KR100769725B1 - Dual camera module - Google Patents

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KR100769725B1 KR1020060092825A KR20060092825A KR100769725B1 KR 100769725 B1 KR100769725 B1 KR 100769725B1 KR 1020060092825 A KR1020060092825 A KR 1020060092825A KR 20060092825 A KR20060092825 A KR 20060092825A KR 100769725 B1 KR100769725 B1 KR 100769725B1
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김나용
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삼성전기주식회사
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Abstract

A dual camera module is provided to mount the dual camera module at the same position on both sides of a PCB which is fixedly stuck to an FPCB using one connector, thereby providing a small-sized and slim dual camera module. A dual camera module includes an FPCB(200), a PCB, the first camera module(100a), and the second camera module(100b). The FPCB(100) has one end portion provided with a connector electrically connected to an external appliance. The PCB is electrically connected to the FPCB(200) while being fixedly stuck to the FPCB(200) through a conductive pad. The first camera module(100a) is mounted on one surface of the PCB. The second camera module(100b) is mounted on an opposite surface of the attached surface of the first camera module(100a).

Description

듀얼 카메라 모듈{DUAL CAMERA MODULE}Dual camera module {DUAL CAMERA MODULE}

도 1은 종래 기술에 따른 듀얼 카메라 모듈의 장착 구조를 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a mounting structure of a dual camera module according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 따른 듀얼 카메라 모듈의 다른 장착 구조를 나타낸 측면도.Figure 2 is a side view showing another mounting structure of the dual camera module according to the prior art.

도 3은 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 장착 구조를 나타낸 측면도. Figure 3 is a side view showing the mounting structure of the dual camera module according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 장착 구조를 개략적으로 나타낸 분해 사시도.Figure 4 is an exploded perspective view schematically showing the mounting structure of the dual camera module according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 장착 구조를 나타낸 조립 사시도.5 is an assembled perspective view showing the mounting structure of the dual camera module according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 장착 구조를 나타낸 종단면도.Figure 6 is a longitudinal sectional view showing a mounting structure of the dual camera module according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

100. 듀얼 카메라 모듈 100a. 제1 카메라 모듈100. Dual camera module 100a. First camera module

100b. 제2 카메라 모듈 200. FPCB100b. Second camera module 200. FPCB

300. 커넥터300. Connector

본 발명은 듀얼 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 한 쌍의 카메라 모듈을 일체화하고 한 쌍의 카메라 모듈이 단일 연성인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)에 장착될 수 있도록 한 듀얼 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a dual camera module, and more particularly, a dual camera module that integrates a pair of camera modules and allows a pair of camera modules to be mounted on a single flexible printed circuit board (FPCB). It is about.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(CAMERA MODULE)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소(MEGA급) 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(OPTICAL ZOOM) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다. 또한 인터넷 등 파일 전송 시스템의 발전으로 인하여 화상 통화가 가능해 졌으며, 이에 따라 듀얼 카메라(DUAL CAMERA)의 중요성이 대두되고 있다. Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence with music, movies, TV, and games as well as simple telephone functions with the development of the technology. The camera module is the most representative. The camera module is changed from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the high pixel center of 8 million pixels (MEGA level) or more, and at the same time, it implements various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom (OPTICAL ZOOM). It is becoming. In addition, due to the development of file transfer systems such as the Internet, video calls have become possible, and accordingly, the importance of dual cameras (DUAL CAMERA) has emerged.

일반적으로 이러한 듀얼 카메라를 구현하는데 있어서, MEGA급 이상의 고화소 카메라는 일반 영상을 촬영하기 위한 것으로 사용되고, VGA급 이하의 저화소 카메라는 화상 통화용으로 사용되어 지고 있다. 그러나, 휴대용 단말기의 가격이 저가 격화 시대로 이끌어져 가고 있는 가운데, 두 개의 카메라 모듈을 동시에 사용함에 있어서 그 비용 상승이 초래되고 있다. 따라서, 하나의 카메라 모듈을 이용하여 고화소 촬영 기능과 일반 화상용 촬영 기능을 병합한 카메라의 사용방법이 고려되고 있다. In general, in implementing such a dual camera, a high-pixel camera of MEGA level or higher is used to shoot a general image, and a low-pixel camera of VGA level or lower is used for video call. However, as the price of a portable terminal is leading to an era of low price, the cost of using two camera modules simultaneously is increasing. Therefore, a method of using a camera in which a high pixel photographing function and a general image capturing function are merged using a single camera module is considered.

이러한 방법을 구현하기 위하여 일반적인 힌지 타입(HINGE TYPE)의 카메라 모듈을 이용하여 상기 단일 카메라를 회전하여 사용할 수 있으나(대한민국 특허공개 제2005-0091955호 및 제2004-0094133호 등), 이러한 타입의 카메라 모듈은 힌지 실장을 위한 기구적인 제약을 받고 또한 수동전환의 불편함이 있다. 아울러, 화상 카메라의 특성상 LCD 창에 근접한 위치에 카메라 모듈이 탑재되도록 위치시켜야만 화상 통화시 상대방의 시선에 많이 어긋나지 않도록 할 수 있는 바, 일반적인 힌지 타입은 카메라 모듈의 장착 구조의 제약에 의해서 시선 처리가 다소 어려운 단점이 있다.In order to implement this method, the single camera can be rotated and used by using a general hinge type camera module (Korea Patent Publication Nos. 2005-0091955 and 2004-0094133, etc.). The module is mechanically constrained for hinge mounting and has the inconvenience of manual switching. In addition, due to the characteristics of the video camera, the camera module should be placed in a position close to the LCD window so that it does not deviate much from the other person's gaze during the video call. There are some difficult disadvantages.

이와 같은 단점을 개선하기 위하여 종래에는 서로 다른 화소 또는 동일한 화소를 가지는 한 쌍의 카메라 모듈이 하나의 기판에 장착되고 있다. 그러면, 이하 도 1을 참조하여 한 쌍의 카메라 모듈이 하나의 기판에 장착된 듀얼 카메라 모듈에 대해 상세히 설명한다.In order to improve such a disadvantage, conventionally, a pair of camera modules having different pixels or the same pixel is mounted on one substrate. Next, a dual camera module in which a pair of camera modules are mounted on one substrate will be described in detail with reference to FIG. 1.

도 1은 종래 기술에 따른 듀얼 카메라 모듈의 장착 구조를 나타낸 평면도로, 도시된 바와 같이, 종래의 듀얼 카메라 모듈은, 전원 연결용 커넥터(3)가 장착된 하나의 기판(2)의 일면에 한 쌍의 카메라 모듈(1)이 그 입사부가 동일 방향을 향하 도록 나란하게 장착되어 있다.1 is a plan view showing a mounting structure of a dual camera module according to the prior art, as shown in the related art, the conventional dual camera module is limited to one surface of one substrate 2 on which the connector 3 for power connection is mounted. The pair of camera modules 1 are mounted side by side with their incidence facing the same direction.

상기 도 1에 도시된 장착 구조의 경우에는 하나의 기판(2) 상에 장착된 두 개의 카메라 모듈(1)을 선택적으로 구동시키기 위하여 주로 SADDR 단자를 이용한 마스터(Master), 슬레이브(Slave)로 구분되는 카메라 모듈이 장착됨으로써, 상기 마스터측 카메라 모듈(1)이 온(ON) 상태일 때는 슬레이브측 카메라 모듈(1)은 오프(OFF) 상태로 유지되고, 상기 마스터측 카메라 모듈(1)이 오프일 때는 그 반대의 상태로 구동되도록 하는 구조가 주로 이용되고 있다.In the case of the mounting structure shown in FIG. 1, a master and a slave are mainly divided using SADDR terminals to selectively drive two camera modules 1 mounted on one substrate 2. When the master camera module 1 is in an ON state, the slave camera module 1 remains in an OFF state, and the master camera module 1 is turned off. When the structure is to be driven in the opposite state is mainly used.

그러나, 상기와 같은 종래 듀얼 카메라 모듈의 장착 구조에서는, 한 쌍의 카메라 모듈이 그 입사부가 동일 방향을 향하도록 나란하게 장착되어 있으므로, 카메라 모듈의 전체적인 면적이 커지게 되어 카메라 모듈의 소형화가 어려운 문제가 있다.However, in the mounting structure of the conventional dual camera module as described above, since a pair of camera modules are mounted side by side so that their incidence faces in the same direction, the overall area of the camera module becomes large, making it difficult to miniaturize the camera module. There is.

이러한 문제를 해결하기 위해, 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 다른 화소 또는 동일한 화소를 가지는 한 쌍의 카메라 모듈이 그 입사부가 서로 반대 방향을 향하도록 장착하는 기술이 제안되었다. 도 2는 종래 기술에 따른 듀얼 카메라 모듈의 다른 장착 구조를 나타낸 측면도이다.In order to solve this problem, as shown in FIG. 2, a technique has been proposed in which a pair of camera modules having different pixels or the same pixel are mounted such that their incidence portions face opposite directions. 2 is a side view showing another mounting structure of the dual camera module according to the prior art.

도 2에 도시된 종래의 듀얼 카메라 모듈은, 전원 연결용 커넥터(3)가 각각 구비된 한 쌍의 기판(2)에 한 쌍의 카메라 모듈(1)이 별도로 장착되어 있다.In the conventional dual camera module illustrated in FIG. 2, a pair of camera modules 1 are separately mounted on a pair of substrates 2 each provided with a connector 3 for power connection.

상기 도 2에 도시된 카메라 모듈 장착 구조의 경우에는 각각의 커넥터(3)를 가지고 본체 내의 메인기판 상에 각 기판(2)이 결합되어 상기 카메라 모듈(1)의 전기적 연결이 이루어지는 구조로써, 각각의 커넥터(3)를 통해 전기적 신호를 송출하 는 인에이블(Enable) 단자를 이용하여 각 카메라 모듈(1)의 구동 선택이 이루어지게 된다.In the case of the camera module mounting structure shown in FIG. 2, each board 2 is coupled to the main board in the main body with each connector 3, and the camera module 1 is electrically connected. The drive selection of each camera module 1 is made by using an enable terminal that transmits an electrical signal through the connector 3 of.

따라서, 종래 기술에 따른 듀얼 카메라 모듈은 한 쌍의 기판(2)에 한 쌍의 카메라 모듈(1)이 그 입사부가 서로 반대 방향을 향하도록 장착됨으로써, 듀얼 카메라 모듈의 전체적인 크기를 감소시켜 소형화시킬 수 있다.Accordingly, the dual camera module according to the related art is mounted on the pair of substrates 2 so that the pair of camera modules 1 face in opposite directions to each other, thereby reducing the overall size of the dual camera module and miniaturizing it. Can be.

그러나, 종래 기술에 따른 듀얼 카메라 모듈은 한 쌍의 카메라 모듈(1)이 전원 연결용 커넥터(3)가 각각 구비된 한 쌍의 기판(2)에 그 입사부가 서로 반대방향을 향하도록 별도로 장착되기 때문에 듀얼 카메라 모듈의 측면 두께가 증가되어 듀얼 카메라 모듈의 슬림(slim)화에 어려움이 있다.However, in the dual camera module according to the related art, the pair of camera modules 1 may be separately mounted on the pair of substrates 2 provided with the connector 3 for power connection, respectively, so that the incidences thereof face in opposite directions to each other. Therefore, the side thickness of the dual camera module is increased, making it difficult to slim the dual camera module.

따라서, 본 발명은 종래의 듀얼 카메라 모듈에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 한 쌍의 카메라 모듈을 일체화하고 한 쌍의 카메라 모듈이 단일 FPCB에 장착되도록 함으로써, 소형화 및 슬림화될 수 있도록 한 듀얼 카메라 모듈이 제공됨에 발명의 목적이 있다.Accordingly, the present invention was devised to solve the above-mentioned disadvantages and problems in the conventional dual camera module, by integrating a pair of camera modules and allowing a pair of camera modules to be mounted on a single FPCB, thereby miniaturizing and An object of the present invention is to provide a dual camera module that can be made slim.

본 발명의 상기 목적은, 외부 기기와 전기적 접속을 위한 커넥터가 일단부에 구비된 FPCB와, 상기 FPCB의 일면에 도전성 패드를 통해 전기적으로 연결되어 밀착 고정된 PCB와, 상기 PCB의 일면에 장착된 제1 카메라 모듈 및 상기 PCB의 제1 카메 라 모듈 부착면 타면에 장착된 제2 카메라 모듈을 포함하는 듀얼 카메라 모듈이 제공됨에 의해서 달성된다.The object of the present invention is a connector for electrical connection with an external device, the FPCB is provided at one end, the PCB is electrically connected to one side of the FPCB through a conductive pad and tightly fixed, mounted on one side of the PCB It is achieved by providing a dual camera module comprising a first camera module and a second camera module mounted on the other surface of the first camera module attachment surface of the PCB.

상기 커넥터는 휴대용 단말기 내의 메인 기판에 연결되고, 상기 커넥터를 통해서 상기 메인 기판으로부터 인가되는 전기적 신호에 의해 각 카메라 모듈에 선택적인 전원 공급이 이루어지게 된다.The connector is connected to the main board in the portable terminal, and selective power supply to each camera module is made by an electrical signal applied from the main board through the connector.

상기 도전성 패드와 상기 FPCB는 이방전도성필름(ACF; Anisotropic Conductive Film) 또는 열 압착 공정을 통해 부착되는 것이 바람직하다.The conductive pad and the FPCB may be attached through an anisotropic conductive film (ACF) or a thermal compression process.

상기 제1 카메라 모듈은, MEGA급 이미지 센서가 실장되고, 상기 제2 카메라 모듈은, VGA급 이미지 센서가 실장된다.The first camera module is mounted with a MEGA image sensor, and the second camera module is equipped with a VGA image sensor.

본 발명의 듀얼 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters relating to the operational effects including the technical configuration of the dual camera module of the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings in which preferred embodiments of the present invention are shown.

이제 본 발명의 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.Now, a dual camera module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 3을 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 개략적인 구성에 대하여 설명한다.First, a schematic configuration of a dual camera module according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3.

도 3은 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 장착 구조를 나타낸 측면도이다.3 is a side view showing a mounting structure of the dual camera module according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 듀얼 카메라 모듈 패키지는, 크게 전원 연결용 커넥터(300)가 장착된 하나의 FPCB(200)와, 상기 FPCB(200)의 일면에 밀착 고정된 PCB(130)와, 상기 PCB(130)의 양면에 그 입사부가 서로 반대 방향을 향하도록 별도로 장착된 듀얼 카메라 모듈(100)로 구성된다.As shown, the dual camera module package of the present invention, a large FPCB 200 is equipped with a connector 300 for power connection, PCB 130 is fixed to one surface of the FPCB 200, and It consists of a dual camera module 100 is mounted separately on both sides of the PCB 130 so that the incidence portion is opposite to each other.

상기 듀얼 카메라 모듈(100)은 제1 카메라 모듈(100a)과 제2 카메라 모듈(100b)로 구성되며, 이들은 상기 PCB(130)의 양면에 서로 동일한 높이에 장착되어 있다. 이는 상기 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈(100)의 전체적인 크기를 소형화시키기 위함이다.The dual camera module 100 includes a first camera module 100a and a second camera module 100b, which are mounted at the same height on both sides of the PCB 130. This is to miniaturize the overall size of the dual camera module 100 according to the present invention.

상기 듀얼 카메라 모듈(100)은 서로 다른 화소 또는 동일한 화소를 가지는 한 쌍의 카메라 모듈(100a, 100b)로 이루어져 있으며, 본 실시예에서는, 상기 제1 카메라 모듈(100a)은 MEGA급 이미지 센서가 실장되어 있고, 상기 제2 카메라 모듈(100b)은 VGA급 이미지 센서가 실장되어 있다.The dual camera module 100 includes a pair of camera modules 100a and 100b having different pixels or the same pixel. In the present embodiment, the first camera module 100a is equipped with a MEGA image sensor. The second camera module 100b is equipped with a VGA image sensor.

또한, 상기 FPCB(200)에 장착된 커넥터(300)는 이동 통신 단말기 내의 메인 기판(도면 미도시) 상에 연결됨으로써, 상기 메인 기판으로부터 인가되는 전기적 신호 및 데이터 전송에 의해서 각 카메라 모듈에 선택적인 전원 공급과 선택된 카메라 모듈을 통한 영상 정보의 송, 수신이 단일의 통로인 커넥터(300)를 통해서 이루어지도록 한다.In addition, the connector 300 mounted on the FPCB 200 is connected to a main board (not shown) in the mobile communication terminal, thereby selectively selecting each camera module by an electrical signal and data transmission applied from the main board. The power supply and transmission and reception of the image information through the selected camera module is made through the connector 300 which is a single passage.

그러면, 이하 도 4 내지 도 6을 참고하여 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈(100)의 구성에 대하여 보다 상세히 설명한다.Then, the configuration of the dual camera module 100 according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 4 to 6.

도 4는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 장착 구조를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 장착 구조를 나타낸 조립 사시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 장착 구조를 나타낸 종단면도이다.Figure 4 is an exploded perspective view schematically showing the mounting structure of the dual camera module according to the present invention, Figure 5 is an assembled perspective view showing the mounting structure of the dual camera module according to the present invention, Figure 6 is a dual camera module according to the present invention Is a longitudinal cross-sectional view showing the mounting structure of the device.

도시된 바와 같이, 본 발명의 듀얼 카메라 모듈(100)은 FPCB(200)와, 상기 FPCB(200)의 일면에 밀착 고정된 PCB(130)와, 상기 PCB(130)의 양면에 그 입사부가 서로 반대 방향을 향하도록 별도로 장착된 제1 카메라 모듈(100a)과 제2 카메라 모듈(100b)로 구성된다.As shown, the dual camera module 100 of the present invention is the FPCB 200, the PCB 130 is tightly fixed to one surface of the FPCB 200, and the incidence portion on both sides of the PCB 130 It consists of a first camera module 100a and a second camera module 100b separately mounted so as to face in opposite directions.

이때, 상기 제1 카메라 모듈(110a)과 제2 카메라 모듈(110b)은, 구성의 대부분이 서로 유사하며, 다만, 서로 다른 이미지 센서 즉, 상기 제1 카메라 모듈(100a)은 MEGA급 이미지 센서가 형성되어 있고, 상기 제2 카메라 모듈(100b)은 VGA급 이미지 센서가 형성되어 있다는 점에서만 다르다.At this time, the first camera module 110a and the second camera module 110b, the configuration of most similar to each other, except that different image sensors, that is, the first camera module 100a is a MEGA image sensor And the second camera module 100b differs only in that a VGA image sensor is formed.

따라서, 이하에서는 제1 카메라 모듈(110a)의 구성에 대해서만 설명하기로 한다.Therefore, hereinafter, only the configuration of the first camera module 110a will be described.

우선, 상기 제1 카메라 모듈(100a)은, 크게 원통형 몸체(112a)가 상향 연장 형성된 하우징(110a)과, 상기 하우징(110a)의 상부에 결합되며 내부에 다수의 렌즈(125a)가 적층 결합된 배럴(120a)로 구성되어 있다.First, the first camera module 100a includes a housing 110a having a large cylindrical body 112a extending upwardly, coupled to an upper portion of the housing 110a, and having a plurality of lenses 125a laminated therein. It is comprised by the barrel 120a.

상기 하우징(110a)은, 저면에 개구된 사각함체형의 본체(111a) 상부로 상부가 개방된 원통형 몸체(112a)가 연장 형성되며, 상기 원통형 몸체(112a)의 내주면 상에는 다단의 암나사부(114a)가 사출 성형 등에 의해서 구비되어 있다.The housing 110a has a cylindrical body 112a, the upper portion of which is opened to the upper portion of the main body 111a of the rectangular box shape, which is opened at the bottom thereof, and is formed on the inner circumferential surface of the cylindrical body 112a. ) Is provided by injection molding or the like.

또한, 상기 하우징(110a)은 저면 개구부 상에 그 하단 주연부가 상면에 밀착 되며 상부에 콘덴서를 비롯한 다수의 수광소자(도면 미도시)와 이미지 센서(131a)가 실장된 PCB(130)가 장착되며, 상기 PCB(130)는 원통형 몸체(112a)의 내부에 위치하게 될 렌즈군으로부터 입사되는 광을 수광하여 화상 데이터로 변환함에 따라 디스플레이될 영상의 이미지 적출이 이루어지도록 한다.In addition, the housing 110a has a lower peripheral edge thereof in close contact with an upper surface on a bottom opening, and a plurality of light receiving elements (not shown) including a capacitor and a PCB 130 mounted with an image sensor 131a are mounted thereon. The PCB 130 receives the light incident from the lens group to be positioned inside the cylindrical body 112a and converts the light into image data so that image extraction of the image to be displayed is performed.

한편, 상기 PCB(130)는 상기 FPCB(200)와 밀착 고정되어 있고, 밀착된 면 상에는 도전성 패드(132)가 형성되어 있으며, 상기 FPCB(200)와 상기 PCB(130)는 상기 도전성 패드(132)를 통해 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 도전성 패드(132)와 상기 FPCB(200)는 ACF 테이프 또는 열 압착 공정 등을 통해 부착된다. On the other hand, the PCB 130 is tightly fixed to the FPCB 200, the conductive pad 132 is formed on the contact surface, the FPCB 200 and the PCB 130 is the conductive pad 132 Is electrically connected). In this case, the conductive pad 132 and the FPCB 200 are attached through an ACF tape or a thermo compression process.

그리고, 상기 하우징(110a)은 상기 이미지센서(131a)의 상부의 원통형 몸체(112a) 하부 내측에 이미지센서(131a)로 유입되는 광선 중에 포함된 장파장의 적외선을 차단하는 IR 필터(113a)가 내장된다In addition, the housing 110a includes an IR filter 113a for blocking infrared rays of long wavelengths included in the light rays flowing into the image sensor 131a inside the cylindrical body 112a of the upper portion of the image sensor 131a. do

상기 하우징(110a)의 상부에 장착되는 배럴(120a)은, 내부에 렌즈군을 형성하는 다수의 렌즈(125a)가 적층 결합된 렌즈홀더(121a)가 중앙 하부로 연장 형성되고, 상기 렌즈홀더(121a)의 외주면 상에 숫나사부(124a)가 사출 성형 등에 의해서 형성된다.The barrel 120a mounted on the upper portion of the housing 110a includes a lens holder 121a, in which a plurality of lenses 125a forming a lens group therein, are laminated and extended to a lower portion of the center, and the lens holder ( The male screw portion 124a is formed on the outer circumferential surface of 121a by injection molding or the like.

상기 배럴(120a)은, 상기 렌즈홀더(121a)의 내부로 적어도 하나 이상의 렌즈(125a)가 압입 장착되어 상기 하우징(110a)의 상부에 결합된 상태에서 배럴(120a)의 높이 조절에 의한 포커싱 공정이 수행된다.The barrel 120a is a focusing process by adjusting the height of the barrel 120a in a state in which at least one lens 125a is press-fitted into the lens holder 121a and coupled to the upper portion of the housing 110a. This is done.

한편, 상기 배럴(120a)은 하우징(110a)의 상부로 연장된 원통형 몸체(112a)를 통해 수직 결합되어 카메라 모듈의 렌즈 조립체를 구성하게 되는 데, 상기 원통 형 몸체(112a)의 상단 개구부를 통해 렌즈홀더(121a)의 하단부가 삽입됨에 의해서 두 부재의 수직 결합이 이루어지게 된다.On the other hand, the barrel 120a is vertically coupled through the cylindrical body 112a extending to the upper portion of the housing 110a to form a lens assembly of the camera module, through the upper opening of the cylindrical body 112a. When the lower end of the lens holder 121a is inserted, two members are vertically coupled.

이때, 상기 원통형 몸체(112a)의 내주면에 렌즈홀더(121a)의 외주면이 밀착되면서 슬라이딩 결합됨과 동시에 상기 원통형 몸체(112a)의 내주면은 렌즈홀더(121a)의 외주면과 나사 결합을 이루게 된다.At this time, the outer circumferential surface of the lens holder 121a is in close contact with the inner circumferential surface of the cylindrical body 112a, and the inner circumferential surface of the cylindrical body 112a forms a screw coupling with the outer circumferential surface of the lens holder 121a.

여기서, 상기 렌즈홀더(121a)의 외경은 하우징(110a)의 원통형 몸체(112a) 내경과 동일한 크기로 형성됨이 바람직하며, 이는 상기 원통형 몸체(112a) 상부로 렌즈홀더(121a)가 삽입 장착될 때 각 부재(112a)(121a)의 내,외주면이 밀착되면서 광축 방향의 틀어짐이 방지되도록 하기 위함이다.Here, the outer diameter of the lens holder 121a is preferably formed to have the same size as the inner diameter of the cylindrical body 112a of the housing 110a, which is when the lens holder 121a is inserted into the cylindrical body 112a. The inner and outer circumferential surfaces of each of the members 112a and 121a are in close contact with each other to prevent distortion in the optical axis direction.

또한, 상기 하우징(110a)과 배럴(120a)이 수직 결합되면, 상기 제1 카메라 모듈(100a)의 초점 조절을 위한 포커싱 공정을 수행하기 위하여 상기 배럴(120a)을 광축을 중심으로 좌, 우로 회전시켜 하우징(110a) 내의 이미지센서(131a)와 렌즈(125a) 간의 간격 조절에 의해 최적의 초점이 조절되도록 한다.In addition, when the housing 110a and the barrel 120a are vertically coupled, the barrel 120a is rotated left and right about an optical axis to perform a focusing process for focusing the first camera module 100a. The optimum focus is adjusted by adjusting the distance between the image sensor 131a and the lens 125a in the housing 110a.

여기서, 상기 하우징(110a)과 배럴(120a)이 수직 결합되면, 상기 배럴(120a)이 원통형 몸체(112a)의 내주면 상에서 나사 결합된 접촉 계면을 따라 회전됨에 의해서 상기 하우징(110a)의 상부에서 배럴(120a)의 수직 이송이 이루어진다.Here, when the housing 110a and the barrel 120a are vertically coupled, the barrel 120a is rotated along the contact interface screwed on the inner circumferential surface of the cylindrical body 112a to allow the barrel at the top of the housing 110a. Vertical transfer of 120a is made.

또한, 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈(100)의 제2 카메라 모듈(100b)은 상술한 바와 같은 제1 카메라 모듈(100a)의 구조와 동일하며, 이는 상기 제1 카메라 모듈(100a)이 형성되지 않은 상기 PCB(130)의 타면의 동일 위치에 장착되어 있다.In addition, the second camera module 100b of the dual camera module 100 according to the present invention has the same structure as that of the first camera module 100a as described above, and the first camera module 100a is not formed. The other side of the PCB 130 is not mounted at the same position.

즉, 이와 같은 구조의 본 발명은, 서로 다른 화소 또는 동일한 화소를 가지는 카메라 모듈 두 개 즉, 제1 카메라 모듈(100a)과 제2 카메라 모듈(100b)을 일체화하고 이들이 한 개의 커넥터(300)를 이용하는 하나의 FPCB(200)에 밀착 고정된 하나의 PCB(130)의 양면에 별도로 동일한 위치에 각각 장착되도록 함으로써, 최종적인 듀얼 카메라 모듈(100)의 생산이 완료된다.That is, according to the present invention, the two camera modules having different pixels or the same pixel, that is, the first camera module 100a and the second camera module 100b are integrated with each other, and these connectors 300 are connected to each other. Production of the final dual camera module 100 is completed by allowing the FPCB 200 to be mounted in the same position separately on both sides of one PCB 130 that is tightly fixed to the FPCB 200 to be used.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 듀얼 카메라 모듈은 한 개의 커넥터를 이용하는 하나의 FPCB에 밀착 고정된 하나의 PCB의 양면에 별도로 장착되되, 동일한 위치에 장착됨으로써, 소형화 및 슬림화된 듀얼 카메라 모듈을 제공할 수 있는 장점이 있음과 아울러 제작된 듀얼 카메라 모듈의 제조 비용을 절감시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다.As described above, the dual camera module of the present invention is separately mounted on both sides of one PCB tightly fixed to one FPCB using one connector, and is mounted at the same position, thereby providing a miniaturized and slimmer dual camera module. In addition to the advantages can be expected to reduce the manufacturing cost of the manufactured dual camera module can be expected.

Claims (5)

외부 기기와 전기적 접속을 위한 커넥터가 일단부에 구비된 FPCB;An FPCB having a connector at one end for electrical connection with an external device; 상기 FPCB의 일면에 도전성 패드를 통해 전기적으로 연결되어 밀착 고정된 PCB;A PCB which is electrically connected to one surface of the FPCB through a conductive pad and is tightly fixed; 상기 PCB의 일면에 장착된 제1 카메라 모듈; 및A first camera module mounted on one surface of the PCB; And 상기 PCB의 제1 카메라 모듈 부착면 타면에 장착된 제2 카메라 모듈;A second camera module mounted on the other surface of the first camera module attachment surface of the PCB; 을 포함하는 듀얼 카메라 모듈.Dual camera module comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커넥터는 휴대용 단말기 내의 메인 기판에 연결되고, 상기 커넥터를 통해서 상기 메인 기판으로부터 인가되는 전기적 신호에 의해 각 카메라 모듈에 선택적인 전원 공급이 이루어지는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈.The connector is connected to the main board in the portable terminal, the dual camera module, characterized in that the selective power supply to each camera module by an electrical signal applied from the main board through the connector. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전성 패드와 상기 FPCB는 ACF 또는 열 압착 공정을 통해 부착되는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈. And the conductive pad and the FPCB are attached through an ACF or thermal compression process. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 카메라 모듈은, MEGA급 이미지 센서가 실장된 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈.The first camera module, the dual camera module, characterized in that the MEGA-class image sensor is mounted. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 카메라 모듈은, VGA급 이미지 센서가 실장된 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈.The second camera module, the dual camera module, characterized in that the VGA-class image sensor is mounted.
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