KR100766374B1 - Apparatus and Method for Generating Sense Amp Strobe Signal of Semiconductor Memory - Google Patents
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Abstract
본 발명은 소정 펄스 신호를 입력 받아 적어도 하나의 제 1 제어신호에 맞도록 상기 소정 펄스 신호의 펄스 폭을 조정하는 펄스 폭 조정수단, 및 상기 펄스 폭 조정수단에서 출력된 펄스 신호를 적어도 하나의 제 2 제어신호에 상응하는 타이밍에 천이시켜 센스앰프 스트로브 신호를 생성하는 신호 생성수단을 포함한다.The present invention is a pulse width adjusting means for receiving a predetermined pulse signal to adjust the pulse width of the predetermined pulse signal to match the at least one first control signal, and the pulse signal output from the pulse width adjusting means at least one first And signal generating means for generating a sense amplifier strobe signal by transitioning to a timing corresponding to the two control signals.
센스앰프, 지연시간, 테스트 모드 Sense Amplifiers, Latency, Test Modes
Description
도 1은 일반적인 반도체 메모리의 데이터 버스 센스앰프 관련구성을 나타낸 블록도,1 is a block diagram showing a configuration related to a data bus sense amplifier of a general semiconductor memory;
도 2는 종래의 기술에 따른 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성장치의 구성을 나타낸 회로도,2 is a circuit diagram showing the configuration of a sense amplifier strobe signal generation device of a semiconductor memory according to the prior art;
도 3은 도 2의 딜레이의 내부 구성을 나타낸 회로도,3 is a circuit diagram illustrating an internal configuration of the delay of FIG. 2;
도 4는 본 발명에 따른 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성장치의 구성을 나타낸 회로도,4 is a circuit diagram showing the configuration of a sense amplifier strobe signal generation device of a semiconductor memory according to the present invention;
도 5는 도 4의 제 1 지연부의 내부 구성을 나타낸 회로도,5 is a circuit diagram illustrating an internal configuration of a first delay unit of FIG. 4;
도 6은 도 4의 제 1 지연시간 설정부의 내부 구성을 나타낸 회로도,6 is a circuit diagram illustrating an internal configuration of a first delay time setting unit of FIG. 4;
도 7은 본 발명에 따른 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성장치의 각부 파형도이다.7 is a waveform diagram of each part of the sense amplifier strobe signal generation device of the semiconductor memory according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
100: 펄스 폭 조정부 110: 제 1 지연부100: pulse width adjusting unit 110: first delay unit
111: 지연소자 어레이 112: 지연소자 활성화부111: delay element array 112: delay element activation unit
120: 제 1 지연시간 설정부 121: 래치120: first delay time setting unit 121: latch
200: 신호 생성부 210: 제 2 지연부200: signal generator 210: second delay unit
220: 제 2 지연시간 설정부220: second delay time setting unit
본 발명은 반도체 메모리에 관한 것으로서, 특히 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로 반도체 메모리는 도 1에 도시된 바와 같이, 리드(Read) 동작시 메모리 셀의 데이터가 BLSA(Bit Line Sense Amp)를 통해 감지 및 증폭되어 데이터 버스(DBT/DBB)에 실리고, 상기 데이터 버스(DBT/DBB)에 실린 데이터가 DBSA(Data Bus Sense Amp)를 통해 감지 및 증폭되어 글로벌 데이터 버스(GIO)에 실리고 소정의 처리절차를 거쳐 패드(Pad)를 통해 반도체 메모리 외부로 출력된다.In general, as shown in FIG. 1, in a read operation, a semiconductor memory detects and amplifies data of a memory cell through a bit line sense amplifier (BLSA) and loads the data on a data bus DBT / DBB. The data loaded on the DBT / DBB is sensed and amplified by the data bus sense amp (DBSA), loaded onto the global data bus (GIO), and output to the outside of the semiconductor memory through the pad through a predetermined processing procedure.
상기 DBSA는 센스앰프 스트로브 신호(이하, DBSAEN)에 따라 데이터 감지 및 증폭동작을 수행한다.The DBSA performs data sensing and amplification according to a sense amplifier strobe signal (hereinafter referred to as DBSAEN).
상기 DBSAEN의 인에이블 타이밍은 DBSA의 동작시점을 지정하고, 그 펄스 폭은 상기 DBSA의 구동시간을 지정한다. 따라서 DBSAEN은 반도체 메모리의 리드 동작 특성을 좌우하는 중요한 요소이다.The enable timing of the DBSAEN designates the operation time of the DBSA, and the pulse width designates the driving time of the DBSA. Therefore, DBSAEN is an important factor that determines the read operation characteristics of the semiconductor memory.
종래의 기술에 따른 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 리드 명령에 따라 생성된 리드 펄스(이하, RDP)를 입력받는 인버터(IV1), 상기 인버터(IV1)의 출력을 지연시키는 딜레이(10), 상기 인버터 (IV1)의 출력과 상기 딜레이(10)의 출력을 입력받는 낸드 게이트(ND1), 상기 낸드 게이트(ND1)의 출력을 지연시켜 상기 DBSAEN을 출력하는 딜레이(20)를 포함한다.As shown in FIG. 2, a device for generating a sense amplifier strobe signal of a semiconductor memory according to the related art includes an inverter IV1 and an inverter IV1 that receive a read pulse generated according to a read command. Delay 10 for delaying the output, NAND gate ND1 receiving the output of the inverter IV1 and the output of the
상기 딜레이(10, 20)의 구성은 동일하며, 도 3에 도시된 바와 같이, 인버터 어레이의 연결 노드들 중에서 몇 개의 노드와 출력단을 스위치(11 ~ 13)를 통해 연결하여 서로 다른 지연시간을 갖는 지연패스(Delay Path)를 구성하고 그 중 하나의 스위치를 온 시켜 그에 해당하는 지연시간이 설정되도록 하였다. 이때 스위치(11 ~ 13)는 금속재질로 형성된다.The
이와 같이 구성된 종래의 기술은 입력된 RDP를 상기 딜레이(10, 20)를 통해 상기 지연시켜 상기 DBSAEN을 생성하고, 상기 딜레이(10, 20) 각각에 설정된 지연시간에 의해 상기 DBSAEN의 펄스 폭과 인에이블 타이밍이 조절된다.The conventional technique configured as described above generates the DBSAEN by delaying the input RDP through the
그러나 종래의 기술에 따른 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성장치는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional device for generating a sense amplifier strobe signal of a semiconductor memory has the following problems.
첫째, DBSAEN의 펄스 폭과 인에이블 타이밍을 조절해야 할 경우, 금속 스위치에 대한 리비전(Revision) 작업을 수행해야 하는데, 이 작업을 수행하기 위해서는 많은 시간과 많은 비용이 소요된다.First, when it is necessary to adjust the pulse width and enable timing of the DBSAEN, it is necessary to perform a revision operation on the metal switch, which is time-consuming and expensive.
둘째, 지연시간 조정 범위가 매우 한정되어 대략적인 조정만이 가능할 뿐 세밀한 DBSAEN 펄스 폭 및 인에이블 타이밍 조절이 불가능하다.Second, the delay adjustment range is so limited that only coarse adjustments are possible, but fine DBSAEN pulse widths and enable timing adjustments are not possible.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 간편하게 센스앰프 스트로브 신호의 타이밍을 조정할 수 있도록 한 반도체 메모리의 센 스앰프 스트로브 신호 생성장치 및 방법을 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object thereof is to provide an apparatus and method for generating a sense amplifier strobe signal of a semiconductor memory, which enables the timing of a sense amplifier strobe signal to be easily adjusted.
본 발명은 세밀한 센스앰프 스트로브 신호 타이밍 조정이 가능하도록 한 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성장치 및 방법을 제공함에 또 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide an apparatus and method for generating a sense amplifier strobe signal of a semiconductor memory, which enables fine adjustment of sense amplifier strobe signal timing.
본 발명에 따른 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성장치는 소정 펄스 신호를 입력 받아 적어도 하나의 제 1 제어신호에 맞도록 상기 소정 펄스 신호의 펄스 폭을 조정하는 펄스 폭 조정수단; 및 상기 펄스 폭 조정수단에서 출력된 펄스 신호를 적어도 하나의 제 2 제어신호에 상응하는 타이밍에 천이시켜 센스앰프 스트로브 신호를 생성하는 신호 생성수단을 포함함을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a sense amplifier strobe signal generation device including: pulse width adjusting means for receiving a predetermined pulse signal and adjusting a pulse width of the predetermined pulse signal to match at least one first control signal; And signal generation means for generating a sense amplifier strobe signal by transitioning the pulse signal output from the pulse width adjusting means to a timing corresponding to at least one second control signal.
본 발명에 따른 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성장치는 소정 펄스 신호를 입력 받아 제 1 지연시간 설정신호에 맞도록 상기 소정 펄스 신호의 펄스 폭을 조정하는 펄스 폭 조정수단; 및 상기 펄스 폭 조정수단에서 출력된 펄스 신호를 제 2 지연시간 설정신호에 상응하는 타이밍에 천이시켜 센스앰프 스트로브 신호를 생성하는 신호 생성수단을 포함함을 또 다른 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for generating a sense amplifier strobe signal, comprising: pulse width adjusting means for receiving a predetermined pulse signal and adjusting a pulse width of the predetermined pulse signal to match a first delay time setting signal; And signal generating means for generating a sense amplifier strobe signal by transitioning the pulse signal output from the pulse width adjusting means to a timing corresponding to the second delay time setting signal.
본 발명에 따른 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성방법은 제 1 및 제 2 지연부를 갖는 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성방법에 있어서, 적어도 하나의 제 1 제어신호에 따라 상기 제 1 지연부의 지연소자를 선택적으로 활성화시켜 그에 상응하는 시간만큼 상기 소정 펄스 신호를 지연시키는 단계; 상기 소정 펄스 신호와 지연된 소정 펄스 신호를 이용하여 상기 센스앰프 스트로브 신호의 펄스 폭을 조정하는 단계; 및 적어도 하나의 제 2 제어신호에 따라 상기 제 2 지연부의 지연소자를 선택적으로 활성화시키고 그에 상응하는 시간만큼 상기 펄스 폭이 조정된 센스앰프 스트로브 신호의 인에이블 타이밍을 지연시키는 단계를 포함함을 특징으로 한다.In the method of generating a sense amplifier strobe signal of a semiconductor memory according to the present invention, the method of generating a sense amplifier strobe signal of a semiconductor memory having first and second delay units may include delay elements of the first delay unit according to at least one first control signal. Selectively activating and delaying the predetermined pulse signal by a corresponding time; Adjusting the pulse width of the sense amplifier strobe signal by using the predetermined pulse signal and the delayed predetermined pulse signal; And selectively activating a delay element of the second delay unit according to at least one second control signal and delaying an enable timing of the sense amplifier strobe signal whose pulse width is adjusted by a corresponding time. It is done.
본 발명에 따른 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성방법은 각각 복수개의 지연소자를 포함하는 제 1 지연부 및 제 2 지연부, 퓨즈 연결상태에 따라 상기 제 1 지연부 및 제 2 지연부 각각의 지연소자를 선택적으로 활성화시키기 위한 제 1 지연시간 설정신호와 제 2 지연시간 설정신호를 출력하는 제 1 지연시간 설정부 및 제 2 지연시간 설정부를 갖는 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성방법에 있어서, 제 1 테스트 모드 신호에 상응하도록 상기 제 1 지연소자 어레이의 지연소자를 선택적으로 활성화시켜 그에 상응하는 시간만큼 소정 펄스 신호를 지연시키는 단계; 상기 소정 펄스 신호와 지연된 소정 펄스 신호를 이용하여 상기 센스앰프 스트로브 신호의 펄스 폭을 조정하는 단계; 제 2 테스트 모드 신호에 상응하도록 상기 제 2 지연소자 어레이의 지연소자를 선택적으로 활성화시켜 그에 상응하는 시간만큼 상기 펄스 폭이 조정된 센스앰프 스트로브 신호의 인에이블 타이밍을 지연시키는 단계; 및 상기 제 1 테스트 모드 신호와 제 2 테스트 모드 신호 각각의 조합 중에서 하나와 동일한 값을 상기 제 1 지연시간 설정부와 제 2 지연시간 설정부에 저장하는 단계를 포함함을 또 다른 특징으로 한다.According to the present invention, a method of generating a sense amplifier strobe signal of a semiconductor memory includes a first delay unit and a second delay unit including a plurality of delay elements, and a delay of each of the first delay unit and the second delay unit according to a fuse connection state. A method for generating a sense amplifier strobe signal of a semiconductor memory having a first delay time setting unit and a second delay time setting unit for outputting a first delay time setting signal and a second delay time setting signal for selectively activating an element, Selectively activating the delay elements of the first delay element array to correspond to a first test mode signal and delaying a predetermined pulse signal by a corresponding time; Adjusting the pulse width of the sense amplifier strobe signal by using the predetermined pulse signal and the delayed predetermined pulse signal; Selectively activating the delay elements of the second delay element array to correspond to a second test mode signal and delaying the enable timing of the sense amplifier strobe signal whose pulse width is adjusted by a corresponding time; And storing a value equal to one of a combination of each of the first test mode signal and the second test mode signal in the first delay time setting unit and the second delay time setting unit.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성장치 및 방법의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of an apparatus and method for generating a sense amplifier strobe signal of a semiconductor memory according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성장치의 구성을 나타낸 회로도, 도 5는 도 4의 제 1 지연부의 내부 구성을 나타낸 회로도, 도 6은 도 4의 제 1 지연시간 설정부의 내부 구성을 나타낸 회로도, 도 7은 본 발명에 따른 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성장치의 각부 파형도이다.4 is a circuit diagram illustrating a configuration of a sense amplifier strobe signal generation device of a semiconductor memory according to the present invention, FIG. 5 is a circuit diagram illustrating an internal configuration of a first delay unit of FIG. 4, and FIG. 6 is a first delay time setting unit of FIG. 4. Fig. 7 is a waveform diagram of each part of the sense amplifier strobe signal generation device of the semiconductor memory according to the present invention.
본 발명에 따른 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성장치의 실시예는 도 4에 도시된 바와 같이, 소정 펄스 신호 즉, 리드(Read) 명령에 따라 생성된 리드 펄스(이하, RDP)를 입력 받아 적어도 하나의 제 1 제어신호에 맞도록 상기 소정 펄스 신호의 펄스 폭을 조정하는 펄스 폭 조정부(100), 상기 펄스 폭 조정부(100)에서 출력된 펄스 신호를 적어도 하나의 제 2 제어신호에 상응하는 타이밍에 천이시켜 센스앰프 스트로브 신호(이하, DBSAEN)를 생성하는 신호 생성부(200)를 포함한다.According to an embodiment of the apparatus for generating a sense amplifier strobe signal of a semiconductor memory according to the present invention, as shown in FIG. 4, a predetermined pulse signal, that is, a read pulse generated according to a read command (hereinafter referred to as RDP) is received at least. A pulse
상기 제 1 제어신호는 제 1 테스트 모드 신호(이하, TM1<0:3>)와 제 1 지연시간 설정 신호(이하, F1<0:3>) 중에서 적어도 하나를 포함한다.The first control signal includes at least one of a first test mode signal (hereinafter, TM1 <0: 3>) and a first delay time setting signal (hereinafter, F1 <0: 3>).
상기 제 2 제어신호는 제 2 테스트 모드 신호(이하, TM2<0:3>)와 제 2 지연시간 설정 신호(이하, F2<0:3>) 중에서 적어도 하나를 포함한다.The second control signal includes at least one of a second test mode signal (hereinafter referred to as TM2 <0: 3>) and a second delay time setting signal (hereinafter referred to as F2 <0: 3>).
상기 펄스 폭 조정부(100)는 상기 RDP와 소정 시간 지연된 RDP 중에서 어느 하나라도 하이이면 하이를 출력하는 방식으로 DBSAEN의 펄스 폭을 조정하도록 구성된다. 즉, 상기 RDP를 입력받는 인버터(IV11), 복수의 지연소자 중에서 상기 TM1<0:3> 또는 F1<0:3>에 따라 활성화된 지연소자에 따른 지연시간 만큼 상기 인버터(IV11)의 출력을 지연시키는 제 1 지연부(110), 내부의 퓨즈(FUSE0 ~ FUSE3) 상 태에 따라 상기 F1<0:3>을 출력하는 제 1 지연시간 설정부(120), 상기 인버터(IV11)의 출력과 상기 제 1 지연부(110)의 출력을 입력받는 낸드 게이트(ND11)를 포함한다.The pulse
상기 신호 생성부(200)는 복수의 지연소자 중에서 상기 TM2<0:3> 또는 F2<0:3>에 따라 활성화된 지연소자에 따른 지연시간 만큼 상기 펄스 폭 조정부(100)의 낸드 게이트(ND11)의 출력을 지연시켜 상기 DBSAEN을 생성하는 제 2 지연부(210), 내부의 퓨즈(이하, FUSE0 ~ FUSE3) 상태에 따라 상기 F2<0:3>을 출력하는 제 2 지연시간 설정부(220)를 포함한다.The
상기 제 1 지연부(110)와 제 2 지연부(210)는 입력되는 제어신호만 다를 뿐 그 내부 구성은 동일하다. 따라서 제 1 지연부(110)의 내부 구성을 설명하면 도 5에 도시된 바와 같이, 입력단에 연결된 제 1 인버터(IV20), 출력단에 연결된 제 2 인버터(IV21), 상기 제 1 인버터(IV20)의 출력과 제 2 인버터(IV21)의 입력을 연결하는 신호라인에 연결된 복수개의 커패시터(C11, C12, C21, C22, C31, C32, C41, C42)를 포함하는 지연소자 어레이(111), 상기 TM1<0:3> 또는 F1<0:3>에 따라 상기 지연소자 어레이(111)의 복수개의 커패시터(C11, C12, C21, C22, C31, C32, C41, C42)를 선택적으로 활성화시키는 지연소자 활성화부(112)를 포함한다.The
상기 지연소자 어레이(111)는 상기 제 1 인버터(IV20)의 출력과 제 2 인버터(IV21)의 입력을 연결하는 신호라인 양측에 병렬 연결된 제 1 커패시터 그룹(C11, C21, C31, C41) 및 제 2 커패시터 그룹(C12, C22, C32, C42)을 포함한다. 상기 제 1 커패시터 그룹(C11, C21, C31, C41)은 PMOS 트랜지스터의 소오스와 드레인을 연 결하여 커패시터를 구성한 것이고, 제 2 커패시터 그룹(C12, C22, C32, C42)은 NMOS 트랜지스터의 소오스와 드레인을 연결하여 커패시터를 구성한 것이다.The delay element array 111 may include first capacitor groups C11, C21, C31, and C41 connected in parallel to both sides of a signal line connecting an output of the first inverter IV20 and an input of the second inverter IV21. Two capacitor groups C12, C22, C32, C42. The first capacitor groups C11, C21, C31, and C41 form a capacitor by connecting the source and the drain of the PMOS transistor, and the second capacitor group C12, C22, C32, and C42 form the source and drain of the NMOS transistor. To connect the capacitor.
상기 제 1 커패시터 그룹(C11, C21, C31, C41)과 제 2 커패시터 그룹(C12, C22, C32, C42)은 서로 마주보는 커패시터가 직렬 연결되어 한 쌍을 이룬다. 즉, C11과 C12, C21과 C22, C31과 C32, C41과 C42가 각각 한 쌍을 이루고, 그 커패시터 쌍들은 동일하게 활성화 또는 비활성화된다. 이때 커패시터 쌍(C41, C42)은 다른 커패시터에 비해 가장 큰 충전용량을 갖도록 형성된다.The first capacitor group C11, C21, C31, and C41 and the second capacitor group C12, C22, C32, and C42 are paired with capacitors facing each other in series. That is, C11 and C12, C21 and C22, C31 and C32, C41 and C42 each form a pair, and the capacitor pairs are equally activated or deactivated. At this time, the capacitor pairs C41 and C42 are formed to have the largest charging capacity compared to the other capacitors.
상기 지연소자 활성화부(112)는 상기 TM1<0:3>과 F1<0:3>의 동일 순번 신호쌍 각각(TM1<0>와 F1<0>, TM1<1>과 F1<1>, TM1<2>과 F1<2>) 중에서 어느 하나의 신호라도 인에이블되면 그에 해당하는 커패시터 쌍을 동시에 활성화시키는 한편, 상기 TM1<3>과 F1<3>이 모두 디스에이블 되었을 때 그에 해당하는 커패시터 쌍을 동시에 활성화시키도록 구성되고 상기 TM1<3>과 F1<3> 중에서 하나라도 인에이블되면 그에 해당하는 커패시터 쌍을 동시에 비활성화시키도록 구성된다.The delay
즉, TM1<0>와 F1<0>을 입력받는 제 1 노아 게이트(NR21), 상기 제 1 노아 게이트(NR21)의 출력을 입력받는 제 3 인버터(IV22), 상기 제 3 인버터(IV22)의 출력을 입력받는 제 4 인버터(IV23), TM1<1>과 F1<1>을 입력받는 제 2 노아 게이트(NR22), 상기 제 2 노아 게이트(NR22)의 출력을 입력받는 제 5 인버터(IV24), 상기 제 5 인버터(IV24)의 출력을 입력받는 제 6 인버터(IV25), TM1<2>과 F1<2>을 입력받는 제 3 노아 게이트(NR23), 상기 제 3 노아 게이트(NR23)의 출력을 입력받는 제 7 인버터(IV26), 상기 제 7 인버터(IV26)의 출력을 입력받는 제 8 인버터(IV27), TM1<3>과 F1<3>을 입력받는 제 4 노아 게이트(NR24), 상기 제 4 노아 게이트(NR24)의 출력을 입력받는 제 9 인버터(IV28), 상기 제 9 인버터(IV28)의 출력을 입력받는 제 10 인버터(IV29)를 포함한다. 또한 상기 제 3 인버터(IV22)와 제 4 인버터(IV23)의 출력이 상기 커패시터 쌍(C12, C11)의 게이트에 연결된다. 상기 제 5 인버터(IV24)와 제 6 인버터(IV25)의 출력이 상기 커패시터 쌍(C22, C21)의 게이트에 연결된다. 상기 제 7 인버터(IV26)와 제 8 인버터(IV27)의 출력이 상기 커패시터 쌍(C32, C31)의 게이트에 연결된다. 상기 제 9 인버터(IV28)와 제 10 인버터(IV29)의 출력이 상기 커패시터 쌍(C41, C42)의 게이트에 연결된다.That is, the first NOR gate NR21 that receives TM1 <0> and F1 <0>, the third inverter IV22 that receives the output of the first NOR gate NR21, and the third inverter IV22 Fourth inverter IV23 that receives an output, a second NOR gate NR22 that receives TM1 <1> and F1 <1>, and a fifth inverter IV24 that receives an output of the second Noah gate NR22. A sixth inverter IV25 that receives the output of the fifth inverter IV24, a third NOR gate NR23 that receives TM1 <2> and F1 <2>, and an output of the third NOR gate NR23 A seventh inverter IV26 receiving the input, an eighth inverter IV27 receiving the output of the seventh inverter IV26, a fourth NOR gate NR24 receiving the TM1 <3> and F1 <3>, and The ninth inverter IV28 receives the output of the fourth NOR gate NR24 and the tenth inverter IV29 receives the output of the ninth inverter IV28. In addition, the outputs of the third inverter IV22 and the fourth inverter IV23 are connected to the gates of the capacitor pairs C12 and C11. The outputs of the fifth inverter IV24 and the sixth inverter IV25 are connected to the gates of the capacitor pairs C22 and C21. Outputs of the seventh inverter IV26 and the eighth inverter IV27 are connected to gates of the capacitor pairs C32 and C31. The outputs of the ninth inverter IV28 and the tenth inverter IV29 are connected to gates of the capacitor pairs C41 and C42.
상기 제 1 지연시간 설정부(120)는 도 6에 도시된 바와 같이, F1<0> ~ F1<3>을 각각 생성하는 회로들이 구비되어 있으며, 상기 회로들의 구성은 모두 동일하다. 따라서 그 중 하나인 F1<0>을 생성하는 회로의 구성을 설명하면, 일단이 전원단(VDD)에 연결된 FUSE0, 드레인이 상기 FUSE0의 타단에 연결되고 소오스가 접지되며 게이트에 리셋신호(RST)를 입력받는 제 1 트랜지스터(M31), 상기 FUSE0와 상기 제 1 트랜지스터(M31)의 연결노드 레벨을 입력받아 F1<0>를 출력하는 래치(121)를 포함한다. 상기 래치(121)는 상기 FUSE0와 상기 제 1 트랜지스터(M31)의 연결노드에 연결된 인버터(IV31), 드레인이 상기 인버터(IV31)의 입력단에 연결되고 소오스가 접지되며 게이트에 상기 인버터(IV31)의 출력을 입력받는 제 2 트랜지스터(M32)를 포함한다. 상기 FUSE0가 컷팅되지 않으면, 전원(VDD) 레벨에 따른 하이 신호가 상기 래치(121)를 통해 반전되어 F1<0>은 로우로 유지된다. 한편, 상기 FUSE0가 컷팅되어 있으면 반도체 메모리 초기 동작시 입력되는 리셋(RST) 펄스에 의해 제 1 트랜지스터(M31)가 턴온 되므로 접지단 레벨(VSS)에 따른 로우 신호가 상기 래치(121)를 통해 반전되어 F1<0>은 하이로 유지된다. 이와 같은 방식으로 FUSE1, FUSE2 및 FUSE3의 컷팅 상태에 따라 F1<1>, F1<2> 및 F1<3>의 레벨도 정해진다.As illustrated in FIG. 6, the first delay
이때 FUSE0 ~ FUSE3 중에서 하나도 컷팅하지 않은 경우와 모두 컷팅한 경우까지 16가지 조합에 따라 생성된 F1<0:3>에 의해 지연소자 어레이(111)의 커패시터들을 선택적으로 동작시켜 16가지의 지연시간을 갖도록 할 수 있으며, 퓨즈의 수를 변경하여 구현 가능한 지연시간의 수를 증가 또는 감소시킬 수 있다. 즉, FUSE0 ~ FUSE3 중에서 하나도 컷팅하지 않은 경우, 두개의 커패시터(C41, C42)가 활성화되고 나머지는 비활성화된다. 상기 C41, C42만 활성화된 경우의 지연시간을 디폴트(Default)로 정하고, 다른 커패시터를 선택적으로 활성화시킴으로써 지연시간을 소정 시간 단위(예를 들어 pico second)로 증가시킬 수 있다. 또한 C41, C42를 비활성화시키고 다른 커패시터를 선택적으로 활성화시킴으로써 지연시간을 상기 소정 시간 단위로 감소시킬 수 있다.In this case, the capacitors of the delay element array 111 may be selectively operated by F1 <0: 3> generated according to 16 combinations, in which none of FUSE0 to FUSE3 is cut and all are cut. The number of fuses can be changed to increase or decrease the number of possible delays. That is, when none of FUSE0 to FUSE3 is cut, two capacitors C41 and C42 are activated and the rest are deactivated. Delay time when only C41 and C42 are activated may be set as default, and the delay time may be increased by a predetermined time unit (for example, pico second) by selectively activating another capacitor. In addition, the delay time can be reduced by the predetermined time unit by deactivating C41 and C42 and selectively activating another capacitor.
상기 제 2 지연시간 설정부(220)는 상기 제 1 지연시간 설정부(120)와 입력되는 제어신호만 다를 뿐 그 내부 구성은 동일하다.The second delay
한편, 상술한 본 발명 실시예의 구성에서 도 5의 지연소자 어레이(111)는 NMOS 트랜지스터와 PMOS 트랜지스터로 이루어진 커패시터 쌍을 동시에 활성화시키는 방식을 이용한 예를 기술하였다. 그러나 이는 반도체의 N영역과 P영역 중에서 어느 한 영역만을 사용함에 따른 레이아웃(Layout) 사이즈 증가를 줄이기 위한 것이다. 그러나 N영역과 P영역 중에서 어느 한 영역만을 사용하여 지연소자 어레이(111)를 구현하여도 동일한 동작이 가능하다. 즉, 제 1 커패시터 그룹(C11, C21, C31, C41) 또는 제 2 커패시터 그룹(C12, C22, C32, C42) 중에서 하나만 이용하는 것도 가능하다. 그리고 이 경우 지연시간 활성화부(112)의 구성이 변경된다. 예를 들어, 상기 지연소자 어레이(111)의 제 2 커패시터 그룹(C12, C22, C32, C42)만을 사용한다면 상기 제 1 커패시터 그룹(C11, C21, C31, C41)에 관련된 제 4, 6, 8 ㅁ및 10 인버터(IV23, IV25, IV27, 및 IV29) 및 이들 각각의 출력라인을 제거한 회로를 구성하면 된다.Meanwhile, in the above-described configuration of the exemplary embodiment of the present invention, the delay element array 111 of FIG. 5 has described an example using a method of simultaneously activating a capacitor pair consisting of an NMOS transistor and a PMOS transistor. However, this is to reduce the layout size increase by using only one of the N and P regions of the semiconductor. However, the same operation can be performed by implementing the delay element array 111 using only one of the N region and the P region. That is, it is also possible to use only one of the first capacitor group (C11, C21, C31, C41) or the second capacitor group (C12, C22, C32, C42). In this case, the configuration of the
또한 본 발명 실시예는 테스트 모드 신호 TM1<0:3> 및 TM2<0:3>를 적용한 예를 기술한 것이다. 그러나 상기 TM1<0:3> 및 TM2<0:3>은 테스트를 통해 F1<0:3>과 F2<0:3>를 보다 정확하고 간편하게 설정할 수 있도록 한 예를 든 것이다. 그러나 상기 테스트 모드 신호를 적용하지 않고, F1<0:3>과 F2<0:3>만을 사용하여도 DBSAEN의 펄스 폭과 인에이블 타이밍을 원하는 수준으로 조정하는 것은 가능하다. 이 경우 도 5의 지연소자 활성화부(112)는 상기 F1<0:3>과 F2<0:3> 각각의 비트 수 만큼의 인버터로 구성하면 된다. 이는 상술한 지연소자 어레이(111)의 커패시터 쌍을 동시에 활성화 또는 비활성시키기 위해서는 상기 F1<0:3>과 F2<0:3>와 그에 반대되는 레벨의 신호가 필요하기 때문이다.In addition, the embodiment of the present invention describes an example in which the test mode signals TM1 <0: 3> and TM2 <0: 3> are applied. However, the TM1 <0: 3> and the TM2 <0: 3> are examples that allow the F1 <0: 3> and the F2 <0: 3> to be set more accurately and easily through testing. However, without using the test mode signal and using only F1 <0: 3> and F2 <0: 3>, it is possible to adjust the pulse width and enable timing of the DBSAEN to a desired level. In this case, the
이와 같이 구성된 본 발명의 실시예의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the embodiment of the present invention configured as described above are as follows.
도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 리드 명령에 따라 생성된 RDP가 펄스 폭 조정부(100)의 인버터(IV11)를 통해 A와 같이 반전되고, 상기 인버터(IV11)의 출력이 제 1 지연부(110)를 통해 TM1<0:3> 또는 F1<0:3>에 해당하는 시간만큼 지연되어 B와 같이 출력된다. 그리고 상기 A와 B가 낸드 게이트(ND11)에 입력되어 펄스 폭이 조정된 파형 C가 출력된다.4 and 7, the RDP generated according to the read command is inverted like A through the inverter IV11 of the pulse
상기 펄스 폭 조정부(100)의 출력 C가 신호 생성부(200)의 제 2 지연부(210)를 통해 TM2<0:3>와 F2<0:3>에 해당하는 시간만큼 지연된 타이밍에 DBSAEN이 인에이블된다.When the output C of the pulse
상기 DBSAEN의 펄스 폭은 제 1 지연부(110)의 지연시간에 의해 결정되고 상기 DBSAEN의 인에이블 타이밍은 제 2 지연부(210)의 지연시간에 의해 결정되는데, 제 1 지연부(110)와 제 2 지연부(210)의 동작은 동일하다.The pulse width of the DBSAEN is determined by the delay time of the
상기 제 1 지연부(110)는 상기 F1<0:3>에 의해 지연시간의 증가 또는 감소가 가능하다. 따라서 원하는 지연시간에 맞도록 상기 제 1 지연시간 설정부(120)의 FUSE0 ~ FUSE3을 컷팅함에 따른 F1<0:3>이 상기 제 1 지연부(110)에 입력되도록 하면 된다.The
상기 제 2 지연부(210) 또한 F2<0:3>에 의해 지연시간의 증가 또는 감소가 가능하다. 따라서 원하는 지연시간에 맞도록 상기 제 2 지연시간 설정부(220)의 FUSE0 ~ FUSE3을 컷팅함에 따른 F2<0:3>이 상기 제 2 지연부(210)에 입력되도록 하면 된다.The
상기 TM1<0:3>과 TM2<0:3>은 상기 F1<0:3>과 F2<0:3>을 확정하기 전에 최적의 지연시간을 찾기 위한 테스트 모드를 진행하기 위해 부가된 것이다. 즉, TM1<0:3>은 F1<0:3>과 동일하게 상기 제 1 지연부(110)의 커패시터들을 선택적으로 활성화시킬 수 있으며, TM2<0:3>은 F2<0:3>과 동일하게 상기 제 2 지연부(210)의 커패시터들을 선택적으로 활성화시킬 수 있다.The TM1 <0: 3> and TM2 <0: 3> are added to proceed the test mode to find the optimal delay time before the determination of F1 <0: 3> and F2 <0: 3>. That is, TM1 <0: 3> may selectively activate the capacitors of the
따라서 반도체 메모리의 동작상태를 테스트 모드로 설정한 후, 상기 TM1<0:3>과 TM2<0:3>을 독립적으로 변경해가며, 그에 따른 DBSAEN으로 데이터 출력의 정상 동작여부를 테스트하여 최적의 DBSAEN의 펄스 폭과 인에이블 타이밍을 찾는다.Therefore, after setting the operation state of the semiconductor memory to the test mode, the TM1 <0: 3> and TM2 <0: 3> are changed independently, and according to the DBSAEN to test the normal operation of the data output, the optimal DBSAEN Find the pulse width and enable timing of
이와 같은 테스트 과정을 통해 최적의 DBSAEN의 펄스 폭과 인에이블 타이밍이 결정되면, 해당 TM1<0:3>과 TM2<0:3> 값과 동일한 F1<0:3>과 F2<0:3>이 출력되도록 제 1 지연시간 설정부(120)와 제 2 지연시간 설정부(220)의 FUSE0 ~ FUSE3을 각각 컷팅하면 된다.This test process determines the optimal pulse width and enable timing of the DBSAEN, so that F1 <0: 3> and F2 <0: 3> equal to the corresponding TM1 <0: 3> and TM2 <0: 3> values. The FUSE0 to FUSE3 of the first delay
본 발명은 상술한 바와 같이, 16가지 지연시간 조합을 통해 종래의 기술에 비해 광범위하고 세밀한 센스앰프 스트로브 신호의 펄스 폭 및 인에이블 타이밍 조정이 가능하다.As described above, the 16 delay time combinations allow the pulse width and enable timing of the sense amplifier strobe signal to be broader and more detailed than in the prior art.
상술한 본 발명은 16가지 조합에 따른 지연시간 경우의 수를 이용한 센스앰프 스트로브 신호 생성장치의 실시예를 기술하였지만, 커패시터의 수를 늘리고 그와 연계된 회로구성의 변경을 통해 지연시간 조합의 경우의 수를 늘림으로써 더욱 광범위하고 세밀한 펄스 폭 및 인에이블 타이밍 조정이 가능한 센스앰프 스트로브 신호 생성장치를 제공하는 것도 가능하다.Although the above-described embodiment of the present invention describes an embodiment of the sense amplifier strobe signal generator using the number of delay time cases according to 16 combinations, the delay time combination case is increased by increasing the number of capacitors and changing the circuit configuration associated therewith. It is also possible to provide a sense amplifier strobe signal generator that allows for a wider and more detailed pulse width and enable timing adjustment by increasing the number of.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있으므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위 에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features, the embodiments described above should be understood as illustrative and not restrictive in all aspects. Should be. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.
본 발명에 따른 반도체 메모리의 센스앰프 스트로브 신호 생성장치 및 방법은 다음과 같은 효과가 있다.The apparatus and method for generating a sense amplifier strobe signal of a semiconductor memory according to the present invention have the following effects.
첫째, 리비전(Revision) 작업 없이 간단한 퓨즈 컷팅을 통해 센스앰프 스트로브 신호의 펄스 폭과 인에이블 타이밍을 조절할 수 있으므로 시간 및 비용을 절감할 수 있다.First, simple fuse cutting without revisions can adjust the pulse width and enable timing of the sense amplifier strobe signal, saving time and money.
둘째, 센스앰프 스트로브 신호의 펄스 폭 및 인에이블 타이밍을 매우 세밀하게 조정할 수 있으므로 반도체 메모리의 성능 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Second, the pulse width and enable timing of the sense amplifier strobe signal can be adjusted very finely, thereby improving the performance and reliability of the semiconductor memory.
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