KR101198406B1 - Pattern inspection device - Google Patents
Pattern inspection device Download PDFInfo
- Publication number
- KR101198406B1 KR101198406B1 KR20100036786A KR20100036786A KR101198406B1 KR 101198406 B1 KR101198406 B1 KR 101198406B1 KR 20100036786 A KR20100036786 A KR 20100036786A KR 20100036786 A KR20100036786 A KR 20100036786A KR 101198406 B1 KR101198406 B1 KR 101198406B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- camera
- light
- pattern
- plate element
- related plate
- Prior art date
Links
Images
Abstract
패턴을 검사하는 방법 및 장치가 제공된다. 본 발명의 일 측면에 따른 광 관련 판 요소에 형성된 패턴을 검사하는 장치는 상기 광 관련 판 요소의 상면에 반사광을 조명하는 제 1 광원, 상기 반사광에 의해 조명된 상기 상면을 촬영하는 제 1 카메라, 상기 광 관련 판 요소의 하면에 투과광을 조명하는 제 2 광원, 상기 투과광이 투과된 상기 광 관련 판 요소의 상면을 촬영하는 제 2 카메라 및 상기 제 1 카메라 및 상기 제 2 카메라에 의해 촬영된 상기 패턴에서, 미리 정해진 기준 휘도 보다 높은 값을 가지는 부분을 검출하여 상기 패턴에 대한 불량 여부를 판단하는 패턴 검사부를 포함한다.
또한, 본 발명은 광 관련 판 요소의 하중에 의한 쳐짐 또는 평탄도 불균일에 의하여, 광 관련 판 요소에 대한 카메라의 초점 거리 오차가 발생하는 경우, 검사에 문제가 없도록 이를 실시간으로 보정하는 장치를 제공하고, 광 관련 판 요소의 패턴에 대하여 다양한 결함, 즉, 쇼트 및 오픈 등의 결함을 동시에 검출할 수 있는 장치를 제공하여, 복수개의 검사 시스템을 사용해야 했던 종래 기술의 한계를 극복할 수 있다.A method and apparatus for inspecting a pattern are provided. An apparatus for inspecting a pattern formed on a light related plate element according to an aspect of the present invention includes a first light source for illuminating reflected light on an upper surface of the light related plate element, a first camera for photographing the upper surface illuminated by the reflected light, A second light source for illuminating transmitted light on a lower surface of the light-related plate element, a second camera for photographing an upper surface of the light-related plate element through which the transmitted light is transmitted, and the pattern photographed by the first camera and the second camera The pattern checking unit may include a pattern inspecting unit detecting a portion having a value higher than a predetermined reference luminance to determine whether the pattern is defective.
In addition, the present invention provides an apparatus for correcting in real time so that there is no problem in inspection when a focal length error of the camera with respect to the light-related plate element occurs due to the deflection or flatness unevenness due to the load of the light-related plate element. In addition, by providing a device capable of simultaneously detecting various defects, that is, short and open defects, with respect to the pattern of the light-related plate element, it is possible to overcome the limitations of the prior art that a plurality of inspection systems must be used.
Description
본 발명은 패턴 검사 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 광 관련 판 요소에 형성된 패턴을 검사하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pattern inspection apparatus, and more particularly, to an apparatus for inspecting a pattern formed on the light-related plate element.
일반적으로 LCD, PDP 등의 플랫 패널은 유리 기판이나 광학 문양판 등의 광 관련 판 요소를 적층 또는 포함하여 구성되며, 광 관련 판 요소의 먼지 부착, 크랙, 찍힘, 스크래치, 엣지(Edge) 막밀림 등의 흠에 따라 광 관련 판 요소의 패턴에 대한 단락(short), 개방(open) 등의 다양한 결함이 나타나게 된다.In general, flat panels such as LCDs and PDPs are configured by stacking or including light-related plate elements such as glass substrates or optical patterns, and attaching dust, cracks, stamps, scratches, and edge film to the light-related plate elements. As described above, various defects such as short and open of the pattern of the light-related plate element appear.
이러한 광 관련 판 요소의 패턴 결함을 판별하는 데에는 통상 육안에 의해 검사 및 판별이 이루어지고 있어, 검사의 정확성이 저하되는 문제가 있으며, 이는 곧 플랫 패널의 생산성 향상에도 큰 영향을 미치게 된다.In order to determine the pattern defects of such light-related plate elements, inspection and discrimination are usually performed by the naked eye, and thus there is a problem that the accuracy of inspection decreases, which will greatly affect the productivity of the flat panel.
이에, 종래의 광학 자동 검사 시스템(이하, ‘검사 시스템’이라 칭함)에서는 카메라, 이미지 센서 및 조명 장치 등을 이용하여 광 관련 판 요소의 패턴에 대한 결함 검사를 수행하였으나, 하나의 검사 시스템에서 서로 다른 두 가지 이상의 패턴 결함을 연속적으로 검출하지 못하는 한계가 있었다.Therefore, in the conventional optical automatic inspection system (hereinafter referred to as "inspection system"), defects are inspected for patterns of optical-related plate elements using a camera, an image sensor and a lighting device. However, There was a limitation in that two or more other pattern defects could not be detected continuously.
예를 들어, 종래에는 단락(short), 찍힘, 스크래치, 엣지(Edge) 막밀림 등의 검사를 위한 검사 시스템과 개방(open) 검사를 위한 검사 시스템이 각각 별도로 존재하였다.For example, in the prior art, an inspection system for inspecting a short, a shot, a scratch, an edge film jamming, and an inspection system for an open inspection were separately provided.
이는, 한 가지 검사 방식(알고리즘)으로는 서로 다른 두 가지 이상의 패턴 결함을 검출하지 못하기 때문인데, 결국, 단락(short)이나 크랙, 찍힘, 스크래치 및 개방(open) 검사를 모두 실시하기 위해서는, 단락, 찍힘, 스크래치 등의 검사를 먼저 실시한 후, 해당 검사 시스템에서 플랫 패널을 분리 배출하고, 이후 개방(open) 검사를 위한 검사 시스템에서 개방(open) 검사를 실시해야만 했다.This is because one inspection method (algorithm) does not detect two or more different pattern defects. Thus, in order to perform both short and crack, stamping, scratch and open inspection, Inspections for shorts, imprints, scratches, etc. were first performed, and then the flat panel was separated and discharged from the inspection system, followed by an open inspection in an inspection system for open inspection.
따라서, 다수개의 광 관련 판 요소의 패턴 검사를 실시하는데 있어, 종래의 검사 시스템은 플랫 패널을 분리 배출한 후에 다시 검사를 수행해야 하는 번거로움과, 이에 따라 두 개의 검사 시스템에 대한 비용과 검사 시간이 증대되는 문제는 여전히 해결하지 못하고 있는 실정이다.Therefore, in performing the pattern inspection of a plurality of light-related plate elements, the conventional inspection system has the trouble of performing the inspection again after separating and discharging the flat panel, and thus the cost and inspection time for the two inspection systems. This growing problem is still unsolved.
따라서, 본 발명의 목적은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 광 관련 판 요소의 다양한 결함, 즉, 쇼트 및 오픈 등의 결함을 동시에 검출할 수 있는 장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an apparatus capable of simultaneously detecting various defects of a light-related plate element, that is, defects such as short and open, in order to solve the problems of the above-
또한, 본 발명은 광 관련 판 요소의 하중에 의한 쳐짐 또는 평탄도 불균일에 의하여, 광 관련 판 요소에 대한 카메라의 초점 거리 오차가 발생하는 경우, 검사에 문제가 없도록 이를 실시간으로 보정하는 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides an apparatus for correcting in real time so that there is no problem in inspection when a focal length error of the camera with respect to the light-related plate element occurs due to the deflection or flatness unevenness due to the load of the light-related plate element. do.
또한, 본 발명은 광 관련 판 요소의 패턴에 대한 결함 검사 시간을 단축시키는 구성 요소의 배치 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of arranging components to shorten the defect inspection time for the pattern of light related plate elements.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood from the following description.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른, 광 관련 판 요소에 형성된 패턴을 검사하는 장치는 상기 광 관련 판 요소의 상면에 반사광을 조명하는 제 1 광원, 상기 반사광에 의해 조명된 상기 상면을 촬영하는 제 1 카메라, 상기 광 관련 판 요소의 하면에 투과광을 조명하는 제 2 광원, 상기 투과광이 투과된 상기 광 관련 판 요소의 상면을 촬영하는 제 2 카메라 및 상기 제 1 카메라 및 상기 제 2 카메라에 의해 촬영된 상기 패턴에서, 미리 정해진 기준 휘도 보다 높은 값을 가지는 부분을 검출하여 상기 패턴에 대한 불량 여부를 판단하는 패턴 검사부를 포함한다.According to the present invention for achieving the above object, an apparatus for inspecting a pattern formed on a light-related plate element is a first light source for illuminating the reflected light on the upper surface of the light-related plate element, photographing the upper surface illuminated by the reflected light A first camera, a second light source for illuminating transmitted light on a lower surface of the light-related plate element, a second camera for photographing an upper surface of the light-related plate element through which the transmitted light is transmitted, and by the first camera and the second camera And a pattern inspection unit for detecting a portion having a value higher than a predetermined reference luminance in the photographed pattern to determine whether the pattern is defective or not.
또한, 상기 광 관련 판 요소의 하중에 의한 쳐짐 또는 평탄도 불균일에 의한 카메라의 초점 거리 오차를 보정하기 위한, 초점 거리 자동 조절부를 포함한다. 상기 목적을 달성하기 위한 구체적인 사항들은 첨부된 도면과 함께 상세하게 후술된 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.The apparatus also includes a focal length automatic adjustment unit for correcting a focal length error of the camera caused by a load of the light-related plate element or a flatness unevenness. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라, 서로 다른 다양한 형태로 구성될 수 있으며, 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided to fully inform the owner of the scope of the invention.
전술한 본 발명의 패턴 검사 장치의 과제 해결 수단 중 하나에 의하면, 광 관련 판 요소의 패턴에 대하여 서로 다른 두 가지 이상의 결함을 연속으로 검사할 수 있다.According to one of the problem solving means of the pattern inspection apparatus of the present invention described above, two or more different defects can be continuously inspected with respect to the pattern of the light-related plate element.
또한, 광 관련 판 요소의 패턴에 대한 결함을 검사하기 위한 복수개의 카메라를 광 관련 판 요소를 포함하는 플랫 패널의 진행 방향인 스캔 방향에 연속으로 배치함으로써 검사 시간을 단축시키고, 나아가 플랫 패널의 공정 시간 단축에도 기여할 수 있다.Further, by arranging a plurality of cameras for inspecting defects for the pattern of the optical-related plate elements continuously in the scanning direction which is the advancing direction of the flat panel including the optical-related plate elements, the inspection time is shortened, It can also contribute to reduced time.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 관련 판 요소의 패턴 결함을 검사하는 시스템을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 관련 판 요소의 패턴 결함을 검사하는 장치를 도시한 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 광원(110)의 광 관련 판 요소의 상면에 반사광을 조명하는 방식을 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 광원(130)의 광 관련 판 요소의 하면에 투과광을 조명하는 방식을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 검사부(150)의 광 관련 판 요소의 패턴 결함 검출 방법을 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 검사부(150)에서 검출된 결함의 실제 영상이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 관련 판 요소의 패턴 결함을 검사하는 과정을 도시한 흐름도이다.1 is a diagram illustrating a system for inspecting a pattern defect of a light related plate element according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram illustrating an apparatus for inspecting a pattern defect of a light related plate element according to an embodiment of the present invention.
3A is a diagram illustrating a method of illuminating reflected light on an upper surface of a light-related plate element of the
3B is a diagram illustrating a method of illuminating transmitted light on a bottom surface of a light-related plate element of the
4 is a view illustrating a pattern defect detection method of a light-related plate element of the
5A and 5B are actual images of defects detected by the
6 is a flowchart illustrating a process of inspecting a pattern defect of a light-related plate element according to an embodiment of the present invention.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.
그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였음에 유의해야 한다.In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification.
참고로, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.For reference, in the entire specification, when a part is "connected" to another part, it is not only "directly connected" but also "electrically connected" with another element in between. Also includes.
또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.
이하, 첨부된 구성도 또는 처리 흐름도를 참고하여, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 관련 판 요소의 패턴 결함을 검사하는 시스템을 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a system for inspecting a pattern defect of a light related plate element according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 광 관련 판 요소의 패턴 결함을 검사하는 시스템은 제 1 광원(110), 제 1 카메라(120), 제 2 광원(130) 및 제 2 카메라(140)를 포함한다.The system for inspecting a pattern defect of a light related plate element according to an embodiment of the present invention includes a
각 구성 요소를 간략히 설명하면, 플랫 패널(200)은 컨베이어(미도시)나 로봇(미도시)에 의해 제 1 카메라(120) 및 제 2 카메라(140)에 대하여 일정한 스캔 방향으로 이동한다.Briefly describing each component, the
플랫 패널(200)이 이동을 시작하면, 제 1 광원(110)은 광 관련 판 요소의 상면에 반사광을 조명하고, 제 1 카메라(120)는 제 1 광원(110)에 의한 반사광에 의해 조명된 광 관련 판 요소의 상면을 촬영한다.When the
또한, 제 2 광원(130)은 플랫 패널(200)이 컨베이어(미도시)나 로봇(미도시)에 의해 스캔 방향으로 이동하여 미리 정해진 영역 내에 진입하면, 광 관련 판 요소의 하면에 투과광을 조명한다.In addition, the
이후, 제 2 카메라(140)는 제 2 광원(130)의 투과광이 투과된 광 관련 판 요소의 상면을 촬영한다.Thereafter, the
여기에서 ‘광 관련 판 요소’는 LCD, PDP 등의 플랫 패널(200)에 포함된 유리 기판 및 광학 문양판을 포함한다. Here, the "light-related plate element" includes a glass substrate and an optical pattern plate included in the
참고로, 상기한 바와 같이, 제 1 광원(110)의 조명과 제 1 카메라(120)의 촬영이 선행되고, 그 이후에 제 2 광원(130)의 조명과 제 2 카메라(140)의 촬영이 수행되어야만 하는 것은 아니며, 제 2 광원(130)의 조명과 제 2 카메라(140)의 촬영이 선행될 수도 있다.For reference, as described above, illumination of the
또한, 도 1에 도시된 시스템은 각 카메라(120, 140)의 촬영 전, 초점 거리 자동 조절부(160)를 통해, 플랫 패널(200)에 대한 각 카메라(120, 140)의 초점 거리를 체크하여 미리 정해진 초점 거리와 오차가 발생하는 경우, 각 카메라(120, 140)를 상하로 조정하여 미리 정해진 초점 거리를 유지하도록 할 수 있다.The system shown in FIG. 1 checks the focal distance of each
이후, 도 1에 도시된 시스템은 제 1 카메라(120) 또는 제 2 카메라(140)에서 촬영된 영상의 패턴에서, 미리 정해진 기준 휘도 보다 높은 값을 가지는 부분을 검출하여, 광 관련 판 요소의 패턴에 대한 결함 여부를 판단할 수 있다.1 detects a portion having a value higher than a predetermined reference luminance in a pattern of an image photographed by the
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 관련 판 요소의 패턴 결함을 검사하는 장치를 도시한 블록도이다.2 is a block diagram illustrating an apparatus for inspecting pattern defects of an optical-related plate element according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 광 관련 판 요소의 패턴 결함을 검사하는 장치는 제 1 광원(110), 제 1 카메라(120), 제 2 광원(130), 제 2 카메라(140), 패턴 검사부(150) 및 초점 거리 자동 조절부(160)를 포함하며, 도 2에 도시된 장치는 도 1에 도시된 시스템에 포함될 수 있다.An apparatus for inspecting a pattern defect of a light related plate element according to an exemplary embodiment of the present invention may include a
각 구성 요소를 설명하면, 제 1 광원(110)은 광 관련 판 요소를 포함하는 LCD, PDP 등의 플랫 패널(이하 ‘플랫 패널’이라 칭함)이 컨베이어(미도시)나 로봇(미도시)에 의해 스캔 방향으로 진행하면, 플랫 패널(200)의 광 관련 판 요소(이하, ‘광 관련 판 요소’라 칭함) 상면에 반사광을 조명한다.Referring to each component, the
제 1 광원(110)의 반사광 조명 방식에 대해서는 도 3을 참조하여 후술하도록 한다.The reflection light illumination method of the
한편, 제 1 카메라(120)는 제 1 광원(110)에 의한 반사광에 의해 조명된 광 관련 판 요소의 상면을 촬영한다.Meanwhile, the
여기에서 제 1 카메라는 라인 스캔 카메라(Line Scan Camera)일 수 있으며, 플랫 패널(200)은 제 1 카메라(120)에 대하여 일정한 스캔 방향으로 이동한다.Here, the first camera may be a line scan camera, and the
제 1 카메라(120)는 플랫 패널(200)의 이동 방향인 스캔 방향과 수직하는 선형의 촬영 영역을 가지며 촬영 영역에 존재하는 광 관련 판 요소의 패턴을 촬영하고, 촬영한 영상을 패턴 검사부(150)로 전송한다.The
후술하겠지만, 패턴 검사부(150)는 제 1 카메라(120)에서 촬영된 영상을 통해, 광 관련 판 요소의 패턴에 대하여 쇼트(short), 엣지(edge) 막밀림, 크랙, 찍힘 및 스크래치(scratch) 등의 결함 여부를 판단할 수 있다.As will be described later, the
참고로, 제 1 카메라(120)가 촬영한 영상의 해상도는 플랫 패널(200)의 이동 속도와 제 1 카메라(120)의 노출 시간에 의하여 결정될 수 있다.For reference, the resolution of the image photographed by the
또한, 제 1 카메라(120)는 플랫 패널(200)의 상면으로부터 일정 거리로 이격되어 위치할 수 있는데, 플랫 패널(200)과 제 1 카메라(120)의 일정 거리는 제 1 카메라(120)가 플랫 패널(200)을 촬영하기 위하여 미리 정해진 초점 거리일 수 있다.The
또한, 제 1 카메라(120)는 제 2 카메라(140)와 플랫 패널(200)의 이동 방향인 스캔 방향에 연속하여 배치될 수 있다.In addition, the
한편, 제 2 광원(130)은 플랫 패널(200)이 진행할 때, 광 관련 판 요소의 하면에 투과광을 조명한다.On the other hand, the
제 2 광원(130)의 투과광 조명 방식에 대해서는 도 3b를 참조하여 후술하도록 한다.The transmission light illumination method of the second
플랫 패널(200)의 하면에 투과광을 조명하는 경우, 광 관련 판 요소의 패턴에서 어두운 부분으로 나타나는 ‘리드’와, ‘리드’와 ‘리드’ 사이의 밝은 부분이 명확히 구분되어 나타나므로, 광 관련 판 요소의 패턴에 대한 결함 중 개방(open)에 대하여 효율적으로 검출할 수 있다.When illuminating the transmitted light on the lower surface of the
한편, 제 2 카메라(140)는 제 2 광원(130)의 투과광이 투과된 광 관련 판 요소의 상면을 촬영한다.Meanwhile, the
제 2 카메라(140) 역시 라인 스캔 카메라(Line Scan Camera)일 수 있으며, 제 1 카메라(120)와 병렬 형태, 즉, 플랫 패널(200)의 이동 방향인 스캔 방향에 연속하여 배치될 수 있다.The
따라서, 쇼트(short), 엣지(edge) 막밀림, 찍힘 및 스크래치(scratch) 등의 결함 여부를 검사한 후, 개방(open) 결함을 검사하기 위해 플랫 패널(200)을 검사 시스템에서 분리 배출할 필요가 없으므로 결함에 대한 검사 시간을 단축시킬 수 있으며, 이는 플랫 패널(200)의 공정 시간 단축에도 기여할 수 있다.Therefore, after inspecting for defects such as short, edge filming, stamping and scratching, the
또한, 플랫 패널(200)은 제 2 카메라(140)에 대하여 일정한 스캔 방향으로 이동하며, 제 2 카메라(140)는 플랫 패널(200)의 이동 방향인 스캔 방향과 수직하는 선형의 촬영 영역을 가지며 촬영 영역에 존재하는 광 관련 판 요소의 패턴을 촬영하고, 촬영한 영상을 패턴 검사부(150)로 전송한다.In addition, the
후술하겠지만, 패턴 검사부(150)는 제 2 카메라(140)에서 촬영된 영상을 통해, 광 관련 판 요소의 패턴에 대하여 개방(open)의 결함 여부를 판단할 수 있다.As will be described later, the
한편, 패턴 검사부(150)는 제 1 카메라(120) 및 제 2 카메라(140)에서 촬영한 영상에 기초하여, 광 관련 판 요소의 패턴 결함을 검출한다.Meanwhile, the
패턴 검사부(150)는 제 1 카메라(120)에서 촬영된 영상에 기초하여 광 관련 판 요소의 패턴에 대한 쇼트(short), 엣지(edge) 막밀림, 찍힘 및 스크래치(scratch) 등 패턴의 형태 변형에 대한 결함 여부를 판단하며, 제 2 카메라(140)에서 촬영된 영상에 기초하여, 광 관련 판 요소의 패턴에 대한 개방(open), 즉, 패턴의 일부가 끊어진 것에 대한 결함 여부를 판단할 수 있다.The
이때, 패턴 검사부(150)는 제 1 카메라(120) 또는 제 2 카메라(140)에서 촬영된 영상의 패턴에서, 미리 정해진 기준 휘도 보다 높은 값을 가지는 부분을 검출하여, 광 관련 판 요소의 패턴에 대한 불량 여부를 판단한다.In this case, the
따라서, 한 가지 검사 방식(알고리즘)으로 서로 다른 두 가지 이상의 패턴 결함을 검출할 수 있다.Therefore, two or more different pattern defects can be detected by one inspection method (algorithm).
이에 대한 상세한 설명은 도 5를 참조하여 후술하도록 한다.Detailed description thereof will be described later with reference to FIG. 5.
한편, 초점 거리 자동 조절부(160)는 플랫 패널(200)의 하중에 의한 쳐짐 또는 플랫 패널(200)의 평탄도 불균일에 의하여 제 1 카메라(120) 또는 제 2 카메라(140)의 초점 거리에 대한 오차가 발생하는 경우, 이를 카메라 별로 각각 보정하여 제 1 카메라(120) 또는 제 2 카메라(140)의 초점 거리가 정확히 유지될 수 있도록 한다.On the other hand, the focal length
이를 위해 초점 거리 자동 조절부(160)는 미리 정해진 제 1 카메라(120) 또는 제 2 카메라(140)의 초점 거리를 메모리에 저장하고, 플랫 패널(200)이 컨베이어에 의해 스캔 방향으로 이동 시, 제 1 카메라(120)의 촬영 전, 그리고 제 2 카메라(140)의 촬영 전에 각각 레이저와 같은 광신호를 플랫 패널(200)에 조사한다.To this end, the focal length
그 결과, 제 1 카메라(120) 또는 제 2 카메라(140)의 미리 정해진 초점 거리와 차이가 발생하는 경우, 초점 거리 자동 조절부(160)는 발생된 차이 값만큼 제 1 카메라(120) 또는 제 2 카메라(140)를 상하로 조절하여, 미리 정해진 초점 거리를 정확히 유지할 수 있도록 한다.As a result, when a difference with a predetermined focal length of the
참고로, 초점 거리 자동 조절부(160)는 상기한 초점 거리뿐만 아니라, 각 카메라(120, 140)의 촬영 영역에서의 초점 위치, 조리개 값 및 플랫 패널(200)의 이동 속도 등을 고려하여 상기한 초점 거리를 조절할 수 있다.For reference, the focal length
참고로, 본 발명의 실시예에 따른 패턴 검사부(150) 및 초점 거리 자동 조절부(160)는 소프트웨어 또는 FPGA(Field Programmable Gate Array) 또는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)와 같은 하드웨어 구성 요소를 의미하며, 소정의 역할들을 수행한다.For reference, the
그렇지만 '구성 요소들'은 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니며, 각 구성 요소는 어드레싱 할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다.However, 'components' are not meant to be limited to software or hardware, and each component may be configured to reside on an addressable storage medium and configured to play one or more processors.
따라서, 일 예로서 구성 요소는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성 요소들, 클래스 구성 요소들 및 태스크 구성 요소들과 같은 구성 요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로 코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들 및 변수들을 포함한다.Thus, by way of example, an element may comprise components such as software components, object-oriented software components, class components and task components, processes, functions, attributes, procedures, Routines, segments of program code, drivers, firmware, microcode, circuitry, data, databases, data structures, tables, arrays, and variables.
구성 요소들과 해당 구성 요소들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성 요소들로 결합되거나 추가적인 구성 요소들로 더 분리될 수 있다.Components and the functionality provided within those components may be combined into a smaller number of components or further separated into additional components.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 광원(110)의 광 관련 판 요소의 상면에 반사광 조명하는 방식을 도시한 도면이다.3A is a diagram illustrating a method of illuminating reflected light on an upper surface of a light-related plate element of the first
제 1 광원(110)은 제 1 카메라(120) 일측에 위치할 수 있으며, 제 1 광원(110)의 전면에는 하프 미러(half mirror)(310)나 프리즘(Prism)이 위치할 수 있다.The first
따라서, 제 1 광원(110)으로부터 조사된 광은 제 1 카메라(120)와 같은 선 상에 있게 되어 직진성이 강한 광을 조명할 수 있다.Therefore, the light irradiated from the first
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 광원(130)의 광 관련 판 요소의 하면에 투과광을 조명하는 방식을 도시한 도면이다.3B is a diagram illustrating a method of illuminating transmitted light on a bottom surface of a light-related plate element of the second
제 2 광원(130)은 플랫 패널을 사이에 두고 제 2 카메라(140)와 대칭 위치에 위치할 수 있으며, 따라서 리드(410)부분은 어둡고 리드와 리드 사이의 부분(420)은 밝은 영상을 얻을 수 있어 이를 확연하게 구분할 수 있게 된다.The second
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 검사부(150)의 광 관련 판 요소의 패턴 결함 검출 방법을 도시한 도면이다.4 is a view illustrating a pattern defect detection method of a light-related plate element of the
패턴 검사부(150)는 각 카메라(120, 140)에서 촬영한 영상에서, 광 관련 판 요소의 패턴에서 어두운 부분으로 나타나는 리드(410)와, 리드와 리드 사이의 밝은 부분(420)에 대하여, 각각 주위 픽셀과의 밝기(휘도)를 비교한다.The
패턴 검사부(150)는, 도 4에 도시된 것처럼, 리드(410)와 리드 사이의 밝은 부분(420)에 대한 주위 픽셀과의 밝기를 비교한 결과를 그래프(430)로 표시할 수도 있으며, 리드에 결함이 발생한 경우, 해당 리드의 휘도(440)는 다른 리드의 미리 정해진 휘도에 비하여 매우 높음을 알 수 있다.As shown in FIG. 4, the
이후, 패턴 검사부(150)는 이진화를 거쳐 발생된 결함을 해석한다. 이때, 결과 데이터는 발생된 결함의 크기(Dx, Dy), 해당 결함을 구성하는 불량 픽셀의 수, 광 관련 판 요소의 패턴에서 해당 결함의 위치(centroid(X, Y)), 리드(410) 내에 위치 여부, 리드와 리드 사이의 여부 등이고, 이러한 결과 데이터들을 적절히 조합하여 검사를 수행한다.Thereafter, the
따라서, 상술한 검사 방식(알고리즘)으로 쇼트(short), 엣지(edge) 막밀림, 찍힘, 스크래치(scratch) 및 개방(open) 등 서로 다른 두 가지 이상의 패턴 결함을 연속으로 검출할 수 있어, 복수개의 검사 시스템을 사용해야 했던 종래 기술의 한계를 극복할 수 있다.Therefore, the above-described inspection method (algorithm) can detect two or more different pattern defects such as short, edge filming, stamping, scratch and open in succession, It is possible to overcome the limitations of the prior art which had to use two inspection systems.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 검사부(150)에서 검출된 결함의 실제 영상이다.5A and 5B are actual images of defects detected by the
도 5a는 제 1 카메라(120)에서 촬영된 영상으로서, 쇼트(short), 엣지(edge) 막밀림, 찍힘, 스크래치(scratch)와 같은 결함이 검출되었다.FIG. 5A is an image photographed by the
도 5b는 제 2 카메라(140)에서 촬영된 영상으로서, 개방(open)의 검출 예이다.FIG. 5B is an example of detection of an open, which is an image photographed by the
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 관련 판 요소의 패턴 결함을 검사하는 과정을 도시한 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a process of inspecting a pattern defect of a light-related plate element according to an embodiment of the present invention.
이하, 도 2에 도시된 장치의 구성 요소를 참조하여 도 6의 흐름도를 설명하도록 한다.Hereinafter, the flowchart of FIG. 6 will be described with reference to the components of the apparatus shown in FIG. 2.
플랫 패널(200)이 컨베이어(미도시)나 로봇(미도시)에 의해 제 1 카메라(120) 및 제 2 카메라(140)에 대하여 일정한 스캔 방향으로 이동을 시작하면, 먼저 초점 거리 자동 조절부(160)는 제 1 카메라의 초점 거리를 체크하여 미리 정해진 초점 거리와 오차가 발생하는 경우, 제 1 카메라(120)를 상하로 조정하여 미리 정해진 초점 거리를 유지하도록 한다(S601).When the
단계 S601 후, 제 1 광원(110)은 광 관련 판 요소의 상면에 반사광을 조명하고, 제 1 카메라(120)는 제 1 광원(110)에 의한 반사광에 의해 조명된 광 관련 판 요소의 상면을 촬영하고, 촬영된 영상을 패턴 검사부(150)로 전송한다(S602).After step S601, the first
단계 S602 후, 초점 거리 자동 조절부(160)는 제 2 카메라(140)의 초점 거리를 체크하여 미리 정해진 초점 거리와 오차가 발생하는 경우, 제 2 카메라(140)를 상하로 조정하여 미리 정해진 초점 거리를 유지하도록 한다(S603).After step S602, the focal length
단계 S603 후, 제 2 광원(130)은 광 관련 판 요소의 하면에 투과광을 조명하고, 제 2 카메라(140)는 제 2 광원(130)의 투과광이 투과된 광 관련 판 요소의 상면을 촬영하고, 촬영된 영상을 패턴 검사부(150)로 전송한다 (S604).After step S603, the second
참고로, 도 7에 도시된 흐름도에서는, 제 1 카메라의 초점 거리 자동 조절부(160)와 제 1 광원(110)의 조명과 제 1 카메라(120)의 촬영이 선행되고, 그 이후에 제 2 카메라(140)의 초점 거리 자동 조절부(160)와 제 2 광원(130)의 조명과 제 2 카메라(140)의 촬영이 수행되는 것으로 설명하였지만, 반드시 이와 같은 순서로 진행되어야 하는 것은 아니며, 제 2 카메라(140)의 초점 거리 자동 조절부(160)와 제 2 광원(130)의 조명과 제 2 카메라(140)의 촬영이 선행될 수도 있다.7, the focal length
단계 S604 후, 패턴 검사부(150)는 제 1 카메라(120) 또는 제 2 카메라(140)에서 촬영된 영상의 패턴에서, 미리 정해진 기준 휘도 보다 높은 값을 가지는 부분을 검출하여, 광 관련 판 요소의 패턴에 대한 결함 여부를 판단한다(S605).After the step S604, the
이후, 패턴 검사부(150)는 검출된 결함에 대한 데이터, 즉, 결함의 크기, 결함을 구성하는 불량 픽셀의 수 및 결함의 위치 등을 촬영된 영상과 함께 운영자의 단말기로 전송할 수 있다(S606).Thereafter, the
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. The foregoing description of the present invention is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.
예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.
110 : 제 1 광원
120 : 제 1 카메라
130 : 제 2 광원
140 : 제 2 카메라
150 : 패턴 검사부
160 : 초점 거리 자동 조절부
200 : 플랫 패널
310 : 하프 미러(half mirror)
410 : 리드
420 : 리드와 리드 사이의 밝은 부분
430 : 밝기 그래프
440 : 리드의 휘도110: first light source
120: the first camera
130: second light source
140: second camera
150: pattern inspection unit
160: focal length automatic adjustment unit
200: flat panel
310: half mirror
410: lead
420: bright part between lead and lead
430: brightness graph
440: luminance of the lead
Claims (7)
상기 광 관련 판 요소의 상면에 반사광을 조명하는 제 1 광원,
상기 반사광에 의해 조명된 상기 상면을 촬영하는 제 1 카메라,
상기 광 관련 판 요소의 하면에 투과광을 조명하는 제 2 광원,
상기 투과광이 투과된 상기 광 관련 판 요소의 상면을 촬영하는 제 2 카메라,
상기 제 1 카메라 및 상기 제 2 카메라에 의해 촬영된 상기 패턴에서, 미리 정해진 기준 휘도 보다 높은 값을 가지는 부분을 검출하여 상기 패턴에 대한 불량 여부를 판단하는 패턴 검사부, 및
상기 제 1 카메라 및 상기 제 2 카메라 중 적어도 하나 이상의 초점 거리를 자동 조절하는 초점 거리 자동 조절부를 포함하고,
상기 제 1 카메라 및 상기 제 2 카메라는 상기 광 관련 판 요소를 포함하는 플랫 패널의 이동 방향에 서로 연속하여 배치되고,
상기 초점 거리 자동 조절부는 상기 제 1 카메라와 상기 광 관련 판 요소간의 거리, 상기 제 2 카메라와 상기 광 관련 판 요소간의 거리 및 상기 플랫 패널의 이동 속도에 기초하여 상기 제 1 카메라 및 상기 제 2 카메라 중 적어도 하나 이상의 초점 거리를 자동으로 조절하고,
상기 패턴 검사부는 상기 제 1 카메라에 의해 촬영된 패턴에 기초하여 제 1 불량을 판단하고, 상기 제 2 카메라에 의해 촬영된 패턴에 기초하여 상기 제 1 불량과 다른 제 2 불량을 판단하고,
상기 제 1 카메라의 촬영 및 상기 제 2 카메라의 촬영은 상기 제 1 카메라의 촬영 후 상기 제 2 카메라의 촬영하는 순서 또는 그 역순 중 어느 하나로 수행되는 것인,
를 포함하는, 패턴 검사 장치.
An apparatus for inspecting a pattern formed on a light-related plate element,
A first light source illuminating reflected light on an upper surface of the light-related plate element,
A first camera for photographing the upper surface illuminated by the reflected light,
A second light source illuminating the transmitted light on the lower surface of the light-related plate element,
A second camera for photographing an upper surface of the light related plate element through which the transmitted light is transmitted;
A pattern inspecting unit for detecting a portion having a value higher than a predetermined reference luminance in the pattern photographed by the first camera and the second camera to determine whether the pattern is defective;
A focal length automatic adjustment unit configured to automatically adjust at least one or more focal lengths of the first camera and the second camera,
The first camera and the second camera are disposed in succession with each other in the direction of movement of the flat panel comprising the light associated plate element,
The focal length automatic adjustment unit may be configured such that the first camera and the second camera are based on a distance between the first camera and the light related plate element, a distance between the second camera and the light related plate element, and a moving speed of the flat panel. Automatically adjust at least one of the focal lengths,
The pattern inspecting unit determines a first defect based on a pattern photographed by the first camera, and determines a second defect different from the first defect based on the pattern photographed by the second camera,
The photographing of the first camera and the photographing of the second camera are performed either in the photographing order of the second camera or in the reverse order after the photographing of the first camera.
Comprising a, pattern inspection apparatus.
상기 패턴 검사부는 상기 제 1 카메라에 의해 촬영된 패턴에서 쇼트(short), 엣지(edge) 막밀림, 찍힘 및 스크래치(scratch) 중 하나 이상의 불량 여부를 판단하는, 패턴 검사 장치.
The method of claim 1,
The pattern inspecting unit determines whether one or more of short, edge filming, stamping, and scratching are defective in the pattern photographed by the first camera.
상기 패턴 검사부는 상기 제 2 카메라에 의해 촬영된 패턴에서 오픈(open)에 의한 불량 여부를 판단하는, 패턴 검사 장치.
The method of claim 2,
The pattern inspecting unit determines whether the defect due to the open (open) in the pattern photographed by the second camera.
상기 패턴 검사부는 상기 제 1 카메라 및 상기 제 2 카메라에 의해 촬영된, 광 관련 판 요소의 패턴에 대하여 서로 다른 두 가지 이상의 패턴 결함을 동시에 검출하는, 패턴 검사 장치.
The method of claim 3, wherein
And the pattern inspection unit simultaneously detects two or more different pattern defects with respect to the pattern of the light-related plate element photographed by the first camera and the second camera.
상기 초점 거리 자동 조절부는 레이져를 이용하여 상기 제 1 카메라와 상기 광 관련 판 요소간의 거리 및 상기 제 2 카메라와 상기 광 관련 판 요소간의 거리들을 측정하되, 상기 측정된 거리들의 값들과 미리 정해진 기준 초점 거리 값을 비교하여, 그 차이 값에 대응되도록 상기 제 1 카메라 및 제 2 카메라 중 하나 이상을 상하 이동시키는, 패턴 검사 장치.The method of claim 1,
The focal length automatic adjustment unit measures a distance between the first camera and the light-related plate element and distances between the second camera and the light-related plate element using a laser, wherein the values of the measured distances and a predetermined reference focal point are measured. Comparing the distance value, and moving the at least one of the first camera and the second camera up and down to correspond to the difference value, the pattern inspection apparatus.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20100036786A KR101198406B1 (en) | 2010-04-21 | 2010-04-21 | Pattern inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20100036786A KR101198406B1 (en) | 2010-04-21 | 2010-04-21 | Pattern inspection device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110117371A KR20110117371A (en) | 2011-10-27 |
KR101198406B1 true KR101198406B1 (en) | 2012-11-07 |
Family
ID=45031301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20100036786A KR101198406B1 (en) | 2010-04-21 | 2010-04-21 | Pattern inspection device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101198406B1 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102149480B1 (en) * | 2013-10-31 | 2020-10-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | Method and apparatus for compensating a mura of display device |
KR101808262B1 (en) * | 2016-02-25 | 2017-12-12 | 주식회사 이오테크닉스 | Apparatus and method for measuring straightness |
KR102181637B1 (en) * | 2018-05-24 | 2020-11-23 | (주)쎄미시스코 | Target edge defect inspection system and method |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006170640A (en) | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | Automatic follower of interval |
JP2008026212A (en) | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Ushio Inc | Pattern inspection device |
JP2010048745A (en) | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Asahi Glass Co Ltd | Defect inspection system and defect inspection method |
-
2010
- 2010-04-21 KR KR20100036786A patent/KR101198406B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006170640A (en) | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | Automatic follower of interval |
JP2008026212A (en) | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Ushio Inc | Pattern inspection device |
JP2010048745A (en) | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Asahi Glass Co Ltd | Defect inspection system and defect inspection method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110117371A (en) | 2011-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110596134B (en) | Sheet glass edge flaw detection method based on image acquisition | |
CN107796825B (en) | Device detection method | |
CN102023164B (en) | For detecting the apparatus and method of the local defect of transparent plate | |
KR101747852B1 (en) | Printed circuit board coating inspection apparatus and inspection methods thereof | |
KR101630596B1 (en) | Photographing apparatus for bottom of car and operating method thereof | |
CN110596139A (en) | Screen defect detection method and system | |
TWI495867B (en) | Application of repeated exposure to multiple exposure image blending detection method | |
KR101470424B1 (en) | Testing apparatus for lens | |
JP2006292412A (en) | Surface inspection system, surface inspection method and substrate manufacturing method | |
KR101198406B1 (en) | Pattern inspection device | |
JP2008068284A (en) | Apparatus and method for correcting defect, and method for manufacturing pattern substrate | |
KR101094968B1 (en) | System for Inspecting Defects on Glass Substrate Using Contrast Value, and Method of the same | |
JP6515348B2 (en) | Calibration plate for surface inspection apparatus and calibration method for surface inspection apparatus | |
KR101555580B1 (en) | Inspecting apparatus for huge plane | |
WO2020170389A1 (en) | Foreign matter inspection device and foreign matter inspection method | |
TWM514002U (en) | Optical inspection device | |
KR101015808B1 (en) | Apparatus and method for measuring line width of bonding electrode | |
KR101470423B1 (en) | Testing apparatus for lens | |
KR101351000B1 (en) | In-line camera inspection apparatus having plural mode | |
KR101351004B1 (en) | Carrying apparatus having camera array detecting defects | |
TWM477571U (en) | Image inspection device | |
JP2007033240A (en) | Flaw detecting method of sheet and flaw detector | |
KR20150022359A (en) | Inspection-Object Location estimation device using multi camera. | |
TW201915481A (en) | Damage inspection method of optical display panel | |
KR100844830B1 (en) | Apparatus and Method for Inspecting a LCD Panel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150824 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170922 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181019 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191008 Year of fee payment: 8 |