KR101014090B1 - Input device - Google Patents

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    • H03K17/96Touch switches
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Abstract

실시예는 입력 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to an input device.

실시예에 따른 입력 장치는 제1 필름층과 상기 제1 필름층에 형성된 제1 도전층을 포함하는 제1 검출층; 및 상기 제1 검출층의 하측에 배치되고, 제2 필름층과 상기 제2 필름층에 형성된 제2 도전층을 포함하는 제2 검출층이 포함된다.An input device according to an embodiment includes a first detection layer including a first film layer and a first conductive layer formed on the first film layer; And a second detection layer disposed below the first detection layer and including a second film layer and a second conductive layer formed on the second film layer.

입력 장치 Input device

Description

입력 장치{INPUT DEVICE}Input device {INPUT DEVICE}

실시예는 입력 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to an input device.

이동통신단말기, 전자수첩, PDA, 계산기 등의 통신기기나 전자기기에서 다양한 입력 장치가 사용되고 있다.Various input devices are used in communication devices and electronic devices such as mobile communication terminals, electronic notebooks, PDAs, and calculators.

일반적으로, 통신기기나 전자기기는 사용자의 조작에 따른 동작 명령을 입력하기 위하여 복수의 버튼 스위치들로 이루어진 키보드를 입력장치로 구비하고 있으며, 상기 키보드의 복수의 버튼 스위치들은 사용자가 손가락 또는 누름 펜 등을 사용하여 소정의 압력으로 눌러 동작 명령을 입력한다.In general, a communication device or an electronic device includes a keyboard including a plurality of button switches as an input device for inputting an operation command according to a user's operation. Press the button with a predetermined pressure to input an operation command.

한편, 최근에는 소정 압력으로 누르는 버튼 스위치 대신에 인체의 손가락이나 누름 펜 등의 소정 물체가 접촉될 경우에 동작되는 정전용량형 터치센서가 개발 및 사용되고 있다.Meanwhile, in recent years, a capacitive touch sensor that is operated when a predetermined object such as a finger of a human body or a pressing pen is in contact with a button switch pressed at a predetermined pressure has been developed and used.

상기 정전용량형 터치센서는 두 개의 극판과 그 사이에 배치된 유전체를 가지고, 그 두 개의 극판 사이의 정전용량 변화를 이용하여 스위칭 신호를 발생하는 것이다.The capacitive touch sensor has two pole plates and a dielectric disposed therebetween, and generates a switching signal using a change in capacitance between the two pole plates.

그러나, 종래의 정전용량형 터치센서는 두 개의 극판 및 유전체를 가진 구조 물을 인쇄회로기판의 상측에 설치하여 사용하기 때문에, 구조물의 정확한 설치가 어렵고 설치 비용이 증가된다. However, since the conventional capacitive touch sensor uses a structure having two pole plates and a dielectric on the upper side of the printed circuit board, accurate installation of the structure is difficult and the installation cost is increased.

또한, 종래의 정전용량형 터치센서는 슬림화되는 추세의 통신기기나 전자기기의 두께를 증가시키는 문제가 있다.In addition, the conventional capacitive touch sensor has a problem of increasing the thickness of the communication device or electronic device of the trend of slimming.

실시예는 정전용량을 이용한 입력 장치를 제공한다.An embodiment provides an input device using capacitance.

실시예는 FPCB를 이용한 정전용량형 입력 장치를 제공한다.The embodiment provides a capacitive input device using an FPCB.

실시예에 따른 입력 장치는 제1 필름층과 상기 제1 필름층에 형성된 제1 도전층을 포함하는 제1 검출층; 및 상기 제1 검출층의 하측에 배치되고, 제2 필름층과 상기 제2 필름층에 형성된 제2 도전층을 포함하는 제2 검출층이 포함된다.An input device according to an embodiment includes a first detection layer including a first film layer and a first conductive layer formed on the first film layer; And a second detection layer disposed below the first detection layer and including a second film layer and a second conductive layer formed on the second film layer.

실시예에 따른 입력 장치는 제1 필름층과 상기 제1 필름층에 형성된 제1 도전층을 포함하는 제1 검출층; 및 상기 제1 검출층의 하측에 배치된 도전성 패턴이 포함된다.An input device according to an embodiment includes a first detection layer including a first film layer and a first conductive layer formed on the first film layer; And a conductive pattern disposed under the first detection layer.

실시예에 따른 입력 장치는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 하측에 배치되고, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 도전성 패턴이 형성된 제1 영역과 상기 인쇄회로기판에 형성된 개구부의 하측에 배치되는 도전성 패턴이 형성된 제2 영역이 포함되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board); 및 상기 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 하측에 배치되고 상기 제2 영역의 도전성 패턴과 대응되도록 형성된 도전성 패턴이 포함된다.An input device according to an embodiment includes a printed circuit board; An FPCB disposed under the printed circuit board and including a first region having a conductive pattern electrically connected to the printed circuit board and a second region having a conductive pattern disposed under the opening formed in the printed circuit board Flexible Printed Circuit Board; And a conductive pattern disposed under the flexible printed circuit board (FPCB) and formed to correspond to the conductive pattern of the second region.

실시예는 정전용량을 이용한 입력 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide an input device using capacitance.

실시예는 FPCB를 이용한 정전용량형 입력 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a capacitive input device using an FPCB.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 입력 장치에 대해 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, an input device according to an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. In the description of an embodiment according to the present invention, each layer (film), region, pattern or structure is "on" or "under" the substrate, each layer (film), region, pad or patterns. In the case described as being formed on, "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed.

또한, 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In addition, in the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

본 발명의 실시예들에 따른 입력 장치는 정전 용량의 변화에 따라 입력 신호를 판단하는 정전 용량형 입력 장치를 제공한다. An input device according to embodiments of the present invention provides a capacitive input device that determines an input signal according to a change in capacitance.

상기 입력 장치는 제1 도전층, 제2 도전층 및 상기 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 배치된 유전층으로서의 필름층을 포함한다. 외부로부터 상기 제1 도전층에 힘이 가해지는 경우 상기 제1 도전층의 형태 또는 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이의 거리가 변화되고, 그에 따라 상기 제1 도전층과 제2 도전층 사이의 정전 용량이 변화된다.The input device includes a first conductive layer, a second conductive layer, and a film layer as a dielectric layer disposed between the first conductive layer and the second conductive layer. When a force is applied to the first conductive layer from the outside, the shape of the first conductive layer or the distance between the first conductive layer and the second conductive layer is changed, and accordingly, the first conductive layer and the second conductive layer are changed. The capacitance between the layers is changed.

상기 필름층은 절연 특성을 가진 재질이 사용되며, 외부의 힘에 의해 형태가 변화될 수 있는 탄성을 가진 재질이 사용될 수 있다.The film layer may be a material having an insulating property, and a material having elasticity that may be changed in shape by an external force may be used.

또한, 실시예들에 따른 입력 장치에서 상기 제1 도전층의 형태 또는 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이의 거리가 작은 힘에 의해서도 용이하게 변화될 수 있도록, 즉 정전 용량이 민감하게 변화될 수 있도록, 상기 필름층을 선택적으로 제거하여 상기 제1 도전층 및 제2 도전층 사이에 공간부가 형성되도록 한다.Further, in the input device according to embodiments, the shape of the first conductive layer or the distance between the first conductive layer and the second conductive layer can be easily changed even by a small force, that is, the capacitance is sensitive. In order to be changed, the film layer is selectively removed to form a space portion between the first conductive layer and the second conductive layer.

한편, 실시예들에 따른 입력 장치에서 상기 제1 도전층 및 제2 도전층은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 제공될 수 있다.Meanwhile, in the input device according to embodiments, the first conductive layer and the second conductive layer may be provided as a flexible printed circuit board (FPCB).

실시예들에 따른 입력 장치에서 상기 FPCB는 제1 인쇄회로기판과 상기 제1 인쇄회로기판과 분리되어 설치된 제2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하여 신호가 전달되도록 하는 기능을 갖는다. 본 발명의 실시예들에 따른 입력 장치에서 신호 전달의 기능을 갖는 상기 FPCB의 일부 영역을 입력 장치로써 활용한다.In the input device according to embodiments, the FPCB has a function of electrically connecting a first printed circuit board and a second printed circuit board installed separately from the first printed circuit board to transmit a signal. In the input device according to embodiments of the present invention, a portion of the FPCB having a function of signal transmission is utilized as an input device.

즉, 상기 FPCB의 설계시 일부 영역이 정전 용량형 입력 장치로서 기능을 제공할 수 있도록 설계된다. 따라서, 입력 장치를 설치하기 위한 비용이 절감될 뿐만 아니라 입력 장치의 설치에 따른 두께나 부피도 감소될 수 있다.In other words, when designing the FPCB, some areas are designed to provide a function as a capacitive input device. Therefore, not only the cost for installing the input device can be reduced, but also the thickness or volume according to the installation of the input device can be reduced.

이하에서는 본 발명의 기술 사상을 실시예들을 통해 상세히 설명하도록 한다. 이하에서 설명되는 실시예들은 본 발명을 상세히 설명하기 위해 제공된다. 따라서, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the technical spirit of the present invention will be described in detail through embodiments. The embodiments described below are provided to illustrate the present invention in detail. Thus, the present invention is not limited by the embodiments.

도 7 내지 도 9는 이하에서 설명되는 본 발명의 실시예들에 따른 입력 장치의 작동 원리를 설명하기 위한 도면이다.7 to 9 are views for explaining the operation principle of the input device according to the embodiments of the present invention described below.

도 7은 정전 용량에 영향을 주는 요소들을 설명하기 위한 것으로, 정전 용량(C)은 두 극판의 면적(S)에 비례하고, 두 극판 사이의 유전체의 두께(T), 즉 두 극판 사이의 거리에 반비례한다. 또한, 정전 용량은 유전체의 유전율(ε)에 비례한다.FIG. 7 is for explaining factors affecting capacitance. The capacitance C is proportional to the area S of the two electrode plates, and the thickness T of the dielectric between the two electrode plates, that is, the distance between the two electrode plates. Inversely proportional to In addition, the capacitance is proportional to the dielectric constant epsilon of the dielectric.

따라서, 정전용량은 다음과 같이 표현될 수 있다.Therefore, the capacitance can be expressed as follows.

Figure 112008024693691-pat00001
Figure 112008024693691-pat00001

한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 손가락에 의하거나 누름 펜에 의하여 외부의 힘이 가해지고, 유전체의 두께(T), 즉 두 극판 사이의 거리가 감소되면 정전 용량은 증가하게 된다.On the other hand, as shown in FIG. 8, when an external force is applied by a finger or a pressing pen, the capacitance increases when the thickness T of the dielectric, that is, the distance between the two electrode plates is reduced.

그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 정전 용량이 일정 임계 값 이상으로 증가되는 것이 감지되면 이를 "ON" 신호로 인식할 수 있다.As shown in FIG. 9, when it is detected that the capacitance is increased above a predetermined threshold value, it may be recognized as an “ON” signal.

따라서, 정전 용량을 이용한 입력 장치로서의 작동이 가능하다.Thus, operation as an input device using capacitance is possible.

이하에서는 보다 구체적인 실시예들을 통해 본 발명에 대해 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through more specific embodiments.

도 1은 제1 실시예에 따른 입력 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram for describing an input device according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 기구물(50) 상에 제1 검출층(30)과 제2 검출층(40)이 형성되고, 외부의 힘에 따라 하측 방향으로 눌려지면서 상기 제1 검출층(30)과 제2 검출층(40) 사이의 정전 용량을 가변시키는 버튼(10)이 형성된다.Referring to FIG. 1, a first detection layer 30 and a second detection layer 40 are formed on an instrument 50, and are pressed downward in accordance with an external force, and the first detection layer 30 and the first detection layer 30. A button 10 for varying the capacitance between the second detection layers 40 is formed.

상기 제1 검출층(30) 상에는 인쇄회로기판(20)이 형성되고, 상기 기구물(50)의 하측에는 디스플레이 패널(60)이 배치된다.The printed circuit board 20 is formed on the first detection layer 30, and the display panel 60 is disposed under the instrument 50.

제1 실시예에 따른 입력 장치는 상기 제1 검출층(30) 및 제2 검출층(40)의 사이에 제1,2 공간부(33,43)를 형성하여 외부의 힘에 따라 상기 제1 검출층(30) 및/또는 제2 검출층(40)의 형상 또는 간격이 용이하게 변화되도록 하여 정전 용량의 변화를 발생시킨다.In the input device according to the first exemplary embodiment, first and second spaces 33 and 43 are formed between the first and second detection layers 30 and 40, so that the first and second spaces 33 and 43 are formed according to external forces. The shape or spacing of the detection layer 30 and / or the second detection layer 40 is easily changed to cause a change in capacitance.

상기 제1 검출층(30)은 탄성을 가진 제1 필름층(32)과 상기 제1 필름층(32)의 내부에 배치된 제1 도전층(31)이 포함된다.The first detection layer 30 includes an elastic first film layer 32 and a first conductive layer 31 disposed inside the first film layer 32.

상기 제1 필름층(32)은 예를 들어, 폴리이미드 필름이 사용될 수도 있고, 상기 제1 도전층(31)은 구리막이 사용될 수도 있다. 그러나, 이것이 본 발명을 제한하는 것은 아니다.For example, a polyimide film may be used for the first film layer 32, and a copper film may be used for the first conductive layer 31. However, this does not limit the present invention.

상기 제1 필름층(32)은 에칭 공정에 의해 일부가 제거되어 제1 공간부(33)를 형성한다. 즉, 상기 제1 필름층(32)은 에칭 공정에 의해 일부가 제거된 제1 두께를 가진 영역과 에칭 공정이 적용되지 않아 제2 두께를 가진 영역이 형성되고, 상기 제1 영역 및 제2 영역에 의해 상기 제1 공간부(33)가 형성된다. 예를 들어, 상기 제1 검출층(30)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)가 될 수 있다.A part of the first film layer 32 is removed by an etching process to form the first space part 33. That is, the first film layer 32 has a region having a first thickness partially removed by an etching process and a region having a second thickness because an etching process is not applied, and the first region and the second region are formed. As a result, the first space part 33 is formed. For example, the first detection layer 30 may be a flexible printed circuit board (FPCB).

상기 제2 검출층(40)은 탄성을 가진 제2 필름층(42)과 상기 제2 필름층(42)의 내부에 배치된 제2 도전층(41)이 포함된다. The second detection layer 40 includes a second film layer 42 having elasticity and a second conductive layer 41 disposed inside the second film layer 42.

상기 제2 필름층(42)은 예를 들어, 폴리이미드 필름이 사용될 수도 있고, 상기 제2 도전층(41)은 구리막이 사용될 수도 있다. 그러나, 이것이 본 발명을 제한하는 것은 아니다.For example, a polyimide film may be used for the second film layer 42, and a copper film may be used for the second conductive layer 41. However, this does not limit the present invention.

상기 제2 필름층(42)은 에칭 공정에 의해 일부가 제거되어 제2 공간부(43)를 형성한다. 즉, 상기 제2 필름층(42)은 에칭 공정에 의해 일부가 제거된 제1 두께를 가진 영역과 에칭 공정이 적용되지 않아 제2 두께를 가진 영역이 형성되고, 상기 제1 영역 및 제2 영역에 의해 상기 제2 공간부(43)가 형성된다. 예를 들어, 상기 제2 검출층(40)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)가 될 수 있다.A part of the second film layer 42 is removed by an etching process to form a second space portion 43. That is, the second film layer 42 has a region having a first thickness partially removed by an etching process and a region having a second thickness because an etching process is not applied, and the first region and the second region are formed. As a result, the second space portion 43 is formed. For example, the second detection layer 40 may be a flexible printed circuit board (FPCB).

상기 제1 도전층(31) 및 제2 도전층(41)은 극판의 기능을 하고, 상기 제1 필름층(32)과 제2 필름층(42) 및/또는 상기 제1 공간부(33)과 제2 공간부(43)은 유전층의 기능을 한다.The first conductive layer 31 and the second conductive layer 41 function as a pole plate, and the first film layer 32 and the second film layer 42 and / or the first space 33 The second space portion 43 functions as a dielectric layer.

상기 인쇄회로기판(20)은 상기 제1 검출층(30)의 상측에 형성되며, 상기 인쇄회로기판(20)에는 다수의 회로패턴(22) 및/또는 다수의 칩(21)이 형성될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(20)은 실시예에서 설명하는 입력 장치 외에도 다른 방식의 입력 장치의 입력 신호를 처리하거나, 디스플레이되는 영상 신호를 처리하거나, 음성 신호를 처리하기에 적합하게 설계되고 사용될 수 있다.The printed circuit board 20 may be formed above the first detection layer 30, and the printed circuit board 20 may include a plurality of circuit patterns 22 and / or a plurality of chips 21. have. The printed circuit board 20 may be designed and used to process an input signal of another input device, a video signal to be displayed, or to process an audio signal in addition to the input device described in the embodiment.

상기 인쇄회로기판(20)은 일부분이 제거된 개구부가 형성되며, 상기 개구부에는 상기 버튼(10)이 설치된다. 상기 버튼(10)은 상기 인쇄회로기판(20)에 강제 끼움 되거나 접착되어 결합될 수 있다. 도시된 바와 같이, 상기 버튼(10)은 상기 인쇄회로기판(20)에 일부분이 삽입되어 설치되고, 적어도 일부분이 상기 인쇄회로기판(20)과 동일 수평면상에 배치된다. 따라서, 상기 버튼(10)을 설계된 위치에 정확하고 용이하게 설치할 수 있다.The printed circuit board 20 is formed with an opening from which a portion is removed, and the button 10 is installed in the opening. The button 10 may be forcibly fitted or bonded to the printed circuit board 20. As shown, the button 10 is inserted into a portion of the printed circuit board 20 is installed, at least a portion is disposed on the same horizontal plane as the printed circuit board 20. Therefore, the button 10 can be installed accurately and easily at the designed position.

상기 버튼(10)은 하측에 배치된 디스플레이 패널(60)에서 디스플레이되는 영상이 외부로 표시될 수 있도록 투명한 플라스틱 또는 유리 재질이 사용될 수 있다. 그러나, 이것이 본 발명을 제한하는 것은 아니다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 따른 입력 장치에서 상기 버튼(10) 및 디스플레이 패널(60)의 적용은 선택적이다. 또한, 예들 들어, 상기 버튼(10)은 형성되지 않고 사람의 손에 의해서 또는 누름 펜에 의해서 힘이 하측으로 가해질 수 있다.The button 10 may be made of a transparent plastic or glass material so that the image displayed on the lower display panel 60 can be displayed to the outside. However, this does not limit the present invention. For example, the application of the button 10 and the display panel 60 in the input device according to the embodiment of the present invention is optional. Also, for example, the button 10 may not be formed and a force may be applied downward by a human hand or by a pressing pen.

마찬가지로, 상기 제1 검출층(30) 및 제2 검출층(40)도 상기 인쇄회로기판(20)의 개구부에 대응되는 제1 개구부(34) 및 제2 개구부(44)가 형성될 수 있다. 상기 제1 개구부(34) 및 제2 개구부(44)에 의해 상기 디스플레이 패널(60)에서 디스플레이되는 영상이 외부로 표시될 수 있다. Similarly, the first detection layer 30 and the second detection layer 40 may also have a first opening 34 and a second opening 44 corresponding to the opening of the printed circuit board 20. An image displayed on the display panel 60 may be externally displayed by the first opening 34 and the second opening 44.

또한, 상기 제1 개구부(34) 및 제2 개구부(44)가 형성됨에 따라 상기 제1 검출층(30) 및 제2 검출층(40)은 외부의 작은 힘에 의해서도 더욱 민감하게 변형될 수 있다.In addition, as the first opening 34 and the second opening 44 are formed, the first detection layer 30 and the second detection layer 40 may be more sensitively deformed even by a small external force. .

아울러, 상기 제1 개구부(34) 및 제2 개구부(44)는 상기 인쇄회로기판(20)이 형성되는 개구부의 크기 또는 상기 인쇄회로기판(20)에 설치되는 버튼(10)의 크기 보다 작은 면적으로 형성된다. 따라서, 상기 버튼(10)은 상기 제1 검출층(30) 및 제2 검출층(40)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 버튼(10)에 하측 방향으로 힘이 가해지면 상기 제1 검출층(30) 및 제2 검출층(40)의 간격이 변화되고 그에 따라 상기 제1 도전층(31)과 제2 도전층(41) 사이의 정전 용량이 변화된다.In addition, the first opening 34 and the second opening 44 have an area smaller than the size of the opening in which the printed circuit board 20 is formed or the size of the button 10 installed in the printed circuit board 20. Is formed. Accordingly, the button 10 may be supported by the first detection layer 30 and the second detection layer 40, and when a force is applied downward to the button 10, the first detection layer ( 30 and the gap between the second detection layer 40 are changed, and thus the capacitance between the first conductive layer 31 and the second conductive layer 41 is changed.

상기 기구물(50)은 상기 제1 검출층(30) 및 제2 검출층(40)을 지지한다. 상기 기구물(50)은 인쇄회로기판이 사용될 수도 있다. The instrument 50 supports the first detection layer 30 and the second detection layer 40. The apparatus 50 may be a printed circuit board.

마찬가지로, 상기 기구물(50)에도 제3 개구부(51)가 형성될 수 있으며, 상기 제3 개구부(51)는 상기 인쇄회로기판(20)에 형성된 개구부보다 면적이 작게 형성된다. 실시예에서는 상기 기구물(50)에 형성된 제3 개구부(51)의 크기가 상기 제1 개구부(34) 및 제2 개구부(44)의 크기와 동일하게 설계된 것이 예시되어 있다.Similarly, a third opening 51 may also be formed in the apparatus 50, and the third opening 51 may have a smaller area than the opening formed in the printed circuit board 20. In the exemplary embodiment, the size of the third opening 51 formed in the apparatus 50 is designed to be the same as that of the first opening 34 and the second opening 44.

상기 디스플레이 패널(60)은 LCD 패널이 사용될 수 있으며, 예를 들어, 사용자의 선택을 요구하는 글자, 기호 등이 디스플레이될 수 있다. 상기 디스플레이 패널(60)에 표시되는 화면은 다양하게 선택될 수 있다. 그러나 이것이 본 발명을 제한하는 것은 아니다.An LCD panel may be used as the display panel 60. For example, letters, symbols, and the like requiring a user's selection may be displayed. The screen displayed on the display panel 60 may be variously selected. However, this does not limit the present invention.

실시예에 따른 입력 장치에서 상기 제1 검출층(30) 및 제2 검출층(40)은 FPCB가 사용될 수 있다. 상기 FPCB 제작시 상기 입력 장치에 사용될 수 있도록 도전층 패턴을 설계하고, 필름층의 일부를 에칭하여 제거함으로써 큰 비용없이 상기 제1 검출층(30) 및 제2 검출층(40)을 형성할 수 있다.In the input device according to the embodiment, FPCB may be used for the first detection layer 30 and the second detection layer 40. The first detection layer 30 and the second detection layer 40 can be formed without significant cost by designing a conductive layer pattern to be used in the input device when fabricating the FPCB, and etching part of the film layer. have.

비록, 도면에서는 입력 장치에 대한 중점적인 설명을 위해 상기 제1 검출층(30) 및 제2 검출층(40)의 일부를 도시하였으나, 상기 제1 검출층(30) 및/또는 상기 제2 검출층(40)은 상기 인쇄회로기판(20)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 제1 검출층(30) 및/또는 상기 제2 검출층(40)은 상기 인쇄회로기판(20)과 분리된 다른 인쇄회로기판, 칩, 입력 장치, 출력 장치, 마이크로 프로세서 중 적어도 어느 하나를 전기적으로 연결할 수도 있다.Although the drawings illustrate a portion of the first detection layer 30 and the second detection layer 40 for the purpose of description of the input device, the first detection layer 30 and / or the second detection is illustrated. The layer 40 may be electrically connected to the printed circuit board 20, and the first detection layer 30 and / or the second detection layer 40 may be separated from the printed circuit board 20. At least one of a printed circuit board, a chip, an input device, an output device, and a microprocessor may be electrically connected.

또한, 상기 제2 검출층(40)의 하측에 배치된 기구물(50)이 인쇄회로기판으로 대체되는 경우에, 상기 제1 검출층(30)은 상기 인쇄회로기판(20)에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 검출층(40)은 상기 제2 검출층(30) 하측에 배치된 인쇄회로기판에 전기적으로 연결될 수도 있다.In addition, when the apparatus 50 disposed below the second detection layer 40 is replaced with a printed circuit board, the first detection layer 30 is electrically connected to the printed circuit board 20. The second detection layer 40 may be electrically connected to a printed circuit board disposed under the second detection layer 30.

즉, 상기 제1 검출층(30) 및/또는 상기 제2 검출층(40)은 전자기기에서 사용되는 통상의 FPCB가 될 수 있고, 본 발명의 실시예에서 상기 FPCB의 일부 영역이 상기 입력 장치를 위해 사용된다.That is, the first detection layer 30 and / or the second detection layer 40 may be a conventional FPCB used in an electronic device, and in the embodiment of the present invention, a partial region of the FPCB is the input device. Used for

도 2는 상기 제1 검출층에 제1 도전층이 배치된 형태를 예시적으로 도시한 도면이다. FIG. 2 is a diagram exemplarily illustrating a form in which a first conductive layer is disposed on the first detection layer.

다만, 도 2에서 제1 도전층(31)은 제1 필름층(32)의 내부에 형성되나, 제1 개구부(34)의 형상 및 그에 따른 상기 제1 도전층(31)의 형상에 대한 이해를 돕기 위해 상기 제 1 도전층(31)을 상기 제1 필름층(32) 상에 배치된 것으로 도시하였다.However, in FIG. 2, the first conductive layer 31 is formed inside the first film layer 32, but an understanding of the shape of the first opening 34 and the shape of the first conductive layer 31 is accordingly understood. The first conductive layer 31 is illustrated as being disposed on the first film layer 32 to assist the process.

도 2를 참조하면, 상기 제1 검출층(30)은 제1 필름층(32)이 형성되고, 상기 제1 필름층(32) 내부에 제1 도전층(31)이 형성된다. 2, a first film layer 32 is formed on the first detection layer 30, and a first conductive layer 31 is formed inside the first film layer 32.

실시예에서는 상기 버튼(10)이 원판형 형태로 형성된 것으로 가정하고, 그에 따라 상기 제1 검출층(30)에 형성되는 제1 개구부(34)도 원형으로 형성된 것으로 예시하였다. 만약, 상기 버튼(10)이 사각형 형태로 형성된다면 그에 따라 상기 제1 검출층(30)에 형성된 제1 개구부(34) 및 제1 도전층(31)의 형태로 변형될 수 있다.In the embodiment, it is assumed that the button 10 is formed in a disc shape, and accordingly, the first opening 34 formed in the first detection layer 30 is also illustrated as being circular. If the button 10 is formed in a quadrangular shape, the button 10 may be deformed into a first opening 34 and a first conductive layer 31 formed in the first detection layer 30.

상기 제1 개구부(34) 주위에 형성된 제1 도전층(31)은 상기 제1 검출층(30)과 상기 버튼(10)의 접촉면의 형상에 따라 마찬가지로 원형으로 형성된다. 상기 원형의 제1 도전층(31)의 일측은 정전 용량의 변화를 외부에서 검출할 수 있도록 외부로 연장된다.The first conductive layer 31 formed around the first opening 34 is similarly formed in a circular shape according to the shape of the contact surface between the first detection layer 30 and the button 10. One side of the circular first conductive layer 31 extends to the outside to detect a change in capacitance from the outside.

비록 도시되지는 않았으나, 상기 제2 검출층(40)도 상기 제1 검출층(30)과 같은 형태로 형성될 수 있다.Although not shown, the second detection layer 40 may also be formed in the same form as the first detection layer 30.

한편, 상기 제1 도전층(31) 및 제2 도전층(41)은 정전 용량의 변화를 감지하여 입력 신호를 생성하는 컨트롤러(미도시)와 연결될 수 있다. 상기 컨트롤러는 본 발명의 실시예에 따른 입력 장치가 설치된 전자기기의 CPU(미도시)에 입력 신호를 제공한다. 상기 컨트롤러는 정전 용량의 변화를 감지하여 입력 신호를 생성하는 종래의 사용되던 다양한 종류 장치가 사용될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 상세한 설명을 생략하도록 한다. 예를 들어, 상기 컨트롤러는 정전 용량의 변화에 따라 주파수가 가변되어 발진되는 발진기 및 상기 발진기에서 출력되는 신호를 처리하는 처리부를 포함할 수 있다. 그러나, 이것이 본 발명을 제한하는 것은 아니다.The first conductive layer 31 and the second conductive layer 41 may be connected to a controller (not shown) that detects a change in capacitance and generates an input signal. The controller provides an input signal to a CPU (not shown) of an electronic device provided with an input device according to an embodiment of the present invention. The controller may use various kinds of apparatuses used in the related art for generating an input signal by detecting a change in capacitance, and the detailed description thereof will be omitted in the exemplary embodiment of the present invention. For example, the controller may include an oscillator whose frequency is changed according to a change in capacitance, and a processor that processes a signal output from the oscillator. However, this does not limit the present invention.

도 3은 제2 실시예에 따른 입력 장치를 설명하기 위한 도면이다.3 is a diagram for describing an input device according to a second embodiment.

도 3에 도시된 제2 실시예를 설명함에 있어서 도 1에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하도록 한다. 참고로, 도 3에서는 도 1에서 설명된 디스플레이 패널(60)이 설치되지 않은 입력 장치가 도시되어 있다.In the description of the second embodiment shown in FIG. 3, the descriptions overlapping with those described in FIG. 1 will be omitted. For reference, FIG. 3 illustrates an input device in which the display panel 60 described in FIG. 1 is not installed.

도 3을 참조하면, 기구물(50)이 설치되고, 상기 기구물(50) 상에 제1 검출층(30) 및 제2 검출층(40)이 형성된다. Referring to FIG. 3, an instrument 50 is provided, and a first detection layer 30 and a second detection layer 40 are formed on the instrument 50.

상기 제1 검출층(30)은 제1 필름층(32)과, 상기 제1 필름층(32) 내부에 형성된 제1 도전층(31)이 포함된다. 상기 제1 필름층(32)은 일부가 에칭 공정에 의해 선택적으로 제거되어 제1 공간부(33)가 형성된다.The first detection layer 30 includes a first film layer 32 and a first conductive layer 31 formed in the first film layer 32. A portion of the first film layer 32 is selectively removed by an etching process to form a first space 33.

또한, 상기 제2 검출층(40)은 제2 필름층(42)과, 상기 제2 필름층(42) 내부 에 형성된 제2 도전층(41)이 포함된다. 상기 제2 필름층(42)은 일부가 에칭 공정에 의해 선택적으로 제거되어 제2 공간부(43)가 형성된다.In addition, the second detection layer 40 includes a second film layer 42 and a second conductive layer 41 formed in the second film layer 42. A part of the second film layer 42 is selectively removed by an etching process to form a second space portion 43.

상기 제1 검출층(30)의 제1 공간부(33)와 제2 검출층(40)의 제2 공간부(43)는 서로 대응되도록 배치된다. 상기 제1 공간부(33) 및 제2 공간부(43)에 의해 상기 제1 도전층(31)은 작은 힘에 의해서도 쉽게 변형될 수 있다.The first space part 33 of the first detection layer 30 and the second space part 43 of the second detection layer 40 are disposed to correspond to each other. The first conductive layer 31 may be easily deformed even by a small force by the first space 33 and the second space 43.

한편, 실시예에서는 상기 제1 검출층(30) 및 제2 검출층(40)에 모두 공간부가 제공된 것이 예시되어 있으나, 상기 제1 공간부(33) 및 제2 공간부(43)는 어느 하나만 선택적으로 형성되는 것도 가능하다.Meanwhile, in the embodiment, although the space portion is provided in both the first detection layer 30 and the second detection layer 40, only one of the first space portion 33 and the second space portion 43 is provided. It is also possible to form selectively.

또한, 실시예에서는 상기 제2 검출층(40)의 하측에 배치된 것이 기구물(50)로 도시되어 있으나, 상기 기구물(50)은 도전성 패턴을 가진 인쇄회로기판이 될 수도 있다.In addition, in the exemplary embodiment, the device 50 is disposed below the second detection layer 40, but the device 50 may be a printed circuit board having a conductive pattern.

도 4은 제3 실시예에 따른 입력 장치를 설명하기 위한 도면이다.4 is a diagram for describing an input device according to a third embodiment.

도 4에 도시된 제3 실시예를 설명함에 있어서 도 1 및 도 3에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하도록 한다.In the description of the third embodiment shown in FIG. 4, the descriptions overlapping with those described in FIGS. 1 and 3 will be omitted.

도 4를 참조하면, 인쇄회로기판(70)이 설치되고, 상기 인쇄회로기판(70)의 상측에 제1 검출층(30) 및 제2 필름층(42)이 형성된다. Referring to FIG. 4, a printed circuit board 70 is installed, and a first detection layer 30 and a second film layer 42 are formed on the printed circuit board 70.

상기 제1 검출층(30)은 제1 필름층(32)과, 상기 제1 필름층(32) 내부에 형성된 제1 도전층(31)이 포함된다. 상기 제1 필름층(32)은 일부가 에칭 공정에 의해 선택적으로 제거되어 제1 공간부(33)가 형성된다.The first detection layer 30 includes a first film layer 32 and a first conductive layer 31 formed in the first film layer 32. A portion of the first film layer 32 is selectively removed by an etching process to form a first space 33.

또한, 상기 제2 필름층(42) 일부가 에칭 공정에 의해 선택적으로 제거되어 제2 공간부(43)가 형성된다.In addition, a portion of the second film layer 42 is selectively removed by an etching process to form a second space portion 43.

상기 제1 검출층(30)의 제1 공간부(33)와 제2 필름층(42)의 제2 공간부(43)는 서로 대응되도록 배치된다. 상기 제1 공간부(33) 및 제2 공간부(43)에 의해 상기 제1 도전층(31)은 작은 힘에 의해서도 쉽게 변형될 수 있다.The first space part 33 of the first detection layer 30 and the second space part 43 of the second film layer 42 correspond to each other. The first conductive layer 31 may be easily deformed even by a small force by the first space 33 and the second space 43.

본 발명의 제3 실시예에서는 상기 제1 검출층(30)의 하측에 배치된 인쇄회로기판(70) 상에 도전성 패턴(71)이 형성되고, 상기 제1 검출층(30)의 제1 도전층(31)과 상기 인쇄회로기판(70)에 형성된 도전성 패턴(71)이 일정한 정전 용량을 갖는다.In the third embodiment of the present invention, the conductive pattern 71 is formed on the printed circuit board 70 disposed below the first detection layer 30, and the first conductive layer of the first detection layer 30 is formed. The conductive pattern 71 formed on the layer 31 and the printed circuit board 70 has a constant capacitance.

상기 인쇄회로기판(70)에 형성된 도전성 패턴(71)은 상기 제1 도전층(31)의 형태와 대응되도록 형성될 수 있다.The conductive pattern 71 formed on the printed circuit board 70 may be formed to correspond to the shape of the first conductive layer 31.

상기 버튼(10)에 하측 방향으로 힘이 가해지는 경우 상기 제1 도전층(31)의 형태가 변화되면서, 상기 제1 도전층(31)과 상기 도전성 패턴(71) 사이의 간격이 변화되어 결과적으로 정전 용량이 변화된다.When a force is applied to the button 10 in the downward direction, the shape of the first conductive layer 31 is changed, and the gap between the first conductive layer 31 and the conductive pattern 71 is changed, resulting in a change. As a result, the capacitance changes.

상기 제2 필름층(42)은 상기 제2 공간부(43)를 형성함으로써, 상기 제1 도전층(31)이 작은 힘에 의해서도 쉽게 변형될 수 있도록 한다.The second film layer 42 forms the second space 43 so that the first conductive layer 31 can be easily deformed even by a small force.

도 5는 제4 실시예에 따른 입력 장치를 설명하기 위한 도면이다.5 is a diagram for describing an input device according to a fourth embodiment.

도 5에 도시된 제4 실시예를 설명함에 있어서 도 1, 도 3, 도 4에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하도록 한다.In the description of the fourth embodiment shown in FIG. 5, the descriptions overlapping with those described in FIGS. 1, 3, and 4 will be omitted.

도 5를 참조하면, 인쇄회로기판(70)이 설치되고, 상기 인쇄회로기판(70)의 상측에 제1 검출층(30)이 형성된다. Referring to FIG. 5, a printed circuit board 70 is installed, and a first detection layer 30 is formed on the printed circuit board 70.

상기 제1 검출층(30)은 제1 필름층(32)과, 상기 제1 필름층(32) 내부에 형성된 제1 도전층(31)이 포함된다. 상기 제1 필름층(32)은 일부가 에칭 공정에 의해 선택적으로 제거되어 제1 공간부(33)가 형성된다.The first detection layer 30 includes a first film layer 32 and a first conductive layer 31 formed in the first film layer 32. A portion of the first film layer 32 is selectively removed by an etching process to form a first space 33.

상기 제1 검출층(30)의 제1 공간부(33)에 의해 상기 제1 도전층(31)은 작은 힘에 의해서도 쉽게 변형될 수 있다.The first conductive layer 31 may be easily deformed even by a small force by the first space 33 of the first detection layer 30.

본 발명의 제4 실시예에서는 상기 제1 검출층(30)의 하측에 배치된 인쇄회로기판(70) 상에 도전성 패턴(71)이 형성되고, 상기 제1 검출층(30)의 제1 도전층(31)과 상기 인쇄회로기판(70)에 형성된 도전성 패턴(71)이 일정한 정전 용량을 갖는다.In the fourth exemplary embodiment of the present invention, the conductive pattern 71 is formed on the printed circuit board 70 disposed below the first detection layer 30, and the first conductive layer of the first detection layer 30 is formed. The conductive pattern 71 formed on the layer 31 and the printed circuit board 70 has a constant capacitance.

상기 인쇄회로기판(70)에 형성된 도전성 패턴(71)은 상기 제1 도전층(31)의 형태와 대응되도록 형성될 수 있다.The conductive pattern 71 formed on the printed circuit board 70 may be formed to correspond to the shape of the first conductive layer 31.

상기 버튼(10)에 하측 방향으로 힘이 가해지는 경우 상기 제1 도전층(31)의 형태가 변화되면서, 상기 제1 도전층(31)과 상기 도전성 패턴(71) 사이의 간격이 변화되어 결과적으로 정전 용량이 변화된다.When a force is applied to the button 10 in the downward direction, the shape of the first conductive layer 31 is changed, and the gap between the first conductive layer 31 and the conductive pattern 71 is changed, resulting in a change. As a result, the capacitance changes.

도 6은 제5 실시예에 따른 입력 장치를 설명하기 위한 도면이다.6 is a diagram for describing an input device according to a fifth embodiment.

도 6에 도시된 제5 실시예를 설명함에 있어서 도 1, 도 3, 도 4, 도 5에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하도록 한다.In the description of the fifth embodiment illustrated in FIG. 6, the descriptions overlapping with those described in FIGS. 1, 3, 4, and 5 will be omitted.

도 6을 참조하면, 도 6에 도시된 제5 실시예에 따른 입력 장치는 도 5에 도시된 제4 실시예에 따른 입력 장치와 상당히 유사하다.Referring to FIG. 6, the input device according to the fifth embodiment shown in FIG. 6 is substantially similar to the input device according to the fourth embodiment shown in FIG. 5.

상기 제5 실시예에 따른 입력 장치는 도 1에서 설명된 바와 같이, 디스플레 이 패널(60)이 설치되고, 그에 따라 인쇄회로기판(70) 및 제1 검출층(30)에 개구부가 형성된다.In the input device according to the fifth embodiment, as shown in FIG. 1, a display panel 60 is installed, and openings are formed in the printed circuit board 70 and the first detection layer 30.

한편, 상기 제1 검출층(30)의 제1 도전층(31) 및 상기 인쇄회로기판(70)에 형성된 도전성 패턴(71)은 도 2에서 설명된 바와 같은 형태로 형성될 수 있다.Meanwhile, the first conductive layer 31 of the first detection layer 30 and the conductive pattern 71 formed on the printed circuit board 70 may be formed as shown in FIG. 2.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although described above with reference to the embodiment is only an example and is not intended to limit the invention, those of ordinary skill in the art to which the present invention does not exemplify the above within the scope not departing from the essential characteristics of this embodiment It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

도 1은 제1 실시예에 따른 입력 장치를 설명하기 위한 도면.1 is a diagram for explaining an input device according to a first embodiment;

도 2는 상기 제1 검출층에 제1 도전층이 배치된 형태를 예시적으로 도시한 도면.FIG. 2 is a diagram illustrating a form in which a first conductive layer is disposed on the first detection layer.

도 3은 제2 실시예에 따른 입력 장치를 설명하기 위한 도면.3 is a view for explaining an input device according to a second embodiment;

도 4는 제3 실시예에 따른 입력 장치를 설명하기 위한 도면.4 is a diagram for explaining an input device according to a third embodiment;

도 5는 제4 실시예에 따른 입력 장치를 설명하기 위한 도면.5 is a diagram for explaining an input device according to a fourth embodiment;

도 6은 제5 실시예에 따른 입력 장치를 설명하기 위한 도면.6 is a view for explaining an input device according to a fifth embodiment;

도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 입력 장치의 작동을 설명하기 위한 도면.7 to 9 are diagrams for explaining the operation of the input device according to embodiments of the present invention.

Claims (20)

제1 필름층과 상기 제1 필름층에 형성된 제1 도전층을 포함하는 제1 검출층; 및A first detection layer including a first film layer and a first conductive layer formed on the first film layer; And 상기 제1 검출층의 하측에 배치되고, 제2 필름층과 상기 제2 필름층에 형성된 제2 도전층을 포함하는 제2 검출층이 포함되고,A second detection layer disposed below the first detection layer, the second detection layer including a second film layer and a second conductive layer formed on the second film layer; 상기 제1 필름층 및 제2 필름층 중 적어도 어느 하나는 일부분에 형성된 공간부를 포함하는 입력 장치.At least one of the first film layer and the second film layer comprises a space portion formed in a portion. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 필름층 및 제2 필름층은 대응되는 일부분이 선택적으로 제거된 입력 장치.And the first film layer and the second film layer are selectively removed with corresponding portions. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 검출층 및 제2 검출층 중 적어도 어느 하나는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)인 입력 장치.At least one of the first detection layer and the second detection layer is an FPCB (Flexible Printed Circuit Board). 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 검출층의 상측에는 인쇄회로기판이 배치되는 입력 장치.An input device on which a printed circuit board is disposed above the first detection layer. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 인쇄회로기판에 형성된 개구부에 버튼이 설치되는 입력 장치.An input device provided with a button in an opening formed in the printed circuit board. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제1 도전층 및 제2 도전층 중 적어도 어느 하나의 일부는 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 입력 장치.A portion of at least one of the first conductive layer and the second conductive layer is electrically connected to the printed circuit board. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 버튼은 상기 제1 검출층에 의해 지지되고, 상기 버튼의 하측에 형성된 상기 제1 검출층 및 제2 검출층에 개구부가 형성되고, 상기 제2 검출층의 개구부의 하측에는 디스플레이 패널이 배치되는 입력 장치.The button is supported by the first detection layer, an opening is formed in the first detection layer and the second detection layer formed under the button, and a display panel is disposed below the opening of the second detection layer. Input device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 검출층의 상측 및 상기 제2 검출층의 하측에는 각각 인쇄회로기판이 배치되는 입력 장치.An input device on which a printed circuit board is disposed above the first detection layer and below the second detection layer, respectively. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제1 도전층 중 일부는 상기 제1 검출층의 상측에 배치된 인쇄회로기판 과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 도전층 중 일부는 상기 제2 검출층의 하측에 배치된 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 입력 장치.Some of the first conductive layers are electrically connected to a printed circuit board disposed above the first detection layer, and some of the second conductive layers are electrically connected to the printed circuit board disposed below the second detection layer. Input device connected to the 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 버튼은 투명한 플라스틱 또는 유리 재질로 형성되는 입력 장치.The button is formed of a transparent plastic or glass material. 제1 필름층과 상기 제1 필름층에 형성된 제1 도전층을 포함하는 제1 검출층; 및A first detection layer including a first film layer and a first conductive layer formed on the first film layer; And 상기 제1 검출층의 하측에 배치된 도전성 패턴이 포함되고,A conductive pattern disposed under the first detection layer, 상기 제1 필름층은 적어도 일부분에 형성된 공간부를 포함하는 입력 장치.And the first film layer includes a space portion formed at least in part. 삭제delete 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 도전성 패턴은 제2 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 상에 형성된 입력 장치.The conductive pattern is formed on the second printed circuit board (Printed Circuit Board). 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 제1 검출층과 상기 도전성 패턴 사이에는 제2 필름층이 형성된 입력 장치.An input device having a second film layer formed between the first detection layer and the conductive pattern. 제 15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 제2 필름층은 적어도 일부분에 형성된 공간부를 포함하는 입력 장치.And the second film layer includes a space portion formed at least in part. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 제1 검출층의 상측에는 제1 인쇄회로기판이 배치되는 입력 장치.An input device on which the first printed circuit board is disposed above the first detection layer. 제 17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 제1 인쇄회로기판은 개구부를 포함하고, 상기 개구부에 버튼이 설치되는 입력 장치.The first printed circuit board includes an opening, and a button is provided in the opening. 인쇄회로기판;Printed circuit board; 상기 인쇄회로기판의 하측에 배치되고, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 도전성 패턴이 형성된 제1 영역과 상기 인쇄회로기판에 형성된 개구부의 하측에 배치되는 도전성 패턴이 형성된 제2 영역이 포함되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board); 및An FPCB disposed under the printed circuit board and including a first region having a conductive pattern electrically connected to the printed circuit board and a second region having a conductive pattern disposed under the opening formed in the printed circuit board Flexible Printed Circuit Board; And 상기 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 하측에 배치되고 상기 제2 영역의 도전성 패턴과 대응되도록 형성된 도전성 패턴이 포함되는 입력 장치.And a conductive pattern disposed under the flexible printed circuit board (FPCB) and formed to correspond to the conductive pattern of the second region. 제 19항에 있어서,The method of claim 19, 상기 FPCB는 도전성 패턴을 둘러싸는 필름층이 형성되고, 상기 제2 영역의 필름층의 일부는 선택적으로 제거되는 입력 장치.The FPCB is a film layer surrounding the conductive pattern is formed, a portion of the film layer of the second region is selectively removed.
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