KR101105790B1 - Failure recognition system - Google Patents

Failure recognition system Download PDF

Info

Publication number
KR101105790B1
KR101105790B1 KR20090127220A KR20090127220A KR101105790B1 KR 101105790 B1 KR101105790 B1 KR 101105790B1 KR 20090127220 A KR20090127220 A KR 20090127220A KR 20090127220 A KR20090127220 A KR 20090127220A KR 101105790 B1 KR101105790 B1 KR 101105790B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
data
product
sound
measured
image
Prior art date
Application number
KR20090127220A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110070411A (en
Inventor
이종문
성기원
김재억
강현석
Original Assignee
(주) 티아이에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 티아이에스 filed Critical (주) 티아이에스
Priority to KR20090127220A priority Critical patent/KR101105790B1/en
Publication of KR20110070411A publication Critical patent/KR20110070411A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101105790B1 publication Critical patent/KR101105790B1/en

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Economics (AREA)
  • Human Resources & Organizations (AREA)
  • Strategic Management (AREA)
  • Tourism & Hospitality (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • General Business, Economics & Management (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Game Theory and Decision Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Entrepreneurship & Innovation (AREA)
  • Development Economics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Primary Health Care (AREA)

Abstract

본 발명은, 불량이 발생한 경우는 물론, 불량이 예상되는 경우에도 이를 감지하여 사후조치가 수행되도록 하는 불량 판정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a failure determination method for detecting a case where a failure occurs as well as a post-action by detecting a failure.

본 발명에 의한 불량 판정 방법은, 측정수단별로, 향후 불량이 예상되는 예비불량데이터를 설정하는 데이터설정단계(S510)와; 하나 이상의 측정수단을 이용하여, 설비로부터 측정되는 실제데이터를 추출하는 데이터측정단계(S520)와; 상기 데이터측정단계(S520)에서 측정된 실제데이터와, 상기 데이터설정단계(S510)에서 설정된 예비불량데이터를 비교하는 데이터비교단계(S530)와; 상기 데이터비교단계(S530)에서의 비교결과, 실제데이터가 예비불량데이터와 일치하는 경우에는 설비를 정지하거나 이상 현상을 외부로 표출하는 사후조치단계(S600); 등으로 구성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 불량으로 인한 재료비의 손실이나 설비 파손을 방지할 수 있는 이점이 있다.The failure determination method according to the present invention includes a data setting step (S510) for setting preliminary failure data for which future failure is expected, for each measurement means; A data measuring step (S520) of extracting actual data measured from the facility by using one or more measuring means; A data comparison step (S530) for comparing the actual data measured in the data measurement step (S520) and the preliminary bad data set in the data setting step (S510); A post-action step (S600) of stopping the facility or expressing an abnormal phenomenon when the actual data match the preliminary bad data as a result of the comparison in the data comparing step (S530); And the like. According to the present invention as described above, there is an advantage that can prevent the loss of material costs and damage to the equipment due to defects.

불량, 양품, 판단, 사전, 예비불량 Defective, good, judgment, advance, spare

Description

불량 판정 방법 {Failure recognition method}Failure recognition method {Failure recognition method}

본 발명은 불량 판정 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 불량이 발생한 경우는 물론, 불량이 예상되는 경우에도 이를 감지하여 사후조치가 수행되도록 하는 불량 판정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a failure determination method, and more particularly, to a failure determination method for detecting a case where a failure has occurred as well as a case where a failure is expected and performing a follow-up action.

종래에는 프레스 등의 가공 작업에 의해 성형된 제품의 품질을 판단하기 위해서는 작업자가 일일이 제품을 눈으로 보고 판단한다. 즉, 작업자의 개별 판단에 의해 각각의 제품을 시각적으로 인식하여 불량과 양품을 판단하게 된다.In the related art, in order to determine the quality of a product formed by a machining operation such as a press, the operator visually judges the product. In other words, by visually recognizing each product by the individual judgment of the operator to determine the defect and good quality.

따라서, 이러한 작업자의 판단에 의하는 경우에는 일일이 제품을 검사하여야 하므로, 작업 능률이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 작업자의 상황에 따라 검사기준이 변경되기도 한다. 즉, 작업자의 그날 컨디션에 따라 불량과 양품의 기준이 변할 수 있기 때문에 품질판단이 주관적으로 되는 문제점이 있다.Therefore, in the case of the worker's judgment, because the product must be inspected one by one, there is a problem that the work efficiency is reduced. In addition, inspection standards may change depending on the worker's situation. That is, there is a problem that the quality judgment is subjective because the standard of defective and good products may change according to the condition of the worker on that day.

한편, 근래에는 인공지능이나 신경망이론 등에 의해 제품의 형상을 인식하는 방법이 나오고 있다. 그러나, 이러한 인공지능이나 신경망이론에 의하는 경우에도 해당 제품을 설정하고, 그에 대한 변수를 지정해야 하는 등 기본적으로 해당 판단기준을 모두 프로그램화하여 지정하여야 한다.Recently, a method of recognizing the shape of a product by artificial intelligence or neural network theory has emerged. However, even in the case of artificial intelligence or neural network theory, all the relevant criteria should be programmed and specified basically, such as setting the product and assigning a variable for it.

즉, 종래의 인공지능이나 신경망 이론에 의하여 제품 형상을 판단하는 경우에도 많은 신경망의 입력뉴런(input neuron)이 필요하므로, 이러한 신경망의 학습시간이 과다하게 소요되고 계산시간도 많이 소요된다. In other words, even when judging the shape of a product by conventional artificial intelligence or neural network theory, input neurons of many neural networks are required, so that the learning time of such neural networks is excessively excessive and computational time is required.

또한, 특정된 해당 제품에 대해서만 형상 판단이 가능하므로 다수의 제품에 대한 형상 판단을 위해서는 그때마다 프로그램을 수정하고, 해당 제품의 기준을 설정해 주어야 하는 번거로움이 있다. In addition, since the shape determination is possible only for a specific corresponding product, it is cumbersome to modify the program each time and set the standard of the corresponding product in order to determine the shape of a plurality of products.

그리고, 양품과 불량을 판단하여 학습하기 위한 별도의 학습시스템이 없으므로, 신규 또는 기존의 불량 판정 방법에 불량인식 이미지를 추가하기 위해서는 일일이 하나씩 이미지를 추가하여 양품과 불량임을 인지시켜야 하며, 이러한 경우에는 정확하게 이미지가 일치하는 경우에만 양불(良不)의 판단이 가능한 문제점이 있다.In addition, since there is no separate learning system for learning by judging good quality and defects, in order to add a bad recognition image to a new or existing bad determination method, it is necessary to add images one by one to recognize good quality and badness. There is a problem in that it is possible to determine the difference between two images only when the image exactly matches.

뿐만 아니라, 종래의 방법에서는 이미 불량이 발생한 다음에 조치를 취함으로써 재료의 낭비와 설비의 파손을 가져오는 문제점도 있다.In addition, in the conventional method, there is a problem of waste of materials and damage of equipment by taking action after a failure has already occurred.

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 측정수단(센서)을 통하여 대량 불량을 미연에 방지하는 것이 가능한 불량 판정 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and to provide a defect determination method capable of preventing a large quantity of defects in advance through a measuring means (sensor).

본 발명의 다른 목적은, 이미지나 소리를 통한 불량 또는 이상징후 판단은 물론, 디지털 데이터를 통해 이상 전조 현상의 파악이 가능한 불량 판정 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a defect determination method capable of determining an abnormal precursor phenomenon through digital data as well as determining defects or abnormal symptoms through an image or sound.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 불량 판정 방법은, 측정수단별로, 향후 불량이 예상되는 예비불량데이터를 설정하는 데이터설정단계와; 하나 이상의 측정수단을 이용하여, 설비로부터 측정되는 실제데이터를 추출하는 데이터측정단계와; 상기 데이터측정단계에서 측정된 실제데이터와, 상기 데이터설정단계에서 설정된 예비불량데이터를 비교하는 데이터비교단계와; 상기 데이터비교단계에서의 비교결과, 실제데이터가 예비불량데이터와 일치하는 경우에는 설비를 정지하거나 이상 현상을 외부로 표출하는 사후조치단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The failure determination method according to the present invention for achieving the above object includes a data setting step of setting, by measurement means, preliminary defective data for which future failure is expected; A data measuring step of extracting actual data measured from the facility by using one or more measuring means; A data comparing step of comparing the actual data measured in the data measuring step with the preliminary bad data set in the data setting step; And a post-action step of stopping the facility or expressing an abnormal phenomenon to the outside when the actual data matches the preliminary bad data as a result of the comparison in the data comparing step.

상기한 바와 같은 본 발명의 불량 판정 방법에 따르면, 다양한 이점이 발생된다.According to the failure determination method of the present invention as described above, various advantages arise.

첫째, 다수의 제품에 대해 별도의 조작없이도 학습에 의해 품질판단이 가능하므로 작업능률이 향상되고, 품질기능이 향상되는 장점이 있다. 즉, 본 발명에 의하면 제품의 유형이 달라지는 경우에도 학습에 의해 자동적으로 해당 유형을 판별하여 해당 제품의 품질 기준으로 제품의 불량여부를 판단하게 된다. 이와 같이 본 발명에 의하면, 보다 인간에 가까운 학습 및 판단이 가능하므로 품질판단 작업이 보다 효과적으로 가능하게 된다.First, because the quality can be determined by learning without a separate operation for a number of products, the work efficiency is improved, the quality function is improved. That is, according to the present invention, even when the type of the product is different, the corresponding type is automatically determined by learning to determine whether the product is defective based on the quality standard of the corresponding product. Thus, according to the present invention, since it is possible to learn and judge closer to human beings, quality judgment work becomes more effective.

둘째, 학습과정에서 이미지센서(Image sensor)가 여러 개의 이미지(Image)에서 랜덤(Random)하게 읽어들이는 횟수와, 최대거리 범위내의 벡터(vector)들은 동시에 발생하는 것으로 간주하는 최대거리(MaxDistance)와 추론(inference)과정에서 필요한 변수(parameter)이며 정규분포의 표준편차로서 동시에 발생하는 경우의 수의 범위를 지정하는 시그마(Sigma)에 대한 최적의 수치를 제공한다. 따라서, 학습에 소요되는 시간이 단축되고 제품의 양불(良不) 판단의 정확도(Accuracy)가 향상되는 장점이 있다.Second, in the learning process, the number of times that an image sensor reads randomly from several images and the maximum distance that the vectors within the maximum distance range are considered to occur at the same time. It is a necessary parameter in the process of inference and inference, and provides an optimal value for Sigma that specifies the range of cases that occur simultaneously as the standard deviation of the normal distribution. Therefore, there is an advantage that the time required for learning is shortened and the accuracy of the good judgment of the product is improved.

셋째, 본 발명에서는, 제품 생산시 발생되는 소리를 정상 상태와 비교하여 이상징후를 파악하게 된다. 따라서, 이미지 및 소리에 의해서도 불량현상을 판단하게 되므로 불량판단 능력이 배가되는 효과가 있다.Third, in the present invention, by comparing the sound generated during the production of the product with the normal state to grasp the abnormal symptoms. Therefore, since the failure phenomenon is also determined by the image and sound, there is an effect that the failure determination ability is doubled.

넷째, 본 발명에서는, 다수의 디지털데이터에 의해 불량 전조현상을 파악한다. 즉, 설비의 유압 등의 수치가 어떠한 형태를 유지하는지를 파악하여, 불량 전조 현상을 판단하게 된다. 따라서, 불량을 미연에 방지하게 되므로, 재료의 낭비는 물론, 설비의 파손과 같은 고장을 방지 가능하다는 장점이 있다.Fourth, in the present invention, a bad precursor phenomenon is identified by a large number of digital data. In other words, by grasping the shape of the numerical value, such as the hydraulic pressure of the equipment, it is determined that the bad rolling phenomenon. Therefore, since the defect is prevented in advance, there is an advantage that it is possible not only to waste materials but also to prevent failures such as damage to equipment.

이하 본 발명에 의한 불량 판정 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, the defect determination method by this invention is demonstrated.

본 발명은, 기본적으로 에이치티엠(HTM)을 기반으로 하는 인식엔진(recognition engine)에 의해 품질을 판단하는 시스템에 있어서 학습과 추론하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of learning and reasoning in a system for determining quality by a recognition engine based on HTM.

에이치티엠(HTM: Hierarchical Temporal Memory) 모델은, 인간의 지능을 관장하는 신피질의 메커니즘을 흉내 낸 모델이다. 즉, Hawkins가 인간 두뇌(Brain)의 뉴런(Neuron)과 시냅시스(Synapsis)의 동작을 모형화해 제안한 신피질(Neocortex)의 연산 모델(Computational Model)이다. The Hierarchical Temporal Memory (HTM) model mimics the mechanisms of the neocortex that govern human intelligence. In other words, Hawkins is a computational model of the neocortex proposed by modeling the behavior of neurons and synapses in the human brain.

이러한 에이치티엠(HTM: Hierarchical Temporal Memory) 모델은, 기존의 휴리스틱탐색(Huristic search)을 기본으로 하는 인공지능(Artificial intelligence(AI))이나, 단순 뉴런(Neuron)들의 연결로 보는 인공신경망(Artificial neural network(ANN))과는 다르다. This Hierarchical Temporal Memory (HTM) model is an artificial neural network based on conventional heuristic search (Artificial intelligence) or simple neurons (Artificial neural) network (ANN)).

그리고, 에이치티엠에서는, 네트워크의 기본 단위인 노드(Node)를 6개 층으로 이루어진 신피질(Neocortex)의 기본 단위 즉, 신피질컬럼((Neocortex column)을 단위 노드(Node)로 하여(이는 대략 1,000개의 뉴런들과 1,000,000개의 시냅시스들로 구성됨), 이들을 계층 네트워크(Hierarchy network)로 구성하며, 이를 이용하여 세계(World)의 시공간적(Spatial-temporal) 패턴(Pattern) 정보(특히, 시간(Temporal) 정보)를 기억해 효율적으로 지능적 판단을 할 수 있게 한다.In HTM, a basic unit of the neocortex consisting of six layers is defined as a node, which is a basic unit of the network, that is, a neocortex column as a unit node (which is approximately 1,000 units). Consisting of neurons and 1,000,000 synapses) and hierarchical networks, using which the world's spatial-temporal pattern information (especially temporal information) ) So that you can make intelligent judgments efficiently.

따라서, 기존의 AI나 ANN에 비해 세계에 대한 인식이 효율적(Efficient)이면 서 훨씬 강건한(Robust) 것으로 나타나고 있다.Therefore, the recognition of the world is more efficient and more robust than the existing AI or ANN.

보다 구체적으로 살펴보면 에이치티엠은, ⅰ)계층적(Hierarchical)의 의미로, 트리 모양을 하는 노드들의 계층으로 조직되며, 각 노드는 학습과 메모리 기능을 가지며 이를 수행하는 내부 알고리즘을 갖는다. 낮은 수준의 노드는 외부로부터 많은 양의 입력을 받아 처리한 후 다음 상위 수준으로 그 처리 결과를 보낸다. More specifically, HTM, in hierarchical sense, is organized into hierarchical nodes, each node having a learning and memory function and an internal algorithm for performing the same. The lower level node receives a large amount of input from the outside, processes it, and sends the processing result to the next higher level.

ⅱ)시간적 (Temporal)의 의미로, 훈련하는 동안, 해당 객체를 시간에 걸쳐 변해가는 형태로 나타내는데, 예를 들어, 그림 응용을 훈련시키는 동안에 이미지는 위에서 아래로, 그리고 왼쪽에서 오른쪽으로 마치 이미지가 시간에 걸쳐 움직이는 것으로 나타내어진다. 그리고, 이러한 시간적 요소가 매우 중요하며, 알고리즘은 시간에 따라 점차 변하는 입력을 기대하도록 되어 있다.Ii) In the sense of temporal, during training, the object is represented in the form of changing over time, e.g. while training a picture application, the image appears from top to bottom and from left to right as if the image is It is represented as moving over time. And this temporal factor is very important, and the algorithm is expected to expect inputs that change over time.

ⅲ)메모리(Memory)의 의미로, 응용은 두 단계로 동작한다. 즉, 메모리를 훈련하고, 그 메모리를 추론에 사용한다. 우선 훈련하는 동안에 HTM 네트워크는 그것이 받아들이고 있는 입력에서 패턴을 인식하기 위해 학습하며, 이때 계층의 각 수준에서 분리적으로 훈련된다. I) In the sense of memory, an application operates in two stages. That is, it trains memory and uses it for inference. During training, the HTM network learns to recognize patterns in the input it is accepting, where it is trained separately at each level of the hierarchy.

이렇게 하여 네트워크의 훈련이 완전히 끝나면, 계층의 각 수준은 그것의 세계에 있는 모든 객체들을 메모리 안에 체계적으로 갖게 된다. In this way, when the network is fully trained, each level in the hierarchy will systematically have all the objects in its world in memory.

다음으로 추론하여 인식하는 동안에 HTM 네트워크는 새로운 객체를 받아, 그것이 이미 알고 있는 객체들 중의 하나로 가장 그럴 것 같다고 판단한다.Next, while inferring and recognizing, the HTM network receives the new object and determines that it is most likely one of the objects it already knows.

이러한 HTM(Hierarchical Temporal Memory)은, 인간은 쉽게 해결하지만 기계는 해결하기 어려운 문제들을 컴퓨터로 해결할 수 있도록 하기 위해, 인간 두뇌의 신피질(neocortex)을 소프트웨어적으로 모델링한 새로운 컴퓨팅 패러다임이다.This hierarchical temporal memory (HTM) is a new computing paradigm that software-models the neocortex of the human brain to enable computers to solve problems that are easy for humans but hard for machines to solve.

HTM을 이용하면 입력되는 센서 데이터에 나타나는 패턴을 발견할 수 있으며, 몇 가지 간단한 응용들(이미지 인식, 다이아그램 인식, 웨이브 인식)에서는 성능의 우수성이 이미 입증되었다. With HTM, you can discover patterns in the incoming sensor data, and in some simple applications (image recognition, diagram recognition, wave recognition), the performance excellence has already been demonstrated.

본 발명은, 이러한 HTM을 이용하여, 제조 공장의 품질보증을 위한 판단에 활용할 수 있도록 한 것이다. 즉, 각종 센서(이미지, 온도, 습도, 먼지)들로부터 수집된 데이터를 이용해 공정 내 또는 공정 간의 품질 상황을 판단할 수 있는 시스템이다. The present invention, by using such HTM, can be utilized in the judgment for quality assurance of the manufacturing plant. That is, the system can determine the quality situation in or between processes using data collected from various sensors (image, temperature, humidity, dust).

이와 같이, 에이치티엠(HTM)을 기반으로 하는 인식엔진(recognition engine)에서는, 다수의 이미지(Image)가 혼재하여 있는 경우에 이러한 다수의 이미지(Image)들을 유사한 종류끼리 각각 분류하여 판단한다. 이는, 어린이에게 기차와 비행기를 사진이나 실물을 통해 인식시켜 주면, 이와 유사한 형체는 그 크기와 무관하게 기차와 비행기로 인식하게 되는 것과 같다.As described above, in a recognition engine based on HTM, when a plurality of images are mixed, the plurality of images are classified and judged by similar types. This is as if children were trained and recognized by pictures or in real life, and similar shapes would be recognized as trains and planes, regardless of their size.

도 1에는 본 발명에 의한 불량 판정 방법의 개략적인 구성 상태를 보인 블럭도가 도시되어 있다.1 is a block diagram showing a schematic configuration of a failure determination method according to the present invention.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 불량 판정 방법은, 이미지에 의해 불량 여부를 판단하는 이미지판단방법(S10)과, 제품 생산시 발생되는 소리의 이상 유무에 의해 불량 상태를 판단하는 소리판단방법(S400)과, 설비의 이상 현상을 파악하여 불량 발생을 미리 예측하는 불량 사전 인식방법(S500) 등으로 구성된다. 그리고, 상기 이미지판단방법(S10), 소리판단방법(S400), 불량 사전 인식방법(S500) 중 적어도 어느 하나의 방법에 의해 불량이 감지 또는 예상되거나 이상징후가 있는 경우에는 사후조치단계(S600)가 취해진다.As shown in the drawing, the defect determination method according to the present invention includes an image determination method (S10) for determining whether a defect is caused by an image, and a sound determination method for determining a defect state by the presence or absence of an abnormal sound generated during product production. (S400), and the failure pre-recognition method (S500) for grasping the abnormal phenomenon of the facility and predicting the occurrence of failure in advance. In addition, when a defect is detected or expected or an abnormal symptom is detected by at least one of the image determination method (S10), the sound determination method (S400), and the failure preliminary recognition method (S500), a post-action step (S600). Is taken.

상기 각 방법과 사후조치단계(S600)의 상세 구성에 대해서는 아래에서 상세히 설명한다.Detailed configuration of each method and the post-action step (S600) will be described in detail below.

도 2는, 상기 이미지판단방법(S10)의 개략적인 구성 상태를 보인 블럭도이다.2 is a block diagram showing a schematic configuration of the image determination method S10.

이에 도시된 바와 같이, 이미지판단방법(S10)은, 양품과 불량에 대한 정보를 학습에 의해 획득하는 학습단계(S50)와, 제품의 양불 판단을 위한 시스템의 기준 정보를 설정하는 설정단계(S100)와, 상기 설정단계(S100)에서 설정된 기준에 따라 제품을 검사하는 제품검사단계(S150)와, 상기 제품검사단계(S150)에서 측정된 제품의 영상을 구체화하여 제품의 유형과 정확한 제품 형상을 인식하는 제품인식단계(S160)와, 상기 제품인식단계(S160)에서 최종적으로 인식된 영상을 상기 학습단계(S50)에서 획득된 정보에 의해 불량과 양품을 판단하는 제품품질판단단계(S170) 등으로 이루어진다.As shown in this, the image determination method (S10), the learning step (S50) to obtain the information on the goods and defects by learning, and the setting step of setting the reference information of the system for determining the quality of the product (S100) ), The product inspection step (S150) for inspecting the product according to the criteria set in the setting step (S100), and the image of the product measured in the product inspection step (S150) to specify the type of product and the exact product shape Product recognition step (S160) to recognize, and the product quality determination step (S170), etc. to determine the defective and good quality based on the information acquired in the learning step (S50) the image finally recognized in the product recognition step (S160) Is done.

그리고, 상기 제품품질판단단계(S170)에 의해 제품 불량이 발생한 경우에는, 이러한 사실을 외부로 알림과 동시에 상기 설정단계(S100)에서 설정된 제어방법에 따라 설비를 제어하는 상기 사후조치단계(S600)가 진행된다.And, if a product failure occurs by the product quality determination step (S170), the post-action step (S600) for controlling the equipment according to the control method set in the setting step (S100) and at the same time notifying the fact to the outside. Proceeds.

상기 학습단계(S50)는 도 3에 도시되어 있다. 즉, 도 3은 상기 학습단계(S50)에 대해 구체적으로 도시한 플로우차트이다.The learning step (S50) is shown in FIG. That is, FIG. 3 is a flowchart specifically showing the learning step S50.

이에 도시된 바와 같이, 상기 학습단계(S50)는, 학습할 물품을 선택하는 품 목선택과정(S52)과, 신규 학습인지 아니면 기존학습을 이어서 하는지의 여부를 판단하는 유형판단과정(S54)과, 상기 유형판단과정(S54)에서의 판단결과 신규학습인 경우에는 새 카테고리를 형성하는 카테고리형성과정(S56)과, 상기 유형판단과정(S54)에서의 판단결과 기존학습을 이어서 하는 경우에는 기존 카테고리를 선택하는 카테고리선택과정(S58)과, 카테고리별로 학습할 데이터(data) 수의 비율을 선택하는 비율선택과정(S60)과, 카테고리별로 학습한 이미지 데이터(data)를 저장할 폴더를 선택하는 폴더선택과정(S62)과, 이미지를 입력받아 저장하는 입력과정(S64)과, 실제 제품을 이용하여 테스트하는 테스트과정(S66)과, 상기 테스트과정(S66)에서의 결과를 확인하는 확인과정(S68)과, 상기 확인과정(S68)에서 확인된 테스트결과가 요구하는 학습 결과값을 만족하는지의 여부를 판단하는 결과판단과정(S70)과, 상기 결과판단과정(S70)에서의 판단결과에 만족하는 경우에는 학습결과를 저장하는 저장과정(S72) 등으로 이루어진다.As shown therein, the learning step (S50), the item selection process (S52) for selecting the article to learn, the type determination process (S54) for determining whether to continue learning or new learning and If the result of the determination in the type determination process (S54) is a new learning, a category formation process (S56) for forming a new category, and the result of the determination in the type determination process (S54), if the existing learning continues the existing category A category selection process (S58) for selecting a, a ratio selection process (S60) for selecting a ratio of the number of data to be learned for each category, and a folder selection for selecting a folder for storing image data (learned) for each category Process (S62), the input process (S64) for receiving and storing the image, the test process (S66) for testing using the actual product, and the verification process (S68) for checking the results in the test process (S66) And award In the result determination process (S70) for determining whether the test result confirmed in the previous confirmation process (S68) satisfies the required learning result value, and learning is satisfied if the determination result in the result determination process (S70) is satisfied. It consists of a storage process (S72) for storing the result.

도 4a에는 상기 학습단계(S50)를 수행하기 위한 메인화면의 일례가 도시되어 있다. 이에 도시된 바와 같이, 양품과 불량, 그리고, 학습데이터와 테스트데이터 등이 일괄적으로 관리된다.4A shows an example of a main screen for performing the learning step S50. As shown in this figure, good and bad, learning data, test data, etc. are collectively managed.

상기 유형판단과정(S54)은, 학습할 내용이 신규의 제품에 대한 것인지, 아니면, 이전에 학습한 적이 있는 제품에 대하여 추가로 학습하는 것인지의 여부를 판단하는 과정이다.The type judging process S54 is a process of determining whether the content to be learned is about a new product or whether to learn additionally about a product that has been previously learned.

따라서, 이러한 유형판단과정(S54)에서의 판단결과에 따라, 상기 카테고리형성과정(S56)이나 카테고리선택과정(S58)이 진행된다.Therefore, according to the determination result in the type determination process (S54), the category forming process (S56) or category selection process (S58) is performed.

상기 카테고리형성과정(S56)은, 새로운 제품의 학습되는 이미지 데이터를 보관하기 위하여 새 카테고리를 형성하는 과정이다. The category forming process (S56) is a process of forming a new category in order to keep the learned image data of the new product.

이 과정에서는, 크게 양품 카테고리와 불량 카테고리로 나누어 생성되도록 하며, 또한, 불량 카테고리는, 불량의 종류에 따라 불량1, 불량2....기타 등과 같은 다양한 카테고리로 이루어진다.In this process, the product is largely divided into a good product category and a bad category, and the bad category is composed of various categories such as bad 1, bad 2, ..., etc., depending on the type of bad.

예를 들어 구체적으로 살펴보면, 불량1은 제품의 일부에 비틀림이 발생한 유형이고, 불량2는 제품의 일부가 절단되어 깎인 유형이며, '기타'는 어떤 유형에도 포함되지 않으나 양품은 아닌 경우의 제품이 소속되는 카테고리이다.For example, in detail, Defect 1 is a type in which a part of the product is torsional, Defect 2 is a type in which a part of the product is cut and chipped, and 'Other' is not included in any type but is not good This category belongs.

도 4b는 상기 카테고리형성과정(S56)에 의해 형성된 카테고리의 유형의 일례를 보여주는 화면이다.4B is a screen showing an example of a type of category formed by the category forming process (S56).

그리고, 상기 카테고리선택과정(S58)은, 기존에 존재하는 다수의 카테고리 중에서 해당 제품의 카테고리를 선택하여, 새로이 입력되는 학습 이미지를 저장할 카테고리를 선택하여 지정하는 과정이다.The category selecting process (S58) is a process of selecting a category of a corresponding product from among a plurality of existing categories, and selecting and specifying a category to store a newly input learning image.

상기 카테고리형성과정(S56)이 완료되고 나면, 다음으로는 비율선택과정(S60)이 진행된다.After the category forming process S56 is completed, a ratio selection process S60 is next performed.

상기 비율선택과정(S60)은, 각 카테고리를 어떠한 비율로 하여 학습을 수행할 것인지를 결정하는 과정이다. 즉, 학습하는 이미지의 수를 어떠한 비율로 할 것인지를 선택하는 과정이며, 여기에서는, 양품과 불량에 대해 학습하는 이미지(Image)데이터(Data) 수의 비를 실제 현장에서 발생하는 양품과 불량의 비율과 유사한 비율로 설정한다. 이처럼, 학습하기 위한 양품과 불량의 기본 데이터 비는, 실제 현장에서 발생하는 비율과 같은 비가 되도록 함이 바람직하다.The ratio selection process (S60) is a process of determining the ratio of each category to perform the learning. That is, the process of selecting the ratio of the number of images to be trained. Here, the ratio of the number of images and data to be learned about good quality and defects is determined by Set the ratio similar to the ratio. As such, it is desirable that the ratio of the basic data between good and bad for learning to be the same as the ratio occurring in the actual field.

그리고, 상기 비율선택과정(S60)에서는, 양품:불량1:불량2의 유형별로 학습하는 이미지(Image)데이터(Data) 수의 비(比)를 4:1:1 로 하는 것이 가장 바람직하다. 이와 같은 비율선택과정(S60)은 아래에서 상세히 살펴본다. 도 4c에는 이러한 비율선택과정(S60)에 따라 양품과 불량 이미지의 비율을 선택하는 화면의 일례가 도시되어 있다.In the ratio selection process (S60), it is most preferable that the ratio of the number of image data data to be learned for each type of good: bad 1: bad 2 is 4: 1: 1. This ratio selection process (S60) will be described in detail below. 4C illustrates an example of a screen for selecting a ratio between good and bad images according to the ratio selection process S60.

상기 입력과정(S64)은, 이미 저장되어 있는 이미지를 입력하여 양불(良不)을 판단하는 과정이거나, 또는 실제 테스트를 거쳐 양품과 불량품을 이미지로 입력받아 저장하는 과정이다.The input process (S64) is a process of judging good or bad by inputting an already stored image, or a process of receiving good and defective items as an image through actual testing and storing them.

즉, 컴퓨터에 미리 제품에 대한 이미지를 스캔하여 저장하고 있는 경우에는, 이러한 이미지 데이터를 불러들여 양품이미지인지 불량이미지인지를 판단하는 과정이다.In other words, in the case where an image of a product has been scanned and stored in a computer in advance, it is a process of determining whether a good image or a defective image is obtained by loading such image data.

그리고, 이미지가 미리 저장되어 있지 않은 경우에는, 실제로 물건을 라인(Line)에 흘려보내면서 제품 이미지를 읽어들이고, 이 이미지를 유형별로 구분하여 저장하는 과정이다. 즉, 이미지 센서를 작동시킨 상태에서, 실제로 양품 또는 불량품을 라인(Line)으로 흘려서, 이미지 센서를 통해 이미지를 입력받아 저장하는 과정이다.If the image is not stored in advance, the product image is read while actually sending the product to a line, and the image is classified and stored according to the type. That is, in the state where the image sensor is operated, a good or defective product is actually flowed in a line, and an image is received and stored through the image sensor.

상기와 같은 입력과정(S64)이 진행되어 불량에 대한 정보와, 양품에 대한 정보가 입력되면, 이러한 양불(良不)에 대한 학습정보에 따라 실제로 제품을 테스트해보는 테스트과정(S66)이 진행된다.When the input process (S64) as described above proceeds with the information about the defects, and the information about the goods, the test process (S66) for actually testing the product in accordance with the learning information on the good (良 不) proceeds. .

상기 테스트과정(S66)은, 실제로 제품을 라인(Line)으로 흘려보내서, 센서를 통해 읽어들인 값이 양품인지 불량인지 판단하게 한다. 이 과정에서는 각종 파라미터(parameter)를 조정하면서 테스트를 수행하게 된다. 즉, 여기에서는 최적의 파라미터(parameter) 값을 조정을 통해 테스트를 진행하게 되는데, 도 4d에는 이러한 파라미터(parameter) 값을 설정하는 화면의 일례가 도시되어 있다. 상기 테스트과정(S66)의 구체적인 예를 아래에서 살펴본다.The test process (S66), in fact, to flow the product (Line), to determine whether the value read through the sensor is good or bad. In this process, the test is performed while adjusting various parameters. In other words, a test is performed by adjusting an optimal parameter value. In FIG. 4D, an example of a screen for setting the parameter value is shown. A specific example of the test process S66 will be described below.

그리고, 상기 확인과정(S68)은, 상기 테스트과정(S66)에서 실험한 결과가, 제대로 이루어지는지 여부를 확인하는 과정이다. 즉, 상기에서 학습한 형태에 따라 양품과 불량을 제대로 판단하였는지 확인하는 과정이다.In addition, the checking step S68 is a step of checking whether the result of the test in the test step S66 is properly performed. That is, it is a process of confirming whether good quality and poor quality are judged properly according to the form learned above.

도 4e에는 상기와 같은 테스트과정(S66)을 통해 생성된 테스트 데이터값을 확인하는 상태의 화면 일례를 보여주고 있다.4E shows an example of a screen for checking a test data value generated through the test process S66 as described above.

상기 결과판단과정(S70)은, 상기 확인과정(S68)에서의 확인된 테스트 결과가 필요한 결과값인지 여부를 판단하는 과정이다. 즉, 예를 들어, 적어도 900%의 정확성을 요구하는 경우에는, 상기 확인과정(S68)에서의 테스트 결과가 90% 이상의 정확성을 가지는지 판단하는 과정이다.The result determination process (S70) is a process of determining whether the test result confirmed in the verification process (S68) is a required result value. That is, for example, when at least 900% accuracy is required, it is a process of determining whether the test result in the checking process S68 has an accuracy of 90% or more.

상기 저장과정(S72)은, 상기 결과판단과정(S70)에서의 판단결과, 요구되는 정확성이 충족되는 경우에는 학습결과를 저장하여, 향후 현장에 적용 가능하도록 하는 과정이다. 즉, 각 결과를 비교한 다음, 가장 정확하다고 판단되는 학습결과를 불량 판정 방법으로 전송하여 저장함으로써, 현장 적용에 사용되도록 한다.The storing process S72 is a process of storing the learning result when the determination result in the result judging process S70 is satisfied, and applying it to a future site. That is, the results are compared and then the learning results determined to be the most accurate are transmitted to the failure determination method and stored, so that they can be used in the field application.

한편, 상기 결과판단과정(S70)에서의 판단결과, 결과에 만족하지 못하는 경 우에는 그 원인을 확인하여 조절하는 조절과정(S74)이 진행된다. 즉, 테스트 결과가 요구되는 정확도를 가지지 못하는 경우에는, 오류 유형을 분석하여, 왜 판단 오류가 났는지의 여부를 확인하고, 오류가 보정되도록 조치를 취한다. On the other hand, if the result of the determination in the result determination process (S70), the result is not satisfied, the adjustment process (S74) to check and adjust the cause proceeds. In other words, if the test result does not have the required accuracy, the error type is analyzed to determine why there is a decision error, and actions are taken to correct the error.

예를 들어, 해당 품목을 잘못 선택하여 오류가 난 경우에는, 상기 품목선택과정(S52)으로 되돌아가서, 올바른 해당 품목을 다시 선택하여 학습을 진행한다.For example, if an error occurs due to an incorrect selection of the corresponding item, the process returns to the item selection process (S52) and selects the correct item again to proceed with learning.

그리고, 양품과 불량의 비율이 잘못되어서 양품이나 불량의 유형 중 일부에 오류가 집중된다고 판단되는 경우에는, 상기 비율선택과정(S60)으로 되돌아가서 비율을 조정하여 다시 학습한다.If it is determined that the error is concentrated in some of the types of the good or the defective product because the ratio of the good product and the defective product is wrong, the process returns to the ratio selection process S60 to adjust the ratio and learn again.

도 5는, 상기 비율선택과정(S60)에서 최적의 데이터(Data) 수를 찾기 위한 실험과정을 나타낸 것이다. 즉, 도 5에는 양품과 불량1 및 불량2의 데이터 수의 비(比)를 각각 다르게 한 경우에 나타나는 불량1과 불량2 및 양품의 비율(%)이 도표 및 그래프로 도시되어 있다.5 shows an experimental procedure for finding an optimal number of data in the ratio selection process S60. That is, FIG. 5 is a chart and a graph showing the percentage (%) of the defective 1, the defective 2 and the good when the ratio of the number of data between the good and the bad 1 and the bad 2 is different.

이에 도시된 바와 같이, 레벨(Level)1에서는 불량1:불량2:양품=120:120:120으로 한 경우의 양불(良不) 비율은 불량1:불량2:양품=60.86%:41.25%:62.50%이며, 레벨(Level)2에서는 불량1:불량2:양품=60:60:120으로 한 경우의 양불(良不) 비율은 불량1:불량2:양품=70.00%:27.50%:80.00%이고, 불량1:불량2:양품=30:30:120으로 한 경우의 양불(良不) 비율은 불량1:불량2:양품=51.67%:16.25%:80.38%이다.As shown in FIG. 1, at the level 1, defective ratio 1: defective 2: good quality = 120: 120: 120, the ratio of good quality is poor 1: poor 2: good quality = 60.86%: 41.25%: 62.50%, and at Level 2, the ratio of good or bad when bad 1: bad 2: good = 60: 60: 120 is bad 1: bad 2: good = 70.00%: 27.50%: 80.00% The ratio of good and bad in the case of bad 1: bad 2: good quality = 30: 30: 120 is bad 1: bad 2: good quality = 51.67%: 16.25%: 80.38%.

따라서, 이러한 양품과 불량의 비율을 실제 양품과 불량의 비율과 비교한 결과, 상기 비율선택과정(S60)에서는 양품과 불량1, 불량2로 유형을 분류하는 경우에는 학습하는 이미지(Image)데이터(Data) 수의 비(比)는 양품:불량1:불량2 = 4:1:1 로 하는 것이 최적임을 알 수 있다.Therefore, as a result of comparing the ratio of good and defective goods with the ratio of actual good and bad goods, in the ratio selection process (S60), when classifying types of good goods and bad goods 1 and bad goods, image data ( Data) The ratio of number is good: good: bad 1: bad 2 = 4: 1: 1.

즉 실제 현장에서는 양품의 비율이 높고, 불량품의 비율이 매우 낮음에도 불구하고, 상기 학습 실험에서 레벨1과 레벨2는 불량의 비율이 지나치게 놓게 나온다. 따라서, 이러한 경우에는 많은 양품이 불량품으로 판정되어 제조라인의 중단이 빈번히 발생하는 폐단이 있다. 따라서, 결국 이미지(Image)데이터(Data) 수의 비(比)는 양품:불량1:불량2 = 4:1:1로 하는 것이 보다 양품 판단의 정확도(Accuracy)를 높일 수 있다.In other words, despite the fact that the ratio of good products is high and the ratio of defective items is very low in the actual field, the level of the level 1 and the level 2 in the learning experiment is too high. Therefore, in such a case, there is a closed end in which many good products are judged as defective goods and frequent interruption of the production line occurs. Therefore, the ratio of the number of image data (Data) is good quality: bad quality 1: bad quality 2 = 4: 1: 1, and can improve the accuracy of good quality judgment.

도 6a 내지 도 8b에는, 상기 테스트과정(S66)을 수행하면서, 파라미터(parameter)의 변화에 따른 정확도를 살펴본 결과가 도시되어 있다. 즉, 보다 정확한 판단을 위해 어떠한 파라미터(parameter) 값을 사용하는 것이 가장 좋은지를 실험적으로 보여주고 있다.6A to 8B, the results of looking at the accuracy according to the change of the parameter are shown while performing the test process S66. In other words, it shows experimentally which parameter value is best to use for more accurate judgment.

도 6a 및 도 6b는, 상기 테스트과정(S66)에서 이미지센서(Image sensor)가 여러 개의 이미지(Image)에서 랜덤(Random)하게 읽어들이는 횟수를 의미하는 '반복(iteration)수'의 변화에 따른 정확도(Accuracy)를 테스트한 실험 결과를 보여주고 있다. 즉, 도 6a는 '반복(iteration)수'를 레벨1 내지 레벨3이 모두 동일하도록 한 경우의 실험 결과값이며, 도 6b는 '반복(iteration)수'를 레벨1과 레벨2는 동일하게 하고 레벨3만 변화시킨 경우의 결과값이다.6A and 6B illustrate a change in the number of iterations, which means the number of times that an image sensor is randomly read from a plurality of images in the test process S66. It shows the test result that tested the accuracy. That is, FIG. 6A is an experimental result value when the 'iteration number' is equal to all of the levels 1 to 3, and FIG. 6B shows the 'iteration number' equal to the level 1 and the level 2. This is the result when only Level 3 is changed.

이들 실험결과에 의하면, 도 6a에서는 레벨1 내지 레벨3이 모두 '반복(iteration)수'의 변화는 의미가 없을 정도로 미약하며, 도 6b에서도 '반복(iteration)수'의 변화는 양품 판단의 정확도(Accuracy)에 별 영향을 미치지 못 함을 알 수 있다. 결론적으로, '반복(iteration)수'의 많고 적음은 양품과 불량 판단의 정확도(Accuracy)에 영향을 미치지 못한다고 판단된다.According to these experimental results, in Fig. 6a, the level 1 to level 3 are all so weak that the change in the 'iteration number' is meaningless, and in Fig. 6b, the change in the 'iteration number' is the accuracy of the good judgment. It can be seen that it does not affect Accuracy. In conclusion, it is judged that the high and low number of iterations does not affect the accuracy of good and bad judgments.

따라서, 불필요하게 '반복(iteration)수'를 많이 하게 되면, 컴퓨터의 수행능력이 한계에 부딪히게 되고, 학습시간이 길어지게 되므로, 반복(iteration)수는 5,000회 이상이 되도록 하는 것이 바람직하며, 더 구체적으로는 최소한의 '반복(iteration)수'는 약 5,000회가 적당하다고 하겠다.Therefore, if the number of iterations is unnecessary, the performance of the computer hits the limit and the learning time becomes long. Therefore, the number of iterations is preferably 5,000 or more. More specifically, the minimum number of iterations is about 5,000.

도 7a 내지 도 7c는, 본 발명에 이용되는 HTM 인식엔진(recognition engine)의 파라미터(parameter)인 '최대거리(MaxDistance)'의 최적값을 구한 실험결과를 나타내고 있다. 여기서 '최대거리(MaxDistance)'는 유클리드의 거리(Euclidean distance)로 학습하는 동안, 입력된 벡터(vector)들을 저장값으로부터의 최대거리를 설정하여, 최대거리 범위내의 벡터(vector)는 동시에 발생하는 것으로 간주하는 거리를 의미한다. 즉, '최대거리(MaxDistance)'는 하나의 기준 센서로부터 원본이미지와 비교할 이미지를 비교하는 최대거리를 뜻한다.7A to 7C show experimental results obtained by obtaining an optimum value of 'MaxDistance', which is a parameter of the HTM recognition engine used in the present invention. Here, 'MaxDistance' is the maximum distance from the stored values of the input vectors while learning the Euclidean distance, so that the vectors within the maximum distance range are generated simultaneously. Means the distance considered to be. In other words, 'MaxDistance' means the maximum distance for comparing the image to be compared with the original image from one reference sensor.

이러한 '최대거리(MaxDistance)'는 값은 작게 설정할 경우 보다 더 정확한 비교가 가능하다. 그러나, 너무 낮은 값의 '최대거리(MaxDistance)'를 설정하게 되면, 컴퓨터의 수행능력이 한계에 부딪히게 되어 학습 불능이 될 수 있으며 학습시간이 지나치게 과다하게 된다. 따라서, 양품과 불량을 판단하는 정확도(Accuracy)에 별 영향을 미치지 않는 범주내에서 최대한 작은 수치를 찾는 것이 바람직하다.This 'MaxDistance' can be compared more accurately than if the value is set small. However, if the value of the maximum distance (MaxDistance) is set too low, the performance of the computer hit the limit can be impossible to learn and the learning time is excessively excessive. Therefore, it is desirable to find the smallest value within the range that does not affect the accuracy of judging good or bad.

이와 같은 주변요건을 고려하여, 실험 결과를 살펴보면, '최대거리(MaxDistance)'는 약 1400 내지 1900이 되도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 이 수 치에서는 상대적으로 '최대거리(MaxDistance)'의 값이 작으면서도 양품의 비율이 높아 정확도(Accuracy) 수준이 상당히 높은 것으로 판단되며, 그 중에서도 '최대거리(MaxDistance)'의 값이 1,500이 되는 것이 보다 최적임을 알 수 있다.In consideration of such peripheral requirements, looking at the experimental results, it is preferable that the 'MaxDistance' is about 1400 to 1900. In other words, the value of 'MaxDistance' is relatively small and the ratio of good products is high, so the level of accuracy is considered to be quite high. Among them, the value of 'MaxDistance' is 1,500. It can be seen that this is more optimal.

도 8a와 도 8b는 '시그마(Sigma)' 값의 변화에 따른 정확도(Accuracy) 결과를 비교한 실험데이터이다. '시그마(Sigma)'는 추론(inference)과정에서 필요한 변수(parameter)이며 정규분포의 표준편차로서 동시에 발생하는 경우의 수의 범위를 지정하는 것이다. 즉, '시그마(Sigma)'는 비교범위 내의 노이즈(Noise)정도를 설정하는 파라미터(parameter)로, 비교할 이미지의 노이즈(Noise) 정도에 따라 정확도(Accuracy)가 많이 달라지기 때문에 적당한 시그마(Sigma)값의 설정이 중요하며, 정확도(Accuracy)가 가장 높게 나오는 시그마(Sigma)값을 찾을 필요가 있다.8A and 8B are experimental data comparing an accuracy result according to a change of a 'sigma' value. Sigma is a necessary parameter in the process of inference and specifies the range of cases that occur simultaneously as the standard deviation of the normal distribution. In other words, 'Sigma' is a parameter that sets the noise level within the comparison range, and since the accuracy varies greatly depending on the noise level of the image to be compared, a suitable sigma is included. Setting the value is important and you need to find the Sigma value with the highest accuracy.

실험 결과에 도시된 바와 같이, '시그마(Sigma)'값은 정확도(Accuracy)에 많은 영향을 미친다. 그리고, 이러한 '시그마(Sigma)'값은 '최대거리(MaxDistance)'의 제곱근 전후에서 가장 높은 정확도(Accuracy)를 보이는 것을 알 수 있다. 즉, 실험에서 '최대거리(MaxDistance)'가 1,500인 경우, 이러한 1,500의 제곱근에 해당하는 38.7 전후에서 가장 높은 정확도(Accuracy)를 나타냄을 알 수 있다.As shown in the experimental results, the 'sigma' value greatly influences the accuracy. In addition, the 'Sigma' value can be seen that the highest accuracy (Accuracy) before and after the square root of the 'MaxDistance'. That is, when the 'MaxDistance' in the experiment is 1,500, it can be seen that the highest accuracy (Accuracy) around 38.7 corresponding to the square root of 1,500.

한편, 상기 설정단계(S100)는, 제품을 생산하는 제품생산설비정보와 압력이나 온도 등과 같은 주위 환경 상태를 측정하는 센서정보를 입력하는 설비정보입력과정(S110)과, 제품 검사를 어떤 방식으로 실시할 것인지를 시간적 또는 수량적으로 조건을 설정하는 검사조건설정과정(S120)과, 다수의 제품 각각에 대하여 불량과 양품의 판단기준이 되는 상기 학습단계(S50)에서 학습한 정보를 로딩(Loading)하는 품질기준설정과정(S130)과, 불량이 발생할 경우에 설비 작동을 어떻게 제어할 것인지에 대한 제어방법을 설정하는 설비제어방법설정과정(S140) 등으로 이루어진다.On the other hand, the setting step (S100), the facility information input process (S110) for inputting the product production equipment information for producing the product and the sensor information for measuring the environmental conditions such as pressure or temperature, and the product inspection in some way Inspection condition setting process (S120) for setting a condition in terms of time or quantity whether to execute, and loading the information learned in the learning step (S50) that is a criterion of defective and good quality for each of a plurality of products (Loading The quality standard setting process (S130) and the equipment control method setting process (S140) for setting a control method for how to control the operation of the equipment in the event of a failure occurs.

상기 설비정보입력과정(S110)은, 제품을 생산하는 설비와 기타 센서 정보 등을 입력하는 과정이다. 즉, 본 발명에 의한 품질판단 시스템은, 제품을 생산하는 공정 중에서 제품의 이미지(Image)를 판단하여 불량 여부를 가려내는 것이므로, 설비와 연동되어야 한다. 따라서, 이러한 설비에 대한 정보가 입력되어야 한다.The facility information input process (S110) is a process of inputting equipment for producing a product and other sensor information. That is, the quality judgment system according to the present invention is to determine whether the defective image by determining the image of the product in the process of producing the product, it should be linked with the facility. Therefore, information on these facilities must be entered.

또한, 본 발명에 의한 품질판단 시스템에서는, 공정 중의 제품 품질을 판단하기 위해 다양한 센서가 설치 가능하다. 즉, 이미지(Image) 센서(sensor)는 물론, 온도, 습도, 먼지 등을 감지하는 센서(sensor)들이 설치될 수 있으며, 이때 이러한 각종 센서(sensor)들에 대한 정보가 미리 입력된다.Further, in the quality judgment system according to the present invention, various sensors can be installed in order to determine the product quality during the process. That is, not only an image sensor, but also sensors for sensing temperature, humidity, dust, and the like may be installed. In this case, information on these various sensors is input in advance.

그리고, 설비에 대한 정보와 다양한 센서(sensor)들에 대한 정보는 서로 매칭(matching)되어야 한다.In addition, the information on the facility and the information on the various sensors should be matched with each other.

상기 검사조건설정과정(S120)에서는 어떤식으로 제품을 검사할 것인지를 설정하게 된다. 여기서는 시간적으로 조건을 정하거나 수량적으로 조건을 정하는 것이 일반적이다. 즉, 예를 들어, 10초마다 또는 1분마다 한번씩 검사를 실행하도록 하거나, 10개 또는 20개의 제품이 나오는 경우에 그 중 하나를 검사하게 하는 수량적 검사방식을 설정할 수 있다.In the inspection condition setting process (S120), it is set how to inspect the product. Here, it is common to set the conditions in time or in terms of quantity. That is, for example, it is possible to set a quantitative inspection method to execute the inspection once every 10 seconds or once every minute or to inspect one of ten or twenty products.

상기 품질기준설정과정(S130)은 제품의 양품과 불량을 판단하는 정보를 설정하는 과정이다. 즉, 상기 학습단계(S100)에서 학습한 제품의 양품과 불량 상태에 대한 정보를 입력하여 판단기준을 설정하는 과정이다.The quality standard setting process (S130) is a process of setting the information to determine the good or bad of the product. That is, it is a process of setting the criterion by inputting information on the quality and defective state of the product learned in the learning step (S100).

상기 설비제어방법설정과정(S140)은, 불량이 발생하는 경우의 설비 제어를 어떻게 할 것인지에 관한 내용과 이러한 불량 발생시 불량 상태를 외부로 알리도록 설정하는 과정이다. 여기서는, 불량이 연속적으로 발생하는 경우에 설비를 정지시키고, 이러한 상태를 부저(Buzzer)를 통해 외부로 알림과 동시에 메신저(SMS)를 통해 원거리의 사용자에게 알리도록 설정된다. 즉, 메신저(SMS)를 통해 사용자의 핸드폰으로 불량 상태를 송신하도록 설정된다.The facility control method setting process (S140) is a process of setting the information on how to control the facility in the event of a failure and to notify the outside of the failure condition when such a failure occurs. In this case, when a failure occurs continuously, the equipment is stopped, and the status is set to notify the remote user through a messenger (SMS) at the same time as a notification to the outside through a buzzer (Buzzer). That is, it is set to transmit a bad state to the user's mobile phone through the messenger (SMS).

여기서, 연속적인 불량 상태는 제품의 품질 요구 정도에 따라 또는 사용자의 의지에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 즉, 연속적으로 3개의 불량이 나오는 경우에는 설비를 정지시킴과 동시에 외부로 알리도록 하거나, 연속적으로 3개의 불량이 나오는 경우에는 외부로 알리는 기능만 작동하도록 하고, 연속적으로 10개의 불량이 나오는 경우에는 설비를 정지시키도록 하는 등 다양하게 설정 가능하다.Here, the continuous failure state may be variously changed depending on the degree of quality requirements of the product or the user's will. In other words, if three defects are continuously reported, stop the equipment and notify the outside at the same time, or if three defects are continuously, only the function of notifying the outside is activated, and in case of ten consecutive defects Various settings are possible, such as to stop the equipment.

상기 제품검사단계(S150)는, 제품의 영상을 촬영하여 이미지(Image)를 읽어들이는 영상읽기과정(152)과, 상기 영상읽기과정(152)에서 읽어들인 영상을 편집하는 영상편집과정(154)과, 상기 영상편집과정(154)에 의해 조작된 영상을 저장하는 영상저장과정(156)을 통해 제품을 검사하는 단계이다.The product inspection step (S150), the image reading process (152) for taking an image of the product to read the image (Image) and the image editing process for editing the image read in the image reading process (152) (154) And an image storing process 156 for storing the image manipulated by the image editing process 154.

도 9에는 상기 제품검사단계(S150)의 세부과정이 순차적으로 도시되어 있다.9 is a detailed process of the product inspection step (S150) is shown sequentially.

이에 도시된 바와 같이, 상기 제품검사단계(S150)의 영상읽기과정(152)은, 촬영기기(200)에 의해 촬영된 제품의 영상을 BMP파일로 읽어들이는 과정이다. 즉, 다수의 제품이 동시에 하나의 영상으로 입력되며, 이때 1024×768의 해상도로 입력된다.As shown in the drawing, the image reading process 152 of the product inspection step S150 is a process of reading an image of a product photographed by the photographing apparatus 200 into a BMP file. That is, a plurality of products are simultaneously input as one image, and at this time, the input is at a resolution of 1024 × 768.

그리고, 상기 제품검사단계(S150)의 영상편집과정(154)은, 상기 영상읽기과정(152)에 의해 읽어들인 영상을 이진 영상으로 변환하고 각 제품의 외곽선 위치를 파악함과 동시에 영역별로 잘라내는 제1조작과정(S154')과, 상기 제1조작과정(S154')을 거친 영상의 밝기 및 명암을 조절하여 영상판단이 용이하도록 하는 제2조작과정(S154")을 포함하는 과정이다.And, the image editing process 154 of the product inspection step (S150), converts the image read by the image reading process 152 into a binary image, grasp the position of each product and at the same time cut out by region A first operation S154 ′ and a second operation S154 ″ for facilitating image determination by adjusting the brightness and contrast of the image passed through the first operation S154 ′.

상기 제1조작과정(S154')은 도시된 바와 같이 다수의 제품을 하나씩 잘라내는 크롭(Crop)과정이며, 상기 제2조작과정(S154")은 밝기와 명암을 조절하여 선명도를 증가시키는 콘트라스트(Contrast)과정이다.The first operation S154 ′ is a crop process of cutting a plurality of products one by one as shown, and the second operation S154 ″ increases contrast by adjusting brightness and contrast. Contrast process.

상기 제품검사단계(S150)의 영상저장과정(156)은, 상기 영상편집과정(154)을 거친 BMP 영상파일을 각각 저장하는 과정이다. 즉, 도시된 바와 같이, 128×128의 해상도를 가지는 각각의 BMP 영상파일로 이미지를 저장하는 과정이다.The image storing process 156 of the product inspection step S150 is a process of storing the BMP image files which have undergone the image editing process 154, respectively. That is, as shown, the process of storing the image to each BMP image file having a resolution of 128 × 128.

도 10에는 제2조작과정(S154")에서 수행되는 콘트라스트(Contrast)의 강화에 따른 정확도(Accuracy) 변화 결과치가 나타나 있다.FIG. 10 shows the result of change in accuracy according to the enhancement of contrast performed in the second operation S154 ″.

이에 도시된 바와 같이, 콘트라스트(Contrast)를 강화한 경우에는 인식률이 전체적으로 상승함을 알 수 있다. 즉, 불량1의 경우에는 26.0% -> 56.0, 불량2의 경우에는 20.9% -> 23.0%, 양품의 경우에는 90.0% -> 92.5%로 그 인식률이 향상되었다.As shown in FIG. 2, when the contrast is enhanced, the recognition rate is increased as a whole. In other words, the recognition rate improved from 26.0% to 56.0 for defective 1, 20.9% to 23.0% for defective 2, and 90.0% to 92.5% for good products.

따라서, 정확도(Accuracy)를 높이기 위해서는 윤곽선을 뚜렷하게 할 필요가 있으며, 이와 같이 윤곽선을 명확하게 하는 방법으로 콘트라스트(Contrast)를 높이는 방법을 사용하였다.Therefore, in order to increase the accuracy, it is necessary to make the outline clear, and thus a method of increasing the contrast in a manner to make the outline clear is used.

도 11에는 상기 제품인식단계(S160)의 구성이 도식적으로 나타나 있다.11 schematically shows the configuration of the product recognition step (S160).

이에 도시된 바와 같이, 상기 제품인식단계(S160)는, 기 제품검사단계(S150)에서 입력되는 128×128 픽셀(pixel)의 이미지 파일을 로드(Load)하여 16×16노드(Node)로 읽어들이는 제1레벨과정(S162)과, 상기 제1레벨과정(S162)에 의해 16×16노드(Node)로 변환된 결과를 8×8노드(Node)로 읽어들이는 제2레벨과정(S164)과, 상기 제2레벨과정(S164)에 의해 8×8노드(Node)로 변환된 결과를 4×4노드(Node)로 읽어들이는 제3레벨과정(S166)과, 상기 제3레벨과정(S166)에 의해 4×4노드(Node)로 변환된 전체 이미지 영역을 한번에 인식하는 제4레벨과정(S168) 등으로 구성된다.As shown in the drawing, the product recognition step (S160) loads an image file of 128 × 128 pixels input in the product inspection step (S150) and reads it as a 16 × 16 node. A second level process (S164) of reading a first level process (S162) and a result of the conversion into a 16x16 node (Node) by the first level process (S162) as an 8x8 node (S164). And a third level process S166 of reading the result of the transformation into an 8x8 node by the second level process S164 as a 4x4 node, and the third level process. And a fourth level process S168 for recognizing the entire image area converted into 4x4 nodes at a time (S166).

여기에서는 도시된 바와 같이 레벨이 증가할수록 즉, 상위레벨로 올라갈수록 노드(Node)의 수가 줄어든다. 즉, 제1레벨과정(S162) 내지 제3레벨과정(S166)에서는 자식 노드(Node)에서의 4개 노드(Node)가 부모 노드(Node)에서는 하나의 노드(Node)로 결합된다. 그리고, 제4레벨과정(S168)에서는 전체 16개의 노드(Node)가 하나의 노드(Node)로 합쳐져서 전체 이미지 영역이 한번에 인식 가능하게 된다.In this case, as the level is increased, that is, the number of nodes decreases as the level is increased. That is, in the first level process S162 to the third level process S166, four nodes in the child node are combined into one node in the parent node. In the fourth level process S168, a total of 16 nodes are combined into one node so that the entire image area can be recognized at once.

이와 같이 최종적으로 영상이 확정되면, 제품의 유형이 판별되고, 따라서, 해당 제품의 학습된 영상과 입력된 영상을 비교하여, 입력된 영상을 가지는 제품이 불량인지 양품인지를 판단하게 된다. 이러한 단계가 상기 제품품질판단단계(S170)이다.When the image is finally determined as described above, the type of the product is determined. Accordingly, the learned image of the corresponding product is compared with the input image to determine whether the product having the input image is defective or good quality. This step is the product quality determination step (S170).

상기 사후조치단계(S600)는, 제품 중 불량이 발생한 경우에 이를 처리하는 과정으로, 상기 설비제어방법설정과정(S140)에서 설정된 내용에 따라 조치를 취하 게 된다.The post-action step (S600) is a process of processing when a defect occurs in the product, the action is taken according to the contents set in the facility control method setting process (S140).

한편, 상기 설비정보입력과정(S110), 검사조건설정과정(S120), 품질기준설정과정(S130) 및 설비제어방법설정과정(S140)은, 동시에 이루어지거나 순서에 관계없이 차례로 수행된다. 즉, 순서에 관계없이 각 단계가 이루어져도 무방하며, 동시에 이루어지는 것도 가능하다.Meanwhile, the facility information input process (S110), the inspection condition setting process (S120), the quality standard setting process (S130), and the facility control method setting process (S140) are performed simultaneously or sequentially regardless of the order. In other words, the steps may be performed regardless of the order, and may be simultaneously performed.

도 12에는 상기 이미지판단방법(S10)의 사용 상태가 흐름도로 도시되어 있다.12 is a flowchart illustrating a state of use of the image determination method S10.

이에 도시된 바와 같이, 시스템이 시작되면, 설비 및 품목에 대한 기초정보가 로딩(Loading)된다(S300). 그리고, 불량으로 판명된 제품의 수량을 나타내는 불량수(C)는 제로(Zero)로 셋팅(Setting)된다(S310).As shown in this, when the system is started, basic information about equipment and items is loaded (S300). In addition, the defect number C representing the quantity of the product found to be defective is set to zero (S310).

다음으로는 영상(Image)이 입력되었는지를 판단하게 되고(S320), 영상이 입력되지 않은 경우에는 계속적으로 영상 입력여부를 감지하며, 영상이 입력된 경우에는 영상(Image)처리단계(S330)로 넘어간다. 상기 영상처리단계(S330)는 상기에서 설명한 제품검사단계(S150)에 대응되는 단계이다.Next, it is determined whether an image is input (S320). If an image is not input, it is continuously detected whether an image is input, and if an image is input, the image processing step (S330) is performed. Passing The image processing step S330 is a step corresponding to the product inspection step S150 described above.

그런 다음, 해당제품이 무엇인지 판단하여 해당 제품의 설정기준 즉, 상기 학습단계(S50)에서 학습에 의해 정해진 불량과 양품의 판단기준과 매칭(matching)시킨다(S340). 이러한 과정은 상기 제품인식단계(S160)에 대응된다. Then, it is determined what the corresponding product is to match the setting criteria of the corresponding product, that is, the criterion of defective and good goods determined by the learning in the learning step (S50) (S340). This process corresponds to the product recognition step (S160).

이와 같이, 입력된 영상이 해당 제품의 불량판단을 위한 학습 영상과 매칭(Matching)되어 비교되면, 제품이 불량인지의 여부를 판단하게 된다(S350). 그리고, 이러한 단계(S350)는 앞에서 설명한 제품품질판단단계(S170)에 대응된다.As such, when the input image is matched with the learning image for the defective determination of the corresponding product, it is determined whether the product is defective (S350). In addition, this step (S350) corresponds to the product quality determination step (S170) described above.

이러한 단계(S350)에서의 판단결과, 제품이 양품인 경우에는 도시된 바와 같이 단계(S310)로 되돌아간다.As a result of the determination in step S350, if the product is a good product, the process returns to step S310 as shown.

반면, 제품이 불량인 경우에는 불량수(C)에 1이 더해지고(S360), 다음으로는 이러한 불량수(C)가 설정된 기준수(N)에 도달하였는지 여부를 판단하게 된다(S370). 즉, 사용자가 상기 설비제어방법설정과정(S140)에서 설정한 연속 불량 기준수(N)에 도달하였는지의 여부를 판단한다(S370).On the other hand, if the product is defective, 1 is added to the defective number C (S360), and then it is determined whether the defective number C reaches the set reference number N (S370). That is, it is determined whether the user has reached the continuous failure reference number N set in the facility control method setting process S140 (S370).

이러한 단계(S370)에서의 판단결과, 연속 불량수(C)가 기준수(N)에 도달하지 못한 경우에는 상기의 셋팅단계(S320)로 되돌아간다. As a result of the determination in the step S370, when the continuous failure number C does not reach the reference number N, the process returns to the above setting step S320.

반면, 연속 불량수(C)가 기준수(N)에 도달한 경우에는 상기 사후조치단계(S600)가 진행된다. 즉, 이때에는 사용자의 설정에 따라 설비를 정지시키고, 이러한 상태를 부저(Buzzer)를 통해 외부로 알림과 동시에 메신저(SMS)를 사용자에게 송신하게 된다.On the other hand, when the continuous failure number (C) reaches the reference number (N), the post-action step (S600) proceeds. That is, at this time, the facility is stopped according to the user's setting, and the messenger SMS is transmitted to the user at the same time as a notification to the outside through the buzzer.

이상과 같은 과정에 의해 사용자에게 불량 상태가 전달되면, 사용자는 제품의 불량상태를 직접 확인하고, 설비를 점검하게 된다.When the defective state is delivered to the user by the above process, the user directly checks the defective state of the product and checks the equipment.

도 13에는 상기 소리판단방법(S400)에 대한 구성이 블럭도로 도시되어 있다.13 is a block diagram showing the configuration of the sound determination method (S400).

이에 도시된 바와 같이, 상기 소리판단방법(S400)은, 양품 생산시 발생되는 소리를 측정하여 양호한 소리의 데이터 값을 설정하는 양품소리설정단계(S410)와, 소리 측정수단에 의해 실제 제품 생산시 발생되는 소리를 측정하는 소리측정단계(S420)와, 상기 소리 측정수단에 의해 측정되는 실제 소리를 상기 양품소리설정단계(S410)에서 설정된 데이터 값과 비교하여 이상 현상을 감지하는 소리판단단 계(S430) 등으로 이루어진다.As shown in this, the sound judging method (S400), measuring the sound generated during the production of a good product sound quality setting step (S410) for setting a data value of good sound, and at the time of actual product production by sound measuring means Sound determination step of measuring the sound generated (S420) and the actual sound measured by the sound measuring means compared with the data value set in the sound quality setting step (S410) sound judgment step ( S430) and the like.

상기 양품소리설정단계(S410)는, 실제 양품이 생산되는 경우의 소리를 측정하여, 디지털 데이터를 컴퓨터에 미리 입력하여 설정하는 단계이다. 이러한 단계에서는, 소리(음파)의 진동주기(주파수)와, 진폭의 크기 및 세기 등이 입력된다.The sound quality setting step (S410) is a step of measuring the sound when the actual good quality is produced, and inputting and setting digital data into a computer in advance. In this step, the vibration period (frequency) of sound (sound wave), the magnitude and intensity of the amplitude, and the like are input.

상기 소리측정단계(S420)는, 소리센서와 같은 측정수단을 통해 실제 생산과정에서 생성되는 소리를 측정하는 과정이다. 예를 들어 살펴보면, 초지향성 마이크 등을 프레스 설비의 내부 상단에 설치하여, 프레스로 제품을 성형하는 과정에서 발생되는 소리를 측정한다. 그리고, 이러한 측정수단(마이크)에서 측정된 소리를 디지털 값으로 변환하여 소리파일로 저장한다. The sound measurement step (S420) is a process of measuring the sound generated in the actual production process through a measuring means such as a sound sensor. For example, by installing a super-directional microphone on the upper inside of the press equipment, and measures the sound generated in the process of forming the product by the press. Then, the sound measured by the measuring means (microphone) is converted into a digital value and stored as a sound file.

도 14는 이러한 측정된 소리를 파동 형태로 나타낸 그래프이다. 도시된 바와 같이, 소리는 진동수(주기)나 진폭으로 표현이 가능하므로, 이러한 요소를 기준으로 양품상태와 불량상태의 구분이 가능해진다.14 is a graph showing the measured sound in the form of a wave. As shown, the sound can be expressed in frequency (period) or amplitude, so that it is possible to distinguish between good and bad conditions based on these factors.

상기 소리판단단계(S430)에서는, 측정수단에 의해 측정되는 실제 소리의 변화 추이를 감시하여, 음파의 진동 주기 또는 진폭의 이상 여부에 의해 이상 현상을 감지한다.In the sound determination step (S430), by monitoring the change of the actual sound measured by the measuring means, the abnormal phenomenon is detected by the abnormality of the vibration period or amplitude of the sound wave.

구체적으로 살펴보면, 소리판단단계(S430)에서는, 상기 양품소리설정단계(S410)에서 설정된 데이터 값과, 상기 소리측정단계(S420)에서 측정된 데이터 값을 서로 비교하여 실제 측정된 값이 양품소리설정단계(S410)에서 미리 설정된 양품의 소리 데이터 범위를 벗어나는지 여부를 판단한다.In detail, in the sound determination step (S430), the data value set in the good quality sound setting step (S410) and the data value measured in the sound measurement step (S420) are compared with each other, and the actual measured value is set to good quality sound. In step S410, it is determined whether or not the sound data range of a good product is set in advance.

예를 들어, 진폭의 최대 및 최소를 제한하여 설정한 경우, 이 범위를 벗어나 게 되면 불량 상태가 된다. 그리고, 진동수(주기)의 제한으로도 양품과 불량의 판단이 가능하다.For example, if the maximum and minimum amplitudes are set in a limited manner, a deviation from this range results in a bad state. In addition, even with the limitation of the frequency (period), it is possible to judge good quality and defectiveness.

상기와 같은 소리판단단계(S430)에서, 실제 측정된 소리 데이터가 상기 양품소리설정단계(S410)에서 설정된 데이터 범위를 벗어나게 되면, 불량이 발생하거나 불량이 예견되는 것이므로, 상기 사후조치단계(S600)가 진행된다.In the sound judging step (S430) as described above, if the actually measured sound data is out of the data range set in the good sound quality setting step (S410), a failure occurs or a failure is foreseen, and the post-action step (S600). Proceeds.

도 15에는 상기 불량 사전 인식방법(S500)의 각 구성이 블럭도로 도시되어 있다.FIG. 15 is a block diagram showing each component of the failure dictionary recognition method S500.

이에 도시된 바와 같이, 상기 불량 사전 인식방법(S500)은, 향후 불량이 예상되는 예비불량데이터를 설정하는 데이터설정단계(S510)와, 설비로부터 측정되는 실제데이터를 추출하는 데이터측정단계(S520)와, 상기 데이터측정단계(S520)에서 측정된 실제데이터와 상기 데이터설정단계(S510)에서 설정된 예비불량데이터를 비교하는 데이터비교단계(S530) 등으로 이루어진다.As shown in this, the failure pre-recognition method (S500), a data setting step (S510) for setting the preliminary bad data expected to be a future failure, and a data measurement step (S520) for extracting the actual data measured from the facility And a data comparison step S530 for comparing the actual data measured in the data measuring step S520 with the preliminary bad data set in the data setting step S510.

상기 데이터설정단계(S510)는, 각 측정수단별로 예비불량데이터를 설정하는 과정이다. 즉 상기 측정수단은 하나 또는 다수가 구비되는데, 이러한 각 측정수단별로 예비불량데이터를 각각 설정하게 된다.The data setting step (S510) is a process of setting preliminary bad data for each measuring means. That is, the measuring means is provided with one or a plurality, and each of the measuring means to set the preliminary bad data.

상기 측정수단은, 펌프의 압력을 측정하는 센서와, 가속기에 가해지는 압력을 측정하는 센서 등으로 이루어진다. 즉, 상기 측정수단은, 주로 다양한 종류의 센서로 이루어져, 각 부위의 압력 등을 수치화함으로써 품질변화를 감지하게 된다.The measuring means includes a sensor for measuring the pressure of the pump, a sensor for measuring the pressure applied to the accelerator, and the like. That is, the measuring means is mainly composed of various kinds of sensors to detect the change in quality by quantifying the pressure of each part.

예를 들어, 상기 측정수단은, 유압펌프 계수(PUMP_PRESSURE_CALCULATE), 펌프 가압 압력(PUMP_PRESSURE_INPUT), 펌프 현재 가압 압 력(PUMP_PRESSURE_INPUT_PRESENT), 가속기 압력 계수(ACC_PRESSURE_CALCULATE), 가속기 가압 압력(ACC_PRESSURE_INPUT), 메인 펌프 압력(MAIN_PRESSURE_INPUT), 메인 펌프 압력 최대치(Main_Pressure_Peak_Value), Vring 압력 최대치(Vring_Pressure_Peak_Value) 등을 측정하는 센서로 이루어져, 각 부위의 측정값을 수치화(디지털화)한다.For example, the measuring means may include a hydraulic pump coefficient (PUMP_PRESSURE_CALCULATE), a pump pressurized pressure (PUMP_PRESSURE_INPUT), a pump current pressurized pressure (PUMP_PRESSURE_INPUT_PRESENT), an accelerator pressure coefficient (ACC_PRESSURE_CALCULATE), an accelerator pressurized pressure (ACC_PRESSURE_INPUT), a main pump pressure (main pump pressure) MAIN_PRESSURE_INPUT), the main pump pressure maximum value (Main_Pressure_Peak_Value), the Vring pressure maximum value (Vring_Pressure_Peak_Value), etc., the sensor is measured to digitize (digitize) the measured value of each part.

그리고, 상기 데이터설정단계(S510)에서 설정되는 예비불량데이터는 다양한 종류나 형태로 가능하다.In addition, the preliminary bad data set in the data setting step (S510) may be of various types or forms.

구체적으로 살펴보면, 상기 예비불량데이터는, 첫째, 측정수단에 의해 측정된 적어도 6개의 데이터 값이, 연속하여 증가하거나 감소하는 경우이다. 즉, 6개의 데이터 값이, 연속하여 증가하거나 감소하는 경우에는 불량이 나올 확률이 크므로, 이러한 경우는 불량 전조현상으로 설정한다.Specifically, the preliminary bad data is a case in which at least six data values measured by the measuring means are continuously increasing or decreasing. That is, since the six data values continuously increase or decrease, there is a high probability of failure. Therefore, the six data values are set as defective precursors.

둘째, 상기 예비불량데이터는, 측정수단에 의해 측정된 적어도 9개의 데이터 값이, 평균값의 일측으로 위치하는 경우이다.Second, the preliminary defective data is a case where at least nine data values measured by the measuring means are located to one side of the average value.

셋째, 상기 예비불량데이터는, 측정수단에 의해 측정된 적어도 13개의 데이터 값이, 증가와 감소를 반복하는 경우이다.Third, the preliminary defective data is a case in which at least 13 data values measured by the measuring means repeat the increase and the decrease.

넷째, 상기 예비불량데이터는, 측정수단에 의해 측정된 적어도 1개 이상의 데이터 값이, 표준편차(標準偏差, standard deviation)값 3σ영역을 벗어나는 경우이다.Fourth, the preliminary defective data is a case where at least one or more data values measured by the measuring means are outside the standard deviation value 3σ range.

다섯째, 상기 예비불량데이터는, 측정수단에 의해 측정된 4개의 데이터 값 중 적어도 4개 이상의 데이터 값이, 평균값의 어느 일측으로 표준편차(標準偏差, standard deviation)값 2σ영역을 벗어나는 경우이다.Fifth, the preliminary defective data is a case in which at least four or more data values of the four data values measured by the measuring means deviate from the standard deviation value 2σ range to one side of the average value.

여섯째, 상기 예비불량데이터는, 측정수단에 의해 측정된 6개의 데이터 값 중 적어도 6개 이상의 데이터 값이, 평균값의 어느 일측으로 표준편차(標準偏差, standard deviation)값 1σ영역을 벗어나는 경우이다.Sixth, the preliminary defective data is a case in which at least six or more data values of the six data values measured by the measuring means deviate from the standard deviation value 1σ region to one side of the average value.

물론, 상기에서 예시한 예비불량데이터 외에, 다양한 형태의 다른 불량 상태의 설정도 가능할 것이다.Of course, in addition to the preliminary bad data exemplified above, it is possible to set various other bad states.

그리고, 상기와 같은 예비불량데이터는 실험에 의해 도출된 자료를 토대로 구성된 것이다. 즉, 유압펌프 계수(PUMP_PRESSURE_CALCULATE)의 값을 측정한 결과, 연속하여 5점의 디지털데이터 값이 연속 증가 또는 연속 감소한 후, 3σ(SIGMA:표준편차) 이탈점이 1점 이상 발생 후, 연속하는 6점 중 5점이 중심선 한쪽으로 1σ를 넘는 영역에 있은 경우에는 각각 연속적으로 불량이 발생하였다.In addition, the preliminary defect data as described above is based on the data derived by the experiment. That is, after measuring the value of the hydraulic pump coefficient (PUMP_PRESSURE_CALCULATE), after 5 points of digital data value increases or decreases continuously, 6 points of continuous points occur after 3σ (SIGMA: Standard Deviation) deviation points occur. When five points were in the area | region exceeding 1 (sigma) to one side of a center line, defect generate | occur | produced continuously, respectively.

또한, 메인 펌프 압력(MAIN_PRESSURE_INPUT)을 측정한 결과, 연속하여 6점의 디지털데이터 값이 연속 증가 또는 연속 감소한 후, 연속하여 8점이 중심선(평균)의 한쪽에 위치한 후, 13점이 증가/감소를 반복한 후, 연속하는 4점 중 3점이 중심선 한쪽으로 2σ를 넘는 영역에 있은 후에는 연속적으로 불량이 발생하였다.In addition, as a result of measuring the main pump pressure (MAIN_PRESSURE_INPUT), after 6 points of digital data value increases or decreases continuously, 8 points are continuously positioned on one side of the center line (average), and 13 points are repeatedly increased or decreased. After that, after three of four consecutive points were in the area | region exceeding 2 (sigma) to one side of a center line, defect generate | occur | produced continuously.

도 16에는 Vring 압력 최대치(Vring_Pressure_Peak_Value)를 측정한 데이터 값이 그래프로 도시되어 있다.FIG. 16 is a graph showing data values obtained by measuring the Vring pressure maximum value (Vring_Pressure_Peak_Value).

이에 도시된 바와 같이, 상측과 하측의 붉은 실선은 '불량한계선'이다. 즉, 측정한 데이터 값이 이러한 불량한계선을 상하로 벗어나는 경우에는 불량이 되는 것이다.As shown therein, the solid red lines on the upper and lower sides are 'bad lines'. In other words, when the measured data values deviate above and below these defective lines, they become defective.

그리고, '불량한계선'의 내측의 붉은 점선은, 3σ상한값과 하한값을 나타내는 선이며, 연두색 점선은 2σ상한값과 하한값을 의미한다. 또한, 중앙부의 녹색점선은 평균값이며, '평균값' 상하의 파란색 점선은 1σ상한값과 하한값을 나타낸다.In addition, the red dotted line inside the "bad limit line" is a line which shows a 3σ upper limit and a lower limit, and the lime green dotted line means a 2σ upper limit and a lower limit. In addition, the green dotted line in a center part is an average value, and the blue dotted line above and below an "average value" shows an upper limit value and a lower limit value of 1σ.

상기 데이터측정단계(S520)는, 하나 이상의 측정수단을 이용하여 실제 데이터를 측정하는 과정이다. 즉, 펌프나 가속기 등에 압력센서 등의 측정수단을 설치하여, 실제 데이터 값을 측정하게 된다.The data measuring step S520 is a process of measuring actual data using one or more measuring means. That is, measuring means such as a pressure sensor is installed in a pump or an accelerator to measure actual data values.

상기 데이터비교단계(S530)는, 측정된 실제데이터를 예비불량데이터와 비교하는 과정이다. 여기서, 측정된 실 데이터의 값이 이미 설정된 예비불량데이터의 값과 일치하는 경우에는, 불량이 발생될 것이 예견되므로 상기 사후조치단계(S600)가 수행된다.The data comparison step S530 is a process of comparing the measured actual data with preliminary bad data. In this case, when the measured real data value coincides with the value of the preliminary bad data which is already set, since the failure is expected to occur, the post-action step S600 is performed.

즉, 상기 데이터비교단계(S530)의 비교결과, 실제데이터가 예비불량데이터와 일치하는 경우에는 설비를 정지하거나 이상 현상을 외부로 표출하는 사후조치단계(S600)가 수행된다.That is, as a result of the comparison of the data comparison step S530, if the actual data matches the preliminary bad data, a post-action step S600 for stopping the facility or expressing an abnormal phenomenon to the outside is performed.

그리고, 상기 측정수단은 다수가 구비되므로, 상기와 같은 사후조치단계(S600)는, 상기 다수의 측정수단 중 적어도 어느 하나의 측정수단에서 측정된 실제데이터가, 해당 측정수단에 대응되는 예비불량데이터와 일치하는 경우에도 수행된다. 즉, 실제 측정된 데이터의 값이, 상기에서 예로 든 여섯 가지의 예비불량데이터 중 어느 하나와 일치하는 경우에도 상기 사후조치단계(S600)가 진행된다.And, since the measuring means is provided with a plurality, the post-action step (S600) as described above, the actual data measured by at least one measuring means of the plurality of measuring means, preliminary bad data corresponding to the measuring means Is also performed if That is, even if the value of the actually measured data coincides with any one of the six preliminary bad data mentioned above, the follow-up step S600 is performed.

상기 사후조치단계(S600)에서 수행되는 각 과정은 도 17에 예시되어 있다.Each process performed in the post-action step S600 is illustrated in FIG. 17.

이에 도시된 바와 같이, 상기 사후조치단계(S600)는, 제품을 생산하는 설비 를 제어하는 설비제어과정(S610)과, 이상 현상을 외부로 알리는 외부알림과정(S620)과, 측정수단에 의해 측정된 데이터의 값을 조회하는 검사이력조회과정(S630) 등으로 구성된다.As shown in this, the post-action step (S600), the facility control process (S610) for controlling the equipment for producing the product, the external notification process (S620) for notifying the abnormal phenomenon to the outside, and measured by the measuring means It consists of an inspection history inquiry process (S630) for querying the value of the data.

구체적으로 살펴보면, 상기 이미지판단방법(S10)이나 소리판단방법(S400)에 의해 제품 불량이 발생하거나, 상기 불량 사전 인식방법(S500)에 의해 불량이 예견되는 경우에는, 이러한 사실을 외부로 알림과 동시에 설비를 제어하는 사후조치단계(S600)가 진행된다. 물론, 이러한 사후조치단계(S600)에서는, 상기 측정수단에 의해 측정(검사)된 데이터 값이 외부로 디스플레이되고, 이러한 측정수단에 의한 검사이력을 조회하는 검사이력조회과정(S630)도 수행된다.Specifically, when a product defect occurs by the image determination method (S10) or the sound determination method (S400), or when a defect is foreseen by the failure pre-recognition method (S500), such a fact is notified to outside. At the same time the post-action step (S600) for controlling the equipment is in progress. Of course, in the post-action step (S600), the data value measured (inspected) by the measuring means is displayed to the outside, and the inspection history inquiry process (S630) for inquiring the inspection history by the measuring means is also performed.

그리고, 상기 사후조치단계(S600)에서 수행되는 설비의 정지와 같은 제어는, 상기 설정단계(S100)에서 설정된 제어방법에 따라 설비를 제어하는 것이 바람직하다.In addition, the control such as the stop of the equipment performed in the post-action step (S600), it is preferable to control the equipment according to the control method set in the setting step (S100).

상기 설비제어과정(S610)은, 제품의 불량이 연속으로 일정 회수 이상 발생하는 경우나, 소리 또는 다수의 측정수단에 의해 제품의 불량이 예견되는 경우에는 설비를 정지시키는 과정이다.The facility control process (S610) is a process of stopping the facility when a product defect occurs continuously for a predetermined number of times or when a product defect is predicted by a sound or a plurality of measuring means.

구체적으로 살펴보면, 상기 설비제어과정(S610)에서는, 상기 이미지판단방법(S10)에 의해 불량이 연속적으로 발생(예, 연속적으로 3개의 불량이 나오는 경우)하거나, 소리 데이터의 값이 양품일 때의 상태를 벗어나거나, 상기 불량 사전 인식방법(S500)에서의 실제 측정 데이터 값이 예비불량데이터와 일치하는 경우에는 설비를 정지시키게 된다. Specifically, in the facility control process (S610), when the failure occurs continuously (eg, when three failures occur continuously) by the image determination method (S10), or the value of the sound data is good If the condition is out of the state or the actual measurement data value in the failure pre-recognition method (S500) coincides with the preliminary defect data, the equipment is stopped.

상기 외부알림과정(S620)은, 제품의 불량이 연속으로 일정 회수 이상 발생하는 경우에는 알람을 발생함과 동시에 메신저(SMS)를 통해 원거리의 사용자에게 현재 상황을 송신하는 과정이다. 즉, 부저(buzzer) 등을 통해 외부로 알리고, 통신수단을 이용해서도 원거리 사용자에게 통보한다. 그리고, 이때 설비PLC통신이나 기타의 메신저를 이용하여 외부로 알리는 것도 가능할 것이다.The external notification process (S620) is a process of transmitting a current situation to a remote user through an instant messenger (SMS) when an abnormality of the product occurs more than a predetermined number of consecutive times. That is, it notifies to the outside through a buzzer or the like and notifies the remote user even by using a communication means. In this case, it may be possible to inform the outside using the facility PLC communication or other messengers.

상기 검사이력조회과정(S630)은, 지금까지 측정한 데이터의 값을 외부로 디스플레이되고, 사용자가 이러한 측정 데이터의 이력을 조회하는 과정이다. 즉, 측정수단 등에 의해 측정된 압력 값이나 실제 데이터가 예비불량데이터에 일치하는지 여부를 사용자가 조회하여 확인하게 된다.The inspection history inquiry process (S630) is a process in which the value of the data measured so far is displayed to the outside, and the user inquires the history of the measurement data. That is, the user inquires whether the pressure value measured by the measuring means or the actual data matches the preliminary bad data.

이러한 본 발명의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정되지 않고, 상기와 같은 기술범위 안에서 당 업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 발명을 기초로 하는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.The scope of the present invention is not limited to the above-exemplified embodiments, and many other modifications based on the present invention will be possible to those skilled in the art within the above technical scope.

예를 들어, 상기에서 예시한 예비불량데이터는,프레스 공정에 적용된 경우를 예시한 것이며, 이러한 예비불량데이터는 생산 공정이나 제품에 따라, 또는 생산설비에 따라 그 패턴은 변화될 수도 있다.For example, the preliminary defective data exemplified above is an example of a case where the preliminary defective data is applied to a pressing process, and the pattern may vary depending on a production process or a product, or a production facility.

도 1은 본 발명에 의한 불량 판정 방법의 개략적인 구성 상태를 보인 블럭도.1 is a block diagram showing a schematic configuration of a failure determination method according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 불량 판정 방법을 구성하는 이미지 판단방법의 구성 상태를 개략적으로 보인 블럭도.Fig. 2 is a block diagram schematically showing the configuration of an image determination method constituting a failure determination method according to the present invention.

도 3는 본 발명에 의한 불량 판정 방법을 구성하는 학습단계의 바람직한 실시예를 보인 흐름도.Figure 3 is a flow chart showing a preferred embodiment of the learning step constituting the failure determination method according to the present invention.

도 4a 내지 도 4e는 본 발명 실시예의 이미지 판단방법을 구성하는 학습단계의 각 과정의 일례를 보인 화면구성도.4A to 4E are screen configuration diagrams showing an example of each process of the learning step constituting the image determination method according to the embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명 실시예의 이미지 판단방법에서 양품과 불량의 데이터(Data) 수에 따른 정확도(Accuracy) 결과를 보인 실험 결과표.5 is an experimental result table showing the accuracy (Accuracy) results according to the number of data of good and bad in the image determination method of the embodiment of the present invention.

도 6a 및 도 6b는 본 발명 실시예의 이미지 판단방법에서 '반복(iteration)수'의 변화에 따른 정확도(Accuracy)를 테스트한 실험 결과를 보인 도표 및 그래프.6A and 6B are diagrams and graphs showing experimental results of testing accuracy according to a change in the number of iterations in the image determination method according to the embodiment of the present invention.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명 실시예의 이미지 판단방법에서 '최대거리(MaxDistance)'의 최적값을 구한 실험결과를 보인 도표 및 그래프.7A to 7C are diagrams and graphs showing experimental results of obtaining an optimum value of 'MaxDistance' in the image determination method of an embodiment of the present invention.

도 8a와 도 8b는 본 발명 실시예의 이미지 판단방법에서 '시그마(Sigma)'변화에 따른 정확도(Accuracy) 결과를 보인 도표 및 그래프.8A and 8B are diagrams and graphs showing accuracy results according to 'Sigma' change in the image determination method of the embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명 실시예의 이미지 판단방법을 구성하는 제품검사단계의 세부과정을 보인 도면.9 is a view showing a detailed process of the product inspection step constituting the image determination method of the embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명 실시예의 이미지 판단방법에서 콘트라스트(Contrast)의 강화에 따른 정확도(Accuracy) 변화 결과치를 보인 도표.10 is a chart showing the results of the change in accuracy according to the enhancement of contrast in the image determination method of the embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명 실시예의 이미지 판단방법을 구성하는 제품인식단계를 설명하기 위한 도면.11 is a view for explaining the product recognition step constituting the image determination method of the embodiment of the present invention.

도 12는 본 발명 실시예를 구성하는 이미지 판단방법의 사용 상태를 보인 흐름도.12 is a flowchart showing the use state of the image determination method of the embodiment of the present invention.

도 13은 본 발명 실시예를 구성하는 소리판단방법에 대한 구성을 보인 블럭도.Fig. 13 is a block diagram showing the configuration of the sound judging method of the embodiment of the present invention.

도 14는 본 발명 실시예를 구성하는 소리판단방법에서 측정된 소리를 파동 형태로 나타낸 그래프.14 is a graph showing a wave form in the form of sound measured in the sound determination method of the embodiment of the present invention.

도 15는 본 발명 실시예를 구성하는 불량 사전 인식방법의 각 구성을 보인 블럭도.Fig. 15 is a block diagram showing each structure of the failure dictionary recognition method of the embodiment of the present invention.

도 16은 본 발명 실시예를 구성하는 불량 사전 인식방법에서 실제 데이터의 값 분포를 보인 것으로, Vring 압력 최대치(Vring_Pressure_Peak_Value)를 측정한 데이터 값의 그래프.FIG. 16 is a graph of data values obtained by measuring a Vring pressure maximum value (Vring_Pressure_Peak_Value), showing a distribution of actual data values in a failure pre-recognition method constituting an embodiment of the present invention. FIG.

도 17은 본 발명 실시예를 구성하는 사후조치단계의 각 과정을 보인 블럭구성도.Figure 17 is a block diagram showing each process of the post-action step constituting the embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

S10. 이미지학습방법 S50. 학습단계S10. Image Learning Method S50. Learning phase

S100. 설정단계 S150. 제품검사단계S100. Setting step S150. Product inspection stage

S160. 제품인식단계 S170. 제품품질판단단계S160. Product recognition step S170. Product Quality Judgment Stage

S400. 소리판단방법 S410. 양품소리설정단계S400. Sound judgment method S410. Good sound setting step

S420. 소리측정단계 S430. 소리판단단계S420. Sound measurement step S430. Sound judgment stage

S500. 불량 사전 인식방법 S510. 데이터설정단계S500. Bad dictionary recognition method S510. Data setting step

S520. 데이터측정단계 S530. 데이터비교단계S520. Data measurement step S530. Data comparison step

S600. 사후조치단계 S610. 설비제어과정S600. Follow-up step S610. Facility Control Process

S620. 외부알림과정 S630. 검사이력조회과정S620. External notification process S630. Inspection history inquiry process

Claims (13)

이미지에 의해 불량 여부를 컴퓨터가 판단하는 이미지판단방법(S10)과;An image judging method (S10) for judging whether the computer is defective by the image; 제품 생산시 발생되는 소리의 이상 유무에 의해 불량 상태를 컴퓨터가 판단하는 소리판단방법(S400)과;A sound judging method (S400) for determining, by the computer, a defective state by the presence or absence of an abnormal sound generated during product production; 컴퓨터가 설비의 이상 현상을 파악하여, 불량 발생을 미리 예측하는 불량 사전 인식방법(S500)과;A failure pre-recognition method (S500) for the computer to identify an abnormality of the facility and predict a failure in advance; 상기 이미지판단방법(S10), 소리판단방법(S400), 불량 사전 인식방법(S500) 중 적어도 어느 하나의 방법에 의해 불량이 감지 또는 예상되거나 이상징후가 있는 경우에는 취해지는 사후조치단계(S600)를 포함하며;Post-action step (S600) that is taken when a defect is detected or expected or there is an abnormal symptom by at least one of the image determination method (S10), the sound determination method (S400), and the failure prior recognition method (S500). It includes; 상기 이미지판단방법(S10)은,The image determination method (S10), 양품과 불량에 대한 정보를 컴퓨터가 학습에 의해 획득하는 학습단계(S50)와, 제품의 양불 판단을 위한 시스템의 기준 정보를 설정하는 설정단계(S100)와, 상기 설정단계(S100)에서 설정된 기준에 따라 컴퓨터가 제품을 검사하는 제품검사단계(S150)와, 상기 제품검사단계(S150)에서 측정된 제품의 영상을 구체화하여 제품의 유형과 정확한 제품 형상을 인식하는 제품인식단계(S160)와, 상기 제품인식단계(S160)에서 최종적으로 인식된 영상을 상기 학습단계(S50)에서 획득된 정보에 의해 컴퓨터가 불량과 양품을 판단하는 제품품질판단단계(S170)를 포함하고:A learning step (S50) of acquiring the information of the good and the defective by the computer learning, a setting step (S100) of setting the reference information of the system for determining whether the product is defective or not, and the reference set in the setting step (S100) In accordance with the product inspection step (S150) and the computer to inspect the product according to the product identification step (S160) to recognize the product type and the correct product shape by specifying the image of the product measured in the product inspection step (S150), And a product quality judging step (S170) of determining, by the computer, the defect and the good product based on the information acquired in the learning step (S50) of the image finally recognized in the product recognition step (S160): 상기 소리판단방법(S400)은,The sound determination method (S400), 양품 생산시 발생되는 소리를 컴퓨터가 측정하여 양호한 소리의 데이터 값을 설정하는 양품소리설정단계(S410)와, 소리 측정수단에 의해 실제 제품 생산시 발생되는 소리를 컴퓨터가 측정하는 소리측정단계(S420)와, 상기 소리 측정수단에 의해 측정되는 실제 소리를 컴퓨터가 상기 양품소리설정단계(S410)에서 설정된 데이터 값과 비교하여 이상 현상을 감지하는 소리판단단계(S430)를 포함하며;Computer-generated sound setting step (S410) for setting the data value of good sound by the computer to measure the sound generated during the production of good quality, and sound measurement step for the computer to measure the sound generated during the actual product production by sound measuring means (S420) And a sound judging step (S430) of detecting an abnormal phenomenon by comparing the actual sound measured by the sound measuring means with a data value set in the good sound quality setting step (S410). 상기 소리판단단계(S430)에서는,In the sound determination step (S430), 컴퓨터가 측정수단에 의해 측정되는 실제 소리의 변화 추이를 감시하여, 음파의 진동 주기 또는 진폭의 이상 여부에 의해 이상 현상을 감지하고:The computer monitors the change of the actual sound measured by the measuring means, and detects the abnormality by the abnormality of the vibration period or amplitude of the sound wave: 상기 불량 사전 인식방법(S500)은,The failure dictionary recognition method (S500), 측정수단별로 향후 불량이 예상되는 예비불량데이터를 컴퓨터로 설정하는 데이터설정단계(S510)와, 하나 이상의 측정수단을 이용하여 설비로부터 측정되는 실제데이터를 컴퓨터로 추출하는 데이터측정단계(S520)와, 상기 데이터측정단계(S520)에서 측정된 실제데이터와 상기 데이터설정단계(S510)에서 설정된 예비불량데이터를 컴퓨터로 비교하는 데이터비교단계(S530)를 포함하며;A data setting step (S510) of setting preliminary bad data for which a future failure is expected for each measurement means by a computer, a data measuring step (S520) of extracting actual data measured from a facility by a computer using at least one measuring means, and A data comparison step (S530) of comparing the actual data measured in the data measuring step (S520) and the preliminary bad data set in the data setting step (S510) with a computer; 상기 예비불량데이터는,The preliminary bad data, 측정수단에 의해 측정된 적어도 6개의 데이터 값이 연속하여 증가하거나 감소하는 경우이거나, 측정수단에 의해 측정된 적어도 9개의 데이터 값이 평균값의 일측으로 위치하는 경우이거나, 측정수단에 의해 측정된 적어도 13개의 데이터 값이 증가와 감소를 반복하는 경우이거나, 측정수단에 의해 측정된 적어도 1개 이상의 데이터 값이 표준편차(標準偏差, standard deviation)값 3σ영역을 벗어나는 경우이거나, 측정수단에 의해 측정된 4개의 데이터 값 중 적어도 4개 이상의 데이터 값이 평균값의 어느 일측으로 표준편차(標準偏差, standard deviation)값 2σ영역을 벗어나는 경우이거나, 측정수단에 의해 측정된 6개의 데이터 값 중 적어도 6개 이상의 데이터 값이 평균값의 어느 일측으로 표준편차(標準偏差, standard deviation)값 1σ영역을 벗어나는 경우이고;At least six data values measured by the measuring means continuously increase or decrease, or at least nine data values measured by the measuring means are located to one side of the average value, or at least 13 measured by the measuring means. 4 data values repeat the increase and decrease, or at least one data value measured by the measuring means is outside the standard deviation 3σ range, or 4 measured by the measuring means. At least four or more data values out of the standard deviation value 2σ range to one side of the mean value, or at least six or more data values out of six data values measured by the measuring means One side of this average value is outside the standard deviation value 1σ range; 상기 사후조치단계(S600)는, The post-action step (S600), 제품을 생산하는 설비를 제어하는 설비제어과정(S610)과, 이상 현상을 외부로 알리는 외부알림과정(S620)과, 측정수단에 의해 측정된 데이터의 값을 조회하는 검사이력조회과정(S630)을 포함하며;A facility control process (S610) for controlling a facility producing a product, an external notification process (S620) for notifying abnormalities to the outside, and an inspection history inquiry process (S630) for querying a value of data measured by a measuring means; Includes; 상기 설비제어과정(S610)은, The facility control process (S610), 상기 이미지판단방법(S10)에 의해 불량이 연속적으로 3개 이상 발생하거나, 소리 데이터의 값이 양품일 때의 상태를 벗어나거나, 상기 불량 사전 인식방법(S500)에서의 실제 측정 데이터 값이 예비불량데이터와 일치하는 경우에는 컴퓨터가 자동으로 설비를 정지시키는 과정이며;Three or more defects are continuously generated by the image determination method (S10), out of the state when the value of sound data is good, or the actual measured data value in the defect pre-recognition method (S500) is a preliminary defect. If it matches the data, the computer automatically stops the installation; 상기 외부알림과정(S620)은, The external notification process (S620), 제품의 불량이 연속으로 일정 회수 이상 발생하는 경우에는 컴퓨터가 자동으로 알람을 발생함과 동시에, 메신저(SMS)를 통해 원거리의 사용자에게 현재 상황을 송신하는 과정이고:If the product defect occurs continuously for a certain number of times, the computer automatically generates an alarm and transmits the current status to a remote user through SMS (SMS): 상기 검사이력조회과정(S630)은, The inspection history inquiry process (S630), 컴퓨터가 현재까지 측정한 데이터의 값을 외부로 디스플레이하고, 사용자가 디스플레이되는 측정 데이터의 이력을 조회하여 측정수단 등에 의해 측정된 압력 값이나 실제 데이터가 예비불량데이터에 일치하는지 여부를 확인하는 과정임을 특징으로 하는 불량 판정 방법.The computer displays the value of the data measured so far to the outside, and the user checks the history of the displayed measurement data to check whether the measured pressure value or the actual data matches the preliminary bad data. The defect determination method characterized by the above-mentioned. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR20090127220A 2009-12-18 2009-12-18 Failure recognition system KR101105790B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20090127220A KR101105790B1 (en) 2009-12-18 2009-12-18 Failure recognition system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20090127220A KR101105790B1 (en) 2009-12-18 2009-12-18 Failure recognition system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110070411A KR20110070411A (en) 2011-06-24
KR101105790B1 true KR101105790B1 (en) 2012-03-05

Family

ID=44401935

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20090127220A KR101105790B1 (en) 2009-12-18 2009-12-18 Failure recognition system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101105790B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101611299B1 (en) 2015-11-17 2016-04-11 (주)동현테크노 Trouble detecting method for automatic machine
KR102115515B1 (en) * 2019-12-30 2020-05-26 김지용 Pump production and control system

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101487162B1 (en) * 2014-05-28 2015-01-29 아진산업(주) A monitoring system for producing press molding products and method using the same
KR20200095941A (en) * 2019-02-01 2020-08-11 삼성전자주식회사 Defective product detecting method of electronic apparatus producing system
KR102088697B1 (en) * 2019-10-22 2020-03-13 (주)넥솔시스템 Statistical process control system for website

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000035264A (en) * 1998-11-05 2000-06-26 윤종용 Method for inspecting inferiority in shape
KR20030010800A (en) * 2001-07-27 2003-02-06 (주)쓰리뷰 A monitoring system of a working status of a rolling machine and a soundness of products and method using the same
KR20090061856A (en) * 2007-12-12 2009-06-17 (주) 이아이비코리아 A system and method for statistical process control enabling process quality rules to be changed

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000035264A (en) * 1998-11-05 2000-06-26 윤종용 Method for inspecting inferiority in shape
KR20030010800A (en) * 2001-07-27 2003-02-06 (주)쓰리뷰 A monitoring system of a working status of a rolling machine and a soundness of products and method using the same
KR20090061856A (en) * 2007-12-12 2009-06-17 (주) 이아이비코리아 A system and method for statistical process control enabling process quality rules to be changed

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101611299B1 (en) 2015-11-17 2016-04-11 (주)동현테크노 Trouble detecting method for automatic machine
KR102115515B1 (en) * 2019-12-30 2020-05-26 김지용 Pump production and control system

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110070411A (en) 2011-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101105790B1 (en) Failure recognition system
CN111461555A (en) Production line quality monitoring method, device and system
Caiazzo et al. Towards Zero Defect Manufacturing paradigm: A review of the state-of-the-art methods and open challenges
KR102171807B1 (en) System for predicting product failure in process and a method for generating learning model for failure prediction
TW201942695A (en) Apparatus and method for controlling system
KR102262045B1 (en) Cloud server for managing predictive maintenance algorithm applied to manufacturing site and smart factory management system including the same
WO2023065584A1 (en) Method and apparatus for determining remaining service life of device, and electronic device
WO2019176990A1 (en) Inspection device, image discriminating device, discriminating device, inspection method, and inspection program
EP2410312A1 (en) A method for computer-assisted analyzing of a technical system
CN112487708A (en) Resistance spot welding quality prediction method based on ensemble learning
KR102417415B1 (en) Die-casting product defect detection method and system based on deep learning anomaly detection
KR101041524B1 (en) Optimal failure recognition system based HTM
US11521120B2 (en) Inspection apparatus and machine learning method
US20200082225A1 (en) Inspection device and machine learning method
CN117152119A (en) Profile flaw visual detection method based on image processing
Muniategui et al. Spot welding monitoring system based on fuzzy classification and deep learning
CN112232370A (en) Fault analysis and prediction method for engine
KR101087022B1 (en) Testing method for failure recognition system
US20100194562A1 (en) Failure recognition system
KR102334694B1 (en) Cloud server for managing defect determination algorithm applied to manufactured products and smart factory management system including the same
TWI709054B (en) Building device and building method of prediction model and monitoring system for product quality
KR102330429B1 (en) Deep learning based projection welding defect detection method
Ashfahani et al. Autonomous deep quality monitoring in streaming environments
Wang et al. Broad learning system based visual fault diagnosis for electrical equipment thermography images
TWI722861B (en) Classification method and a classification system

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150105

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151020

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161118

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180105

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190107

Year of fee payment: 8