KR100918004B1 - Front End Module for WLAN and Method Thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈 및 구현 방법에 대하여 개시한다. 본 발명은 송신 신호를 소정 배수 증폭하는 파워앰프 및 송신 또는 수신 신호의 시분할 접속 경로를 제공하는 스위치의 실장 공간 및 회로인 소자 인터페이스부; 상기 파워앰프 특성향상을 위한 임피던스 매칭 회로가 존재하는 매칭 회로부; 상기 파워앰프의 하모닉 성분을 제거하는 저역 통과 필터; 상기 수신 신호로부터 원하는 주파수 대역의 신호를 추출하는 대역 통과 필터; 상기 대역 통과 필터 출력, 상기 파워앰프 입력 및 상기 구성요소들의 제어 신호 인터페이스를 제공하는 메인 인터페이스부를 포함하고, 하나 이상의 계층에 상기 소자 인터페이스부, 상기 매칭 회로부, 상기 저역 통과 필터 및 상기 대역 통과 필터를 실장하는 점에 그 특징이 있다.The present invention discloses a front end module for short-range wireless communication and an implementation method thereof. The present invention relates to a power amplifier for amplifying a predetermined multiple of a transmission signal, and an element interface unit which is a mounting space and a circuit of a switch providing a time division connection path of a transmission or reception signal; A matching circuit unit including an impedance matching circuit for improving the power amplifier characteristics; A low pass filter for removing harmonic components of the power amplifier; A band pass filter for extracting a signal of a desired frequency band from the received signal; A main interface portion for providing the band pass filter output, the power amplifier input, and a control signal interface of the components, wherein the device interface portion, the matching circuit portion, the low pass filter, and the band pass filter are provided in at least one layer. Its features are its implementation.

본 발명은 알에프 프론트 앤드 블록을 하나의 모듈로 구현하여 파워앰프 및 주변 회로와의 매칭을 용이하게 함으로써, 소자 소형화, 부품 수 감소 및 개발 시간 단축을 할 수 있는 효과가 있다.The present invention implements the RF front end block as a module to facilitate matching with the power amplifier and peripheral circuits, thereby reducing the size of the device, reducing the number of parts, and reducing development time.

프루브 스테이션, 와이어리스랜, FEM, 임피던스 매칭, 프론트 앤드 모듈 Probe Station, Wireless LAN, FEM, Impedance Matching, Front End Module

Description

근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈 및 구현 방법 {Front End Module for WLAN and Method Thereof}Front End Module for WLAN and Method Thereof

본 발명은 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈 및 구현 방법에 관한 것으로, 특히 알에프 프론트 앤드 블록을 하나의 모듈로 구현하여 RF 모듈 개발 시간을 단축할 수 있는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈 및 구현 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a front end module for short-range wireless communication and an implementation method, and more particularly, to a front end module for short-range wireless communication and an implementation method capable of shortening an RF module development time by implementing an RF front end block as one module.

근거리 통신망(LAN, Local Area Network)은 소규모 또는 중규모 네트워크에서 동축케이블을 매개로 각 단말들 간 데이터 공유 또는 데이터 전송을 위한 통신 방식인데, 이는 유선 통신망에 기초한 통신 방식이기 때문에 이동성에의 제약이 따른다. Local area network (LAN) is a communication method for data sharing or data transmission between terminals through coaxial cable in a small or medium-sized network. This is a communication method based on a wired communication network, and thus is limited in mobility. .

이러한 제약을 극복하기 위하여 동축케이블 등의 선간 연결을 제거하고, 무선 주파수(RF:Radio Frequency)를 통신 매체로 이용하는 근거리 무선 통신망(WLAN: Wireless LAN, 와이어리스랜) 기술이 대두 되었다. 근거리 무선 통신망은 액세스 포인트(AP, Access Point)가 설치된 곳으로부터 일정 거리 안에서 무선 초고속 인터넷을 제공하는 기술이므로 이동성을 보장한다. 이하, 도면과 함께 종래기술에 따 른 근거리 무선 통신 장치의 알에프 회로에 대하여 살펴본다. In order to overcome these limitations, a local area network (WLAN) technology has emerged, which eliminates line-to-wire connections such as coaxial cables and uses radio frequency (RF) as a communication medium. Local area wireless network is a technology that provides wireless high-speed Internet within a certain distance from where the access point (AP) is installed to ensure mobility. Hereinafter, the RF circuit of the short-range wireless communication apparatus according to the prior art will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래기술에 따른 근거리 무선 통신 장치의 알에프 블록을 도시한 블록도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 근거리 무선 통신 장치의 알에프 블록은 안테나(110), 알에프 프론트 앤드 블록(120) 및 알에프 집적회로(알에프 집적회로, Radio Frency Intergrated Circuit)(130)를 포함한다. 1 is a block diagram illustrating an RF block of a short-range wireless communication apparatus according to the prior art. As shown in FIG. 1, the RF block of the short range wireless communication device according to the related art includes an antenna 110, an RF front end block 120, and an RF integrated circuit (RF integrated circuit) 130. Include.

안테나(110)는 근거리 무선 통신 장치에 설치되어 2.4GHz의 ISM(Industrial Scientific and Medical) 주파수 대역에 실려서 전송되는 데이터를 송수신한다.The antenna 110 is installed in a short range wireless communication device and transmits and receives data transmitted on an 2.4 GHz Industrial Scientific and Medical (ISM) frequency band.

알에프 집적회로(130)는 아날로그-디지털 변환기, 디지털-아날로그 변환기, 업 컨버터, 다운 컨버터, 믹서 등으로 구성된다. The RF integrated circuit 130 is composed of an analog-to-digital converter, a digital-to-analog converter, an up converter, a down converter, a mixer, and the like.

상세하게는, 알에프 집적회로(130)는 기저대역 단에서 전달된 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하여 중간 주파수와 혼합하고, 알에프 프론트 앤드 블록(120)에 전달하며, 알에프 프론트 앤드 블록(120)이 전달한 수신 신호를 중간 대역으로 주파수 천이한 다음 디지털 신호로 변환하여 기저대역 회로에 전달한다. In detail, the RF integrated circuit 130 converts the digital signal transmitted from the baseband stage into an analog signal, mixes it with an intermediate frequency, passes the RF front end block 120 to the RF front end block 120. The received signal is frequency shifted to an intermediate band, converted into a digital signal, and transmitted to the baseband circuit.

알에프 프론트 앤드 블록(120)는 시분할 방식으로 송신 또는 수신 측과 연결되는 인터페이스를 제공하는 스위치, 송신 신호를 소정 배수 증폭하는 파워앰프(PAM, Power Amplifier Module), 파워앰프 특성을 최적화하기 위하여 입출력 임피던스 매칭 회로, 파워앰프 출력의 하모닉 성분을 필터링하는 저역 통과 필터(LPF, Low Pass Filter), 수신 신호로부터 원하는 대역 신호를 추출하는 대역 통과 필터(BPF, BandPass Filter) 등으로 구성되는 알에프 집적회로(130)와 안테나(110) 사이에 존재하는 회로를 총칭한다.The RF front end block 120 includes a switch for providing an interface connected to a transmitting or receiving side in a time division manner, a power amplifier module (PAM) for amplifying a predetermined multiple of a transmission signal, and an input / output impedance for optimizing power amplifier characteristics. The RF integrated circuit 130 includes a matching circuit, a low pass filter (LPF) for filtering harmonic components of the power amplifier output, and a band pass filter (BPF) for extracting a desired band signal from a received signal. ) And a circuit existing between the antenna 110 are generic.

알에프 프론트 앤드 블록(120)의 파워앰프는 실장되는 기판(PCB, Printed Circuit Board) 특성, 패턴, 회로 구성 및 소자 특성에 대해 매우 민감한 소자이다. 때문에, 알에프 회로 설계 및 구현에 있어 파워앰프 관련 임피던스 매칭은 많은 시간이 소요되는 작업이다.The power amplifier of the RF front end block 120 is very sensitive to printed circuit board (PCB) characteristics, patterns, circuit configurations, and device characteristics. Therefore, power amplifier related impedance matching is a time consuming task in RF circuit design and implementation.

또한, 파워앰프 임피던스 매칭 소자는 그 값이 매우 큰 편이어서 범용 부품을 사용하면 전체 알에프 프론트 앤드 블록(120)이 차지하는 면적이 매우 커질 수 밖에 없다. 특히 전원 단에 연결되는 인덕터는 그 크기가 매우 커서 모듈 내에 임베딩되는 것은 거의 불가능하다. 그렇다고 해서, 임피던스 매칭시 소형화 및 특화된 소자를 사용하면 전체 제품 단가가 상승하여 비생산적이다.In addition, since the power amplifier impedance matching element is very large, the area occupied by the entire RF front end block 120 is inevitably increased by using a general-purpose component. In particular, the inductor connected to the power stage is so large that it is almost impossible to embed it in the module. Nevertheless, the use of miniaturized and specialized devices for impedance matching raises the overall product cost and is therefore unproductive.

본 발명은 알에프 프론트 앤드 블록을 하나의 모듈로 구현하여 파워앰프 및 주변 회로와의 매칭을 용이하게 함으로써, 소자 소형화, 부품 수 감소 및 개발 시간 단축을 할 수 있는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈 및 구현 방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention implements the RF front end block as a single module to facilitate matching with the power amplifier and peripheral circuits, thereby reducing the number of components, reducing the number of parts and development time short-range wireless front end module and implementation method The purpose is to provide.

전술한 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 따른 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈은, 송신 신호를 소정 배수 증폭하는 파워앰프 및 송신 또는 수신 신호의 시분할 접속 경로를 제공하는 스위치의 실장 공간 및 회로인 소자 인터페이스부; 상기 파워앰프 특성향상을 위한 임피던스 매칭 회로가 존재하는 매칭 회로부; 상기 파워앰프의 하모닉 성분을 제거하는 저역 통과 필터; 상기 수신 신호로부터 원하는 주파수 대역의 신호를 추출하는 대역 통과 필터; 상기 대역 통과 필터 출력, 상기 파워앰프 입력 및 상기 구성요소들의 제어 신호 인터페이스를 제공하는 메인 인터페이스부를 포함하고, 하나 이상의 계층에 상기 소자 인터페이스부, 상기 매칭 회로부, 상기 저역 통과 필터 및 상기 대역 통과 필터를 실장하는 점에 그 특징이 있다. In order to achieve the above object, the front end module for short-range wireless communication according to the present invention is a device interface unit which is a mounting space and a circuit of a power amplifier for amplifying a predetermined multiple of a transmission signal and a time division connection path of a transmission or reception signal. ; A matching circuit unit including an impedance matching circuit for improving the power amplifier characteristics; A low pass filter for removing harmonic components of the power amplifier; A band pass filter for extracting a signal of a desired frequency band from the received signal; A main interface portion for providing the band pass filter output, the power amplifier input, and a control signal interface of the components, wherein the device interface portion, the matching circuit portion, the low pass filter, and the band pass filter are provided in at least one layer. Its features are its implementation.

여기서, 상기 소자 인터페이스부는 독립된 하나의 계층에 존재하며, 상기 소자 인터페이스부는 상기 파워앰프가 실장되는 파워앰프 실장부; 상기 스위치가 실장되는 스위치 실장부를 포함한다. Here, the device interface unit exists in an independent layer, and the device interface unit includes a power amplifier mounting unit in which the power amplifier is mounted; And a switch mounting unit in which the switch is mounted.

또한, 상기 대역 통과 필터는 상기 스위치 실장부 포함 계층의 하위 계층에 존재하고, 상기 저역 통과 필터는 상기 파워앰프 실장부 포함 계층의 하위 계층이고, 상기 매칭 회로부의 상위 계층에 존재하고, 상기 파워앰프 실장부는 이웃하는 상하 계층에 대해 타 구성요소와 겹치지 않으며, 동일 계층 내에서는 타 구성요소와 소정 간격만큼 이격되는 것이 바람직하다. In addition, the band pass filter exists in a lower layer of the switch mounting unit containing layer, the low pass filter is a lower layer of the power amplifier mounting unit containing layer, and exists in an upper layer of the matching circuit unit, and the power amplifier The mounting unit does not overlap other components with respect to the neighboring upper and lower layers, and is preferably spaced apart from other components by a predetermined interval within the same layer.

이때, 상기 소자 인터페이스부와 상기 저역 통과 필터; 상기 저역 통과 필터와 상기 대역 통과 필터 및 상기 매칭 회로부; 및 상기 대역 통과 필터 및 상기 매칭 회로부와 상기 메인 인터페이스부는, 각각 그라운드 계층으로 분리되는 것이 바람직하다. In this case, the device interface unit and the low pass filter; The low pass filter and the band pass filter and the matching circuit portion; And the band pass filter, the matching circuit unit, and the main interface unit are separated into ground layers, respectively.

본 발명의 다른 특징에 따른, (a) 파워앰프 임피던스 매칭 회로를 설계하는 단계; (b) 프루브 스테이션으로 실측 임피던스를 계측하는 단계; (c) 상기 계측된 임피던스를 참조하여 임피던스 매칭 등가 회로를 설계하는 단계; (d) 상기 설계된 등가 회로를 참조하여 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈을 제작하는 단계를 포함하는 점에 그 특징이 있는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈 구현 방법이 제공된다.According to another aspect of the invention, (a) designing a power amplifier impedance matching circuit; (b) measuring the measured impedance with a probe station; (c) designing an impedance matching equivalent circuit with reference to the measured impedance; (d) A method for implementing a front end module for short range wireless communication is provided, the method comprising manufacturing the front end module for short range wireless communication with reference to the designed equivalent circuit.

이때, 상기 (a)단계에서 매칭 회로는 개별 소자의 데이터시트와 시행착오 방법을 포함하는 방법으로 설계되며, 상기 (b)단계는 파워앰프가 실장되지 않은 상태에서 파워앰프 출력의 임피던스를 측정하는 단계를 포함한다. In this case, the matching circuit in step (a) is designed with a method including a data sheet and a trial and error method of the individual device, step (b) is to measure the impedance of the power amplifier output in the state that the power amplifier is not mounted Steps.

또한, 상기 (c)단계는 (c-1) 상기 계측된 임피던스를 참조하여 시뮬레이션을 통한 등가 회로 형태를 구현하는 단계; (c-2) 상기 시뮬레이션 결과로 등가 회로 포함 소자를 결정하는 단계를 포함한다. In addition, the step (c) comprises the steps of (c-1) implementing the equivalent circuit form through the simulation with reference to the measured impedance; (c-2) determining an element including an equivalent circuit based on the simulation result.

그리고, 상기 (d)단계는 (d-1) 상기 결정된 소자를 실장한 상기 프론트 앤드 모듈을 제작하는 단계; (d-2) 테스트 과정을 통해 상기 제작된 모듈 성능과 설계 예상 성능을 비교하는 단계를 포함하며, 상기 (d-2)단계에서 상기 비교결과 예상 성능 이하이면 성능 저하 원인을 분석하고 상기 원인을 제거한 다음, 재설계를 수행하는 것이 바람직하다. In addition, the step (d) may include (d-1) manufacturing the front end module in which the determined device is mounted; (d-2) comparing the produced module performance with the expected design performance through a test process, and if the comparison result is less than the expected performance in the step (d-2), analyze the cause of performance degradation and determine the cause After removal, it is desirable to perform a redesign.

본 발명에 따른 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈 및 구현 방법은 알에프 프론트 앤드 블록을 하나의 모듈로 구현하여 파워앰프 및 주변 회로와의 매칭을 용이하게 함으로써, 소자 소형화, 부품 수 감소 및 개발 시간 단축을 할 수 있는 효과가 있다.The front end module and method for short-range wireless communication according to the present invention implement an RF front end block as one module to facilitate matching with the power amplifier and peripheral circuits, thereby minimizing device size, reducing component parts, and reducing development time. It can be effective.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예에서는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서, 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following embodiments are provided to those skilled in the art to fully understand the present invention, can be modified in various forms, the scope of the present invention is limited to the embodiments described below no.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일실시예에 따른 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈을 도시한 구조도이다. 여기서, 도 2a는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈의 사시도이며, 도 2b는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈의 측면도이다. 이하, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한다.2A and 2B are structural diagrams illustrating a front end module for short range wireless communication according to an embodiment of the present invention. 2A is a perspective view of the front end module for short range wireless communication, and FIG. 2B is a side view of the front end module for short range wireless communication. A description with reference to FIGS. 2A and 2B is as follows.

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈(200)은 송신 신호를 소정 배수 증폭하는 파워앰프 및 송신 또는 수신 신호의 시분할 접속 경로를 제공하는 스위치의 실장 공간 및 회로인 소자 인터페이스부(210); 파워앰프 특성향상을 위한 임피던스 매칭 회로가 존재하는 매칭 회로부(232); 파워앰프의 하모닉 성분을 제거하는 저역 통과 필터(221); 수신 신호로부터 원하는 주파수 대역의 신호를 추출하는 대역 통과 필터(231); 대역 통과 필터(231)의 출력, 파워앰프의 입력 및 구성요소들의 제어 신호에 대한 인터페이스를 제공하는 메인 인터페이스부(240)를 포함한다.As shown in Figs. 2A and 2B, the front end module 200 for short-range wireless communication is an element that is a mounting space and a circuit of a power amplifier for amplifying a predetermined multiple of a transmission signal and a time division connection path of a transmission or reception signal. An interface unit 210; A matching circuit unit 232 having an impedance matching circuit for improving power amplifier characteristics; A low pass filter 221 for removing the harmonic component of the power amplifier; A band pass filter 231 for extracting a signal of a desired frequency band from the received signal; And a main interface unit 240 that provides an interface to the output of the band pass filter 231, the input of the power amplifier, and the control signals of the components.

소자 인터페이스부(210)는 일반적으로 기판의 외층에 존재하며, 소자의 실장패드(PAD)를 포함하여 SMD 과정 등을 통하여 파워 앰프 및 스위치를 실장하는 인터페이스를 제공한다.The device interface unit 210 generally exists on an outer layer of the substrate, and provides an interface for mounting a power amplifier and a switch through an SMD process including a mounting pad (PAD) of the device.

소자 인터페이스부(210)는 파워앰프 IC가 실장되는 파워앰프 실장부(212); 스위치 IC가 실장되는 스위치 실장부(211)를 포함한다. The device interface unit 210 may include a power amplifier mounting unit 212 on which a power amplifier IC is mounted; And a switch mounting unit 211 on which the switch IC is mounted.

한편, 실장 소자 중 파워앰프는 주변 소자 및 기판의 환경에 따라 특성이 달라지는 민감한 소자이기 때문에, 파워앰프 특성 및 원활한 열 전도를 위해서 파워앰프 실장부(212)는 동일 계층 내에서 임피던스 매칭과 관련된 소자 이외의 소자와는 소정 간격만큼 이격시키고, 수직 하단 계층에는 타 소자를 임베딩하지 않는 것이 바람직하다. On the other hand, since the power amplifier is a sensitive device whose characteristics vary depending on the environment of the peripheral device and the substrate, the power amplifier mounting unit 212 is a device related to impedance matching in the same layer for power amplifier characteristics and smooth heat conduction. It is preferable that the other elements are spaced apart from each other by a predetermined interval, and other elements are not embedded in the vertical lower layer.

매칭 회로부(232)는 파워앰프 입출력 특성향상을 위한 임피던스 매칭 소자 및 매칭 회로가 존재한다. 본 발명에서는 매칭 회로부(232)를 모듈 내부에 임베딩 하여 소형화 및 구현 기간의 단축을 꾀한다.The matching circuit unit 232 includes an impedance matching device and a matching circuit for improving power amplifier input / output characteristics. In the present invention, the matching circuit unit 232 is embedded in the module, thereby miniaturizing and shortening the implementation period.

대역 통과 필터(231)는 파워앰프 출력 신호인 송신 신호에 포함된 하모닉 성분을 제거하기 위하여 소정 대역의 신호만을 통과시키는 필터이다.The band pass filter 231 is a filter that passes only signals of a predetermined band to remove harmonic components included in a transmission signal which is a power amplifier output signal.

저역 통과 필터(221)는 소정 주파수 대역의 신호만을 통과시키는 필터로 무선으로 송신되어 안테나에 감지된 수신 신호 중 원하는 신호만을 추출하기 위한 필터이다.The low pass filter 221 is a filter for transmitting only a signal of a predetermined frequency band and is a filter for wirelessly extracting only a desired signal from a received signal detected by an antenna.

메인 인터페이스부(240)는 커넥터, 소켓 등을 포함하며, 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈(200)과 입출력 신호를 주고 받는 알에프 집적회로(130), 알에프 집적회로(130)와 입출력 신호를 주고 받고, 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈(200)에 대한 제어신호를 제공하는 기저대역 회로(미도시)와의 인터페이스를 제공한다.The main interface unit 240 includes a connector, a socket, and the like, exchanges input and output signals with the RF integrated circuit 130 and the RF integrated circuit 130 that exchange input and output signals with the front end module 200 for short-range wireless communication, Provides an interface with a baseband circuit (not shown) that provides a control signal for the front end module 200 for near field communication.

한편, 도 2b에 도시된 바와 같이, 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈(200)은 제1 TOP 계층(250), 소자 인터페이스부(210), 제2 GND 계층(260), 저역 통과 필터(221), 제3 GND 계층(270), 대역 통과 필터 및 매칭 회로부(232), 제4 GND 계층(280), 메인 인터페이스부(240), 제5 BOTTOM 계층(290)으로 구성된다.As illustrated in FIG. 2B, the front end module 200 for short range wireless communication may include a first TOP layer 250, a device interface unit 210, a second GND layer 260, a low pass filter 221, The third GND layer 270, the band pass filter and the matching circuit unit 232, the fourth GND layer 280, the main interface unit 240, and the fifth BOTTOM layer 290 are configured.

제1 TOP 계층(250)은 PCB 가장 상측부에 존재하며, 소자 인터페이스부(210)를 포함하여 소자 실장을 위한 패턴 및 패드를 제공한다.The first TOP layer 250 is disposed on the uppermost part of the PCB and includes the device interface 210 to provide a pattern and a pad for device mounting.

소자 인터페이스부(210)는 제1 TOP 계층(250)의 하단에 존재하며, 별도의 계층으로 구분되어 관리될 수 있다. The device interface unit 210 may exist at the bottom of the first TOP layer 250 and may be divided and managed as a separate layer.

제2 GND 계층(260)은 소자 인터페이스부(210)와 저역 통과 필터(221) 사이에 서 알에프 쉴드 기능을 통하여 간섭 및 노이즈 발생을 방지한다. The second GND layer 260 prevents interference and noise generation through the RF shield function between the device interface 210 and the low pass filter 221.

저역 통과 필터(221)는 제2 GND 계층(260)과 제3 GND 계층 사이에 존재하며, 별도의 계층으로 구분되어 관리될 수 있다. The low pass filter 221 is present between the second GND layer 260 and the third GND layer, and may be divided and managed as a separate layer.

제3 GND 계층(270)은 저역 통과 필터(221)와 대역 통과 필터(231) 및 매칭 회로부(232) 사이에서 알에프 쉴드 기능을 통하여 간섭 및 노이즈 발생을 방지한다. The third GND layer 270 prevents interference and noise generation through an RF shield function between the low pass filter 221, the band pass filter 231, and the matching circuit unit 232.

대역 통과 필터(231) 및 매칭 회로부(232)는 제3 GND 계층(270)과 제4 GND 계층(280) 사이에 존재하며, 별도의 계층으로 구분되어 관리될 수 있다. The band pass filter 231 and the matching circuit unit 232 are present between the third GND layer 270 and the fourth GND layer 280, and may be divided and managed as separate layers.

제4 GND 계층(280)은 대역 통과 필터(231) 및 매칭 회로부(232)와 메인 인터페이스부(240) 사이에서 알에프 쉴드 기능을 통하여 간섭 및 노이즈 발생을 방지한다. The fourth GND layer 280 prevents interference and noise generation through the RF shield function between the band pass filter 231 and the matching circuit unit 232 and the main interface unit 240.

메인 인터페이스부(240)는 제4 GND 계층(280)과 제5 BOTTOM 계층(290) 사이에 존재하며, 별도의 계층으로 구분되어 관리될 수 있다. The main interface unit 240 is present between the fourth GND layer 280 and the fifth BOTTOM layer 290, and may be divided and managed as a separate layer.

제5 BOTTOM 계층(290)은 PCB의 외곽에서 커넥터, 소켓 등의 SMD 실장 공간(패드 포함) 및 피씨비를 통하여 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈(200)과 입출력 신호를 주고 받는 메인회로와의 인터페이스를 제공한다.The fifth BOTTOM layer 290 provides an interface with a main circuit that exchanges input and output signals with the front end module 200 for short-range wireless communication through a SMD mounting space (including pads) and a PC of the connector and socket at the outside of the PCB. do.

본 발명에서는 실제로 소자를 안착하는 계층 사이에 제2 GND 계층(260), 제3 GND 계층(270) 및 제4 GND 계층(280)을 추가하여 알에프 송수신 신호 간 간섭을 방지한다. In the present invention, the second GND layer 260, the third GND layer 270, and the fourth GND layer 280 are added between layers that actually mount the device to prevent interference between RF transmission and reception signals.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈 구현 방법을 도시한 흐름도이다. 이하, 도 3을 참조하여 설명한다.3 and 4 are flowcharts illustrating a method for implementing a front end module for short range wireless communication according to an embodiment of the present invention. A description with reference to FIG. 3 is as follows.

도 3은 시간 순서에 따른 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈 구현 단계와 단계별 사진을, 도 4는 총체적 단계를 도시한 사진이다.FIG. 3 is a photograph showing implementation steps and step-by-step pictures for short-range wireless communication in chronological order, and FIG. 4 is a photograph showing overall steps.

먼저, 파워앰프 및 스위치 등 소자의 데이터시트를 참조하여 피씨비 실장 파워앰프 기본 임피던스 매칭 회로를 설계한다(S310).First, a basic impedance matching circuit of a PCB-mounted power amplifier is designed by referring to data sheets of devices such as a power amplifier and a switch (S310).

여기서, 매칭 값은 데이터시트에 표시된 이론값 및 시행착오 등의 방법을 통한 유추 값들 중에서 최적의 값을 결정하는 것이 바람직하다. Here, it is preferable to determine the optimal value among the inferred values through a method such as theoretical value and trial and error indicated on the data sheet.

이어서, 프루브 스테이션을 이용하여 피씨비에 파워앰프를 실장하지 않은 상태에서 파워앰프 출력 패드에 대한 실측 임피던스를 계측한다(S320).Subsequently, the measured impedance with respect to the power amplifier output pad is measured using the probe station without mounting the power amplifier in the PC (S320).

그리고, 계측된 임피던스를 참조하여 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈(200) 내부에 실장할 임피던스 매칭용 소자를 결정한다(S330).The impedance matching element to be mounted in the front end module 200 for short range wireless communication is determined with reference to the measured impedance (S330).

여기서, 사용자는 시뮬레이터를 사용하여 계측된 임피던스를 활용한 등가 회로를 구성한 다음 세부적인 소자 값을 결정하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the user configures an equivalent circuit using the measured impedance using a simulator and then determines detailed device values.

그 다음으로, 결정된 규격의 임피던스 매칭용 소자를 임베딩하여 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈을 제작한다(S340). Next, the front end module for short range wireless communication is manufactured by embedding the impedance matching device of the determined standard (S340).

이때, 사용자는 자동화 시스템을 사용하여 프론트 앤드 모듈 제작 환경을 프로그램하고, 역시 자동화 시스템을 통해 결정된 소자가 실장된 프론트 앤드 모듈을 제작할 수 있다. In this case, the user may program the front end module manufacturing environment using the automation system, and may also manufacture the front end module in which the device determined through the automation system is mounted.

그리고, 제작된 모듈을 소정의 테스트 과정을 통해 설계시의 예상 성능과 비교 과정을 거친다. Then, the manufactured module is subjected to a comparison process with the expected performance at the time of designing through a predetermined test process.

여기서, 비교결과 소정 성능 이하이면 성능 저하 원인을 분석하고 원인을 제거한 다음, 재설계를 시작한다. If the comparison result is less than the predetermined performance, the cause of performance degradation is analyzed, the cause is eliminated, and the redesign is started.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 프론트 앤드 모듈 파워앰프 및 매칭 회로의 등가 회로도이다. 이때, 도 5a는 특화되기 전, 4b는 본 발명에 따라 특화된 후의 등가 회로이다.5A and 5B are equivalent circuit diagrams of a front end module power amplifier and a matching circuit according to an embodiment of the present invention. At this time, FIG. 5A is before the specialized, 4B is the equivalent circuit after specialized according to the present invention.

도 5a와 같이 특화되지 않은 범용 소자를 사용한 경우에는 피씨비 특성으로 인해 회로가 복잡해질 뿐만 아니라 대부분의 소자 특히, L1과 같은 전원 단 인덕터는 그 값이 큰 편이므로 임베딩 시키기 어려운 값이다. In the case of using a non-specialized general purpose device as shown in FIG. 5A, not only is the circuit complicated due to the PC ratio, but also most of the devices, in particular, a power stage inductor such as L1 is large and difficult to embed.

반면, 도 5b의 등가 회로는 도 3 및 도 4의 프루브 스테이션 및 시뮬레이션과정을 통해 임베딩 시키기에 적합한 최적의 소자 값을 적용하였기 때문에 소자의 개수가 적으며, 생산성적이다. On the other hand, the equivalent circuit of FIG. 5B has a small number of devices and is productive because an optimum device value suitable for embedding through the probe station and simulation process of FIGS. 3 and 4 is applied.

이상, 바람직한 실시예 및 첨부 도면을 통해 본 발명의 구성에 대하여 설명하였다. 그러나, 이는 예시에 불과한 것으로서 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 본 기술 분야의 지식을 가진자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. The configuration of the present invention has been described above through the preferred embodiments and the accompanying drawings. However, these are only examples and are not used to limit the scope of the present invention. Those skilled in the art will understand from this that various modifications and equivalent other embodiments are possible. The true scope of protection of the present invention should be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 종래기술에 따른 근거리 무선 통신 장치의 알에프 블록을 도시한 블록도.1 is a block diagram illustrating an RF block of a short range wireless communication device according to the prior art.

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈을 도시한 구조도.2A and 2B are structural diagrams illustrating a front end module for short range wireless communication according to the present invention;

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈 구현 방법을 도시한 흐름도.3 and 4 are flowcharts illustrating a method for implementing a front end module for short range wireless communication according to the present invention;

도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 프론트 앤드 모듈 파워앰프 및 매칭 회로의 등가 회로도.5A and 5B are equivalent circuit diagrams of a front end module power amplifier and matching circuit in accordance with the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 설명><Description of main parts of drawing>

210: 소자 인터페이스부 211: 스위치 실장부210: device interface unit 211: switch mounting unit

212: 파워앰프 실장부 221: 저역 통과 필터212: power amplifier mounting section 221: low pass filter

231: 대역 통과 필터 232: 매칭 회로부231: band pass filter 232: matching circuit portion

240: 메인 인터페이스부240: main interface unit

Claims (13)

송신 신호를 소정 배수 증폭하는 파워앰프 및 송신 또는 수신 신호의 시분할 접속 경로를 제공하는 스위치의 실장 공간 및 회로인 소자 인터페이스부;An element interface unit which is a mounting space and a circuit of a power amplifier for amplifying a predetermined multiple of a transmission signal and a time division connection path of a transmission or reception signal; 상기 파워앰프 특성향상을 위한 임피던스 매칭 회로가 존재하는 매칭 회로부;A matching circuit unit including an impedance matching circuit for improving the power amplifier characteristics; 상기 파워앰프의 하모닉 성분을 제거하는 저역 통과 필터;A low pass filter for removing harmonic components of the power amplifier; 상기 수신 신호로부터 원하는 주파수 대역의 신호를 추출하는 대역 통과 필터; A band pass filter for extracting a signal of a desired frequency band from the received signal; 상기 대역 통과 필터 출력, 상기 파워앰프 입력 및 상기 구성요소들의 제어 신호 인터페이스를 제공하는 메인 인터페이스부를 포함하고, A main interface unit providing the band pass filter output, the power amplifier input, and a control signal interface of the components; 하나 이상의 계층에 상기 소자 인터페이스부, 상기 매칭 회로부, 상기 저역 통과 필터 및 상기 대역 통과 필터를 실장하는 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈.And the device interface unit, the matching circuit unit, the low pass filter, and the band pass filter in at least one layer. 제1항에 있어서, 상기 소자 인터페이스부는,The method of claim 1, wherein the device interface unit, 독립된 하나의 계층에 존재하는 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈.A front end module for short range wireless communication, wherein the front end module exists in an independent layer. 제1항에 있어서, 상기 소자 인터페이스부는,The method of claim 1, wherein the device interface unit, 상기 파워앰프가 실장되는 파워앰프 실장부;A power amplifier mounting unit on which the power amplifier is mounted; 상기 스위치가 실장되는 스위치 실장부Switch mounting unit in which the switch is mounted 를 포함하는 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈.Short-range wireless communication front-end module comprising a. 제3항에 있어서, 상기 대역 통과 필터는,The method of claim 3, wherein the band pass filter, 상기 스위치 실장부 포함 계층의 하위 계층에 존재하는 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈.The front end module for short-range wireless communication, wherein the front end module exists in a lower layer of the layer including the switch mounting unit. 제3항에 있어서, 상기 저역 통과 필터는,The method of claim 3, wherein the low pass filter, 상기 파워앰프 실장부 포함 계층의 하위 계층이고, 상기 매칭 회로부의 상위 계층에 존재하는 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈.And a lower layer of the layer including the power amplifier mounting unit and present in an upper layer of the matching circuit unit. 제3항에 있어서, 상기 파워앰프 실장부는, The method of claim 3, wherein the power amplifier mounting unit, 이웃하는 상하 계층에 대해 타 구성요소와 겹치지 않으며, 동일 계층 내에서는 타 구성요소와 소정 간격만큼 이격되는 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈.The front end module for short-range wireless communication, which does not overlap another component with respect to neighboring upper and lower layers, and is spaced apart from other components by a predetermined interval within the same layer. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 소자 인터페이스부와 상기 저역 통과 필터;The device interface and the low pass filter; 상기 저역 통과 필터와 상기 대역 통과 필터 및 상기 매칭 회로부; 및 The low pass filter and the band pass filter and the matching circuit portion; And 상기 대역 통과 필터 및 상기 매칭 회로부와 상기 메인 인터페이스부는,The band pass filter, the matching circuit unit and the main interface unit, 각각 그라운드 계층으로 분리되는 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈.A front end module for short range wireless communication, wherein the front end module is divided into ground layers. (a) 파워앰프 임피던스 매칭 회로를 설계하는 단계;(a) designing a power amplifier impedance matching circuit; (b) 프루브 스테이션으로 실측 임피던스를 계측하는 단계;(b) measuring the measured impedance with a probe station; (c) 상기 계측된 임피던스를 참조하여 임피던스 매칭 등가 회로를 설계하는 단계;(c) designing an impedance matching equivalent circuit with reference to the measured impedance; (d) 상기 설계된 등가 회로를 참조하여 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈을 제작하는 단계(d) manufacturing a front end module for short range wireless communication by referring to the designed equivalent circuit; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈 구현 방법.Method for implementing a front end module for short-range wireless communication comprising a. 제8항에 있어서, 상기 (a)단계에서 매칭 회로는, The method of claim 8, wherein the matching circuit in the step (a), 개별 소자의 데이터시트와 시행착오 방법을 포함하는 방법으로 설계되는 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈 구현 방법.A method of implementing a front end module for short-range wireless communication, which is designed by a method including a data sheet and a trial and error method of an individual device. 제8항에 있어서, 상기 (b)단계는,According to claim 8, wherein step (b) is, 파워앰프가 실장되지 않은 상태에서 파워앰프 출력의 임피던스를 측정하는 단계;Measuring an impedance of the power amplifier output when the power amplifier is not mounted; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈 구현 방법.Method for implementing a front end module for short-range wireless communication comprising a. 제8항에 있어서, 상기 (c)단계는,The method of claim 8, wherein step (c) comprises: (c-1) 상기 계측된 임피던스를 참조하여 시뮬레이션을 통한 등가 회로의 형태를 구현하는 단계;(c-1) implementing a form of an equivalent circuit through simulation with reference to the measured impedance; (c-2) 상기 시뮬레이션 결과로 상기 등가 회로에 포함될 소자를 결정하는 단계(c-2) determining an element to be included in the equivalent circuit as a result of the simulation 를 포함하는 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈 구현 방법.Method for implementing a front end module for short-range wireless communication comprising a. 제11항에 있어서, 상기 (d)단계는,The method of claim 11, wherein step (d) (d-1) 상기 소자를 실장한 상기 프론트 앤드 모듈을 제작하는 단계;(d-1) manufacturing the front end module in which the device is mounted; (d-2) 테스트 과정을 통해 상기 제작된 모듈 성능과 설계 예상 성능을 비교하는 단계(d-2) comparing the produced module performance with the expected design performance through a test procedure 를 포함하는 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈 구현 방법.Method for implementing a front end module for short-range wireless communication comprising a. 제12항에 있어서, 상기 (d-2)단계에서, The method of claim 12, wherein in step (d-2), 상기 비교결과 예상 성능 이하이면 성능 저하 원인을 분석하고 상기 원인을 제거한 다음, 재설계를 수행하는 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프론트 앤드 모듈 구현 방법.If the comparison result is less than the expected performance, the cause of the performance degradation is analyzed, and the cause is eliminated, and then redesign is carried out.
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