KR101091903B1 - RFID tag - Google Patents

RFID tag Download PDF

Info

Publication number
KR101091903B1
KR101091903B1 KR1020050055405A KR20050055405A KR101091903B1 KR 101091903 B1 KR101091903 B1 KR 101091903B1 KR 1020050055405 A KR1020050055405 A KR 1020050055405A KR 20050055405 A KR20050055405 A KR 20050055405A KR 101091903 B1 KR101091903 B1 KR 101091903B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
rfid chip
coupling portion
rfid tag
rfid
Prior art date
Application number
KR1020050055405A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20060135439A (en
Inventor
남원준
임세진
곽재현
김수호
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성테크윈 주식회사 filed Critical 삼성테크윈 주식회사
Priority to KR1020050055405A priority Critical patent/KR101091903B1/en
Publication of KR20060135439A publication Critical patent/KR20060135439A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101091903B1 publication Critical patent/KR101091903B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07775—Antenna details the antenna being on-chip
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

본 발명은, RFID 칩과 안테나 간의 연결 신뢰성을 향상시킬 수 있는 구조를 갖는 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 하며, 이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명은: RFID 칩과; 상기 RFID 칩의 제1전극과 전기적으로 연결되는 제1안테나와; 상기 RFID 칩의 제2전극과 전기적으로 연결되는 제2안테나를 구비하고, 상기 제1안테나의 결합부 및 상기 제2안테나의 결합부 사이에는 절연부재가 개재되어 서로 도통되지 않는 상태로 결합된 것을 특징으로 하는 RFID 태그를 제공한다.An object of the present invention is to provide an RFID tag having a structure capable of improving a connection reliability between an RFID chip and an antenna, and the present invention provides an RFID chip; A first antenna electrically connected to the first electrode of the RFID chip; And a second antenna electrically connected to the second electrode of the RFID chip, wherein an insulating member is interposed between the coupling part of the first antenna and the coupling part of the second antenna to be coupled to each other without conduction. An RFID tag is provided.

Description

ＲＦＩＤ 태그{RFID tag} RFID tag {RFID tag}

도 1은 종래의 RFID 태그를 상측에서 도시한 평면도이다.1 is a plan view showing a conventional RFID tag from above.

도 2는 도 1에 도시된 RFID 태그의 측면도이다. FIG. 2 is a side view of the RFID tag shown in FIG. 1.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그를 도시한 평면도이다. 3 is a plan view illustrating an RFID tag according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 취한 일예를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating an example taken along line IV-IV of FIG. 3.

도 5는 도 4의 RFID 태그에 구비된 안테나의 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view of an antenna provided in the RFID tag of FIG. 4.

도 6은 도 4의 변형예를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a modification of FIG. 4.

도 7은 도 6의 RFID 태그에 구비된 안테나의 분해 사시도이다.FIG. 7 is an exploded perspective view of the antenna provided in the RFID tag of FIG. 6.

도 8a 내지 도 8d는 각각 도 6의 RFID 태그를 제조하는 방법의 각 단계를 도시한 단면도들이다.8A to 8D are cross-sectional views illustrating respective steps of the method of manufacturing the RFID tag of FIG. 6, respectively.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: RFID 태그 105: 전도성 와이어100: RFID tag 105: conductive wire

110: 제1안테나 111: 제1안테나 본체110: first antenna 111: first antenna main body

112: 제1안테나 결합부 113: 제1돌출부112: first antenna coupling portion 113: first protrusion

114: 제1수납부 116: 돌출 끼움부114: first storage portion 116: protrusion fitting portion

120: 제2안테나 121: 제2안테나 본체120: second antenna 121: second antenna body

122: 제2안테나 결합부 123: 제2돌출부122: second antenna coupling portion 123: second projection portion

124: 제2수납부 126: 수납 홈124: second storage portion 126: storage groove

130: 절연부재 150: RFID 칩130: insulation member 150: RFID chip

155a: 제1전극 155b: 제2전극155a: first electrode 155b: second electrode

본 발명은 RFID 태그(Radio Frequency IDentification tag)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 외력이 작용하는 작동환경에서 RFID 태그의 안테나와 RFID 칩의 연결부위가 손상이 방지되도록 구조가 개선된 RFID 태그에 관한 것이다. The present invention relates to an RFID tag (Radio Frequency IDentification tag), and more particularly, to an RFID tag having an improved structure to prevent damage to a connection portion between an antenna of an RFID tag and an RFID chip in an operating environment in which external force is applied. will be.

근래에는 무선 통신 기술이 유통 분야를 포함한 전 산업 분야에서 폭 넓게 사용되고 있으며, 무선 통신 기술의 일례로서, 스마트 카드 및 무선 인식(RFID, radio frequency identification) 등의 기술 분야가 있다.In recent years, wireless communication technology has been widely used in all industrial fields including distribution, and examples of wireless communication technology include technology fields such as smart cards and radio frequency identification (RFID).

이러한 무선 통신 기술은 상품에 대한 정보를 무선으로 얻기 위해 사용될 수 있는데, 이를 위해 무선 통신 시스템은 상품에 부착되는 트랜스폰더(transponder) 및 트랜스폰더와 무선 통신하는 리더기(reader)를 구비한다. 트랜스폰더에는 안테나 및 RFID 칩이 구비되어, 리더기로부터의 정보가 상기 안테나를 통하여 RFID 칩에 저장 및 갱신되고, RFID 칩에 저장된 정보가 안테나를 통하여 리더기로 송신된다.Such wireless communication technology may be used to obtain information about a product wirelessly. For this purpose, the wireless communication system includes a transponder attached to the product and a reader in wireless communication with the transponder. The transponder is equipped with an antenna and an RFID chip so that information from the reader is stored and updated in the RFID chip through the antenna, and information stored in the RFID chip is transmitted to the reader through the antenna.

무선 통신 기술이 적용될 수 있는 상품 중, 예를 들어, 타이어의 경우에는 타이어에 가해지는 압력이나 온도 등과 같은 작동환경이 적정하게 통제되지 않으 면, 타이어의 제조과정이나 차량의 운행 중에 타이어의 파손 및 이에 따른 차량사고의 위험이 있는바, 타이어의 작동환경이 수시로 모니터링될 필요성이 크다. Among the products to which the wireless communication technology can be applied, for example, in the case of a tire, if the operating environment such as pressure or temperature applied to the tire is not properly controlled, the tire may be damaged during the manufacturing process of the tire or during operation of the vehicle. As a result, there is a risk of a vehicle accident, it is necessary to monitor the tire operating environment from time to time.

도 1에는 종래기술에 의한 RFID 태그가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1에 도시된 RFID 태그의 측면도가 도시되어 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 RFID 태그는 박막필름(11)과, 상기 박막필름(11) 상에 형성된 안테나(10)와, 상기 안테나(10)와 전기적으로 연결된 RFID 칩(50)을 포함한다. 상기 안테나(10)는 박막필름(11) 상에 동박층이나 알루미늄 박층을 적층하고 에칭함으로써, 형성될 수 있다. 상기 안테나(10) 상에는 커버 필름(13)이 적층될 수 있다.1 shows a prior art RFID tag, and FIG. 2 shows a side view of the RFID tag shown in FIG. 1. The RFID tag illustrated in FIGS. 1 and 2 includes a thin film 11, an antenna 10 formed on the thin film 11, and an RFID chip 50 electrically connected to the antenna 10. . The antenna 10 may be formed by stacking and etching a copper foil layer or an aluminum foil layer on the thin film 11. The cover film 13 may be stacked on the antenna 10.

특히, 도 2에서 볼 수 있듯이, 상기 안테나(10)의 단부에는 RFID 칩(50)이 와이어 본딩(wire bonding)될 수 있다. 보다 상세하게, RFID 칩(50) 및 안테나(10) 사이를 골드 와이어(20)로 연결하여서, 양자(50,10)가 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 RFID 칩(50) 및 안테나(10)는 몰딩부(30)에 의해 매립된다. 이 몰딩부(30)는 통상 EMC(epoxy molding compound) 소재로 이루어지며 상기 RFID 칩 및 안테나의 상기 RFID 칩 연결부를 상측에서 매립한다. In particular, as shown in FIG. 2, an RFID chip 50 may be wire bonded to an end of the antenna 10. More specifically, by connecting the RFID chip 50 and the antenna 10 with the gold wire 20, both 50, 10 can be electrically connected. The RFID chip 50 and the antenna 10 are embedded by the molding unit 30. The molding part 30 is usually made of an epoxy molding compound (EMC) material and fills the RFID chip connection part of the RFID chip and the antenna from above.

그런데, 이러한 종래 RFID 태그가 높은 압력 및 고온 환경에서 작동되는 타이어 등의 상품에 장착될 경우, RFID 태그에 작용하는 인장, 압축력이나 휨 하중에 의해 안테나(10)가 변형되어서 작동 주파수가 변동되거나, RFID 칩(50)이나, RFID 칩(50)과 안테나(10) 사이의 연결부가 손상당하는 등으로 인해, 리더기가 RFID 태그를 인식하지 못하게 되는 문제점이 발생된다.By the way, when such a conventional RFID tag is mounted on a product such as a tire operated in a high pressure and high temperature environment, the antenna 10 is deformed by the tension, compression force or bending load acting on the RFID tag, and thus the operating frequency is changed, The RFID chip 50 or the connection between the RFID chip 50 and the antenna 10 may be damaged, causing a problem that the reader may not recognize the RFID tag.

또한, 상기 RFID 태그가 타이어 등에 장착된 경우 상기 타이어의 인장력 및 휨 하중에 따라서 유연성을 가진 박막 필름(11) 및 상기 박막 필름(11) 상에 패턴화된 안테나(10)가 움직이게 된다. 이에 반하여 통상 EMC 소재의 몰딩부(30)는 딱딱한 재질로 이루어져서, 외력에 의하여 쉽게 움직이지 않는다. 따라서, 상기 RFID 칩을 매립하는 몰딩부(30)와 안테나 사이의 연결부위에 응력 집중이 발생하게 되어서, 그 연결 부위에서 응력 집중으로 인한 크랙의 성장 및 발달하게 되고, 결과적으로 안테나의 연결부위가 쉽게 파손된다. In addition, when the RFID tag is mounted on a tire or the like, the thin film 11 having flexibility and the antenna 10 patterned on the thin film 11 are moved according to the tensile force and the bending load of the tire. On the contrary, the molding part 30 of the EMC material is generally made of a hard material and is not easily moved by an external force. Therefore, stress concentration is generated at the connection portion between the molding portion 30 embedding the RFID chip and the antenna, so that the growth and development of cracks due to the stress concentration at the connection portion occurs, and as a result, the connection portion of the antenna Easily broken.

본 발명은 이러한 문제점을 포함한 여러 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, RFID 칩과 안테나 간의 연결 신뢰성을 향상시킬 수 있는 구조를 갖는 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve various problems including the above problems, and an object of the present invention is to provide an RFID tag having a structure capable of improving connection reliability between an RFID chip and an antenna.

본 발명의 또 다른 목적은, 외부 응력이 발생시에, RFID 칩과 안테나의 연결부위가 타이어와 계면 분리가 발생하지 않는 구조를 가진 RFID 태그를 제공하는 것이다. Still another object of the present invention is to provide an RFID tag having a structure in which an interface between an RFID chip and an antenna does not generate a tire and an interface when an external stress occurs.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그는: RFID 칩과; 상기 RFID 칩의 제1전극과 전기적으로 연결되는 제1안테나와; 상기 RFID 칩의 제2전극과 전기적으로 연결되는 제2안테나를 구비하고, 상기 제1안테나의 결합부 및 상기 제2안테나의 결합부 사이에는 절연부재가 개재되어 서로 도통되지 않는 상태로 결합된다. In order to achieve the above object, an RFID tag according to an embodiment of the present invention comprises: an RFID chip; A first antenna electrically connected to the first electrode of the RFID chip; A second antenna is electrically connected to the second electrode of the RFID chip, and an insulating member is interposed between the coupling portion of the first antenna and the coupling portion of the second antenna to be in a non-conductive state.

이 경우 상기 제1안테나의 결합부 및 상기 제2안테나의 결합부 중 적어도 하 나에는 절연부재가 코팅될 수 있다.In this case, an insulating member may be coated on at least one of the coupling portion of the first antenna and the coupling portion of the second antenna.

한편, 상기 제1안테나의 결합부는 일 방향으로 꺾어진 형상을 가지고, 상기 제2안테나의 결합부는 상기 제1안테나의 결합부와 접촉하도록 꺾어진 형상을 가져서, 상기 제1안테나 및 제2안테나는 걸림 결합될 수 있다. On the other hand, the coupling portion of the first antenna has a shape bent in one direction, the coupling portion of the second antenna has a shape bent to contact the coupling portion of the first antenna, the first antenna and the second antenna is engaged Can be.

이와 달리, 상기 제1안테나의 결합부에는 돌출 끼움부가 형성되고, 상기 제2안테나의 결합부에는 수납 홈가 형성되어서, 상기 제1안테나의 돌출 끼움부가 상기 제2안테나의 수납 홈에 끼워져서 결합될 수도 있다.On the contrary, a protruding fitting portion is formed in the coupling portion of the first antenna, and an accommodation groove is formed in the coupling portion of the second antenna, so that the protruding fitting portion of the first antenna is fitted into the accommodating groove of the second antenna. It may be.

여기서, 상기 RFID 칩을 매립하는 몰딩부재를 더 구비하고, 상기 제1안테나 및 제2안테나의 결합부들의 적어도 상면은 상기 몰딩부재에 매립되는 것이 바람직하다. Here, it is further provided with a molding member for embedding the RFID chip, at least the upper surface of the coupling portion of the first antenna and the second antenna is preferably embedded in the molding member.

이하, 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다. 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그를 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 취한 단면도이며, 도 5는 도 4의 RFID 태그에 구비된 안테나의 사시도이다. Hereinafter, with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings the present invention will be described in more detail. 3 is a plan view illustrating an RFID tag according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3, and FIG. 5 is a perspective view of an antenna provided in the RFID tag of FIG. 4. .

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 RFID 태그(100)는 제1안테나(110)와, 제2안테나(120)와, RFID 칩(150)을 구비한다. 제1, 2안테나(110, 120)는 소정의 작동 주파수를 수신 또는 송신하는 기능을 하는데, 예를 들어 투폴(two-pole) 타입의 웨이브(wave) 안테나로 형성될 수 있다. 이러한 제1, 2안테나(110, 120)는 반도체 제조공정에서 사용되는 리드 프레임의 리드들로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, the RFID tag 100 according to the present embodiment includes a first antenna 110, a second antenna 120, and an RFID chip 150. The first and second antennas 110 and 120 function to receive or transmit a predetermined operating frequency, and may be formed of, for example, a two-pole type wave antenna. The first and second antennas 110 and 120 may be formed of leads of a lead frame used in a semiconductor manufacturing process.

상기 제1안테나(110) 및 제2안테나(120)는 각각 RFID 칩(150)의 제1전극 (155a) 및 제2전극(155b)과 본딩되어서, RFID 칩(150)과 전기적으로 연결된다. 상기 본딩 결합의 하나의 예로서, 상기 제1, 2안테나(110, 120)와 RFID 칩(150)이 와이어 본딩(wire bonding) 결합될 수 있다. 즉, RFID 칩(150)에 형성된 제1전극(155a)과 제1안테나(110)의 일단부에 형성된 은(Ag) 도금층이 전도성 와이어(105)를 통해 서로 도통 되도록 할 수 있고, 이와 더불어 RFID 칩(150)에 형성된 제2전극(155b)과 제2안테나(120)의 일단부에 형성된 은(Ag) 도금층이 전도성 와이어(105)를 통해 서로 도통 되도록 할 수 있다. The first antenna 110 and the second antenna 120 are bonded to the first electrode 155a and the second electrode 155b of the RFID chip 150, respectively, and are electrically connected to the RFID chip 150. As one example of the bonding, the first and second antennas 110 and 120 and the RFID chip 150 may be wire bonded. That is, the first electrode 155a formed on the RFID chip 150 and the silver (Ag) plating layers formed at one end of the first antenna 110 may be connected to each other through the conductive wire 105, and together with the RFID The second electrode 155b formed on the chip 150 and the silver plating layer formed at one end of the second antenna 120 may be connected to each other through the conductive wire 105.

본 발명에서 상기 제1안테나(110) 및 제2안테나(120)가 각각 RFID 칩(150)과 와이어 본딩되는 경우, 전도성 와이어(105)가 일정 수준의 유연성을 확보함으로써 약간의 이동이 있는 경우에도 우수한 본딩성을 유지할 수 있게 된다. 본 발명은 이와 달리 이방성 전도물질에 의하여도 안테나와 RFID 칩이 연결될 수도 있으며, 이와 더 다른 방법도 가능하다. In the present invention, when the first antenna 110 and the second antenna 120 are wire-bonded with the RFID chip 150, even if there is a slight movement by the conductive wire 105 to secure a certain level of flexibility. It is possible to maintain excellent bonding. Alternatively, the antenna and the RFID chip may be connected by anisotropic conductive materials, and other methods may be used.

상기 제1안테나(110) 및 제2안테나(120)는 서로 도통하지 않는 상태, 즉 절연된 상태로 접촉 결합되도록 함으로써, 제1안테나(110) 및 제2안테나(120)의 상기 RFID 칩(150)과 연결되는 부위가 떨어져서 그 부분이 약해지는 현상이 발생하지 않는다. 즉, 도 4를 참조하면, 제2안테나(120)의 상기 RFID 칩(150)과 연결된 부분이 끊어져 있지 않아서 그 부위의 강도가 커지게 된다. 이와 더불어, 상기 제1안테나(110)의 상기 RFID 칩(150)과 연결된 단부가 그대로 외부에 노출되지 않고, 상기 제2안테나(120)와 결합되어 그 강도가 세어짐으로써, 그 부위에 응력 집중이 발생하지 않게 된다. 따라서, RFID 칩(150)과 제1, 2안테나(110, 120) 연결부위에서 응 력 집중으로 인한 크랙의 생성 및 성장이 억제된다. The first and second antennas 110 and 120 may be in contact with each other in a non-conductive state, that is, in an insulated state, and thus, the RFID chip 150 of the first and second antennas 110 and 120. ) And the part that is connected to fall off that part does not occur. That is, referring to FIG. 4, since the portion of the second antenna 120 connected to the RFID chip 150 is not broken, the strength of the portion is increased. In addition, the end portion connected to the RFID chip 150 of the first antenna 110 is not exposed to the outside as it is, and is coupled to the second antenna 120 so that its strength is counted, thereby concentrating stress on the portion. This will not happen. Therefore, the generation and growth of cracks due to stress concentration at the connection portions of the RFID chip 150 and the first and second antennas 110 and 120 are suppressed.

한편, 상기 제1안테나(110)와 제2안테나(120)의 접촉부위는 절연되어 있어야 하며, 이를 위하여 절연부재(130)가 상기 제1안테나(110)와 제2안테나(120)의 결합부(112)(122) 사이에 개재될 수 있다. 이 경우, 상기 절연부재(130)는 상기 제1안테나(110)의 결합부(112) 및 제2안테나(120)의 결합부(122) 중의 적어도 하나에 코팅되도록 형성될 수 있다. Meanwhile, the contact portion of the first antenna 110 and the second antenna 120 should be insulated, and for this purpose, the insulating member 130 is coupled to the first antenna 110 and the second antenna 120. It may be interposed between 112 and 122. In this case, the insulating member 130 may be formed to be coated on at least one of the coupling part 112 of the first antenna 110 and the coupling part 122 of the second antenna 120.

상기 제1안테나(110)와 제2안테나(120)간의 결합 구조에 대한 하나의 예를 들면, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1안테나(110)의 단부에 형성된 결합부(112)가 일 방향으로 꺾어진 형상을 가지고, 제2안테나(120)의 단부에 형성된 결합부(122)가 상기 제1안테나(110)의 결합부(112)와 접촉하도록 꺾어진 형상을 가져서, 상기 제1안테나(110) 및 제2안테나(120)가 서로 걸려져서 결합될 수 있다. 즉, 제1안테나(110)의 결합부(112)가, 상기 제1안테나(110)의 본체(111)보다 작은 두께를 가지며 하측으로 인입된 제1수납부(114)와, 상기 제1수납부로부터 일정한 방향, 도면에서는 상측 방향으로 꺾어져 형성된 제1돌출부(113)를 구비할 수 있다. 이와 더불어 제2안테나(120)의 결합부(122)가, 상기 제2안테나(120)의 본체(121)보다 작은 두께를 가지며 상측으로 인입된 제2수납부(124)와, 상기 제2수납부(124)로부터 일정한 방향, 도면에서는 하측 방향으로 꺾어져 형성된 제2돌출부(123)를 구비할 수 있다. 따라서 상기 제1돌출부(113)가 제2수납부(124)에 끼워지고, 상기 제2돌출부(123)가 상기 제1수납부(114)에 끼워짐으로써, 제1안테나의 결합부(112)와 제2결합부의 결합부(122)가 하나의 암수 결합이 될 수 있으며, 이로 인하여 특히 RFID 칩(150) 및 제1, 2안테나(110, 120)의 연결부위가 외부 응력에 대하여 쉽게 파손되지 않게 된다. As an example of the coupling structure between the first antenna 110 and the second antenna 120, as illustrated in FIGS. 4 and 5, a coupling part 112 formed at an end of the first antenna 110 is shown. ) Has a shape bent in one direction, the coupling portion 122 formed at the end of the second antenna 120 has a shape bent to contact the coupling portion 112 of the first antenna 110, the first The antenna 110 and the second antenna 120 may be coupled to each other by hanging. That is, the coupling part 112 of the first antenna 110 has a thickness smaller than that of the main body 111 of the first antenna 110, and the first accommodating part 114 drawn downward and the first number of the first antennas 110. In the drawing, the first protrusion 113 may be provided in a predetermined direction and bent upward in the drawing. In addition, the coupling part 122 of the second antenna 120 has a thickness smaller than that of the main body 121 of the second antenna 120, and the second housing part 124 drawn upwards and the second number of the second antennas 120. The second protrusion 123 may be formed to be bent from the payment part 124 in a predetermined direction and in the lower direction in the drawing. Therefore, the first protrusion 113 is inserted into the second housing 124, and the second protrusion 123 is fitted into the first housing 114, whereby the coupling portion 112 of the first antenna is fitted. And the coupling part 122 of the second coupling part may be one male and female coupling, and thus, the connection part of the RFID chip 150 and the first and second antennas 110 and 120 may not be easily damaged by external stress. Will not.

상기 제1안테나(110)와 제2안테나(120) 사이의 결합 구조에 대한 다른 하나의 예를 들면, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제2안테나(120)의 결합부(122)에는 수납 홈(126)이 형성되고, 상기 제1안테나(110)는 결합부(112)에는 돌출 끼움부(116)가 형성되어서, 상기 제1안테나(110)의 돌출 끼움부(116)가 상기 제2안테나(120)의 수납 홈(126)에 끼워져서 결합될 수 있다.Another example of the coupling structure between the first antenna 110 and the second antenna 120, as shown in FIGS. 6 and 7, the coupling portion 122 of the second antenna 120. ) Is formed in the receiving groove 126, the first antenna 110 is formed with a protrusion fitting portion 116 in the coupling portion 112, protruding fitting portion 116 of the first antenna 110 is It may be coupled to the receiving groove 126 of the second antenna 120.

이 경우, 상기 제1안테나(110)에는, 제1안테나 본체(111)와 돌출 끼움부(116) 사이를 연결하며 상기 돌출 끼움부(116)보다 작은 두께를 가지는 연결부(117)가 형성되고, 상기 제2안테나(120)에는, 상기 돌출 끼움부(116)를 수납하는 연결 홈(127)이 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제1안테나(110)의 결합부(112) 및 제2안테나(120)의 결합부(122) 중 적어도 하나는 절연부재(130)로 코팅되어 있을 수 있다. In this case, the first antenna 110, the connection portion 117 is formed between the first antenna body 111 and the protrusion fitting portion 116 and having a thickness smaller than the protrusion fitting portion 116, In the second antenna 120, a connection groove 127 may be formed to accommodate the protrusion fitting portion 116. In this case, at least one of the coupling part 112 of the first antenna 110 and the coupling part 122 of the second antenna 120 may be coated with an insulating member 130.

따라서 후술하다시피 상기 제1안테나(110)의 돌출 끼움부(116)를 상기 제2안테나(120)의 수납 홈(126)의 전면 또는 후며으로부터 삽입되도록 하여서, 상기 제1안테나(110)의 결합부(112)가 제2안테나(120)의 결합부(122)에 삽입되도록 억지 끼워짐으로써, 외부 인장력 또는 굽힘력이 발생하는 경우에 상기 안테나의 RFID 칩과 연결부위가 높은 응력을 가지게 된다. Therefore, as will be described later, the protrusion fitting portion 116 of the first antenna 110 is inserted from the front or rear of the receiving groove 126 of the second antenna 120, so that the coupling of the first antenna 110 is performed. Since the portion 112 is forcibly inserted into the coupling portion 122 of the second antenna 120, when the external tensile force or the bending force is generated, the RFID chip of the antenna and the connection portion have a high stress.

한편, 도 3 내지 도 7에서는 상기 RFID 칩(150)이 제2안테나(120) 상에 배치되고, 상기 RFID 칩의 제1전극(155a)은, 상기 제1, 2안테나(110, 120)의 결합부 사 이에 형성된 절연부재(130) 상면을 상공에서 가로지르도록 배치된 전도성 와이어(105)에 의하여 제1안테나(110)와 연결될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 RFID 칩(150)이 제1안테나(110) 상에 배치되고, 상기 RFID 칩의 제2전극(155b)이, 상기 제1, 2안테나(110, 120)의 결합부 사이에 형성된 절연부재(130) 상면을 상공에서 가로지르도록 형성된 전도성 와이어(105)에 의하여 제2안테나(120)와 연결될 수 있다. 또한, RFID 칩(150)과 제1, 2안테나(110, 120)는 플립칩 본딩될 수도 있으며, 이 경우, 상기 RFID 칩의 제1전극(155a) 및 제2전극(150b)은, 상기 제1안테나(110) 및 제2안테나(120)의 결합부 사이에 개재된 절연부재(130) 상면을 경계로 서로 다른 안테나 상에 위치하도록 할 수도 있다.3 to 7, the RFID chip 150 is disposed on the second antenna 120, and the first electrode 155a of the RFID chip is formed of the first and second antennas 110 and 120. It may be connected to the first antenna 110 by a conductive wire 105 disposed to cross the upper surface of the insulating member 130 formed between the coupling portion. However, the present invention is not limited thereto, and the RFID chip 150 is disposed on the first antenna 110, and the second electrode 155b of the RFID chip is the first and second antennas 110 and 120. It may be connected to the second antenna 120 by a conductive wire 105 formed to cross the upper surface of the insulating member 130 formed between the coupling portion of the). In addition, the RFID chip 150 and the first and second antennas 110 and 120 may be flip chip bonded, and in this case, the first electrode 155a and the second electrode 150b of the RFID chip may be the first chip. The upper surface of the insulating member 130 interposed between the coupling portion of the first antenna 110 and the second antenna 120 may be positioned on different antennas.

한편, 상기 RFID 칩(150)은 몰딩부재(140)에 의하여 매립될 수 있다. 이러한 몰딩부재(140)를 이루는 몰딩재로는, 예를 들어, 에폭시 컴파운드(Epoxy compound)를 사용할 수가 있다. 이 경우 상기 몰딩부재(140)는 상기 제1, 2안테나(110, 120)와 RFID 칩과 함께 제1, 2안테나(110, 120)의 결합부를 적어도 상측에서 매립하는 것이 바람직하다.Meanwhile, the RFID chip 150 may be buried by the molding member 140. As the molding material constituting the molding member 140, for example, an epoxy compound may be used. In this case, it is preferable that the molding member 140 fills the coupling portion of the first and second antennas 110 and 120 together with the first and second antennas 110 and 120 at least from the upper side.

도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그(100)를 제조하는 공정의 일예를 도시한 단면도들이며, 아래에서는 도 8a 내지 도 8d를 참조하여, RFID 태그 제조 공정을 설명한다. 이 경우, 제1안테나(110) 및 제2안테나(120)의 결합부의 구조 중 도 6 및 도 7에 도시된 구조를 예를 들어서 설명한다. 8A to 8D are cross-sectional views illustrating an example of a process of manufacturing the RFID tag 100 according to an exemplary embodiment of the present invention. Hereinafter, an RFID tag manufacturing process will be described with reference to FIGS. 8A to 8D. In this case, among the structures of the coupling portion of the first antenna 110 and the second antenna 120, the structure shown in FIGS. 6 and 7 will be described by way of example.

도 8a를 참조하면, 먼저 돌출 끼움부(116)가 형성된 복수의 제1안테나(110)들이 일체로 형성된 제1안테나 스트립(119)과, 수납 홈(126)이 형성된 복수의 제2 안테나(120)들이 일체로 형성된 제2안테나 스트립(129)을 결합한다. 이 경우, 상기 돌출 끼움부(116)가 상기 수납 홈(126)의 전면 또는 후면으로부터 삽입하여 억지 끼워짐으로써, 단단히 결합된다. 상기 제1안테나(110)의 돌출 끼움부(116) 및 제2안테나(120)의 수납 홈(126) 사이에는 절연부재(130)가 개재된다. Referring to FIG. 8A, first, the first antenna strip 119 in which the plurality of first antennas 110 having the protruding fitting portion 116 are integrally formed and the plurality of second antennas 120 having the receiving groove 126 are formed. ) Couples the second antenna strip 129 integrally formed. In this case, the protruding fitting portion 116 is tightly inserted by being inserted from the front or rear surface of the receiving groove 126 by being inserted. An insulating member 130 is interposed between the protruding fitting portion 116 of the first antenna 110 and the accommodation groove 126 of the second antenna 120.

그 후 도 8b에 도시된 바와 같이, 상기 제2안테나(120) 스트립 상에 나란히 복수의 RFID 칩(150)들을 어태치시킨 다음, 전도성 와이어(105)에 의한 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩 등의 본딩 공정을 행한다. 이 경우, 상기 RFID 칩(150)의 제1전극(155a)과 제1안테나(110)를 연결하는 전도성 와이어(105)는 상기 제1안테나(110)와 제2안테나(120)가 결합된 상면을 가로질러서 배치된다. 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제1안테나(110) 스트립 상에 나란히 복수의 RFID 칩(150)들을 어태치시킨 다음 본딩 공정을 행할 수 있고, 이 경우에는 상기 RFID 칩(150)의 제2전극(155b)과 제2안테나(120)를 연결하는 전도성 와이어(105)가 상기 제1안테나(110)와 제2안테나(120)의 결합부 사이에 개재된 절연부재(130) 상면을 가로질러서 배치될 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 8B, the plurality of RFID chips 150 are attached to each other on the second antenna 120 side by side, and then a bonding such as wire bonding or flip chip bonding by the conductive wire 105 is performed. The process is performed. In this case, the conductive wire 105 connecting the first electrode 155a and the first antenna 110 of the RFID chip 150 has an upper surface to which the first antenna 110 and the second antenna 120 are coupled. Are placed across. The present invention is not limited thereto, and a plurality of RFID chips 150 may be attached to each other on the first antenna 110 side by side, and then a bonding process may be performed. In this case, the first process of the RFID chip 150 may be performed. A conductive wire 105 connecting the second electrode 155b and the second antenna 120 crosses the upper surface of the insulating member 130 interposed between the coupling portion of the first antenna 110 and the second antenna 120. Can be deployed.

그 후에 도 8c에 도시된 바와 같이, 몰딩부재(140)로 RFID 칩(150)과 제1, 2안테나(110, 120) 연결부위 및 상기 제1, 2안테나(110, 120)의 결합부 사이에 개재된 절연부재(130) 상면을 포함한 영역을 상측에서 몰딩 또는 엔캅슐레이션(encapsulation) 한다.Then, as shown in Figure 8c, the molding member 140 between the RFID chip 150 and the first and second antennas (110, 120) connection between the coupling portion of the first and second antennas (110, 120) The region including the upper surface of the insulating member 130 interposed therebetween is molded or encapsulated from the upper side.

그 후에 도 8d에 도시된 바와 같이, 단일화 작업을 통하여 별개의 RFID 태그(100)를 제조한다. 이 경우, 단일화 작업의 하나의 예를 들면 소잉(sawing) 도구 (160)로 각각의 RFID 태그(100)가 분리되도록 소잉함으로써, 각각의 RFID 태그(100)가 완성될 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 8D, a separate RFID tag 100 is manufactured through a singulation operation. In this case, each RFID tag 100 may be completed by sawing each RFID tag 100 into one, for example, sawing tool 160 of the unifying operation.

이상 상기한 바와 같은 구조를 가진 본 발명에 의하면, RFID 태그와 연결되는 안테나의 연결 부위가 높은 응력을 가지게 됨으로써, 안테나와 RFID 칩 사이의 연결부위에서 파손 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. According to the present invention having the structure as described above, since the connection portion of the antenna connected to the RFID tag has a high stress, it is possible to prevent the occurrence of defects, such as damage in the connection portion between the antenna and the RFID chip.

또한, RFID 칩과 연결되는 안테나의 연결 부위가 구조적으로 내구성이 높게 됨으로써, 전체적인 RFID 태그의 내구성이 우수하게 된다. 상대적으로 연성인 외측 몰딩부가 외부와 계면 접촉됨으로써, 외부와 계면 마찰력이 증가하게 되며, 결과적으로, 접착력이 증가하게 된다. In addition, since the connection part of the antenna connected to the RFID chip is structurally high in durability, the durability of the entire RFID tag is excellent. As the relatively soft outer molding part is in interfacial contact with the outside, the interfacial friction force with the outside increases, and consequently, the adhesive force increases.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and any person skilled in the art to which the present invention pertains may have various modifications and equivalent other embodiments. Will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (5)

RFID 칩; RFID chip; 상기 RFID 칩의 제1전극과 전기적으로 연결되는 제1안테나; 및A first antenna electrically connected to the first electrode of the RFID chip; And 상기 RFID 칩의 제2전극과 전기적으로 연결되는 제2안테나를 구비하고,A second antenna electrically connected to a second electrode of the RFID chip, 상기 제1안테나의 결합부와 상기 제2안테나의 결합부는 서로 상보적인 형상을 가지고 결합을 하며,The coupling portion of the first antenna and the coupling portion of the second antenna have a shape complementary to each other, 상기 제1안테나의 결합부와 상기 제2안테나의 결합부 사이에는 절연부재가 개재되어 서로 도통되지 않으며, An insulating member is interposed between the coupling portion of the first antenna and the coupling portion of the second antenna, and thus is not electrically connected to each other. 상기 제1안테나 및 제2안테나 중 어느 하나의 결합부에는 홈이 형성돼 있으며, 나머지 하나의 일부가 상기 홈에 포함되도록 결합되는 RFID 태그.An RFID tag having a groove formed in one of the coupling parts of the first antenna and the second antenna, and a part of the other one is included in the groove. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1안테나의 결합부 및 상기 제2안테나의 결합부 중 적어도 하나에는 절연부재가 코팅된 것을 특징으로 하는 RFID 태그.RFID tag, characterized in that the insulating member is coated on at least one of the coupling portion of the first antenna and the coupling portion of the second antenna. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1안테나의 결합부는 일 방향으로 꺾어진 형상을 가지고, 상기 제2안테나의 결합부는 상기 제1안테나의 결합부와 접촉하도록 꺾어진 형상을 가져서, 상기 제1안테나 및 제2안테나는 걸림 결합된 것을 특징으로 하는 RFID 태그. The coupling portion of the first antenna has a shape bent in one direction, the coupling portion of the second antenna has a shape bent to contact the coupling portion of the first antenna, so that the first antenna and the second antenna is engaged RFID tag characterized by. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1안테나의 결합부에는 돌출 끼움부가 형성되고, Protruding fitting portion is formed in the coupling portion of the first antenna, 상기 제2안테나의 결합부에는 수납 홈이 형성되어서,An accommodation groove is formed in the coupling portion of the second antenna, 상기 제1안테나의 돌출 끼움부가 상기 제2안테나의 수납 홈에 끼워져서 결합된 것을 특징으로 하는 RFID 태그. The RFID tag of claim 1, wherein the protruding fitting portion of the first antenna is fitted into the receiving groove of the second antenna. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 RFID 칩을 매립하는 몰딩부재를 더 구비하고,Further comprising a molding member for embedding the RFID chip, 상기 제1안테나 및 제2안테나의 결합부들의 적어도 상면은 상기 몰딩부재에 매립되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.At least an upper surface of the coupling portions of the first antenna and the second antenna is embedded in the molding member.
KR1020050055405A 2005-06-25 2005-06-25 RFID tag KR101091903B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050055405A KR101091903B1 (en) 2005-06-25 2005-06-25 RFID tag

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050055405A KR101091903B1 (en) 2005-06-25 2005-06-25 RFID tag

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060135439A KR20060135439A (en) 2006-12-29
KR101091903B1 true KR101091903B1 (en) 2011-12-08

Family

ID=37813443

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050055405A KR101091903B1 (en) 2005-06-25 2005-06-25 RFID tag

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101091903B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060135439A (en) 2006-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1013472B1 (en) Card mounted with circuit chip and circuit chip module
EP2492846B1 (en) RFID tag, wireless charging antenna part, method of manufacturing the same, and mold
US11222861B2 (en) Dual-interface IC card module
KR20110074996A (en) Rfid transponder antenna
JP4579924B2 (en) Production method of card having dual interface and microcircuit card obtained by the same method
KR102014621B1 (en) Method for producing a single-sided electronic module including interconnection zones
KR101091903B1 (en) RFID tag
US9092711B2 (en) Method for producing a smartcard body for receiving a semiconductor chip and smartcard body of this type
US7208822B1 (en) Integrated circuit device, electronic module for chip cards using said device and method for making same
KR101113851B1 (en) RFID tag
KR101091905B1 (en) RFID tag
KR101091904B1 (en) RFID tag
KR100726776B1 (en) Method for manufacturing RFID tag
KR101091908B1 (en) RFID tag and method of manufacturing the same
WO2014160990A2 (en) Dual interface module and dual interface card having a dual interface module
KR101038498B1 (en) RFID tag and method for manufacturing the same
KR101070911B1 (en) RFID tag and manufacturing methode the same
KR101098289B1 (en) Rfid tag, method of manufacturing the same, rfid packaging structure using the same and method of manufacturing the rfid packaging structure
EP3079105B1 (en) Dual-interface ic card components and method for manufacturing the dual-interface ic card components
KR100919984B1 (en) Smart label
KR20030051442A (en) Smart card having loop coil contact laminated metal plate and method for manufacturing the same
JP2004046634A (en) Contactless ic card
KR20080048105A (en) Rfid tag having dual package structure and method thereof
JP2013077245A (en) Ic card
KR19990024352A (en) Chip on board package and contactless chip card using it

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141010

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151120

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161114

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee