KR101000398B1 - Radiant heat type LED package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 소비전력이 매우 낮으면서 광도(光度)가 높고 사용수명이 긴 LED 램프에 관한 기술로서, LED 부품소자의 사용수명을 연장하고, 고열에 의한 부품의 특성변화를 방지하여 발광성능과 휘도를 장시간 유지할 뿐만 아니라 고휘도의 LED 램프를 소형으로 제작할 수 있는 방열식 엘이디 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp having a very low power consumption and a high brightness and a long service life. The present invention extends the service life of an LED component device and prevents changes in characteristics of the component due to high heat, thereby improving luminous performance and luminance. The present invention relates to a heat dissipating LED package capable of maintaining a long time and making a high brightness LED lamp compact.
이러한 본 발명의 실시예에 따른 방열식 엘이디 패키지는, 적어도 하나의 LED 유닛과; 상기 LED 유닛이 상면에 형성되고 가장자리 둘레에 통기공이 형성되는 한편 저면부에 중공의 나사축이 형성된 방열헤드와; 상기 방열헤드의 나사축에 결합되는 방열판과; 상기 방열판이 내부에 수용되는 한편 통기공이 형성되어 방열헤드에 결합되는 방열캡;을 포함하여 이루어진다.The heat dissipation LED package according to the embodiment of the present invention, at least one LED unit; A heat dissipation head having the LED unit formed on an upper surface thereof, and a vent hole formed around an edge thereof, and a hollow screw shaft formed on a bottom portion thereof; A heat sink coupled to the screw shaft of the heat radiation head; And a heat dissipation cap accommodated therein while a ventilation hole is formed and coupled to the heat dissipation head.
LED, 램프, 방열, 열전도, 통풍 LED, lamp, heat dissipation, heat conduction, ventilation
Description
본 발명은 소비전력이 매우 낮으면서 광도(光度)가 높고 사용수명이 긴 LED 램프에 관한 기술로서, 보다 구체적으로 설명하면 열전도성이 우수한 다수의 방열판을 적층형태로 설치하여 자연 통풍식으로 외부공기의 통풍이 원활하게 이루어져 방열작용을 수행하므로 LED 유닛으로부터 발생하는 고열을 효과적으로 방열시킴으로써, LED 부품소자의 사용수명을 연장하고, 고열에 의한 부품의 특성변화를 방지하여 발광성능과 휘도를 장시간 유지할 뿐만 아니라 고휘도의 LED 램프를 소형으로 제작할 수 있는 방열식 엘이디 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp having a very low power consumption and a high luminous intensity and a long service life. More specifically, the present invention provides a plurality of heat sinks having excellent thermal conductivity in a stacked form to provide natural air ventilation. It provides good heat ventilation and effectively radiates high heat generated from the LED unit, thus extending the service life of the LED component elements and preventing changes in the characteristics of the components due to high heat, thus maintaining light emission performance and luminance for a long time. Rather, it relates to a heat-dissipating LED package that can produce a high-brightness LED lamp in a small size.
일상 생활속에서 경험하는 정보의 70%는 시각을 통하여 취득하는 것으로 알려져 있으며, 시각을 통하여 인지된 대상의 색상은 사람의 정서에 큰 작용을 하고, 인간은 특정한 색을 통하여 과거의 기억을 회상하거나, 그 사람에게 어떤 감정이 유발되기도 한다. 따라서 일상 생활속에서 대상의 색상을 결정할 수 있는 조명은 사람의 정서에 매우 중요하며, 그리고 조명환경은 작업자의 뇌파를 변화시킬 수 있 기 때문에 조명은 작업자의 피로도에 직접적인 영향을 미치는 것으로 알려져 있다.It is known that 70% of the information experienced in everyday life is acquired through vision, and the color of the object perceived through vision plays a big role in human emotions, and humans recall memories of the past through specific colors. In some cases, some emotions are triggered by the person. Therefore, lighting that can determine the color of an object in daily life is very important for human emotion, and lighting is known to directly affect worker's fatigue because lighting environment can change worker's brain waves.
일반적으로 조명기구는 광원의 빛을 반사ㆍ굴절 또는 투과시켜 광원을 고정하거나 보호하는 기구를 말하며, 이러한 조명기구는 배광에 따라 간접 조명기구ㆍ반간접 조명기구ㆍ전반확산 조명기구ㆍ반직접 조명기구 및 직접 조명기구로 구분될 수 있고, 또한 조명기구는 사용목적에 따라 백열등ㆍ형광등ㆍ스탠드ㆍ투광기ㆍ가로등 및 무대용 조명 등으로 분류될 수 있다.In general, lighting equipment refers to a device for fixing or protecting a light source by reflecting, refracting, or transmitting light of the light source. Such lighting equipment includes indirect lighting, semi-indirect lighting, total diffusion lighting, semi-direct lighting, Direct lighting fixtures may be classified, and lighting fixtures may be classified into incandescent lamps, fluorescent lamps, stands, floodlights, street lamps, and stage lighting lamps according to the purpose of use.
상기에서 살펴본 조명기구 중 종래 백열등이나 형광등에서 발광시 가시광선의 흘림 현상으로 초점이 흐려져 사용자의 시력을 급속히 저하시키는 문제점이 있었으며, 또한 종래의 백열등은 주위 온도를 상승시키는 문제점이 있었고, 또한 종래 백열등이나 형광등은 매우 높은 전력을 필요로 하는 문제점이 있었다.Among the luminaires described above, there is a problem of rapidly defocusing the user's vision due to blurred vision due to the shedding of visible light when emitting light from a conventional incandescent lamp or a fluorescent lamp, and a conventional incandescent lamp has a problem of increasing ambient temperature, Fluorescent lamps have a problem that requires very high power.
최근에는 백열등이나 형광등에 비하여 다양한 효과를 갖는 LED로 구현되는 조명등, 혹은 램프가 개발되어 판매되고 있다. LED(Light Emitting Diode)란 빛을 발산하는 반도체 소자인 발광다이오드를 말하는 것으로서, 적색ㆍ녹색ㆍ청색ㆍ황색 등의 다양한 색상의 광을 발산한다. 일반적으로 발광다이오드 즉, LED는 pn접합 구조를 가지며 다이오드에 순방향 전류를 인가하면 칩의 n영역에 있는 전자가 전계에 의해 가속되어 p영역으로 이동하게 되고 p영역에서는 액셉터 준위 또는 가전자대 상태의 정공과 재결합하여 칩의 재료에 따라 그 전위차에 상당하는 에너지를 가진 빛이 방사되는데 이러한 현상을 주입형 전계발광이라 하며, 이러한 소자를 LED(Light Emitting Diode)라고 한다.Recently, an illumination lamp or a lamp, which is implemented as an LED having various effects as compared to an incandescent lamp or a fluorescent lamp, has been developed and sold. The LED (Light Emitting Diode) refers to a light emitting diode that emits light and emits light of various colors such as red, green, blue, and yellow. In general, a light emitting diode, or LED, has a pn junction structure, and when a forward current is applied to a diode, electrons in the n region of the chip are accelerated by an electric field to move to the p region, and in the p region, an acceptor level or valence band Recombination with the holes emits light with energy corresponding to the potential difference depending on the material of the chip. This phenomenon is called injection type electroluminescence. Such a device is called a light emitting diode (LED).
이와 같은 대표적인 LED 칩의 재료로서는 GaAs, GaAsP, GaP, GaAlAs, SiC 등 이 있으며, 이들 재료에 따른 결정 구조로부터 여러가지의 발광 특성을 나타낸다.Such representative LED materials include GaAs, GaAsP, GaP, GaAlAs, SiC, and the like, and exhibit various light emission characteristics from the crystal structure of these materials.
LED로 구현되는 램프는 백열등으로 구현되는 종래의 램프에 비하여 약10%의 소비전력만을 필요로 하며, 형광등으로 구현되는 종래의 램프에 비하여 약50%의 소비전력만을 필요로 한다. LED 램프는 장시간 사용으로도 눈의 피로를 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 수명도 백열등 램프에 비하여 약10배, 형광등 램프에 비하여 약8배 정도로 긴 장점을 갖는다.Lamps implemented with LEDs require only about 10% power consumption compared to conventional lamps implemented with incandescent lamps, and require only about 50% power consumption compared to conventional lamps implemented with fluorescent lamps. LED lamps have the advantages of not only minimizing eye fatigue even with long time use, but also having a long service life of about 10 times compared to incandescent lamps and about 8 times longer than fluorescent lamps.
그러나 종래 LED 램프는 LED 유닛으로부터 발생하는 열이 LED 램프의 발광성능 및 수명에 직접적인 영향을 미치는 실정으로, 그 이유는 LED 유닛에서 발생하는 열이 외부로 방출되지 못하고 고온으로 가열될 경우 LED 유닛을 형성하는 결정구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)을 일으키기 때문이다.However, the conventional LED lamp is a situation that the heat generated from the LED unit directly affects the luminous performance and lifespan of the LED lamp, because the heat generated from the LED unit is not emitted to the outside and is heated to high temperatures This is because dislocation and mismatch occur in the crystal structure to be formed.
이에 따라, 종래에는 LED 유닛으로부터 발생한 열을 외부로 방출시키기 위한 기술들이 다양한 방법으로 제안된 바 있으며, 이러한 종래의 기술들은 통상 방열면적을 최대한 넓힌 방열판을 적용하여 외부공기의 통풍을 이용한 냉각방식이 대부분이다.Accordingly, in the related art, techniques for releasing heat generated from the LED unit to the outside have been proposed in various ways, and these conventional techniques generally use a heat sink that maximizes the heat dissipation area to provide a cooling method using ventilation of external air. Mostly.
그러나 종래의 선행기술은 방열면적을 최대한 넓힌 방열판을 적용할 경우 방열면적의 증대와 비례하여 제품의 부피가 커지므로 방열면적을 증대시키는데 한계가 따르는 문제점이 있었다.However, the conventional prior art has a problem in that the heat dissipation area has a limit in increasing the heat dissipation area because the volume of the product increases in proportion to the increase in the heat dissipation area when the heat dissipation plate is widened as much as possible.
본 발명은 종래 LED 램프의 선행기술에 따른 문제점들을 개선하고자 안출된 기술로서, LED 부품소자의 사용수명을 연장하고 고열에 의한 부품의 특성변화를 방지하여 LED 램프의 발광성능과 휘도를 장시간 유지할 뿐만 아니라 고휘도의 LED 램프를 소형으로 제작할 수 있도록 열전도성이 우수한 다수의 방열판을 적층형태로 설치하여 자연 통풍식으로 외부공기의 통풍이 원활하게 이루어져 방열작용을 수행함에 따라 LED 유닛으로부터 발생하는 고열을 효과적으로 방열시키는 엘이디 패키지를 제공하는 것을 주된 목적으로 하는 것이다.The present invention has been made in order to improve the problems according to the prior art of the conventional LED lamp, to extend the service life of the LED component element and to prevent the change of characteristics of the component due to high heat to maintain the luminous performance and brightness of the LED lamp for a long time In addition, many heat sinks with excellent thermal conductivity are installed in a stacked form so that high-brightness LED lamps can be manufactured in a compact form. The main object is to provide a heat dissipation LED package.
본 발명은 상기와 같은 소기의 목적을 실현하고자,The present invention is to realize the desired object as described above,
적어도 하나의 LED 유닛과; 상기 LED 유닛이 상면에 형성되고 가장자리 둘레에 통기공이 형성되는 한편 저면부에 중공의 나사축이 형성된 방열헤드와; 상기 방열헤드의 나사축에 결합되는 방열판과; 상기 방열판이 내부에 수용되는 한편 통기공이 형성되어 방열헤드에 결합되는 방열캡;을 포함하여 이루어진다.At least one LED unit; A heat dissipation head having the LED unit formed on an upper surface thereof, and a vent hole formed around an edge thereof, and a hollow screw shaft formed on a bottom portion thereof; A heat sink coupled to the screw shaft of the heat radiation head; And a heat dissipation cap accommodated therein while a ventilation hole is formed and coupled to the heat dissipation head.
또한 본 발명의 바람직한 실시예에서 방열판은, 다수개의 통기공이 형성되고 나사축에 결합되는 플렌지부가 상면 또는 하면 중 어느 한쪽에 돌출 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the preferred embodiment of the present invention, the heat sink is characterized in that a plurality of vent holes are formed and the flange portion coupled to the screw shaft protrudes on either the upper or lower surface.
또한 본 발명의 바람직한 실시예에서 방열판은, 일정한 간격으로 상호 이격 되도록 방열헤드의 나사축에 적층형태로 결합 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the preferred embodiment of the present invention, the heat sink is characterized in that the coupling is installed in a stacked form on the screw shaft of the heat dissipation head so as to be spaced apart from each other at regular intervals.
본 발명의 실시예에 의하면, 열전도성이 우수한 다수의 방열판을 적층형태로 설치하여 자연 통풍식으로 외부공기의 통풍이 원활하게 이루어져 방열작용을 수행하므로 LED 유닛으로부터 발생하는 고열을 효과적으로 방열시킴으로써, LED 부품소자의 사용수명을 연장하고 고열에 의한 부품의 특성변화를 방지하여 LED 램프의 발광성능과 휘도를 장시간 유지할 뿐만 아니라 고휘도의 LED 램프를 소형으로 제작할 수 있는 효과를 제공하는 것이다.According to an embodiment of the present invention, by installing a plurality of heat sinks having excellent thermal conductivity in a stacked form, the ventilation of the outside air is smoothly performed by natural ventilation, thereby effectively radiating high heat generated from the LED unit. It prolongs the service life of component elements and prevents changes in the characteristics of components due to high heat, thereby maintaining the luminous performance and luminance of the LED lamps for a long time and providing the effect of making high brightness LED lamps compact.
본 발명의 실시예에 따른 구성을 도면에 도시한 도 1 내지 도 7을 참조하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The configuration according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7 shown in the drawings.
우선 본 발명의 실시예에서 주된 요지는 LED 유닛으로부터 발생하는 고열을 효과적으로 방열시킴으로써, LED 부품소자의 사용수명을 연장하고 고열에 의한 부품의 특성변화를 방지하여 LED 램프의 발광성능과 휘도를 장시간 유지할 뿐만 아니라 고휘도의 LED 램프를 소형으로 제작할 수 있도록 하는 것이다.First of all, the main point in the embodiment of the present invention is to effectively dissipate the high heat generated from the LED unit, thereby prolonging the service life of the LED component elements and preventing the characteristic change of the component due to the high temperature to maintain the luminous performance and luminance of the LED lamp for a long time. In addition, high-brightness LED lamps can be made compact.
다음으로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 주요 구성을 살펴보면, 적어도 하나의 LED 유닛(10)과; 상기 LED 유닛(10)이 상면에 형성되고 가장자리 둘레에 다 수의 통기공(21)이 형성되는 한편 저면부에 중공의 나사축(22)이 형성된 방열헤드(20)와; 상기 방열헤드(20)의 나사축(22)에 결합되는 다수의 방열판(30)과; 상기 방열판(30)이 내부에 수용되는 한편 통기공(41)이 형성되어 방열헤드(20)에 결합되는 방열캡(40);을 포함하여 이루어진다.Next, looking at the main configuration according to a preferred embodiment of the present invention, at least one
또한 본 발명의 실시예에 따른 방열판(30)은, 다수개의 통기공(32)이 형성되고, 나사축(22)에 결합되는 플렌지부(31)가 상면 또는 하면 중 어느 한쪽에 돌출 형성되어 이루어진다.In addition, the
또한 본 발명의 실시예에 따른 방열판(30)은, 일정한 간격으로 상호 이격되도록 방열헤드(20)의 나사축(22)에 적층형태로 결합 설치되어 이루어진다.In addition, the
상기의 주요 구성에서 LED 유닛(10)은 적어도 하나 이상으로 구현되며, 발광하는 회로기판(11)과 상기 회로기판(11)에 전력을 공급하는 전선(12)과 상기 회로기판(11)을 도포하는 형광체 코팅층 및 상기 형광체 코팅층을 보호하는 몰딩층을 포함하고, 상기 회로기판(11)은 절연체(13) 위에 접합 형성된다.In the above main configuration, the
또한 상기의 주요 구성에서 방열헤드(20)는 도면에서 도 1 내지 도 3과 같이, 열전도성이 우수한 구리합금과 같은 금속재를 적용하여 원형 또는 다각형으로 구현될 수 있으며, 가장자리 둘레에 관통 형성되는 통기공(21)과 저면부 중심에 형성되는 중공의 나사축(22) 및 외주연에 형성되는 나사부(23)를 포함하며, 상면의 중앙에 절연체(13)가 고착되고, 그 위에 적어도 하나의 LED 유닛(10)이 구현된다.In addition, in the above main configuration, the
상기에서 방열헤드(20)의 가장자리 둘레에 통기공(21)이 상하로 관통되도록 형성되고, 그 중앙 위치에 절연체(13) 및 LED 유닛(10)이 배치되며, 저면부의 중심에서 아래로 일정 길이의 나사축(22)이 형성되는 한편 상기 나사축(22)은 상하로 관통된 중공 형상이다.In the above, the
또한 본 발명의 주요 구성에서 방열판(30)은 열전도성이 우수한 구리합금과 같은 금속재를 적용하여 원형 또는 다각형으로 구현될 수 있으며, 방열헤드(20)의 나사축(22)에 결합되는 플렌지부(31)와 다수개의 통기공(32)을 포함하고, 여기서 플렌지부(31)는 방열판(30)의 중심부에서 상면 또는 하면 중 어느 한쪽에 돌출 형성되고, 통기공(32)은 상하로 관통되도록 다수개로 형성된다.In addition, in the main configuration of the present invention, the
상기에서 방열판(30)은 일정한 간격으로 상호 이격되도록 방열헤드(20)의 나사축(22)에 적층형태로 결합 설치되는 것으로서, 다수개의 방열판(30)이 방열헤드(20)의 나사축(22)에 결합될 경우 방열판(30)에서 상면 또는 하면 중 어느 한쪽에 돌출 형성된 플렌지부(31)의 높이만큼 일정한 간격으로 상호 이격되도록 결합 설치되는 것이다.In the above, the
따라서, 적어도 하나의 LED 유닛(10)이 구현된 방열헤드(20)의 나사축(22)에 통풍이 원활하게 이루어지도록 다수개의 방열판(30)이 일정한 간격으로 이격되게 적층형태로 결합 설치된다.Therefore, the plurality of
또한 본 발명의 주요 구성에서 방열캡(40)은 상부는 개방되고 하부는 막힌 원통형태로 구성되고, 다수의 통기공(41)과 인출공(42)을 포함하며, 여기서 통기공(41)은 하부면에 다수개로 형성되고, 인출공(42)은 하부면의 중심부에 형성되는 것이 바람직하다.In addition, in the main configuration of the present invention, the
상기에서 통기공(41)은 내부공간의 공기가 외부로 원활하게 통풍되도록 하고, 인출공(42)은 LED 유닛(10)에 전력을 공급하는 전선(12)이 인출되는 공간으로서, 방열캡(40)의 인출공(42)과 방열헤드(20)의 나사축(22)에 형성된 중공을 통하여 LED 유닛(10)의 회로기판(11)에 전선(12)이 연결된다.In the
상기의 실시예에서 방열헤드(20)의 나사축(22)에 적층형태로 결합된 다수의 방열판(30)이 방열캡(40)의 내부에 수용되고, 방열헤드(20)의 외주연에 형성된 나사부(23)에 방열캡(40)의 상단부가 체결되어 조립된다.In the above embodiment, a plurality of
이러한 본 발명의 바람직한 실시예는 전선(12)을 통하여 LED 유닛(10)의 회로기판(11)에 전력이 공급되므로 빛을 발광하여 고휘도의 조명용 램프로 사용되며, LED 유닛(10)으로부터 발생하는 열은 절연체(13)를 거쳐 방열헤드(20)로 전달되고, 상기 방열헤드(20)에서 나사축(22)을 통해 다수의 방열판(30)으로 점차 전달된다.In the preferred embodiment of the present invention, since power is supplied to the
상기에서 다수의 방열판(30)으로 전달되는 열은 자연 통풍식으로 외부공기의 통풍이 원활하게 이루어져 외부로 방출되는 것으로서, 도면에서 도 4와 같이 방열헤드(20)에 형성된 다수의 통기공(21)을 통하여 방열판(30)이 설치된 방열캡(40)의 내부 공간으로 외부공기가 유입되고, 방열캡(40)의 내부 공간으로 유입된 외부공기는 각각의 방열판(30)에 형성된 다수의 통기공(32)으로 통풍되면서 방열캡(40)에 형성된 다수의 통기공(41)을 통해 외부로 방출된다.The heat transmitted to the plurality of
여기서, 다수의 방열판(30)이 적층형태로 배치된 방열캡(40)의 내부 공간으로 유입되는 외부공기는 방열헤드(20)의 통기공(21)을 통하여 유입될 수도 있고, 또는 방열캡(40)에 형성된 통기공(41)을 통해 유입된 다음 방열헤드(20)의 통기공(21)을 통하여 외부로 방출될 수 있다.Here, the external air introduced into the inner space of the
즉, 내부 공간보다 온도가 낮은 외부공기가 방열헤드(20)를 통하여 내부 공간으로 유입되면 이와 대향쪽의 방열캡(40)으로 방출되고, 외부공기가 방열캡(40)을 통하여 내부 공간으로 유입되면 이와 대향쪽의 방열헤드(20)로 방출되는 것이며, 설치장소의 여건에 따라 선택적으로 달라질 수 있는 것이다.That is, when outside air having a lower temperature than the inside space is introduced into the inside space through the
온도가 낮은 외부공기가 방열캡(40)의 내부 공간으로 유입될 경우 통기공(32)이 형성된 다수의 방열판(30)이 일정한 간격으로 이격되어 적층형태로 설치되므로 외부공기가 원활하게 통풍되면서 열교환작용으로 방열판(30)이 냉각되고, 여기서 열교환작용으로 가온된 외부공기는 방열캡(40) 또는 방열헤드(20)의 통기공을 통해 외부로 방출되면서 지속적으로 순환작용이 이루어져 LED 유닛(10)으로부터 발생하는 열을 외부로 방출하여 냉각작용을 수행하게 된다.When the low temperature outside air flows into the inner space of the
이와 같은 본 발명의 실시예는 다수의 방열판(30)이 방열헤드(20)에 적층형태로 설치되므로 협소한 공간에서도 방열면적을 효과적으로 증대하여 방열작용을 수행할 수 있으며, 이에 따라 LED 유닛(10)으로부터 발생하는 고열을 효과적으로 방열시켜 온도를 낮추므로 LED 부품소자의 사용수명을 연장하고 고열에 의한 부품의 특성변화를 방지하여 LED 램프의 발광성능과 휘도를 장시간 유지할 뿐만 아니라 고휘도의 LED 램프를 소형으로 제작할 수 있는 것이다.In this embodiment of the present invention, since the plurality of
상기에서 본 발명의 바람직한 실시예를 참고로 설명 하였으며, 상기의 실시예에 한정되지 아니하고, 상기의 실시예를 통해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통 상의 지식을 가진 자가 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변경으로 실시할 수 있는 것이다.The preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the present invention, but are not limited to the above embodiments, and those skilled in the art to which the present invention pertains through the above embodiments do not depart from the gist of the present invention. Can be implemented in a variety of changes.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a preferred embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 조립상태 사시도.Figure 2 is an assembled perspective view showing a preferred embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시예에서 설치상태를 나타낸 단면도.Figure 3 is a sectional view showing an installation state in an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예에서 작동상태를 나타낸 단면도.4 is a cross-sectional view showing an operating state in an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명에서 방열헤드와 방열판의 조립상태를 나타낸 사시도.Figure 5 is a perspective view showing the assembled state of the heat dissipation head and the heat sink in the present invention.
도 6은 본 발명의 실시예에서 설치상태를 나타낸 평단면도.Figure 6 is a plan sectional view showing an installation state in an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 실시예에서 방열판을 나타낸 단면도.7 is a cross-sectional view showing a heat sink in an embodiment of the present invention.
{도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명}{Description of symbols for main parts of the drawing}
10: LED 유닛 11: 회로기판10: LED unit 11: circuit board
12: 전선 13: 절연체12: wire 13: insulator
20: 방열헤드 21: 통기공20: heat dissipation head 21: vent
22: 나사축 23: 나사부22: screw shaft 23: screw portion
30: 방열판 31: 플렌지부30: heat sink 31: flange portion
32: 통기공 40: 방열캡32: vent 40: heat dissipation cap
41: 통기공 42: 인출공41: ventilator 42: drawer
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