KR101139368B1 - Camera module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판을 다층으로 구성하여 내부에 회로패턴을 설계하고 연성인쇄회로기판의 회로패턴은 전극패드가 형성된 반대면에 형성하여, 인쇄회로패턴과 연성인쇄회로패턴의 전기적 연결이 용이한 카메라 모듈을 개시한다.According to the present invention, a circuit pattern is designed inside a multilayered printed circuit board, and the circuit pattern of the flexible printed circuit board is formed on the opposite side where the electrode pad is formed, so that the electrical connection between the printed circuit pattern and the flexible printed circuit pattern is easy. Start the camera module.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}Camera Module {CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판의 전기적 연결이 용이한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module in which electrical connection between a printed circuit board and an flexible printed circuit board on which an image sensor is mounted is easy.

휴대 전화기와 같은 이동통신 단말기에 장착되는 카메라 모듈은 크게 렌즈(Lens)부, 하우징, IR 필터(InfraredFilter), 이미지 센서(Image Sensor) 및 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)으로 구성된다. 카메라 모듈의 렌즈부는 이미지를 결상시키고 렌즈부에서 결상된 이미지는 IR 필터를 통해 이미지 센서로 집광되어 이미지 센서를 통해 이미지의 광신호를 전기신호로 변환시켜 이미지를 촬영하게 된다.The camera module mounted on a mobile communication terminal such as a cellular phone is largely composed of a lens unit, a housing, an IR filter, an image sensor, and a printed circuit board. The lens unit of the camera module forms an image, and the image formed by the lens unit is collected by the IR filter to the image sensor, and converts the optical signal of the image into an electrical signal through the image sensor to take an image.

카메라 모듈은 이미지 센서의 전기적 신호가 인쇄회로기판을 통하여 이동통신 단말기의 메인보드로 송출되어 제어되는데 인쇄회로기판은 연성인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 이미지 센서의 신호를 송신한다.The camera module transmits and controls an electrical signal of an image sensor to a main board of a mobile communication terminal through a printed circuit board. The printed circuit board is electrically connected to a flexible printed circuit board to transmit a signal of an image sensor.

이때 도 1과 같이 인쇄회로기판(10)과 연성인쇄회로기판(20)은 이방성 도전필름(30)에 의하여 전기적으로 연결된다. 그러나 인쇄회로기판(10)과 연성인쇄회로기판(20)에는 각각 전극패드(11)(21) 보다 커버레이(22)와 SR(Solder resistor)영역(12)의 두께가 더 두껍게 형성(d1)(d2)되므로 전극패드(11)(21)가 이방성 도전필름(30)에 의하여 전기적으로 연결이 용이하지 않은 문제가 있다.In this case, as shown in FIG. 1, the printed circuit board 10 and the flexible printed circuit board 20 are electrically connected by the anisotropic conductive film 30. However, each of the printed circuit board 10 and the flexible printed circuit board 20 has a thicker thickness of the coverlay 22 and the SR (solder resistor) region 12 than the electrode pads 11 and 21, respectively (d1). Since the electrode pads 11 and 21 are electrically connected to each other by the anisotropic conductive film 30, the electrode pads 11 and 21 may not be easily connected.

또한, 전기적 연결을 위하여 양 기판을 과도하게 프레스하는 경우 커버레이(22)와 SR 영역(21)의 두께 때문에 양 기판이 휘어져 접착되는 문제가 있다.In addition, when both substrates are excessively pressed for electrical connection, both substrates are bent and adhered due to the thickness of the coverlay 22 and the SR region 21.

이러한 문제를 해결하기 위하여 커버레이(22)와 SR영역(12)의 두께를 얇게 구성하는 경우 원하지 않는 홀이 형성되어 충분히 회로패턴이 보호되지 못하는 문제가 있으며, 전극패드(11)(21)의 증착두께를 두껍게 형성하는 경우 원자재 비용이 상승하고 전극에 균열(crack)이 발생하는 문제가 있다. In order to solve this problem, when the thickness of the coverlay 22 and the SR region 12 is configured to be thin, there is a problem in that an undesired hole is formed and the circuit pattern is not sufficiently protected. If the deposition thickness is formed thick, there is a problem in that the raw material cost increases and cracks occur in the electrode.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 인쇄회로기판을 다층으로 구성하여 내부에 회로패턴을 설계하고, 연성인쇄회로기판의 회로패턴은 전극패드가 형성된 반대면에 형성하여, 인쇄회로패턴과 연성인쇄회로패턴의 전기적 연결이 용이한 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, by designing a circuit pattern therein by configuring a printed circuit board in a multi-layer, the circuit pattern of the flexible printed circuit board is formed on the opposite side on which the electrode pad is formed, the printed circuit pattern An object of the present invention is to provide a camera module that can be easily connected to the flexible printed circuit pattern.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일특징은 광신호를 전기신호로 변환하는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서에 광을 입사시키는 렌즈부와, 상기 이미지 센서가 일면에 실장되고 내부에 회로패턴을 갖는 다층인쇄회로기판, 및 상기 다층인쇄회로기판을 메인보드와 전기적으로 연결하는 연성인쇄회로기판을 포함한다.In order to achieve the above object, one feature of the present invention is an image sensor for converting an optical signal into an electrical signal, a lens unit for injecting light into the image sensor, the image sensor is mounted on one surface and the circuit pattern therein And a flexible printed circuit board electrically connecting the multilayer printed circuit board to the main board.

이때 상기 다층인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판은 각각 전극패드가 형성되고 도전성 접착제에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.In this case, the multilayer printed circuit board and the flexible printed circuit board may have electrode pads formed thereon, and may be electrically connected by a conductive adhesive.

그리고, 연성인쇄회로기판은 일면에 전극패드가 형성되고 타면에는 회로패턴이 형성되고 그 위에 소정의 두께를 갖는 커버레이(Coverlay)가 형성될 수 있다.The flexible printed circuit board may have an electrode pad formed on one surface thereof, a circuit pattern formed on the other surface thereof, and a coverlay having a predetermined thickness thereon.

이때 연성인쇄회로기판의 전극패드는 전도성 홀에 의하여 타면에 형성된 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 구성된다.At this time, the electrode pad of the flexible printed circuit board is configured to be electrically connected to the circuit pattern formed on the other surface by the conductive hole.

그리고 다층인쇄회로기판은 회로패턴이 형성된 배선층과 절연층이 교번하여 적층되고, 상기 배선층의 외측에는 전극패드가 형성된 더미층이 적층된다.In the multilayer printed circuit board, a wiring layer and an insulating layer on which a circuit pattern is formed are alternately stacked, and a dummy layer on which an electrode pad is formed is stacked outside the wiring layer.

또한, 다층인쇄회로기판의 더미층에는 그라운드패드가 복수 개 형성될 수 있다.In addition, a plurality of ground pads may be formed in the dummy layer of the multilayer printed circuit board.

본 발명에 따르면 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판이 접촉하는 면에 커버레이 및 SR 영역이 제거되어 전극패드의 전기적으로 연결이 개선되는 장점이 있다.According to the present invention, the coverlay and the SR region are removed from the contact surface between the printed circuit board and the flexible printed circuit board, thereby improving the electrical connection of the electrode pad.

또한, 인쇄회로기판의 더미층에 그라운드 패드를 형성하여 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판의 접착시 얼라인(align)이 용이해지는 장점이 있다.In addition, by forming a ground pad on the dummy layer of the printed circuit board, there is an advantage in that alignment is easily performed when the printed circuit board and the flexible printed circuit board are bonded.

도 1은 종래 카메라 모듈의 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판이 접착되는 상태를 보여주는 단면도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판이 접착되는 상태를 보여주는 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이고,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판에 전극패드가 형성된 형상을 보여주는 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing a state in which a printed circuit board and a flexible printed circuit board of the conventional camera module are bonded;
2 is a cross-sectional view illustrating a state in which a printed circuit board and a flexible printed circuit board of the camera module are bonded according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
4 is a perspective view illustrating a shape in which an electrode pad is formed on a printed circuit board of a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급될 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한, 본 출원에서 첨부된 도면은 설명의 편의를 위하여 확대 또는 축소하여 도시된 것으로 이해되어야 한다. In addition, it is to be understood that the accompanying drawings in the present application are shown enlarged or reduced for convenience of description.

이제 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the drawings. Like reference numerals designate like elements throughout, and duplicate descriptions thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판이 접착되는 상태를 보여주는 단면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판에 전극패드가 형성된 형상을 보여주는 사시도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a state in which a printed circuit board and a flexible printed circuit board are bonded to each other according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. A perspective view showing a shape in which an electrode pad is formed on a printed circuit board of a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 광신호를 전기신호로 변환하는 이미지 센서(200)와, 상기 이미지 센서(200)에 광을 입사시키는 렌즈부(100)와, 상기 이미지 센서(200)가 일면에 실장되고 회로패턴을 갖는 다층인쇄회로기판(300) 및 상기 다층인쇄회로기판(300)을 메인보드(미도시)와 전기적으로 연결하는 연성인쇄회로기판(400)을 포함한다.The camera module according to the embodiment of the present invention includes an image sensor 200 for converting an optical signal into an electrical signal, a lens unit 100 for injecting light into the image sensor 200, and the image sensor 200. The printed circuit board includes a multilayer printed circuit board 300 mounted on one surface and having a circuit pattern, and a flexible printed circuit board 400 electrically connecting the multilayer printed circuit board 300 to a main board (not shown).

상기 이미지 센서(200)는 광학 영상을 전기 신호로 변환시키는 반도체 모듈로 그 영상신호를 저장 및 전송, 디스플레이 장치로 표시하기 위해서 사용되는 부품으로서, 상기 다층인쇄회로기판(300)의 상면에 실장된다.The image sensor 200 is a semiconductor module that converts an optical image into an electrical signal and is used to store, transmit, and display the image signal with a display device. The image sensor 200 is mounted on an upper surface of the multilayer printed circuit board 300. .

더욱 자세하게는 상기 이미지 센서(200)는 상기 다층인쇄회로기판(300)의 상면에 에폭시를 도포하고 그 상부에 이미지 센서(200)를 실장한 후, 상기 이미지 센서(200)의 전극패드(미도시)와 상기 다층인쇄회로기판의 전극패드(미도시)를 와이어 본딩한다.In more detail, the image sensor 200 is coated with an epoxy on the upper surface of the multilayer printed circuit board 300 and mounted thereon the image sensor 200, the electrode pad of the image sensor 200 (not shown) ) And an electrode pad (not shown) of the multilayer printed circuit board are wire bonded.

상기 이미지 센서(200)에 광을 입사시키는 렌즈부(100)는 크게 복수 개의 렌즈(110)가 내부에 장착되는 렌즈 배럴(120)과, 상기 렌즈 배럴(120)이 수용되는 하우징(130)으로 구성되고, 상기 하우징(130)은 상기 다층인쇄회로기판(300)에 부착되어 상기 이미지 센서(200)를 내부에 포함하고 그 상면에 개구부(미도시)가 형성되어 상기 렌즈 배럴(120)이 수용되도록 구성된다. The lens unit 100 for injecting light into the image sensor 200 includes a lens barrel 120 in which a plurality of lenses 110 are mounted therein, and a housing 130 in which the lens barrel 120 is accommodated. The housing 130 is attached to the multilayer printed circuit board 300 to include the image sensor 200 therein, and an opening (not shown) is formed on an upper surface thereof to accommodate the lens barrel 120. It is configured to be.

이때, 상기 복수 개의 렌즈(110)에 의하여 초점 조절이 가능하도록 상기 렌즈 배럴(120)을 광축 방향으로 상하로 조절하는 액추에이터(미도시)를 더 포함할 수 있다.In this case, the plurality of lenses 110 may further include an actuator (not shown) for adjusting the lens barrel 120 up and down in the optical axis direction to enable the focus adjustment.

상기 이미지 센서(200)와 렌즈부(100)가 장착되는 인쇄회로기판은 복수 개의 층이 적층형성되는 다층인쇄회로기판(300)으로 구성될 수 있다.The printed circuit board on which the image sensor 200 and the lens unit 100 are mounted may be configured as a multilayer printed circuit board 300 in which a plurality of layers are stacked.

상기 연성인쇄회로기판(400)은 다층인쇄회로기판(300)과 전기적으로 연결되어 이동통신 단말의 메인보드와 전기적으로 연결된다.
The flexible printed circuit board 400 is electrically connected to the multilayer printed circuit board 300 to be electrically connected to the main board of the mobile communication terminal.

이하에서는 도 2를 참조하여 상기 다층인쇄회로기판(300)과 연성인쇄회로기판(400)이 전기적으로 연결되는 구조에 대하여 자세히 살펴본다. Hereinafter, the structure in which the multilayer printed circuit board 300 and the flexible printed circuit board 400 are electrically connected will be described in detail with reference to FIG. 2.

상기 다층인쇄회로기판(300)과 연성인쇄회로기판(400)은 도 2와 같이 서로 마주보는 면에 각각 전극패드가 형성되어 있으며, 바람직하게는 상기 다층인쇄회로기판(300)과 연성인쇄회로기판(400)이 마주보는 면에는 회로 패턴이 형성되어 있지 않고 전극패드(310)(410) 만이 형성되는 것이 좋다.The multilayer printed circuit board 300 and the flexible printed circuit board 400 have electrode pads formed on surfaces facing each other, as shown in FIG. 2, and preferably, the multilayer printed circuit board 300 and the flexible printed circuit board 300 are formed. It is preferable that only the electrode pads 310 and 410 are formed on the surface facing the 400, not the circuit pattern.

따라서 상기 다층인쇄회로기판(300)과 연성인쇄회로기판(400) 사이에 이방성 도전필름(30)이 삽입되어 열 압착될 때, 상기 전극패드(310)(410)가 양 기판에서 가장 돌출되어 있으므로 이방성 도전필름(30)의 도전입자에 의하여 전기적으로 연결될 소정의 간격을 유지하는 것이 가능해진다.Therefore, when the anisotropic conductive film 30 is inserted and thermally compressed between the multilayer printed circuit board 300 and the flexible printed circuit board 400, the electrode pads 310 and 410 protrude most from both substrates. It becomes possible to maintain a predetermined interval to be electrically connected by the conductive particles of the anisotropic conductive film 30.

바람직하게는 다층인쇄회로기판(300)과 연성인쇄회로기판(400)의 전극패드(310)(410) 간 간격이 이방성 도전필름(30)의 도전입자의 크기보다 작도록 구성되는 것이 좋다. 왜냐하면, 상기 이방성 도전필름(30)의 도전입자가 다층인쇄회로기판(300)과 연성인쇄회로기판(400)의 전극패드(310)(410) 간 간격에 끼여 전기적으로 연결이 원활해지기 때문이다.Preferably, the spacing between the electrode pads 310 and 410 of the multilayer printed circuit board 300 and the flexible printed circuit board 400 is smaller than the size of the conductive particles of the anisotropic conductive film 30. This is because the conductive particles of the anisotropic conductive film 30 are sandwiched between the electrode pads 310 and 410 of the multilayer printed circuit board 300 and the flexible printed circuit board 400 to facilitate electrical connection. .

그러나 이러한 구성은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 방법에 의하여 변형될 수 있다. 예를 들면, 상기 이방성 도전필름(30)의 도전입자가 저융점을 갖도록 구성하여 열 압착시 용융되어 필러(filer)를 형성함으로써 상기 전극패드(310)(410)의 사이에 도전층을 형성할 수도 있는 것이다.
However, this configuration is not necessarily limited thereto, and may be modified by various methods. For example, the conductive particles of the anisotropic conductive film 30 may have a low melting point to be melted during thermal compression to form a filler to form a conductive layer between the electrode pads 310 and 410. It could be.

이러한 구성이 가능하도록 본 발명은 이미지 센서(200)가 실장되는 인쇄회로기판(300)을 다층으로 구성하고, 연성인쇄회로기판(400)의 회로패턴은 상기 전극패드(410)가 형성되는 면(430)의 반대면(440)에 형성하는 것을 특징으로 한다. 먼저 연성인쇄회로기판(400)에 대하여 설명한다.In order to enable such a configuration, the present invention configures the printed circuit board 300 on which the image sensor 200 is mounted in a multi-layer, and the circuit pattern of the flexible printed circuit board 400 has a surface on which the electrode pad 410 is formed ( It is formed on the opposite surface 440 of the 430. First, the flexible printed circuit board 400 will be described.

도 2를 참조할 때, 상기 연성인쇄회로기판(400)의 일면(430)에는 전극패드(410)가 형성되고, 타면(440)에 회로패턴(미도시)과 커버레이(Coverlay)(420)가 형성된다. 또한, 상기 전극패드(410)와 상기 회로패턴이 전기적으로 연결되기 위하여 전도성 홀(411)이 형성되어 있다.2, an electrode pad 410 is formed on one surface 430 of the flexible printed circuit board 400, and a circuit pattern (not shown) and a coverlay 420 are formed on the other surface 440. Is formed. In addition, a conductive hole 411 is formed to electrically connect the electrode pad 410 and the circuit pattern.

이때 상기 전도성 홀(411)은 상기 전극패드(410)와 대응되는 위치에 홀을 형성하고 그 내부에 도금 등에 의하여 전기적으로 도통하도록 구성될 수 있다.In this case, the conductive hole 411 may be configured to form a hole at a position corresponding to the electrode pad 410 and to be electrically conductive therein by plating.

따라서 기존에 연성인쇄회로기판(도 1 참조)에서 커버레이가 전극패드보다 돌출 형성되어 인쇄회로기판과 전기적 연결이 어려웠던 문제를 해결할 수 있다.Therefore, in the conventional flexible printed circuit board (see FIG. 1), the coverlay is formed to protrude more than the electrode pad, thereby solving the problem that the electrical connection with the printed circuit board is difficult.

또한, 본 발명의 연성인쇄회로기판(400)은 전극패드(410)가 형성된 면(430)의 반대면(440)에 커버레이(420)가 형성되므로 미세한 홀이 형성되지 않을 정도로 충분한 두께로 형성될 수 있어 회로패턴을 충분히 보호할 수 있는 장점이 있다.In addition, the flexible printed circuit board 400 of the present invention has a coverlay 420 formed on the opposite surface 440 of the surface 430 on which the electrode pad 410 is formed, so that the thickness of the flexible printed circuit board 400 is such that fine holes are not formed. There is an advantage that can be sufficiently protected the circuit pattern.

그리고, 상기 커버레이(420)의 두께 및 재질을 변형하여 일종의 보강재(Stiffener)의 역할을 수행할 수 있는 장점이 있다. 이때, 상기 커버레이(420)의 일부 또는 전부를 열방출이 용이한 재질로 형성하여 별도의 방열판을 구비하지 않고도 카메라 모듈에서 발생한 열을 용이하게 외부로 배출하도록 구성할 수도 있다.In addition, the coverlay 420 has a merit of changing a thickness and a material to serve as a kind of stiffener. In this case, some or all of the coverlay 420 may be formed of a material that facilitates heat dissipation so that the heat generated from the camera module may be easily discharged to the outside without providing a separate heat sink.

이때 상기 커버레이(420)의 일부를 세라믹 재질로 형성하고 상기 다층인쇄회로기판(300)과 대응되는 크기로 형성하여 상기 연성인쇄회로기판(400)을 전체적으로 커버하는 경우에는 RF 수신감도까지 개선할 수 있는 장점이 있다.
In this case, a part of the coverlay 420 is formed of a ceramic material and is formed to have a size corresponding to that of the multilayer printed circuit board 300 so as to cover the flexible printed circuit board 400 as a whole. There are advantages to it.

상기 다층인쇄회로기판(300)은 도 3을 참조할 때 절연층(미도시)과 배선층(302)으로 형성되며, 상기 절연층의 양면에 배선층(302)을 가압하여 부착한 후, 상기 배선층(302)에 사진식각공정 등을 통하여 회로패턴(313)을 형성할 수 있으며, 이러한 제작방법은 다양하게 변형되어 실시가능하다.(이때 도면상에는 편의상 회로패턴을 표시하기 위하여 하면에 형성된 것으로 도시하였다.)Referring to FIG. 3, the multilayer printed circuit board 300 is formed of an insulating layer (not shown) and a wiring layer 302. After pressing and attaching the wiring layer 302 to both surfaces of the insulating layer, the wiring layer ( The circuit pattern 313 may be formed through the photolithography process on the 302, and the fabrication method may be variously modified. In this case, the circuit pattern is illustrated on the lower surface for the convenience of displaying the circuit pattern. )

이때, 상기 배선층(302) 중 최외각에는 전극패드(310)(311)가 형성된 더미층(301)이 적층된다. 이때 더미층(301)은 절연 재질로 형성되는 것이 바람직하다.In this case, a dummy layer 301 on which electrode pads 310 and 311 are formed is stacked on the outermost part of the wiring layer 302. At this time, the dummy layer 301 is preferably formed of an insulating material.

따라서 상기 더미층(301)에 의하여 회로패턴(313)이 외부에 노출되지 않으므로 별도의 커버레이를 형성할 필요가 없게 되는 장점이 있다. 또한, 상기 더미층(301)은 상기 전극패드(310)와 대응되는 위치에 전도성 홀(312)이 형성되어 상기 배선층(302)과 전기적으로 연결될 수 있다.Therefore, since the circuit pattern 313 is not exposed to the outside by the dummy layer 301, there is no need to form a separate coverlay. In addition, the dummy layer 301 may have a conductive hole 312 formed at a position corresponding to the electrode pad 310 to be electrically connected to the wiring layer 302.

상기 배선층(302)은 절연층과 교번하여 다수층으로 적층될 수 있으며, 전기적 연결이 필요한 부분에 레이저를 조사하여 홀(312)을 형성하고 그 내부를 도금 등에 의하여 배선층(302)의 회로패턴 사이를 도통시킨다. 이때 상기 홀은 절연층을 관통하는 것은 물론이다.The wiring layer 302 may be stacked in a plurality of layers alternately with an insulating layer, and the holes 312 may be formed by irradiating a laser to a portion requiring electrical connection, and the inside of the wiring layer 302 may be formed between the circuit patterns of the wiring layer 302 by plating. To conduct. At this time, the hole is of course through the insulating layer.

상기 다층인쇄회로기판(300)의 더미층(301)에는 그라운드 패드(320)가 더 형성될 수 있다. 상기 그라운드 패드(320)에 의하여 유입되는 정전하를 효과적으로 차단할 수 있다.The ground pad 320 may be further formed on the dummy layer 301 of the multilayer printed circuit board 300. The static charge introduced by the ground pad 320 may be effectively blocked.

또한, 도 4와 같이 다층인쇄회로기판(300)에 복수 개가 형성되어 연성인쇄회로기판(400)과 전기적 연결시 연성인쇄회로기판의 그라운드 패드(미도시)와 밀착되면서 얼라인 마크(align mark) 역할을 수행할 수 있다.
In addition, as shown in FIG. 4, a plurality of multilayer printed circuit boards 300 are formed to be in close contact with the ground pads (not shown) of the flexible printed circuit board 400 when electrically connected to the flexible printed circuit board 400. Can play a role.

이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다. Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

100: 렌즈부 200: 이미지 센서
300: 인쇄회로기판 400: 연성인쇄회로기판
310,410: 전극패드 420: 커버레이100: lens unit 200: image sensor
300: printed circuit board 400: flexible printed circuit board
310, 410: electrode pad 420: coverlay

Claims (7)

광신호를 전기신호로 변환하는 이미지 센서;
상기 이미지 센서에 광을 입사시키는 렌즈부;
상기 이미지 센서가 일면에 실장되고 내부에는 회로패턴이 형성된 다층인쇄회로기판; 및
상기 다층인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 연성인쇄회로기판을 포함하되,
상기 다층인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판은 서로 마주보는 면에 전극패드가 각각 형성되어 도전성 접착제에 의해 전기적으로 연결되며,
상기 다층인쇄회로기판은 회로패턴이 형성된 배선층과 절연층이 교번하여 적층되고, 상기 다층인쇄회로기판의 타면에는 상기 전극패드가 형성된 더미층이 적층되고,
상기 연성인쇄회로기판은 상기 전극패드가 형성된 면의 반대면에 회로패턴이 형성되고 상기 회로패턴상에 커버레이가 형성된 카메라 모듈.An image sensor for converting an optical signal into an electrical signal;
A lens unit for injecting light into the image sensor;
A multilayer printed circuit board having the image sensor mounted on one surface and having a circuit pattern formed therein; And
Including a flexible printed circuit board electrically connected to the multilayer printed circuit board,
The multilayer printed circuit board and the flexible printed circuit board are each formed with electrode pads facing each other and electrically connected to each other by a conductive adhesive.
The multilayer printed circuit board is formed by alternately stacking a wiring layer on which a circuit pattern is formed and an insulating layer, and a dummy layer on which the electrode pad is formed is stacked on the other surface of the multilayer printed circuit board.
The flexible printed circuit board of claim 1, wherein a circuit pattern is formed on a surface opposite to the surface on which the electrode pad is formed and a coverlay is formed on the circuit pattern. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판의 전극패드는 전도성 홀에 의하여 타면에 형성된 회로패턴과 전기적으로 연결된 카메라 모듈.The camera module of claim 1, wherein the electrode pad of the flexible printed circuit board is electrically connected to a circuit pattern formed on the other surface by a conductive hole. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 다층인쇄회로기판은 상기 배선층의 회로패턴 간 또는 상기 전극패드와 회로패턴을 전기적으로 연결하는 전도성 홀이 복수 개 형성된 카메라 모듈.The camera module of claim 1, wherein the multilayer printed circuit board includes a plurality of conductive holes that electrically connect the circuit patterns of the wiring layers or the electrode pads and the circuit patterns. 제1항에 있어서, 상기 다층인쇄회로기판의 더미층에는 그라운드 패드가 형성된 카메라 모듈.The camera module of claim 1, wherein a ground pad is formed on a dummy layer of the multilayer printed circuit board. 제1항에 있어서, 상기 도전성 접착제는 이방성 도전필름인 카메라 모듈.The camera module of claim 1, wherein the conductive adhesive is an anisotropic conductive film.
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