로 사용한다. 이러한 비지에이는 단자 수가 많은 LSI 패키지의 소형화가 가능하며, 225~460핀의 패키지가 실용화되어 현재는 주문형 반도체(ASIC) 등에 패키지로 채용되어 있다.BGA is a large-scale integrated circuit (LSI) package that replaces leads by arranging hemispherical solder terminals in a two-dimensional array on the back side of a printed circuit board (PCB) on which bare chips are placed. At this time, a terminal, also called a solder ball, mainly uses solder. Such a BI can be miniaturized in a LSI package having a large number of terminals, and a package of 225 to 460 pins is put to practical use, and is currently used as a package for an application-specific semiconductor (ASIC).

이러한 비지에이의 생산공정을 살펴보면 솔더볼을 인쇄 회로 기판에 형성하는 과정에서 솔더볼이 일정한 크기로 형성되지 않거나 정확한 위치에 생성되지 않는 등 불량 제품의 경우 검사의 과정에서 이를 분류하여 상기 솔더볼을 제거하고 다시 형성하는 리볼링이 이루어지고 있다.
In the production process of the BGA, when the solder balls are formed on the printed circuit board, the solder balls are not formed to a certain size or are not formed at the correct position. Revolving to form is done.

한국 공개특허공보(공개번호 : 10-2005-0063858) 및 공개실용신안공보(공개번호 : 20-2010-0008409)에 기재된 종래 솔더볼 리볼링 장치는 리볼링 공정을 수행함에 있어서, 하나의 BAG 패키지에 대하여만 작업할 수 있으므로 리볼링 공정의 생산성이 현저히 떨어지는 단점이 있다. 한편 리볼링 공정을 수행하는 자동화된 리볼링 장치의 판매가격이 수억원을 호가하므로 이에 맞는 리볼링 재작업 물량이 있어야만 자동화된 리볼링 장치를 운용에 따른 효율성이 있다. Conventional solder ball reballing apparatuses described in Korean Patent Application Publication (Publication No. 10-2005-0063858) and Korean Utility Model Publication (Publication No. 20-2010-0008409) are carried out in one BAG package. Since only the work can be performed, the productivity of the reballing process is significantly reduced. On the other hand, the sales price of the automated reballing device that performs the reballing process is worth hundreds of millions of won, so there must be a revolving rework quantity that is suitable for the operation of the automated reballing device.

따라서 상기 자동화된 리볼링 장치를 운용할 정도의 리볼링 재작업 물량이 없는 경우, 리볼링 재생산 단가를 맞추기 위하여 동시에 다수의 상기 디바이스에 솔더볼을 부착함으로써 리볼링 재작업 생산성을 향상시킬 수 있는 솔더볼 리볼링 장치가 필요하다.
Therefore, when there is no revolving rework quantity to operate the automated reballing device, solder ball revolving can be improved by resolving reballing productivity by attaching solder balls to a plurality of the devices at the same time in order to meet the revolving reproduction cost. You need a bowling device.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 생산 공정상의 불량 등에 의하여 솔더볼이 제거된 디바이스(집적회로 패키지)에 BGA 타입의 집적회로 패키지를 재생산하기 위하여 동시에 다수의 상기 디바이스에 솔더볼을 부착함으로써 리볼링 재작업 생산성을 향상시킬 수 있는 솔더볼 리볼링 장치를 제공하기 위한 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to simultaneously reproduce a plurality of BGA type integrated circuit packages in a device (integrated circuit package) in which solder balls are removed due to defects in production processes. The purpose of the present invention is to provide a solder ball reballing device that can improve reballing rework productivity by attaching solder balls to a device.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일실시예인 솔더볼 리볼링 장치는 진공펌프와 연결되어 지그에 고정되어 있는 솔더볼이 제거된 디바이스를 흡입력에 의하여 고정시키는 베이스 테이블, 상기 베이스 테이블 위에 장착되어 솔더볼이 제거된 디바이스 각각을 고정시키기 위하여 디바이스의 개수와 대응되는 디바이스 안착홀이 형성되어 있는 지그(JIG), 지그위에 장착되어 돌출면이 형성된 디바이스 패드에 플럭스(FLUX)를 도포하기 위한 플럭스 통과홀 및 디바이스 패드의 돌출면과 일면에 형성된 식각면이 접촉하여 상기 플럭스 통과홀이 디바이스 패드와 밀착되어 플럭스 도포용 스텐실의 두께만큼 플럭스가 도포될 수 있는 플럭스 도포용 스텐실, 지그 위에 장착되어 플럭스가 도포된 디바이스 패드에 솔더볼을 안착시키기 위한 솔더볼 통과홀이 형성되어 있는 솔더볼 안착용 스텐실 및 베이스 테이블과 고정판에 연결되어 베이스 테이블을 상하로 구동시킴으로써 솔더볼 안착용 스텐실상에 있는 솔더볼이 플럭스가 도포된 디바이스의 패드위에 안착할 수 있도록 탄성력을 갖는 스프링 또는 지지대로 이루어진 구동부를 포함한다.
In order to solve the above problems, the solder ball reballing device according to one embodiment of the present invention is connected to a vacuum pump base table for fixing the device to remove the solder ball fixed to the jig by suction force, the solder ball is mounted on the base table JIG in which device seating holes corresponding to the number of devices are formed to fix each removed device, flux through-holes for applying flux to device pads mounted on the jig, and protruding surfaces are formed Flux coating stencil, flux-coated device mounted on a jig, where the flux-passing hole is in close contact with the device pad and the flux can be applied as the thickness of the flux coating stencil. Solder ball through hole to seat solder ball in pad An elastic spring or support rod connected to the solder ball seating stencil and the base table and the fixing plate to drive the base table up and down so that the solder ball on the solder ball seating stencil can be seated on the pad of the flux-applied device. It includes a drive unit made.

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상기와 같은 본 발명에 따르면, BGA 패키지의 솔더볼을 제거 후 다시 솔더볼을 부착하는 리볼링 재작업 수행시, 다수의 디바이스를 지그에 장착하여 동시에 솔더볼을 디바이스 패드에 부착함으로서 재작업 시간을 획기적으로 단축하여 생산성이 향상되는 효과가 있다.
According to the present invention as described above, when the reballing rework to remove the solder ball of the BGA package and then attach the solder ball again, by attaching a plurality of devices to the jig at the same time attaching the solder ball to the device pad significantly shortened rework time The productivity is improved.

또한 리볼링 재작업 물량이 자동화 설비를 운용할 정도가 아닌 경우, 자동화 설비 투자비용보다 매우 적은 투자 비용으로 본 발명의 솔더볼 리볼링 장치를 제작하여 리볼링 공정에 이용함으로써 재생산 비용 단가 경쟁력이 우월하다는 장점이 있다.
In addition, if the amount of reballing rework is not enough to operate an automated facility, the cost of remanufactured cost is superior because the solder ball reballing device of the present invention is manufactured and used in a reballing process at a much lower investment cost than the automation facility investment cost. There is an advantage.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 테이블의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지그의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 도포용 스텐실의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 안착용 스텐실의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공력에 의하여 솔더볼이 제거된 디바이스가 고정되는 상태를 설명하기 위한 단면도(A-A')도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 구동부에 의하여 베이스 테이블이 움직이는 상태를 설명하기 위한 단면도(A-A')도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 리볼링 장치의 평면도이다. 1 is a plan view of a base table according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a jig according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of a flux coating stencil according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a plan view of a solder ball seating stencil according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view (A-A ') for explaining a state in which the device is removed from the solder ball by the vacuum force according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view A-A 'illustrating a state in which a base table moves by a driving unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 is a plan view of a solder ball reballing device according to an embodiment of the present invention.

이하의 상세한 설명은 예시에 지나지 않으며, 본 발명의 실시 예를 도시한 것에 불과하다. 또한 본 발명의 원리와 개념은 가장 유용하고, 쉽게 설명할 목적으로 제공된다.The following detailed description is only illustrative, and merely illustrates embodiments of the present invention. In addition, the principles and concepts of the present invention are provided for the purpose of explanation and most useful.

따라서, 본 발명의 기본 이해를 위한 필요 이상의 자세한 구조를 제공하고자 하지 않았음은 물론 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 실체에서 실시될 수 있는 여러 가지의 형태들을 도면을 통해 예시한다.
Accordingly, various forms that can be implemented by those of ordinary skill in the art, as well as not intended to provide a detailed structure beyond the basic understanding of the present invention through the drawings.

BGA 타입의 집적회로 패키지를 생산하는 과정에서 솔더볼 부착에 따른 불량이 발생시 상기 솔더볼을 제거하고 다시 부착하는 재생산 공정을 진행한다. 여기서 본 발명의 솔더볼 리볼링 장치(1000)는 솔더볼이 제거된 디바이스에 솔더볼을 다시 부착하는 리볼링 공정에 적용되는 장치로, 베이스 테이블(100), 지그(JIG, 200), 플럭스 도포용 스텐실(300) 및 솔더볼 부착용 스텐실(400)을 포함한다. 이하 디바이스는 몰드수지로 봉합된 BGA 타입의 집적회로(IC)로 솔더볼이 제거된 디바이스를 말하며, 상기 구성 요소들에 대하여 먼저 상세히 설명하도록 한다. 리볼링 재작업 공정은 지그(200)에 디바이스를 안착하여 상기 베이스 테이블(100)에 장착하는 단계, 상기 디바이스 패드에 플럭스 도포용 스텐실(300)을 이용하여 플럭스를 도포하는 단계 및 플럭스가 도포된 디바이스 패드에 솔더볼 안착용 스텐실(400)을 이용하여 솔더볼을 안착하는 단계로 이루어진다.
In the process of producing a BGA type integrated circuit package, if a defect occurs due to solder ball attachment, a reproduction process of removing and reattaching the solder ball is performed. Here, the solder ball reballing apparatus 1000 of the present invention is a device applied to a reballing process of reattaching solder balls to a device from which solder balls are removed, and includes a base table 100, a jig (JIG, 200), and a stencil for flux coating ( 300) and a solder ball attachment stencil 400. Hereinafter, the device refers to a device in which solder balls are removed from a BGA type integrated circuit (IC) sealed with a mold resin, and the components will be described in detail first. The revolving rework process includes mounting a device on the jig 200 and mounting the device on the base table 100, applying flux to the device pad using a flux application stencil 300, and applying flux. The solder ball is mounted on the device pad using the stencil 400 for seating the solder ball.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 테이블의 평면도이다.1 is a plan view of a base table according to an embodiment of the present invention.

도 1에서 보는 바와 같이, 본 발명의 베이스 테이블(100)은 지그(200), 플럭스 도포용 스텐실(300) 또는 솔더볼 부착용 스텐실(400)이 상부에 장착되어 리볼링 작업을 수행하기 위하여 고정시켜 주는 기능을 수행한다. 도시하지는 않았지만, 베이스 테이블은 지그, 플럭스 도포용 스텐실 및 솔더볼 안착용 스텐실이 장착되기 위하여 고정시키는 고정부재를 포함할 수 있다. 한편 상기 지그(100)에 형성된 디바이스 안착홀에 안착되어 있는 디바이스 패드에 플럭스를 도포하는 공정 후, 플럭스 도포용 스텐실(300)을 제거하는 순간에 상기 디바이스가 상기 플럭스 도포용 스텐실(300) 밑면에 접착되어 디바이스 안착홀을 이탈하는 현상이 발생한다. 베이스 테이블(100)은 상기 이탈 현상을 방지하기 위하여 진공호스를 통하여 진공펌프와 연결되며, 공기 유입홀(111)을 통하여 유입된 공기는 진공펌프로 배출된다. 여기서 상기 공기 유입홀(111)이 형성되어 있는 진공블록(110)이 베이스 테이블에 결합될 수 있으며, 베이스 테이블(100)과 일체로 공기 유입홀(111)이 형성될 수 있다. 한편 베이스 테이블(100)은 솔더볼이 솔더볼 통과홀을 통과하여 플럭스가 도포된 디바이스 패드위에 안착할 수 있도록 구동부와 연결되어 상하로 움직일 수 있다. 여기서 베이스 테이블(100)과 연결된 진공펌프 및 구동부에 대하여는 도 5 및 도 6에서 상세히 설명하도록 한다. 한편 베이스 테이블(100)의 중앙에는 베이스 테이블을 지지하기 위한 중심축(140)이 연결될 수 있다. 이후 상기 베이스 테이블(100)상에 디바이스가 안착된 지그(200)가 장착되어 리볼링 재작업 공정을 진행한다.
As shown in Figure 1, the base table 100 of the present invention is fixed to the jig 200, the flux coating stencil 300 or the solder ball attachment stencil 400 is mounted on the top to perform the revolving operation Perform the function. Although not shown, the base table may include a fixing member for fixing the jig, the flux coating stencil, and the solder ball seating stencil. On the other hand, after the process of applying the flux to the device pad seated in the device seating hole formed in the jig 100, the device is placed on the bottom surface of the flux application stencil 300 at the moment of removing the flux application stencil 300 Bonding occurs and the device is released from the mounting hole. The base table 100 is connected to the vacuum pump through the vacuum hose to prevent the separation phenomenon, the air introduced through the air inlet hole 111 is discharged to the vacuum pump. The vacuum block 110 in which the air inlet hole 111 is formed may be coupled to the base table, and the air inlet hole 111 may be integrally formed with the base table 100. On the other hand, the base table 100 may be moved up and down in connection with the driving unit so that the solder ball may pass through the solder ball through hole and be seated on the flux-coated device pad. Here, the vacuum pump and the driving unit connected to the base table 100 will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6. The central axis 140 for supporting the base table may be connected to the center of the base table 100. Thereafter, the jig 200 on which the device is mounted is mounted on the base table 100 to proceed with the reballing rework process.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지그의 평면도이다.2 is a plan view of a jig according to an embodiment of the present invention.

도 2에서 보는 바와 같이, 지그(200)는 리볼링 재작업이 필요한 디바이스(230)를 수납하기 위한 다수의 디바이스 안착홀(210)이 형성되어 있다. 다수의 각각의 디바이스(230)가 각각의 디바이스 안착홀에 안착된 지그는 베이스 테이블(100)에 위에 장착된다. 여기서 상기 디바이스 안착홀(210)은 재생산할 디바이의 형상에 따라 다양한 형상으로 제작될 수 있다. 지그(200)가 베이스 테이블(100)에 장착될 때, 상기 디바이스 안착홀(210)은 베이스 테이블(100)에 형성되어 있는 공기 유입홀(111)과 매칭된다. 이후 리볼링 재작업 공정 진행 중에 베이스 테이블(100)과 연결된 진공펌프의 동작에 따라 공기 유입홀(111)을 통과하는 공기에 의하여 발생되는 흡입력에 의하여 디바이스(230)는 지그에 고정된다. 이는 플럭스 도포 공정 또는 솔더볼 부착 공정 후, 플럭스 도포용 스텐실(300) 또는 솔더볼 부착용 스텐실(400)을 지그(200)에서 분리하는 경우 플럭스가 도포된 또는 솔더볼이 부착되어 있는 디바이스가 이탈하지 않도록 한다. As shown in FIG. 2, the jig 200 has a plurality of device seating holes 210 for accommodating a device 230 requiring reballing rework. A jig in which a plurality of respective devices 230 are seated in each device seating hole is mounted on the base table 100. Here, the device seating hole 210 may be manufactured in various shapes according to the shape of the device to be reproduced. When the jig 200 is mounted on the base table 100, the device seating hole 210 is matched with the air inlet hole 111 formed in the base table 100. Then, the device 230 is fixed to the jig by the suction force generated by the air passing through the air inlet hole 111 according to the operation of the vacuum pump connected to the base table 100 during the reballing rework process. This prevents the device to which the flux is applied or the solder ball is attached when the flux applying stencil 300 or the solder ball attaching stencil 400 is separated from the jig 200 after the flux applying process or the solder ball attaching process.

따라서 본 발명의 솔더볼 리볼링 장치는 지그 상에 다수의 디바이스를 안착시켜 정렬함으로써 하나가 아닌 다수의 디바이스에 대해 동시에 리볼링 작업을 수행할 수 있음으로 리볼링 재작업의 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
Therefore, the solder ball reballing apparatus of the present invention can improve the productivity of reballing by revolving a plurality of devices at the same time by mounting and aligning a plurality of devices on a jig at the same time. There is this.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 도포용 스텐실의 평면도이다.3 is a plan view of a flux coating stencil according to an embodiment of the present invention.

도 3에서 보는 바와 같이, 플럭스 도포용 스텐실(300)은 지그에 안착된 디바이스(320)의 패드에 플럭스(FLUX)를 도포하기 위한 플럭스 통과홀(310)이 형성되어 있다. 여기서 상기 플러스 통과홀(310)은 금속박막 또는 필름상에 도안화된후 식각되어 형성될 수 있다. 상기 플럭스 도포용 스텐실(300)은 플럭스 통과홀(310)을 이루는 각각의 제1 구멍(311)과 디바이스의 각각의 패드(321)가 매칭되도록 지그(200)위에 장착된다. 한편 플럭스 통과홀(310)은 디바이스(320)에 형성되어 있는 돌출면(322)과 매칭되어 접촉하기 위하여 식각면(312)을 포함할 수 있다. 여기서 상기 식각면(312)은 상기 돌출면과 접촉되어 패드와 플럭스 통과홀이 완전히 밀착되어 양자 사이에 공간이 생기지 않도록 함으로서 패드 상에 플럭스 도포용 스텐실(300)의 두께만큼 플럭스가 도포될 수 있도록 한다. 이후 상기 플럭스 도포용 스텐실(300) 상면에 플럭스를 투입하고 스크레이퍼 등을 이용하여 플럭스가 디바이스 패드위에 도포된다. 디바이스 패드에 플럭스 도포 공정이 끝난 후에 상기 플럭스 도포용 스텐실(300)은 지그(200)위에서 제거되며, 이후 플럭스가 도포된 디바이스 패드상에 솔더볼을 안착시키는 공정이 진행된다.
As shown in FIG. 3, the flux application stencil 300 has a flux through hole 310 for applying flux FLUX to a pad of the device 320 seated on a jig. The positive through hole 310 may be formed by etching on a metal thin film or film. The flux coating stencil 300 is mounted on the jig 200 so that each of the first holes 311 constituting the flux through hole 310 and each pad 321 of the device match. The flux through hole 310 may include an etching surface 312 in order to match and contact the protruding surface 322 formed in the device 320. Here, the etching surface 312 is in contact with the protruding surface so that the pad and the flux passage hole are completely in contact with each other so that no space is formed between them so that the flux may be applied to the pad by the thickness of the stencil 300 for flux application. do. Thereafter, the flux is applied to the upper surface of the flux coating stencil 300 and the flux is applied onto the device pad using a scraper or the like. After the flux coating process is finished on the device pad, the flux application stencil 300 is removed from the jig 200, and then the solder ball is deposited on the flux-applied device pad.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 안착용 스텐실의 평면도이다.Figure 4 is a plan view of a solder ball seating stencil according to an embodiment of the present invention.

도 4에서 보는 바와 같이, 솔더볼 안착용 스텐실(400)은 플럭스가 도포된 디바이스 패드상에 솔더볼을 안착시키기 위한 솔더볼 통과홀(410)이 형성되어 있다. 여기서 상기 솔더볼 통과홀(410)은 금속박막 또는 필름상에 도안화된후 식각되어 형성될 수 있다. 솔더볼 안착용 스텐실(400)은 솔더볼 통과홀(410)을 이루는 각각의 제2 구멍(420)과 플럭스가 도포된 디바이스의 각각의 패드(321)가 매칭되도록 지그(200)위에 장착된다. 이후 솔더볼 안착용 스텐실(400) 상에 솔더볼을 투입한 후, 베이스 테이블과 연결된 구동부를 이용하여 솔더볼 안착용 스텐실(400)을 상하로 움직임으로써 솔더볼은 솔더볼 통과홀(410)을 통과하여 플럭스가 도포된 디바이스 패드면에 안착된다. As shown in FIG. 4, the solder ball seating stencil 400 has a solder ball through hole 410 for seating a solder ball on a device pad on which flux is applied. The solder ball through hole 410 may be formed by etching on a metal thin film or film. The solder ball seating stencil 400 is mounted on the jig 200 to match each of the second holes 420 constituting the solder ball through hole 410 and each pad 321 of the flux-coated device. Then, after the solder ball is put on the solder ball seating stencil 400, the solder ball passes through the solder ball through hole 410 by moving the solder ball seating stencil 400 up and down using the driving unit connected to the base table. To the device pad surface.

여기서 솔더볼 통과홀(410)은 상기 디바이스에 형성되어 있는 돌출면(322)에 대응하여 접촉되는 식각면이 형성되어 있지 않으므로 돌출면의 두께만큼 디바이스 패드와 솔더볼 통과홀 사이에는 공간이 생긴다. 따라서 솔더볼 통과홀(410)은 패드위에 도포된 플럭스와 이격되어 솔더볼 통과홀(410)에 플럭스가 묻지 않아 솔더볼이 패드에 안착 후 솔더볼 안착용 스텐실(400)을 제거하는 경우, 솔더볼이 함께 패드에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 솔더볼 안착용 스텐실(400)을 제거한 이후, 솔더볼이 안착되어 있는 디바이스를 가열노(IR Refolwer)에 투입하여 솔더볼이 패드에 납땝 결합하도록 한다.
Here, the solder ball through hole 410 does not have an etching surface contacting with the protrusion surface 322 formed in the device, so that a space is formed between the device pad and the solder ball passage hole by the thickness of the protrusion surface. Therefore, the solder ball through-hole 410 is spaced apart from the flux applied on the pad, the flux is not buried in the solder ball through-hole 410, when the solder ball is seated on the pad to remove the solder ball seating stencil 400, the solder ball together in the pad Departure can be prevented. After removing the solder ball seating stencil 400, the device on which the solder ball is seated is put into a heating furnace (IR Refolwer) to solder the solder ball to the pad.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공력에 의하여 솔더볼이 제거된 디바이스가 고정되는 상태를 설명하기 위한 단면도(A-A')도이다.5 is a cross-sectional view (A-A ') for explaining a state in which the device is removed from the solder ball by the vacuum force according to an embodiment of the present invention.

도 5에서 보는 바와 같이, 베이스 테이블(100)은 진공펌프(500)와 연결되어 진공블록(110)에 형성된 공기 유입홀(111)로 유입되는 공기가 중심축(140)내부에 형성된 공기 흡입구(130)로 수렴되어 진공펌프(500)로 배출됨에 따라 흡입력을 발생시킨다. 상기 흡입력은 도 2에서 상술하였듯이 베이스 테이블(100)상에 장착되어 있는 지그에 안착된 디바이스(230)의 이탈을 방지하는 기능을 한다. 여기서 진공펌프(500)와 베이스 테이블(100)의 연결은 진공 호스(150)가 중심축(140)의 일부분과 연결되어 공기배출 통로를 형성하는 일 실시예로 설명하였으나 이에 한정하지 않고, 공기 흡입홀을 통하여 공기를 유입하여 흡입력을 발생시킬 수 있도록 진공호수가 베이스 테이블의 일 부분과 연결되어 공기 통로를 형성함으로써 이루어질 수 있다.
As shown in Figure 5, the base table 100 is connected to the vacuum pump 500, the air inlet formed in the central shaft 140, the air flowing into the air inlet hole 111 formed in the vacuum block 110 ( 130 to generate suction force as it is converged to 130 and discharged to the vacuum pump 500. The suction force serves to prevent the detachment of the device 230 seated on the jig mounted on the base table 100 as described above in FIG. Here, the connection between the vacuum pump 500 and the base table 100 is described as an embodiment in which the vacuum hose 150 is connected to a portion of the central shaft 140 to form an air discharge passage, but is not limited thereto. The vacuum lake may be connected to a portion of the base table to form an air passage so as to generate air by introducing air through the hole.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 구동부에 의하여 베이스 테이블이 움직이는 상태를 설명하기 위한 단면도(A-A')도이다.6 is a cross-sectional view A-A 'illustrating a state in which a base table moves by a driving unit according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6(a) 및 6(b)에서 보는 바와 같이, 베이스 테이블(100)이 상하로 구동될 수 있는 구동부(610,620)를 더 포함할 수 있다. 여기서 상기 구동부의 일단은 고정판(600)과 연결되며, 구동부의 타단은 베이스 테이블(100)의 적어도 어느 하나의 면 또는 모서리가 탄성을 갖는 스프링(610, 6(a)참조) 또는 지지대(620, 6(b)참조)와 연결된다. 구동부는 외력(예를 들어 작업자의 힘)에 의하여 베이스 테이블(100)이 상하로 움직임에 따라 상기 베이스 테이블(100)에 장착된 솔더볼 안착용 스텐실(400)도 역시 상하로 움직일 수 있다. 따라서 솔더볼 안착용 스텐실(400) 상에 솔더볼을 투입한 후, 베이스 테이블에 힘을 가하면, 탄성력을 갖는 구동부에 의하여 솔더볼이 안착용 스텐실(400) 상을 자유롭게 이동하게 함으로써 솔더볼이 안착되지 않는 디바이스 패드에 솔더볼이 안착할 수 있도록 할 수 있다.
As shown in FIGS. 6A and 6B, the base table 100 may further include driving units 610 and 620 that may be driven up and down. Here, one end of the driving unit is connected to the fixing plate 600, and the other end of the driving unit is a spring (610, 6 (a) reference) or the support 620, at least one surface or edge of the base table 100 6 (b)). The driving unit may also move up and down the solder ball seating stencil 400 mounted on the base table 100 as the base table 100 moves up and down by an external force (for example, a worker's force). Therefore, when the solder ball is put on the solder ball seating stencil 400 and a force is applied to the base table, the solder pad is freely moved on the seating stencil 400 by the driving unit having elastic force, so that the solder ball is not seated. This allows the solder ball to settle on.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 리볼링 장치의 평면도이다. 7 is a plan view of a solder ball reballing device according to an embodiment of the present invention.

도 7에서 보는 바와 같이, 본 발명의 솔더볼 리볼링 장치(1000)는 리볼링 재작업 공정에 따라 아래로부터 순차적으로 베이스 테이블(100) 상에 디바이스가 안착된 지그(200), 플럭스 도포용 스텐실(300) 또는 솔더볼 안착용 스텐실(400)이 장착될 수 있다. 도 7에서는 리볼링 재작업 공정 중 플럭스를 도포하는 단계를 보여주기 위하여 플럭스 도포용 스텐실(300)이 장착되어 있으나, 이후 솔더볼을 플럭스가 도포된 패드상에 안착하기 위하여 상기 플럭스 도포용 스텐실(300)이 베이스 테이블(100)에서 제거되고 솔더볼 안착용 스텐실(400)이 지그(200) 위에 장착될 수 있다.As shown in FIG. 7, the solder ball reballing apparatus 1000 of the present invention includes a jig 200 in which a device is seated on a base table 100 sequentially from below according to a reballing rework process, and a stencil for flux application. 300) or the solder ball seating stencil 400 may be mounted. In FIG. 7, the flux coating stencil 300 is mounted to show the step of applying the flux during the reballing rework process. However, the flux coating stencil 300 is then mounted to seat the solder ball on the flux-coated pad. ) May be removed from the base table 100 and the solder ball seating stencil 400 may be mounted on the jig 200.

따라서 본 발명의 솔더볼 리볼링 장치에 의하면, BGA 패키지의 솔더볼을 제거 후 다시 솔더볼을 부착하는 리볼링 재작업 수행시, 다수의 디바이스를 지그에 장착하여 동시에 솔더볼을 디바이스 패드에 부착함으로서 재작업 시간을 획기적으로 단축하여 생산성이 향상될 수 있다.
Therefore, according to the solder ball reballing apparatus of the present invention, when the reballing rework to remove the solder ball of the BGA package and then attach the solder ball again, the rework time by attaching a plurality of devices to the jig and attaching the solder ball to the device pad at the same time Significantly shorten the productivity can be improved.

이상에서는 대표적인 실시 예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시 예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.The present invention has been described in detail with reference to exemplary embodiments, but those skilled in the art to which the present invention pertains can make various modifications without departing from the scope of the present invention. Will understand.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by equivalents to the appended claims, as well as the appended claims.

100 : 베이스 테이블 111 : 공기 유입홀
140 : 중심축 200 : 지그
210 : 디바이스 안착홀 300 : 플럭스 도포용 스텐실
310 : 플럭스 통과홀 400 : 솔더볼 안착용 스텐실
410 : 솔더볼 통과홀 500 : 진공펌프
610, 620 : 구동부 1000 : 솔더볼 리볼링 장치100: base table 111: air inlet hole
140: central axis 200: jig
210: device mounting hole 300: stencil for flux application
310: flux through hole 400: stencil for solder ball seating
410: solder ball through hole 500: vacuum pump
610, 620: drive unit 1000: solder ball reballing device

Claims (3)

진공펌프와 연결되어 지그에 고정되어 있는 솔더볼이 제거된 디바이스를 흡입력에 의하여 고정시키는 베이스 테이블;
상기 베이스 테이블 위에 장착되어 솔더볼이 제거된 디바이스 각각을 고정시키기 위하여 디바이스의 개수와 대응되는 디바이스 안착홀이 형성되어 있는 지그(JIG);
지그위에 장착되어 돌출면이 형성된 디바이스 패드에 플럭스(FLUX)를 도포하기 위한 플럭스 통과홀 및 디바이스 패드의 돌출면과 일면에 형성된 식각면이 접촉하여 상기 플럭스 통과홀이 디바이스 패드와 밀착되어 플럭스 도포용 스텐실의 두께만큼 플럭스가 도포될 수 있는 플럭스 도포용 스텐실;
지그 위에 장착되어 플럭스가 도포된 디바이스 패드에 솔더볼을 안착시키기 위한 솔더볼 통과홀이 형성되어 있는 솔더볼 안착용 스텐실 및
베이스 테이블과 고정판에 연결되어 베이스 테이블을 상하로 구동시킴으로써 솔더볼 안착용 스텐실상에 있는 솔더볼이 플럭스가 도포된 디바이스의 패드위에 안착할 수 있도록 탄성력을 갖는 스프링 또는 지지대로 이루어진 구동부를 포함하는 솔더볼 리볼링 장치.A base table connected to a vacuum pump to fix a device from which solder balls fixed to a jig is removed by suction;
A jig (JIG) in which device seating holes corresponding to the number of devices are formed to fix each device mounted on the base table to which solder balls have been removed;
Flux pass-hole for applying flux to device pads protruding surface formed on jig and etching surface formed on one surface of protruding surface of device pad contact with device pads for flux application Flux-applied stencils in which flux can be applied by the thickness of the stencil;
Solder ball seating stencils with solder ball through-holes for mounting solder balls on flux-coated device pads mounted on jigs and
Solder ball reballing with a spring or support with a resilient force that allows the solder ball on the solder ball seating stencil to be seated on the pad of the flux-applied device by driving the base table up and down to drive the base table up and down. Device. 삭제delete 삭제delete
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