KR100783999B1 - The method for reading a non-volatile memory device - Google Patents
The method for reading a non-volatile memory device Download PDFInfo
- Publication number
- KR100783999B1 KR100783999B1 KR1020060106675A KR20060106675A KR100783999B1 KR 100783999 B1 KR100783999 B1 KR 100783999B1 KR 1020060106675 A KR1020060106675 A KR 1020060106675A KR 20060106675 A KR20060106675 A KR 20060106675A KR 100783999 B1 KR100783999 B1 KR 100783999B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- bit line
- page buffer
- voltage
- select transistor
- sensing
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/26—Sensing or reading circuits; Data output circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0483—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells having several storage transistors connected in series
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/08—Address circuits; Decoders; Word-line control circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/24—Bit-line control circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/30—Power supply circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
Description
도 1은 본 발명이 적용되는 불휘발성 메모리 장치의 구성을 도시한 블록도이다.1 is a block diagram showing a configuration of a nonvolatile memory device to which the present invention is applied.
도 2는 본 발명이 적용되는 불휘발성 메모리 장치의 구성을 도시한 회로도이다.2 is a circuit diagram showing a configuration of a nonvolatile memory device to which the present invention is applied.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 불휘발성 메모리 장치의 독출 동작을 도시한 타이밍도이다.3 is a timing diagram illustrating a read operation of a nonvolatile memory device according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing
110: 메모리 셀 어레이110: memory cell array
120, 122, 124, 126: 페이지 버퍼120, 122, 124, 126: page buffer
130, 132, 134, 136: 비트 라인 선택부130, 132, 134, 136: bit line selector
140, 142, 144, 146: 프리차지부140, 142, 144, 146: precharge part
150, 152, 154, 156: 메인 레지스터150, 152, 154, 156: main register
160, 162, 164, 166: 캐쉬 레지스터160, 162, 164, 166: cache register
170: 칼럼 선택부170: column selector
본 발명은 불휘발성 메모리장치에 포함된 페이지 버퍼의 구동 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 메모리 장치의 특정 셀의 데이터를 독출하는 동작에서 센싱 라인간의 커플링 노이즈에 따른 센싱 오류를 감소시키는 독출 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of driving a page buffer included in a nonvolatile memory device, and more particularly, to reduce sensing error due to coupling noise between sensing lines in an operation of reading data of a specific cell of the memory device. It relates to a reading method.
최근 들어 전기적으로 프로그램(program)과 소거(erase)가 가능하고, 일정 주기로 데이터를 재작성해야하는 리프레시(refresh) 기능이 필요 없는 비휘발성 메모리 소자에 대한 수요가 증가하고 있다. 상기 불휘발성 메모리 소자 중 낸드 플래시 메모리(NAND-type flash memory)는 짧은 시간 내에 대용량의 정보를 저장하고 정상적인 프로그램 및 소거 여부를 검증하기 위해 페이지 버퍼(page buffer)를 사용한다. 통상의 페이지 버퍼는 데이터를 임시 저장하기 위하여 단일 레지스터로 구성되었으나 최근 데이터 프로그램의 속도를 증가시키기 위하여 듀얼 레지스터(dual register)로 구성되고 있다.Recently, there is an increasing demand for a nonvolatile memory device that can be electrically programmed and erased and that does not require a refresh function that requires rewriting data at regular intervals. NAND-type flash memory of the nonvolatile memory device uses a page buffer to store a large amount of information in a short time and to verify normal program and erase. Conventional page buffers consist of a single register to temporarily store data, but recently, dual registers are used to increase the speed of data programs.
한편, 메모리의 용량이 더욱 커지고 비트 라인의 피치(pitch)가 좁아짐에 따라 페이지 버퍼는 더욱 조밀하게 배치되고 있고, 이에 따라 비트 라인의 전압레벨을 감지하는 센싱 라인의 피치 또한 좁아지면서 센싱 라인 간의 커플링 노이즈가 크게 문제가 되고 있다. 즉, 프로그램된 셀의 경우 센싱 라인은 하이 레벨의 전압을 유지하는 반면, 소거된 셀의 경우 센싱 라인은 비트 라인과 메모리 셀의 스트링 라인간의 전류의 흐름에 따라 하이 레벨에서 로우 레벨로 천이되는데, 센싱 라인 간의 커플링 노이즈의 발생으로 인접 센싱 라인의 영향을 받아 프로그램된 셀임에도 불구하고 센싱 라인의 전압상태가 일정부분 감소됨으로써 소거된 셀로 잘못 판독될 수 있다. On the other hand, as the memory capacity becomes larger and the pitch of the bit lines becomes narrower, the page buffers are more densely arranged. As a result, the pitch of the sensing lines that sense the voltage level of the bit lines also becomes narrower, resulting in a coupling between the sensing lines. Ring noise is a major problem. That is, in the case of a programmed cell, the sensing line maintains a high level of voltage, whereas in the case of an erased cell, the sensing line transitions from a high level to a low level as a current flows between a bit line and a string line of a memory cell. Although the cell is programmed under the influence of the adjacent sensing line due to the generation of coupling noise between the sensing lines, the voltage state of the sensing line is reduced to a certain degree so that the erased cell may be erroneously read.
상술한 문제점을 해결하기 위해, 본원 발명의 독출 방법은 메모리 셀의 독출 동작 구간에서 각 페이지 버퍼를 홀수 번째 페이지 버퍼 그룹과 짝수 번째 페이지 버퍼 그룹으로 나누고 각 페이지 버퍼 그룹의 제1 비트 라인에 대한 전압 레벨의 감지 구간을 시간적으로 분리하여 커플링 노이즈를 감소시키되, 각 버퍼 그룹간의 비트 라인 전압의 평가 시간은 동일하도록 하여 각 페이지 버퍼 그룹별로 평가 시간동안 비트 라인과 셀 스트링을 통해 흐르는 전류의 편차를 감소시키는 독출 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve the above-described problem, the read method of the present invention divides each page buffer into an odd-numbered page buffer group and an even-numbered page buffer group in a read operation period of a memory cell, and applies a voltage to the first bit line of each page buffer group. By reducing the detection interval of the level in time to reduce the coupling noise, the evaluation time of the bit line voltage between each buffer group is the same so that the deviation of the current flowing through the bit line and the cell string during the evaluation time for each page buffer group It is an object of the present invention to provide a method of reducing reading.
상술한 목적을 달성하기 위한 본원 발명은 다수의 메모리 셀이 직렬 접속된 다수의 셀 스트링, 상기 셀 스트링과 드레인 선택 트렌지스터를 통해 접속된 다수의 비트라인, 상기 셀 스트링과 소스 선택 트렌지스터를 통해 접속된 공통 소스라인, 상기 셀의 게이트에 접속된 다수의 워드라인을 포함하는 메모리 셀 어레이와, 상기 메모리 셀 어레이의 한 쌍의 비트라인과 각각 접속된 다수의 페이지 버퍼를 포함하는 불휘발성 메모리 장치의 독출 방법에 있어서, 특정 워드라인을 선택하는 단계와, 상기 드레인 선택 트렌지스터를 턴온하는 단계와, 각 페이지 버퍼의 제1 비트라인과 센싱 라인 사이에 접속된 비트라인 선택 트렌지스터의 게이트에 제1 전 압을 인가하는 단계와, 상기 소스 선택 트랜지스터를 턴온한 후 일정시간 후에 턴오프하는 단계와, 상기 소스 선택 트랜지스터를 턴오프시킨 후 홀수 번째 페이지 버퍼의 제1 비트라인에 접속된 상기 비트라인 선택트랜지스터의 게이트에 제2 전압을 인가하면서 해당 페이지 버퍼에 독출 신호를 인가하는 제1 감지 단계와, 상기 소스 선택 트랜지스터를 턴오프시킨 후 짝수 번째 페이지 버퍼의 제1 비트라인에 접속된 상기 비트라인 선택트랜지스터의 게이트에 제2 전압을 인가하면서 해당 페이지 버퍼에 독출 신호를 인가하는 제2 감지 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a plurality of cell strings are connected to a plurality of memory cells in series, a plurality of bit lines connected through the cell string and the drain select transistor, connected through the cell string and the source select transistor Reading a nonvolatile memory device including a common source line, a memory cell array including a plurality of word lines connected to a gate of the cell, and a plurality of page buffers respectively connected to a pair of bit lines of the memory cell array. A method comprising: selecting a particular wordline, turning on the drain select transistor, and applying a first voltage to a gate of a bitline select transistor connected between a first bitline and a sensing line of each page buffer. Applying, turning off the source select transistor after a predetermined time and turning off the source select transistor; A first sensing step of turning off a source select transistor and applying a read signal to a corresponding page buffer while applying a second voltage to a gate of the bit line select transistor connected to a first bit line of an odd-numbered page buffer; And a second sensing step of applying a read signal to the page buffer while turning off the source select transistor while applying a second voltage to the gate of the bit line select transistor connected to the first bit line of the even-numbered page buffer. It is characterized by.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명이 적용되는 불휘발성 메모리 장치의 구성을 도시한 블록도이다. 상기 불휘발성 메모리 장치는 메모리 셀 어레이(110), 페이지 버퍼(120, 122, 124, 126) 및 칼럼 선택부(170)를 포함하며, 각 페이지 버퍼(120, 122, 124, 126)는 비트 라인 선택부(130, 132, 134, 136), 프리차지부(140, 142, 144, 146), 메인 레지스터(150, 152, 154, 156), 캐쉬 레지스터(160, 162, 164, 166)를 포함한다.1 is a block diagram showing a configuration of a nonvolatile memory device to which the present invention is applied. The nonvolatile memory device includes a
상기 메모리 셀 어레이(110)의 구체적인 구성은 도시되지 않았지만, 데이터를 저장하는 다수의 메모리 셀, 다수의 셀이 직렬 접속된 다수의 셀 스트링, 상기 셀 스트링의 공통 드레인 단자에 접속된 다수의 비트라인, 상기 셀 스트링의 공통 소스 단자에 접속된 공통 소스라인, 상기 비트라인과 수직방향으로 상기 셀에 접속된 다수의 워드라인을 포함한다.Although the detailed configuration of the
상기 비트 라인(BLe_1,...,BLe_2n-1)은 각각 하나의 페이지를 구성하는 메모리 셀들에 접속된 페이지 버퍼들 중 홀수 번째 페이지 버퍼들의 제1 비트 라인을 나타내며, 비트 라인(BLe_2,...,BLe_2n+1)은 각각 페이지 버퍼들 중 짝수 번째 페이지 버퍼들의 제1 비트 라인을 나타낸다. 마찬가지로 비트 라인(BLo_1,..., BLo_2n-1)은 페이지 버퍼들 중 홀수 번째 페이지 버퍼들의 제2 비트 라인을 나타내며, 비트 라인(BLo_2,...,BLo_2n+1)은 각각 페이지 버퍼들 중 짝수 번째 페이지 버퍼들의 제2 비트 라인을 나타낸다.The bit lines BLe_1,..., Ble_2n-1 represent first bit lines of odd-numbered page buffers among page buffers connected to memory cells constituting one page, respectively. .BLe_2n + 1) denotes first bit lines of even-numbered page buffers, respectively. Similarly, the bit lines BLo_1, ..., BLo_2n-1 represent the second bit lines of the odd-numbered page buffers among the page buffers, and the bit lines BLo_2, ..., BLo_2n + 1 respectively represent the page buffers. Represents a second bit line of even-numbered page buffers.
상기 페이지 버퍼(120)는 상기 메모리 셀 어레이의 비트라인과 접속되어 메모리 셀에 데이터를 기입하거나 기입된 데이터를 독출하는 하는 것으로, 한 쌍의 비트 라인(BLe_1, BLo_1)을 통해 메모리 셀 어레이(110)에 연결되고, 특정 비트 라인의 데이터를 기입/독출하도록 선택하는 칼럼 선택부(170)와 연결된다. 상기 비트 라인 선택부(130)는 페이지 버퍼(120)와 특정 비트 라인(BLe_1, BLo_1)과의 접속을 선택적으로 조절한다. 상기 프리차지부(140)는 전원전압(VCC, 미도시됨)과 센싱 라인(SO_1)을 선택적으로 접속시켜 센싱 라인(SO_1)을 전원전압(VCC)으로 프리차지시킨다. 메인 레지스터(150)는 센싱라인(SO_1)과 입출력 단자 사이에 연결되고, 데이터를 임시 저장하는 래치(미도시됨)를 포함하여 구성되며, 페이지 버퍼의 기입, 독출, 카피백 또는 검증 동작 등에서 데이터를 임시 저장하는 역할을 한다. 캐쉬 레지스터(160)는 감지 노드(SO_1)와 입출력 단자사이에 연결되고, 데이터를 임시 저장하는 래치(미도시됨)를 포함하여 구성되나, 메인 레지스터(160)와는 달리 독출 및 검증 동작 등에서는 비활성 된다.The
나머지 페이지버퍼(122, 124, 126), 비트 라인 선택부(132, 134, 136), 프리차지부(142, 144, 146), 메인 레지스터(152, 154, 156), 캐쉬 레지스터(162, 164, 166)도 상기 설명한 바와 같은 동작을 수행한다.Remaining
본 발명에서는 메모리 셀에 저장된 데이터를 읽어내기 위한 페이지 버퍼의 독출동작 중 비트 라인 또는 센싱 라인의 전압 레벨을 감지하는 구간에 있어서, 각 페이지 버퍼를 홀수 번째 페이지 버퍼 그룹과 짝수 번째 페이지 버퍼 그룹으로 분류하고, 홀수 번째 페이지 버퍼 그룹에 연결된 제1 비트 라인(BLe)과 짝수 번째 페이지 버퍼 그룹에 연결된 제1 비트 라인(BLe)에 대해 각각 시간적으로 분리된 두 번의 감지 구간을 갖는 것을 특징으로 한다. 이의 내용을 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.In the present invention, each page buffer is classified into an odd-numbered page buffer group and an even-numbered page buffer group in a section for detecting a voltage level of a bit line or a sensing line during a read operation of a page buffer for reading data stored in a memory cell. Each of the first bit line BLe connected to the odd-numbered page buffer group and the first bit line BLe connected to the even-numbered page buffer group have two sensing intervals separated in time. Its content will be described in detail with reference to the drawings.
도 2는 본 발명이 적용되는 불휘발성 메모리 장치의 구성을 도시한 회로도이다. 간략을 위해 홀수 번째 페이지 버퍼의 제1 비트라인(BLe_1)과 짝수 번째 페이지 버퍼의 제1 비트라인(BLe_2)만을 도시하였고, 각 비트 라인과 접속된 페이지 버퍼에 있어서도 제1 및 제2 비트 라인의 선택을 위한 트랜지스터 중 제1 비트 라인 선택 트랜지스터(BSLe_1, BSLe_2)와 각 페이지 버퍼를 구성하는 메인 레지스터부 만을 도시하였다. 2 is a circuit diagram showing a configuration of a nonvolatile memory device to which the present invention is applied. For simplicity, only the first bit line BLe_1 of the odd-numbered page buffer and the first bit line Ble_2 of the even-numbered page buffer are shown. Also, in the page buffers connected to each bit line, the first and second bit lines Only the first bit line selection transistors BSLe_1 and BSLe_2 and the main registers constituting each page buffer among the transistors for selection are shown.
트랜지스터(N201, N202)는 메모리 셀 트랜지스터들이 직렬 연결된 셀 스트링(SL1, SL2)과 비트 라인 사이에 접속된다. 게이트에 인가되는 신호(DSL)에 응답하여 각각 비트 라인(BLe_1, BLe_2)과 셀 스트링(SL1, SL2)과의 접속을 제어한다. The transistors N201 and N202 are connected between the cell strings SL1 and SL2 having the memory cell transistors connected in series and a bit line. In response to the signal DSL applied to the gate, the connection between the bit lines BLe_1 and BLe_2 and the cell strings SL1 and SL2 are respectively controlled.
트랜지스터(N203, N204)는 상기 셀 스트링(SL1, SL2)과 접지 전원 사이에 접속된다. 게이트에 인가되는 신호(SSL)에 응답하여 상기 셀 스트링(SL1, SL2)과 접지 전원과의 접속을 제어한다. 특히 본원 발명에서는 게이트에 인가되는 신호(SSL)의 조절에 의해 각 비트 라인(BLe_1, BLe_2)의 평가시간을 동일하게 하는 것을 특징적 구성요소로 하는바, 이에 대해서는 후에 상세히 설명하기로 한다.Transistors N203 and N204 are connected between the cell strings SL1 and SL2 and a ground power source. In response to the signal SSL applied to the gate, the cell strings SL1 and SL2 are connected to the ground power source. Particularly, in the present invention, the evaluation time of each bit line BLe_1 and BLe_2 is the same by adjusting the signal SSL applied to the gate, which will be described in detail later.
트랜지스터(N211, N221)는 비트 라인(BLe_1, BLe_2)과 센싱 라인(SO_1, SO_2) 사이에 접속된다. 게이트에 인가되는 비트 라인 선택신호(BSLe_1, BSLe_2)에 응답하여 각 비트 라인(BLe_1, BLe_2)과 센싱 라인(SO_1, SO_2)과의 접속을 제어한다.The transistors N211 and N221 are connected between the bit lines BLe_1 and BLe_2 and the sensing lines SO_1 and SO_2. In response to the bit line selection signals BSLe_1 and BSLe_2 applied to the gate, the connection between the bit lines BLe_1 and BLe_2 and the sensing lines SO_1 and SO_2 is controlled.
PMOS 트랜지스터(P210, P220)는 센싱 라인(SO_1, SO_2)과 트랜지스터(N214, N224)의 게이트의 접속노드와 전원 전압사이에 접속된다. 게이트에 인가되는 프리차지신호(PRECHb_1, PRECHb_2)에 응답하여 센싱 라인(SO_1, SO_2)과 트랜지스터(N214, N224)의 게이트에 전원전압(VCC)을 공급한다.The PMOS transistors P210 and P220 are connected between the sensing lines SO_1 and SO_2 and the connection node of the gates of the transistors N214 and N224 and the power supply voltage. The power supply voltage VCC is supplied to the sensing lines SO_1 and SO_2 and the gates of the transistors N214 and N224 in response to the precharge signals PRECHb_1 and PRECHb_2 applied to the gates.
트랜지스터(N212, N222)는 인버터(IV210, IV220)의 입력단과 두 개의 인버터로 구성된 래치의 입력단(Q_1b, Q_2b)과 센싱 라인(SO_1, SO_2) 사이에 접속된다. 게이트에 인가되는 카피백 신호(COPYBACK_1, COPYBACK_2)에 응답하여 센싱 라인(SO_1, SO_2)과 래치의 입력단(Q_1b, Q_2b)의 접속이 제어된다.Transistors N212 and N222 are connected between the input terminals of the inverters IV210 and IV220 and the input terminals Q_1b and Q_2b of the latch composed of two inverters and the sensing lines SO_1 and SO_2. The connection between the sensing lines SO_1 and SO_2 and the input terminals Q_1b and Q_2b of the latch is controlled in response to the copyback signals COPYBACK_1 and COPYBACK_2 applied to the gate.
트랜지스터(N213, N223)는 센싱 라인(SO_1, SO_2)과 비트 라인(BLe_1, BLe_2)의 접속노드와 트랜지스터(N217, N227)와 인버터(IV210, IV220)의 출력단의 접속노드 사이에 접속된다. 게이트에 인가되는 프로그램신호(PGM_1, PGM_2)에 응답 하여 센싱 라인(SO_1, SO_2)과 래치의 입력단(Q_1b, Q_2b)의 접속이 제어된다.The transistors N213 and N223 are connected between the connection nodes of the sensing lines SO_1 and SO_2 and the bit lines BLe_1 and BLe_2 and the connection nodes of the transistors N217 and N227 and output terminals of the inverters IV210 and IV220. In response to the program signals PGM_1 and PGM_2 applied to the gate, the connection between the sensing lines SO_1 and SO_2 and the input terminals Q_1b and Q_2b of the latch is controlled.
트랜지스터(N214, N224)는 래치의 입력단(Q_1b, Q_2b)과 트랜지스터(N215, N225)의 드레인 사이에 접속된다. 게이트에 인가되는 센싱 라인(SO_1, SO_2)의 전위상태에 따라 래치의 입력단(Q_1b, Q_2b)에 접지전압을 인가한다.Transistors N214 and N224 are connected between the input terminals Q_1b and Q_2b of the latch and the drains of the transistors N215 and N225. The ground voltage is applied to the input terminals Q_1b and Q_2b of the latch according to the potential state of the sensing lines SO_1 and SO_2 applied to the gate.
트랜지스터(N215, N225)는 트랜지스터(N214, N224)의 소스와 접지전원 사이에 접속된다. 게이트에 인가되는 독출 신호(READ_1, READ_2)에 응답하여 접속노드(Q_1b, Q_2b)에 접지전압을 인가한다.Transistors N215 and N225 are connected between the source of transistors N214 and N224 and a ground power supply. The ground voltage is applied to the connection nodes Q_1b and Q_2b in response to the read signals READ_1 and READ_2 applied to the gate.
인버터(IV210, IV220)는 트랜지스터(N213, N223)와 트랜지스터(N217, N227)의 접속노드와 래치의 입력단(Q_1b, Q_2b)사이에 접속된다. 트랜지스터(N213, N223)가 턴온되면 래치의 입력단(Q_1b, Q_2b)의 전위 상태를 반전시켜 메모리 셀 어레이에 전송한다.The inverters IV210 and IV220 are connected between the transistors N213 and N223 and the connection nodes of the transistors N217 and N227 and the input terminals Q_1b and Q_2b of the latches. When the transistors N213 and N223 are turned on, the potentials of the input terminals Q_1b and Q_2b of the latch are inverted and transferred to the memory cell array.
인버터(IV212, IV222)와 인버터(IV214, IV224)는 각각 입력단과 출력단이 접속되어 래치를 구성하며 인버터(IV212, IV222)의 입력단과 인버터(IV214, IV224)의 출력단의 접속노드가 래치의 입력단(Q_1b, Q_2b)이 되고, 인버터(IV212, IV222)의 출력단과 인버터(IV214, IV224)의 입력단의 접속노드가 래치의 출력단(Q_1, Q_2)이된다.Inverters IV212 and IV222 and IV214 and IV224 are connected to an input terminal and an output terminal, respectively, to form a latch. Q_1b and Q_2b, and the connection node between the output terminal of the inverters IV212 and IV222 and the input terminal of the inverters IV214 and IV224 becomes the output terminals Q_1 and Q_2 of the latch.
트랜지스터(N216, N226)는 상기 래치의 출력단(Q_1, Q_2)과 접지전원 사이에 접속된다. 게이트에 인가되는 리셋신호(RESET_1, RESET_2)에 응답하여 래치의 출력단(Q_1, Q_2)에 접지전압을 인가한다.Transistors N216 and N226 are connected between the output terminals Q_1 and Q_2 of the latch and the ground power supply. The ground voltage is applied to the output terminals Q_1 and Q_2 of the latch in response to the reset signals RESET_1 and RESET_2 applied to the gate.
트랜지스터(N217, N227)는 인버터(IV210, IV220)와 트랜지스터(N213, N223) 의 접속노드와 입출력 단자(미도시 됨) 사이에 연결된다. 페이지 버퍼 검출 신호(PBDO_1, PBDO_2)에 응답하여 래치의 입력단(Q_1b, Q_2b)과 입출력 단자가 연결된다.Transistors N217 and N227 are connected between the connection nodes of the inverters IV210 and IV220 and the transistors N213 and N223 and an input / output terminal (not shown). In response to the page buffer detection signals PBDO_1 and PBDO_2, the input terminals Q_1b and Q_2b of the latch are connected to the input / output terminals.
상기 설명한 회로의 동작을 타이밍도를 참조하여 상세히 설명하기로 한다.The operation of the above-described circuit will be described in detail with reference to the timing diagram.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 불휘발성 메모리 장치의 독출 동작을 도시한 타이밍도이다.3 is a timing diagram illustrating a read operation of a nonvolatile memory device according to an embodiment of the present invention.
도 2와 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명하면, 먼저 구간(T1)에서는 트랜지스터(N216, N226)의 게이트에 각각 하이 레벨의 리셋 신호(RESET_1, RESET_2)를 인가하여 각 래치의 출력단(Q_1, Q_2)을 로우 레벨로 초기화한다. 또한, 도 3에는 도시되어 있지 않지만 데이터의 독출 대상이 되는 특정 워드라인을 선택하는데, 통상적으로는 선택된 워드라인에는 로우 레벨의 신호를 인가하고 선택되지 않은 워드라인에는 하이 레벨의 신호를 인가한다Referring to FIGS. 2 and 3, an embodiment of the present invention will be described. First, in a period T1, high level reset signals RESET_1 and RESET_2 are applied to the gates of the transistors N216 and N226, respectively. The output terminals Q_1 and Q_2 are initialized to the low level. Also, although not shown in FIG. 3, a specific word line to which data is to be read is selected. In general, a low level signal is applied to a selected word line and a high level signal is applied to an unselected word line.
구간(T2)에서는 드레인 선택 트렌지스터(N201, N202)를 턴온시켜 메모리 셀 어레이에 접속된 페이지 버퍼들의 각 비트 라인(BLe, BLo)과 셀 스트링(SL1, SL2)을 접속시키고, 상기 페이지 버퍼들의 제1 비트 라인을 각각 전원전압과 접속된 센싱 라인과 접속시켜 프리차지(precharge)시킨다. 이를 위해, 셀 스트링(SL1, SL2)과 접속된 드레인 선택 트렌지스터(N201, N202)의 게이트에 각각 하이 레벨의 신호(DSL)를 인가하여 특정 비트 라인과 셀 스트링(SL1, SL2)을 접속시킨다. In the period T2, the drain select transistors N201 and N202 are turned on to connect the bit lines BLe and BLo of the page buffers connected to the memory cell array to the cell strings SL1 and SL2, and the first and second page buffers are connected. One bit line is connected to a sensing line connected to a power supply voltage, respectively, to be precharged. To this end, a high level signal DSL is applied to the gates of the drain select transistors N201 and N202 connected to the cell strings SL1 and SL2 to connect the specific bit lines to the cell strings SL1 and SL2.
또한, 상기 센싱 라인(SO_1, SO_2)과 전원전압원 사이에 접속된 PMOS 트랜지스터(P210, P220)의 게이트에 각각 로우 레벨의 프리차지 신호(PRECHb_1, PRECHb_2)를 인가하여 PMOS 트랜지스터(P210, P220)를 턴온 시킴으로써 각 센싱 라인(SO_1, SO_2)에 전원 전압을 인가한다. 동시에 상기 제1 비트 라인(BLe_1, BLe_2)과 센싱 라인(SO_1, SO_2) 사이에 접속된 비트라인 선택 트랜지스터(N211, N221)의 게이트에 하이 레벨의 전압(V1)을 갖는 비트 라인 선택신호(BSLe_1, BSLe_2)를 인가하여 센싱 라인(SO_1, SO_2)의 하이 레벨 전압을 각 비트 라인(BLe_1, BLe_2)에 인가시킨다. 이와 같은 과정을 통해 각 비트 라인(BLe_1, BLe_2)은 상기 전압(V1)에서 문턱전압(Vt)를 뺀 전압(V1-Vt)으로 프리차지된다.In addition, the PMOS transistors P210 and P220 are applied by applying low-level precharge signals PRECHb_1 and PRECHb_2 to gates of the PMOS transistors P210 and P220 connected between the sensing lines SO_1 and SO_2 and the power supply voltage source, respectively. By turning on, a power supply voltage is applied to each of the sensing lines SO_1 and SO_2. At the same time, a bit line selection signal BSLe_1 having a high level voltage V1 at the gate of the bit line selection transistors N211 and N221 connected between the first bit lines BLe_1 and BLe_2 and the sensing lines SO_1 and SO_2. , BSLe_2 is applied to apply the high level voltages of the sensing lines SO_1 and SO_2 to the bit lines BLe_1 and BLe_2. Through this process, each of the bit lines BLe_1 and BLe_2 is precharged to voltages V1 -Vt minus the threshold voltage Vt from the voltage V1.
구간(T3)에서는 상기 제1 비트 라인(BLe_1, BLe_2)과 센싱 라인(SO_1, SO_2)간의 접속을 차단하고, 상기 셀 스트링(SL1, SL2)과 공통 소스 라인을 일정시간 접속시켜 각 비트 라인(BLe_1, BLe_2)의 전압레벨을 평가(evaluation)한다. In the period T3, the connection between the first bit lines BLe_1 and BLe_2 and the sensing lines SO_1 and SO_2 is cut off, and the cell strings SL1 and SL2 are connected to the common source line for a predetermined time, so that each bit line ( The voltage levels of BLe_1 and BLe_2 are evaluated.
상기 비트 라인 선택신호(BSLe_1, BSLe_1)를 로우 레벨로 천이시켜 트랜지스터(N211, N221)를 턴오프 시킴으로써 각 비트 라인(BLe_1, BLe_2)을 플로팅(floating) 시킨다. 또한, 셀 스트링(SL1, SL2)의 공통 드레인 단자(N201, N202)의 게이트에 하이 레벨 신호(DSL)를 계속적으로 인가하고, 셀 스트링(SL1, SL2)의 공통 소스 단자(N203, N204)의 게이트에 하이 레벨 신호(SSL)를 소정 기간 동안 인가한다. 이때 선택된 워드라인의 메모리 셀이 프로그램된 셀이라면 프리차지되었던 비트 라인의 전압레벨은 그대로 유지되지만, 메모리 셀이 소거된 셀이라면 비트 라인에서 메모리 셀의 스트링 라인으로 전류가 흐름으로써 비트 라인의 전압레벨이 감소된다. 이와 같이 프리차지시킨 비트 라인의 전압 레벨의 상태가 변화하는지에 따라 메모리 셀에 데이터가 저장되었는지 여부를 판단할 수 있다.The bit lines BLE_1 and BLe_2 are floated by turning off the transistors N211 and N221 by transitioning the bit line selection signals BSLe_1 and BSLe_1 to a low level. In addition, the high level signal DSL is continuously applied to the gates of the common drain terminals N201 and N202 of the cell strings SL1 and SL2, and the common source terminals N203 and N204 of the cell strings SL1 and SL2 are continuously applied. The high level signal SSL is applied to the gate for a predetermined period of time. If the memory cell of the selected word line is a programmed cell, the voltage level of the precharged bit line is maintained. If the memory cell is an erased cell, current flows from the bit line to the string line of the memory cell. Is reduced. In this way, it is possible to determine whether data is stored in the memory cell according to whether the voltage level of the precharged bit line changes.
도 3에서는 비트 라인(BLe-1)의 전압 레벨이 로우 레벨로 천이하고, 비트 라인(BLe_2)의 전압 레벨이 변화없이 유지되고 있으며, 이를 근거로 비트 라인(BLe-1)과 접속된 셀 스트링(SL1)의 선택된 워드라인의 메모리 셀은 소거된 셀이고, 비트 라인(BLe-2)과 접속된 셀 스트링(SL2)의 선택된 워드라인의 메모리 셀은 프로그램된 셀임을 알 수 있다.In FIG. 3, the voltage level of the bit line BLe-1 transitions to a low level, and the voltage level of the bit line BLe_2 remains unchanged. Based on this, the cell string connected to the bit line BLe-1 is based on this. The memory cell of the selected word line of SL1 is an erased cell, and the memory cell of the selected word line of the cell string SL2 connected to the bit line BLe-2 is a programmed cell.
한편, 본 발명에서는 각 페이지 버퍼들 비트라인의 전압레벨을 감지함에 있어서, 홀수 번째 페이지 버퍼의 제1 비트라인과 짝수 번째 페이지 버퍼의 제1 비트라인으로 구분하여 시간적으로 분리된 감지구간을 갖는 것을 특징으로 한다. 다만, 서로 다른 감지구간을 갖되, 각 비트라인의 전압레벨을 평가하는 구간은 동일한 것을 특징적 구성요소로 하고 있다. 즉, 상기와 같이 트랜지스터(N203, N204)의 게이트에 하이 레벨 신호(SSL)를 양 비트라인(BLe_1, BLe_2) 모두 동일한 시간동안 인가한 후 트랜지스터(N203, N204)를 턴오프시켜 비트 라인(BLe_1, BLe_2)에서 셀 스트링(SL1, SL2)으로 흐르는 전류를 차단시킨다. 이렇게 함으로써, 각 페이지 버퍼 그룹별로 평가 시간 동안 비트 라인(BLe_1, BLe_2)과 셀 스트링(SL1, SL2)을 통해 흐르는 전류들의 편차를 최소화시킬 수 있다.Meanwhile, in the present invention, when detecting the voltage level of each page buffer bit line, the first bit line of the odd-numbered page buffer and the first bit line of the even-numbered page buffer have a detection interval separated in time. It features. However, different sensing periods, but the interval for evaluating the voltage level of each bit line is the same as the characteristic component. That is, as described above, the high level signal SSL is applied to the gates of the transistors N203 and N204 for both bit lines BLe_1 and BLe_2 for the same time, and then the transistors N203 and N204 are turned off to thereby turn off the bit lines BLe_1. , BLe_2 blocks the current flowing to the cell strings SL1 and SL2. By doing so, it is possible to minimize deviations of currents flowing through the bit lines BLe_1 and BLe_2 and the cell strings SL1 and SL2 during the evaluation time for each page buffer group.
구간(T4)과 구간(T6)은 비트 라인(BLe_1, BLe_2)의 전압레벨을 센싱 라인(SO_1, SO_2)을 통해 감지하고 그 값에 따라 래치에 데이터가 저장되는 구간이다. The sections T4 and T6 are sections in which the voltage levels of the bit lines BLe_1 and BLe_2 are sensed through the sensing lines SO_1 and SO_2 and data is stored in the latches according to the values.
상기 구간(T4)에서는 상기 페이지 버퍼들 중 홀수 번째 페이지 버퍼 그룹들 의 제1 비트 라인(BLe_1)에 접속된 상기 비트라인 선택트랜지스터(N211)의 게이트에 하이 레벨의 전압(V2)을 인가하면서 해당 페이지 버퍼에 독출 신호를 인가하여 각 비트 라인의 전압레벨을 감지한다. 상기 비트 라인 선택신호(BSLe_1)로 인가되는 전압(V2)은 구간(T2)에서 인가되는 전압(V1)보다는 작지만 트랜지스터(N211)를 턴온시킬 수 있는 전압(V2)을 인가한다. 한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 다른 홀수 번째 페이지 버퍼 그룹들의 제1 비트 라인(BLe_3,...,BLe_2n-1)에 대해 동일한 시점에서 비트 라인 선택신호(BSLe_3,...,BSLe_2n-1)를 하이 레벨로 천이시켜, 각 비트 라인(BLe_3,...,BLe_2n-1)과 센싱 라인(SO_3,...SO_2n-1)을 접속시킨다. In the period T4, a high level voltage V2 is applied to a gate of the bit line select transistor N211 connected to the first bit line BLe_1 of odd-numbered page buffer groups among the page buffers. A read signal is applied to the page buffer to sense the voltage level of each bit line. The voltage V2 applied as the bit line selection signal BSLe_1 is smaller than the voltage V1 applied in the section T2, but applies a voltage V2 for turning on the transistor N211. Although not shown in the drawing, the bit line selection signals BSLe_3, ..., BSLe_2n-1 at the same time with respect to the first bit lines BLe_3, ..., Ble_2n-1 of the other odd-numbered page buffer groups. Is shifted to a high level to connect each bit line (BLe_3, ..., BLe_2n-1) and the sensing lines (SO_3, ... SO_2n-1).
또한, 하이 레벨의 프리차지신호(PRECHb_1)를 인가하여 트랜지스터(P210)를 턴오프시켜 센싱 라인(SO_1)이 비트 라인(BLe_1)의 전압레벨에 따라 변화되도록 한다. 도 3에서는 선택된 메모리 셀이 소거된 셀인 경우로서 센싱 라인(SO_1)의 전압레벨이 로우 레벨로 천이되고 있다.In addition, the high level precharge signal PRECHb_1 is applied to turn off the transistor P210 so that the sensing line SO_1 changes according to the voltage level of the bit line BLe_1. In FIG. 3, when the selected memory cell is an erased cell, the voltage level of the sensing line SO_1 is shifted to the low level.
한편, 이때 트랜지스터(N215)의 게이트에 하이 레벨의 신호(READ_1)를 인가하게 되는데, 도 3의 경우 센싱 라인(SO_1)의 전압레벨이 로우 레벨이므로 트랜지스터(N214)가 턴온되지 않아 래치의 입력단(Q_1b)에 접지 전압원이 인가되지 않는다. 만약, 센싱 라인(SO_1)의 전압레벨이 하이 레벨이라면, 즉 선택된 메모리 셀이 프로그램된 셀이라면, 트랜지스터(N214)가 턴온되므로 트랜지스터(N215)에 의해 접지 전압원이 래치의 입력단(Q_1b)에 인가되게 된다.Meanwhile, at this time, the high level signal READ_1 is applied to the gate of the transistor N215. In FIG. 3, since the voltage level of the sensing line SO_1 is low level, the transistor N214 is not turned on and thus the input terminal of the latch ( No ground voltage source is applied to Q_1b). If the voltage level of the sensing line SO_1 is high, that is, if the selected memory cell is a programmed cell, the transistor N214 is turned on so that the ground voltage source is applied to the input terminal Q_1b of the latch by the transistor N215. do.
구간(T5)는 상기 구간(T4)과 구간(T6)을 시간적으로 분리하는 구간이다.The section T5 is a section that temporally separates the section T4 and the section T6.
구간(T6)에서도 구간(T4)와 같은 동작을 수행하되 그 동작이 수행되는 대상 만 달라진다. In the section T6, the same operation as the section T4 is performed, but only the target on which the operation is performed is different.
상기 페이지 버퍼들 중 짝수 번째 페이지 버퍼 그룹들의 제1 비트 라인(BLe_1)에 접속된 상기 비트라인 선택트랜지스터(N221)의 게이트에 하이 레벨의 전압(V2)을 인가하면서 해당 페이지 버퍼에 독출 신호를 인가하여 각 비트 라인의 전압레벨을 감지한다. 상기 비트 라인 선택신호(BSLe_2)로 인가되는 전압(V2)은 구간(T2)에서 인가되는 전압(V1)보다는 작지만 트랜지스터(N221)를 턴온시킬 수 있는 전압(V2)을 인가한다. 한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 다른 짝수 번째 페이지 버퍼 그룹들의 제1 비트 라인(BLe_4,...,BLe_2n)에 대해 동일한 시점에서 비트 라인 선택신호(BSLe_4,...,BSLe_2n)를 하이 레벨로 천이시켜, 각 비트 라인(BLe_4,...,BLe_2n)과 센싱 라인(SO_4,...SO_2n)을 접속시킨다. A read signal is applied to the corresponding page buffer while applying a high level voltage V2 to the gate of the bit line select transistor N221 connected to the first bit line BLe_1 of the even-numbered page buffer groups among the page buffers. To sense the voltage level of each bit line. The voltage V2 applied as the bit line selection signal BSLe_2 is smaller than the voltage V1 applied in the section T2, but applies a voltage V2 for turning on the transistor N221. Although not shown in the drawing, the bit line selection signals BSLe_4, ..., BSLe_2n are set to the high level at the same time with respect to the first bit lines Ble_4,..., BLe_2n of the other even-numbered page buffer groups. Transitions are made to connect the bit lines Ble_4, ..., Ble_2n and the sensing lines SO_4, ... SO_2n.
또한 하이 레벨의 프리차지신호(PRECHb_2)를 인가하여 트랜지스터(P220)를 턴오프시켜 센싱 라인(SO_2)이 비트 라인(BLe_2)의 전압레벨에 따라 변화되도록 한다. 도 3에서는 선택된 메모리 셀이 프로그램된 셀인 경우로서 센싱 라인(SO_2)의 전압레벨이 하이 레벨로 유지되고 있다. 상기 센싱 라인의 상태에 따라 래치에 저장되는 데이터가 변화하는 동작은 앞서 설명한 바와 같다.In addition, the high level precharge signal PRECHb_2 is applied to turn off the transistor P220 so that the sensing line SO_2 is changed according to the voltage level of the bit line BLe_2. In FIG. 3, when the selected memory cell is a programmed cell, the voltage level of the sensing line SO_2 is maintained at a high level. The operation of changing data stored in the latch according to the state of the sensing line is as described above.
상기 실시예에서는 홀수 번째 페이지 버퍼 그룹의 제1 비트라인에 대해 먼저 감지 구간을 갖는 방법으로 구성하였지만, 선택에 따라 짝수 번째 페이지 버퍼 그룹의 제1 비트라인에 대해 먼저 감지 구간을 갖는 방법으로 구성할 수 있다.In the above embodiment, the first bit line of the odd-numbered page buffer group is configured as a method having a sensing period first. However, the first bit line of the even-numbered page buffer group may be configured as a method having a sensing period first for the first bit line of an even-numbered page buffer group. Can be.
또한, 도 3에는 도시되지 않았지만 각 페이지 버퍼 그룹의 제2 비트라인들(BLo_1,BLo_2,...BLo_2n)에 대한 독출 동작은 제1 비트라인 들(BLe_1,BLe_2,...BLe_2n)에 대한 독출 동작과 마찬가지로 홀수 번째 페이지 버퍼 그룹의 제2 비트라인에 대해 먼저 감지 구간을 갖고, 짝수 번째 페이지 버퍼 그룹의 제2 비트라인에 대해 나중에 감지 구간을 갖는 방법으로 수행된다. 또한, 선택에 따라 짝수 번째 페이지 버퍼 그룹의 제2 비트라인에 대해 먼저 감지 구간을 갖는 방법으로 구성할 수 있다.In addition, although not shown in FIG. 3, a read operation on the second bit lines BLO_1, BLo_2,... BLo_2n of each page buffer group may be performed on the first bit lines BL_1, BLe_2, ... BLe_2n. Similar to the read operation, the sensing period is first performed on the second bit line of the odd-numbered page buffer group, and the sensing period is later performed on the second bit line of the even-numbered page buffer group. In addition, according to the selection, the second bit line of the even-numbered page buffer group may be configured to have a sensing period first.
또한, 선택에 따라서 각 페이지 버퍼 그룹의 제2 비트라인에 대해 독출 동작을 수행하고 난후 제1 비트라인에 대해 독출 동작을 수행하는 방법으로 실시할 수 있다.In addition, the read operation may be performed on the first bit line after the read operation is performed on the second bit line of each page buffer group according to the selection.
상기 내용을 시간적 흐름에 따라 순차적으로 정리하여 설명하기로 한다.The above content will be described in a sequential order according to the flow of time.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 불휘발성 메모리 장치의 독출 동작을 도시한 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a read operation of a nonvolatile memory device according to an exemplary embodiment of the present invention.
먼저 전체 페이지 버퍼의 레지스터에 리셋 신호를 인가하여 래치를 초기화 한다(단계 410).First, the latch is initialized by applying a reset signal to the registers of the entire page buffer (step 410).
다음으로, 도 3에는 도시되어 있지 않지만 데이터의 독출 대상이 되는 특정 워드라인을 선택하는데, 통상적으로는 선택된 워드라인에는 로우 레벨의 신호를 인가하고 선택되지 않은 워드라인에는 하이 레벨의 신호를 인가한다(단계 420).Next, although a specific word line, which is not shown in FIG. 3, is selected, the low level signal is applied to the selected word line, and the high level signal is applied to the unselected word line. (Step 420).
다음으로, 각 페이지 버퍼에 포함된 센싱라인을 하이 레벨로 프리차지시킨다(단계 430). Next, the sensing line included in each page buffer is precharged to a high level (step 430).
다음으로, 각 페이지 버퍼의 제1 비트라인에 접속된 비트라인 선택트랜지스터에 제1 전압을 공급하여 제1 비트라인을 프리차지시킨다(단계 440).Next, a first voltage is supplied to a bit line select transistor connected to the first bit line of each page buffer to precharge the first bit line (step 440).
다음으로, 각 셀 스트링의 공통 드레인 단자와 비트라인 사이에 접속된 소스선택 트랜지스터를 일정시간 동안만 턴온시켜 제1 비트라인의 전압 레벨을 평가한다(단계 450).Next, the source select transistor connected between the common drain terminal and the bit line of each cell string is turned on only for a predetermined time to evaluate the voltage level of the first bit line (step 450).
다음으로, 메모리 셀 어레이에 접속된 전체 페이지 버퍼 중 홀수 번째 페이지 버퍼의 제1 비트라인에 접속된 비트라인 선택트랜지스터에 제2 전압을 공급하여 센싱라인을 통해 비트라인의 전압 레벨을 감지함과 동시에 해당 페이지 버퍼에 데이터 독출 신호를 공급한다(단계 460).Next, a second voltage is supplied to a bit line selection transistor connected to a first bit line of an odd-numbered page buffer among all page buffers connected to the memory cell array to sense the voltage level of the bit line through the sensing line. A data read signal is supplied to the page buffer (step 460).
다음으로, 메모리 셀 어레이에 접속된 전체 페이지 버퍼 중 짝수 번째 페이지 버퍼의 제1 비트라인에 접속된 비트라인 선택트랜지스터에 제2 전압을 공급하여 센싱라인을 통해 비트라인의 전압 레벨을 감지함과 동시에 해당 페이지 버퍼에 데이터 독출 신호를 공급한다(단계 470).Next, a second voltage is supplied to a bit line selection transistor connected to a first bit line of an even-numbered page buffer among all page buffers connected to the memory cell array to sense the voltage level of the bit line through the sensing line. The data read signal is supplied to the page buffer (step 470).
상기 단계들을 수행한 후에는 각 페이지 버퍼의 제2 비트라인을 통해 각 메모리 셀의 데이터를 독출하며, 그 방법은 상기 제1 비트라인을 통한 독출 동작과 거의 유사하다.After performing the above steps, the data of each memory cell is read through the second bit line of each page buffer, and the method is almost similar to the read operation through the first bit line.
상기와 같은 구성에 따라 홀수 번째 페이지 버퍼 그룹의 제1 비트라인과 짝수 번째 페이지 버퍼 그룹의 제1 비트라인에 대한 감지 구간이 시간적으로 분리됨으로써, 센싱라인의 커플링 노이즈를 감소시키되, 각 감지 구간에 앞서 수행되는 비트라인 전압 레벨의 평가에 수행되는 시간은 동일하도록 구성하여 평가 시간동안 비트 라인과 셀 스트링을 통해 흐르는 전류의 편차를 감소시킬 수 있다.According to the above configuration, the sensing intervals for the first bit line of the odd-numbered page buffer group and the first bit line of the even-numbered page buffer group are temporally separated, thereby reducing coupling noise of the sensing line, respectively. The time performed for the evaluation of the bit line voltage level performed before the same may be configured to reduce the deviation of the current flowing through the bit line and the cell string during the evaluation time.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060106675A KR100783999B1 (en) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | The method for reading a non-volatile memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060106675A KR100783999B1 (en) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | The method for reading a non-volatile memory device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100783999B1 true KR100783999B1 (en) | 2007-12-07 |
Family
ID=39140391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060106675A KR100783999B1 (en) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | The method for reading a non-volatile memory device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100783999B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113257321A (en) * | 2021-06-09 | 2021-08-13 | 上海亿存芯半导体有限公司 | Reading system of nonvolatile memory and storage device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030006519A (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | 삼성전자 주식회사 | Non-volatile semiconductor memory device with time-division sense function and read method thereof |
KR20050112988A (en) * | 2004-05-28 | 2005-12-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | Page buffer in a flash memory device and method of reading data using the same |
KR20060054572A (en) * | 2004-11-15 | 2006-05-23 | 에스티마이크로일렉트로닉스 엔.브이. | Method of reading a flash memory device |
KR20060070030A (en) * | 2004-12-20 | 2006-06-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | Non-volatile memory device and method for verifying successful erasing thereof |
KR20060070734A (en) * | 2004-12-21 | 2006-06-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | Non-volatile memory device and method for verifying successful programming thereof |
-
2006
- 2006-10-31 KR KR1020060106675A patent/KR100783999B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030006519A (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | 삼성전자 주식회사 | Non-volatile semiconductor memory device with time-division sense function and read method thereof |
KR20050112988A (en) * | 2004-05-28 | 2005-12-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | Page buffer in a flash memory device and method of reading data using the same |
KR20060054572A (en) * | 2004-11-15 | 2006-05-23 | 에스티마이크로일렉트로닉스 엔.브이. | Method of reading a flash memory device |
KR20060070030A (en) * | 2004-12-20 | 2006-06-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | Non-volatile memory device and method for verifying successful erasing thereof |
KR20060070734A (en) * | 2004-12-21 | 2006-06-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | Non-volatile memory device and method for verifying successful programming thereof |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113257321A (en) * | 2021-06-09 | 2021-08-13 | 上海亿存芯半导体有限公司 | Reading system of nonvolatile memory and storage device |
CN113257321B (en) * | 2021-06-09 | 2024-02-09 | 上海亿存芯半导体有限公司 | Reading system and storage device of nonvolatile memory |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100596083B1 (en) | Nand type nonvolatile memory | |
KR100865821B1 (en) | Read method of non volatile memory device | |
KR100967007B1 (en) | Method of verifying program a non volatile memory device | |
US9564227B2 (en) | Memory device having a different source line coupled to each of a plurality of layers of memory cell arrays | |
KR19980071285A (en) | Semiconductor memory | |
JP5196965B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device | |
US8804391B2 (en) | Semiconductor memory device and method of operating the same | |
US20110141809A1 (en) | Page buffer of non-volatile memory device and programming method of non-volatile memory device | |
US8559233B2 (en) | Semiconductor memory device | |
JP2004014043A (en) | Nonvolatile semiconductor memory | |
JP2009043390A (en) | Soft program method in non-volatile memory device | |
JP6102146B2 (en) | Semiconductor memory device | |
US7515476B2 (en) | Non-volatile memory device and data read method and program verify method of non-volatile memory device | |
KR100933860B1 (en) | Multi-level cell program method of nonvolatile memory device | |
JP2002133888A (en) | Non-volatile semiconductor memory | |
US7706184B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device | |
JP2006107546A (en) | Nonvolatile semiconductor storage device and method for operating the same | |
KR100783999B1 (en) | The method for reading a non-volatile memory device | |
US20060044908A1 (en) | Noise suppression in memory device sensing | |
KR20120043514A (en) | Memory apparatus and method for operating thereof | |
KR100891411B1 (en) | Non volatile memory device and method of reading out thereof | |
KR20070109419A (en) | Page buffer of flash memory device | |
KR20070021370A (en) | Programming method of flash memory device | |
JPH11167800A (en) | Semiconductor storage | |
JP3667821B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20101125 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |