KR100812008B1 - Camera module and manufacture method thereof - Google Patents

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유광림
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Abstract

본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법은, 하우징부, 렌즈부, 파면생성 미러 및 광변환소자를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것으로서, 어레이 상태의 인쇄회로기판에 상기 광변환소자 및 상기 파면생성 미러가 실장되는 단계; 상기 파면생성 미러에 표면 보호캡이 조립되는 단계; 상기 광변환소자가 실장된 인쇄회로기판 영역이 상기 하우징부와 결합되는 단계; 상기 파면생성 미러가 실장된 인쇄회로기판 영역이 기판 어레이에서 분리되는 단계; 및 상기 분리된 파면생성 미러의 인쇄회로기판 영역이 상기 하우징부에 조립되는 단계를 포함한다.The camera module manufacturing method according to the present invention relates to a camera module including a housing part, a lens part, a wavefront generating mirror, and a photoconversion device, wherein the light conversion device and the wavefront generating mirror are mounted on a printed circuit board in an array state. Becoming; Assembling a surface protection cap to the wavefront generating mirror; Coupling a printed circuit board area on which the photoconversion device is mounted, to the housing part; Separating the printed circuit board area on which the wavefront generating mirror is mounted from the substrate array; And assembling the printed circuit board area of the separated wavefront generating mirror to the housing part.

본 발명에 의하면, 파면생성 미러, 렌즈부, 광변환 소자를 구비하여 종래의 카메라 모듈의 크기를 약 50%이하로 감소시킬 수 있고, 파면생성 미러가 가지는 표면 취약성을 보완하여 제조 공정 뿐만 아니라 사용 측면에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to reduce the size of the conventional camera module to about 50% or less by providing a wavefront generating mirror, a lens unit and a light conversion element, and to compensate for the surface fragility of the wavefront generating mirror, as well as the manufacturing process. There is an effect that can maintain stable performance in terms of.

Description

카메라 모듈 및 그 제작 방법{Camera module and manufacture method thereof}Camera module and manufacture method

도 1은 종래의 구동부에 의하여 렌즈 초점이 조정되는 카메라 모듈의 구성 요소를 개략적으로 도시한 도면.1 is a view schematically showing the components of a camera module whose lens focus is adjusted by a conventional driving unit.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성 요소를 개략적으로 도시한 도면.2 is a view schematically showing the components of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈이 조립된 후의 형태를 도시한 측단면도.Figure 3 is a side cross-sectional view showing the form after the camera module is assembled according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 카메라 모듈의 제작 방법을 도시한 흐름도.4 is a flowchart illustrating a manufacturing method of a camera module according to the present invention;

도 5는 본 발명에 의한 파면생성 미러 및 광변환 소자가 조립되기 전의 카메라 모듈의 제1공정 상태를 도시한 도면.5 is a view showing a first process state of the camera module before assembling the wavefront generating mirror and the light conversion element according to the present invention;

도 6은 본 발명에 의한 파면생성 미러 및 광변환 소자가 조립되기 전의 카메라 모듈의 제2공정 상태를 도시한 도면.6 is a view showing a second process state of the camera module before assembling the wavefront generating mirror and the light conversion element according to the present invention;

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100: 카메라 모듈 110: 렌즈부100: camera module 110: lens unit

120: 파면생성 미러 130: 광변환소자120: wavefront generating mirror 130: optical conversion element

140: 회로부 142: CDS/AGC140: circuit portion 142: CDS / AGC

144: 영상처리모듈 146: 드라이버 회로144: image processing module 146: driver circuit

150: 적외선 차단필터 160: 표면 보호캡150: infrared cut filter 160: surface protective cap

162: 커버 글래스 164: 캡어댑터162: cover glass 164: cap adapter

170: 인쇄회로기판 172: 광변환소자측 경성 인쇄회로기판170: printed circuit board 172: light conversion element-side rigid printed circuit board

174: 파면생성 미러측 경성 인쇄회로기판174: wavefront generating mirror-side rigid printed circuit board

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전기적인 신호에 의하여 파면이 제어되는 파면생성 미러를 구비하고, 파면생성 미러에 표면 보호캡을 패키징함으로써 구동부의 제어에 의하여 렌즈가 이동되는 종래의 초점 형성 구조를 개선하는 카메라 모듈 및 그 제작 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, having a wavefront generating mirror in which the wavefront is controlled by an electrical signal, and packaging the surface protection cap on the wavefront generating mirror to move the lens under the control of the driving unit. The present invention relates to a camera module for improving a focus forming structure and a manufacturing method thereof.

현재, 핸드폰, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), DMB(Digital Multimedia Broadcasting)폰, 노트북 등과 같은 이동통신단말기에는, 기존의 DSC(Digital Still Camera)에 사용되던 줌형 카메라 모듈이 내장되어 영상을 촬영하고 저장하는 기능을 구비하고 있다.Currently, mobile communication terminals such as mobile phones, smartphones, PDAs (Personal Digital Assistants), DMB (Digital Multimedia Broadcasting) phones, laptops, and the like have a built-in zoom type camera module used in the existing DSC (Digital Still Camera) to capture images. And storage.

이러한 카메라 모듈은 이동통신단말기 뿐만 아니라 차량의 후방감지 장치, 장난감, 공공장소 등의 감시 장치 등에 이용되는데, 일반적인 구조에 대하여 살펴보면 다음과 같다.Such a camera module is used for not only a mobile communication terminal but also a monitoring device such as a rear sensing device of a vehicle, a toy, a public place, etc. The general structure is as follows.

도 1은 종래의 구동부에 의하여 렌즈 초점이 조정되는 카메라 모듈(10)의 구 성 요소를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing the components of the camera module 10, the lens focus is adjusted by the conventional drive unit.

도 1에 의하면, 종래의 카메라 모듈(10)은 구동부(12), 렌즈부(14) 및 센서(16)를 포함하여 이루어지는데, 상기 구동부(12)는 모터를 제어하여 이송부재를 구동시키고, 이송부재 상에서 상기 렌즈부(14)는 광축을 따라 전후로 이동된다.According to FIG. 1, the conventional camera module 10 includes a driving unit 12, a lens unit 14, and a sensor 16. The driving unit 12 drives a transfer member by controlling a motor. The lens portion 14 is moved back and forth along the optical axis on the transfer member.

상기 모터로는 VCM(Voice Coil Motor; 음성 코일 모터), 스텝핑 모터, 피에조(piezo) 모터 등이 사용될 수 있으나, 모터가 설치됨으로써 기구적인 공간이 많이 필요하게 되고, 모터 구동에 필요한 전원 소모량이 크다는 단점이 있다.As the motor, a voice coil motor (VCM), a stepping motor, a piezo motor, etc. may be used. However, since the motor is installed, a large amount of mechanical space is required and power consumption required for driving the motor is large. There are disadvantages.

일반적으로, 상기 렌즈부(14)는 피사체의 초점을 맞춰주는 포커스부, 화상의 배율을 변화시켜주는 변배부, 변배에 따른 상점을 보상해주는 보상부 등으로 구성되며, 상기 포커스부, 변배부, 보상부 각각에는 적어도 하나 이상의 렌즈가 구비된다.In general, the lens unit 14 includes a focus unit for focusing a subject, a shift unit for changing a magnification of an image, a compensation unit for compensating a store according to a shift, and the focus unit, a shift unit, Each of the compensators is provided with at least one lens.

그리고 포커스부의 렌즈 형상은 고정(RIGID)형이므로 배율 조정은 중간의 변배부가 피사체 거리에 따라서 이송부재 및 모터에 의해 이동되고, 이에 따른 상면의 위치 변화를 보상부가 보상함으로써 고정된 상면을 유지할 수 있게 된다.In addition, since the lens shape of the focus unit is a fixed (RIGID) type, magnification adjustment may be performed by the transfer member and the motor according to the distance of the intermediate part, and the compensator compensates for the positional change of the upper surface, thereby maintaining a fixed image. Will be.

또한, 상기 센서(16)는 상기 렌즈부(14)가 구동되어 초점이 형성된 빛신호를 입력받아 전기신호로 변환하는 기능을 수행한다.In addition, the sensor 16 drives the lens unit 14 to receive a focus-formed light signal and to convert it into an electrical signal.

그러나, 이와 같은 종래의 카메라 모듈의 구조에 의하면, 전술한 바와 같이 기구적 체적이 커지는 점, 모터 자체의 구조적 취약성(가령, 이동통신단말기가 충격에 노출되면 모터에 구비되는 판스프링이 탈착되는 경우가 종종 발생한다)에 의하여 동작 신뢰성이 저하되는 점, 모터, 이송부재 및 렌즈부 등의 기계적 결합에 따른 구조적 내구성이 저하되는 점, 그리고, 전력 소모량이 커지므로 배터리 용량이 커야 한다는 점 등의 문제점이 상존한다.However, according to the structure of the conventional camera module as described above, the mechanical volume increases as described above, the structural weakness of the motor itself (for example, when the leaf spring provided in the motor is detached when the mobile communication terminal is exposed to impact). Often occurs), the operation reliability is lowered, the structural durability due to the mechanical coupling of the motor, the transfer member and the lens portion, and the like, and the power consumption is increased, so the battery capacity must be large This remains.

따라서, 본 발명은 종래의 구동 모터 및 이송 부재를, 표면이 보호되는 구조를 가지는 파면생성 미러로 대체함으로써 카메라 모듈의 크기를 최소화하고, 신뢰성 및 내구성을 향상시키며, 작은 전력으로도 구동이 가능한 카메라 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Accordingly, the present invention minimizes the size of the camera module, improves reliability and durability, and can be driven with a small power by replacing the conventional drive motor and the transfer member with a wavefront generating mirror having a structure that protects the surface. Its purpose is to provide a module.

또한, 본 발명은 카메라 모듈의 하우징부, 기판상에 구현된 광변환소자 및 파면생성 미러를 조립함에 있어서, 파면생성 미러의 표면을 보호하는 표면 보호캡을 구비하여 각 구성부의 조립 공정이 단순화될 수 있고, 파면생성 미러의 접촉을 최소화할 수 있는 카메라 모듈의 제작 방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention, in assembling the housing portion of the camera module, the light conversion element and the wavefront generating mirror implemented on the substrate, the assembly process of each component is simplified by having a surface protection cap to protect the surface of the wavefront generating mirror It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a camera module which can minimize the contact of the wavefront generating mirror.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 카메라 모듈은 빛을 굴절시켜 피사체상을 맺는 렌즈부; 상기 렌즈부상에서 굴절된 피사체상을 반사시키고, 상기 피사체상의 반사각을 조정하며, 인가 전압에 따라 상기 피사체상의 초점을 조절하고, 표면 보호캡을 구비하는 파면생성 미러; 및 반사된 피사체상의 빛신호를 전기신호로 변환하는 광변환소자를 포함한다.In order to achieve the above object, the camera module according to the present invention comprises a lens unit for refracting light to form a subject image; A wavefront generating mirror for reflecting a subject image refracted on the lens unit, adjusting a reflection angle on the subject, adjusting a focus on the subject according to an applied voltage, and including a surface protection cap; And an optical conversion element for converting the light signal on the reflected subject into an electrical signal.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈의 상기 표면 보호캡은 캡어댑터와 커버 글래스를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the surface protection cap of the camera module according to the invention is characterized in that it comprises a cap adapter and a cover glass.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈의 상기 광변환소자는 및 상기 파면생성 미러는 연경성 인쇄회로기판에 일체형으로 조립되는 것을 특징으로 한다.In addition, the optical conversion element and the wavefront generating mirror of the camera module according to the present invention is characterized in that it is integrally assembled to a flexible printed circuit board.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈의 상기 광변환소자는 및 상기 파면생성 미러는 각각 경성 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 광변환소자 및 상기 파면생성 미러가 실장된 각각의 경성 인쇄회로기판은 연성 인쇄회로기판에 의하여 연결되는 것을 특징으로 한다.In addition, the optical conversion device and the wavefront generating mirror of the camera module according to the present invention are each mounted on a rigid printed circuit board, each of the rigid printed circuit board mounted with the light conversion device and the wavefront generating mirror is a flexible printing. It is characterized by being connected by a circuit board.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈의 상기 파면생성 미러는 상기 렌즈부를 관통되는 빛의 경로 및 상기 광변환소자에 입사되는 빛의 경로가 수직을 이루도록 상기 피사체상을 반사시키는 것을 특징으로 한다.In addition, the wavefront generating mirror of the camera module according to the present invention is characterized in that for reflecting the subject image so that the path of the light passing through the lens portion and the path of the light incident on the light conversion element perpendicular to each other.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈은 상기 광변환소자로부터 전기신호를 전달받아 상기 피사체 영상의 초점이 이루는 정확도를 계산하고, 상기 계산된 초점의 정확도에 따라 상기 파면생성 미러로 제어용 전압을 인가하는 회로부가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the camera module according to the present invention receives the electrical signal from the optical conversion element calculates the accuracy of the focus of the subject image, and a circuit unit for applying a control voltage to the wavefront generating mirror according to the calculated accuracy of the focus It is characterized in that the further provided.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈의 상기 파면생성 미러는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) 기술에 의하여 구현된 것을 특징으로 한다.In addition, the wavefront generating mirror of the camera module according to the invention is characterized in that implemented by the MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) technology.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈의 상기 파면생성 미러는 상기 렌즈부의 후방에 위치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the wavefront generating mirror of the camera module according to the invention is characterized in that located behind the lens unit.

상기의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법은, 하우징부, 렌즈부, 파면생성 미러 및 광변환소자를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것으로서, 어레이 상태의 인쇄회로기판에 상기 광변환소자 및 상기 파면생성 미러가 실장되는 단계; 상기 파면생성 미러에 표면 보호캡이 조립되는 단계; 상기 광변환소자가 실장된 인쇄회로기판 영역이 상기 하우징부와 결합되는 단계; 상기 파면생성 미러가 실장된 인쇄회로기판 영역이 기판 어레이에서 분리되는 단계; 및 상기 분리된 파면생성 미러의 인쇄회로기판 영역이 상기 하우징부에 조립되는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the camera module manufacturing method according to the present invention relates to a camera module including a housing portion, a lens portion, a wavefront generating mirror and a light conversion element, the optical circuit on the printed circuit board in the array state Mounting a conversion element and the wavefront generating mirror; Assembling a surface protection cap to the wavefront generating mirror; Coupling a printed circuit board area on which the photoconversion device is mounted, to the housing part; Separating the printed circuit board area on which the wavefront generating mirror is mounted from the substrate array; And assembling the printed circuit board area of the separated wavefront generating mirror to the housing part.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법의 상기 광변환소자 및 상기 파면생성 미러가 실장되는 단계는, 상기 광변환소자 및 상기 파면생성 미러가 와이어 본딩되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the mounting of the optical conversion element and the wavefront generating mirror of the camera module manufacturing method according to the present invention, characterized in that further comprising the step of wire bonding the light conversion element and the wavefront generating mirror.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법 중에서 상기 파면생성 미러에 표면 보호캡이 조립되는 단계는, 커버 글래스 및 캡어댑터가 조립되어 상기 표면 보호캡이 제작되는 단계 및 상기 제작된 표면 보호캡이 상기 파면생성 미러에 조립되는 단계를 포함한다.In addition, the step of assembling the surface protection cap to the wavefront generating mirror in the camera module manufacturing method according to the present invention, the cover glass and the cap adapter is assembled to produce the surface protection cap and the produced surface protection cap is Assembling to the wavefront generating mirror.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법 중에서 상기 어레이 상태의 인쇄회로기판에 상기 광변환소자 및 상기 파면생성 미러가 실장되는 단계는, 다수개의 경성 인쇄회로기판과 다수개의 연성 인쇄회로기판이 상호 연결되어 상기 어레이 상태의 인쇄회로기판이 제작되는 단계, 및 상기 광변환소자 및 상기 파면생성 미러가 각각 상이한 상기 경성 인쇄회로기판에 실장되는 단계를 포함한다.Further, in the method of manufacturing the camera module according to the present invention, the optical conversion element and the wavefront generating mirror are mounted on the printed circuit board in the array state, wherein the plurality of rigid printed circuit boards and the plurality of flexible printed circuit boards are interconnected. And manufacturing the printed circuit board in the array state, and mounting the light conversion element and the wavefront generating mirror to the different rigid printed circuit boards, respectively.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법 중에서 상기 분리된 파면생성 미러의 인쇄회로기판 영역이 상기 하우징부에 조립되는 단계는, 상기 연성 인쇄회로기판이 굴곡됨으로써 상기 분리된 파면생성 미러의 인쇄회로기판 영역이 상기 하우징부 측으로 이동되어 조립되는 단계이다.In addition, the step of assembling the printed circuit board area of the separated wavefront generating mirror in the housing portion of the camera module manufacturing method according to the present invention, the flexible printed circuit board is bent by bending the printed circuit board of the separated wavefront generating mirror. The area is moved to the housing side and assembled.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법 중에서 상기 분리된 파면생성 미러의 인쇄회로기판 영역이 상기 하우징부에 조립되는 단계는, UV(자외선) 본딩 방식에 의하여 조립되는 단계인 것을 특징으로 한다.In addition, the step of assembling the printed circuit board region of the separated wavefront generating mirror in the housing portion of the camera module manufacturing method according to the present invention is characterized in that the step of assembling by UV (ultraviolet) bonding method.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a camera module according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 구성 요소를 개략적으로 도시한 도면이다.2 is a view schematically showing the components of the camera module 100 according to an embodiment of the present invention.

도 2에 의하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 렌즈부(110), 파면생성미러(120), 광변환소자(130), 회로부(140) 및 적외선차단필터(IR필터)(150)를 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 2, the camera module 100 according to the embodiment of the present invention includes a lens unit 110, a wavefront generating mirror 120, an optical conversion element 130, a circuit unit 140, and an infrared ray blocking filter (IR filter). And 150.

우선, 상기 렌즈부(110)는 빛을 굴절시켜 피사체상을 맺고, 상기 파면생성미러(120)는 렌즈부(110)를 통과한 빛을 반사시킨다.First, the lens unit 110 refracts light to form an object image, and the wavefront generating mirror 120 reflects light passing through the lens unit 110.

상기 렌즈부(110)를 통하여 반사된 빛은 광변환소자(130)에 입사되어 전기신호로 바뀌고, 상기 회로부(140)상에서 영상처리되어 영상 신호로서 이용되거나, 초점이 맞지 않는다고 판단되는 경우 상기 회로부(140)는 전압을 제어하여 파면생성 미러(120)로 공급한다.The light reflected through the lens unit 110 is incident on the light conversion element 130 and converted into an electrical signal, and is processed as an image signal by the image processing on the circuit unit 140, or the circuit unit is determined to be out of focus. 140 controls the voltage to supply the wavefront generating mirror 120.

상기 파면생성 미러(120)는 렌즈부(110)에서 굴절된 피사체상을 반사시키는데, 회로부(140)로부터 전달된 제어 전압에 따라 반사면의 파면 파워값을 조절함으로써 상기 피사체상의 반사각을 조정한다. 따라서, 상기 렌즈부(110)를 통과한 빛이 파면생성 미러(120)상에서 반사되면서 그 반사각이 조정되어 초점이 맞혀지게 된다.The wavefront generating mirror 120 reflects the subject image refracted by the lens unit 110, and adjusts the reflection angle of the subject by adjusting the wavefront power value of the reflecting surface according to the control voltage transmitted from the circuit unit 140. Therefore, the light passing through the lens unit 110 is reflected on the wavefront generating mirror 120, the reflection angle is adjusted to be focused.

또한, 상기 파면생성 미러(120)는 표면 보호캡을 구비하여, 조립 공정이나 사용 중 접촉, 외부 충격, 바람, 먼지의 개입 등에 의하여 반사 표면이 손상되는 것을 방지한다.In addition, the wavefront generating mirror 120 is provided with a surface protection cap, to prevent the reflective surface from being damaged by contact, external impact, wind, dust, etc. during the assembly process or use.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 파면생성 미러(120)와 렌즈부(110)의 위치는 여러 형태로 설계가능한데, 본 발명의 실시예에서는 파면생성 미러(120)가 렌즈부(110)의 후방에 위치된다.According to the embodiments of the present invention, the position of the wavefront generating mirror 120 and the lens unit 110 can be designed in various forms. In the embodiment of the present invention, the wavefront generating mirror 120 of the lens unit 110 Located in the rear.

이러한 구조를 통하여, 본 발명에 의한 카메라 모듈은 종래의 모터 및 이송 부재와 같은 기구적 제어를 통하여 렌즈를 전/후로 이동시키는 구조가 아니라, 전기적 신호를 통하여 파면생성 미러(120)의 반사 파면을 제어하는 구조를 통하여 초점을 맞추게 된다.Through this structure, the camera module according to the present invention does not move the lens back and forth through mechanical control such as a conventional motor and a transfer member, but rather reflects the reflected wavefront of the wavefront generating mirror 120 through an electrical signal. The focus is on the controlling structure.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈이 조립된 후의 형태를 도시한 측단면도이다.Figure 3 is a side cross-sectional view showing the form after the camera module according to the embodiment of the present invention is assembled.

도 3에 의하면, 우선, 상기 렌즈부(110), 파면생성 미러(120) 및 광변환소자(130)는 하우징부(a)의 세 영역(a1, a2, a3)에 각각 위치되는데, 렌즈부(110)의 하우징 영역(a1)과 파면생성 미러의 하우징 영역(a2)은 나란히 인접되게 형성되고 그 밑으로 광변환소자(130)의 하우징 영역(a3)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 3, first, the lens unit 110, the wavefront generating mirror 120, and the light conversion element 130 are positioned in three regions a1, a2, and a3 of the housing unit a, respectively. The housing area a1 of 110 and the housing area a2 of the wavefront generating mirror are formed adjacent to each other, and the housing area a3 of the light conversion element 130 is formed below.

또한, 상기 광변환소자(130)의 상측으로 적외선 차단필터(150)가 구비되며, 적외선 차단필터(150)는 외부 빛으로부터 방출되는 복사열이 광변환소자(130)에 전달되지 않도록 차단시키는 기능을 한다.In addition, the infrared cut filter 150 is provided above the light conversion element 130, the infrared cut filter 150 has a function to block the radiant heat emitted from the external light is not transmitted to the light conversion element 130. do.

즉, 상기 적외선 차단필터(150)는 가시광선은 투과시키고, 적외선은 반사시 켜 외부로 유출되도록 하는 구조를 가진다.That is, the infrared cut filter 150 has a structure that transmits visible light and reflects infrared light so as to flow out.

상기 렌즈부(110)는 각각 다른 형태를 가지는 다수개의 렌즈로 이루어지는 것이 바람직하며, 본 발명에 의하면, 물리적으로 구동되는 부분이 없으므로 렌즈 바렐을 포함하는 하우징 내부에 고정된다.The lens unit 110 is preferably made of a plurality of lenses each having a different shape, and according to the present invention, there is no physically driven portion is fixed inside the housing including the lens barrel.

가령, 상기 렌즈부(110)는 제1렌즈(112), 제2렌즈(114), 제3렌즈(116)의 세 개의 렌즈를 구비할 수 있는데, 상기 제1렌즈(112)는 음의 굴절력을 갖고 피사체 측을 향해 오목면을 가짐으로써 피사체측으로부터 넓은 시야각을 확보하고, 충분한 초점거리를 확보하여 외부의 빛을 한 곳으로 모은다.For example, the lens unit 110 may include three lenses of the first lens 112, the second lens 114, and the third lens 116, and the first lens 112 may have negative refractive power. By having a concave surface toward the subject side, a wide viewing angle is secured from the subject side, and a sufficient focal length is secured to collect external light in one place.

이때, 상기 제1렌즈(112) 다음으로 개구 조리개(도시되지 않음)가 구비되어 플래어/고스트(flare/Ghost) 발생을 감소시킬 수 있으며, 그 후방으로 제2렌즈(114)가 위치된다.In this case, an aperture stop (not shown) may be provided next to the first lens 112 to reduce flare / ghost generation, and the second lens 114 is positioned behind the first lens 112.

상기 제2렌즈(114)는 양의 굴절력을 갖고 상기 제1렌즈(112)를 통과한 빛을 확장시키며, 빛을 확장시키기 위하여 피사체측으로 볼록하게 메니스커스 형상을 이룬다.The second lens 114 has a positive refractive power and extends the light passing through the first lens 112, and has a meniscus shape convexly toward the subject in order to extend the light.

상기 제3렌즈(116)는 양측면으로 구면을 형성하여 제2렌즈(114)를 투과한 빛이 안쪽으로 치우치지 않게 하고, 피사체상을 파면생성 미러(120)로 전달한다.The third lens 116 forms a spherical surface on both sides to prevent the light transmitted through the second lens 114 from being biased inwards, and transmits the image of the subject to the wavefront generating mirror 120.

상기 렌즈부(110)에 구비되는 렌즈들은 구면 또는 비구면 형상을 이룸에 있어서, 각 렌즈의 초점거리, 광학 전장(렌즈부 전체의 길이), 렌즈면/조리개에 대한 곡률반경, 중심간격, 굴절률, 광분산도 등이 고려되어 설계됨으로써 왜곡 수차 및 구면 수차 등이 보정되고, 그 위치가 결정된다.The lenses provided in the lens unit 110 have a spherical or aspherical surface shape, the focal length of each lens, the optical length (length of the entire lens unit), the radius of curvature for the lens surface / aperture, the center interval, the refractive index, By considering the light scattering degree and the like, distortion aberration, spherical aberration, and the like are corrected and the position thereof is determined.

한편, 상기 파면생성 미러(120)는 렌즈부(110)의 후방에 위치되어 렌즈부(110)로부터 전달되는 피사체상을 반사시키고, 반사된 피사체상은 광변환소자(130)로 입사되는 구조를 이룬다.On the other hand, the wavefront generating mirror 120 is located behind the lens unit 110 to reflect the subject image transmitted from the lens unit 110, the reflected object image forms a structure that is incident to the light conversion element 130. .

즉, 상기 파면생성 미러(120)는 렌즈부(110)를 관통되는 빛의 경로와 상기 광변환소자(130)에 입사되는 빛의 경로가 수직을 이루도록 피사체상을 반사시키는데, 파면생성 미러(120)는 렌즈부(110)의 광축과 45도의 각도를 이루고, 또한 광변환소자(130)로 입사되는 광축과 45도의 각도를 이루는 것이 바람직하다.That is, the wavefront generating mirror 120 reflects the subject image so that the path of the light penetrating through the lens unit 110 and the path of the light incident on the light conversion element 130 are perpendicular to each other. ) Forms an angle of 45 degrees with the optical axis of the lens unit 110, and also forms an angle of 45 degrees with the optical axis incident to the light conversion element 130.

상기 파면생성 미러(120)는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) 기술에 의하여 구현될 수 있으며, 전술한 바와 같이 회로부(140)로부터 인가되는 전압의 크기에 따라 임의의 파면을 생성시킴으로써 줌(zoom) 또는 초점 조절 장치로서 사용될 수 있다.The wavefront generating mirror 120 may be implemented by MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) technology, and as described above, zooms by generating an arbitrary wavefront according to the magnitude of the voltage applied from the circuit unit 140. ) Or as a focusing device.

이렇게 MEMS 기술에 의하여 구현된 파면생성 미러(120)는 미소하게 분할된 마이크로 조각 거울을 표면에 배열시키고, 이들 조각 거울(파면)의 파워값이 조절되어 빛의 반사각을 조절한다.The wavefront generating mirror 120 implemented by the MEMS technology arranges the micro-fragmented mirrors, which are minutely divided, on the surface, and the power values of these fragmentary mirrors (wavefronts) are adjusted to adjust the reflection angle of light.

여기서, MEMS 기술이란 마이크론(백만분의 1미터) 단위의 기계적 구조물과 전자회로가 집적화되어 결합된 시스템을 의미하는 것으로서, 극히 미세한 반사편 구조물을 정밀하게 가공하고, 전자회로를 결합시키는 구조를 가진다.Here, MEMS technology refers to a system in which microstructures (millions of meters) and electronic circuits are integrated and combined, and have a structure that precisely processes extremely fine reflective piece structures and couples electronic circuits. .

이와 같이 MEMS 기술을 이용하여 파면생성 미러(120)에 의하면, 종래의 기계적 구조의 카메라 모듈의 크기와 전력 소모를 크게 줄일 수 있으며, 초점을 제어하는 기능도 보다 정밀하게 구현될 수 있다.As described above, according to the wavefront generating mirror 120 using the MEMS technology, the size and power consumption of the camera module having the conventional mechanical structure can be greatly reduced, and the function of controlling the focus can be more precisely implemented.

그러나, 상기 파면생성 미러(120)의 표면은 일반 글래스와는 달리 매우 약하고 민감하기 때문에 가령 지문, 입김, 바람 등의 원인에 의해서도 파면 민감도가 저하될 수 있다.However, since the surface of the wavefront generating mirror 120 is very weak and sensitive unlike general glass, the wavefront sensitivity may be lowered due to, for example, fingerprints, breathing, or wind.

따라서, 조립 공정 중에 파면생성 미러(120)가 접촉되거나 사용중 먼지가 하우징부(a) 내부로 주입되는 경우 그 기능이 저하될 위험성이 있다. 특히, 본 발명에 의한 카메라 모듈을 제작하는 과정에서 가장 큰 문제점으로 작용되는 것은 파면생성 미러(120)이 가지는 표면의 취약성으로 볼 수 있다.Therefore, if the wavefront generating mirror 120 is in contact during the assembly process or dust is injected into the housing part (a) during use, there is a risk that its function is reduced. In particular, the biggest problem in the process of manufacturing the camera module according to the present invention can be seen as the surface vulnerability of the wavefront generating mirror 120.

이러한 이유로, 상기 파면생성 미러(120)는 표면보호캡(160)을 구비하게 되는데, 이와 관련된 구성 및 그 제작 방법에 대하여 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명하기로 한다.For this reason, the wavefront generating mirror 120 is provided with a surface protection cap 160, the configuration and the manufacturing method associated with it will be described with reference to FIGS.

도 4는 본 발명에 의한 카메라 모듈의 제작 방법을 도시한 흐름도이고, 도 5는 본 발명에 의한 파면생성 미러(120) 및 광변환 소자(130)가 조립되기 전의 카메라 모듈의 제1공정 상태를 도시한 도면이다.4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a camera module according to the present invention, and FIG. 5 illustrates a first process state of the camera module before assembling the wavefront generating mirror 120 and the light conversion element 130 according to the present invention. The figure is shown.

우선, 어레이 상태의 인쇄회로기판(170)에 상기 광변환소자(130)와 파면생성 미러(120)가 실장되는데(S100), 하우징부(a)에는 렌즈부(110)와 IR필터(150)가 장착된 상태이다.First, the optical conversion device 130 and the wavefront generating mirror 120 are mounted on the printed circuit board 170 in an array state (S100), and the lens unit 110 and the IR filter 150 are mounted on the housing part a. Is installed.

상기 어레이 상태의 인쇄회로기판(170)이란 동시에 다수의 카메라 모듈 제작 공정을 처리하기 위하여 다수의 경성 인쇄회로기판과 연성 인쇄회로기판이 배열되어 연결된 상태를 의미한다.
즉, 도 5에 도시된 것처럼, 하나의 카메라 모듈을 제작하기 위해서는 최소한 두개의 경성 인쇄회로기판(172, 176)과 이들을 연결시키는 하나의 연성 인쇄회로기판(174)을 필요로 하며, 이와 같은 인쇄회로기판들(172, 174, 176)은 그룹을 이루어 다수개로 연결됨으로써 어레이 상태를 이룰 수 있다(설명의 편의를 위하여, 도 5 및 도 6에는 어레이 상태의 인쇄회로기판(170)중 하나의 그룹을 이루는 인쇄회로기판들(172, 174, 176)만 도시됨).
상기 어레이 상태의 인쇄회로기판(170) 중 각각의 경성 인쇄회로기판(172, 176)에는 광변환소자(130)와 파면생성 미러(120)가 실장된다.
The printed circuit board 170 in the array state refers to a state in which a plurality of rigid printed circuit boards and flexible printed circuit boards are arranged and connected to simultaneously process a plurality of camera module manufacturing processes.
That is, as shown in Figure 5, in order to manufacture a camera module requires at least two rigid printed circuit boards (172, 176) and one flexible printed circuit board 174 connecting them, such printing The circuit boards 172, 174, and 176 may be connected in a group to form an array state (for convenience of description, FIGS. 5 and 6 show one group of printed circuit boards 170 in an array state). Only printed circuit boards 172, 174, and 176 are shown).
The light conversion element 130 and the wavefront generating mirror 120 are mounted on each of the rigid printed circuit boards 172 and 176 of the printed circuit board 170 in the array state.

이어서, 상기 광변환소자(130)와 파면생성 미러(120)가 각각의 경성 인쇄회 로기판(172, 176) 상에서 와이어 본딩된다(S200).Subsequently, the photoconversion device 130 and the wavefront generating mirror 120 are wire bonded on the respective hard printed circuit boards 172 and 176 (S200).

상기 광변환소자(130)와 파면생성 미러(120)가 하우징부(a)에 결합되기 전에, 표면 보호캡(160)이 파면생성 미러(120)상에 조립되어야 하는데, 표면 보호캡(160)은 커버 글래스(162)와 캡어댑터(164)가 조립되어 구성된다(S300).Before the photoconversion device 130 and the wavefront generating mirror 120 are coupled to the housing portion a, the surface protection cap 160 should be assembled on the wavefront generating mirror 120, and the surface protection cap 160 The cover glass 162 and the cap adapter 164 is assembled (S300).

도 6은 본 발명에 의한 파면생성 미러(120) 및 광변환 소자(130)가 조립되기 전의 카메라 모듈의 제2공정 상태를 도시한 도면이다.FIG. 6 is a view illustrating a second process state of the camera module before the wavefront generation mirror 120 and the light conversion element 130 according to the present invention are assembled.

도 6에 도시된 것처럼, 상기 광변환 소자(130)측의 경성 인쇄회로기판(172)은 상기 하우징부(a)의 저면측과 결합되고, 상기 파면생성 미러(120)는 표면 보호캡(160)과 결합된다(S400).As shown in FIG. 6, the rigid printed circuit board 172 on the side of the light conversion element 130 is coupled to the bottom surface side of the housing part a, and the wavefront generating mirror 120 has a surface protective cap 160. It is combined with (S400).

상기 광변환 소자(130)측의 경성 인쇄회로기판(172)이 하우징부(a)와 결합되면, 상기 연성 인쇄회로기판(174)과 파면생성 미러(120)측의 경성 인쇄회로기판(176)은 외부로 노출된 상태이며, 상기 파면생성 미러(120)가 실장된 경성 인쇄회로기판(176)은 하우징부(a)와 결합되기 위하여 기판 어레이에서 분리된다.When the rigid printed circuit board 172 on the side of the light conversion element 130 is coupled to the housing part a, the rigid printed circuit board 176 on the side of the flexible printed circuit board 174 and the wavefront generating mirror 120 is provided. Is exposed to the outside, and the rigid printed circuit board 176 on which the wavefront generating mirror 120 is mounted is separated from the substrate array to be coupled to the housing part a.

이후, 상기 연성 인쇄회로기판(174)의 일부가 굴곡되어 상기 파면생성 미러(120)가 위치된 경성 인쇄회로기판(176)이 상측의 하우징부(a2)와의 결합위치로 이동된다(S500).Subsequently, a part of the flexible printed circuit board 174 is bent to move the rigid printed circuit board 176 on which the wavefront generating mirror 120 is positioned to a coupling position with the upper housing part a2 (S500).

상기 하우징부(a2)와의 결합위치로 이동된 상기 파면생성 미러(120)측의 경성 인쇄회로기판(176)은 전술한 바와 같이 렌즈부(110)의 광축 및 광변환 소자(130)의 입사 광축과 45도의 반사각을 이루도록 하우징부 영역(a2)에 결합된다(S600).As described above, the rigid printed circuit board 176 of the wavefront generating mirror 120 that is moved to the coupling position with the housing part a2 is the optical axis of the lens unit 110 and the incident optical axis of the light conversion element 130. It is coupled to the housing portion region a2 to form a reflection angle of 45 degrees with (S600).

이때, 상기 파면생성 미러(120)측의 경성 인쇄회로기판(176)은 하우징부 영역(a2)에 결합됨에 있어서, UV(자외선) 본딩 방식에 의하여 결합되는 것이 바람직하다.
이후, 상기 광변환 소자(130)측의 경성 인쇄회로기판(172)이 기판 어레이로부터 마저 분리되어 카메로 모듈이 완성될 수 있다.
At this time, the rigid printed circuit board 176 on the wavefront generating mirror 120 side is coupled to the housing portion region a2, and is preferably coupled by a UV (ultraviolet) bonding method.
Thereafter, the rigid printed circuit board 172 on the side of the light conversion element 130 may be separated from the substrate array to complete the camera module.

도 2를 참조하여 설명을 계속하면, 상기 광변환소자(130)는, 가령 CCD(Charge Coupled Device)와 같은 부품으로 구비될 수 있으며, 상기 파면생성미러(120)로부터 전달된 빛신호를 전기 신호로 변환시킨다.2, the photoconversion device 130 may be formed of a component such as a charge coupled device (CCD), and the light signal transmitted from the wavefront generation mirror 120 may be an electrical signal. To.

상기 회로부(140)는 CDS/AGC(Correlated Double Sampling Hold & Auto Gain Control)(142), 영상처리모듈(144) 및 드라이버 회로(146)로 구성된다.The circuit unit 140 includes a CDS / AGC (Correlated Double Sampling Hold & Auto Gain Control) 142, an image processing module 144, and a driver circuit 146.

상기 CDS/AGC(142)는 광변환소자(130)로부터 출력된 전기 신호의 노이즈 성분을 제거하여 순수 신호 성분만을 추출하고, 추출 과정에서 손실된 신호 성분의 이득을 보상하여 최적의 영상 신호를 출력시킨다.The CDS / AGC 142 extracts only pure signal components by removing noise components of the electrical signal output from the photoconversion device 130, and outputs an optimal image signal by compensating for gains of signal components lost in the extraction process. Let's do it.

또한, 상기 영상처리모듈(144)은 상기 전기 신호를 분석하여 하나의 영상을 이루는 픽셀 성분을 조사하고, 화소 영역들이 소정의 설정 수치보다 크게 형성되었는지의 여부를 판단한다.In addition, the image processing module 144 analyzes the electric signal to examine pixel components forming one image, and determines whether the pixel areas are larger than a predetermined set value.

상기 드라이버 회로(146)는 영상처리모듈(144)의 판단 정보를 전달받고, 파면생성 미러(120)가 반사각을 조절하여 정확한 초점을 형성하도록 제어용 전압을 생성한다.The driver circuit 146 receives the determination information of the image processing module 144 and generates a control voltage so that the wavefront generating mirror 120 adjusts the reflection angle to form an accurate focus.

상기 드라이버 회로(146)는 생성된 전압을 파면생성 미러(120)로 인가시킨다.The driver circuit 146 applies the generated voltage to the wavefront generating mirror 120.

이때, 상기 드라이버 회로(146)는 상기 판단 정보에 대응되는 제어용 전압을 생성하기 위하여 매칭 정보를 구비한다.In this case, the driver circuit 146 includes matching information to generate a control voltage corresponding to the determination information.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The present invention has been described above with reference to the preferred embodiments, which are merely examples and are not intended to limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains do not depart from the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are not possible that are not illustrated above. For example, each component specifically shown in the embodiment of the present invention can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

본 발명에 의한 카메라 모듈에 의하면, 파면생성 미러, 렌즈부, 광변환 소자를 구비하여 종래의 카메라 모듈의 크기를 약 50%이하로 감소시킬 수 있고, 파면생성 미러가 가지는 표면 취약성을 보완하여 제조 공정 뿐만 아니라 사용 측면에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있는 효과가 있다.According to the camera module according to the present invention, by providing a wavefront generating mirror, a lens unit, a light conversion element can reduce the size of the conventional camera module to about 50% or less, and manufactured to compensate for the surface vulnerability of the wavefront generating mirror It is effective to maintain stable performance not only in the process but also in terms of use.

또한, 본 발명에 의하면, 렌즈부의 구동에 소모되는 전력량을 크게 줄일 수 있으므로 상대적으로 작은 배터리 용량으로도 오랜 시간동안 카메라 모듈이 장착된 기기를 사용할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since the amount of power consumed to drive the lens unit can be greatly reduced, there is an effect that a device equipped with a camera module can be used for a long time even with a relatively small battery capacity.

또한, 본 발명에 의하면, 모터 자체의 구조적 취약성과 기구간 결합 구조를 배제하여 카메라 모듈의 동작 신뢰성 및 내구성을 향상시킬 수 있고, 종래 기술에 비하여 보다 신속하고 정확하게 초점을 형성할 수 있게 되는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to improve the operational reliability and durability of the camera module by eliminating the structural weakness of the motor itself and the coupling structure between the mechanisms, and the effect of being able to form the focus more quickly and accurately than in the prior art. have.

Claims (15)

빛을 굴절시켜 피사체상을 맺는 렌즈부;A lens unit refracting light to form an object image; 상기 렌즈부상에서 굴절된 피사체상을 반사시키고, 상기 피사체상의 반사각을 조정하며, 인가 전압에 따라 상기 피사체상의 초점을 조절하고, 표면 보호캡을 구비하는 파면생성 미러; 및A wavefront generating mirror for reflecting a subject image refracted on the lens unit, adjusting a reflection angle on the subject, adjusting a focus on the subject according to an applied voltage, and including a surface protection cap; And 반사된 피사체상의 빛신호를 전기신호로 변환하는 광변환소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.A camera module comprising a light conversion element for converting the light signal on the reflected subject to an electrical signal. 제 1항에 있어서, 상기 표면 보호캡은The method of claim 1, wherein the surface protective cap 캡어댑터와 커버 글래스를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.Camera module comprising a cap adapter and a cover glass. 제 1항에 있어서, 상기 광변환소자 및 상기 파면생성 미러는The method of claim 1, wherein the light conversion element and the wavefront generating mirror 연경성 인쇄회로기판에 일체형으로 조립되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.Camera module, characterized in that integrated on the flexible printed circuit board. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광변환소자는 및 상기 파면생성 미러는 각각 경성 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 광변환소자 및 상기 파면생성 미러가 실장된 각각의 경성 인쇄회로기판은 연성 인쇄회로기판에 의하여 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The photoconversion device and the wavefront generating mirror are each mounted on a rigid printed circuit board, and each of the rigid printed circuit boards on which the photoconversion device and the wavefront generating mirror are mounted is connected by a flexible printed circuit board. Camera module. 제 1항에 있어서, 상기 파면생성 미러는The method of claim 1, wherein the wavefront generating mirror 상기 렌즈부를 관통되는 빛의 경로 및 상기 광변환소자에 입사되는 빛의 경로가 수직을 이루도록 상기 피사체상을 반사시키는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And reflecting the subject image such that a path of light passing through the lens unit and a path of light incident on the light conversion element are perpendicular to each other. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광변환소자로부터 전기신호를 전달받아 상기 피사체 영상의 초점이 이루는 정확도를 계산하고, 상기 계산된 초점의 정확도에 따라 상기 파면생성 미러로 제어용 전압을 인가하는 회로부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The camera further comprises a circuit unit for receiving the electrical signal from the optical conversion element calculates the accuracy of the focus of the subject image, and applies a control voltage to the wavefront generating mirror according to the calculated accuracy of the focus. module. 제 1항에 있어서, 상기 파면생성 미러는The method of claim 1, wherein the wavefront generating mirror MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) 기술에 의하여 구현된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.Camera module, characterized in that implemented by MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) technology. 제 1항에 있어서, 상기 파면생성 미러는The method of claim 1, wherein the wavefront generating mirror 상기 렌즈부의 후방에 위치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.Camera module, characterized in that located behind the lens unit. 제 1항에 있어서, 상기 파면생성 미러는The method of claim 1, wherein the wavefront generating mirror 외부 인가 전압에 따라 반사면의 파면 파워값이 조절되는 것을 특징으로 하 는 카메라 모듈.The camera module, characterized in that the wavefront power value of the reflecting surface is adjusted according to the externally applied voltage. 하우징부, 렌즈부, 파면생성 미러 및 광변환소자를 포함하는 카메라 모듈에 있어서,A camera module comprising a housing portion, a lens portion, a wavefront generating mirror, and an optical conversion element, 어레이 상태의 인쇄회로기판에 상기 광변환소자 및 상기 파면생성 미러가 실장되는 단계;Mounting the optical conversion element and the wavefront generating mirror on a printed circuit board in an array state; 상기 파면생성 미러에 표면 보호캡이 조립되는 단계;Assembling a surface protection cap to the wavefront generating mirror; 상기 광변환소자가 실장된 인쇄회로기판 영역이 상기 하우징부와 결합되는 단계;Coupling a printed circuit board area on which the photoconversion device is mounted, to the housing part; 상기 파면생성 미러가 실장된 인쇄회로기판 영역이 기판 어레이에서 분리되는 단계; 및Separating the printed circuit board area on which the wavefront generating mirror is mounted from the substrate array; And 상기 분리된 파면생성 미러의 인쇄회로기판 영역이 상기 하우징부에 조립되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법.And assembling the printed circuit board area of the separated wavefront generating mirror to the housing part. 제10항에 있어서, 상기 광변환소자 및 상기 파면생성 미러가 실장되는 단계는The method of claim 10, wherein the optical conversion element and the wavefront generating mirror are mounted. 상기 광변환소자 및 상기 파면생성 미러가 와이어 본딩되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법.The optical conversion device and the wavefront generating mirror further comprises the step of wire bonding the camera module manufacturing method. 제10항에 있어서, 상기 파면생성 미러에 표면 보호캡이 조립되는 단계;는The method of claim 10, wherein the surface protection cap is assembled to the wavefront generating mirror; 커버 글래스 및 캡어댑터가 조립되어 상기 표면 보호캡이 제작되는 단계 및Cover glass and cap adapter are assembled to manufacture the surface protection cap; and 상기 제작된 표면 보호캡이 상기 파면생성 미러에 조립되는 단계를 포함하는 카메라 모듈 제작 방법.The manufacturing method of the camera module comprising the step of assembling the produced surface protection cap to the wavefront generating mirror. 제10항에 있어서, 상기 어레이 상태의 인쇄회로기판에 상기 광변환소자 및 상기 파면생성 미러가 실장되는 단계는,The method of claim 10, wherein the optical conversion element and the wavefront generating mirror are mounted on the printed circuit board in the array state. 다수개의 경성 인쇄회로기판과 다수개의 연성 인쇄회로기판이 상호 연결되어 상기 어레이 상태의 인쇄회로기판이 제작되는 단계,Manufacturing a plurality of rigid printed circuit boards and a plurality of flexible printed circuit boards by interconnecting the printed circuit boards in the array state; 상기 연성 인쇄회로기판에 의하여 연결된 경성 인쇄회로기판들 중 일측의 경성 인쇄회로기판에 상기 광변환소자가 실장되고, 타측의 경성 인쇄회로기판에 파면생성 미러가 실장되는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제작 방법.Manufacturing the camera module comprising the step of mounting the optical conversion element on the rigid printed circuit board of one of the rigid printed circuit boards connected by the flexible printed circuit board, and the wavefront generating mirror on the other rigid printed circuit board. Way. 제13항에 있어서, 상기 분리된 파면생성 미러의 인쇄회로기판 영역이 상기 하우징부에 조립되는 단계는The method of claim 13, wherein the step of assembling the printed circuit board area of the separated wavefront generating mirror in the housing portion 상기 연성 인쇄회로기판이 굴곡됨으로써 상기 분리된 파면생성 미러의 인쇄회로기판 영역이 상기 하우징부 측으로 이동되어 조립되는 단계인 카메라 모듈 제작 방법.And bending the flexible printed circuit board to move the printed circuit board area of the separated wavefront generating mirror to the housing part to be assembled. 제10항에 있어서, 상기 분리된 파면생성 미러의 인쇄회로기판 영역이 상기 하우징부에 조립되는 단계는,The method of claim 10, wherein the step of assembling the printed circuit board area of the separated wavefront generating mirror in the housing portion, UV(자외선) 본딩 방식에 의하여 조립되는 단계인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법.Camera module manufacturing method, characterized in that the step of assembling by UV (ultraviolet) bonding method.
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