KR100766564B1

KR100766564B1 - A heat radiating apparatus

Info

Publication number: KR100766564B1
Application number: KR1020040024721A
Authority: KR
Inventors: 고기탁
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2004-04-10
Filing date: 2004-04-10
Publication date: 2007-10-11
Also published as: KR20050099575A

Abstract

본 발명은 방열장치에 관한 것이다. 본 발명은 열원과 접촉되는 히트싱크(22)와 상기 히트싱크(22)에 구비되어 열을 방출하는 방열핀(24)으로 구성되는 제1방열부(20)와, 상기 히트싱크(22)에 일단부가 열적으로 연결되어 히트싱크(22)의 열을 전달하는 히트파이프(50)와, 상기 히트파이프(50)의 타단부와 열적으로 연결되어 열을 전달받고 열을 방출하는 방열핀(42)을 구비하는 제2방열부(40)와, 상기 제1방열부(20)와 제2방열부(40)의 사이에 설치되어 외부의 공기가 상기 제2방열부(40)를 관통하여 상기 제1방열부(20)로 전달되어 외부로 배출되게 하는 팬유니트(30)를 포함하여 구성된다. 상기 제1방열부(20)의 방열핀(24)은 상기 히트싱크(22)에 일체로 형성되고, 그 선단에 상기 팬유니트(30)가 구비된다. 이와 같은 본 발명에 의하면 열원의 열이 보다 효율적이고 신속하게 외부로 방출될 수 있다.
The present invention relates to a heat radiation device. The present invention includes a heat sink 22 that is in contact with a heat source, a first heat dissipation unit 20 including heat dissipation fins 24 provided in the heat sink 22 to dissipate heat, and one end of the heat sink 22. It is provided with a heat pipe 50 is connected to the thermally connected to the heat transfer to the heat of the heat sink 22 and the heat dissipation fin 42 is connected to the other end of the heat pipe 50 to receive heat and release heat Is installed between the second heat dissipation unit 40 and the first heat dissipation unit 20 and the second heat dissipation unit 40, the outside air passes through the second heat dissipation unit 40 to the first heat dissipation It is configured to include a fan unit 30 to be delivered to the portion 20 to be discharged to the outside. The heat dissipation fins 24 of the first heat dissipation unit 20 are integrally formed with the heat sink 22, and the fan unit 30 is provided at the front end thereof. According to the present invention, the heat of the heat source can be released to the outside more efficiently and quickly.

열원, 팬유니트, 열방출, 히트파이프, 방열핀Heat source, fan unit, heat dissipation, heat pipe, heat dissipation fin

Description

A heat radiating apparatus

도 1은 종래 기술에 의한 방열장치의 구성을 보인 개략 사시도.1 is a schematic perspective view showing the configuration of a heat dissipation device according to the prior art.

도 2는 본 발명에 의한 방열장치의 바람직한 실시예를 보인 분해사시도.Figure 2 is an exploded perspective view showing a preferred embodiment of the heat dissipation device according to the present invention.

도 3은 본 발명 실시예의 구성을 보인 사시도.3 is a perspective view showing the configuration of an embodiment of the present invention.

도 4는 발명 실시예를 구성하는 제2방열부의 요부 구성을 보인 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing the main portion of the second heat dissipation portion of the invention embodiment.

도 5는 본 발명 실시예에서 팬유니트에 의해 기류가 형성되는 것을 보인 동작상태도.Figure 5 is an operating state showing that the air flow is formed by the fan unit in the embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명 실시예의 효과를 설명하는 그래프.6 is a graph illustrating the effect of the present invention embodiment.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20: 제1방열부 22: 히트싱크20: first heat dissipation unit 22: heat sink

24: 방열핀 30: 팬유니트24: heat dissipation fin 30: fan unit

40: 제2방열부 42: 방열핀40: second heat dissipation unit 42: heat dissipation fins

50: 히트파이프 60: 열원50: heat pipe 60: heat source

본 발명은 방열장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자제품 등의 열원에 서 발생된 열을 강제로 방출하는 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device, and more particularly, to a heat dissipation device forcibly dissipating heat generated from a heat source such as an electronic product.

전자제품의 성능이 높아지면서 내부의 부품에서 발생하는 열이 크게 늘어 나는 추세에 있다. 이와 같은 열을 원활하게 방출시키기 않으면 해당 발열부품 뿐만 아니라 주변의 부품까지도 열의 영향을 받아 전자제품이 제 성능을 발휘하지 못하거나 심한 경우 부품이 손상되어 전자제품이 고장나는 문제가 발생한다.As the performance of electronic products increases, the heat generated from internal components increases. If the heat is not released smoothly, not only the heat generating parts but also the surrounding parts are affected by heat, and the electronics fail to perform their performance or, in severe cases, the parts may be damaged and the electronics may fail.

이를 해결하기 위해 열원의 상부에 히트싱크를 위치시키고, 상기 히트싱크에 열교환을 위한 방열핀을 설치하며, 상기 방열핀을 통과하는 기류를 팬유니트로 형성하여 열을 방출하도록 하고 있다.In order to solve this problem, a heat sink is disposed on an upper portion of a heat source, a heat dissipation fin is installed on the heat sink, and a heat flow passing through the heat dissipation fin is formed as a fan unit to dissipate heat.

최근에는 열을 원격지로 이동시킬 수 있는 히트파이프를 사용한 방열장치가 많이 사용된다. 이와 같은 방열장치가 도 1에 도시되어 있다. 도면에 도시된 바에 따르면, 케이싱(1)은 서로 대향되는 면이 개구된 육면체 형상으로 형성된다. 상기 케이싱(1)의 내부 일측면에서 타측면으로는 소정의 두께와 폭을 가지는 판상의 방열핀(3)이 일정 간격을 두고 구비된다. 상기 방열핀(3)들 사이의 간격에 의해 상기 케이싱(1)의 개구된 일측에서 타측으로 공기가 흐를 수 있는 통로가 형성된다.Recently, many heat radiators using heat pipes that can transfer heat to a remote location are used. Such a heat dissipation device is shown in FIG. As shown in the figure, the casing 1 is formed in a hexahedral shape in which faces facing each other are opened. On the other side of the inner side of the casing (1) is provided with a plate-shaped heat dissipation fin (3) having a predetermined thickness and width at regular intervals. A passage through which air flows from one opened side of the casing 1 to the other side is formed by the interval between the heat dissipation fins 3.

상기 케이싱(1)의 일측에서 타측으로, 상기 케이싱(1)과 방열핀(3)을 관통해서는 히트파이프(5)가 설치된다. 상기 히트파이프(5)는 상기 방열핀(3)으로 열원에서 발생된 열을 강제로 전달하는 역할을 한다.A heat pipe 5 is installed from one side of the casing 1 to the other side to pass through the casing 1 and the heat dissipation fin 3. The heat pipe 5 serves to forcibly transfer heat generated from a heat source to the heat dissipation fins 3.

이를 위해 상기 히트파이프(5)의 일측 단부에는 열원접촉부(7)가 연결된다. 상기 열원접촉부(7)는 열전달율이 좋은 재질로 만들어지는 것으로, 열원의 일측에 접촉되어 설치된다. To this end, a heat source contact portion 7 is connected to one end of the heat pipe 5. The heat source contact portion 7 is made of a material having good heat transfer rate, and is installed in contact with one side of the heat source.

한편, 상기 케이싱(1)의 일측에는 상기 방열핀(3)의 사이로 공기의 흐름을 형성하는 팬유니트(9)가 설치된다. 상기 팬유니트(9)는 상기 방열핀(3)의 사이를 통과하는 기류를 형성하여 방열핀(3)으로부터 열을 받아 외부로 방출시키게 된다On the other hand, one side of the casing (1) is provided with a fan unit (9) for forming a flow of air between the heat radiation fin (3). The fan unit 9 forms an airflow passing between the heat dissipation fins 3 and receives heat from the heat dissipation fins 3 to release them to the outside.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 방열장치에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the heat dissipation device according to the related art as described above has the following problems.

즉, 열원에서부터 열을 분산시키는 거리가 멀어질수록 기본적으로 방열에 사용되는 부품의 재질(알루미늄이나 구리)의 열전도도 한계로 인해 성능이 감소한다. 따라서 방열면적을 확대하는데 제한을 받게 되므로 고발열의 열원을 냉각하는 것이 불가능하다.In other words, as the distance from the heat source to the heat dissipation increases, the performance is reduced due to the thermal conductivity limit of the material (aluminum or copper) of the component used for heat dissipation. Therefore, it is impossible to cool the heat source of high heat generation because it is limited in expanding the heat dissipation area.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 상대적으로 많은 양을 열을 방출할 수 있는 방열장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and to provide a heat dissipation device capable of dissipating a relatively large amount of heat.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 열원과 접촉되는 히트싱크와 사각형 판상으로 다수개가 일정한 간격을 두고 상기 히트싱크에 일체로 구비되어 열을 방출하는 방열핀으로 구성되는 제1방열부와, 일단부가 상기 히트싱크를 관통하여 히트싱크와 열적으로 연결되어 히트싱크의 열을 전달하는 히트파이프와, 상기 히트파이프의 타단부와 열적으로 연결되어 열을 전달받고 열을 방출하는 방열핀을 구비하는 제2방열부와, 상기 제1방열부의 방열핀의 선단과 제2방열부의 사이에 설치되어 모터에 의해 구동되는 팬으로 외부의 공기가 상기 제2방열부를 관통하여 상기 제1방열부로 전달되어 상기 히트싱크에 직접 접촉되게 하는 팬유니트를 포함하여 구성되고, 상기 제1방열부와 제2방열부에 구비되는 방열핀의 사이에는 소정의 간격이 형성되어 상기 팬유니트에 의해 형성되는 기류가 통과하고, 상기 제2방열부를 구성하는 방열핀은 단면이 'ㄷ'자 형상으로 구성되는 것으로, 각각 소정의 틈새를 두고 다수개를 차례로 적층하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention comprises a heat sink in contact with a heat source and a plurality of heat dissipation fins integrally provided in the heat sink at regular intervals in the form of a plurality of heat sinks. A first heat dissipation unit, a heat pipe having one end thermally connected to the heat sink through the heat sink to transfer heat of the heat sink, and thermally connected to the other end of the heat pipe to receive heat A second heat dissipation unit having a heat dissipation fin to be discharged, and a fan which is installed between the distal end of the heat dissipation fin of the first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit, and is driven by a motor to allow external air to pass through the second heat dissipation unit. A fan unit configured to include a fan unit which is transferred to the heat dissipation unit to be in direct contact with the heat sink and is provided on the first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit. The air flow formed by the fan unit passes through the air gap formed at a predetermined interval, and the heat dissipation fins constituting the second heat dissipation part have a cross-section having a 'c' shape, and a plurality of heat dissipation fins are formed in a predetermined gap. It is laminated.

삭제delete

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 방열장치에 의하면 열원에서 발생된 열이 제1방열부와 제2방열부로 나눠져서 방열되므로 상대적으로 방열이 원활하게 이루어지고, 특히 하나의 팬을 제1방열부와 제2방열부의 사이에 위치시켜 기류를 형성하므로 상대적으로 고효율의 열방출이 가능하게 된다.According to the heat dissipation device according to the present invention having the configuration as described above, since the heat generated from the heat source is divided into the first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit, the heat dissipation is relatively smooth, and in particular, one fan includes the first heat dissipation unit. Since it is located between the and the second heat radiating portion to form an air flow, it is possible to emit heat of relatively high efficiency.

이하 본 발명에 의한 방열장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the heat dissipation device according to the present invention will be described in detail.

도 2에는 본 발명에 의한 방열장치의 바람직한 실시예가 분해사시도로 도시되어 있고, 도 3에는 본 발명 실시예의 구성이 사시도로 도시되어 있고, 도 4에는 발명 실시예를 구성하는 제2방열부의 요부 구성이 단면도로 도시되어 있다.2 is an exploded perspective view of a preferred embodiment of the heat dissipation device according to the present invention, FIG. 3 is a perspective view of a configuration of the embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a main configuration of a second heat dissipation unit constituting an embodiment of the invention. This is shown in cross section.

도면들에 도시된 바에 따르면, 본 발명 실시예의 방열장치에는 열원, 예를 들면 중앙연산처리부(CPU)에 열적으로 직접 연결되는 제1방열부(20)를 구비한다. 상기 제1방열부(20)에는 열원에 접촉되어 열을 전달받는 히트싱크(22)가 구비된다. 상기 히트싱크(22)는 열전달율이 좋은 구리나 알루미늄 등의 금속으로 만들어지는 것이 바람직하다.As shown in the drawings, the heat dissipation device of the embodiment of the present invention includes a first heat dissipation unit 20 which is directly connected to a heat source, for example, a central processing unit (CPU). The first heat dissipation unit 20 is provided with a heat sink 22 which is in contact with a heat source to receive heat. The heat sink 22 is preferably made of metal such as copper or aluminum having good heat transfer rate.

상기 히트싱크(22)의 일면, 즉 상기 열원과 접촉되는 반대면에는 방열핀(24)이 구비된다. 상기 방열핀(24)은 대략 4각형의 판상으로 형성되는 것으로, 다수개가 일정 간격을 두고 구비된다. 상기 방열핀(24)에서는 상기 히트싱크(22)를 통해서 전달된 열원의 열이 아래에서 설명될 팬유니트(30)에 의해 형성된 기류와 열교환하게 된다. 상기 방열핀(24)은 상기 히트싱크(22)에 일체로 형성되는 것이다.The heat dissipation fins 24 are provided on one surface of the heat sink 22, that is, the opposite surface in contact with the heat source. The heat dissipation fins 24 are formed in a substantially quadrangular plate shape, and a plurality of heat dissipation fins 24 are provided at regular intervals. In the heat dissipation fin 24, the heat of the heat source transferred through the heat sink 22 is exchanged with the airflow formed by the fan unit 30 to be described below. The heat dissipation fins 24 are formed integrally with the heat sink 22.

상기 제1방열부(20)의 방열핀(24) 선단에는 팬유니트(30)가 구비된다. 상기 팬유니트(30)는 상기 방열핀(24)에서의 열교환을 위한 기류를 형성하는 것이다. 상기 팬유니트(30)는 상기 방열핀(24)사이를 통과하여 상기 히트싱크(22)에 직접 부딪치도록 기류를 형성한다. 상기 팬유니트(30)에는 팬과 팬을 구동하기 위한 모터 등이 구비된다.The fan unit 30 is provided at the tip of the heat dissipation fin 24 of the first heat dissipation unit 20. The fan unit 30 forms an air flow for heat exchange at the heat dissipation fins 24. The fan unit 30 forms an airflow to pass directly between the heat dissipation fins 24 and directly collide with the heat sink 22. The fan unit 30 is provided with a fan and a motor for driving the fan.

상기 팬유니트(30)에는 상기 제1방열부(20)와 반대쪽에 제2방열부(40)가 구비된다. 상기 제2방열부(40) 역시 상기 열원에서 전달된 열을 방출하는 부분이다. 상기 제2방열부(40)는 다수개의 방열핀(42)이 연결되어 형성되는 것이다. 상기 제2방열부(40)는, 도 4의 단면도에서 볼 수 있는 바와 같이, 대략 단면이 'ㄷ'자 형상인 방열핀(42)을 각각 소정의 틈새를 두고 다수개 적층하여 구성한 것이다. 물론 상기 제2방열부(40)의 구조가 도 4에 도시된 것에 한정되는 것은 아니다.The fan unit 30 is provided with a second heat dissipation unit 40 opposite to the first heat dissipation unit 20. The second heat dissipation part 40 is also a part for dissipating heat transferred from the heat source. The second heat dissipation part 40 is formed by connecting a plurality of heat dissipation fins 42. As shown in the cross-sectional view of FIG. 4, the second heat dissipation part 40 is configured by stacking a plurality of heat dissipation fins 42 each having a predetermined cross-section having a predetermined gap. Of course, the structure of the second heat dissipation part 40 is not limited to that shown in FIG.

상기 제2방열부(40)는 상기 각각의 방열핀(42)이 상기 팬유니트(30)에 대해 수직으로 되도록 설치된다. 따라서, 상기 팬유니트(30)의 구동에 의해 형성되는 기류는 상기 제2방열부(40)의 상부에서 상기 방열핀(42) 사이를 통과하여 상기 팬유니트(30)로 흡입된다. 상기 제2방열부(40)를 구성하는 방열핀(42)은 열전달율이 좋은 금속으로 만들어지는 것으로, 바람직하기로는 동재질이다.The second heat dissipation part 40 is installed such that each of the heat dissipation fins 42 is perpendicular to the fan unit 30. Therefore, the airflow formed by the driving of the fan unit 30 passes through the heat dissipation fins 42 at the upper portion of the second heat dissipation unit 40 and is sucked into the fan unit 30. The heat dissipation fin 42 constituting the second heat dissipation part 40 is made of a metal having a good heat transfer rate, and is preferably made of metal.

참고로, 상기 팬유니트(30)는 그 양단이 각각 상기 제1방열부(20)와 제2방열부(40)에 각각 체결되어 상기 제1방열부(20), 팬유니트(30) 및 제2방열부(40)가 하나로 된다.For reference, both ends of the fan unit 30 are fastened to the first heat dissipation unit 20 and the second heat dissipation unit 40, respectively, so that the first heat dissipation unit 20, the fan unit 30, and the The two heat dissipation parts 40 become one.

한편, 상기 제1방열부(20)의 히트싱크(22)에서 제2방열부(40)로는 히트파이프(50)에 의해 열이 전달된다. 상기 히트파이프(50)는 그 내부의 작동유체가 상변화되면서 상기 제1방열부(20)에서 제2방열부(40)로 열을 전달한다. 상기 히트파이프(50)는 대략 'U'자 형상으로 절곡되는데, 그 일단부가 상기 히트싱크(22)를 관통하고, 타단부가 상기 제2방열부(40)의 방열핀(42)들을 관통한다.Meanwhile, heat is transferred from the heat sink 22 of the first heat dissipation unit 20 to the second heat dissipation unit 40 by the heat pipe 50. The heat pipe 50 transfers heat from the first heat dissipation unit 20 to the second heat dissipation unit 40 while the working fluid therein changes in phase. The heat pipe 50 is bent in an approximately 'U' shape, one end of which penetrates the heat sink 22, and the other end penetrates the heat dissipation fins 42 of the second heat dissipation part 40.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 방열장치의 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the heat dissipation device according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 방열장치는 열원(60)에 제1방열부(20)의 히트싱크(22)가 직접 접촉된다. 따라서, 상기 열원(60)에서 발생한 열은 상기 히트싱크(22)로 전달된다.As shown in FIG. 5, in the heat dissipation device of the present invention, the heat sink 22 of the first heat dissipation part 20 is in direct contact with the heat source 60. Therefore, heat generated in the heat source 60 is transferred to the heat sink 22.

상기 히트싱크(22)로 전달된 열중 일부는 상기 제1방열부(20)의 방열핀(24)으로 전달되고, 나머지는 히트파이프(50)를 통해 상기 제2방열부(40)의 방열핀(42)으로 전달된다. 이와 같이 각각의 방열핀(24,42)으로 전달된 열은 상기 팬유니트(30)에 의해 형성되는 기류와 열교환하여 외부로 방출된다.Some of the heat transferred to the heat sink 22 is transferred to the heat dissipation fins 24 of the first heat dissipation unit 20, and the rest of the heat dissipation fins 42 of the second heat dissipation unit 40 through the heat pipe 50. Is passed). As such, the heat transferred to each of the heat dissipation fins 24 and 42 is discharged to the outside by heat exchange with the air flow formed by the fan unit 30.

즉, 상기 팬유니트(30)가 동작되면, 상기 제2방열부(40)와 제1방열부(20)를 통과하는 기류가 형성된다. 먼저, 상기 제2방열부(40)의 상부에서 방열핀(42)사이를 통과하여 공기가 상기 팬유니트(30)로 흡입된다. 여기서 상기 공기가 상기 제2방열부(40)의 방열핀(42) 사이를 통과하는 과정에서 열교환이 발생한다. 즉, 상기 방열핀(42)에서 공기로 열전달이 일어난다.That is, when the fan unit 30 is operated, airflow passing through the second heat dissipation unit 40 and the first heat dissipation unit 20 is formed. First, air is sucked into the fan unit 30 by passing between the heat dissipation fins 42 at the upper portion of the second heat dissipation unit 40. Here, heat exchange occurs while the air passes between the heat dissipation fins 42 of the second heat dissipation unit 40. That is, heat transfer occurs from the heat dissipation fins 42 to air.

다음으로, 상기 팬유니트(30)로 흡입된 공기는 상기 제1방열부(20)로 전달된다. 즉, 상기 제1방열부(20)의 방열핀(24) 사이를 통해 상기 히트싱크(22)로 전달된다. 이와 같은 과정에서 상기 방열핀(24)에서 공기로 열이 전달된다.Next, the air sucked into the fan unit 30 is delivered to the first heat dissipation unit 20. That is, the heat sink 22 is transferred through the heat dissipation fins 24 of the first heat dissipation unit 20. In this process, heat is transferred from the radiating fins 24 to air.

한편, 상기 팬유니트(30)에서 토출된 공기는 제1방열부(20)의 방열핀(24)선단에서 상기 히트싱크(22)를 향해 토출되는데, 상기 히트싱크(22)에 공기가 소정의 압력으로 부딪히면서 열원에서 발생된 열을 히트싱크(22)로부터 직접 전달받아 방출하게 된다.Meanwhile, the air discharged from the fan unit 30 is discharged toward the heat sink 22 at the tip of the heat dissipation fin 24 of the first heat dissipation unit 20, and air is supplied to the heat sink 22 by a predetermined pressure. The heat generated from the heat source while being hit by the heat sink 22 is directly received and released.

상기 팬유니트(30)에 의해 상기 제1방열부(20)로 들어온 공기는, 도 5에 화살표로 표시된 바와 같이, 상기 방열핀(24)의 선단에서 상기 히트싱크(22)로 전달되고, 상기 히트싱크(22)에 부딪혀 상기 방열핀(24)의 양단부 방향으로 빠져나간다.Air entering the first heat dissipation unit 20 by the fan unit 30 is transferred to the heat sink 22 at the tip of the heat dissipation fin 24, as indicated by the arrow in FIG. 5, and the heat. It hits the sink 22 and exits in the direction of both ends of the heat dissipation fin 24.

상기와 같이 열방출이 이루어지는 본 발명의 방열장치를 이용하여 실제 측정을 한 결과가 도 6에 도시되어 있다. 여기서 케이스1의 경우가 본 발명이고, 케이스2는 도 1에 도시된 종래 기술이고, 케이스3는 열원에 직접 히트싱크가 접촉되고 하나의 팬을 사용하여 방열하는 것이다.6 shows the results of actual measurements using the heat dissipation device of the present invention in which heat is released as described above. In this case, the case 1 is the present invention, and the case 2 is the prior art shown in FIG.

도 6에는 방열장치의 각부분에서의 온도분포를 색깔을 달리하여 표시하고 있 는데, 열원(60)은 80W이고, 주변온도는 35℃이다. 이와 같은 조건에서 실험한 결과 케이스1의 경우 열원(60) 표면에서의 온도가 53.4℃, 케이스2는 69.1℃, 케이스3는 58℃로 측정되었다. 여기서 알 수 있듯이, 본 발명의 방열장치를 이용한 경우가 열원(60)의 온도가 가장 낮게 나오는 것을 알 수 있다.In Figure 6, the temperature distribution in each part of the heat dissipation device is displayed in different colors, the heat source 60 is 80W, the ambient temperature is 35 ℃. As a result of the experiment under such conditions, the temperature at the surface of the heat source 60 was 53.4 ° C., the case 2 was 69.1 ° C., and the case 3 was 58 ° C. As can be seen, it can be seen that the temperature of the heat source 60 is the lowest when using the heat dissipation device of the present invention.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 방열장치는 제1방열부와 제2방열부의 사이에 하나의 팬유니트를 설치하고 제2방열부를 통과한 열이 제1방열부로 전달되어 열방출이 이루어지도록 하였다.In the heat dissipation device according to the present invention as described in detail above, one fan unit is installed between the first heat dissipation part and the second heat dissipation part, and the heat passing through the second heat dissipation part is transferred to the first heat dissipation part so that heat is radiated. .

따라서, 하나의 팬유니트로 제1방열부와 제2방열부를 통과하는 기류를 동시에 형성하여 보다 신속하고 원활하게 보다 많은 양의 열을 방출할 수 있게 되는 효과를 기대할 수 있다.Therefore, the effect of being able to discharge a large amount of heat more quickly and smoothly by simultaneously forming a stream of air passing through the first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit with one fan unit can be expected.

특히, 히트파이프를 사용하여 제1방열부에서 제2방열부로 열을 전달하여, 제1 및 제2 방열부에서 열을 나누어 방출하므로 방열핀을 형성하는 재질의 한계로 인한 성능감소없이 고발열의 열원을 냉각할 수 있게 된다.In particular, heat is transferred from the first heat dissipation part to the second heat dissipation part by using a heat pipe, thereby dissipating heat from the first and second heat dissipation parts. It becomes possible to cool down.

Claims

A first heat dissipation unit comprising a heat sink in contact with a heat source and a plurality of rectangular plates and having a plurality of heat dissipation fins integrally provided at the heat sinks at regular intervals to radiate heat;

A heat pipe whose one end is thermally connected to the heat sink through the heat sink to transfer heat of the heat sink;

A second heat dissipation unit which is connected to the other end of the heat pipe and is provided with heat dissipation fins for receiving heat and dissipating heat;

Installed between the distal end of the heat dissipation fin of the first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit, a fan driven by a motor to allow external air to pass through the second heat dissipation unit to the first heat dissipation unit to directly contact the heat sink. It consists of a fan unit,

A predetermined gap is formed between the heat dissipation fins provided in the first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit, and an air flow formed by the fan unit passes.

The heat dissipation fin constituting the second heat dissipation unit is a cross-section having a 'c' shape, the heat dissipation device characterized in that it is configured by stacking a plurality of in turn each with a predetermined gap.

delete