KR101173656B1 - Case for led lighting and led lighting apparatus using the same - Google Patents

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황원철
이재영
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    • F21LIGHTING
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Abstract

본 발명은 조명용 케이스 및 그를 이용한 LED 조명장치에 관한 것으로, 상부와 하부를 착탈할 수 있는 H형 하우징 구조에 기초하여 일반적인 형광등용 등기구에 적용 가능한 LED 조명장치를 구현함으로써, LED 조명장치의 가공 및 작업 생산성을 향상시키기 위한, 조명용 케이스 및 그를 이용한 LED 조명장치를 제공하고자 한다.
이를 위하여, 본 발명은 조명용 케이스로서, 서로 대향하는 한 쌍의 수직면과 상기 수직면을 서로 결합하는 수평면으로 이루어지는 직관형의 하우징; 상기 한 쌍의 수직면 상단부에 결합되어 수평면의 일측면에 LED패널을 수용하기 위한 제1 수용공간를 형성하며, 빛을 투과시키기 위한 상부 커버; 및 상기 한 쌍의 수직면 하단부에 결합되어 수평면의 타측면에 전원공급패널을 수용하기 위한 제2 수용공간를 형성하는 하부 커버를 포함한다.
The present invention relates to a lighting case and an LED lighting device using the same, and to implement the LED lighting device that can be applied to a general fluorescent lamp based on the H-shaped housing structure that can be attached to the upper and lower, processing of the LED lighting device and In order to improve work productivity, it is to provide a lighting case and an LED lighting device using the same.
To this end, the present invention provides a lighting case, a straight tube housing consisting of a pair of vertical planes facing each other and a horizontal plane for coupling the vertical planes; An upper cover coupled to an upper end of the pair of vertical surfaces to form a first accommodating space for accommodating the LED panel on one side of a horizontal surface, and transmitting light; And a lower cover coupled to the lower end of the pair of vertical surfaces to form a second accommodation space for accommodating the power supply panel on the other side of the horizontal surface.

Description

조명용 케이스 및 그를 이용한 LED 조명장치{CASE FOR LED LIGHTING AND LED LIGHTING APPARATUS USING THE SAME}Lighting case and LED lighting device using the same {CASE FOR LED LIGHTING AND LED LIGHTING APPARATUS USING THE SAME}

본 발명은 조명용 케이스 및 그를 이용한 LED 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 상부와 하부를 착탈할 수 있는 H형 하우징 구조에 기초하여 일반적인 형광등용 등기구에 적용 가능한 LED 조명장치를 구현함으로써, LED 조명장치의 가공 및 작업 생산성을 향상시키기 위한, 조명용 케이스 및 그를 이용한 LED 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting case and an LED lighting device using the same, and more particularly, by implementing an LED lighting device that can be applied to a general fluorescent lamp based on the H-shaped housing structure that can be attached to the upper and lower parts, The present invention relates to a lighting case and an LED lighting device using the same, for improving the processing and work productivity of the lighting device.

투광등, 경관 조명, 광고용 조명시장에 있어서, 종래에는 형광등, 네온등 및 할로겐등과 같은 다양한 광원이 선점해 왔으나, 근래에 들어 이러한 분야의 광원으로 LED(Light Emitting Diode)가 각광받는 추세이다. 이와 같이 LED가 광원으로 각광받는 이유는 LED의 소자 특성 때문이다.In the floodlight, landscape lighting, and advertising lighting market, conventionally, various light sources such as fluorescent, neon, and halogen lamps have preoccupied. In recent years, LEDs (Light Emitting Diodes) have been in the spotlight as light sources in these fields. The reason why the LED is spotlighted as a light source is because of the device characteristics of the LED.

종래의 광원들은 수은 등을 사용하여 발광(發光)하였지만, LED는 수은을 사용하지 않기 때문에 친환경적이고, 전력소모가 적기 때문에 유지비가 절약된다. 또한, LED는 종래의 광원보다 긴 수명을 갖고 내구성이 뛰어나며 견고한 특성이 있다. 또한, LED는 휘도 및 발광효율이 점차 좋아지고, 저전압으로 구동돼 감전위험이 없다는 점에서 점차 활용범위가 확대되고 있다. 특히 LED는 적용성과 화려한 연출효과를 가지기 때문에 실외 및 실내조명에 다양하게 이용되고 있다. Conventional light sources emit light using mercury and the like, but LEDs are environmentally friendly because they do not use mercury, and maintenance costs are saved because they consume less power. In addition, the LED has a longer life than the conventional light source, has excellent durability and robust characteristics. In addition, LEDs are gradually increasing in terms of luminance and luminous efficiency, and are driven at low voltage, so that there is no risk of electric shock. In particular, LED is widely used for outdoor and indoor lighting because of its applicability and spectacular effects.

대표적인 실내조명장치로는 스크류형 소켓을 갖는 A-램프와, 한쌍의 소켓이 양단부에 설치되는 등기구(갓)를 사용하는 직관 형광 램프(소위 형광등)의 광원을 LED로 대체한 LED 조명장치가 제안되고 있다.Representative indoor lighting devices include A-lamps with screw-type sockets, and LED lighting devices that replace light sources of straight fluorescent lamps (so-called fluorescent lamps) that use a luminaire (shade) with a pair of sockets installed at both ends. It is becoming.

이중에서 직관 형광 램프를 LED로 대체한 바 형상의 LED 조명장치는 형광등용 등기구(갓)를 그대로 사용할 수 있는 제품과 새로운 등기구(갓)를 사용하는 제품으로 구별된다. Of these, the bar-shaped LED lighting device that replaced the fluorescent lamp with LED is divided into a product that can use a fluorescent lamp (shade) as it is and a product that uses a new lamp (shade).

일반적인 LED 조명장치는 일정한 길이를 가지는 바(bar) 형상의 하우징과, 하우징의 내부에 설치되는 일정 길이의 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)과, PCB에 일정 간격으로 설치되며 발광하는 다수의 LED와, LED에 전원을 공급하는 전원부로 구성된다.A typical LED lighting device is a bar-shaped housing having a predetermined length, a printed circuit board (PCB) of a predetermined length installed inside the housing, and a plurality of light emitting devices installed at regular intervals on the PCB. LED and a power supply unit for supplying power to the LED.

구체적으로, 한국공개특허 제2009-31417호에는 전원장치를 하우징 내부에 구비하여 기존 형광등의 양단부에 구비된 커넥터를 이용한 LED 조명장치에 대해 제안되었다. 이러한 LED 조명장치는 하우징 내부에 구비된 전원장치의 양단부에 형성된 커넥터로부터 입력된 전원이 공급되지만 커넥터로부터 전원장치로 입력되는 경로가 개시되어 있지 않으며, 다수의 LED와 PCB가 하우징의 외주면을 따라 각각 조립되므로 조립성 및 생산성이 떨어진다. 또한, LED 조명장치는 한랭한 환경에서 응축수분에 의한 전자제어부품의 손상이 발생하는 것을 방지하기 위해 튜브 내측을 진공으로 설정된다. 이는 우선 부품 조립 시에 진공 설정 과정이 필요할 뿐만 아니라 튜브의 양측 단부가 내부를 진공으로 실링하기 위한 특수실링구조를 구비할 필요가 있고, 더욱이 A/S시에 현장에서 부품교체 후에 튜브 내부를 진공으로 설정하기 어렵다.Specifically, Korean Patent Publication No. 2009-31417 proposes an LED lighting device using a connector provided at both ends of an existing fluorescent lamp by providing a power supply device in a housing. The LED lighting device is supplied with power input from a connector formed at both ends of the power supply provided in the housing, but the path input from the connector to the power supply is not disclosed, and a plurality of LEDs and PCBs are respectively along the outer circumferential surface of the housing. Because of the assembly, the assembly and productivity are poor. In addition, the LED lighting device is set to a vacuum inside the tube in order to prevent the damage of the electronic control components due to condensation moisture in the cold environment. This requires not only a vacuum setting process when assembling the parts, but also a special sealing structure for both ends of the tube to seal the inside with a vacuum. Furthermore, after the parts are replaced in the field during A / S, the inside of the tube is vacuumed. It is difficult to set.

또한, 한국등록특허 제903305호에는 본체 상측에 형성된 LED 수용공간내에 막대형상의 LED부와 렌즈부가 장착되고, 최상측에 LED부와 렌즈부를 보호하기 위해 커버가 결합된 직관형 형광등 형태의 LED 조명장치가 제안되었다. 이와 같은 LED 조명장치는 하우징 내부에 배치된 케이블을 통하여 전원공급장치에 전원을 공급하는 구조이며, 하우징 내에 내장되는 전원공급장치의 방수 및 절연을 위한 몰딩을 실시할 경우에 생산성이 떨어질 수 있다.In addition, Korean Patent No. 903305 has a rod-shaped LED unit and a lens unit mounted in an LED accommodating space formed on an upper side of the main body, and a top-shaped fluorescent lamp type LED light having a cover coupled to the uppermost side to protect the LED unit and the lens unit. An apparatus has been proposed. Such an LED lighting device is a structure for supplying power to a power supply device through a cable disposed inside the housing, and productivity may be reduced when molding for waterproofing and insulation of the power supply device embedded in the housing.

아울러, 한국공개특허 제2009-78887호에는 중공부를 갖는 프레임, 발광수단, 발광수단의 열을 프레임으로 전달하는 방열판, 발광수단과 방열판을 커버하는 투과창, 발광수단에 전원을 인가하는 전원공급수단을 구비한 LED 조명장치가 제안되었다. 이러한 LED 조명장치는 열경화성수지를 사용하여 발광수단과 방열핀을 프레임의 연결판에 고정하므로 조립 생산성이 떨어진다.In addition, Korean Patent Publication No. 2009-78887 discloses a frame having a hollow portion, a light emitting means, a heat sink for transferring heat from the light emitting means to the frame, a transmission window covering the light emitting means and the heat sink, and a power supply means for applying power to the light emitting means. An LED lighting device having a has been proposed. The LED lighting device uses a thermosetting resin to fix the light emitting means and the heat radiation fins to the connection plate of the frame, thereby reducing assembly productivity.

특히, 전술한 종래의 LED 조명장치들은 다이캐스팅(die casting)에 의해 일체형으로 성형된 바 형상의 하우징을 이용한다. 이때, 하우징에 실장되는 부속부품(즉, 전원공급장치나 LED 패널 등)은 하우징의 일측부터 길이방향을 따라 슬라이딩 조립에 의해 실장된다. 이와 같은 종래 LED 조명장치는 부속부품을 실장할 때 길이방향을 따라 슬라이딩 조립해야 하는 하우징 구조를 가짐으로써 부속부품 자체 또는 하우징에 대한 파손을 유발할 수 있으며, 슬라이딩 조립을 통해 부속부품을 하우징에 실장하기 때문에 조립에 있어서 상당한 시간과 조립 숙련도가 필요하다.In particular, the above-described conventional LED lighting apparatuses use a bar-shaped housing integrally molded by die casting. At this time, the accessory parts (that is, the power supply or the LED panel, etc.) mounted on the housing are mounted by sliding assembly along the longitudinal direction from one side of the housing. Such a conventional LED lighting device has a housing structure that must be assembled slidingly along the longitudinal direction when mounting the accessory parts may cause damage to the accessory itself or the housing, and to mount the accessory parts to the housing through the sliding assembly This requires considerable time and assembly skill in assembly.

따라서, 종래 바 형상의 LED 조명장치들은 부속부품들의 조립이 용이하여 조립 생산성을 향상시키고, 부속부품 또는 하우징 자체의 파손을 방지할 수 있는 하우징 구조에 대해 제안될 필요가 있다.Therefore, the conventional bar-shaped LED lighting devices need to be proposed for a housing structure that is easy to assemble the accessory parts to improve the assembly productivity, and can prevent damage to the accessory parts or the housing itself.

따라서 상기와 같은 종래 기술은 부속부품들의 조립이 어려운 구조를 갖는 하우징을 이용하여 LED 조명장치를 구현하고 있어, 부속부품 또는 하우징 자체가 파손되거나 상당한 조립시간이 소요되어 생산성이 떨어지는 문제점이 있으며, 이러한 문제점을 해결하고자 하는 것이 본 발명의 과제이다.Therefore, the prior art as described above implements an LED lighting device using a housing having a structure that is difficult to assemble the accessory parts, there is a problem that the accessory parts or the housing itself is damaged or a considerable assembly time is required to reduce productivity. It is an object of the present invention to solve the problem.

따라서 본 발명은 상부와 하부를 착탈할 수 있는 H형 하우징 구조에 기초하여 일반적인 형광등용 등기구에 적용 가능한 LED 조명장치를 구현함으로써, LED 조명장치의 가공 및 작업 생산성을 향상시키기 위한, 조명용 케이스 및 그를 이용한 LED 조명장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention implements an LED lighting device that can be applied to a general fluorescent lamp based on the H-shaped housing structure that can be attached to the upper and lower parts, to improve the processing and work productivity of the LED lighting device, and the lighting case The purpose is to provide a LED lighting device used.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention which are not mentioned can be understood by the following description, and will be more clearly understood by the embodiments of the present invention. It will also be readily apparent that the objects and advantages of the invention may be realized and attained by means of the instrumentalities and combinations particularly pointed out in the appended claims.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 조명용 케이스로서, 서로 대향하는 한 쌍의 수직면과 상기 수직면을 서로 결합하는 수평면으로 이루어지는 직관형의 하우징; 상기 한 쌍의 수직면 상단부에 결합되어 수평면의 일측면에 LED패널을 수용하기 위한 제1 수용공간를 형성하며, 빛을 투과시키기 위한 상부 커버; 및 상기 한 쌍의 수직면 하단부에 결합되어 수평면의 타측면에 전원공급패널을 수용하기 위한 제2 수용공간를 형성하는 하부 커버를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a lighting case, a straight tube housing consisting of a pair of vertical planes facing each other and a horizontal plane for coupling the vertical planes; An upper cover coupled to an upper end of the pair of vertical surfaces to form a first accommodating space for accommodating the LED panel on one side of a horizontal surface, and transmitting light; And a lower cover coupled to the lower end of the pair of vertical surfaces to form a second accommodation space for accommodating the power supply panel on the other side of the horizontal surface.

상기 하부 커버는, 빛의 투과를 위해 곡선형 단면으로 이루어지고, 상기 하우징 및 상기 하부 커버에는, 공기와 접촉면적을 넓히기 위한 방열핀이 형성되는 것을 특징으로 한다.The lower cover has a curved cross section for light transmission, and the heat dissipation fin is formed in the housing and the lower cover to widen the contact area with air.

상기 제1 및 하부 커버의 양단부는, 상기 하우징의 한 쌍의 수직면 상단부와 하단부 외측면에 형성된 요홈에 각각 슬라이딩 결합되는 것을 특징으로 한다.Both ends of the first and the lower cover, characterized in that slidingly coupled to the grooves formed on the pair of upper and lower end portions of the vertical surface of the housing, respectively.

상기 조명용 케이스는, 사각형 단면 형상을 이루는 것을 특징으로 한다.The lighting case is characterized by forming a rectangular cross-sectional shape.

한편, 본 발명은 LED 조명장치로서, 서로 대향하는 한 쌍의 수직면과 상기 수직면을 서로 결합하는 수평면으로 이루어지는 직관형의 하우징과, 상기 수평면의 일측면에 LED패널을 수용하기 위한 제1 수용공간를 형성하며, 빛을 투과시키기 위한 상부 커버와, 상기 수평면의 타측면에 전원공급패널을 수용하기 위한 제2 수용공간를 형성하며, 상기 하우징과 동일한 재질로 이루어진 하부 커버를 포함하는 조명용 케이스; 상기 조명용 케이스의 개방된 양 단에 AC 전원을 입력받도록 각각의 전극단자를 형성하는 제1 및 제2 캡; 다수의 LED가 내장되어 있고, 상기 제1 수용공간에 상기 하우징의 길이 방향을 따라 탑다운 방식 또는 슬라이딩 방식으로 실장되는 LED 패널; 및 상기 LED패널에 대해 회전하여 상기 제2 수용공간에 상기 하우징의 길이 방향을 따라 탑다운 방식 또는 슬라이딩 방식으로 실장되며, 상기 제1 및 제2 캡으로부터 인가된 AC 전원을 DC 전원으로 변환하여 상기 LED 패널에 공급하기 위한 전원공급패널;을 포함한다.On the other hand, the present invention is an LED lighting device, a straight housing consisting of a pair of vertical planes facing each other and a horizontal plane to couple the vertical plane to each other, and to form a first receiving space for accommodating the LED panel on one side of the horizontal plane An upper case for transmitting light and a second accommodating space for accommodating a power supply panel on the other side of the horizontal plane, the lighting case including a lower cover made of the same material as the housing; First and second caps forming respective electrode terminals to receive AC power at both open ends of the lighting case; A plurality of LEDs embedded therein and mounted in the first accommodation space in a top-down manner or a sliding manner along a longitudinal direction of the housing; And rotated with respect to the LED panel to be mounted in the second accommodation space in a top-down manner or a sliding manner along the longitudinal direction of the housing, and converts AC power applied from the first and second caps into DC power. And a power supply panel for supplying the LED panel.

상기 하부 커버는, 빛의 투과를 위해 곡선형 단면으로 이루어지고, 상기 하우징 및 상기 하부 커버에는, 공기와 접촉면적을 넓히기 위한 방열핀이 형성되는 것을 특징으로 한다.The lower cover has a curved cross section for light transmission, and the heat dissipation fin is formed in the housing and the lower cover to widen the contact area with air.

상기 전원공급패널은, AC 전원을 DC 전원으로 변환하기 위한 변환회로소자를 솔더링(soldering)을 통해 패널상에 장착한 후 솔더링면에 절연기판을 압착결합하고 전체적인 절연코팅을 실시하는 것을 특징으로 한다.The power supply panel is characterized in that the conversion circuit element for converting AC power to DC power is mounted on the panel by soldering, and then the insulating substrate is pressed onto the soldering surface and the entire insulation coating is performed. .

상기 전원공급패널은, 상기 제2 수용공간에 실장할 때, 상기 변환회로소자를 수용하여 상기 하우징을 통해 외부로 열을 방출하기 위한 써멀 패드(thermal pad)를 결합시키는 것을 특징으로 한다.When the power supply panel is mounted in the second accommodation space, the power supply panel accommodates the conversion circuit element and couples a thermal pad for dissipating heat to the outside through the housing.

상기 LED패널은, 상기 제1 수용공간에 실장할 때, 스냅 결합을 통해 결합하는 고정편을 이용하여 고정되는 것을 특징으로 한다.When the LED panel is mounted in the first accommodating space, the LED panel is fixed using a fixing piece that is coupled through snap coupling.

상기 제1 및 제2 캡 중의 어느 하나에는, 상기 LED의 조도를 조절하기 위한 가변저항 조절부와 조도를 감지하기 위한 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함한다.At least one of the first and second caps may further include at least one of a variable resistance adjusting unit for adjusting illuminance of the LED and an illuminance sensor for detecting illuminance.

상기 LED패널은, LED PCB(Printed Circuit Board); 상기 LED PCB의 상부에 상기 LED를 실장하기 위한 LED 본딩패드; 상기 제1 또는 제2 캡의 전극단자로부터 입력되는 AC 전원을 상기 전원공급패널로 인가하기 위해 패터닝된 AC 전원라인; 및 상기 전원공급패널로부터 입력되는 DC 전원을 상기 LED로 공급하기 위해 패터닝된 DC 전원라인;을 포함한다.The LED panel, LED PCB (Printed Circuit Board); An LED bonding pad for mounting the LED on top of the LED PCB; An AC power line patterned to apply AC power input from an electrode terminal of the first or second cap to the power supply panel; And a DC power line patterned to supply DC power input from the power supply panel to the LED.

상기 제1 및 하부 커버 각각은, 수직면의 상하단부의 외추면에 슬라이딩 결합되는 것을 특징으로 한다.Each of the first and lower covers is slidingly coupled to the outer surface of the upper and lower ends of the vertical surface.

또한, 본 발명은 상기 제1 또는 제2 캡에 설치되어 AC 전원을 상기 전원공급패널로 전달하고, DC 전원을 상기 LED 패널로 전달하기 위한 한 쌍의 커넥터를 더 포함한다.In addition, the present invention further includes a pair of connectors installed on the first or second cap to transfer AC power to the power supply panel, and to transfer DC power to the LED panel.

상기한 바와 같이, 본 발명은 상부와 하부를 착탈할 수 있는 개방형 H형 하우징 구조로 구현됨으로써 LED패널 및 전원공급패널을 슬라이딩 방식뿐만 아니라 탑다운 방식으로 쉽고 간단하게 조립할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect of being able to easily and simply assemble the LED panel and the power supply panel as well as the top-down method by implementing an open H-type housing structure that can be attached to the top and bottom.

또한, 본 발명은 전원공급패널의 절연시에 나노튜브 방식과 다르게 전원공급패널의 솔더링면에 절연기판을 압착결합할 수 있고, 써멀패드를 함께 조립하여 외부로 열전달 특성을 개선시키는 효과가 있다.In addition, the present invention can press-bond the insulating substrate to the soldering surface of the power supply panel, unlike the nanotube method at the time of insulation of the power supply panel, there is an effect of improving the heat transfer characteristics to the outside by assembling the thermal pad together.

또한, 본 발명은 캡의 터미널핀과 PCB 간의 솔더링 공정을 삭제할 수 있는 일체형 PCB를 이용함으로써 조립성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect that can be improved by using an integrated PCB that can eliminate the soldering process between the terminal pin of the cap and the PCB.

또한, 본 발명은 직관형 사각형 구조의 하우징을 이용하여 LED패널, 전원공급패널, 캡의 설계시 용이한 기준을 제공하는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect of providing an easy reference when designing the LED panel, the power supply panel, the cap by using a rectangular rectangular housing.

도 1은 본 발명에 따른 LED 조명장치의 사시도,
도 2는 도 1의 LED 조명장치의 분해사시도,
도 3은 도 2의 조명용 케이스를 나타낸 단면도,
도 4a 및 도 4b는 도 2의 제1 캡을 나타낸 도면,
도 4c는 제1 및 제2 커넥터의 연결 상태를 나타낸 도면,
도 5는 도 2의 LED패널의 전원라인 패턴을 나타낸 참고도,
도 6은 도 2의 전원공급패널 및 써멀패드의 결합 상태를 나타낸 설명도,
도 7은 LED 조명장치의 단면도이다.
1 is a perspective view of an LED lighting apparatus according to the present invention,
Figure 2 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus of Figure 1,
3 is a cross-sectional view showing a lighting case of FIG.
4A and 4B show the first cap of FIG. 2;
4C is a view illustrating a connection state of the first and second connectors;
5 is a reference diagram showing a power line pattern of the LED panel of FIG.
6 is an explanatory diagram showing a coupling state of the power supply panel and the thermal pad of FIG.
7 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus.

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되어 있는 상세한 설명을 통하여 보다 명확해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings, It can be easily carried out. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 LED 조명장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 LED 조명장치의 분해사시도이고, 도 3은 도 2의 조명용 케이스를 나타낸 단면도이다. 도 4a 및 도 4b는 도 2의 제1 캡을 나타낸 도면이고, 도 4c는 제1 및 제2 커넥터의 연결 상태를 나타낸 도면이다. 도 5는 도 2의 LED패널의 전원라인 패턴을 나타낸 참고도이고, 도 6은 도 2의 전원공급패널 및 써멀패드의 결합 상태를 나타낸 설명도이고, 도 7은 LED 조명장치의 단면도이다.1 is a perspective view of an LED lighting apparatus according to the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the lighting case of FIG. 2. 4A and 4B are views showing the first cap of FIG. 2, and FIG. 4C is a view showing a connection state of the first and second connectors. 5 is a reference diagram illustrating a power line pattern of the LED panel of FIG. 2, FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating a coupling state of the power supply panel and the thermal pad of FIG. 2, and FIG. 7 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus.

도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실예에 따른 직관형 하우징을 갖는 LED 조명장치(이하 "LED 조명장치"라 함,100)는, 광원으로서의 형광 램프를 LED로 대체하지만 일반적인 형광등에 호환되어 적용될 수 있다. 이때, LED 조명장치(100)는 외견상 횡축 방향에 대해 사각 단면을 갖는 직관형 구조로서, 일반적인 형광등에 호환되어 사용될 수 있도록 해당 사각 단면이 25㎜이내로 실제 제품(일례로, 22㎜×22㎜×1200㎜)이 구현된다.As shown in Figs. 1 to 7, an LED lighting device having a straight housing according to one embodiment of the present invention (hereinafter referred to as "LED lighting device", 100) replaces a fluorescent lamp as a light source with an LED, but in general Compatible with fluorescent lamps can be applied. At this time, the LED lighting device 100 is a straight-shaped structure having a rectangular cross section with respect to the horizontal axis direction in appearance, the actual product (for example, 22 mm × 22 mm within 25 mm corresponding cross section so that it can be used compatible with a common fluorescent lamp) X 1200 mm) is implemented.

일반적으로, LED 조명장치(100)는 빛의 조사 방향을 하부측, 그 반대편을 상부측으로 이해될 수 있으나, 여기서는 설명의 편의상 도면에 도시된 바에 따라 빛의 조사 방향을 상부측, 그 반대 방향을 하부측으로 정의한다.In general, the LED lighting device 100 may be understood as the light irradiation direction of the lower side, the opposite side to the upper side, but here, for convenience of description, the light irradiation direction of the upper side, the opposite direction Defined as the lower side.

LED 조명장치(100)는 상부측이 짧고 하부측이 긴 'H'자형을 이루고 상하부측 개방형 구조를 갖는 하우징(10), 하우징(10)의 상부측에 결합하여 제1 수용공간(A1)을 형성하는 상부커버(20), 하우징(10)의 하부측에 결합하여 제2 수용공간(A2)을 형성하는 하부커버(30), 하우징(10)에 상부커버(20) 및 하부커버(30)가 결합된 상태에서 하우징(10)의 양단부에 결합되는 제1 및 제2 캡(40,50), 제1 수용공간(A1)에 실장되며 다수의 LED(61)가 포함된 LED패널(60), 제2 수용공간(A2)에 실장되며 다수의 LED(61)에 전원을 공급하는 전원공급패널(70)을 포함한다. 여기서, 하우징(10), 상부커버(20) 및 하부커버(30)를 통칭하여 이하 "조명용 케이스(110)"라 한다(도 3 참조).The LED lighting device 100 forms a 'H' shape having a short upper side and a long lower side, and has a housing 10 having an open type upper and lower side, and is coupled to an upper side of the housing 10 to form a first accommodating space A1. The upper cover 20 to be formed, the lower cover 30 is coupled to the lower side of the housing 10 to form a second receiving space (A2), the upper cover 20 and the lower cover 30 in the housing 10 LED panel 60 including a plurality of LEDs 61 mounted on the first and second caps 40 and 50 and the first accommodation space A1 coupled to both ends of the housing 10 in a coupled state. It is mounted in the second receiving space (A2) and includes a power supply panel 70 for supplying power to the plurality of LED (61). Here, the housing 10, the upper cover 20 and the lower cover 30 collectively referred to as "lighting case 110" (see Fig. 3).

먼저, 하우징(10)은 서로 대향하는 한 쌍의 수직면(10c, 10d)과, 상기 수직면을 서로 연결하는 상부면(10a)과 하부면(10b)으로 이루어진 수평면을 포함하며, 상기 수평면을 기준으로 상측이 짧고 하측이 긴 'H'형을 이루는 상, 하부 개방형 구조를 갖는다. 이때, 하우징(10)은 상기 상부면(10a)이 착탈 가능한 상부커버(20)와 결합하여 제1 수용공간(A1)을 형성하고, 또한, 상기 하부면(10b)이 착탈 가능한 하부커버(30)와 결합하여 제2 수용공간(A2)을 형성한다. 또한, 하우징(10)은 상부커버(20)와 슬라이딩 결합을 위한 한 쌍의 상부 결합부(11a,11b)를 형성하며, 하부커버(30)와 슬라이딩 결합을 위한 한 쌍의 하부 결합부(12a,12b)를 형성한다. First, the housing 10 includes a pair of vertical surfaces 10c and 10d facing each other, and a horizontal surface including an upper surface 10a and a lower surface 10b connecting the vertical surfaces to each other, based on the horizontal surface. It has a top and bottom open structure that forms an 'H' shape with a short upper side and a long lower side. In this case, the housing 10 is combined with the upper cover 20 that is detachable from the upper surface 10a to form a first accommodating space A1, and the lower cover 30 that is detachable from the lower surface 10b. ) To form a second receiving space A2. In addition, the housing 10 forms a pair of upper coupling parts 11a and 11b for sliding coupling with the upper cover 20, and a pair of lower coupling parts 12a for sliding coupling with the lower cover 30. , 12b).

이러한 하우징(10)은 사각 구조로서 알루미늄 재질의 압출 성형을 통해 제작한다. 이때, 하우징(10)은 내부에 LED패널(60), 전원공급패널(70) 등의 설계시에 기준설정 및 위치설정이 용이하여 설계시 취급이 용이하며, 보조 지그 등의 조립 장비에 의한 제약이 별로 없다. 반면에, 원형 구조인 경우에는 마찬가지로 압출 성형으로 제작될 수 있으나, 원형의 특성상 보조 지그가 필요하여 가공성 및 조립성이 떨어지며 LED패널(60), 전원공급패널(70)의 조립을 위한 기준설정 및 위치설정이 쉽지 않다.The housing 10 is manufactured by extrusion molding of aluminum as a rectangular structure. At this time, the housing 10 is easy to handle when designing the reference panel and the power supply panel 70, etc. during the design of the design, easy to handle, and the assembly equipment such as auxiliary jig There is not much. On the other hand, in the case of a circular structure may be produced by extrusion molding, but the auxiliary jig is required due to the characteristics of the circular processability and assemblability is deteriorated, and the standard setting for the assembly of the LED panel 60, power supply panel 70 and Positioning is not easy

또한, 하우징(10)은 공기와의 접촉면적을 충분히 확보하기 위해 외주면의 길이방향을 따라 다수의 제1 방열핀(10e)을 형성한다. 즉, 제1 방열핀(10e)은 LED패널(60) 및 전원공급패널(70)로부터 발생된 열을 효과적으로 방열하는 히트싱크(heat sink) 기능을 수행한다.In addition, the housing 10 forms a plurality of first heat dissipation fins 10e along the longitudinal direction of the outer circumferential surface in order to sufficiently secure a contact area with air. That is, the first heat dissipation fin 10e performs a heat sink function to effectively dissipate heat generated from the LED panel 60 and the power supply panel 70.

한편, 하우징(10)의 상기 상부면(10a)에 LED패널(60)이 배치되고, 상기 하부면(10b)에는 전원공급패널(70)이 배치된다. 이때, 하우징(10)은 'H'자형 상하부 개방형 구조, 상부커버(20) 및 하부커버(30)의 착탈식 구조를 채용함으로써, LED패널(60) 및 전원공급패널(70)을 내부에 실장하기 용이한 형상을 갖는다.Meanwhile, the LED panel 60 is disposed on the upper surface 10a of the housing 10, and the power supply panel 70 is disposed on the lower surface 10b. At this time, the housing 10 has a 'H' shaped upper and lower open structure, the removable structure of the upper cover 20 and the lower cover 30, thereby mounting the LED panel 60 and the power supply panel 70 therein. It has an easy shape.

아울러, 하우징(10)은 상하부 개방형 구조이므로 압출 성형이 용이한 구조를 가지며, 종단면이 사각형이므로 압출 성형 및 가동 부품 조립을 위한 위치 및 기준점 설정이 원형 구조에 비해 쉽고, 원형 구조와 달리 가공시에 지그(zig)가 필요 없다. 즉, 하우징(10)의 형상은 원형 구조에 비해 가공성, 작업성 및 자동화 측면에서 장점을 가질 수 있다.In addition, since the housing 10 has an open top and bottom open structure, it has an easy structure for extrusion molding, and since the longitudinal section is rectangular, setting of a position and a reference point for extrusion molding and assembly of moving parts is easier than that of the circular structure. No jig needed. That is, the shape of the housing 10 may have advantages in terms of processability, workability, and automation compared to the circular structure.

구체적으로, 하우징(10)은 LED패널(60)을 제1 수용공간(A1)의 상부면(10a)에 실장한다. 이때, 하우징(10)은 상부커버(20)의 분리 상태에서 LED패널(60)을 상하 방향으로 실장하는 '탑다운(top-down) 방식'을 이용할 수 있는 구조를 제공한다. 이는 하우징(10)의 제1 수용공간(A1) 위에 LED패널(60)의 폭을 수용할 수 있는 충분한 공간이 확보되기 때문이다. 일례로, LED패널(60)의 폭이 12㎜일 때, LED패널(60)을 수용하는 제1 수용공간(A1)의 상부면(10a)이 16㎜이고 제1 수용공간(A1)의 입구가 14㎜로 설계된다. In detail, the housing 10 mounts the LED panel 60 on the upper surface 10a of the first accommodation space A1. In this case, the housing 10 provides a structure capable of using a 'top-down' method of mounting the LED panel 60 in a vertical direction in a detached state of the upper cover 20. This is because a sufficient space for accommodating the width of the LED panel 60 is secured on the first accommodation space A1 of the housing 10. For example, when the width of the LED panel 60 is 12mm, the upper surface 10a of the first accommodating space (A1) for accommodating the LED panel 60 is 16mm and the entrance of the first accommodating space (A1) Is designed to 14 mm.

이때, LED패널(60)은 제1 수용공간(A1)의 상부면(10a)에 배치된 상태에서 상부 결합부(11a,11b)에 각각 형성된 내측 돌기(11a-1,11b-1)에 스냅 결합하는 고정편(68)을 이용하여 하우징(10)에 장착된다(도 2 및 도 7 참조). 이때, 고정편(68)은 절연물질인 합성수지를 이용하여 제작하는 것이 바람직하다. 또한, LED패널(60)은 써멀 테이프(thermal tape), 써멀 패드(thermal pad), 써멀 그리스(thermal grease), 써멀 에폭시(thermal epoxy), 플라스틱 스토퍼(plastic stopper)를 이용하여 하우징(10)에 고정하여 부착할 수도 있다.At this time, the LED panel 60 snaps to the inner protrusions 11a-1 and 11b-1 formed on the upper coupling parts 11a and 11b, respectively, in the state of being disposed on the upper surface 10a of the first accommodating space A1. It is mounted to the housing 10 using the fixing piece 68 to engage (see FIGS. 2 and 7). At this time, the fixing piece 68 is preferably manufactured using a synthetic resin that is an insulating material. In addition, the LED panel 60 is connected to the housing 10 by using a thermal tape, a thermal pad, a thermal grease, a thermal epoxy, or a plastic stopper. It can also be fixed and attached.

부가적으로, 하우징(10)은 상부커버(20)의 개폐 상태에 무관하게 LED패널(60)을 길이 방향을 따라 일측부터 타측까지 밀어 넣는 '슬라이딩(sliding) 방식'을 통해 LED패널(60)을 실장하는 구조도 가능하다. In addition, the housing 10 is the LED panel 60 through the 'sliding (sliding) method' to push the LED panel 60 from one side to the other side along the longitudinal direction irrespective of the opening and closing state of the upper cover 20. It is also possible to mount the structure.

아울러, 하우징(10)은 LED패널(60)에 포함된 다수의 LED(61)에 전원을 공급하는 전원공급패널(70)을 상기 하부면(10b)에 실장한다. 이때, 전원공급패널(70)은 하우징(10)에 대해 하부커버(30)도 상부커버(20)와 마찬가지로 착탈되는 구조이므로, 하부커버(30)에 대응되는 상기 하부면(10b)에 거꾸로 고정하여 실장한다. 여기서, 하우징(10)은 하부커버(30)도 착탈식 구조이므로, LED패널(60)과 마찬가지로 전원공급패널(70)을 탑다운 방식 또는 슬라이딩 방식을 이용할 수 있는 구조를 제공한다.In addition, the housing 10 mounts a power supply panel 70 for supplying power to a plurality of LEDs 61 included in the LED panel 60 on the lower surface 10b. At this time, since the power supply panel 70 has a structure in which the lower cover 30 is detachably attached to the housing 10 like the upper cover 20, the power supply panel 70 is fixed upside down to the lower surface 10b corresponding to the lower cover 30. Mount it. Here, since the housing 10 has a removable structure, the lower cover 30 also provides a structure in which the power supply panel 70 can be used in a top-down manner or a sliding manner similar to the LED panel 60.

다음으로, 상부커버(20)는 제1 수용공간(A1)에 실장된 LED패널(60)의 LED(61)로부터 발광된 빛을 외부로 투과시키기 위해 투명 재질(일례로, 폴리카보네이트 재질, 아크릴재 등)로 이루어진다. 이때, 상부커버(20)는 빛의 고른 투과율을 위해 곡선형 단면을 가지며, LED패널(60)를 덮어 외부 충격에 견딜 수 있는 어느 정도의 강도를 갖는다.Next, the upper cover 20 is a transparent material (for example, polycarbonate, acrylic, for transmitting the light emitted from the LED 61 of the LED panel 60 mounted in the first receiving space (A1) to the outside) Ashes, etc.). At this time, the upper cover 20 has a curved cross section for an even transmittance of light, and covers the LED panel 60 has a certain strength to withstand external impact.

또한, 하부커버(30)는 제1 수용공간(A1)에 탑재된 전원공급패널(70)로부터 발생된 열을 외부로 방출시키기 위해 열전도성이 좋은 재질(일례로, 알루미늄 재질 등)로 이루어진다. 하부커버(30)는 하우징(10)과 동일한 재질로 이루어지는 것이 바람직한데, 이는 하우징(10) 및 하부커버(30)가 일체형 재질로 형성된 효과를 얻을 수 있어 전방위에서 열을 고르게 방출하기 위함이다. 이때, 하부커버(30)에도 하우징(10)과 마찬가지로 열 방출을 위해 외주면에 길이방향을 따라 제2 방열핀(30a)을 형성한다.In addition, the lower cover 30 is made of a material having good thermal conductivity (for example, aluminum material, etc.) in order to discharge heat generated from the power supply panel 70 mounted in the first accommodation space A1 to the outside. The lower cover 30 is preferably made of the same material as the housing 10. This is because the housing 10 and the lower cover 30 may be formed of an integral material, so that the heat is evenly discharged from all directions. At this time, the lower cover 30, as in the housing 10, to form a second heat radiation fin (30a) along the longitudinal direction on the outer peripheral surface for heat dissipation.

이와 같이, 조명용 케이스(110)는 하우징(10)의 상부측에 상부커버(20)를 결합하여 길이 방향을 따라 제1 수용공간(A1)을 길게 형성하며, 마찬가지로 하우징(10) 하부측에 하부커버(30)를 결합하여 길이 방향을 따라 제2 수용공간(A2)을 길게 형성하여 직관형 구조를 나타낸다. 이에 따라, 조명용 케이스(110)는 LED패널(60) 및 전원공급패널(70)을 내부에 실장하기 용이한 형상을 가지므로, 가공성, 작업성 및 자동화 측면에 대한 장점을 가질 수 있다. As such, the lighting case 110 forms the first accommodating space A1 along the longitudinal direction by coupling the upper cover 20 to the upper side of the housing 10, and similarly to the lower side of the lower side of the housing 10. The cover 30 is coupled to form a second accommodating space A2 along the longitudinal direction to form a straight pipe structure. Accordingly, since the lighting case 110 has a shape that is easy to mount the LED panel 60 and the power supply panel 70 therein, it may have advantages in terms of processability, workability and automation.

제1 및 제2 캡(40,50)은 조명용 케이스(110)의 양단에 결합되며, 형광등 등기구의 소켓으로부터 AC 전원이 인가된다.The first and second caps 40 and 50 are coupled to both ends of the lighting case 110, and AC power is applied from the socket of the fluorescent lamp.

먼저, 제1 캡(40)은 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 조명용 케이스(110)의 일단에 대한 결합 프레임을 형성하는 제1 캡하우징(41)을 기본 구조로 하여, AC 전원이 인가되는 제1 전극단자(42), 점퍼 PCB 및 센서 PCB가 일체형 구조로 제작된 제1 전원패널(43)로 이루어진다. 이로써, 제1 전원패널(43)은 터미널핀과 PCB에 대한 별도 솔더링 공정을 삭제할 수 있다.First, as shown in FIGS. 4A and 4B, the first cap 40 has a first cap housing 41 that forms a coupling frame with respect to one end of the lighting case 110, and AC power is applied thereto. The first electrode terminal 42, the jumper PCB and the sensor PCB to be made of a first power panel 43 made of an integrated structure. As a result, the first power panel 43 may eliminate a separate soldering process for the terminal pin and the PCB.

특히, 제1 전원패널(43)에는 일측에 제1 전극단자(42)와 연결을 위한 점퍼 PCB 기능, 타측에서 조도 센서(44) 및 가변저항 조절부(45)의 연결을 위한 센서 PCB 기능을 단일 패널상에 구현한다(도 4a 및 도 4b 참조). In particular, the first power panel 43 has a jumper PCB function for connection with the first electrode terminal 42 on one side, and a sensor PCB function for connection of the illumination sensor 44 and the variable resistance controller 45 on the other side. Implementation on a single panel (see FIGS. 4A and 4B).

제1 전원패널(43)에는 타측에 LED 조명장치(100)의 설치지역에 대한 조도를 센싱하기 위한 조도 센서(44), LED(61)의 조도를 조절하기 위한 가변저항 조절부(45)가 연결된다. 여기서, 조도 센서(44)는 전원공급패널(70)의 전원제어부(도면에 미도시)에서 조도 센싱 결과에 따라 자동적으로 다수의 LED(61)를 스위칭할 수 있도록 조도신호를 발생한다. 일례로, 조도 센서(44)의 조도 센싱 결과에 따라 전원제어부(도면에 미도시)는 LED 조명장치(100)의 설치지역에 대한 조도가 어두워지는 경우에 LED(61)를 턴온시킨다. 또한, 가변저항 조절부(45)는 사용자에 의해 기 설정된 가변저항의 저항값에 따라 턴온된 LED(61)의 조도를 조절한다. 즉, 사용자는 가변저항 조절부(45)를 설정하여 LED 조명장치(100)의 조도를 원하는 밝기로 조절할 수 있다.The first power panel 43 has an illuminance sensor 44 for sensing the illuminance of the installation area of the LED lighting device 100 and a variable resistance adjusting unit 45 for adjusting the illuminance of the LED 61 on the other side. Connected. Here, the illuminance sensor 44 generates an illuminance signal to automatically switch the plurality of LEDs 61 according to the illuminance sensing result in the power control unit (not shown) of the power supply panel 70. For example, according to the illuminance sensing result of the illuminance sensor 44, the power control unit (not shown) turns on the LED 61 when the illuminance for the installation area of the LED lighting device 100 becomes dark. In addition, the variable resistance controller 45 adjusts the illuminance of the LED 61 turned on according to the resistance value of the variable resistor preset by the user. That is, the user may set the variable resistance adjusting unit 45 to adjust the illuminance of the LED lighting device 100 to the desired brightness.

이러한 조도 센서(44) 및 가변저항 조절부(45)는 제1 캡하우징(41) 내부에 조립되어 실장되더라도 외부에 노출될 필요가 있다. 즉, 조도 센서(44)는 외부에 노출되어 외부 조도를 센싱해야 하고, 가변저항 조절부(45)는 필요에 따라 사용자에 의해 가변저항의 저항값이 설정될 수 있어야 한다.The illuminance sensor 44 and the variable resistance adjusting unit 45 need to be exposed to the outside even when assembled and mounted inside the first cap housing 41. That is, the illuminance sensor 44 is exposed to the outside to sense the external illuminance, and the variable resistance adjusting unit 45 should be able to set the resistance value of the variable resistor by the user as needed.

이에 따라, 제1 캡하우징(41)은 제1 전원패널(43)에 결합된 조도 센서(44) 및 가변저항 조절부(45)를 외부에 노출시키는 구멍(41a)을 외주면에 형성한다. 이때, 제1 캡하우징(41)은 해당 구멍(41a)을 커버하고 사용자에 의해 착탈 가능한 하우징캡(46)을 구비한다. 여기서, 하우징캡(46)은 조도 센서(44) 및 가변저항 조절부(45)를 어느 정도 보호할 수 있는 강도를 가지며, 외부로부터 들어온 빛이 관통할 수 있는 투명 재질의 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 이루어질 수 있다.Accordingly, the first cap housing 41 forms a hole 41a on the outer circumferential surface for exposing the illumination sensor 44 and the variable resistance adjusting unit 45 coupled to the first power panel 43 to the outside. At this time, the first cap housing 41 has a housing cap 46 that covers the hole 41a and is detachable by the user. Here, the housing cap 46 has a strength that can protect the roughness sensor 44 and the variable resistance control unit 45 to some extent, and a polycarbonate material of a transparent material through which light from the outside can pass. It may be made of.

또한, 제1 전원패널(43)은 타측에 LED패널(60)에 연결되는 제1 커넥터(47a), 전원공급패널(70)에 연결되는 제2 커넥터(47b)에 각각 연결된다. 이때, 제1 및 제2 커넥터(47a,47b)는 서로 연결되어 LED패널(60)과 전원공급패널(70) 사이에서 AC 및 DC 전원 경로를 형성한다(도 4c 참조). 즉, 제1 커넥터(47a)는 제2 캡(50)으로부터 LED 패널(60)을 통해 인가된 AC 전원을 제2 커넥터(47b)에 인가하고, 전원공급패널(70)을 통해 제2 커넥터(47b)로부터 인가된 (+) 및 (-) DC 전원을 LED패널(60)에 인가한다. 또한, 제2 커넥터(47b)는 제1 전원단자(42) 및 제1 커넥터(47a)로부터 인가된 AC 전원을 전원공급패널(70)에 인가하고, 전원공급패널(70)로부터 인가된 (+) 및 (-) DC 전원을 LED패널(60)에 인가한다.In addition, the first power panel 43 is connected to the first connector 47a connected to the LED panel 60 and the second connector 47b connected to the power supply panel 70 on the other side, respectively. At this time, the first and second connectors 47a and 47b are connected to each other to form AC and DC power paths between the LED panel 60 and the power supply panel 70 (see FIG. 4C). That is, the first connector 47a applies the AC power applied from the second cap 50 through the LED panel 60 to the second connector 47b and through the power supply panel 70, the second connector ( (+) And (-) DC power applied from 47b) is applied to the LED panel 60. In addition, the second connector 47b applies the AC power applied from the first power supply terminal 42 and the first connector 47a to the power supply panel 70, and is applied from the power supply panel 70. ) And (-) DC power to the LED panel 60.

여기서, 제1 및 제2 커넥터(47a,47b) 각각은 암커넥터 또는 수커넥터 중 어느 하나로 형성되며, 그에 따라 LED패널(60) 및 전원공급패널(70)의 해당 커넥터가 형성된다.Here, each of the first and second connectors 47a and 47b is formed of any one of a female connector and a male connector, and thus corresponding connectors of the LED panel 60 and the power supply panel 70 are formed.

다음으로, 제2 캡(50)은 조명용 케이스(110)의 타단에 대한 결합 프레임을 형성하는 제2 캡하우징(51)을 기본 구조로 하여, AC 전원이 인가되는 제2 전극단자(52), 제2 전극단자(52)로부터 인가된 AC 전원을 LED패널(60)로 인가하는 제2 전원패널(53)로 이루어진다. 이때, 제2 전원패널(53)에는 별도의 커넥터 및 리드선(도면에 미도시)을 형성하여 LED패널(60)로 AC 전원을 인가한다.Next, the second cap 50 has a second cap housing 51 forming a coupling frame for the other end of the lighting case 110, the second electrode terminal 52 to which AC power is applied, It consists of a second power panel 53 for applying the AC power applied from the second electrode terminal 52 to the LED panel 60. In this case, a separate connector and lead wire (not shown) are formed on the second power panel 53 to apply AC power to the LED panel 60.

이하, LED패널(60)에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, the LED panel 60 will be described in detail.

먼저, LED패널(60)은 전원공급패널(70)에 전기적으로 연결되어 있고, 다수의 LED(61)에 전원을 공급한다. 이때, 다수의 LED(61)는 (+) 및 (-) DC 전원라인(65,66)에 전기적으로 연결되어 안정적으로 빛을 낸다.First, the LED panel 60 is electrically connected to the power supply panel 70, and supplies power to the plurality of LEDs 61. At this time, the plurality of LEDs 61 are electrically connected to the (+) and (-) DC power lines (65,66) to emit light stably.

이러한 LED패널(60)은 LED PCB(62)를 하부 기판으로 하여 다수의 LED(61)를 실장하기 위한 LED 본딩패드(63)를 형성한다(도 5 참조). 여기서, LED패널(60)은 제2 캡(50)의 제2 전극단자(51)로부터 입력되는 AC 전원을 전원공급패널(70)로 인가하기 위해 직선 형태의 AC전원라인(64)이 패터닝되어 있고, 전원공급패널(70)로부터 입력되는 DC 전원을 다수의 LED(61)로 공급하기 위해 (+) 및 (-) DC전원라인(65,66)이 패터닝되어 있다. 특히, (+) DC전원라인(65)은 LED(61)를 직렬로 실장하는 부위마다 분리되어 있고, (-) DC전원라인(66)은 선형 패턴으로 이루어진다. The LED panel 60 forms an LED bonding pad 63 for mounting a plurality of LEDs 61 using the LED PCB 62 as a lower substrate (see FIG. 5). Here, the LED panel 60 is a linear AC power line 64 is patterned in order to apply the AC power input from the second electrode terminal 51 of the second cap 50 to the power supply panel 70. In order to supply DC power input from the power supply panel 70 to the plurality of LEDs 61, positive and negative DC power lines 65 and 66 are patterned. In particular, the (+) DC power supply line 65 is separated for each site where the LED 61 is mounted in series, and the (-) DC power supply line 66 has a linear pattern.

또한, AC전원라인(64)과 (+) DC전원라인(65) 사이에는 LED(61)의 일부분이 접촉되어 LED(61)로부터 발생된 열을 전도/방열시키기 위한 다수의 방열용 패턴(67)을 간헐적으로 형성한다. 여기서, (+) DC전원라인(65) 및 방열용 패턴(67)은 LED(61)의 실장을 위해 LED(61)의 크기에 대응하고 절연막이 코팅되지 않은 LED 본딩패드(63)를 형성한다. 이때, (+) DC전원라인(65)은 LED 본딩패드(63)가 형성된 지점에 LED(61)를 직렬로 배치할 수 있도록 분리 대향하는 단부를 형성한다.In addition, a portion of the LED 61 is in contact between the AC power line 64 and the (+) DC power line 65, a plurality of heat dissipation patterns 67 for conducting / dissipating heat generated from the LED 61. ) Is formed intermittently. Here, the (+) DC power line 65 and the heat dissipation pattern 67 forms an LED bonding pad 63 corresponding to the size of the LED 61 and not coated with an insulating film for mounting the LED 61. . At this time, the (+) DC power supply line 65 forms an end facing the separation so that the LED 61 can be arranged in series at the point where the LED bonding pad 63 is formed.

이러한 LED패널(60)은 AC 전원라인(64)과 (+) 및 (-) DC전원라인(65,66)이 패터닝되고, 다수의 LED(61)가 LED 본딩패드(69) 위에 실장된 상태에서 절연내압을 증가시키기 위한 절연코딩이 실시된다.The LED panel 60 is a state in which the AC power line 64 and the (+) and (-) DC power line (65,66) is patterned, a plurality of LEDs 61 is mounted on the LED bonding pad 69 Insulation coding is performed to increase the breakdown voltage.

한편, 본 발명의 LED 조명장치(100)는 기존 형광등 등기구를 이용하기 위해 대략 폭이 22㎜로 제한되는 하우징(10)을 사용하므로, 그에 대응하여 하우징(10)의 제1 수용공간(A1)에 실장되는 LED패널(60)의 폭(L0)을 설정한다.On the other hand, since the LED lighting device 100 of the present invention uses the housing 10 is limited to approximately 22mm in width in order to use the existing fluorescent lamps, correspondingly the first receiving space (A1) of the housing 10 The width L0 of the LED panel 60 to be mounted on is set.

실제로, LED패널(60)은 제1 수용공간(A1)의 상부면(10a)에 탑다운 방식으로 결합되므로, 상부면(10a)의 폭인 14㎜이내로 구현되어야 한다. 이에 따라, LED패널(60)의 폭(L0)을 대략 12㎜ 이내로 설정하는 경우에 대해 설명한다. 이 경우에는 AC전원라인(64)과 (-) DC전원라인(66)간의 거리(L2)를 6㎜ 이내로 확보하고, AC전원라인(64)과 LED패널(60)의 에지(측면)사이의 거리(L1)와 (-) DC전원라인(66)과 LED패널(60)의 에지(측면)사이의 거리(L3)를 각각 3㎜로 확보한다. 이로써, LED패널(60)은 12㎜ 이내의 폭(L0)으로 구현할 수 있으며, 제1 수용공간(A1)의 상부면(10a)에 탑다운 방식으로 착탈 가능하다.In fact, since the LED panel 60 is coupled to the top surface 10a of the first accommodation space A1 in a top-down manner, the LED panel 60 should be implemented within 14 mm of the width of the top surface 10a. Accordingly, the case where the width L0 of the LED panel 60 is set to within about 12 mm will be described. In this case, the distance L2 between the AC power line 64 and the (-) DC power line 66 is ensured to be within 6 mm, and between the AC power line 64 and the edge (side) of the LED panel 60. The distance L1 and the distance L3 between the negative (-) DC power line 66 and the edge (side) of the LED panel 60 are respectively secured to 3 mm. As a result, the LED panel 60 may be embodied in a width L0 within 12 mm, and may be detachably attached to the upper surface 10a of the first accommodating space A1 in a top-down manner.

전술한 바와 같이, LED패널(60)은 각 전원라인간 거리, 전원라인과 LED패널(60)의 에지간 거리를 반영하여 제작함에 따라, 비절연타입의 전원공급패널(70)의 연결로 인해 보장해야할 절연내압을 3㎸ 확보하여 절연성을 제공한다. 특히, LED패널(60)은 하기와 같은 절연 코팅을 실시하는 경우에 절연내압을 3.5㎸이상으로 확보할 수 있다.As described above, the LED panel 60 is manufactured by reflecting the distance between each power line and the distance between the power line and the edge of the LED panel 60, thereby guaranteeing the connection of the non-insulated power supply panel 70. Insulation should be provided by securing 3k insulation voltage. In particular, the LED panel 60 can ensure an insulation breakdown voltage of 3.5 kV or more when the following insulation coating is applied.

먼저, 패럴린 코팅(parylene coating)의 경우, LED패널(60)의 전면에 패럴린 코팅을 수행한다. 패럴린 코팅은 LED(61)의 곡률을 갖는 렌즈의 에지부분까지 균일두께로 코팅된다. 패럴린 코팅은 패럴린 투입 후 4~6시간 동안 건조시킨다. 이렇게 패럴린 코팅이 완료된 후 절연내압을 측정한 결과 3.5~4.0㎸가 측정되었다.First, in the case of a parylene coating (parylene coating), the front of the LED panel 60 is a parallel coating. The paraline coating is coated with a uniform thickness up to the edge of the lens with the curvature of the LED 61. The paraline coating is dried for 4-6 hours after the paraline addition. After the parallel coating was completed, the insulation breakdown voltage was measured to measure 3.5∼4.0㎸.

다음으로, 스프레이 코팅(spray coating)의 경우, LED패널(60)의 전면에 액상폴리머를 이용하여 스프레이 코팅을 수행한다. 스프레이 코팅은 LED패널(60)의 전면에 수행하여 90℃에서 10분간 건조시킨다. 이렇게 스프레이 코팅이 완료된 후 절연내압을 측정한 결과 3.5㎸~4.0㎸가 측정되었다. Next, in the case of spray coating, spray coating is performed using a liquid polymer on the front surface of the LED panel 60. Spray coating is performed on the front surface of the LED panel 60 and dried at 90 ° C for 10 minutes. After the spray coating was completed, the insulation breakdown voltage was measured to measure 3.5 kV to 4.0 kV.

마지막으로, 실리콘 코팅(silicon coating)의 경우, 실리콘으로 몰딩한 후 상온에서 건조시키고 90℃에서 10분간 열처리한다. 이렇게 실리콘 코팅이 완료된 후 절연내압을 측정한 결과 3.5㎸가 측정되었다.Finally, in the case of silicon coating (silicon coating), molded in silicon, dried at room temperature and heat-treated at 90 10 minutes. After the silicon coating was completed, the insulation breakdown voltage was measured, and 3.5 ㎸ was measured.

전술한 바와 같이, LED패널(60)은 부가적인 절연코팅이 이루어지는 경우 절연내압을 3.5㎸ 이상으로 확보함으로써, 220V AC 전원을 이용하는 비절연타입의 전원공급패널(70)에 연결되더라도 IEC(국제표준규격)에서 요구하는 3㎸ 절연내압 요건을 충분히 만족한다.As described above, the LED panel 60 ensures an insulation withstand voltage of 3.5 kV or more when an additional insulation coating is made, so that the LED panel 60 is connected to a non-insulated power supply panel 70 using 220V AC power. It satisfies the 3 kV breakdown voltage requirement of the standard).

이하, 전원공급패널(70)에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, the power supply panel 70 will be described in detail.

먼저, 전원공급패널(70)은 AC 전원을 DC 전원으로 변환하는 AC/DC 변환회로를 포함하는 변환회로소자(71)를 포함한다. 여기서, 변환회로소자(71)는 저항(resistor) 및 캐패시터(capacitor) 등의 수동소자와 트랜지스터(transistor), IC 등의 능동소자를 조합하여 구현하며, 이를 이용하여 AC/DC를 변환하는 과정에 대한 자세한 설명은 당업자라면 쉽게 이해할 수 있는 것으로서 생략한다.First, the power supply panel 70 includes a conversion circuit element 71 including an AC / DC conversion circuit for converting AC power to DC power. Here, the conversion circuit element 71 is implemented by combining passive elements such as resistors and capacitors and active elements such as transistors and ICs, and converting AC / DC using the same. The detailed description is omitted as it will be easily understood by those skilled in the art.

전원공급패널(70)은 제1 및 제2 전극단자(41,51)로부터 직간접적으로 AC 전원을 인가받아 DC 전원으로 변환하여, LED패널(60)의 (+) 및 (-) DC전원라인(65,66)에 인가한다. 이때, 전원공급패널(70)은 제1 전원패널(43)의 제2 커넥터(47b)에 연결되어 AC 전원을 인가받고 DC 전원을 LED 패널(60)로 제공한다.The power supply panel 70 receives AC power directly or indirectly from the first and second electrode terminals 41 and 51 and converts the AC power into DC power to supply the (+) and (-) DC power lines of the LED panel 60. (65,66). In this case, the power supply panel 70 is connected to the second connector 47b of the first power panel 43 to receive AC power and provide DC power to the LED panel 60.

특히, 전원공급패널(70)은 제1 캡(40)의 제1 전극단자(41)로부터 AC 전원이 인가되는 경우에 제1 전극단자(41)에 직접 연결되어 있어 곧바로 AC 전원이 입력되는 반면에, 제2 캡(50)의 제2 전극단자(51)로부터 AC 전원이 인가되는 경우에 LED패널(60)에 패턴 형성된 AC 전원라인(64)을 경유하여 AC 전원이 입력된다.In particular, the power supply panel 70 is directly connected to the first electrode terminal 41 when the AC power is applied from the first electrode terminal 41 of the first cap 40, so that the AC power is immediately input. When AC power is applied from the second electrode terminal 51 of the second cap 50, the AC power is input via the AC power line 64 patterned on the LED panel 60.

그리고, 전원공급패널(70)은 솔더링(soldering)을 통해 변환회로소자(71)를 패널상에 장착하며, 하우징(10)에서 제2 수용공간(A2)의 하부면(10b)에 부착될 때 절연성을 제공하기 위해 솔더링면에 절연기판(72)(일례로, 플라스틱 기판, FR4 기판 등)을 압착결합한다.The power supply panel 70 mounts the conversion circuit element 71 on the panel through soldering and is attached to the lower surface 10b of the second accommodation space A2 in the housing 10. Insulating substrate 72 (eg, plastic substrate, FR4 substrate, etc.) is press-bonded to the soldering surface to provide insulation.

부가적으로, 전원공급패널(70)은 변환회로소자(71) 및 절연기판(72)이 장착된 후, 전기적 절연성을 향상시키고, 수분 또는 습기에 의한 절연 저하 현상을 방지하기 위해 전체적인 절연코팅(insulation coating)(예를 들어, 아크릴 절연코팅, 폴리우레탄 절연코팅, 실리콘 절연코팅 등)을 실시할 수도 있다.In addition, after the conversion circuit element 71 and the insulating substrate 72 are mounted, the power supply panel 70 may have an overall insulating coating to improve electrical insulation and prevent degradation of the insulation caused by moisture or moisture. insulation coating (for example, acrylic insulation coating, polyurethane insulation coating, silicon insulation coating, etc.) may be performed.

그런데, 전원공급패널(70)은 전술한 바와 같이 절연기판(72)과 절연코팅을 이용하여 절연하는 방식과 다르게, 변환회로소자(71)를 패널상에 장착한 후 수축 튜브(contraction tube)를 이용하여 절연할 수도 있다. 이와 같이 수축 튜브를 이용하여 절연하는 방식의 경우에는, 변환회로소자(71)에서 발생된 열을 외부로 방출하기 어려운 구조로서 절연기판(72)과 절연코팅을 적용하는 방식에 비해 방열 특성이 떨어진다. 즉, 수축 튜브를 이용하는 경우에는 대략 8℃이상 높은 온도를 나타내는 것으로 확인되었다. 이에 따라, 전원공급패널(70)은 하우징(10)에서 제2 수용공간(A2)의 하부면(10b)에 부착하여 조립할 때, 제2 수용공간(A2)의 좌우측면(10c,10d)을 통해 변환회로소자(71)로부터 발생된 열을 방출하기 위한 써멀패드(73)를 함께 결합시켜 조립한다(도 6 참조). 이때, 써멀패드(73)는 전원공급패널(70)에 조립할 때 하부커버(30)를 하우징(10)으로부터 분리할 수 있기 때문에, 전원공급패널(70)의 변환회로소자(71)에 해당하는 지점에 탑다운 방식으로 결합함으로써 간단히 조립할 수 있다.However, the power supply panel 70 is different from the method of insulating using the insulating substrate 72 and the insulating coating, as described above, after mounting the conversion circuit element 71 on the panel and the contraction tube (contraction tube) It can also be insulated using. As described above, in the case of insulating by using a shrink tube, heat dissipation characteristics are inferior to the method of applying the insulating substrate 72 and the insulating coating as a structure in which heat generated in the conversion circuit element 71 is hard to be discharged to the outside. . That is, when using a shrink tube, it was confirmed that it exhibits a temperature of about 8 degreeC or more. Accordingly, when the power supply panel 70 is attached and assembled to the lower surface 10b of the second accommodation space A2 in the housing 10, the power supply panel 70 may form the left and right side surfaces 10c and 10d of the second accommodation space A2. Through the thermal pads 73 for releasing the heat generated from the conversion circuit element 71 are assembled together (see Fig. 6). In this case, the thermal pad 73 may be separated from the housing 10 when the thermal pad 73 is assembled to the power supply panel 70, and thus corresponds to the conversion circuit element 71 of the power supply panel 70. It can be assembled simply by top-down coupling to points.

이러한 써멀패드(73)는 변환회로소자(71)를 수용하고, 제2 수용공간(A2)의 좌우측면(10c,10d) 또는 하부커버(30)에 면접촉함으로써, 변환회로소자(71)로부터 발생된 열을 제2 수용공간(A2)의 좌우측면(10c,10d) 및 하부커버(30)를 통해 방출한다. 일례로, 써멀패드(73)는 변환회로소자(71)를 내포하여 둘러싸는 터널형으로 구현하여 변환회로소자(71)의 전면을 통해 발열되는 열을 흡수해 외부로 방출한다(도 7 참조).The thermal pad 73 accommodates the conversion circuit element 71 and contacts the left and right side surfaces 10c and 10d or the lower cover 30 of the second accommodation space A2 from the conversion circuit element 71. The generated heat is discharged through the left and right sides 10c and 10d and the lower cover 30 of the second accommodation space A2. In one example, the thermal pad 73 is implemented in a tunnel type that encloses and converts the conversion circuit element 71 to absorb and radiate heat generated through the front surface of the conversion circuit element 71 to the outside (see FIG. 7). .

한편, LED 조명장치(100)는 하우징(10)의 제1 수용공간(A1)에 LED패널(60)이 장착되고, 하우징(10)의 제2 수용공간(A2)에 전원공급패널(70)이 장착된다. 이때, LED패널(60)은 상부커버(20)가 분리된 상태로 탑다운 방식 또는 슬라이딩 방식으로 장착된 후 상부커버(20)를 재결합하여 조립을 완료한다. 아울러, 전원공급패널(70)은 하부커버(30)가 분리된 상태로 탑다운 방식 또는 슬라이딩 방식으로 장착된 후 하부커버(30)를 재결합하여 조립을 완료한다. 특히, 전원공급패널(70)은 LED패널(60)에 대해 180°회전된 상태로 결합되며, 하우징(10)의 하부면(10b)에 절연기판(72)과, 상기 하우징(10)의 한 쌍의 수직면(10c,10d)과 하부커버(30)에 접하는 써멀패드(73)를 구비한다.On the other hand, the LED lighting device 100 is the LED panel 60 is mounted in the first receiving space (A1) of the housing 10, the power supply panel 70 in the second receiving space (A2) of the housing 10. Is fitted. At this time, the LED panel 60 is mounted in a top-down or sliding manner with the top cover 20 separated, and then reassembles the top cover 20 to complete the assembly. In addition, the power supply panel 70 is mounted in a top-down manner or a sliding manner with the lower cover 30 separated, and then reassembles the lower cover 30 to complete the assembly. In particular, the power supply panel 70 is coupled to rotate the 180 ° relative to the LED panel 60, the insulating substrate 72 and the lower surface (10b) of the housing 10, one of the housing 10 A thermal pad 73 is provided in contact with the pair of vertical surfaces 10c and 10d and the lower cover 30.

이후, LED 조명장치(100)는 LED패널(60)과 전원공급패널(70)을 조명용 케이스(110)에 장착한 후, 양단에 각각 제1 및 제2 캡(40,50)을 결합하여 최종적으로 조립한다. 이때, 제1 및 제2 캡(40,50), LED 패널(60) 및 전원공급패널(70) 간에 상호 전기적 연결과정은 당업자라면 쉽게 이해할 수 있는 사항이므로 자세한 설명을 생략하기로 한다.Thereafter, the LED lighting device 100 is mounted on the LED panel 60 and the power supply panel 70 to the lighting case 110, and then the first and second caps 40 and 50 are coupled to both ends, respectively. Assemble with In this case, the process of electrical connection between the first and second caps 40 and 50, the LED panel 60, and the power supply panel 70 is easily understood by those skilled in the art, and thus detailed description thereof will be omitted.

아울러, 전원공급패널(70)에는 조도 센서(44)의 조도 센싱 결과에 따라 다수의 LED(61)의 스위칭 제어를 위한 전원제어부(도면에 미도시)를 포함한다.In addition, the power supply panel 70 includes a power control unit (not shown) for switching control of the plurality of LEDs 61 according to the illuminance sensing result of the illuminance sensor 44.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limited to the embodiments set forth herein. Various changes and modifications may be made by those skilled in the art.

10: 하우징 A1: 제1 수용공간
A2: 제2 수용공간 20: 상부 커버
30: 하부 커버 40,50: 제1 및 제2 캡
42,52: 제1 및 제2 전극단자 60: LED패널
61: LED 70: 전원공급패널
71: 변환회로소자 72: 절연기판
73: 써멀패드 100: LED 조명장치
110: 조명용 케이스
10: housing A1: first receiving space
A2: second accommodation space 20: top cover
30: lower cover 40, 50: first and second caps
42, 52: first and second electrode terminal 60: LED panel
61: LED 70: power supply panel
71: conversion circuit element 72: insulating substrate
73: thermal pad 100: LED lighting device
110: lighting case

Claims (13)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 서로 대향하는 한 쌍의 수직면과 상기 수직면을 서로 연결하는 수평면으로서 상부면과 하부면으로 이루어지는 직관형의 하우징과, 수평면의 상기 상부면에 LED패널을 수용하기 위한 제1 수용공간을 형성하며, 빛을 투과시키기 위한 상부 커버와, 수평면의 상기 하부면에 전원공급패널을 수용하기 위한 제2 수용공간을 형성하는 하부 커버를 포함하는 조명용 케이스;
상기 조명용 케이스의 개방된 양 단에 AC 전원을 입력받도록 각각의 전극단자를 형성하는 제1 및 제2 캡;
다수의 LED가 내장되어 있고, 상기 제1 수용 간에 상기 하우징의 길이 방향을 따라 탑다운 방식 또는 슬라이딩 방식으로 실장되는 LED 패널; 및
상기 제2 수용공간에 상기 하우징의 길이 방향을 따라 탑다운 방식 또는 슬라이딩 방식으로 실장되며, 상기 제1 및 제2 캡으로부터 인가된 AC 전원을 DC 전원으로 변환하여 상기 LED 패널에 공급하기 위한 전원공급패널을 포함하며,
상기 LED패널은,
LED PCB(Printed Circuit Board);
상기 LED PCB의 상부에 상기 LED를 실장하기 위한 LED 본딩패드;
상기 제1 또는 제2 캡의 전극단자로부터 입력되는 AC 전원을 상기 전원공급패널로 인가하기 위해 패터닝된 AC 전원라인; 및
상기 전원공급패널로부터 입력되는 DC 전원을 상기 LED로 공급하기 위해 패터닝된 DC 전원라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
A pair of vertical surfaces facing each other and a horizontal surface connecting the vertical surfaces to each other, a straight housing having an upper surface and a lower surface, and a first accommodation space for accommodating the LED panel on the upper surface of the horizontal surface; A lighting case including an upper cover for transmitting the light and a lower cover forming a second accommodation space for accommodating a power supply panel on the lower surface of the horizontal plane;
First and second caps forming respective electrode terminals to receive AC power at both open ends of the lighting case;
A plurality of LEDs embedded therein, the LED panel being mounted in a top-down manner or a sliding manner along the longitudinal direction of the housing between the first accommodations; And
Mounted in the second housing space along the longitudinal direction of the housing in a top-down manner or a sliding manner, the power supply for converting the AC power applied from the first and second cap to a DC power supply to the LED panel Including panels,
The LED panel,
LED Printed Circuit Board (PCB);
An LED bonding pad for mounting the LED on top of the LED PCB;
An AC power line patterned to apply AC power input from an electrode terminal of the first or second cap to the power supply panel; And
And a DC power line patterned to supply DC power input from the power supply panel to the LED.
제 5 항에 있어서, 상기 상부 커버는, 빛의 투과를 위해 곡선형 단면으로 이루어지고, 상기 하우징 및 상기 하부 커버에는, 공기와 접촉면적을 넓히기 위한 방열핀이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.6. The LED lighting apparatus of claim 5, wherein the upper cover has a curved cross section for light transmission, and heat dissipation fins are formed in the housing and the lower cover to enlarge a contact area with air. 제 5 항에 있어서, 상기 전원공급패널은, AC 전원을 DC 전원으로 변환하기 위한 변환회로소자를 솔더링(soldering)을 통해 패널상에 장착한 후 솔더링면에 절연기판을 압착결합하고 전체적인 절연코팅을 실시하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.According to claim 5, The power supply panel, after mounting the conversion circuit device for converting AC power to DC power on the panel by soldering (soldering) and then press-bonding the insulating substrate to the soldering surface and the overall insulation coating LED lighting apparatus characterized in that the implementation. 제 7 항에 있어서, 상기 전원공급패널은, 상기 제2 수용공간에 실장할 때, 상기 변환회로소자를 수용하여 상기 하우징을 통해 외부로 열을 방출하기 위한 써멀 패드(thermal pad)를 결합시키는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.10. The method of claim 7, wherein the power supply panel, when mounted in the second receiving space, is to receive a thermal pad for coupling the thermal circuit element for dissipating heat to the outside through the housing. LED lighting device characterized in that. 제 5 항에 있어서, 상기 LED패널은, 상기 제1 수용공간에 실장할 때, 스냅 결합을 통해 결합하는 고정편을 이용하여 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus according to claim 5, wherein the LED panel is fixed by using a fixing piece that is coupled through snap coupling when mounted in the first accommodation space. 제 5 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 캡 중의 어느 하나에는, 상기 LED의 조도를 조절하기 위한 가변저항 조절부와 조도를 감지하기 위한 조도 센서 중 적어도 하나가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.6. The LED of claim 5, wherein at least one of the first and second caps further comprises at least one of a variable resistance adjusting unit for adjusting illuminance of the LED and an illuminance sensor for detecting illuminance. 7. Lighting equipment. 삭제delete 제 5 항에 있어서, 상기 상부 및 하부 커버 각각은, 상기 수직면의 상하단부의 외주면에 슬라이딩 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 5, wherein each of the upper and lower covers is slidably coupled to an outer circumferential surface of upper and lower ends of the vertical surface. 제 5 항에 있어서, 상기 제1 또는 제2 캡에 설치되어 AC 전원을 상기 전원공급패널로 전달하고, DC 전원을 상기 LED 패널로 전달하기 위한 한 쌍의 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.6. The LED of claim 5, further comprising a pair of connectors installed in the first or second caps to transfer AC power to the power supply panel and to transfer DC power to the LED panel. Lighting equipment.
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