KR100782063B1 - Ceramic Heater - Google Patents

Ceramic Heater Download PDF

Info

Publication number
KR100782063B1
KR100782063B1 KR1020050083532A KR20050083532A KR100782063B1 KR 100782063 B1 KR100782063 B1 KR 100782063B1 KR 1020050083532 A KR1020050083532 A KR 1020050083532A KR 20050083532 A KR20050083532 A KR 20050083532A KR 100782063 B1 KR100782063 B1 KR 100782063B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
circuit
temperature sensor
ceramic heater
sensor circuit
Prior art date
Application number
KR1020050083532A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20060121638A (en
Inventor
이윤섭
이형규
Original Assignee
주식회사 스마텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 스마텍 filed Critical 주식회사 스마텍
Priority to US11/363,663 priority Critical patent/US20060267614A1/en
Priority to PCT/KR2006/003570 priority patent/WO2007029981A1/en
Publication of KR20060121638A publication Critical patent/KR20060121638A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100782063B1 publication Critical patent/KR100782063B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B1/00—Details of electric heating devices
    • H05B1/02—Automatic switching arrangements specially adapted to apparatus ; Control of heating devices
    • H05B1/0202—Switches
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/40—Heating elements having the shape of rods or tubes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/019—Heaters using heating elements having a negative temperature coefficient
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/02—Heaters using heating elements having a positive temperature coefficient

Landscapes

  • Resistance Heating (AREA)
  • Control Of Resistance Heating (AREA)

Abstract

개시된 본 발명은 세라믹 히터(Ceramic Heater)에 발열체 회로와 별도의 온도 센서 회로를 내장한 형태를 정밀 회로 인쇄 기술과 적층 기술을 이용해 코파어링(Cofiring) 공법으로 제작하기 위한 세라믹 히터에 관한 것으로서, 세라믹 히터에 있어서, 상기 제 1 기판 ; 상기 제 1 기판 상부에 소정 패턴으로 구비되는 발열회로; 상기 발열회로의 패턴과 패턴 사이에 위치되는 위치센서회로; 및 상기 제 1 기판 에 적층되는 상기 제 2 기판으로 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a ceramic heater for fabricating a shape in which a heating element circuit and a separate temperature sensor circuit are embedded in a ceramic heater by a cofiring method using a precise circuit printing technique and a lamination technique. A heater comprising: the first substrate; A heat generation circuit provided in a predetermined pattern on the first substrate; A position sensor circuit positioned between the pattern of the heating circuit and the pattern; And the second substrate stacked on the first substrate.

세라믹 히터, 적층, 프린팅, 온도정밀제어 Ceramic Heater, Lamination, Printing, Temperature Precision Control

Description

세라믹 히터{Ceramic Heater}Ceramic Heater

도 1은 본 발명에 따른 세라믹 히터의 일 실시예를 도시한 도면,1 is a view showing an embodiment of a ceramic heater according to the present invention,

도 2는 도 1의 다른 실시예를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating another embodiment of FIG. 1.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 ****** Explanation of symbols on main parts of drawing ***

10 : 제 1 기판 12 : 온도센서회로10: first substrate 12: temperature sensor circuit

14 : 발열회로 16 : 제 2 기판14 heating circuit 16 second substrate

18 : 중간기판18: intermediate board

본 발명은 세라믹 히터에 관한 것이다.The present invention relates to a ceramic heater.

보다 상세하게는, 세라믹 히터에 발열체 회로와 별도의 온도 센서 회로를 내장한 형태를, 스크린 프린팅 또는 사진식각 기술(포토리소그래피)와 같은 정밀 회로 형성 기술과 적층 기술을 이용해 코파이어링 (Cofiring) 공법으로 제작하기 위한 세라믹 히터에 관한 것이다.More specifically, the ceramic heater includes a heating element circuit and a separate temperature sensor circuit. The cofiring method uses a precise circuit forming technique such as screen printing or photolithography (photolithography) and a lamination technique. A ceramic heater for manufacturing.

현재 세라믹 히터의 구조는 단순히 발열체 회로만으로 구성되어 있고, 세라믹 히터의 온도 제어 방법은 아날로그와 디지털 방식을 사용하고 있다.Currently, the structure of the ceramic heater is simply composed of a heating element circuit, and the temperature control method of the ceramic heater uses analog and digital methods.

현재의 히터를 사용하여 온도 제어하는 방식의 문제점은 다음과 같다 Problems of temperature control using current heaters are as follows.

첫째, 아날로그 방식의 경우는 발열체 회로 자체의 온도에 따른 저항값의 변화를 읽어 온도를 검출하는 방식을 사용하고 있으나 이를 위해서는 전압인가와 저항값을 읽는 것을 교대로 스위칭 하여야 함에 따라 온도 상승을 빨리 할 수 없는 문제점이 있다. First, in the case of the analog method, a method of detecting temperature by reading a change in resistance value according to the temperature of the heating element circuit itself is used. However, in order to do this, the temperature rises quickly due to switching between applying voltage and reading resistance value. There is no problem.

또한, 스위칭 회로의 경우 오동작 발생 가능성이 매우 높아 오동작시 온도 검출이 되지 않아 과열로 기기가 손상될 수 있다는 문제점이 있다. 즉, 온도 상승이 늦고, 스위칭 회로의 오동작에 따른 과열 문제가 있다.In addition, the switching circuit has a high possibility of malfunction, there is a problem that the temperature is not detected during the malfunction can damage the device due to overheating. That is, the temperature rise is slow and there is a problem of overheating due to malfunction of the switching circuit.

둘째 디지털 방식의 경우는 외장 부착형 온도 센서를 사용하고 있으며, 외장 부착형 온도센서의 경우 센서의 위치, 부착방법 등에 따라 온도 데이터의 차이(20℃)가 크게 나타나, 온도를 정밀하게 제어하기가 매우 어려운 상황이다. 즉, 온도 제어가 매우 어려운 문제점이 있다.Second, in case of digital type, external temperature sensor is used, and in case of external temperature sensor, the difference of temperature data (20 ℃) is large according to the position and attachment method of sensor. It's a very difficult situation. That is, there is a problem that temperature control is very difficult.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로서, 본 발명의 목적은 세라믹 히터에 발열체 회로와 별도의 온도 센서 회로를 내장한 형태를, 스크린 프린팅 또는 사진식각기술과 같은 정밀 회로 형성 기술과 적층 기술을 이용해 코파이어링(Cofiring) 공법으로 제작하기 위한 세라믹 히터를 제공함에 있다.The present invention is derived to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to form a heating element circuit and a separate temperature sensor circuit in a ceramic heater, a precision circuit such as screen printing or photo etching technology The present invention provides a ceramic heater for fabricating a cofiring method using a forming technique and a laminating technique.

또한, 본 발명의 다른 목적은 발열체 회로의 경우는 발열 특성이 우수한 재질을 사용하여 발열체 회로를 구성하고, 온도 변화에 매우 정밀한 온도 센서 회로를 구성함으로써 온도 검출 정밀도를 우수하게 할 수 있도록 하기 위한 세라믹 히터를 제공함에 있다. 온도 센서 회로 구성 방법은 세라믹 재질 또는 금속 재질 또는 세라믹과 금속의 복합 재질을 사용하여 회로를 스크린 프린팅 하거나 사진식각기술(Phtolithography)로 제작할 수 있다.In addition, another object of the present invention is a ceramic for making the temperature detection accuracy excellent by configuring a heating element circuit using a material having excellent heat generation characteristics in the case of a heating element circuit, and by configuring a temperature sensor circuit very precise to temperature changes. In providing a heater. The method of constructing the temperature sensor circuit can be manufactured by screen printing or photolithography using a ceramic material or a metal material or a composite material of ceramic and metal.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명의 실시 예는, 세라믹 히터에 있어서, 제 1 기판 ; 제 2 기판 상부에 소정 패턴으로 구비되는 발열회로; 상기 발열회로의 패턴과 패턴 사이에 위치되는 온도센서회로; 및 제 2 기판에 적층되는 제 1 기판으로 이루어진 것을 특징 으로 한다.An embodiment of the present invention proposed to solve the above technical problem, in the ceramic heater, the first substrate; A heat generation circuit provided in a predetermined pattern on the second substrate; A temperature sensor circuit positioned between the pattern and the pattern of the heating circuit; And a first substrate laminated on the second substrate.

또한, 본 발명의 다른 실시 예는 세라믹 히터에 있어서, 제 1 기판 ; 제 1 기판 상부에 소정 패턴으로 구비되는 발열회로; 발열 회로 면과 다른 별도의 면에 온도센서회로를 구성하는 세라믹히터로 이루어진 것을 특징으로 한다. In addition, another embodiment of the present invention, in the ceramic heater, the first substrate; A heat generation circuit provided in a predetermined pattern on the first substrate; It is characterized by consisting of a ceramic heater constituting the temperature sensor circuit on a separate surface from the heating circuit surface.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 세라믹 히터에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, a ceramic heater will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

(실시예1)Example 1

본 발명에 의해 구현된 세라믹 히터의 실시예1은 첨부 도면 도 1에 도시된 바와 같이, Embodiment 1 of a ceramic heater implemented by the present invention is shown in the accompanying drawings, Figure 1,

제 1 기판 (10)과, 상기 제 1 기판 (10) 상부에 소정 패턴으로 구비되는 발열회로(14)와, 상기 발열회로(14)의 패턴과 패턴 사이에 위치되는 온도센서회로(12)와, 상기 제 1 기판 (10)에 적층되는 제 2 기판 (16)으로 이루어진다.A first substrate 10, a heating circuit 14 provided in a predetermined pattern on the first substrate 10, a temperature sensor circuit 12 positioned between the pattern and the pattern of the heating circuit 14; And a second substrate 16 stacked on the first substrate 10.

상기 온도센서회로(12) 및 발열회로(14)는 상기 제1 기판 (10) 상부에 패턴이 형성된다. 이때, 상기 온도센서회로(12)와 발열회로(14)는 스크 린 프린팅 기술을 통해 상기 제 1 기판(10)의 상부에 직접 형성할 수 있거나, 또는 사진식각기술과 같은 반도체공정을 기술을 사용하여 먼저 온도센서회로(12) 또는 발열회로(14)의 패턴들 중 하나의 패턴을 상기 제 1 기판(10)의 상부에 형성한 다음, 발열회로 또는 온도센서회로를 구성하는 재료를 증착 등의 공정으로 형성한 다음, 나머지 온도센서회로 또는 발열회로의 패턴을 마찬가지의 방식으로 사진식각기술을 사용하여 상기 제 2 기판(10)의 상부에 형성한 다음에 증착을 통해 형성한다.The temperature sensor circuit 12 and the heating circuit 14 have a pattern formed on the first substrate 10. In this case, the temperature sensor circuit 12 and the heat generating circuit 14 may be formed directly on the upper portion of the first substrate 10 through a screen printing technique, or using a semiconductor process such as a photolithography technique. First, one of the patterns of the temperature sensor circuit 12 or the heating circuit 14 is formed on the first substrate 10, and then a material constituting the heating circuit or the temperature sensor circuit is deposited. After the formation of the process, the remaining temperature sensor circuit or the heating circuit pattern is formed on the second substrate 10 using photolithography in the same manner, and then formed by vapor deposition.

또한, 상기 제 1 기판 (10) 및 제 2 기판(16)은 도면에 도시된 바와 같이 사각형의 판상 모양을 가지고 있으나, 이는 다양한 모양의 판상이나 원형기둥과 같이 입체 구조로 변경할 수 있어, 모든 형태의 세라믹 히터에 적용가능하다.In addition, the first substrate 10 and the second substrate 16 has a rectangular plate shape as shown in the figure, but it can be changed to a three-dimensional structure, such as a plate or circular column of various shapes, all forms Applicable to the ceramic heater of.

미설명도면 부호 20은 와이어이다.Unexplained reference numeral 20 is a wire.

상기와 같은 구조를 가지는 세라믹 히터의 경우 발열회로(14) 패턴 사이에 온도센서회로(12)가 위치되도록 하여 온도센서회로(12)가 발열온도를 정확하게 센싱할 수 있도록 하여 사용자가 세라믹 히터의 발열온도를 정밀하게 제어할 수 있도록 한다.In the case of the ceramic heater having the above structure, the temperature sensor circuit 12 is positioned between the heating circuit 14 patterns so that the temperature sensor circuit 12 can accurately sense the heating temperature so that the user generates heat of the ceramic heater. Allows precise temperature control

그리고, 상기 발열회로(14) 및 온도센서회로(12)는 별도로 연결되어 있는 와이어(20)를 통해 전원을 공급받아 발열하며, 감지된 발열온도를 컨트롤러(도면으로 미도시)로 출력하게 된다.In addition, the heating circuit 14 and the temperature sensor circuit 12 is supplied with power through a wire 20 connected separately, and generates heat, and outputs the detected heating temperature to a controller (not shown).

본 발명에 사용되는 상기 발열회로(12)는 Pt, W, Mo, Ni, Ta, SiC, MoSi2 Ni-Cr 합금, Fe-Cr 합금 또는 이들의 합성물로 이루어지고, 온도센서회로는 Pt, W, Mo, Ni, Ta, SiC, MoSi2 Ni-Cr 합금 또는 Fe-Cr 합금 또는 이들의 합성물로 이루어지는 발열재료 또는, Mn, CO, Ni, Fe 등을 포함하는 NTC 더어미스터 재료 또는, BaTiO3, Y,Ce, La, Sn 등을 포함하는 PTC 더어미스터 재료 또는, 백금(Pt) 중 선택되는 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어지는 합성물로 구성된다. 상기 NTC 더어미스터 재료는 Mn, CO, Ni, Fe 등이고, 상기 PTC 더어미스터 재료는 BaTiO3, Y, Ce, La, Sn 등이다.The heating circuit 12 used in the present invention is made of Pt, W, Mo, Ni, Ta, SiC, MoSi 2 Ni-Cr alloy, Fe-Cr alloy or a combination thereof, the temperature sensor circuit is Pt, W Heating material consisting of Mo, Ni, Ta, SiC, MoSi2 Ni-Cr alloy or Fe-Cr alloy or a composite thereof, or NTC thermistor material including Mn, CO, Ni, Fe, or BaTiO3, Y, It consists of a composite material which consists of any one or combination of these selected from PTC thermistor material containing Ce, La, Sn, or platinum (Pt). The NTC thermistor material is Mn, CO, Ni, Fe and the like, and the PTC thermistor material is BaTiO 3 , Y, Ce, La, Sn and the like.

(실시예2)Example 2

본 발명에 따른 세라믹 히터의 실시예2는 첨부 도면 도 2에 도시된 바와 같이 제 1 기판(10)과, 상기 제 2 기판(10) 상부에 소정 패턴으로 구비되는 발열회로(14)와, 상기 제 1 기판(10)에 적층되는 중간 기판(18)과, 상기 중간 기판(18) 상부에 소정 패턴으로 구비되는 온도센서회로(12)와, 상기 중간 기판(18)에 적층되는 제 2 기판(16)으로 이루어진다.Embodiment 2 of the ceramic heater according to the present invention is the first substrate 10, the heating circuit 14 provided in a predetermined pattern on the second substrate 10 as shown in the accompanying drawings, and An intermediate substrate 18 stacked on the first substrate 10, a temperature sensor circuit 12 provided in a predetermined pattern on the intermediate substrate 18, and a second substrate stacked on the intermediate substrate 18 ( 16).

상기 발열회로(14) 및 온도센서회로(12)는 상기 제 1 기판(10) 및 중간 기판(18) 상부에 각각 패턴이 형성된다. 이때, 상기 실시예 1에서와 같이 온도센서회로(12)와 발열회로(14)는 스크린 프린팅 기술 또는 사진식각기술과 증착 등을 통해 형성되게 된다.The heat generating circuit 14 and the temperature sensor circuit 12 have patterns formed on the first substrate 10 and the intermediate substrate 18, respectively. In this case, as in the first embodiment, the temperature sensor circuit 12 and the heat generating circuit 14 are formed through screen printing, photolithography, deposition, and the like.

그리고, 실시예1과 마찬가지로 상기 제 1 기판(10), 중간기판(18) 및 제 2 기판(16)은 도면에 도시된 바와 같이 사각형의 판상 모양을 가지고 있으나, 이는 다양한 모양의 판상이나 원형기둥과 같이 입체 구조로 변경할 수 있어, 모든 형태의 세라믹 히터에 적용가능하다.As in the first embodiment, the first substrate 10, the intermediate substrate 18, and the second substrate 16 have a rectangular plate shape, as shown in the drawing. As can be changed to a three-dimensional structure, it is applicable to all types of ceramic heaters.

상기와 같은 구조를 가지는 세라믹 히터의 경우 온도센서회로(12)와 발열회로(14)가 별도의 기판(10)(18)에 각각 구비되어 있으나, 상기 발열회로(14)는 별도로 연결되어 있는 와이어(20)를 통해 전원을 공급받아 발열하며 온도센서회로(12)는 와이어(20)를 통해 감지된 발열온도를 컨트롤러(도면으로 미도시)로 출력하게 된다.In the case of the ceramic heater having the above structure, the temperature sensor circuit 12 and the heat generating circuit 14 are provided on separate substrates 10 and 18, respectively, but the heat generating circuit 14 is separately connected to the wire. The power is supplied through 20 to generate heat, and the temperature sensor circuit 12 outputs the heating temperature detected through the wire 20 to the controller (not shown).

그리고, 실시예1과는 달리 온도센서회로(12)는 발열회로(14)와 기판(18)을 사이에 두고 밀착 되므로, 발열회로(14)에 의해 발생되는 열에 의해 직접적으로 영향을 받지 않게 되므로, 열에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.In addition, unlike the first embodiment, since the temperature sensor circuit 12 is in close contact with the heating circuit 14 and the substrate 18 therebetween, the temperature sensor circuit 12 is not directly affected by the heat generated by the heating circuit 14. It can prevent damage by heat.

이상의 본 발명은 상기 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 포함되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and changes can be made by those skilled in the art, which are included in the spirit and scope of the present invention included in the appended claims.

상기와 같은 구성 및 작용 그리고 바람직한 실시예를 가지는 본 발 명은 아날로그 방식에 적용시켜 사용할 경우 스위칭 수단을 제거함으로써, 온도 상승을 매우 빠르게 수행할 수 있도록 제어하고, 스위칭 회로의 오동작을 근본적으로 해결할 수 있어 과열 문제를 제거할 수 있도록 하는 효과가 있다.The present invention having the configuration and operation and the preferred embodiment as described above can eliminate the switching means when applied to the analog method, so that the temperature rise can be performed very quickly, it is possible to fundamentally solve the malfunction of the switching circuit It has the effect of eliminating the problem of overheating.

또한, 본 발명은 디지털 제어 방식에 적용시켜 사용할 경우 항상 동일한 위치에 내장시킬 수 있도록 하여 온도 데이터를 매우 정밀(3℃ 이내)하게 측정할 수 있어 디지털 온도 제어가 가능해짐에 따라 매우 고 정밀 온도 제어가 필요한 발열기기의 경우 그 성능을 급속히 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.In addition, the present invention can be embedded in the same position at all times when applied to the digital control method so that the temperature data can be measured very precisely (within 3 ℃), so that digital temperature control is possible, very high precision temperature control In the case of a heating device that needs to have an effect that can improve the performance rapidly.

또한, 본 발명은 판상형(원형, 사각형), 원통형, 입체구조 등 각종 세라믹 히터에 적용이 가능하다는 효과가 있다.  In addition, the present invention has the effect that it can be applied to various ceramic heaters, such as plate-shaped (round, square), cylindrical, three-dimensional structure.

Claims (19)

세라믹 히터에 있어서,In the ceramic heater, 제1기판과, 상기 제1기판 상에 적층되는 제2기판과, 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 위치하는 발열회로와 온도센서회로로 구성되되, A first substrate, a second substrate stacked on the first substrate, a heating circuit and a temperature sensor circuit positioned between the first substrate and the second substrate, 상기 발열회로가 상기 제1기판의 상부 또는 하부에 소정 패턴으로 형성되고, 상기 온도센서회로가 상기 발열회로의 패턴과 패턴 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.And the heating circuit is formed in a predetermined pattern on the upper or lower portion of the first substrate, and the temperature sensor circuit is formed between the pattern and the pattern of the heating circuit. 제 1항에 있어서, 상기 발열회로 및 온도센서회로를 스크린 프린팅을 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.The ceramic heater according to claim 1, wherein the heat generating circuit and the temperature sensor circuit are formed by screen printing. 제 1항에 있어서, 상기 발열회로 및 온도센서회로를 사진식각공정과 증착공정을 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.The ceramic heater according to claim 1, wherein the heating circuit and the temperature sensor circuit are formed by using a photolithography process and a deposition process. 제 1항에 있어서, 상기 발열회로는 Pt, W, Mo, Ni, Ta, SiC, MoSi2 Ni-Cr 합금, Fe-Cr 합금 또는 이들의 합성물들 중 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 세리믹 히터.The ceramic heater of claim 1, wherein the heating circuit is formed of one of Pt, W, Mo, Ni, Ta, SiC, MoSi 2 Ni—Cr alloy, Fe—Cr alloy, or a combination thereof. 제 1항에 있어서, 상기 온도센서회로는 Pt, W, Mo, Ni, Ta, SiC, MoSi2 Ni-Cr 합금 또는 Fe-Cr 합금 또는 이들의 합성물로 이루어지는 발열재료 또는The method of claim 1, wherein the temperature sensor circuit is a heating material consisting of Pt, W, Mo, Ni, Ta, SiC, MoSi2 Ni-Cr alloy or Fe-Cr alloy or a composite thereof or Mn, CO, Ni, Fe 등을 포함하는 NTC 더어미스터 재료 또는NTC thermistor materials, including Mn, CO, Ni, Fe, etc. or BaTiO3, Y,Ce, La, Sn 등을 포함하는 PTC 더어미스터 재료 또는PTC thermistor material, including BaTiO3, Y, Ce, La, Sn or the like or 백금(Pt) 중 선택되는 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어지는 합성물로 구성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.Ceramic heater, characterized in that composed of a composite consisting of any one selected from platinum (Pt) or a combination thereof. 제 1항에 있어서, 상기 발열회로 및 온도센서회로가 구비되는 제1 기판 및 제2 기판은, 판상형 또는 원통형상인 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.The ceramic heater according to claim 1, wherein the first substrate and the second substrate provided with the heat generating circuit and the temperature sensor circuit have a plate shape or a cylindrical shape. 세라믹 히터에 있어서,In the ceramic heater, 제1기판과; 상기 제1기판에 적층되는 중간기판과;A first substrate; An intermediate substrate stacked on the first substrate; 상기 중간기판 위에 적층되는 제2기판과;A second substrate stacked on the intermediate substrate; 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 위치하는 발열회로와;A heat generating circuit positioned between the first substrate and the second substrate; 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 위치하는 온도센서회로 이루어지되,The temperature sensor circuit is located between the first substrate and the second substrate, 상기 중간 기판은 상기 제 1기판과 제2기판 사이에 존재하는 기판으로 1층 또는 그 이상의 층으로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.Wherein the intermediate substrate is a substrate existing between the first substrate and the second substrate, the ceramic heater comprising one or more layers. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 발열회로가 상기 제1기판의 상부에 소정 패턴으로 형성되고, 상기 온도센서회로가 상기 제1기판의 상부와 마주하지 않는 상기 중간기판의 일측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.And the heat generating circuit is formed in a predetermined pattern on the first substrate, and the temperature sensor circuit is formed on one side of the intermediate substrate not facing the top of the first substrate. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 발열회로가 상기 제2기판의 하부에 소정 패턴으로 형성되고, 상기 온도센서회로가 상기 제2기판의 하부와 마주하지 않는 상기 중간기판의 일측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.And the heat generating circuit is formed in a predetermined pattern under the second substrate, and the temperature sensor circuit is formed on one side of the intermediate substrate not facing the bottom of the second substrate. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 온도센서회로가 상기 제1기판의 상부에 소정 패턴으로 형성되고, 상기 발열회로가 상기 제1기판의 상부와 마주하지 않는 상기 중간기판의 일측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.And the temperature sensor circuit is formed in a predetermined pattern on the upper portion of the first substrate, and the heating circuit is formed on one side of the intermediate substrate not facing the upper portion of the first substrate. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 온도센서회로 상기 제2기판의 하부에 소정 패턴으로 형성되고, 상기 발열회로가 상기 제2기판의 하부와 마주하지 않는 상기 중간기판의 일측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.The temperature sensor circuit is formed in a predetermined pattern on the lower portion of the second substrate, wherein the heating circuit is formed on one side of the intermediate substrate not facing the lower portion of the second substrate. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 발열회로 및 온도센서회로를 스크린 프린팅을 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.And forming the heating circuit and the temperature sensor circuit using screen printing. 제7항 에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 발열회로 및 온도센서회로를 사진식각공정과 증착공정을 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.     Ceramic heater, characterized in that for forming the heat generating circuit and the temperature sensor circuit using a photolithography process and a deposition process. 제 7항에 있어서, 상기 발열회로는 Pt, W, Mo, Ni, Ta, SiC, MoSi2 Ni-Cr 합금, Fe-Cr 합금 또는 이들의 합성물들 중 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 세리믹 히터.The ceramic heater of claim 7, wherein the heating circuit is formed of one of Pt, W, Mo, Ni, Ta, SiC, MoSi 2 Ni—Cr alloy, Fe—Cr alloy, or a combination thereof. 제 7항에 있어서, 상기 온도센서회로는 Pt, W, Mo, Ni, Ta, SiC, MoSi2 Ni-Cr 합금 또는 Fe-Cr 합금 또는 이들의 합성물로 이루어지는 발열재료 또는The method of claim 7, wherein the temperature sensor circuit is a heating material consisting of Pt, W, Mo, Ni, Ta, SiC, MoSi2 Ni-Cr alloy or Fe-Cr alloy or a composite thereof or Mn, CO, Ni, Fe 등을 포함하는 NTC 더어미스터 재료 또는NTC thermistor materials, including Mn, CO, Ni, Fe, etc. or BaTiO3, Y,Ce, La, Sn 등을 포함하는 PTC 더어미스터 재료 또는PTC thermistor material, including BaTiO3, Y, Ce, La, Sn or the like or 백금(Pt) 중 선택되는 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어지는 합성물로 구성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.Ceramic heater, characterized in that composed of a composite consisting of any one selected from platinum (Pt) or a combination thereof. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 발열회로 및 온도센서회로가 구비되는 제1 기판 및 제2 기판은,The first substrate and the second substrate provided with the heating circuit and the temperature sensor circuit, 판상형 또는 원통형상인 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.Ceramic heater, characterized in that the plate-like or cylindrical. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020050083532A 2005-05-24 2005-09-08 Ceramic Heater KR100782063B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/363,663 US20060267614A1 (en) 2005-05-24 2006-02-27 Ceramic heater
PCT/KR2006/003570 WO2007029981A1 (en) 2005-09-08 2006-09-08 Ceramic heater

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050043478 2005-05-24
KR20050043478 2005-05-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060121638A KR20060121638A (en) 2006-11-29
KR100782063B1 true KR100782063B1 (en) 2007-12-04

Family

ID=37707341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050083532A KR100782063B1 (en) 2005-05-24 2005-09-08 Ceramic Heater

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100782063B1 (en)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190049420A (en) * 2017-10-30 2019-05-09 주식회사 케이티앤지 Aerosol generating apparatus having heater
US11178910B2 (en) 2017-05-11 2021-11-23 Kt&G Corporation Vaporizer and aerosol generation device including same
US11344067B2 (en) 2017-10-30 2022-05-31 Kt&G Corporation Aerosol generating apparatus having air circulation hole and groove
US11350673B2 (en) 2017-10-30 2022-06-07 Kt&G Corporation Aerosol generating device and method for controlling same
US11369145B2 (en) 2017-10-30 2022-06-28 Kt&G Corporation Aerosol generating device including detachable vaporizer
US11478015B2 (en) 2017-10-30 2022-10-25 Kt&G Corporation Vaporizer of an aerosol generating device having a leakage-preventing structure
US11528936B2 (en) 2017-10-30 2022-12-20 Kt&G Corporation Aerosol generating device
US11622580B2 (en) 2017-10-30 2023-04-11 Kt&G Corporation Aerosol generation device and generation method
US11700886B2 (en) 2017-10-30 2023-07-18 Kt&G Corporation Aerosol generating device and heater assembly for aerosol generating device
US11700885B2 (en) 2017-10-30 2023-07-18 Kt&G Corporation Aerosol generation device including mainstream smoke passage and pressure detection passage
US11700884B2 (en) 2017-10-30 2023-07-18 Kt&G Corporation Aerosol generation device and heater for aerosol generation device
US11974611B2 (en) 2017-10-30 2024-05-07 Kt&G Corporation Method for controlling temperature of heater included in aerosol generation device according to type of cigarette, and aerosol generation device for controlling temperature of heater according to type of cigarette

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012202370A1 (en) 2012-02-16 2013-08-22 Webasto Ag Method of producing a vehicle heater and vehicle heater
DE102012202374A1 (en) 2012-02-16 2013-08-22 Webasto Ag Vehicle heating and method for producing a vehicle heater
CN212381417U (en) * 2020-07-24 2021-01-19 东莞市国研电热材料有限公司 Multi-lamination ceramic heating body

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0521135A (en) * 1991-07-12 1993-01-29 Toshiba Lighting & Technol Corp Ceramic heater
JPH09106882A (en) * 1995-10-12 1997-04-22 Canon Inc Temperature control mechanism of ceramic heater
JP2003215955A (en) 2002-12-04 2003-07-30 Harison Toshiba Lighting Corp Fixation heater, fixation device, and image forming apparatus
JP2005135869A (en) 2003-10-31 2005-05-26 Kyocera Corp Laminated sintered body, ceramic heater, gas sensor element, and method for manufacturing the laminated sintered body and the gas sensor element

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0521135A (en) * 1991-07-12 1993-01-29 Toshiba Lighting & Technol Corp Ceramic heater
JPH09106882A (en) * 1995-10-12 1997-04-22 Canon Inc Temperature control mechanism of ceramic heater
JP2003215955A (en) 2002-12-04 2003-07-30 Harison Toshiba Lighting Corp Fixation heater, fixation device, and image forming apparatus
JP2005135869A (en) 2003-10-31 2005-05-26 Kyocera Corp Laminated sintered body, ceramic heater, gas sensor element, and method for manufacturing the laminated sintered body and the gas sensor element

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11178910B2 (en) 2017-05-11 2021-11-23 Kt&G Corporation Vaporizer and aerosol generation device including same
US11478015B2 (en) 2017-10-30 2022-10-25 Kt&G Corporation Vaporizer of an aerosol generating device having a leakage-preventing structure
US11744287B2 (en) 2017-10-30 2023-09-05 Kt&G Corporation Aerosol generating device and method for controlling same
RU2748414C1 (en) * 2017-10-30 2021-05-25 Кейтиэндджи Корпорейшн Aerosol-generating apparatus with a heater
EP3704973A4 (en) * 2017-10-30 2021-10-06 KT&G Corporation Aerosol generating device having heater
WO2019088615A3 (en) * 2017-10-30 2019-06-20 주식회사 케이티앤지 Aerosol generating device having heater
EP3981265A1 (en) * 2017-10-30 2022-04-13 KT&G Corporation Aerosol generating device having heater
US11344067B2 (en) 2017-10-30 2022-05-31 Kt&G Corporation Aerosol generating apparatus having air circulation hole and groove
US11528936B2 (en) 2017-10-30 2022-12-20 Kt&G Corporation Aerosol generating device
US11974611B2 (en) 2017-10-30 2024-05-07 Kt&G Corporation Method for controlling temperature of heater included in aerosol generation device according to type of cigarette, and aerosol generation device for controlling temperature of heater according to type of cigarette
KR102052713B1 (en) * 2017-10-30 2019-12-09 주식회사 케이티앤지 Aerosol generating apparatus having heater
US11350673B2 (en) 2017-10-30 2022-06-07 Kt&G Corporation Aerosol generating device and method for controlling same
US11622580B2 (en) 2017-10-30 2023-04-11 Kt&G Corporation Aerosol generation device and generation method
US11622579B2 (en) 2017-10-30 2023-04-11 Kt&G Corporation Aerosol generating device having heater
US11696600B2 (en) 2017-10-30 2023-07-11 Kt&G Corporation Aerosol generating device having heater
US11700886B2 (en) 2017-10-30 2023-07-18 Kt&G Corporation Aerosol generating device and heater assembly for aerosol generating device
US11700885B2 (en) 2017-10-30 2023-07-18 Kt&G Corporation Aerosol generation device including mainstream smoke passage and pressure detection passage
US11700884B2 (en) 2017-10-30 2023-07-18 Kt&G Corporation Aerosol generation device and heater for aerosol generation device
KR20190049420A (en) * 2017-10-30 2019-05-09 주식회사 케이티앤지 Aerosol generating apparatus having heater
US11800603B2 (en) 2017-10-30 2023-10-24 Kt&G Corporation Aerosol generating device having heater
US11369145B2 (en) 2017-10-30 2022-06-28 Kt&G Corporation Aerosol generating device including detachable vaporizer

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060121638A (en) 2006-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100782063B1 (en) Ceramic Heater
US20060267614A1 (en) Ceramic heater
KR100942439B1 (en) Fabricating method for micro gas sensor and the same
JP6568219B2 (en) Sensor for detecting conductive and / or polarizable particles, sensor system, method for operating the sensor, method for manufacturing this type of sensor and use
KR101113713B1 (en) Manufacturing method for a mini type ceramic heater with a built in sensor
WO2007029981A1 (en) Ceramic heater
JP3677366B2 (en) Ceramic heater
Velmathi et al. Design, electro-thermal simulation and geometrical optimization of double spiral shaped microheater on a suspended membrane for gas sensing
TW451070B (en) Resistor array with position dependent heat dissipation
JP5092873B2 (en) Surface temperature sensor
JP5321327B2 (en) Thermal environment sensor
JP6978611B2 (en) Sensor element for pressure and temperature measurement
KR20110016476A (en) A self-regulating electrical resistance heating element
JP5611409B1 (en) Manufacturing method of TMR magnetic sensor device
JP3406405B2 (en) Line type heating element and method of manufacturing the same
WO2009099012A1 (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP4258084B2 (en) Flow sensor and manufacturing method thereof
JP5186007B2 (en) Thermistor and manufacturing method thereof
JPH04249090A (en) Sheet-form heat emitting element
JP7156013B2 (en) gas sensor
JP3817488B2 (en) Composite heating element and design method thereof
JP3406690B2 (en) Method of forming temperature detecting element in line type heating element
JP7156014B2 (en) Thermistor and gas sensor provided with the same
JP2003240647A (en) Temperature sensing element on insulating substrate equipped with heating resistor
JP4253976B2 (en) Flow sensor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20111128

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121122

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee