KR101142760B1 - 프로브 카드의 고정장치 - Google Patents

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Abstract

프로브 카드(50)를 홀더(70)에 고정하는 고정장치(60A)는, 홀더(70)에 고정되어, 연직방향에서 프로브 카드(50)를 홀더(70)에 구속하고 있는 나사(61)와, 나사(61)의 두부(61a)와 프로브 카드(50)의 사이에 설치되어, 수평방향에서 나사(61)에 대한 프로브 카드(50)의 신축을 허용하는 제 1의 베어링 부재(62)와, 프로브 카드(50)와 홀더(70)의 사이에 설치되어, 수평방향에서 홀더(70)에 대한 프로브 카드(50)의 신축을 허용하는 제 2의 베어링 부재(63)를 구비하고 있다.
프로브, 카드, 홀더, 베어링

Description

프로브 카드의 고정장치{FIXING DEVICE OF PROBE CARD AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS}
본 발명은 반도체 웨이퍼에 형성된 집적 회로 소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC디바이스라고 칭한다.)의 시험에 사용되는 프로브 카드를 홀더에 고정하는 고정장치에 관한 것이다.
IC디바이스 등의 전자부품의 제조 과정에서는, 반도체 웨이퍼 상에 조립된 상태나 패키징된 상태에서 IC디바이스의 성능이나 기능을 시험하기 위하여 전자부품 시험장치가 이용되고 있다.
피시험 반도체 웨이퍼(W)에 조립된 IC디바이스의 전기적 특성을 시험하는 장치로서 도6에 도시한 바와 같이, 프로버(90)에 의해 웨이퍼(W)를 프로브 카드(50)에 밀착시켜 프로브 카드(50)의 프로브 침(51)을 IC디바이스의 전극에 전기적으로 접촉시킨 상태에서, 프로브 카드(50) 및 테스트 헤드(10)를 통하여 테스터(미도시)에 의해 IC디바이스의 전기적 특성을 시험하는 것이 종래부터 알려져 있다.
프로버(90) 내에는 열원(94)이 설치되어 있고, 상기 열원(94)에 의해 피시험 반도체 웨이퍼(W)를 가열 또는 냉각하여, 반도체 웨이퍼(W)에 소정의 열 스트레스를 인가한 상태에서 IC디바이스의 시험을 실행하고 있다.
한편, 프로브 카드(50)는 그 외주부에서 나사(55) 등을 이용하여 홀더(70)에 단단하게 고정되어 있다. 그러므로 반도체 웨이퍼(W)의 온도 변화에 따라서 프로브 카드(50)에 열팽창 또는 열수축이 발생하면, 도7A~도7C에 나타낸 바와 같이, 프로브 카드(50)가 수직방향으로 변동하여, 프로브 침(51)의 선단의 높이가 변동한다. 그러므로 피시험 반도체 웨이퍼(W) 상의 전극에 프로브 침(51)을 접촉시킬 때의 침 압력이 변화하여, 고정밀도의 시험을 실시할 수 없는 경우가 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 프로브 침의 선단의 높이의 변동이 적은 프로브 카드의 고정장치를 제공하는 데에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 반도체 웨이퍼에 형성된 피시험 전자부품의 시험에 이용되는 프로브 카드를 홀더에 고정하는 고정장치로서, 상기 프로브 카드의 주면에 실질적으로 평행한 방향에서 상기 프로브 카드가 상기 홀더에 대하여 신축 가능함과 동시에, 상기 프로브 카드의 주면에 대하여 실질적으로 직교하는 방향에서 상기 프로브 카드를 상기 홀더에 구속하고 있는 것을 특징으로 하는 고정장치가 제공된다(청구항 1 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 프로브 카드의 주면에 대하여 실질적으로 직교하는 방향에서 상기 프로브 카드를 상기 홀더에 구속하는 구속 수단과, 상기 프로브 카드의 주면에 실질적으로 평행한 방향에서 상기 프로브 카드를 상기 홀더에 대한 상기 프로브 카드의 신축을 허용하는 허용 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 2 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 구속 수단은 상기 홀더에 고정되어 있고, 상기 허용 수단은 상기 구속 수단과 상기 프로브 카드의 사이에 설치되어, 상기 평행 방향에서의 상기 구속 수단에 대한 상기 프로브 카드의 신축을 허용하는 제 1의 베어링 부재와, 상기 프로브 카드와 상기 홀더의 사이에 설치되어, 상기 평행방향에서의 상기 홀더에 대한 상기 프로브 카드의 신축을 허용하는 제 2의 베어링 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 3 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 구속 수단은 상기 프로브 카드의 스티프너에 형성된 관통공을 통하여, 상기 홀더에 고정되어 있는 나사 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 4 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 구속 수단은 상기 프로브 카드에 고정되어 있고, 상기 허용 수단은, 상기 구속 수단과 상기 홀더의 사이에 설치되어, 상기 평행 방향에서의 상기 홀더에 대한 상기 구속 수단의 미소한 이동을 허용하는 제 1의 베어링 부재와, 상기 홀더와 상기 프로브 카드의 사이에 설치되어, 상기 평행 방향에서의 상기 홀더에 대한 상기 프로브 카드의 신축을 허용하는 제 2의 베어링 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 5 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 구속 수단은, 상기 홀더에 형성된 관통공을 통하여, 상기 프로브 카드의 스티프너에 고정되어 있는 나사 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 6 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 프로브 카드 또는 상기 홀더의 한쪽에 상기 프로브 카드의 주면에 실질적으로 평행한 방향을 따라서 설치된 안내 부재와, 상기 홀더 또는 상기 프로브 카드의 다른쪽에 설치되어, 상기 프로브 카드의 주면에 실질적으로 직교하는 방향에서 상기 안내 부재에 결합되어 있는 동시에, 상기 안내 부재 상을 슬라이드 가능한 슬라이드 부재를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 7 참조).
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 반도체 웨이퍼에 형성된 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 시험장치 본체와, 상기 피시험 전자부품과 상기 시험장치 본체의 사이의 전기적인 접속을 확립하는 프로브 카드와, 상기 프로브 카드를 상기 반도체 웨이퍼에 밀착시키는 프로버와, 상기 프로브 카드를 상기 프로버에 고정하는 홀더를 구비한 전자부품 시험장치로서, 상기의 고정장치를 이용하여, 상기 프로브 카드를 상기 홀더에 고정한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 8 참조).
본 발명에서는 프로브 카드의 열팽창 또는 열수축에 의한 변동량을 수평 방향으로 허용할 수 있기 때문에, 수직방향으로의 변동이 감소하여, 프로브 침의 선단의 높이 변동이 적어진다.
도1은 본 발명의 제 1실시형태에서의 전자부품 시험장치의 구성을 도시한 개략 단면도.
도2는 본 발명의 제 1실시형태에서의 고정장치를 도시한 개략 단면도.
도3은 본 발명의 제 1실시형태에서 프로브 카드가 열팽창된 경우의 고정장치를 도시한 단면도.
도4는 본 발명의 제 2실시형태에서의 고정장치를 도시한 개략 단면도.
도5는 본 발명의 제 3실시형태에서의 고정장치를 도시한 개략 단면도.
도6은 종래의 전자부품 시험장치의 구성을 도시한 개략 단면도.
도7A는 열팽창에 의한 프로브 카드의 변형을 도시한 도면.
도7B는 열팽창에 의한 프로브 카드의 변형을 도시한 도면.
도7C는 열팽창에 의한 프로브 카드의 변형을 도시한 도면.
부호의 설명
10…테스트 헤드
50…프로브 카드
51…프로브 침
54…스티프너
60A~60C…고정장치
61…나사
62…제 1의 베어링 부재
63…제 2의 베어링 부재
64…나사
65…제 1의 베이링 부재
66…제 2의 베어링 부재
67…리니어 가이드
70…홀더
80…어댑터
90…프로버
Ｗ…피시험 반도체 웨이퍼
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.
도1은 본 발명의 제 1실시형태에서의 전자부품 시험장치의 구성을 나타낸 개략 단면도, 도2는 본 발명의 제 1실시형태에서의 고정장치를 나타낸 개략 단면도, 도3은 본 발명의 제 1실시형태에서 프로브 카드가 열팽창된 경우의 고정장치를 나타낸 단면도이다.
본 발명의 제 1실시형태에서의 전자부품 시험장치(1)는, 피시험 반도체 웨이퍼(W)에 조립된 IC디바이스의 전기적 특성을 시험하기 위한 장치이다. 상기 전자부품 시험장치(1)는 도1에 나타낸 바와 같이, IC디바이스의 시험을 수행하는 테스터(미도시)에 케이블을 통하여 전기적으로 접속된 테스트 헤드(10)와, 피시험 반도체 웨이퍼(W) 상의 IC디바이스와 테스트 헤드(10)의 사이의 전기적인 접속을 확립하기 위한 프로브 카드(50)와, 피시험 반도체 웨이퍼(W)를 프로브 카드(50)에 밀착시키는 프로버(90)를 구비하고 있다.
프로브 카드(50)는 도1에 나타낸 바와 같이, 하이픽스(11)를 통하여 테스트 헤드(10)에 전기적으로 접속되어 있다. 상기 프로브 카드(50)는, 피시험 반도체 웨이퍼(W)에 조립된 IC디바이스의 전극에 전기적으로 접촉하는 다수의 프로브 침(51)과, 상기 프로브 침(51)이 실장된 프린트 기판(52)과, 프로브 카드(50)를 하이픽 스(11)측의 커넥터(12)에 전기적으로 접속하기 위한 다수의 커넥터(53)와, 프로브 카드(50)를 보강하기 위한 스티프너(54)로 구성되어 있다.
도1에 나타낸 바와 같이, 프로브 침(51)은 프린트 기판(52)의 한쪽의 주면의 대략 중앙 부분에 설치되어 있고, 피시험 반도체 웨이퍼(W)에 조립된 IC디바이스의 전극에 대응하도록 배치되어 있다. 한편, 커넥터(53) 및 스티프너(54)는 프린트 기판(52)의 다른쪽의 주면에 설치되어 있고, 각 프로브 침(51)은 프린트 기판(52) 내에 형성된 배선 패턴을 통하여 커넥터(53)에 전기적으로 접속되어 있다.
상기 프로브 카드(50)는 프로브 침(51)이 중앙 개구(71)를 통하여 아래쪽을 향한 자세로, 환상의 홀더(70)에 홀드되어 있다. 프로브 카드(50)는 그 외주부의 수개소에서, 고정장치(60A)에 의해 홀더(70)에 고정되어 있다.
각 고정장치(60A)는 도2에 나타낸 바와 같이, 나사(61) 및 2개의 베어링 부재(62),(63)로 구성되어 있다.
나사(61)는, 프로브 카드(50)의 스티프너(54)에 형성된 관통공(54b)을 통하여, 홀더(70)에 형성된 설치공(72)에 나사부(61b)로 고정되어 있다. 나사(61)의 두부(61a)는, 스티프너(54)의 관통공(54b)의 내직경 보다 큰 외직경을 갖고 있기 때문에, 나사(61)를 홀더(70)에 고정함으로써, 나사(61)에 의해 프로브 카드(50)가 홀더(70)에 대하여 연직방향으로 구속되어 있다. 한편, 나사(61)에 대하여 프로브 카드(50)의 수평방향의 신축을 허용하기 위하여, 스티프너(54)의 관통공(54b)은 나사(61)의 나사부(61b)의 직경보다도 약간 크게 형성되어 있다. 또한, 나사(61)의 두부(61a)는 스티프너(54)의 오목부(54a)에 들어가 있다.
제 1의 베어링 부재(62)는, 환상으로 배치된 복수의 베어링이 수지틀에 회전이 자유롭게 홀드되어 구성되어 있다. 제 1의 베어링 부재(62)의 내측 구멍에 나사(61)의 나사부(61b)가 삽입되어, 제 1의 베어링 부재(62)는 나사(61)의 두부(61a)와 스티프너(54)의 사이에 설치되어 있다. 상기 제 1의 베어링 부재(62)에 의해 수평방향에서의 나사(61)에 대한 프로브 카드(50)의 신축이 허용된다.
제 2의 베어링 부재(63)도 마찬가지로, 환상으로 배치된 복수의 베어링이 수지틀에 회전이 자유롭게 홀드되어 구성되어 있다. 제 2의 베어링 부재(63)의 내측 구멍에 나사(61)의 나사부(61b)가 삽입되어, 제 2의 베어링 부재(63)는 스티프너(54)와 홀더(70)의 사이에 삽입되어 있다. 상기 제 2의 베어링 부재(63)에 의해 수평방향에서의 홀더(70)에 대한 프로브 카드(50)의 신축이 허용된다.
도1로 되돌아가서, 이상과 같이 프로브 카드(50)를 홀드하고 있는 홀더(70)는, 환상의 어댑터(80)에 홀드되어 있고, 나아가 상기 어댑터(80)는 프로버(90)의 톱 플레이트(91)에 형성된 개구(92)에 홀드되어 있다. 상기 어댑터(80)는, 피시험 반도체 웨이퍼(W)의 품종, 테스트 헤드(10)의 형상에 대응하여 사이즈가 다른 프로브 카드(50)를 프로버(90)의 개구(92)에 적합하게 하기 위한 것이다. 프로버 카드(50)측과 하이픽스(11)측은, 도1에 나타낸 바와 같이, 하이픽스(11)의 하부에 설치된 훅(13)과, 어딥터(80)에 설치된 훅(81)을 결합시킴으로써 기계적으로 연결되어 있다.
테스트 헤드(10)의 하부에는 하이픽스(11)가 장착되어 있다. 상기 하이픽스(11)의 하면에 커넥터(12)가 설치되어 있다. 상기 커넥터(12)의 일단에는 테스트 헤드(10)에 전기적으로 접속된 동축 케이블이 접속되어 있다. 상기 테스트 헤드(10)측의 커넥터(12)와, 프로브 카드(50)에 설치된 커넥터(53)가 연결됨으로써 테스트 헤드(10)와 프로브 카드(50)가 전기적으로 접속되도록 되어 있다. 커넥터(12),(53)로서, 예컨대 ZIF(Zero Insertion Force) 커넥터 등을 이용할 수 있다.
프로버(90)는, 흡착 스테이지에 의해 흡착 파지되어 있는 피시험 반도체 웨이퍼(W)를, XYZ방향으로 이동시키는 동시에, Z축을 중심으로 하여 θ회전시킬 수 있는 반송 아암(93)을 갖고 있다. 또한, 상기 반송 아암(93)의 흡착 스테이지 내에는, 예컨대 히터 등으로 구성되는 열원(94)이 매설되어 있어, 흡착 홀드되어 있는 반도체 웨이퍼(W)를 가열할 수 있게 되어 있다. 한편, IC디바이스의 시험에 즈음하여, 피시험 반도체 웨이퍼(W)를 냉각할 경우에는, 반송 아암(93)의 흡착 스테이지 내에 냉매를 순환시키도록 하여도 좋다.
시험에 즈음하여, 반송 아암(93)은, 개구(92)를 통하여 프로버(90) 내를 향하고 있는 프로브 카드(50)에 반도체 웨이퍼(W)를 대향시켜, 반도체 웨이퍼(W)를 프로브 카드(50)에 밀착시킨다. 이 상태에서 웨이퍼(W)에 조립된 IC디바이스에 대하여 테스터가 시험 신호를 입출력함으로써, IC디바이스의 시험이 실행된다.
이 사이에 열원(94)이 피시험 웨이퍼(W)를 가열하고 있으므로, 해당 웨이퍼(W)가 열팽창하는 경우가 있지만, 본 실시형태에서는, 피시험 반도체 웨이퍼(W)가 열팽창하면, 도3에 나타낸 바와 같이, 베어링 부재(62),(63)의 베어링이 회전하여, 제 1의 베어링 부재(62)에 의해 나사(61)에 대한 프로브 카드(50)의 수평방향으로의 확장이 허용되는 동시에, 제 2의 베어링 부재(63)에 의해 홀더(70)에 대한 프로브 카드(50)의 수평방향으로의 확장이 허용되므로, 프로브 카드(50)의 열팽창을 수평방향으로 허용할 수 있다. 그러므로 프로브 카드(50)에서 수직방향으로의 변동이 감소하기 때문에, 프로브 침(51)의 선단의 높이 변동이 적어진다.
한편, 본 발명에 관련된 고정장치는, 상기와 같은 구조에 특별히 한정되지 않는다.
도4는 본 발명의 제2실시형태에서의 고정장치를 나타낸 개략 단면도이다. 본 발명의 제2실시형태에서의 고정장치(60B)는, 도4에 나타낸 바와 같이, 제1실시형태와 마찬가지로, 나사(64) 및 2개의 베어링(65),(66)으로 구성되어 있다. 그렇지만, 나사(64)가 홀더(70)에 형성된 관통공을 통하여, 스티프너(54)에 고정되어 있고, 나사(64)의 두부와 홀더(70)의 사이에 제 1의 베어링(65)이 설치되고, 홀더(70)와 스티프너(54)의 사이에 제 2의 베어링(66)이 설치되어 있는 점에서 제1실시형태와 상위하다.
본 실시형태에서는, 피시험 반도체 웨이퍼(W)가 열팽창하면, 베어링 부재(65),(66)의 베어링이 회전하여, 제 1의 베어링 부재(65)에 의해, 홀더(70)에 대한 나사(64)의 수평방향으로의 미소한 이동이 허용되는 동시에, 제 2의 베어링 부재(66)에 의해 홀더(70)에 대한 프로브 카드(50)의 수평방향으로의 확장이 허용되므로, 프로브 카드(50)의 열팽창을 수평방향으로 허용할 수 있다. 그러므로 프로브 카드(50)에서 수직방향으로의 변동이 감소하기 때문에, 프로브 침(51)의 선단의 높이 변동이 적어진다.
도5는 본 발명의 제3실시형태에서의 고정장치를 나타낸 개략 단면도이다. 본 발명의 제3실시형태에서의 고정장치(60C)는, 도5에 나타낸 바와 같이, 홀더(70)의 상면에 직경방향을 따라서 설치된 가이드 레일(67a)과, 프로브 카드(50)의 하면에 나사(68)에 의해 고정되어, 가이드 레일(67a) 위를 슬라이드 가능한 슬라이드 부재(67b)로 구성되는 리니어 가이드(67)를 갖고 있다. 슬라이드 부재(67b)는, 가이드 레일(67a)의 측면에 형성된 홈에 결합되어 있어, 슬라이드 부재(67b)는 가이드 레일(67a)로부터 연직방향으로 분리되지 않도록 되어 있다.
본 실시형태에서는, 피시험 반도체 웨이퍼(W)가 열팽창하면, 가이드 레일(67a) 위를 슬라이드 부재(67b)가 슬라이드하기 때문에, 프로브 카드(50)의 열팽창을 수평방향으로 허용할 수 있다. 그러므로 프로브 카드(50)에서 수직방향으로의 변동이 감소하기 때문에, 프로브 침(51)의 선단의 높이 변동이 적어진다. 한편, 가이드 레일(67a)을 스티프너(54)의 하면에 고정하고, 슬라이드 부재(67b)를 홀더(70)의 상면에 고정하여도 좋다.
한편, 이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기의 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예컨대, 상술한 제1~제3실시형태에서는, 프로브 카드(50)가 열팽창할 경우에 대하여 설명했지만, 냉각에 의해 프로브 카드(50)가 열수축한 경우에도, 고정장치(60A)~(60C)에 의해 그 변동량을 수평방향으로 허용할 수 있다.

Claims (8)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 반도체 웨이퍼에 형성된 피시험 전자부품의 시험에 이용되는 프로브 카드를, 홀더에 고정하는 고정장치로서,
    상기 프로브 카드의 주면에 대하여 직교하는 방향에서 상기 프로브 카드를 상기 홀더에 구속하는 구속 수단과,
    상기 프로브 카드의 주면에 평행한 방향에서 상기 프로브 카드를 상기 홀더에 대한 상기 프로브 카드의 신축을 허용하는 허용 수단을 구비하고,
    상기 구속 수단은 상기 홀더에 고정되어 있고,
    상기 허용 수단은 상기 구속 수단과 상기 프로브 카드의 사이에 설치되어, 상기 평행방향에서의 상기 구속 수단에 대한 상기 프로브 카드의 신축을 허용하는 제 1의 베이링 부재와,
    상기 프로브 카드와 상기 홀더의 사이에 설치되어, 상기 평행방향에서의 상기 홀더에 대한 상기 프로브 카드의 신축을 허용하는 제 2의 베어링 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 고정장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 구속 수단은, 상기 프로브 카드의 스티프너에 형성된 관통공을 통하여, 상기 홀더에 고정되어 있는 나사 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 고정장치.
  5. 반도체 웨이퍼에 형성된 피시험 전자부품의 시험에 이용되는 프로브 카드를, 홀더에 고정하는 고정장치로서,
    상기 프로브 카드의 주면에 대하여 직교하는 방향에서 상기 프로브 카드를 상기 홀더에 구속하는 구속 수단과,
    상기 프로브 카드의 주면에 평행한 방향에서 상기 프로브 카드를 상기 홀더에 대한 상기 프로브 카드의 신축을 허용하는 허용 수단을 구비하고,
    상기 구속 수단은 상기 프로브 카드에 고정되어 있고,
    상기 허용 수단은 상기 구속 수단과 상기 홀더의 사이에 설치되어, 상기 평행방향에서의 상기 홀더에 대한 상기 구속 수단의 미소한 이동을 허용하는 제 1의 베어링 부재와,
    상기 홀더와 상기 프로브 카드의 사이에 설치되어, 상기 평행방향에서의 상기 홀더에 대한 상기 프로브 카드의 신축을 허용하는 제 2의 베어링 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 고정장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 구속 수단은, 상기 홀더에 형성된 관통공을 통하여, 상기 프로브 카드의 스티프너에 고정되어 있는 나사 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 고정장치.
  7. 반도체 웨이퍼에 형성된 피시험 전자부품의 시험에 이용되는 프로브 카드를 홀더에 고정하는 고정장치로서,
    상기 프로브 카드 또는 상기 홀더의 한쪽에, 상기 프로브 카드의 주면에 평행한 방향을 따라서 설치된 안내부재와,
    상기 홀더 또는 상기 프로브 카드의 다른쪽에 설치되어, 상기 프로브 카드의 주면에 직교하는 방향에서 상기 안내부재에 결합되어 있는 동시에, 상기 안내부재 위를 슬라이드 가능한 슬라이드 부재를 구비하고 있고,
    상기 프로브 카드의 주면에 평행한 방향에서 상기 프로브 카드가 상기 홀더에 대하여 신축 가능한 동시에, 상기 프로브 카드의 주면에 대하여 직교하는 방향에서 상기 프로브 카드를 상기 홀더에 구속하고 있는 것을 특징으로 하는 고정장치.
  8. 반도체 웨이퍼에 형성된 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 시험장치 본체와,
    상기 피시험 전자부품과 상기 시험장치 본체의 사이의 전기적인 접속을 확립하는 프로브 카드와,
    상기 프로브 카드를 상기 반도체 웨이퍼에 밀착시키는 프로버와,
    상기 프로브 카드를 상기 프로버에 고정하는 홀더를 구비한 전자부품 시험장치로서,
    청구항 3 내지 7중 어느 한 항에 기재된 고정장치를 이용하여, 상기 프로브 카드를 상기 홀더에 고정한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI485799B (zh) * 2009-12-10 2015-05-21 Orbotech Lt Solar Llc 自動排序之直線型處理裝置
JP4873083B2 (ja) * 2010-01-08 2012-02-08 横河電機株式会社 半導体試験装置
KR101688049B1 (ko) * 2010-12-03 2016-12-20 삼성전자 주식회사 테스터 및 그 테스터를 포함한 테스트 장치
US8736294B2 (en) * 2010-12-14 2014-05-27 Formfactor, Inc. Probe card stiffener with decoupling
US9134357B1 (en) * 2011-03-25 2015-09-15 Maxim Integrated, Inc. Universal direct docking at probe test
US9351237B2 (en) 2011-09-27 2016-05-24 Z124 Displaying of charging status on dual screen device
ITVI20110343A1 (it) * 2011-12-30 2013-07-01 St Microelectronics Srl Sistema e adattatore per testare chips con circuiti integrati in un package
JP6054150B2 (ja) * 2012-11-22 2016-12-27 日本電子材料株式会社 プローブカードケース及びプローブカードの搬送方法
CN103018496A (zh) * 2012-12-14 2013-04-03 深圳市天微电子有限公司 晶圆测试装置
TWI565951B (zh) * 2015-08-24 2017-01-11 旺矽科技股份有限公司 探針頭
TWI604198B (zh) * 2016-06-22 2017-11-01 思達科技股份有限公司 測試裝置、夾持組件及探針卡載具
CN108490925A (zh) * 2018-05-30 2018-09-04 苏州智华汽车电子有限公司 车载摄像头控制器功能检测治具
JP7129261B2 (ja) * 2018-07-27 2022-09-01 キオクシア株式会社 試験装置
KR102228162B1 (ko) * 2020-06-24 2021-03-15 오창준 프로브 홀더

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005328050A (ja) 2004-05-11 2005-11-24 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
US7119564B2 (en) 2001-11-02 2006-10-10 Formfactor, Inc. Method and system for compensating thermally induced motion of probe cards
JP2007057438A (ja) 2005-08-25 2007-03-08 Tokyo Electron Ltd プローブカード
US7307435B2 (en) 2002-08-09 2007-12-11 Nihon Denshizairyo Kabushiki Kaisha Probe card

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004023987B4 (de) * 2004-05-14 2008-06-19 Feinmetall Gmbh Elektrische Prüfeinrichtung
JP4589710B2 (ja) * 2004-12-13 2010-12-01 株式会社日本マイクロニクス プローバ
JP4486880B2 (ja) * 2004-12-27 2010-06-23 日本電子材料株式会社 コンタクトプローブ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7119564B2 (en) 2001-11-02 2006-10-10 Formfactor, Inc. Method and system for compensating thermally induced motion of probe cards
US7307435B2 (en) 2002-08-09 2007-12-11 Nihon Denshizairyo Kabushiki Kaisha Probe card
JP2005328050A (ja) 2004-05-11 2005-11-24 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JP2007057438A (ja) 2005-08-25 2007-03-08 Tokyo Electron Ltd プローブカード

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