KR101147260B1

KR101147260B1 - Liquid Crystal Display and Fabricating Method thereof

Info

Publication number: KR101147260B1
Application number: KR1020030098123A
Authority: KR
Inventors: 이주복; 김영식; 권재창; 이선용; 김종대; 김철태
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2003-12-27
Filing date: 2003-12-27
Publication date: 2012-05-18
Also published as: KR20050067245A

Abstract

본 발명은 이방성 도전 필름 압착시 도전볼의 접촉특성을 향상시킬 수 있는 액정표시장치와 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same that can improve the contact characteristics of the conductive balls when anisotropic conductive film compression.

본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치는 액정표시패널의 신호라인과 접속된 패드 하부전극과, 패드 하부전극 위에 형성되는 적어도 하나의 절연층과, 절연층을 관통하여 패드 하부전극을 노출시키며 패드 끝단부와 중앙부 중 적어도 어느 한 영역에 형성되는 적어도 하나 이상의 메인 콘택홀과, 절연층을 관통하여 패드 하부전극을 노출시키며 메인 콘택홀 형성된 영역 이외의 영역에 형성된 메인 콘택홀보다 면적이 작은 다수의 멀티 콘택홀과, 메인 콘택홀과 멀티 콘택홀을 통해 패드 하부전극과 전기적으로 접속되는 패드 상부전극을 구비하고, 상기 패드 상부전극은 신호를 전송받기 위해 상기 멀티 콘택홀이 형성된 영역에서 이방성 도전필름을 매개로 테이프케리어 패키지에 접속된다.The liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention exposes a pad lower electrode connected to a signal line of a liquid crystal display panel, at least one insulating layer formed on the lower pad electrode, and exposes the pad lower electrode through the insulating layer. At least one main contact hole formed in at least one of the end portion and the center portion, and a plurality of areas smaller than the main contact hole formed in an area other than the main contact hole formed area through the insulating layer to expose the pad lower electrode. And a pad upper electrode electrically connected to the pad lower electrode through the main contact hole and the multi contact hole, wherein the pad upper electrode is an anisotropic conductive film in a region where the multi contact hole is formed to receive a signal. It is connected to the tape carrier package via.

Description

Liquid crystal display and its manufacturing method

도 1은 종래의 액정표시장치를 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing a conventional liquid crystal display device.

도 2는 도 1에 도시된 데이터 패드부를 상세히 나타내는 평면도이다. FIG. 2 is a plan view illustrating in detail the data pad unit illustrated in FIG. 1.

도 3a 및 도 3b는 도 2에 도시된 선 A-A'을 따라 절취하여 나타낸 데이터 패드부의 단면도들이다. 3A and 3B are cross-sectional views of the data pad section taken along the line AA ′ of FIG. 2.

도 4는 도 1에 도시된 다른 데이터 패드부를 나타내는 평면도이다. 4 is a plan view illustrating another data pad unit illustrated in FIG. 1.

도 5는 도 4에 도시된 선 B-B'을 따라 절취하여 나타낸 데이터 패드부의 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view of the data pad section taken along the line BB ′ of FIG. 4.

도 6은 종래의 다른 데이터 패드부를 나타내는 평면도이다.6 is a plan view showing another conventional data pad unit.

도 7은 도 6에 도시된 선 C-C'을 따라 절취하여 나타낸 데이터 패드부의 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view of the data pad section taken along the line CC ′ of FIG. 6.

도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치를 나타내는 평면도이다.8 is a plan view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 9는 도 8에 도시된 데이터 패드부를 나타내는 평면도이다.FIG. 9 is a plan view illustrating a data pad unit illustrated in FIG. 8.

도 10은 도 9에 도시된 선 D-D'을 따라 절취하여 나타낸 데이터 패드부의 단면도이다. FIG. 10 is a cross-sectional view of the data pad section taken along the line D-D ′ of FIG. 9.

도 11a 내지 도 11c는 도 10에 도시된 데이터 패드부의 제조방법을 나타내는 단면도들이다.11A through 11C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the data pad unit illustrated in FIG. 10.

도 12는 도 10에 도시된 데이터 패드부의 다른 예를 나타내는 단면도이다.12 is a cross-sectional view illustrating another example of the data pad unit illustrated in FIG. 10.

도 13은 도 8에 도시된 게이트 패드부를 나타내는 단면도이다.FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating the gate pad unit illustrated in FIG. 8.

도 14는 도 13에 도시된 게이트 패드부의 다른 예를 나타내는 단면도이다.14 is a cross-sectional view illustrating another example of the gate pad part illustrated in FIG. 13.

도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 액정표시장치를 나타내는 평면도이다.15 is a plan view illustrating a liquid crystal display according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 16은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 액정표시장치를 나타내는 평면도이다.
16 is a plan view illustrating a liquid crystal display according to another exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing

6,106 : 액정 표시 패널 10,20 : PCB6,106: liquid crystal display panel 10,20: PCB

12,22,120,140 : TCP 14,24 : IC12,22,120,140: TCP 14,24: IC

36,136 : 게이트 절연막 38,138 : 보호막36,136 gate insulating film 38,138 protective film

42,142 : ACF 42,142: ACF

30,50,110,130,150,160 : 패드 하부전극 30,50,110,130,150,160: pad lower electrode

32,52,112,132,152,162 : 패드 상부전극 32,52,112,132,152,162: pad upper electrode

34,54,114,134,154,164 : 콘택홀
34,54,114,134,154,164: Contact hole

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 이방성 도전 필름 압착시 도전볼의 접촉특성을 향상시킬 수 있는 액정표시장치와 그 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same, which can improve contact characteristics of a conductive ball when anisotropic conductive film is crimped.

통상적인 액정표시장치는 전계를 이용하여 유전 이방성을 가지는 액정의 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 이를 위하여, 액정표시장치는 액정셀들이 매트릭스 형태로 배열되어진 액정표시패널과, 액정표시패널을 구동하기 위한 구동회로를 구비한다. 액정표시패널에는 액정셀들 각각에 전계를 인가하기 위한 화소전극들과 공통전극이 마련된다. 화소전극은 하부기판 상에 액정셀별로 형성되는 반면 공통전극은 상부기판의 전면에 일체화되어 형성된다. 화소전극들 각각은 스위치 소자로 사용되는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; 이하, "TFT"라 함)에 접속된다. 화소전극은 박막 트랜지스터를 통해 공급되는 데이터신호에 따라 공통전극과 함께 액정셀을 구동하게 된다. 구동 회로는 액정표시패널의 게이트라인들을 구동하기 위한 게이트 드라이버와, 데이터라인들을 구동하기 위한 데이터 드라이버와, 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버의 구동 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어부와, 상기 액정표시패널과 상기 구동 회로들의 구동에 필요한 전원 신호들을 공급하는 전원부를 구비한다.Conventional liquid crystal display devices display an image by adjusting the light transmittance of a liquid crystal having dielectric anisotropy using an electric field. To this end, the liquid crystal display includes a liquid crystal display panel in which liquid crystal cells are arranged in a matrix, and a driving circuit for driving the liquid crystal display panel. The liquid crystal display panel is provided with pixel electrodes and a common electrode for applying an electric field to each of the liquid crystal cells. The pixel electrode is formed for each liquid crystal cell on the lower substrate, while the common electrode is integrally formed on the front surface of the upper substrate. Each of the pixel electrodes is connected to a thin film transistor (hereinafter referred to as "TFT") used as a switch element. The pixel electrode drives the liquid crystal cell along with the common electrode according to the data signal supplied through the thin film transistor. The driving circuit includes a gate driver for driving gate lines of the liquid crystal display panel, a data driver for driving data lines, a timing controller for controlling driving timing of the gate driver and the data driver, the liquid crystal display panel and the driving. And a power supply unit supplying power signals necessary for driving the circuits.

도 1을 참조하면, 종래의 액정표시장치는 액정표시패널(6)과, 게이트 및 데이터 인쇄회로보드(Prined Circuit Board : 이하 "PCB"라 함)(10, 20)와, 액정표시패널(6)과 게이트 및 데이터 PCB(10, 20) 사이에 설치되는 게이트 및 데이터 테이 프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하 "TCP"라 함)(12, 22)와, 게이트 및 데이터 TCP(12, 22)에 실장되는 게이트 드라이브 IC(Integrated Circuit : 이하 "IC"라 함)들(14) 및 데이터 드라이브 IC들(24)을 구비한다. Referring to FIG. 1, a conventional liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel 6, a gate and data printed circuit board 10, 20, and a liquid crystal display panel 6. ) And a gate and data tape carrier package (hereinafter referred to as "TCP") (12, 22) installed between the gate and data PCB (10, 20), and the gate and data TCP (12, 22) Gate drive ICs (hereinafter referred to as " IC ") 14 and data drive ICs 24 mounted thereon.

액정표시패널(6)은 하부기판(2)과 상부기판(4) 사이에 액정을 주입한 후 합착함으로써 이루어진다. 액정표시패널(6)에는 도시되지 않은 게이트라인들(GL)과 데이터라인들(DL) 사이의 화소 영역에 액정셀들이 매트릭스 형태로 배치된다. 액정표시패널(6)의 하부기판(2) 일측 가장자리에 도시되지 않은 다수의 게이트 패드가 형성되고, 액정표시패널(6)의 하부기판(2) 상단 가장자리에는 도시되지 않은 다수의 데이터 패드가 형성된다.The liquid crystal display panel 6 is formed by injecting liquid crystal between the lower substrate 2 and the upper substrate 4 and then bonding them together. In the liquid crystal display panel 6, liquid crystal cells are arranged in a matrix in a pixel area between the gate lines GL and the data lines DL, which are not shown. A plurality of gate pads (not shown) are formed at one edge of the lower substrate 2 of the liquid crystal display panel 6, and a plurality of data pads (not shown) are formed at the upper edge of the lower substrate 2 of the liquid crystal display panel 6. do.

액정표시패널(6) 상에 형성된 게이트 패드 및 데이터 패드는 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding ; 이하, "TAB"이라 함) 방식으로 게이트 및 데이터 TCP(12, 22)와 전기적으로 접속된다.The gate pad and the data pad formed on the liquid crystal display panel 6 are electrically connected to the gate and data TCPs 12 and 22 in a tape automated bonding (hereinafter, referred to as "TAB") method.

게이트 및 데이터 TCP(12, 22)는 출력부와 입력부의 연결을 위한 입/출력 패드가 형성된 폴리이미드 베이스 필름과 그 위에 실장되는 게이트 및 데이터 구동 IC들(14, 24)을 포함한다. 이를 위해, 게이트 및 데이터 TCP(12, 22)의 출력부는 게이트 및 데이터 패드에 접합된다. 게이트 및 데이터 TCP(12, 22)의 입력부는 게이트 및 데이터 PCB(10, 20)에 접합된다.The gate and data TCPs 12 and 22 include a polyimide base film having input / output pads for connecting an output unit and an input unit, and gate and data driving ICs 14 and 24 mounted thereon. For this purpose, the outputs of the gate and data TCPs 12, 22 are bonded to the gates and data pads. Inputs of the gate and data TCPs 12 and 22 are bonded to the gate and data PCBs 10 and 20.

게이트 드라이브 IC들(14)은 게이트 TCP(12) 및 액정표시패널(6)의 게이트 패드를 경유하여 게이트라인들(GL)과 접속된다. 이러한 게이트 드라이브 IC들(10)은 게이트 하이 전압(Vgh)의 스캔신호를 게이트라인들(GL)에 순차적으로 공급한다. 또한, 게이트 드라이브 IC들(10)은 게이트 하이전압(Vgh)이 공급되는 기간을 제외한 나머지 기간에는 게이트 로우 전압(Vgl)을 게이트라인들(GL)에 공급한다. 이를 위하여, 게이트 드라이브 IC들(14)은 게이트 PCB(10)를 통해 도시되지 않은 메인 PCB 상의 타이밍 제어부로부터의 게이트 제어신호들과 전원부로부터의 전원 신호들을 공급받게 된다.The gate drive ICs 14 are connected to the gate lines GL via the gate TCP 12 and the gate pad of the liquid crystal display panel 6. The gate drive ICs 10 sequentially supply scan signals of the gate high voltage Vgh to the gate lines GL. In addition, the gate drive ICs 10 supply the gate low voltage Vgl to the gate lines GL in a period other than the period in which the gate high voltage Vgh is supplied. To this end, the gate drive ICs 14 receive the gate control signals from the timing controller on the main PCB (not shown) and the power signals from the power supply unit through the gate PCB 10.

데이터 드라이브 IC들(24)은 데이터 PCB(20)로부터 공급되는 적색, 녹색, 청색(R,G,B) 데이터를 데이터라인들(DL)에 공급하는 역할을 하게 된다. 이를 위하여, 데이터 드라이브 IC들(24)은 데이터 PCB(20)와 도시되지 않은 메인 PCB 상의 타이밍 제어부로부터의 데이터 제어신호들 및 화소데이터와 전원부로부터의 전원 신호들을 공급받게 된다. The data drive ICs 24 serve to supply red, green, and blue (R, G, B) data supplied from the data PCB 20 to the data lines DL. To this end, the data drive ICs 24 are supplied with data control signals from the timing controller on the data PCB 20 and the main PCB (not shown), pixel data and power signals from the power supply.

도 2 및 도 3a를 참조하면, 데이터 패드는 데이터 라인(DL)과 접속된 데이터 패드 하부전극(30)과, 데이터 콘택홀(34)을 통해 데이터 패드 하부전극(30)과 접속되는 데이터 패드 상부전극(32)으로 구성된다.2 and 3A, the data pad includes a data pad lower electrode 30 connected to the data line DL and an upper data pad connected to the data pad lower electrode 30 through the data contact hole 34. It consists of an electrode 32.

데이터 패드 상부전극(32)은 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film : 이하, "ACF"라 함, 42)에 의해 데이터 TCP(22)의 베이스 필름(22a) 상에 형성된 출력 패드(22b)와 전기적으로 접속된다.The data pad upper electrode 32 is electrically connected to the output pad 22b formed on the base film 22a of the data TCP 22 by an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as “ACF”) 42. Connected.

ACF(42)는 점성이 있는 접착층(42b)에 수 ㎛ 이하의 도전볼(42a)이 첨가되어 형성된다. 여기서, 도전볼(42a)은 데이터 TCP(22)의 출력패드(22b)와 데이터 패드 상부전극(32)의 전기적인 접촉을 이루게 하는 중간자 역할을 하게 된다. The ACF 42 is formed by adding conductive balls 42a of several micrometers or less to the viscous adhesive layer 42b. Here, the conductive ball 42a serves as an intermediary to make electrical contact between the output pad 22b of the data TCP 22 and the upper electrode 32 of the data pad.

액정표시패널(6)의 데이터 패드부와 데이터 TCP(22) 사이의 전기적인 접속을 위한 TAB 방식을 살펴보면 다음과 같다.The TAB method for electrical connection between the data pad portion of the liquid crystal display panel 6 and the data TCP 22 is as follows.

먼저, 액정표시패널(6) 상의 데이터 패드 상부전극(32) 상에 ACF(42)를 붙인다. 그리고, 데이터 TCP(22)의 출력 패드(22b)를 데이터 패드 하부전극(30)과 중첩되게끔 얼라인(align)한 후 가압한다. 그러면, ACF(42) 내에 포함된 도전볼(42a)이 출력 패드(22b)와 데이터 패드 상부전극(32)에 접촉되어 전기적인 접속이 이루어진다. First, the ACF 42 is attached onto the data pad upper electrode 32 on the liquid crystal display panel 6. Then, the output pad 22b of the data TCP 22 is aligned to overlap the data pad lower electrode 30 and then pressurized. Then, the conductive ball 42a included in the ACF 42 contacts the output pad 22b and the data pad upper electrode 32 to make electrical connection.

이와 동일하게 도시되지 않은 게이트 패드도 상기 데이터 패드와 같이 ACF의 도전볼을 통해 게이트 TCP(12)의 출력패드와 게이트 패드 상부전극이 전기적으로 접속된다.Similarly, the gate pad, not shown, is electrically connected to the output pad of the gate TCP 12 and the gate pad upper electrode through the conductive ball of the ACF like the data pad.

그런데, 도 3a에 도시된 바와 같이 출력 패드(22b)와 데이터 패드 상부전극(32)의 전기적인 접속을 위하여 형성된 데이터 콘택홀(34)은 데이터 패드 하부전극(30)의 형태를 따라 하나의 통구조로 형성된다. 데이터 콘택홀(34)을 형성함으로써 출력 패드(22b)와 데이터 패드 상부전극(32) 사이의 전기적 접속을 만들어 주었지만, 데이터 콘택홀(34)을 통구조로 패터닝하게 되면 그만큼 출력 패드(22b)와 데이터 패드 상부전극(32) 사이의 간격이 벌어짐에 따라 ACF(42) 내의 도전볼(42a)이 출력 패드(22b)와 데이터 패드 상부전극(32) 사이에서 접촉하지 못하게 된다. 다시 말하면, 데이터 하부전극(30) 상에 형성된 보호층(38)을 아크릴(Acryl)계 유기화합물, BCB(benzocyclobutene) 및 PFCB(perfluorocyclobutane) 등의 유기 절연물질 등으로 형성하는 경우, 데이터 콘택홀(34)의 깊이가 대략 1.6 ~ 1.8㎛ 정도 깊어지게 되므로 데이터 콘택홀(34) 내 부에 빠진 도전볼(42a)은 실제로 데이터 TCP(12)와 액정표시패널(6)의 패드 간 전기적 접속에 기여하지 못하게 되고, 데이터 콘택홀(34) 이외의 영역에 위치한 도전볼(42a)만이 패드 간 전기적 접속에 기여하게 된다. 이와 마찬가지로, 도 3b에 도시된 바와 같이 도전볼(42a)의 크기가 도 3a의 도전볼(42a)보다 큰 경우에도 콘택홀(34)의 깊이가 깊으면 도전볼(42a)의 패드 간 전기적 접속에 기여하는 접촉 면적이 크게 떨어지게 된다.However, as shown in FIG. 3A, the data contact hole 34 formed for the electrical connection between the output pad 22b and the data pad upper electrode 32 has one tube along the shape of the data pad lower electrode 30. It is formed into a structure. Although the electrical contact between the output pad 22b and the data pad upper electrode 32 was made by forming the data contact hole 34, the output pad 22b is as much as the data contact hole 34 is patterned. As the gap between the upper and the data pad upper electrodes 32 increases, the conductive balls 42a in the ACF 42 do not come into contact between the output pad 22b and the data pad upper electrode 32. In other words, when the protective layer 38 formed on the data lower electrode 30 is formed of an organic insulating material such as acryl-based organic compound, benzocyclobutene (BCB), perfluorocyclobutane (PFCB), or the like, the data contact hole ( Since the depth of 34 is about 1.6 to 1.8 탆 deep, the conductive ball 42a falling inside the data contact hole 34 actually contributes to the electrical connection between the data TCP 12 and the pad of the liquid crystal display panel 6. In this case, only conductive balls 42a located in regions other than the data contact holes 34 contribute to the pad-to-pad electrical connection. Similarly, as shown in FIG. 3B, even when the size of the conductive ball 42a is larger than that of the conductive ball 42a of FIG. 3A, when the contact hole 34 has a deep depth, the pads of the conductive ball 42a are electrically connected to each other. The contact area contributing to the is greatly reduced.

또한, 공정 편차 상 데이터 콘택홀(34)의 크기가 다르게 형성되기 때문에 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 데이터 콘택홀(34)의 크기가 데이터 패드 하부전극(30)의 크기와 거의 비슷하게 되는 경우가 발생하게 된다. 이 경우, 데이터 콘택홀(34) 영역이 데이터 패드 하부전극(30)의 크기와 거의 비슷하게 되므로 실질적으로 도전볼(42a)이 패드 간 접속에 기여할 수 있는 영역이 줄어들게 된다. In addition, since the size of the data contact hole 34 is formed differently due to process variation, the size of the data contact hole 34 becomes substantially similar to that of the data pad lower electrode 30 as shown in FIGS. 4 and 5. There is a case. In this case, since the area of the data contact hole 34 becomes substantially similar to the size of the data pad lower electrode 30, the area where the conductive balls 42a can contribute to the pad-to-pad connection is substantially reduced.

따라서, 패드 간 전기적 접촉 면적이 줄어들게 되어 패드간 접촉 특성이 저하되며, 패드간 접촉 불량에 따른 신호 전달이 제대로 이루어지지 않게 되어 액정표시장치의 화면 품위를 저하시키게 된다. Therefore, the contact area between the pads is reduced, and the contact characteristics between the pads are reduced, and signal transmission due to poor contact between the pads is not properly performed, thereby degrading the screen quality of the liquid crystal display device.

이러한 문제점을 해결하기 위해서, 종래에는 도 6에 도시된 바와 같은 데이터 패드부가 제시되었다.In order to solve this problem, a data pad unit as shown in FIG. 6 has been conventionally presented.

도 6 및 도 7을 참조하면, 종래의 또 다른 데이터 패드는 게이트 절연막(36)이 노출되게끔 패터닝된 데이터 패드 하부전극(50)과, 데이터 콘택홀(54)을 통해 데이터 패드 하부전극(50)과 측면 접속되는 데이터 패드 상부전극(52)으로 구성된다. 6 and 7, another conventional data pad includes a data pad lower electrode 50 patterned to expose the gate insulating layer 36, and a data pad lower electrode 50 through the data contact hole 54. ) And a data pad upper electrode 52 connected to the side surface thereof.

데이터 콘택홀(54)은 데이터 패드의 중앙부에 통자 형태로 형성된 메인 콘택홀(54a)과, 메인 콘택홀(54a)의 크기보다 작게끔 데이터 패드 양 끝단에 형성된 멀티 콘택홀(54b)로 구성된다. The data contact hole 54 includes a main contact hole 54a formed in a cylindrical shape at the center of the data pad, and a multi contact hole 54b formed at both ends of the data pad so as to be smaller than the size of the main contact hole 54a. .

메인 콘택홀(54a)은 데이터 패드 상부전극(52)과 데이터 패드 하부전극(50) 사이의 접촉 저항을 줄여 전기적인 접속을 원할하게 한다. 멀티 콘택홀(54b)은 보호층(38)과 데이터 패드 상부전극(52)의 콘택 면적을 최소화하고, 데이터 패드 상부전극(52)과 게이트 절연막(36)을 직접 접촉시킴으로써 데이터 패드 상부전극(52)이 안정적으로 형성된다. The main contact hole 54a reduces the contact resistance between the data pad upper electrode 52 and the data pad lower electrode 50 to facilitate electrical connection. The multi contact hole 54b minimizes the contact area of the protective layer 38 and the data pad upper electrode 52, and directly contacts the data pad upper electrode 52 and the gate insulating layer 36 to form the data pad upper electrode 52. ) Is stably formed.

이와 같이, 데이터 패드 양 끝단에 멀티 콘택홀(54b)을 형성하게 되면 데이터 TCP(22)와 액정표시패널(6) 사이의 패드 간 도전볼(42a)의 접촉 면적이 증가하게 되지만, 도 7에 도시된 바와 같이 여전히 메인 콘택홀(54a)에 의한 패드 간 전기적 접촉 면적이 작은 문제점이 남아있게 되고, 접촉 불량에 따른 라인 디펙트(line defect) 현상이 발생하게 된다.
As such, when the multi contact holes 54b are formed at both ends of the data pad, the contact area of the pad conductive balls 42a between the data TCP 22 and the liquid crystal display panel 6 is increased. As shown in the drawing, a problem of a small area of electrical contact between pads due to the main contact hole 54a remains, and a line defect phenomenon occurs due to a poor contact.

본 발명은 패드부의 콘택홀을 멀티홀로 형성함으로써 이방성 도전 필름 압착시 도전볼의 접촉특성을 향상시킬 수 있는 액정표시장치와 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
The present invention provides a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same, which can improve contact characteristics of conductive balls when anisotropic conductive films are crimped by forming contact holes in a pad part in a multi-hole.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치는 액정표시패널의 신호라인과 접속된 패드 하부전극과, 패드 하부전극 위에 형성되는 적어도 하나 이상의 절연층과, 절연층을 관통하여 패드 하부전극을 노출시키며 패드 끝단부와 중앙부 중 적어도 어느 한 영역에 형성되는 적어도 하나 이상의 메인 콘택홀과, 절연층을 관통하여 패드 하부전극을 노출시키며 메인 콘택홀 형성된 영역 이외의 영역에 형성된 메인 콘택홀보다 면적이 작은 다수의 멀티 콘택홀과, 메인 콘택홀과 멀티 콘택홀을 통해 패드 하부전극과 전기적으로 접속되는 패드 상부전극을 구비하고, 상기 패드 상부전극은 신호를 전송받기 위해 상기 멀티 콘택홀이 형성된 영역에서 이방성 도전필름을 매개로 테이프케리어 패키지에 접속되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention, the pad lower electrode connected to the signal line of the liquid crystal display panel, at least one insulating layer formed on the pad lower electrode, and penetrates the insulating layer At least one main contact hole formed in at least one of the pad end portion and the center portion to expose the pad lower electrode, and a main contact formed in a region other than the main contact hole formed region through the insulating layer to expose the pad lower electrode; A plurality of multi contact holes having a smaller area than the holes, and a pad upper electrode electrically connected to the pad lower electrode through the main contact hole and the multi contact hole, wherein the pad upper electrode is configured to receive a signal. The tape carrier package may be connected to the tape carrier package through the anisotropic conductive film in the formed region.

상기 멀티 콘택홀의 면적 대비 메인 콘택홀의 면적비는 1 대 5 인 것을 특징으로 한다.The area ratio of the main contact hole to the area of the multi contact hole may be 1 to 5.

상기 메인 콘택홀과 멀티 콘택홀은 상기 패드 하부전극을 관통하여 상기 패드 하부전극과 패드 상부전극을 측면 접속시키는 것을 특징으로 한다.The main contact hole and the multi contact hole penetrate the lower electrode of the pad to side-connect the lower electrode of the pad and the upper electrode of the pad.

상기 패드 상부전극은 이방성 도전필름에 의해 테이프 캐리어 패키지와 접속되는 것을 특징으로 한다.The pad upper electrode is connected to the tape carrier package by an anisotropic conductive film.

본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치의 제조방법은 액정표시패널의 신호라인과 접속된 패드 하부전극을 기판 상에 형성하는 단계와, 패드 하부전극 위에 적어도 하나 이상의 절연층을 형성하는 단계와, 절연층에 패드 끝단부와 중앙부 중 적어도 어느 한 영역에 형성되는 적어도 하나 이상의 메인 콘택홀을 형성하여 패드 하부전극을 노출시키는 단계와, 절연층에 메인 콘택홀 형성된 영역 이외의 영역에 상기 메인 콘택홀보다 면적이 작은 다수의 멀티 콘택홀을 형성하여 패드 하부전극을 노출시키는 단계와, 메인 콘택홀과 멀티 콘택홀을 통해 패드 하부전극과 전기적으로 접속되는 패드 상부전극을 메인 콘택홀과 멀티 콘택홀 및 상기 절연층 상에 형성하는 단계와; 상기 멀티 콘택홀이 형성된 영역에서, 패드 상부전극과 신호 전송을 위한 테이프케리어 패키지를 이방성 도전필름을 매개로 하여 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention includes forming a pad lower electrode connected to a signal line of a liquid crystal display panel on a substrate, forming at least one insulating layer on the pad lower electrode; Forming at least one main contact hole formed in at least one of the pad end portion and the center portion of the insulating layer to expose the lower pad electrode, and the main contact hole in a region other than the region where the main contact hole is formed in the insulating layer. Exposing a pad lower electrode by forming a plurality of smaller multi-contact holes, and forming a pad upper electrode electrically connected to the pad lower electrode through the main contact hole and the multi contact hole, the main contact hole and the multi contact hole; Forming on the insulating layer; And bonding the pad carrier electrode and the tape carrier package for signal transmission through an anisotropic conductive film in a region in which the multi contact hole is formed.

상기 신호라인은 데이터전압이 공급되는 데이터라인 및 스캔신호가 공급되는 게이트 라인중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.The signal line may be any one of a data line supplied with a data voltage and a gate line supplied with a scan signal.

상기 절연층은 상기 데이터라인을 덮는 보호막인 것을 특징으로 한다.The insulating layer is a protective film covering the data line.

상기 절연층을 형성하는 단계는 상기 게이트라인을 덮는 게이트 절연막을 형성하는 단계와; 상기 데이터라인을 덮도록 상기 게이트 절연막 상에 보호막을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.The forming of the insulating layer may include forming a gate insulating film covering the gate line; And forming a protective film on the gate insulating film to cover the data line.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 이점들을 첨부한 도면들을 참조한 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. Other objects and advantages of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.

이하, 도 8 내지 도 16을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 16.

도 8을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치는 중앙부에 멀티홀로 패터닝된 패드부를 가지는 액정 표시 패널(106)과, 액정 표시 패널(106)과 접속되며 데이터 구동 IC가 실장된 데이터 TCP(140)와, 액정 표시 패널(106)과 접속되며 게이트 구동 IC가 실장된 게이트 TCP(120)를 구비한다.Referring to FIG. 8, a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention is a liquid crystal display panel 106 having a pad portion patterned by a multi-hole at the center, and a data connected to the liquid crystal display panel 106 and mounted with a data driving IC. A TCP 140 and a gate TCP 120 connected to the liquid crystal display panel 106 and mounted with a gate driving IC are provided.

데이터 TCP(140)에는 데이터 드라이브 IC가 실장되고, 그 데이터 드라이브 IC와 전기적으로 접속된 도시되지 않은 입력패드들 및 출력패드들(140b)이 형성된 다. 데이터 TCP(140)의 입력패드들은 데이터 PCB 출력패드들과 전기적으로 접속되고, 출력패드들(140b)은 하부기판 상의 데이터패드들(DP)과 전기적으로 접속된다. 이러한 데이터 TCP의 입력패드는 메인 PCB 상의 타이밍 제어부로부터의 데이터 제어신호들 및 화소데이터와, 전원부로부터의 전원신호를 데이터 PCB로부터 공급받아 데이터 드라이브 IC에 공급한다. 데이터 드라이브 IC는 화소 데이터를 아날로그 화소신호로 변환하여 데이터 TCP의 출력패드(140b)와 접속된 데이터패드(DP)를 통해 데이터라인(DL)에 공급한다.A data drive IC is mounted in the data TCP 140, and input pads and output pads 140b (not shown) electrically connected to the data drive IC are formed. The input pads of the data TCP 140 are electrically connected to the data PCB output pads, and the output pads 140b are electrically connected to the data pads DP on the lower substrate. The input pad of the data TCP receives data control signals and pixel data from the timing controller on the main PCB and a power signal from the power supply unit from the data PCB and supplies them to the data drive IC. The data drive IC converts the pixel data into an analog pixel signal and supplies it to the data line DL through the data pad DP connected to the output pad 140b of the data TCP.

게이트 TCP(120)에는 게이트 드라이브 IC가 실장되고, 그 게이트 드라이브 IC와 전기적으로 접속된 입력패드들 및 출력패드들(120b)이 형성된다. 게이트 TCP(120)의 입력패드들은 게이트 PCB의 출력패드들과 전기적으로 접속되고, 출력패드들(120b)은 하부기판 상의 게이트패드들(GP)과 전기적으로 접속된다. 이러한 게이 TCP의 입력패드는 메인 PCB 상의 타이밍 제어부로부터의 게이트 제어신호들 및 화소데이터와, 전원부로부터의 전원신호를 게이트 PCB로부터 공급받아 게이트 드라이브 IC에 공급한다. 게이트 드라이브 IC는 화소 데이터를 아날로그 화소신호로 변환하여 게이트 TCP의 출력패드(120b)와 접속된 게이트패드(GP)를 통해 게이트 라인(GL)에 공급한다. A gate drive IC is mounted on the gate TCP 120, and input pads and output pads 120b electrically connected to the gate drive IC are formed. The input pads of the gate TCP 120 are electrically connected to the output pads of the gate PCB, and the output pads 120b are electrically connected to the gate pads GP on the lower substrate. The input pad of the gay TCP receives gate control signals and pixel data from the timing controller on the main PCB and a power signal from the power supply unit to the gate drive IC. The gate drive IC converts the pixel data into an analog pixel signal and supplies it to the gate line GL through the gate pad GP connected to the output pad 120b of the gate TCP.

액정 표시 패널(106)은 하부기판(102)과 상부기판(104)이 액정을 사이에 두고 합착된다.In the liquid crystal display panel 106, the lower substrate 102 and the upper substrate 104 are bonded to each other with the liquid crystal interposed therebetween.

이러한 액정 표시 패널(106)의 표시영역에는 게이트 라인들(GL)과 데이터 라인들(DL)의 교차로 정의되는 영역마다 박막 트랜지스터에 의해 독립적으로 구동되 는 액정셀들이 마련된다. 박막 트랜지스터는 게이트 라인(GL)으로부터의 스캔 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)으로부터의 화소 신호를 액정셀에 공급한다. In the display area of the liquid crystal display panel 106, liquid crystal cells that are independently driven by thin film transistors are provided in regions defined by intersections of the gate lines GL and the data lines DL. The thin film transistor supplies the pixel signal from the data line DL to the liquid crystal cell in response to the scan signal from the gate line GL.

액정 표시 패널(106)의 외곽 영역에는 게이트라인(GL)과 접속된 게이트패드(GP)와, 데이터라인(DL)과 접속된 데이터패드(DP)가 형성된다.A gate pad GP connected to the gate line GL and a data pad DP connected to the data line DL are formed in the outer region of the liquid crystal display panel 106.

도 9 및 도 10을 참조하면, 데이터패드(DP)는 패드 양 끝단부에 형성된 메인 콘택홀(134a)과 패드 중앙부에 형성된 멀티 콘택홀(134b)로 구성된 데이터 콘택홀(134)과, 데이터 콘택홀(134)을 통해 게이트 절연막(136)이 노출되게끔 패터닝된 데이터 패드 하부전극(130)과, 데이터 패드 하부전극(130)의 측면과 접속되는 데이터 패드 상부전극(132)을 구비한다. 9 and 10, the data pad DP includes a data contact hole 134 including a main contact hole 134a formed at both ends of the pad, and a multi contact hole 134b formed at the center of the pad, and a data contact. The data pad lower electrode 130 is patterned to expose the gate insulating layer 136 through the hole 134, and the data pad upper electrode 132 is connected to the side surface of the data pad lower electrode 130.

종래의 콘택홀의 면적을 100라고 할 때, 본 발명에 따른 데이터 콘택홀(134)의 면적은 대략 70 정도로 줄어들게 된다. When the area of the conventional contact hole is 100, the area of the data contact hole 134 according to the present invention is reduced to about 70.

메인 콘택홀(134a)은 데이터패드(DP) 양 끝단부에서 하나의 통자 형태로 형성되어 보호막(138)과 데이터 패드 상부전극(132) 사이의 접착력을 강화시키는 역할을 한다.The main contact hole 134a is formed in the shape of a single cylinder at both ends of the data pad DP to enhance the adhesion between the passivation layer 138 and the data pad upper electrode 132.

멀티 콘택홀(134b)은 데이터패드(DP) 중앙부에서 메인 콘택홀(134a)의 크기보다 작게끔 다수의 홀로 패터닝되며, 메인 콘택홀(134a)의 폭과 동일한 폭을 가지게끔 패터닝된다. 이때, 메인 콘택홀(134a) 대비 멀티 콘택홀(134b)의 면적비는 대략 5 대 1 이다. The multi contact hole 134b is patterned into a plurality of holes smaller than the size of the main contact hole 134a at the center of the data pad DP, and is patterned to have the same width as that of the main contact hole 134a. At this time, the area ratio of the multi contact hole 134b to the main contact hole 134a is approximately 5 to 1.

이와 같이 데이터 콘택홀(134) 중앙부를 다수 홀로 형성함으로써 데이터 패드 상부전극(132)과 출력패드(140b), 즉 패드 간 접촉되는 ACF(142)의 도전볼(142a)의 수가 증가하게 된다. 다시 말하면, 멀티 콘택홀(134b)에 의해 ACF(142)의 도전볼(142a)이 데이터 패드 상부전극(132)과 데이터 TCP(140)의 출력패드(140b) 사이에서 직접 접촉할 수 있는 영역을 충분히 확보할 수 있게 되며, 액정 표시 패널(106)과 데이터 TCP(140) 패드간 접촉 특성이 향상된다. As such, the center portion of the data contact hole 134 is formed as a plurality of holes, thereby increasing the number of conductive balls 142a of the data pad upper electrode 132 and the output pad 140b, that is, the ACF 142 contacting the pads. In other words, a region in which the conductive ball 142a of the ACF 142 may directly contact the data pad upper electrode 132 and the output pad 140b of the data TCP 140 by the multi contact hole 134b. It becomes possible to ensure enough, and the contact characteristic between the liquid crystal display panel 106 and the data TCP 140 pad is improved.

이러한 본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치의 제조방법을 도 11a 내지 도 11c와 결부하여 설명하기로 한다. A method of manufacturing the liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11A to 11C.

도 11a을 참조하면, 하부기판(102) 상에 게이트절연막(136)을 형성하고 그 게이트 절연막(136) 상에 데이터 패드 하부전극(130) 및 보호막(138)을 순차적으로 형성한다. 그리고, 게이트 절연막(136)이 노출되게끔 데이터 패드 하부전극(130) 및 보호막(138)을 관통하는 메인 및 멀티 콘택홀(134a, 134b)을 형성한다. 여기서, 도 12에 도시된 바와 같이 데이터 패드 하부전극(130)을 패터닝하지 않고 메인 및 멀티 콘택홀(134a, 134b)을 형성함으로써 데이터 패드 하부전극(130)과 데이터 패드 상부전극(132) 사이의 전기적 접속을 원할히 할 수도 있다.Referring to FIG. 11A, the gate insulating layer 136 is formed on the lower substrate 102, and the data pad lower electrode 130 and the passivation layer 138 are sequentially formed on the gate insulating layer 136. The main and multi contact holes 134a and 134b penetrate the data pad lower electrode 130 and the passivation layer 138 to expose the gate insulating layer 136. Here, as shown in FIG. 12, the main pad and the multi contact holes 134a and 134b are formed without patterning the data pad lower electrode 130 to form a gap between the data pad lower electrode 130 and the data pad upper electrode 132. You may want to make electrical connections.

이때, 게이트절연막(136)은 무기절연물질인 산화실리콘(SiOx) 또는 질화실리콘(SiNx)으로 형성되고, 데이터 패드 하부전극(130)은 크롬(Cr) 또는 몰리브덴(Mo)등으로 형성된다. 보호막(138)으로는 BCB(benzocyclobutene) 및 PFCB(perfluorocyclobutane) 등의 유기 절연물질 등이 이용된다. In this case, the gate insulating layer 136 is formed of silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx), which is an inorganic insulating material, and the data pad lower electrode 130 is formed of chromium (Cr) or molybdenum (Mo). As the protective film 138, an organic insulating material such as benzocyclobutene (BCB) and perfluorocyclobutane (PFCB) is used.

이어서, 도 11b에 도시된 바와 같이 메인 및 멀티 콘택홀(134a, 134b)을 통해 데이터 패드 하부전극(130)과 측면 접속하는 데이터 패드 상부전극(132)을 형성한다. 데이터 패드 상부전극(132)은 인듐-틴-옥사이드(Indium-Tin-Oxide : ITO), 인듐-징크-옥사이드(Indium-Zinc-Oxide : IZO) 또는 인듐-틴-징크-옥사이드(Indium-Tin-Zinc-Oxide : ITZO) 등으로 이루어진다. Subsequently, as illustrated in FIG. 11B, the data pad upper electrode 132 is formed to be connected to the data pad lower electrode 130 through the main and multi contact holes 134a and 134b. The data pad upper electrode 132 may be formed of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or indium tin oxide (IZO). Zinc-Oxide: ITZO).

이후, 도 11c에 도시된 바와 같이 데이터 패드 상부전극(132) 상에 ACF(142)를 붙이고, 데이터 TCP(140)의 출력 패드(140b)를 데이터 패드 하부전극(130)과 중첩되게끔 얼라인(align)한 후 가압한다. 그러면, ACF(142) 내에 포함된 도전볼(142a)이 출력 패드(140b)와 데이터 패드 상부전극(132) 사이에 접촉되어 전기적인 접속이 이루어진다. Thereafter, as illustrated in FIG. 11C, the ACF 142 is attached to the data pad upper electrode 132, and the output pad 140b of the data TCP 140 is aligned to overlap the data pad lower electrode 130. (align) and pressurize. Then, the conductive ball 142a included in the ACF 142 is contacted between the output pad 140b and the data pad upper electrode 132 to make an electrical connection.

이러한 데이터패드(DP)와 동일한 구조를 가지는 게이트패드(GP)는 도 13에 도시된 바와 같이 패드 양 끝단부에 형성된 메인 콘택홀(114a)과 패드 중앙부에 형성된 멀티 콘택홀(114b)로 구성된 게이트 콘택홀(114)과, 게이트라인(GL)과 연결되며 게이트 콘택홀(114)에 의해 하부기판(102)이 노출되게끔 패터닝된 게이트 패드 하부전극(110)과, 게이트 콘택홀(114)을 통해 게이트 패드 하부전극(110)의 측면과 접속되는 게이트 패드 상부전극(112)을 구비한다.As shown in FIG. 13, the gate pad GP having the same structure as that of the data pad DP includes a gate including a main contact hole 114a formed at both ends of the pad and a multi contact hole 114b formed at the center of the pad. The gate pad lower electrode 110 and the gate contact hole 114 connected to the contact hole 114, the gate line GL, and patterned to expose the lower substrate 102 by the gate contact hole 114. The gate pad upper electrode 112 is connected to the side surface of the gate pad lower electrode 110 through the gate pad upper electrode 112.

게이트 패드(GP)의 게이트 콘택홀(114) 형성시 도 14에 도시된 바와 같이 게이트 패드 하부전극(110)을 패터닝하지 않고 게이트 콘택홀(114)을 형성함으로써 게이트 패드 하부전극(110)과 게이트 패드 상부전극(112) 사이의 전기적 접속을 원할히 할 수도 있다.When the gate contact hole 114 of the gate pad GP is formed, as shown in FIG. 14, the gate contact hole 114 is formed without patterning the gate pad lower electrode 110, thereby forming the gate pad lower electrode 110 and the gate. Electrical connection between the pad upper electrodes 112 may be facilitated.

종래의 콘택홀의 면적을 100라고 할 때, 본 발명에 따른 게이트 콘택홀(114)의 면적은 대략 70 정도로 줄어들게 된다. When the area of the conventional contact hole is 100, the area of the gate contact hole 114 according to the present invention is reduced to about 70.

메인 콘택홀(114a)은 게이트패드(GP) 양 끝단부에서 하나의 통자 형태로 형 성되어 보호막(118)과 게이트 패드 상부전극(112) 사이의 접착력을 강화시키는 역할을 한다.The main contact hole 114a is formed in a cylindrical shape at both ends of the gate pad GP so as to reinforce the adhesive force between the passivation layer 118 and the gate pad upper electrode 112.

멀티 콘택홀(114b)은 게이트패드(GP) 중앙부에서 메인 콘택홀(114a)의 크기보다 작게끔 다수의 홀로 패터닝되며, 메인 콘택홀(114a)의 폭과 동일한 폭을 가지게끔 패터닝된다. 이때, 메인 콘택홀(114a) 대비 멀티 콘택홀(114b)의 면적비는 대략 5 대 1 이다. The multi contact hole 114b is patterned into a plurality of holes smaller than the size of the main contact hole 114a at the center of the gate pad GP, and is patterned to have the same width as the width of the main contact hole 114a. At this time, the area ratio of the multi contact hole 114b to the main contact hole 114a is approximately 5 to 1.

이와 같이 게이트 콘택홀(114) 중앙부를 다수 홀로 형성함으로써 게이트 패드 상부전극(112)과 출력패드(120b), 즉 패드 간 접촉되는 ACF(142)의 도전볼(142a)의 수가 증가하게 된다. 다시 말하면, 멀티 콘택홀(114b)에 의해 ACF(142)의 도전볼(142a)이 게이트 패드 상부전극(112)과 게이트 TCP(120)의 출력패드(120b) 사이에서 직접 접촉할 수 있는 영역을 충분히 확보할 수 있게 되며, 액정 표시 패널(106)과 게이트 TCP(120) 패드간 접촉 특성이 향상된다. By forming a plurality of holes in the center portion of the gate contact hole 114 as described above, the number of conductive balls 142a of the ACF 142 contacting between the gate pad upper electrode 112 and the output pad 120b, that is, the pads increases. In other words, a region in which the conductive ball 142a of the ACF 142 may directly contact the gate pad upper electrode 112 and the output pad 120b of the gate TCP 120 by the multi contact hole 114b. It becomes possible to ensure enough, and the contact characteristic between the liquid crystal display panel 106 and the gate TCP 120 pad is improved.

도 15를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 액정표시장치는 메인 콘택홀(164a)이 패드 일측에 형성되고 이외의 영역에 멀티 콘택홀(164b)이 형성된 데이터패드를 구비한다. 이하, 데이터패드와 게이트패드 거의 유사한 구조를 가지므로 게이트패드에 대한 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 15, a liquid crystal display according to another exemplary embodiment includes a data pad in which a main contact hole 164a is formed at one side of the pad and a multi contact hole 164b is formed in a region other than the pad. Hereinafter, since the data pad and the gate pad have almost similar structures, the description of the gate pad will be omitted.

데이터패드는 메인 콘택홀(164a)과 멀티 콘택홀(164b)로 구성된 데이터 콘택홀(164)과, 데이터 콘택홀(164)을 통해 데이터 패드 하부전극(160)과 접속되는 데이터 패드 상부전극(162)을 구비한다. The data pad includes a data contact hole 164 including a main contact hole 164a and a multi contact hole 164b and a data pad upper electrode 162 connected to the data pad lower electrode 160 through the data contact hole 164. ).

데이터 콘택홀(164) 형성시 데이터 패드 하부전극(160)을 패터닝하여 데이터 패드 하부전극(160)과 데이터 패드 상부전극(162)을 측면 접속시킬 수 있으며, 데이터 패드 하부전극(160)을 패터닝하지 않고 데이터 패드 상부전극(162)과 접속시킬 수도 있다.When the data contact hole 164 is formed, the data pad lower electrode 160 may be patterned to side-connect the data pad lower electrode 160 and the data pad upper electrode 162, and the data pad lower electrode 160 may not be patterned. It may be connected to the data pad upper electrode 162 instead.

종래의 콘택홀의 면적을 100라고 할 때, 본 발명에 따른 데이터 콘택홀(164)의 면적은 대략 70 정도로 줄어들게 된다. When the area of the conventional contact hole is 100, the area of the data contact hole 164 according to the present invention is reduced to about 70.

메인 콘택홀(164a)은 데이터패드 일측 끝단부에 하나의 통자 형태로 형성되어 도시되지 않은 보호막과 게이트 패드 상부전극(162) 사이의 접착력을 강화시키는 역할을 한다.The main contact hole 164a is formed in the shape of a single cylinder at one end of the data pad to enhance adhesion between the protective film (not shown) and the gate pad upper electrode 162.

멀티 콘택홀(164b)은 메인 콘택홀(164a)의 크기보다 작게끔 다수의 홀로 패터닝되며, 메인 콘택홀(164a) 대비 멀티 콘택홀(164b)의 면적비는 대략 5 대 1 이다. The multi contact hole 164b is patterned into a plurality of holes smaller than the size of the main contact hole 164a, and the area ratio of the multi contact hole 164b to the main contact hole 164a is approximately 5 to 1.

이렇게 데이터 콘택홀(164)을 형성하게 되면, 데이터 패드 상부전극(162)과 도시되지 않은 데이터 TCP의 출력패드 사이를 접착시키는 도시되지 않은 ACF의 도전볼의 수가 증가하게 되며, 액정 표시 패널과 데이터 TCP 패드간 접촉 특성이 향상된다. When the data contact hole 164 is formed in this way, the number of conductive balls of an ACF, not shown, which bonds the data pad upper electrode 162 and an output pad of data TCP, which is not shown, increases, and the liquid crystal display panel and the data are increased. The contact characteristics between TCP pads are improved.

도 16을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 액정표시장치는 메인 콘택홀(164a)을 패드의 끝단부와 중앙부 중 어느 하나의 영역에 위치시키고 이외의 영역에 멀티 콘택(164b)이 형성된 데이터패드를 구비한다. Referring to FIG. 16, in the liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention, the main contact hole 164a is positioned at any one of an end portion and a center portion of the pad, and the multi contact 164b is disposed at a region other than the liquid crystal display. It has a data pad formed.

데이터패드는 메인 콘택홀(164a)과 멀티 콘택홀(164b)로 구성된 데이터 콘택홀(164)과, 데이터 콘택홀(164)을 통해 데이터 패드 하부전극(160)과 접속되는 데 이터 패드 상부전극(162)을 구비한다. The data pad includes a data contact hole 164 including a main contact hole 164a and a multi contact hole 164b and a data pad upper electrode connected to the data pad lower electrode 160 through the data contact hole 164. 162).

메인 콘택홀(164a)은 데이터패드 일측 끝단부 혹은 패드 중앙부에 하나의 통자 형태로 형성되어 도시되지 않은 보호막과 게이트 패드 상부전극(152) 사이의 접착력을 강화시키는 역할을 한다. 일례로, 도 16에서는 메인 콘택홀(164a)이 패드 상측 끝단에 형성되고, 바로 이웃한 패드에서는 중앙부에 형성되며 또 바로 이웃한 패드에서는 하측 끝단에 형성된 것을 보여준다.The main contact hole 164a is formed in a single cylindrical shape at one end of the data pad or at the center of the pad to enhance adhesion between the protective film (not shown) and the gate pad upper electrode 152. For example, in FIG. 16, the main contact hole 164a is formed at the upper end of the pad, is formed at the center at the immediately adjacent pad, and is formed at the lower end at the immediately adjacent pad.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치와 그 제조방법은 게이트 패드 및 데이터 패드부의 패드 끝단 또는 중앙부에 메인 콘택홀을 형성하고 이외의 영역에 멀티 콘택홀을 형성함으로써 액정 표시 패널와 TCP 사이에 접착되는 ACF 도전볼의 접촉 면적을 보다 넓게 확보할 수 있다. 이에 따라, 패드부 간 접촉 특성을 향상시킬 수 있어 패드간 전기적인 접속을 원할히 할 수 있다.As described above, the liquid crystal display device and the method of manufacturing the same according to the present invention form a main contact hole in the pad end or the center of the gate pad and the data pad part, and form a multi contact hole in a region other than the liquid crystal display panel and the TCP. It is possible to secure a wider contact area of the ACF conductive ball to be bonded. As a result, the contact characteristics between the pad portions can be improved, and electrical connection between the pads can be facilitated.

이상 설명한 내용을 통해 당업자잘면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다. It will be appreciated that various changes and modifications can be made to those skilled in the art through the above description without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims

A pad lower electrode connected to the signal line of the liquid crystal display panel;

At least one insulating layer formed on the pad lower electrode;

At least one main contact hole penetrating the insulating layer to expose the pad lower electrode and formed in at least one of the pad end and the center;

A plurality of multi contact holes penetrating the insulating layer and exposing the pad lower electrode and formed in an area other than the main contact hole formed area and having a smaller area than the main contact hole;

A pad upper electrode electrically connected to the pad lower electrode through the main contact hole and the multi contact hole;

The pad upper electrode is connected to a tape carrier package through an anisotropic conductive film in a region where the multi contact hole is formed to receive a signal.

The ratio of the area of the main contact hole to the area of the multi contact hole is 1 to 5 so that the number of conductive balls of the anisotropic conductive film that bonds between the pad upper electrode and the output pad of the tape carrier package increases. .

The method of claim 1,

And the signal line is a data line to which a data voltage is supplied.

The method of claim 2,

And the insulating layer is a passivation layer covering the data line.

The method of claim 2,

And the signal line is a gate line supplied with a scan signal and crosses the data line.

The method of claim 4, wherein

The insulating layer may include a gate insulating layer covering the gate line;

And a protective film stacked on the gate insulating film so as to cover the data line.

delete

The method of claim 1,

And the main contact hole and the multi contact hole penetrate the pad lower electrode to side-connect the pad lower electrode and the pad upper electrode.

The method of claim 1,

The pad upper electrode is connected to the tape carrier package by an anisotropic conductive film.

Forming a pad lower electrode connected to the signal line of the liquid crystal display panel on the substrate;

Forming at least one insulating layer on the pad lower electrode;

Exposing the pad lower electrode by forming at least one main contact hole formed in at least one of the pad end portion and the center portion in the insulating layer;

Exposing the pad lower electrode by forming a plurality of multi contact holes having a smaller area than the main contact hole in a region other than the main contact hole formed in the insulating layer;

Forming a pad upper electrode electrically connected to the pad lower electrode through the main contact hole and the multi contact hole on the main contact hole, the multi contact hole, and the insulating layer;

In the region where the multi contact hole is formed, adhering the pad carrier electrode and the tape carrier package for signal transmission through an anisotropic conductive film;

The ratio of the area of the main contact hole to the area of the multi contact hole is 1 to 5 so that the number of conductive balls of the anisotropic conductive film that bonds between the pad upper electrode and the output pad of the tape carrier package increases. Manufacturing method.

delete

The method of claim 9,

And the main contact hole and the multi contact hole penetrate the pad lower electrode to laterally connect the pad lower electrode and the pad upper electrode.

The method of claim 9,

And the signal line is any one of a data line supplied with a data voltage and a gate line supplied with a scan signal.

13. The method of claim 12,

And the insulating layer is a passivation layer covering the data line.

13. The method of claim 12,

Forming the insulating layer

Forming a gate insulating film covering the gate line;

And forming a passivation layer on the gate insulating layer to cover the data line.