KR100867524B1 - Method for manufacturing dual camera module - Google Patents

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Abstract

A dual camera module manufacturing method is provided to simplify assembling work and process, increase productivity, and minimize damage of elements during an assembling process. A first substrate(110) comprises the first image sensor loader(112) and the second camera module loader(114). The second camera module(120) is mounted on a surface at the second camera module loader. The first image sensor(130) is mounted on the first image sensor loader. The first lens containing unit(140) is attached to cover the first image sensor on the first image sensor loader.

Description

듀얼 카메라 모듈의 제조 방법{Method for Manufacturing Dual Camera Module} Method for manufacturing dual camera module {Method for Manufacturing Dual Camera Module}

본 발명은 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a dual camera module.

일반적으로 무선통신 단말기는 음성통화만이 가능하였으나 통신기술 및 단말기 제작기술이 급속도로 발달함에 따라 다양한 소비자의 욕구를 충족시킬 수 있는 다기능 단말기가 출시 및 상용화되고 있다. In general, wireless communication terminals are available only for voice calls, but as communication technologies and terminal production technologies are rapidly developed, multifunctional terminals that can satisfy various consumer's needs have been released and commercialized.

최근 상용화되고 있는 단말기는 음성을 전달하는 통화기능 이외에 게임이나 인터넷 검색, 이메일 송,수신 및 대금결재 등 다양한 기능이 일반화되고 있으며, 특히 단말기에 카메라를 설치하여 단말기로 사물의 형상이나 자신의 형상을 찍는 카메라폰 기능은 기본적으로 구비되고 있다. Recently commercialized terminal, various functions such as game, internet search, e-mail transmission, receiving and payment, etc., in addition to call function to transmit voice are common. Taking a camera phone function is basically provided.

최근에는 이동통신(Mobile) 기술의 발전에 따라 3.5G 이동통신 인터넷(Mobile Internet HSDPA(high speed downlink packet access)) 기술이 본격적으로 실용화되고 있으며, 이에 따라 듀얼(Dual) 카메라 모듈의 이용이 대중화되고 있다. Recently, with the development of mobile technology, 3.5G Mobile Internet high speed downlink packet access (HSDPA) technology has been put into practical use, and the use of dual camera modules has become popular. have.

이와 같은 듀얼 카메라 모듈은 현재 사물의 형상이나 자신의 형상을 찍는 카메라 모듈과 화상 통화용을 위한 카메라 모듈을 결합한 형태로 제작하여 실현화하고 있다. Such a dual camera module is currently realized by combining a camera module for taking the shape of an object or its own shape with a camera module for a video call.

일반적인 듀얼 카메라 모듈은 제1 및 제2 카메라 모듈(1, 2)은 적어도 하나의 렌즈를 수용하는 제1 및 제2 렌즈 수용부(40, 50)와 상기 제1 및 제2 렌즈 수용부(40, 50)가 각각 서로 반대방향 또는 동일한 방향을 향하도록 전기적으로 탑재되는 면에 제1 및 제2 이미지 센서(20, 30)를 구비하는 기판(10)을 포함하여 이루어지진다.In a general dual camera module, the first and second camera modules 1 and 2 may include first and second lens receivers 40 and 50 that accommodate at least one lens, and the first and second lens receivers 40. , 50 are made of a substrate 10 having first and second image sensors 20, 30 on surfaces that are electrically mounted so as to face in opposite directions or in the same direction, respectively.

이와 같은 일반적인 듀얼 카메라 모듈을 조립하는 작업은 도 1에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 카메라 모듈(1, 2)을 위한 제1 및 제2 이미지 센서(20, 30)가 동일방향에 탑재된 기판(10)이 제공되고, 상기 기판(10)에는 각각 상기 제1 및 제2 카메라 모듈을 위한 제1 및 제2 이미지 센서(20, 30)가 와이어 본딩되어 구비된다.Assembling such a general dual camera module is a first and second image sensor 20, 30 for the first and second camera module (1, 2) as shown in Figure 1 is mounted in the same direction A substrate 10 is provided, and the substrate 10 is provided with wire bonded first and second image sensors 20 and 30 for the first and second camera modules, respectively.

그리고 제1 및 제2 이미지 센서(20, 30) 중 어느 하나를 덮도록 제1 또는 제2 렌즈 수용부(40, 50)를 조립하고, 연속하여 나머지 제1 또는 제2 이미지 센서(20, 30) 상부에 상기 제1 또는 제2 렌즈 수용부(40, 50)를 조립함으로써 듀얼 카메라 모듈을 조립완성하였다.The first or second lens receivers 40 and 50 are assembled to cover any one of the first and second image sensors 20 and 30, and the remaining first or second image sensors 20 and 30 are successively assembled. ) The dual camera module was assembled by assembling the first or second lens accommodating parts 40 and 50 thereon.

그러나 상기 기판(10)에 제1 및 제2 이미지 센서를 동시에 탑재한 상태에서 제1 및 제2 카메라 모듈(1, 2)을 조립 공정이 연속하여 진행됨으로써 불량률 관리에 어려움이 있었고, 공정 관리가 복잡해져 양산성이 떨어지는 문제가 있었다. However, as the assembling process proceeds continuously with the first and second image sensors mounted on the substrate 10 at the same time, it is difficult to manage the defect rate. There was a problem that the complexity is poor production.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 복수의 카메라 모듈을 조립하는 작업 및 공정이 간편하여 작업 생산성을 향상시키고, 조립 공정시 부품 손상을 최소화하여 최종 불량률을 줄일 수 있는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, the purpose is to simplify the work and process of assembling a plurality of camera modules to improve the work productivity, and to minimize the damage of parts during the assembly process to reduce the final failure rate It is to provide a method of manufacturing a dual camera module.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 제1 카메라 모듈의 제1 이미지 센서를 탑재하도록 하는 제1 이미지 센서 탑재부와 제2 카메라 모듈을 탑재하도록 하는 제2 카메라 모듈 탑재부를 포함하는 제1 기판을 제공하는 단계; 상기 제2 카메라 모듈 탑재부에 제2 카메라 모듈을 표면실장하는 단계; 상기 제1 이미지 센서 탑재부에 제1 이미지 센서를 탑재하는 단계; 및 상기 제1 이미지 센서 탑재부에 상기 제1 이미지 센서를 덮도록 제1 렌즈 수용부를 부착하는 단계;를 포함하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a first substrate including a first image sensor mounting part for mounting a first image sensor of a first camera module and a second camera module mounting part for mounting a second camera module. Doing; Surface-mounting the second camera module on the second camera module mounting unit; Mounting a first image sensor on the first image sensor mounting part; And attaching a first lens accommodating part to cover the first image sensor on the first image sensor mounting part.

바람직하게 상기 제1 렌즈 수용부는 하나 이상의 렌즈; 상기 렌즈를 광축 방향으로 왕복이송시키는 구동부; 및 IR필터를 구비하는 하우징;을 포함한다.Preferably the first lens receiving portion is at least one lens; A drive unit for reciprocating the lens in the optical axis direction; And a housing having an IR filter.

바람직하게 상기 제2 카메라 모듈은 하나 이상의 렌즈를 포함하는 제2 렌즈 수용부와, 상기 제2 렌즈 수용부가 부착되고, 제2 이미지 센서를 구비하는 제2 기판을 포함한다.Preferably, the second camera module includes a second lens receiver including one or more lenses, and a second substrate to which the second lens receiver is attached and having a second image sensor.

바람직하게 상기 제2 카메라 모듈 탑재부에 제2 카메라 모듈을 표면실장하는 단계는 리플로우(reflow) 공정으로 이루어진다.Preferably, the step of surface mounting the second camera module to the second camera module mounting portion is a reflow process.

바람직하게 상기 제2 카메라 모듈 탑재부에 제2 카메라 모듈을 표면실장하는 단계는 상기 제2 기판의 하부면에 구비되는 연결단자와 상기 제2 카메라 모듈 탑재부에 구비되는 외부전극을 전도성 솔더를 매개로 전기적으로 연결한다.Preferably, the step of surface-mounting the second camera module on the second camera module mounting portion comprises electrically connecting the connection terminal provided on the lower surface of the second substrate and the external electrode provided on the second camera module mounting portion via conductive solder. Connect with

바람직하게 상기 제2 카메라 모듈 탑재부에 제2 카메라 모듈을 표면실장하는 단계는 상기 제2 기판의 측면에 구비되는 측면 단자와 상기 제2 카메라 모듈 탑재부에 구비되는 외부전극을 전도성 솔더를 매개로 전기적으로 연결한다.Preferably, the step of surface-mounting the second camera module on the second camera module mounting portion electrically connects a side terminal provided on the side of the second substrate and an external electrode provided on the second camera module mounting portion via conductive solder. Connect.

바람직하게 상기 제1 렌즈 수용부는 그 외부면에 전자파를 차폐하는 쉴드 케이스를 추가 포함한다.Preferably, the first lens accommodating part further includes a shield case that shields electromagnetic waves on an outer surface thereof.

바람직하게 상기 제1 카메라 모듈은 메가픽셀(MEGA PIXEL)급 카메라 모듈이고, 상기 제2 카메라 모듈은 VGA급 카메라 모듈이다.Preferably, the first camera module is a megapixel camera module, and the second camera module is a VGA camera module.

상기와 같은 본 발명에 의하면, 제2 카메라 모듈을 따로 제작하여 제1 기판 표면에 실장 후 상기 제1 기판에 제1 카메라 모듈을 조립 완성함으로써, 제1 및 제2 카메라를 조립하는 작업 및 공정이 단순해지고, 공정관리 포인트가 줄어들어 작업생산성이 향상되며, 조립 공정시 부품 손상을 최소화할 수 있고, 제1 또는 제2 카메라 모듈 중 하나만 불량인 경우에도 제1 및 제2 카메라 모듈을 모두 폐기할 필요가 없어져 최종 불량률을 줄일 수 있어 폐기비용을 절감할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. According to the present invention as described above, after the second camera module is manufactured separately and mounted on the surface of the first substrate, assembling and completing the first camera module on the first substrate, an operation and a process of assembling the first and second cameras are performed. Simpler, fewer process control points improves productivity, minimizes component damage during the assembly process, and eliminates both first and second camera modules even if only one of the first or second camera modules is defective The final defect rate can be reduced, thereby reducing the disposal cost.

이하 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 분해 사시도이고, 도 3a 내지 도3d는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 공정도이며, 도 4는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈을 구성하는 제2 카메라 모듈의 공정도이고, 도 5a와 도 5b는 각각 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈을 구성하는 제2 카메라 모듈과 그 변형례를 도시한 사시도이다. 2 is an exploded perspective view of a dual camera module according to the present invention, Figures 3a to 3d is a process diagram of a dual camera module according to the present invention, Figure 4 is a second camera module constituting a dual camera module according to the present invention 5A and 5B are perspective views illustrating a second camera module constituting a dual camera module and a modification thereof, respectively, according to the present invention.

본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법은 도 3a 내지 도 3d에 도시된 바와 같이, 제1 기판을 제공하는 단계; 제2 카메라 모듈을 표면 실장하는 단계; 제1 이미지 센서를 탑재하는 단계; 제1 렌즈 수용부를 부착하는 단계;를 포함하여 이루어진다.Method for manufacturing a dual camera module according to the present invention, as shown in Figure 3a to 3d, providing a first substrate; Surface-mounting the second camera module; Mounting a first image sensor; Attaching the first lens receptacle;

상기 제1 기판을 제공하는 단계는 도 3a에 도시된 바와 같이 제1 이미지 센서 탑재부(112)와 제2 카메라 모듈 탑재부(114)를 포함하는 제1 기판(110)을 제공한다.The providing of the first substrate provides a first substrate 110 including a first image sensor mounting unit 112 and a second camera module mounting unit 114 as shown in FIG. 3A.

상기 제1 기판(110)은 듀얼 카메라 모듈(100)을 구성하는 각종 소자들과 이미지 센서 등이 실장되는 RFPCB(Rigid Flexible Printed Curcuit Board)일 수 있다.The first substrate 110 may be a rigid flexible printed curcuit board (RFPCB) in which various elements constituting the dual camera module 100, an image sensor, and the like are mounted.

상기 제1 이미지 센서 탑재부(112)는 RPCB(Rigid Printed Curcuit Board)로 이루어지고, 상기 제1 이미지 센서 탑재부(112)의 일측에는 RPCB로 이루어진 제2 카메라 모듈 탑재부(114)가 구비될 수 있다.The first image sensor mounting unit 112 may be formed of a rigid printed curcuit board (RPCB), and one side of the first image sensor mounting unit 112 may be provided with a second camera module mounting unit 114 made of RPCB.

상기 제1 이미지 센서 탑재부(112)와 제2 카메라 모듈 탑재부(114)는 서로 FPCB (Flexible Printed Curcuit Board)(118)로 연결되어 전기적인 신호를 주고 받도록 이루어질 수 있다.The first image sensor mounting unit 112 and the second camera module mounting unit 114 may be connected to each other by a flexible printed curable board (FPCB) 118 to exchange electrical signals.

상기 제1 이미지 센서 탑재부(112)의 다른 일측에는 미도시된 메인기판과 연결되는 콘넥터(116)가 구비될 수 있다.The other side of the first image sensor mounting unit 112 may be provided with a connector 116 connected to the main substrate (not shown).

상기 제2 카메라 모듈 탑재부(114)의 상면에는 상기 제2 카메라 모듈(120)의 제2 기판(122)과 대응되는 영역에 외부전극(115)들이 구비될 수 있다.External electrodes 115 may be provided on an upper surface of the second camera module mounting unit 114 in a region corresponding to the second substrate 122 of the second camera module 120.

상기 제2 카메라 모듈을 표면 실장하는 단계는 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 제2 카메라 모듈 탑제부(114)에 상기 제2 카메라 모듈(120)을 부착하여 이루어진다.Surface mounting of the second camera module is performed by attaching the second camera module 120 to the second camera module top portion 114 as shown in FIG. 3B.

이때 상기 제2 카메라모듈(120)은 따로 제작되어 제공되는 것으로서, 도 4(a)에 도시된 바와 같이 RPCB로 이루어진 제2 기판(122)에 제2 이미지 센서(124)를 부착하고 상기 제2 이미지 센서(124)와 제2 기판(122)은 서로 와이어 본딩되어 전기적으로 연결될 수 있다.In this case, as the second camera module 120 is manufactured and provided separately, the second image sensor 124 is attached to the second substrate 122 made of RPCB as shown in FIG. The image sensor 124 and the second substrate 122 may be wire bonded to each other and electrically connected to each other.

그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 미도시 하였지만 상기 제2 기판에 구비되는 개구와 대응되는 곳에 이미지 센서 영역을 구비하도록 제2 기판의 하부면에 제2 이미지 센서를 플립칩 본딩하여 구비할 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto, and although not shown, the second image sensor may be flip-chip bonded to the lower surface of the second substrate so as to have an image sensor region corresponding to the opening provided in the second substrate.

그리고 도 4(b)에 도시된 바와 같이 상기 제2 기판(122)의 제2 이미지 센 서(124)가 부착되는 상면에는 상기 제2 이미지 센서(124)를 덮도록 제2 렌즈수용부(126)의 하부단이 부착된다. As shown in FIG. 4B, the second lens accommodating part 126 covers the second image sensor 124 on an upper surface to which the second image sensor 124 of the second substrate 122 is attached. ) Is attached to the lower end.

이때 상기 제2 렌즈 수용부(126)는 적어도 하나의 렌즈(127)를 포함하는 렌즈배럴(128)과 상기 렌즈배럴(128)의 외주면과 나사결합되는 내주공을 갖는 하우징(129)을 포함하여 이루어질 수 있다.In this case, the second lens receiving part 126 includes a lens barrel 128 including at least one lens 127 and a housing 129 having an inner circumference screwed into an outer circumferential surface of the lens barrel 128. Can be done.

상기 하우징(129)은 상기 렌즈(127)를 통과한 입사광에서 적외선을 필터링하는 IR필터(미도시)를 구비할 수 있다. The housing 129 may include an IR filter (not shown) that filters infrared light from incident light passing through the lens 127.

본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈을 구성하는 제 2카메라 모듈(120)에서 도 5a에 도시된 바와 같이 상기 제2 기판(122)은 그 하부면에 상기 제2 카메라 모듈 탑재부(114)에 구비되는 외부전극(115, 도 3a참조)과 전기적으로 연결되는 연결단자(123)를 구비할 수 있다.In the second camera module 120 constituting the dual camera module according to the present invention, as shown in FIG. 5A, the second substrate 122 is provided on the lower surface of the second camera module mounting unit 114. A connection terminal 123 electrically connected to the electrode 115 (refer to FIG. 3A) may be provided.

그러나 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈을 구성하는 제2 카메라 모듈(120)의 변형례에서 도 5b에 도시된 바와 같이 상기 제2 기판(122')은 그 측면에 측면단자(123')를 구비할 수 있으며, 상기 측면단자(123')는 상기 제2 기판(122')의 측면으로부터 그 하부면으로 연장되어 구비되어질 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and in the modified example of the second camera module 120 constituting the dual camera module according to the present invention, as shown in FIG. '), And the side terminal 123' may extend from the side surface of the second substrate 122 'to its lower surface.

그리고 이렇게 구비되는 측면단자(123')가 상기 제2 카메라 모듈 탑재부(114)에 구비되는 외부전극(115, 도 3a참조)과 전기적으로 연결되는 것이다.The side terminal 123 ′ provided as above is electrically connected to the external electrode 115 (see FIG. 3A) provided in the second camera module mounting unit 114.

이러한 제2 카메라 모듈(120)은 상기 외부전극(115)과 상기 제2 카메라 모듈(120)의 연결단자(123) 또는 측면단자(123')가 솔더를 매개로 전기적으로 연결되도록 제2 카메라 모듈 탑재부(114)에 안착되어질 수 있다.The second camera module 120 has a second camera module such that the external electrode 115 and the connection terminal 123 or the side terminal 123 'of the second camera module 120 are electrically connected through solder. It may be seated on the mounting portion 114.

상기 제2 카메라 모듈(120)이 안착된 제1 기판(110)은 리플로우(reflow)공정을 통해 상기 제2 카메라 모듈(120)이 상기 제2 카메라 모듈 탑재부(114)에 고정되어 질 수 있다.The first camera 110 on which the second camera module 120 is mounted may be fixed to the second camera module mounting unit 114 through the reflow process. .

이러한 리플로우 공정은 약 200~300℃의 고온에서 이루어지므로 상기 제2 카메라 모듈(120)은 고온에서 거의 영향을 받지 않는 것이어야 하며 이러한 카메라 모듈로는 오토포커싱 모듈이 구비되지 않는 VGA급 카메라 모듈일 수 있다.Since the reflow process is performed at a high temperature of about 200 ~ 300 ℃ the second camera module 120 should be almost unaffected at a high temperature, such a camera module VGA class camera module is not provided with an auto focusing module Can be.

이렇게 듀얼 카메라 모듈 조립시 제2 카메라 모듈(120)을 따로 제작하여 표면실장 하게 되면 제2 카메라 모듈(120) 제작단계에서 불량을 관리할 수 있고, 제품 완성 후에도 표면실장된 제2 카메라 모듈(120)을 교체 가능하게 하여 제1 및 제2 카메라 모듈(100, 120) 중 어느 하나가 불량시 제1 및 제2 카메라 모듈(100, 120)을 모두 폐기할 필요가 없어져 최종 불량률을 줄일 수 있어 폐기비용을 절감할 수 있게 된다.When the second camera module 120 is separately manufactured and surface-mounted when assembling the dual camera module, defects can be managed in the manufacturing process of the second camera module 120, and the second camera module 120 mounted on the surface after the completion of the product is completed. ), So that when one of the first and second camera modules 100 and 120 is defective, it is not necessary to discard both the first and second camera modules 100 and 120, thereby reducing the final defective rate. The cost can be reduced.

상기 제1 이미지 센서를 탑재하는 단계는 도 3c에 도시된 바와 같이, 제1 이미지 센서(130)를 제1 이미지 센세 탑재부(112)에 부착하고, 상기 제1 이미지 센서 탑재부(112)에 구비되는 외부전극(113)과 상기 제1 이미지 센서(130)에 구비되는 외부단자(132)를 서로 와이어 본딩하여 이루어질 수 있다.The mounting of the first image sensor may include attaching the first image sensor 130 to the first image sensor mounting unit 112 and the first image sensor mounting unit 112 as shown in FIG. 3C. The external electrode 113 and the external terminal 132 provided in the first image sensor 130 may be wire-bonded to each other.

그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 미도시 되었지만 상기 제1 이미지 센서 탑재부에 구비되는 개구와 대응되는 곳에 이미지 센서 영역을 구비하도록 제1 이미지 센서 탑재부의 하부면에 제1 이미지 센서를 플립칩 본딩하여 구비할 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto, and although not shown, flip chip bonding of the first image sensor may be provided on a lower surface of the first image sensor mounting unit to provide an image sensor area corresponding to the opening provided in the first image sensor mounting unit. It may be.

상기 제1 렌즈 수용부(140)를 부착하는 단계는 도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 제1 렌즈 수용부(140)를 상기 제1 이미지 센서(130)를 덮도록 제1 이미지 센서 탑재부(112)에 부착함으로써 이루어진다.Attaching the first lens receptacle 140 may include attaching the first lens receptacle 140 to the first image sensor 130 to cover the first image sensor 130 as illustrated in FIG. 3D. By attaching them).

이때 상기 제1 렌즈 수용부(140)는 도2에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 렌즈(142)를 수용하는 렌즈배럴(143)과, 상기 렌즈(142)를 광축방향으로 수직왕복이동시키는 구동부(144)를 포함하여 이루어질 수 있다.In this case, as shown in FIG. 2, the first lens accommodating part 140 includes a lens barrel 143 accommodating at least one lens 142 and a driving part for vertically reciprocating the lens 142 in the optical axis direction. 144).

상기 제1 렌즈 수용부(140)는 그 하부에 상기 렌즈(142)를 통과한 입사광에서 적외선을 필터링할 수 있는 IR필터(147)를 구비하는 하우징(146)을 추가포함할 수 있다.The first lens accommodating part 140 may further include a housing 146 having an IR filter 147 that may filter infrared rays from the incident light passing through the lens 142.

상기 제1 렌즈 수용부(140)는 상기 제1 이미지 센서 탑재부(112)에 부착되면서 상기 구동부(144)가 작동할 수 있도록 상기 구동부(144)는 상기 제1 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.The driving unit 144 may be electrically connected to the first substrate 110 so that the driving unit 144 may operate while the first lens receiving unit 140 is attached to the first image sensor mounting unit 112. have.

상기 제1 렌즈 수용부(140)는 상기 제1 이미지 센서(130)의 외부에서 발생하는 전자파를 차폐할 수 있도록 상기 제1 렌즈 수용부(140)의 외부면을 덮는 쉴드케이스(150)를 추가포함할 수 있다.The first lens accommodating part 140 adds a shield case 150 covering an outer surface of the first lens accommodating part 140 to shield electromagnetic waves generated from the outside of the first image sensor 130. It may include.

상기 쉴드 케이스(150)는 그 하부단과 상기 제1 기판(110)에 구비되는 미도시된 접지단자가 서로 전기적으로 연결되어 전자파 차폐 기능을 강화시킬 수 있다.The shield case 150 may be electrically connected to a lower end of the shield case 150 and an unillustrated ground terminal provided on the first substrate 110 to enhance the electromagnetic shielding function.

이렇게 구비되는 제1 카메라 모듈(100)은 오토포커싱을 구현할 수 있는 구동부(144)를 포함하는 메가픽셀(Mega Pixel)급 카메라 모듈일 수 있다.The first camera module 100 provided as described above may be a mega pixel camera module including a driving unit 144 that may implement autofocusing.

이상에서 상술한 바와 같이 듀얼 카메라 모듈 조립시 제2 카메라 모듈(120)을 제1 기판(110)에 표면실장한 후 제1 이미지 센서(130)를 탑재하고, 제1 렌즈 수용부(140)를 부착하여 제1 카메라 모듈(100)을 조립완성함으로써, 제1 및 제2 카메라 모듈(100, 120)을 구비하는 듀얼 카메라를 조립하는 작업 및 공정이 단순해지고, 공정관리 포인트가 줄어들어 작업생산성이 향상될 수 있는 것이다.As described above, when assembling the dual camera module, the second camera module 120 is mounted on the first substrate 110, and then the first image sensor 130 is mounted, and the first lens accommodating part 140 is mounted. By attaching and completing the first camera module 100, the work and the process of assembling the dual cameras having the first and second camera modules 100 and 120 are simplified, and the process control point is reduced, thereby improving work productivity. It can be.

본 발명은 특정한 실시 예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허 청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described in connection with specific embodiments, it is to be understood that the invention can be varied and modified without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that those skilled in the art can easily know.

도 1은 일반적인 듀얼 카메라 모듈을 도시한 공정도이다.1 is a process diagram illustrating a general dual camera module.

도 2는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of a dual camera module according to the present invention.

도 3a 내지 도3d는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈을 도시한 공정도이다.3A to 3D are process diagrams illustrating a dual camera module according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈을 구성하는 제2 카메라 모듈을 도시한 공정도이다.4 is a process diagram illustrating a second camera module constituting a dual camera module according to the present invention.

도 5a는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈을 구성하는 제2 카메라 모듈을 도시한 사시도이다.5A is a perspective view illustrating a second camera module configuring a dual camera module according to the present invention.

도 5b는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈을 구성하는 제2 카메라 모듈의 변형례를 도시한 사시도이다.5B is a perspective view illustrating a modification of the second camera module constituting the dual camera module according to the present invention.

**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

100 : 제1 카메라 모듈 110 : 제1 기판100: first camera module 110: first substrate

112 : 제1 이미지 센서 탑재부 114 : 제2 카메라 모듈 탑재부112: first image sensor mounting portion 114: second camera module mounting portion

120 : 제2 카메라 모듈 130 : 제1 이미지 센서120: second camera module 130: first image sensor

140 : 제1 렌즈 수용부 150 : 쉴드 케이스140: first lens accommodating part 150: shield case

Claims (8)

제1 카메라 모듈의 제1 이미지 센서를 탑재하도록 하는 제1 이미지 센서 탑재부와 제2 카메라 모듈을 탑재하도록 하는 제2 카메라 모듈 탑재부를 포함하는 제1 기판을 제공하는 단계;Providing a first substrate comprising a first image sensor mounting portion for mounting a first image sensor of a first camera module and a second camera module mounting portion for mounting a second camera module; 상기 제2 카메라 모듈 탑재부에 상기 제2 카메라 모듈을 표면실장하는 단계;Surface-mounting the second camera module on the second camera module mounting unit; 상기 제1 이미지 센서 탑재부에 상기 제1 이미지 센서를 탑재하는 단계; 및Mounting the first image sensor on the first image sensor mounting part; And 상기 제1 이미지 센서 탑재부에 상기 제1 이미지 센서를 덮도록 제1 렌즈 수용부를 부착하는 단계;를 포함하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법. Attaching a first lens receptacle to the first image sensor mounting part to cover the first image sensor. 제1항에 있어서, 상기 제1 렌즈 수용부는 하나 이상의 렌즈; 상기 렌즈를 광축 방향으로 왕복이송시키는 구동부; 및 IR필터를 구비하는 하우징;을 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법.The apparatus of claim 1, wherein the first lens receiver comprises one or more lenses; A drive unit for reciprocating the lens in the optical axis direction; And a housing having an IR filter; manufacturing method of a dual camera module comprising a. 제1항에 있어서, 상기 제2 카메라 모듈은 하나 이상의 렌즈를 포함하는 제2 렌즈 수용부와, 상기 제2 렌즈 수용부가 부착되고, 제2 이미지 센서를 구비하는 제2 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the second camera module comprises a second lens receiving portion including one or more lenses, and a second substrate to which the second lens receiving portion is attached and having a second image sensor. The manufacturing method of the dual camera module. 제1항에 있어서, 상기 제2 카메라 모듈 탑재부에 제2 카메라 모듈을 표면실장하는 단계는 리플로우(reflow) 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the surface mounting of the second camera module to the second camera module mounting unit is performed by a reflow process. 제1항에 있어서, 상기 제2 카메라 모듈 탑재부에 제2 카메라 모듈을 표면실장하는 단계는 상기 제2 기판의 하부면에 구비되는 연결단자와 상기 제2 카메라 모듈 탑재부에 구비되는 외부전극을 전도성 솔더를 매개로 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법. The method of claim 1, wherein the surface-mounting of the second camera module to the second camera module mounting unit comprises soldering a connection terminal provided on the lower surface of the second substrate and an external electrode provided to the second camera module mounting unit. Method for manufacturing a dual camera module, characterized in that the electrical connection via a medium. 제1항에 있어서, 상기 제2 카메라 모듈 탑재부에 제2 카메라 모듈을 표면실장하는 단계는 상기 제2 기판의 측면에 구비되는 측면 단자와 상기 제2 카메라 모듈 탑재부에 구비되는 외부전극을 전도성 솔더를 매개로 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법. The method of claim 1, wherein the surface-mounting of the second camera module to the second camera module mounting portion comprises a side surface terminal provided on the side of the second substrate and an external electrode provided on the second camera module mounting portion. A method of manufacturing a dual camera module, characterized in that it is electrically connected by a medium. 제1항에 있어서, 상기 제1 렌즈 수용부는 그 외부면에 전자파를 차폐하는 쉴드 케이스를 추가 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the first lens accommodating part further comprises a shield case for shielding electromagnetic waves on an outer surface thereof. 제1항에 있어서, 상기 제1 카메라 모듈은 메가픽셀(MEGA PIXEL)급 카메라 모듈이고, 상기 제2 카메라 모듈은 VGA급 카메라 모듈인 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the first camera module is a megapixel camera module and the second camera module is a VGA camera module.
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