KR100809218B1 - Array Board Having a Bridge is Easy to Cut - Google Patents

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KR100809218B1 KR1020060077239A KR20060077239A KR100809218B1 KR 100809218 B1 KR100809218 B1 KR 100809218B1 KR 1020060077239 A KR1020060077239 A KR 1020060077239A KR 20060077239 A KR20060077239 A KR 20060077239A KR 100809218 B1 KR100809218 B1 KR 100809218B1
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Abstract

절단이 용이한 브리지를 갖는 어레이 기판을 제공한다.An array substrate having a bridge that is easy to cut is provided.

본 발명은 이미지 센서가 탑재되는 센서 탑재부와, 콘넥터가 탑재되는 콘넥터 탑재부, 이들 사이를 전기적으로 연결하는 패턴회로가 배선되는 회로 배선부, 및 상기 센서 탑재부와 회로 배선부 사이를 연결하는 네크부를 구비하는 FPCB가 기판부에 적어도 하나 구비되는 어레이 기판에 있어서, 상기 FPCB의 외측테두리를 따라 타공되어 상기 FPCB를 기판부와 분리하는 타공부 ; 와, 상기 센서 탑재부와 상기 회로 배선부사이를 연결하는 연결영역의 좌우양측에 구비되어 상기 FPCB와 기판부를 서로 연결하는 브리지 ; 를 포함한다.The present invention includes a sensor mounting portion on which an image sensor is mounted, a connector mounting portion on which a connector is mounted, a circuit wiring portion on which a pattern circuit for electrically connecting them is wired, and a neck portion connecting the sensor mounting portion and a circuit wiring portion. An array substrate having at least one FPCB to be provided in a substrate portion, the array substrate comprising: a perforation portion for perforating along an outer edge of the FPCB to separate the FPCB from the substrate portion; And a bridge provided at right and left sides of a connection area connecting the sensor mounting part and the circuit wiring part to connect the FPCB and the board part to each other. It includes.

본 발명에 의하면, 하우징과 조립되는 FPCB를 어레이 기판으로부터 분리하는 작업을 레이저 커팅 공정의 필요없이 수행하여 작업생산성을 향상시키고, 이물불량 및 이미지 센서가 손상되는 제품불량을 방지할 수 있다. According to the present invention, the work of separating the FPCB to be assembled with the housing from the array substrate can be performed without the need of a laser cutting process, thereby improving work productivity and preventing product defects in which foreign materials and image sensors are damaged.

카메라 모듈, 하우징, FPCB, 어레이 기판, 브리지, 타공부, 레이저 커팅 Camera Modules, Housings, FPCBs, Array Boards, Bridges, Perforations, Laser Cutting

Description

절단이 용이한 브리지를 갖는 어레이 기판{Array Board Having a Bridge is Easy to Cut}Array Board Having a Bridge is Easy to Cut}

도 1은 일반적인 카메라 모듈을 도시한 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view illustrating a general camera module.

도 2는 일반적인 카메라 모듈을 도시한 조립도이다. 2 is an assembly view showing a general camera module.

도 3은 종래 어레이 기판을 도시한 평면도이다. 3 is a plan view showing a conventional array substrate.

도 4는 본 발명에 따른 절단이 용이한 브리지를 갖는 어레이 기판을 도시한 평면도이다. 4 is a plan view illustrating an array substrate having an easy-to-cut bridge according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 어레이 기판에 채용되는 브리지를 도시한 것으로서, 5 illustrates a bridge employed in an array substrate according to the present invention.

(a)는 직선형 브리지(a) is a straight bridge

(b)는 경사형 브리지(b) sloped bridge

(c)는 혼합형 브리지이다. (c) is a mixed bridge.

도 6은 본 발명에 따른 절단이 용이한 브리지를 갖는 어레이 기판을 적용하여 제조된 카메라 모듈의 조립도이다.6 is an assembly view of a camera module manufactured by applying an array substrate having an easy-to-cut bridge according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 렌즈배럴 20 : 하우징10: lens barrel 20: housing

30 : 이미지 센서 40 : FPCB30: image sensor 40: FPCB

40a : 센서 탑재부 40b : 콘넥터 탑재부40a: sensor mounting part 40b: connector mounting part

40c : 회로 배선부 40d : 네크부40c: circuit wiring portion 40d: neck portion

200 : 어레이 기판 201 : 기판부200: array substrate 201: substrate portion

202 : 타공부 203,203a,203b : 브리지202: punching section 203,203a, 203b: bridge

204,204a,204b : 절단홀204,204a, 204b: cutting hole

본 발명은 어레이 기판에 관한 것으로, 보다 상세히는 하우징과 조립되는 FPCB를 어레이 기판으로부터 분리하는 절단작업을 레이저 커팅 공정의 필요없이 간편하게 수행하여 작업생산성을 향상시키고, 이물이 이미지 센서에 유입되고, 이미지 센서의 손상을 방지할 수 있도록 개선한 절단이 용이한 브리지를 갖는 어레이 기판에 관한 것이다. The present invention relates to an array substrate, and more particularly, to easily perform a cutting operation of separating an FPCB assembled with a housing from an array substrate without the need of a laser cutting process, thereby improving productivity, and introducing foreign materials into an image sensor. The present invention relates to an array substrate having an easy-to-cut bridge that can be improved to prevent damage to the sensor.

일반적으로 카메라 모듈은 렌즈를 갖는 렌즈배럴, 상기 렌즈배럴과 결합되는 하우징, 이미지 센서 및 FPCB를 포함한다. In general, the camera module includes a lens barrel having a lens, a housing coupled with the lens barrel, an image sensor, and an FPCB.

도 1은 일반적인 카메라 모듈을 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 일반적인 카메라 모듈을 도시한 조립도로서, 도시한 바와 같이, 카메라 모듈(1)은 렌즈배럴(10)의 내부공간에 렌즈가 배치되고, 그 외부면에는 숫나사부(11)가 형성되며, 상부단에는 입사공(13a)이 형성된 캡(13)이 조립된다. 1 is an exploded perspective view showing a general camera module, Figure 2 is an assembly view showing a general camera module, as shown, the camera module 1 is a lens disposed in the interior space of the lens barrel 10 On the outer surface thereof, a male screw portion 11 is formed, and an upper end of the cap 13 having an incident hole 13a is assembled.

상기 렌즈(L)는 구현하고자 하는 카메라 모듈 패키지의 기능 및 성능에 따라 렌즈배럴(11)내에 적어도 하나이상 설치된다. At least one lens L is installed in the lens barrel 11 according to the function and performance of the camera module package to be implemented.

상기 렌즈배럴(10)과 조립되는 하우징(20)은 상기 숫나사부(11)와 나사결합되는 암나사부(21)가 내부면에 형성된 내부공을 구비하며, 상기 내부공에는 렌즈를 통과한 빛을 필터링하는 IR필터(25)를 구비한다. The housing 20 to be assembled with the lens barrel 10 has an internal hole formed in the inner surface of the female threaded portion 21 screwed to the male portion 11, the inner hole is provided with light passing through the lens An IR filter 25 for filtering is provided.

이에 따라, 상기 하우징(20)에 나사결합된 렌즈배럴(10)은 위치고정된 하우징(20)에 대하여 미도시된 구동원에 의해서 광축방향으로 이동가능한 것이다. Accordingly, the lens barrel 10 screwed to the housing 20 is movable in the optical axis direction by a driving source not shown with respect to the fixed housing 20.

이러한 하우징(20)은 상기 렌즈배럴(10)과 나사결합되는 중공원통형의 원통몸체(120a)와, 상기 이미지 센서(30)가 탑재된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(40)의 일단부가 조립되는 사각몸체(102b)로 이루어진다. The housing 20 has a hollow cylindrical cylindrical body 120a screwed to the lens barrel 10 and one end of a flexible printed circuit board (FPCB) 40 on which the image sensor 30 is mounted. It consists of a square body (102b).

상기 이미지 센서(30)는 렌즈를 통과한 피사체의 상이 결상되는 이미지 결상영역을 상부면에 구비하는 촬상소자이다. The image sensor 30 is an image pickup device having an image forming region on the upper surface of which an image of a subject passing through a lens is formed.

이러한 이미지 센서(30)는 상기 FPCB(40)의 일단부 하부면에 플립칩 본딩방식으로 탑재되어 전기적으로 접속되며, 상기 이미지 센서(30)가 플립칩 본딩되는 FPCB(40)의 일단부에는 상기 이미지 결상영역을 상부로 노출시키는 원도우부(42)를 구비한다. The image sensor 30 is mounted on the bottom surface of one end of the FPCB 40 by a flip chip bonding method and electrically connected thereto, and the image sensor 30 is connected to one end of the FPCB 40 on which the image sensor 30 is flip chip bonded. A window portion 42 is provided to expose the image forming region to the top.

상기 FPCB(40)의 타단부에는 미도시된 디스플레이수단과 전기적으로 연결되도록 콘넥터(45)를 구비한다.The other end of the FPCB 40 is provided with a connector 45 to be electrically connected to the display means not shown.

그리고, 상기 이미지 센서(30)를 일단부에 탑재한 FPCB(40)는 상기 하우징(20)의 사각몸체(20b)내로 삽입되어 접착제를 매개로 본딩접착된다.In addition, the FPCB 40 having the image sensor 30 mounted at one end is inserted into the rectangular body 20b of the housing 20 to be bonded and bonded by an adhesive.

한편, 상기 FPCB(40)의 일단부인 센서 탑재부(40a)에 이미지 센서(30)를 플립칩 본딩하고, 상기 이미지 센서(30)가 탑재된 FPCB(40)를 하우징(20)에 조립하는 작업은 도 3에 도시한 바와 같이, 적어도 하나의 FPCB(40)가 구비되는 어레이 기판(2)상에 이루어진다. Meanwhile, the operation of flip chip bonding the image sensor 30 to the sensor mounting portion 40a, which is one end of the FPCB 40, and assembling the FPCB 40 on which the image sensor 30 is mounted to the housing 20 is performed. As shown in FIG. 3, the array substrate 2 is provided with at least one FPCB 40.

이러한 어레이 기판(2)에 배열되는 FPCB(40)의 일단부에는 이미지 센서(30)와 전기적으로 연결되는 센서 탑재부(40a)를 구비하고, 타단부에는 콘넥터부(45)와 전기적으로 연결되는 콘넥터 탑재부(40b)를 구비하는 한편, 상기 센서탑재부(40a)와 콘넥터 탑재부(40b)사이에는 이들 사이를 전기적으로 연결하는 패턴회로가 배선된 회로 배선부(40c)를 구비한다. One end of the FPCB 40 arranged on the array substrate 2 is provided with a sensor mounting portion 40a electrically connected to the image sensor 30, and the other end is a connector electrically connected to the connector 45 A mounting portion 40b is provided, and a circuit wiring portion 40c is provided between the sensor mounting portion 40a and the connector mounting portion 40b in which a pattern circuit for electrically connecting them is wired.

그리고, 상기 FPCB(40)는 그 외측테두리를 따라 어레이 기판(2)에 타공된 타공부(2a)에 의해 상기 어레이 기판(2)과 서로 분리되지만, 상기 센서 탑재부(40a)와 콘넥터 탑재부(40b)마다 구비되는 브리지(2b)에 의해서 상기 어레이 기판(2)과 서로 연결된다. The FPCB 40 is separated from the array substrate 2 by the perforations 2a formed on the array substrate 2 along the outer edge thereof, but the sensor mounting portion 40a and the connector mounting portion 40b are separated from each other. The array substrate 2 is connected to each other by a bridge 2b provided for each.

이에 따라, 상기 센서 탑재부(40a)에 이미지 센서(30)가 탑재된 FPCB(40)는 상기 센서 탑재부(40a)의 외측테두리에 형성된 복수개의 브리지(2b)를 레이저 커팅기(미도시)의 레이저빔으로서 절단하여 어레이 기판(2)과 분리한 다음, 상기 하우징(20)의 사각몸체(20a)내로 삽입하여 접착제를 매개로 접합하였다. Accordingly, the FPCB 40 having the image sensor 30 mounted on the sensor mounting portion 40a may include a plurality of bridges 2b formed on the outer edge of the sensor mounting portion 40a of the laser cutting machine (not shown). As a result, the substrate was cut and separated from the array substrate 2, and then inserted into the square body 20a of the housing 20 to bond the adhesive.

이때, 상기 하우징(20)과 FPCB(40)를 접합하기 전에 상기 어레이 기판(2)과 FPCB(40)를 서로 연결하는 브리지(2b)를 절단하는 작업은 상기 이미지 센서(30)의 외측테두리에 근접하도록 정밀도가 높은 레이저 커팅기로 이루어지기 때문에, 설비 투자에 대한 부담이 크고, 고가장비의 구매로 인하여 제조원가를 상승시키는 원인이 되었다. In this case, the operation of cutting the bridge 2b connecting the array substrate 2 and the FPCB 40 to each other before joining the housing 20 and the FPCB 40 is performed at the outer edge of the image sensor 30. Since it is made of a laser cutting machine with high precision to be close to each other, the burden on equipment investment is high, and the purchase of expensive equipment has caused a rise in manufacturing cost.

또한, 상기 브리지(2b)를 레이저 커팅기로서 절단하는 과정에서 발생되는 이물이 FPCB(40)와 이미지센서(30)사이의 접속부위로 유입되어 이물불량을 유발할 수 있고, 작업자의 부주의로 인하여 이미지 센서(30)의 외측테두리가 레이저빔에 손상되는 제품불량을 유발하였다. In addition, foreign matters generated in the process of cutting the bridge 2b as a laser cutting machine may be introduced into the connection portion between the FPCB 40 and the image sensor 30 to cause foreign material defects. The outer edge of (30) caused a product defect that is damaged by the laser beam.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 그 목적은 하우징과 조립되는 FPCB를 어레이 기판으로부터 분리하는 작업을 레이저 커팅 공정의 필요없이 수행하여 작업생산성을 향상시키고, 이물불량 및 이미지 센서가 손상되는 제품불량을 방지할 수 있는 절단이 용이한 브리지를 갖는 어레이 기판을 제공하고자 한다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, the object is to perform the task of separating the FPCB to be assembled with the housing from the array substrate without the need of a laser cutting process to improve the work productivity, foreign matter defect And to provide an array substrate having an easy-to-cut bridge that can prevent product defects that damage the image sensor.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 이미지 센서가 탑재되는 센서 탑재부와, 콘넥터가 탑재되는 콘넥터 탑재부, 이들 사이를 전기적으로 연결하는 패턴회로가 배선되는 회로 배선부, 및 상기 센서 탑재부와 회로 배선부 사이를 연결하는 네크부를 구비하는 FPCB가 기판부에 적어도 하나 구비되는 어레이 기판에 있어서, 상기 FPCB의 외측테두리를 따라 타공되어 상기 FPCB를 기판부와 분리하는 타공부 ; 와, 상기 센서 탑재부와 상기 회로 배선부사이를 연결하는 연결영역의 좌우양측에 구비되어 상기 FPCB와 기판부를 서로 연결하는 브리지 ; 를 포함함을 특징으로 하는 절단이 용이한 브리지를 갖는 어레이 기판을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a sensor mounting portion on which an image sensor is mounted, a connector mounting portion on which a connector is mounted, a circuit wiring portion on which a pattern circuit for electrically connecting them is wired, and the sensor mounting portion and a circuit wiring portion. An array substrate having at least one FPCB having a neck portion connecting therebetween, the array substrate comprising: a perforating portion which is perforated along an outer edge of the FPCB to separate the FPCB from the substrate portion; And a bridge provided at right and left sides of a connection area connecting the sensor mounting part and the circuit wiring part to connect the FPCB and the board part to each other. It provides an array substrate having a bridge that is easy to cut, characterized in that it comprises a.

바람직하게, 상기 브리지는 상기 회로 배선부를 따라 연장되는 직선형으로 구비된다. Preferably, the bridge is provided in a straight line extending along the circuit wiring portion.

바람직하게, 상기 브리지는 상기 네크부를 따라 연장되는 경사형으로 구비된다. Preferably, the bridge is provided in an inclined shape extending along the neck portion.

바람직하게, 상기 브리지는 상기 네크부를 따라 연장되는 경사형과, 상기 회로 배선부를 따라 연장되는 직선형이 혼합된 혼합형으로 구비된다. Preferably, the bridge is provided in a mixed shape in which a slope extending along the neck portion and a straight line extending along the circuit wiring portion are mixed.

바람직하게, 상기 브리지는 적어도 하나의 절단홀을 구비한다. Preferably, the bridge has at least one cutting hole.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 절단이 용이한 브리지를 갖는 어레이 기판을 도시한 평면도이다. 4 is a plan view illustrating an array substrate having an easy-to-cut bridge according to the present invention.

본 발명의 어레이 기판(200)은 도 4에 도시한 바와 같이, 적어도 하나의 FPCB(40)가 배열되는 기판부(201)의 타공구조를 간단히 변경하여 레이저 커팅기의 필요없이 FPCB(40)를 기판부(201)로부터 분리할 수 있는 것이다. As shown in FIG. 4, the array substrate 200 of the present invention simply changes the perforation structure of the substrate portion 201 in which the at least one FPCB 40 is arranged so that the substrate FPCB 40 is not required without the need for a laser cutting machine. It can be separated from the unit 201.

상기 FPCB(40)는 일단부에 이미지 센서(30)가 탑재되는 센서 탑재부(40a)를 구비하고, 상기 센서 탑재부(40a)에는 상기 이미지 센서(30)의 이미지 결상영역을 상부로 노출시키는 원도우부(42)를 관통형성한다. The FPCB 40 has a sensor mounting portion 40a on which one end of the image sensor 30 is mounted, and the sensor mounting portion 40a has a window portion for exposing the image imaging area of the image sensor 30 to the top. Through 42 is formed.

상기 이미지 센서(30)는 상기 센서 탑재부(40a)의 하부면에 플립칩 본딩된 다. The image sensor 30 is flip chip bonded to a lower surface of the sensor mounting part 40a.

상기 FPCB(40)의 타단부에는 콘넥터(45)가 탑재되는 콘넥터 탑재부(40b)를 구비하며, 상기 센서 탑재부(40a)와 콘넥터 탑재부(40b)사이에는 이들 사이를 전기적으로 연결하는 복수개의 패턴회로가 배선되는 회로 배선부(40c)를 구비한다. The other end of the FPCB 40 includes a connector mounting portion 40b on which a connector 45 is mounted, and a plurality of pattern circuits electrically connecting them between the sensor mounting portion 40a and the connector mounting portion 40b. The circuit wiring part 40c to which the wiring is provided is provided.

상기 센서 탑재부(40a)와 회로 배선부(40c)사이에는 폭이 서서히 좁아지는 네크부(40d)를 구비하며, 상기 네크부(40d)에도 패턴회로가 배선된다. A neck portion 40d whose width gradually narrows is provided between the sensor mounting portion 40a and the circuit wiring portion 40c, and a pattern circuit is also wired to the neck portion 40d.

그리고, 상기 기판부(201)는 상기 센서 탑재부(40a), 콘넥터 탑재부(40b), 회로 배선부(40c) 및 네크부(40d)를 갖는 FPCB(40)가 적어도 하나 배치되는 기판부재이다. The substrate 201 is a substrate member on which at least one FPCB 40 having the sensor mounting portion 40a, the connector mounting portion 40b, the circuit wiring portion 40c, and the neck portion 40d is disposed.

이러한 기판부(201)에는 상기 FPCB(40)의 외측테두리를 따라 타공되어 상기 FPCB(40)를 기판부(201)와 분리하는 타공부(202)를 구비한다. The substrate portion 201 includes a perforation portion 202 which is perforated along the outer edge of the FPCB 40 to separate the FPCB 40 from the substrate portion 201.

또한, 상기 기판부(201)에는 상기 센서 탑재부(40a)와 회로 배선부(40c)사이를 연결하는 연결영역의 좌우양측에 상기 FPCB(40)와 기판부(201)를 서로 일체로 연결하는 브리지(203)를 구비한다. In addition, a bridge for integrally connecting the FPCB 40 and the substrate unit 201 to each other on the left and right sides of a connection area connecting the sensor mounting unit 40a and the circuit wiring unit 40c to the substrate unit 201. 203 is provided.

이러한 브리지(203)는 기판부(201)와 동일한 재질로 구비되고, 상기 타공부(202)의 폭과 동일한 크기로 구비되는 것이 바람직하다The bridge 203 is made of the same material as the substrate 201, and preferably provided with the same size as the width of the perforation 202.

상기 브리지(203)는 도 4와 도 5(a)에 도시한 바와 같이, 상기 센서 탑재부(40a)로부터 연장된 배선회로가 구비되는 회로 배선부(40c)를 따라 연장되는 직선형으로 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니다. As shown in FIG. 4 and FIG. 5A, the bridge 203 is provided as a straight line extending along a circuit wiring portion 40c having a wiring circuit extending from the sensor mounting portion 40a. As described above, but is not limited thereto.

상기 브리지(203a)는 도 5(b)에 도시한 바와 같이, 상기 센서 탑재부(40a)와 상기 회로 배선부(40c)사이를 연결하는 네크부(40d)를 따라 연장되는 경사형으로 구비된다. As shown in FIG. 5B, the bridge 203a is provided in an inclined shape extending along the neck portion 40d connecting the sensor mounting portion 40a and the circuit wiring portion 40c.

또한, 상기 브리지(203b)는 도 5(c)에 도시한 바와 같이, 상기 네크부(40d)를 따라 연장되는 경사형과, 상기 회로 배선부(40c)를 따라 연장되는 직선형이 혼합된 혼합형으로 구비될 수도 있다. In addition, as shown in FIG. 5C, the bridge 203b is a mixed type in which a slanted shape extending along the neck portion 40d and a straight line extending along the circuit wiring portion 40c are mixed. It may be provided.

이러한 브리지(203)(203a)(203b)에는 단순한 구조를 갖는 기구적인 절단기를 이용한 절단작업을 보다 용이하게 수행할 수 있도록 적어도 하나의 절단홀(204)(204a)(204b)을 구비하는 것이 바람직하다. The bridges 203, 203a and 203b are preferably provided with at least one cutting holes 204, 204a and 204b so that cutting operations using a mechanical cutter having a simple structure can be more easily performed. Do.

상기한 구성을 갖는 어레이 기판(200)은 센서 탑재부(40a), 콘넥터 탑재부(40b) 및 회로 배선부(40c)를 구비하는 FPCB(40)가 기판부(201)에 적어도 하나 구비되고, 상기 FPCB(40)는 그 외측테두리를 따라 타공되는 타공부(202)에 의해서 상기 기판부(201)와 대부분이 분리됨과 동시에 상기 센서 탑재부(40a)와 회로 배선부(40c)사이의 연결영역에 구비되는 브리지(203)에 의해서 상기 기판부(201)와 연결된다. In the array substrate 200 having the above-described configuration, at least one FPCB 40 including the sensor mounting portion 40a, the connector mounting portion 40b, and the circuit wiring portion 40c is provided in the substrate portion 201, and the FPCB 40 is provided in the connection region between the sensor mounting portion 40a and the circuit wiring portion 40c at the same time as most of the substrate portion 201 is separated from the perforation portion 202 perforated along the outer edge thereof. It is connected to the substrate portion 201 by a bridge 203.

이러한 상태에서, 상기 센서 탑재부(40a)에는 이미지 센서(30)을 플립칩 본딩방식으로 접합하고, 상기 이미지 센서(30)의 상부면에 구비되는 이미지 결상영역은 상기 센서 탑재부(40a)에 관통형성되는 윈도우부(42)를 통하여 상부로 노출된다.In this state, the image sensor 30 is bonded to the sensor mounting part 40a by a flip chip bonding method, and an image forming region provided on the upper surface of the image sensor 30 penetrates the sensor mounting part 40a. It is exposed upward through the window portion 42.

그리고, 상기 이미지 센서(30)가 센서 탑재부(40a)에 플립칩 본딩되고 콘넥 터(45)가 콘넥터 탑재부(40b)에 탑재된 FPCB(40)는 하우징(20)에 조립하기 위해서, 상기 FPCB(40)와 기판부(201)를 서로 연결하는 브리지(203)를 절단하게 된다. In addition, the FPCB 40 in which the image sensor 30 is flip chip bonded to the sensor mounting part 40a and the connector 45 is mounted to the connector mounting part 40b is assembled to the housing 20. The bridge 203 connecting the 40 and the substrate 201 to each other is cut.

이때, 상기 브리지(203)는 상기 센서 탑재부(40a)와 회로 배선부(40c)사이를 연결하는 연결영역에 구비되어 이미지 센서(30)로부터 충분히 이격되어 있기 때문에, 종래와 같이 정밀도가 높은 레이저 커팅기를 이용하지 않고 단순한 구조의 절단기를 사용하여 브리지(203)를 절단할 수 있는 것이다.At this time, the bridge 203 is provided in the connection region connecting between the sensor mounting portion 40a and the circuit wiring portion 40c and is sufficiently separated from the image sensor 30, so that the laser cutting machine with high precision as in the prior art It is possible to cut the bridge 203 using a cutter of a simple structure without using.

그리고, 상기 브리지(203)의 절단에 의해서 상기 기판부(201)로부터 분리된 FPCB(40)는 상기 이미지 센서(30)가 탑재된 센서 탑재부(40a)를 상기 하우징(20)의 직하부에 배치한다. In addition, the FPCB 40 separated from the substrate 201 by cutting the bridge 203 arranges the sensor mounting portion 40a on which the image sensor 30 is mounted, directly under the housing 20. do.

이러한 상태에서, 상기 센서 탑재부(40a)를 상기 하우징(20)의 하부를 구성하는 사각몸체(20a)내로 삽입한 다음, 상기 사각몸체(20a)와 센서 탑재부(40a)간의 접촉부위에 도포되는 접착제에 의해서 상기 하우징(20)과 FPCB(40)를 접합완료한다. In this state, the sensor mounting portion 40a is inserted into the square body 20a constituting the lower portion of the housing 20, and then the adhesive is applied to the contact portion between the square body 20a and the sensor mounting portion 40a. By the above, the housing 20 and the FPCB 40 are completed.

이때, 상기 센서 탑재부(40a)의 외측테두리에는 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 이미지 센서(30)의 외측테두리보다는 외측으로 연장되고, 상기 하우징(20)의 내부면보다는 내측에 위치되는 여유부(44)를 구비한다. At this time, the outer edge of the sensor mounting portion 40a, as shown in Figure 6, the outer portion extending outward than the outer edge of the image sensor 30, the clearance portion located inside the inner surface of the housing 20 44 is provided.

상기 센서 탑재부(40a)의 외측테두리에 구비되는 여유부(44)는 상기 이미지 센서(30)의 외부면과 상기 하우징(20)의 내부면사이의 간격(G)내에 배치되는 정도의 크기를 갖도록 하는 것이 바람직하다. The clearance 44 provided on the outer edge of the sensor mounting portion 40a has a size such that it is disposed in the gap G between the outer surface of the image sensor 30 and the inner surface of the housing 20. It is desirable to.

본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허청 구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described in connection with specific embodiments, it is to be understood that various changes and modifications can be made in the art without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that those skilled in the art can easily know.

상기에서와 같이 본 발명에 의하면, 어레이 기판의 기판부와 FPCB를 서로 연결하는 브리지를 이미지 센서가 탑재되는 센서 탑재부와 패턴회로가 배선된 회로 배선부사이를 연결하는 연결영역의 좌우양측에 구비됨으로서, 하우징과 조립되는 FPCB를 어레이 기판으로부터 분리하는 작업을 높은 정밀도를 갖는 레이저 커팅기의 필요없이 간편하고 신속하게 수행하여 작업생산성을 향상시킬 수 있다. As described above, according to the present invention, a bridge connecting the substrate portion of the array substrate and the FPCB to each other is provided on the left and right sides of the connection area connecting the sensor mounting portion on which the image sensor is mounted and the circuit wiring portion on which the pattern circuit is wired. Separating the FPCB to be assembled from the housing from the array substrate can be easily and quickly performed without the need for a high precision laser cutting machine to improve work productivity.

또한 브리지를 절단하는 과저에서 발생되는 이물이 이미지 센서로 유입되는 것을 근본적으로 방지하여 이물불량을 방지하고, 절단이 이루어지는 브리지가 이미지 센서로 부터 충분히 이격되어 브리지 절단시 이미지 센서가 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 얻어진다.In addition, it prevents foreign matters from being introduced into the image sensor that is generated from the excessive cutting of the bridge to prevent foreign material defects, and prevents damage to the image sensor when the bridge is cut because the bridge to be cut is sufficiently separated from the image sensor. The effect can be obtained.

Claims (5)

이미지 센서가 탑재되는 센서 탑재부와, 콘넥터가 탑재되는 콘넥터 탑재부, 이들 사이를 전기적으로 연결하는 패턴회로가 배선되는 회로 배선부, 및 상기 센서 탑재부와 회로 배선부 사이를 연결하는 네크부를 구비하는 FPCB가 기판부에 적어도 하나 구비되는 어레이 기판에 있어서, An FPCB including a sensor mounting portion on which an image sensor is mounted, a connector mounting portion on which a connector is mounted, a circuit wiring portion on which a pattern circuit for electrically connecting them is wired, and a neck portion connecting the sensor mounting portion and a circuit wiring portion, An array substrate provided with at least one substrate portion, 상기 FPCB의 외측테두리를 따라 타공되어 상기 FPCB를 기판부와 분리하는 타공부 ; 와, 상기 센서 탑재부와 상기 회로 배선부사이를 연결하는 연결영역의 좌우양측에 구비되어 상기 FPCB와 기판부를 서로 연결하는 브리지 ; 를 포함함을 특징으로 하는 절단이 용이한 브리지를 갖는 어레이 기판.A perforation part which is perforated along the outer edge of the FPCB to separate the FPCB from the substrate part; And a bridge provided at right and left sides of a connection area connecting the sensor mounting part and the circuit wiring part to connect the FPCB and the board part to each other. An array substrate having a bridge that is easy to cut, characterized in that it comprises a. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 브리지는 상기 회로 배선부를 따라 연장되는 직선형으로 구비됨을 특징으로 하는 절단이 용이한 브리지를 갖는 어레이 기판.The bridge substrate having an easy cutting bridge, characterized in that provided in a straight line extending along the circuit wiring portion. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 브리지는 상기 네크부를 따라 연장되는 경사형으로 구비됨을 특징으로 하는 절단이 용이한 브리지를 갖는 어레이 기판.The bridge substrate having an easy-to-cut bridge, characterized in that provided in the inclined form extending along the neck portion. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 브리지는 상기 네크부를 따라 연장되는 경사형과, 상기 회로 배선부를 따라 연장되는 직선형이 혼합된 혼합형으로 구비됨을 특징으로 하는 절단이 용이한 브리지를 갖는 어레이 기판.The bridge substrate having an easy-to-cut bridge, characterized in that the bridge is provided with a mixed mixture of the inclined type extending along the neck portion and the linear form extending along the circuit wiring portion. 제1항 내지 제4항중 어느 한항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 브리지는 적어도 하나의 절단홀을 구비함을 특징으로 하는 절단이 용이한 브리지를 갖는 어레이 기판. And the bridge has at least one cutting hole.
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