KR101197251B1 - Freezing case for smart phone - Google Patents

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Abstract

본 발명은 스마트폰을 외부 충격으로부터 보호하거나 스마트폰의 손상을 방지하는 기능을 하는 동시에 스마트폰에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키도록 하는 방열케이스에 관한 것으로서 케이스본체의 내측에 절개부를 형성하여 열전도성이 우수한 재질의 방열판을 결합시킨 구성을 가진다. 이에 따라 스마트폰을 외부의 충격에서 보호하여 기기의 손상을 방지하면서 동시에 스마트폰에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.The present invention relates to a heat dissipation case that protects a smartphone from external shocks or prevents damage to the smartphone and at the same time effectively dissipates heat generated from the smartphone. It has a configuration in which a heat sink of this excellent material is combined. Accordingly, by protecting the smart phone from external shocks, it is possible to prevent damage to the device and at the same time effectively dissipate heat generated by the smart phone.

Description

스마트폰의 방열케이스{Freezing case for smart phone}Heat dissipation case for smartphone {Freezing case for smart phone}

본 발명은 스마트폰의 방열케이스에 관한 것으로서 스마트폰의 손상을 보호하는 케이스에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation case of a smartphone and to a case for protecting the damage of the smartphone.

스마트폰은 CPU 처리속도가 빠르고 다양한 작업을 수행하기 때문에 CPU 작업량이 많아서 CPU의 발열이 크다. 더욱이 스마트폰의 슬림한 구조 때문에 스마트폰에는 효과적인 방열수단을 설치하기가 쉽지 않다. 따라서 스마트폰에서 열이 크게 발생하는데 스마트폰에서 발생한 과도한 열은 사용자에게 불쾌감 및 불안감을 유발시킨다. 즉 스마트폰은 배터리의 불량 등으로 인해 폭발사고가 보도되어 왔기 때문에 스마트폰이 너무 뜨거워지면 사용자는 큰 불안감에 휩싸일 수 있다. 이를 차치하더라도 스마트폰에서 발생하는 열은 스마트폰의 작동의 오류를 발생시킬 수 있으므로 가능한 신속하게 열을 방출시키는 것이 바람직하다.Smartphones have a high CPU processing speed and perform a variety of tasks. Moreover, due to the slim structure of the smartphone, it is not easy to install effective heat dissipation means in the smartphone. Therefore, a large amount of heat is generated in the smartphone, but excessive heat generated in the smartphone causes discomfort and anxiety to the user. In other words, the smartphone has been reported an explosion due to the battery, etc. If the smartphone becomes too hot, the user may be in great anxiety. Apart from this, heat generated by the smartphone may cause errors in the operation of the smartphone, so it is desirable to release the heat as soon as possible.

그런데 현실적으로 스마트폰은 고가이며 고성능 부품이 내장되어 있어서 충격을 받으면 고장나기가 쉽고, 따라서 사용자는 스마트폰의 손상을 방지하고 스마트폰을 충격으로부터 보호하기 위해서 보호케이스를 사용하는 경우가 많다. However, in reality, smartphones are expensive and have high-performance components built-in, so they are easily broken when they are shocked. Therefore, users often use a protective case to prevent damage to the smartphone and protect the smartphone from shocks.

그러나 보호케이스로 스마트폰을 감싸면 보호케이스가 스마트폰의 대기 노출을 차단하기 때문에 스마트폰에서 발생한 열을 식혀주기가 더욱 어렵다. 기존의 스마트폰에서는 열 발생량이 그리 크지 않아서 보호케이스의 사용에 따른 방열기능의 저해가 큰 문제가 되지 않았지만 최근 출시되는 스마트폰은 종래의 스마트폰보다 발열량이 커서 보호케이스를 사용하는 것이 바람직하지 않다.However, if the smartphone is wrapped in a protective case, the protective case blocks the exposure of the air to the smartphone, making it more difficult to cool the heat generated by the smartphone. In the conventional smartphone, the heat generation amount is not so large that the inhibition of the heat dissipation function due to the use of the protective case was not a big problem, but recently released smart phones are not preferable to use the protective case because the heat generation is larger than the conventional smartphone. .

본 발명은 스마트폰을 외부 충격으로부터 보호하거나 스마트폰의 손상을 방지하는 기능을 하는 보호케이스가 스마트폰의 열 방출을 저해하는 문제점이 있어서 이러한 문제점을 극복하는 보호케이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a protective case that protects a smartphone from an external shock or a protective case that functions to prevent damage to the smartphone to inhibit heat dissipation of the smartphone.

상기한 본 발명의 목적은 모바일폰의 가장자리와 후면을 감싸는 내측면과 외측벽면을 가지며 상기 내측면은 관통된 구조의 절개부가 형성된 케이스본체 및 금속재질의 판 구조이며 상기 케이스본체의 상기 절개부에 삽입되어 상기 케이스본체에 결합되고, 전면과 후면이 상기 케이스본체의 상기 절개부의 전방 및 후방으로 노출되도록 결합되는 방열판을 포함하여 구성되는 방열케이스에 의해 달성된다.An object of the present invention has an inner surface and an outer wall surface surrounding the edge and the back of the mobile phone and the inner surface is a case body and a metal plate structure formed with a cut portion of the penetrating structure and the cut portion of the case body Inserted and coupled to the case body, the front and rear are achieved by a heat dissipation case comprising a heat dissipation coupled to expose the front and rear of the cutout of the case body.

상기 목적을 달성하기 위해, 상기 케이스본체의 상기 내측면에는 플라스틱 재질의 지지부가 형성되고, 상기 절개부는 상기 지지부의 내측에 형성되는 것이 바람직하다.In order to achieve the above object, the inner surface of the case body is formed of a plastic support portion, the cut portion is preferably formed inside the support portion.

또한 상기 목적을 달성하기 위해, 상기 방열판은 전체 면적중에서 적어도 일부분이 상기 모바일폰의 후면중에서 상대적으로 발열량이 큰 부분에 밀착되도록 하는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.In addition, in order to achieve the above object, the heat sink is preferably formed at a position such that at least a portion of the total area is in close contact with the relatively large heat generation in the rear of the mobile phone.

본 발명에 따른 스마트폰 방열케이스에 의하면 스마트폰에서 발생한 열을 방열판이 신속하게 흡수하고 흡수한 열을 대기중으로 신속하게 방출하는 효과가 있다.According to the smartphone heat dissipation case according to the invention there is an effect that the heat sink quickly absorbs the heat generated by the smartphone and quickly release the absorbed heat into the atmosphere.

또한 방열판을 스마트폰의 후면의 CPU설치영역주변에 밀착시켜서 열전도를 통해 스마트폰의 열을 흡수한 후 방열판의 전체 부분으로 이동시킴으로써 더욱 신속한 열 방출을 가능하게 한다.In addition, the heat sink is in close contact with the CPU installation area on the rear of the smartphone to absorb heat of the smartphone through the heat conduction and then move to the entire part of the heat sink to enable faster heat dissipation.

절개부의 후방의 이탈방지부는 다양한 문양 또는 패턴으로 형성하여 방열판의 이탈방지기능을 구현하는 동시에 아름다운 디자인에 의해 제품의 가치를 한층 더 높여주는 효과가 있다.The separation prevention part at the rear of the incision part is formed in various patterns or patterns to realize the separation prevention function of the heat sink, and at the same time, it is effective to further enhance the value of the product by the beautiful design.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰의 방열케이스의 구성을 도시한 분해사시도이고,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰의 방열케이스의 후면을 보여주는 후방사시도이고,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰의 방열케이스에 스마트폰이 장착된 상태에서의 열의 이동을 보여주는 측단면도이고,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰의 방열케이스를 거치다리를 사용하여 세워설치한 상태를 도시한 측면도이고,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스마트폰의 방열케이스를 도시한 사진이다.1 is an exploded perspective view showing the configuration of a heat dissipation case of a smart phone according to an embodiment of the present invention,
Figure 2 is a rear perspective view showing the rear of the heat dissipation case of the smart phone according to an embodiment of the present invention,
Figure 3 is a side cross-sectional view showing the movement of heat in the state in which the smartphone is mounted on the heat dissipation case of the smartphone according to an embodiment of the present invention,
Figure 4 is a side view showing a state installed standing using the heat dissipation case of the smart phone according to an embodiment of the present invention,
Figure 5 is a photograph showing a heat dissipation case of a smartphone according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰의 방열 케이스의 구성에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration of the heat dissipation case of a smart phone according to an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰의 방열케이스의 구성을 도시한 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰의 방열케이스의 후면을 보여주는 후방사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing a configuration of a heat dissipation case of a smartphone according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a rear perspective view showing the rear of the heat dissipation case of a smartphone according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰의 방열 케이스는 절개부(13)가 형성된 케이스본체(1) 및 케이스본체(1)의 절개부(13)에 설치되는 방열판(30)을 포함하여 구성된다.As shown in Figure 1 and 2, the heat dissipation case of the smart phone according to the preferred embodiment of the present invention in the case body (1) and the cutout portion 13 of the case body (1) where the cutout 13 is formed It is configured to include a heat sink 30 is installed.

케이스본체(1)는 스마트폰의 후면을 감싸는 내측면(10)과 내측면(10)의 가장자리에서 내측면(10)으로부터 절곡되어 연장되며 스마트폰의 둘레를 감싸는 외측벽면(20)으로 구성되며, 케이스본체(1)의 내측면(10)은 후술할 지지부(12)를 포함한다. 케이스본체(1)의 내측면(10)과 외측벽면(20)에는 스마트폰에 접속되는 다양한 접속기기의 접속을 위한 접속부 안내공(22, 23, 24)과 카메라렌즈노출공(25)이 형성된다. 또한 케이스본체(1)에는 스마트폰의 안테나가 외부로 노출될 수 있도록 하는 안테나 통과공이 형성될 수 있다. 케이스본체(1)는 스마트폰의 둘레 또는 스마트폰의 가장자리를 둘러싸서 케이스본체(1)에 결합된 방열판(30)을 스마트폰의 후면에 밀착시키기 위해 그리고 스마트폰의 상부 가장자리를 보호하기 위해 외측벽면(20)의 상단에 단턱(21)이 형성된다. 케이스본체(1)의 재질은 실리콘, 가죽, 플라스틱 중에서 선택하여 또는 이들의 조합이 될 수 있다.The case body 1 is formed of an inner side surface 10 surrounding the back of the smartphone and an outer wall surface 20 that is bent and extends from the inner side 10 at the edge of the inner side 10 and wraps around the smartphone. The inner surface 10 of the case body 1 includes a support 12 to be described later. On the inner surface 10 and the outer wall surface 20 of the case body 1, connection guide holes 22, 23, 24 and camera lens exposure holes 25 are formed for connection of various connection devices connected to a smartphone. do. In addition, the case body 1 may be formed with an antenna through-hole to expose the antenna of the smartphone to the outside. The case body 1 surrounds the circumference of the smartphone or the edge of the smartphone so that the heat sink 30 coupled to the case body 1 closely adheres to the rear of the smartphone and the outer edge of the smartphone to protect the upper edge of the smartphone. Steps 21 are formed at the upper end of the wall surface 20. The material of the case body 1 may be selected from silicon, leather, plastic, or a combination thereof.

케이스본체(1)의 내측면(10)의 중앙부분에 플라스틱 재질로 된 지지부(12)가 형성된다. 지지부(12)의 내측에는 후술할 방열판(30)이 장착되는 절개부(13)가 형성된다. 지지부(12)의 하단에는 거치다리(14)가 세워져서 결합되는 거치다리설치홈(17) 및 거치다리(14)를 보관하는 거치다리보관용홈(16)이 형성되고 거치다리(14)는 지지부(12)의 하단에 형성된 거치다리설치홈(17) 및 거치다리보관용홈(16)에 끼워지도록 결합돌기(15)가 형성된다. A support part 12 made of plastic is formed at the center of the inner side surface 10 of the case body 1. Inside the support 12, a cutout 13 to which a heat sink 30 to be described later is mounted is formed. At the lower end of the support 12, the mounting leg 14 is built up, the mounting leg installation groove 17 and the mounting leg storage groove 16 for storing the mounting leg 14 is formed and the mounting leg 14 is supported Coupling protrusion 15 is formed to fit into the mounting leg installation groove 17 and the mounting leg storage groove 16 formed at the bottom of the (12).

절개부(13)는 케이스본체(1)의 내측면(10)의 지지부(12)의 중앙에 형성되는 관통된 부분으로서 후술할 방열판(30)이 삽입되어 결합되는 부분이다.The cutout portion 13 is a portion formed through the center of the support part 12 of the inner surface 10 of the case body 1 and is a portion to which the heat sink 30 to be described later is inserted and coupled.

방열판(30)은 평평한 판의 구조이며, 케이스본체(1)의 내측면(10)의 지지부(12)의 절개부(13)에 설치된다. 방열판(30)의 내측면(31)은 스마트폰(100)의 평평한 후면(110)과 밀착되도록 전체 면적 또는 대부분의 면적이 평면으로 형성된다. 방열판(30)의 재질은 열전도성이 좋은 알루미늄, 동, 알루미늄합금 또는 동합금 등이 될 수 있다. 방열판(30)의 단차진 가장자리에는 걸림구멍(35)이 형성되어 있다. 걸림구멍(35)은 방열판(30)을 지지부(12)에 인서트사출하여 결합할 때에 플라스틱이 진입하여 방열판(30)을 지지부(12)에 고정시켜주는 역할을 한다.The heat dissipation plate 30 has a flat plate structure and is provided at the cutout portion 13 of the support portion 12 of the inner side surface 10 of the case body 1. The inner surface 31 of the heat sink 30 is formed in the entire area or most of the area to be in close contact with the flat rear surface 110 of the smartphone (100). The heat sink 30 may be made of aluminum, copper, aluminum alloy, or copper alloy having good thermal conductivity. A locking hole 35 is formed at the stepped edge of the heat sink 30. The locking hole 35 serves to fix the heat sink 30 to the support part 12 by entering plastic when inserting and coupling the heat sink 30 to the support part 12.

방열판(30)의 내측면(31)은 케이스본체(1)의 내측면(10)과 동일한 평면을 형성하거나 또는 케이스본체(1)의 내측면(10)보다 전방으로 더 돌출되어 케이스본체(1)의 내측으로 삽입되는 스마트폰(100)의 후면(110)에 잘 밀착하도록 설치된다. 만약 방열판(30)의 내측면(31)이 케이스본체(1)의 내측면(10)보다 내측으로 함몰되어 설치된다면 즉 방열판(30)의 내측면(31)이 케이스본체(1)의 내측면(10)보다 더 내측으로 들어가도록 설치된다면 케이스본체(1)에 스마트폰(100)을 결합시켰을 때에 스마트폰(100)의 후면(110)과 방열판(30)의 내측면(31)이 밀착하지 못하게 되므로, 방열판(30)의 내측면(31)은 케이스본체(1)의 내측면(10)과 동일한 평면을 형성하거나 또는 케이스본체(1)의 내측면(10)보다 전방으로 더 돌출되도록 설치되어야 한다.The inner surface 31 of the heat sink 30 forms the same plane as the inner surface 10 of the case body 1 or protrudes further forward than the inner surface 10 of the case body 1 so that the case body 1 ) Is installed to be in close contact with the back 110 of the smartphone 100 is inserted into the inside. If the inner surface 31 of the heat sink 30 is recessed inward than the inner surface 10 of the case body 1, that is, the inner surface 31 of the heat sink 30 is the inner surface of the case body 1. If it is installed to go inwards more than (10) when the smartphone 100 is coupled to the case body (1) is not in close contact with the rear surface 110 of the smartphone 100 and the inner surface 31 of the heat sink (30) Since the inner surface 31 of the heat sink 30 forms the same plane as the inner surface 10 of the case body 1 or is installed to protrude further forward than the inner surface 10 of the case body 1. Should be.

방열판(30)이 케이스본체(1)에 결합된 상태에서 방열판(30)의 내측면(31)은 케이스본체(1)의 내측면(10)과 동일한 평면을 형성하게 되며, 따라서 케이스본체(1)에 스마트폰(100)을 장착했을 때에 스마트폰(100)의 후면(110)은 방열판(30)의 내측면(31)과 밀착하게 된다. In the state in which the heat sink 30 is coupled to the case body 1, the inner surface 31 of the heat sink 30 forms the same plane as the inner surface 10 of the case body 1, and thus the case body 1 When the smart phone 100 is mounted on the back surface 110 of the smart phone 100 is in close contact with the inner surface 31 of the heat sink (30).

방열판(30)이 케이스본체(1)에 결합된 상태에서 방열판(30)의 외측면(32)은 케이스본체(1)의 절개부(13)의 후방의 개방된 부분을 통해서 대기에 노출된다.In the state in which the heat sink 30 is coupled to the case body 1, the outer surface 32 of the heat sink 30 is exposed to the atmosphere through an open portion of the rear portion of the cutout 13 of the case body 1.

본 발명에 따른 스마트폰의 방열케이스의 제조공정은 1차로 방열판(30)을 지지부(12)에 인서트사출의 방식으로 결합시켜 형성하고, 2차로 방열판(30)이 결합된 지지부(12)를 케이스본체(1)에 인서트사출의 방식으로 결합시켜 형성한다.The manufacturing process of the heat dissipation case of the smart phone according to the present invention is formed by first coupling the heat dissipation plate 30 to the support part 12 by the method of insert injection, and the support part 12 to which the heat dissipation plate 30 is secondly coupled to the case It is formed by coupling to the main body 1 in the manner of insert injection.

이하에서는 상기한 구성들을 갖는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰의 방열케이스의 작용효과에 대하여 설명한다.Hereinafter will be described the operation and effect of the heat dissipation case of the smart phone according to an embodiment of the present invention having the above configuration.

스마트폰에서는 CPU설치영역주변(120)이 다른 부분에 비해 상대적으로 큰 열이 발생하는데 따라서 CPU설치영역주변(120)의 열을 발산시켜줄 필요가 있다.In the smartphone, since the CPU installation area around 120 generates a relatively large heat compared to other parts, it is necessary to dissipate heat around the CPU installation area 120.

본 발명은 케이스본체(1)의 내측에 절개부(13)를 형성하고 이 절개부(13)에 판구조의 방열판(30)을 결합하였다. 방열판(30)의 내측면(31)은 케이스본체(1)의 내측면(10)과 거의 평행을 이루도록 하는 평면으로 설치된다. 따라서 방열판(30)의 내측면(31)은 케이스본체(1)의 내측면(10)과 거의 일평면을 이룬다.In the present invention, a cutout 13 is formed inside the case body 1, and the heat dissipation plate 30 having a plate structure is coupled to the cutout 13. The inner surface 31 of the heat sink 30 is installed in a plane to be substantially parallel to the inner surface 10 of the case body (1). Therefore, the inner surface 31 of the heat sink 30 forms almost one plane with the inner surface 10 of the case body 1.

방열판(30)의 면적은 가능한 큰 면적으로 형성된다. 스마트폰(100)의 CPU설치영역주변(120)과 접촉하여 방열판(30)으로 전달된 열이 방열판(30) 전체로 이동하게 되는데, 방열판(30)의 면적이 크다면 열의 흡수용량이 더 커져서 바람직하다. 따라서 방열판(30)의 면적은 케이스본체(1) 내측면(10)의 1/2 이상의 면적을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. The area of the heat sink 30 is formed as large as possible. The heat transferred to the heat sink 30 in contact with the CPU installation area 120 of the smart phone 100 is moved to the heat sink 30, if the area of the heat sink 30 is larger the heat absorption capacity of the heat desirable. Therefore, the area of the heat sink 30 is preferably formed to have an area of 1/2 or more of the inner surface 10 of the case body (1).

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰의 방열케이스에 스마트폰이 장착된 상태에서의 열의 이동을 보여주는 측단면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 방열판(30)은 스마트폰(100)의 후면에 밀착하도록 특히 스마트폰(100)의 후면중에서 CPU설치영역주변(120)에는 꼭 밀착하도록 형성된다. 따라서 CPU설치영역주변(120)과 방열판(30)이 밀착됨으로써 양자 사이에 전도에 의한 열전달이 이루어진다. 전도에 의한 열전달은 대류에 의한 방열보다 훨씬 빨라서 CPU설치영역주변(120)의 열을 신속하게 방출할 수 있다. 따라서 1차적으로 스마트폰(100)의 CPU설치영역주변(120)에서 발생한 열은 방열판(30)과 접촉한 부분으로 전도에 의해 흡수된 후 방열판(30)의 전체 부분으로 이동한다. 즉 CPU설치영역주변(120)에 접하고 있는 방열판(30)의 부분으로 전도된 열은 방열판(30)의 나머지 전체 부분으로 신속하게 이동한다. 이후 2차적으로 방열판(30)의 후면은 대기중에 노출되기 때문에 방열판(30)의 전체 부분으로 이동한 열은 방열판(30)의 후면에서 대기로 방출된다. 스마트폰(100)의 CPU설치영역주변(120)은 면적이 작지만 방열판(30)은 면적을 크게 형성함으로써 스마트폰(100)에서 발생한 열이 일차적으로 열전도에 의해 신속하게 방열판(30)으로 이동되도록 한 것이다.Figure 3 is a side cross-sectional view showing the movement of heat in the state in which the smartphone is mounted on the heat dissipation case of the smartphone according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the heat dissipation plate 30 is formed to be in close contact with the CPU installation area 120 in the rear of the smartphone 100, in particular to be in close contact with the back of the smartphone 100. Therefore, heat transfer by conduction is performed between the CPU installation area 120 and the heat dissipation plate 30 in close contact with each other. Heat transfer by conduction is much faster than heat dissipation by convection, so that heat around the CPU installation area 120 can be quickly released. Therefore, the heat generated in the peripheral area of the CPU installation area 120 of the smart phone 100 is first absorbed by conduction to the portion in contact with the heat sink 30, and then moves to the entire part of the heat sink 30. That is, the heat conducted to the part of the heat sink 30 which is in contact with the CPU installation area 120 moves quickly to the rest of the heat sink 30. Afterwards, since the rear surface of the heat sink 30 is exposed to the atmosphere, heat transferred to the entire portion of the heat sink 30 is discharged to the atmosphere from the rear surface of the heat sink 30. Although the area around the CPU installation area 120 of the smartphone 100 is small, the heat sink 30 forms a large area so that heat generated from the smartphone 100 is primarily moved to the heat sink 30 by thermal conduction. It is.

케이스본체(1)를 실리콘재질로 형성하는 경우에 실리콘재질은 연성이 커서 방열판(30)을 강하게 지지하지 못하므로 경질의 플라스틱 재질로 된 지지부(12)를 케이스본체(1)의 내측면(10)에 형성하고 지지부(12)에 방열판(30)을 결합시켰다.When the case body 1 is formed of a silicon material, the silicon material is ductile, so that the heat sink 30 cannot be strongly supported, so that the support part 12 made of a hard plastic material is formed on the inner surface 10 of the case body 1. ) And the heat sink 30 to the support 12.

스마트폰(100)을 장착한 상태에서 외부로 노출되는 방열판(30)의 후면은 다양한 문양 또는 패턴으로 형성하여 아름다운 디자인에 의해 제품의 가치를 한층 더 높여줄 수 있다.The rear surface of the heat sink 30 exposed to the outside in the state of mounting the smart phone 100 can be formed in various patterns or patterns to further increase the value of the product by a beautiful design.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰의 방열케이스를 거치다리를 사용하여 세워설치한 상태를 도시한 측면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 방열케이스의 지지부(12)의 후면에 거치다리(14)를 탈착가능하게 부착함으로써 거치다리(14)를 세우면 스마트폰(100)을 세워서 거치할 수 있다. 이러한 기능은 스마트폰(100)을 세워놓고 영상을 시청하는 등의 경우에 편리하게 사용할 수 있다.Figure 4 is a side view showing a state installed upright using a step through the heat dissipation case of the smart phone according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, when the mounting leg 14 is erected by detachably attaching the mounting leg 14 to the rear side of the support 12 of the heat dissipation case, the smartphone 100 may be mounted upright. Such a function can be conveniently used in the case of watching a video while standing up the smartphone 100.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스마트폰의 방열케이스를 도시한 사진이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스마트폰의 방열케이스는 케이스본체의 내측면의 후방이 완전이 개방된 구조가 아니라 그물구조 또는 특정형상의 패턴을 형성한 구조이다. 즉 방열판이 1차로 지지부와 인서트사출되어 방열판과 지지부의 결합체가 형성되고, 2차로 그 결합체와 케이스본체를 인서트사출할 때에 케이스본체의 내측면의 중앙의 앞쪽은 도 1의 실시예와 마찬가지로 완전히 개방된 형태를 취하고 다만 케이스본체의 내측면의 뒤쪽은 그물구조 또는 패턴을 형성하여 제작한다. 따라서 케이스본체를 뒤에서 보았을 때에 방열판은 그물구조 또는 패턴구조에 의해 뒤쪽에서 부분적으로 노출된다. 이러한 구조는 방열판이 뒤쪽으로 이탈되는 것을 더 효과적으로 방지할 수 있다.Figure 5 is a photograph showing a heat dissipation case of a smartphone according to another embodiment of the present invention. As shown in Figure 5, the heat dissipation case of the smart phone according to another embodiment of the present invention is a structure in which the rear of the inner surface of the case body is not a fully open structure, but formed a net structure or a specific shape pattern . That is, the heat sink is first inserted into the support and the insert to form a combination of the heat sink and the support, and when inserting the joint and the case body into the secondary, the front of the center of the inner side of the case body is completely open as in the embodiment of FIG. It takes the form and the rear side of the inner side of the case body is manufactured by forming a net structure or pattern. Therefore, when the case body is viewed from behind, the heat sink is partially exposed from the rear by the net structure or the pattern structure. Such a structure can more effectively prevent the heat sink from deviating backwards.

본 발명에 따른 방열케이스는 스마트폰을 중심으로 설명하였지만 기술의 구성에서 알 수 있듯이 본 발명은 스마트폰에 한정되지 않고 다양한 종류의 모바일폰이나 전자기기에 적용될 수 있다.The heat dissipation case according to the present invention has been described with reference to a smart phone, but as can be seen in the configuration of the present invention, the present invention is not limited to a smart phone and can be applied to various kinds of mobile phones or electronic devices.

1: 케이스본체
10: 케이스본체의 내측면
20: 케이스본체의 외측벽면
30: 방열판1: case body
10: inner side of case body
20: outer wall of the case body
30: heat sink

Claims (3)

모바일폰의 가장자리와 후면을 감싸는 내측면과 외측벽면을 가지며 상기 내측면은 관통된 구조의 절개부가 형성된 케이스본체; 및
금속재질의 판 구조이며 상기 케이스본체의 상기 절개부에 삽입되어 상기 케이스본체에 결합되고, 전면과 후면이 상기 케이스본체의 상기 절개부의 전방 및 후방으로 노출되도록 결합되는 방열판을 포함하며,
상기 방열판은 전체 면적중에서 적어도 일부분이 상기 모바일폰의 후면중에서 상대적으로 발열량이 큰 부분에 밀착되도록 하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 방열케이스.A case body having an inner side surface and an outer wall surface surrounding an edge and a rear surface of the mobile phone, wherein the inner side has a cutout of a penetrating structure; And
It is a metal plate structure and is inserted into the cutout of the case body is coupled to the case body, the front and rear includes a heat sink coupled to be exposed to the front and rear of the cutout of the case body,
The heat dissipation case is characterized in that the heat dissipation case is formed at a position such that at least a portion of the total area in close contact with the relatively high heat generation in the rear portion of the mobile phone. 제1항에 있어서, 상기 케이스본체의 상기 내측면에는 플라스틱 재질의 지지부가 형성되고, 상기 절개부는 상기 지지부의 내측에 형성되는 것을 특징으로 하는 방열케이스.The heat dissipation case according to claim 1, wherein a support part made of a plastic material is formed on the inner surface of the case body, and the cutout part is formed inside the support part. 삭제delete
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